KR20230077583A

KR20230077583A - 카메라 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230077583A
Application number: KR1020220008968A
Authority: KR
Inventors: 김종준; 조기윤
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-25
Filing date: 2022-01-21
Publication date: 2023-06-01

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 센서 기판, 상기 센서 기판의 일면에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 상태로 상기 센서 기판에 배치된 센서 인클로저(sensor enclosure), 및 상기 이미지 센서와 대면한 상태로 상기 센서 인클로저에 배치된 광학 소자를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 광학 소자를 투과하여 입사된 빛을 검출하도록 설정되고, 상기 센서 인클로저는 적어도 부분적으로 상기 광학 소자와 마주보는 상기 이미지 센서의 일면 가장자리에 부착될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 {CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

디지털 카메라의 제작 기술이 발달하면서, 소형, 경량화된 카메라 모듈을 장착한 전자 장치가 상용화되었다. 항상 휴대하는 것이 일반적인 전자 장치(예: 이동통신 단말기)에 카메라 모듈이 탑재되면서, 사용자는 사진이나 동영상 촬영은 물론, 영상 통화 또는 증강 현실과 같은 다양한 기능을 간편하게 활용할 수 있게 되었다.

근래에는, 복수 개의 카메라들을 포함하는 전자 장치가 보급되고 있다. 전자 장치는, 예를 들어 광각 카메라 및 망원 카메라를 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 광각 카메라를 이용하여 전자 장치 주변의 넓은 범위의 신(scene)을 촬영하여 광각 이미지를 획득하거나 망원 카메라를 이용하여 전자 장치로부터 상대적으로 먼 위치에 대응하는 신을 촬영하여 망원 이미지를 획득할 수 있다. 이와 같이, 스마트 폰과 같은 소형화된 전자 장치는 복수의 카메라 모듈들 또는 렌즈 조립체를 포함함으로써, 콤팩트 카메라 시장을 잠식하고 있으며, 향후에는 일안 반사식 카메라와 같은 고성능 카메라를 대체할 수 있을 것으로 예상된다.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.

복수의 카메라 모듈들을 탑재함에 있어, 스마트 폰과 같은 소형화된 전자 장치에서는 카메라 모듈들을 배치할 수 있는 공간을 확보하기 어려울 수 있다. 예컨대, 휴대성을 고려하여 소형화, 경량화 및/또는 박형화되는 추세에서 전자 장치에 탑재될 수 있는 카메라 모듈의 수가 제한될 수 있으며, 렌즈(들)가 기동할 수 있는 공간이나 범위를 확보하는데 한계가 있어 연속 줌 기능의 구현에 어려움이 있을 수 있다.

폴디드(folded) 카메라는 초점 거리의 조절 범위를 확장하는데 유용할 수 있다. 예를 들어, 폴디드 카메라에서는 프리즘(prism)이나 미러(mirror)와 같은 반사 부재가 배치됨으로써 외부의 빛이 입사되는 방향과 무관하게, 렌즈들이 배열되는 방향의 설계 또는 배치가 자유로울 수 있다. 폴디드 카메라에서 렌즈들의 배열 방향에 대한 설계 자유도가 향상됨에 따라 소형화된 망원 카메라가 구현할 수 있으며, 광각 카메라와 조합되어 전자 장치에 탑재될 수 있다.

일반적으로 사용자가 전자 장치를 파지하는 방식 또는 전자 장치의 일반적인 구성에 따르면, 피사체 촬영에서 외부의 빛은 전자 장치의 두께 방향과 대체로 평행하게 전자 장치로 입사될 수 있다. 이러한 일반적인 파지 방식 또는 전자 장치에 폴디드 카메라가 배치될 때, 외부의 빛이 전자 장치에 입사되는 방향과 이미지 센서로 빛이 입사되는 방향은 다를 수 있다. 예컨대, 이미지 센서 또는 결상면의 폭이나 길이는 전자 장치의 두께에 영향을 미칠 수 있으므로, 스마트 폰과 같은 소형화 또는 박형화된 전자 장치에 폴디드 카메라를 배치하는데 어려움이 있을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 소형화된 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예는, 폴디드 카메라 구조를 가져 망원 성능의 향상에 기여하면서도 소형화된 전자 장치에 용이하게 탑재될 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예는, 소형화되면서도 복수의 카메라 모듈을 포함함으로써, 향상된 광학 성능을 가지는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 센서 기판, 상기 센서 기판의 일면에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 상태로 상기 센서 기판에 배치된 센서 인클로저(sensor enclosure), 및 상기 이미지 센서와 대면한 상태로 상기 센서 인클로저에 배치된 광학 소자를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 광학 소자를 투과하여 입사된 빛을 검출하도록 설정되고, 상기 센서 인클로저는 적어도 부분적으로 상기 광학 소자와 마주보는 상기 이미지 센서의 일면 가장자리에 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 검출하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈은, 센서 기판, 상기 센서 기판의 일면에 배치된 이미지 센서, 상기 이미지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 상태로 상기 센서 기판에 배치된 센서 인클로저, 상기 이미지 센서와 대면한 상태로 상기 센서 인클로저에 배치된 적외선 차단 필터, 제1 광축 방향에서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 외부의 빛을 입사받아 상기 제1 광축에 교차하는 제2 광축 방향으로 굴절 또는 반사시키도록 구성된 반사 부재, 및 상기 제2 광축 방향에서 상기 반사 부재와 상기 이미지 센서 사이에 배치되며, 상기 반사 부재에 의해 굴절 또는 반사된 빛을 상기 이미지 센서로 안내 또는 집속하도록 구성된 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 적외선 차단 필터를 투과하여 입사된 빛을 검출하도록 설정되고, 상기 적외선 차단 필터와 마주보는 상기 이미지 센서의 일면 가장자리에 상기 센서 인클로저의 적어도 일부가 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 및/또는 전자 장치는 센서 인클로저를 이용하여 이미지 센서를 외부 환경으로부터 보호하되, 적어도 부분적으로 이미지 센서의 표면에 부착됨으로써, 소형화가 용이할 수 있다. 예컨대, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈은 소형화 또는 박형화된 전자 장치에 배치하기 용이할 수 있으며, 전자 장치가 복수의 카메라 모듈을 포함하는 구조에도 유용하게 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 반사 부재를 포함하는 폴디드 구조(folded structure)를 가질 때, 소형화 또는 박형화된 전자 장치에 용이하게 배치되면서 전자 장치의 망원 성능을 향상시킬 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 예시하는 평면도이다.
도 6은 도 5의 A-A'을 따라 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 조립체를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 조립체를 나타내는 분리 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 이미지 센서를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 조립체를 도 8의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 조립체를 도 8의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 단면 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 조립체를 도 8의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 14는 본 개시의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 조립체를 도 8의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 단면 사시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 센서 조립체를 도 8의 라인 C-C'을 따라 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.

첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 개시에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.

다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.

문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다.

도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조 (또는 "측면 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.

발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.

도 4는 도 2에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101. 200))는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.

도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 후면을 예시하는 평면도이다. 도 6은 도 5의 A-A'을 따라 전자 장치(400)의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(500)(예: 도 6의 카메라 모듈(405))을 나타내는 사시도이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 일면(예: 도 3의 제2 면(210B))에 배치된 카메라 윈도우(385)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 윈도우(385)는 후면 플레이트(380)의 일부일 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 윈도우(385)는 장식 부재(389)를 통해 후면 플레이트(380)에 결합될 수 있으며, 외부에서 바라볼 때, 장식 부재(389)는 카메라 윈도우(385)의 둘레를 감싸는 형태로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(385)는 복수의 투명 영역(387)들을 포함할 수 있으며, 카메라 모듈(500)은 카메라 윈도우(385)의 내측에 배치되어 투명 영역(387)들 중 적어도 하나를 통해 외부의 빛을 수신할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(400)는 투명 영역(387)들 중 다른 하나에 대응하게 배치된 적어도 하나의 광원(예: 적외선 광원)을 포함함으로써 외부로 빛을 방사할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(405, 500) 또는 광원이 배치되어 투명 영역(387)들 중 어느 하나를 통해 외부의 빛을 수신하거나 전자 장치(400)의 외부로 빛을 방사할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 카메라 모듈(405, 500) 또는 수광 소자로서의 광각 카메라, 초광각 카메라, 접사 카메라, 망원 카메라 또는 적외선 포토 다이오드 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 광원 또는 발광 소자로서의 플래시(예: 도 3의 플래시(213))나 적외선 레이저 다이오드를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)는 적외선 레이저 다이오드와 적외선 포토 다이오드를 이용하여, 피사체를 향해 적외선 레이저를 방사하고, 피사체에 의해 반사된 적외선 레이저를 수신함으로써 피사체까지의 거리 또는 심도를 검출할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(400)는 카메라 모듈들 중 어느 하나 또는 둘 이상을 조합하여 피사체를 촬영할 수 있으며, 필요에 따라 플래시를 이용하여 피사체를 향해 조명을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들 중, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 접사 카메라는 망원 카메라(예: 카메라 모듈(405, 500))와 대비할 때, 렌즈(들)의 광축 방향에서 더 작은 길이를 가질 수 있다. 예컨대, 초점 거리의 조절 범위가 상대적으로 큰 망원 카메라(예: 카메라 모듈(405, 500))는 렌즈(453a, 453b, 453c)(들)의 진퇴 운동하는 범위가 더 클 수 있다. 한 실시예에서, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 접사 카메라는 전자 장치(400)의 두께(예: 도 4 또는 도 6의 Z축 방향으로 측정되는 두께) 방향을 따라 렌즈(들)를 배열하더라도 실질적으로 전자 장치(400)의 두께에 미치는 영향이 작을 수 있다. 예컨대, 외부에서 전자 장치(400)로 빛이 입사되는 방향과 렌즈(들)의 광축 방향이 실질적으로 동일한 상태로 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 접사 카메라가 전자 장치(400)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 접사 카메라와 비교할 때, 카메라 모듈(405, 500)(예: 망원 카메라)은 작은 화각을 가지지만, 더 먼 거리의 피사체 촬영에 유용할 수 있으며, 더 많은 렌즈(453a, 453b, 453c)를 포함하거나 초점 거리 조절에 있어 렌즈(453a, 453b, 453c)(들)의 이동 거리가 더 클 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(405, 500)의 렌즈(453a, 453b, 453c)(들)가 전자 장치(400)의 두께 방향(예: Z축 방향)으로 배열되는 경우, 전자 장치(400)의 두께가 증가하거나, 카메라 모듈(405, 500)이 전자 장치(400)의 외부로 상당 부분 돌출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(405, 500)는 프리즘이나 미러와 같은 광학 부재(예: 반사 부재(455))를 포함하는 폴디드 카메라로서, 외부의 빛이 입사되는 방향(예: 도 6의 제1 광축(O1) 방향)과 무관하게, 렌즈(453a, 453b, 453c)들이 배열되는 방향(예: 도 6의 제2 광축(O2) 방향)의 설계 또는 배치가 자유로울 수 있다. 예컨대, 반사 부재(455)는 외부에서 입사되는 빛을 굴절 또는 반사시킴으로써 빛의 진행 방향을 변환하여 렌즈(453a, 453b, 453c)들로 안내할 수 있다. 렌즈(453a, 453b, 453c)들은 반사 부재(455)와 이미지 센서(451) 사이에서 반사 부재(455)에 의해 굴절 또는 반사된 빛을 이미지 센서(451)로 안내 또는 집속할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 광축(O1) 방향은 전자 장치(400)의 두께 방향과 실질적으로 평행할 수 있으며, 제2 광축(O2) 방향은 반사 부재(455)에 의해 굴절 또는 반사된 빛이 진행하는 방향으로서 제1 광축(O1) 방향에 교차하는 방향일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 광축(O2) 방향은 제1 광축(O1) 방향과 실질적으로 수직일 수 있으며, 전자 장치(400) 또는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)의 폭 방향(예: 도 4의 X축 방향) 또는 길이 방향(예: 도 4의 Y축 방향))에 실질적으로 평행할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 광축(O2)은 하우징의 폭 방향이나 길이 방향에 교차하면서 XY 평면에 실질적으로 평행할 수 있다.

도 6에 예시된 카메라 모듈(405)은 폴디드 카메라 또는 망원 카메라의 한 예로서, 렌즈(453a, 453b, 453c)(들)가 전자 장치(400)의 폭 방향(예: X축에 평행한 방향)을 따라 배열되거나 폭 방향을 따라 진퇴 운동 가능하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(405)은, 외부의 빛을 입사받아 굴절 또는 반사시키는 반사 부재(455), 반사 부재(455)에 의해 굴절 또는 반사된 빛을 이미지 센서로 입사시키는 렌즈계(453)(예: 렌즈 조립체), 및/또는 렌즈계(453)의 광축(예: 제2 광축(O2)) 상에 정렬된 이미지 센서(451)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(451)는 반사 부재(455)와 렌즈계(453)를 통해 외부의 빛을 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 외부의 빛은 제1 광축(O1) 방향을 따라 반사 부재(455)로 입사되며, 반사 부재(455)에 의해 반사 또는 굴절되어 제2 광축(O2) 방향을 따라 진행하면서 렌즈계(453)를 통해 이미지 센서(451)로 입사될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 반사 부재(455)는, 예를 들어, 프리즘 또는 미러를 포함할 수 있으며, 제1 광축(O1) 방향에서 입사된 빛을 다른 방향(예: 제2 광축(O2) 방향)으로 반사 또는 굴절시킬 수 있다. 본 실시예에서 제1 광축(O1) 방향과 제2 광축(O2) 방향이 실질적으로 수직하는 구성이 예시되지만, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(400) 또는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 구조에 따라 제1 광축(O1) 방향과 제2 광축(O2) 방향이 교차하는 각도는 다양할 수 있다. 한 실시예에서, 렌즈계(453)는 적어도 하나의 렌즈(453a, 453b, 453c)를 포함하는 조립체로서, 렌즈(453a, 453b, 453c)(들)는 제2 광축(O2) 방향을 따라 배열될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 광축(O1) 방향은 전자 장치(400)의 두께 방향(예: Z축 방향)에 실질적으로 평행할 수 있으며, 제2 광축(O2) 방향은 전자 장치의 폭 방향(예: X축 방향) 또는 길이 방향(예: Y축 방향)에 실질적으로 평행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 카메라 지지 부재(381) 또는 제2 카메라 지지 부재(383)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 지지 부재(381) 또는 제2 카메라 지지 부재(383)는 카메라 모듈(405, 500) 및/또는 카메라 모듈(405, 500)과 인접하는 다른 카메라 모듈(예: 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 접사 카메라) 중 중 적어도 하나를, 후면 플레이트(380) 또는 카메라 윈도우(385)의 내측에 배치 또는 고정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 카메라 지지 부재(381) 또는 제2 카메라 지지 부재(383)는 실질적으로 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(360)) 또는 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))의 일부일 수 있다.

도 7을 참조하면, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(501) 및/또는 센서 조립체(505)를 포함할 수 있다. 카메라 하우징(501)은, 예를 들어, 반사 부재(455) 및/또는 렌즈계(453)를 수용하며, 개구부(517)를 포함함으로써 외부의 빛을 내부로 입사받을 수 있다. 예를 들어, 개구부(517)는 제1 광축(O1) 상에서 도 5 또는 도 6의 투명 영역(387)들 중 어느 하나에 상응하게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 개구부(517)는 빛을 투과시키되 카메라 하우징(501)의 내부 공간을 외부 공간으로부터 격리시킬 수 있다. 한 실시예에서, 반사 부재(455)는 카메라 하우징(501) 내에서 개구부(517)와 대면하게 배치될 수 있다. 센서 조립체(505)는, 예를 들면, 이미지 센서(예: 도 6 또는 도 9의 이미지 센서(451, 551)), 센서 기판(553), 센서 인클로저(555)(예: 서브 하우징, 홀더) 및/또는 배선 기판(557)을 포함할 수 있으며, 개구부(517)에서 지정된 거리만큼 이격된 위치에서 카메라 하우징(501)에 결합될 수 있다. 센서 조립체(505)에 관해서는 도 8이나 도 9의 실시예들을 더 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

도면의 참조번호나 상세한 설명을 생략하였으나, 카메라 모듈(405, 500) 또는 전자 장치(400)는, 렌즈(453a, 453b, 453c)(들)를 지정된 위치에 배치하기 위한 경통 구조물이나, 초점 조절, 초점 거리 조절 및/또는 손떨림 보정 동작을 위한 구동 장치를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(405, 500) 또는 전자 장치(400)는, 제2 광축(O2) 방향에 실질적으로 수직인 평면에서 이미지 센서(451)를 이동시키는 구동 장치를 더 포함할 수 있으며, 이미지 센서(451)를 이동시킴으로써 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 손떨림 보정 동작은 반사 부재(455)(예: 프리즘)를 회전 또는 틸트시킴으로써 구현될 수 있다. 손떨림 보정 동작에서 반사 부재(455)는 대략 1.5도 각도 범위에서 회전 또는 틸트될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 접사 카메라같은 제1 카메라 모듈과 조합된 경우, 망원 기능을 구현하는 제2 카메라 모듈(예: 도 6 또는 도 7의 카메라 모듈(405, 500))은 제1 카메라 모듈이 촬영하는 이미지의 영역 내에서 피사체를 추적하거나 이미지의 일부 영역을 스캔하는 추적 또는 스캔 카메라(tracking or scan camera)로서 기능할 수 있다. 피사체를 추적하거나 이미지 영역의 일부를 스캔하는 동작에서 반사 부재(455)가 회전 또는 틸트하는 각도 범위는 손떨림 보정 동작에서보다 클 수 있다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 7의 카메라 모듈(500))의 센서 조립체(505)를 나타내는 사시도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(500)의 센서 조립체(505)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(500)의 이미지 센서(551)를 나타내는 평면도이다.

도 8 내지 도 10을 더 참조하면, 이미지 센서(551)는 센서 기판(553)의 일면에 배치되며, 와이어 본딩에 의해 센서 기판(553)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이미지 센서(551)에서 외부의 빛을 수신하는 면은 활성 영역(551a)과, 활성 영역(551a)의 둘레 적어도 일부에 배치된 비활성 영역(551b)을 포함할 수 있다. "활성 영역(551a)"이라 함은 빛을 수신 또는 검출하는 센서(예: 픽셀(pixel))들이 배열된 영역으로서, 이미지 센서(551)의 가장자리로부터 지정된 거리(예: 비활성 영역(551b)의 폭(W))만큼 이격되게 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 이미지 센서(551)(예: 활성 영역(551a))는 실질적으로 제2 광축(O2) 상에 정렬될 수 있다. 비활성 영역(551b)은, 예를 들어, 이미지 센서(551)의 가장자리와 활성 영역(551a) 사이에 지정된 간격을 제공함으로써 활성 영역(551a)을 보호할 수 있으며, 어떤 실시예에서는 전기 배선을 배치하기 위한 영역으로 활용될 수 있다. "전기 배선을 배치하기 위한 영역"이라 함은, 예를 들어, 와이어 본딩을 위한 전극 패드(들)(미도시)가 배치된 영역으로 이해될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이미지 센서(551)는, 대체로 직사각형 형상을 가진 일면에 활성 영역(551a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(551) 또는 활성 영역(551a)이 배치된 일면은, 가장자리에서 한 쌍의 장변(LS1, LS2)과, 한 쌍의 단변(SS1, SS2)을 포함할 수 있으며, 장변(LS1, LS2)과 단변(SS1, SS2)은 서로에 대하여 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 장변(LS1, LS2) 중 제1 장변(LS1)은 제1 방향(예: 도 10에서 가로 방향)으로 연장되면서 제1 방향에서 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 한 쌍의 단변(SS1, SS2) 중 제1 단변(SS1)은 제1 장변(LS1)의 한 단부로부터 제1 방향에 교차하는 제2 방향(예: 도 10에서 세로 방향)으로 연장되면서 제1 길이(L1)보다 작은 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 한 쌍의 장변(LS1, LS2) 중 제2 장변(LS2)은 제1 단변(SS1)의 한 단부로부터 제1 방향으로 연장되면서 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 제2 장변(LS2)은 제1 장변(LS1)으로부터 제2 길이(L2)만큼 이격될 수 있으며, 제1 장변(LS1)과 실질적으로 평행할 수 있다. 한 쌍의 단변(SS1, SS2) 중 제2 단변(SS2)은 제2 장변(LS2)의 다른 단부로부터 제2 방향으로 연장되어 제1 장변(LS1)의 다른 단부에 연결되며 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 단변(SS2)은 제1 단변(SS1)으로부터 제1 길이(L1)만큼 이격될 수 있으며, 제1 단변(SS1)과 실질적으로 평행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 길이(L1)는 이미지 센서(551)의 가로 길이로 이해될 수 있고, 제2 길이(L2)는 이미지 센서(551)의 세로 길이로 이해될 수 있다. 후술하겠지만, 센서 인클로저(555)의 일부가 이미지 센서(551)의 일면(예: 활성 영역(551a)이 배치된 면)에서 가장자리에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 인클로저(555)의 일부는 제1 장변(LS1) 및/또는 제2 장변(LS2) 측 가장자리에서 이미지 센서(551)의 일면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 광축(O2) 방향에서 바라볼 때, 센서 조립체는 대체로 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 센서 인클로저가 배치되더라도 센서 조립체(505)의 세로 길이는 제2 길이(L2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면 카메라 모듈(500) 또는 센서 조립체(505)가 전자 장치(400)에 배치될 때, 제2 길이(L2)가 전자 장치(400)의 두께 방향(예: 도 2 내지 도 6의 Z축 방향)에 평행하게 배치됨으로써, 카메라 모듈(500) 또는 센서 조립체(505)의 크기가 전자 장치(400)의 크기(예: 두께)에 미치는 영향이 작아질 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(551)의 단변(SS1, SS2)들이 전자 장치(400)의 두께 방향에 평행하게 배치됨으로써, 소형화 또는 박형화된 전자 장치(400)에 카메라 모듈(500)(또는 센서 조립체(505))이 용이하게 탑재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 이미지 센서(551)의 단변(SS1, SS2)들은 하우징의 제1 면(예: 도 2의 제1 면(210A))으로부터 제2 면(예: 도 3의 제2 면(210B))을 향하는 방향으로 연장된 것으로 이해될 수 있다. 이러한 배치 구조에서, 제1 장변(LS1)과 제2 장변(LS2)은 전자 장치(400)의 두께 방향(예: Z축 방향) 또는 제1 광축(O1) 방향에 교차하게 배치되면서, 전자 장치(400)의 두께 방향 또는 제1 광축(O1) 방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이미지 센서(551)의 제1 길이(L1)와 제2 길이(L2)가 동일하더라도, 제1 길이(L1)에 대응되는 가장자리에서 센서 인클로저(555)가 이미지 센서(551)의 일면에 배치될 때, 제2 광축(O2) 방향에서 바라본 센서 조립체(505)는 대체로 직사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(551)가 실질적으로 정사각형 형상이라 하더라도, 센서 인클로저(555)의 배치에 따라 센서 조립체(505)의 세로 길이가 소형화될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이미지 센서(551)가 센서 기판(553)에 배치된 상태에서, 이미지 센서(551)와 센서 기판(553) 사이의 전기적인 연결(예: 와이어 본딩)은 실질적으로 이미지 센서(551)의 단변(SS1, SS2)(들) 측에서 이루어질 수 있다. 예를 들어, 와이어 본딩은 이미지 센서(551)의 단변(SS1, SS2)(들)을 가로질러, 센서 기판(553)과 이미지 센서(551)를 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)의 폭 방향(예: 도 2 내지 도 3의 X축 방향) 또는 길이 방향(예: 도 2 내지 도 3의 Y축 방향)에서, 이미지 센서(551)의 가장자리로부터 활성 영역(551a) 사이의 간격(예: 비활성 영역(551b)의 폭(W))이 충분히 확보될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)의 두께 방향에서보다 폭 방향 또는 길이 방향에서 이미지 센서(551)의 크기 설계에 자유도가 높을 수 있다. 한 실시예에서 따르면, 센서 인클로저(555) 일부가 장변(LS1, LS2)(들) 측에서 이미지 센서(551)의 일면에 배치된 구조에서, 이미지 센서(551)의 단변(SS1, SS2) 측에서는 비활성 영역(551b)의 폭(W)이 충분히 확보되어 와이어 본딩이 용이할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 인클로저(555)는 센서 기판(553)의 일면에서 이미지 센서(551)의 적어도 일부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 기판(553)과 센서 인클로저(555)는 이미지 센서(551)를 수용하는 공간을 제공하면서 이물질에 의한 오염으로부터 이미지 센서(551)를 보호할 수 있다. 한 실시예에서, 센서 인클로저(555)는 외부의 빛이 이미지 센서(551)로 입사되는 것을 허용하도록 개구 영역(555c)을 제공할 수 있으며, 카메라 모듈(500) 또는 센서 조립체(505)는 센서 인클로저(555)의 개구 영역(555c)에 배치되어 적어도 부분적으로 이미지 센서(551)와 마주보는 광학 소자(559)(예: 적외선 차단 필터)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 소자(559)는 외부의 빛이 이미지 센서(551)로 입사되는 것을 허용하면서 센서 기판(553)과 센서 인클로저(555)가 제공하는 공간을 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(551)는 실질적으로 광학 소자(559)를 투과하여 입사된 빛을 검출할 수 있으며, 센서 인클로저(555)의 일부는 실질적으로 광학 소자(559)와 마주보는 이미지 센서(551)의 일면에 부착될 수 있다. 한 실시예에서, 광학 소자(559)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있으며, 육안으로는 식별되지 않으면서 이미지 센서(551)에서 검출되는 파장 대역의 빛(예: 적외선)을 차단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 인클로저(555)의 다른 일부는 이미지 센서(551)의 단변(SS1, SS2))(들)에 인접하는 위치에서 센서 기판(553)에 배치 또는 부착될 수 있다. 예를 들어, 센서 인클로저(555)는 기계적으로 또는 물리적으로 센서 기판(553)에 결합 또는 고정될 수 있으며, 장변(LS1, LS2)(들)에 인접하는 위치에서 센서 인클로저(555)가 이미지 센서(551)의 일면에는 직접 접촉하지 않을 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 모듈(500) 또는 센서 조립체(505)는, 밀봉 부재(555a)를 더 포함함으로써 센서 인클로저(555)와 이미지 센서(551) 사이 및/또는 센서 인클로저(555)와 센서 기판(553) 사이의 적어도 일부를 밀봉할 수 있다. 어떤 실시예에서 센서 인클로저(555)의 일부는 밀봉 부재(555a)를 통해 이미지 센서(551)의 일면에 연결, 부착 또는 배치될 수 있다. 다른 실시예에서 밀봉 부재(555a)는 액체 상태 또는 겔(gel) 상태의 접착제로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 9에서는 밀봉 부재(555a)를 지정된 형상으로 예시하지만, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않을 수 있다. 한 실시예에서는, 액체 또는 겔 상태의 접착제를 도포함으로써, 센서 인클로저(555)와 이미지 센서(551) 사이 및/또는 센서 인클로저(555)와 센서 기판(553) 사이에 밀봉 구조(예: 밀봉 부재(555a))가 형성 또는 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 인클로저(555)의 일부가 이미지 센서(551)의 일면에 배치된 위치 또는 영역에서, 이미지 센서(551)의 측면 중 일부(예: 도 11에서 'SF1'로 지시된 부분)는 센서 기판(553)의 측면(예: 도 11에서 'SF2'로 지시된 부분)과 센서 인클로저(555)의 측면(예: 도 11에서 'SF3'로 지시된 부분) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(551)의 측면 중 제1 장변(LS1) 또는 제2 장변(LS2)에 대응되는(또는 인접하는) 부분이 센서 인클로저(555)의 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 제2 광축(O2)에 수직인 방향에서 바라볼 때, 또는, 하우징의 제2 면(예: 도 3의 제2 면(210B))에서 제1 면(예: 도 2의 제1 면(210A))을 향하는 방향에서 바라볼 때, 이미지 센서(551)의 측면 중 일부가 시각적으로 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(500) 또는 센서 조립체(505)는 적어도 하나의 접착 테이프(555b)를 더 포함함으로써, 외부로 노출된 이미지 센서(551)의 일부(예: 측면)를 은폐 또는 보호할 수 있다. 이미지 센서(551)의 측면 일부가 외부로 노출된 구성이나 접착 테이프(555b)로 이미지 센서(551)를 보호하는 구성에 관해서는 도 11 내지 도 14의 실시예를 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 배선 기판(557)은 실질적으로 센서 기판(553)으로부터 연장되어 주회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 결합되며, 적어도 부분적으로 가요성 인쇄회로 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 조립체(505)는 배선 기판(557)을 통해 주회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 배선 기판(557)은 센서 기판(553)으로부터 연장된 제1 연성 영역(flexible region)(557a)(예: 제1 가요성 인쇄회로 기판), 제1 연성 영역(557a)의 한 단부에 연결된 강성 영역(rigid region)(557b)(예: 경성 인쇄회로 기판), 강성 영역(557b)의 한 단부에 연결된 제2 연성 영역(557c)(예: 제2 가요성 인쇄회로 기판), 및/또는 제2 연성 영역(557c)의 한 단부에 배치된 접속 부재(557d)(예: 커넥터(connector))를 포함할 수 있다. 강성 영역(557b)은 배선 기판(557)의 배치를 정형화하기 위한 구조물로서 활용될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 예시된 바와 같이, 카메라 하우징(501) 상에서 센서 기판(553)과는 다른 측면에 강성 영역(557b)이 배치될 수 있으며, 제1 연성 영역(557a)은 센서 기판(553)과 강성 영역(557b) 사이에서 적절한 형상으로 변형되어 안정된 전기 배선을 제공할 수 있다. 접속 부재(557d)는 실질적으로 주회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 결합되어 주회로 기판과 전기적으로 연결되며, 제2 연성 영역(557c)은 강성 영역(557b)과 주회로 기판 사이에서 적절한 형상으로 변형되어 안정된 전기 배선을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 장변(LS1. LS2)들이 X축 또는 Y축에 실질적으로 평행하면서, Z축 또는 제1 광축(O1)과 교차하는 상태로 카메라 모듈(500) 또는 센서 조립체(505)가 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400) 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단변(SS1, SS2)들이 Z축에 실질적으로 평행하면서, X축 또는 Y축과 교차하는 상태로 카메라 모듈(500) 또는 센서 조립체(505)가 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 장변(LS1, LS2)들은 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400)의 폭 방향이나 길이 방향에 나란하게 배치됨으로써 센서 조립체(505) 또는 이미지 센서(551)의 가로 폭에 대한 설계 자유도가 높을 수 있고, 단변(SS1, SS2)들이 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400)의 두께 방향에 나란하게 배치됨으로써 카메라 모듈(500)이 박형화된 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400)에 용이하게 탑재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(500)은 폴디드 구조(예: 도 6의 반사 부재(455))를 가짐으로써 렌즈(예: 도 6의 렌즈(453a, 453b, 453c))(들)의 이동 범위 또는 공간의 확보가 용이할 수 있어 망원 기능을 용이하게 구현할 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 7의 카메라 모듈(500))의 센서 조립체(505)를 도 8의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 단면 구성도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(500)의 센서 조립체(505)를 도 8의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 단면 사시도이다.

도 11과 도 12에서 이미지 센서(551)의 단변(SS1, SS2)(들)이 도시되며, 단변(SS1, SS2)(들)의 양단이 실질적으로 장변(LS1, LS2)의 위치에 대응될 수 있다. 도 11과 도 12를 참조하면, 센서 인클로저(555)의 일부는 이미지 센서(551)의 일면 가장자리에 배치되면서 이미지 센서(551)와는 직접 접촉하지 않을 수 있다. 한 실시예에서, 이미지 센서(551)의 측면 중 일부(SF1)(예: 도 10의 장변에 인접하는 부분)는 센서 기판(553)의 측면(SF2)과 센서 인클로저(555)의 측면(SF3) 사이로 외부 공간에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 밀봉 부재(555a)가 센서 인클로저(555)와 이미지 센서(551)의 일면 사이 및/또는 센서 인클로저(555)와 센서 기판(553) 사이에 배치되어 밀봉 구조를 형성할 수 있으며, 실시예에 따라 밀봉 부재(555a)는 센서 인클로저(555)를 이미지 센서(551) 또는 센서 기판(553)에 부착할 수 있다. 도 11에서, 좌측의 센서 인클로저(555) 일부는 이미지 센서(551) 상에서 벗어난 상태로 예시되어 있으며, 이 경우, 밀봉 부재(555a)는 센서 인클로저(555)와 센서 기판(553) 사이에 배치되면서 이미지 센서(551)의 측면을 은폐할 수 있다. 예를 들어, 외부에서 바라볼 때, 센서 조립체(505)의 한 측면에서 센서 인클로저(555), 밀봉 부재(555a), 이미지 센서(551) 및/또는 센서 기판(553)의 표면이 순차적으로 배열된 형태일 수 있고, 센서 조립체(505)의 다른 측면에서는 센서 인클로저(555), 밀봉 부재(555a) 및/또는 센서 기판(553)의 표면이 순차적으로 배열된 형태일 수 있다.

도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 7의 카메라 모듈(500))의 센서 조립체(505)를 도 8의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 단면 구성도이다. 도 14는 본 개시의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(500)의 센서 조립체(505)를 도 8의 라인 B-B'을 따라 절개하여 나타내는 단면 사시도이다.

도 13과 도 14를 참조하면, 센서 인클로저(555)의 일부는 실질적으로 이미지 센서(551)의 일면 상에 배치될 수 있으며, 이미지 센서(551)의 측면 중 장변(예: 도 10의 장변(LS1, LS2))들에 대응되는 부분은 실질적으로 센서 인클로저(555)와 센서 기판(553) 사이의 간격을 통해 외부 공간에 노출될 수 있다. 이러한 실시예에서, 밀봉 부재(555a)는 센서 인클로저(555)와 이미지 센서(551)를 밀봉할 수 있다. 다른 실시예에서, 접착 테이프(555b)는 센서 인클로저(555)의 적어도 어느 한 측면으로부터 센서 기판(553)의 측면에 이르게 부착될 수 있으며, 접착 테이프(555b)의 일부는 이미지 센서(551)의 측면을 은폐하거나 이미지 센서(551)의 측면에 부착될 수 있다. 도 14의 실시예에서, 접착 테이프(555b)는 외부로 노출된 이미지 센서(551)의 측면 일부에 부착된 구성이 예시되지만, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 센서 인클로저(555)의 외부로 노출되더라도, 접착 테이프(555b)가 부착됨으로써 센서 조립체(505)의 외부에서 이미지 센서(551)의 측면은 완전히 은폐될 수 있다.

도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 7의 카메라 모듈(500))의 센서 조립체(505)를 도 8의 라인 C-C'을 따라 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.

도 15에서 이미지 센서(551)의 장변(LS1, LS2)(들)이 도시되며, 장변(LS1, LS2)(들)의 양단이 실질적으로 단변(SS1, SS2)의 위치에 대응될 수 있다. 도 15를 참조하면, 센서 인클로저(555)는 이미지 센서(551)의 단변(SS1, SS2)들 중 적어도 하나에 인접하는 위치에서 실질적으로 센서 기판(553)의 일면에 배치 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 센서 인클로저(555)를 실질적으로 배치 또는 고정하는 구조는 센서 기판(553) 상에서 구현될 수 있다. 한 실시예에서, 센서 인클로저(555)는 이미지 센서(551)가 수용된 공간을 밀봉 또는 밀폐하면서도 실질적으로 이미지 센서(551)와는 접촉하지 않을 수 있다. 센서 인클로저(555)의 일부가 이미지 센서(551)의 일면 상에 배치되는 구조에서, 밀봉 부재(555a)가 제공되어 센서 인클로저(555)와 이미지 센서(551) 사이에 밀봉 구조를 형성하거나 직접 접촉하지 않은 상태로 센서 인클로저(555)를 이미지 센서(551)에 부착시킬 수 있다.

이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 7의 카메라 모듈(500)) 또는 센서 조립체(예: 도 8 또는 도 9의 센서 조립체(505))은, 설계 자유도가 높은 방향(예: 도 4의 X축 방향 또는 Y축 방향) 또는 영역에서 이미지 센서(551)의 와이어 본딩 영역을 제공함으로써, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 두께 방향(예: 도 4 또는 도 6의 Z축 방향)과 같이 크기의 제한이 따르는 부분(또는 방향)에서 이미지 센서 또는 카메라 모듈이 소형화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 두께 방향(예: 활성 영역(551a)의 상측이나 하측)에는 와이어 본딩 영역이 배치되지 않고, 전자 장치(400) 상에서 전자 장치(400)의 폭 방향 또는 길이 방향을 따라 와이어 본딩 영역과 활성 영역(551a)이 서로의 일측에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 크기의 제한이 따르는 부분 또는 방향(예: 전자 장치(400)의 두께 방향 또는 도 6의 Z축 방향)에서 센서 인클로저(555)가 이미지 센서(551)의 일면에 배치됨으로써, 카메라 모듈(500)이 더욱 소형화될 수 있다. 예컨대, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(500)은 하나의 전자 장치에 복수의 카메라 모듈을 배치하기 용이한 환경을 제공할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 이러한 카메라 모듈(500)이 반사 부재(예: 도 6의 반사 부재(455))를 포함하는 폴디드 구조를 가질 때, 소형화 또는 박형화된 전자 장치(400)의 망원 기능을 향상시키기 용이할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 1, 도 6 또는 도 7의 카메라 모듈(180, 405, 500)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 센서 기판(예: 도 7 내지 도 9 또는 도 11 내지 도 15의 센서 기판(553)), 상기 센서 기판의 일면에 배치된 이미지 센서(예: 도 6, 도 9, 도 10 또는 도 11 내지 도 15의 이미지 센서(451, 551)), 상기 이미지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 상태로 상기 센서 기판에 배치된 센서 인클로저(sensor enclosure)(예: 도 8, 도 9 또는 도 11 내지 도 15의 센서 인클로저(555)), 및 상기 이미지 센서와 대면한 상태로 상기 센서 인클로저에 배치된 광학 소자(예: 도 8, 도 9, 또는 도 15의 광학 소자(559))를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 광학 소자를 투과하여 입사된 빛을 검출하도록 설정되고, 상기 센서 인클로저는 적어도 부분적으로 상기 광학 소자와 마주보는 상기 이미지 센서의 일면(예: 도 10의 활성 영역(551a)이 배치된 면) 가장자리에 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서는 일면의 가장자리에서, 제1 방향으로 연장되며 제1 길이(예: 도 10의 제1 길이(L1))를 가지는 제1 장변(예: 도 10의 제1 장변(LS1)), 상기 제1 장변의 한 단부로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이(예: 도 10의 제2 길이(L2))를 가지는 제1 단변(예: 도 10의 제1 단변(SS1)), 상기 제1 단변의 한 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 길이를 가지는 제2 장변(예: 도 10의 제2 장변(LS2)), 및 상기 제2 장변의 한 단부로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 장변의 다른 단부와 연결되며 상기 제2 길이를 가지는 제2 단변(예: 도 10의 제2 단변(SS2))을 포함하고, 상기 이미지 센서의 일면에서 상기 센서 인클로저의 일부가 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변 중 적어도 하나에 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 인클로저의 다른 일부가 상기 제1 단변 또는 상기 제2 단변에 인접하는 위치에서 상기 센서 기판의 일면에 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 센서 인클로저의 일부와 상기 이미지 센서의 일면 사이에 배치된 밀봉 부재(예: 도 8, 도 9 또는 도 11 내지 도 14의 밀봉 부재(555a))를 더 포함하고, 상기 밀봉 부재는 상기 센서 인클로저의 일부를 상기 이미지 센서의 일면에 접합하거나, 상기 센서 인클로저의 일부와 상기 이미지 센서의 일면 사이의 간격을 밀봉하도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서의 측면 중 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변에 대응되는 부분(예: 도 11의 'SF1'으로 지시된 부분)이 상기 센서 기판의 측면(예: 도 11의 'SF2'로 지시된 부분)과 상기 센서 인클로저의 측면(예: 도 11의 'SF3'로 지시된 부분) 사이로 노출될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 센서 인클로저의 측면으로부터 상기 센서 기판의 측면에 이르게 부착된 접착 테이프(예: 도 8, 도 9, 도 13 또는 도 14의 접착 테이프(555b))를 더 포함하고, 상기 접착 테이프의 일부가 상기 이미지 센서의 측면에 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 장변과 상기 제1 단변은 서로에 대하여 수직하게 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 카메라 모듈 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 제1 광축 방향에서 외부의 빛을 입사받아 상기 제1 광축에 교차하는 제2 광축 방향으로 굴절 또는 반사시키도록 구성된 반사 부재(예: 도 6의 반사 부재(455)), 및 상기 제2 광축 방향에서 상기 반사 부재와 상기 이미지 센서 사이에 배치되며, 상기 반사 부재에 의해 굴절 또는 반사된 빛을 상기 이미지 센서로 안내 또는 집속하도록 구성된 적어도 하나의 렌즈(예: 도 6의 렌즈(453a, 453b, 453c)(들) 중 적어도 하나)를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서는 일면의 가장자리에서, 제1 방향으로 연장되며 제1 길이를 가지는 제1 장변, 상기 제1 장변의 한 단부로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이를 가지는 제1 단변, 상기 제1 단변의 한 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 길이를 가지는 제2 장변, 및 상기 제2 장변의 한 단부로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 장변의 다른 단부와 연결되며 상기 제2 길이를 가지는 제2 단변을 포함하고, 상기 이미지 센서의 일면에서 상기 센서 인클로저의 일부가 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변 중 적어도 하나에 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 장변과 상기 제2 장변이 상기 제1 광축에 교차하는 방향으로 연장되고 상기 제1 광축 방향을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 단변과 상기 제2 단변이 상기 제1 광축과 평행하게 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 광축에 수직인 방향에서 바라볼 때, 상기 이미지 센서의 측면 중 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변에 대응되는 부분이 상기 센서 기판의 측면과 상기 센서 인클로저의 측면 사이로 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 광학 소자는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 제1 면(예: 도 1의 제1 면(210A))과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(210B))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 검출하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 6 또는 도 7의 카메라 모듈(405, 500))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈은, 센서 기판(예: 도 7 내지 도 9 또는 도 11 내지 도 15의 센서 기판(553)), 상기 센서 기판의 일면에 배치된 이미지 센서(예: 도 6, 도 9, 도 10 또는 도 11 내지 도 15의 이미지 센서(451, 551)), 상기 이미지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 상태로 상기 센서 기판에 배치된 센서 인클로저(예: 도 8, 도 9 또는 도 11 내지 도 15의 센서 인클로저(555)), 상기 이미지 센서와 대면한 상태로 상기 센서 인클로저에 배치된 적외선 차단 필터(예: 도 8, 도 9, 또는 도 15의 광학 소자(559)), 제1 광축(예: 도 6의 제1 광축(O1)) 방향에서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 외부의 빛을 입사받아 상기 제1 광축에 교차하는 제2 광축(예: 도 6의 제2 광축(O2)) 방향으로 굴절 또는 반사시키도록 구성된 반사 부재(예: 도 6의 반사 부재(455)), 및 상기 제2 광축 방향에서 상기 반사 부재와 상기 이미지 센서 사이에 배치되며, 상기 반사 부재에 의해 굴절 또는 반사된 빛을 상기 이미지 센서로 안내 또는 집속하도록 구성된 적어도 하나의 렌즈(예: 도 6의 렌즈(453a, 453b, 453c)(들) 중 적어도 하나)를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 적외선 차단 필터를 투과하여 입사된 빛을 검출하도록 설정되고, 상기 적외선 차단 필터와 마주보는 상기 이미지 센서의 일면 가장자리에 상기 센서 인클로저의 적어도 일부가 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 렌즈를 상기 제2 광축 방향을 따라 이동시킴으로써 초점 거리 조절 또는 초점 조절을 수행하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제1 면에 배치된 디스플레이(예: 도 2 또는 도 4의 디스플레이(201, 330))를 더 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 제2 면을 통해 입사된 빛을 검출하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서는 일면의 가장자리에서, 제1 방향으로 연장되며 제1 길이(예: 도 10의 제1 길이(L1))를 가지는 제1 장변(예: 도 10의 제1 장변(LS1)), 상기 제1 장변의 한 단부로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이(예: 도 10의 제2 길이(L2))를 가지는 제1 단변(예: 도 10의 제1 단변(SS1)), 상기 제1 단변의 한 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 길이를 가지는 제2 장변(예: 도 10의 제2 장변(LS2)), 및 상기 제2 장변의 한 단부로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 장변의 다른 단부와 연결되며 상기 제2 길이를 가지는 제2 단변(예: 도 10의 제2 단변(SS2))을 포함하고, 상기 이미지 센서의 일면에서, 상기 센서 인클로저의 일부가 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변 중 적어도 하나에 부착될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 단변 또는 상기 제2 단변은 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향하는 방향으로 연장될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 면에서 상기 제1 면을 향하는 방향에서 바라볼 때, 상기 이미지 센서의 측면 중 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변에 대응되는 부분이 상기 센서 기판의 측면과 상기 센서 인클로저의 측면 사이로 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 인클로저의 다른 일부가 상기 제1 단변 또는 상기 제2 단변에 인접하는 위치에서 상기 센서 기판에 부착될 수 있다.

본 개시는 다양한 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 다양한 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 배선 기판의 형상이나, 밀봉 부재 및/또는 접착 테이프는 실제 제작된 카메라 모듈이나, 카메라 모듈이 배치될 공간에 따라 적절하게 선택 또는 변경될 수 있다. 어떤 실시예에서는 밀봉 부재가 생략되고 접착 테이프가 이미지 센서를 은폐하거나 밀봉하는 구조를 제공할 수 있으며, 다른 실시예에서는, 접착 테이프가 생략되고 밀봉 부재가 실질적으로 이미지 센서를 은폐할 수 있다. 다른 실시예에서, 카메라 모듈은 하우징의 전면 또는 후면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 수신하도록 구성 또는 배치될 수 있으며, 복수의 카메라 모듈이 배치될 때 카메라 모듈들 중 적어도 하나는 하우징의 전면을 통해 입사된 빛을 수신하고, 다른 적어도 하나는 하우징의 후면을 통해 입사된 빛을 수신할 수 있다.

101, 102, 104, 200, 300, 400: 전자 장치
500: 카메라 모듈 501: 카메라 하우징
505: 센서 조립체 551: 이미지 센서
553: 센서 기판 555: 센서 인클로저
557: 배선 기판 559: 광학 소자
555a: 밀봉 부재

Claims

카메라 모듈에 있어서,
센서 기판;
상기 센서 기판의 일면에 배치된 이미지 센서;
상기 이미지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 상태로 상기 센서 기판에 배치된 센서 인클로저(sensor enclosure); 및
상기 이미지 센서와 대면한 상태로 상기 센서 인클로저에 배치된 광학 소자를 포함하고,
상기 이미지 센서는 상기 광학 소자를 투과하여 입사된 빛을 검출하도록 설정되고, 상기 센서 인클로저는 적어도 부분적으로 상기 광학 소자와 마주보는 상기 이미지 센서의 일면 가장자리에 부착된 카메라 모듈.
제1 항에 있어서, 상기 이미지 센서는 일면의 가장자리에서,
제1 방향으로 연장되며 제1 길이를 가지는 제1 장변;
상기 제1 장변의 한 단부로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이를 가지는 제1 단변;
상기 제1 단변의 한 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 길이를 가지는 제2 장변; 및
상기 제2 장변의 한 단부로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 장변의 다른 단부와 연결되며 상기 제2 길이를 가지는 제2 단변을 포함하고,
상기 이미지 센서의 일면에서, 상기 센서 인클로저의 일부가 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변 중 적어도 하나에 부착된 카메라 모듈.
제2 항에 있어서, 상기 센서 인클로저의 다른 일부가 상기 제1 단변 또는 상기 제2 단변에 인접하는 위치에서 상기 센서 기판의 일면에 부착된 카메라 모듈.
제2 항에 있어서,
상기 센서 인클로저의 일부와 상기 이미지 센서의 일면 사이에 배치된 밀봉 부재를 더 포함하고,
상기 밀봉 부재는 상기 센서 인클로저의 일부를 상기 이미지 센서의 일면에 접합하거나, 상기 센서 인클로저의 일부와 상기 이미지 센서의 일면 사이의 간격을 밀봉하도록 구성된 카메라 모듈.
제2 항에 있어서, 상기 이미지 센서의 측면 중 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변에 대응되는 부분이 상기 센서 기판의 측면과 상기 센서 인클로저의 측면 사이로 노출된 카메라 모듈.
제5 항에 있어서,
상기 센서 인클로저의 측면으로부터 상기 센서 기판의 측면에 이르게 부착된 접착 테이프를 더 포함하고,
상기 접착 테이프의 일부가 상기 이미지 센서의 측면에 부착된 카메라 모듈.
제2 항에 있어서, 상기 제1 장변과 상기 제1 단변은 서로에 대하여 수직하게 배치된 카메라 모듈.
제1 항에 있어서,
제1 광축 방향에서 외부의 빛을 입사받아 상기 제1 광축에 교차하는 제2 광축 방향으로 굴절 또는 반사시키도록 구성된 반사 부재; 및
상기 제2 광축 방향에서 상기 반사 부재와 상기 이미지 센서 사이에 배치되며, 상기 반사 부재에 의해 굴절 또는 반사된 빛을 상기 이미지 센서로 안내 또는 집속하도록 구성된 적어도 하나의 렌즈를 더 포함하는 카메라 모듈.
제8 항에 있어서, 상기 이미지 센서는 일면의 가장자리에서,
제1 방향으로 연장되며 제1 길이를 가지는 제1 장변;
상기 제1 장변의 한 단부로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이를 가지는 제1 단변;
상기 제1 단변의 한 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 길이를 가지는 제2 장변; 및
상기 제2 장변의 한 단부로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 장변의 다른 단부와 연결되며 상기 제2 길이를 가지는 제2 단변을 포함하고,
상기 이미지 센서의 일면에서, 상기 센서 인클로저의 일부가 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변 중 적어도 하나에 부착된 카메라 모듈.
제9 항에 있어서, 상기 제1 장변과 상기 제2 장변이 상기 제1 광축에 교차하는 방향으로 연장되고 상기 제1 광축 방향을 따라 순차적으로 배열된 카메라 모듈.
제9 항에 있어서, 상기 제1 단변과 상기 제2 단변이 상기 제1 광축과 평행하게 배치된 카메라 모듈.
제9 항에 있어서, 상기 제2 광축에 수직인 방향에서 바라볼 때, 상기 이미지 센서의 측면 중 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변에 대응되는 부분이 상기 센서 기판의 측면과 상기 센서 인클로저의 측면 사이로 배치된 카메라 모듈.
제1 항에 있어서, 상기 광학 소자는 적외선 차단 필터를 포함하는 카메라 모듈.
전자 장치에 있어서,
제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징; 및
상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 입사된 빛을 검출하도록 설정된 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고,
상기 적어도 하나의 카메라 모듈은,
센서 기판;
상기 센서 기판의 일면에 배치된 이미지 센서;
상기 이미지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 상태로 상기 센서 기판에 배치된 센서 인클로저;
상기 이미지 센서와 대면한 상태로 상기 센서 인클로저에 배치된 적외선 차단 필터;
제1 광축 방향에서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 통해 외부의 빛을 입사받아 상기 제1 광축에 교차하는 제2 광축 방향으로 굴절 또는 반사시키도록 구성된 반사 부재; 및
상기 제2 광축 방향에서 상기 반사 부재와 상기 이미지 센서 사이에 배치되며, 상기 반사 부재에 의해 굴절 또는 반사된 빛을 상기 이미지 센서로 안내 또는 집속하도록 구성된 적어도 하나의 렌즈를 포함하고,
상기 이미지 센서는 상기 적외선 차단 필터를 투과하여 입사된 빛을 검출하도록 설정되고, 상기 적외선 차단 필터와 마주보는 상기 이미지 센서의 일면 가장자리에 상기 센서 인클로저의 적어도 일부가 부착된 전자 장치.
제14 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 렌즈를 상기 제2 광축 방향을 따라 이동시킴으로써 초점 거리 조절 또는 초점 조절을 수행하도록 설정된 전자 장치.
제14 항에 있어서,
상기 제1 면에 배치된 디스플레이를 더 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 제2 면을 통해 입사된 빛을 검출하도록 설정된 전자 장치.
제14 항에 있어서, 상기 이미지 센서는 일면의 가장자리에서,
제1 방향으로 연장되며 제1 길이를 가지는 제1 장변;
상기 제1 장변의 한 단부로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이를 가지는 제1 단변;
상기 제1 단변의 한 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 길이를 가지는 제2 장변; 및
상기 제2 장변의 한 단부로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 장변의 다른 단부와 연결되며 상기 제2 길이를 가지는 제2 단변을 포함하고,
상기 이미지 센서의 일면에서, 상기 센서 인클로저의 일부가 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변 중 적어도 하나에 부착된 전자 장치.
제17 항에 있어서, 상기 제1 단변 또는 상기 제2 단변은 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향하는 방향으로 연장된 전자 장치.
제17 항에 있어서, 상기 제2 면에서 상기 제1 면을 향하는 방향에서 바라볼 때, 상기 이미지 센서의 측면 중 상기 제1 장변 또는 상기 제2 장변에 대응되는 부분이 상기 센서 기판의 측면과 상기 센서 인클로저의 측면 사이로 배치된 전자 장치.
제17 항에 있어서, 상기 센서 인클로저의 다른 일부가 상기 제1 단변 또는 상기 제2 단변에 인접하는 위치에서 상기 센서 기판에 부착된 전자 장치.