KR20220164914A

KR20220164914A - 금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 벤딩을 억제하기 위한 전자 장치

Info

Publication number: KR20220164914A
Application number: KR1020210073251A
Authority: KR
Inventors: 김성현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-06-07
Filing date: 2021-06-07
Publication date: 2022-12-14
Also published as: WO2022260262A1

Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 체결부를 포함하는 제 1 금속 세그먼트; 상기 제 1 금속 세그먼트와 슬릿을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트로부터 이격되고, 제 2 체결부를 포함하는 제 2 금속 세그먼트; 상기 제 1 체결부 및 제 2 체결부와 체결되고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트 사이를 절연시키는 지지 절연체; 및 상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 슬릿의 적어도 일부를 충전하는 충전체를 포함할 수 있다.

Description

금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 벤딩을 억제하기 위한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE FOR REINFORCING STRENGHTH AND INHIBITING BENDING OF METAL SEGMENTS}

이하의 다양한 실시 예들은 금속 세그먼트들을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 벤딩을 억제하기 위한 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 사용자에게 다양한 서비스를 제공하기 위한 통신 모듈 및 안테나 모듈을 포함하고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 증가된 안테나 모듈의 개수에 따라 복수 개의 금속 세그먼트들을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 금속 세그먼트들 사이의 갭을 유지하면서 금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 금속 세그먼트들의 벤딩을 억제하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법은, 제 1 체결부를 포함하는 제 1 금속 세그먼트, 및 상기 제 1 금속 세그먼트와 슬릿을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트로부터 이격되게 제 2 체결부를 포함하는 제 2 금속 세그먼트를 가공하는 동작; 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제2 금속 세그먼트 사이를 절연시키는 지지 절연체를 상기 제 1 체결부 및 상기 제 2 체결부와 체결시키는 동작; 및 상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸면서 상기 슬릿의 적어도 일부를 사출물로 충전하여 충전체를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 금속 세그먼트들 사이의 갭을 유지하면서 금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 금속 세그먼트들의 벤딩을 억제할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제 1 면(예: 전면) 및 제 2 면(예: 측면)들을 나타낸 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제 3 면(예: 후면)을 나타낸 도면이다.
도 2c는 도 2a의 전자 장치의 제 1 면에서 전자 장치의 내부 구조를 제 2 면과 함께 나타낸 도면이다.
도 2d는 도 2b의 전자 장치의 제 2 면에서 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 2e는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 충전체의 영역을 제외한 금속 세그먼트들을 나타낸 도면이다.
도 2f는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 충전체의 영역을 포함하는 금속 세그먼트들을 나타낸 도면이다.
도 2g는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제 2 면의 일부를 나타낸 도면이다.
도 2h는 2g의 전자 장치에서 2H를 확대한 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 금속 세그먼트들을 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 3b는 도 3a의 전자 장치에서 3B를 확대한 도면이다.
도 3c는 도 3a의 전자 장치에서 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들의 체결 구조를 나타낸 일부 분해 사시도이다.
도 3d는 도 3b의 전자 장치의 평면도이다.
도 3e는 도 3d의 전자 장치를 3E-3E에서 바라본 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 금속 세그먼트들을 가공하는 동작을 설명하는 도면이다.
도 4b 및 도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 금속 세그먼트들을 체결하는 동작을 설명하는 도면들이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 충전체를 충전하기 전에 지지 절연체를 지지하는 동작을 설명하는 도면이다.
도 4e는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 지지 절연체를 지지하면서 충전체를 충전하는 동작을 설명하는 도면이다.
도 4f 및 도 4g는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 충전체가 충전된 후 지지 절연체의 지지를 해제하는 동작을 설명하는 도면들이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 평면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a 내지 도 2h를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 복수 개의 제 3 면(210c)(예: 측면)들을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 실질적으로 디스플레이(261)(예: 디스플레이 모듈(160))에 의해 형성될 수 있다. 디스플레이(261)의 가장자리들은 복수 개의 제 3 면(210c)들과 직접적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(261) 및 복수 개의 제 3 면(210c)들 사이에 실질적으로 투명한 플레이트에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 플레이트는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 폴리머 플레이트 및 기타 임의의 적합한 구조의 플레이트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 플레이트(211)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸, 마그네슘), 및/또는 상기 재료들 중 적어도 2종류의 재료들의 조합에 의해 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 면(210c)들은 플레이트(211)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 면(210c)들은 서로 이격된 복수 개의 금속 부재(218)(예: 금속 세그먼트)들의 적어도 일부 및 인접하는 한 쌍의 금속 부재(218)들 사이의 적어도 하나의 비금속 부재(219)(예: 충전체)의 적어도 일부에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 금속 부재(218)들의 적어도 일부 및 적어도 하나의 비금속 부재(219)는 제 2 면(210b)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 금속 부재(218)들 중 적어도 하나는 안테나로서 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 입력 모듈(250)(예: 입력 모듈(150)), 오디오 모듈(270)(예: 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(280)(예: 카메라 모듈(180)), 연결 단자(278)(예: 연결 단자(178)) 및/또는 기타 구성요소들(예: 프로세서(120), 메모리(130), 음향 출력 모듈(155), 오디오 모듈(170), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 복수 개의 금속 부재(218)들 중 적어도 하나의 금속 부재(218) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(280)은 플레이트(211) 상에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(280)은 플레이트(211) 상에 형성된 리세스 영역(211b)의 적어도 일부에 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 복수 개의 금속 부재(218)들 중 적어도 하나의 금속 부재(218) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트(211) 및 복수 개의 금속 부재(218)들은 슬릿(S)을 형성하며 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 금속 부재(218)들은 제 1 금속 세그먼트(218a), 제 2 금속 세그먼트(218b), 제 3 금속 세그먼트(218c) 및 제 4 금속 세그먼트(218d)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 금속 세그먼트들(218a, 218b, 218c, 218d) 중 하나 이상의 세그먼트는 소정의 공진 주파수에서 동작하는 안테나로서 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 비금속 부재(219)는 플레이트(211) 및 복수 개의 금속 부재(218)들을 접합하고, 인접하는 한 쌍의 복수 개의 금속 부재(218)들을 접합시킬 수 있다. 예를 들면, 비금속 부재(219)는, 전자 장치(201)의 제조 시, 슬릿(S)의 적어도 일부에 충전 및 사출될 수 있고, 소정 시간이 지나면서 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 비금속 부재(219)는 제 3 면(210c)의 일 영역 및 타 영역으로 가로질러 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 비금속 부재(219)는 전자 장치(201)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있으며, 전자 장치(201)의 외관을 고려하여 임의의 적합한 색상 및 질감을 나타낼 수 있는 재료(예: 수지)로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들 및 이들을 접합하는 비금속 부재(219)의 구조(예: 도 2h)에서, 예를 들면 비금속 부재(219)의 수축 또는 외력에 의한 프레스(press)에 의해, 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들은 비금속 부재(219)의 제 1 영역(예: 도 2h를 기준으로 상부 영역)에 제 1 응력 또는 제 1 힘(F1)을 인가할 수 있고, 비금속 부재(219)의 제 1 영역과 다른 제 2 영역(예: 도 2h를 기준으로 하부 영역)에 제 1 응력 또는 제 1 힘(F1)과 다른 제 2 응력 또는 제 2 힘(F2)을 인가할 수 있다. 비금속 부재(219)는, 제 2 영역(예: 하부 영역)의 치수(예: 수평 방향 치수)가 제 1 영역(예: 상부 영역)의 치수(예: 수평 방향 치수)보다 작아져 발생할 수 있는 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들의 벤딩을 억제 또는 지연시킴으로써, 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들의 강성을 확보할 수 있다.

도 3a 내지 도 3e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 전자 장치(201))는, 제 1 면(예: 제 1 면(210a)), 제 2 면(310b)(예: 제 2 면(210b)) 및 복수 개의 제 3 면(310c)(예: 제 3 면(310c)들을 포함하는 하우징(310)(예: 하우징(210))을 포함할 수 있다. 제 2 면(310b)은 플레이트(311)(예: 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는, 제 2 면(310b)의 적어도 일부 및 복수 개의 제 3 면(310c)들의 적어도 일부에 형성된 복수 개의 금속 세그먼트들(318a, 318b, 318c, 318d)(예: 복수 개의 금속 세그먼트들(218a, 218b, 218c, 218d)), 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d) 사이의 슬릿(S)의 적어도 일부 및 복수 개의 금속 세그먼트들(318a, 318b, 318c, 318d) 및 플레이트(311) 사이의 슬릿(예: 도 2e의 슬릿(S))을 충전하는 충전체(319)(예: 비금속 부재(219)), 및 지지 절연체(321)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 금속 세그먼트(318a)는, 제 3 면(310c)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 벽(331a), 제 2 면(310b)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 시트(332a), 및 제 1 벽(331a) 및 제 1 시트(332a) 사이에 형성된 제 2 벽(333a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 시트(332a)에 대한 제 1 벽(331a)의 높이는 제 1 시트(332a)에 대한 제 2 벽(333a)의 높이보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 벽(331a) 및 제 2 벽(333a) 사이에 단차가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 금속 세그먼트(318b)는, 제 3 면(310c)의 적어도 일부를 형성하는 제 3 벽(331b), 제 2 면(310b)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 시트(332b), 및 제 3 벽(331b) 및 제 2 시트(332b) 사이에 형성된 제 4 벽(333b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 시트(332b)에 대한 제 3 벽(331b)의 높이는 제 2 시트(332b)에 대한 제 4 벽(333b)의 높이보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 벽(331b) 및 제 4 벽(333b) 사이에 단차가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 금속 세그먼트(318a)는 제 1 체결부(334a)를 포함할 수 있다. 제 1 체결부(334a)는 지지 절연체(321)의 적어도 일부(예: 제 1 링크(323))와 체결되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 체결부(334a)는 제 2 벽(333a)에 형성된 제 1 금속 지지 레이어(3341a)를 포함할 수 있다. 제 1 금속 지지 레이어(3341a)는 지지 절연체(321)의 적어도 일부(예: 베이스(322))를 지지하도록 구성될 수 있다. 제 1 금속 지지 레이어(3341a)는 제 1 홀(H1)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 체결부(334a)는, 제 2 벽(333a)을 따라 서로 이격된 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(3341a, 3342a)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(3341a, 3342a) 중 어느 하나의 제 1 금속 지지 레이어(3341a)는 제 2 벽(333a)에 형성되고, 다른 하나의 제 1 금속 지지 레이어(3342a)는 제 1 시트(332a) 및 제 2 벽(333a)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 다른 하나의 제 1 금속 지지 레이어(3342a)는 제 1 시트(332a)와 다른 평면 상에 위치될 수 있다. 다른 하나의 제 1 금속 지지 레이어(3342a)는 제 1 홈(G1)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 홈(G1)은 제 1 금속 지지 레이어(3342a) 없이 제 1 시트(332a)에 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제 2 체결부(334b)는 제 4 벽(333b)에 형성된 제 2 금속 지지 레이어(3341b)를 포함할 수 있다. 제 2 금속 지지 레이어(3341b)는 지지 절연체(321)의 적어도 일부(예: 베이스(322))를 지지하도록 구성될 수 있다. 제 2 금속 지지 레이어(3341b)는 제 2 홀(H2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 체결부(334b)는, 제 4 벽(333b)을 따라 서로 이격된 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(3341b, 3342b)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(3341b, 3342b) 중 어느 하나의 제 2 금속 지지 레이어(3341b)는 제 4 벽(333b)에 형성되고, 다른 하나의 제 2 금속 지지 레이어(3342b)는 제 2 시트(322b) 및 제 4 벽(333b)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 다른 하나의 제 2 금속 지지 레이어(3342b)는 제 2 시트(332b)와 다른 평면 상에 위치될 수 있다. 다른 하나의 제 2 금속 지지 레이어(3342b)는 제 2 홈(G2)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 홈(G2)은 제 2 금속 지지 레이어(3342b) 없이 제 2 시트(332b)에 형성될 수도 있다.

지지 절연체(321)는 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d)을 체결하며 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d)을 지지하고, 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d) 사이를 절연시킬 수 있다. 지지 절연체(321)는, 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d) 사이의 이격을 유지하면서, 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d)이 충전체(319)의 서로 다른 부분들에 가해질 수 있는 응력 또는 힘의 차이에 의해 발생할 수 있는 벤딩을 충전체(319)와 함께 억제 또는 지연시킴으로써 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d) 사이의 휨 강성 및 벤딩 강성을 개선할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는, 베이스(322), 베이스(322)의 일 부분(예: 도 3e를 기준으로 좌측 아래 부분)으로부터 연장하는 제 1 링크(323), 및 베이스(322)의 반대편 부분(예: 도 3e를 기준으로 우측 아래 부분)으로부터 연장하는 제 2 링크(324)를 포함할 수 있다.

베이스(322)는 제 1 링크(323) 및 제 2 링크(324)를 연결할 수 있다. 베이스(322)는, 지지 절연체(321)의 체결 시, 제 1 금속 지지 레이어(3341a) 및/또는 제 2 금속 지지 레이어(3341b)에 의해 지지될 수 있다.

제 1 링크(323)는 제 1 홀(H1)을 통과하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 링크(323)는 제 1 홀(H1)에 의해 일 방향(예: 도 3e를 기준으로 수평 방향)으로의 움직임이 실질적으로 제한될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 링크(323)의 적어도 일부(예: 단부)는 제 1 홈(G1)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 링크(323)는 제 1 홈(G1)에 의해 일 방향(예: 도 3e를 기준으로 수평 방향)으로의 움직임이 실질적으로 제한될 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 링크(323)는, 베이스(322)의 제 1 부분(예: 도 3e를 기준으로 좌측 아래 부분)으로부터 연장하고 제 1 홀(H1)을 통과하는 제 1 연장부(3231), 및 제 1 연장부(3231)의 단부에 형성되고 제 1 홈(G1)에 수용되는 제 1 수용 단부(3232)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(3231)는 실질적으로 동일한 수치(예: 직경)를 갖는 형상(예: 원형)의 단면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 수용 단부(3232)는 테이퍼 형상을 가질 수 있다.

제 2 링크(324)는 제 2 홀(H2)을 통과하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 링크(324)는 제 2 홀(H2)에 의해 일 방향(예: 도 3e를 기준으로 수평 방향)으로의 움직임이 실질적으로 제한될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 링크(324)의 적어도 일부(예: 단부)는 제 2 홈(G2)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 링크(324)는 제 2 홈(G2)에 의해 일 방향(예: 도 3e를 기준으로 수평 방향)으로의 움직임이 실질적으로 제한될 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 링크(324)는, 베이스(322)의 제 2 부분(예: 도 3e를 기준으로 우측 아래 부분)으로부터 연장하고 제 2 홀(H2)을 통과하는 제 2 연장부(3241), 및 제 1 연장부(3241)의 단부에 형성되고 제 2 홈(G2)에 수용되는 제 2 수용 단부(3242)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 연장부(3241)는 실질적으로 동일한 수치(예: 직경)를 갖는 형상(예: 원형)의 단면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 수용 단부(3242)는 테이퍼 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 베이스(322), 제 1 링크(323) 및 제 2 링크(324)는 심리스하게 일체로 형성될 수 있다.

충전체(319)는, 제 1 금속 세그먼트(318a), 제 2 금속 세그먼트(318b) 및 지지 절연체(321)의 체결 시, 지지 절연체(321)의 적어도 일부를 둘러싸며 제 1 금속 세그먼트(318a) 및 제 2 금속 세그먼트(318b) 사이의 슬릿(S)을 충전할 수 있다.

일 실시 예에서, 충전체(319)는 전자 장치(301)의 외관을 고려한 임의의 적합한 색상 및/또는 질감을 나타낼 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 충전체(319)는 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate, PBT)로 형성될 수 있다. 한편, 충전체(319) 및 지지 절연체(321)는 서로 다른 재료로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 충전체(319)의 재료의 강성보다 큰 강성을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 이는 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d) 사이의 휨 강성 및 벤딩 강성을 개선할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 충전체(319)의 재료의 내열성과 실질적으로 동일하거나 충전체(319)의 재료의 내열성보다 큰 재료로 형성될 수 있다. 이는 전자 장치(301)를 제조하는 일 예시적인 동작(예: 고열에 의한 플레이트(311) 및/또는 복수 개의 금속 세그먼트들(318a, 318b, 318c, 318d)에 대한 색상 적용 동작)에 의한 지지 절연체(321)의 수축이 실질적으로 방지될 수 있으며, 이에 따라 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a, 318b; 318b, 318c; 318c, 318d) 사이의 휨 강성 및 벤딩 강성을 개선할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 충전체(319)의 유전율과 실질적으로 동일한 유전율 또는 충전체(319)의 유전율보다 큰 유전율을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 이는 안테나로 기능할 수 있는 제 1 금속 세그먼트(318a) 및/또는 제 2 금속 세그먼트(318b)의 동작 성능(예: 정해진 공진 주파수에서의 동작)을 확보할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 비결정성 열가소성 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 절연체(321)는 폴리에테르이미드(polyetherimide, PEI)를 포함할 수 있다. 비결정성 열가소성 플라스틱으로 지지 절연체(321)를 형성하는 것은 증가된 열에 의한 변형 임계 온도(예: 약 200℃ 이상)를 갖게 함으로써 우수한 내열성 및 사출 가능성을 보장하면서 가공 시 치수 안정성도 확보할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 결정성 열가소성 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 절연체(321)는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone, PEEK)을 포함할 수 있다. 결정성 열가소성 플라스틱으로 지지 절연체(321)를 형성하는 것은 증가된 열에 의한 변형 임계 온도(예: 약 150℃ 이상)를 갖게 함으로써 우수한 내열성 및 사출 가능성을 보장할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 섬유 강화 재료를 포함할 수 있다. 일 예에서, 지지 절연체(321)는 유리 섬유(glass fiber)로 강화될 수 있다. 일 예에서, 지지 절연체(321)는 약 20%의 유리 섬유로 강화되고 폴리에테르이미드를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 지지 절연체(321)는 약 30%의 유리 섬유로 강화되고 폴리에테르에테르케톤을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 지지 절연체(321)는 탄소 섬유로도 대안적으로 또는 추가적으로 강화될 수 있다.

일 실시 예에서, 충전체(319)는 시인성 홀(341)을 포함할 수 있다. 여기서, '시인성'이라는 것은 전자 장치(301)의 외부에서 홀(341)의 존재를 확인하고, 홀(341)을 통해 지지 절연체(321)의 존재를 확인할 수 있게 하는 것을 의미할 수 있다. 시인성 홀(341)은 충전체(319)의 외면으로부터 베이스(322)의 일 면(예: 도 3e에서 상면)으로 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 시인성 홀(341)은 실질적으로 원형의 홀일 수 있다. 일 실시 예에서, 시인성 홀(341)은 베이스(322)의 일 면의 실질적으로 중간 부분에 대응하는 충전체(319)의 외면 상의 위치에 형성될 수 있다.

이하, 도 4a 내지 4g를 참조하며 일 실시 예에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법을 설명한다. 도 4a 내지 도 4g는 제조 방법의 동작들을 예시적으로 설명하기 위해 부여된 순서일 뿐, 제조 방법의 동작들이 반드시 부여된 순서에 따라 수행되는 것은 아니며, 하나 이상의 동작(들)이 생략되거나, 하나 이상의 동작(들)이 추가되거나, 일부 동작들의 순서가 변경될 수 있음이 이해될 수 있다.

도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 제 1 체결부(434a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(418a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)) 및 제 2 체결부(434b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(418b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b))를 가공하는 동작을 포함할 수 있다. 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b)는 서로 전기적으로 연결되지 않도록 슬릿(S)을 규정하기 위해 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b)를 가공하는 동작은 컴퓨터 수치 제어(computer numerical control)에 의해 정해진 레이아웃으로 수행될 수 있다.

도 4b 및 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 베이스(422)(예: 베이스(322)), 제 1 링크(423)(예: 제 1 링크(323)) 및 제 2 링크(424)(예: 제 2 링크(324))를 포함하는 지지 절연체(421)를 사출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 방법은, 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b) 사이의 슬릿(S)의 간격을 실질적으로 유지하면서, 지지 절연체(421)의 제 1 링크(423)를 제 1 금속 세그먼트(418a)의 제 1 체결부(434a)에 체결하고, 지지 절연체(421)의 제 2 링크(424)를 제 2 금속 세그먼트(418b)의 제 2 체결부(434b)에 체결하는 동작을 포함할 수 있다.

도 4d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 지지 절연체(421)가 제 1 체결부(434a) 및 제 2 체결부(434b)에 의해 체결을 유지하며 지지될 수 있도록 금속 서포트(451)를 이용하여 베이스(422)를 푸쉬하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 서포트(451)은 실질적으로 원형 단면을 가질 수 있다.

도 4e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 금속 서포트(451)를 이용하여 베이스(422)를 푸쉬하면서, 금속 서포트(451)에 의해 지지되는 부분을 제외하고 지지 절연체(421)를 둘러싸며 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b) 사이의 공간(예: 슬릿(S))을 사출물로 충전하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 방법은, 충전된 사출물이 원하는 형상의 충전체(419)로 형성될 때까지 대기하는 동작을 포함할 수 있다.

도 4f 및 도 4g를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 베이스(422)를 푸쉬하던 금속 서포트(451)를 제거하는 동작을 포함할 수 있다. 금속 서포트(451)가 제거되면, 금속 서포트(451)가 있던 충전체(419)의 외면 상의 부분에 지지 절연체(421)의 베이스(422)의 일 면(예: 상면)을 시인할 수 있는 시인성 홀(441)(예: 시인성 홀(341))이 형성될 수 있다. 시인성 홀(441)의 형상은 금속 서포트(451)의 단면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.

도시되지 않은 실시 예에서, 일 실시 예에 따른 방법은, 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b)에 색상을 적용하기 위한 아노다이징을 수행할 수 있다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 체결부(534a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(518a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)), 제 2 체결부(534b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(518b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b)), 충전체(519)(예: 충전체(319)), 및 지지 절연체(521)(예: 지지 절연체(321))를 포함할 수 있다. 제 1 체결부(534a)는 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a)(예: 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(3341a, 3342a))을 포함하고, 제 2 체결부(534b)는 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b)(예: 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(3341b, 3342b))을 포함할 수 있다. 충전체(519)는 시인성 홀(541)(예: 시인성 홀(341))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(521)는, 베이스(522)(예: 베이스(322)), 베이스(522)의 제 1 부분에 형성된 복수 개의 제 1 링크(523)(예: 제 1 링크(323))들, 및 베이스(522)의 제 2 부분에 형성된 복수 개의 제 2 링크(524)(예: 제 2 링크(324))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 링크(523)들은, 베이스(522)의 제 1 부분에서, 베이스(522)의 제 1 부분으로부터 제 2 부분을 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로 서로 이격되며 배열될 수 있다. 복수 개의 제 2 링크(524)들은 베이스(522)의 제 2 부분에서, 베이스(522)의 제 2 부분으로부터 제 1 부분을 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로 서로 이격되며 배열될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a) 중 어느 하나의 제 1 금속 지지 레이어(5341a)는 복수 개의 제 1 링크(523)들이 통과하는 복수 개의 제 1 홀(예: 제 1 홀(H1))들을 포함하고, 다른 하나의 제 1 금속 지지 레이어(5342a)는 복수 개의 제 1 링크(523)들의 단부들이 각각 수용되는 복수 개의 제 1 홈(예: 제 1 홈(G1))들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b) 중 어느 하나의 제 2 금속 지지 레이어(5341b)는 복수 개의 제 2 링크(524)들이 통과하는 복수 개의 제 2 홀(예: 제 2 홀(H2))들을 포함하고, 다른 하나의 제 2 금속 지지 레이어(5342b)는 복수 개의 제 2 링크(524)들의 단부들이 각각 수용되는 복수 개의 제 2 홈(예: 제 2 홈(G2))들을 포함할 수 있다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 체결부(634a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(618a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)), 제 2 체결부(634b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(618b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b)), 충전체(619)(예: 충전체(319)), 및 지지 절연체(621)(예: 지지 절연체(321))를 포함할 수 있다. 지지 절연체(621)는, 베이스(622)(예: 베이스(322)), 제 1 링크(예: 제 1 링크(323)) 및 제 2 링크(예: 제 2 링크(324))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 충전체(619)는, 베이스(622)를 시인할 수 있는 복수 개의 시인성 홀(641)(예: 시인성 홀(341))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 시인성 홀(641)들은 베이스(622)의 형성 방향(예: 수평 방향)을 따라 서로 이격되게 배열될 수 있다. 이 실시 예에서의 복수 개의 시인성 홀(641)들의 배열 구조는, 충전체(619)를 형성할 때 복수 개의 금속 서포트(예: 금속 서포트(451))들을 이용하여 베이스(622)를 푸쉬함으로써 지지 절연체(621)가 사출물에 의해 플로팅되지 않게 한 것에서 기인한다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 체결부(734a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(718a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)), 제 2 체결부(734b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(718b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b)), 충전체(719)(예: 충전체(319)), 및 지지 절연체(721)(예: 지지 절연체(321))를 포함할 수 있다. 지지 절연체(721)는, 베이스(722)(예: 베이스(322)), 제 1 링크(예: 제 1 링크(323)) 및 제 2 링크(예: 제 2 링크(324))를 포함할 수 있다. 충전체(719)는, 베이스(722)를 시인할 수 있는 시인성 홀(741)(예: 시인성 홀(341))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 시인성 홀(741)은 다양한 기하학적 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 시인성 홀(741)은 실질적으로 타원 형상을 가질 수 있다.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 체결부(834a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(818a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)), 제 2 체결부(834b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(818b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b)), 충전체(819)(예: 충전체(319)), 및 지지 절연체(821)(예: 지지 절연체(321))를 포함할 수 있다. 제 1 체결부(834a)는, 적어도 하나의 제 1 홀(예: 제 1 홀(H1))을 포함하는 적어도 하나의 제 1 금속 지지 레이어(8341a)(예: 제 1 금속 지지 레이어(3341a))를 포함하고, 제 2 체결부(834b)는, 적어도 하나의 제 2 홀(예: 제 2 홀(H2))을 포함하는 적어도 하나의 제 2 금속 지지 레이어(8341b)(예: 제 2 금속 지지 레이어(3341b)를 포함할 수 있다. 충전체(819)는 시인성 홀(841)(예: 시인성 홀(341))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 금속 세그먼트(818a)는 실질적으로 플랫한 제 1 시트(832a)(예: 제 1 시트(332a))를 포함할 수 있다. 제 1 시트(832a)에는 어떠한 지지 절연체(821)의 체결 구조(예: 제 1 금속 지지 레이어(3342a))도 형성되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제 2 금속 세그먼트(818b)는 실질적으로 플랫한 제 2 시트(832b)(예: 제 2 시트(332b))를 포함할 수 있다. 제 2 시트(832b)에는 어떠한 지지 절연체(821)의 체결 구조(예: 제 2 금속 지지 레이어(3342b))도 형성되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 절연체(821)는 제 1 홀(예: 제 1 홀(H1)) 및 제 2 홀(예: 제 2 홀(H2))을 통과하고 실질적으로 폐루프를 형성하는 길이 방향 부재로 구현될 수 있다. 예를 들면, 길이 방향 부재는 케이블을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 체결부(334a)를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(318a); 상기 제 1 금속 세그먼트(318a)와 슬릿(S)을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트(318a)로부터 이격되고, 제 2 체결부(334b)를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(318b); 상기 제 1 체결부(334a) 및 제 2 체결부(334b)와 체결되고, 상기 제 1 금속 세그먼트(318a) 및 상기 제 2 금속 세그먼트(318b)를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트(318a) 및 상기 제 2 금속 세그먼트(318b) 사이를 절연시키는 지지 절연체(321); 및 상기 지지 절연체(321)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 슬릿(S)의 적어도 일부를 충전하는 충전체(319)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)의 강성은 상기 충전체(319)의 강성보다 클 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)의 내열성은 상기 충전체(319)의 내열성보다 클 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)의 유전율은 상기 충전체(319)의 유전율과 실질적으로 동일하거나 상기 충전체(319)의 유전율보다 클 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)는 열가소성 플라스틱을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 열가소성 플라스틱은 비결정성 열가소성 플라스틱일 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)는 유리 섬유를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)는 탄소 섬유를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 체결부(334a)는, 상기 제 1 금속 세그먼트(318a)의 일 면에 형성된 제 1 금속 지지 레이어(3341a)를 포함하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어(3341a)는 제 1 홀(H1)을 포함하고, 상기 제 2 체결부(334b)는, 상기 제 2 금속 세그먼트(318b)의 일 면에 형성된 제 2 금속 지지 레이어(3341b)를 포함하고, 상기 제 2 금속 지지 레이어(3341b)는 제 2 홀(H2)을 포함하고, 상기 지지 절연체(321)는, 상기 제 1 홀(H1)에 연결되는 제 1 링크(323); 상기 제 2 홀(H2)에 연결되는 제 2 링크(324); 및 상기 제 1 링크(323) 및 상기 제 2 링크(324)를 연결하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어(3341a) 및 상기 제 2 금속 지지 레이어(3341b)에 의해 지지되는 베이스(322)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 체결부(334a)는, 상기 제 1 금속 세그먼트(318a)의 타 면에 형성된 제 1 홈(G1)을 포함하고, 상기 제 2 체결부(334b)는, 상기 제 2 금속 세그먼트(318b)의 타 면에 형성된 제 2 홈(G2)을 포함하고, 상기 제 1 링크(323)는, 상기 베이스(322)의 제 1 부분으로부터 연장하고 상기 제 1 홀(H1)을 통과하는 제 1 연장부(3231); 및 상기 제 1 연장부(3231)의 단부에 형성되고 상기 제 1 홈(G1)에 수용되는 제 1 수용 단부(3232)를 포함하고, 상기 제 2 링크(324)는, 상기 베이스(322)의 제 1 부분과 다른 제 2 부분으로부터 연장하고 상기 제 2 홀(H2)을 통과하는 제 2 연장부(3241); 및 상기 제 2 연장부(3241)의 단부에 형성되고 상기 제 2 홈(G2)에 수용되는 제 2 수용 단부(3242)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 충전체(319)는, 상기 충전체(319)의 외면 및 상기 베이스(322) 사이에 형성된 시인성 홀(341)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 체결부(834a)는, 상기 제 1 금속 세그먼트(818a)의 일 면에 형성된 제 1 금속 지지 레이어(8341a)를 포함하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어(8341a)는 제 1 홀을 포함하고, 상기 제 2 체결부(834b)는, 상기 제 2 금속 세그먼트(818b)의 일 면에 형성된 제 2 금속 지지 레이어(8341b)를 포함하고, 상기 제 2 금속 지지 레이어(8341b)는 제 2 홀을 포함하고, 상기 지지 절연체(821)는, 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀을 통과하고 폐루프를 형성하는 길이 방향 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 체결부(534a)는, 상기 제 1 금속 세그먼트(518a)의 일 면을 따라 형성된 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5341b)을 포함하고, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a)은 복수 개의 제 1 홀들을 각각 포함하고, 상기 제 2 체결부(534b)는, 상기 제 2 금속 세그먼트(518b)의 일 면을 따라 형성된 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b)을 포함하고, 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b)은 복수 개의 제 2 홀들을 각각 포함하고, 상기 지지 절연체(521)는, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a)의 각각의 복수 개의 제 1 홀들에 각각 연결되는 복수 개의 제 1 링크(523)들; 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b)의 각각의 복수 개의 제 2 홀들에 각각 연결되는 복수 개의 제 2 링크(524)들; 및 상기 복수 개의 제 1 링크(523)들 및 상기 복수 개의 제 2 링크(524)들을 연결하고, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a) 중 어느 하나의 제 1 금속 지지 레이어(5341a) 및 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b) 중 어느 하나의 제 2 금속 지지 레이어(5341b)에 의해 지지되는 베이스(522)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 충전체(619)는, 상기 충전체(619)의 외면 및 상기 베이스(622) 사이에 형성된 복수 개의 시인성 홀(641)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 시인성 홀(741)은 실질적으로 타원 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법은, 제 1 체결부(434a)를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(418a), 및 상기 제 1 금속 세그먼트(418a)와 슬릿(S)을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트(418a)로부터 이격되게 제 2 체결부(434b)를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(418b)를 가공하는 동작; 상기 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 상기 제 2 금속 세그먼트(418b)를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 상기 제2 금속 세그먼트(418b) 사이를 절연시키는 지지 절연체(421)를 상기 제 1 체결부(434a) 및 상기 제 2 체결부(434b)와 체결시키는 동작; 및 상기 지지 절연체(421)의 적어도 일부를 둘러싸면서 상기 슬릿(S)의 적어도 일부를 사출물로 충전하여 충전체(419)를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 충전체(419)를 형성하는 동작은, 금속 서포트(451)를 이용하여 상기 지지 절연체(421)를 지지하며 상기 사출물로 상기 슬릿(S)의 적어도 일부를 충전하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 충전체(419)를 형성하는 동작은, 상기 금속 서포트(451)를 제거하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제 1 금속 세그먼트(418a), 상기 제 2 금속 세그먼트(418b) 및 상기 충전체(419) 중 적어도 하나에 대해 가공하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 충전체(419)의 강성보다 큰 강성을 갖는 재료로 상기 지지 절연체(421)를 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims

제 1 체결부를 포함하는 제 1 금속 세그먼트;
상기 제 1 금속 세그먼트와 슬릿을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트로부터 이격되고, 제 2 체결부를 포함하는 제 2 금속 세그먼트;
상기 제 1 체결부 및 제 2 체결부와 체결되고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트 사이를 절연시키는 지지 절연체; 및
상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 슬릿의 적어도 일부를 충전하는 충전체;
를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 절연체의 강성은 상기 충전체의 강성보다 큰 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 절연체의 내열성은 상기 충전체의 내열성보다 큰 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 절연체의 유전율은 상기 충전체의 유전율과 실질적으로 동일하거나 상기 충전체의 유전율보다 큰 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 절연체는 열가소성 플라스틱을 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 열가소성 플라스틱은 비결정성 열가소성 플라스틱인 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 지지 절연체는 유리 섬유를 더 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 지지 절연체는 탄소 섬유를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 체결부는, 상기 제 1 금속 세그먼트의 일 면에 형성된 제 1 금속 지지 레이어를 포함하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어는 제 1 홀을 포함하고,
상기 제 2 체결부는, 상기 제 2 금속 세그먼트의 일 면에 형성된 제 2 금속 지지 레이어를 포함하고, 상기 제 2 금속 지지 레이어는 제 2 홀을 포함하고,
상기 지지 절연체는,
상기 제 1 홀에 연결되는 제 1 링크;
상기 제 2 홀에 연결되는 제 2 링크; 및
상기 제 1 링크 및 상기 제 2 링크를 연결하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어 및 상기 제 2 금속 지지 레이어에 의해 지지되는 베이스;
를 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제 1 체결부는, 상기 제 1 금속 세그먼트의 타 면에 형성된 제 1 홈을 포함하고,
상기 제 2 체결부는, 상기 제 2 금속 세그먼트의 타 면에 형성된 제 2 홈을 포함하고,
상기 제 1 링크는,
상기 베이스의 제 1 부분으로부터 연장하고 상기 제 1 홀을 통과하는 제 1 연장부; 및
상기 제 1 연장부의 단부에 형성되고 상기 제 1 홈에 수용되는 제 1 수용 단부;
를 포함하고,
상기 제 2 링크는,
상기 베이스의 제 1 부분과 다른 제 2 부분으로부터 연장하고 상기 제 2 홀을 통과하는 제 2 연장부; 및
상기 제 2 연장부의 단부에 형성되고 상기 제 2 홈에 수용되는 제 2 수용 단부;
를 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 충전체는, 상기 충전체의 외면 및 상기 베이스 사이에 형성된 시인성 홀(visible hole)을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 체결부는, 상기 제 1 금속 세그먼트의 일 면에 형성된 제 1 금속 지지 레이어를 포함하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어는 제 1 홀을 포함하고,
상기 제 2 체결부는, 상기 제 2 금속 세그먼트의 일 면에 형성된 제 2 금속 지지 레이어를 포함하고, 상기 제 2 금속 지지 레이어는 제 2 홀을 포함하고,
상기 지지 절연체는, 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀을 통과하고 폐루프를 형성하는 길이 방향 부재를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 체결부는, 상기 제 1 금속 세그먼트의 일 면을 따라 형성된 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들을 포함하고, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들은 복수 개의 제 1 홀들을 각각 포함하고,
상기 제 2 체결부는, 상기 제 2 금속 세그먼트의 일 면을 따라 형성된 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들을 포함하고, 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들은 복수 개의 제 2 홀들을 각각 포함하고,
상기 지지 절연체는,
상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들의 각각의 복수 개의 제 1 홀들에 각각 연결되는 복수 개의 제 1 링크들;
상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들의 각각의 복수 개의 제 2 홀들에 각각 연결되는 복수 개의 제 2 링크들; 및
상기 복수 개의 제 1 링크들 및 상기 복수 개의 제 2 링크들을 연결하고, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들 중 어느 하나의 제 1 금속 지지 레이어 및 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들 중 어느 하나의 제 2 금속 지지 레이어에 의해 지지되는 베이스;
를 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 충전체는, 상기 충전체의 외면 및 상기 베이스 사이에 형성된 복수 개의 시인성 홀들을 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 시인성 홀은 실질적으로 타원 형상으로 형성된 전자 장치.
전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서,
제 1 체결부를 포함하는 제 1 금속 세그먼트, 및 상기 제 1 금속 세그먼트와 슬릿을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트로부터 이격되게 제 2 체결부를 포함하는 제 2 금속 세그먼트를 가공하는 동작;
상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트 사이를 절연시키는 지지 절연체를 상기 제 1 체결부 및 상기 제 2 체결부와 체결시키는 동작; 및
상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸면서 상기 슬릿의 적어도 일부를 사출물로 충전하여 충전체를 형성하는 동작;
을 포함하는 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 충전체를 형성하는 동작은, 금속 서포트를 이용하여 상기 지지 절연체를 지지하며 상기 사출물로 상기 슬릿의 적어도 일부를 충전하는 동작을 포함하는 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 충전체를 형성하는 동작은, 상기 금속 서포트를 제거하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 금속 세그먼트, 상기 제 2 금속 세그먼트 및 상기 충전체 중 적어도 하나에 대해 가공하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 충전체의 강성보다 큰 강성을 갖는 재료로 상기 지지 절연체를 형성하는 동작을 더 포함하는 방법.