KR20240117436A

KR20240117436A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240117436A
Application number: KR1020230013087A
Authority: KR
Inventors: 이민경; 정의철; 김경구; 배홍표; 박규복
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2023-01-25
Filing date: 2023-01-31
Publication date: 2024-08-01

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 프로세서, 지지부재를 포함하는 하우징, 도전성 부분, 제1 그라운드를 제공하기 위한, 인쇄 회로 기판, 제2 그라운드를 제공하기 위한 전자 부품, 상기 도전성 부분을 상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 전자 부품에 전기적으로 연결하도록 구성되는 스위치 회로, 및 무선 통신 회로를 포함한다. 상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하도록, 상기 스위치 회로를 제어하고, 상기 통신 회로가 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하도록 상기 스위치 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시는, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 안테나를 통해 신호를 송신하거나 안테나를 통해 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 하우징의 가장자리의 일부에 위치되는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은, 무선 통신 회로로부터 급전되어 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 전자 장치는, 도전성 부분을 포함하는 안테나를 위한 그라운드를 제공할 수 있다. 송신 및/또는 수신될 신호의 주파수 대역에 따라, 더 높은 방사 효율을 제공하기 위한 그라운드가 상이할 수 있다.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 프로세서, 하우징, 도전성 부분, 인쇄 회로 기판, 전자 부품, 스위치 회로, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 지지부재를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 하우징의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 위치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 지지부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은, 연결 부재를 통해, 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품은, 상기 제1 그라운드와 다른 제2 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 스위치 회로는, 상기 도전성 부분을 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 또는 상기 전자 부품에 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하도록, 상기 스위치 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 회로가 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하도록 상기 스위치 회로를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 프로세서, 하우징, 도전성 부분, 인쇄 회로 기판, 전자 부품, 스위치 회로, 무선 통신 회로, 및 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 지지부재를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 하우징의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 위치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 지지부재 및 상기 도전성 부분의 그라운드 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은, 연결 부재를 통해, 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품은, 상기 제1 그라운드와 다른 제2 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 스위치 회로는, 상기 도전성 부분을 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 또는 상기 전자 부품에 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 전자 부품에 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 전자 부품과 커플링됨으로써, 상기 도전성 부분 내에서 상기 도전성 부분과 상기 전자 부품 사이의 커플링 위치를 변경할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 스위치 회로를 통해, 상기 도전성 부분과 상기 전자 부품이 전기적으로 연결된 상태 내에서, 상기 변경된 커플링 위치에 따른 공진 주파수에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 예시적인(exemplary) 전자 장치의 정면도이다.
도 2b는, 예시적인 전자 장치를, 도 2a의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 개략적으로 도시한다.
도 3은, 예시적인 전자 장치의 간소화된 블록도이다.
도 4a는, 전자 장치가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신하는 상태를 개략적으로 도시한다.
도 4b는, 전자 장치가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신하는 상태를 개략적으로 도시한다.
도 5는, 주파수 대역 및 그라운드에 따른 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 6a는, 전자 장치가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신하는 상태를 개략적으로 도시한다.
도 6b는, 전자 장치가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신하는 상태를 개략적으로 도시한다.
도 7a 및 도 7b는, 전자 장치가 복수의 전자 부품들을 이용하여 그라운드를 제공하는 상태를 개략적으로 도시한다.
도 8은, 도전성 부분과 전자 부품 사이의 커플링 위치를 변경하기 위한 도전성 부재를 포함하는 예시적인 전자 장치를 개략적으로 도시한다.
도 9a는, 예시적인 전자 장치의 도전성 부분 내의 급전 부분과 커플링 포인트의 위치를 나타낸다.
도 9b는, 도 9a의 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10a 및 도 10b는, 예시적인 전자 장치를, 도 8의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 개략적으로 도시한다.
도 11a는, 다양한 위치에 위치된 도전성 부재를 도시한다.
도 11b는, 도전성 부재의 위치에 따라, 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 특성 변화를 나타내는 그래프이다.
도 11c는, 도전성 부재의 위치에 따라, 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 반사 계수를 나타내는 그래프이다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들어, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들어, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들어, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들어, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들어, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들어, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB(decibel) 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들어, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들어, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 예시적인(exemplary) 전자 장치(101)의 정면도이다. 도 2b는, 예시적인 전자 장치(101)를, 도 2a의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 개략적으로 도시한다. 도 3은, 예시적인 전자 장치(101)의 간소화된 블록도이다.

도 2a, 도 2b, 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(120)), 하우징(210), 도전성 부분(230), 인쇄 회로 기판(240), 전자 부품(251, 252), 스위치 회로(예: 도 3의 스위치 회로(261)), 및 무선 통신 회로(예: 도 4a의 무선 통신 회로(192))를 포함할 수 있다.

도 2a를 참조하면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 내부 및/또는 외부에 전자 장치(101)의 다양한 기능을 위한 구성요소들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(161)는, 하우징(210) 위(예: +z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120), 인쇄 회로 기판(240), 및/또는 무선 통신 회로(192)는, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 제1 가장자리(211), 제2 가장자리(212), 제3 가장자리(213), 및 제4 가장자리(214)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(211)와 제2 가장자리(212)는, 서로 반대(opposite to)일 수 있고, 제3 가장자리(213)와 제4 가장자리(214)는, 서로 반대일 수 있다. 예를 들어, 제3 가장자리(213)와 제4 가장자리(214)는, 제1 가장자리(211) 및 제2 가장자리(212)에 수직일 수 있다. 예를 들어, 제3 가장자리(213)는, 제1 가장자리(211)의 제1 단(211a)으로부터, 제2 가장자리(212)의 제2 단(212a)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제4 가장자리(214)는, 제1 단(211a)에 반대인 제3 단(211b)으로부터, 제2 단(212a)에 반대인 제4 단(212b)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(211)는, 하우징(210)의 -y 방향의 가장자리일 수 있고, 제2 가장자리(212)는, 하우징(210)의 +y 방향의 가장자리일 수 있다. 예를 들어, 제3 가장자리(213)는, 하우징(210)의 +x 방향의 가장자리일 수 있고, 제4 가장자리(214)는, 하우징(210)의 -x 방향의 가장자리일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 지지부재(220)를 포함할 수 있다. 지지부재(220)는, 하우징(210) 내에 배치되는 구성요소들을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(220)는, 복수의 가장자리들을 형성하는 측면 부재로부터, 하우징(210)의 내측으로 연장될 수 있다. 지지부재(220)의 적어도 일부는, 전자 장치(101) 내의 구성요소들을 위한 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(220)는, 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(161)와 지지부재(220)를 단락(short)시키기 위한 도전성 시트(예: 도 2b의 도전성 시트(162))를 포함할 수 있다. 도전성 시트(162)는, 디스플레이(161)와 지지부재(220) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 2b를 참조하면, 도전성 시트(162)는, 연결 부재(278)를 통해, 지지부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면 도전성 부분(230)은, 하우징(210)의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 위치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(230)은 제1 도전성 부분(231) 또는 제2 도전성 부분(232)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(231)은, 하우징(210)의 제1 가장자리(211)의 일부를 따라서 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(231)은, 제1 가장자리(211) 내의 제1 비도전성 부분(233)으로부터, 제1 가장자리(211) 내의 제2 비도전성 부분(234)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부분(233)은, 제1 단(211a) 및 제2 단(211b) 중에서, 제1 단(211a)에 더 가까울 수 있고, 제2 비도전성 부분(234)은, 제1 단(211a) 및 제2 단(211b) 중에서, 제2 단(211b)에 더 가까울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(232)은, 제1 비도전성 부분(233)으로부터, 제1 단(211a)을 지나서(through), 제3 가장자리(213) 내의 제3 비도전성 부분(235)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(232)의 일부는, 제1 가장자리(211)에 위치될 수 있고, 제2 도전성 부분(232)의 나머지 일부는, 제3 가장자리(213)에 위치될 수 있다. 이 외에도, 도전성 부분(230)은, 하우징(210)의 가장자리를 따라서 다양하게 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 하우징(210) 내의 구성요소들 사이의 전기적 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된(alternately laminated) 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(240) 및/또는 인쇄 회로 기판(240)의 외부에 배치된 다양한 구성요소들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 복수의 인쇄 회로 기판들(240a, 240b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 하우징(210) 내에서 서로 이격된 제1 인쇄 회로 기판(240a) 및 제2 인쇄 회로 기판(240b)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(240a)과 제2 인쇄 회로 기판(240b)은, 연결 부재(240c)를 통해, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240c)는, 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 동축 케이블, FRC(flexible RF cable), 또는 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 구성요소들에 그라운드를 제공하기 위한 그라운드 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구성요소들의 그라운드 부분은, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있고, 그라운드 층은, 지지부재(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 2b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층은, 연결 부재(277)를 통해, 지지부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들은, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층을 통해, 지지부재(220)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 2b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층은, 지지부재(220)와 전기적으로 연결됨으로써, 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(161)와 지지부재(220) 사이에 배치된 도전성 시트(162)는, 지지부재(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층은, 지지부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 서로 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층, 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(162)에 의해 형성되는 그라운드는, 제1 그라운드(예: 도 3의 제1 그라운드(G1))로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(251, 252)은, 전자 장치(101)의 다양한 기능들을 구현하기 위해, 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(251, 252)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))가 연결되는 연결 단자, 스피커, 및/또는 마이크를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(251, 252)은, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(251, 252)은, 상기 제1 그라운드(G1)와 다른(different from) 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(G2))를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(251, 252)은, 전자 부품(251, 252)의 외관을 형성하는 도전성 부재(예: 도 2a의 도전성 부재(251a, 252a)를 포함할 수 있다. 도 2a를 참조하면, 연결 단자는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 연결을 위한 케이블과 접촉하는 접촉부(251c) 및 연결 단자의 외관을 형성하는 도전성 부재(251a)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(251a)는, 접촉부(251c)를 감쌀 수 있다. 도전성 부재(251a)는, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 연결 부재(예: 도 2b의 연결 부재(271)를 통해 연결되어, 제2 그라운드(G2)를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스피커 및/또는 마이크는, 보이스 코일 및 영구 자석을 감쌈으로써, 스피커 및/또는 마이크의 외관을 형성하는 도전성 부재(252a)를 포함할 수 있다. 스피커 및/또는 마이크의 도전성 부재(252a)는, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 연결 부재(271)를 통해 연결되어, 제2 그라운드(G2)를 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드(G2)는, 전자 부품(251, 252)의 도전성 부재(251a, 252a)의 적어도 일부에 의해 형성되거나, 도전성 부재(251a, 252a)의 적어도 일부 및 도전성 부재(251a, 252a)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층의 적어도 일부에 의해 형성될 수 있다. 전자 부품(251, 252)의 도전성 부재(251a, 252a)의 적어도 일부에 의해 형성되는 제2 그라운드(G2)는, 도 4b를 통해 예시될 것이다. 도전성 부재(251a, 252a)의 적어도 일부 및 도전성 부재(251a, 252a)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층의 적어도 일부에 의해 형성되는 제2 그라운드(G2)는, 도 6b를 통해 예시될 것이다. 전술된 제1 그라운드(G1)는, 제2 그라운드(G2)에 포함되지 않는 지지부재(220)를 포함하기 때문에, 제2 그라운드(G2)보다 큰 사이즈를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)의 적어도 일부는, 지정된 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 4a의 무선 통신 회로(192))는, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 통해, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신하도록 구성될 수 있다. 도전성 부분(230)의 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작할 때, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 제1 그라운드(G1) 또는 제2 그라운드(G2)에 전자기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)의 방사 성능은, 그라운드의 사이즈에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(230)을 통해 송신 및/또는 수신되는 신호의 주파수 대역에 따라, 도전성 부분(230)을 위해 더 높은 방사 효율(efficiency)을 제공하기 위한 그라운드의 크기는 다를 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 큰 사이즈의 그라운드는, 상대적으로 낮은 주파수 대역 내(예: 약 600MHz 내지 약 700MHz)의 신호에 적합할 수 있고, 상대적으로 작은 사이즈의 그라운드는, 상대적으로 높은 주파수 대역(예: 약 800MHz 내지 약 900MHz) 내의 신호에 적합할 수 있다. 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 그라운드가 고정될 경우, 주파수 대역에 따라 방사 성능이 다를 수 있기 때문에, 특정 주파수 대역에서 도전성 부분(230)의 방사 성능이 열화될 수 있다.

도 3을 참조하면, 프로세서(120)는, 스위치 회로(261)를 통해, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 위한 그라운드를 선택하도록 구성될 수 있다. 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 스위치 회로(261)를 통해, 제1 그라운드(G1) 또는 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위치 회로(261)는, 도전성 부분(230)을 인쇄 회로 기판(240) 또는 전자 부품(251, 252)에 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스위치 회로(261)는, 도전성 부분(230)에 전기적으로 연결된 제1 단자(261a), 인쇄 회로 기판(240)에 전기적으로 연결된 제2 단자(261b), 및 전자 부품(251, 252)에 전기적으로 연결된 제3 단자(261c)를 포함할 수 있다. 제1 단자(261a)와 제2 단자(261b)가 전기적으로 연결된 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 스위치 회로(261)를 통해, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 그라운드(G1)는, 연결 부재(277)를 통해 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층과 지지부재(240), 및/또는 연결 부재(278)를 통해 전기적으로 연결된 지지부재(220)와 도전성 시트(162)를 포함할 수 있다. 제1 단자(261a)와 제3 단자(261c)가 전기적으로 연결된 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 스위치 회로(261)를 통해, 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3에서, 제2 그라운드(G2)는, 전자 부품(251, 252)에 의해 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 그라운드(G2)는, 전자 부품(251, 252) 및/또는 인쇄 회로 기판(240)의 일부 영역의 그라운드 층을 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(251, 252)은, 인쇄 회로 기판(240)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(251, 252)은, 연결 부재(271)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드에 전자기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(271)는, 커패시터를 포함할 수 있다. 전자 부품(251, 252)은, 인쇄 회로 기판(240)을 통해, 전자 장치(101)의 다른 구성요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 단자, 스피커, 및/또는 마이크는, 인쇄 회로 기판(240)을 통해, 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(271)는, 전자 부품(251, 252)을 통해 형성되는 제2 그라운드(G2)가, 제1 그라운드(G1)와 상이한 별개의 그라운드로 동작할 수 있기 위한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(271)는, 지정된 주파수 대역 내의 신호만 통과할 수 있기 위한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 전자 부품(251, 252)이, 신호 전달을 위해, 인쇄 회로 기판(240)의 배선과 전기적으로 연결되더라도, 연결 부재(271)에 의해 제1 그라운드(G1)와 제2 그라운드(G2)가 구별될 수 있기 때문에, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 제1 그라운드(G1) 또는 제2 그라운드(G2) 중 어느 하나에 선택적으로 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역(예: 약 600MHz 내지 약 700MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 도전성 부분(230)과 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층을 전기적으로 연결하도록, 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역(예: 약 800MHz 내지 약 900MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 도전성 부분(230)과 전자 부품(251, 252)을 전기적으로 연결하도록, 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 프로세서(120)에 의한 스위치 회로(261)의 동작을 통해, 전자 장치(101)는, 특정 주파수 대역의 신호 이득을 높이기 위한 그라운드를 선택함으로써, 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

도 4a는, 전자 장치(101)가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신하는 상태를 개략적으로 도시한다. 도 4b는, 전자 장치(101)가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신하는 상태를 개략적으로 도시한다. 도 5는, 주파수 대역 및 그라운드에 따른 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프(500)이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 연결 부재(271)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층 또는 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(230)의 그라운드 부분(231g)은, 제1 스위치 회로(261)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 부분(231g)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결되거나, 또는 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 부분(231g)이 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 부분(231g)이 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)은, 도전성 부분(230)을 통해 송신 및/또는 수신될 신호의 주파수 대역에 기반하는 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(230)의 길이는, 송신 및/또는 수신될 신호의 공진 주파수에 대응하는 파장의 약 1/4 파장 내지 약 1/2 파장에 대응할 수 있다. 도전성 부분(230)의 길이가 조절됨에 따라, 도전성 부분(230)은, 지정된 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분(230)은, 제1 가장자리(211)의 적어도 일부를 따라서 위치될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부분(230)은, 제1 가장자리(211)의 적어도 일부를 따라서 위치되는 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)은, 상기 도전성 부분(230)에 인접하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 2a의 제2 인쇄 회로 기판(240b))으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로 기판(240)은, 제1 가장자리(211) 및 제2 가장자리(예: 도 2a의 제2 가장자리(212)) 중에서, 제1 가장자리(211)에 더 가까운 제2 인쇄 회로 기판(240b)으로 참조될 수 있다. 전자 부품(251)은, 도전성 부분(230)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(251)은, 제1 가장자리(211) 및 제2 가장자리(212) 중에서, 제1 가장자리(211)에 더 가까울 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)은, 제1 도전성 부분(231) 및 상기 제1 도전성 부분(231)으로부터 전기적으로 분리된(separated from) 제2 도전성 부분(232)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(231)은, 제1 가장자리(211)를 따라서 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(232)의 일부는, 제1 가장자리(211)를 따라서 위치되고, 제2 도전성 부분(232)의 나머지 일부는, 제3 가장자리(213)를 따라서 위치될 수 있다. 제1 도전성 부분(231)과 제2 도전성 부분(232)은, 전기적으로 분리될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(231)과 제2 도전성 부분(232)은, 제2 스위치 회로(262)를 통해, 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 스위치 회로(262)를 제어함으로써, 안테나 방사체의 전기적 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)가 제1 도전성 부분(231)과 제2 도전성 부분(232)을 전기적으로 분리하도록 제2 스위치 회로(262)를 제어할 때, 제1 도전성 부분(231)과 제2 도전성 부분(232)은, 전기적으로 분리되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)가 제1 도전성 부분(231)과 제2 도전성 부분(232)을 전기적으로 연결하도록 제2 스위치 회로(262)를 제어할 때, 제1 도전성 부분(231)과 제2 도전성 부분(232)은, 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 신호의 주파수 대역에 기반하여, 제1 스위치 회로(261) 및/또는 제2 스위치 회로(262)를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 회로(261)는, SPDT(single pole double throw) 스위치를 포함할 수 있고, 제2 스위치 회로(262)는, ST4T(single pole four throw) 스위치를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 프로세서(120)는, 주파수 대역에 따라, 제1 스위치 회로(261)를 제어함으로써, 도전성 부분(230)을 위한 그라운드를 선택할 수 있다. 프로세서(120)는, 주파수 대역에 따라, 도전성 부분(230)의 전기적 길이를 조절함으로써, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역(예: 약 600MHz 내지 약 700MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(232)을 제1 도전성 부분(231)으로부터 전기적으로 분리하도록, 제2 스위치 회로(262)를 제어할 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 제2 도전성 부분(232)으로부터 전기적으로 분리된 제1 도전성 부분(231)을 급전할 수 있다. 제1 도전성 부분(231)은, 무선 통신 회로(192)에 의해 급전됨으로써, 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나를 통해, 제1 주파수 대역 내의 신호를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로 송신하거나, 제1 주파수 대역 내의 신호를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 수신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(231)과 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층을 전기적으로 연결하도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 제1 스위치 회로(261)는, 연결 부재(274)를 통해, 인쇄 회로 기판(260)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(274)는, 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하기 위한, 매칭 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 단자(261a)와 제2 단자(261b)가 연결되도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 제1 도전성 부분(231)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나는, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층을 통해, 지지부재(220) 및/또는 도전성 시트(예: 도 2b의 도전성 시트(162))에 전기적으로 연결됨으로써, 제1 그라운드(예: 도 3의 제1 그라운드(G1))에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나가 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 때, 그라운드로 흐르는 전류의 경로(P1)는, 제1 도전성 부분(231)의 그라운드 부분(231g)으로부터, 제1 스위치 회로(261), 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층, 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(162)를 따라서 형성될 수 있다. 상대적으로 큰 사이즈를 갖는 제1 그라운드(G1)는, 상대적으로 낮은 주파수 대역인 제1 주파수 대역 내의 신호를 위한 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나를 통해, 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 위한 스위치 회로들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나는, 제1 스위치 회로(261)와 다른 제3 스위치 회로(263)를 통해, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 스위치 회로(263)는, 제1 도전성 부분(231)의 그라운드 부분(231g) 및 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 스위치 회로(263)는, 연결 부재(275)를 통해, 인쇄 회로 기판(260)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(275)는, 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하기 위한, 매칭 소자를 포함할 수 있다. 상기 그라운드 부분(231g)이 제3 스위치 회로(263)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 때, 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나는, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 그라운드 부분(231g)이 제3 스위치 회로(263)를 통해, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 때, 그라운드로 흐르는 전류의 경로(P1)는, 제1 도전성 부분(231)의 그라운드 부분(231g)으로부터, 제1 스위치 회로(261), 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층, 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(162)를 따라서 형성될 수 있다.

도 4b를 참조하면, 무선 통신 회로(192)가 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역(예: 약 800MHz 내지 약 900MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(232)을 제1 도전성 부분(231)에 전기적으로 연결하도록, 제2 스위치 회로(262)를 제어할 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 서로 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(231) 및 제2 도전성 부분(232)을 통해, 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 제1 도전성 부분(231) 및 제2 도전성 부분(232)은, 전기적으로 연결됨으로써, 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(232)을 제1 도전성 부분(231)으로부터 전기적으로 분리하도록, 제2 스위치 회로(262)를 제어할 수도 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나를 통해, 제2 주파수 대역 내의 신호를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로 송신하거나, 제2 주파수 대역 내의 신호를 외부 전자 장치(102)로부터 수신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(231)과 전자 부품(251)을 전기적으로 연결하도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 제1 스위치 회로(261)는, 연결 부재(273)를 통해, 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(273)는, 커패시터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 단자(261a)와 제3 단자(261c)가 연결되도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 제1 도전성 부분(231)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나는, 전자 부품(251)에 의해 제공되는 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(G2))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나는, 전자 부품(251)의 도전성 부재(예: 도 2a의 도전성 부재(251a))에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(231)을 포함하는 안테나가 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 때, 그라운드로 흐르는 전류의 경로(P2)는, 제1 도전성 부분(231)의 그라운드 부분(231g)으로부터, 제1 스위치 회로(261), 및 전자 부품(251)을 따라서 형성될 수 있다. 제1 스위치 회로(261)가 제1 도전성 부분(231)과 전자 부품(251)을 전기적으로 연결한 상태 내에서, 제1 도전성 부분(231)과 제1 그라운드(G1)가 전기적으로 연결되더라도, 사이즈가 작은 제2 그라운드(G2)의 저항이 작기 때문에, 상기 전류는 제2 그라운드(G2)를 따라서 형성될 수 있다. 상대적으로 작은 사이즈를 갖는 제2 그라운드(G2)는, 상대적으로 높은 주파수 대역인 제2 주파수 대역 내의 신호를 위한 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나를 통해, 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(251)은, 제1 연결 부재(271)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(271)는, 커패시터를 포함할 수 있다. 전자 부품(251)이 인쇄 회로 기판(240)을 통해, 전자 장치(101)의 다른 구성요소(예: 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있도록, 전자 부품(251)은, 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(271)를 통해, 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호에 대하여 인쇄 회로 기판(240)과 전자 부품(251)은 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(271)는, 외부 전자 장치(예: 충전기)의 DC 전원 그라운드와 전자 장치(101)의 DC 전원 그라운드를 분리하기 위해, 저주파 대역 신호를 분리하도록 구성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)과 전자 부품(251)이 지정된 주파수 대역의 RF 신호에 대하여 분리됨에 따라, 인쇄 회로 기판(240)과 전자 부품(251) 사이의 제1 연결 부재(271)를 통해, 상기 RF 신호가 전달되지 않을 수 있다. 전자 부품(251)에 의해 제공되는 제2 그라운드(G2)가 제1 그라운드(G1)와 상이한 그라운드로 기능할 수 있도록, 제1 연결 부재(271)는, 지정된 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(251)이 제2 주파수 대역 내의 신호를 위한 제2 그라운드(G2)를 제공할 때, 제1 연결 부재(271)는, 제2 주파수 대역 외의 신호가 전자 부품(251)으로부터 제1 연결 부재(271)를 통과하여 인쇄 회로 기판(240)으로 제공되는 것을 차단하기 위한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 전자 부품(251)이 제1 연결 부재(271)를 통해 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전자기적으로 연결되더라도, 전자 부품(251)에 의해 제공되는 제2 그라운드(G2)는, 제1 그라운드(G1)와 상이한 그라운드로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는, 제2 도전성 부분(232)이 제1 도전성 부분(231)으로부터 전기적으로 분리된 상태 내에서, 제2 스위치 회로(262)를 통해, 제2 도전성 부분(232)을 급전할 수도 있다. 제2 도전성 부분(232)은, 무선 통신 회로(192)에 의해 급전됨으로써, 지정된 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나는, 제4 스위치 회로(264)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 스위치 회로(264)는, 연결 부재(276)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)의 분절 구조를 이용하여 다양한 안테나가 구현될 수 있다.

도 5를 참조하면, 제1 도전성 부분(예: 도 4a의 제1 도전성 부분(231)) 및/또는 제2 도전성 부분(예: 도 4a의 제2 도전성 부분(232))을 포함하는 안테나가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 때, 제1 그라운드(예: 도 3의 제1 그라운드(G1)) 또는 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(G2))에 전기적으로 연결됨에 따른 방사 특성의 변화를 확인할 수 있다. 그래프(500)의 x축은, 신호의 주파수(단위: MHz(megahertz))이고, y축은, 안테나의 이득(gain)(단위: dB(decibel))이다. 도 5의 제1 그래프(510)는, 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나가 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결된 상태 내에서, 주파수 대역에 따른 방사 특성을 나타낸다. 도 5의 제2 그래프(520)는, 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나가 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결된 상태 내에서, 주파수 대역에 따른 방사 특성을 나타낸다.

도 5의 제1 그래프(510)를 참조하면, 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나가 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결된 상태 내에서, 상기 안테나는, 상대적으로 낮은 주파수 대역 내의 신호에 대하여 상대적으로 높은 이득을 가지고, 상대적으로 높은 주파수 대역 내의 신호에 대하여 상대적으로 낮은 이득을 가질 수 있다. 상기 안테나가 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결된 상태 내에서, 약 600MHz 내지 약 700MHz 사이의 주파수를 갖는 신호에 대하여 상대적으로 높은 이득(예: 약 -5dB 이상)을 가질 수 있다. 상기 안테나가 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결된 상태 내에서, 약 900MHz 이상의 주파수를 갖는 신호에 대하여 상대적으로 낮은 이득(예: 약 -7dB 이하)을 가질 수 있다.

도 5의 제2 그래프(520)를 참조하면, 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나가 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결된 상태 내에서, 상기 안테나는, 상대적으로 높은 주파수 대역 내의 신호에 대하여 상대적으로 높은 이득을 가지고, 상대적으로 낮은 주파수 대역 내의 신호에 대하여 상대적으로 낮은 이득을 가질 수 있다. 제2 그래프(520)는, 약 800MHz 내지 약 900MHz 사이의 주파수를 갖는 신호에 대하여 제1 그래프(510)보다 상대적으로 높은 이득(예: 약 -6dB 이상)을 가질 수 있다. 약 800MHz 내지 약 900MHz 사이의 주파수 대역 내의 신호에 있어서, 상기 안테나는, 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 때, 향상된 통신 성능을 가질 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 서로 상이한 제1 그라운드(G1) 및 제2 그라운드(G2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 주파수 대역에 기반하여, 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나의 그라운드를 선택함으로써, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역(예: 약 600MHz 내지 약 700MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 제1 스위치 회로(261)를 제어함으로써, 상기 안테나를 상대적으로 큰 사이즈를 갖는 제1 그라운드(G1)에 접지할 수 있다. 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역(예: 약 800MHz 내지 약 900MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 제1 스위치 회로(261)를 제어함으로써, 상기 안테나를 상대적으로 작은 사이즈를 갖는 제2 그라운드(G2)에 접지할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 주파수 대역 내의 신호에 대하여, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결된 상기 안테나는, 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결된 안테나에 비해 약 1dB 내지 약 3dB 높은 이득을 가질 수 있다. 제2 주파수 대역 내의 신호에 대하여, 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결된 상기 안테나는, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결된 안테나에 비해 약 1dB 높은 이득을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나를 위한 그라운드가 주파수 대역에 따라 더 높은 방사 효율을 제공하기 위한 그라운드로 선택될 수 있기 때문에, 전자 장치(101)는, 향상된 통신 성능을 가질 수 있다.

도 6a는, 전자 장치(101)가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신하는 상태를 개략적으로 도시한다. 도 6b는, 전자 장치(101)가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신하는 상태를 개략적으로 도시한다.

도 6a 및 도 6b에 도시된 예시적인 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결된 전자 부품(251)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 구성요소들은, 도 4a 및 도 4b에 도시된 구성요소들과 실질적으로 동일할 수 있고, 중복되는 설명은, 생략될 수 있다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층은, 제1 영역(241), 및 제1 영역(241)과 상이한 제2 영역(242)을 포함할 수 있다. 제2 영역(242)은, 제1 영역(241)으로부터 분리될 수 있다. 제2 연결 부재(272)는, 서로 분리된 제1 영역(241)과 제2 영역(242)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 영역(241)은, 지지부재(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(241)에 전기적으로 연결되는 전자 장치(101)의 구성요소는, 제1 영역(241)을 통해, 지지부재(220) 및/또는 도전성 시트(예: 도 2b의 도전성 시트(162))에 전기적으로 연결될 수 있다. 서로 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(240)의 제1 영역(241), 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(162)에 의해 형성되는 그라운드는, 제1 그라운드(G1)로 참조될 수 있다. 제1 그라운드(G1)는, 제1 영역(241), 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(162)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(251)은, 제2 영역(242)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 서로 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(240)의 제2 영역(242) 및 전자 부품(251)은, 제2 그라운드(G2)를 제공하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)(예: 제1 도전성 부분(231))은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 제1 영역(241) 또는 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(230)의 그라운드 부분(231g)은, 제1 스위치 회로(261)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 스위치 회로(261)는, 도전성 부분(230)에 전기적으로 연결된 제1 단자(261a), 인쇄 회로 기판(240)의 제1 영역(241)에 전기적으로 연결된 제2 단자(261b), 및 전자 부품(251)에 전기적으로 연결된 제3 단자(261c)를 포함할 수 있다. 제1 단자(261a)와 제2 단자(261b)가 연결될 때, 도전성 부분(230)은, 제1 영역(241)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 단자(261a)와 제3 단자(261c)가 연결될 때, 도전성 부분(230)은, 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6a를 참조하면, 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역(예: 약 600MHz 내지 약 700MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 도전성 부분(230)과 제1 영역(241)을 전기적으로 연결하도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 단자(261a)와 제2 단자(261b)가 연결되도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 제1 영역(241)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제1 영역(241) 내의 제1 영역을 통해, 지지부재(220) 및/또는 도전성 시트(162)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)이 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 때, 그라운드로 흐르는 전류의 경로(P1)는, 도전성 부분(230)의 그라운드 부분(231g)으로부터, 제1 스위치 회로(261), 제1 영역(241), 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(162)를 따라서 형성될 수 있다. 상대적으로 큰 사이즈를 갖는 제1 그라운드(G1)는, 상대적으로 낮은 주파수 대역인 제1 주파수 대역 내의 신호를 위한 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결된 도전성 부분(230)을 통해, 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

도 6b를 참조하면, 무선 통신 회로(192)가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 도전성 부분(230)(예: 제1 도전성 부분(231))과 전자 부품(251)을 전기적으로 연결하도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 단자(261a)와 제3 단자(261c)가 연결되도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부분(230)은, 전자 부품(251) 및 제2 영역(242)에 의해 제공되는 제2 그라운드(G2)에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)의 제2 영역(242)과 전자 부품(251)이 연결되고, 제2 영역(242)과 제1 영역(241) 사이에 제2 연결 부재(272)가 배치될 수 있다. 제2 연결 부재(272)에 의해, 제1 영역(241)과 제2 영역(242)은, RF 신호에 대하여 분리된 영역으로 구별될 수 있다. 전자 부품(251) 및 제2 영역(242) 내의 제2 영역(242)에 의해 제공되는 제2 그라운드(G2)가, 제1 그라운드(G1)와 상이한 그라운드로 기능할 수 있도록, 제2 연결 부재(272)는, 지정된 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(251) 및 제2 영역(242)이 제2 주파수 대역 내의 신호를 위한 제2 그라운드(G2)를 제공할 때, 제2 연결 부재(272)는, 제2 주파수 대역 외의 신호가 제2 영역(242)으로부터 제2 연결 부재(272)를 통과하여 제1 영역(241)으로 제공되는 것을 차단하기 위한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 제1 영역(241)과 제2 영역(242)이 제2 연결 부재(272)를 통해 전기적으로 연결되더라도, 제2 그라운드(G2)는, 제1 그라운드(G1)와 상이한 그라운드로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)이 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 때, 그라운드로 흐르는 전류의 경로(P2)는, 도전성 부분(230)의 그라운드 부분(231g)으로부터, 제1 스위치 회로(261), 전자 부품(251), 및 제2 영역(242)을 따라서 형성될 수 있다. 제1 스위치 회로(261)가 도전성 부분(230)과 전자 부품(251)을 전기적으로 연결한 상태 내에서, 도전성 부분(230)과 제1 그라운드(G1)가 전기적으로 연결되더라도, 사이즈가 작은 제2 그라운드(G2)의 저항이 작기 때문에, 상기 전류는 제2 그라운드(G2)를 따라서 형성될 수 있다. 상대적으로 작은 사이즈를 갖는 제2 그라운드(G2)는, 상대적으로 높은 주파수 대역인 제2 주파수 대역 내의 신호를 위한 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 통해, 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

도 4b에 도시된 전자 장치(101)의 경우, 전자 부품(251)과 인쇄 회로 기판(240)은, 제1 연결 부재(271)를 통해, RF 신호에 대하여 분리된 영역으로 구별될 수 있고, 제2 그라운드(G2)는, 전자 부품(251)의 도전성 부재(예: 도 2a의 도전성 부재(251a))만으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 도 6a 및 도 6b의 실시예에 따르면, 제2 그라운드(G2)는, 전자 부품(251)의 도전성 부재(251a) 및 제2 영역(242)으로 참조될 수 있다. 도 6b에 도시된 전자 장치(101)의 경우, 제2 그라운드(G2)가 인쇄 회로 기판(240)의 일부 영역(예: 제2 영역(242)) 내의 그라운드 층을 더 포함하기 때문에, 도 4b에 도시된 전자 장치(101)의 제2 그라운드(G2)보다 큰 사이즈를 가질 수 있다. 제2 그라운드(G2)의 사이즈가 추가적으로 필요할 경우, 제2 그라운드(G2)는, 전자 부품(251) 외에 인쇄 회로 기판(240)의 일부 영역 내의 그라운드 층을 포함함으로써, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나를 위한 제2 그라운드(G2)를 제공할 수 있다.

도 7a 및 도 7b는, 전자 장치(101)가 복수의 전자 부품들(251, 252)을 이용하여 그라운드를 제공하는 상태를 개략적으로 도시한다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 그라운드(G2)를 제공하기 위한 복수의 전자 부품들(251, 252)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 전자 부품(251) 및/또는 제2 전자 부품(252)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(251)은, 제1 연결 부재(271)를 통해, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 부품(251)은, 외부 전자 장치(예: 충전기)의 케이블이 연결될 수 있는 연결 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(271)는, 감전을 예방하기 위해, 외부 전자 장치(예: 충전기)의 DC 전원 그라운드와 전자 장치(101)의 DC 전원 그라운드를 분리하도록 구성될 수 있다.

도 7a를 참조하면, 제1 스위치 회로(261)는, 도전성 부분(230)을 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층 또는 복수의 전자 부품들(251, 252) 중 어느 하나에 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 회로(261)는, 도전성 부분(230)에 전기적으로 연결된 제1 단자(261a), 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결된 제2 단자(261b), 및 제2 전자 부품(252)에 전기적으로 연결된 제3 단자(261c)를 포함할 수 있다. 제1 단자(261a)와 제2 단자(261b)가 연결될 때, 도전성 부분(230)은, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 단자(261a)와 제3 단자(261c)가 연결될 때, 도전성 부분(230)은, 제2 전자 부품(252)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 스위치 회로(261)는, 연결 부재(273)를 통해, 제2 전자 부품(252)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(251)과 제2 전자 부품(252)은 상이한 사이즈를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(252)(예: 스피커)의 사이즈는, 제1 전자 부품(251)(예: 연결 단자)의 사이즈보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 부품(252)의 외관을 형성하는 제2 도전성 부재(252a)의 사이즈는, 제1 전자 부품(251)의 외관을 형성하는 제1 도전성 부재(251a)의 사이즈보다 더 클 수 있다. 제1 전자 부품(251)의 사이즈와 제2 전자 부품(252)의 사이즈가 상이하기 때문에, 제2 전자 부품(252)에 의해 형성되는 제2 그라운드(G2)의 사이즈는, 제1 전자 부품(251)에 의해 형성되는 제2 그라운드(G2)의 사이즈보다 더 클 수 있다

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 서로 상이한 크기의 제1 그라운드(G1) 및 제2 그라운드(G2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드(G1)는, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층, 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(예: 도 2b의 도전성 시트(162))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드(G2)는, 제2 전자 부품(252)을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 주파수 대역에 기반하여, 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나의 그라운드를 선택함으로써, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역(예: 약 600MHz 내지 약 700MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 도전성 부분(230)과 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층을 전기적으로 연결하도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 단자(261a)와 제2 단자(261b)가 연결되도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 인쇄 회로 기판(240), 지지부재(220) 및/또는 도전성 시트(162)에 의해 제공되는 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)가 제2 주파수 대역(예: 약 800MHz 내지 약 900MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 도전성 부분(230)과 제2 전자 부품(252)을 전기적으로 연결하도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 단자(261a)와 제3 단자(261c)가 연결되도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 제2 전자 부품(252)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 제2 전자 부품(252)에 의해 제공되는 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 포함하는 안테나는, 제2 전자 부품(252)의 제2 도전성 부재(252a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나를 위한 그라운드가 다수의 그라운드들 중에서 주파수 대역에서 향상된 방사 효율을 제공하기 위한 그라운드로 선택될 수 있기 때문에, 전자 장치(101)는, 향상된 통신 성능을 가질 수 있다.

도 7b를 참조하면, 제1 전자 부품(251) 및 제2 전자 부품(252)은, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품이 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층에 직접 전기적으로 연결될 경우, 제1 전자 부품(251) 및 제2 전자 부품(252)은, 인쇄 회로 기판(240)에 적어도 부분적으로(at least partially) 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층은, 제1 영역(241), 제1 영역(241)과 상이한 제2 영역(242), 및/또는 제2 연결 부재(272)를 포함할 수 있다. 제1 영역(241)으로부터 분리된 제2 영역(242)은, 제1 전자 부품(251) 및 제2 전자 부품(252)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(272)는, 서로 분리된 제1 영역(241)과 제2 영역(242)을 전자기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(272)는 커패시터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층은, 제1 영역(241) 내의 제1 영역(241)과 제2 영역(242) 내의 제2 영역(242)으로 구별될 수 있다. 제1 영역(241)은, 지지부재(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(241)에 전기적으로 연결되는 전자 장치(101)의 구성요소는, 제1 영역(241)을 통해, 지지부재(220) 및/또는 도전성 시트(예: 도 2b의 도전성 시트(162))에 전기적으로 연결될 수 있다. 서로 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(240)의 제1 영역(241), 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(예: 도 2b의 도전성 시트(162))에 의해 형성되는 그라운드는, 제1 그라운드(G1)로 참조될 수 있다. 제1 그라운드(G1)는, 제1 영역(241), 지지부재(220), 및/또는 도전성 시트(162)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(251) 및 제2 전자 부품(252)은, 제2 영역(242)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 서로 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(240)의 제2 그라운드 영역, 제1 전자 부품(251), 및 제2 전자 부품(252)은, 제2 그라운드(G2)를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드(G2)는, 제2 영역(242) 내의 제2 그라운드 영역, 제1 도전성 부재(251a), 및 제2 도전성 부재(252a)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역(예: 약 600MHz 내지 약 700MHz) 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 도전성 부분(230)과 제1 영역(241)을 전기적으로 연결하도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 단자(261a)와 제2 단자(261b)가 연결되도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 제1 영역(241)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제1 영역(241) 내의 제1 그라운드 영역을 통해, 지지부재(220) 및/또는 도전성 시트(162)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1 그라운드(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)가 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 프로세서(120)는, 도전성 부분(230)과 제1 전자 부품(251), 및 제2 전자 부품(252) 중 하나와 전기적으로 연결하도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 단자(261a)와 제3 단자(261c)가 연결되도록, 제1 스위치 회로(261)를 제어할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 제2 전자 부품(252)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전자 부품(252)은, 제1 전자 부품(251)과 전기적으로 연결된 제2 그라운드 영역에 전기적으로 연결되기 때문에, 도전성 부분(230)은, 제1 도전성 부재(251a), 제2 도전성 부재(252a), 및 제2 그라운드 영역에 의해 제공되는 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)이 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결될 때, 상대적으로 작은 사이즈를 갖는 제2 그라운드(G2)는, 상대적으로 높은 주파수 대역인 제2 주파수 대역 내의 신호를 위한 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제2 그라운드(G2)에 전기적으로 연결된 제1 도전성 부분(231) 및/또는 제2 도전성 부분(232)을 통해, 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

도 6b에 도시된 전자 장치(101)의 경우, 제2 그라운드(G2)는, 제1 전자 부품(251)과 제2 영역(242) 내의 제2 그라운드 영역에 의해 형성될 수 있다. 도 7b에 도시된 전자 장치(101)의 경우, 제2 그라운드(G2)는, 제1 전자 부품(251), 제2 전자 부품(252), 및 제2 영역(242) 내의 제2 그라운드 영역에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드(G2)가 복수의 전자 부품들(251, 252)을 포함함으로써, 하나의 전자 부품(예: 제1 전자 부품(251))만을 포함하는 경우보다 큰 사이즈를 가질 수 있다. 안테나를 위한 그라운드가 상대적으로 작은 사이즈의 제2 그라운드(G2)를 이용하는 경우, 제2 그라운드(G2)의 사이즈는, 복수의 전자 부품들 및 인쇄 회로 기판(240)의 일부 영역(예: 제2 영역(242))에 의해 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드(G2)의 사이즈의 증가가 필요할 경우, 전자 장치(101)는, 인쇄 회로 기판(240)에 연결되는 다른 전자 부품(예: 제2 전자 부품(252))을 이용할 수 있다. 제2 그라운드(G2)의 사이즈가 증가됨에 따라, 전자 장치(101)는, 특정 주파수 대역 내의 신호를 위해, 더 높은 방사 효율을 제공하기 위한 그라운드를 선택할 수 있다.

도 8은, 도전성 부분(230)과 전자 부품 사이의 커플링 위치를 변경하기 위한 도전성 부재(280)를 포함하는 예시적인 전자 장치(101)를 개략적으로 도시한다. 도 9a는, 예시적인 전자 장치(101)의 도전성 부분(230) 내의 급전 부분(231f)과 커플링 포인트(P)의 위치를 나타낸다. 도 9b는, 도 9a의 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.

도 8을 참조하면, 하우징(210)의 가장자리에 위치되는 도전성 부분(230)(예: 제1 도전성 부분(231))은, 하우징(210) 내의 전자 부품(251)과 인접할 수 있다. 도전성 부분(230)과 전자 부품(251)이 인접함에 따라, 도전성 부분(230)과 전자 부품(251)은 서로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(251)의 외관을 형성하는 도전성 부재(예: 도 2a의 도전성 부재(251a))와 도전성 부분(230)은, 상호 간의 전자기적 상호작용을 일으킬 수 있는 거리 이내에 배치될 수 있다. 도전성 부분(230)과 전자 부품(251) 사이의 상호작용은, 도전성 부분(230) 내의 특정 위치에 커플링 포인트(예: 도 9a의 커플링 포인트(P))를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도전성 부재(280)를 더 포함할 수 있다. 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251)에 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 도전성 부재(280)는, 도전성 부분(230)과 전자 부품(251) 사이의 커플링 위치를 변경하는데 이용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)의 그라운드 부분(231g)은, 전자 부품(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 부분(231g)은, 제1 스위치 회로(261)를 통해, 전자 부품(251)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 부품(251)이 도전성 부분(230) 내의 그라운드 부분(231g)에 전기적으로 연결된 상태 내에서, 도전성 부재(280)는, 도전성 부분(230)과 전자 부품(251) 사이의 커플링 포인트(P)의 위치를 변경하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 가장자리에 위치되는 도전성 부분(230)은, 하우징(210) 내의 전자 부품(251)과 인접할 수 있다. 도전성 부분(230)과 전자 부품(251)이 인접함에 따라, 도전성 부분(230)과 전자 부품(251)은 서로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(251)의 외관을 형성하는 도전성 부재(예: 도 2a의 도전성 부재(251a))와 도전성 부분(230)은, 상호 간의 전자기적 상호작용을 일으킬 수 있는 거리 이내에 배치될 수 있다. 도전성 부분(230)과 전자 부품(251) 사이의 상호작용은, 도전성 부분(230) 내의 특정 위치에 커플링 포인트(P)를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)은, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 도전성 부분(230)의 급전 부분(231f)을 급전함으로써, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나가 형성될 수 있다. 도전성 부분(230)이 안테나 방사체로 동작할 때, 도전성 부분( 230) 내에 형성되는 커플링 포인트(P)는, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(230) 내의 급전 부분(231f)과 커플링 포인트(P) 사이의 위치 관계에 따라, 특정 주파수 대역의 공진 주파수가 형성되기 어려울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(280)는, 도전성 부분(230) 내에 형성되는 도전성 부분(230)과 전자 부품(251) 사이의 커플링 포인트(P)의 위치를 변경하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(280)는, 도전성 부분(230)과 커플링이 가능하며, 전자 부품(251)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251) 및/또는 도전성 부분(230)과 커플링됨으로써, 도전성 부분(230) 내의 커플링 위치를 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는, 도전성 부분(230) 내의 지정된 위치의 급전 부분(231f)을 급전할 수 있기 때문에, 도전성 부분(230) 내의 급전 부분(231f)의 위치는, 일정할 수 있다. 전자 장치(101) 내의 설계에 따라, 전자 부품(251)과 도전성 부분(230) 사이의 커플링에 의한 커플링 포인트(P)의 상대적인 위치는, 상이할 수 있다. 도 9a의 900a는, 도전성 부재(280)를 포함하지 않는 전자 장치(101)의 도전성 부분(230)(예: 제1 도전성 부분(231))을 나타낸다. 도 9a의 900a를 참조하면, 도전성 부분(230) 내의 급전 부분(231f)과 커플링 포인트(P) 사이의 거리는, 상대적으로 멀 수 있다. 도 9a의 900b는, 도전성 부재(280)를 포함하는 전자 장치(101)의 도전성 부분(230)(예: 제1 도전성 부분(231))을 나타낸다. 도 9a의 900b를 참조하면, 도전성 부분(230) 내의 급전 부분(231f)과 커플링 포인트(P) 사이의 거리는, 상대적으로 가까울 수 있다.

도 9b를 참조하면, 도전성 부분(230)에 형성되는 커플링 포인트(P)의 위치에 따라, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 특성 변화를 확인할 수 있다. 그래프(900)의 x축은, 신호의 주파수(단위: MHz)이고, y축은, 안테나의 이득(단위: dB)이다.

도 9b의 제1 그래프(910)는, 도 9a의 900a에 도시된, 도전성 부재(280)를 포함하지 않는 전자 장치(101)에서, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 주파수에 따른 이득을 나타낸다. 도 9b의 제2 그래프(920)는, 도 9a의 900b에 도시된, 도전성 부재(280)를 포함하는 전자 장치(101)에서, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 주파수에 따른 이득을 나타낸다.

제1 그래프(910) 및 제2 그래프(920)를 참조하면, 900a의 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수는, 900b의 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수보다 낮을 수 있다. 도전성 부분(230) 내의 급전 부분(231f)과 커플링 포인트(P) 사이의 거리가 상대적으로 멀 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수가 로우 시프트(low shift)될 수 있다. 커플링 포인트(P)에 의한 공진 주파수의 로우 시프트를 보상하고, 약 900MHz의 공진 주파수에 기반하여 통신하기 위해, 커플링 포인트(P)의 위치를 급전 부분(231f)과 상대적으로 가까운 위치로 이동시키기는 것이 요구될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 도전성 부재(280)를 이용하여, 도전성 부분(230) 내의 커플링 포인트(P)의 위치를, 급전 부분(231f)에 상대적으로 가까운 위치로 이동시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는, 스위치 회로(261)를 통해, 상기 도전성 부분(230)과 상기 전자 부품(251)이 전기적으로 연결된 상태 내에서, 도전성 부재(280)에 의해 변경된 커플링 위치에 따른 공진 주파수에 기반하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)가 약 900MHz의 공진 주파수에 기반하여 외부 전자 장치(102)와 통신할 때, 도전성 부재(280)는, 도전성 부분(230) 내의 커플링 위치를 변경할 수 있다. 도전성 부재(280)를 포함하지 않을 경우, 도전성 부분(230)과 전자 부품(251) 사이의 커플링에 의해, 약 900MHz의 공진 주파수의 형성이 어려울 수 있다. 도전성 부재(280)는, 커플링 위치를, 도전성 부분(230) 내의 급전 부분(231f)에 상대적으로 가까운 위치로 이동시킬 수 있다. 도전성 부분(230) 내의 커플링 위치가 급전 부분(231f)에 상대적으로 가까운 위치로 이동함에 따라, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나는, 전자 부품(251)과 도전성 부분(230)의 커플링에 의한 공진 주파수의 로우 시프트를 보상함으로써, 약 900MHz의 공진 주파수가 형성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)가 국제전기통신연합(ITU, international telecommunication union)에서 정의하는 E-GSM 대역(900MHz)의 신호 또는 3GPP에서 정의하는 B8 대역(예: DL 925-960 MHz, UL: 880-915 MHz)의 신호를 송신 또는 수신할 시, 도전성 부재(280)는, 도전성 부분(230) 내의 커플링 포인트(P)를 이동시킴으로써, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 하이 시프트시킬 수 있다.

도 10a 및 도 10b는, 예시적인 전자 장치(101)를, 도 8의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 개략적으로 도시한다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 서로 반대를 향하는 디스플레이(161) 및 커버 플레이트(215)를 포함할 수 있다. 디스플레이(161)는, 지지부재(220)의 일 측(예: +z 방향)에 배치될 수 있고, 커버 플레이트(215)는, 지지부재(220)의 다른 측(예: -z 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251)과 커플링하기 위해, 전자 부품(251)과 중첩될 수 있다. 전자 부품(251)과 중첩되는 도전성 부재(280)는, 다양한 위치에 위치될 수 있다. 도 10a를 참조하면, 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251)과 디스플레이(161) 사이에 위치될 수 있다. 도 10b를 참조하면, 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251)과 커버 플레이트(215) 사이에 위치될 수 있다. 전자 부품(251)에 중첩되는 도전성 부재(280)는, 위치에 상관없이, 전자 부품(251)과 커플링됨으로써, 도전성 부분(230) 내의 커플링 포인트(예: 도 9a의 커플링 포인트(P))의 위치를 변경하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(280)는, 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251)과 커플링하기 위한 도전성 물질(예: 금속)을 포함하는 도전성 테이프, 도전성 시트, 또는 도전성 플레이트 일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

도 11a는, 다양한 위치에 위치된 도전성 부재(280)를 도시한다. 도 11b는, 도전성 부재(280)의 위치에 따라, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 특성 변화를 나타내는 그래프이다. 도 11c는, 도전성 부재(280)의 위치에 따라, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 반사 계수를 나타내는 그래프이다.

도 11a를 참조하면, 도전성 부재(280)는, 다양한 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 11a의 1100a을 참조하면, 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251)(예: 마이크) 및 방수 구조물(290)과 중첩될 수 있다. 도 11a의 1100b를 참조하면, 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251)과 적어도 부분적으로 중첩되고, 방수 구조물(290)로부터 이격될 수 있다. 도 11a의 1100c을 참조하면, 도전성 부재(280)는, 전자 부품(251)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 도전성 부재(280)의 두께는, 하우징(210)의 크기, 전자 장치(101)의 설계에 따라 조절될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(280)의 두께는, 약 0.05mm 내지 약 0.1mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부재(280)의 위치 및/또는 도전성 부재(280)의 두께에 따라, 도전성 부분(230) 내에 형성되는 전자 부품(251)과 도전성 부분(230) 사이의 커플링 포인트(예: 도 9b의 커플링 포인트(P))의 위치가 변경될 수 있다. 상기 커플링 포인트(P)의 위치가 변경됨에 따라, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수가 변경될 수 있다.

도 11b의 그래프(1101)는, 도전성 부재(280)의 위치 또는 두께에 따라, 도전성 부분(예: 도 9a의 도전성 부분(230))을 포함하는 안테나의 방사 효율(efficiency)을 나타낸다. 도 11b의 제1 그래프(1110)는, 전자 장치(101)가 도전성 부재(280)를 포함하지 않는 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 도 11b의 제2 그래프(1120)는, 도전성 물질을 포함하지 않는 비도전성 부재가, 도 11a의 1100a에 도시된 위치에 위치하고, 상기 비도전성 부재가 약 0.1mm 두께를 갖는 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 도 11b의 제3 그래프(1130)는, 도 11a의 1100a에 도시된 위치에 위치하는 도전성 부재(280)가 약 0.05mm 두께를 갖는 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 도 11b의 제4 그래프(1140)는, 약 0.05mm 두께를 갖는 도전성 부재(280)가 도 11a의 1100b에 도시된 위치에 위치할 때, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 도 11b의 제5 그래프(1150)는, 약 0.05mm 두께를 갖는 도전성 부재(280)가 도 11a의 1100c에 도시된 위치에 위치할 때, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 효율을 나타낸다.

도 11b를 참조하면, 전자 장치(101)가 도전성 부재(280)를 포함할 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수가 하이 시프트될 수 있다. 약 900MHz 이상의 주파수 대역에서 제1 그래프(1110) 및 제2 그래프(1120)는, 제3 그래프(1130), 및 제4 그래프(1140) 낮은 이득을 가질 수 있다. 약 920MHz 이상의 주파수 대역에서, 제1 그래프(1110) 및 제2 그래프는, 제5 그래프(1150)보다 낮은 이득을 가질 수 있다. 제1 그래프(1110) 및 제2 그래프(1120)를 비교하면, 도전성 부재(280)를 포함하지 않는 전자 장치(101)에 관한 제1 그래프(1110)와 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치(101)에 관한 제2 그래프(1120)는, 서로 유사할 수 있다. 비도전성 부재는, 전자 부품(251)과 커플링될 수 없기 때문에, 도전성 부분(230) 내의 커플링 포인트(예: 도 9a의 커플링 포인트(P))의 위치를 이동시킬 수 없다. 비도전성 부재가 전자 부품(251)에 중첩되더라도, 상기 안테나의 공진 주파수가 하이 시프트될 수 없으므로, 상기 안테나는, 약 900MHz의 공진 주파수에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신하기 어려울 수 있다. 제3 그래프(1130), 제4 그래프(1140), 및 제5 그래프(1150)를 참조하면, 도전성 부재(280)에 의해 도전성 부분(230) 내의 커플링 포인트(P)의 위치가 급전 부분(예: 도 9a의 급전 부분(231f))에 가깝게 이동하기 때문에, 약 900MHz 이상의 주파수 대역에서 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 효율이 향상될 수 있다. 도전성 부재(280)의 위치에 따라, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 방사 효율이 달라질 수 있다.

도 11c의 그래프(1102)는, 도전성 부재(280)의 위치에 따라, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 반사 계수(reflection coefficient)를 나타낸다. 도 11c의 제6 그래프(1160)는, 전자 장치(101)가 도전성 부재(280)를 포함하지 않는 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 반사 계수를 나타낸다. 도 11c의 제7 그래프(1170)는, 도 11a의 1100a에 도시된 위치에 위치하는 도전성 부재(280)가 약 0.05mm 두께를 갖는 경우, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 반사 계수를 나타낸다. 도 11c의 제8 그래프(1180)는, 약 0.05mm 두께를 갖는 도전성 부재(280)가 도 11a의 1100b에 도시된 위치에 위치할 때, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 반사 계수를 나타낸다. 도 11c의 제9 그래프(1190)는, 약 0.05mm 두께를 갖는 도전성 부재(280)가 도 11a의 1100c에 도시된 위치에 위치할 때, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 반사 계수를 나타낸다.

제6 그래프(1160)를 참조하면, 도전성 부재(280)를 포함하지 않는 전자 장치(101)에서, 상기 안테나를 위해, 약 880MHz의 공진 주파수가 형성될 수 있다. 도전성 부재(280)를 포함하지 않는 전자 장치(101)의 경우, 공진 주파수가 로우 시프트됨에 따라, 상기 안테나는, 약 900MHz의 공진 주파수에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신하기 어려울 수 있다. 제7 그래프(1170), 제8 그래프(1180), 및 제9 그래프(1190)를 참조하면, 도전성 부재(280)의 위치가 변경됨에 따라, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 반사 계수가 변경될 수 있다. 제3 그래프(1130)는, 약 880MHz 내지 약 890MHz 사이의 공진 주파수를 나타내고, 제4 그래프(1140)는, 약 890MHz의 공진 주파수를 나타내고, 제5 그래프(1150)는, 약 910MHz의 공진 주파수를 나타낸다. 도전성 부재(280)를 포함하는 전자 장치(101)에서, 도전성 부분(230) 내의 커플링 포인트(P)가 급전 부분(231f)에 가깝게 이동되므로, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수는 하이 시프트될 수 있다. 도전성 부재(280)의 위치에 따라, 도전성 부분(230) 내의 커플링 포인트(P)의 위치가 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)의 적어도 일부를 포함하는 안테나의 공진 주파수를 조절하기 위해, 도전성 부재(280)의 위치가 조절될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(101))는, 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(120)), 하우징(예: 도 2a의 하우징(210)), 도전성 부분(예: 도 2a의 도전성 부분(230)), 인쇄 회로 기판(예: 도 2a의 인쇄 회로 기판(240)), 전자 부품(예: 도 2a의 전자 부품(251)), 스위치 회로(예: 도 3의 스위치 회로(261)), 및 무선 통신 회로(예: 도 4a의 무선 통신 회로(192))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 지지부재(예: 도 2a의 지지부재(220))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 하우징의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 위치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 지지부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 그라운드(예: 도 3의 제1 그라운드(G1))를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은, 연결 부재(예: 도 2b의 연결 부재(271))를 통해, 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품은, 상기 제1 그라운드와 다른 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(G2))를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 스위치 회로는, 상기 도전성 부분을 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 또는 상기 전자 부품에 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 무선 통신 회로가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하도록, 상기 스위치 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 회로가 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분과 상기 전자 부품을 전기적으로 연결하도록 상기 스위치 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 안테나를 통해 송신 및/또는 수신될 신호의 주파수 대역에 기반하여, 더 높은 방사 효율을 위한 그라운드를 제공할 수 있다. 전자 장치는, 서로 상이한 제1 그라운드 및 제2 그라운드를 포함할 수 있다. 상대적으로 큰 사이즈를 갖는 제1 그라운드는, 상대적으로 낮은 주파수 대역인 제1 주파수 대역 내의 신호를 위한 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 상대적으로 작은 사이즈를 갖는 제2 그라운드는, 상대적으로 높은 주파수 대역인 제2 주파수 대역 내의 신호를 위한 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나를 위한 그라운드가 주파수 대역에 따라 더 높은 방사 효율을 위한 그라운드로 선택될 수 있기 때문에, 전자 장치는, 향상된 통신 성능을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드는, 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 상기 그라운드 층과 전기적으로 연결되는 상기 지지부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 그라운드는, 상기 전자 부품의 외관을 형성하는 도전성 부재(예: 도 2a의 도전성 부재(251a, 252a))의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 부품은, 제1 연결 부재(예: 도 3의 연결 부재(271))를 통해, 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 그라운드는, 인쇄 회로 기판을 통해 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 지지부재를 포함할 수 있다. 제2 그라운드는, 스위치 회로를 통해 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 전자 부품의 도전성 부재를 포함할 수 있다. 제1 그라운드와 제2 그라운드의 사이즈가 상이하기 때문에, 전자 장치는, 안테나를 통해 송신 및/또는 수신될 신호의 주파수 대역에 기반하여, 더 높은 방사 효율을 위한 그라운드를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 연결 부재는, 상기 제2 주파수 대역 외의 신호가 상기 전자 부품으로부터, 상기 제1 연결 부재를 통과하여 상기 인쇄 회로 기판으로 제공되는 것을 차단하기 위한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품은, 제1 연결 부재를 통해, 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 부재는, 인쇄 회로 기판과 전자 부품을, RF(radio frequency) 신호에 대하여 분리된 영역으로 구별할 수 있다. 전자 부품에 의해 제공되는 제2 그라운드가 제1 그라운드와 상이한 그라운드로 기능할 수 있도록, 제1 연결 부재는, 지정된 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 부품이 제2 주파수 대역 내의 신호를 위한 제2 그라운드를 제공할 때, 제1 연결 부재는, 제2 주파수 대역 외의 신호가 전자 부품으로부터 제1 연결 부재를 통과하여 인쇄 회로 기판으로 제공되는 것을 차단하기 위한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 전자 부품이 제1 연결 부재를 통해 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되더라도, 전자 부품에 의해 제공되는 제2 그라운드는, 제1 그라운드와 상이한 그라운드로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 영역(예: 도 6a의 제1 영역(241)) 및 제2 영역(예: 도 6a의 제2 영역(242))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 상이할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 그라운드는, 상기 제1 영역 내의 그라운드 층 및 상기 제1 영역과 전기적으로 연결되는 상기 지지부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 그라운드는, 상기 제2 영역 내의 그라운드 층 및 상기 전자 부품의 외관을 형성하는 도전성 부재의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드의 크기는, 인쇄 회로 기판의 일부 영역을 이용하여 확장될 수 있다. 인쇄 회로 기판은, 서로 분리된 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있다. 제2 영역 내의 그라운드 층은, 전자 부품과 연결됨으로써, 제2 그라운드로 동작할 수 있다. 전자 부품의 도전성 부재만으로 제2 그라운드를 제공하기 부족할 경우, 인쇄 회로 기판의 일부 영역이 제2 그라운드로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 연결 부재(예: 도 6a의 제2 연결 부재(272))를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 연결 부재는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 연결 부재는, 상기 제2 주파수 대역 외의 신호가 상기 제2 영역으로부터, 상기 제2 연결 부재를 통과하여 상기 제1 영역으로 제공되는 것을 차단하기 위한 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 영역과 제2 영역은, RF 신호에 대하여 분리된 영역으로 구별될 수 있다. 제2 연결 부재는, 제1 영역과 제2 영역이 구별될 수 있도록, 특정 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키지 않도록 구성될 수 있다. 제2 연결 부재를 통해, 제1 영역과 제2 영역은 전기적으로 연결되지만, RF 신호에 대해 분리될 수 있다. RF 신호에 대해 제1 영역과 제2 영역이 분리됨으로써, 제1 영역과 제2 영역은, 각각 독립적인 그라운드로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 다른 전자 부품(예: 도 7a의 제2 전자 부품(252))을 더 포함할 수 있다. 상기 다른 전자 부품은, 상기 전자 부품과 상이할 수 있다. 상기 다른 전자 부품은, 상기 제2 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 스위치 회로는, 상기 도전성 부분을 상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 다른 전자 부품에 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 회로가 상기 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분과 상기 다른 전자 부품을 전기적으로 연결하도록 상기 스위치 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드의 사이즈의 증가가 필요할 경우, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판에 연결되는 다른 전자 부품(예: 제2 전자 부품)을 이용할 수 있다. 제2 그라운드의 사이즈가 증가됨에 따라, 전자 장치는, 특정 주파수 대역 내의 신호를 위해 최적의 그라운드를 선택할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 도전성 부분과 전기적으로 될 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 상이할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 전자 부품 및 상기 다른 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 그라운드는, 상기 전자 부품의 외관을 형성하는 제1 도전성 부재의 적어도 일부, 상기 다른 전자 부품의 외관을 형성하는 제2 도전성 부재의 적어도 일부, 및 상기 제2 영역 내의 그라운드 층을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은, 600MHz 내지 700MHz을 포함할 수 있다. 상기 제2 주파수 대역은, 800MHz 내지 900MHz을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 제1 도전성 부분(예: 도 2a의 제1 도전성 부분(231)) 및 제2 도전성 부분(예: 도 2a의 제2 도전성 부분(232))을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분으로부터 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 전자 장치는, 다른 스위치 회로(예: 도 4a의 제2 스위치 회로(262))를 더 포함할 수 있다. 상기 다른 스위치 회로는, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 회로가 상기 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 제2 도전성 부분을 상기 제1 도전성 부분으로부터 전기적으로 분리하도록, 상기 다른 스위치 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 회로가 상기 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 제2 도전성 부분을 상기 제1 도전성 부분에 전기적으로 연결하도록, 상기 다른 스위치 회로를 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 가장자리(예: 도 2a의 제1 가장자리(211)), 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리(예: 도 2a의 제2 가장자리(212)), 상기 제1 가장자리에 수직하고, 상기 제1 가장자리의 제1 단(예: 도 2a의 제1 단(211a))으로부터 상기 제2 가장자리의 제2 단(예: 도 2a의 제2 단(212a))으로 연장되는 제3 가장자리(예: 도 2a의 제3 가장자리(213)) 및 상기 제3 가장자리에 반대인 제4 가장자리(예: 도 2a의 제4 가장자리(214))를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 단 및 상기 제2 단 중에서, 상기 제1 단에 더 가까운 상기 제1 가장자리 내의 제1 비도전성 부분(예: 도 2a의 제1 비도전성 부분(233))으로부터, 상기 제1 단 및 상기 제2 단 중에서, 상기 제2 단에 더 가까운 제2 비도전성 부분(예: 도 2a의 제2 빚도전성 부분(234))으로 연장될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 비도전성 부분으로부터, 상기 제1 단을 지나서(through), 상기 제3 가장자리 내의 제3 비도전성 부분(예: 도 2a의 제3 비도전성 부분(235))으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리에 수직하고, 상기 제1 가장자리의 제1 단으로부터 상기 제2 가장자리의 제2 단으로 연장되는 제3 가장자리 및 상기 제3 가장자리에 반대인 제4 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 제1 가장자리의 적어도 일부를 따라서 위치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중에서, 상기 제1 가장자리에 더 가까울 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이(예: 도 2b의 디스플레이(161)) 및 도전성 시트(예: 도 2b의 도전성 시트(162))를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 지지부재 위에 위치될 수 있다. 상기 도전성 시트는, 상기 디스플레이와 상기 지지부재 사이에 위치될 수 있다. 상기 도전성 시트는, 상기 지지부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 그라운드는, 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드 층, 상기 그라운드 층과 전기적으로 연결되는 상기 지지부재, 및 상기 그라운드 층과 연결되는 도전성 시트를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 외부 전자 장치가 연결되는 연결 단자, 스피커, 및 마이크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리에 수직하고, 상기 제1 가장자리의 제1 단으로부터 상기 제2 가장자리의 제2 단으로 연장되는 제3 가장자리 및 상기 제3 가장자리에 반대인 제4 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 제1 가장자리의 적어도 일부를 따라서 위치될 수 있다. 상기 전자 부품은, 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리 중에서, 상기 제1 가장자리에 더 가까울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 그라운드의 사이즈는, 상기 제1 그라운드의 사이즈보다 작을 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 특정 주파수 대역을 위한 그라운드는, 더 높은 방사 효율을 위해 상이한 사이즈를 요구할 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 낮은 주파수 대역 내의 신호는, 상대적으로 큰 사이즈의 그라운드에 대해 높은 방사 효율을 가지고, 상대적으로 높은 주파수 대역 내의 신호는, 상대적으로 작은 사이즈의 그라운드에 대해 높은 방사 효율을 가질 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 신호의 주파수 대역을 위한 그라운드를 제공함으로써, 향상된 통신 성능을 가질 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 도전성 부재(예: 도 8의 도전성 부재(280))를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 전자 부품에 적어도 부분적으로(at least partially) 중첩될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 전자 부품과 커플링됨으로써, 상기 도전성 부분 내에서 상기 도전성 부분과 상기 전자 부품 사이의 커플링 위치를 변경하도록 구성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 변경된 커플링 위치에 따른 공진 주파수에 기반하여 상기 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로를 통해 송신 또는 수신될 신호의 공진 주파수는, 상기 도전성 부재를 통해 하이 시프트(high shift)될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 부품이 도전성 부분 내의 그라운드 부분에 전기적으로 연결된 상태 내에서, 도전성 부재는, 도전성 부분과 전자 부품 사이의 커플링 위치를 변경하도록 구성될 수 있다. 도전성 부분과 전자 부품 사이의 커플링에 의해, 도전성 부분 내에 형성되는 커플링 포인트(예: 도 9a의 커플링 포인트(P))의 위치는, 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에서, 특정 주파수 대역(예: 900MHz)의 공진 주파수가 로우 시프트되어, 상기 공진 주파수를 형성되기 어려울 수 있다. 도전성 부재가 커플링 포인트의 위치를 변경함으로써, 전자 장치는, 상기 공진 주파수를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 지지부재 위에 위치될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 전자 부품과 상기 디스플레이 사이에 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 커버 플레이트를 더 포함할 수 있다. 상기 커버 플레이트는, 상기 지지부재 아래에 위치될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 전자 부품과 상기 커버 플레이트 사이에 위치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 부품과 중첩되는 도전성 부재는, 다양한 위치에 위치될 수 있다. 전자 부품에 중첩되는 도전성 부재는, 위치에 상관없이, 전자 부품과 커플링됨으로써, 도전성 부분 내의 커플링 포인트의 위치를 변경하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로를 통해 송신 또는 수신될 신호의 공진 주파수는, 상기 하우징 내에서 상기 도전성 부재의 위치에 따라 변경될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 부재의 위치에 따라, 전자 부품과 도전성 부재 사이의 커플링 상태가 변할 수 있다. 도전성 부재의 위치가 변경되면, 도전성 부분 내의 커플링 포인트의 위치가 변하기 때문에, 도전성 부분을 포함하는 안테나의 방사 특성이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재의 위치를 조절하여, 더 높은 방사 효율을 가지도록 안테나의 방사 특성을 변경할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
프로세서(120);
지지부재(220)(support)를 포함하는 하우징(210);
상기 하우징(210)의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 위치되는 도전성 부분(230);
상기 지지부재(220)와 전기적으로 연결되고, 제1 그라운드(G1)를 제공하기 위한, 상기 하우징(210) 내의 인쇄 회로 기판(240);
연결 부재(271)를 통해, 상기 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 그라운드(G1)와 다른 제2 그라운드(G2)를 제공하기 위한 전자 부품(251);
상기 도전성 부분(230)을 상기 인쇄 회로 기판(240)의 상기 그라운드 층 또는 상기 전자 부품(251)에 전기적으로 연결하도록 구성되는 스위치 회로(261); 및
상기 도전성 부분(230)을 통해, 외부 전자 장치(102)와 통신하도록 구성되는 무선 통신 회로(192)를 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 무선 통신 회로(192)가 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분(230)과 상기 인쇄 회로 기판(240)을 전기적으로 연결하도록, 상기 스위치 회로(261)를 제어하고,
상기 통신 회로가 상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분(230)과 상기 전자 부품(251)을 전기적으로 연결하도록 상기 스위치 회로(261)를 제어하도록, 구성되는,
전자 장치(101).
제1항에 있어서,
상기 제1 그라운드(G1)는,
상기 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층 및 상기 그라운드 층과 전기적으로 연결되는 상기 지지부재(220)를 포함하고,
상기 제2 그라운드(G2)는,
상기 전자 부품(251)의 외관을 형성하는 도전성 부재(251a)의 적어도 일부를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결 부재(271)는,
상기 제2 주파수 대역 외의 신호가 상기 전자 부품(251)으로부터, 상기 연결 부재(271)를 통과하여 상기 인쇄 회로 기판(240)으로 제공되는 것을 차단하기 위한 커패시턴스 값을 갖는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층은,
상기 도전성 부분(230)과 전기적으로 연결되는 제1 영역(241); 및
상기 제1 영역(241)과 상이하고, 상기 전자 부품(251)과 전기적으로 연결되는 제2 영역(242)을 포함하고,
상기 제1 그라운드(G1)는,
상기 제1 영역(241) 및 상기 제1 영역(241)과 전기적으로 연결되는 상기 지지부재(220)를 포함하고,
상기 제2 그라운드(G2)는,
상기 제2 영역(242) 및 상기 전자 부품(251)의 외관을 형성하는 도전성 부재(251a)의 적어도 일부를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 영역(241) 및 상기 제2 영역(242)을 전기적으로 연결하는 다른 연결 부재(272)를 더 포함하고,
상기 다른 연결 부재(272)는,
상기 제2 주파수 대역 외의 신호가 상기 제2 영역(242)으로부터, 상기 다른 연결 부재(272)를 통과하여 상기 제1 영역(241)으로 제공되는 것을 차단하기 위한 커패시턴스 값을 갖는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 그라운드(G2)를 제공하기 위한, 상기 전자 부품(251)과 상이한 다른 전자 부품(252)을 더 포함하고,
상기 스위치 회로(261)는,
상기 도전성 부분(230)을 상기 인쇄 회로 기판(240) 또는 상기 다른 전자 부품(252)에 전기적으로 연결하도록 구성되고,
상기 프로세서(120)는,
상기 통신 회로가 상기 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 도전성 부분(230)과 상기 다른 전자 부품(252)을 전기적으로 연결하도록 상기 스위치 회로(261)를 제어하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층은,
상기 도전성 부분(230)과 전기적으로 연결되는 제1 영역(241);
상기 제1 영역(241)과 상이하고, 상기 전자 부품(251) 및 상기 다른 전자 부품(252)과 전기적으로 연결되는 제2 영역(242)을 포함하고,
상기 제2 그라운드(G2)는,
상기 전자 부품(251)의 외관을 형성하는 제1 도전성 부재(251a)의 적어도 일부, 상기 다른 전자 부품(252)의 외관을 형성하는 제2 도전성 부재(252a)의 적어도 일부, 및 상기 제2 영역(242) 내의 그라운드 층을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 주파수 대역은,
600MHz 내지 700MHz을 포함하고,
상기 제2 주파수 대역은,
800MHz 내지 900MHz을 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 부분(230)은,
제1 도전성 부분(231) 및 상기 제1 도전성 부분(231)으로부터 전기적으로 분리된(separated from) 제2 도전성 부분(232)을 포함하고,
상기 전자 장치(101)는,
상기 제1 도전성 부분(231) 및 상기 제2 도전성 부분(232)을 전기적으로 연결하기 위한 다른 스위치 회로(261)를 더 포함하고,
상기 프로세서(120)는,
상기 통신 회로가 상기 제1 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 제2 도전성 부분(232)을 상기 제1 도전성 부분(231)으로부터 전기적으로 분리하도록, 상기 다른 스위치 회로(261)를 제어하고,
상기 통신 회로가 상기 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 제2 도전성 부분(232)을 상기 제1 도전성 부분(231)에 전기적으로 연결하도록, 상기 다른 스위치 회로(261)를 제어하도록, 구성되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(210)은,
제1 가장자리(211), 상기 제1 가장자리(211)에 반대인 제2 가장자리(212), 상기 제1 가장자리(211)에 수직하고, 상기 제1 가장자리(211)의 제1 단(211a)으로부터 상기 제2 가장자리(212)의 제2 단(211b)으로 연장되는 제3 가장자리(213) 및 상기 제3 가장자리(213)에 반대인 제4 가장자리(214)를 포함하고,
상기 제1 도전성 부분(231)은,
상기 제1 단(211a) 및 상기 제2 단(211b) 중에서, 상기 제1 단(211a)에 더 가까운 상기 제1 가장자리(211) 내의 제1 비도전성 부분(233)으로부터, 상기 제1 단(211a) 및 상기 제2 단(211b) 중에서, 상기 제2 단(211b)에 더 가까운 제2 비도전성 부분(234)으로 연장되고,
상기 제2 도전성 부분(232)은,
상기 제1 비도전성 부분(233)으로부터, 상기 제1 단(211a)을 지나서(through), 상기 제3 가장자리(213) 내의 제3 비도전성 부분(235)으로 연장되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(210)은,
제1 가장자리(211), 상기 제1 가장자리(211)에 반대인 제2 가장자리(212), 상기 제1 가장자리(211)에 수직하고, 상기 제1 가장자리(211)의 제1 단(211a)으로부터 상기 제2 가장자리(212)의 제2 단(211b)으로 연장되는 제3 가장자리(213) 및 상기 제3 가장자리(213)에 반대인 제4 가장자리(214)를 포함하고,
상기 도전성 부분(230)은,
상기 제1 가장자리(211)의 적어도 일부를 따라서 위치되고,
상기 인쇄 회로 기판(240)은,
상기 제1 가장자리(211) 및 상기 제2 가장자리(212) 중에서, 상기 제1 가장자리(211)에 더 가까운,
전자 장치(101).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지부재(220) 위에 위치되는 디스플레이(161); 및
상기 디스플레이(161)와 상기 지지부재(220) 사이에 위치되고, 상기 지지부재(220)에 전기적으로 연결되는 도전성 시트(162)를 더 포함하고,
상기 제1 그라운드(G1)는,
상기 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층, 상기 그라운드 층과 전기적으로 연결되는 상기 지지부재(220), 및 상기 그라운드 층과 연결되는 도전성 시트(162)를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 부품(251)은,
외부 전자 장치(102)가 연결되는 연결 단자, 스피커, 및 마이크 중 적어도 하나를 포함하는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(210)은,
제1 가장자리(211), 상기 제1 가장자리(211)에 반대인 제2 가장자리(212), 상기 제1 가장자리(211)에 수직하고, 상기 제1 가장자리(211)의 제1 단(211a)으로부터 상기 제2 가장자리(212)의 제2 단(211b)으로 연장되는 제3 가장자리(213) 및 상기 제3 가장자리(213)에 반대인 제4 가장자리(214)를 포함하고,
상기 도전성 부분(230)은,
상기 제1 가장자리(211)의 적어도 일부를 따라서 위치되고,
상기 전자 부품(251)은,
상기 제1 가장자리(211) 및 상기 제2 가장자리(212) 중에서, 상기 제1 가장자리(211)에 더 가까운,
전자 장치(101).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 그라운드(G2)의 사이즈는,
상기 제1 그라운드(G1)의 사이즈보다 작은,
전자 장치(101).
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 부품(251)에 적어도 부분적으로(at least partially) 중첩되는 도전성 부재(280)를 더 포함하고,
상기 도전성 부재(280)는,
상기 전자 부품(251)과 커플링됨으로써, 상기 도전성 부분(230) 내에서 상기 도전성 부분(230)과 상기 전자 부품(251) 사이의 커플링 위치를 변경하고,
상기 무선 통신 회로(192)는,
상기 제2 주파수 대역 내의 신호를 송신 또는 수신할 시, 상기 변경된 커플링 위치에 따른 공진 주파수에 기반하여 상기 외부 전자 장치(102)와 통신하도록 구성되는,
전자 장치(101).
전자 장치(101)에 있어서,
프로세서(120);
지지부재(220)(support)를 포함하는 하우징(210);
상기 하우징(210)의 가장자리의 적어도 일부를 따라서 위치되는 도전성 부분(230);
상기 지지부재(220) 및 상기 도전성 부분(230)의 그라운드 부분(231g)과 전기적으로 연결되고, 제1 그라운드(G1)를 제공하기 위한, 상기 하우징(210) 내의 인쇄 회로 기판(240);
연결 부재(271)를 통해, 상기 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 층과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 그라운드(G1)와 다른 제2 그라운드(G2)를 제공하기 위한 전자 부품(251);
상기 도전성 부분(230)을 상기 인쇄 회로 기판(240) 또는 상기 전자 부품(251)에 전기적으로 연결하도록 구성되는 스위치 회로(261);
상기 도전성 부분(230)을 통해, 외부 전자 장치(102)와 통신하도록 구성되는 무선 통신 회로(192); 및
상기 전자 부품(251)에 적어도 부분적으로(at least partially) 중첩되는 도전성 부재(280)를 포함하고,
상기 도전성 부재(280)는,
상기 전자 부품(251)과 커플링됨으로써, 상기 도전성 부분(230) 내에서 상기 도전성 부분(230)과 상기 전자 부품(251) 사이의 커플링 위치를 변경하고,
상기 무선 통신 회로(192)는,
상기 스위치 회로(261)를 통해, 상기 도전성 부분(230)과 상기 전자 부품(251)이 전기적으로 연결된 상태 내에서, 상기 변경된 커플링 위치에 따른 공진 주파수에 기반하여 상기 외부 전자 장치(102)와 통신하도록 구성되는,
전자 장치(101).
제17항에 있어서,
상기 무선 통신 회로(192)를 통해 송신 또는 수신될 신호의 공진 주파수는,
상기 도전성 부재(280)를 통해 하이 시프트(high shift)되는,
전자 장치(101).
제17항 및 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지부재(220) 위에 위치되는 디스플레이(161)를 더 포함하고,
상기 도전성 부재(280)는,
상기 전자 부품(251)과 상기 디스플레이(161) 사이에 위치되는,
전자 장치(101).
제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(210)은,
상기 지지부재(220) 아래에 위치되는 커버 플레이트(215)를 더 포함하고,
상기 도전성 부재(280)는,
상기 전자 부품(251)과 상기 커버 플레이트(215) 사이에 위치되는,
전자 장치(101).
제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로(192)를 통해 송신 또는 수신될 신호의 공진 주파수는,
상기 하우징(210) 내에서 상기 도전성 부재(280)의 위치에 따라 변경되는,
전자 장치(101).