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WO2022260262A1 - 금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 벤딩을 억제하기 위한 전자 장치 - Google Patents

금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 벤딩을 억제하기 위한 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2022260262A1
WO2022260262A1 PCT/KR2022/005281 KR2022005281W WO2022260262A1 WO 2022260262 A1 WO2022260262 A1 WO 2022260262A1 KR 2022005281 W KR2022005281 W KR 2022005281W WO 2022260262 A1 WO2022260262 A1 WO 2022260262A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal
electronic device
metal segment
hole
fastening part
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/005281
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김성현
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to EP22820391.5A priority Critical patent/EP4307082A4/en
Priority to CN202280035191.8A priority patent/CN117321533A/zh
Priority to US17/830,876 priority patent/US12085998B2/en
Publication of WO2022260262A1 publication Critical patent/WO2022260262A1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display

Definitions

  • TECHNICAL FIELD This disclosure relates to electronic devices, and more particularly to the use of metal segments to reinforce durability and stiffness between segments of an electronic device housing.
  • Electronic devices may include a communication module and an antenna module to provide various communication-related services.
  • electronic devices may include a plurality of metal segments based on the increased number of antenna modules.
  • Specific embodiments of the present disclosure may provide an electronic device that reinforces strength of the metal segments and suppresses bending of the metal segments by maintaining gaps between the metal segments.
  • an electronic device may include a first metal segment including a first fastening part and a second metal segment including a second fastening part, wherein the second metal segment forms a slit with the first metal segment.
  • a support insulator coupled to the second metal segment, the first fastening part, and the second fastening part spaced apart from the first metal segment, supporting the first metal segment and the second metal segment, and comprising the first metal.
  • the support insulator providing insulation between the segments and the second metal segment, and a filling body surrounding at least a portion of the support insulator and filling at least a portion of the slit may be included.
  • a method for manufacturing an electronic device is an operation of arranging a first metal segment including a first fastening part and a second metal segment including a second fastening part, wherein the first metal segment comprises the first metal segment.
  • Arranging the first metal segment and the second metal segment spaced apart from the second metal segment to form a slit between the first metal segment and the second metal segment, the first metal segment and the second metal segment An operation of fastening a support insulator supporting a segment and providing insulation between the first metal segment and the second metal segment with the first fastening portion and the second fastening portion, and enclosing at least a portion of the supporting insulator while filling at least a portion of the slit with an injection object or material to form a filler.
  • strength of the metal segments may be reinforced and the metal segments may be protected against bending while maintaining one or more gaps between the metal segments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to certain embodiments.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating first (eg, front) and second (eg, side) surfaces of an electronic device according to certain embodiments.
  • 2B is a diagram illustrating a third side (eg, a back side) of an electronic device according to certain embodiments.
  • FIG. 2C is a diagram showing the internal structure of the electronic device on the first side of the electronic device of FIG. 2A together with the second side.
  • FIG. 2D is a diagram illustrating an internal structure of the electronic device in the second side of the electronic device of FIG. 2B.
  • 2E is a diagram illustrating metal segments excluding a region of a charging body in an electronic device according to certain embodiments.
  • 2F is a diagram illustrating metal segments including a region of a charging body in an electronic device according to certain embodiments.
  • 2G is a diagram illustrating a portion of a second surface of an electronic device according to certain embodiments.
  • 2h is an enlarged view of 2H in a 2g electronic device.
  • 3A is a diagram illustrating an internal structure of an electronic device including metal segments according to certain embodiments.
  • FIG. 3B is an enlarged view of 3B in the electronic device of FIG. 3A.
  • 3C is a partially exploded perspective view illustrating a fastening structure of a pair of adjacent metal segments in the electronic device of FIG. 3A.
  • 3D is a plan view of the electronic device of FIG. 3B.
  • 3E is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 3D viewed from 3E-3E.
  • 4A is a diagram illustrating an operation of processing metal segments in a method for manufacturing an electronic device according to certain embodiments.
  • 4B and 4C are diagrams illustrating an operation of fastening metal segments in a method for manufacturing an electronic device according to specific embodiments.
  • 4D is a diagram illustrating an operation of supporting a support insulator before charging a charger in a method for manufacturing an electronic device according to certain embodiments.
  • 4E is a diagram illustrating an operation of charging a charger while supporting a support insulator in a method for manufacturing an electronic device according to certain embodiments.
  • 4F and 4G are diagrams illustrating an operation of releasing support of a support insulator after a charger is charged in a method for manufacturing an electronic device according to certain embodiments.
  • FIG. 5 is a perspective view of a partial structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of some structures of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of some structures of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a partial structure of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in certain embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Specific embodiments of this document are one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • a method according to specific embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the corresponding components described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component performs one or more functions of each component of the plurality of components the same as or performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. can be done similarly.
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device 201 (eg, the electronic device 101) according to an embodiment has a first surface 210a (eg, a front surface) and a second surface 210b (eg, the electronic device 101). : rear), and a plurality of third surfaces 210c (eg, side surfaces) surrounding a space defined between the first surface 210a and the second surface 210b. .
  • the first surface 210a may be substantially formed by the display 261 (eg, the display module 160). Edges of the display 261 may be directly connected to the plurality of third surfaces 210c. In another embodiment, the first surface 210a may be formed through a substantially transparent plate between the display 261 and the plurality of third surfaces 210c.
  • the plate may include a glass plate, a polymer plate, and any plate according to any suitable structure, which may itself include various coating layers.
  • the second surface 210b may be formed by a plate 211 that may be substantially opaque.
  • plate 211 may be formed by coated or tinted glass, ceramics, polymers, metals (eg, aluminum, stainless steel, magnesium), and/or combinations of at least two of the foregoing materials. have.
  • the plurality of third surfaces 210c may be coupled to the plate 211 .
  • the plurality of third surfaces 210c are disposed between at least a portion of a plurality of metal members 218 (eg, metal segments) spaced apart from each other and a pair of adjacent metal members 218. It may be formed by at least a part of one non-metallic member 219 (eg, a filling body).
  • at least a portion of the plurality of metal members 218 and at least one non-metal member 219 may form at least a portion of the second surface 210b.
  • at least one of the plurality of metal members 218 may function as an antenna.
  • the electronic device 201 includes an input module 250 (eg, the input module 150), an audio module 270 (eg, the audio module 170), a sensor module (eg, the sensor module ( 176)), camera module 280 (eg, camera module 180), connection terminal 278 (eg, connection terminal 178) and/or other components (eg, processor 120, memory ( 130), sound output module 155, audio module 170, interface 177, haptic module 179, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 ), and/or the antenna module 197).
  • an input module 250 eg, the input module 150
  • an audio module 270 eg, the audio module 170
  • a sensor module eg, the sensor module ( 176)
  • camera module 280 eg, camera module 180
  • connection terminal 278 eg, connection terminal 178
  • other components eg, processor 120, memory ( 130), sound output module 155, audio module 170, interface 177, haptic module 179, power
  • the audio module 270 may be formed on at least one metal member 218 of the plurality of metal members 218 .
  • the camera module 280 may be disposed on the plate 211 .
  • the camera module 280 may be visually exposed to the external environment through at least a portion of the recess region 211b formed on the plate 211 .
  • the connection terminal 278 may be formed on at least one metal member 218 of the plurality of metal members 218 .
  • the plate 211 and the plurality of metal members 218 form a slit "S" and may be spaced apart from each other.
  • the plurality of metal members 218 may include a first metal segment 218a, a second metal segment 218b, a third metal segment 218c, and a fourth metal segment 218d.
  • One or more of the metal segments 218a, 218b, 218c, and 218d may function as an antenna capable of operating at a predetermined resonant frequency.
  • the at least one non-metal member 219 may couple the plate 211 and the plurality of metal members 218 through bonding, and also a pair of adjacent metal members 218 . ) can be joined.
  • the non-metallic member 219 may be injection-filled into at least a portion of the slit S during manufacturing of the electronic device 201, and over a predetermined period of time (eg, during curing), an adjacent pair It may serve to connect the metal members 218.
  • at least one non-metal member 219 may extend across the first area and the second area of the third surface 210c.
  • the at least one non-metal member 219 may form at least a part of the exterior of the electronic device 201, and a material that provides a suitable color and texture for the aesthetics of the exterior of the electronic device 201 ( eg resin).
  • a structure including a pair of adjacent metal members 218 and a non-metal member 219 joining them is compressed by contraction of the non-metal member 219 or an external force.
  • a pair of adjacent metal members 218 may apply a first stress or a first force F1 to a first region (eg, an upper region based on FIG. 2H) of the non-metal member 219, and the non-metal member ( 219) to apply a second stress or second force F2 different from the first stress or first force F1 to a second region that may be different from the first region (eg, a lower region based on FIG. 2H).
  • the non-metal member 219 may occur when the dimension (eg, horizontal dimension) of the second region (eg, lower region) is smaller than the dimension (eg, horizontal dimension) of the first region (eg, upper region).
  • the rigidity of the pair of adjacent metal members 218 may be improved by suppressing or delaying bending of the pair of adjacent metal members 218 .
  • an electronic device 301 (eg, the electronic device 201) according to an embodiment includes a first surface (eg, a first surface 210a) and a second surface 310b. (eg, the second surface 210b) and a plurality of third surfaces 310c (eg, the third surface 210c) including a housing 310 (eg, the housing 210).
  • the second surface 310b may include a plate 311 (eg, plate 211).
  • the electronic device 301 includes a plurality of metal segments 318a, 318b, 318c, and 318d (eg, a plurality of metal segments) formed on at least a portion of the second surface 310b and at least a portion of the plurality of third surfaces 310c.
  • a plurality of metal segments 318a, 318b, 318c, and 318d eg, a plurality of metal segments formed on at least a portion of the second surface 310b and at least a portion of the plurality of third surfaces 310c.
  • a filling body 319 eg, non-metal member 219
  • the first metal segment 318a comprises a first wall 331a forming at least a portion of the third side 310c and a first sheet 332a forming at least a portion of the second side 310b. ), and a second wall 333a disposed between the first wall 331a and the first sheet 332a.
  • the height of the first wall 331a relative to the first sheet 332a may be greater than the height of the second wall 333a relative to the first sheet 332a.
  • a step may be formed between the first wall 331a and the second wall 333a.
  • the second metal segment 318b comprises a third wall 331b forming at least a portion of the third surface 310c and a second sheet 332b forming at least a portion of the second surface 310b. ), and a fourth wall 333b formed between the third wall 331b and the second sheet 332b.
  • the height of the third wall 331b relative to the second sheet 332b may be greater than the height of the fourth wall 333b relative to the second sheet 332b.
  • a step may be formed between the third wall 331b and the fourth wall 333b.
  • the first metal segment 318a may include the first coupling part 334a.
  • the first fastening part 334a may be fastened to at least a part of the support insulator 321 (eg, the first link 323).
  • the first fastening part 334a may include a first metal support layer 3341a formed on the second wall 333a.
  • the first metal support layer 3341a may be configured to support at least a portion (eg, the base 322 ) of the support insulator 321 .
  • the first metal support layer 3341a may include a first hole H1.
  • the first fastening part 334a may include a plurality of first metal supporting layers 3341a and 3342a spaced apart from each other along the second wall 333a.
  • the first metal support layer 3341a (which may include any one metal support layer among the plurality of first metal support layers 3341a and 3342a) is formed on the second wall 333a, and the other one One metal support layer 3342a may be formed on the first sheet 332a and the second wall 333a.
  • another first metal support layer 3342a may be disposed on a surface different from that of the first sheet 332a.
  • Another first metal support layer 3342a may include a first groove G1.
  • the first groove G1 may be formed in the first sheet 332a without the first metal support layer 3342a.
  • the second fastening part 334b may include a second metal support layer 3341b formed on the fourth wall 333b.
  • the second metal support layer 3341b may be configured to support at least a portion (eg, the base 322 ) of the support insulator 321 .
  • the second metal support layer 3341b may include a second hole H2.
  • the second fastening part 334b may include a plurality of second metal support layers 3341b and 3342b spaced apart from each other along the fourth wall 333b.
  • the second metal support layer 3341b (which may include any one metal support layer of the plurality of second metal support layers 3341b and 3342b) is formed on the fourth wall 333b, and the other metal support layer 3341b
  • the second metal support layer 3342b may be formed on the second sheet 322b and the fourth wall 333b.
  • another second metal support layer 3342b may be disposed on a surface different from that of the second sheet 332b.
  • Another second metal support layer 3342b may include a second groove G2.
  • the second groove G2 may be formed in the second sheet 332b without the second metal supporting layer 3342b.
  • Support insulator 321 fastens adjacent pair of metal segments 318a and 318b, 318b and 318c, 318c and 318d (eg, via multiple instances of support insulator 321) and adjacent Supports a pair of metal segments 318a and 318b, 318b and 318c, 318c and 318d, and insulates between each of the adjacent pair of metal segments 318a and 318b, 318b and 318c, 318c and 318d. can provide.
  • the supporting insulator 321 maintains a constant interval between the adjacent pair of metal segments 318a and 318b, 318b and 318c, and 318c and 318d, while maintaining a constant interval between the adjacent pair of metal segments 318a and 318d.
  • 318b, 318b and 318c, 318c and 318d suppresses or retards, together with the charge body 319, bending that may occur when stress or force is applied to different parts of the charge body 319, so that an adjacent pair
  • the bending stiffness and bending stiffness between the metal segments 318a and 318b, 318b and 318c, and 318c and 318d may be improved.
  • the support insulator 321 includes a base 322, a first link 323 extending from a portion of the base 322 (eg, a lower left portion with reference to FIG. 3E), and the base 322 ) may include a second link 324 extending from the opposite part (eg, the lower right part based on FIG. 3e).
  • the base 322 may connect the first link 323 and the second link 324 .
  • the base 322 may be supported by the first metal support layer 3341a and/or the second metal support layer 3341b when the support insulator 321 is fastened.
  • the first link 323 may be inserted to pass through the first hole H1.
  • the movement of the first link 323 in one direction may be substantially restricted by being inserted into the first hole H1.
  • at least a part (eg, an end) of the first link 323 may be accommodated in the first groove G1.
  • the movement of the first link 323 in a specific direction may be substantially restricted by being seated in the first groove G1.
  • the first link 323 is a first extension portion (eg, the lower left portion of FIG. 3E) of the base 322 and passing through the first hole H1. 3231), and a first receiving end 3232 formed at an end of the first extension 3231 and seated in the first groove G1.
  • the first extension part 3231 may include a cross section of a shape (eg, circular) having a substantially constant value (eg, diameter).
  • the first receiving end 3232 can include a tapered shape.
  • the second link 324 may be inserted through the second hole H2.
  • the movement of the second link 324 in a specific direction may be substantially restricted by being inserted into the second hole H2.
  • at least a portion (eg, an end) of the second link 324 may be seated in the second groove G2.
  • the movement of the second link 324 in a specific direction may be substantially restricted by seating the second link 324 in the second groove G2 .
  • the second link 324 extends from the second portion of the base 322 (eg, the lower right portion of FIG. 3E) and is inserted through the second hole H2. It may include a portion 3241 and a second receiving end 3242 formed at an end of the second extension portion 3241 and seated in the second groove G2.
  • the second extension portion 3241 may include a cross section of a shape (eg, circular) having a substantially constant value (eg, diameter).
  • the second receiving end 3242 can include a tapered shape.
  • the base 322, the first link 323 and the second link 324 may be seamlessly formed integrally.
  • the filling body 319 surrounds at least a portion of the support insulator 321, and the first metal segment 318a And the slit S between the second metal segments 318b may be filled.
  • the filler body 319 may be formed to have a material that may include a color suitable for aesthetics of the appearance of the electronic device 301 and/or a texture suitable for aesthetics.
  • the filling body 319 may be formed of polybutylene terephthalate (PBT).
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the filling body 319 and the supporting insulator 321 may be formed of different materials.
  • the support insulator 321 may be formed of a material having greater stiffness than that of the material of the filling body 319 . This can improve anti-warp stiffness and anti-bending stiffness between adjacent pairs of metal segments 318a and 318b, 318b and 318c, 318c and 318d.
  • the supporting insulator 321 may be formed of a material that has substantially the same heat resistance as or greater than the heat resistance of the material of the filler body 319 .
  • This is a support insulator by an exemplary operation of manufacturing the electronic device 301 (eg, operation of applying color to the plate 311 and/or the plurality of metal segments 318a, 318b, 318c, and 318d by high heat). Shrinkage of 321 can be substantially prevented, and accordingly, bending stiffness and bending stiffness between adjacent pairs of metal segments 318a and 318b, 318b and 318c, and 318c and 318d can be improved.
  • the supporting insulator 321 may be formed of a material having a permittivity substantially equal to that of the charge body 319 or a permittivity greater than that of the charge body 319 . This may benefit from the operating performance of the first metal segment 318a and/or the second metal segment 318b, which may function as an antenna (eg, operation at a defined resonant frequency).
  • the supporting insulator 321 may include an amorphous thermoplastic.
  • the support insulator 321 may include polyetherimide (PEI).
  • PEI polyetherimide
  • the support insulator 321 may have an increased heat-induced deformation critical temperature (eg, about 200° C. or higher) through the formation of the support insulator 321 using an amorphous thermoplastic, which is of sufficient quality for heat resistance and injection molding. It is possible to improve the dimensional stability during processing while including the possibility.
  • the support insulator 321 may include a crystalline thermoplastic.
  • the support insulator 321 may include polyether ether ketone (PEEK).
  • PEEK polyether ether ketone
  • the support insulator 321 will have an increased thermal deformation critical temperature (e.g., greater than about 150° C.) through the formation of the support insulator 321 by a crystalline thermoplastic to include heat resistance and extrudability of sufficient quality.
  • the support insulator 321 may include a fiber-reinforced material.
  • the support insulator 321 may be reinforced with glass fiber.
  • support insulator 321 is reinforced with about 20% glass fiber and may include polyetherimide.
  • support insulator 321 may be reinforced with about 30% glass fiber and may include polyetheretherketone.
  • support insulator 321 may alternatively or additionally be reinforced with carbon fiber.
  • the filling body 319 may include a visibility hole 341 .
  • “visibility” may indicate that the hole 341 can be seen from the exterior of the electronic device 301, which allows an observer to confirm the existence of the supporting insulator 321 through the visibility hole 341.
  • the visibility hole 341 may extend from the outer surface of the charger 319 to one surface of the base 322 (eg, the upper surface in FIG. 3E ).
  • the visibility hole 341 may be a substantially circular hole.
  • the visibility hole 341 may be formed at a location on the outer surface of the charging body 319 corresponding to a substantially middle portion of one surface of the base 322 .
  • FIGS. 4A to 4G a method for manufacturing an electronic device according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 4A to 4G .
  • 4A to 4G are only given in order to illustratively describe the operations of the manufacturing method, and the operations of the manufacturing method are not necessarily performed according to the given order, and one or more operation(s) may be omitted or one or more operations may be omitted. It is to be understood that the above action(s) may be added, or the order of some actions may be changed.
  • the method includes a first metal segment 418a (eg, the first metal segment (eg, the first metal segment (eg)) 318a)) and the second fastening part 434b (eg, processing (eg, arranging) the second metal segment 418b (eg, the second metal segment 318b) including the second fastening part 334b). action may be included.
  • the first metal segment 418a and the second metal segment 418b have a slit S between the first metal segment 418a and the second metal segment 418b, which can prevent electrical connection to each other. may be spaced apart from each other to define
  • the operation of machining the first metal segment 418a and the second metal segment 418b may be performed in a layout determined by a computer numerical control (CNC).
  • CNC computer numerical control
  • a base 422 eg base 322
  • a first link 423 eg first link 323
  • a second link an operation of injecting (eg, inserting) the support insulator 421 including 424 (eg, the second link 324) may be included.
  • the first link 423 while substantially maintaining the distance defined by the slit S between the first metal segment 418a and the second metal segment 418b, the first link 423) to the first fastening part 434a of the first metal segment 418a, and the second link 424 of the support insulator 421 to the second fastening part 434b of the second metal segment 418b. It may include an operation to fasten to.
  • the support insulator 421 maintains fastening by the first fastening part 434a and the second fastening part 434b and maintains the metal support so as to maintain a supported state.
  • An operation of applying force to the base 422 using 451 may be included.
  • the metal support 451 may include a substantially circular cross-section.
  • the support while maintaining application of force on a base 422 using a metal support 451, except for a portion covered by the metal support 451, the support It surrounds the insulator 421 and fills the space (eg, the slit S) between the first metal segment 418a and the second metal segment 418b with injection material(s) (eg, the filler 419).
  • a charging operation may be included.
  • the method may include an operation of waiting until the filled injection material(s) is formed (eg, cured) into a filler 419 having a desired shape.
  • the method according to an embodiment may include an operation of removing the metal support 451 applying force to the base 422 .
  • the visibility hole 441 eg, the visibility hole 341
  • the hole may be formed in a portion on the outer surface of the charging body 419 where the metal support 451 was.
  • a shape of the visibility hole 441 may be substantially the same as a cross-sectional shape of the metal support 451 .
  • a method according to an embodiment may, for aesthetic effect, apply a color to the first metal segment 418a and the second metal segment 418b to apply color to the first metal segment 418a and the second metal segment 418a.
  • Anodizing may be performed on the second metal segment 418b.
  • an electronic device 501 (eg, the electronic device 301) according to an embodiment includes a first fastening part 534a (eg, the first fastening part 334a).
  • a second metal segment 518b including a metal segment 518a (eg, the first metal segment 318a) and a second fastening part 534b (eg, the second fastening part 334b) (eg, the second fastening part 334b).
  • a metal segment 318b) a charger 519 (eg, the charger 319), and a support insulator 521 (eg, the support insulator 321).
  • the first fastening part 534a includes a plurality of first metal support layers 5341a and 5342a (eg, the plurality of first metal support layers 3341a and 3342a), and the second fastening part 534b includes A plurality of second metal support layers 5341b and 5342b (eg, a plurality of second metal support layers 3341b and 3342b) may be included.
  • the charging body 519 may include a visibility hole 541 (eg, the visibility hole 341).
  • the supporting insulator 521 includes a base 522 (eg, the base 322) and a plurality of first links 523 formed on a first portion of the base 522 (eg, the first link ( 323), and a plurality of second links 524 (eg, second links 324) formed on the second part of the base 522.
  • the plurality of first links 523 may be spaced apart from each other in a first portion of the base 522 in a direction from the first portion to the second portion of the base 522 or in an opposite direction.
  • the plurality of second links 524 may be spaced apart from each other in the second part of the base 522 in a direction from the second part of the base 522 toward the first part or in the opposite direction.
  • the first metal support layer 5341a (which may include any one of the plurality of first metal support layers 5341a and 5342a) may include a plurality of first links 523 ) includes a plurality of first holes (eg, first holes H1) through which the ends of the plurality of first links 523 are respectively seated. It may include two first grooves (eg, first grooves G1).
  • the second metal support layer 5341b (which may include any one of the plurality of second metal support layers 5341b and 5342b) is a plurality of second links 524 ) includes a plurality of second holes (eg, the second hole H2) through which the ends of the plurality of second links 524 are respectively seated. It may include two second grooves (eg, second grooves G2).
  • an electronic device 601 (eg, the electronic device 301) according to an embodiment includes a first fastening part 634a (eg, the first fastening part 334a).
  • a second metal segment 618b including a metal segment 618a (eg, the first metal segment 318a) and a second fastening part 634b (eg, the second fastening part 334b) (eg, the second fastening part 634b).
  • a metal segment 318b) including a metal segment 618a (eg, the first metal segment 318a) and a second fastening part 634b (eg, the second fastening part 634b).
  • a metal segment 318b) a charging body 619 (eg, the charging body 319), and a support insulator 621 (eg, the support insulator 321).
  • Support insulator 621 may include a base 622 (eg, base 322), a first link (eg, first link 323), and a second link (eg
  • the charger 619 may include a plurality of visibility holes 641 (eg, visibility holes 341) through which the base 622 can be seen.
  • the plurality of visibility holes 641 may be spaced apart from each other along a forming direction (eg, a horizontal direction) of the base 622 .
  • the arrangement structure of the plurality of visibility holes 641 is an injection object that applies force to the base 622 using a plurality of metal supports (eg, metal supports 451) when forming the filling body 619. It is used, and it can be attributed to preventing the support insulator 621 from floating.
  • an electronic device 701 (eg, the electronic device 301) according to an embodiment includes a first fastening part 734a (eg, the first fastening part 334a).
  • a second metal segment 718b including a metal segment 718a (eg, the first metal segment 318a) and a second fastening part 734b (eg, the second fastening part 334b) (eg, the second fastening part 734b).
  • a metal segment 318b) including a metal segment 718a (eg, the first metal segment 318a) and a second fastening part 734b (eg, the second fastening part 334b) (eg, the second fastening part 734b).
  • a metal segment 318b) a charging body 719 (eg, the charging body 319), and a support insulator 721 (eg, the support insulator 321).
  • Support insulator 721 may include a base 722 (eg, base 322), a first link (eg, first link 323), and a second link (eg, second link 324).
  • the charging body 719 may include a visibility hole 741 (eg, the visibility hole 341) that can be seen from the outside.
  • the visibility hole 741 may be formed in various geometric shapes.
  • the visibility hole 741 may have a substantially elliptical shape.
  • an electronic device 801 (eg, the electronic device 301) according to an embodiment includes a first fastening part 834a (eg, the first fastening part 334a).
  • a second metal segment 818b including a metal segment 818a (eg, the first metal segment 318a) and a second fastening part 834b (eg, the second fastening part 334b) (eg, the second fastening part 334b).
  • the metal segment 318b), the charging body 819 (eg, the charging body 319), and the supporting insulator 821 (eg, the supporting insulator 321) may be included.
  • the first coupling part 834a includes at least one first metal support layer 8341a (eg, the first metal support layer 3341a) including at least one first hole (eg, the first hole H1). ), and the second fastening part 834b includes at least one second metal support layer 8341b (eg, the second metal support layer 8341b) including at least one second hole (eg, the second hole H2).
  • a support layer 3341b may be included
  • the charging body 819 may include a visibility hole 841 (eg, the visibility hole 341).
  • the first metal segment 818a may include a first sheet 832a (eg, first sheet 332a) that may be substantially flat. No fastening structure (eg, the first metal support layer 3342a) of the support insulator 821 may not be formed on the first sheet 832a.
  • the second metal segment 818b may include a substantially flat second sheet 832b (eg, second sheet 332b). No fastening structure (eg, the second metal support layer 3342b) of the support insulator 821 may not be formed on the second sheet 832b.
  • the supporting insulator 821 is a member extending in the longitudinal direction passing through the first hole (eg, the first hole H1) and the second hole (eg, the second hole H2), and substantially It may be implemented as a member forming a closed loop.
  • the longitudinal member may include a cable.
  • the electronic device 301 includes a first metal segment 318a including a first coupling part 334a, and the first metal segment 318a to form a slit S.
  • a second metal segment 318b spaced apart from the segment 318a and including a second fastening part 334b, and fastened to the first fastening part 334a and the second fastening part 334b, and the first metal segment 318b.
  • a support insulator 321 that supports the segment 318a and the second metal segment 318b and insulates between the first metal segment 318a and the second metal segment 318b, and the support insulator 321 It may include a filling body 319 that surrounds at least a portion of ) and fills at least a portion of the slit (S).
  • the rigidity of the support insulator 321 may be greater than that of the charging body 319 .
  • the heat resistance of the supporting insulator 321 may be higher than that of the filling body 319 .
  • the dielectric constant of the support insulator 321 may be substantially equal to or greater than that of the charge body 319 .
  • the support insulator 321 may include a thermoplastic.
  • the thermoplastic may be an amorphous thermoplastic.
  • the support insulator 321 may further include glass fibers.
  • the support insulator 321 may further include carbon fiber.
  • the first fastening part 334a includes a first metal support layer 3341a formed on one surface of the first metal segment 318a, and the first metal support layer 3341a It includes a first hole H1
  • the second fastening part 334b includes a second metal support layer 3341b formed on one surface of the second metal segment 318b, and the second metal support
  • the layer 3341b includes a second hole H2
  • the support insulator 321 includes a first link 323 connected to the first hole H1 and connected to the second hole H2.
  • a base 322 may be included.
  • the first fastening part 334a includes a first groove G1 formed on the other surface of the first metal segment 318a, and the second fastening part 334b, It includes a second groove G2 formed on the other surface of the second metal segment 318b, and the first link 323 extends from the first portion of the base 322 and forms the first hole H1.
  • the charging body 319 may include a visibility hole 341 formed between an outer surface of the charging body 319 and the base 322 .
  • the first fastening part 834a includes a first metal support layer 8341a formed on one surface of the first metal segment 818a, and the first metal support layer 8341a comprises It includes a first hole, and the second fastening part 834b includes a second metal support layer 8341b formed on one surface of the second metal segment 818b, and the second metal support layer 8341b ) may include a second hole, and the support insulator 821 may include a longitudinal member passing through the first hole and the second hole and forming a closed loop.
  • the first coupling part 534a includes a plurality of first metal support layers 5341a and 5341b formed along one surface of the first metal segment 518a, and the plurality of first metal support layers 5341a and 5341b are formed.
  • the first metal support layers 5341a and 5342a each include a plurality of first holes
  • the second fastening part 534b includes a plurality of second metal segments formed along one surface of the second metal segment 518b.
  • the plurality of second metal support layers 5341b and 5342b each include a plurality of second holes
  • the support insulator 521 includes the plurality of first metal support layers 5341b and 5342b.
  • the charging body 619 may include a plurality of visibility holes 641 formed between an outer surface of the charging body 619 and the base 622 .
  • the visibility hole 741 may be formed in a substantially elliptical shape.
  • a method for manufacturing an electronic device includes a first metal segment 418a including a first fastening portion 434a, and forming a slit S with the first metal segment 418a.
  • An operation of processing the second metal segment 418b including the second fastening part 434b to be spaced apart from the first metal segment 418a, the first metal segment 418a and the second metal segment 418b Fastening a support insulator 421 for supporting and insulating between the first metal segment 418a and the second metal segment 418b with the first fastening part 434a and the second fastening part 434b and an operation of forming the filling body 419 by filling at least a portion of the slit S with an injection material while surrounding at least a portion of the support insulator 421 .
  • the forming of the filling body 419 is an operation of supporting the supporting insulator 421 using a metal support 451 and filling at least a portion of the slit S with the injection material.
  • the operation of forming the charging body 419 may further include an operation of removing the metal support 451 .
  • an operation of processing at least one of the first metal segment 418a, the second metal segment 418b, and the charging body 419 may be further included.
  • an operation of forming the support insulator 421 with a material having greater stiffness than that of the filling body 419 may be further included.

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Abstract

전자 장치 및 이를 제조하는 방법이 개시된다. 전자 장치는, 제 1 체결부를 포함하는 제 1 금속 세그먼트, 제 2 체결부를 포함하는 제 2 금속 세그먼트로서, 상기 제 2 금속 세그먼트는 상기 제 1 금속 세그먼트와 슬릿을 규정하도록 상기 제 1 금속 세그먼트로부터 이격되는, 상기 제 2 금속 세그먼트, 상기 제 1 체결부 및 제 2 체결부와 체결되는 지지 절연체로서, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트 사이에 절연을 제공하는 상기 지지 절연체, 및 상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 슬릿의 적어도 일부를 충전하는 충전체를 포함할 수 있다. 상기 방법에서, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트는 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트 사이에 슬릿을 규정하도록 배열되고, 지지 절연체는 고립된 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트에 체결되고, 상기 슬릿은 상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸는 재료로 충전될 수 있다.

Description

금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 벤딩을 억제하기 위한 전자 장치
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로, 더욱 특별하게는, 전자 장치 하우징의 세그먼트들 사이의 내구성 및 강성(stiffness)을 보강하기 위해 금속 세그먼트들을 사용하는 것에 관한 것이다.
전자 장치들은 다양한 통신 관련 서비스들을 제공하기 위해 통신 모듈 및 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치들은 증가된 안테나 모듈의 개수에 기초하여 복수 개의 금속 세그먼트들을 포함할 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들은 금속 세그먼트들 사이의 갭을 유지함으로써 금속 세그먼트들의 강도를 보강하고 금속 세그먼트들의 벤딩을 억제하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 제 1 체결부를 포함하는 제 1 금속 세그먼트, 제 2 체결부를 포함하는 제 2 금속 세그먼트로서, 상기 제 2 금속 세그먼트는 상기 제 1 금속 세그먼트와 슬릿을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트로부터 이격되는, 상기 제 2 금속 세그먼트, 상기 제 1 체결부 및 제 2 체결부와 체결되는 지지 절연체로서, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트 사이에 절연을 제공하는 상기 지지 절연체, 및 상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 슬릿의 적어도 일부를 충전하는 충전체를 포함할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치를 제조하기 위한 방법은, 제 1 체결부를 포함하는 제 1 금속 세그먼트 및 제 2 체결부를 포함하는 제 2 금속 세그먼트를 배열하는 동작으로서, 상기 제 1 금속 세그먼트는 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트 사이에 슬릿을 형성하도록 상기 제 2 금속 세그먼트로부터 이격되는, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 배열하는 동작, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제2 금속 세그먼트 사이에 절연을 제공하는 지지 절연체를 상기 제 1 체결부 및 상기 제 2 체결부와 체결시키는 동작, 및 상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸면서 상기 슬릿의 적어도 일부를 사출 오브젝트 또는 재료로 충전하여 충전체를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들에 따르면, 금속 세그먼트들 사이의 하나 이상의 갭이 유지되면서 금속 세그먼트들의 강도가 보강되고 금속 세그먼트들이 벤딩에 대해 보호될 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면들과 함께 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 특정 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치의 제 1 면(예: 전면) 및 제 2 면(예: 측면)들을 나타낸 도면이다.
도 2b는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치의 제 3 면(예: 후면)을 나타낸 도면이다.
도 2c는 도 2a의 전자 장치의 제 1 면에서 전자 장치의 내부 구조를 제 2 면과 함께 나타낸 도면이다.
도 2d는 도 2b의 전자 장치의 제 2 면에서 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 2e는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치에서 충전체의 영역을 제외한 금속 세그먼트들을 나타낸 도면이다.
도 2f는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치에서 충전체의 영역을 포함하는 금속 세그먼트들을 나타낸 도면이다.
도 2g는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치에서 제 2 면의 일부를 나타낸 도면이다.
도 2h는 2g의 전자 장치에서 2H를 확대한 도면이다.
도 3a는 특정 실시 예들에 따른 금속 세그먼트들을 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 3b는 도 3a의 전자 장치에서 3B를 확대한 도면이다.
도 3c는 도 3a의 전자 장치에서 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들의 체결 구조를 나타낸 일부 분해 사시도이다.
도 3d는 도 3b의 전자 장치의 평면도이다.
도 3e는 도 3d의 전자 장치를 3E-3E에서 바라본 단면도이다.
도 4a는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 금속 세그먼트들을 가공하는 동작을 설명하는 도면이다.
도 4b 및 도 4c는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 금속 세그먼트들을 체결하는 동작을 설명하는 도면들이다.
도 4d는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 충전체를 충전하기 전에 지지 절연체를 지지하는 동작을 설명하는 도면이다.
도 4e는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 지지 절연체를 지지하면서 충전체를 충전하는 동작을 설명하는 도면이다.
도 4f 및 도 4g는 특정 실시 예들에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법에 있어서 충전체가 충전된 후 지지 절연체의 지지를 해제하는 동작을 설명하는 도면들이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 평면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 단면도이다.
이하, 특정 실시 예들은 첨부 도면들을 참조하며 더욱 상세하게 설명될 것이다. 첨부 도면들을 참조하며 실시 예들을 설명할 때, 유사한 참조부호는 유사한 구성요소들을 가리키고, 이와 관련하여 반복되는 설명은 생략될 것이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 특정 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 특정 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 특정 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 특정 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 특정 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 특정 실시 예들에 따르면, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 내지 도 2h를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이에 규정된 공간을 둘러싸는 복수 개의 제 3 면(210c)(예: 측면)들을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 실질적으로 디스플레이(261)(예: 디스플레이 모듈(160))에 의해 형성될 수 있다. 디스플레이(261)의 가장자리들은 복수 개의 제 3 면(210c)들과 직접적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 디스플레이(261) 및 복수 개의 제 3 면(210c)들 사이에 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 예를 들면, 플레이트는, 그 자체로 다양한 코팅 레이어들을 포함할 수 있는 글래스 플레이트, 폴리머 플레이트 및 임의의 적합한 구조에 따른 임의의 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명할 수 있는 플레이트(211)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸, 마그네슘), 및/또는 상기 재료들 중 적어도 2종류의 재료들의 조합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 면(210c)들은 플레이트(211)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 면(210c)들은 서로 이격된 복수 개의 금속 부재(218)(예: 금속 세그먼트)들의 적어도 일부 및 인접하는 한 쌍의 금속 부재(218)들 사이에 배치된 적어도 하나의 비금속 부재(219)(예: 충전체)의 적어도 일부에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 금속 부재(218)들의 적어도 일부 및 적어도 하나의 비금속 부재(219)는 제 2 면(210b)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 금속 부재(218)들 중 적어도 하나는 안테나로서 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 입력 모듈(250)(예: 입력 모듈(150)), 오디오 모듈(270)(예: 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(280)(예: 카메라 모듈(180)), 연결 단자(278)(예: 연결 단자(178)) 및/또는 기타 구성요소들(예: 프로세서(120), 메모리(130), 음향 출력 모듈(155), 오디오 모듈(170), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 복수 개의 금속 부재(218)들 중 적어도 하나의 금속 부재(218) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(280)은 플레이트(211) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(280)은 플레이트(211) 상에 형성된 리세스 영역(211b)의 적어도 일부를 통해 외부 환경에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 복수 개의 금속 부재(218)들 중 적어도 하나의 금속 부재(218) 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(211) 및 복수 개의 금속 부재(218)들은 슬릿 "S"을 형성하며 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 금속 부재(218)들은 제 1 금속 세그먼트(218a), 제 2 금속 세그먼트(218b), 제 3 금속 세그먼트(218c) 및 제 4 금속 세그먼트(218d)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 금속 세그먼트들(218a, 218b, 218c, 218d) 중 하나 이상의 세그먼트는 소정의 공진 주파수에서 동작할 수 있는 안테나로서 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 비금속 부재(219)는 플레이트(211) 및 복수 개의 금속 부재(218)들을 접합을 통해 결합(couple)시킬 수 있고, 또한 인접하는 한 쌍의 복수 개의 금속 부재(218)들을 접합시킬 수 있다. 예를 들면, 비금속 부재(219)는, 전자 장치(201)의 제조 시, 슬릿(S)의 적어도 일부 안으로 사출 충전될 수 있고, 소정 시간이 지나면서(예: 경화하는 동안) 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들을 연결하도록 기능할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 비금속 부재(219)는 제 3 면(210c)의 제 1 영역 및 제 2 영역을 가로질러 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 비금속 부재(219)는 전자 장치(201)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있으며, 전자 장치(201)의 외관의 심미성을 위해 적합한 색상 및 질감을 제공하는 재료(예: 수지)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들 및 이들을 접합하는 비금속 부재(219)를 포함하는 구조(예: 도 2h)는, 비금속 부재(219)의 수축 또는 외력에 의한 프레스(press)에 의해, 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들을 접합시킬 수 있다. 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들은 비금속 부재(219)의 제 1 영역(예: 도 2h를 기준으로 상부 영역)에 제 1 응력 또는 제 1 힘(F1)을 인가할 수 있고, 비금속 부재(219)의 제 1 영역과 다를 수 있는 제 2 영역(예: 도 2h를 기준으로 하부 영역)에 제 1 응력 또는 제 1 힘(F1)과 다른 제 2 응력 또는 제 2 힘(F2)을 인가할 수 있다. 비금속 부재(219)는, 제 2 영역(예: 하부 영역)의 치수(예: 수평 방향 치수)가 제 1 영역(예: 상부 영역)의 치수(예: 수평 방향 치수)보다 작아져 발생할 수 있는 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들의 벤딩을 억제 또는 지연시킴으로써, 인접한 한 쌍의 금속 부재(218)들의 강성을 개선할 수 있다.
도 3a 내지 도 3e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 전자 장치(201))는, 제 1 면(예: 제 1 면(210a)), 제 2 면(310b)(예: 제 2 면(210b)) 및 복수 개의 제 3 면(310c)(예: 제 3 면(210c))들을 포함하는 하우징(310)(예: 하우징(210))을 포함할 수 있다. 제 2 면(310b)은 플레이트(311)(예: 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는, 제 2 면(310b)의 적어도 일부 및 복수 개의 제 3 면(310c)들의 적어도 일부에 형성된 복수 개의 금속 세그먼트들(318a, 318b, 318c, 318d)(예: 복수 개의 금속 세그먼트들(218a, 218b, 218c, 218d)), 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d) 사이의 슬릿(S)의 적어도 일부 및 복수 개의 금속 세그먼트들(318a, 318b, 318c, 318d) 및 플레이트(311) 사이의 슬릿(예: 도 2e의 슬릿(S))을 충전하는 충전체(319)(예: 비금속 부재(219)), 및 지지 절연체(321)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 금속 세그먼트(318a)는, 제 3 면(310c)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 벽(331a), 제 2 면(310b)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 시트(332a), 및 제 1 벽(331a) 및 제 1 시트(332a) 사이에 배치된 제 2 벽(333a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 시트(332a)에 대한 제 1 벽(331a)의 높이는 제 1 시트(332a)에 대한 제 2 벽(333a)의 높이보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제 1 벽(331a) 및 제 2 벽(333a) 사이에 단차가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 금속 세그먼트(318b)는, 제 3 면(310c)의 적어도 일부를 형성하는 제 3 벽(331b), 제 2 면(310b)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 시트(332b), 및 제 3 벽(331b) 및 제 2 시트(332b) 사이에 형성된 제 4 벽(333b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 시트(332b)에 대한 제 3 벽(331b)의 높이는 제 2 시트(332b)에 대한 제 4 벽(333b)의 높이보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제 3 벽(331b) 및 제 4 벽(333b) 사이에 단차가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 금속 세그먼트(318a)는 제 1 체결부(334a)를 포함할 수 있다. 제 1 체결부(334a)는 지지 절연체(321)의 적어도 일부(예: 제 1 링크(323))와 체결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 체결부(334a)는 제 2 벽(333a)에 형성된 제 1 금속 지지 레이어(3341a)를 포함할 수 있다. 제 1 금속 지지 레이어(3341a)는 지지 절연체(321)의 적어도 일부(예: 베이스(322))를 지지하도록 구성될 수 있다. 제 1 금속 지지 레이어(3341a)는 제 1 홀(H1)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 체결부(334a)는, 제 2 벽(333a)을 따라 서로 이격된 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(3341a, 3342a)을 포함할 수 있다. (복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(3341a, 3342a) 중 어느 하나의 금속 지지 레이어를 포함할 수 있는) 제 1 금속 지지 레이어(3341a)는 제 2 벽(333a)에 형성되고, 다른 하나의 제 1 금속 지지 레이어(3342a)는 제 1 시트(332a) 및 제 2 벽(333a)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 다른 하나의 제 1 금속 지지 레이어(3342a)는 제 1 시트(332a)와 다른 면 상에 배치될 수 있다. 다른 하나의 제 1 금속 지지 레이어(3342a)는 제 1 홈(G1)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 홈(G1)은 제 1 금속 지지 레이어(3342a) 없이 제 1 시트(332a)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 2 체결부(334b)는 제 4 벽(333b)에 형성된 제 2 금속 지지 레이어(3341b)를 포함할 수 있다. 제 2 금속 지지 레이어(3341b)는 지지 절연체(321)의 적어도 일부(예: 베이스(322))를 지지하도록 구성될 수 있다. 제 2 금속 지지 레이어(3341b)는 제 2 홀(H2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 체결부(334b)는, 제 4 벽(333b)을 따라 서로 이격된 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(3341b, 3342b)을 포함할 수 있다. (복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(3341b, 3342b) 중 어느 하나의 금속 지지 레이어를 포함할 수 있는) 제 2 금속 지지 레이어(3341b)는 제 4 벽(333b)에 형성되고, 다른 하나의 제 2 금속 지지 레이어(3342b)는 제 2 시트(322b) 및 제 4 벽(333b)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 다른 하나의 제 2 금속 지지 레이어(3342b)는 제 2 시트(332b)와 다른 면 상에 배치될 수 있다. 다른 하나의 제 2 금속 지지 레이어(3342b)는 제 2 홈(G2)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 홈(G2)은 제 2 금속 지지 레이어(3342b) 없이 제 2 시트(332b)에 형성될 수도 있다.
지지 절연체(321)는 (예를 들면, 지지 절연체(321)의 다중 인스턴스(instance)들을 통해) 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d)을 체결하며 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d)을 지지하고, 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d)의 각각 사이에 절연을 제공할 수 있다. 지지 절연체(321)는, 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d) 사이의 일정한 인터벌(interval)을 유지하면서, 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d)에 의해 응력 또는 힘이 충전체(319)의 서로 다른 부분들에 가해질 때 발생할 수 있는 벤딩을 충전체(319)와 함께 억제 또는 지연시킴으로써, 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d) 사이의 휨 강성 및 벤딩 강성을 개선할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는, 베이스(322), 베이스(322)의 일 부분(예: 도 3e를 기준으로 좌측 아래 부분)으로부터 연장하는 제 1 링크(323), 및 베이스(322)의 반대편 부분(예: 도 3e를 기준으로 우측 아래 부분)으로부터 연장하는 제 2 링크(324)를 포함할 수 있다.
베이스(322)는 제 1 링크(323) 및 제 2 링크(324)를 연결할 수 있다. 베이스(322)는, 지지 절연체(321)의 체결 시, 제 1 금속 지지 레이어(3341a) 및/또는 제 2 금속 지지 레이어(3341b)에 의해 지지될 수 있다.
제 1 링크(323)는 제 1 홀(H1)을 통과하도록 삽입될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 링크(323)는 제 1 홀(H1) 안으로의 삽입에 의해 일 방향(예: 도 3e를 기준으로 수평 방향)으로의 움직임이 실질적으로 제한될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 링크(323)의 적어도 일부(예: 단부)는 제 1 홈(G1)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 링크(323)는 제 1 홈(G1) 내에 안착함으로써 특정 방향(예: 도 3e를 기준으로 수평 방향)으로의 움직임이 실질적으로 제한될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 링크(323)는, 베이스(322)의 제 1 부분(예: 도 3e를 기준으로 좌측 아래 부분)으로부터 연장하고 제 1 홀(H1)을 통과하는 제 1 연장부(3231), 및 제 1 연장부(3231)의 단부에 형성되고 제 1 홈(G1) 내에 안착되는 제 1 수용 단부(3232)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(3231)는 실질적으로 일정한 수치(예: 직경)를 갖는 형상(예: 원형)의 단면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 수용 단부(3232)는 테이퍼 형상을 포함할 수 있다.
제 2 링크(324)는 제 2 홀(H2)을 통과하도록 삽입될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 링크(324)는 제 2 홀(H2) 안으로의 삽입에 의해 특정 방향(예: 도 3e를 기준으로 수평 방향)으로의 움직임이 실질적으로 제한될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 링크(324)의 적어도 일부(예: 단부)는 제 2 홈(G2) 내에 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 링크(324)는 제 2 홈(G2) 내에 안착시킴으로써 특정 방향(예: 도 3e를 기준으로 수평 방향)으로의 움직임이 실질적으로 제한될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 링크(324)는, 베이스(322)의 제 2 부분(예: 도 3e를 기준으로 우측 아래 부분)으로부터 연장하고 제 2 홀(H2)을 통과하도록 삽입되는 제 2 연장부(3241), 및 제 2 연장부(3241)의 단부에 형성되고 제 2 홈(G2) 내에 안착되는 제 2 수용 단부(3242)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 연장부(3241)는 실질적으로 일정한 수치(예: 직경)를 갖는 형상(예: 원형)의 단면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 수용 단부(3242)는 테이퍼 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스(322), 제 1 링크(323) 및 제 2 링크(324)는 심리스하게 일체로 형성될 수 있다.
충전체(319)는, 제 1 금속 세그먼트(318a), 제 2 금속 세그먼트(318b) 및 지지 절연체(321)의 체결 시, 지지 절연체(321)의 적어도 일부를 둘러싸며 제 1 금속 세그먼트(318a) 및 제 2 금속 세그먼트(318b) 사이의 슬릿(S)을 충전할 수 있다.
일 실시 예에서, 충전체(319)는 전자 장치(301)의 외관의 심미성을 위해 적합한 색상 및/또는 심미성을 위해 적합한 질감을 포함할 수 있는 재료를 지니도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 충전체(319)는 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate, PBT)로 형성될 수 있다. 한편, 충전체(319) 및 지지 절연체(321)는 서로 다른 재료로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 충전체(319)의 재료의 강성보다 큰 강성을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 이는 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d) 사이의 반 휨 강성(anti-warp stiffness) 및 반 벤딩 강성(anti-bending stiffness)을 개선할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 충전체(319)의 재료의 내열성과 실질적으로 동일하거나 충전체(319)의 재료의 내열성보다 큰 재료로 형성될 수 있다. 이는 전자 장치(301)를 제조하는 일 예시적인 동작(예: 고열에 의한 플레이트(311) 및/또는 복수 개의 금속 세그먼트들(318a, 318b, 318c, 318d)에 대한 색상 적용 동작)에 의한 지지 절연체(321)의 수축이 실질적으로 방지될 수 있으며, 이에 따라 인접하는 한 쌍의 금속 세그먼트들(318a 및 318b, 318b 및 318c, 318c 및 318d) 사이의 휨 강성 및 벤딩 강성을 개선할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 충전체(319)의 유전율과 실질적으로 동일한 유전율 또는 충전체(319)의 유전율보다 큰 유전율을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 이는 안테나로 기능할 수 있는 제 1 금속 세그먼트(318a) 및/또는 제 2 금속 세그먼트(318b)의 동작 성능(예: 정해진 공진 주파수에서의 동작)으로부터 이점을 얻을 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 비결정성 열가소성 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 절연체(321)는 폴리에테르이미드(polyetherimide, PEI)를 포함할 수 있다. 지지 절연체(321)는, 비결정성 열가소성 플라스틱을 사용하여 지지 절연체(321)의 형성을 통해 증가된 열에 의한 변형 임계 온도(예: 약 200℃ 이상)를 가질 수 있고, 이는 충분한 품질의 내열성 및 사출 가능성을 포함하면서 가공 중의 치수 안정성을 개선할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 결정성 열가소성 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 절연체(321)는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone, PEEK)을 포함할 수 있다. 지지 절연체(321)는, 충분한 품질의 내열성 및 사출 가능성을 포함하도록, 결정성 열가소성 플라스틱에 의한 지지 절연체(321)의 형성을 통해 증가된 열에 의한 변형 임계 온도(예: 약 150℃ 이상)를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(321)는 섬유 강화 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 절연체(321)는 유리 섬유(glass fiber)로 강화될 수 있다. 일 예에서, 지지 절연체(321)는 약 20%의 유리 섬유로 강화되고 폴리에테르이미드를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 지지 절연체(321)는 약 30%의 유리 섬유로 강화되고 폴리에테르에테르케톤을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 지지 절연체(321)는 탄소 섬유로도 대안적으로 또는 추가적으로 강화될 수 있다.
일 실시 예에서, 충전체(319)는 시인성 홀(341)을 포함할 수 있다. 여기서, "시인성"이라는 것은 전자 장치(301)의 외관으로부터 홀(341)이 보일 수 있음을 가리킬 수 있고, 이는 관측자가 시인성 홀(341)을 통해 지지 절연체(321)의 존재를 확인할 수 있게 한다. 시인성 홀(341)은 충전체(319)의 외면으로부터 베이스(322)의 일 면(예: 도 3e에서 상면)으로 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 시인성 홀(341)은 실질적으로 원형의 홀일 수 있다. 일 실시 예에서, 시인성 홀(341)은 베이스(322)의 일 면의 실질적으로 중간 부분에 대응하는 충전체(319)의 외면 상의 위치에 형성될 수 있다.
이하, 도 4a 내지 4g를 참조하며 일 실시 예에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법을 설명한다. 도 4a 내지 도 4g는 제조 방법의 동작들을 예시적으로 설명하기 위해 부여된 순서일 뿐, 제조 방법의 동작들이 반드시 부여된 순서에 따라 수행되는 것은 아니며, 하나 이상의 동작(들)이 생략되거나, 하나 이상의 동작(들)이 추가되거나, 일부 동작들의 순서가 변경될 수 있음이 이해될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 제 1 체결부(434a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(418a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)) 및 제 2 체결부(434b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(418b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b))를 가공(예: 배열)하는 동작을 포함할 수 있다. 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b)는, 서로에 대해 전기적인 연결을 방지할 수 있는, 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b) 사이에 슬릿(S)을 규정하기 위해 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b)를 가공하는 동작은 컴퓨터 수치 제어(computer numerical control, CNC)에 의해 정해진 레이아웃으로 수행될 수 있다.
도 4b 및 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 베이스(422)(예: 베이스(322)), 제 1 링크(423)(예: 제 1 링크(323)) 및 제 2 링크(424)(예: 제 2 링크(324))를 포함하는 지지 절연체(421)를 사출(예: 삽입)하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 방법은, 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b) 사이의 슬릿(S)에 의해 규정된 간격을 실질적으로 유지하면서, 지지 절연체(421)의 제 1 링크(423)를 제 1 금속 세그먼트(418a)의 제 1 체결부(434a)에 체결하고, 지지 절연체(421)의 제 2 링크(424)를 제 2 금속 세그먼트(418b)의 제 2 체결부(434b)에 체결하는 동작을 포함할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 지지 절연체(421)가 제 1 체결부(434a) 및 제 2 체결부(434b)에 의해 체결을 유지하며 지지되는 상태를 유지할 수 있도록 금속 서포트(451)를 이용하여 베이스(422)에 힘을 인가하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 서포트(451)은 실질적으로 원형 단면을 포함할 수 있다.
도 4e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 금속 서포트(451)를 이용하여 베이스(422) 상에 힘의 인가를 유지하면서, 금속 서포트(451)에 의해 커버되는 부분을 제외하고, 지지 절연체(421)를 둘러싸며, 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b) 사이의 공간(예: 슬릿(S))을 사출 재료(들)(예: 충전체(419))로 충전하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은, 충전된 사출 재료(들)가 원하는 형상의 충전체(419)로 형성(예: 경화)될 때까지 대기하는 동작을 포함할 수 있다.
도 4f 및 도 4g를 참조하면, 일 실시 예에 따른 방법은, 베이스(422)에 힘을 인가하는 금속 서포트(451)를 제거하는 동작을 포함할 수 있다. 금속 서포트(451)가 제거되면, 시인성 홀(441)(예: 시인성 홀(341))이 유지될 수 있고, 이는 관측자가 지지 절연체(421)의 베이스(422)의 일 면(예: 상부 면)을 볼 수 있게 하는 것이다. 도시된 바와 같이, 홀은, 금속 서포트(451)가 있던 충전체(419)의 외면 상의 부분에 형성될 수 있다. 시인성 홀(441)의 형상은 금속 서포트(451)의 단면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.
도시되지 않은 실시 예에서, 일 실시 예에 따른 방법은, 심미성의 효과를 위해, 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b)에 색상을 적용하기 위해 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 제 2 금속 세그먼트(418b)에 대해 아노다이징을 수행할 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 체결부(534a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(518a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)), 제 2 체결부(534b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(518b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b)), 충전체(519)(예: 충전체(319)), 및 지지 절연체(521)(예: 지지 절연체(321))를 포함할 수 있다. 제 1 체결부(534a)는 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a)(예: 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(3341a, 3342a))을 포함하고, 제 2 체결부(534b)는 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b)(예: 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(3341b, 3342b))을 포함할 수 있다. 충전체(519)는 시인성 홀(541)(예: 시인성 홀(341))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(521)는, 베이스(522)(예: 베이스(322)), 베이스(522)의 제 1 부분에 형성된 복수 개의 제 1 링크(523)(예: 제 1 링크(323))들, 및 베이스(522)의 제 2 부분에 형성된 복수 개의 제 2 링크(524)(예: 제 2 링크(324))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 링크(523)들은, 베이스(522)의 제 1 부분에서, 베이스(522)의 제 1 부분으로부터 제 2 부분을 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 복수 개의 제 2 링크(524)들은 베이스(522)의 제 2 부분에서, 베이스(522)의 제 2 부분으로부터 제 1 부분을 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, (복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a) 중 어느 하나의 제 1 금속 지지 레이어를 포함할 수 있는) 제 1 금속 지지 레이어(5341a)는 복수 개의 제 1 링크(523)들이 통과하는 복수 개의 제 1 홀(예: 제 1 홀(H1))들을 포함하고, 다른 하나의 제 1 금속 지지 레이어(5342a)는 복수 개의 제 1 링크(523)들의 단부들이 각각 안착되는 복수 개의 제 1 홈(예: 제 1 홈(G1))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, (복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b) 중 어느 하나의 제 2 금속 지지 레이어를 포함할 수 있는) 제 2 금속 지지 레이어(5341b)는 복수 개의 제 2 링크(524)들이 통과하는 복수 개의 제 2 홀(예: 제 2 홀(H2))들을 포함하고, 다른 하나의 제 2 금속 지지 레이어(5342b)는 복수 개의 제 2 링크(524)들의 단부들이 각각 안착되는 복수 개의 제 2 홈(예: 제 2 홈(G2))들을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 체결부(634a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(618a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)), 제 2 체결부(634b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(618b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b)), 충전체(619)(예: 충전체(319)), 및 지지 절연체(621)(예: 지지 절연체(321))를 포함할 수 있다. 지지 절연체(621)는, 베이스(622)(예: 베이스(322)), 제 1 링크(예: 제 1 링크(323)) 및 제 2 링크(예: 제 2 링크(324))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 충전체(619)는, 베이스(622)가 보일 수 있는 복수 개의 시인성 홀(641)(예: 시인성 홀(341))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 시인성 홀(641)들은 베이스(622)의 형성 방향(예: 수평 방향)을 따라 서로 이격되게 배치될 수 있다. 복수 개의 시인성 홀(641)들의 배치 구조는, 충전체(619)를 형성할 때, 복수 개의 금속 서포트(예: 금속 서포트(451))들을 이용하여 베이스(622)에 힘을 인가하는 사출 오브젝트를 사용하며, 지지 절연체(621)가 플로팅되지 않게 방지하는 것에서 기인할 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 체결부(734a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(718a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)), 제 2 체결부(734b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(718b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b)), 충전체(719)(예: 충전체(319)), 및 지지 절연체(721)(예: 지지 절연체(321))를 포함할 수 있다. 지지 절연체(721)는, 베이스(722)(예: 베이스(322)), 제 1 링크(예: 제 1 링크(323)) 및 제 2 링크(예: 제 2 링크(324))를 포함할 수 있다. 충전체(719)는, 외부로부터 보일 수 있는 시인성 홀(741)(예: 시인성 홀(341))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 시인성 홀(741)은 다양한 기하학적 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 시인성 홀(741)은 실질적으로 타원 형상을 가질 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 체결부(834a)(예: 제 1 체결부(334a))를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(818a)(예: 제 1 금속 세그먼트(318a)), 제 2 체결부(834b)(예: 제 2 체결부(334b))를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(818b)(예: 제 2 금속 세그먼트(318b)), 충전체(819)(예: 충전체(319)), 및 지지 절연체(821)(예: 지지 절연체(321))를 포함할 수 있다. 제 1 체결부(834a)는, 적어도 하나의 제 1 홀(예: 제 1 홀(H1))을 포함하는 적어도 하나의 제 1 금속 지지 레이어(8341a)(예: 제 1 금속 지지 레이어(3341a))를 포함하고, 제 2 체결부(834b)는, 적어도 하나의 제 2 홀(예: 제 2 홀(H2))을 포함하는 적어도 하나의 제 2 금속 지지 레이어(8341b)(예: 제 2 금속 지지 레이어(3341b)를 포함할 수 있다. 충전체(819)는 시인성 홀(841)(예: 시인성 홀(341))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 금속 세그먼트(818a)는 실질적으로 플랫할 수 있는 제 1 시트(832a)(예: 제 1 시트(332a))를 포함할 수 있다. 제 1 시트(832a)에는 어떠한 지지 절연체(821)의 체결 구조(예: 제 1 금속 지지 레이어(3342a))도 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 금속 세그먼트(818b)는 실질적으로 플랫한 제 2 시트(832b)(예: 제 2 시트(332b))를 포함할 수 있다. 제 2 시트(832b)에는 어떠한 지지 절연체(821)의 체결 구조(예: 제 2 금속 지지 레이어(3342b))도 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 절연체(821)는 제 1 홀(예: 제 1 홀(H1)) 및 제 2 홀(예: 제 2 홀(H2))을 통과하는 길이 방향으로 연장하는 부재로서 실질적으로 폐루프를 형성하는 부재로 구현될 수 있다. 예를 들면, 길이 방향 부재는 케이블을 포함할 수 있다.
특정 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 체결부(334a)를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(318a), 상기 제 1 금속 세그먼트(318a)와 슬릿(S)을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트(318a)로부터 이격되고, 제 2 체결부(334b)를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(318b), 상기 제 1 체결부(334a) 및 제 2 체결부(334b)와 체결되고, 상기 제 1 금속 세그먼트(318a) 및 상기 제 2 금속 세그먼트(318b)를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트(318a) 및 상기 제 2 금속 세그먼트(318b) 사이를 절연시키는 지지 절연체(321), 및 상기 지지 절연체(321)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 슬릿(S)의 적어도 일부를 충전하는 충전체(319)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)의 강성은 상기 충전체(319)의 강성보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)의 내열성은 상기 충전체(319)의 내열성보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)의 유전율은 상기 충전체(319)의 유전율과 실질적으로 동일하거나 상기 충전체(319)의 유전율보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)는 열가소성 플라스틱을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 열가소성 플라스틱은 비결정성 열가소성 플라스틱일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)는 유리 섬유를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 절연체(321)는 탄소 섬유를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 체결부(334a)는, 상기 제 1 금속 세그먼트(318a)의 일 면에 형성된 제 1 금속 지지 레이어(3341a)를 포함하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어(3341a)는 제 1 홀(H1)을 포함하고, 상기 제 2 체결부(334b)는, 상기 제 2 금속 세그먼트(318b)의 일 면에 형성된 제 2 금속 지지 레이어(3341b)를 포함하고, 상기 제 2 금속 지지 레이어(3341b)는 제 2 홀(H2)을 포함하고, 상기 지지 절연체(321)는, 상기 제 1 홀(H1)에 연결되는 제 1 링크(323), 상기 제 2 홀(H2)에 연결되는 제 2 링크(324), 및 상기 제 1 링크(323) 및 상기 제 2 링크(324)를 연결하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어(3341a) 및 상기 제 2 금속 지지 레이어(3341b)에 의해 지지되는 베이스(322)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 체결부(334a)는, 상기 제 1 금속 세그먼트(318a)의 타 면에 형성된 제 1 홈(G1)을 포함하고, 상기 제 2 체결부(334b)는, 상기 제 2 금속 세그먼트(318b)의 타 면에 형성된 제 2 홈(G2)을 포함하고, 상기 제 1 링크(323)는, 상기 베이스(322)의 제 1 부분으로부터 연장하고 상기 제 1 홀(H1)을 통과하는 제 1 연장부(3231), 및 상기 제 1 연장부(3231)의 단부에 형성되고 상기 제 1 홈(G1)에 수용되는 제 1 수용 단부(3232)를 포함하고, 상기 제 2 링크(324)는, 상기 베이스(322)의 제 1 부분과 다른 제 2 부분으로부터 연장하고 상기 제 2 홀(H2)을 통과하는 제 2 연장부(3241), 및 상기 제 2 연장부(3241)의 단부에 형성되고 상기 제 2 홈(G2)에 수용되는 제 2 수용 단부(3242)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 충전체(319)는, 상기 충전체(319)의 외면 및 상기 베이스(322) 사이에 형성된 시인성 홀(341)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 체결부(834a)는, 상기 제 1 금속 세그먼트(818a)의 일 면에 형성된 제 1 금속 지지 레이어(8341a)를 포함하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어(8341a)는 제 1 홀을 포함하고, 상기 제 2 체결부(834b)는, 상기 제 2 금속 세그먼트(818b)의 일 면에 형성된 제 2 금속 지지 레이어(8341b)를 포함하고, 상기 제 2 금속 지지 레이어(8341b)는 제 2 홀을 포함하고, 상기 지지 절연체(821)는, 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀을 통과하고 폐루프를 형성하는 길이 방향 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 체결부(534a)는, 상기 제 1 금속 세그먼트(518a)의 일 면을 따라 형성된 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5341b)을 포함하고, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a)은 복수 개의 제 1 홀들을 각각 포함하고, 상기 제 2 체결부(534b)는, 상기 제 2 금속 세그먼트(518b)의 일 면을 따라 형성된 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b)을 포함하고, 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b)은 복수 개의 제 2 홀들을 각각 포함하고, 상기 지지 절연체(521)는, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a)의 각각의 복수 개의 제 1 홀들에 각각 연결되는 복수 개의 제 1 링크(523)들, 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b)의 각각의 복수 개의 제 2 홀들에 각각 연결되는 복수 개의 제 2 링크(524)들, 및 상기 복수 개의 제 1 링크(523)들 및 상기 복수 개의 제 2 링크(524)들을 연결하고, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들(5341a, 5342a) 중 어느 하나의 제 1 금속 지지 레이어(5341a) 및 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들(5341b, 5342b) 중 어느 하나의 제 2 금속 지지 레이어(5341b)에 의해 지지되는 베이스(522)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 충전체(619)는, 상기 충전체(619)의 외면 및 상기 베이스(622) 사이에 형성된 복수 개의 시인성 홀(641)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 시인성 홀(741)은 실질적으로 타원 형상으로 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따른 전자 장치를 제조하기 위한 방법은, 제 1 체결부(434a)를 포함하는 제 1 금속 세그먼트(418a), 및 상기 제 1 금속 세그먼트(418a)와 슬릿(S)을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트(418a)로부터 이격되게 제 2 체결부(434b)를 포함하는 제 2 금속 세그먼트(418b)를 가공하는 동작, 상기 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 상기 제 2 금속 세그먼트(418b)를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트(418a) 및 상기 제2 금속 세그먼트(418b) 사이를 절연시키는 지지 절연체(421)를 상기 제 1 체결부(434a) 및 상기 제 2 체결부(434b)와 체결시키는 동작, 및 상기 지지 절연체(421)의 적어도 일부를 둘러싸면서 상기 슬릿(S)의 적어도 일부를 사출 재료로 충전하여 충전체(419)를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 충전체(419)를 형성하는 동작은, 금속 서포트(451)를 이용하여 상기 지지 절연체(421)를 지지하며 상기 사출 재료로 상기 슬릿(S)의 적어도 일부를 충전하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 충전체(419)를 형성하는 동작은, 상기 금속 서포트(451)를 제거하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 금속 세그먼트(418a), 상기 제 2 금속 세그먼트(418b) 및 상기 충전체(419) 중 적어도 하나에 대해 가공하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 충전체(419)의 강성보다 큰 강성을 갖는 재료로 상기 지지 절연체(421)를 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 제 1 체결부를 포함하는 제 1 금속 세그먼트;
    제 2 체결부를 포함하는 제 2 금속 세그먼트로서, 상기 제 2 금속 세그먼트는 상기 제 1 금속 세그먼트와 슬릿을 형성하도록 상기 제 1 금속 세그먼트로부터 이격되는, 상기 제 2 금속 세그먼트;
    상기 제 1 체결부 및 제 2 체결부와 체결되는 지지 절연체로서, 상기 지지 절연체는, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트를 지지하고, 상기 제 1 금속 세그먼트 및 상기 제 2 금속 세그먼트 사이에 절연을 제공하는, 상기 지지 절연체; 및
    상기 지지 절연체의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 슬릿의 적어도 일부를 충전하는 충전체;
    를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 절연체의 강성은 상기 충전체의 강성보다 큰 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 절연체의 내열성은 상기 충전체의 내열성보다 큰 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 절연체의 유전율은 상기 충전체의 유전율과 실질적으로 동일하거나 상기 충전체의 유전율보다 큰 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 절연체는 열가소성 플라스틱을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 열가소성 플라스틱은 비결정성 열가소성 플라스틱인 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지 절연체는 유리 섬유를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지 절연체는 탄소 섬유를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 체결부는, 상기 제 1 금속 세그먼트의 일 면에 형성된 제 1 금속 지지 레이어를 포함하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어는 제 1 홀을 규정하고,
    상기 제 2 체결부는, 상기 제 2 금속 세그먼트의 일 면에 형성된 제 2 금속 지지 레이어를 포함하고, 상기 제 2 금속 지지 레이어는 제 2 홀을 규정하고,
    상기 지지 절연체는,
    상기 제 1 홀 안으로 삽입된 제 1 링크;
    상기 제 2 홀 안으로 삽입된 제 2 링크; 및
    상기 제 1 링크 및 상기 제 2 링크를 연결하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어 및 상기 제 2 금속 지지 레이어에 의해 지지되는 베이스;
    를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 체결부는, 상기 제 1 금속 세그먼트의 타 면에 형성된 제 1 홈을 포함하고,
    상기 제 2 체결부는, 상기 제 2 금속 세그먼트의 타 면에 형성된 제 2 홈을 포함하고,
    상기 제 1 링크는,
    상기 베이스의 제 1 부분으로부터 연장하고 상기 제 1 홀을 통과하는 제 1 연장부; 및
    상기 제 1 연장부의 종단부에 형성되고 상기 제 1 홈 내에 배치되는 제 1 수용 단부;
    를 포함하고,
    상기 제 2 링크는,
    상기 베이스의 제 1 부분과 다른 제 2 부분으로부터 연장하고 상기 제 2 홀을 통과하는 제 2 연장부; 및
    상기 제 2 연장부의 종단부에 형성되고 상기 제 2 홈 내에 배치되는 제 2 수용 단부;
    를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 충전체는, 상기 충전체의 외면 및 상기 베이스 사이에 형성된 시인성 홀(visible hole)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 체결부는, 상기 제 1 금속 세그먼트의 일 면에 형성된 제 1 금속 지지 레이어를 포함하고, 상기 제 1 금속 지지 레이어는 제 1 홀을 포함하고,
    상기 제 2 체결부는, 상기 제 2 금속 세그먼트의 일 면에 형성된 제 2 금속 지지 레이어를 포함하고, 상기 제 2 금속 지지 레이어는 제 2 홀을 포함하고,
    상기 지지 절연체는, 폐루프를 형성하도록 길이 방향으로 연장하고 상기 제 1 홀 및 상기 제 2 홀을 통과하는 부재를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 체결부는, 상기 제 1 금속 세그먼트의 일 면을 따라 형성된 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들을 포함하고, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들은 복수 개의 제 1 홀들을 각각 포함하고,
    상기 제 2 체결부는, 상기 제 2 금속 세그먼트의 일 면을 따라 형성된 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들을 포함하고, 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들은 복수 개의 제 2 홀들을 각각 포함하고,
    상기 지지 절연체는,
    상기 복수 개의 제 1 홀들에 각각 연결되는 복수 개의 제 1 링크들;
    상기 복수 개의 제 2 홀들에 각각 연결되는 복수 개의 제 2 링크들; 및
    상기 복수 개의 제 1 링크들 및 상기 복수 개의 제 2 링크들을 연결하고, 상기 복수 개의 제 1 금속 지지 레이어들 중 어느 하나의 제 1 금속 지지 레이어 및 상기 복수 개의 제 2 금속 지지 레이어들 중 어느 하나의 제 2 금속 지지 레이어에 의해 지지되는 베이스;
    를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 충전체는, 상기 충전체의 외면 및 상기 베이스 사이에 형성된 복수 개의 시인성 홀들을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 시인성 홀은 실질적으로 타원 형상을 포함하는 전자 장치.
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