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KR20230041317A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230041317A
KR20230041317A KR1020210124775A KR20210124775A KR20230041317A KR 20230041317 A KR20230041317 A KR 20230041317A KR 1020210124775 A KR1020210124775 A KR 1020210124775A KR 20210124775 A KR20210124775 A KR 20210124775A KR 20230041317 A KR20230041317 A KR 20230041317A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
camera module
camera
camera housing
support member
Prior art date
Application number
KR1020210124775A
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English (en)
Inventor
황영재
김정수
박치영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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Priority to PCT/KR2022/013248 priority patent/WO2023043106A1/ko
Priority to US17/946,904 priority patent/US12149829B2/en
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및 적어도 일부가 상기 카메라 하우징에 고정되고, 상기 렌즈 어셈블리로 진행하는 광의 경로를 부분적으로 변경하도록 구성되는 이미지 안정화 어셈블리;를 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리는, 제1 광투과 부재를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 고정부; 제2 광투과 부재를 포함하고, 상기 고정부에 대해 상대적으로 회전 가능하게 배치되는 이동부; 상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 광투과 부재를 상기 제1 광투과 부재에 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재; 및 상기 이동부를 상기 카메라 하우징 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 탄성적으로 연결하는 탄성 부재;를 포함하고, 상기 밀봉 부재는, 내부에 액체가 수용되고, 상기 고정부에 대한 상기 이동부의 회전에 대응하여 형상이 변형되도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 모바일 전자 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈들, 렌즈들을 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 외부 피사체로부터 반사된 광을 수신할 수 있다. 피사체로부터 반사된 광은 렌즈 배럴의 내부로 진행되고 렌즈들을 투과하여 이미지 센서로 진행될 수 있다. 이미지 센서는 수신된 광 신호를 관련된 전기 신호로 변환할 수 있다.
카메라 모듈은 흔들림을 보상하기 위해 이미지 스태빌라이저를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 스태빌라이저는 흔들림을 보상하기 위해 광학 부재(예: 프리즘 또는 렌즈)를 이동 또는 회전시키도록 구성될 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈를 이동시키는 방식, 이미지 센서를 이동시키는 방식, 프리즘을 이동시키는 방식을 포함하는 다양한 방식을 통해 이미지 안정화 기능을 제공할 수 있다. 다양한 방식 중 형상이 변할 수 있는 가변 프리즘(또는 액체 프리즘)의 각도 변화를 통해 흔들림을 보상할 수 있는 카메라 모듈이 제공될 수 있다. 이와 같이 가변 프리즘을 이용하는 경우, 이동부가 액체가 수용된 멤브레인을 이용하여 고정부에 연결됨에 따라 이동부에 의도치 않은 이동 또는 위치 변화가 발생될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 가변 프리즘을 이용한 이미지 안정화 어셈블리에 있어서 이동부가 스프링과 같은 탄성 부재를 이용하여 상대적으로 고정된 부분에 탄성적으로 구속되는 구조를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제는, 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및 적어도 일부가 상기 카메라 하우징에 고정되고, 상기 렌즈 어셈블리로 진행하는 광의 경로를 부분적으로 변경하도록 구성되는 이미지 안정화 어셈블리;를 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리는, 제1 광투과 부재를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 고정부; 제2 광투과 부재를 포함하고, 상기 고정부에 대해 상대적으로 회전 가능하게 배치되는 이동부; 상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 광투과 부재를 상기 제1 광투과 부재에 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재; 및 상기 이동부를 상기 카메라 하우징 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 탄성적으로 연결하는 탄성 부재;를 포함하고, 상기 밀봉 부재는, 내부에 액체가 수용되고, 상기 고정부에 대한 상기 이동부의 회전에 대응하여 형상이 변형되도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일부 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및 적어도 일부가 상기 카메라 하우징에 고정되고, 상기 렌즈 어셈블리로 진행하는 광의 경로를 부분적으로 변경하도록 구성되는 이미지 안정화 어셈블리;를 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리는, 제1 광투과 부재를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 고정부; 제2 광투과 부재를 포함하고, 상기 고정부에 대해 상대적으로 회전 가능하게 배치되는 이동부; 상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 광투과 부재를 상기 제1 광투과 부재에 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재; 및 상기 이동부를 상기 카메라 하우징 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 탄성적으로 연결하는 탄성 부재;를 포함하고, 상기 밀봉 부재는, 내부에 액체가 수용되고, 상기 고정부에 대한 상기 이동부의 회전에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되고, 상기 이동부는 상기 고정부에 대해 제1 회전 축 및 상기 제1 회전 축에 수직한 제2 회전 축을 중심으로 상대적으로 회전하도록 구성되고, 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 상기 제1 광투과 부재의 중심축에 수직할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 탄성 부재를 이용하여 이미지 안정화 어셈블리의 이동부를 고정부 또는 카메라 하우징에 연결함으로써 카메라 모듈의 자세에 따른 이동부와 고정부의 상대적 위치 변화를 제한할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 자세 변화에 따른 위치 오차를 줄임으로써, 정밀한 센싱 또는 OIS 제어를 구현할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 탄성 부재를 통해 외부 충격을 완화 또는 흡수할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재를 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재를 도시한다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재를 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재 및 탄성 부재를 도시한다.
도 12b는 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재 및 탄성 부재를 도시한다.
도 12c는 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재 및 탄성 부재를 도시한다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한다.
도 13b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리의 피치 틸트 동작을 도시한다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한다.
도 14b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리의 요 틸트 동작을 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 16는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 17c는 일 실시 에에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 2의 블록도(200)를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는, 전면)(310A), 제2 면(또는, 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는, 측면)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 하우징(310)은, 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 제3 면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제3 면(310C)은 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)(318)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는, 제1 면(310A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(311) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(310D)들은 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(311)는, 제2 면(310B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(302) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(310E)들은 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(310A), 및 제3 면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 모서리는 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 화면 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(305)이 시각적으로 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(301)는, 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에 오디오 모듈(미도시), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera))이 제1 면(310A) 및/또는 측면(310C)를 향하도록 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 아래에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)이 언더 디스플레이 카메라로 구성되는 경우, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)과 대면하는 영역이 콘텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로서, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각(FOV) 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(310C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313) 실행 시 소리를 획득하거나, 또는 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(310C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(310C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 외부 스피커 홀(307)이 형성된 제3 면(310C)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 제3 면(310C)의 다른 일부(예: +y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(310C)의 일부에 형성되지 않고, 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(310)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 110D)의 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라)은 디스플레이(301)의 배면에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(310A, 310D)에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 제3 면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 제3 면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307))의 적어도 일부와 인접하도록 제3 면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 측면 부재(340)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318)), 인쇄 회로 기판(350), 리어 케이스(360), 배터리(370), 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)) 및 안테나(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 상기 구성요소들 중 적어도(예: 리어 케이스(360))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수도 있다. 도 3c에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소 중 일부는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치((300)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3c를 기준으로 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)의 아래에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)로부터 +z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 측면 부재(340)의 아래에 결합되고, 전면 플레이트(320)는 디스플레이(330)의 아래에 결합될 수 있다. 전면 플레이트(320)는 전자 장치(300)의 외면(또는 외관)의 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 내부에 위치하도록 전면 플레이트(320)와 측면 부재(340) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 디스플레이(330) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(340)는 후면 플레이트(380)와 디스플레이(330) 사이의 공간을 둘러싸도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3a의 제3 면(310C))의 일부를 형성하는 프레임 구조(341) 및 프레임 구조(341)로부터 내측으로 연장되는 플레이트 구조(342)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 프레임 구조(341)에 의해 둘러싸이도록 프레임 구조(341)의 내부에 배치될 수 있다. 플레이트 구조(342)는 프레임 구조(341)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)에는 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(350), 리어 케이스(360) 및 배터리(370) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)는 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 디스플레이(330)가 결합되고, 일 면의 반대를 향하는 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(360)는 후면 플레이트(380)와 플레이트 구조(342) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부와 중첩되도록 측면 부재(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판(350)을 사이에 두고 플레이트 구조(342)와 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면(310A))의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 측면 부재(340)의 적어도 일부(예: 플레이트 구조(342))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 렌즈는 전면 플레이트(320)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(330)에는 제1 카메라 모듈(305)에 대응되는 카메라 영역(337)(예: 개구 영역 또는 투광 영역)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면(310B))의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈는 카메라 영역(384)으로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))에 형성된 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 3b의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)(예: 도 3c의 제2 카메라 모듈(312))은, 카메라 하우징(410), 렌즈 어셈블리(440), 센서 어셈블리(450), 반사 부재(460), 회로 기판(470), 스토퍼 부재(480), 구동 부재(490) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 카메라 모듈(400)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 카메라 하우징(410)은 내부에 카메라 모듈(400)의 다른 구성 요소들의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 프레임(430) 및 프레임(430)에 결합되는 커버(420)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(430)은 하부 하우징일 수 있고, 커버(420)는 상부 하우징일 수 있다. 카메라 하우징(410)은 프레임(430)과 커버(420)의 결합을 통해 카메라 모듈(400)의 다른 구성요소들이 수용되는 소정의 수용 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 프레임(430) 내부에는 카메라 모듈(400)의 다른 부품들이 수용될 수 있고, 커버(420)는 프레임(430) 및 상기 다른 부품들의 적어도 일부를 덮도록 프레임(430)에 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 커버(420)는 쉴드 캔(shield can)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(430)은 카메라 모듈(400)의 다른 부품들을 지지하거나, 적어도 일부에 다른 부품들이 결합될 수 있다. 예를 들어, 프레임(430) 내부에는 렌즈 어셈블리(440), 반사 부재(460), 이미지 안정화 어셈블리(500) 및/또는 스토퍼 부재(480)가 배치될 수 있다. 프레임(430)의 외측면(예: 제1 측벽(432), 제2 측벽(433) 및 제3 측벽(434))에는 회로 기판(470)이 배치될 수 있다. 프레임(430)의 일 측(예: 제4 측벽(435))에는 센서 어셈블리(450)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(430)은, 프레임(430)(또는 카메라 하우징(410))의 바닥면(예: +z축 방향을 향하는 면)을 형성하는 플레이트(431) 및 플레이트(431)의 가장자리로부터 플레이트(431)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(431) 및 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435)은 렌즈 어셈블리(440), 반사 부재(460), 이미지 안정화 어셈블리(500) 및/또는 스토퍼 부재(480)가 배치되는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(431)에는 렌즈 어셈블리(440)가 광축(OA) 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 도시되지 않았으나, 렌즈 어셈블리(예: 렌즈 캐리어(443))와 플레이트(431) 사이에는 렌즈 캐리어(443)의 이동을 가이드하는 가이드 볼(미도시)이 배치될 수 있다. 플레이트(431)에는 가이드 볼의 적어도 일부가 수용되는 리세스(미도시)가 형성될 수 있고, 상기 리세스는 광축(OA) 방향으로 소정의 길이만큼 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(443)가 프레임(430) 내부에서 광축(OA) 방향으로 이동할 때, 상기 가이드 볼은 플레이트(431)와 렌즈 캐리어(443) 사이의 공간에서 구름 동작 또는 회전 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(431)에는 반사 부재(460)가 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(431)에는 반사 부재(460)가 안착되는 반사 부재 안착부(436)가 형성될 수 있다. 반사 부재 안착부(436)는 플레이트(431)의 일부 영역으로부터 연장될 수 있고, 반사 부재(460)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 반사 부재 안착부(436)는 렌즈 어셈블리(440)와 광축(OA) 방향으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435)은 광축(OA)에 평행하게 연장되는 제1 측벽(432), 제1 측벽(432)과 마주보는 제2 측벽(433), 제1 측벽(432)과 제2 측벽(433)을 연결하는 제3 측벽(434) 및 제3 측벽(434)과 마주보는 제4 측벽(435)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(432)은 +y축 방향을 향하고, 제2 측벽(433)은 -y축 방향을 향하고, 제3 측벽(434)은 -x축 방향을 향하고, 제4 측벽(435)은 +x축 방향을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(430)은 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435) 중 적어도 일부에 회로 기판(470) 및 복수의 코일들(493, 494, 495)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435)에는 회로 기판(470)이 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435) 중 적어도 일부를 둘러싸도록 결합될 수 있고, 회로 기판(470)에는 복수의 코일들(493, 494, 495)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435) 중 제1 측벽(432), 제2 측벽(433) 및 제3 측벽(434)의 적어도 일부는 회로 기판(470)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 측벽(432), 제2 측벽(433) 및 제3 측벽(434)에는 복수의 코일들(493, 494, 495)이 프레임(430)의 내부를 향해 배치될 수 있도록 개구 영역이 형성될 수 있다. 복수의 코일들(493, 494, 495)은 개구 영역을 통해 각각 대응되는 복수의 마그넷들(497, 498)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(432)에는 제2 코일(494)(예: 제2-1 코일(494a))에 대응되는 제1 개구 영역(4321) 및 제3 코일(495)(예: 제3-1 코일(495a))에 대응되는 제2 개구 영역(4323)이 형성될 수 있다. 제2 측벽(433)에는 제2 코일(494)(예: 제2-2 코일(494b))에 대응되는 제3 개구 영역(4331) 및 제3 코일(495)(예: 제3-2 코일(495b))에 대응되는 제4 개구 영역(4333)이 형성될 수 있다. 제3 측벽(434)에는 제1 코일(493)에 대응되는 제5 개구 영역(4341)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(430)은 제4 측벽(435)에 센서 어셈블리(450)가 결합될 수 있다. 제4 측벽(435)에는 센서 어셈블리(450)가 렌즈 어셈블리(440)를 통과한 광을 수신할 수 있도록 제6 개구 영역(4351)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(440)와 센서 어셈블리(450)(예: 이미지 센서(451))는 제6 개구 영역(4351)을 통해 서로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 센서 어셈블리(450)는 적어도 일부가 제6 개구 영역(4351) 내부에 위치하도록 제4 측벽(435)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(420)는 프레임(430)의 상부(예: -z축 방향)에 결합될 수 있다. 커버(420)는 프레임(430)의 적어도 일부를 덮을 수 있는 형태로 형성될 수 있. 도시된 실시 예에 따르면, 커버(420)는 센서 어셈블리(450)가 카메라 하우징(410) 외부로 노출되도록 일 측(예: +x축 방향)이 개방될 수 있다. 다만, 커버(420)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 센서 어셈블리(450)까지 덮을 수 있는 형태로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 커버(420)는 이미지 안정화 어셈블리(500)의 광학 부재(520) 및/또는 반사 부재(460)가 외부 광을 수신할 수 있도록 일 면(421)(예: -z축 방향을 향하는 면)에 수광 영역(423)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 수광 영역(423)은 커버(420)의 일 면(421)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(420)의 상기 일 면(421)은 전자 장치(예: 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300))의 후면(예: 도 3b의 후면(310B))에 실질적으로 평행한 면일 수 있다. 수광 영역(423)은 개구 영역(또는 관통 홀)을 포함하거나, 투명한 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 수광 영역(423)은 외부 광이 이미지 안정화 어셈블리(500)의 일부(예: 광학 부재(520))로 입사될 수 있도록 광학 부재(520)와 중첩될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 이미지 안정화 어셈블리(500)의 광학 부재(520)는 수광 영역(423)을 통해 카메라 하우징(410) 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 커버(420)의 일 면(421)을 위에서 볼 때, 광학 부재(520)는 적어도 일부는 수광 영역(423)에 중첩될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예의 카메라 모듈(400)은 예시적인 것이며, 다양한 실시 예에 따라서, 카메라 모듈(400)은 반사 부재(460)가 수광 영역(423)을 통해 노출되는 구조(예: 도 17a 및 도 17b의 카메라 모듈(600) 참조)로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(440)는 카메라 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(440)는 카메라 하우징(410) 내부에서 렌즈의 광축(OA) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 광축(OA)은 렌즈 어셈블리(440)에 포함된 복수의 렌즈들의 중심점을 연결하는 직선을 의미할 수 있다. 도 6을 기준으로 렌즈의 광축(OA)은 실질적으로 x축에 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(440)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))는 렌즈 유닛(441) 및 렌즈 유닛(441)이 수용되는 렌즈 캐리어(443)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 유닛(441)은 하나 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 유닛(441)은 적어도 일부가 렌즈 캐리어(443)에 수용될 수 있다. 렌즈 유닛(441)은 렌즈 캐리어(443)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 유닛(441)은 렌즈 캐리어(443)와 함께 움직이도록 렌즈 캐리어(443)에 고정(또는 결합)될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 렌즈 유닛(441)은 렌즈 배럴 및 렌즈 배럴 내부에 수용되는 복수의 렌즈들을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(443)는 프레임(430) 내부에 광축(OA) 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 렌즈 캐리어(443)는 플레이트(431) 상에서 광축(OA) 방향으로 지정된 거리만큼 직선 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(443)는 프레임(430)에 대해 상대적으로 +x축 방향 또는 -x축 방향으로 이동할 수 있다. 렌즈 캐리어(443)의 측면(예: +y/-y축 방향을 향하는 측면)에는 제3 코일(495)과 전자기적으로 상호 작용하는 제3 마그넷(498)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(443)는 제3 코일(495)과 제3 마그넷(498) 사이에 발생하는 전자기력에 의해 광축(OA) 방향으로 이동할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 구동 부재(492)(예: 제3 코일(495) 및 제3 마그넷(498))를 이용하여 렌즈 어셈블리(440)(특히, 렌즈 캐리어(443))를 광축(OA) 방향으로 이동시킴으로써, 자동 초점 조절(AF; auto focus) 기능을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 반사 부재(460)는 수광 영역(423) 및/또는 이미지 안정화 어셈블리(500)를 통과한 광의 경로를 변경시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 반사 부재(460)는 반사 부재(460)로 입사된 광의 경로를 입사 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 변경시킬 수 있다. 반사 부재(460)는 수광 영역(423) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)의 광학 부재(520)를 통해 입사된 광을 반사시키거나, 굴절시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 반사 부재(460)는 경사면을 갖는 프리즘 또는 거울을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 반사 부재(460)는 카메라 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 반사 부재(460)는 프레임(430)의 반사 부재 안착부(436)에 안착됨으로써, 프레임(430)에 고정 배치될 수 있다. 반사 부재(460)는 렌즈 어셈블리(440)와 광축(OA) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 반사 부재(460)는 렌즈 어셈블리(440)를 사이에 두고 센서 어셈블리(450)와 마주보도록 배치될 수 있다. 반사 부재(460)는 렌즈 어셈블리(440)를 기준으로 -x축 방향에 위치하고, 센서 어셈블리(450)는 렌즈 어셈블리(440)를 기준으로 +x축 방향에 위치할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 외부 광은 수광 영역(423) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)의 광학 부재(520)를 순차적으로 통과하여 반사 부재(460)로 입사될 수 있다. 반사 부재(460)로 입사된 광은 반사 부재(460)에 의해 반사 및/또는 굴절됨에 따라 진행 경로가 변경되고, 렌즈 어셈블리(440) 및 센서 어셈블리(450)를 향해 진행할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 어셈블리(450)는 프레임(430)의 제4 측벽(435)에 결합될 수 있다. 센서 어셈블리(450)는 이미지 센서(451), 센서 기판(452), 필터 홀더(453) 및 적외선 필터(IR 필터)(454)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(451)는 센서 기판(452)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(451)는 렌즈 유닛(441)을 통과한 광을 수신할 수 있도록 렌즈 어셈블리(440)와 광축(OA) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(451)는 프레임(430)의 제4 측벽(435)에 형성된 제6 개구 영역(4351) 내에 위치하거나, 또는 제6 개구 영역(4351)과 정렬될 수 있다. 이미지 센서(451)는 렌즈 유닛(441)을 통과한 광을 수신하고, 수신된 광 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 센서 기판(452)은 전자 장치(300)의 메인 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지 않았으나, 센서 기판(452)은 연결 부재(미도시)를 통해 메인 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 필터 홀더(453)는 이미지 센서(451)가 배치된 센서 기판(452)을 덮도록 배치될 수 있다. 필터 홀더(453)에는 적외선 필터(454)가 배치될 수 있다. 적외선 필터(454)는 이미지 센서(451)의 일부와 마주보도록 필터 홀더(453)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 적외선 필터(454)는 이미지 센서(451) 및 렌즈 유닛(441)와 광축(OA) 방향으로 정렬될 수 있다. 적외선 필터(454)는 이미지 센서(451)로 입사되는 적외선 대역의 빛을 차단하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 적외선 필터(454)는 적외선을 반사하는 반사형 적외선 필터 및 적외선을 흡수하는 흡수형 적외선 필터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(500)는 카메라 모듈(400) 또는 이를 포함하는 전자 장치(300)의 움직임에 대응하여 카메라 모듈(400)로 입사된 광의 경로를 변경하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 수광 영역(423)을 통해 이미지 안정화 어셈블리(500)로 입사된 광은 이미지 안정화 어셈블리(500)의 일부 구성(예: 광학 부재(520))의 회전 동작(예: 틸트 동작)에 대응하여 소정의 범위에서 굴절된 후, 반사 부재(460)를 향해 출사됨으로써 경로가 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(500)는 광을 굴절시키도록 구성되는 광학 부재(520) 및 광학 부재(520)가 결합되는 홀더(510)를 포함할 수 있다. 이미지 안정화 어셈블리(500)는 광학 부재(520)가 반사 부재(460)와 수광 영역(423) 사이에 위치하도도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)는 수광 영역(423)을 향하는 반사 부재(460)의 일 면(예: -z축 방향을 향하는 면)과 마주보게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 광학 부재(520)는 적어도 일부가 홀더(510)에 결합될 수 있고, 홀더(510)와 함께 부분적으로 움직일 수 있다. 광학 부재(520)는 광의 투과가 허용되는 글래스부(예: 도 7a 내지 도 7c의 광투과 부재(521, 523))를 포함할 수 있고, 도 4 내지 도 6에 도시되진 않았으나, 글래스부의 사이에 배치되어 광을 굴절시키기 위한 광학 액체부(예: 도 도 7a 내지 도 7c의 밀봉 부재(525))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)는 광학 액체부의 형상이 변형됨에 따라 광의 경로를 변경시킬 수 있다. 광학 액체부는 홀더(510)의 구동에 의해 글래스부 사이의 각도가 조절됨에 따라 형상이 탄성적으로 변형될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 광학 부재(520)는 가변 프리즘(tunable prism) 또는 액체 프리즘(liquid prism)으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 광학 부재(520)의 적어도 일부에 연결될 수 있고, 홀더(510)를 움직이기 위한 제1 구동 부재(491)의 일부(예: 마그넷(497))를 지지할 수 있다. 예를 들어, 홀더(510)에는 제1 구동 부재(491)의 제1 마그넷(미도시)(예: 도 8b의 제1 마그넷(496)) 및 제2 마그넷(497)이 고정 배치될 수 있다. 홀더(510)는 제1 구동 부재(491)에 의해 적어도 하나의 회전 축(예: x축 또는 y축)을 중심으로 회전 동작(예: 틸팅)될 수 있다. 예를 들어, 홀더(510)가 회전할 때, 홀더(510)에 연결된 광학 부재(520)의 일부가 함께 회전할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 홀더(510)는 마그넷 홀더 또는 프리즘 홀더로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(500)는 광학 부재(520)의 일부가 카메라 하우징(410)에 고정되고, 나머지는 카메라 하우징(410) 내부에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)는 글래스(521)(예: 도 7a 내지 도 7c의 제1 광투과 부재(521))가 고정 또는 지지되는 지지 부재의 하나로서, 프레임(430)에 고정되는 고정 지지 부재(fixed support member)(522)(예: 도 도 7a 내지 도 7c의 제1 지지 부재(522))를 포함할 수 있다. 상기 고정 지지 부재(522)에는 프레임(430)에 고정되는 고정 돌기(5221)가 형성되고, 프레임(430)의 제1 측벽(432) 및 제2 측벽(433)에는 고정 돌기(5221)가 수용되는 고정 홈(438)이 형성될 수 있다. 고정 돌기(5221)는 고정 홈(438) 내부에 수용되어, 결합 또는 본딩될 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리(500)는, 광학 부재(520)에 포함된 고정 지지 부재(522)이 프레임(430)에 고정되고, 광학 부재(520)의 나머지 구성들(예: 홀더(510)) 및/또는 홀더(510)가 고정 지지 부재(522)에 연결된 상태로 카메라 하우징(410)(또는, 프레임(430)) 내부에서 상대적으로 움직이도록 구성될 수 있다. 다만, 고정 지지 부재(522)가 카메라 하우징(410)에 고정되는 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서, 고정 지지 부재(522)는 수광 영역(423)과 중첩되도록 커버(420)의 배면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 부착됨으로써, 카메라 하우징(410)에 고정될 수도 있다.
다양한 실시 예에서. 카메라 모듈(400)은 제1 구동 부재(491)를 이용하여 이미지 안정화 어셈블리(500)의 일부를 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 실질적으로 수직한 2개의 회전 축을 중심으로 회전시킴으로써 이미지 안정화(OIS; optical image stabilizer) 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은, 카메라 모듈(400)에 인가되는 외부 노이즈(예: 손 떨림 또는 진동)에 대응하여 광학 부재(520)의 적어도 일부를 소정의 범위에서 회전시켜 반사 부재(460)를 향해 진행되는 광의 경로를 변화시킴으로써 이미지의 흔들림을 보정할 수 있다. 이미지 안정화 어셈블리(500)의 구조는 이하, 도 7a 내지 도 8b를 참조하여 자세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 구동 부재(490)는 이미지 안정화 어셈블리(500) 및 렌즈 어셈블리(440)를 이동시키기 위한 구동력(driving force)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(490)는 이미지 안정화 어셈블리(500)를 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제1 구동 부재(491) 및 센서 어셈블리(450)를 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제2 구동 부재(492)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 구동 부재(491) 및 제2 구동 부재(492)는 보이스 코일 모터(VCM; voice coil motor)를 포함할 수 있다. 다만, 제1 구동 부재(491) 및 제2 구동 부재(492)의 종류는 이에 한정되지 않고, 다양한 종류의 엑츄에이터(예: 압전 모터(piezoelectric motor) 또는 스텝 모터(step　motor))를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 부재(491)는 이미지 안정화 어셈블리(500)를 광학 부재(520)의 중심축(CA)(예: 도 6을 기준으로 z축에 평행한 축)에 수직한 적어도 하나의 회전 축을 중심으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 제1 구동 부재(491)는 제1 코일(493), 제1 마그넷(예: 도 7b의 제1 마그넷(496)), 제2 코일(494) 및 제2 마그넷(497)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(493) 및 제1 마그넷(496)은 전자기적으로 상호 작용함으로써, 이미지 안정화 어셈블리(500)를 상기 중심축(CA)에 수직한 y축을 중심으로 회전시킬 수 있다(예: 피칭(pitching) 또는 피치 틸트(pitch tilt)). 제2 코일(494) 및 제2 마그넷(497)은 전자기적으로 상호 작용함으로써, 이미지 안정화 어셈블리(500)를 상기 중심축(CA)에 수직한 x축을 중심으로 회전시킬 수 있다(예: 요잉(yawing) 또는 요 틸트(yaw tilt)).
도시된 실시 예에 따르면, 광학 부재(520)는 수광 영역(423)과 반사 부재(460) 사이에 위치됨에 따라, 광학 부재(520)의 중심축(CA)이 광축(OA)에 수직하고, 요 틸트의 회전 축(예: x축)이 광축(OA)에 평행할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 틸트 동작의 회전 축과 광축(OA) 사이의 관계는 광학 부재(520)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)가 반사 부재(460)와 렌즈 어셈블리(440) 사이에 배치되는 경우(예: 도 17a 및 도 17b의 카메라 모듈(600) 참조), 광학 부재(520)의 중심축(CA)은 광축(OA)에 실질적으로 평행하고, 광학 부재(520)의 틸트 동작의 회전 축은 광축(OA)에 실질적으로 수직할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 부재(491)는 제1 코일(493) 및 제2 코일(494)이 프레임(430)의 제1 측벽(432), 제2 측벽(433) 및 제3 측벽(434)에 배치되고, 제1 마그넷(미도시)(예: 도 8b의 제1 마그넷(496)) 및 제2 마그넷(497)이 각각 제1 코일(493) 및 제2 코일(494)과 마주보도록 이미지 안정화 어셈블리(500)의 홀더(510)에 배치되도록 구성될 수 있다. 제2 구동 부재(492)에 포함된 마그넷들의 배치 구조 및 형상은, 이하, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 제2 코일(494) 및 제2 마그넷(497)은 각각 2개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(494)은 제1 측벽(432)의 제1 개구 영역(4321) 내에 위치하는 제2-1 코일(494a) 및 제2 측벽(433)의 제3 개구 영역(4331) 내에 위치하는 제2-2 코일(494b)을 포함할 수 있다. 제2 마그넷(497)은 제2-1 코일(494a)에 대응되는 제2-1 마그넷(497a) 및 제2-2 코일(494b)에 대응되는 제2-2 마그넷(예: 도 7b의 제2-2 마그넷(497b))을 포함할 수 있다. 다만, 제2 코일(494) 및 제2 마그넷(497)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
도 6에 도시된 실시 예에 따르면, 제1 구동 부재(491)는 제1 코일(493) 및 제2 코일(494)이 프레임(430)에 고정 배치되고, 제1 마그넷(496) 및 제2 마그넷(497)이 코일들(493, 494)과 마주보도록 홀더(510)에 배치됨에 따라, 전자기적 상호 작용에 의해 제1 마그넷(496) 및 제2 마그넷(497)이 제1 코일(493) 및 제2 코일(494)을 기준으로 이동하도록 구성될 수 있다. 다만, 제1 구동 부재(491)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서, 제1 코일(493) 및 제2 코일(494)이 홀더(510)에 배치되고, 제1 마그넷(496) 및 제2 마그넷(497)이 프레임(430)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 코일(493) 및/또는 제2 코일(494)에 인가되는 전류의 제어를 통해, 이미지 안정화 어셈블리(500)의 적어도 일부가 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 수직한 적어도 하나의 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 제1 구동 부재(491)에 포함된 코일들과 마그넷들의 상호 작용에 의해 이미지 안정화 어셈블리(500)가 움직이는 동작(예: 틸팅(tilting))은 이하, 도 13a 내지 도 14b를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 제2 구동 부재(492)는 렌즈 어셈블리(440)를 렌즈의 광축(OA)에 평행한 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 제2 구동 부재(492)는 제3 코일(495) 및 제3 마그넷(498)을 포함할 수 있다. 제2 구동 부재(492)는, 제3 코일(495)이 프레임(430)의 제1 측벽(432) 및 제2 측벽(433)에 배치되고, 제3 마그넷(498)이 제3 코일(495)과 마주보도록 렌즈 캐리어(443)에 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제3 마그넷(498)은 프레임(430)의 제1 측벽(432) 및 제2 측벽(433)과 마주보는 렌즈 캐리어(443)의 측벽(예: +y/-y축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서. 제3 마그넷(498)은 광축(OA) 방향으로 분극된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 마그넷(498)은 N극 부분과 S극 부분이 광축(OA) 방향을 따라 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 마그넷(498)은 N극 부분과 S극 부분의 경계선이 광축(OA)에 실질적으로 수직할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 코일(495) 및 제3 마그넷(498)은 각각 2개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(495)은 제1 측벽(432)의 제2 개구 영역(4323) 내에 위치하는 제3-1 코일(495a) 및 제2 측벽(433)의 제4 개구 영역(4333) 내에 위치하는 제3-2 코일(495b)을 포함할 수 있다. 제3 마그넷(498)은 제3-1 코일(495a)에 대응되는 제3-1 마그넷(498a) 및 제3-2 코일(495b)에 대응되는 제3-2 마그넷(미도시)을 포함할 수 있다. 다만, 제3 코일(495) 및 제3 마그넷(498)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
도 6에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 구동 부재(492)는 제3 코일(495)이 프레임(430)에 고정 배치되고, 제3 마그넷(498)이 제3 코일(495)과 마주보도록 렌즈 캐리어(443)에 배치됨에 따라, 전자기적 상호 작용에 의해 제3 마그넷(498)이 제3 코일(495)을 기준으로 이동하도록 구성될 수 있다. 다만, 제2 구동 부재(492)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서, 제3 코일(495)이 렌즈 캐리어(443)에 배치되고, 제3 마그넷(498)이 프레임(430)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제3 코일(495)에 인가되는 전류의 제어를 통해, 렌즈 어셈블리(440)가 광축(OA) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 제3 코일(495)과 제3 마그넷(498)은 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(495)은 제3 마그넷(498)이 형성하는 자기장 내부에 위치할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제3 코일(495)을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. 제3 마그넷(498)에는 제3 코일(495)을 통과하는 전류의 방향에 대응하여 소정의 방향(예: 광축(OA)에 평행한 방향)으로 전자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. 렌즈 어셈블리(440)는 로렌츠 힘에 의해 광축(OA) 방향으로 이동할 수 있다. 렌즈 어셈블리(440)는 반사 부재(460)와 이미지 센서(451) 사이에서 광축(OA) 방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라, 렌즈 어셈블리(440)와 이미지 센서(451) 사이의 거리가 달라질 수 있다. 카메라 모듈(400)은 렌즈 어셈블리(440)와 이미지 센서(451) 사이의 거리를 조절함으로써 자동 초점 기능을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(470)은 프레임(430)의 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435) 중 적어도 일부를 둘러싸도록 프레임(430)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(470)은 프레임(430)의 제1 측벽(432), 제2 측벽(433) 및 제3 측벽(434)을 둘러쌀 수 있다. 회로 기판(470)은 일부 영역에 복수의 코일들(493, 494, 495)이 배치될 수 있고, 복수의 코일들(493, 494, 495)에 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(470)은 제2 코일(494) 및 제3 코일(495)이 제1 측벽(432)(예: 제1 개구 영역(4321) 및 제2 개구 영역(4323) 내부) 및 제2 측벽(433)(예: 제3 개구 영역(4331) 및 제5 개구 영역(4341) 내부)에 위치하고, 제1 코일(493)이 제3 측벽(434)(예: 제5 개구 영역(4341) 내부)에 위치하도록 프레임(430)의 제1 측벽(432), 제3 측벽(434) 및 제2 측벽(433)의 적어도 일부를 둘러싸면서 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(470)은 전자 장치(300)의 메인 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(470)은 전자 장치(300)의 메인 기판(350)에 직접 연결되거나, 다른 기판들을 통해 간접적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(470)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB; rigid-flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스토퍼 부재(480)는 렌즈 어셈블리(440)의 광축 방향 이동 범위를 제한할 수 있다. 예를 들어, 스토퍼 부재(480)는 렌즈 어셈블리(440)가 소정의 거리 이상으로 이동한 경우, 적어도 일부가 렌즈 캐리어(443)와 접촉함으로써, 렌즈 어셈블리(440)의 광축 방향 이동을 제한할 수 있다. 또한, 스토퍼 부재(480)는 렌즈 어셈블리(440)가 접촉할 때, 충격을 흡수 및/또는 완화할 수 있도록 적어도 일부가 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 스토퍼 부재(480)는 프레임(430)의 측벽에 결합될 수 있다. 스토퍼 부재(480)는 렌즈 캐리어(443)와 접촉하는 부분이 충격 흡수/완화 또는 소음 방지를 위해 탄성 소재, 연성 소재 또는 사출 소재로 형성될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재를 도시한다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재를 도시한다. 도 7c는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재를 도시한다.
도 7a는 광학 부재의 사시도이고, 도 7b는 광학 부재의 정면도이고, 도 7c는 광학 부재의 분해 사시도이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 광학 부재(520)는, 제1 광투과 부재(521), 제2 광투과 부재(523), 제1 지지 부재(522), 제2 지지 부재(524) 및 밀봉 부재(525)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 광투과 부재(521) 및 제2 광투과 부재(523)는 광이 통과할 수 있도록 실질적으로 투명한 판일 수 있다. 예를 들어, 제1 광투과 부재(521) 및 제2 광투과 부재(523)는 평판 형태의 투명한 글래스일 수 있다. 다만, 제1 광투과 부재(521) 및 제2 광투과 부재(523)는 상술한 예시에 한정되지 않으며, 광 투과가 가능한 다양한 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 광투과 부재(521) 및 제2 광투과 부재(523)는 밀봉 부재(525)를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 광은 제1 광투과 부재(521)로 입사되어 밀봉 부재(525)를 통과한 후, 제2 광투과 부재(523)로부터 출사될 수 있다. 제1 광투과 부재(521) 및 제2 광투과 부재(523)는 밀봉 부재(525)를 매개로 연결됨에 따라, 서로에 대해 상대적으로 이동이 가능하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)는 제2 광투과 부재(523)가 상대적으로 고정된 제1 광투과 부재(521)에 대해 이동하는 구조일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(522)는 제1 광투과 부재(521)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(522)는 제1 광투과 부재(521)의 테두리를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 일부 영역에 제1 광투과 부재(521)가 결합(또는 부착)되어 고정될 수 있다. 제1 지지 부재(522)에는 제1 광투과 부재(521)에 광이 입사될 수 있도록 제1 관통 홀(5221)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 광투과 부재(521)는 제1 관통 홀(5221)과 중첩될 수 있고, 광학 부재(520)를 일 방향(예: 도면을 기준으로 -z축 방향)에서 볼 때, 적어도 일부가 제1 관통 홀(5221)을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 제1 지지 부재(522)는 카메라 하우징(예: 도 6의 프레임(430))에 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 지지 부재(522)은 고정 지지 부재, 고정 프레임, 고정 브라켓 또는 고정 셰이퍼(fixed shaper)로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 부재(524)는 제2 광투과 부재(523)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(524)는 제2 광투과 부재(523)의 테두리를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 일부 영역에 제2 광투과 부재(523)가 결합(또는 부착)되어 고정될 수 있다. 제2 지지 부재(524)에는 제2 광투과 부재(523)에 광이 입사될 수 있도록 제2 관통 홀(5241)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 광투과 부재(523)는 제2 관통 홀(5241)과 중첩될 수 있고, 광학 부재(520)를 타 방향(예: 도면을 기준으로 +z축 방향)에서 볼 때, 적어도 일부가 제2 관통 홀(5241)을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 지지 부재(524)는 카메라 하우징(410) 내부에서 이동이 가능할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제2 지지 부재(524)는 이동 지지 부재, 틸팅 지지 부재, 이동 프레임, 틸팅 프레임, 이동 브라켓, 틸팅 브라켓, 이동 셰이퍼(moving shaper) 또는 틸팅 셰이퍼(tilting shaper)로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라서, 제1 광투과 부재(521)와 제1 지지 부재(522)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 광투과 부재(521)와 제1 지지 부재(522)는 하나의 고정 투광판(528)으로 구성될 수도 있다. 제2 광투과 부재(523)와 제2 지지 부재(524)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 광투과 부재(523)와 제2 지지 부재(524)는 하나의 이동 투광판(529)으로 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 밀봉 부재(525)는 제1 광투과 부재(521) 및 제2 광투과 부재(523) 사이에 배치될 수 있고, 내부에는 액체(L)가 수용될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(525)는 플렉서블한 재질의 멤브레인 내부에 액체가 담긴 형태로 형성될 수 있다. 다만, 밀봉 부재(525)의 재질은 상술한 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 밀봉 부재(525)는 액체(L)가 수용되는 공간을 형성하는 액체 수용부(5251) 및 액체 수용부(5251)를 둘러싸는 테두리부(5253)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(525)는 멤브레인 내부에 액체를 충진한 상태에서 가장자리 부분을 융착 또는 압착함으로써 액체 수용부(5251)와 테두리부(5253)를 갖도록 형성될 수 있다. 테두리부(5253)는 액체 수용부(5251)의 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 밀봉 부재(525)는 양 면이 각각 제1 광투과 부재(521) 및 제2 광투과 부재(523)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 액체 수용부(5251)의 일 면(예: -z축 방향을 향하는 면)은 적어도 일부가 제1 광투과 부재(521)에 부착되고, 액체 수용부(5251)의 타 면(예: +z축 방향을 향하는 면)은 적어도 일부가 제2 광투과 부재(523)에 부착될 수 있다. 밀봉 부재(525)의 테두리부(5253)는 제1 광투과 부재(521) 및 제2 광투과 부재(523)로부터 소정의 간격으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 밀봉 부재(525)는 지정된 크기의 탄성력 및/또는 복원력을 갖는 탄성 소재로 형성될 수 있다. 밀봉 부재(525)는 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 광투과 부재(523)는 밀봉 부재(525)가 변형됨에 따라 제1 광투과 부재(521)에 대해 상대적으로 움직일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 광투과 부재들(521, 523)이 밀봉 부재(525)를 매개로 연결된 구조는, 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523)가 스프링과 같이 탄성력/복원력을 갖는 부재를 이용하여 연결된 구조와 실질적으로 동일 또는 유사한 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(525)는 소정의 스프링 상수(spring constant)를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 스프링 상수는 스프링과 같은 탄성체에 작용하는 힘과 그에 따라 생기는 탄성체의 변형을 비례 관계로 표시(예: 훅 법칙(Hooke's law))해주는 상수를 의미한다. 예를 들어 스프링을 원래 길이에서　x만큼 변화(압축 또는 인장)시킬 경우, 길이　x에 비례하는 복원력 F가 생기는데 여기서F와 x의 비율(k = F/x)이 스프링 상수이다.
일 실시 예에서, 밀봉 부재(525)는 외력에 의해 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(525)는 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523) 사이의 상대적인 움직임에 대응하여 형상이 변형될 수 있고, 이에 따라 광의 경로를 변경시키는 기능을 제공할 수 있다. 밀봉 부재(525)는 외력이 제거되면 탄성력/복원력에 의해 외력이 가해지기 전의 형상으로 복원될 수 있다. 밀봉 부재(525)는 광이 통과할 수 있도록 투명 재질로 형성될 수 있고, 밀봉 부재(525) 내부에 수용된 액체(L)도 광 투과가 가능한 액체일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광학 부재(520)는 제1 광투과 부재(521), 제2 광투과 부재(523) 및 이들 사이에 배치된 광학 액체층(예: 밀봉 부재(525))을 통해 액체 광학계(예: 액체 프리즘 또는 가변 프리즘)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(522)는 카메라 하우징(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 하우징(410))에 고정될 수 있다. 제2 지지 부재(524)는 홀더(예: 도 6의 홀더(510))에 결합되어 홀더(510)와 함께 움직일 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(522) 및 제1 광투과 부재(521)는 카메라 하우징(410)에 고정된 상태일 수 있다. 제2 지지 부재(524) 및 제2 광투과 부재(523)는 밀봉 부재(525)에 의해 제1 광투과 부재(521)와 탄성적으로 연결된 상태에서 홀더(510)와 함께 제1 지지 부재(522) 및 제1 광투과 부재(521)에 대해 상대적으로 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 광학 부재(520)는 제2 광투과 부재(523)가 제1 광투과 부재(521)에 대해 제1 회전 축(R1) 및 제1 회전 축(R1)에 수직한 제2 회전 축(R2)을 중심으로 소정의 범위로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 광투과 부재(521)는 움직이지 않게 고정된 고정 글래스(fixed glass)일 수 있고, 제2 광투과 부재(523)는 제1 광투과 부재(521)에 대해 상대적으로 회전하는 틸팅 글래스(tilting glass) 또는 이동 글래스일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)은 서로에 대해 서로 실질적으로 수직할 수 있고, 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 실질적으로 수직할 수 있다. 광학 부재(520)의 중심축(CA)은 상대적으로 고정된 제1 광투과 부재(521)의 중심축을 의미할 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)의 중심축(CA)은 제1 광투과 부재(521)의 중심을 지나고, 제1 광투과 부재(521)에 수직한 법선으로 정의될 수 있다. 광학 부재(520)의 중심축(CA)은 광학 부재(520)의 광축(optical axis)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)는 제1 광투과 부재(521)로 입사된 광을 굴절시켜 제2 광투과 부재(523)로부터 출사시키기 위한 것으로서, 제2 광투과 부재(523)를 제1 광투과 부재(521)의 법선(예: 도면을 기준으로 z축)에 수직한 제1 회전 축(R1)(예: 도면을 기준으로 y축) 및 제2 회전 축(R2)(예: 도면을 기준으로 x축)을 중심으로 지정된 범위 내에서 회전시키는 구조로 제공될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 광투과 부재(523)가 제1 광투과 부재(521)에 대해 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전하는 동작은 피치 틸트(pitch tilt) 또는 피칭(pitching) 동작으로 이해될 수 있다. 제2 광투과 부재(523)가 제1 광투과 부재(521)에 대해 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전하는 동작은 요 틸트(yaw tilt) 또는 요잉(yawing) 동작으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 광학 부재(520)는 제1 광투과 부재(521)에 대한 제2 광투과 부재(523)의 회전 동작(또는 틸팅)을 통해 광학 부재(520)로 입사된 광의 경로를 변경시킬 수 있다. 밀봉 부재(525)는 제2 광투과 부재(523)가 제1 광투과 부재(521)를 기준으로 틸팅 동작하도록 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523)를 탄성적으로 지지 또는 연결할 수 있고, 제2 광투과 부재(523)가 소정의 각도로 틸팅됨에 따라 형상이 변할 수 있다. 이에 따라, 광이 투과되는 면의 각도가 변하면서 광의 경로가 변경될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 8a는 이미지 안정화 어셈블리의 사시도이고, 도 8b는 이미지 안정화 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(500)는 광학 부재(520) 및 광학 부재(520)의 일부 구성(예: 에 연결되는 홀더(510)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b에 도시된 광학 부재(520) 및 홀더(510)는 도 6, 도 7a, 도7b 또는 도 7c에 도시된 카메라 모듈(400)의 광학 부재(520) 및 홀더(510)와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 광학 부재(520)는 고정 투광판(521, 522), 이동 투광판(523, 524) 및 고정 투광판(521, 522)과 이동 투광판(523, 524)을 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재(525)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 투광판(521, 522)은 카메라 하우징(410)에 고정되는 것으로서, 제1 지지 부재(522) 및 제1 지지 부재(522)에 결합되는 제1 광투과 부재(521)를 포함할 수 있다. 이동 투광판(523, 524)은 밀봉 부재(525)에 의해 고정 투광판(521, 522)에 상대적으로 회전 가능하게 연결되는 것으로서, 제2 지지 부재(524) 및 제2 지지 부재(524)에 결합되는 제2 광투과 부재(523)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 홀더(510) 및 이동 투광판(523, 524)을 움직이기 위한 구동력을 제공하는 제1 구동 부재(예: 도 6의 제1 구동 부재(491))의 마그넷들(496, 497)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 홀더(510)에는 제1 마그넷(496) 및 제2 마그넷(497)이 배치될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 마그넷(496) 및 제2 마그넷(497)은 프레임(예: 도 6의 프레임(430))에 고정 배치되는 제1 코일(예: 도 6의 제1 코일(493)) 및 제2 코일(예: 도 6의 제2 코일(494))과 마주보도록 홀더(510)에 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 제1 마그넷(496)이 배치되는 제1 부분(511), 제1 부분(511)의 일 단부(예: +y축 방향 단부)로부터 연장되는 제2 부분(512) 및 제1 부분(511)의 타 단부(예: -y축 방향 단부)로부터 연장되는 제3 부분(513)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(512) 및 제3 부분(513)은 각각 제1 부분(511)의 양 단부로부터 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 제2 부분(512)과 제3 부분(513)은 실질적으로 평행할 수 있고, 서로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(512) 및 제3 부분(513)은 제1 부분(511)을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 제1 부분(511)은 y축에 실질적으로 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 제2 부분(512) 및 제3 부분(513)은 x축에 실질적으로 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(511)에는 제1 마그넷(496)이 배치될 수 있고, 제2 부분(512) 및 제3 부분(513)에는 제2 마그넷(497)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(511)에는 제1 마그넷(496)이 수용되는 제1 마그넷 수용부(514)가 형성될 수 있다. 제2 부분(512)에는 제2-1 마그넷(497a)이 수용되는 제2 마그넷 수용부(515)가 형성될 수 있다. 제3 부분(513)에는 제2-2 마그넷(497b)이 수용되는 제3 마그넷 수용부(516)가 형성될 수 있다. 제1 마그넷 수용부(514)는 -x축 방향을 향해 개방되고, 제2 마그넷 수용부(515)는 +y축 방향을 향해 개방되고, 제3 마그넷 수용부(516)는 -y축 방향을 향해 개방될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 제1 마그넷(496) 및 제1 코일(493)의 전자기적으로 상호 작용에 의해 중심축(CA)에 수직한 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전 동작될 수 있다. 홀더(510)는 제2-1 마그넷(497a)과 제2-1 코일((예: 도 6의 제2-1 코일(494a)) 및/또는 제2-2 마그넷(497b)과 제2-2 코일(예: 도 6의 제2-2 코일(494b))의 전자기적 상호 작용에 의해 중심축(CA) 및 제1 회전 축(R1)에 수직한 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전 동작될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(496) 및 제2 마그넷(497)은 중심축(CA)에 평행한 방향으로 분극된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(496) 및 제2 마그넷(497)은 N극 부분과 S극 부분이 중심축(CA) 방향을 따라 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(496)은 N극 부분과 S극 부분의 경계선이 제1 회전 축(R1)에 실질적으로 평행할 수 있다. 제2 마그넷(497)은 N극 부분과 S극 부분의 경계선이 제2 회전 축(R2)에 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 제2 지지 부재(524)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 홀더(510)는 제2 지지 부재(524)의 일부 영역에 접착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 홀더(510)는 다양한 방식(예: 나사 결합)을 이용하여 제2 지지 부재(524)에 고정될 수 있다. 다른 실시 예에서, 홀더(510)와 제2 지지 부재(524)는 일체로 형성될 수도 있다. 이미지 안정화 어셈블리(500)는 제2 지지 부재(524)가 홀더(510)에 고정됨에 따라, 제1 구동 부재(491)의 구동력에 의해 홀더(510)가 움직일 때, 제2 지지 부재(524)와 제2 광투과 부재(523)가 함께 움직이도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 제2 지지 부재(524)가 안착되는 안착면(517a, 517b, 517c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀더(510)의 제1 부분(511), 제2 부분(512) 및 제3 부분(513)에는 제2 지지 부재(524)의 일부가 안착되는 안착면(517a, 517b, 517c)이 형성될 수 있다. 안착면(517a, 517b, 517c)은 제2 지지 부재(524)와 마주볼 수 있다. 안착면(517a, 517b, 517c)은 광학 부재(520)의 중심축(CA)과 평행한 방향을 향할 수 있다.
도 6을 함께 참조하면, 도시된 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(500)는, 광학 부재(520)가 반사 부재(460) 수광 영역(423) 사이에 위치하도록 홀더(510)에 렌즈의 광축(OA)에 수직한 방향(예: z축 방향)으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)는 반사 부재(460)로 진행하는 광의 경로를 변경하기 위해 도 6을 기준으로 반사 부재(460)의 상부(예: -z축 방향)에 위치할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 다른 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(500)는 광학 부재(520)가 반사 부재(460)와 렌즈 어셈블리(440) 사이에 위치함으로써, 반사 부재(460)로부터 출사되어 렌즈 유닛(441)으로 진행하는 광의 경로를 변경하도록 구성될 수도 있다. 상기 다른 실시 예의 경우, 광학 부재(520)는 홀더(510)에 광축(OA)에 평행한 방향(예: x축 방향)으로 결합될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 이미지 안정화 어셈블리(500)는 카메라 하우징(410) 내부에 고정되는 고정부(fixed part)(501), 고정부(501)에 대해 상대적으로 이동이 가능한 이동부(moving part)(502) 및 고정부(501)와 이동부(502)를 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재(525)를 포함하는 구조일 수 있다. 예를 들어, 이동부(502)는 고정부(501)에 대해 제1 회전 축(R1) 및/또는 제2 회전 축(R2)을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 고정부(501)는 제1 지지 부재(522) 및 제1 광투과 부재(521)를 포함할 수 있다. 이동부(502)는 제2 지지 부재(524), 제2 광투과 부재(523) 및 홀더(510)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정부(501)는 제1 지지 부재(522)와 제1 광투과 부재(521)가 결합된 구조물로 참조될 수 있고, 이동부(502)는 제2 지지 부재(524), 제2 광투과 부재(523) 및 홀더(510)가 결합된 구조물로 참조될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 이동부(502)가 고정부(501)에 대해 상대적으로 틸트 동작함으로써 광학적 이미지 안정화(OIS)를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 이미지 안정화 어셈블리(500)는, 밀봉 부재(525)를 통해 이동부(502)와 고정부(501)를 연결하는 구조에 추가하여, 스프링을 통해 이동부(502)를 카메라 하우징(410) 또는 고정부(501)에 연결하는 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 이동부(502)는 스프링을 통해 카메라 하우징(410) 및 고정부(501) 중 적어도 하나에 탄성적으로 연결될 수 있다. 이하, 도 9a 내지 도 12c를 참조하여, 이동부(502)가 스프링에 의해 탄성구속(elastically restrained)되는 구조를 설명한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 9a는 이미지 안정화 어셈블리(500)의 홀더(510)가 생략된 도면일 수 있다. 9b는 이미지 안정화 어셈블리(500)의 홀더(510), 제1 지지 부재(522), 광투과 부재들(521, 523) 및 밀봉 부재(525)가 생략된 도면일 수 있다.
도 9a는 도 5 및 도 6에 도시된 카메라 하우징(410) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)를 -x축 방향으로 바라본 도면일 수 있다. 도 9b는 도 9a에 도시된 카메라 하우징(410) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)를 +z축 방향으로 바라본 도면일 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(410) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9a 및 도 9b의 카메라 하우징(410)은 프레임(430)(예: 도 6의 프레임(430))으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(500)는, 광학 부재(520) 및 광학 부재(520) 중 이동부(예: 도 8a 및 도 8b의 이동부(502))에 포함된 구성을 카메라 하우징(410)의 일 측에 탄성적으로 연결하는 복수의 제1 탄성 부재(530)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)는 제1 지지 부재(522), 제1 광투과 부재(521), 제2 지지 부재(524), 제2 광투과 부재(523) 및 밀봉 부재(525)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 광학 부재(520) 중 상대적으로 움직이는 부분을 카메라 하우징(410)에 탄성적으로 구속하는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 광학 부재(520)의 제2 지지 부재(524)와 카메라 하우징(410)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 양 단부가 제2 지지 부재(524)의 가장자리 및 프레임(430)의 측벽(432, 433, 434)에 연결될 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 제2 지지 부재(524)의 움직임에 대응하여 부분적으로 압축 및/또는 인장되면서 탄성 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 제1 지지 부재(522) 및 제1 광투과 부재(521)에 대해 제2 지지 부재(524) 및 제2 광투과 부재(523)가 이루는 각도에 대응하여 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 지정된 크기의 탄성력 및/또는 복원력을 갖는 탄성체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 스프링 또는 탄성줄(예: 고무줄)을 포함할 수 있다. 제1 탄성 부재(530)의 재질은 금속 또는 비금속일 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 소정의 스프링 상수를 갖도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)의 스프링 상수는 밀봉 부재(525)의 스프링 상수와 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 탄성 부재(530)의 종류는 상술한 예시에 한정되지 않으며, 외력에 의해 탄성력/복원력을 발생시킬 수 있는 다양한 소재를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 외력에 대응하여 탄성력 및/또는 복원력을 제공함으로써 제2 지지 부재(524)를 카메라 하우징(410)에 대해 소정의 범위에서 구속할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 이미지 안정화 동작에서 제1 구동 부재(491)의 구동력에 의해 제2 지지 부재(524)가 이동할 수 있도록 탄성 변형되되, 상기 구동력이 제거되는 경우, 탄성력/복원력에 의해 제2 지지 부재(524)를 처음 위치로 복귀시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 이미지 안정화 어셈블리(500)에 상기 구동력 외의 외력(예: 중력, 진동 또는 충격)이 인가되는 경우, 제2 지지 부재(524)의 이동을 일정 범위 내로 제한 또는 구속시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 복수 개(예: 복수의 스프링)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 제2 지지 부재(524)의 제1 모서리(524a)와 프레임(430)의 제1 측벽(432)에 연결되는 제1-1 탄성 부재(530a), 제2 지지 부재(524)의 제2 모서리(524b)와 프레임(430)의 제1 측벽(432)에 연결되는 제1-2 탄성 부재(530b), 제2 지지 부재(524)의 제3 모서리(524c)와 프레임(430)의 제2 측벽(433)에 연결되는 제1-3 탄성 부재(530c) 및 제2 지지 부재(524)의 제4 모서리(524d)와 프레임(430)의 제2 측벽(433)에 연결되는 제1-4 탄성 부재(530d)를 포함할 수 있다. 다만, 제1 탄성 부재(530)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 2개, 3개이거나, 또는 5개 이상일 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 제1 탄성 부재(530) 각각은 실질적으로 동일한 스프링 상수를 갖도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 제2 지지 부재(524)와 카메라 하우징(410)을 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 실질적으로 수직한 방향으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(520)의 중심축(CA)은 제1 광투과 부재(521)의 중심을 지나고, 제1 광투과 부재(521)에 수직한 직선일 수 있다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 제1 지지 부재(522)(또는 제1 광투과 부재(521))와 제2 지지 부재(524)(또는 제2 광투과 부재(523))가 서로 평행을 이루는 상태에서 제1 탄성 부재(530)는 제2 지지 부재(524)로부터 프레임(430)의 측벽(432, 433, 434)을 향해 중심축(CA)에 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 도 9a를 기준으로 제2 지지 부재(524)가 제1 지지 부재(522)와 평행하지 않게 기울어진 상태로 변형되는 경우, 제1 탄성 부재(530) 중 일부는 압축되고, 다른 일부는 인장될 수 있다. 다만, 도 9a는 예시적인 것으로서, 제1 탄성 부재(530)는 제2 지지 부재(524)와 프레임(430)을 중심축(CA)에 평행한 방향으로 연결할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 중심축(CA)에 수직한 면에 대해서 제1 탄성 부재(530)의 탄성력(또는 복원력)의 벡터의 합이 실질적으로 0이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)가 서로 평행을 이루는 상태에서 중심축(CA)을 법선 벡터로 갖는 평면에 대한 제1-1 탄성 부재(530a)의 탄성력, 제1-2 탄성 부재(530b)의 탄성력, 제1-3 탄성 부재(530c)의 탄성력 및 제1-4 탄성 부재(530d)의 탄성력의 벡터 합이 0이되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는, 가상의 제1 직선(L1)이 제1-1 탄성 부재(530a)와 제1-3 탄성 부재(530c) 각각의 중심을 관통하고, 가상의 제2 직선(L2)이 제1-2 탄성 부재(530b)와 제1-4 탄성 부재(530d) 각각의 중심을 관통하도록 배치될 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 가상의 제1 직선(L1)과 가상의 제2 직선(L2)이 중심축(CA) 상의 한 점에서 서로 교차되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 가상의 제1 직선(L1) 및 가상의 제2 직선(L2)은 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 실질적으로 수직할 수 있고, 중심축(CA)과 한 점에서 교차될 수 있다. 다만, 도 9b는 복수의 제1 탄성 부재(530)의 탄성력의 벡터 합이 중심축(CA)에 수직한 면에 대해서 0이 되기 위한 배치 구조의 일 예시를 도시하는 것으로서, 이에 한정되지 않으며, 복수의 제1 탄성 부재(530)는 다양한 개수로 변경될 수 있고, 또한, 탄성력의 벡터 합이 0이 되기 위한 다양한 배치 구조로 변경될 수도 있다.
다른 실시 예에서(미도시), 이미지 안정화 어셈블리(500)는 3개의 제1 탄성 부재(530)를 포함할 수도 있다. 제1 탄성 부재(530)는 제1-1 탄성 부재, 제1-2 탄성 부재 및 제1-3 탄성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)가 3개인 경우, 제1-1 탄성 부재의 중심을 관통하는 가상의 제1 직선, 제1-2 탄성 부재의 중심을 관통하는 가상의 제2 직선 및 제1-3 탄성 부재의 중심을 관통하는 가상의 제3 직선은 각각 인접한 직선에 대해 120도의 각도를 이룰 수 있고, 가상의 제1 직선, 제2 직선 및 제3 직선은 광학 부재(520)의 중심축(CA)과 수직하게 교차될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 10은 도 9a 및 도 9b의 실시 예에서 제1 탄성 부재(530)가 연결되는 위치가 변경된 실시 예에 관한 도면일 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 변경된 내용을 중심으로 설명한다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(500)는 고정부(501), 이동부(502) 및 이동부(502)를 카메라 하우징(410)의 일 측에 탄성적으로 연결하는 복수의 제1 탄성 부재(530)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 탄성 부재(530)는 앞서 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한 제1 탄성 부재(530)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 광학 부재(520)의 제2 지지 부재(524)에 고정될 수 있다. 홀더(510)는 제2 지지 부재(524) 및 제2 광투과 부재(523)와 함께 고정부(501)에 대해 회전 동작하는 이동부(502)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 홀더(510), 제2 지지 부재(524) 및 제2 광투과 부재(523)는 밀봉 부재(525)를 통해 제1 광투과 부재(521)에 틸팅(tilting) 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)를 카메라 하우징(410)에 탄성적으로 구속하는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)와 카메라 하우징(410)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 양 단부가 홀더(510)의 일 측 및 프레임(430)의 측벽(432, 433)에 연결될 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)의 움직임에 대응하여 부분적으로 압축 및/또는 인장되면서 탄성 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 외력에 대응하여 탄성력 및/또는 복원력을 제공함으로써 홀더(510)를 카메라 하우징(410)에 대해 소정의 범위에서 구속할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)와 카메라 하우징(410)을 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 실질적으로 수직한 방향으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)의 제2 부분(512)과 프레임(430)의 제1 측벽(432)을 중심축(CA)에 수직한 방향으로 연결할 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)의 제3 부분(513)과 프레임(430)의 제2 측벽(433)을 중심축(CA)에 수직한 방향으로 연결할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 지지 부재(522)(또는 제1 광투과 부재(521))와 제2 지지 부재(524)(또는 제2 광투과 부재(523))가 서로 평행을 이루는 상태에서 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)로부터 프레임(430)의 측벽(432, 433)을 향해 중심축(CA)에 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 도 10을 기준으로 홀더(510)의 이동에 의해 제2 지지 부재(524)가 제1 지지 부재(522)와 평행하지 않게 기울어진 상태로 변형되는 경우, 제1 탄성 부재(530) 중 일부는 압축되고, 다른 일부는 인장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 중심축(CA)에 수직한 면에 대해서 제1 탄성 부재(530)의 탄성력(또는 복원력)의 벡터의 합이 실질적으로 0이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)가 서로 평행을 이루는 상태에서 중심축(CA)을 법선 벡터로 갖는 평면에 대한 복수의 제1 탄성 부재(530)의 탄성력의 벡터 합이 0이되도록 배치될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징 및 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 11은 도 10의 실시 예에서 제1 탄성 부재(530)가 연결되는 위치가 변경된 실시 예에 관한 도면일 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 변경된 내용을 중심으로 설명한다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(500)는, 홀더(510), 광학 부재(520) 및 복수의 제1 탄성 부재(530)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 탄성 부재(530)는 앞서 도 9a, 도 9b 및 도 10을 참조하여 설명한 제1 탄성 부재(530)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)를 카메라 하우징(410)에 탄성적으로 구속하는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)와 카메라 하우징(410)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 양 단부가 홀더(510)의 일 측 및 프레임(430)의 플레이트(431)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 제1 탄성 부재(530)가 연결되는 연결면(518b, 518c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀더(510)의 제2 부분(512)에는 제2 지지 부재(524)가 부착되는 제1 안착면(517b)에 대향하는 제1 연결면(518b)이 형성될 수 있다. 홀더(510)의 제3 부분(513)에는 제2 지지 부재(524)가 부착되는 제2 안착면(517c)에 대향하는 제2 연결면(518c)이 형성될 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 양 단부가 제1 연결면(518b)과 플레이트(431) 및/또는 제2 연결면(518c)과 플레이트(431)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)와 카메라 하우징(410)을 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 실질적으로 평행한 방향으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)의 제2 부분(512)과 프레임(430)의 플레이트(431)를 중심축(CA)에 평행한 방향으로 연결할 수 있다. 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)의 제3 부분(513)과 프레임(430)의 플레이트(431)를 중심축(CA)에 평행한 방향으로 연결할 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 지지 부재(522)(또는 제1 광투과 부재(521))와 제2 지지 부재(524)(또는 제2 광투과 부재(523))가 서로 평행을 이루는 상태에서 제1 탄성 부재(530)는 홀더(510)로부터 프레임(430)의 플레이트(431)를 향해 중심축(CA)에 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 도 10을 기준으로 홀더(510)의 이동에 의해 제2 지지 부재(524)가 제1 지지 부재(522)와 평행하지 않게 기울어진 상태로 변형되는 경우, 제1 탄성 부재(530) 중 일부는 압축되고, 다른 일부는 인장될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 탄성 부재(530)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)가 서로 평행을 이루는 상태에서 중심축(CA)에 평행한 방향 연장될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예(미도시)에서, 제1 탄성 부재(530)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)가 서로 평행을 이루는 상태에서 중심축(CA)과 지정된 각도(예: 0도 초과)를 형성하도록 연결면(518b, 518c)과 플레이트(431) 사이에 배치될 수도 있다.
도 9a, 도 9b, 도 10 및 도 11을 참조하여 설명된 실시 예들은, 스프링(예: 제1 탄성 부재(530))이 이미지 안정화 어셈블리(500)의 이동부(502)와 카메라 하우징(410)(특히, 프레임(430))을 탄성적으로 연결하는 구조에 관한 것일 수 있다. 이하, 도 12a 내지 도 12c를 참조하여, 스프링이 이미지 안정화 어셈블리(500)의 이동부(502)와 고정부(501)를 탄성적으로 연결하는 구조에 대해 설명한다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재 및 탄성 부재를 도시한다. 도 12b는 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재 및 탄성 부재를 도시한다. 도 12c는 이미지 안정화 어셈블리의 광학 부재 및 탄성 부재를 도시한다.
도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(500)는 광학 부재(520) 및 광학 부재(520)의 일부와 다른 일부를 연결하는 복수의 제2 탄성 부재(540)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(500)는 밀봉 부재(525)와 별개로 이동부(예: 도 8a 및 도 8b의 이동부(502))가 제2 탄성 부재(540)를 통해 고정부(예: 도 8a 및 도 8b의 고정부(501))에 탄성적으로 지지 또는 구속되도록 구성될 수 있으며, 제2 탄성 부재(540)는 도 9a, 도 9b, 도 10 및 도 11의 제1 탄성 부재(530)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 광학 부재(520)는, 제1 광투과 부재(521), 제1 지지 부재(522), 제2 광투과 부재(523), 제2 지지 부재(524) 및 밀봉 부재(525)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 광투과 부재(521)는 제1 지지 부재(522)에 고정되고, 제2 광투과 부재(523)는 제2 지지 부재(524)에 고정되고, 밀봉 부재(525)는 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523)를 탄성적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(540)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 탄성 부재(540)는 양 단부가 이미지 안정화 어셈블리(500)의 이동부(502)에 포함된 제2 지지 부재(524) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)의 고정부(501)에 포함된 제1 지지 부재(522)에 각각 연결됨으로써, 이동부(502)를 고정부(501)에 탄성적으로 구속하는 기능을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(540)는 외력에 대응하여 탄성력 및/또는 복원력을 제공함으로써 제2 지지 부재(524)를 제1 지지 부재(522)에 대해 소정의 범위에서 구속할 수 있다. 예를 들어, 제2 탄성 부재(540)는 이미지 안정화 동작에서 제1 구동 부재(491)의 구동력에 의해 제2 지지 부재(524)가 이동할 수 있도록 탄성 변형되되, 상기 구동력이 제거되는 경우, 탄성력/복원력에 의해 제2 지지 부재(524)를 처음 위치로 복귀시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(540)는 일 단부가 제1 지지 부재(522)에 연결되고, 타 단부가 제2 지지 부재(524)에 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 지지 부재(522)에는 제2 탄성 부재(540)의 일 단부가 연결되는 복수의 제1 연결 돌기(5223, 5224, 5225, 5226)가 형성될 수 있고, 제2 지지 부재(524)에는 제2 탄성 부재(540)의 타 단부가 연결되는 복수의 제2 연결 돌기(5243, 5244, 5245, 5246)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 돌기(5223, 5224, 5225, 5226)는 제1 지지 부재(522)의 모서리에 형성되고, 제2 연결 돌기(5243, 5244, 5245, 5246)는 제1 연결 돌기(5223, 5224, 5225, 5226)에 대응하여 제2 지지 부재(524)의 모서리에 형성될 수 있다. 제2 탄성 부재(540)는 양 단이 제1 연결 돌기(5223, 5224, 5225, 5226) 및 제2 연결 돌기(5243, 5244, 5245, 5246)에 각각 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(540)는 복수 개(예: 복수의 스프링)로 구성될 수 있다. 제2 탄성 부재(540)는 밀봉 부재(525)의 주변 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 탄성 부재(540)는 제1-1 연결 돌기(5223)와 제2-1 연결 돌기(5243)에 연결되는 제2-1 탄성 부재(540a), 제1-2 연결 돌기(5224)와 제2-2 연결 돌기(5244)에 연결되는 제2-2 탄성 부재(540b), 제1-3 연결 돌기(5225)와 제2-3 연결 돌기(5245)에 연결되는 제2-3 탄성 부재(540c) 및 제1-4 연결 돌기(5226)와 제2-4 연결 돌기(5246)에 연결되는 제2-4 탄성 부재(540d)를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제2 탄성 부재(540)는 4개로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 탄성 부재(540)는 2개, 3개이거나, 또는 5개 이상일 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 제2 탄성 부재(540) 각각은 실질적으로 동일한 스프링 상수를 갖도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(540)는, 광학 부재(520)의 중심축(CA)으로부터 제2-1 탄성 부재(540a), 제2-2 탄성 부재(540b), 제2-3 탄성 부재(540c) 및 제2-4 탄성 부재(540d)를 향해 수직하게 연장되는 벡터들의 합이 0이 되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 벡터는 중심축(CA) 상의 일 지점(P)으로부터 각각의 제2 탄성 부재(540)의 중심선까지 중심축(CA)에 수직한 방향으로 연장되는 화살표(V1, V2, V3, V4)로 표시될 수 있다. 제2 탄성 부재(540)의 중심선은 제2 탄성 부재(540)의 중심을 관통하고, 제2 탄성 부재(540)의 길이 방향으로 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 중심축(CA) 상의 일 지점(P)으로부터 제2-1 탄성 부재(540a)의 중심선까지 중심축(CA)에 수직하게 연장되는 제1 벡터(V1), 상기 일 지점(P)으로부터 제2-2 탄성 부재(540b)의 중심선까지 중심축(CA)에 수직하게 연장되는 제2 벡터(V2), 상기 일 지점(P)으로부터 제2-3 탄성 부재(540c)의 중심선까지 중심축(CA)에 수직하게 연장되는 제3 벡터(V3) 및 중심축(CA) 상의 일 지점(P)으로부터 제2-4 탄성 부재(540d)의 중심선까지 중심축(CA)에 수직하게 연장되는 제4 벡터(V4)가 정의될 수 있다. 제2 탄성 부재(540)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)가 서로 평행을 이루는 상태에서 제1 벡터(V1), 제2 벡터(V2), 제3 벡터(V3) 및 제4 벡터(V4)의 합이 실질적으로 0이 되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(540)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)가 서로 평행을 이루는 상태에서 중심축(CA)과 지정된 각도를 형성하거나, 중심축(CA)에 평행하게 배치될 수 있다.
도 12b에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 탄성 부재(540)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)가 서로 평행을 이루는 상태에서 중심축(CA)과 지정된 각도(예: 0도 초과)를 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 탄성 부재(540)는 중심선이 중심축(CA)과 지정된 각도를 형성하도록 양 단부가 제1 지지 부재(522) 및 제2 지지 부재(524)에 연결될 수 있다.
도 12c에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 탄성 부재(540)는 제1 지지 부재(522)와 제2 지지 부재(524)를 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 실질적으로 평행한 방향으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 탄성 부재(540)는 중심선이 중심축(CA)과 평행하도록 양 단부가 제1 지지 부재(522) 및 제2 지지 부재(524)에 연결될 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한다. 도 13b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리의 피치 틸트 동작을 도시한다.
도 13a 및 도 13b는 도 4에 도시된 카메라 모듈(400)의 x-z 평면상의 단면을 도시하는 도면일 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 렌즈 어셈블리(440), 센서 어셈블리(450), 반사 부재(460), 제1 마그넷(496), 제1 코일(493) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(500)는, 제2 광투과 부재(523)가 제1 광투과 부재(521)에 대해 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전함에 따라, 반사 부재(460)를 향하는 외부 광의 경로를 변경하도록 구성될 수 있다. 제1 회전 축(R1)은 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 수직할 수 있다. 예를 들어, 외부 광은 이미지 안정화 어셈블리(500)의 피치(pitch) 틸트 동작에 의해 경로가 변경된 후, 반사 부재(460)로 입사될 수 있고, 반사 부재(460)에 의해 입사 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 반사되어 렌즈 어셈블리(440) 및 센서 어셈블리(450)(예: 이미지 센서)를 향해 진행될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(496) 및 제1 코일(493)은 이미지 안정화 어셈블리(500)의 이동부(예: 홀더(510), 제2 광투과 부재(523) 및 제2 지지 부재(524))를 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(496)은 홀더(510)에 결합될 수 있고, 홀더(510)는 제1 마그넷(496)이 제1 코일(493)과의 상호 작용에 의해 이동함에 따라 제2 지지 부재(524)(또는 제2 광투과 부재(523))와 함께 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 코일(493)에 인가되는 전류의 제어를 통해, 홀더(510)를 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전시킬 수 있다. 제1 코일(493)과 제1 마그넷(496)은 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(493)은 제1 마그넷(496)이 형성하는 자기장 내부에 위치할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 코일(493)을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. 제1 마그넷(496)에는 제1 코일(493)을 통과하는 전류의 방향에 대응하여 소정의 방향(예: 중심축(CA)에 평행한 방향)으로 전자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 제1 마그넷(496)에 인가되는 상기 로렌츠 힘에 의해 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(496)은 도 13b를 기준으로 상측(예: -z축 방향)을 향하는 로렌츠 힘에 의해 상측으로 이동할 수 있다. 제1 마그넷(496)이 상측으로 이동하면 홀더(510)는 제1 회전 축(R1)을 중심으로 시계 방향으로 회전할 수 있다. 반대로, 제1 마그넷(496)은 도 13a를 기준으로 하측(예: +z축 방향)을 향하는 로렌츠 힘에 의해 하측으로 이동할 수 있다. 제1 마그넷(496)이 하측으로 이동하면 홀더(510)는 제1 회전 축(R1)을 중심으로 반시계 방향으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 광학 부재(520)는 홀더(510)가 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전함에 따라, 제1 광투과 부재(521)(또는 제1 지지 부재(522)와 제2 광투과 부재(523)(또는 제2 지지 부재(524))가 소정의 각도를 형성하면서 기울어지도록 구성될 수 있다. 밀봉 부재(525)는 제2 광투과 부재(523)의 피치 틸트 중에 제2 광투과 부재(523)를 제1 광투과 부재(521)에 대해 탄성적으로 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 밀봉 부재(525)는 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523) 사이에 배치되어, 이들이 형성하는 각도에 따라 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 13b에 도시된 바와 같이, 밀봉 부재(525)는 제2 광투과 부재(523)가 홀더(510)와 함께 제1 회전 축(R1)을 중심으로 시계 방향으로 회전함에 따라, 중심축(CA)을 기준으로 좌측 부분은 압축되고, 우측 부분은 팽창될 수 있다. 또한, 밀봉 부재(525)는 제2 광투과 부재(523)가 홀더(510)와 함께 제1 회전 축(R1)을 중심으로 반시계 방향으로 회전함에 따라, 중심축(CA)을 기준으로 좌측 부분은 팽창되고, 우측 부분은 압축될 수 있다. 광학 부재(520)는 제2 광투과 부재(523)가 제1 광투과 부재(521)에 대해 일정 각도로 피치 틸트(pitch tilt)되면서 밀봉 부재(525)의 형상이 변형될 수 있고, 이에 따라 광 경로를 변경시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 마그넷(496)과 제1 코일(493) 사이의 상대 위치를 감지하기 위한 제1 센서(499a)를 포함할 수 있다. 제1 센서(499a)는 자기장의 세기 및/또는 방향을 감지하는 홀 센서를 포함할 수 있다. 제1 센서(499a)는 제1 마그넷(496)과 마주보도록 제1 코일(493)의 내부에 위치할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 센서(499a)는 제1 코일(493)과 함께 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(470))에 배치될 수 있고, 회로 기판(470)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(496)의 기준 위치는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다. 제1 센서(499a)에서 감지되는 제1 마그넷(496)의 위치가 기준 위치와 다를 때, 감지되는 위치가 기준 위치가 되도록 제1 코일(493)에 인가되는 전류(예: 전류량, 전류방향)가 제어될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(493)에 전류가 인가되어 있지 않은 상태에서 전류가 다시 인가되면, 홀더(510)를 정 위치에 위치시키기 위해, 위와 같은 제어가 수행될 수 있다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한다. 도 14b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리의 요 틸트 동작을 도시한다.
도 14a 및 도 14b는 도 4에 도시된 카메라 모듈(400)의 y-z 평면상의 단면을 도시하는 도면일 수 있다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 렌즈 어셈블리(440), 센서 어셈블리(450), 반사 부재(460), 제2 마그넷(497), 제2 코일(494) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(500)는, 제2 광투과 부재(523)가 제1 광투과 부재(521)에 대해 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전함에 따라, 반사 부재(460)를 향하는 외부 광의 경로를 변경하도록 구성될 수 있다. 제2 회전 축(R2)은 광학 부재(520)의 중심축(CA)에 수직할 수 있다. 예를 들어, 외부 광은 이미지 안정화 어셈블리(500)의 요(yaw) 틸트 동작에 의해 경로가 변경된 후, 반사 부재(460)로 입사될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 마그넷(497) 및 제2 코일(494)은 이미지 안정화 어셈블리(500)의 이동부(예: 홀더(510), 제2 광투과 부재(523) 및 제2 지지 부재(524))를 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(497)은 홀더(510)에 결합될 수 있고, 홀더(510)는 제2 마그넷(497)이 제2 코일(494)과의 상호 작용에 의해 이동함에 따라 제2 지지 부재(524)(또는 제2 광투과 부재(523))와 함께 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 마그넷(497)은 중심축(CA)을 기준으로 일 측(예: +y축 방향)에 위치하는 제2-1 마그넷(497a) 및 중심축(CA)을 기준으로 타 측(예: -y축 방향)에 위치하는 제2-2 마그넷(497b)을 포함할 수 있다. 제2 코일(494) 제2-1 마그넷(497a)과 마주보는 제2-1 코일(494a) 및 제2-2 마그넷(497b)과 마주보는 제2-2 코일(494b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 코일(494)에 인가되는 전류의 제어를 통해, 홀더(510)를 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전시킬 수 있다. 제2 코일(494)과 제2 마그넷(497)은 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(494)은 제2 마그넷(497)이 형성하는 자기장 내부에 위치할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2 코일(494)을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. 제2 마그넷(497)에는 제2 코일(494)을 통과하는 전류의 방향에 대응하여 소정의 방향(예: 중심축(CA)에 평행한 방향)으로 전자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(510)는 제2 마그넷(497)에 인가되는 상기 로렌츠 힘에 의해 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 마그넷(497a)은 도 14b를 기준으로 하측(예: +z축 방향)을 향하는 로렌츠 힘에 의해 하측으로 이동할 수 있고, 제2-2 마그넷(497b)은 도 14b를 기준으로 상측(예: -z축 방향)을 향하는 로렌츠 힘에 의해 상측으로 이동할 수 있다. 제2-1 마그넷(497a)이 하측으로 이동하고, 제2-2 마그넷(497b)이 상측으로 이동하면 홀더(510)는 제2 회전 축(R2)을 중심으로 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 또한, 제2-1 마그넷(497a)은 도 14b를 기준으로 상측(예: -z축 방향)을 향하는 로렌츠 힘에 의해 상측으로 이동할 수 있고, 제2-2 마그넷(497b)은 도 14b를 기준으로 하측(예: +z축 방향)을 향하는 로렌츠 힘에 의해 하측으로 이동할 수 있다. 제2-1 마그넷(497a)이 상측으로 이동하고, 제2-2 마그넷(497b)이 하측으로 이동하면 홀더(510)는 제2 회전 축(R2)을 중심으로 시계 방향으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 광학 부재(520)는 홀더(510)가 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전함에 따라, 제1 광투과 부재(521)(또는 제1 지지 부재(522)와 제2 광투과 부재(523)(또는 제2 지지 부재(524))가 소정의 각도를 형성하면서 기울어지도록 구성될 수 있다. 밀봉 부재(525)는 제2 광투과 부재(523)의 요 틸트 중에 제2 광투과 부재(523)를 제1 광투과 부재(521)에 대해 탄성적으로 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 밀봉 부재(525)는 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523) 사이에 배치되어, 이들이 형성하는 각도에 따라 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 14b에 도시된 바와 같이, 밀봉 부재(525)는 제2 광투과 부재(523)가 홀더(510)와 함께 제2 회전 축(R2)을 중심으로 시계 방향으로 회전함에 따라, 중심축(CA)을 기준으로 좌측 부분은 압축되고, 우측 부분은 팽창될 수 있다. 반대로, 밀봉 부재(525)는 제2 광투과 부재(523)가 홀더(510)와 함께 제2 회전 축(R2)을 중심으로 반시계 방향으로 회전함에 따라, 중심축(CA)을 기준으로 좌측 부분은 팽창되고, 우측 부분은 압축될 수 있다. 광학 부재(520)는 제2 광투과 부재(523)가 제1 광투과 부재(521)에 대해 일정 각도로 요 틸트(pitch tilt)되면서 밀봉 부재(525)의 형상이 변형될 수 있고, 이에 따라 광 경로를 변경시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 마그넷(497)과 제2 코일(494) 사이의 상대 위치를 감지하기 위한 제2 센서(499b, 499c)를 포함할 수 있다. 제2 센서(499b, 499c)는 자기장의 세기 및/또는 방향을 감지하는 홀 센서를 포함할 수 있다. 제2 센서(499b, 499c)는 제2 마그넷(497)과 마주보도록 제2 코일(494)의 내부에 위치할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 센서(499b, 499c)는 제2 코일(494)과 함께 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(470))에 배치될 수 있고, 회로 기판(470)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센서(499b, 499c)는 제2 마그넷(497) 및 제2 코일(494)의 개수에 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 제2 센서(499b, 499c)는 제2-1 마그넷(497a)과 제2-1 코일(494a)에 대응되는 제2-1 센서(499b) 및 제2-2 마그넷(497b)과 제2-2 코일(494b)에 대응되는 제2-2 센서(499c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 센서(499b)는 제2-1 마그넷(497a)과 제2-1 코일(494a) 사이의 위치 변화를 감지할 수 있고, 제2-2 센서(499c)는 제2-2 마그넷(497b)과 제2-2 코일(494b) 사이의 위치 변화를 감지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서. 제2-1 센서(499b)와 제2-2 센서(499c)에 의해 감지된 센싱 값은 정확한 위치 감지 및/또는 정밀 제어를 위해 합산될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 마그넷(497)의 기준 위치는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다. 제2 센서(499b, 499c)에서 감지되는 제2 마그넷(497)의 위치가 기준 위치와 다를 때, 감지되는 위치가 기준 위치가 되도록 제2 코일(494)에 인가되는 전류(예: 전류량, 전류방향)가 제어될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(494)에 전류가 인가되어 있지 않은 상태에서 전류가 다시 인가되면, 홀더(510)를 정 위치에 위치시키기 위해, 위와 같은 제어가 수행될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 도시한다. 도 16는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 도시한다.
도 15 및 도 16은 도 13a 및 도 13b에 도시된 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 도시한 도면일 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 반사 부재(460), 구동 부재(예: 제1 마그넷(496) 및 제1 코일(493)) 및 이미지 안정화 어셈블리(500)를 포함할 수 있다.
도 15의 카메라 모듈(400)은 카메라 모듈(400)에 작용하는 중력이 광학 부재(520)의 중심축(CA)과 평행한 방향을 향하는 자세일 수 있고, 도 16의 카메라 모듈(400)은 카메라 모듈(400)에 작용하는 중력이 광학 부재(520)의 중심축(CA)과 평행하지 않은 자세일 수 있다. 예를 들어, 도 15는 카메라 모듈(400)을 포함하는 전자 장치(300)가 평평한 바닥에 눕혀진 상태로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 16은 카메라 모듈(400)에 작용하는 중력(G)과 광학 부재(520)의 중심축(CA)이 실질적으로 수직하도록 카메라 모듈(400)을 포함하는 전자 장치(300)가 세워진 상태로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 카메라 모듈(400)(또는 카메라 모듈(400)을 포함하는 전자 장치(300))의 자세(포지션)에 따라 OIS 동작과 무관하게 이미지 안정화 어셈블리(500)에 위치 변화가 발생될 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리(500)는 고정부(501)가 카메라 하우징(410)에 고정된 상태에서 이동부(502)가 밀봉 부재(525)에 의해 고정부(501)에 탄성적으로 연결되므로 카메라 모듈(400)의 자세에 따른 중력(G)에 의해 밀봉 부재(525)가 변형되면서 위치 변화가 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(500)는 탄성 부재(530)를 통해 이동부(502)를 카메라 하우징(410) 또는 고정부(501)에 탄성적으로 구속함으로써, 위한 카메라 모듈(400)의 자세 변형에 의해 이동부(502)와 고정부(501)의 상대적인 위치 변화를 소정의 범위에서 제한할 수 있다. 예를 들어, 도 16의 1601은 탄성 부재(530)를 포함하지 않는 비교 예를 도시하고, 도16의 1602는 탄성 부재(530)를 포함하는 본 발명의 일 실시 예를 도시한다. 탄성 부재(530)는 앞서 설명한 제1 탄성 부재(530) 및 제2 탄성 부재(540)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 중심축(CA)과 중력(G)이 평행한 상태를 기본 상태로 가정하면, 기본 상태에서, 밀봉 부재(525)는 중력(G)에 의해 중심축(CA)에 수직한 방향으로 처지거나 변형되지 않고, 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523)를 연결할 수 있다. 중심축(CA)과 중력(G)이 평행한 상태에서, 제1 마그넷(496)과 제1 코일(493)은 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다.
도 16의 1601에 도시된 바와 같이, 중심축(CA)과 중력(G)이 수직하도록 카메라 모듈(400)의 자세가 변경되면, 밀봉 부재(525)는 중력(G)에 의해 중심축(CA)에 수직한 방향으로 처짐으로써 형상이 변형될 수 있다. 제2 광투과 부재(523) 및 제2 지지 부재(524)는 밀봉 부재(525)가 처짐에 따라 제1 광투과 부재(521) 및 제1 지지 부재(522)에 대해 상대적으로 중심축(CA)에 수직한 일 방향(예: x축 방향)으로 이동할 수 있다. 이로 인해, 광학 부재(520)가 광을 수광하기 위한 개구부(A1)의 크기가 증가하면서 카메라 모듈(400)의 크기가 커질 수 있다. 또한, 밀봉 부재(525)가 처짐에 따라 제1 마그넷(496)과 제1 코일(493)은 OIS 동작과 무관하게 제1 거리(D1)보다 큰 제2 거리(D2)만큼 이격되면서 의도치 않은 방향으로 간격이 변경될 수 있다. 이로 인해, 제1 센서(499a)과 제1 마그넷(496)의 간격이 변경되면서 센싱에 오차가 발생될 수 있다.
도 16의 1602에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 탄성 부재(530)에 의해 이동부(502)가 카메라 하우징(410)에 탄성적으로 지지됨으로써, 밀봉 부재(525)의 처짐을 방지하고, 이동부(502)와 고정부(501) 사이의 위치 변화를 제한할 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈(400)의 자세가 기본 상태로부터 변경되더라도, 제1 마그넷(496)과 제1 코일(493)은 기본 상태에서의 제1 거리(D1)와 실질적으로 동일 또는 유사한 제3 거리(D3)로 이격된 상태를 유지할 수 있고. 제1 광투과 부재(521)와 제2 광투과 부재(523)의 정렬이 어긋나지 않으므로 개구부(A2)의 크기를 상대적으로 줄일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 자세 변경에 따른 위치 오차를 줄여 정밀한 센싱 및/또는 OIS 제어가 가능할 수 있다. 또한, 개구부의 크기를 줄여 카메라 모듈(400)의 전체 크기를 줄일 수 있다. 또한, 탄성 부재(530)를 통해 외부 충격을 완화 또는 흡수할 수 있다. 또한, OIS 구동을 위한 구동력 및 밀봉 부재(525)의 처짐량을 고려하여 탄성 부재(530)의 스프링 상수 값을 조절함으로써, 다양한 조건에 맞는 설계가 가능할 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 17b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 17c는 일 실시 에에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 어셈블리를 도시한다.
도 17a 내지 도 17c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(600)은, 카메라 하우징(650)(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 하우징(410)), 렌즈 어셈블리(660)(예: 도 4 내지 도 6의 렌즈 어셈블리(440)), 반사 부재(680)((예: 도 4 내지 도 6의 반사 부재(460)), 센서 어셈블리(670)(예: 도 4 내지 도 6의 센서 어셈블리(450)), 이미지 안정화 어셈블리(630)(예: 도 4 내지 도 6의 이미지 안정화 어셈블리(500)), 구동 부재(690)((예: 도 4 내지 도 6의 제1 구동 부재(491)) 및 회로 기판(640)(예: 도 4 내지 도 6의 회로 기판(470))을 포함할 수 있다.
도 17a 내지 도 17c의 카메라 모듈(600)은, 앞서 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 카메라 모듈(400)과 다른 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(400)은 외부 광이 이미지 안정화 어셈블리(500)(예: 광학 부재(520)), 반사 부재(460), 렌즈 어셈블리(440)를 순차적으로 통과하는 경로를 갖도록 구성되는 반면, 도 17a 내지 도 17c의 카메라 모듈(600)은 외부 광이 반사 부재(680), 이미지 안정화 어셈블리(630)(예: 광학 부재(610)), 렌즈 어셈블리(660)를 순차적으로 통과하는 경로를 갖도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(600)은 제1 어셈블리(600A)와 제2 어셈블리(600B)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(600)은 제1 어셈블리(600A)와 제2 어셈블리(600B)가 조립된 조립체로 이해될 수 있다. 제1 어셈블리(600A)는 제1 하우징(650A), 이미지 안정화 어셈블리(630), 반사 부재(680), 구동 부재(690) 및 회로 기판(640)을 포함할 수 있다. 제2 어셈블리(600B)는 제2 하우징(650B), 렌즈 어셈블리(660) 및 센서 어셈블리(670)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(650A) 및 제2 하우징(650B)은 서로 결합되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(650A) 및 제2 하우징(650B)은 서로 결합됨으로써 카메라 하우징(650)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화를 위한 제1 어셈블리(600A)가, 광학 줌 및/또는 자동 초점 등을 위한 별도의 제2 어셈블리(600B)와 서로 결합되게 구성되므로, 일정 타입의 제1 어셈블리(600A)가 다양한 타입의 제2 어셈블리(600B)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(650A)은 반사 부재(680)의 수광을 위한 수광 영역(651)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(650A)의 면들 중 -z축을 향하는 면에는 반사 부재(680)로의 광 입사를 허용하기 위한 수광 영역(651)이 형성될 수 있다. 제1 하우징(650A) 내부에는 반사 부재(680), 이미지 안정화 어셈블리(630), 회로 기판(640) 및 구동 부재(690)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(630)는 광을 굴절시키도록 구성되는 광학 부재(610)(예: 도 8a 및 도 8b의 광학 부재(520)) 및 광학 부재(610)가 결합되는 홀더(620)(예: 도 8a 및 도 8b의 홀더(510))를 포함할 수 있다. 이미지 안정화 어셈블리(630)는 광학 부재(610)가 반사 부재(680)와 렌즈 어셈블리(660) 사이에 위치하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학 부재(610)는 렌즈 어셈블리(660)를 향하는 반사 부재(680)의 일 면(예: +x축 방향을 향하는 면)과 마주보게 배치될 수 있다. 광학 부재(610)의 중심축(CA)과 렌즈의 광축(OA)은 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 중심축(CA)과 광축(OA)은 실질적으로 동일 선상에 위치하도록 중첩될 수 있다. 광축(OA)은 광학 부재(610) 및 반사 부재(680)를 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(630)는 광학 부재(610)의 일부가 카메라 하우징(650)에 고정되고, 나머지는 카메라 하우징(650) 내부에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 광학 부재(610)는 제1 광투과 부재(611)(예: 도 7a 내지 도 7c의 제1 광투과 부재(521)), 제1 지지 부재(612)(예: 도 7a 내지 도 7c의 제1 지지 부재(522)), 제2 광투과 부재(613)(예: 도 7a 내지 도 7c의 제2 광투과 부재(523)), 제2 지지 부재(614)(예: 도 7a 내지 도 7c의 제2 지지 부재(524)), 밀봉 부재(615)(예: 도 7a 내지 도 7c의 밀봉 부재(525)) 및 제3 지지 부재(616)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(612)는 제3 지지 부재(616)에 고정될 수 있고, 제3 지지 부재(616)는 카메라 하우징(650)(예: 제1 하우징(650A))에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 지지 부재(616)는 고정 브라켓으로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제3 지지 부재(616)는 제1 지지 부재(612)와 일체로 형성되거나, 생략될 수도 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(630)는 구동 부재(690)의 구동력에 의해 이동부(예: 홀더(620), 제2 광투과 부재(613) 및 제2 지지 부재(614))가 고정부(예: 제1 광투과 부재(611), 제1 지지 부재(612) 및 제3 지지 부재(616))에 대해 상대적으로 제1 회전 축(R1) 또는 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전함으로써, 반사 부재(680)로부터 출사되어 렌즈 어셈블리(660)로 진행하는 광의 경로를 변경시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(630)는 상기 이동부를 카메라 하우징(650)(예: 제1 하우징(650A)) 또는 상기 고정부에 탄성적으로 연결하는 탄성 부재(예: 도 9a 내지 도 12c의 탄성 부재(530, 540))를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 탄성 부재는 홀더(620) 및 제2 지지 부재(614) 중 적어도 하나를 제1 하우징(650A), 제1 지지 부재(612) 또는 제3 지지 부재(616) 중 적어도 하나에 탄성적으로 구속하는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 홀더(620) 또는 제2 지지 부재(614)는 제1 탄성 부재(예: 도 9a 내지 도 11의 제1 탄성 부재(530))를 통해 제1 하우징(650A)에 탄성적으로 지지될 수 있다. 홀더(620) 또는 제2 지지 부재(614)는 제2 탄성 부재(예: 도 12a 내지 도12c의 제2 탄성 부재(540))를 통해 제1 지지 부재(612) 또는 제3 지지 부재(616)에 탄성적으로 지지될 수 있다. 탄성 부재의 성질. 종류, 개수, 위치 또는 연결 구조는 앞서 도 9a 내지 도 12c를 참조하여 설명한 내용과 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(690)는 이미지 안정화 어셈블리(630)의 일부를 광학 부재(610)의 중심축(CA)(예: 광축(OA) 또는 x축에 평행한 축)에 수직한 적어도 하나의 회전 축을 중심으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 구동 부재(690)는 제1 코일(691), 제1 마그넷(692), 제2 코일(693) 및 제2 마그넷(694)을 포함할 수 있다. 제1 코일(691) 및 제2 코일(693)은 제1 하우징(650A)에 고정된 회로 기판(640)에 배치될 수 있다. 제1 마그넷(692) 및 제2 마그넷(694)은 제1 하우징(650A)에 대해 이동이 가능한 홀더(620)에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 코일들(691, 693)과 마그넷들(692, 694)의 위치는 서로 바뀔 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(691) 및 제1 마그넷(692)은 전자기적으로 상호 작용함으로써, 홀더(620)를 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(692)은 홀더(620)에 결합될 수 있고, 홀더(620)는 제1 마그넷(692)이 제1 코일(691)과의 상호 작용에 의해 이동함에 따라 제2 지지 부재(614)(또는 제2 광투과 부재(613))와 함께 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전(예: 피치 틸트)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(692)은 중심축(CA)에 수직한 방향으로 분극된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(692)은 N극 부분과 S극 부분이 중심축(CA)에 수직한 방향을 따라 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(692)은 N극 부분과 S극 부분의 경계선이 제1 회전 축(R1)에 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(600)은 제1 마그넷(692)과 제1 코일(691) 사이의 상대 위치를 감지하기 위한 제1 센서(695)를 포함할 수 있다. 제1 센서(695)는 자기장의 세기 및/또는 방향을 감지하는 홀 센서를 포함할 수 있다. 제1 센서(695)는 제1 마그넷(692)과 마주보도록 제1 코일(691)의 내부에 위치할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 센서(695)는 제1 코일(691)과 함께 회로 기판(640)에 배치될 수 있고, 회로 기판(640)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(693) 및 제2 마그넷(694)은 전자기적으로 상호 작용함으로써, 홀더(620)를 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(694)은 홀더(620)에 결합될 수 있고, 홀더(620)는 제2 마그넷(694)이 제2 코일(693)과의 상호 작용에 의해 이동함에 따라 제2 지지 부재(614)(또는 제2 광투과 부재(613))와 함께 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전(예: 요 틸트)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 마그넷(694)은 중심축(CA)에 평행한 방향으로 분극된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(694)은 N극 부분과 S극 부분이 중심축(CA) 방향을 따라 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(694)은 N극 부분과 S극 부분의 경계선이 제2 회전 축(R2)에 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 마그넷(694)은 중심축(CA)을 기준으로 일 측(예: +y축 방향)에 위치하는 제2-1 마그넷(694a) 및 중심축(CA)을 기준으로 타 측(예: -y축 방향)에 위치하는 제2-2 마그넷(694b)을 포함할 수 있다. 제2 코일(693) 제2-1 마그넷(694a)과 마주보는 제2-1 코일(693a) 및 제2-2 마그넷(694b)과 마주보는 제2-2 코일(693b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(600)은 제2 마그넷(694)과 제2 코일(693) 사이의 상대 위치를 감지하기 위한 제2 센서(696)를 포함할 수 있다. 제2 센서(696)는 자기장의 세기 및/또는 방향을 감지하는 홀 센서를 포함할 수 있다. 제2 센서(696)는 제2 마그넷(694)과 마주보도록 제2 코일(693)의 내부에 위치할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 센서(696)는 제2 코일(693)과 함께 회로 기판(640)에 배치될 수 있고, 회로 기판(640)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센서(696)는 제2 마그넷(694) 및/제2 코일(693)의 개수에 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 제2 센서(696)는 제2-1 마그넷(694a)과 제2-1 코일(693a)에 대응되는 제2-1 센서(696a) 및 제2-2 마그넷(694b)과 제2-2 코일(693b)에 대응되는 제2-2 센서(696b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 센서(696a)는 제2-1 마그넷(694a)과 제2-1 코일(693a) 사이의 위치 변화를 감지할 수 있고, 제2-2 센서(696b)는 제2-2 마그넷(694b)과 제2-2 코일(693b) 사이의 위치 변화를 감지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서. 제2-1 센서(696a)와 제2-2 센서(696b)에 의해 감지된 센싱 값은 정확한 위치 감지 및/또는 정밀 제어를 위해 합산될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410); 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리(440); 및 적어도 일부가 상기 카메라 하우징에 고정되고, 상기 렌즈 어셈블리로 진행하는 광의 경로를 부분적으로 변경하도록 구성되는 이미지 안정화 어셈블리(500);를 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리는, 제1 광투과 부재(521)를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 고정부(501); 제2 광투과 부재(523)를 포함하고, 상기 고정부에 대해 상대적으로 회전 가능하게 배치되는 이동부(502); 상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 광투과 부재를 상기 제1 광투과 부재에 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재(525); 및 상기 이동부를 상기 카메라 하우징 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 탄성적으로 연결하는 탄성 부재(530, 540);를 포함하고, 상기 밀봉 부재는, 내부에 액체(L)가 수용되고, 상기 고정부에 대한 상기 이동부의 회전에 대응하여 형상이 변형되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이동부는 상기 고정부에 대해 제1 회전 축(R1) 및 상기 제1 회전 축에 수직한 제2 회전 축(R2)을 중심으로 상대적으로 회전하도록 구성되고, 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 상기 제1 광투과 부재의 중심축(CA)에 수직할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 고정부는, 상기 제1 광투과 부재를 지지하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 제1 지지 부재(522)를 더 포함하고, 상기 이동부는, 상기 제2 광투과 부재를 지지하는 제2 지지 부재(524) 및 상기 제2 지지 부재에 결합되는 홀더(510)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 부재는 상기 이동부를 상기 카메라 하우징에 탄성적으로 연결하는 복수의 제1 탄성 부재(530)를 포함하고, 상기 복수의 제1 탄성 부재는, 양 단부가 상기 제2 지지 부재 및 상기 카메라 하우징에 연결되거나, 또는 양 단부가 상기 홀더 및 상기 카메라 하우징에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제1 탄성 부재는, 상기 이동부 및 상기 카메라 하우징을 상기 제1 광투과 부재의 중심축에 수직한 방향으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제1 탄성 부재는, 상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재가 평행하게 배치된 상태에서, 상기 카메라 하우징의 일 측으로부터 상기 홀더 또는 상기 제2 지지 부재를 향해 상기 중심축에 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징은, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 안정화 어셈블리의 적어도 일부가 수용되는 프레임(430)을 포함하고, 상기 프레임은, 플레이트(431) 및 상기 플레이트로부터 연장되는 복수의 측벽들(432, 433, 434, 435)을 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리는, 상기 고정부가 상기 복수의 측벽들에 결합되고, 상기 이동부가 상기 복수의 측벽들에 의해 둘러싸이도록 상기 프레임에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제1 탄성 부재는, 상기 복수의 측벽들과 상기 홀더의 사이 또는 상기 복수의 측벽들과 상기 제2 지지 부재의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제1 탄성 부재는, 상기 플레이트와 상기 홀더 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 부재는 상기 이동부를 상기 고정부에 탄성적으로 연결하는 복수의 제2 탄성 부재(540)를 포함하고, 상기 복수의 제2 탄성 부재는 양 단부가 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 지지 부재는 상기 복수의 제2 탄성 부재의 일 단부가 연결되는 복수의 제1 연결 돌기(5223, 5224, 5225, 5226)를 포함하고, 상기 제2 지지 부재는 상기 복수의 제2 탄성 부재의 타 단부가 연결되는 복수의 제2 연결 돌기(5243, 5244, 5245, 5246)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제2 탄성 부재는, 상기 제1 광투과 부재의 중심축 상의 일 지점(P)으로부터 상기 복수의 제2 탄성 부재의 중심선까지 상기 중심축에 수직하게 연장되는 복수의 벡터들(V1, V2, V3, V4)의 합이 0이 되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 부재는 복수 개로 구성되고, 상기 제2 광투과 부재가 상기 제1 광투과 부재와 평행을 이루면서 상기 중심축이 상기 제2 광투과 부재의 중심을 지나는 위치에 놓인 상태에서, 상기 중심축에 수직인 방향에 대한 상기 복수 개의 탄성 부재의 탄성력의 벡터 합은 0일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 적어도 일부가 상기 이미지 안정화 어셈블리에 의해 둘러싸이도록 배치되고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 반사 부재(460);를 더 포함하고, 상기 반사 부재는 적어도 일 면이 상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재와 부분적으로 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이미지 안정화 어셈블리는, 상기 제2 광투과 부재가 상기 제1 광투과 부재 및 상기 반사 부재에 대해 상대적으로 움직임에 따라, 상기 반사 부재로 입사되는 광의 경로를 변경하거나, 또는 상기 반사 부재로부터 출사되는 광의 경로를 변경하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이동부를 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축 중 적어도 하나를 중심으로 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동 부재(490);를 더 포함하고, 상기 구동 부재는, 상기 이동부 및 상기 카메라 하우징 중 하나에 배치되는 복수의 코일(493, 494) 및 상기 복수의 코일과 마주보도록 상기 이동부 및 상기 카메라 하우징 중 다른 하나에 배치되는 복수의 마그넷(496, 497)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이동부는, 상기 제2 광투과 부재에 연결되고 상기 복수의 마그넷이 배치되는 홀더(510)를 더 포함하고, 상기 복수의 마그넷은, 상기 홀더를 상기 제2 광투과 부재와 함께 상기 제1 회전 축을 중심으로 회전시키기 위한 제1 마그넷(496) 및 상기 홀더를 상기 제2 광투과 부재와 함께 상기 제2 회전 축을 중심으로 회전시키기 위한 제2 마그넷(497)을 포함하고, 상기 복수의 코일은, 상기 제1 마그넷과 마주보도록 상기 카메라 하우징에 배치되는 제1 코일(493) 및 상기 제2 마그넷과 마주보도록 상기 카메라 하우징에 배치되는 제2 코일(494)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310); 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일부 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈(400);을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징(410); 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리(440); 및 적어도 일부가 상기 카메라 하우징에 고정되고, 상기 렌즈 어셈블리로 진행하는 광의 경로를 부분적으로 변경하도록 구성되는 이미지 안정화 어셈블리(500);를 포함하고, 상기 이미지 안정화 어셈블리는, 제1 광투과 부재(521)를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 고정부(501); 제2 광투과 부재(523)를 포함하고, 상기 고정부에 대해 상대적으로 회전 가능하게 배치되는 이동부(502); 상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 광투과 부재를 상기 제1 광투과 부재에 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재(525); 및 상기 이동부를 상기 카메라 하우징 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 탄성적으로 연결하는 탄성 부재(530, 540);를 포함하고, 상기 밀봉 부재는, 내부에 액체(L)가 수용되고, 상기 고정부에 대한 상기 이동부의 회전에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되고, 상기 이동부는 상기 고정부에 대해 제1 회전 축(R1) 및 상기 제1 회전 축에 수직한 제2 회전 축(R2)을 중심으로 상대적으로 회전하도록 구성되고, 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 상기 제1 광투과 부재의 중심축(CA)에 수직할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 고정부는, 상기 제1 광투과 부재를 지지하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 제1 지지 부재(522)를 더 포함하고, 상기 이동부는, 상기 제2 광투과 부재를 지지하는 제2 지지 부재(524) 및 상기 제2 지지 부재에 결합되는 홀더(510)를 더 포함하고, 상기 탄성 부재는, 상기 이동부와 상기 카메라 하우징을 연결하는 복수의 제1 탄성 부재(530) 및 상기 이동부와 상기 고정부를 연결하는 복수의 제2 탄성 부재(540) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 복수의 제1 탄성 부재는, 양 단부가 상기 제2 지지 부재 및 상기 카메라 하우징에 연결되거나, 또는 양 단부가 상기 홀더 및 상기 카메라 하우징에 연결되고, 상기 복수의 제2 탄성 부재는 양 단부가 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제1 탄성 부재는, 상기 이동부 및 상기 카메라 하우징을 상기 제1 광투과 부재의 상기 중심축에 수직한 방향으로 연결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    카메라 하우징;
    상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및
    적어도 일부가 상기 카메라 하우징에 고정되고, 상기 렌즈 어셈블리로 진행하는 광의 경로를 부분적으로 변경하도록 구성되는 이미지 안정화 어셈블리;를 포함하고,
    상기 이미지 안정화 어셈블리는,
    제1 광투과 부재를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 고정부;
    제2 광투과 부재를 포함하고, 상기 고정부에 대해 상대적으로 회전 가능하게 배치되는 이동부;
    상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 광투과 부재를 상기 제1 광투과 부재에 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재; 및
    상기 이동부를 상기 카메라 하우징 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 탄성적으로 연결하는 탄성 부재;를 포함하고,
    상기 밀봉 부재는,
    내부에 액체가 수용되고, 상기 고정부에 대한 상기 이동부의 회전에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되는, 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 이동부는 상기 고정부에 대해 제1 회전 축 및 상기 제1 회전 축에 수직한 제2 회전 축을 중심으로 상대적으로 회전하도록 구성되고,
    상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 상기 제1 광투과 부재의 중심축에 수직한, 카메라 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정부는,
    상기 제1 광투과 부재를 지지하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 제1 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 이동부는,
    상기 제2 광투과 부재를 지지하는 제2 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재에 결합되는 홀더를 더 포함하는, 카메라 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 이동부를 상기 카메라 하우징에 탄성적으로 연결하는 복수의 제1 탄성 부재를 포함하고,
    상기 복수의 제1 탄성 부재는,
    양 단부가 상기 제2 지지 부재 및 상기 카메라 하우징에 연결되거나, 또는 양 단부가 상기 홀더 및 상기 카메라 하우징에 연결되는, 카메라 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 복수의 제1 탄성 부재는,
    상기 이동부 및 상기 카메라 하우징을 상기 제1 광투과 부재의 중심축에 수직한 방향으로 연결하는, 카메라 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 복수의 제1 탄성 부재는,
    상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재가 평행하게 배치된 상태에서, 상기 카메라 하우징의 일 측으로부터 상기 홀더 또는 상기 제2 지지 부재를 향해 상기 중심축에 수직한 방향으로 연장되는, 카메라 모듈.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 카메라 하우징은, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 안정화 어셈블리의 적어도 일부가 수용되는 프레임을 포함하고,
    상기 프레임은, 플레이트 및 상기 플레이트로부터 연장되는 복수의 측벽들을 포함하고,
    상기 이미지 안정화 어셈블리는, 상기 고정부가 상기 복수의 측벽들에 결합되고, 상기 이동부가 상기 복수의 측벽들에 의해 둘러싸이도록 상기 프레임에 배치되는, 카메라 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 복수의 제1 탄성 부재는,
    상기 복수의 측벽들과 상기 홀더의 사이 또는 상기 복수의 측벽들과 상기 제2 지지 부재의 사이에 배치되는, 카메라 모듈.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 복수의 제1 탄성 부재는,
    상기 플레이트와 상기 홀더 사이에 배치되는, 카메라 모듈.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 이동부를 상기 고정부에 탄성적으로 연결하는 복수의 제2 탄성 부재를 포함하고,
    상기 복수의 제2 탄성 부재는 양 단부가 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재에 연결되는, 카메라 모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 지지 부재는 상기 복수의 제2 탄성 부재의 일 단부가 연결되는 복수의 제1 연결 돌기를 포함하고,
    상기 제2 지지 부재는 상기 복수의 제2 탄성 부재의 타 단부가 연결되는 복수의 제2 연결 돌기를 포함하는, 카메라 모듈.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수의 제2 탄성 부재는,
    상기 제1 광투과 부재의 중심축 상의 일 지점으로부터 상기 복수의 제2 탄성 부재의 중심선까지 상기 중심축에 수직하게 연장되는 복수의 벡터들의 합이 0이 되도록 배치되는, 카메라 모듈.
  13. 청구항 2에 있어서,
    상기 탄성 부재는 복수 개로 구성되고,
    상기 제2 광투과 부재가 상기 제1 광투과 부재와 평행을 이루면서 상기 중심축이 상기 제2 광투과 부재의 중심을 지나는 위치에 놓인 상태에서, 상기 중심축에 수직인 방향에 대한 상기 복수 개의 탄성 부재의 탄성력의 벡터 합은 0인, 카메라 모듈.
  14. 청구항 1에 있어서,
    적어도 일부가 상기 이미지 안정화 어셈블리에 의해 둘러싸이도록 배치되고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 반사 부재;를 더 포함하고,
    상기 반사 부재는 적어도 일 면이 상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재와 부분적으로 중첩되는 카메라 모듈.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 이미지 안정화 어셈블리는,
    상기 제2 광투과 부재가 상기 제1 광투과 부재 및 상기 반사 부재에 대해 상대적으로 움직임에 따라, 상기 반사 부재로 입사되는 광의 경로를 변경하거나, 또는 상기 반사 부재로부터 출사되는 광의 경로를 변경하도록 구성되는, 카메라 모듈.
  16. 청구항 2에 있어서,
    상기 이동부를 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축 중 적어도 하나를 중심으로 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동 부재;를 더 포함하고,
    상기 구동 부재는,
    상기 이동부 및 상기 카메라 하우징 중 하나에 배치되는 복수의 코일 및 상기 복수의 코일과 마주보도록 상기 이동부 및 상기 카메라 하우징 중 다른 하나에 배치되는 복수의 마그넷을 포함하는, 카메라 모듈.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 이동부는, 상기 제2 광투과 부재에 연결되고 상기 복수의 마그넷이 배치되는 홀더를 더 포함하고,
    상기 복수의 마그넷은,
    상기 홀더를 상기 제2 광투과 부재와 함께 상기 제1 회전 축을 중심으로 회전시키기 위한 제1 마그넷 및 상기 홀더를 상기 제2 광투과 부재와 함께 상기 제2 회전 축을 중심으로 회전시키기 위한 제2 마그넷을 포함하고,
    상기 복수의 코일은,
    상기 제1 마그넷과 마주보도록 상기 카메라 하우징에 배치되는 제1 코일 및 상기 제2 마그넷과 마주보도록 상기 카메라 하우징에 배치되는 제2 코일을 포함하는, 카메라 모듈.
  18. 전자 장치에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일부 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    카메라 하우징;
    상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 및
    적어도 일부가 상기 카메라 하우징에 고정되고, 상기 렌즈 어셈블리로 진행하는 광의 경로를 부분적으로 변경하도록 구성되는 이미지 안정화 어셈블리;를 포함하고,
    상기 이미지 안정화 어셈블리는,
    제1 광투과 부재를 포함하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 고정부;
    제2 광투과 부재를 포함하고, 상기 고정부에 대해 상대적으로 회전 가능하게 배치되는 이동부;
    상기 제1 광투과 부재 및 상기 제2 광투과 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 광투과 부재를 상기 제1 광투과 부재에 탄성적으로 연결하는 밀봉 부재; 및
    상기 이동부를 상기 카메라 하우징 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 탄성적으로 연결하는 탄성 부재;를 포함하고,
    상기 밀봉 부재는, 내부에 액체가 수용되고, 상기 고정부에 대한 상기 이동부의 회전에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되고,
    상기 이동부는 상기 고정부에 대해 제1 회전 축 및 상기 제1 회전 축에 수직한 제2 회전 축을 중심으로 상대적으로 회전하도록 구성되고,
    상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 상기 제1 광투과 부재의 중심축에 수직한, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 고정부는,
    상기 제1 광투과 부재를 지지하고, 상기 카메라 하우징에 고정되는 제1 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 이동부는,
    상기 제2 광투과 부재를 지지하는 제2 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재에 결합되는 홀더를 더 포함하고,
    상기 탄성 부재는,
    상기 이동부와 상기 카메라 하우징을 연결하는 복수의 제1 탄성 부재 및 상기 이동부와 상기 고정부를 연결하는 복수의 제2 탄성 부재 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 복수의 제1 탄성 부재는, 양 단부가 상기 제2 지지 부재 및 상기 카메라 하우징에 연결되거나, 또는 양 단부가 상기 홀더 및 상기 카메라 하우징에 연결되고,
    상기 복수의 제2 탄성 부재는 양 단부가 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재에 연결되는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 복수의 제1 탄성 부재는,
    상기 이동부 및 상기 카메라 하우징을 상기 제1 광투과 부재의 상기 중심축에 수직한 방향으로 연결하는, 전자 장치.
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KR101634299B1 (ko) * 2015-03-17 2016-06-30 마이크로엑츄에이터(주) 손떨림 방지장치, 및 이에 사용되는 액체 주머니의 제조방법
KR102100195B1 (ko) * 2018-03-14 2020-04-13 엘지전자 주식회사 이미지 획득 장치
KR102553554B1 (ko) * 2018-06-08 2023-07-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
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