KR20240043033A

KR20240043033A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240043033A
Application number: KR1020220140147A
Authority: KR
Inventors: 김규섭; 김지호; 설경문; 안성용; 이민경; 장귀현; 정명훈; 최낙청
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-26
Filing date: 2022-10-27
Publication date: 2024-04-02

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1측면, 제1측면의 일단으로부터 수직하게 연장된 제2측면 및 제1측면의 타단으로부터 수직하게 연장된 제3측면을 포함하는 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 하우징과, 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상으로 배치되고, 제1분절부를 통해 분절된 제1도전성 부분과, 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 기판 및 기판에 배치되고, 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 제1도전성 부분은 제1분절부와 제2측면 사이의 제1지점을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부와, 제1분절부와 제3측면 사이의 제2지점을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부와, 제1분절부로부터 제2측면 방향으로, 제1분절부와 제1지점 사이의, 제3지점을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제1접지부 및 제2지점과 제3측면 사이의 제4지점을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제2접지부를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 구비되어야 하는, 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 안테나는 전자 장치의 하우징의 일부로 사용되는 메탈 베젤(예: 측면 부재)를 통해 구현될 수 있으며, 우수한 방사 성능을 발현시키도록 개발되고 있다.

전자 장치에서 사용되는 안테나는 서비스별 주파수, 대역폭 및/또는 종류에 따라 배치되는 안테나 체적 및 개 수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 약 600 MHz ~ 960 MHz 의 low band와, 약 1700 MHz ~ 2200 MHz의 mid band, 약 2300 MHz ~ 2800 MHz의 high band 또는 약 3GHz ~ 300GHz의 고주파수 대역(예: 5G(NR))(예: UHB/FR1, 약 3.2GHz ~ 4.5GHz)이 주요 통신 대역으로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, BT(bluetooth), GPS(global positioning system), 또는 WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용될 수 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수 개의 안테나들이 전자 장치에 포함되어야 하는 반면, 작동 구조가 다변화되는 전자 장치(예: 롤러블 전자 장치 또는 폴더블 전자 장치)는 안테나가 배치될 공간이 감소될 수 있다. 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계될 수 있다.

전자 장치는 전자 부품들을 수용하기 위한 공간을 마련하기 위한 적어도 하나의 하우징 구조를 포함할 수 있다. 하우징 구조는 전자 장치의 측면의 적어도 일부로 사용되는 측면 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재는 전자 장치의 강성 보강 및/또는 지정된 기능(예: 안테나 기능)을 수행하기 위해 적어도 부분적으로 금속 소재(예: 도전성 부재, 도전성 부분 또는 도전성 소재)로 형성될 수 있으며, 나머지 부분은 금속 소재와 결합된 폴리머 소재(예: 비도전성 부재, 비도전성 부분 또는 비도전성 소재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재의 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 부분(예: 분절부)을 통해 형성된 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 부분은 적어도 하나의 분절부를 통해 분절되며, 분절부를 기준으로 양측에 각각 급전됨으로써 다양한 주파수 대역에서 동작하는 적어도 두 개의 안테나로 구현될 수 있다.

그러나 분절부를 기준으로 동일 측면의 좌우 양측에 배치된 두 급전부를 통한 급전 구조를 갖는 안테나들은 동시에 동작될 경우(예: CA 모드 또는 4Rx 모드인 경우), 동일한 방향(예: 수평 방향)으로 전류 분포가 형성되기 때문에 안테나간 격리도(isolation)가 떨어지고 방사 성능이 열화될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 측면 부재로 사용되는 도전성 부재의 적절한 분절 및 급전을 통해 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들은 분절부를 기준으로 양측에 급전된 안테나들의 격리도 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1측면을 포함하는 측면 부재를 포함하는 적어도 하나의 하우징과, 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상으로 형성되고, 제1분절부를 통해 분절된 제1도전성 부분과, 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드를 포함하는 기판 및 기판에 배치되고, 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 제1도전성 부분은 제1분절부의 일측 방향으로, 제1지점을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부와, 제1분절부의 타측 방향으로, 제2지점을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부와, 일측 방향으로, 제1분절부와 제1지점 사이의, 제3지점을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제1접지부 및 타측 방향으로, 제2지점과 제1지점 사이의, 제4지점을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제2접지부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 일측면을 외부에서 바라볼 때, 분절부를 통해 분절된 루프 형상의 도전성 부분을 형성하고, 분절부를 기준으로, 양측에 급전되는 급전 구조를 통해, 서로 다른 방향의 전기적 경로(또는 전류 분포)를 갖도록 유도됨으로써, 안테나들이 동시에 동작하더라도 격리도(isolation)가 개선될 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드-인 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)에서 전자 장치의 단면도이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5c-5c를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1측면 부재를 전면에서 바라본 일부 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1측면 부재를 후면에서 바라본 일부 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 8a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나가 동작될 때, 제1측면 부재의 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나가 동작될 때, 제1측면 부재의 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1, 2안테나가 동작될 때, 격리도를 나타낸 그래프이다.
도 8d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나의 단독 동작과 제1, 2안테나가 동시에 동작될 때의 성능을 비교한 그래프이다.
도 8e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나의 단독 동작과, 제1, 2안테나가 동시 동작될 때의 성능을 비교한 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 추가 접지부를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 추가 접지부의 유무에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나의 동작에 따른 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나의 동작에 따른 전류 분포를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로들의 설정에 의해 도 12의 제1안테나의 주파수 대역 변화를 나타낸 그래프이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로들의 설정에 의해 도 15의 제2안테나의 주파수 대역 변화를 나타낸 그래프이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 필터의 유무에 따른 도 17의 제1안테나와 제3안테나의 격리도를 비교한 그래프이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 20a 및 도 20b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 21 및 도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 23a 및 도 23b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 도면들이다.
도 24a 및 도 24b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 도면들이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드-인 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.

도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: ① 방향 또는 ② 방향)(예: ± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: rollable display, expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)은, 제1하우징(210)을 기준으로, 제1방향(① 방향)으로 인출되거나, 제1방향(① 방향)과 반대인, 제2방향(② 방향)으로 인입되도록 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)을 통해 형성된 제1공간(2101)의 적어도 일부에 제2하우징(220)의 적어도 일부가 수용됨으로써, 슬라이드-인 상태(slide-in state)(예: 인입 상태)로 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)으로부터 제2하우징(220)의 적어도 일부가 외측 방향(예: ① 방향)으로 이동됨으로써, 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)(예: 인출 상태)로 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로, 벤딩(bending)되는 방식으로 수용되는 지지 부재(support member)(예: 도 4의 지지 부재(240))(예: 벤딩 가능 부재(bendable member), 벤딩 가능 지지 부재(bendable support member), 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 적어도 일부에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 나머지 부분 중 적어도 일부는 지지 부재(240)(예: 도 4의 지지 부재(240))에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 슬라이드-인 상태에서, 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로, 벤딩되는 방식으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제2하우징(220)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)의 일단으로부터 수직한 방향(예: y 축 방향)으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제2측면(2112) 및 제1측면(2111)의 타단으로부터 제2측면(2112)과 평행하게 연장되고 제2길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제1공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1연장 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1연장 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1연장 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 별개로 형성되고, 제1측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)의 일단으로부터 수직한 방향(예: - y 축 방향)으로, 제2측면(2112)과 대응하도록 연장되고, 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제4측면(2211)의 타단으로부터 제5측면(2212)과 평행한 방향으로 제3측면(2113)과 대응하도록 연장되고, 제4길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 부재(221)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2연장 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제2연장 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2연장 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 별개로 형성되고, 제2측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면(2112)과 제5측면(2212)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제5측면(2212)은 제2측면(2112)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제6측면(2213)은 제3측면(2113)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제5측면(2212) 및 제6측면(2213)의 적어도 일부는, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제2연장 부재(222)는 제1연장 부재(212)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2연장 부재(222)는, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이도록 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1연장 부재(212)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)이 생략되고, 제1연장 부재(212)의 적어도 일부가 제1후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221)의 적어도 일부와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2연장 부재(222)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 생략되고, 제2연장 부재(222)의 적어도 일부가 제2후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 슬라이드-인 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로 적어도 부분적으로 벤딩되는 방식으로 수용되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부 또는 벤딩부)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1부분(230a)은 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 제1방향(① 방향)을 따라 슬라이드-아웃 상태에서, 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 제2방향(② 방향)을 따라 슬라이드-인 상태에서, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로 벤딩되는 방식으로 수용되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: ±y 축 방향)을 따라 제2하우징(220)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1하우징(210)을 기준으로 이동되는 제2하우징(220)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1방향(① 방향)으로의 길이가 가변될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는, 슬라이드-인 상태에서, 제1길이(L1)에 대응하는 제1표시 면적(예: 제1부분(230a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제1하우징(210)을 기준으로 추가적으로 제2길이(L2) 만큼 이동된 제2하우징(220)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1길이(L1)보다 긴 제3길이(L3)와 대응되고, 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적(예: 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 및/또는 스피커(207)), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(예: 제1카메라 모듈(205) 또는 제2카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(203))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치는, 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(예: 마이크(203-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및 스피커(207)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커(207)는, 슬라이드-인/슬라이드-아웃 상태에 관계 없이, 항상 외부로 노출되는 위치(예: 제5측면(2212))에서, 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터 포트(208)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제2하우징(220)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 슬라이드-인 상태에서, 제1하우징(210)에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 활성화 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(261))를 포함하는 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))와, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어(261)와 기어 결합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2221))의 기어 결합을 통해 수행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 피니언 기어(261)를 포함하는 구동 모터(260)가 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어(261)와 결합되는 랙 기어(2221)가 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 슬라이드-인 상태로부터 슬라이드-아웃 상태로 변경되거나, 슬라이드-아웃 상태로부터 슬라이드-인 상태로 변경되기 위한 트리거링 신호를 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))를 동작시킬 수 있다. 일 실시예에서, 트리거링 신호는 플렉서블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)의 선택(예: 터치)에 따른 신호 또는 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작에 따른 신호를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은 사용자의 조작을 통해 수동으로 수행될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 수직 방향)(예: ± y 축 방향)을 따라 제1하우징(210)을 기준으로 제2하우징(220)이 슬라이드-인 및/또는 슬라이드-아웃되는 구조를 가지고 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 길이 방향과 수직한 폭 방향(예: 수평 방향)(예: ± x 축 방향)을 따라 제1하우징(210)을 기준으로 제2하우징(220)이 슬라이드-인 및/또는 슬라이드-아웃되는 구조를 가질 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1측면(2111)의 길이가 제2측면(2112)의 길이 보다 더 길도록 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 제2하우징(220)의 제4측면(2211)의 길이 역시 이와 대응하여 제5측면(2212)의 길이보다 더 길게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제2하우징(220)의 제2공간(2201))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4의 안테나 엘리먼트(224b))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제1공간(2101) 또는 제2공간(2201))에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: mmWave 안테나 모듈 또는 mmWave 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(211)의 적어도 일부를 통해 배치된 적어도 하나의 안테나(A)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나(A)는, 제1측면(2111)을 외부에서 바라볼 때(예: 제1측면(2111)을 정면에서 바라볼 때), 루프 형상(예: 고리 형상)으로 형성되고, 적어도 일부가 제1분절부(320)(예: 비도전성 부분 또는 폴리머)를 통해 분절된 제1도전성 부분(310)(예: 제1도전성 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112)에서, 제2분절부(321)(예: 비도전성 부분 또는 폴리머)를 통해 주변의 제2도전성 부분(311)으로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제3측면(2113)에서, 제3분절부(322)(예: 비도전성 부분 또는 폴리머)를 통해 주변 제3도전성 부분(312)으부터 분절될 수 있다. 따라서, 제1도전성 부분(310)은 제2, 3 분절부(321, 322)를 통해, 주변 도전성 부분들(예: 제2, 3도전성 부분들(311, 312))로부터 분리된 단위 도전성 부재로 배치되고, 적어도 하나의 안테나(A)로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(310)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1도전성 부분(310)을 통해 적어도 하나의 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 9000MHz)(예: legacy 대역 또는 NR 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1분절부(320)의 적어도 일부를 커버하도록(covered or concealed) 제1측면(2111)에 배치된 측면 커버(2111a)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나(A)로 사용되는 루프 형상의 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112) 및/또는 제3측면(2113) 중 적어도 하나의 측면에 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나(A)로 사용되는 루프 형상의 제1도전성 부분(310)은 제2하우징(220)의 제4측면(2211), 제5측면(2212) 또는 제6측면(2213) 중 적어도 하나의 측면에 형성될 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(A1)는 제1분절부를 기준으로, 제1도전성 부분(310)의 양측에 급전되는 급전 구조를 통해, 서로 다른 방향의 전기적 경로(또는 전류 분포)를 갖도록 유도됨으로써, 안테나들이 동시에 동작하더라도 격리도(isolation)가 증가될 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.

도 4의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(2201)을 포함하는 제2하우징(220), 제2하우징(220)의 적어도 일부에 고정되고, 슬라이드-인 동작에 따라 제1공간(2101)으로 적어도 부분적으로 벤딩 가능하게 수용되는 지지 부재(240), 지지 부재(240)의 적어도 일부와 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230) 및 제2하우징(220)을 제1하우징(210)으로부터 슬라이드-인 방향(예: -y 축 방향) 및/또는 슬라이드-아웃 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈(예: 구동 메커니즘)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211) 및 제1측면 부재(211)의 적어도 일부(예: 제1연장 부재(212)의 적어도 일부)와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221) 및 제2측면 부재(221)의 적어도 일부(예: 제2연장 부재(222)의 적어도 일부)와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모듈은 제1공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어(261)를 포함하는 구동 모터(260) 및 제2공간(2201)에서, 피니언 기어(261)와 기어 결합되도록 배치된 랙 기어(2221)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동력을 증가시키도록 배치된 감속 모듈(예: 감속 기어 조립체)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 지지 브라켓(225)에 배치된 모터 브라켓(260a)을 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는, 제1공간(2101)에서, 슬라이드-아웃 방향(예: y 축 방향)으로, 지지 브라켓(225)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 랙 기어(2221)는 제2하우징(220)의 제2연장 부재(222)에 고정되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 랙 기어(2221)는 제2연장 부재(222)의 적어도 일부에 사출되는 방식으로 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서 랙 기어(2221)는 슬라이딩 방향)(예: ± y 축 방향)과 평행한 방향으로 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 조립되면, 피니언 기어(261)는 랙 기어(2221)와 기어 결합된 상태를 유지할 수 있으며, 구동 모터(260)의 구동력을 제공받은 피니언 기어(261)는 랙 기어(2221)를 타고 이동됨으로써, 결과적으로 제2하우징(220)은 제1하우징(210)을 기준으로 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)의 슬라이딩 거리는 랙 기어(2221)의 길이에 의해 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2공간(2201)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 전자 부품들은 제1기판(251)(예: 메인 기판), 제1기판(251)의 주변에 배치된 카메라 모듈(216), 스피커(207), 커넥터 포트(208) 및/또는 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 전자 부품들은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서, 제1기판(251) 주변에 배치되기 때문에 효율적인 전기적 연결이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상술한 복수의 전자 부품들 중 적어도 하나는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)에서, 제2연장 부재(222)와 제2후면 커버(223) 사이에 배치된 리어 브라켓(224)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 제2연장 부재(222)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 생략될 수도 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제2후면 커버(223)를 지지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217))과 대응하는 영역에 형성된 오프닝(224a)(예: 관통홀) 또는 노치 영역(224c)(예: 커팅부)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)이, 유전체 소재의 사출물(예: 안테나 캐리어)로 형성될 경우, 외면(예: -z 축을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)의 외면에 형성된 LDS(laser direct structuring) 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)의 외면에 부착되는 도전성 플레이트, 외면에 형성된 도전성 도료 또는 도전성 패턴을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224) 사출 시, 내장되는 방식으로 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 제1기판(251)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은 오프닝(224a) 또는 노치 영역(224c)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역이 투명하게 처리될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 형성된 관통홀을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 관통홀은 투명 윈도우를 통해 커버될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 슬라이드-아웃 상태인 경우에만 동작하도록 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 지지 브라켓(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 일단에 배치되고, 슬라이드-아웃 상태로부터 슬라이드-인 상태로 천이되는 슬라이딩 동작 중 벤딩되는 지지 부재(240)의 배면을 지지하기 위하여 외면이 곡형으로 형성된 지지부(2252)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 모터 브라켓(260a)을 통해 구동 모터(260)를 지지하고, 고정시키기 위한 지지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 배터리를 수용하기 위한 배터리 안착부(2251)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는, 지지 브라켓(225)에서, 슬라이드-아웃 방향(예: y 축 방향)으로 가장 단부(예: 에지)에 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 조립이 완료되면, 구동 모터(260)는, 제1하우징(210)에 배치된 전자 부품들 중 제1기판(251)과 상대적으로 가까운 위치에 배치됨으로써, 제1기판(251)과 구동 모터(260)를 전기적으로 연결하는 플렉서블 기판(F1)(예: 연성기판(FPCB, flexible printed circuit board))의 크기 및/또는 길이를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 지지 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1연장 부재(212)에서, 전자 장치(200)가 슬라이드-인 상태일 때, 제2하우징(220)에 배치된 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(212a)(예: 관통홀)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 슬라이드-인 상태일 때, 제1하우징(210)에 형성된 오프닝(212a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)의, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역은 투명하게 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에서, 제1연장 부재(212)와 제1후면 커버(213) 사이에 배치된 제2기판(252)(예: 서브 기판) 및 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 제1연장 부재(212)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB, flexible printed circuit board 또는 FRC, flexible RF cable)를 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 부재(253)는 무선 충전 기능, NFC(neat field communication) 기능 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제2기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2기판(252)을 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2기판(252) 및/또는 안테나 부재(253)는 구동 모터(260)와 제1기판(251)을 연결하는 플렉서블 기판(F1)의 적어도 일부를 통해, 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)에서 전자 장치의 단면도이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5c-5c를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.

도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 4의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 5a 내지 도 5c를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 갖는 제1하우징(210), 제2공간(2201)을 갖는 제2하우징(220), 제2하우징(220)과 연결되고, 슬라이드-인 상태에서 적어도 부분적으로 제1공간(2101)에 수용되는 지지 부재(240), 지지 부재(240)의 적어도 일부와 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1공간(2101)에 배치되고, 제2공간(2201)의 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2221))와 기어 결합된 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(261))를 포함하는 구동 모터(260)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(261))와 랙 기어(2121)(예: 도 4의 랙 기어(2221))의 기어 결합을 통해, 제2하우징(220)을 기준으로 제2하우징(220)을 슬라이드-인 방향(② 방향) 또는 슬라이드-아웃 방향(① 방향)으로 자동으로 이동시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 전자 장치(200)의 슬라이드-인 상태(도 5a의 상태)에서, 적어도 일부가 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 수용될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 지지 부재(240)와 함께 제1공간(2101)으로 벤딩되는 방식으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적(예: 도 3a의 제1부분(230a)에 대응하는 표시 영역)이 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 구동 모터(260)의 구동을 제어함으로써, 중간 상태(도 5b의 상태)로부터 슬라이드-아웃 상태(도 5c의 상태)로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 슬라이드-인 상태와 슬라이드-아웃 상태 사이의, 지정된 중간 상태에서 멈추도록 설정될 수도 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 구동 모터(260)에 구동력이 제공되지 않은 상태에서, 사용자의 조작을 통해, 슬라이드-인 상태, 중간 상태 또는 슬라이드-아웃 상태로 천이될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)의 적어도 일부는, 구동 모터(260)의 구동을 통해, 제1방향(① 방향)을 따라 적어도 부분적으로 제1하우징(210)으로부터 외부로 이동되는 슬라이드-아웃 상태로 천이될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 슬라이드-아웃 상태(도 5c의 상태)에서, 지지 브라켓(225)의 지지를 받으며, 지지 부재(240)와 함께 이동함으로써, 제1공간(2101)에 슬라이드-인된 부분이 적어도 부분적으로 외부로 보일 수 있도록 노출될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적보다 확장된 제2표시 면적(예: 도 3a의 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 포함하는 표시 영역)이 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 고정된 지지 브라켓(225)의 배터리 안착부(2251)을 통해 배치된 배터리(B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 배터리(B)는 제1하우징(210)에 배치됨으로써, 이동에 따른 주변 구조물과의 간섭 회피를 위한 별도의 구동갭이 요구되지 않을 수 있다. 따라서, 배터리(B)는, 지지 브라켓(225)의 배터리 안착부(2251)로부터 지지 부재(240)의 배면과 근접하거나, 접촉되는 방식으로 두께가 확장됨으로써, 배터리 체적이 상대적으로 증가되고, 이동되는 지지 부재(240)를 지지함으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 처짐 현상을 감소시키고, 작동 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(B)는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치될 수도 있다.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1측면 부재를 전면에서 바라본 일부 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1측면 부재를 후면에서 바라본 일부 사시도이다.

도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(200))는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))의 적어도 일부로써 배치된 제1측면 부재(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 전자 장치(200)의 하측(예: -y축 방향)에 배치된 제1측면(2111) 및 제1측면(2111)의 양단으로부터 각각 실질적으로 수직하게 연장된 제2측면(2112) 및 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재(211a)(예: 금속) 및 도전성 부재(211a)와 결합된 비도전성 부재(211b)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(211a) 및 비도전성 부재(211b)는 사출을 통해 결합되거나, 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(211a)는 전자 장치(200)의 측면(예: 제1, 2, 3측면(2111, 2112, 2113))의 적어도 일부를 형성하고, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 3a의 제1공간(2101))으로 연장된 제1연장 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1연장 부재(212)의 적어도 일부는 비도전성 부재(211b)로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부를 통해 형성된 제1도전성 부분(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 제1측면(2111)을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상(예: 고리 형상 또는 루프 형상)으로 형성되고, 적어도 일부가 제1분절부(320)(예: 비도전성 부분 또는 폴리머)를 통해 분절될 수 있다. 이러한 경우, 제1분절부(320) 및 루프 형상의 제1도전성 부분(310)에 의해 형성된 내부 오프닝(3101)(예: 슬롯 또는 슬릿)은 비도전성 부재(211b)로 채워질 수 있다. 일 실시예에서, 내부 오프닝(3101)은 원형, 타원형, 사각형 또는 양단이 곡형인 사각형과 같이 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112)에서, 제2분절부(321)를 통해 주변의 제2도전성 부분(311)으로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제3측면(2113)에서, 제3분절부(322)를 통해 주변 제3도전성 부분(312)으부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제2분절부(321) 및 제3분절부(322)는 비도전성 부재(211b)로 채워질 수 있다. 따라서, 제1도전성 부분(310)은 제2, 3 분절부(321, 322)를 통해, 주변 도전성 부분들(예: 제2, 3도전성 부분들(311, 312))로부터 분리된 단위 도전성 부재로 배치되고, 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310), 제2도전성 부분(311) 또는 제3도전성 부분(312)은, 분절부들(320, 321, 322)을 통해, 도전성 부재(211a)로부터 분절될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1연장 부재(212)의 적어도 일부 영역에 배치되고, 노출된 복수의 접속편들(310a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접속편들(310a)은 비도전성 부재(211b)를 통해 주변의 도전성 부재(211a)와 전기적으로 분리되고, 제1도전성 부분(310)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 접속편들(310a)은 제1도전성 부분(310)으로부터 연장되거나, 제1도전성 부분(310)과 개별적으로 배치되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 접속편들(310a)은 제1연장 부재(212)를 통해 지지받도록 배치된 기판(예: 도 4의 제2기판(252))과 전기적 연결 부재(예: C-클립)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1도전성 부분(310)은 복수의 접속편(310a)을 통해 기판(예: 도 4의 제2기판(252))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(192)는, 제1하우징(210)에 배치된 기판(252)과 전기적으로 연결되고, 제2하우징(220)에 배치된 기판(예: 도 4의 제1기판(251))에 배치될 수도 있다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.

도 7의 제1측면 부재(221)는 도 6a 및 도 6b의 제1측면 부재(221)와 적어도 일부 유사하거나, 제1측면 부재(221)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 7을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))의 적어도 일부로써 배치된 제1측면 부재(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재(예: 도 6a의 도전성 부재(211a))의 적어도 일부가 적어도 하나의 분절부(예: 제2분절부(321) 및 제3분절부(322))를 통해 분절됨으로써 단위 도전성 부분으로 분절된 제1도전성 부분(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제1측면(2111)에서, 제1분절부(320)를 통해 일부가 개방된 루프 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112)의 일부에 배치된 제2분절부(321) 및 제3측면(2113)의 일부에 배치된 제3분절부(322)를 통해 주변의 도전성 부분들(예: 제2도전성 부분(311) 및 제3도전성 부분(312))로부터 전기적으로 단절된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 제1분절부(320)는 좌우가 대칭인 위치에 배치되거나, 일측으로 치우친 비대칭 위치에 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치되고 그라운드(G)를 포함하는 기판(252) 및 기판(252)에 배치된 무선 통신 회로(192)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 적어도 부분적으로, 적어도 하나의 위치에서, 기판(252)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1도전성 부분(310)은, 적어도 하나의 위치에서, 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 적어도 하나의 위치에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(192)는 기판(252)에 배치된 프로세서(120)(예: CP(communication processor))와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(310)은, 제1분절부(320)의 일측 방향(예: ③ 방향)으로, 제2측면(2112)과 제1분절부(320) 사이의 제1지점(L1)에서, 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제1급전부(F1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1급전부(F1)는 기판(252)에 배치된 제1전기적 경로(2521)(예: 전기 배선)를 통해 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1전기적 경로(2521) 중에 배치된 매칭 회로(M1)(예: 캐패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 제1분절부(320)의 타측 방향(예: ④ 방향)으로, 제3측면(2113)과 제1분절부(320) 사이의 제2지점(L2)에서, 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제2급전부(F2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2급전부(F2)는 기판(252)에 배치된 제2전기적 경로(2522)(예: 전기 배선)를 통해 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2전기적 경로(2522) 중에 배치된 매칭 회로(M2)(예: 캐패시터 및/또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1분절부(320)와 제1지점(L1) 사이의 제3지점(L3)에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제1접지부(G1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2지점(L2)과 제3측면(2113) 사이의 제4지점(L4)에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제2접지부(G2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4지점(L4)은 제1지점(L1) 보다 제2지점(L2)과 가까운 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1급전부(F1), 제2급전부(F2), 제1접지부(G1) 및/또는 제2접지부(G2)는 도 6a의 제1도전성 부분(310)으로부터 연장된 복수의 접속편들(310a)의 위치일 수 있다. 일 실시예에서, 제1급전부(F1), 제2급전부(F2), 제1접지부(G1) 및/또는 제2접지부(G2)는 루프 형상의 제1도전성 부분(310)에서, 동일 선상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(310)의 적어도 일부를 포함하는 한 쌍의 안테나들(A1, A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 한 쌍의 안테나들(A1, A2)은 제1급전부(F1)를 통해 급전되며, 제1접지부(G1)로부터 제1분절부(320)를 통하지 않고, 제2접지부(G2)까지의 제1전기적 길이(EP1)를 갖는 제1안테나(A1) 및 제2급전부(F2)를 통해 급전되며, 제2접지부(G2)로부터 분절부(320)를 통해 제1접지부(G1)까지의 제2전기적 길이(EP2)를 갖는 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1전기적 길이(EP1)는 제2전기적 길이(EP2)보다 길게 설정될 수 있다. 따라서, 제1급전부(F1)를 통해 동작하는 제1안테나(A1)는 제1주파수 대역(예: low band)에서 동작하고, 제2급전부(F2)를 통해 동작하는 제2안테나(A2)는 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역(mid band 및/또는 high band)에서 동작할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분(310)을 통해 설정된 안테나들(A1, A2)은 분절부(320)를 기준으로, 서로 분절부와 멀어지는 반대 방향(예: ③ 방향 및 ④ 방향)으로 전기적 길이를 가짐으로써, 동시에 동작하더라도 분절부(320)를 공유하지 않을 수 있다. 이러한 급전부들(F1, F2) 및 접지부들(G1, G2)의 배치 구조는 두 안테나들(A1, A2)의 격리도 증가에 도움을 줄 수 있다.

도 8a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나가 동작될 때, 제1측면 부재의 전류 분포를 나타낸 도면으로써, 제1안테나(A1)는, 제1도전성 부분(310)에서, 제1급전부(F1)를 기준으로, 분절부(320)를 통하지 않고, 제1접지부(G1)로부터, 제1측면 부재(211)의 전면의 일부를 통해 제2접지부(G2)까지 높은 전류 밀도가 분포되는 것을 확인할 수 있다.

도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나가 동작될 때, 제1측면 부재의 전류 분포를 나타낸 도면으로써, 제2안테나(A2)는, 제1도전성 부분(310)에서, 제2급전부(F2)를 기준으로, 분절부(320)를 통해, 제1접지부(G1)와 제2접지부(G2) 사이에 높은 전류 밀도가 분포되는 것으로 확인할 수 있다.

이는, 두 안테나들(A1, A2)이 동시에 동작하더라도, 서로 중복되지 않는 위치에 전류 밀도가 형성됨으로써, 상호 간섭에 따른 두 안테나들(A1, A2)간의 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.

도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1, 2안테나가 동작될 때, 격리도를 나타낸 그래프로서, 도 7의 제1, 2안테나(A1, A2)가 동작될 때, low band, mid band 및 high band에서, -15dB 이하의 우수한 격리도가 발현됨을 알 수 있다.

도 8d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나의 단독 동작과 제1, 2안테나가 동시에 동작될 때의 성능을 비교한 그래프로써, 제1안테나(A1)가 단독으로 동작하였을 경우의 방사 효율과, 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 동시에 동작하였을 경우의 방사 효율이 실질적으로 동일함을 알 수 있다. 이는 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 동시에 동작하더라도, 상대 안테나에 의한 간섭이 감소되고 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.

도 8e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나의 단독 동작과 제1, 2안테나가 동시에 동작될 때의 성능을 비교한 그래프로써, 제2안테나(A2)가 단독으로 동작하였을 경우의 방사 효율과, 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 동시에 동작하였을 경우의 방사 효율이 실질적으로 동일함을 알 수 있다. 이는 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 동시에 동작하더라도, 상대 안테나에 의한 간섭이 감소되고 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 추가 접지부를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.

도 9의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 9를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1측면(2111)에 배치되고, 제1분절부(320)를 통해 분절된 루프 형상의 제1도전성 부분(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112)에 배치된 제2분절부(321) 및 제3측면(2113)에 배치된 제3분절부(322)를 통해, 제1측면 부재(211)의 주변 도전성 부분들(예: 제2도전성 부분(311) 및/또는 제3도전성 부분(312))로부터 분절될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(L5)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제3접지부(G3) 및/또는 제3접지부(G3)와 제3측면(2113) 사이의 제6지점(L6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제4접지부(G4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3접지부(G3) 또는 제4접지부(G4)는 제1안테나(A1)가 제2급전부(F2)에 의해 간섭받는 현상을 감소시킴으로써, 격리도 증가를 위하여 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3접지부(G3) 또는 제4접지부(G4)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제4접지부(G4)로부터 제3측면 방향(예: ④ 방향)으로 제4접지부(G4)와 제1급전부(F1) 사이에 배치되는 적어도 하나의 추가 접지부를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(310)은, 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1접지부(G1)와 제1분절부(320) 사이의 제7지점(L6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제5접지부(G5) 및/또는 제5접지부(G5)와 제1분절부(320) 사이의 제8지점(L8)에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제6접지부(G6)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제5접지부(G5) 또는 제6접지부(G6)는 제2안테나(A2)가 제1급전부(F1)에 의해 간섭받는 현상을 감소시킴으로써, 격리도 증가를 위하여 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제5접지부(G5) 또는 제6접지부(G6)는 생략될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제6접지부(G6)와 제1분절부(320) 사이에 배치되는 적어도 하나의 추가 접지부를 더 포함할 수도 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 추가 접지부의 유무에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.

도 10을 참고하면, 도 7의 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)를 위하여 각각 하나의 접지부들(G1, G2)을 포함하는 경우(1001 그래프)와, 제1안테나(A1)를 위하여 제3, 4접지부(G3, G4)가 추가되고, 제2안테나(A2)를 위하여 제5, 6접지부(G5, G6)가 추가된 경우(1002 그래프), low band 및 mid band에서 모두 -15dB 이하의 우수한 격리도가 발현됨을 알 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제3, 4접지부(G3, G4) 및 제5, 6접지부(G5, G6)가 추가된 경우, 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)의 격리도(1002 그래프)는, 제1, 2안테나(A1, A2)를 위하여 각각 하나의 접지부들(G1, G2)을 구비한 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)의 격리도(1001)보다 좀더 증가됨을 알 수 있다. 이는 추가된 접지부들(G3, G4, G5, G6)이 제1, 2안테나(A1, A2)의 격리도 증가에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.

도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제1안테나의 동작에 따른 전류 분포를 나타낸 도면으로써, 제1급전부(F1)를 통해 급전된 제1안테나(A1)는 제1도전성 부분(310)의 일부 및 y축 방향으로 길이를 갖는 제2측면(2112)의 일부를 이용하여 동작되므로, 전자 장치(200)에 인가되는 표면 전류의 방향은 실질적으로 y축 방향과 평행한 방향일 수 있다.

도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7의 제2안테나의 동작에 따른 전류 분포를 나타낸 도면으로써, 제2급전부(F2)를 통해 급전된 제2안테나(A2)는 제1접지부(G1) 및 제2접지부(G2)에 의해 제1도전성 부분(310)의 제1측면(2111)과 대응하는 일부로 전기적 길이가 결정되고, 제1분절부(320)만이 커플링을 통해 동작되므로, 전자 장치(200)에 인가되는 표면 전류는 실질적으로 x축 방향과 평행한 방향일 수 있다.

이는, 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)가 동시에 동작되더라도, 서로 다른 방향으로 표면 전류가 유도되고, 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.

도 12의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 12를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(L5)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제3접지부(G3) 및 제3접지부(G3)와 제3측면(2113) 사이의 제6지점(L6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결된 제4접지부(G4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 기판(252)의 그라운드(G)와 제3접지부(G3)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로(T1)(tunable IC 또는 스위칭 장치) 및/또는 기판(252)의 그라운드(G)와 제4접지부(G4)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로(T2)(tunable IC 또는 스위칭 장치)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는, 예를 들어, 스위칭 장치 및 스위칭 장치를 통해 어느 하나로 스위칭되는 복수의 수동 소자들(예: 캐패시터 또는 인덕터)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 선택적으로 연결하는 스위칭 장치만을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 또는 제2가변 회로(T2)는 프로세서(120)의 제어를 받도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 다양한 방식으로 각각의 접지부들(G3, G4)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 제어를 통해, 지정된 값을 갖는 수동 소자를 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)에 연결할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 프로세서(120)의 제어를 받는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)를 통해, 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다.

도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로들의 설정에 의해 도 12의 제1안테나의 주파수 대역 변화를 나타낸 그래프이다.

도 13을 참고하면, 제1안테나(A1)는, 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결되는 경우, low band의, 제1주파수 대역에서 동작될 수 있다(1301 그래프). 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 단절되고, 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 연결되는 경우, low band의, 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작될 수 있다(1302 그래프). 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 제1가변 회로(T1) 및 제2가변 회로(T2)를 통해 제3접지부(G3)와 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 단절되는 경우, low band의, 제2주파수 대역보다 낮은 제3주파수 대역에서 동작될 수 있다(1303 그래프). 이는, 제1안테나(A1)는, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 적절한 제어를 통해, 작동 주파수 대역이 자유롭게 shift될 수 있음을 의미할 수 있다.

도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.

도 14의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 14를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(L5)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3) 및 제1급전부(F1)와 제1접지부(G1) 사이의 제6지점(L6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제4접지부(G4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 기판(252)의 그라운드(G)와, 제3접지부(G3)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로(T1)(tunable IC 또는 스위칭 장치) 및/또는 기판(252)의 그라운드(G)와 제4접지부(G4)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로(T2)(tunable IC 또는 스위칭 장치)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는, 예를 들어, 스위칭 장치 및 스위칭 장치를 통해 어느 하나로 스위칭되는 복수의 수동 소자들(예: 캐패시터 또는 인덕터)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 선택적으로 연결하는 스위칭 장치만을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 또는 제2가변 회로(T2)는 프로세서(120)의 제어를 받도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 다양한 방식으로 각각의 접지부들(G3, G4)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 제어를 통해, 지정된 값을 갖는 수동 소자를 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)에 연결할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 프로세서(120)의 제어를 받는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)를 통해, 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다.

도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.

도 15의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 15를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은, 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1접지부(G1)와 제1분절부(320) 사이의 제5지점(L5)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3) 및/또는 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제1분절부(320)와 제2급전부(F2) 사이의 제6지점(L6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제4접지부(G4)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 기판(252)의 그라운드(G)와, 제3접지부(G3)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로(T1)(tunable IC 또는 스위칭 장치) 및/또는 기판(252)의 그라운드(G)와 제4접지부(G4)를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로(T2)(tunable IC 또는 스위칭 장치)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는, 예를 들어, 스위칭 장치 및 스위칭 장치를 통해 어느 하나로 스위칭되는 복수의 수동 소자들(예: 캐패시터 또는 인덕터)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)는 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 선택적으로 연결하는 스위칭 장치만을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1가변 회로(T1) 또는 제2가변 회로(T2)는 프로세서(120)의 제어를 받도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 다양한 방식으로 각각의 접지부들(G3, G4)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제2가변 회로(T2)를 통해, 제4접지부(G4)를 기판(252)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결(short)하거나 단절(open)시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 제어를 통해, 지정된 값을 갖는 수동 소자를 제3접지부(G3) 및/또는 제4접지부(G4)에 연결할 수도 있다. 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는, 프로세서(120)의 제어를 받는 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)를 통해, 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다.

도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로들의 설정에 의해 도 15의 제2안테나의 주파수 대역 변화를 나타낸 그래프이다.

도 16을 참고하면, 제2안테나(A2)는, 제1가변 회로(T1) 및 제2가변 회로(T2)를 통해, 제3접지부(G3)와 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결(short)되는 경우, mid/high band의, 제1주파수 대역에서 동작될 수 있다(1601 그래프). 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는, 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 연결되고, 제2가변 회로(T2)를 통해 제4접지부(G4)가 지정된 값(예: 10nH)을 갖는 인덕터와 연결될 경우, mid/high band의, 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역에서 동작될 수 있다(1602 그래프). 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 연결되고, 제2가변 회로(T2)를 통해 제4접지부(G4)가 기판의 그라운드와 단절(open)되는 경우, mid/high band의, 제2주파수 대역보다 낮은 제3주파수 대역에서 동작될 수 있다(1603 그래프). 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 단절(open)되고, 제2가변 회로(T2)를 통해 제4접지부(G4)가 기판(252)의 그라운드(G)와 단절되는 경우, mid/high band의, 제3주파수 대역보다 낮은 제4주파수 대역에서 동작될 수 있다(1604 그래프). 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제1가변 회로(T1)를 통해, 제3접지부(G3)가 기판(252)의 그라운드(G)와 단절되고, 제2가변 회로(T2)를 통해 지정된 값을 갖는 커패시터와 연결될 경우, mid/high band의, 제4주파수 대역보다 낮은 제5주파수 대역에서 동작될 수 있다(1605 그래프). 예컨대, 제2안테나(A1)는, 제1가변 회로(T1) 및/또는 제2가변 회로(T2)의 적절한 제어를 통해, 작동 주파수 대역이 다양하게 shift될 수 있음을 의미할 수 있다.

도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.

도 17의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 17을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)의 제2측면(2112)에서, 제2분절부(321)를 통해 분절된 제2도전성 부분(311) 및/또는 제3측면(2113)에서, 제3분절부(322)를 통해 분절된 제3도전성 부분(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 부분(311)은 제2분절부(321)로부터 이격된 제5지점(L5)에 배치되고, 제3전기적 경로(2523)를 통해, 기판(252)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제3급전부(F3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제3전기적 경로(2523) 중에 배치된 매칭 회로(M3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 부분(311)은, 제2분절부(321)와 멀어지는 방향(예: +y축 방향)으로, 제5지점(L5)으로부터 이격된 제6지점(L6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 부분(311)의 적어도 일부는 제3급전부(F3) 및 제3접지부(G3)를 통해 지정된 주파수 대역(예: mid band 및/또는 high band)에서 제3안테나(A3)로 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 제3안테나(A3)는 슬롯 안테나 또는 슬릿 안테나로 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 제3안테나(A3)는 제3접지부(G3)의 위치에 따라 주파수 대역이 결정될 수 있다. 이러한 제3안테나(A3)의 구성은 제1안테나(A1)에 과도하게 diplexer가 사용됨으로써, 회로 loss가 증가되는 현상 개선에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)는 제2분절부(321)를 공유하여 동작되므로, 격리도가 나빠질 수 있다. 이러한 현상을 개선하기 위하여, 전자 장치(200)는 제1급전부(F1)와 무선 통신 회로(192)를 연결하는 제1전기적 경로(2521) 중에 배치되는 저역 필터(LPF)(low pass filter)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 저역 필터(LPF)는 제1안테나(A1)의 mid band 및/또는 high band 의 효율을 강제로 저감시킴으로써, 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)의 격리도 및/또는 제3안테나(A3)의 mid/high band의 효율을 개선시키는데 도움을 줄 수 있다.

도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 필터의 유무에 따른 도 17의 제1안테나와 제3안테나의 격리도를 비교한 그래프이다.

도 18을 참고하면, 저역 필터(LPF)가 사용되지 않은 경우, mid band 및 high band에서, 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)의 격리도가 약 -10db 이상으로 나타나는 것을 확인할 수 있다(1801 영역). 일 실시예에서, 저역 필터(LPF)가 제1안테나(A1)를 위하여 사용되는 경우, mid band 및 high band에서, 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)의 격리도가 약 -15db 이하로 나타나는 것을 확인할 수 있다(1802 영역). 이는 제1안테나(A1)와 제3안테나(A3)를 위하여 제2분절부(321)가 공용으로 사용되더라도, 저역 필터(LPF)가 제1안테나(A1)의 급전 라인 중에 적용될 경우, 두 안테나들(A1, A3)간의 격리도가 증가됨을 의미할 수 있다.

도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.

도 19의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 19를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1분절부(320)와 제1접지부(G1) 사이의 제5지점(L5)에 배치되고, 제3전기적 경로(2523)를 통해 기판(252)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제3급전부(F3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제2측면(2112) 방향(예: ③ 방향)으로, 제1분절부(320)와 제3급전부(F3) 사이의 제6지점(L6)에 배치되고, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제3전기적 경로(2523) 중에 배치된 매칭 회로(M3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)의 적어도 일부는 제3급전부(F3), 제1접지부(G1) 및 제3접지부(G3)를 통해 지정된 주파수 대역(예: mid band 및/또는 high band)에서 제3안테나(A3)로 동작될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나(A2)는 제2접지부(G2) 및 제3접지부(G3)를 통한 전기적 길이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 도 17과 같이, 제2도전성 부분(311)의 적어도 일부에 배치된 급전부(예: 도 17의 제3급전부(F3))를 갖는 제4안테나(예: 도 17의 제3안테나(A3))를 더 포함할 수도 있다.

도 20a 및 도 20b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.

도 20a 및 도 20b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 20a를 참고하면, 제1도전성 부분(310)은 제3분절부(예: 도 7의 제3분절부(322)) 없이, 제1측면 부재(211)의 제3측면(2113)의 전부를 사용하도록 구성될 수도 있다.

도 20b를 참고하면, 도 20a의 구성에서, 제1도전성 부분(310)은, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(L5)에서, 제3전기적 경로(2523)를 통해 기판(252)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제3급전부(F3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3급전부(F3)는 제1측면 부재(211)의 제1측면(2111)에서, 제1도전성 부분(310)의 적어도 일부에 배치되고, 제3안테나(A3)로 사용될 수 있다.

도 21 및 도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 배치 구조를 포함하는 전자 장치의 도면이다.

도 21 및 도 22의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 21을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(310)의, 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로, 제2접지부(G2)와 제3측면(2113) 사이에 형성된 제4분절부(323)를 더 포함할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제1도전성 부분(310)의 제1분절부(320) 및 제4분절부(323)를 통해 분절된 제4도전성 부분(313)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부분(310)은 제3측면(2113) 방향(예: ④ 방향)으로 제4분절부(323)와 제3측면(2113) 사이의 제5지점(L5)에서, 기판(252)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1안테나(A1)는, 제1접지부(G1)로부터 제1급전부(F1)를 통해, 제3접지부(G3)까지의 제1도전성 부분(310)을 이용한 제1전기적 길이(EP1)에 대응하는 주파수 대역(예: low band)에서 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제2안테나(A2)는 제1접지부(G1)로부터 제1분절부(320)를 통해, 제2접지부(G2)까지의, 제1도전성 부분(310)의 일부 및 제4도전성 부분(313)의 일부를 이용한 제2전기적 길이(EP2)에 대응하는 주파수 대역(예: mid band 및/또는 high band)에서 동작할 수 있다.

도 22를 참고하면, 도 21의 구성에서, 제2접지부(G2)와 제4분절부(323) 사이의 제6지점(L6)에서, 제3전기적 경로(2523)를 통해 기판(252)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결된 제3급전부(F3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제3전기적 경로(2523) 중에 배치된 매칭 회로(M3)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2접지부(G2)로부터 제4분절부(323)을 통해, 제3접지부(G3)까지의, 제3전기적 길이(EP3)에 대응하는 주파수 대역(예: mid band 및/또는 high band)에서 동작하는 제3안테나(A3)를 포함할 수 있다.

도 23a 및 도 23b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 도면들이다.

도 23a 및 도 23b의 전자 장치(600)은 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 23a 및 도 23b를 참고하면, 전자 장치(600)는 바 타입(bar-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 전면 커버(611), 전면 커버(611)와 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 커버(612) 및 전면 커버(611)와 후면 커버(612) 사이의 공간을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(613)를 포함하는 하우징(610)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(613)는 도전성 부재(613a) 및 도전성 부재(613a)와 결합된 비도전성 부재(613b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(613)는 전자 장치(600)의 하측(예: -y축 방향)에 위치되고, 제1길이를 갖는 제1측면(6131), 제1측면(6131)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(6132), 제2측면(6132)으로부터 제1측면(6131)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(6133) 및 제3측면(6133)으로부터 제2측면(6132)과 평행한 방향으로 제1측면(6131)까지 연장되고 제2길이를 갖는 제4측면(6134)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 내부 공간에 배치되고, 전면 커버(611)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(601)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 내부 공간에 배치되고, 전면 커버(611)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(601)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 적어도 하나의 카메라 장치(602) 및 적어도 하나의 센서 모듈(603)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 측면 부재(613)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 적어도 하나의 스피커 장치(604, 605), 마이크 장치(606) 및/또는 인터페이스 커넥터 포트(607)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스피커 장치(604, 605)는 측면 부재(613)와 전면 커버(611) 사이에 배치된 리시버(604) 및 측면 부재(613)를 통해 동작하도록 배치된 외장형 스피커 장치(605)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 후면 커버(612)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 또 다른 적어도 하나의 카메라 장치(608)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1측면(6131)에서, 오프닝(6101) 및 제1분절부(631)가 비도전성 부재(613b)로 채워진 루프 형상의 도전성 부분(630)(예: 도 7의 제1도전성 부분(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부분(630)은 제2측면(6132) 및 제4측면(5134)에 각각 배치된 제2분절부(632) 및 제3분절부(633)를 통해 도전성 부재(613a)의 다른 부분들로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제2분절부(632) 및 제3분절부(633) 역시 비도전성 부재(613b)로 채워질 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부분(630)은 적어도 하나의 주파수 대역에 동작하는 적어도 하나의 안테나(A)로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 루프 형상의 도전성 부분(630)은 제2측면(6132), 제3측면(6133) 또는 제4측면(6134) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다.

도 24a 및 도 24b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 루프 형상의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 도면들이다.

도 24a 및 도 24b의 전자 장치(700)은 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 24a 및 도 24b를 참고하면, 전자 장치(700)는 롤러블 타입(bar-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1하우징(710), 제1하우징(710)으로부터 제1방향(예: x 축 방향)으로 슬라이드-아웃되고, 제1방향과 반대 방향(예: -x 축 방향)으로 슬라이드-인되도록 결합되는 제2하우징(720)(예: 슬라이드 구조물) 및 제1하우징(710) 및 제2하우징(720)의 지지를 받도록 배치되고, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않게 제1하우징(710)의 내부 공간으로 수용됨으로써, 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(710)은 제1측면 부재(711)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(711)는 전자 장치(700)의 하측(예: -y축 방향)에 위치되고, 제1길이를 갖는 제1측면(7111), 제1측면(7111)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(7112) 및 제2측면(7112)으로부터 제1측면(7111)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(7113)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(720)은 제2측면 부재(721)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(721)는 전자 장치(700)의 하측(예: -y축 방향)에 위치되고, 제1측면(7111)과 대응되는 제4측면(7211), 제4측면(7211)으로부터 수직한 방향으로 연장되고 대체적으로 제2측면(7112)과 유사한 길이를 갖는 제5측면(7212) 및 제5측면(7212)으로부터 연장되고, 제3측면(7113)과 대응하는 제6측면(7213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(711)는 도전성 부재(711a) 및 도전성 부재(711a)와 결합된 비도전성 부재(711b)로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1측면(7111)의 적어도 일부에서, 오프닝(7101) 및 제1분절부(731)가 비도전성 부재(711b)로 채워진 루프 형상의 도전성 부분(730)(예: 도 7의 제1도전성 부분(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부분(730)은 제1측면(7111) 및 제2측면(7112)에 각각 배치된 제2분절부(732) 및 제3분절부(733)를 통해 도전성 부재(711a)의 다른 부분들로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 제2분절부(732) 및 제3분절부(733) 역시 비도전성 부재(711b)로 채워질 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부분(730)은 적어도 하나의 주파수 대역에 동작하는 적어도 하나의 안테나(A)로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 루프 형상의 도전성 부분(730)은 제1측면(7111), 제3측면(7113), 제4측면(7211), 제5측면(7212) 또는 제6측면(7213) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다.

미도시되었으나, 적어도 하나의 안테나로 사용되는 루프 형상의 도전성 부분은 제1하우징과 제2하우징이 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 폴더블 전자 장치의 제1하우징 및/또는 제2하우징의 적어도 하나의 측면의 적어도 일부에 적용될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(200))는, 제1측면(예: 도 7의 제1측면(2111)), 상기 제1측면의 일단으로부터 수직하게 연장된 제2측면(예: 도 7의 제2측면(2112)) 및 상기 제2측면의 타단으로부터 수직하게 연장된 제3측면(예: 도 7의 제3측면(2113))을 포함하는 측면 부재(예: 도 7의 측면 부재(211))를 포함하는 적어도 하나의 하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))과, 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상으로 배치되고, 제1분절부(예: 도 7의 제1분절부(320))를 통해 분절된 제1도전성 부분(예: 도 7의 제1도전성 부분(310))과, 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드(예: 도 7의 그라운드(G))를 포함하는 기판(예: 도 7의 기판(252)) 및 기판에 배치되고, 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 7의 무선 통신 회로(192))를 포함할 수 있다. 제1도전성 부분은 제1분절부와 상기 제2측면 사이의 제1지점(예: 도 7의 제1지점(L1))을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부(예: 도 7의 제1급전부(F))와, 제1분절부와 상기 제3측면 사이의 제2지점(예: 도 7의 제2지점(L2))을 통해, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부(예: 도 7의 제2급전부(F2))와, 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 제1분절부와 제1지점 사이의, 제3지점(예: 도 7의 제3지점(L3))을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제1접지부(예: 도 7의 제1접지부(G1)) 및 제2지점과 제3측면 사이의 제4지점(예: 도 7의 제4지점(L4))을 통해, 그라운드와 전기적으로 연결된 제2접지부(예: 도 7의 제2접지부(G2))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1급전부를 통해 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고, 상기 제2급전부를 통해 상기 제1주파수 대역보다 높은 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 mid band 및/또는 high band를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 2급전부 및 상기 제1, 2접지부는, 상기 제1도전성 부분에서, 동일 선상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재는 도전성 부재 및 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1분절부는 상기 비도전성 부재로 채워질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은 상기 제2측면에 형성된 제2분절부 및 상기 제3측면에 형성된 제3분절부를 통해 주변 도전성 부재로부터 분절될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2측면에서, 상기 제2분절부를 통해 분절된 제2도전성 부분을 포함하고, 상기 제2분절부로부터 이격된 제5지점에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1급전부와 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 저역 필터(LPF, low pass filter)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은, 상기 제1급전부와 연결되고, 상기 제1측면에 배치된 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장된 상기 제2측면의 일부를 통해 제1안테나로 동작될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은, 상기 제2급전부와 연결되고, 상기 제1측면에 배치된 제2부분을 통해 제2안테나로 동작될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제4지점과 상기 제3측면 사이의 적어도 하나의 지점에서, 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치된 적어도 하나의 제1추가 접지부 및 상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제3지점과 상기 제1분절부 사이의 적어도 하나의 지점에서, 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치된 적어도 하나의 제2추가 접지부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1추가 접지부를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로 및 상기 적어도 하나의 제2추가 접지부를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가변 회로 및/또는 상기 제2가변 회로는, 스위칭 회로 및 상기 스위칭 회로의 제어를 통해 스위칭되는 적어도 하나의 수동 소자를 포함하고, 상기 스위칭 회로는 상기 적어도 하나의 프로세서의 제어를 통해 스위칭 동작을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제1급전부를 통해 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제1안테나로 동작하고, 상기 제1가변 회로를 통해 상기 제1주파수 대역이 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제2급전부를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 높은 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제2안테나로 동작하고, 상기 제2가변 회로를 통해 상기 제2주파수 대역이 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부분은, 상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제1분절부와 상기 제1접지부 사이의 제5지점에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부 및 상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제1분절부와 상기 제3급전부 사이의 제6지점에서, 상기 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 제3접지부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1분절부와 상기 제3측면 사이에 형성된 제2분절부를 통해 배치된 제2도전성 부분을 포함하고, 상기 제1도전성 부분은, 상기 제2분절부와 상기 제3측면 사이의 제5지점에서, 상기 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 제3접지부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2도전성 부분은, 상기 제2접지부와 상기 제2분절부 사이의 제6지점에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 전면 커버와, 상기 전면 커버와 반대 방향을 향하는 후면 커버, 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 상기 측면 부재 및 상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 제1측면의 적어도 일부는 상기 디스플레이 면과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 제1하우징 및 상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징을 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 제1하우징에 배치될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200: 전자 장치 210: 제1하우징
220: 제2하우징 310: 제1도전성 부분
311: 제2도전성 부분 313: 제3도전성 부분
320: 제1분절부 321: 제2분절부
322: 제3분절부 F1, F2, F3 : 급전부
G1, G2, G3, G4 : 접지부

Claims

전자 장치에 있어서,
제1측면(2111), 상기 제1측면의 일단으로부터 수직하게 연장된 제2측면(2112) 및 상기 제1측면의 타단으로부터 수직하게 연장된 제3측면(2113)을 포함하는 측면 부재(211)를 포함하는 적어도 하나의 하우징(210);
상기 제1측면을 외부에서 바라볼 때, 루프 형상으로 배치되고, 제1분절부(320)를 통해 분절된 제1도전성 부분(310);
상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 기판(252); 및
상기 기판에 배치되고, 상기 제1도전성 부분을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(192)를 포함하고,
상기 제1도전성 부분(310)은,
상기 제1분절부와 상기 제2측면 사이의 제1지점(L1)을 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부(F1);
상기 제1분절부와 상기 제3측면 사이의 제2지점(L2)을 통해, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부(F2);
상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제1분절부와 상기 제1지점 사이의, 제3지점(L3)을 통해, 상기 그라운드와 전기적으로 연결된 제1접지부(G1); 및
상기 제2지점과 상기 제3측면 사이의, 제4지점(L4)을 통해, 상기 그라운드와 전기적으로 연결된 제2접지부(G2)를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는,
상기 제1급전부를 통해 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고,
상기 제2급전부를 통해 상기 제1주파수 대역보다 높은 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하고, 상기 제2주파수 대역은 mid band 및/또는 high band를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1, 2급전부 및 상기 제1, 2접지부는, 상기 제1도전성 부분에서, 동일 선상에 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1측면 부재는 도전성 부재(211a) 및 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재(211b)를 포함하고, 상기 제1분절부는 상기 비도전성 부재로 채워진 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1도전성 부분은 상기 제2측면에 형성된 제2분절부(321) 및 상기 제3측면에 형성된 제3분절부(322)를 통해 주변 도전성 부재로부터 분절된 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 제2측면에서, 상기 제2분절부를 통해 분절된 제2도전성 부분(311)을 포함하고,
상기 제2분절부로부터 이격된 제5지점(L5)에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부(F3)를 포함하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1급전부와 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 저역 필터(LPF, low pass filter)를 포함하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1도전성 부분은, 상기 제1급전부와 연결되고, 상기 제1측면에 배치된 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 연장된 상기 제2측면의 일부를 통해 제1안테나(A1)로 동작되는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1도전성 부분은, 상기 제2급전부와 연결되고, 상기 제1측면에 배치된 제2부분을 통해 제2안테나(A2)로 동작되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제4지점과 상기 제3측면 사이의 적어도 하나의 지점에서, 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치된 적어도 하나의 제1추가 접지부(G3, G4); 및
상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제3지점과 상기 제1분절부 사이의 적어도 하나의 지점에서, 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 배치된 적어도 하나의 제2추가 접지부(G5, G6)를 포함하는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1추가 접지부를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제1가변 회로(T1); 및
상기 적어도 하나의 제2추가 접지부를 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 제2가변 회로(T2)를 포함하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제1가변 회로 및/또는 상기 제2가변 회로는,
스위칭 회로; 및
상기 스위칭 회로의 제어를 통해 스위칭되는 적어도 하나의 수동 소자를 포함하고,
상기 스위칭 회로는 상기 적어도 하나의 프로세서(120)의 제어를 통해 스위칭 동작을 수행하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제1도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제1급전부를 통해 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제1안테나(A1)로 동작하고,
상기 제1가변 회로를 통해 상기 제1주파수 대역이 결정되는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제1도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제2급전부를 통해 상기 제1주파수 대역 보다 높은 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 제2안테나(A2)로 동작하고,
상기 제2가변 회로를 통해 상기 제2주파수 대역이 결정되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1도전성 부분은,
상기 제1분절부로부터 상기 제2측면 방향으로, 상기 제1분절부와 상기 제1접지부 사이의 제5지점(L5)에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부(F3); 및
상기 제1분절부로부터 상기 제2측면측 방향으로, 상기 제1분절부와 상기 제3급전부 사이의 제6지점(L6)에서, 상기 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3)를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1분절부와 상기 제3측면 사이에 형성된 제2분절부(323)를 통해 배치된 제2도전성 부분(313)을 포함하고,
상기 제1도전성 부분은, 상기 제2분절부와 상기 제3측면 사이의 제5지점(L5)에서, 상기 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 제3접지부(G3)를 포함하는 전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 제2도전성 부분은,
상기 제2접지부와 상기 제2분절부 사이의 제6지점(L6)에서, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제3급전부(F3)를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 하우징은,
전면 커버(611);
상기 전면 커버와 반대 방향을 향하는 후면 커버(612);
상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 상기 측면 부재(613); 및
상기 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고,
상기 제1측면의 적어도 일부는, 상기 디스플레이의 면과 실질적으로 수직하게 배치되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 하우징은,
제1하우징(710); 및
상기 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(720)을 포함하고,
상기 측면 부재(711)는 상기 제1하우징에 배치된 전자 장치.