KR20240043035A

KR20240043035A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240043035A
Application number: KR1020220144070A
Authority: KR
Inventors: 윤힘찬; 박성구; 이경재; 이국주; 최동욱; 황순호; 김승환; 천재봉
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-26
Filing date: 2022-11-01
Publication date: 2024-04-02

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 및 통신 회로를 포함한다. 상기 통신 회로는, 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 하우징의 제1 도전성 부분을 급전하는 것에 기반하여, 상기 제1 하우징의 제1 슬롯 및 상기 제2 하우징의 제2 슬롯에 형성된 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 안테나를 통해 신호를 송신하거나 안테나를 통해 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치의 하우징은, 하우징의 일부에 도전성 물질로 형성된 도전성 부분을 포함할 수 있다. 하우징의 도전성 부분은, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작될 수 있다. 프로세서는, 신호 전송 경로를 통해, 도전성 부분으로 신호를 제공할 수 있고, 신호 전송 경로를 통해, 도전성 부분으로부터 신호를 제공받을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 및 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 가장자리, 제2 가장자리, 및 제3 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 제1 가장자리는, 폴딩 축에 수직일 수 있다. 상기 제1 가장자리는, 제1 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 가장자리는, 상기 제1 가장자리에 반대일 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 상기 폴딩 축에 평행할 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 제2 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제4 가장자리, 제5 가장자리, 및 제6 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 제4 가장자리는, 폴딩 축에 수직일 수 있다. 상기 제4 가장자리는, 제3 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제5 가장자리는, 상기 제4 가장자리에 반대일 수 있다. 상기 제6 가장자리는, 상기 폴딩 축에 평행할 수 있다. 상기 제6 가장자리는, 제4 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제6 가장자리는, 상기 제4 가장자리와 상기 제5 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 폴딩 축을 기준으로, 상기 제1 하우징에 대하여 회전될 수 있다. 상기 제3 가장자리와 상기 제6 가장자리가 서로 마주하는 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 가장자리는, 상기 제5 가장자리와 마주할 수 있다. 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제2 가장자리는, 상기 제4 가장자리와 마주할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 제1 슬롯을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제2 비도전성 부분으로부터, 상기 제2 비도전성 부분으로 연장될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 비도전성 부분으로부터 상기 제2 가장자리의 일 위치로 연장될 수 있다. 상기 제1 슬롯은, 상기 제2 도전성 부분과 상기 제1 하우징 내의 제1 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제3 도전성 부분 및 제2 슬롯을 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제4 비도전성 부분으로부터 상기 제5 가장자리의 일 위치로 연장될 수 있다. 상기 제2 슬롯은, 상기 제3 도전성 부분과 상기 제2 하우징 내의 제2 지지부재 사이에 배치될 수 있다. 상기 통신 회로는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분을 급전하는 것에 기반하여, 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 형성된 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 및 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 가장자리, 제2 가장자리, 및 제3 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 제1 가장자리는, 폴딩 축에 수직일 수 있다. 상기 제1 가장자리는, 제1 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 가장자리는, 상기 제1 가장자리에 반대일 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 상기 폴딩 축에 평행할 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 상기 폴딩 축으로부터 이격될 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 제2 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 가장자리는, 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제4 가장자리, 제5 가장자리, 및 제6 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 제4 가장자리는, 폴딩 축에 수직일 수 있다. 상기 제4 가장자리는, 제3 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제5 가장자리는, 상기 제4 가장자리에 반대일 수 있다. 상기 제6 가장자리는, 상기 폴딩 축에 평행할 수 있다. 상기 제6 가장자리는, 상기 폴딩 축으로부터 이격될 수 있다. 상기 제6 가장자리는, 제4 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제6 가장자리는, 상기 제4 가장자리와 상기 제5 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 상기 통신 회로는, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제3 비도전성 부분은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치를 제2 하우징으로부터 제1 하우징을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 비도전성 부분으로부터, 상기 제2 비도전성 부분으로 연장된 제1 도전성 부분에 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 제4 비도전성 부분은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치를 제2 하우징으로부터 제1 하우징을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 비도전성 부분으로부터 상기 제2 가장자리의 일 위치로 연장된 제2 도전성 부분에 중첩되도록 배치될 수 있다.

도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 2c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3은, 예시적인(exemplary) 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 4a 및 도 4b는, 폴딩 상태 내에서, 예시적인 전자 장치의 사시도이다.
도 4c는, 폴딩 상태 내에서, 예시적인 전자 장치의 정면도이다.
도 5는, 폴딩 상태 내에서, 예시적인 전자 장치의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 6a는, 예시적인 전자 장치의 간소화된 블록도이다.
도 6b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태 내에서, 도전성 부분들의 임피던스 값 조절을 통한 전자 장치의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 6c는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태 내에서, 제1 도전성 부분의 임피던스 값 조절을 통한 전자 장치의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 7a는, 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 7b는, 전자 장치의 상태에 기반하여 수행되는 적어도 하나의 프로세서의 동작을 나타내는 흐름도(flow chart)이다.
도 8은, 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다. 도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다. 도 2c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.

도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(234) 및 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 부분(228) 및 비도전성 부분(229)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(228)은 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 도전성 부재들은, 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부분(229)은 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 후면 플레이트(290)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 힌지 커버(255)에 배치되는 힌지 구조(250)를 통해 제1 측면(213)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 힌지 구조(250)는 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 힌지 플레이트는, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트는 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221) 및 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 윈도우는, 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 투명 부재로 형성되어, 디스플레이(230)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 상기 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제3 표시 영역(233)의 적어도 일부는, 힌지 구조(250) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부가 형성되거나, 디스플레이(230)를 지지하는 지지부재(예: 브라켓)에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 적어도 하나 이상의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(231)은, 제1 표시 영역(231)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 적어도 하나 이상의 카메라(236)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 또는 제2 표시 영역(232)에 대응하는 디스플레이(230)의 후면에 적어도 하나 이상의 카메라(236)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 카메라(236)는, 디스플레이(230)의 아래에 배치되고, 디스플레이(230)에 의해 감싸질 수 있다. 적어도 하나 이상의 카메라(236)는, 디스플레이(230)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 디스플레이(230)는, 적어도 하나 이상의 카메라(236)를 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(215) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(227)에 의해 지지될 수 있다.

일 실시예에서, 힌지 구조(250)는, 제1 힌지 플레이트와 체결되는 제1 지지부재(215)와 제2 힌지 플레이트와 체결되는 제2 지지부재(227)를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 구조(250)를 감싸는 힌지 커버(255)는 전자 장치(101)가 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 힌지 커버(255)는 전자 장치(101)가 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 힌지 커버(255)를 지나는 폴딩 축(f)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(255)는, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은 힌지 커버(255)에 배치된 힌지 구조(250)를 통해 제2 하우징(220)과 연결되고, 폴딩 축(f)을 기준으로 회전할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(f)을 기준으로 회전함으로써 서로 마주하도록, 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 접힐 수 있다.

도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(250), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(261), 디스플레이 패널(235), 및 후면 플레이트(290)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 피벗 가능하게(pivotable) 하는 힌지 기어를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(215)는 제1 측면(213)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(215)는 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지부재(227)는 제2 측면(223)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(227)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 지지부재(215)는 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(227)는 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(215)의 일면은, 디스플레이(230)와 결합되고, 제1 지지부재(215)의 타면은, 디스플레이 패널(235)과 결합될 수 있다. 제2 지지부재(227)의 일면은, 디스플레이(230)과 결합되고, 제2 지지부재(227)의 타면은, 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(215) 및 제2 지지부재(227)가 형성하는 면과 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)가 이루는 면 사이에, 인쇄 회로 기판(261) 및 배터리가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(261)은, 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 3은, 예시적인(exemplary) 전자 장치(101)를 개략적으로 나타낸다. 도 4a 및 도 4b는, 폴딩 상태 내에서, 예시적인 전자 장치(101)의 사시도이다. 도 4c는, 폴딩 상태 내에서, 예시적인 전자 장치(101)의 정면도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및/또는 통신 회로(401)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 서로 접히거나 펼쳐질 수 있는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴더블(foldable) 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 폴딩 축(f)을 기준으로, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(250))를 포함할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 폴딩 축(f)을 기준으로, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결함으로써, 전자 장치(101)를, 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(401)는, 제1 하우징(210) 내의 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 통신 회로(401)는, 외부 전자 장치와 무선 통신하도록 구성될 수 있다. 통신 회로(401)는, 안테나를 통해, 외부 전자 장치로부터 신호를 수신하고, 안테나를 통해, 외부 전자 장치로 신호를 송신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 가장자리(210a), 제2 가장자리(210b), 및 제3 가장자리(210c)를 포함하는 제1 측면 부재(214)(또는 제1 측면 베젤)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(210a)는, 폴딩 축(f)에 수직이고, 제1 비도전성 부분(431)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 가장자리(210b)는, 폴딩 축(f)에 수직이고, 제1 가장자리(210a)에 반대(opposite to)일 수 있다. 예를 들어, 제3 가장자리(210c)는, 폴딩 축(f)으로부터 이격되고, 폴딩 축(f)에 평행할 수 있다. 제3 가장자리(210c)는, 제1 가장자리(210a)와 제2 가장자리(210b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 가장자리(210c)는, 제1 가장자리(210a)의 일 단으로부터, 제2 가장자리(210b)의 일 단까지 연장될 수 있다. 제3 가장자리(210c)는, 제2 비도전성 부분(432)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제4 가장자리(220a), 제5 가장자리(220b), 및 제6 가장자리(220c)를 포함하는 제2 측면 부재(224)(또는 제2 측면 베젤)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 가장자리(220a)는, 폴딩 축(f)에 수직이고, 제3 비도전성 부분(433)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 가장자리(220b)는, 폴딩 축(f)에 수직이고, 제4 가장자리(220a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제6 가장자리(220c)는, 폴딩 축(f)으로부터 이격되고, 폴딩 축(f)에 평행할 수 있다. 제6 가장자리(220c)는, 제4 가장자리(220a)와 제5 가장자리(220b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제6 가장자리(220c)는, 제4 가장자리(220a)의 일 단으로부터, 제5 가장자리(220b)의 일 단까지 연장될 수 있다. 제6 가장자리(220c)는, 제4 비도전성 부분(434)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제3 가장자리(210c)는, 제6 가장자리(220c)를 마주할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 가장자리(210a)는, 제5 가장자리(220b)와 마주할 수 있고, 제2 가장자리(210b)는, 제4 가장자리(220a)와 마주할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제3 가장자리(210c)는, 제6 가장자리(220c)에 반대일 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제1 가장자리(210a)는, 제5 가장자리(220b)와 실질적으로 동일한 선(line) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 지지부재(215)는, 제1 측면 부재(214)와 부분적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(215)는, 제3 가장자리(210c)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(215)는, 제1 가장자리(210a)의 일부에 연결될 수 있고, 제1 가장자리(210a)의 다른 일부로부터 이격될 수 있다. 제1 지지부재(215)와 연결되는 제1 가장자리(210a)의 일부와, 제1 지지부재(215)와 이격되는 제1 가장자리(210a)의 다른 일부의 경계는, 도 3의 일 위치(P3)로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(215)는, 제2 가장자리(210b)의 일부에 연결될 수 있고, 제2 가장자리(210b)의 다른 일부로부터 이격될 수 있다. 제1 지지부재(215)와 연결되는 제2 가장자리(210b)의 일부와, 제1 지지부재(215)와 이격되는 제2 가장자리(210b)의 다른 일부의 경계는, 도 3의 일 위치(P1)로 참조될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 지지부재(227)는, 제2 측면 부재(224)와 부분적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(227)는, 제6 가장자리(220c)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(227)는, 제4 가장자리(220a)의 일부에 연결될 수 있고, 제4 가장자리(220a)의 다른 일부로부터 이격될 수 있다. 제2 지지부재(227)와 연결되는 제4 가장자리(220a)의 일부와, 제2 지지부재(227)와 연결되는 제4 가장자리(220a)의 다른 일부의 경계는, 도 3의 일 위치(P4)로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(227)는, 제5 가장자리(220b)의 일부에 연결될 수 있고, 제5 가장자리(220b)의 다른 일부로부터 이격될 수 있다. 제2 지지부재(227)와 연결되는 제5 가장자리(220b)의 일부와, 제2 지지부재(227)와 연결되는 제5 가장자리(220b)의 다른 일부의 경계는, 도 3의 일 위치(P2)로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은, 제1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 및/또는 제3 도전성 부분(413)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(411)은, 제1 비도전성 부분(431)으로부터, 제2 비도전성 부분(432)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(411)은, 제1 가장자리(210a) 내의 제1 비도전성 부분(431)으로부터, 제1 가장자리(210a) 및 제3 가장자리(210c)를 따라서, 제3 가장자리(210c) 내의 제2 비도전성 부분(432)까지 연장될 수 있다. 제2 도전성 부분(412)은, 제2 비도전성 부분(432)으로부터, 제2 가장자리(210b)의 일 위치(P1)로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(412)은, 제3 가장자리(210c) 내의 제2 비도전성 부분(432)으로부터, 제3 가장자리(210c) 및 제2 가장자리(210b)를 따라서, 제2 가장자리(210b)와 제1 측면 부재(214)가 연결된 일 위치(P1)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(413)은, 제1 비도전성 부분(431)으로부터, 폴딩 축(f)을 향해, 제1 가장자리(210a)를 따라서 연장될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 측면 부재(214)와 제1 지지부재(215) 사이에 배치되는 제1 오프닝 영역(201) 및 제2 측면 부재(224)와 제2 지지부재(227) 사이에 배치되는 제2 오프닝 영역(202)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 오프닝 영역(201) 및 제2 오프닝 영역(202)은, 비도전성 물질로 채워질 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재(214)는, 제1 측면 부재(214)와 제1 지지부재(215) 사이에 배치되는 제1 오프닝 영역(201)을 통해, 제1 지지부재(215)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 오프닝 영역(201)은, 제1 오프닝 영역(201) 내의 일부 영역인, 제1 슬롯(S1) 및 제2 슬롯(S2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 슬롯(S1)은, 제2 도전성 부분(412)과 제1 지지부재(215) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 슬롯(S1)의 일 단(S1-1)은, 제2 가장자리(210b) 내의 일 위치(P1)와 제1 지지부재(215) 사이에 위치되고, 제1 슬롯(S1)의 타 단(S1-2)은, 제2 비도전성 부분(432)에 접하는 제2 도전성 부분(412)의 단부와 제1 지지부재(215) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제2 슬롯(S2)은, 제3 도전성 부분(413)과 제1 지지부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 슬롯(S2)의 일 단(S2-1)은, 제1 가장자리(210a) 내의 일 위치(P3)와 제1 지지부재(215) 사이에 위치되고, 제2 슬롯(S2)의 타 단(S2-2)은, 제1 비도전성 부분(431)에 접하는 제3 도전성 부분(413)의 단부와 제1 지지부재(215) 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1 슬롯(S1)의 일 단(S1-1) 및 타 단(S1-2), 상기 제2 슬롯(S2)의 일 단(S2-1) 및 타 단(S2-2)은, 제1 오프닝 영역(201) 내의 다른 부분과 구별되는 소재를 포함하거나 물리적인 경계가 아니라, 제1 오프닝 영역(201) 내에서, 제1 슬롯(S1) 및 제2 슬롯(S2)을 구별하기 위한 경계로 참조될 수 있다.

예를 들면, 제2 하우징(220)은, 제4 도전성 부분(421), 제5 도전성 부분(422), 및/또는 제6 도전성 부분(423)을 포함할 수 있다. 제4 도전성 부분(421)은, 제3 비도전성 부분(433)으로부터, 제4 비도전성 부분(434)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 부분(421)은, 제4 가장자리(220a) 내의 제3 비도전성 부분(433)으로부터, 제4 가장자리(220a) 및 제6 가장자리(220c)를 따라서, 제6 가장자리(220c) 내의 제4 비도전성 부분(434)까지 연장될 수 있다. 제5 도전성 부분(422)은, 제4 비도전성 부분(434)으로부터, 제5 가장자리(220b)의 일 위치(P2)로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제5 도전성 부분(422)은, 제6 가장자리(220c) 내의 제4 비도전성 부분(434)으로부터, 제6 가장자리(220c) 및 제4 가장자리(220a)를 따라서, 제4 가장자리(220a)와 제2 측면 부재(224)가 연결된 일 위치(P2)까지 연장될 수 있다. 제6 도전성 부분(423)은, 제3 비도전성 부분(433)으로부터, 폴딩 축(f)을 향해, 제4 가장자리(220a)를 따라서 연장될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(224)는, 제2 측면 부재(224)와 제2 지지부재(227) 사이에 배치되는 제2 오프닝 영역(202)을 통해, 제2 지지부재(227)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 오프닝 영역(202)은, 제2 오프닝 영역(202) 내의 일부 영역인, 제3 슬롯(S3) 및 제4 슬롯(S3)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 슬롯(S3)은, 제6 도전성 부분(423)과 제2 지지부재(227) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 슬롯(S3)의 일 단(S3-1)은, 제4 가장자리(220a) 내의 일 위치(P4)와 제2 지지부재(227) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 슬롯(S3)의 타 단(S3-2)은, 제3 비도전성 부분(433)에 접하는 제6 도전성 부분(423)의 단부와 제2 지지부재(227) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제4 슬롯(S4)은, 제5 도전성 부분(422)과 제2 지지부재(227) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 슬롯(S4)의 일 단(S4-1)은, 제5 가장자리(220b) 내의 일 위치(P2)와 제2 지지부재(227) 사이에 위치되고, 제4 슬롯(S4)의 타 단(S4-2)은, 제4 비도전성 부분(434)에 접하는 제5 도전성 부분(422)의 단부와 제2 지지부재(227) 사이에 위치될 수 있다. 상기 제3 슬롯(S3)의 일 단(S3-1) 및 타 단(S3-2), 상기 제4 슬롯(S4)의 일 단(S4-1) 및 타 단(S4-2)은, 제2 오프닝 영역(202) 내의 다른 부분과 구별되는 소재를 포함하거나 물리적인 경계가 아니라, 제2 오프닝 영역(202) 내에서, 제3 슬롯(S3) 및 제4 슬롯(S4)을 구별하기 위한 경계로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 슬롯들(S1, S2, S3, S4)은, 비도전성 물질(예: 레진 및/또는 폴리머)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 슬롯들(S1, S2, S3, S4)은, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410)과 제1 지지부재(215) 사이 및 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)과 제2 지지부재(227) 사이의 개구에 배치되는 비도전성 부분을 나타내는 용어로 이해될 수 있다. 본 개시에서, 슬롯(slot)으로 기재된 용어의 의미는, 그 용어에 제한되지 않으며, 슬릿(slit), 오프닝(opening), 또는 오프닝 슬릿으로 참조될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 및 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)은, 지정된 주파수 범위 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 부분(412) 및 제1 슬롯(S1)은, 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 슬롯 안테나로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬롯(S1)의 길이는, 제4 슬롯(S4)의 길이에 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 슬롯(S2)의 길이는, 제3 슬롯(S3)의 길이에 대응될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 상기 슬롯들(S1, S2, S3, S4)의 길이는, 상기 슬롯들(S1, S2, S3, S4) 내에 포함된 레진의 유전율 및 지정된 주파수 범위에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 제1 슬롯(S1)의 길이는, 제2 도전성 부분(412) 및 제1 슬롯(S1)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 갖는 신호에 대하여, 약 1/4 파장을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 중 적어도 하나, 및/또는 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420) 중 적어도 하나를 급전하도록 구성될 수 있다. 통신 회로(401)는, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 중 적어도 하나를 포함하는 안테나 및/또는 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420) 중 적어도 하나를 포함하는 안테나를 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 가깝게 배치될 수 있기 때문에, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 전자기적 상호작용이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410), 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420), 및 슬롯들(S1, S2, S3, S4) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 형성되는 전자기장을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

도 4a를 참조하면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 측면 부재(214)와 제2 측면 부재(224)는, 서로 마주할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(101)를, 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 제1 비도전성 부분(431)은, 제5 도전성 부분(422)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(101)를, 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 제2 비도전성 부분(432)은, 제4 도전성 부분(421)에 중첩되도록 배치될 수 있다.

도 4b를 참조하면, 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(101)를, 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 제3 비도전성 부분(433)은, 제1 도전성 부분(411)에 중첩되도록 위치될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(101)를, 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 제4 비도전성 부분(434)은, 제2 도전성 부분(412)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 구조에 형성되는 전자기장을 통해, 통신 회로(401)는, 폴딩 상태 내에서, 외부 전자 장치와 무선 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 제4 도전성 부분(421), 및/또는 제5 도전성 부분(422)의 임피던스 값을 조절함으로써, 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성된 임피던스 매칭 회로(450)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제1 도전성 부분(411)에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(451), 제2 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(452), 제4 도전성 부분(421)에 전기적으로 연결된 제3 임피던스 매칭 회로(453), 및/또는 제5 도전성 부분(422)에 전기적으로 연결된 제4 임피던스 매칭 회로(454)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 임피던스 매칭 회로(451) 및 제2 임피던스 매칭 회로(452)는, 제1 하우징(210) 내의 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 임피던스 매칭 회로(453) 및 제4 임피던스 매칭 회로(454)는, 제2 하우징(220) 내의 제2 인쇄 회로 기판(262) 상에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 임피던스 매칭 회로(450)를 통해, 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410)과 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)이 가깝게 배치되기 때문에, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410), 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420) 및 슬롯들(S1, S2, S3, S4) 사이의 전자기적 상호작용이 야기될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 사용자에 의해 소지된(possessed) 경우, 통신 회로(401)는, 상기 전자기적 상호작용을 이용하여, 외부 전자 장치에게 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. -

일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 폴딩 상태 내에서, 제1 도전성 부분(411)을 급전하는 것에 기반하여, 외부 전자 장치에게 신호를 송신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 상태 내에서, 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(411)을 급전할 경우, 제1 도전성 부분(411)을 따라서 방사 전류가 흐를 수 있다. 제1 도전성 부분(411)을 따라서 흐르는 방사 전류에 의해 형성되는 전자기장은, 제1 도전성 부분(411)에 형성될 수 있다. 도 4a, 도 4b, 및 도 4c를 참조하면, 제1 도전성 부분(411)에 형성되는 전자기장은, 제1 도전성 부분(411)의 양 측에 위치된 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)으로 여기될(excited) 수 있다. 통신 회로(401)는, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)으로 여기된 전자기장을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들면, 제2 비도전성 부분(432)은, 제1 도전성 부분(411)에 접하기 때문에, 제1 도전성 부분을 따라서 형성되는 전자기장은, 제2 비도전성 부분(432)에 접하는 제2 도전성 부분(412)과 제1 지지부재(215) 사이의 제1 슬롯(S1)으로 여기될 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제4 비도전성 부분(434)은, 제1 도전성 부분(411)과 중첩되기 때문에, 제1 도전성 부분(411)에 형성되는 전자기장은, 제4 비도전성 부분(434)에 접하는 제5 도전성 부분(422)과 제2 지지부재(227) 사이의 제4 슬롯(S4)으로 여기될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 상기 전자기장을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상기 전자기장에 의해, 제1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 및 제5 도전성 부분(422)은, 지정된 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 상기 전자기장이 형성될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 상기 전자기장을 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있기 때문에, 무선 통신 성능이 향상될 수 있다. 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 및 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)은, 서로 대칭되는 구조를 가질 필요가 없기 때문에, 전자 장치(101)의 설계 및 디자인이 보다 용이해질 수 있다.

도 5는, 폴딩 상태 내에서, 예시적인 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.

도 5의 제1 그래프(510)는, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))가 폴딩 상태일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제2 그래프(520)는, 비교예에 따른 전자 장치가 폴딩 상태일 때, 전자 장치의 방사 특성을 나타낸다. 그래프의 가로축은 주파수(단위: GHz)이고, 그래프의 세로축은 이득(단위: dB)이다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 폴딩 상태 내에서, 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(예: 도 3의 제1 도전성 부분(411))을 급전할 때 형성되는 전자기장은, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210))의 도전성 부분들(예: 도 3의 도전성 부분들(410)) 및 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(220))의 도전성 부분들(예: 도 3의 도전성 부분들(420))의 전자기적 상호작용에 의한 방사 특성을 가질 수 있다. 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(411)을 급전할 시 형성되는 전자기장에 의해, 제1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 및 제5 도전성 부분(422)은, 지정된 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다.

도 5의 제1 그래프(510)를 참조하면, 폴딩 상태 내에서, 3개의 공진 주파수들이 확인될 수 있다. 예를 들면, 3개의 공진 주파수들은, 제1 공진점(511), 제2 공진점(512), 및 제3 공진점(513)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(411)을 급전함에 따라, 제1 도전성 부분(411)을 따라서 방사 전류가 흐를 수 있다. 제1 도전성 부분(411)을 따라서 흐르는 방사 전류에 의해, 제1 도전성 부분(411)에 전자기장이 형성될 수 있다. 제1 공진점(511)은, 제1 도전성 부분(411)에 형성되는 전자기장에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 공진점(511)은, 약 0.7 내지 약 0.8 GHz 일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

예를 들면, 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(411)을 급전함에 따라, 제1 도전성 부분(411)에 형성된 전자기장은, 폴딩 상태 내에서, 제1 지지부재(215) 및/또는 제2 지지부재(227)로 여기될 수 있다. 제1 지지부재(215) 및/또는 제2 지지부재(227)로 여기된 자기장은, 제1 지지부재(215)의 적어도 일부 및/또는 제2 지지부재(227)의 적어도 일부를 따라서 형성될 수 있다. 제2 공진점(512)은, 제1 지지부재(215)의 적어도 일부 및/또는 제2 지지부재(227)의 적어도 일부를 따라서 형성되는 전자기장에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 공진점(512)은, 약 0.9 내지 0.95 GHz 일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

예를 들면, 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(411)을 급전함에 따라, 제1 도전성 부분(411)에 형성된 전자기장은, 폴딩 상태 내에서, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)으로 여기될 수 있다. 제1 슬롯(S1)으로 여기된 전자기장은, 제2 도전성 부분(412)의 적어도 일부 상에 형성될 수 있다. 제4 슬롯(S4)으로 여기된 전자기장은, 제5 도전성 부분(422)의 적어도 일부 상에 형성될 수 있다. 제3 공진점(513)은, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)으로 여기된 전자기장에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 공진점(513)은, 약 0.95 내지 약 1.0 GHz일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120) 및/또는 통신 회로(401)는, 제3 공진점(513)을 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120) 및/또는 통신 회로(401)는, 목표(targeted) 주파수 대역에 기반하여, 제3 공진점(513)을, 상기 주파수 대역 내로 이동시킬 수 있다. 프로세서(120) 및/또는 통신 회로(401)는, 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 임피던스 매칭 회로(450))를 통해, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 및/또는 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)의 임피던스를 조절할 수 있다. 상기 도전성 부분들(410, 420)의 임피던스가 조절됨에 따라, 제3 공진점(513)은, 이동될 수 있다. 프로세서(120) 및/또는 통신 회로(401)는, 임피던스 매칭 회로(450)를 통해, 제3 공진점(513)을 이동시킴으로써, 제3 공진점(513)에서, 외부 전자 장치로 송신될 신호 및 외부 전자 장치로부터 수신될 신호의 주파수로 조절할 수 있다.

서로 회전 가능하게 연결된 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 갖는 전자 장치(101)는, 폴딩 상태, 언폴딩 상태, 또는 폴딩 상태와 언폴딩 상태 사이의 중간 상태 내에서 사용될 수 있다. 전자 장치(101)의 다양한 상태는, 사용자에게 다양한 사용 형태를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 가깝게 배치되기 때문에, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들과 제2 하우징(220)의 도전성 부분들 사이의 상호작용은, 전자 장치(101)의 무선 통신 성능에 영향을 줄 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들과 제2 하우징(220)의 도전성 부분들 사이의 전자기적 상호작용을 통해 형성되는 전자기장을 이용함으로써, 향상된 무선 통신 성능을 가질 수 있다.

도 5의 제1 그래프(510)를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자기장을 통해, 로우 밴드(예: 약 1 GHz 이하) 내의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 로우 밴드 내의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해, 통신 회로(401)는, 제1 도전성 부분(411)을 급전할 수 있다. 제1 도전성 부분(411)을 급전함에 따라 형성되는 전자기장을 통해, 통신 회로(401)는, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 제3 공진점(513)을 구현할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)에 커플링된 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)에 커플링된 전자기장을 이용할 때, 프로세서(120) 및/또는 통신 회로(401)는, 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 임피던스 매칭 회로(450))를 통해, 제3 공진점(513)을 조절할 수 있다. 프로세서(120) 및/또는 통신 회로(401)는, 제3 공진점(513)에 기반하여 외부 전자 장치와 통신할 때, 임피던스 매칭 회로(450)를 통해, 제1 공진점(511)을 목표 주파수 대역 밖으로 이동(예: out-band)시킬 수 있다. 프로세서(120) 및/또는 통신 회로(401)가 제3 공진 주파수의 튜닝을 위해, 임피던스 매칭 회로(450)를 조절하는 동작의 예는, 도 6a, 도 6b, 및 도 6c를 통해 예시될 것이다.

도 5의 제2 그래프(520)를 참조하면, 비교예에 따른 전자 장치는, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징의 도전성 부분들과, 제2 하우징의 도전성 부분들이 서로 대응되는 구조를 가지는 전자 장치로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 및 제2 하우징에 포함된 비도전성 부분들(예: 제1 비도전성 부분(431), 제2 비도전성 부분(432), 제3 비도전성 부분(433), 또는 제4 비도전성 부분(434))이 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 비교예에 따르면, 상기 전자기적 상호작용이 줄어들기 때문에, 상기 커플링된 제3 공진점(513)이 형성되지 않을 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징의 비도전성 부분들과 제2 하우징의 비도전성 부분들이 서로 대응 또는 중첩될 때, 전자기장의 커플링에 의한 제3 공진점이 형성되지 않는다. 제2 그래프(520)를 참조하면, 비교예에 따른 전자 장치는, 커플링된 전자기장을 이용할 수 없기 때문에, 제1 그래프(510)보다 로우 밴드 내의 주파수를 갖는 신호의 이득이 낮아질 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 제1 도전성 부분(421)에 급전될 때, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)에 전자기장을 형성할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 로우 밴드 내에서, 전자 장치(101)의 무선 통신 성능(예: 감도 또는 대역폭)은, 향상될 수 있다.

도 6a는, 예시적인 전자 장치(101)의 간소화된 블록도이다. 도 6b는, 예시적인 전자 장치(101)의 폴딩 상태 내에서, 도전성 부분들의 임피던스 값 조절을 통한 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타내는 그래프이다. 도 6c는, 예시적인 전자 장치(101)의 폴딩 상태 내에서, 제1 도전성 부분(411)의 임피던스 값 조절을 통한 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.

도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 프로세서(120) 및 외부 전자 장치와 무선 통신을 위한, 통신 회로(401)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(401)는, RFFE(radio frequency front end)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(401)는, 외부 전자 장치에게 송신될 신호를 안테나 방사체로 제공할 수 있다. 통신 회로(401)는, 외부 전자 장치로부터 안테나 방세체로 수신된 신호를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(예: 도 3의 제1 도전성 부분(411)), 제2 도전성 부분(예: 도 3의 제2 도전성 부분(412)), 제4 도전성 부분(예: 도 3의 제4 도전성 부분(421)), 및/또는 제5 도전성 부분(예: 도 3의 제5 도전성 부분(422))은, 통신 회로(401)에 의해 급전됨으로써, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 도 6a의 안테나 방사체는, 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나로 참조될 수 있다. 전자 장치(101)가 외부 전자 장치에게 신호를 송신할 때, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 제4 도전성 부분(421), 및/또는 제5 도전성 부분(422)을 통해, 외부 전자 장치로 신호를 송신할 수 있다. 전자 장치(101)가 외부 전자 장치로부터 신호를 수신할 때, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 제4 도전성 부분(421), 및/또는 제5 도전성 부분(422)을 통해 신호를 수신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 도 1의 프로세서(120) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor)로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 제4 도전성 부분(421), 및/또는 제5 도전성 부분(422)의 임피던스 값을 조절함으로써, 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성된 임피던스 매칭 회로(450)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제1 도전성 부분(411)에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(451), 제2 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(452), 제4 도전성 부분(421)에 전기적으로 연결된 제3 임피던스 매칭 회로(453), 및/또는 제5 도전성 부분(422)에 전기적으로 연결된 제4 임피던스 매칭 회로(454)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 임피던스 매칭 회로(450)를 통해, 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다.

도 6a를 참조하면, 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 제1 도전성 부분(411)의 임피던스 값을 조절하기 위해, 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)(aperture tuner) 및 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)와 연결 가능한 스위치(SW)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)는, 스위치(SW)와 연결 가능한 복수의 수동 소자들(passive components)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)는, 각각 지정된 커패시턴스 값을 갖는 복수의 커패시터들, 및/또는 각각 지정된 인덕턴스 값을 갖는 복수의 인덕터들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 서로 다른 커패시턴스 값을 갖는 4개의 커패시터들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스위치(SW)는, 4개의 커패시터들 중 어느 하나와, 제1 도전성 부분(411)을 전기적으로 연결할 수 있는 SP4T(single pole four throw) 스위치일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않고, 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들면, 스위치(SW)는, SPST(single pole single throw) 스위치, SPDT(single pole double throw), 또는 SP3T(single pole triple throw)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 하나 이상의 스위치들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)는, 조절 가능한 커패시턴스 값을 갖는 가변 커패시터 및/또는 조절 가능한 인덕턴스 값을 갖는 가변 인덕터를 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 적어도 하나의 프로세서(120)와 작동적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 스위치(SW)를, 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)와 연결되도록 제어함으로써, 제1 도전성 부분(411)의 임피던스 값을 조절하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 통신 회로(401)를 통해, 송신 신호의 공진 주파수를 식별할 수 있다. 식별된 공진 주파수가, 지정된 주파수와 상이한 경우, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 스위치(SW)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(411)을, 매칭 회로(451)에 포함된 복수의 수동 소자들 중, 적어도 하나와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 도전성 부분(411)의 임피던스 값이, 전기적으로 연결된 수동 소자에 의해, 변함으로써, 송신 신호의 공진 주파수가 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 임피던스 매칭 회로(451)에 대한 설명들은, 제2 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(452), 제4 도전성 부분(421)에 전기적으로 연결된 제3 임피던스 매칭 회로(453), 및 제5 도전성 부분(422)에 전기적으로 연결된 제4 임피던스 매칭 회로(454)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제 4 임피던스 매칭 회로(454)의 구성은 안테나의 공진 주파수에 기반하여 다양하게 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 폴딩 상태 내에서, 임피던스 매칭 회로(450)를 통해, 전자 장치(101)의 방사 특성을 조절하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 임피던스 매칭 회로(451) 내의 스위치(SW)를 제1 임피던스 값을 갖는 수동 소자와 전기적으로 연결시키고, 제2 임피던스 매칭 회로(452) 내의 스위치(SW)를 제2 임피던스 값을 갖는 수동 소자와 전기적으로 연결시키고, 제3 임피던스 매칭 회로(453) 내의 스위치(SW)를 제3 임피던스 값을 갖는 수동 소자와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 매칭 회로(451) 내의 스위치(SW)가 제1 임피던스 값을 갖는 수동 소자와 전기적으로 연결된 상태 내에서, 제1 임피던스 매칭 회로(451)의 임피던스 값은, 제1 임피던스 값으로 나타날 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 전자 장치(101)의 슬롯들(예: 도 3의 제1 슬롯(S1), 제2 슬롯(S2), 제3 슬롯(S3), 및/또는 제4 슬롯(S4)), 도전성 부분들(예: 도 3의 도전성 부분들(410, 420)), 및/또는 비도전성 부분들(예: 도 3의 제1 비도전성 부분(431), 제2 비도전성 부분(432), 제3 비도전성 부분(433), 및/또는 제4 비도전성 부분(434))에 의해 형성되는 제3 공진점(예: 도 5의 제3 공진점(513))을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(411)에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 제1 공진점(예: 도 5의 제1 공진점(511))을 지정된 주파수 대역(예: 로우 밴드) 밖으로 이동시키기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 공진점(513)을 이용하여 지정된 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해, 제1 공진점(511)을 대역 외로 이동시킬 수 있다. 제1 공진점(511)이 지정된 주파수 대역 밖으로 이동함에 따라, 전자 장치(101)는, 제3 공진점(513)을 이용하여, 지정된 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(411)에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 제3 공진점(513)의 주파수 대역을 조절(adjust)하는데 이용될 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 통신 회로(401)로부터 급전되는 제1 도전성 부분(411)의 임피던스 값을 조절할 수 있다. 제1 도전성 부분(411)의 임피던스 값에 따라, 제3 공진점(513)의 주파수가 조절될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 공진점(513)이, 지정된 주파수 대역 내에 위치되도록, 제1 임피던스 매칭 회로(451)를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 공진점(예: 도 5의 제3 공진점(513))의 튜닝을 위해, 제2 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(452) 및/또는 제5 도전성 부분(422)에 전기적으로 연결된 제4 임피던스 매칭 회로(454)를 제어하도록 구성될 수 있다.

도 6b의 그래프들은(600), 제1 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제1 임피던스 매칭 회로(451))의 제1 임피던스 값을 고정한 상태에서, 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제2 임피던스 매칭 회로(452))의 제2 임피던스 값 및/또는 제4 임피던스 매칭 회로(454)의 제4 임피던스 값을 변화시킬 때, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 방사 특성 변화를 나타낸다. 도 6b를 참조하면, 제1 그래프(601)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 1.5pF이고, 제4 임피던스 값이 1.5pF일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제2 그래프(602)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 2.2pF이고, 제4 임피던스 값이 2.2pF일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제3 그래프(603)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 2.7pF이고, 제3 임피던스 값이 2.7pF일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제4 그래프(604)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 0.5pF이고, 제4 임피던스 값이 100nH일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제5 그래프(605)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 1.5pF이고, 제4 임피던스 값이 100nH일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제6 그래프(606)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 100nH이고, 제6 임피던스 값이 100nH일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210))의 도전성 부분들(예: 도 3의 도전성 부분들(410)), 제2 하우징((예: 도 3의 제2 하우징(220))의 도전성 부분들(예: 도 3의 도전성 부분들(420)), 및 슬롯들(예: 도 3의 제1 슬롯(S1), 제2 슬롯(S2), 제3 슬롯(S3), 및/또는 제4 슬롯(S4)) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 형성되는 전자기장(예: 도 4c의 전자기장(F))은, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4) 상에 형성될 수 있기 때문에, 전자 장치(101)의 방사 특성은, 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제2 임피던스 매칭 회로(452)) 및 제4 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제4 임피던스 매칭 회로(454))를 통해, 조절될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 폴딩 상태 내에서, 제2 도전성 부분(412) 및 제5 도전성 부분(422)의 임피던스 값을 조절함으로써, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4) 상에 형성된 전자기장을 이용하는 안테나의 방사 특성을 조절할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제2 임피던스 값 및 제4 임피던스 값을 조절할 때, 폴딩 상태 내에서 전자 장치(101)의 방사 특성은, 제1 스윕 그래프(G1)로 참조될 수 있다.

도 6b의 제2 스윕 그래프(G2)는, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들과, 제2 하우징(220)의 도전성 부분들이 서로 대응되는 구조를 갖는, 비교예에 따른 전자 장치가 폴딩 상태일 때, 제1 도전성 부분(411)에 형성되는 전자기장을 이용한 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 예를 들면, 비교예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징에 포함된 비도전성 부분들(예: 제1 비도전성 부분(431), 제2 비도전성 부분(432), 제3 비도전성 부분(433), 또는 제4 비도전성 부분(434))이 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1 스윕 그래프(G1)는, 약 0.65 GHz 내지 약 1.0 GHz 사이의 주파수 대역에서, 제2 스윕 그래프(G2)보다, 높은 이득(gain)을 가질 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 제3 공진점(예: 도 5의 제3 공진점(513))을 이용하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있기 때문에, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 향상된 무선 통신 성능을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제3 임피던스 매칭 회로(454))를 통해, 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(101)의 방사 특성을 조절하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 임피던스 매칭 회로(453) 내의 스위치(SW)를 제3 임피던스 값을 갖는 수동 소자와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 도 6c의 그래프들은, 제4 도전성 부분(예: 도 3의 제4 도전성 부분(421))이 제3 임피던스 값을 갖는 수동 소자와 전기적으로 연결될 때, 전자 장치(101)의 방사 특성 변화를 나타낸다.

도 6c를 참조하면, 제1 그래프(601)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 1.5pF이고, 제4 임피던스 값이 1.5pF인 제1 상태 내에서, 제3 임피던스 매칭 회로(453) 내의 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)와 제4 도전성 부분(421)이 전기적으로 분리된 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제2 그래프(620)는, 제1 상태 내에서, 제3 임피던스 값이 27nH일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제3 그래프(630)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 2.2pF이고, 제4 임피던스 값이 2.2pF인 제2 상태 내에서, 제3 임피던스 매칭 회로(453) 내의 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)와 제4 도전성 부분(421)이 전기적으로 분리된 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제4 그래프(640)는, 제2 상태 내에서, 제3 임피던스 값이 27nH일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제5 그래프(650)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 2.7pF이고, 제4 임피던스 값이 2.7pF인 제3 상태 내에서, 제3 임피던스 매칭 회로(453) 내의 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)와 제4 도전성 부분(421)이 전기적으로 분리된 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제6 그래프(660)는, 제3 상태 내에서, 제3 임피던스 값이 27nH일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제7 그래프(670)는, 제1 임피던스 값이 1.5pF이고, 제2 임피던스 값이 1.0pF이고, 제4 임피던스 값이 100nH인 제4 상태 내에서, 제3 임피던스 매칭 회로(453) 내의 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)와 제4 도전성 부분(421)이 전기적으로 분리된 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제8 그래프(680)는, 제4 상태 내에서, 제3 임피던스 값이 27nH일 때, 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다.

일 실시예에 따르면, 제4 도전성 부분(421)은, 폴딩 상태 내에서 제1 도전성 부분(411) 및 제2 도전성 부분(412)과 마주하기 때문에, 전자 장치(101)의 방사 특성은, 제4 도전성 부분(421)에 전기적으로 연결된 제3 임피던스 매칭 회로(453)를 통해, 정밀하게 조절될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 임피던스 매칭 회로(453)를 통해, 제4 도전성 부분(421)의 임피던스 값을 조절함으로써, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4) 상에 형성된 전자기장을 이용한 전자 장치(101)의 방사 특성을 조절할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)가, 제4 도전성 부분(421)과 제3 임피던스 값을 갖는 수동 소자가 연결되도록 스위치(SW)를 제어할 때, 폴딩 상태 내에서 전자 장치(101)의 방사 특성은, 제3 임피던스 값에 기반하는 제1 스윕 그래프(G3)로 참조될 수 있다. 도 6c의 제2 스윕 그래프(G4)는, 제4 도전성 부분(421)과 제3 임피던스 매칭 회로(453) 내의 적어도 하나의 어퍼쳐 튜너(451a)가 전기적으로 분리된 때, 폴딩 상태 내에서 전자 장치(101)의 방사 특성을 나타낸다. 제1 스윕 그래프(G3)와 제2 스윕 그래프(G4)를 비교하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 약 600 MHz 내지 약 700 MHz의 주파수 범위 내에서, 제4 임피던스 값의 조절을 통해, 약 0.5 dB 방사 효율을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 무선 통신 신호의 송신 및/또는 수신 이득(gain)이 향상됨에 따라, 향상된 무선 통신 성능을 가질 수 있다.

도 7a는, 예시적인 전자 장치(101)를 개략적으로 나타낸다. 도 7b는, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여 수행되는 적어도 하나의 프로세서(120)의 동작을 나타내는 흐름도(flow chart)이다.

도 7a를 참조하면, 제1 지지부재(215)는, 제1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 및 제3 도전성 부분(413)으로부터 이격될 수 있다. 제2 지지부재(227)는, 제4 도전성 부분(421), 제5 도전성 부분(422), 및 제6 도전성 부분(423)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제1 지지부재(215)와 제1 측면 부재(214) 사이, 및 제2 지지부재(227)와 제2 측면 부재(224) 사이에 배치되는 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 비도전성 부재는, 비도전성 물질(예: 레진)을 포함함으로써, 제1 지지부재(215)와 제1 측면 부재(214)를 전기적으로 분리시킬 수 있고, 제2 지지부재(227)와 제2 측면 부재(224)를 전기적으로 분리시킬 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 슬롯(S1), 제2 슬롯(S2), 제3 슬롯(S3), 및 제4 슬롯(S4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(S1), 제2 슬롯(S2), 제3 슬롯(S4), 및 제4 슬롯(S4)은, 비도전성 물질(예: 레진)을 포함할 수 있다.

일 실시예 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)의 제2 가장자리(210b)에 배치되는 제5 비도전성 부분(435) 및 제2 하우징(220)의 제5 가장자리(220b)에 배치되는 제6 비도전성 부분(436)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(412)은, 제5 비도전성 부분(435)에 의해, 제7 도전성 부분(412a)과 제8 도전성 부분(412b)으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 제7 도전성 부분(412a)은, 제3 가장자리(210c) 내의 제2 비도전성 부분(432)으로부터, 제2 가장자리(210b) 내의 제5 비도전성 부분(435)까지 연장될 수 있다. 제8 도전성 부분(412b)은, 제2 가장자리(210b) 내의 제5 비도전성 부분(435)으로부터, 제2 가장자리(210b)를 따라서, 제2 가장자리(210b)의 일 위치(P1)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 도전성 부분(422)은, 제6 비도전성 부분(436)에 의해, 제9 도전성 부분(422a)과 제10 도전성 부분(422b)으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 제9 도전성 부분(422a)은, 제6 가장자리(220c) 내의 제4 비도전성 부분(434)으로부터, 제5 가장자리(220b) 내의 제6 비도전성 부분(436)까지 연장될 수 있다. 제10 도전성 부분(422b)은, 제5 가장자리(220b) 내의 제6 비도전성 부분(436)으로부터, 제5 가장자리(220b)를 따라서, 제5 가장자리(220b)의 일 위치(P2)까지 연장될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 스위치(SW1) 및/또는 제2 스위치(SW2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(SW1)는, 제7 도전성 부분(412a)과 제8 도전성 부분(412b)을 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(SW2)는, 제9 도전성 부분(422a)과 제10 도전성 부분(422b)을 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 예를 들면, 제1 스위치(SW1) 및 제2 스위치(SW2)는, 통신 회로(401)와 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(401)는, 제1 스위치(SW1)를 제어함으로써, 제7 도전성 부분(412a)과 제8 도전성 부분(412b)을 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 분리(separated)할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(401)는, 제2 스위치(SW2)를 제어함으로써, 제9 도전성 부분(422a)과 제10 도전성 부분(422b)을 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 분리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 제1 스위치(SW1) 및 제2 스위치(SW2)를 통해, 안테나의 공진 주파수를 다양하게 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 폴딩 상태 내에서, 외부 전자 장치로 송신될 신호의 공진 주파수에 기반하여, 제1 스위치(SW1) 및 제2 스위치(SW2)를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(401)는, 제1 도전성 부분(411)을 급전할 때, 제1 스위치(SW1) 및/또는 제2 스위치(SW2)를 통해, 제2 도전성 부분(412)을 포함하는 안테나 및/또는 제5 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 전기적 길이를 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 제2 도전성 부분(412)을 포함하는 안테나 및/또는 제5 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 전기적 길이를 조절함으로써, 제2 도전성 부분(412)을 포함하는 안테나의 공진 주파수 및/또는 제5 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여, 제1 하우징(210)의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 급전하거나, 또는 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 중 적어도 하나 및/또는 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420) 중 적어도 하나를 급전하도록 구성될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 및 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)이 서로 가깝게 위치됨에 따라, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410), 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420) 및 슬롯들(S1, S2, S3, S4) 사이에 전자기적 상호작용이 발생될 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 상기 전자기적 상호작용에 의해 형성되는 제3 공진점을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

도 7a를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위한 센서(461)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 자기장의 크기 및 방향을 식별할 수 있는 센서(461)(예: 홀 센서) 및 마그넷(462)을 포함할 수 있다. 센서(461)는, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있고, 마그넷(462)은, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 센서(461) 및 하우징의 개수는, 하나 이상일 수 있다. 통신 회로(401)는, 센서(461)와 작동작으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(401)는, 센서(461)를 통해, 제2 하우징(220)과 함께 이동하는 마그넷(462)의 이동에 따른 자기장의 세기 및 방향의 변화와 관련된 데이터를 획득할 수 있다. 통신 회로(401)는, 제2 하우징(220)에 배치된 마그넷(462)에 의해 형성되는 자기장의 변화에 기반하여, 제2 하우징(220)의 제1 하우징(210)에 대한 상대적 위치를 식별할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 및/또는 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)은, 통신 회로(401)에 의해 급전됨으로써, 안테나로 동작할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 실질적으로 동일한 평면 상에 배치되기 때문에, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 각각 및 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420) 각각은, 독립적인 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 각각 및 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)은, 서로 상이한 길이를 가질 수 있기 때문에, 안테나 방사체로 동작될 때, 상이한 방사 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(411) 및/또는 제4 도전성 부분(421)은, 로우 밴드 내의 주파수를 갖는 신호를 위한 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(412) 및/또는 제5 도전성 부분(422)은, 미드 밴드(예: 약 1 GHz 내지 약 7 GHz) 및/또는 하이 밴드(예: 약 24 GHz 이상) 범위 내의 주파수를 갖는 신호를 위한 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(413) 및/또는 제6 도전성 부분(423)은, 울트라 와이드 밴드(UWB, ultra-wide band) 범위 내의 주파수를 갖는 신호를 위한 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 및 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420)은, 다양한 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(401)는, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여, 제1 도전성 부분(411) 및/또는 제2 도전성 부분(412)을 급전하도록 구성될 수 있다. 도 7b의 동작들은, 통신 회로(401)가 로우 밴드 내의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신할 때, 적어도 하나의 프로세서(120)의 동작을 나타낸다.

도 7b를 참조하면, 동작 701에서, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)는, 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(101))의 상태를 식별할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 센서((예: 도 7a의 센서(461))를 통해, 제2 하우징((예: 도 7a의 제2 하우징(220))의 제1 하우징((예: 도 7a의 제1 하우징(210))에 대한 상대적인 위치를 식별할 수 있다. 예를 들어, 센서(461)는, 제2 하우징(220)에 배치된 마그넷((예: 도 7a의 마그넷(462))에 의한 자기장의 크기 및/또는 방향에 관한 데이터를 획득하고, 획득된 데이터를 프로세서(120)에게 송신하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 데이터에 기반하여, 전자 장치의 상태가 폴딩 상태인지 또는 언폴딩 상태인지 여부를 식별할 수 있다.

동작 703에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태인지 또는 언폴딩 상태인지를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 동작 703에서, 전자 장치(101)가 폴딩 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서(461)를 통해 획득된 데이터를, 폴딩 상태 및 언폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터와 비교할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 데이터가 폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위 내일 경우, 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태인 것으로 식별할 수 있다. 폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 마주하도록 배치된 상태를 나타내는 데이터일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 동작 703에서, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 센서(461)를 통해 획득된 데이터가, 언폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터의 범위 내일 경우, 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태인 것으로 식별할 수 있다. 언폴딩 상태에 대응되는 기준 데이터는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 실질적으로 동일한 평면에 배치된 상태를 나타내는 데이터일 수 있다.

동작 705에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에 기반하여, 통신 회로(401)가, 제1 하우징(210)의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 급전하도록, 통신 회로(401)를 제어할 수 있다. 폴딩 상태는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 마주하는 상태이기 때문에, 센서(461)와 마그넷(462)의 거리는, 가장 가까울 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 센서(461)를 통해 획득된 마그넷(462)의 자기장의 크기는, 제1 범위 내일 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 센서(461)를 통해 획득된 데이터가 나타내는 마그넷(462)의 자기장의 크기가 제1 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 폴딩 상태인 것으로 식별할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 통신 회로(401)는, 제1 도전성 부분(411)을 급전할 수 있다. 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(411)을 급전할 때, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)상에 형성되는 전자기장(예: 도 4a의 전자기장(F))에 의해, 제3 공진점(예: 도 5의 제3 공진점(513))이 형성될 수 있다. 통신 회로(401)는, 상기 제3 공진점을 이용하여, 로우 밴드 내의 주파수를 갖는 신호를 외부 전자 장치에게 송신하거나, 로우 밴드 내의 주파수를 갖는 신호를 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 통신 회로(401)는, 제1 도전성 부분(411)을 급전할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(411)을 급전할 때, 통신 회로(401)는, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)에 여기되는 전자기장(예: 도 4a의 전자기장(F))을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4) 상에 형성되는 전자기장에 의해, 1 도전성 부분(411), 제2 도전성 부분(412), 및 제5 도전성 부분(422)은, 지정된 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(411)에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(451)를 통해, 상기 안테나의 공진 주파수를, 지정된 주파수 대역 내로 조절할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제2 임피던스 매칭 회로(452) 및/또는 제4 임피던스 매칭 회로(454)를 통해, 상기 안테나의 공진 주파수를 튜닝할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제2 임피던스 매칭 회로(452) 및 제4 임피던스 매칭 회로(454)에 의한 상기 안테나의 공진 주파수의 튜닝은, 도 6b를 참조하여 기재된 설명으로 참조될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제3 임피던스 매칭 회로(453)를 통해, 상기 안테나의 공진 주파수를 정밀하게 조절될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제3 임피던스 매칭 회로(453)에 의한 상기 안테나의 공진 주파수의 튜닝은, 도 6c를 참조하여 기재된 설명으로 참조될 수 있다. 통신 회로(401)는, 폴딩 상태 내에서, 제1 도전성 부분(411)을 포함하는 안테나 및/또는 제4 도전성 부분(421)을 포함하는 안테나를 통해, 로우 밴드 내의 주파수를 갖는 신호를 외부 전자 장치에게 송신하거나, 외부 전자 장치로부터, 로우 밴드 내의 주파수를 갖는 신호를 수신할 수 있다.

동작 707에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 언폴딩 상태에 기반하여, 통신 회로(401)가 제1 하우징(210)의 도전성 부분들(410) 중 적어도 하나(예: 제1 도전성 부분(411)) 및/또는 제2 하우징(220)의 도전성 부분들(420) 중 적어도 하나(예: 제4 도전성 부분(421))을 급전하도록, 통신 회로(401)를 제어할 수 있다. 언폴딩 상태는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 실질적으로 동일한 평면 상에 배치되는 상태이기 때문에, 센서(461)와 마그넷(462)의 거리는, 가장 멀 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 센서(461)를 통해 획득된 마그넷(462)의 자기장의 크기는, 제1 범위보다 더 작은 제2 범위 내일 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(120)는, 센서(461)를 통해 획득된 데이터가 나타내는 마그넷(462)의 자기장의 크기가 제2 범위 내에 포함됨을 식별함에 기반하여, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태인 것으로 식별할 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 통신 회로(401)는, 제1 도전성 부분(411) 및/또는 제4 도전성 부분(421)을 급전할 수 있다. 통신 회로(401)가 제1 도전성 부분(411) 및/또는 제4 도전성 부분(421)을 급전할 때, 제1 도전성 부분(411) 및/또는 제4 도전성 부분(421)은, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 통신 회로(401)는, 언폴딩 상태 내에서, 제1 도전성 부분(411)을 포함하는 안테나 및/또는 제4 도전성 부분(421)을 포함하는 안테나를 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(411)에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(451)를 통해, 제1 도전성 부분(411)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 프로세서(120)는, 제4 도전성 부분(421)에 전기적으로 연결된 제3 임피던스 매칭 회로(453)을 통해, 제4 도전성 부분(421)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 부분(421)은, 로우 밴드 대역 내의 주파수를 갖는 신호의 송신 및/또는 수신을 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들면, 제4 도전성 부분(421)은, 송신 다이버시티(Drx: diversity Rx)를 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다.

도 8은, 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.

상술한 설명들은, 제3 공진점을 이용하기 위해, 도 3에 도시된 전자 장치(101)의 구조에 기반하여 기재되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는, 폴딩 축(f)에 수직인 가장자리들(예: 도 3의 제1 가장자리(210a), 제2 가장자리(210b), 제4 가장자리(220a), 제5 가장자리(220b))가, 폴딩 축(f)에 평행한 가장자리들(예: 도 3의 제3 가장자리(210c), 제6 가장자리(220c))보다 길 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 도 8을 참조하면, 언폴딩 상태 내에서, 상기 가장자리들은, 실질적으로 동일하거나, 유사할 수 있다. 이에 따라, 중복되는 설명은, 생략될 수 있다.

도 3 내지 도 7b을 참조하여 기재된 설명들은, 도 8에 도시된 전자 장치(101)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 서로 중첩되지 않고, 이격되는 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은, 제1 비도전성 부분(431) 및 제2 비도전성 부분(432)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 제3 비도전성 부분(433) 및 제4 비도전성 부분(434)을 포함할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 비도전성 부분(431)은, 제5 도전성 부분(422)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제2 비도전성 부분(432)은, 제4 도전성 부분(421)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제3 비도전성 부분(433)은, 제2 도전성 부분(412)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제4 비도전성 부분(434)은, 제1 도전성 부분(411)에 중첩되도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 도전성 부분(412) 및 제1 지지부재(215) 사이의 제1 슬롯(S1), 제3 도전성 부분(413) 및 제1 지지부재(215) 사이의 제2 슬롯(S2), 제6 도전성 부분(423) 및 제2 지지부재(217) 사이의 제3 슬롯(S3), 및 제5 도전성 부분(422) 및 제2 지지부재(227) 사이의 제4 슬롯(S4)을 포함할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 통신 회로(401)는, 제1 도전성 부분(411)을 급전하도록 구성될 수 있다. 제1 도전성 부분(411)이 급전됨에 따라, 제1 도전성 부분(411)에 전자기장이 형성될 수 있다. 제1 도전성 부분(411)에 형성된 전자기장은, 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)으로 여기될 수 있다. 제1 슬롯(S1) 및 제4 슬롯(S4)으로 여기된 전자기장에 의해, 전자 장치(101)는, 제3 공진점을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)가 제3 공진점을 이용하여 외부 전자 장치와 통신할 때, 전자 장치(101)의 무선 통신 성능이 향상될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(220)), 및 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(401))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(210)은, 제1 가장자리(예: 도 3의 제1 가장자리(210a)), 제2 가장자리(예: 도 3의 제2 가장자리 (210b)), 및 제3 가장자리(예: 도 3의 제3 가장자리(210c))를 포함할 수 있다. 상기 제1 가장자리(210a)는, 폴딩 축(f)에 수직일 수 있다. 상기 제1 가장자리(210a)는, 제1 비도전성 부분(예: 도 3의 제1 비도전성 부분(431))을 포함할 수 있다. 상기 제2 가장자리(210b)는, 상기 제1 가장자리(210a)에 반대일 수 있다. 상기 제3 가장자리(210c)는, 상기 폴딩 축(f)에 평행할 수 있다. 상기 제3 가장자리(210c)는, 제2 비도전성 부분(예: 도 3의 제2 비도전성 부분(432))을 포함할 수 있다. 상기 제3 가장자리(210c)는, 상기 제1 가장자리(210a)와 상기 제2 가장자리(210b) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은, 제4 가장자리(예: 도 3의 제4 가장자리(220a)), 제5 가장자리(예: 도 3의 제5 가장자리(220b)), 및 제6 가장자리(예: 도 3의 제6 가장자리(220c))를 포함할 수 있다. 상기 제4 가장자리(220a)는, 폴딩 축(f)에 수직일 수 있다. 상기 제4 가장자리(220a)는, 제3 비도전성 부분(예: 도 3의 제3 비도전성 부분(433))을 포함할 수 있다. 상기 제5 가장자리(220b)는, 상기 제4 가장자리(220a)에 반대일 수 있다. 상기 제6 가장자리(220c)는, 상기 폴딩 축(f)에 평행할 수 있다. 상기 제6 가장자리(220c)는, 제4 비도전성 부분(예: 도 3의 제4 비도전성 부분(434))을 포함할 수 있다. 상기 제6 가장자리(220c)는, 상기 제4 가장자리(220a)와 상기 제5 가장자리(220b) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은, 상기 폴딩 축(f)을 기준으로, 상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전될 수 있다. 상기 제3 가장자리(210c)와 상기 제6 가장자리(220c)가 서로 마주하는 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 가장자리(210a)는, 상기 제5 가장자리(220b)와 마주할 수 있다. 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제2 가장자리(210b)는, 상기 제4 가장자리(220a)와 마주할 수 있다. 상기 제1 하우징(210)은, 제1 도전성 부분(예: 도 3의 제1 도전성 부분(411)), 제2 도전성 부분(예: 도 3의 제2 도전성 부분(412)), 및 제1 슬롯(예: 도 3의 제1 슬롯(S1))을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분(411)은, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로부터, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분(412)은, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로부터 상기 제2 가장자리(210b)의 일 위치(P1)로 연장될 수 있다. 상기 제1 슬롯(S1)은, 상기 제2 도전성 부분(412)과 상기 제1 하우징(210) 내의 제1 지지부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은, 제3 도전성 부분(예: 도 3의 제5 도전성 부분(422)) 및 제2 슬롯(예: 도 3의 제4 슬롯(S4))를 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(422)은, 상기 제4 비도전성 부분(434)으로부터 상기 제5 가장자리(220b)의 일 위치(P2)로 연장될 수 있다. 상기 제2 슬롯(S2)은, 상기 제3 도전성 부분(422)과 상기 제2 하우징(220) 내의 제2 지지부재(227) 사이에 배치될 수 있다. 상기 통신 회로(401)는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전하는 것에 기반하여, 상기 제1 슬롯(S1) 및 상기 제2 슬롯(S4)에 형성된 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징의 도전성 부분들, 제2 하우징의 도전성 부분들, 및 슬롯들은, 폴딩 상태 내에서, 통신 회로가 제1 도전성 부분을 급전할 때, 서로 전자기적 상호작용하도록 배치될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 전자 장치는, 제1 슬롯 및 제2 슬롯 상에 형성되는 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상기 전자기장은, 커플링에 의한 공진(예: 제3 공진점)을 형성할 수 있기 때문에, 전자 장치의 무선 통신 성능이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징의 도전성 부분들 및 제2 하우징의 도전성 부분들은, 서로 대칭되는 구조를 가질 필요가 없기 때문에, 전자 장치의 설계 및 디자인이 간단해질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은, 제4 도전성 부분(예: 도 3의 제4 도전성 부분(413))을 포함할 수 있다. 상기 제4 도전성 부분(413)은, 상기 제1 비도전성 부분(431)으로부터, 폴딩 축(f)을 향해, 제1 가장자리(210a)를 따라서 연장될 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은, 제5 도전성 부분(예: 도 3의 제4 도전성 부분(421)) 및 제6 도전성 부분(예: 도 3의 제6 도전성 부분(423))을 포함할 수 있다. 상기 제5 도전성 부분(421은, 상기 제3 비도전성 부분(433)으로부터, 상기 제4 비도전성 부분(434)으로 연장될 수 있다. 상기 제6 도전성 부분(423)은, 상기 제4 비도전성 부분(434)으로부터, 폴딩 축(f)을 향해, 제4 가장자리(220a)를 따라서 연장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 및 제2 하우징은, 복수의 도전성 부분들 및 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 언폴딩 상태 내에서, 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나를 안테나 방사체로 이용할 수 있다. 통신 회로는, 상기 복수의 도전성 부분들 및 복수의 비도전성 부분들에 의해 형성되는 분절 구조에 의해 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 형성되는 전자기장을 이용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 비도전성 부분(431)은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제3 도전성 부분(422)에 중첩되도록 위치될 수 있다. 상기 제2 비도전성 부분(432)은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제5 도전성 부분(421)에 중첩되도록 위치될 수 있다.

일 실시예에 다르면, 상기 제3 비도전성 부분(433)은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부분(411)에 중첩되도록 위치될 수 있다. 상기 제4 비도전성 부분(434)은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 도전성 부분(412)에 중첩되도록 위치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징의 분절 구조와 제2 하우징의 분절 구조는, 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 전자기장을 형성할 수 있다. 전자 장치는, 폴딩 상태 내에서, 상기 전자기장을 이용하여 외부 전자 장치로부터 신호를 수신하거나 외부 전자 장치에게 신호를 송신할 수 있다.상기 슬롯들 및 상기 전자기장을 이용함에 따라, 전자 장치의 방사 성능(예: 이득)이 향상될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은, 제3 슬롯(예: 도 3의 제2 슬롯(S2))을 포함할 수 있다. 상기 제3 슬롯(S2)은, 상기 제4 도전성 부분(413) 및 상기 제1 지지부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은, 제4 슬롯(예: 도 3의 제3 슬롯(S3))을 포함할 수 있다. 상기 제4 슬롯(S3)은, 상기 제6 도전성 부분(423) 및 상기 제2 지지부재(227) 사이에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 슬롯들은, 상기 제1 하우징의 도전성 부분들 및 상기 제2 하우징의 도전성 부분들과 슬롯 안테나를 형성할 수 있다. 전자 장치는, 슬롯 안테나를 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 통신 회로(401)가 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전할 때, 안테나의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분은, 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 형성되는 전자기장을 이용하는 하나의 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 슬롯(S1), 상기 제2 슬롯(S2), 상기 제3 슬롯(S3), 및 상기 제4 슬롯(S4)은, 비도전성 물질(예: 레진)을 포함할 수 있다. 상기 슬롯들의 길이는, 비도전성 물질의 유전율 및 신호의 주파수에 따른 파장에 기반하는 길이를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(401)는, 상기 폴딩 상태와 상이한 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 상기 제3 도전성 부분(422), 및 상기 제5 도전성 부분(421) 중 적어도 하나를 급전하는 것에 기반하여, 외부 전자 장치에게 신호를 송신하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 전자 장치는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제3 도전성 부분, 및/또는 제5 도전성 부분을 안테나로 사용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다양한 안테나의 조합이 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은, 제5 비도전성 부분(예: 도 7a의 제5 비도전성 부분))을 포함할 수 있다. 상기 제5 비도전성 부분(435)은, 상기 제2 가장자리(210b)에 배치될 수 있다. 상기 제5 비도전성 부분(435)은, 상기 제2 도전성 부분(412)을, 제7 도전성 부분(예: 도 7a의 제7 도전성 부분(412a))과 제8 도전성 부분(예: 도 7a의 제8 도전성 부분(412b))으로 분리할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은, 제6 비도전성 부분(예: 도 7a의 제6 비도전성 부분(436))을 포함할 수 있다. 상기 제6 비도전성 부분(436)은, 상기 제5 가장자리(220b)에 배치되고, 제5 도전성 부분(422)을, 제9 도전성 부분(422a)과 제10 도전성 부분(422b)으로 분리할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 스위치(예: 도 7a의 제1 스위치(SW1)), 제2 스위치(예: 도 7a의 제2 스위치(SW2)) 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 6a의 적어도 하나의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 스위치(SW1)는, 상기 제7 도전성 부분(412a)과 상기 제8 도전성 부분(412b)을 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 상기 제2 스위치(SW2)는, 상기 제9 도전성 부분(422a)과 상기 제10 도전성 부분(422b)을 전기적으로 연결 가능할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 전기적 길이를 조절하기 위해, 상기 제1 스위치(SW1) 또는 상기 제2 스위치(SW2)를 제어하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 다양한 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 안테나 방사체의 길이에 따라 방사 특성(예: 공진 주파수)이 상이하기 때문에, 전자 장치는, 복수의 도전성 부분들을 통해, 다양한 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 스위치 및 제2 스위치를 제어하여, 안테나 방사체의 전기적 길이를 조절할 수 있다. 안테나 방사체의 전기적 길이가 조절됨에 따라, 안테나의 방사 특성이 조절될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제1 임피던스 매칭 회로(451)) 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 임피던스 매칭 회로(451)는, 상기 제1 도전성 부분(411)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 임피던스 매칭 회로(451)를 통해, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를, 지정된 주파수 대역 내로 조절(adjust)하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 통신 회로는, 제1 도전성 부분을 급전할 수 있다. 제1 도전성 부분에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로는, 제1 도전성 부분을 포함하는 안테나의 공진 주파수 대역을 조절할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 제1 도전성 부분을 포함하는 안테나의 공진 주파수가, 지정된 주파수 대역 내에 포함되도록, 제1 임피던스 매칭 회로를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제2 임피던스 매칭 회로(452)), 제3 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제4 임피던스 매칭 회로(454)), 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 임피던스 매칭 회로(452)는, 상기 제2 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 임피던스 매칭 회로(454)는, 상기 제3 도전성 부분(422)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제2 임피던스 매칭 회로(452) 및 상기 제3 임피던스 매칭 회로(454)를 통해, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 통신 회로가 제1 도전성 부분을 급전할 때, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분은, 하나의 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함하는 안테나는, 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 형성된 전자기장을 이용하여 외부 전자 장치와 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제2 임피던스 매칭 회로는, 제2 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 임피던스 매칭 회로는, 제3 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있기 때문에, 적어도 하나의 프로세서는, 상기 안테나의 공진 주파수를 조절하기 위해, 제2 임피던스 매칭 회로 및 제3 임피던스 매칭 회로를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 임피던스 매칭 회로 및 제3 임피던스 매칭 회로에 의해, 제3 공진점이 스윕(sweep)될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제4 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제3 임피던스 매칭 회로(453)) 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 제4 임피던스 매칭 회로(453)는, 상기 제5 도전성 부분(421)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제4 임피던스 매칭 회로(453)를 통해, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제5 도전성 부분에 전기적으로 연결된 제4 임피던스 매칭 회로는, 제5 도전성 부분의 임피던스를 조절할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제5 도전성 부분은, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제4 임피던스 매칭 회로는, 제5 도전성 부분을 포함하는 안테나의 공진 주파수 조절을 위해 이용될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제5 도전성 부분은, 제1 도전성 부분과 적어도 부분적으로 마주할 수 있기 때문에, 적어도 하나의 프로세서는, 제4 임피던스 매칭 회로를 통해, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 미세하게 조절할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 센서(예: 도 7a의 센서(461)) 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 센서(461)는, 상기 폴딩 상태 또는 상기 폴딩 상태와 상이한 언폴딩 를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 센서(461)로부터 획득된 데이터를 통해, 상기 언폴딩 상태를 식별함에 기반하여, 상기 통신 회로(401)가 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전하도록, 상기 통신 회로(401)를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 센서(461)를 통해, 상기 폴딩 상태를 식별함에 기반하여, 상기 통신 회로(401)가 상기 제1 도전성 부분(411) 또는 상기 제5 도전성 부분(421)을 급전하도록, 상기 통신 회로(401)를 제어하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 기반하여 급전 위치를 조절할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징의 도전성 부분들과 제2 하우징의 도전성 부분들 사이에 전자기적 상호작용이 발생될 수 있기 때문에, 통신 회로는, 제1 하우징의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분)을 급전할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징의 도전성 부분들과 제2 하우징의 도전성 부분들 사이의 전자기적 상호작용이 줄어들기 때문에, 전자 장치는, 제1 하우징의 도전성 부분들 중 적어도 하나(예: 제1 도전성 부분) 및/또는 제2 하우징의 도전성 부분들 중 적어도 하나(예: 제3 도전성 부분)을 급전함으로써, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 적어도 하나의 프로세서는, 최적의 안테나를 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(250))를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조(250)는, 상기 폴딩축을 기준으로, 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결함으로써, 산기 전자 장치(101)를, 상기 폴딩 상태 또는 상기 폴딩 상태와 상이한 언폴딩 상태로 전환 가능하게 할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(220)), 및 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(401))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(210)은, 제1 가장자리(예: 도 3의 제1 가장자리(210a)), 제2 가장자리(예: 도 3의 제2 가장자리 (210b)), 및 제3 가장자리(예: 도 3의 제3 가장자리(210c))를 포함할 수 있다. 상기 제1 가장자리(210a)는, 폴딩 축(f)에 수직일 수 있다. 상기 제1 가장자리(210a)는, 제1 비도전성 부분(예: 도 3의 제1 비도전성 부분(431))을 포함할 수 있다. 상기 제2 가장자리(210b)는, 상기 제1 가장자리(210a)에 반대일 수 있다. 상기 제3 가장자리(210c)는, 상기 폴딩 축(f)에 평행할 수 있다. 상기 제3 가장자리(210c)는, 상기 폴딩 축(f)으로부터 이격될 수 있다. 상기 제3 가장자리(210c)는, 제2 비도전성 부분(예: 도 3의 제2 비도전성 부분(432))을 포함할 수 있다. 상기 제3 가장자리(210c)는, 상기 제1 가장자리(210a)와 상기 제2 가장자리(210b) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은, 제4 가장자리(예: 도 3의 제4 가장자리(220a)), 제5 가장자리(예: 도 3의 제5 가장자리(220b)), 및 제6 가장자리(예: 도 3의 제6 가장자리(220c))를 포함할 수 있다. 상기 제4 가장자리(220a)는, 폴딩 축(f)에 수직일 수 있다. 상기 제4 가장자리(220a)는, 제3 비도전성 부분(예: 도 3의 제3 비도전성 부분(433))을 포함할 수 있다. 상기 제5 가장자리(220b)는, 상기 제4 가장자리(220a)에 반대일 수 있다. 상기 제6 가장자리(220c)는, 상기 폴딩 축(f)에 평행할 수 있다. 상기 제6 가장자리(220c)는, 상기 폴딩 축(f)으로부터 이격될 수 있다. 상기 제6 가장자리(220c)는, 제4 비도전성 부분(예: 도 3의 제4 비도전성 부분(434))을 포함할 수 있다. 상기 제6 가장자리(220c)는, 상기 제4 가장자리(220a)와 상기 제5 가장자리(220b) 사이에 배치될 수 있다. 상기 통신 회로(401)는, 상기 제1 하우징(210) 또는 상기 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 상기 제3 비도전성 부분(433)은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로부터, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로 연장된 제1 도전성 부분(411)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 제4 비도전성 부분(434)은, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로부터 상기 제2 가장자리(210b)의 일 위치(P1)로 연장된 제2 도전성 부분(412)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 통신 회로는, 제1 하우징 및 제2 하우징의 분절 구조들을 통해 형성되는 전자기장을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 제1 하우징 및 제2 하우징의 분절 구조들은, 폴딩 상태 내에서, 서로 대칭되는 구조와 상이한 구조를 가짐으로써, 전자기적 상호작용에 의한 전자기장을 형성하도록 구성될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 통신 회로가 상기 전자기장을 이용할 때, 무선 통신 성능이 향상될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은, 제1 슬롯(예: 도 3의 제1 슬롯(S1))을 포함할 수 있다. 상기 제1 슬롯(S1)은, 상기 제2 도전성 부분(412)과 상기 제1 하우징(210) 내의 제1 지지부재(215) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은, 제3 도전성 부분(예: 도 3의 제5 도전성 부분(422)) 및 제2 슬롯(예: 도 3의 제4 슬롯(S4))를 포함할 수 있다. . 상기 제3 도전성 부분(422)은, 상기 제4 비도전성 부분(434)으로부터 상기 제5 가장자리(220b)의 일 위치(P2)로 연장될 수 있다. 상기 제2 슬롯(S2)은, 상기 제3 도전성 부분(422)과 상기 제2 하우징(220) 내의 제2 지지부재(227) 사이에 배치될 수 있다. 상기 통신 회로(401)는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전하는 것에 기반하여, 상기 제1 슬롯(S1) 및 상기 제2 슬롯(S4)에 형성된 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 전자 장치는, 제1 슬롯 및 제2 슬롯 상에 형성되는 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상기 전자기장은, 커플링에 의한 공진(예: 제3 공진점)을 형성할 수 있기 때문에, 전자 장치의 무선 통신 성능이 향상될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제2 임피던스 매칭 회로(452)), 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 3의 제4 임피던스 매칭 회로(454)), 및 적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 임피던스 매칭 회로(452)는, 상기 제2 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 임피던스 매칭 회로(454)는, 상기 제5 도전성 부분(422)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 임피던스 매칭 회로(452) 및 상기 제2 임피던스 매칭 회로(454)를 통해, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 통신 회로가 제1 도전성 부분을 급전할 때, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분은, 하나의 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함하는 안테나는, 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 형성된 전자기장을 이용하여 외부 전자 장치와 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제1 임피던스 매칭 회로는, 제2 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 임피던스 매칭 회로는, 제3 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있기 때문에, 적어도 하나의 프로세서는, 상기 안테나의 공진 주파수를 조절하기 위해, 제1 임피던스 매칭 회로 및 제2 임피던스 매칭 회로를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 매칭 회로 및 제2 임피던스 매칭 회로에 의해, 제3 공진점이 스윕(sweep)될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
폴딩 축(f)에 수직이고, 제1 비도전성 부분(431)을 포함하는 제1 가장자리(210a), 상기 제1 가장자리(210a)에 반대인 제2 가장자리(210b), 및 상기 폴딩 축(f)에 평행하고, 제2 비도전성 부분(432)을 포함하고, 상기 제1 가장자리(210a)와 상기 제2 가장자리(210b) 사이의 제3 가장자리(210c)를 포함하는 제1 하우징(210);
폴딩 축(f)에 수직이고, 제3 비도전성 부분(433)을 포함하는 제4 가장자리(220a), 상기 제4 가장자리(220a)에 반대인 제5 가장자리(220b), 및 상기 폴딩 축(f)에 평행하고, 제4 비도전성 부분(434)을 포함하고, 상기 제4 가장자리(220a)와 상기 제5 가장자리(220b) 사이의 제6 가장자리(220c)를 포함하고, 상기 폴딩 축(f)을 기준으로, 상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전되는 제2 하우징(220); 및
통신 회로(401)를 포함하고,
상기 제3 가장자리(210c)와 상기 제6 가장자리(220c)가 서로 마주하는 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 가장자리(210a)는, 상기 제5 가장자리(220b)와 마주하고, 상기 제2 가장자리(210b)는, 상기 제4 가장자리(220a)와 마주하고,
상기 제1 하우징(210)은,
상기 제2 비도전성 부분(432)으로부터, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로 연장된 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 비도전성 부분(432)으로부터 상기 제2 가장자리(210b)의 일 위치(P1)로 연장된 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제2 도전성 부분(412)과 상기 제1 하우징(210) 내의 제1 지지부재(215) 사이의 제1 슬롯(S1)을 포함하고,
상기 제2 하우징(220)은,
상기 제4 비도전성 부분(434)으로부터 상기 제5 가장자리(220b)의 일 위치(P2)로 연장된 제3 도전성 부분(422), 및 상기 제3 도전성 부분(422)과 상기 제2 하우징(220) 내의 제2 지지부재(227) 사이의 제2 슬롯(S4)을 포함하고,
상기 통신 회로(401)는,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전하는 것에 기반하여, 상기 제1 슬롯(S1) 및 상기 제2 슬롯(S4)에 형성된 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 하우징(210)은,
상기 제1 비도전성 부분(431)으로부터, 폴딩 축(f)을 향해, 제1 가장자리(210a)를 따라서 연장되는 제4 도전성 부분(413)을 포함하고,
상기 제2 하우징(220)은,
상기 제3 비도전성 부분(433)으로부터, 상기 제4 비도전성 부분(434)으로 연장된 제5 도전성 부분(421), 및 상기 제4 비도전성 부분(434)으로부터, 폴딩 축(f)을 향해, 제4 가장자리(220a)를 따라서 연장되는 제6 도전성 부분(423)을 포함하는,
전자 장치(101)
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 비도전성 부분(431)은,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제3 도전성 부분(422)에 중첩되도록 배치되고,
상기 제2 비도전성 부분(432)은,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제5 도전성 부분(421)에 중첩되도록 배치되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 비도전성 부분(433)은,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부분(411)에 중첩되도록 배치되고,
상기 제4 비도전성 부분(434)은,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 도전성 부분(412)에 중첩되도록 배치되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 하우징(210)은,
상기 제4 도전성 부분(413) 및 상기 제1 지지부재(215) 사이의 제3 슬롯(S2)을 포함하고,
상기 제2 하우징(220)은,
상기 제6 도전성 부분(423) 및 상기 제2 지지부재(227) 사이의 제4 슬롯(S3)을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)은,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 통신 회로(401)가 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전할 때, 안테나의 적어도 일부로 동작하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 슬롯(S1), 상기 제2 슬롯(S2), 상기 제3 슬롯(S3), 및 상기 제4 슬롯(S4)은,
비도전성 물질을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통신 회로(401)는,
상기 폴딩 상태와 상이한 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 상기 제3 도전성 부분(422), 및 상기 제5 도전성 부분(421) 중 적어도 하나를 급전하는 것에 기반하여, 외부 전자 장치에게 신호를 송신하도록 구성된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 하우징(210)은,
상기 제2 가장자리(210b)에 배치되고, 상기 제2 도전성 부분(412)을, 제7 도전성 부분(412a)과 제8 도전성 부분(412b)으로 분리하는 제5 비도전성 부분(435)을 포함하고,
상기 제2 하우징(220)은,
상기 제5 가장자리(220b)에 배치되고, 제5 도전성 부분(422)을, 제9 도전성 부분(422a)과 제10 도전성 부분(422b)으로 분리하는 제6 비도전성 부분(436)을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제7 도전성 부분(412a)과 상기 제8 도전성 부분(412b)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치(SW1);
상기 제9 도전성 부분(422a)과 상기 제10 도전성 부분(422b)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치(SW2); 및
적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서(120)는,
폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 전기적 길이를 조절하기 위해, 상기 제1 스위치(SW1) 또는 상기 제2 스위치(SW2)를 제어하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부분(411)에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(451); 및
적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서(120)는,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 임피던스 매칭 회로(451)를 통해, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를, 지정된 주파수 대역 내로 조절(adjust)하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(452);
상기 제3 도전성 부분(422)에 전기적으로 연결된 제3 임피던스 매칭 회로(454); 및
적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서(120)는,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제2 임피던스 매칭 회로(452) 및 상기 제3 임피던스 매칭 회로(454)를 통해, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제5 도전성 부분(421)에 전기적으로 연결된 제4 임피던스 매칭 회로(453); 및
적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서(120)는,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제4 임피던스 매칭 회로(453)를 통해, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴딩 상태 또는 상기 폴딩 상태와 상이한 언폴딩을 식별하기 위한 센서(461); 및
적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서(120)는,
상기 센서(461)로부터 획득된 데이터를 통해, 상기 언폴딩 상태를 식별함에 기반하여, 상기 통신 회로(401)가 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전하도록, 상기 통신 회로(401)를 제어하고,
상기 센서(461)를 통해, 상기 폴딩 상태를 식별함에 기반하여, 상기 통신 회로(401)가 상기 제1 도전성 부분(411) 또는 상기 제5 도전성 부분(421)을 급전하도록, 상기 통신 회로(401)를 제어하도록, 구성된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴딩축을 기준으로, 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 전자 장치(101)를, 상기 폴딩 상태 또는 상기 폴딩 상태와 상이한 언폴딩 상태로 전환 가능하게 하는 힌지 구조(250)를 더 포함하는,
전자 장치(101).
전자 장치(101)에 있어서,
폴딩 축(f)에 수직이고, 제1 비도전성 부분(431)을 포함하는 제1 가장자리(210a), 상기 폴딩 축(f)에 수직인 제2 가장자리(210b), 및 상기 폴딩 축(f)으로부터 이격되고, 상기 폴딩 축(f)에 평행하고, 제2 비도전성 부분(432)을 포함하는 상기 제1 가장자리(210a)와 상기 제2 가장자리(210b) 사이의 제3 가장자리(210c)를 포함하는 제1 하우징(210);
폴딩 축(f)에 수직이고, 제3 비도전성 부분(433)을 포함하는 제4 가장자리(220a), 상기 폴딩 축(f)에 수직인 제5 가장자리(220b), 및 상기 폴딩 축(f)으로부터 이격되고, 상기 폴딩 축(f)에 평행하고, 제4 비도전성 부분(434)을 포함하는 상기 제4 가장자리(220a)와 상기 제5 가장자리(220b) 사이의 제6 가장자리(220c)를 포함하고, 상기 폴딩 축(f)을 기준으로, 상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전되는 제2 하우징(220); 및
상기 제1 하우징(210) 또는 상기 제2 하우징(220) 내의 통신 회로(401)를 포함하고,
상기 제3 비도전성 부분(433)은,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로부터, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로 연장된 제1 도전성 부분(411)에 중첩되도록 배치되고,
상기 제4 비도전성 부분(434)은,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 전자 장치(101)를 제2 하우징(220)으로부터 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제2 비도전성 부분(432)으로부터 상기 제2 가장자리(210b)의 일 위치(P1)로 연장된 제2 도전성 부분(412)에 중첩되도록 배치되는,
전자 장치(101).
제16항에 있어서,
상기 제1 하우징(210)은,
상기 제2 도전성 부분(412)과 상기 제1 하우징(210) 내의 제1 지지부재(215) 사이의 제1 슬롯(S1)을 포함하고,
상기 제2 하우징(220)은,
상기 제4 비도전성 부분(434)으로부터 상기 제5 가장자리(220b)의 일 위치(P2)로 연장된 제3 도전성 부분(422), 및 상기 제3 도전성 부분(422)과 상기 제2 하우징(220) 내의 제2 지지부재(227) 사이의 제2 슬롯(S4)을 포함하고,
상기 통신 회로(401)는,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전하는 것에 기반하여, 상기 제1 슬롯(S1) 및 상기 제2 슬롯(S4)에 형성된 전자기장을 이용하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 하우징(210)은,
상기 제1 비도전성 부분(431)으로부터, 폴딩 축(f)을 향해, 제1 가장자리(210a)를 따라서 연장되는 제4 도전성 부분(413)을 포함하고,
상기 제2 하우징(220)은,
상기 제3 비도전성 부분(433)으로부터, 상기 제4 비도전성 부분(434)으로 연장된 제5 도전성 부분(421), 및 상기 제4 비도전성 부분(434)으로부터, 폴딩 축(f)을 향해, 제4 가장자리(220a)를 따라서 연장되는 제6 도전성 부분(423)을 포함하는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)은,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 통신 회로(401)가 상기 제1 도전성 부분(411)을 급전할 때, 안테나의 적어도 일부로 동작하는,
전자 장치(101).
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분(412)에 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(452);
상기 제5 도전성 부분(422)에 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(454); 및
적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서(120)는,
상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 임피던스 매칭 회로(452) 및 상기 제2 임피던스 매칭 회로(454)를 통해, 상기 제1 도전성 부분(411), 상기 제2 도전성 부분(412), 및 상기 제3 도전성 부분(422)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하도록 구성되는,
전자 장치(101).