KR20230135611A

KR20230135611A - 표면 처리 동박

Info

Publication number: KR20230135611A
Application number: KR1020237027695A
Authority: KR
Inventors: 야스히로 엔도; 쇼타 모로에; 사야카 키노시타
Original assignee: 닛폰 덴카이 가부시키가이샤
Priority date: 2021-02-19
Filing date: 2022-02-04
Publication date: 2023-09-25
Also published as: US20240308183A1; TW202302920A; CN116897225A; WO2022176648A1; JPWO2022176648A1

Abstract

고주파역에 있어서도, 표면 처리 동박의 수지 기재에 대한 박리 강도를 유지하면서, 소망되는 낮은 전송 손실을 실현할 수 있는 표면 처리 동박을 제공한다. 본 발명의 표면 처리 동박은 전해 동박과, 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 조화층과, 적어도 1층의 조화층을 추가로 덮는 방청층과, 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하고, 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면(수지 기재와의 피접착면)에 있어서, 전개 계면 면적률(Sdr)은 40% 이하이며, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 200mm^-1 이하이며, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.30∼0.90이거나, 또는, 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서, 입자의 평균 입자 지름은 0.50㎛ 이하이며, 입자의 평균 입자 길이는 0.40∼0.70㎛이다.

Description

표면 처리 동박

본 발명은 표면 처리 동박에 관한 것이다.

전해 동박은 압전 동박에 비해서 양산성이 뛰어나고, 비교적 제조 비용도 낮은 것으로부터, 프린트 배선판 등의 여러가지 용도로 사용되고 있다. 종래, 주로 퍼스널 컴퓨터나 서버 등의 IT 관련 기기에 접속되어 있었던 인터넷은 의복(웨어러블 디바이스), 자동차(스마트 카), 가옥(스마트 하우스) 등 모든 것에 전개되고 있다. 그것에 따라, 통신의 고속화 및 대용량화가 요구되고 있다.

통신을 고속화 또는 대용량화하기 위해서는, 전기 신호의 주파수를 높게 하면 좋다. 그러나, 전기 신호의 주파수가 높아질수록 신호 전력의 손실(전송 손실)은 커지고, 데이터가 판독하기 어려워진다. 전자회로에 있어서의 전송 손실은, 크게 구별해서 동박에 의한 손실(도체 손실)과, 수지 기재에 의한 손실(유전체 손실)의 2개로 이루어진다. 도체 손실은 교류 신호에서 보여지는 표피 효과에 의한 것이며 동박 표면의 거칠기의 영향을 강하게 받는다. 이 경향은 교류 신호의 주파수가 커질수록 현저해진다. 따라서, 도체 손실을 적게 하기 위해서, 동박의 표면 거칠기를 작게 하는 것이 바람직하다.

유전체 손실은 동박과 수지 기재의 사이를 접착하는 접착제에 의한 영향을 받기 때문에, 동박과 수지 기재의 사이는 접착제를 사용하지 않고 접착하는 것이 바람직하다. 동박과 수지 기재의 사이를 접착제의 사용 없이 접착하기 위해서는, 동박의 접착면을 거칠게 해서, 앵커 효과에 의해 동박과 수지 기재의 사이의 접착성을 높이면 좋다. 그러나, 상술된 대로 표면을 거칠게 하면, 특히 고주파역에 있어서 도체 손실을 증대시킬 우려가 있다. 이렇게, 동박의 표면 거칠기에 관해서, 전송 손실과 밀착성은 트레이드 오프의 관계에 있다.

특허문헌 1에는, 동박의 적어도 한쪽의 면에, 조화(粗化) 처리층, 방청 처리층 및 실란 커플링제 처리층이 동박을 기준으로 해서 이 순서로 적층되어 있는 표면 처리 동박으로서, 실란 커플링제 처리층의 표면으로부터 측정된 삼차원 표면성상의 복합 파라미터이다, 계면의 전개 면적률(Sdr)의 값이 8∼140%의 범위이며, 자승 평균 평방근 표면 구배(Sdq)의 값이 25∼70°의 범위이며, 또한, 상기 실란 커플링제 처리층의 표면으로부터 측정된 삼차원 표면성상의 공간 파라미터인, 표면성상의 애스펙트비(Str)의 값이 0.25∼0.79인 표면 처리 동박이 기재되어 있다.

일본 특허 6462961호 공보

특허문헌 1에 기재되어 있는 표면 처리 동박은 40GHz의 주파수에서 뛰어난 전송 손실을 달성할 수 있었던 것이 기재되어 있지만, 특허문헌 1에는, 수지 기재에 대한 박리 강도의 평가가 되어 있지 않고, 기재된 표면 거칠기를 고려하면, 박리 강도는 충분하지 않은 것이 추측된다.

그래서 본 발명은 고주파역에 있어서도, 표면 처리 동박의 수지 기재에 대한 박리 강도를 유지하면서, 소망되는 낮은 전송 손실을 실현할 수 있는 표면 처리 동박을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기된 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 그 일양태로서, 표면 처리 동박으로서, 이 표면 처리 동박은 전해 동박과, 상기 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 조화층과, 상기 적어도 1층의 조화층을 추가로 덮는 방청층과, 상기 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하고, 상기 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면에 있어서, 전개 계면 면적률(Sdr)은 40% 이하이며, 산 정점(山頂点)의 산술 평균 곡률(Spc)은 200mm^-1 이하이며, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.30∼0.90이다.

본 발명에 의한 표면 처리 동박은 다른 일양태로서, 전해 동박과, 상기 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 조화층과, 상기 적어도 1층의 조화층을 추가로 덮는 방청층과, 상기 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하고, 상기 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면에 있어서의 입자의 평균 입자 지름은 0.50㎛ 이하이며, 상기 입자의 평균 입자 길이는 0.40∼0.70㎛이다.

본 발명에 의한 표면 처리 동박은 또 다른 일양태로서, 전해 동박과, 상기 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 방청층과, 상기 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하고, 상기 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면에 있어서, 전개 계면 면적률(Sdr)은 40% 이하이며, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 200mm^-1 이하이며, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.20∼0.90이다. 또한, 상기 전해 동박과 상기 방청층의 사이에는, 적어도 1층의 조화층을 추가로 구비해도 좋다.

상기 어느 양태에서도, 상기 적어도 1층의 조화층은 구리와, 니켈, 코발트, 주석, 망간, 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈, 갈륨, 아연 및 인으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 복합 금속층인 것이 바람직하다.

상기 어느 양태에서도, 상기 적어도 1층의 조화층은 상기 전해 동박측의 제 1 조화층과, 상기 제 1 조화층을 덮는 제 2 조화층을 구비하는 것이 바람직하고, 상기 제 1 조화층은 구리와, 몰리브덴, 아연, 니켈, 코발트, 주석, 망간, 텅스텐, 갈륨 및 인으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 복합 금속층인 것이 바람직하고, 상기 제 2 조화층은 구리로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.

상기 어느 양태에서도, 상기 방청층과 상기 실란 커플링제 처리층의 사이에는, 크로메이트 처리층을 추가로 구비하는 것이 바람직하다.

상기 어느 양태에서도, 상기 실란 커플링제 처리층은 아미노계 실란 커플링제, 비닐계 실란 커플링제, 메타크릴록시계 실란 커플링제, 또는 아크릴옥시계 실란 커플링제를 포함하는 것이 바람직하다.

이렇게 본 발명에 의하면, 전해 동박의 한쪽의 면(수지 기재와의 피접착면)에 적어도 1층의 조화층과, 그 위에 방청층을 형성하고, 추가로 실란 커플링제 처리층을 형성하고, 피접착면의 전개 계면 면적률(Sdr)을 40% 이하, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)을 200mm^-1 이하, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)를 0.30∼0.90으로 함으로써, 피접착면에 형성된 조화 입자의 입자 지름을 작게 할 수 있음과 아울러, 이 조화 입자의 형상이 매끄럽고 둥그스름함을 띤 형상으로 되어 있는 것으로부터, 고주파역에 있어서도, 표면 처리 동박의 수지 기재에 대한 박리 강도를 유지하면서, 소망되는 낮은 전송 손실을 실현할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 전해 동박의 한쪽의 면(수지 기재와의 피접착면)에 적어도 1층의 조화층과, 그 위에 방청층을 형성하고, 추가로 실란 커플링제 처리층을 형성하고, 피접착면에 있어서의 입자의 평균 입자 지름을 0.50㎛ 이하, 평균 입자 길이를 0.40∼0.70㎛로 함으로써, 이렇게 피접착면에 형성된 입자 지름이 작고 또한 매끄럽고 둥그스름함을 띤 형상의 조화 입자에 의해, 고주파역에 있어서도, 표면 처리 동박의 수지 기재에 대한 박리 강도를 유지하면서, 소망되는 낮은 전송 손실을 실현할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 전해 동박의 한쪽의 면(수지 기재와의 피접착면)에 적어도 1층의 방청층을 형성하고, 추가로 실란 커플링제 처리층을 형성하고, 피접착면의 전개 계면 면적률(Sdr)을 40% 이하, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)을 200mm^-1 이하, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)를 0.20∼0.90으로 함으로써, 피접착면에 형성된 조화 입자의 입자 지름을 작게 할 수 있음과 아울러, 이 조화 입자의 형상이 매끄럽고 둥그스름함을 띤 형상으로 되어 있는 것으로부터, 고주파역에 있어서도, 표면 처리 동박의 수지 기재에 대한 박리 강도를 유지하면서, 소망되는 낮은 전송 손실을 실현할 수 있다.

도 1은 표면 처리 동박의 피접착측의 표면에 있어서의 입자의 평균 입자 지름의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 표면 처리 동박의 피접착측의 표면에 있어서의 입자의 평균 입자 길이의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은 실시예 1의 표면 처리 동박의 피접착측의 표면을 나타내는 주사형 전자 현미경(SEM)상이다.
도 4는 실시예 1의 표면 처리 동박의 단면을 나타내는 SEM상이다.
도 5는 실시예 3의 표면 처리 동박의 피접착측의 표면을 나타내는 SEM상이다.
도 6은 실시예 3의 표면 처리 동박의 단면을 나타내는 SEM상이다.
도 7은 비교예 3의 표면 처리 동박의 피접착측의 표면을 나타내는 SEM상이다.
도 8은 비교예 3의 표면 처리 동박의 단면을 나타내는 SEM상이다.

이하에, 본 발명에 의한 표면 처리 동박 및 그 제조 방법의 일실시형태를 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 설명하는 실시형태에 의해 한정되는 것은 아니다.

[표면 처리 동박]

제 1 실시형태의 표면 처리 동박은 전해 동박과, 이 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 조화층과, 이 적어도 1층의 조화층을 추가로 덮는 방청층과, 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하고, 이 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면(즉, 수지 기재와의 피접착면)에 있어서, 전개 계면 면적률(Sdr)은 40% 이하이며, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 200mm^-1 이하이며, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.30∼0.90이다.

전개 계면 면적률(Sdr)은 면 거칠기를 나타내는 파라미터 중 1개이며, ISO 25178에 준거해서 측정하는 것이다. 전개 계면 면적률(Sdr)은 소정의 영역의 전개 면적(표면적)이 소정의 영역의 면적에 대해서 얼마나 증대해 있는지를 나타내고, 다음 식으로 정의된다(단위: %).

식 중의 x, y는 평면 좌표이며, z는 높이 방향의 좌표이다. z(x, y)는 동박 표면의 좌표를 나타내고, 이것을 미분함으로써, 그 좌표점에 있어서의 경사가 된다. 또한, A는 측정 영역의 평면적이다. 완전히 평탄한 면의 경우, Sdr은 0%가 되고, 값이 높아질수록, 요철이 커진다. 본 발명에서는, 전개 계면 면적률(Sdr)을 40% 이하로 함으로써, 입자를 비교적으로 작게 해서, 전송 손실을 저감시킬 수 있다. 전개 계면 면적률(Sdr)은 30% 이하가 바람직하고, 25% 이하가 보다 바람직하다. 한편, 전개 계면 면적률(Sdr)이 지나치게 낮으면, 입자가 지나치게 작아져서, 수지 기재와의 밀착성이 저하될 수 있는 것으로부터, 3% 이상이 바람직하고, 10% 이상이 보다 바람직하다.

산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 면 거칠기를 나타내는 파라미터 중 1개이며, ISO 25178에 준거해서 측정하는 것이다. 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 소정의 영역 중에 있어서의 산 정점의 주곡률의 산술 평균을 나타내고, 다음 식으로 정의된다(단위: ｍｍ^-1).

식 중의 x, y는 평면 좌표이며, z는 높이 방향의 좌표이다. z(x, y)는 동박 표면의 좌표를 나타내고, n은 산 정점의 수를 나타내고 있다. 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 표면 요철 형상의 산 정점의 근사 원의 반경의 역수의 평균치를 나타내고 있다. 이 수치가 작으면 산의 정점에 둥그스름함이 있고, 폭이 넓은 형상으로 되어 있는 것을 나타내고, 크면 뾰족해서 폭이 좁은 형상을 하고 있는 것을 나타내고 있다. 본 발명에서는, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)을 200mm^-1 이하로 함으로써, 비교적으로 둥그스름함을 띤 입자로 해서, 전송 손실을 저감시킬 수 있다. 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 170mm^-1 이하가 보다 바람직하다. 한편, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)이 지나치게 낮으면, 입자에 의한 수지 기재와의 앵커 효과가 저하될 수 있는 것으로부터, 90mm^-1 이상이 바람직하고, 120mm^-1 이상이 보다 바람직하다.

자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 면 거칠기를 나타내는 파라미터 중 1개이며, ISO 25178에 준거해서 측정하는 것이다. 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 소정의 영역 중의 전 점에 있어서의 경사의 자승 평균 평방근을 나타내고, 다음 식으로 정의된다(단위: 무차원).

식 중의 x, y는 평면 좌표이며, z는 높이 방향의 좌표이다. z(x, y)는 동박 표면의 좌표를 나타내고, A는 측정 영역의 평면적이다. 요철이 있는 표면의 x, y 방향의 국소 경사의 자승 평방근을 구함으로써, 표면에 존재하는 경사의 평균을 나타내고 있다. 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 낮은 경우, 표면에 경사가 작은 경사가 다수 존재하는 형상으로 되어 있는 것을 나타내고, 높은 경우는 표면에 경사가 큰 경사가 다수 존재하는 형상으로 되어 있는 것을 나타내고 있다. 자승 평균 평방근 경사(Sdq)를 0.90 이하로 함으로써, 입자를 비교적으로 매끄럽게 해서, 전송 손실을 저감시킬 수 있다. 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.85 이하가 바람직하고, 0.70 이하가 보다 바람직하다. 한편, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 지나치게 낮으면, 입자에 의한 수지 기재와의 앵커 효과가 저하되는 것으로부터, 0.30 이상으로 한다. 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는, 0.40 이상이 바람직하고, 0.50 이상이 보다 바람직하다.

이렇게 표면 처리 동박의 피접착면을 전개 계면 면적률(Sdr)이 40% 이하, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)이 200mm^-1 이하, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.30∼0.90인 형상으로 함으로써, 표면 처리 동박의 수지 기재에 대한 박리 강도를 유지하면서, 전송 손실을 저감시킬 수 있다.

또한, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.30 미만이어도, 0.20 이상이면, 입자에 의한 수지 기재와의 앵커 효과가 저하되는 것을 막을 수 있고, 표면 처리 동박의 수지 기재에 대한 박리 강도를 유지하면서, 전송 손실을 저감시킨다고 하는 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다.

제 2 실시형태의 표면 처리 동박은 전해 동박과, 이 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 조화층과, 이 적어도 1층의 조화층을 추가로 덮는 방청층과, 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하고, 이 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면(즉, 수지 기재와의 피접착면)에 형성되어 있는 입자의 평균 입자 지름은 0.50㎛ 이하이며, 평균 입자 길이는 0.40∼0.70㎛ 이다. 평균 입자 지름은 0.40㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 이렇게 평균 입자 지름을 작게 함으로써, 전송 손실을 저감시킬 수 있다. 평균 입자 지름의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0.10㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 평균 입자 길이는 0.40∼0.60㎛로 하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위의 평균 입자 길이로 함으로써, 전송 손실을 저감시킬 수 있음과 아울러, 수지 기재에 대한 박리 강도를 높일 수 있다.

평균 입자 지름의 측정은 표면 처리 동박의 피접착면을 관찰함으로써 행한다. 또한, 평균 입자 길이의 측정은 표면 처리 동박을 세로로 절단하고, 그 단면을 관찰함으로써 행한다. 어느 쪽의 관찰도 주사형 전자현미경(SEM) 등을 사용해서 행할 수 있다.

평균 입자 지름의 측정에 대해서, 보다 구체적으로 설명하면, 우선, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 표면 처리 동박의 표면의 세로 9.5㎛×가로 12.5㎛의 SEM상(10)을 가로 방향으로 4개의 시야(11∼14)로 나누고, 각 시야에 있어서의 최대 및 최소 입자를 선별한다. 예를 들면, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 시야(11)이면, 이 시야에 있어서의 최대 입자(16)와 최소 입자(17)가 선별된다. 그리고, 최대 입자(16)와 최소 입자(17)의 각각의 장경을 측정한다. 이렇게하여 얻어진 4개의 시야(11∼14)에 있어서의 최대 및 최소 입자의 장경의 값을 모두 평균한 값을 그 표면 처리 동박의 평균 입자 지름으로 한다.

평균 입자 길이의 측정은 표면 처리 동박을 세로로 절단하고, 그 단면의 세로 9.5㎛×가로 12.5㎛의 SEM상을 상기와 마찬가지로 세로 방향으로 4개의 시야로 나누고, 각 시야에 있어서의 최장 입자 및 최단 입자를 선별하고, 각각의 길이를 측정하고, 얻어진 4개의 시야에 있어서의 최장 및 최단 입자의 길이의 값을 모두 평균한 값을 그 표면 처리 동박의 평균 입자 길이로 한다. 또한, 입자의 길이는 도 2에 나타내는 바와 같이, 표면 처리 동박의 단면의 SEM상(20)에 있어서, 입자(21)의 축(22)의 방향을 기준으로 해서 측정한다.

또한, 표면 처리 동박의 피접착면에 형성되어 있는 입자의 밀도, 즉, 단위 면적당의 입자의 개수는 2.2∼9.8개/㎛²가 바람직하고, 2.7∼9.8개/㎛²가 보다 바람직하다. 이러한 입자 밀도로 함으로써, 표피 전류가 흐르는 경로가 짧아지고, 그것에 따라 표면의 전기 저항의 증대가 완화되기 때문에, 전송 손실이 저감되고, 또한, 수지 기재에 대한 박리 강도가 높아진다.

입자 밀도의 측정은 SEM 등을 사용해서, 표면 처리 동박의 피접착면을 관찰 함으로써 행한다. 표면 처리 동박의 표면의 SEM상에 있어서, 시야 내의 입자의 개수를 세고, 그것을 시야의 면적으로 나눈 값을 그 표면 처리 동박의 입자 밀도로 한다.

본 발명의 표면 처리 동박은 제 1 실시형태여도, 제 2 실시형태여도, 표면 처리 동박의 수지 기재에 대한 박리 강도를 유지하면서, 동장(銅張) 적층판에 있어서, 소망되는 낮은 전송 손실을 실현할 수 있다. 이하에, 표면 처리 동박과 수지 기재의 박리 강도, 및 동장 적층판의 전송 손실에 대해서, 자세하게 설명한다.

표면 처리 동박과 수지 기재의 박리 강도는 JISC 5016 1994(플렉시블 프린트 배선판 시험 방법)에 준거해서 측정할 수 있다. 구체적으로는, 표면 처리 동박의 피접착면에 수지 기재를 적층해서 동장 적층판으로 하고, 이 동장 적층판의 수지 기재로부터 표면 처리 동박을 수직 방향으로 소정의 조건에서 박리시키고, 그 때의 하중의 평균치(단위:kN/m)를 박리 강도로 하는 것이다. 박리 강도는 0.60kN/ｍ 이상을 유지하고 있는 것이 바람직하고, 0.65kN/ｍ 이상이 보다 바람직하고, 0.70kN/ｍ 이상이 더욱 바람직하다.

동장 적층판의 전송 손실은 고주파인 주파수 28GHz에서의 삽입 손실(-20log|S21|)에 의해 평가한다. 삽입 손실은 -4.40dB/100mm보다 높은 값이 바람직하고, -4.20dB/100mm보다 높은 값이 보다 바람직하고, -4.00dB/100mm보다 높은 값이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명의 표면 처리 동박은 제 1 실시형태여도, 제 2 실시형태여도, 후술하는 표면 처리 동박의 구성을 갖고, 후술하는 제조 방법에 의해 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 표면 처리 동박은 제 1 실시형태에서 설명한 피접착면에 있어서의 전개 계면 면적률(Sdr), 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc), 및 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 모두 소정의 범위 내이면, 제 2 실시형태에서 설명한 피접착면의 입자의 평균 입자 길이가 소정의 상한인 0.70㎛를 넘어도, 1.00㎛ 이하이면 좋다. 이것은, 현재 시점에서의 추측이지만, 평균 입자 길이가 1.00㎛ 이내이면, Sdr, Spc, Sdq에 의해 규정되는 형상에 의한 표면의 전기 저항의 증대 억제 효과가 충분해지고, 소망의 낮은 전송 손실을 달성할 수 있다고 생각되기 때문이다. 또한, 피접착면의 입자의 평균 입자 지름 및 평균 입자 길이가 모두 소정의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

제 1 및 제 2 실시형태의 표면 처리 동박을 구성하는 전해 동박으로서는, 두께가 6∼35㎛인 것이 바람직하다. 두께가 6㎛보다 지나치게 얇으면, 전해 동박의 핸들링이 어려워질 경우가 있다. 한편, 두께가 35㎛보다 지나치게 두꺼우면, 프린트 배선판 등의 용도로 사용할 시에 파인 패턴을 형성하는 데 있어서 불리해질 경우가 있다. 전해 동박의 두께의 하한은 8㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 전해 동박의 두께의 상한은 18㎛ 이하가 더욱 바람직하다.

전해 동박은 일반적으로 그 제조 과정에 있어서 전착 드럼과 접해 있던 측인 광택을 갖는 음극면과, 그 반대측의 도금에 의해 형성된 석출면을 갖는다. 상기의 조화층은 전해 동박의 음극면과 석출면 중 어느 쪽에 형성해도 좋지만, 전해 동박의 석출면에 형성하는 것이 바람직하다.

제 1 및 제 2 실시형태의 표면 처리 동박을 구성하는 적어도 1층의 조화층으로서는, 도전성을 유지하기 위해서, 구리로 이루어지는 층이 바람직하지만, 구리와, 니켈, 코발트, 몰리브덴, 아연, 주석, 망간, 텅스텐, 탄탈, 갈륨 및 인으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 복합 금속층으로 하는 것이 바람직하다.

복합 금속층에 있어서의 구리와 그 밖의 금속의 비율은 몰비로, 구리가 60% 이하, 그 밖의 금속이 합계로 40% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 구리가 55% 이하, 그 밖의 금속이 합계로 45% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 구리의 비율의 하한은 25% 이상이 바람직하고, 33% 이상이 보다 바람직하고, 거기에 대응해서, 그 밖의 금속의 합계의 비율의 하한은 75% 이하가 바람직하고, 67% 이하가 보다 바람직하다.

조화층을 1층으로 하는 경우는, 구리와, 니켈, 코발트, 주석, 망간, 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈, 갈륨, 아연 및 인으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 복합 금속층으로 하는 것이 바람직하고, 특히, 구리, 니켈 및 코발트의 3종으로 이루어지는 복합 금속층으로 하는 것이 보다 바람직하다(또한, 자세하게는 후술하지만, 복합 금속층을 형성하기 위해서, 착화제로서 시트르산 등을 사용해도 좋다).이 경우의 조화층의 두께는 0.05∼0.50㎛가 바람직하고, 0.10∼0.40㎛가 보다 바람직하다.

조화층을 2층으로 하는 경우는, 전해 동박측의 제 1 조화층을 구리와, 몰리브덴, 아연, 니켈, 코발트, 주석, 망간, 텅스텐, 탄탈, 갈륨 및 인으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 복합 금속층으로 하고, 제 2 조화층을 구리로 이루어지는 층으로 하는 것이 바람직하다. 특히, 복합 금속층은 구리, 몰리브덴 및 아연의 3종으로 이루어지는 복합 금속층으로 하는 것이 보다 바람직하다. 이렇게 조화층을 2층으로 함으로써, 1층의 경우에 비해서, 입자가 비교적으로 커지지만, 입자 지름에 비해서 입자 길이가 길고, 전송 손실을 낮게 할 수 있음과 아울러, 박리 강도를 높일 수 있다. 제 1 조화층의 두께는 상술한 조화층을 1층으로 할 경우의 두께와 같아도 좋다. 제 2 조화층의 두께는 0.10∼2.00㎛가 바람직하고, 0.20∼1.20㎛가 보다 바람직하다.

또한, 제 2 조화층은 구리로 이루어지는 1개의 층이 아니고, 구리로 이루어지는 복수의 층으로 해도 좋다. 이것에 의해, 구리 입자의 형상을 복잡하게 해서, 수지와의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 구리로 이루어지는 복수의 층으로 할 경우, 그 두께는 복수의 층의 합계로 2.00㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 1.20㎛ 이하가 보다 바람직하다.

제 1 및 제 2 실시형태의 표면 처리 동박을 구성하는 방청층으로서는, 니켈을 포함하는 층이 바람직하고, 내열성 부여를 위해, 니켈과, 코발트, 몰리브덴, 아연, 구리, 주석, 망간, 텅스텐, 탄탈, 갈륨 및 인으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 복합 금속층이 보다 바람직하고, 특히, 니켈, 코발트 및 몰리브덴의 3종으로 이루어지는 복합 금속층이 더욱 바람직하다. 방청층의 두께는 0.05∼0.50㎛가 바람직하고, 0.10∼0.20㎛가 보다 바람직하다.

또한, 전해 동박의 피접착면에 조화층과 방청층을 형성하는 것에 대해서 설명해 왔지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 전개 계면 면적률(Sdr)이 40% 이하이며, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)이 200mm^-1 이하이며, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.20∼0.90이면, 조화층이 없어도 좋다. 즉, 전해 동박의 피접착면에 직접, 방청층을 형성해도 좋다.

제 1 및 제 2 실시형태의 표면 처리 동박을 구성하는 실란 커플링제 처리층으로서는, 종래, 전해 동박에 적용되어 온 실란 커플링제 처리에 의해 형성되는 층이어도 좋다. 실란 커플링제로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 아미노계 실란 커플링제나, 에폭시계 실란 커플링제를 사용하는 것이 바람직하다.

실란 커플링제 처리층은 수지 기재와 직접적으로 접하는 표면 처리 동박의 최상층에 위치하는 것으로부터, 수지 기재의 수지의 종류에 맞춰서 실란 커플링제의 종류를 선정함으로써, 특정한 수지 기재에 대한 뛰어난 박리 강도를 얻을 수 있다. 예를 들면, 같은 종류의 실란 커플링제로 실란 커플링제 처리층을 형성해도, 수지 기재로서 고주파 전송에 적합한 폴리페닐렌에테르 수지(PPE)를 사용할 경우는, 폴리이미드 수지를 사용할 경우와 비교해서, 박리 강도가 낮다고 하는 경향이 있다. 본 발명에 의하면, 표면 거칠기(Sdr, Spc, Sdq)가 상술한 소정의 범위를 모두 충족시키는 또는 입자의 평균 입자 지름, 평균 입자 길이가 상술한 소정의 범위를 모두 충족시키는 것이면, 수지 기재로서 PPE를 사용했을 경우여도, 아미노계 실란 커플링제, 비닐계 실란 커플링제, 메타크릴록시계 실란 커플링제, 아크릴옥시계 실란 커플링제를 사용함으로써, 뛰어난 박리 강도를 얻을 수 있다.

아미노계 실란 커플링제로서는, 예를 들면, 3-아미노프로필 트리메톡시실란, 3-아미노프로필 트리에톡시실란 등이 있다. 비닐계 실란 커플링제로서는, 예를 들면, 비닐 트리메톡시실란, 비닐 트리에톡시실란 등이 있다. 메타크릴록시계 실란 커플링제로서는, 예를 들면, 3-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란 등이 있다. 아크릴옥시계 실란 커플링제로서는, 예를 들면, 3-아크릴옥시프로필 트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필 트리에톡시실란 등이 있다.

제 1 및 제 2 실시형태의 표면 처리 동박은 필요에 따라서, 방청층과 실란 커플링제 처리층의 사이에, 크로메이트 처리층을 구비해도 좋다. 크로메이트 처리층은 종래, 전해 동박에 적용되어 온 크로메이트 처리에 의해 형성되는 층이어도 좋다. 크로메이트 처리에는, 3산화 크롬, 중 크롬산 칼륨, 중 크롬산 나트륨 등을 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 형성된 크로메이트 처리층은 6가 크롬으로부터 환원된 3가 크롬의 산화물 또는 수산화물을 포함하는 것으로 되어 있다.

제 1 및 제 2 실시형태의 표면 처리 동박은 상술한 구성을 구비함으로써, 전체의 두께가 6.2㎛를 초과하는 것이 되고, 8.4㎛ 이상이 바람직하다. 또한, 전체의 두께의 상한은 38.0㎛ 이하가 바람직하고, 19.8㎛ 이하가 보다 바람직하다.

[표면 처리 동박의 제조 방법]

제 1 및 제 2 실시형태의 표면 처리 동박을 제조하는 방법의 실시형태에 대해서, 이하, 설명한다. 본 실시형태의 표면 처리 동박의 제조 방법은 조화 처리 공정과, 방청 처리 공정과, 실란 커플링제 처리 공정을 주로 포함한다.

조화 처리 공정은 전해 동박의 피접착측의 면을 도금해서, 적어도 1층의 조화층을 형성하는 공정이다. 이것에 의해, 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서의 전개 계면 면적률(Sdr), 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc), 자승 평균 평방근 경사(Sdq)의 각 값, 및 피접착면의 입자의 평균 입자 지름 및 평균 입자 길이가 어느 정도 결정된다고 생각된다.

1층뿐인 조화층일 경우의 복합 금속층의 조화층을 형성하기 위해서, 또는 2층 이상의 조화층으로 할 경우의 복합 금속층의 제 1 조화층을 형성하기 위해서, 상술한 복합 금속층의 소재의 각 금속 이온을 함유하는 도금욕을 사용하는 것이 바람직하다.

예를 들면, 구리와 니켈과 코발트의 복합 금속층을 형성하기 위한, 구체적인 도금욕 조성 및 도금 조건으로서는, 예를 들면, 구리 농도로서 6.4∼16.5g/L, 니켈의 농도를 4.5∼11.2g/L, 코발트의 농도를 8.4∼16.8g/L, pH를 2.0∼3.4, 욕 온도를 25∼33℃, 전류 밀도를 10∼15A/dｍ², 처리 시간을 2.2∼2.5초로 할 수 있다. 이 때 각 금속의 공급원은 산화물, 황산염, 질산염, 탄산염 등의 어느 형태여도 좋다.

구리와 니켈과 코발트의 복합 금속층을 형성할 시에는 착화제를 첨가해도 좋다. 착화제로서는 시트르산이나, 시트르산염, 피롤린산, 피롤린산염 등을 사용할 수 있다. 착화제로서 시트르산염을 사용했을 경우, 구리와 니켈과 코발트의 복합 금속층을 형성하기 위한, 구체적인 도금욕 조성 및 도금 조건으로서는, 예를 들면, 구리의 농도를 6.4∼10.2g/L, 니켈의 농도를 1.1∼4.5g/L, 코발트의 농도를 5.2∼8.4g/L, 시트르산 3나트륨·2수화물의 농도를 20∼50g/L, pH를 5.8∼6.4, 욕 온도를 25∼33℃, 전류 밀도를 2.0∼4.0A/dｍ², 처리 시간을 2.2∼2.5초로 할 수 있다. 이 때 각 금속의 공급원은 산화물, 황산염, 질산염, 탄산염 등의 어느 형태여도 좋다.

또한, 예를 들면, 구리와 몰리브덴과 아연의 복합 금속층을 형성하기 위한, 구체적인 도금욕 조성 및 도금 조건으로서는, 예를 들면, 구리의 농도를 11.5∼15.3g/L, 몰리브덴의 농도를 0.4∼2.0g/L, 아연의 농도를 7.4∼14.0g/L, pH를 2.3∼2.8, 욕 온도를 27∼34℃, 전류 밀도를 2.8∼6.1A/dｍ², 처리 시간을 4.0∼4.6초로 할 수 있다. 이 때 각 금속의 공급원은 산화물, 황산염, 질산염, 탄산염 등의 어느 형태여도 좋다.

제 2 조화층을 형성하기 위해서는, 산성 구리 도금욕을 사용하는 것이 바람직하고, 구체적인 도금욕 조성 및 도금 조건으로서는, 예를 들면, 구리의 농도를 25.5∼45.8g/L, 황산의 농도를 90∼160g/L, 욕 온도를 27∼34℃, 전류 밀도를 3.5∼45.0A/dｍ², 바람직하게는 3.5∼6.1A/dｍ², 처리 시간을 16∼20초로 할 수 있다. 이 때 구리의 공급원은 산화물, 황산염, 질산염, 탄산염 등의 어느 형태여도 좋다.

또한, 조화층을 형성하는 공정에서는, 전해 동박을 도금하기 전에, 미리 수세나, 산세 처리를 해 두는 것이 바람직하다.

방청 처리 공정은 전해 동박에 형성한 조화층 상에 방청층을 도금에 의해 형성하는 공정이다. 이것에 의해, 조화층이 방청층으로 덮여진다. 이러한 방청층을 형성하기 위한, 도금욕 조성 및 도금 조건으로서는, 예를 들면, 니켈과 코발트와 몰리브덴의 복합 금속층을 형성할 경우, 니켈의 농도를 1.3∼5.6g/L, 코발트의 농도를 1.0∼8.4g/L, 몰리브덴의 농도를 0.4∼2.0g/L, pH를 5.8∼6.4, 욕 온도를 27∼34℃, 전류 밀도를 1.6∼4.0A/dｍ², 처리 시간을 2.6∼4.2초로 할 수 있다. 이 때 각 금속의 공급원은 산화물, 황산염, 질산염, 탄산염 등의 어느 형태여도 좋다.

또한, 방청 처리 공정에서는, 전해 동박의 조화층의 표면에 도금하기 전에, 미리 수세해 두는 것이 바람직하다. 또한, 방청 처리 공정 후, 상술한 바와 같이, 실란 커플링제 처리를 행한다. 또한, 실란 커플링제 처리 전에 크로메이트 처리를 행해도 좋다. 크로메이트 처리, 실란 커플링제 처리의 처리 조건은 상술한 바와 같이, 전해 동박에 행해져 있는 공지의 처리 조건을 적용할 수 있다.

(실시예)

이하에, 본 발명의 실시예 및 비교예를 들어서, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

우선, 두께 11.4㎛의 전해 동박(닛폰 덴카이 가부시키가이샤제, 품번: HL-12)을 10wt% 황산에 10초간 침지해 산세 처리했다. 이 동박을 수세하고, 구리 10.2g/L, 니켈 7.8g/L, 코발트 11.9g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 3.2, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 전해 동박의 피접착면측을 11.0A/dｍ²의 전류 밀도, 2.5초의 처리 시간으로 도금하고, 구리, 니켈, 및 코발트로 이루어지는 복합 금속층을 조화층으로서 형성했다.

다음으로, 이 동박을 수세하고, 니켈 2.3g/L, 코발트 6.1g/L, 몰리브덴 0.9g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가함과 아울러, 시트르산 16.3g/L의 농도가 되도록 시트르산염을 첨가하고, pH 6.2, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 조화층측을 3.1A/dｍ²의 전류 밀도, 3.1초의 처리 시간으로 도금하여, 니켈, 코발트, 및 몰리브덴으로 이루어지는 복합 금속층을 방청층으로서 형성했다.

다음으로, 이 동박을 수세하고, 방청층 상에, 크롬산 2.3g/L의 농도가 되도록 크롬산염을 첨가하고, pH 5.4, 욕 온도 28℃로 조정한 크롬액에 10초간 침지해서 크로메이트 처리층을 형성했다.

또한, 이 동박을 수세하고, 크로메이트 처리층 상에, 3-아미노프로필 트리에톡시실란 0.25wt%로 이루어지는 실란 커플링제액에 10초간 침지해서 실란 커플링제 처리층을 형성했다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 11.8㎛가 되었다.

[실시예 2]

조화층으로서, 구리 8.1g/L, 니켈 2.2g/L, 코발트 6.7g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가함과 아울러, 시트르산 15.7g/L의 농도가 되도록 시트르산염을 첨가하고, pH 6.0, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 3.0A/dｍ²의 전류 밀도, 2.5초의 처리 시간으로 도금하여, 구리, 니켈, 및 코발트로 이루어지는 복합 금속층을 형성한 점을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지로 해서, 표면 처리 동박을 얻었다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 11.8㎛가 되었다.

[실시예 3]

우선, 두께 11.4㎛의 전해 동박(닛폰 덴카이 가부시키가이샤제, 품번: HL-12)을 10wt% 황산에 10초간 침지해서 산세 처리했다. 이 동박을 수세하고, 구리 12.7g/L, 몰리브덴 0.8g/L, 및 아연 13.2g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 2.5, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 전해 동박의 피접착면측을 2.8A/dｍ²의 전류 밀도, 4.3초의 처리 시간으로 도금하여, 구리, 몰리브덴, 및 아연을 포함하는 복합 금속층을 제 1 조화층으로서 형성했다.

다음으로, 이 동박을 수세하고, 구리 33.1g/L의 농도가 되도록 구리염을 첨가함과 아울러, 유리 황산 130g/L를 첨가하고, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 제 1 조화층측을 전류 밀도 3.5A/dｍ²에서 18초의 처리 시간으로 도금하여, 구리로 이루어지는 제 2 조화층을 형성했다.

다음으로, 이 동박을 수세하고, 니켈 4.2g/L, 코발트 1.4g/L, 몰리브덴 0.9g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가함과 아울러, 시트르산 17.0g/L의 농도가 되도록 시트르산염을 첨가하고, pH 6.2, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 제 2 조화층측을 2.7A/dｍ²의 전류 밀도, 3.1초의 처리 시간으로 도금하여, 니켈, 코발트, 및 몰리브덴으로 이루어지는 복합 금속층을 방청층으로서 형성했다.

또한, 이 동박을 수세하고, 크로메이트 처리층 상에, 3-아미노프로필 트리에톡시실란 0.25wt%로 이루어지는 실란 커플링제액에 10초간 침지해서 실란 커플링제 처리층을 형성했다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 11.9㎛가 되었다.

[실시예 4]

제 1 조화층으로서, 구리 12.7g/L, 몰리브덴 0.8g/L, 및 아연 13.2g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 2.5, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 상기 동박의 피접착면측을 4.8A/dｍ²의 전류 밀도, 4.3초의 처리 시간으로 도금하여 구리, 몰리브덴, 및 아연을 포함하는 복합 금속층을 형성한 점과, 제 2 조화층으로서, 구리 33.1g/L의 농도가 되도록 구리염을 첨가함과 아울러, 유리 황산 130g/L를 첨가하고, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 6.1A/dｍ²의 전류 밀도, 18초의 처리 시간으로 도금하여, 구리로 이루어지는 층을 형성한 점을 제외하고, 실시예 3과 마찬가지로 해서, 표면 처리 동박을 얻었다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 12.3㎛가 되었다.

[실시예 5]

제 1 조화층으로서, 구리 12.7g/L, 몰리브덴 0.8g/L, 및 아연 11.4g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 2.5, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 상기 동박의 피접착면측을 4.8A/dｍ²의 전류 밀도, 4.3초의 처리 시간으로 도금해서 구리, 몰리브덴, 및 아연을 포함하는 복합 금속층을 형성한 점과, 제 2 조화층으로서, 구리 33.1g/L의 농도가 되도록 구리염을 첨가함과 아울러, 유리 황산 130g/L를 첨가하고, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 6.1A/dｍ²의 전류 밀도, 18초의 처리 시간으로 도금하여, 구리로 이루어지는 층을 형성한 점을 제외하고, 실시예 3과 마찬가지로 해서, 표면 처리 동박을 얻었다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 12.0㎛가 되었다.

[비교예 1]

제 1 조화층으로서, 구리 12.7g/L, 몰리브덴 0.8g/L, 및 아연 11.4g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 2.5, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서 상기 동박의 피접착면측을 4.1A/dｍ²의 전류 밀도, 4.3초의 처리 시간으로 도금하여 구리, 몰리브덴, 및 아연을 포함하는 복합 금속층을 형성한 점과, 제 2 조화층으로서, 구리 33.1g/L의 농도가 되도록 구리염을 첨가함과 아울러, 유리 황산 130g/L를 첨가하고, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 6.7A/dｍ²의 전류 밀도, 18초의 처리 시간으로 도금하여, 구리로 이루어지는 층을 형성한 점을 제외하고, 실시예 3과 마찬가지로 해서, 표면 처리 동박을 얻었다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 12.1㎛가 되었다.

[비교예 2]

제 1 조화층으로서, 구리 12.7g/L, 몰리브덴 0.8g/L, 및 아연 11.4g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 2.5, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 3.3A/dｍ²의 전류 밀도, 5.4초의 처리 시간으로 도금하여, 구리, 몰리브덴, 및 아연을 포함하는 복합 금속층을 형성한 점과, 제 2 조화층으로서, 구리 33.1g/L의 농도가 되도록 구리염을 첨가함과 아울러, 유리 황산 130g/L를 첨가하고, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 3.3A/dｍ²의 전류 밀도, 23초의 처리 시간으로 도금하여, 구리로 이루어지는 층을 형성한 점을 제외하고, 실시예 3과 마찬가지로 해서, 표면 처리 동박을 얻었다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 12.2㎛가 되었다.

[비교예3]

제 1 조화층으로서, 구리 12.7g/L, 몰리브덴 0.8g/L, 및 아연 11.4g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 2.5, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 피접착면측을 4.8A/dｍ²의 전류 밀도, 4.3초의 처리 시간으로 도금하여, 구리, 몰리브덴, 및 아연을 포함하는 복합 금속층을 형성한 점과, 제 2 조화층으로서, 제 1 조화층 상에, 구리 33.1g/L의 농도가 되도록 구리염을 첨가함과 아울러, 유리 황산 130g/L를 첨가하고, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 피접착면측을 5.8A/dｍ²의 전류 밀도, 18초의 처리 시간으로 도금하여, 구리로 이루어지는 층을 형성한 점과, 제 3 조화층으로서, 제 2 조화층 상에, 구리 7.9g/L, 니켈 13.4g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 1.9, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 피접착면측을 2.5A/dｍ²의 전류 밀도, 2.5초의 처리 시간으로 도금하여, 구리와 니켈로 이루어지는 복합 금속층을 형성한 점을 제외하고, 실시예 3과 마찬가지로 해서, 표면 처리 동박을 얻었다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 12.2㎛가 되었다.

[비교예 4]

제 2 조화층으로서, 구리 33.1g/L의 농도가 되도록 구리염을 첨가함과 아울러, 유리 황산 130g/L를 첨가하고, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 피접착면측을 8.7A/dｍ²의 전류 밀도, 18초의 처리 시간으로 도금하여, 구리로 이루어지는 층을 형성한 점을 제외하고, 비교예 3과 마찬가지로 해서, 표면 처리 동박을 얻었다. 얻어진 표면 처리 동박의 두께는 12.0㎛가 되었다.

상기된 실시예 1∼5 및 비교예 1∼4의 표면 처리 동박에 대해서, 이하의 방법에 의해 평가를 행했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

(1) Sdr, Spc, Sdq의 측정

표면 처리 동박의 피접착측의 표면의 전개 계면 면적률(Sdr), 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc), 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 ISO 25178에 준거해서, 3D 측정 레이저 현미경(LEXT OLS5000, Olyｍpus사제)을 사용해 측정했다. 광원의 레이저 파장은 405nm, 대물 렌즈 배율은 100배(MPLAPON100XLEXT 개구수: 0.95)이다. Sdr 및 Sdq의 측정에 있어서는 필터를 사용하지 않고, Spc의 측정에 있어서는 2.5㎛의 λc필터를 사용했다. Sdr, Spc, Sdq 모두, 표면 처리 동박의 세로 128㎛×가로 129㎛의 이차원 영역의 표면에 대해서 측정했다. 동일 샘플에 대해서 3점 측정하고, 그 평균치를 Sdr, Spc, Sdq의 각 값으로 했다.

(2) 입자 지름 및 입자 길이의 측정

주사형 전자현미경(SEM)(히타치 하이테크놀러지즈사제, 「SU1510」)을 사용해서, 표면 처리 동박의 피접착측의 세로 9.5㎛×가로 12.5㎛의 이차원 영역의 표면을 배율 1만배로 관찰했다. 그리고, 이 관찰한 표면의 SEM상을 가로 방향으로 4개의 시야로 나누고, 각 시야에 있어서의 최대 및 최소 입자의 장경을 각각 측정하고, 얻어진 4개의 시야에 있어서의 최대 및 최소 입자의 장경의 값을 모두 평균한 값을 산출해서, 평균 입자 지름으로 했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

또한, 표면 처리 동박을 세로로 절단하고, 그 피접착측의 길이 25.0㎛의 단면 프로파일을 상기 SEM에 의해 배율 1만배로 관찰했다. 그리고, 관찰한 단면의 SEM상을 세로 방향으로 4개의 시야로 나누고, 각 시야에 있어서의 최장 및 최단 입자의 길이를 각각 측정하고, 얻어진 4개의 시야에 있어서의 최장 및 최단 길이의 값을 모두 평균한 값을 산출해서, 평균 입자 길이로 했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

또한, 이 때의 실시예 1의 표면 및 단면의 SEM상을 도 3, 도 4에 각각 나타낸다. 또한, 실시예 3의 표면 및 단면의 SEM상을 도 5, 도 6에 각각 나타낸다. 비교예 3의 표면 및 단면의 SEM상을 도 7, 도 8에 각각 나타낸다.

(3) 입자 밀도의 측정

상기 SEM을 사용해서 관찰한 세로 9.5㎛×가로 12.5㎛의 이차원 영역의 표면 SEM상에 있어서, 상기 영역 내의 입자의 개수를 세어서, 단위 면적당의 입자의 개수를 산출했다. 그 결과를 표 1에 입자 밀도로서 나타냈다.

(4) 박리 강도의 측정

표면 처리 동박의 피접착측의 표면을 폴리이미드 기재(FRS-522#SW, 가네카사제)와 적층해서 동장 적층판으로 했다. 이것들의 동장 적층판의 동박 폭이 1mm가 되도록 에칭에 의해 가공하고, 수지 기재간의 박리 강도를 JIS C 5016 1994에 준거해서, 실온하에서 측정(동박폭: 1mm)했다.

(5) 전송 손실의 측정

표면 처리 동박의 피접착측의 표면을 액정 폴리머(페리큘LCP, 치요다 인테그레제)와 접합시킨 후, 특성 임피던스가 50Ω, 길이가 100mm가 되도록 구리 배선을 형성했다. 그리고, 이것들의 시험편을 사용해서, 네트워크 아날라이저(ZSEX8363B, KEYSIGHT사제)에 의해 28GHz에 있어서의 삽입 손실(-20log|S21|)을 측정했다.

표 1에 나타내는 바와 같이, 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서의 전개 계면 면적률(Sdr)이 40% 이하, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)이 200mm^-1 이하, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.30∼0.90이었던 실시예 1∼5의 표면 처리 동박은 동장 적층판으로 했을 시의 삽입 손실이 -4.50dB/100mm보다 높고, 또한 수지 기재에 대한 박리 강도가 0.60kN/ｍ 이상이 되어, 박리 강도를 유지하면서, 소망의 낮은 전송 손실을 달성한 것이 확인되었다.

또한, 실시예 1, 3, 5는 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서의 입자의 평균 입자 지름이 0.50㎛ 이하, 평균 입자 길이가 0.40∼0.70㎛ 이하이기도 했다. 한편, 실시예 4는 평균 입자 지름이 0.50㎛ 이하이지만, 평균 입자 길이가 0.93㎛로 길었다. 이것은, 추측이지만, 평균 입자 길이가 0.70㎛를 넘어도, 1.00㎛ 이하이면, 전개 계면 면적률(Sdr), 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc), 및 자승 평균 평방근 경사(Sdq)의 모두가 소정의 값을 충족시키고 있을 경우, Sdr, Spc, Sdq에 의해 규정되는 형상에 의한 표면의 전기 저항의 증대 억제 효과가 충분해지기 때문에, 소망의 낮은 전송 손실을 달성할 수 있었다고 생각된다.

한편, 전개 계면 면적률(Sdr)이 40% 이하이고, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)도 200mm^-1 이하였지만, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.90을 넘은 비교예 1의 표면 처리 동박은 동장 적층판으로 했을 때의 삽입 손실이 -4.51dB/100mm가 되어, 소망의 낮은 전송 손실에는 도달하지 않았다. 또한, 비교예 1은 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서의 입자의 평균 입자 지름이 0.50㎛ 이하, 평균 입자 길이가 1.00㎛ 이하였지만, 0.70㎛를 넘어 있는 것으로부터, 전송 손실의 향상에 도달하지 않았다.

또한, 전개 계면 면적률(Sdr)이 40% 이하였지만, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)이 200mm^-1를 넘고, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.90을 넘은 비교예 2의 표면 처리 동박도, 삽입 손실이 -4.51dB/100mm가 되어, 소망의 낮은 전송 손실에는 도달하지 않았다. 또한, 전개 계면 면적률(Sdr)이 40%를 넘고, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)이 200mm^-1를 넘고, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.90을 넘은 비교예 3, 4는 삽입 손실이 -5.24, -6.25dB/100mm가 되어, 소망의 낮은 전송 손실에는 도달하지 않았다. 비교예 2, 3은 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서의 입자의 평균 입자 지름이 0.50㎛ 이하였지만, 평균 입자 길이가 0.70㎛를 넘어 있었다. 비교예 4는 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서의 입자의 평균 입자 길이가 0.70㎛ 이하였지만, 평균 입자 지름이 0.50㎛를 넘어 있었다.

[실시예 6]

두께 11.4㎛의 전해 동박(닛폰 덴카이 가부시키가이샤제, 품번: HL-12)을 10wt% 황산에 10초간 침지해서 산세 처리했다. 이 동박을 수세하고, 제 1 조화층으로서, 구리 12.7g/L, 몰리브덴 0.8g/L, 및 아연 13.2g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 2.5, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 전해 동박의 피접착면측을 3.4A/dｍ²의 전류 밀도, 4.3초의 처리 시간으로 도금하여, 구리, 몰리브덴, 및 아연을 포함하는 복합 금속층을 형성했다. 그 다음에, 제 2 조화층으로서, 구리 33.1g/L의 농도가 되도록 구리염을 첨가함과 아울러, 유리 황산 130g/L를 첨가하고, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 1.4∼40.1A/dｍ²의 전류 밀도, 18.4초의 처리 시간으로 도금하여, 구리로 이루어지는 층을 형성했다.

다음으로, 이 동박을 수세하고, 니켈 2.0g/L, 코발트 6.1g/L, 몰리브덴 0.9g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가함과 아울러, 시트르산 16.3g/L의 농도가 되도록 시트르산염을 첨가하고, pH 6.2, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 제 5 조화층측을 2.7A/dｍ²의 전류 밀도, 3.1초의 처리 시간으로 도금하여, 니켈, 코발트, 및 몰리브덴으로 이루어지는 복합 금속층을 방청층으로서 형성했다.

또한, 이 동박을 수세하고, 방청층 상에, 크롬산 2.3g/L의 농도가 되도록 크롬산염을 첨가하고, pH 5.4, 욕 온도 28℃로 조정한 크로메이트 처리액에 0.8A/dｍ²의 전류 밀도로 3.0초 처리해서 크로메이트 처리층을 형성했다.

그리고, 이 동박을 수세하고, 크로메이트 처리층 상에, 3-아미노프로필 트리에톡시실란 0.25∼1.00wt%로 이루어지는 실란 커플링제액에 10초간 침지해서 실란 커플링제 처리층을 형성했다.

이 실시예 6의 표면 처리 동박에 대해서도, 전개 계면 면적률(Sdr), 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc), 자승 평균 평방근 경사(Sdq)의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다.

또한, 박리 강도의 측정은 표면 처리 동박의 피접착측의 표면을 폴리페닐렌에테르(PPE) 기재(Meteorwave4000, AGC-Nelco제)와 적층해서 동장 적층판으로 한 점을 제외하고, 상기된 실시예 1∼5, 비교예 1∼4와 같은 조건에서 행했다.

또한, 전송 손실의 측정은 표면 처리 동박의 피접착측의 표면을 PPE 기재(Meteorwave 4000, AGC-Nelco제품)과 접합시킨 후, 특성 임피던스가 50Ω, 길이가 100mm가 되도록 구리 배선을 형성한 점을 제외하고, 상기된 실시예 1∼5, 비교예 1∼4와 같은 조건에서 행했다.

또한, 표면 처리 동박의 표면 거칠기로서, ISO 25178에 준거해서, 산술 평균 높이(Sa)와 최대 높이(Sz)에 대해서도 측정을 행했다. 산술 평균 높이(Sa)는 표면의 평균 높이에 대한 각 점의 높이의 차의 절대치의 평균이다. 최대 높이(Sz)는 어떤 표면 상에 있어서의 가장 높은 점과 가장 낮은 점을 연결하는 높이 방향의 거리이다. Sa, Sz 중 어느 쪽도, Sdr, Spc, Sdq의 측정과 마찬가지로 3D 측정 레이저 현미경(LEXT OLS5000, Olyｍpus사제)을 사용해서 측정했다.

그 결과, 실시예 6의 실란 커플링제 처리 전의 표면 처리 동박의 산술 평균 높이(Sa)는 0.22∼0.26㎛, 최대 높이(Sz)는 2.43∼2.94㎛, 전개 계면 면적률(Sdr)은 25.8∼27.9%, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 168∼197mm^-1, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.81∼0.84였다. 또한, 표면 처리 동박의 두께는 실란 커플링제 처리 전에서 11.9㎛였다. 또한, 박리 강도(실란 커플링제 처리 후에 PPE 기재와 접합)는 0.50∼0.52kN/m였다.

[실시예 7]

실란 커플링제액으로서 비닐 트리에톡시실란 2.0wt%를 사용한 이외에는 실시예 6과 같은 처리를 행해서 표면 처리 동박을 얻었다. 실시예 7의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 박리 강도는 0.52kN/m였다.

[실시예 8]

실란 커플링제액으로서 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란 0.5∼1.0wt%를 사용한 이외에는 실시예 6과 같은 처리를 행해서 표면 처리 동박을 얻었다. 실시예 8의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 박리 강도는 0.54∼0.57kN/m였다.

[실시예 9]

실란 커플링제액으로서 3-아크릴옥시프로필 트리메톡시실란 0.5∼1.0wt%를 사용한 이외에는 실시예 6과 같은 처리를 행해서 표면 처리 동박을 얻었다. 실시예 9의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 박리 강도는 0.54∼0.57kN/m였다.

실시예 6∼9의 실란 커플링제 처리 전후에 있어서, 표면 처리 동박의 표면 거칠기(Sdr, Spc, Sdq)에 유의미한 차는 인정되지 않았다. 즉, 실시예 6∼9의 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서의 전개 계면 면적률(Sdr)은 40% 이하, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 200mm^-1 이하, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.30∼0.90이었다. 또한, 이것들의 동박을 PPE 기재에 접합시켜서 제작한 동장 적층판의 전송 손실은 -3.2dB/100mm였다. 따라서, 높은 박리 강도와 낮은 전송 손실을 양립시킬 수 있었다.

[비교예 5]

두께 11.4㎛의 전해 동박(닛폰 덴카이 가부시키가이샤제, 품번: HL-12)의 광택을 갖는 음극면(S면)을 10wt% 황산에 10초간 침지해서, 산세 처리했다.

이 동박을 수세하고, S면측에, 크롬산 2.3g/L의 농도가 되도록 크롬산염을 첨가하고, pH 5.4, 욕 온도 28℃로 조정한 크롬액에 0.8A/dｍ2의 전류 밀도로 3.0초 처리해서 크로메이트 처리층을 형성했다.

또한, 이 동박을 수세하고, 크로메이트 처리층 상에, 3-아미노프로필 트리에톡시실란 0.5∼1.0wt%로 이루어지는 실란 커플링제액에 10초간 침지해서 실란 커플링제 처리층을 형성했다.

비교예 5의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 그 결과, 비교예 5의 실란 커플링제 처리 전의 표면 처리 동박의 산술 평균 높이(Sa)는 0.08㎛, 최대 높이(Sz)는 1.40∼1.58㎛, 전개 계면 면적률(Sdr)은 1.55∼1.70%, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 79∼96mm^-1, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.17∼0.18이었다. 또한, 표면 처리 동박의 두께는 실란 커플링제 처리 전에서 11.4㎛였다. 또한, 박리 강도(실란 커플링제 처리 후에 PPE 기재와 접합)는 0.12∼0.19kN/m로 낮았다.

[비교예 6]

실란 커플링제액으로서 비닐 트리메톡시실란 0.25∼1.8wt%를 사용한 이외에는 비교예 5와 같은 처리를 행해서 표면 처리 동박을 얻었다. 비교예 6의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 박리 강도는 0.03∼0.22kN/m로 낮았다.

[비교예 7]

실란 커플링제액으로서 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란 1.0∼2.5wt%를 사용한 이외에는 비교예 5와 같은 처리를 행해서 표면 처리 동박을 얻었다. 비교예 7의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 박리 강도는 0.14∼0.28kN/m로 낮았다.

[비교예 8]

실란 커플링제액으로서 3-아크릴옥시프로필 트리메톡시실란 0.5∼1.0wt%를 사용한 이외에는 비교예 5와 같은 처리를 행해서 표면 처리 동박을 얻었다. 비교예 8의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 박리 강도는 0.17∼0.21kN/m로 낮았다.

[비교예 9]

실란 커플링제액으로서 3-글리시독시프로필 트리에톡시실란 0.5∼1.0wt%를 사용한 이외에는 비교예 5와 같은 처리를 행해서 표면 처리 동박을 얻었다. 비교예 9의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 박리 강도는 0.10∼0.14kN/m로 낮았다.

[비교예 10]

실란 커플링제 처리를 행하지 않는 이외에는 비교예 5와 같은 처리를 행해서 표면 처리 동박을 얻었다. 비교예 10의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 박리 강도(크로메이트 처리층에 PPE 기재를 접합)는 0.02kN/m로 낮았다.

비교예 5∼9의 실란 커플링제 처리 전후에 있어서, 표면 처리 동박의 표면 거칠기(Sdr, Spc, Sdq)에 유의미한 차는 인정되지 않았다. 비교예 5∼10의 표면 처리 동박의 피접착면에 있어서의 전개 계면 면적률(Sdr)은 40% 이하, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 200mm^-1 이하였지만, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.30∼0.90의 범위 외였다. 또한, 상술한 바와 같이, PPE 기재에 대해서 충분한 박리 강도가 얻어지지 않았다.

실시예 6∼9, 비교예 5∼10의 표면 처리 동박에 대해서, 사용한 실란 커플링제와, 그 농도, 및 박리 강도의 결과를 표 2에 정리한다.

[실시예 10]

두께 11.4㎛의 전해 동박(닛폰 덴카이 가부시키가이샤제, 품번: HL-12)의 드럼측의 S면을 10wt% 황산에 10초간 침지해서, 산세 처리했다.

다음으로, 이 동박을 수세하고, 니켈 2.0g/L, 코발트 6.1g/L, 몰리브덴 0.9g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가함과 아울러, 시트르산 16.3g/L의 농도가 되도록 시트르산염을 첨가하고, pH 6.2, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 전해 동박의 S면측에, 2.7A/dｍ²의 전류 밀도, 3.1초의 처리 시간으로 도금하여, 니켈, 코발트, 및 몰리브덴으로 이루어지는 복합 금속층을 방청층으로서 형성했다.

다음으로, 이 동박을 수세하고, 방청층 상에, 크롬산 2.3g/L의 농도가 되도록 크롬산염을 첨가하고, pH 5.4, 욕 온도 28℃로 조정한 크로메이트 처리액에 0.8A/dｍ²의 전류 밀도로 3.0초 처리해서, 크로메이트 처리층을 형성했다.

또한, 이 동박을 수세하고, 크로메이트 처리층 상에, 3-아미노프로필 트리에톡시실란 0.25∼1.00wt%로 이루어지는 실란 커플링제액에 10초간 침지해서 실란 커플링제 처리층을 형성했다.

실시예 10의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 6과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 또한, 박리 강도에 대해서는, 표면 처리 동박의 피접착측의 표면을 FR-4 수지(GEA-67N, 쇼와 덴코 마테리얼즈제)와 적층해서 동장 적층판으로 한 것에 대해서, 측정했다. 그 결과, 실시예 10의 표면 처리 동박의 산술 평균 높이(Sa)는 0.08㎛, 최대 높이(Sz)는 1.98㎛, 전개 계면 면적률(Sdr)은 2.09%, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 87mm^-1, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.20이었다. 또한, 표면 처리 동박의 두께는 11.4㎛였다. 또한, 박리 강도(FR-4 수지와 접합)은 0.46kN/m였다. 그리고, 동장 적층판의 전송 손실은 -3.2dB/100mm였다. 따라서, 높은 박리 강도와 낮은 전송 손실을 양립시킬 수 있었다.

[실시예 11]

두께 11.4㎛의 전해 동박(닛폰 덴카이 가부시키가이샤제, 품번: HL-12)의 드럼측의 S면을 10wt% 황산에 10초간 침지해서, 산세 처리했다. 이 동박을 수세하고, 조화층으로서, 구리 7.9g/L, 니켈 13.4g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가하고, pH 1.9, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 피접착면측을 2.5A/dｍ²의 전류 밀도, 2.5초의 처리 시간으로 도금하여, 구리 및 니켈을 포함하는 복합 금속층을 형성했다.

다음으로, 이 동박을 수세하고, 니켈 2.0g/L, 코발트 6.1g/L, 몰리브덴 0.9g/L의 농도가 되도록 각 금속염을 첨가함과 아울러, 시트르산 16.3g/L의 농도가 되도록 시트르산염을 첨가하고, pH 6.2, 욕 온도 30℃로 조정한 도금액을 사용해서, 동박의 조화층측을 2.7A/dｍ²의 전류 밀도, 3.1초의 처리 시간으로 도금하여, 니켈, 코발트, 및 몰리브덴으로 이루어지는 복합 금속층을 방청층으로서 형성했다.

실시예 11의 표면 처리 동박에 대해서도 실시예 10과 마찬가지로, Sa, Sz, Sdr, Spc, Sdq의 측정과, 박리 강도의 측정과, 전송 손실의 측정을 행했다. 그 결과, 표면 처리 동박의 산술 평균 높이(Sa)는 0.08㎛, 최대 높이(Sz)는 1.96㎛, 전개 계면 면적률(Sdr)은 4.13%, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)은 101mm^-1, 자승 평균 평방근 경사(Sdq)는 0.28이었다. 또한, 표면 처리 동박의 두께는 11.4㎛였다. 또한, 박리 강도(FR-4 수지와 접합)는 0.66kN/m였다. 그리고, 동장 적층판의 전송 손실은 -3.2dB/100mm였다. 따라서, 높은 박리 강도와 낮은 전송 손실을 양립시킬 수 있었다.

10 표면 처리 동박의 표면의 SEM상
11∼14 시야
16 최대 입자
17 최소 입자
20 표면 처리 동박의 단면의 SEM상
21 입자
22 입자의 축

Claims

전해 동박과, 상기 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 조화층과, 상기 적어도 1층의 조화층을 추가로 덮는 방청층과, 상기 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하는 표면 처리 동박으로서,
상기 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면에 있어서, 전개 계면 면적률(Sdr)이 40% 이하이고, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)이 200mm^-1 이하이고, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.30∼0.90인 표면 처리 동박.
전해 동박과, 상기 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 조화층과, 상기 적어도 1층의 조화층을 추가로 덮는 방청층과, 상기 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하는 표면 처리 동박으로서,
상기 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면에 있어서의 입자의 평균 입자 지름이 0.50㎛ 이하이며, 상기 입자의 평균 입자 길이가 0.40∼0.70㎛인 표면 처리 동박.
전해 동박과, 상기 전해 동박의 한쪽의 면측을 덮는 적어도 1층의 방청층과, 상기 방청층을 덮는 실란 커플링제 처리층을 구비하는 표면 처리 동박으로서,
상기 표면 처리 동박의 상기 한쪽의 면측의 표면에 있어서, 전개 계면 면적률(Sdr)이 40% 이하이고, 산 정점의 산술 평균 곡률(Spc)이 200mm^-1 이하이고, 또한 자승 평균 평방근 경사(Sdq)가 0.20∼0.90인 표면 처리 동박.
제 3 항에 있어서,
상기 전해 동박과 상기 방청층의 사이에 적어도 1층의 조화층을 추가로 구비하는 표면 처리 동박.
제 1 항, 제 2 항, 또는 제 4 항 중 한 항에 있어서,
상기 적어도 1층의 조화층이 구리와, 니켈, 코발트, 주석, 망간, 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈, 갈륨, 아연 및 인으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 복합 금속층인 표면 처리 동박.
제 1 항, 제 2 항, 또는 제 4 항 중 한 항에 있어서,
상기 적어도 1층의 조화층이 상기 전해 동박측의 제 1 조화층과, 상기 제 1 조화층을 덮는 제 2 조화층을 구비하고 있고, 상기 제 1 조화층이 구리와, 몰리브덴, 아연, 니켈, 코발트, 주석, 망간, 텅스텐, 탄탈, 갈륨 및 인으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 복합 금속층이고, 상기 제 2 조화층이 구리로 이루어지는 층인 표면 처리 동박.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방청층과 상기 실란 커플링제 처리층의 사이에 크로메이트 처리층을 추가로 구비하는 표면 처리 동박.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실란 커플링제 처리층이 아미노계 실란 커플링제, 비닐계 실란 커플링제, 메타크릴록시계 실란 커플링제, 또는 아크릴옥시계 실란 커플링제를 포함하는 표면 처리 동박.