KR20240133479A

KR20240133479A - 접지 구조를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240133479A
Application number: KR1020230044697A
Authority: KR
Inventors: 이진석; 윤재섭
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2023-02-28
Filing date: 2023-04-05
Publication date: 2024-09-04

Abstract

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 서로 단절된(disconnected) 복수의 도전성 핀들을 포함하는 제1 영역, 및 그라운드와 연결된 도전성 부분을 포함하고 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지 구조를 포함하는 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 복수의 도전성 핀들과 각각 연결하기 위해 상기 전자 장치 안으로 삽입되는 다른 커넥터 내의 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러(across over), 상기 복수의 도전성 핀들을 향해(toward) 이동되는(are moved) 동안 상기 복수의 다른 도전성 핀들을 방전하도록, 상기 복수의 다른 도전성 핀들의 이동 경로로부터 이격될 수 있다.

Description

접지 구조를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치{CONNECTOR INCLUDING GROUND STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}

후술할 실시예들은, 접지 구조를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 노트북(notebook computer)등과 같은 전자 장치는, 연결 단자를 통하여 USB 케이블, 보조 배터리(portable powerbank)와 같은 외부 전자 장치와 연결될 수 있다. 상기 연결 단자는, USB 케이블 또는 USB를 통해서 USB 케이블에 연결된 외부 전자 장치 또는 USB로 데이터를 송신하거나, 상기 외부 전자 장치 또는 USB로부터 데이터를 수신할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 연결 단자를 통하여 보조 배터리로부터 전자 장치의 구동을 위한 전력을 수신할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 서로 단절된(disconnected) 복수의 도전성 핀들을 포함하는 제1 영역, 및 그라운드와 연결된 도전성 부분을 포함하고 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지 구조를 포함하는 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 복수의 도전성 핀들 중 적어도 일부와 연결된 전자 부품을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 복수의 도전성 핀들과 각각 연결하기 위해 상기 전자 장치 안으로 삽입되는 다른 커넥터 내의 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러(across over), 상기 복수의 도전성 핀들을 향해(toward) 이동되는(are moved) 동안 상기 복수의 다른 도전성 핀들을 방전하도록, 상기 복수의 다른 도전성 핀들의 이동 경로로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 서로 단절된 복수의 도전성 핀들을 포함하는 제1 영역, 및 그라운드와 연결된 도전성 부분을 포함하고, 상기 제1 영역으로부터 연장되고, 상기 제1 영역에 대하여 단차를 가지는 제2 영역을 포함하는 지지 구조, 및 상기 지지 구조를 둘러싸고 커넥터 홀을 포함하는 쉘을 포함하는 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 복수의 도전성 핀들 중 적어도 일부와 연결된 전자 부품을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 복수의 도전성 핀들과 각각 연결하기 위해 상기 커넥터 홀을 통해 상기 쉘 안으로 삽입되는 다른 커넥터 내의 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러 상기 복수의 도전성 핀들을 향해 이동되는 동안 상기 복수의 다른 도전성 핀들을 방전하도록, 상기 복수의 다른 도전성 핀들의 이동 경로로부터 이격될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.
도 2a는, 예시적인 전자 장치의 커넥터를 도시한다.
도 2b는, 예시적인 커넥터의 지지 구조의 평면도(top plan view)이다.
도 3a는, 제1 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도(side view)이다.
도 3b, 및 도 3c는, 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 예시적인 커넥터의 측면도이다.
도 3d는, 제2 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도이다.
도 4는, 예시적인 커넥터의 측면도이다.
도 5는, 예시적인 커넥터의 측면도이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는, 예시적인 전자 장치의 커넥터를 도시한다. 도 2b는, 예시적인 커넥터의 지지 구조의 평면도(top plan view)이다.

도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 커넥터(200), 및 전자 부품(205)을 포함할 수 있다. 커넥터(200)는, 도 1의 연결 단자(178)로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(200)는, 외부 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(102))를 위한 다른 커넥터(250)와 연결됨으로써, 전자 장치(101)와 상기 외부 전자 장치(201)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(200)는, 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다. 상기 커넥터(200)의 적어도 일부는, 외부 전자 장치(201)를 위한 다른 커넥터(250)와의 연결을 위해, 적어도 일부가 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(200)는, 지지 구조(210)를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조(210)는, 서로 단절된(disconnected) 복수의 도전성 핀들(220)을 포함하는 제1 영역(210a), 및 그라운드와 연결된 도전성 부분(230)을 포함하고 상기 제1 영역(210a)으로부터 연장되는 제2 영역(210b)을 포함할 수 있다.

예를 들면, 지지 구조(210)는, 다른 커넥터(250)와의 연결을 위한 도전성 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들면, 지지 구조(210)는, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)와 연결될 때 상기 다른 커넥터(250)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 예를 들면, 지지 구조(210)는, 커넥터(200)가 다른 커넥터(250)와 연결되기 위하여 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 동안, 상기 다른 커넥터(250)의 이동을 안내할 수 있다. 예를 들면, 지지 구조(210)는, 전자 장치(101) 안으로 삽입된 다른 커넥터(250)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 구조(210)는, 커넥터(200)의 커넥터 몰드(connector mold), 또는 서브스트레이트(substrate) 중 하나일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

예를 들면, 제1 영역(210a)은, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)와 연결되기 위한 복수의 도전성 핀들(220)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(210a)은, 지지 구조(210) 중, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)와 연결될 때 상기 다른 커넥터(250)와 접촉되는 부분일 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(210a)은, 지지 구조(210) 중, 전자 장치(101)의 내부를 향하는 부분일 수 있다.

예를 들면, 제2 영역(210b)은, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)와 연결되기 전, 상기 다른 커넥터(250)의 적어도 일부를 마주할 수 있다. 상기 제2 영역(210b)은, 상기 다른 커넥터(250)가 상기 커넥터(200)와 연결되기 전, 상기 다른 커넥터(250)에 충전된(charged) 정전기(static electricity)중 적어도 일부를 방전(discharge)하기 위한 도전성 부분(230)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(210b)은, 지지 구조(210) 중, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)와 연결될 때 상기 다른 커넥터(250)와 이격되는 부분일 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(210b)은, 지지 구조(210) 중, 전자 장치(1010의 외부를 향하는 부분일 수 있다. 도전성 부분(230)이 다른 커넥터(250)에 충전된 정전기 중 적어도 일부를 방전하는 것과 관련하여서는, 도 3a 내지 도 3d에서 후술한다.

예를 들면, 커넥터(200)는, 지지 구조(210)를 둘러싸고 커넥터 홀(245)을 포함하는 쉘(240)을 포함할 수 있다. 제1 영역(210a)은, 상기 쉘(240)을 기준으로, 상기 쉘(240)의 내측(inner side)을 향하는 부분일 수 있다. 상기 제1 영역(210a)으로부터 연장되는 제2 영역(210b)은, 상기 커넥터 홀(245)을 향하는 부분일 수 있다. 상기 제2 영역(210b)은, 상기 커넥터 홀(245)을 마주할(facing) 수 있다. 상기 제2 영역(210b)은, 상기 커넥터 홀(245)을 통하여 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 외부 커넥터(250)를, 제1 영역(210a) 보다 먼저 마주할 수 있다.

예를 들면, 복수의 도전성 핀들(220)은, 제1 영역(210a) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 핀들(220)은, 다른 커넥터(250)와 접촉됨으로써, 상기 다른 커넥터(250)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 도전성 부분(230)은, 전자 장치(101)의 그라운드와 연결될 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 다른 커넥터(250)로부터 상기 도전성 부분(230)으로 전달된 정전기를, 상기 도전성 부분(230)과 연결된 그라운드를 통하여 방전할 수 있다. 상기 도전성 부분(230)이 상기 다른 커넥터(250)에 충전되었던 상기 정전기를 상기 그라운드를 통해 방전함으로써, 상기 도전성 부분(230)은, 커넥터(200)가 상기 다른 커넥터(250)와 연결될 때 상기 정전기로 인한 상기 커넥터(200) 및/또는 상기 커넥터(200)를 포함하는 전자 장치(101)의 파손을 줄일 수 있다. 상기 도전성 부분(230)이 상기 그라운드와 연결되는 것과 관련하여서는, 후술한다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(205)은, 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부와 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(205)은, 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부로부터 방전된 전류를 위한 그라운드를 제공할 수 있다. 이 경우, 상기 전자 부품(205)은, 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 인쇄 회로 기판(350))일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 전자 부품(205)은, 다른 커넥터(250)로부터 송신된 데이터를 상기 다른 커넥터(250)와 연결된 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부를 통하여, 수신할 수 있다. 상기 전자 부품(205)은, 상기 전자 부품(205)으로부터 전자 장치(101)와 관련된 데이터를 상기 다른 커넥터(250)와 연결된 복수의 도전성 핀들(220) 중 상기 적어도 일부를 통하여, 상기 다른 커넥터(250)로 송신할 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(205)은, 상기 전자 부품(205)과 연결된 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부를 통하여, 커넥터(200) 및/또는 상기 커넥터(200)와 연결된 다른 커넥터(250)(또는 외부 전자 장치(201))로 전원을 공급할 수 있다. 이 경우, 상기 전자 부품(205)은 도 1의 배터리(189)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에 따르면, 제2 영역(210b)은, 제1 영역(210a)에 대하여 단차(210c)(step)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(210a)의 두께는, 제2 영역(210b)의 두께와 다를 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(210b)의 두께는, 제1 영역(210a)의 두께 보다 얇을 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(210b)은, 제1 영역(210a)에 대하여 경사를 가지는 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은, 상기 제2 영역(210b) 중 상기 경사를 가지는 부분으로부터 전자 장치(101)의 외부를 향하여 연장된 부분에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(210b)은, 제1 영역(210a)과 인접한 위치에서 단차(210c)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(210b)은, 제1 영역(210a)으로부터 연장되는 부분에 형성된 단차(210c)를 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(210b)이 상기 제1 영역(210a)에 대하여 단차(210c)를 가짐으로써, 상기 제2 영역(210b)은, 커넥터(200)가 다른 커넥터(250)와 연결될 때 상기 다른 커넥터(250)의 지지 구조로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 지지 구조(210)의 제2 영역(210a)은, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)와의 연결을 위해 상기 커넥터(200)의 내부 및/또는 전자 장치(101) 내부로 삽입될 경우, 상기 다른 커넥터(250)로부터 이격될 수 있다. 상기 제2 영역(210a)은, 상기 다른 커넥터(250)의 지지 구조와 접촉되지 않고, 상기 다른 커넥터의 상기 지지 구조를 마주할 수 있다. 상기 제2 영역(210b)이 상기 다른 커넥터(250)의 지지 구조로부터 이격되므로, 상기 제2 영역(210b)에 포함된 도전성 부분(230)은, 상기 다른 커넥터(250)의 도전성 핀들로부터 이격될 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 상기 다른 커넥터(250)의 적어도 일부를 마주하며 떨어질(faced away) 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 영역(210a)은, 복수의 도전성 핀들(220)이 배치되는 제1 면(211)을 더(further) 포함할 수 있다. 제2 영역(210b)은, 상기 제1 면(211)으로부터 연장되고 상기 제1 면(211)에 대하여 경사를 가지는 제2 면(212), 및 상기 제2 면(212)으로부터 전자 장치(101)의 외부를 향하여 연장되고, 도전성 부분(230)이 배치되는 제3 면(213)을 더 포함할 수 있다.

예를 들면, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제3 면(213)은, 커넥터(200)가 다른 커넥터(250)와 연결될 때 상기 다른 커넥터(250)의 적어도 일부를 마주하는 면일 수 있다.

예를 들면, 제1 면(211)은, 제1 영역(210a) 중, 커넥터(200)가 다른 커넥터(250)와 연결될 때 상기 다른 커넥터(250)와 접촉되는 면일 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 핀들(220)은, 제1 면(211) 상에 배치될 수 있다. 다른 커넥터(250)의 적어도 일부와 접촉되는 상기 제1 면(211)을 통하여, 상기 복수의 도전성 핀들(220)은, 상기 다른 커넥터(250)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 제2 면(212)은, 제1 면(211)의 외부를 향하는 가장자리로부터 제3 면(213)으로 연장되는 면일 수 있다. 예를 들면, 제2 면(212)은, 제2 영역(210b)이 제1 영역(210a)에 대하여 단차(210c)를 가짐으로써 상기 제1 면(211)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(210b)은, 제2 면(212)이 제1 면(211)에 대하여 경사를 가짐으로써, 제1 영역(210a)에 대하여 단차(210c)를 가질 수 있다.

예를 들면, 제3 면(213)은, 제2 영역(210b) 중, 커넥터(200)가 다른 커넥터(250)와 연결될 때 상기 다른 커넥터(250)의 적어도 일부를 마주하며 떨어진 면일 수 있다. 예를 들면, 제3 면(213)은, 커넥터(200)가 다른 커넥터(250)와 연결된 경우 상기 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(예: 도 3a의 복수의 다른 도전성 핀들(255))이 배치되는 면 중 적어도 일부를 마주하며 떨어진 면일 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230)은, 제3 면(213) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230)은, 제3 면(213)의 전자 장치(101)의 외부를 향하는 일 가장자리를 따라(along) 배치될 수 있다. 다른 커넥터(250)의 적어도 일부와 마주하며 떨어진 상기 제3 면(213)을 통하여, 상기 도전성 부분(230)은, 상기 다른 커넥터(250)로부터 상기 도전성 부분(230)으로 전달된 정전기를 상기 도전성 부분(230)과 연결된 그라운드로 방전할 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 상기 정전기를 상기 그라운드로 방전함으로써, 전기적 과부하(EOS, electrical overstress) 또는 정전기 방전(ESD, electrostatic discharge)으로 인한 전자 장치(101)의 손상을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 핀들(220)은, 접지 핀(221), 전원 핀(222), 및 신호 핀(223)을 포함할 수 있다. 상기 접지 핀(221)은, 그라운드와 연결될 수 있다. 상기 전원 핀(222)은, 전기적으로 연결된 다른 커넥터(250)로부터 전자 부품(205)으로 전원을 공급하거나, 상기 전자 부품(205)으로부터 전원을 다른 커넥터(250)를 통해 외부 전자 장치(201)로 공급할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 신호 핀(223)은, 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(250)를 통해 데이터를 송신하거나, 상기 다른 커넥터(250)를 통해 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다.

예를 들면, 접지 핀(221)은, 전자 장치(101)의 그라운드를 제공하는 인쇄 회로 기판(예: 도 2a의 인쇄 회로 기판(350))과 연결될 수 있다. 예를 들면, 접지 핀(221)은, 전자 장치(101)의 접지 라인에 연결될 수 있다. 예를 들면, 접지 핀(221)은, 커넥터(200)가 다른 커넥터(250)와 연결될 때 상기 다른 커넥터(250)와 접촉됨으로써 상기 다른 커넥터(250)로부터 상기 커넥터(200)로 전달되는 잔류 전류를 전자 장치(101)의 그라운드로 방전할 수 있다.

예를 들면, 전원 핀(222)은, 커넥터(200) 및/또는 상기 커넥터(250)와 연결된 다른 커넥터(250)(또는 외부 전자 장치(201))로 전원을 공급하거나, 상기 다른 커넥터(250)로부터 전원을 공급받도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전원 핀(222)은, 전자 장치(101)의 전원 라인에 연결될 수 있다. 예를 들면, 전원 핀(222)은, 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 전원 핀(222)과 연결된 전자 부품(205)은, 배터리(189)로 참조될 수 있다.

예를 들면, 전원 핀(222)은, 전원 라인을 통하여, 배터리(189)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 상기 전원 핀(222)은, 상기 전원 핀(222)은, 상기 배터리(189)로부터 상기 전원을 공급받음으로써, 커넥터(200)와 연결된 다른 커넥터(250)에 상기 전원을 공급할 수 있다. 상기 전원 핀(222)은, 외부 전자 장치(201)를 위한 상기 다른 커넥터(250)에 전원을 공급함으로써, 상기 외부 전자 장치(201)를 충전할 수 있다.

예를 들면, 전원 핀(222)은, 외부 전자 장치(201)를 위한 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101) 안으로 삽입됨으로써, 상기 다른 커넥터(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 외부 전자 장치(201)는, 상기 다른 커넥터(250)를 통하여, 지지 구조(210)로 전원을 공급할 수 있다. 상기 전원 핀(222)은, 상기 외부 전자 장치(201)로부터 공급된 상기 전원을, 상기 지지 구조(210)를 통하여 공급받을 수 있다. 상기 전원 핀(222)은, 상기 외부 전자 장치(201)로부터 공급된 상기 전원을 통해, 전자 장치(101)의 배터리(189)를 충전할 수 있다.

예를 들면, 신호 핀(223)은, 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101) 안으로 삽입될 때, 상기 다른 커넥터(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 신호 핀(223)은, 전자 장치(101)로부터 전송된 데이터를, 외부 전자 장치(201)를 위한 상기 다른 커넥터(250)를 통하여, 상기 외부 전자 장치(201)로 전송할 수 있다. 예를 들면, 신호 핀(223)은, 외부 전자 장치(201)로부터 전송된 데이터를, 다른 커넥터(250)를 통하여, 전자 장치(101)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)은, 접지 핀(221), 전원 핀(222), 및 신호 핀(223) 중 상기 접지 핀(221)으로부터 연장됨으로써, 상기 그라운드와 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230)은, 제2 영역(210b)으로부터 상기 제2 영역(210b)의 단차(210c)를 포함하는 부분을 가로 질러(across) 제1 영역(210a) 내의 접지 핀(221)까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230)은, 접지 핀(221)과 연결될 수 있다. 상기 접지 핀(221)이 전자 장치(101)의 그라운드와 연결되므로, 상기 도전성 부분(230)은, 상기 접지 핀(221)을 통하여, 상기 그라운드와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 면(213) 상에 배치된 도전성 부분(230)은, 복수의 도전성 핀들(220)이 배치된 제1 면(211)과 상기 제3 면(213)을 연결하는 제2 면(212)을 가로질러, 상기 접지 핀(221)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230), 및 접지 핀(221)은, 지지 구조(210) 내에서 일체로 형성된 도전성 패턴을 구성할 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않는다.

복수의 도전성 핀들(220)이 접지 핀(221), 전원 핀(222), 및 신호 핀(223)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 복수의 도전성 핀들(220)은, 복수의 접지 핀들, 복수의 전원 핀들, 및 복수의 신호 핀들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(200)는, 지지 구조(210)를 둘러싸고(surround) 다른 커넥터(250)를 위한 커넥터 홀(245)을 포함하는 쉘(240)을 더 포함할 수 있다.

예를 들면, 쉘(240)은, 커넥터(200)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들면, 쉘(240)은, 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101) 안으로 삽입될 때, 상기 다른 커넥터(250)를 위한 공간을 제공할 수 있다. 예를 들면, 쉘(240)의 내면(inner surface)은, 지지 구조(210)를 마주할 수 있다. 상기 쉘은, 다른 커넥터(250)가 삽입되는 공간을 제공함으로써 상기 다른 커넥터(250)의 삽입을 안내하고, 지지 구조(210)를 둘러쌈으로써 외부 충격에 의한 상기 지지 구조(210)의 파손을 줄일 수 있다.

예를 들면, 커넥터 홀(245)은, 쉘(240) 중 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 부분일 수 있다. 예를 들면, 커넥터 홀(245)은, 외부 전자 장치(201)를 위한 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 통로일 수 있다. 예를 들면, 커넥터 홀(245)은, 전자 장치(101)의 하우징의 측면에 형성될 수 있다. 상기 커넥터 홀(245)은, 다른 커넥터(250)가 쉘(240) 내부로 삽입되는 것을 안내하기 위하여, 상기 다른 커넥터(250)의 상기 쉘(240) 내부로 삽입되는 부분의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

예를 들면, 커넥터 홀(245)은, 커넥터(200) 중, 전자 장치(101)의 외부와 가까운 부분일 수 있다. 예를 들면, 커넥터 홀(245)은, 지지 구조(210)의 제1 영역(210a), 및 상기 제1 영역(210a)으로부터 연장된 제2 영역(210b) 중 상기 제2 영역(210b)과 가까울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 구조(210)는, 전자 장치(101)의 외부를 향하여 연장되는 제1 가장자리(215), 및 상기 제1 가장자리(215)에 반대인(opposite) 제2 가장자리(216)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 가장자리(215)로부터 복수의 도전성 핀들(220) 중 상기 제1 가장자리(215)와 인접한 하나의 핀의 제2 영역(210b)에 인접한 일 가장자리까지의 거리(d1)는, 상기 제1 가장자리(215)로부터 도전성 부분(230)까지의 거리(d2)보다 크거나 같을 수 있다. 상기 제2 가장자리(216)로부터 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 상기 제2 가장자리(216)와 인접한 다른 하나의 핀의 상기 제2 영역(210b)에 인접한 일 가장자리까지의 거리(d3)는, 상기 제2 가장자리(216)로부터 상기 도전성 부분(230)까지의 거리(d4)보다 크거나 같을 수 있다.

예를 들면, 제1 가장자리(215), 및 제2 가장자리(216)는, 쉘(240) 내에서 상기 쉘(240)의 커넥터 홀(245)을 향하여 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 가장자리(215), 및 제2 가장자리(216)는 서로 평행할 수 있다. 예를 들면, 제1 가장자리(215), 및 제2 가장자리(216)는, 각각 복수의 도전성 핀들(220)이 연장되는 방향으로 연장될 수 있다.

예를 들면, 복수의 도전성 핀들(220) 중 접지 핀(221)은, 제1 가장자리(215)와 인접할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 전원 핀(222)은, 상기 제1 가장자리(215)를 마주하며 떨어진 제2 가장자리(216)와 인접할 수 있다. 상기 제2 영역(210b) 내에서 상기 제1 가장자리(215)로부터 도전성 부분(230)까지의 거리(d2)는, 제1 영역(210a) 내에서 상기 제1 가장자리(215)로부터 상기 제2 영역(210b)에 인접한 상기 접지 핀(221)의 일 가장자리까지의 거리(d1)보다 작거나 같을 수 있다. 상기 제2 영역(210b) 내에서 상기 제2 가장자리(216)로부터 상기 도전성 부분(230)까지의 거리(d4)는, 상기 제1 영역(210a) 내에서 상기 제1 가장자리(215)로부터 상기 제2 영역(210b)에 인접한 상기 전원 핀(222)의 일 가장자리까지의 거리(d3)보다 작거나 같을 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않는다.

예를 들면, 제1 영역(210a) 중 복수의 도전성 핀들(220)이 배치되는 영역의 폭(w1)은, 제2 영역(210b) 중 도전성 부분(230)이 배치되는 영역의 폭(w2) 보다 작거나 같을 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 핀들(220) 각각이 배열된(arranged) 전체 폭(w1)은, 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각이 나열된 방향의 도전성 부분(230)의 폭(w2) 보다 작거나 같을 수 있다.

거리(d1)가 거리(d2)보다 크거나 같고, 거리(d3)가 거리(d)보다 크거나 같음으로써, 도전성 부분(230)은, 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(250)가 상기 도전성 부분(230)을 마주함으로써 상기 다른 커넥터(250)에 충전된 정전기를 상기 도전성 부분(230)으로 방전한 후, 상기 다른 커넥터(250)가 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 접촉되도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 핀들(220) 각각은, 제1 영역(210a) 내에서 서로 이격될 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각은, 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다. 도전성 부분(230)은, 제2 영역(210b) 내에서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향(예: +x 방향)으로 길이를 가질 수 있다.

예를 들면, 제1 방향(예: +y 방향)은, 지지 구조(210)의 길이 방향(length direction)일 수 있다. 제1 가장자리(215) 및 상기 제1 가장자리(215)에 반대인 제2 가장자리(216)는, 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 방향(예: +x 방향)은, 지지 구조(210)의 폭 방향(width direction)일 수 있다. 지지 구조(210)는, 제2 영역(210b) 내에서 제1 가장자리(215)와 제2 가장자리(216)를 연결하는 제3 가장자리(217)를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 가장자리(217)는, 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 상기 제1 가장자리(215), 및 상기 제2 가장자리(216)와 수직일 수 있다. 도전성 부분(230)은, 상기 제3 가장자리(217)를 따라(along) 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 핀들(220) 각각은, 제2 영역(210b)과 인접한 적어도 일부에 제전 물질(280)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각은, 상기 제2 영역(210b)과 인접한 적어도 일부에 상기 제전 물질(280)을 포함함으로써, 다른 커넥터(250)가 상기 복수의 도전성 핀들(220)과 접촉될 때 상기 다른 커넥터(250)로부터 방전되는 잔류 전류에 의해 상기 복수의 도전성 핀들(220)이 손상되는 것을 줄일 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 커넥터(200)는, 그라운드와 연결된 도전성 부분(230)을 포함함으로써, 상기 커넥터(200)가 외부 전자 장치(201)를 위한 다른 커넥터(250)와 연결되기 전, 상기 다른 커넥터(250)에 충전된 정전기를 상기 도전성 부분(230)을 통하여 상기 그라운드로 방전하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 도전성 부분(230)을 통해 상기 다른 커넥터(250)의 상기 정전기를 방전함으로써, 상기 커넥터(200)가 상기 다른 커넥터(250)와 연결될 때 상기 정전기에 의해 상기 전자 장치(101)가 파손되는 것을 줄일 수 있다.

도 3a는, 제1 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도(side view)이다. 도 3b, 및 도 3c는, 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 예시적인 커넥터의 측면도이다. 도 3d는, 제2 상태에서의 예시적인 커넥터의 측면도이다.

도 3a, 도 3b, 도 3c, 및 도 3d를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 커넥터(200), 및 전자 부품(예: 도 2a의 전자 부품(205))을 포함할 수 있다. 상기 커넥터(200)는, 서로 단절된 복수의 도전성 핀들(220)을 포함하는 제1 영역(210a), 및 그라운드와 연결된 도전성 부분(230)을 포함하고 상기 제1 영역(210a)으로부터 연장되는 제2 영역(210b)을 포함하는 지지 구조(210)를 포함할 수 있다. 상기 전자 부품(205)은, 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부와 연결될 수 있다.

이하, 도 2a, 및 도 2b에서 서술하였던 구성에 대한 중복되는 설명은 생략한다.

도 3a를 참조할 때, 제1 상태는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102), 도 2a의 외부 전자 장치(201))를 위한 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101)로부터 이탈된 상태일 수 있다. 예를 들면, 제1 상태는, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)로부터 이탈된 상태일 수 있다. 예를 들면, 제1 상태는, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)와 단절된(disconnected) 상태일 수 있다. 예를 들면, 제1 상태는, 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 커넥터(200)의 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 단절된 상태일 수 있다. 예를 들면, 제1 상태는, 커넥터 홀(245)을 통해 커넥터(200)의 쉘(240) 안으로 다른 커넥터(250)의 다른 쉘(258)이 삽입되지 않은 상태일 수 있다.

도 3d를 참조할 때, 제2 상태는, 외부 전자 장치(201)를 위한 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결된 상태일 수 있다. 예를 들면, 제2 상태는, 복수의 도전성 핀들(220)이 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉되는 상태일 수 있다. 예를 들면, 제2 상태는, 다른 커넥터(250)가 커넥터(200)와 연결된 상태일 수 있다.

커넥터(200)는, 상기 커넥터(200)의 복수의 도전성 핀들(220)이 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉될 때, 상기 다른 커넥터(250)와 연결될 수 있다.

다시 도 3a, 도 3b, 도 3c, 및 도 3d를 참조할 때, 제2 영역(210b)은, 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결하기 위해 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 도전성 부분(230)을 위로 가로질러(across over), 상기 복수의 도전성 핀들(220)을 향해(toward) 이동되는(are moved) 동안, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)에 의해 방전할 수 있도록, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)의 이동 경로(L)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 영역(210c)은, 상기 다른 커넥터(250) 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 가로질러, 상기 복수의 도전성 핀들(220)을 향해 이동되는 동안, 단차(210c)에 의해 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)으로부터 분리(separated)되도록, 상기 경로(L)로부터 이격될 수 있다.

예를 들면, 도전성 부분(230)을 포함하는 제2 영역(210b)은, 복수의 도전성 핀들(220)을 포함하는 제1 영역(210a)에 대하여 단차(210c)를 가지므로, 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안 상기 도전성 부분(230)은, 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 이격될 수 있다. 상기 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101) 안으로 삽입되어 커넥터(200)의 복수의 도전성 핀들(220)을 향하여 이동하는 동안, 상기 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 도전성 핀들(220)을 향하여 이동 경로(L)를 따라 이동되는 상기 다른 커넥터(250) 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주할(facing) 수 있다. 상기 도전성 부분(230)을 포함하는 상기 제2 영역(210b)은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)의 상기 이동 경로(L)로부터 이격 되므로, 상기 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 이격될 수 있다.

예를 들면, 도 3c, 및 도3d를 참조할 때, 커넥터(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안, 이동 경로(L)를 따라 복수의 도전성 핀들(220)과 연결하기 위하여 상기 복수의 도전성 핀들(220)을 향해 이동되는 복수의 다른 도전성 핀들(255)은, 도전성 부분(230)을 마주할 수 있다. 다른 커넥터(250)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되므로, 지지 구조(210)의 제1 영역(210a)과 제2 영역(210b) 중 상기 전자 장치(101)의 외부와 가까운 상기 제2 영역(210b)은, 상기 제1 영역(210a)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하기 전, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 마주할 수 있다. 상기 제2 영역(210b)에 포함된 도전성 부분(230)은, 상기 제1 영역(210a)에 포함된 상기 복수의 도전성 핀들(220)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 연결되기 전, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 마주할 수 있다.

예를 들면, 커넥터(200)는 지지 구조(210)를 둘러싸고 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101) 안으로 삽입되기 위한 커넥터 홀(245)을 포함하는 쉘(240)을 더 포함할 수 있다. 상기 지지 구조(210)의 제1 영역(210a)과 제2 영역(210b) 중 상기 제2 영역(210b)은, 상기 제1 영역(210a)보다 상기 커넥터 홀(245)에 더 가까울 수 있다. 상기 다른 커넥터(250)가 상기 커넥터 홀(245)을 통하여 상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되므로, 상기 커넥터 홀(245)에 인접한 상기 제2 영역(210b)은, 상기 제1 영역(210a)이 상기 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉하기 전, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주할 수 있다. 상기 제2 영역(210b)이 상기 제1 영역(210a)에 대하여 단차(210c)를 가지므로, 상기 제2 영역(210b)에 포함된 도전성 부분(230)은, 상기 제1 영역(210a)에 포함된 복수의 도전성 핀들(220)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉되기 전, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어질(faced away) 수 있다.

예를 들면, 도 3c를 참조할 때, 제2 영역(210b)은 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주할 수 있다. 그라운드와 연결된 상기 제2 영역(210b) 내의 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주할 수 있다. 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)에 충전된 정전기는, 상기 도전성 부분(230)을 통하여, 상기 그라운드로 방전될 수 있다. 상기 도전성 부분(230)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 이격되므로, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)에 충전된 상기 정전기는, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 공중 방전(air discharging)을 통하여 상기 도전성 부분(230)으로 전달될 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)에 충전된 상기 정전기가 제1 영역(210a) 내의 복수의 도전성 핀들(220)로 전달되는 것을 감소(reducing)시키기 위하여, 상기 정전기가 충전된 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 복수의 도전성 핀들(220)과 연결되기 전, 공중 방전을 통해 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)에 충전된 상기 정전기를 그라운드로 방전하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 핀들(220)은, 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101)로부터 이탈된 제1 상태로부터, 상기 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결된 제2 상태로 변화하는 동안, 제2 영역(210b)의 도전성 부분(230)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어진 후, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 3c, 및 도 3d를 참조할 때, 복수의 도전성 핀들(220)은, 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 복수의 다른 도전성 핀들(255)의 이동 경로(L)와 접할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)의 상기 이동 경로(L)를 마주하며 떨어질 수 있다. 예를 들면, 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안, 도전성 부분(230)은 복수의 도전성 핀들(220)과 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉하기 전에 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들(220)은, 상기 도전성 부분(230)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어진 후, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 영역(210a)은, 복수의 도전성 핀들(220)이 배치되는 제1 면(211)을 더 포함할 수 있다. 제2 영역(210b)은, 상기 제1 면(211)으로부터 연장되고 상기 제1 면(211)에 대하여 경사를 가지는 제2 면(212), 및 상기 제2 면(212)으로부터 전자 장치(101)의 외부를 향하여 연장되고, 도전성 부분(230)이 배치되는 제3 면(213)을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 면(213)은, 상기 복수의 도전성 핀들(220)과 각각 연결하기 위해 상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 이격될 수 있다.

예를 들면, 도 3d를 참조할 때, 지지 구조(210)의 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제3 면(213) 각각은, 제2 상태 내에서 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결된 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하는 면일 수 있다. 상기 제2 상태 내에서 상기 제1 면(211)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉되므로, 상기 제1 면(211) 상에 배치된 상기 복수의 도전성 핀들(220)은, 상기 제2 상태 내에서 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉될 수 있다.

예를 들면, 도 3c, 및 도 3d를 참조할 때, 제1 면(211)에 대하여 제2 면(212)이 경사를 가지므로, 상기 제2 면(212)으로부터 전자 장치(101)의 외부를 향하여 연장되는 제3 면(213)은, 상기 전자 장치(101) 안으로 이동 경로(L)를 따라 상기 제1 면(211)과 접촉되기 위하여 이동되는 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 이격될 수 있다. 커넥터(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제3 면(213)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 이격되므로, 상기 제3 면(213) 상에 배치된 도전성 부분(230)은, 상기 이동 경로(L)를 따라 이동되는 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 이격될 수 있다. 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제3 면(213)이 상기 제1 면(211) 상의 복수의 도전성 핀들(220)과 연결하기 위하여 상기 이동 경로(L)를 따라 이동되는 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어지므로, 상기 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 도전성 핀들(220)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 연결되기 전, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)은, 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동되는 동안, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255) 각각으로부터 약 0.1mm 이상 약 1mm 이하의 거리 내에 위치될 수 있다. 상기 도전성 부분(230)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동되는 동안 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255) 각각으로부터 약 0.1mm 이상 약 1mm 이하의 거리 내에 위치됨으로써, 상기 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255) 각각에 충전된 정전기를 공중 방전을 통하여 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255) 각각으로부터 전달받을 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 전달받은 상기 정전기를 상기 도전성 부분(230)과 연결된 그라운드로 방전할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 그라운드(G1)를 제공하도록 구성된 그라운드 플레인(ground plane)(355)을 포함하는 인쇄 회로 기판(350)을 더 포함할 수 있다. 복수의 도전성 핀들(220)은, 그라운드와 연결된 접지 핀(221)(예: 도 2b의 접지 핀(211)), 전자 부품(205)으로부터 전원을 공급하거나, 상기 전자 부품(205)으로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀(예: 도 2b의 전원 핀(222)), 및 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(250)로 데이터를 송신하거나, 상기 다른 커넥터(250)로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀(예: 도 2b의 신호 핀(223))을 포함할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 상기 접지 핀(221), 상기 전원 핀(222), 및 상기 신호 핀(223) 중 상기 접지 핀(221)으로부터 연장됨으로써, 상기 그라운드와 연결될 수 있다. 상기 접지 핀(221)은, 상기 그라운드 플레인(355)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 도 2b를 함께 참조할 때, 도전성 부분(230)은, 접지 핀(221)과 연결될 수 있다. 상기 접지 핀(221)은, 제1 영역(210b)으로부터 제1 그라운드(G1)를 제공하는 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드 플레인(355)까지 연장될 수 있다. 상기 접지 핀(221)은, 상기 도전성 부분(230)과 상기 그라운드 플레인(355)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)에 충전된 정전기를 공중 방전을 통하여 전달받을 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 전달받은 상기 정전기를, 상기 도전성 부분(230)과 연결된 상기 접지 핀(221)을 통하여, 상기 제1 그라운드(G1)를 제공하는 상기 그라운드 플레인(355)으로 방전할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도전성 부분(230)은, 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101)로부터 이탈된 제1 상태로부터, 상기 다른 커넥터(250)의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결된 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 복수의 도전성 핀들(220)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉하기 전, 상기 전원 핀(222)과 연결되는 상기 다른 커넥터(250)의 다른 전원 핀 및 상기 신호 핀(223)과 연결되는 상기 다른 커넥터(250)의 다른 신호 핀과 마주하며 떨어지도록 구성될 수 있다. 커넥터(200)가 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 도전성 부분(230)이 상기 전원 핀(222)과 연결되는 상기 다른 커넥터(250)의 다른 전원 핀 및 상기 신호 핀(223)과 연결되는 상기 다른 커넥터(250)의 다른 신호 핀과 마주하며 떨어지도록 구성됨으로써, 상기 도전성 부분(230)은, 상기 다른 전원 핀 및 상기 다른 신호 핀에 충전된 정전기를 공중 방전을 통하여 상기 도전성 부분(230)과 연결된 그라운드로 방전할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(200)는, 지지 구조(210)를 둘러싸고 커넥터 홀(245)을 포함하는 쉘(240)을 포함할 수 있다. 다른 커넥터(250)는, 상기 커넥터 홀(245)을 통해 상기 쉘(240) 안으로 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쉘(240)은, 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동되기 전, 상기 다른 커넥터(250)의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 감싸는 다른 쉘(258)을 방전하기 위하여 상기 다른 쉘(258)과 접촉되도록 구성될 수 있다.

예를 들면, 도 3a 및 도 3b를 참조할 때, 커넥터(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안 다른 커넥터(250)는 커넥터 홀(245)을 통하여 쉘(240) 내부로 삽입될 수 있다. 상기 쉘(240)은, 상기 커넥터 홀(245)을 통하여 상기 다른 커넥터(250)의 다른 쉘(248)이 상기 쉘(240) 내부를 향해 삽입될 때, 상기 다른 쉘(248)과 접촉될 수 있다. 상기 쉘(240)은, 상기 다른 쉘(248)과 접촉됨으로써, 상기 다른 쉘(248)에 충전된 정전기를 상기 쉘(240)을 통해 방전하도록 구성될 수 있다.

예를 들면, 도 3b 및 도 3c를 참조할 때, 커넥터(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안, 커넥터(200)의 쉘(240)이 다른 커넥터(250)의 다른 쉘(258)과 접촉된 후, 상기 쉘(240) 내부의 도전성 부분(230)은 상기 다른 쉘(258)에 의해 둘러싸인 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 상기 다른 쉘(258)에 충전된 정전기가 상기 쉘(240)을 통하여 방전된 후, 상기 다른 쉘(258)에 의해 둘러싸인 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)에 충전된 정전기를 공중 방전을 통해 전달받을 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 공중 방전을 통해 전달받은 상기 정전기를 상기 도전성 부분(230)과 연결된 그라운드로 방전할 수 있다. 커넥터(200)는, 상기 쉘(240), 및 상기 도전성 부분(230)을 통해 상기 커넥터(200)와 상기 다른 커넥터(250)가 연결되기 전 상기 다른 커넥터(250)에 충전된 정전기를 방전하도록 구성됨으로써, 상기 다른 커넥터(250)에 충전된 상기 정전기에 의한 전자 장치(101)의 파손을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 쉘(240)은, 커넥터 홀(245)을 통하여 다른 커넥터(250)의 다른 쉘(258)의 이동을 안내함으로써, 상기 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동하는 동안, 상기 도전성 부분(230)과 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255) 각각이 이격되도록 구성될 수 있다.

예를 들면, 쉘(240)의 내면은, 다른 커넥터(250)의 다른 쉘(258)과 접촉됨으로써, 상기 다른 쉘(258)의 상기 쉘(240) 내부로의 삽입을 안내할 수 있다. 예를 들면, 쉘(240)의 내면은, 다른 커넥터(250)가 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 것을 안내하기 위하여, 상기 다른 커넥터(250)의 다른 쉘(258)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 쉘(240)은, 다른 커넥터(250)의 다른 쉘(258)의 이동을 안내함으로써, 상기 다른 쉘(258)에 의해 둘러싸인 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 커넥터(200)의 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결하기 위하여 이동되는 이동 경로(L)를 제공할 수 있다. 예를 들면, 쉘(240)은, 복수의 도전성 핀들(220)이 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 연결되기 전, 도전성 부분(230)을 마주하며 떨어질 수 있도록 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 감싸는 다른 쉘(258)을 안내할 수 있다. 예를 들면, 쉘(240)은 제1 상태에서 제2 상태로 변화하는 동안 다른 쉘(258)의 이동을 안내함으로써, 도전성 부분(230)이 상기 다른 쉘(258)에 의해 둘러싸인 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 지정된 거리 범위 내(예: 0.1mm 이상 1mm 이하의 거리 범위)에 마주하며 떨어질 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 쉘(240)은, 다른 쉘(258)의 이동을 안내함으로써, 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동되는 동안, 상기 도전성 부분(230)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255) 각각으로부터 지정된 거리를 유지하도록, 구성될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 커넥터(200)는, 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결하기 위해 상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결하기 전, 도전성 부분(230)을 마주하며 떨어지도록 구성됨으로써, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)에 충전된 정전기에 의한 상기 전자 장치(101)의 파손을 줄일 수 있다. 상기 전자 장치(101)는, 상기 다른 커넥터(250)의 다른 쉘(258)과 접촉되도록 구성된 쉘(240)을 포함함으로써, 상기 다른 쉘(258)에 충전된 정전기에 의한 상기 전자 장치(101)의 파손을 줄일 수 있다. 상기 도전성 부분(230)을 포함하는 지지 구조(210)의 제2 영역(210b)은, 상기 다른 커넥터(250)가 상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 동안 상기 다른 커넥터(250)와 이격되도록 구성됨으로써, 상기 다른 커넥터(250)와의 마찰에 의한 상기 제2 영역(210b)의 파손을 줄일 수 있다.

도 4는, 예시적인 커넥터의 측면도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 커넥터(200), 및 전자 부품(예: 도 2a의 전자 부품(205))을 포함할 수 있다. 상기 커넥터(200)는, 서로 단절된 복수의 도전성 핀들(220)을 포함하는 제1 영역(210a), 및 그라운드와 연결된 도전성 부분(230)을 포함하고 상기 제1 영역(210a)으로부터 연장되는 제2 영역(210b)을 포함하는 지지 구조(210)를 포함할 수 있다. 상기 전자 부품(205)은, 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 그라운드(G1)를 제공하도록 구성된 그라운드 플레인(355)을 포함하는 인쇄 회로 기판(350)을 더 포함할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 지지 구조(210)를 관통함으로써 제2 영역(210b)으로부터 상기 그라운드 플레인(355)까지 연장될 수 있다.

예를 들면, 도전성 부분(230)은, 제2 영역(210b)으로부터 제1 영역(210a)을 가로 질러(across), 제1 그라운드(G1)를 제공하는 그라운드 플레인(355)까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230) 중 적어도 일부는, 그라운드 플레인(355)과 연결되기 위하여, 지지 구조(210)의 제1 영역(210a)을 관통할 수 있다.

예를 들면, 복수의 도전성 핀들(220) 중 접지 핀(예: 도 2b의 접지 핀(221))은, 접지 라인을 통하여, 제1 그라운드(G1)를 제공하는 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드 플레인(355)과 연결될 수 있다. 도전성 부분(230)은, 지지 구조(210)의 적어도 일부를 관통하여, 상기 그라운드 플레인(355)과 연결된 상기 접지 라인과 연결될 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 상기 접지 라인을 통하여, 상기 제1 그라운드(G1)를 제공하는 상기 그라운드 플레인(355)과 연결될 수 있다.

예를 들면, 도전성 부분(230)은, 복수의 도전성 핀들(220) 중 접지 핀(221)과 연결된 접지 라인과 구별된 다른 접지 라인에 연결될 수 있다. 상기 다른 접지 라인은, 제1 그라운드(G1)를 제공하는 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드 플레인(355)과 연결될 수 있다. 상기 도전성 부분(230)은, 상기 다른 접지 라인에 연결됨으로써, 상기 제1 그라운드(G1)를 제공하는 상기 그라운드 플레인(355)과 연결될 수 있다.

인쇄 회로 기판(350)이 그라운드 플레인(355)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 인쇄 회로 기판(350)은 복수의 그라운드 플레인들 및/또는 그라운드 레이어를 포함할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 상기 복수의 그라운드 플레인들 및/또는 상기 그라운드 레이어 중 적어도 일부와 연결될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 커넥터(200)는, 도전성 부분(230)이 제1 그라운드(G1)를 제공하는 그라운드 플레인(355)과 연결됨으로써, 상기 커넥터(200)와 연결되기 위하여 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(예: 도 2a의 다른 커넥터(250))의 복수의 다른 도전성 핀들(예: 도 3a의 복수의 다른 도전성 핀들(255))로부터 공중 방전을 통해 도전성 부분(230)으로 전달되는 정전기를 상기 그라운드 플레인(355)으로 방전하도록 구성될 수 있다.

도 5는, 예시적인 커넥터의 측면도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 커넥터(200), 및 전자 부품(예: 도 2a의 전자 부품(205))을 포함할 수 있다. 상기 커넥터(200)는, 서로 단절된 복수의 도전성 핀들(220)을 포함하는 제1 영역(210a), 및 그라운드와 연결된 도전성 부분(230)을 포함하고 상기 제1 영역(210a)으로부터 연장되는 제2 영역(210b)을 포함하는 지지 구조(210)를 포함할 수 있다. 상기 전자 부품(205)은, 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(200)는, 지지 구조(210)를 둘러싸고 다른 커넥터(예: 도 2a의 다른 커넥터(250))를 위한 커넥터 홀(245)을 포함하는 쉘(240)을 더 포함할 수 있다. 상기 쉘(240)은, 제2 그라운드(G2)를 제공할 수 있다. 도전성 부분(230)은, 상기 제2 그라운드(G2)를 제공하도록 구성된 상기 쉘(240)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 도전성 부분(230)은, 제2 영역(210b)으로부터 제1 영역(210a)을 가로 질러, 상기 제1 영역(210a)을 마주하는 쉘(240)의 일부로 연장될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230)은, 제2 영역(210b)으로부터 쉘(240)의 내면으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230)은, 제2 영역(210b)으로부터 지지 구조(210)의 적어도 일부를 관통하여, 상기 쉘(240)까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분(230)은, 쉘(240)과 연결된 접지 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 접지 핀(예: 도 2b의 접지 핀(221))은, 접지 라인을 통하여, 인쇄 회로 기판(350)의 제1 그라운드(G1)를 제공하는 그라운드 플레인(355)과 연결될 수 있다. 도전성 부분(230)은, 상기 접지 라인과 구별된 다른 접지 라인을 통하여, 상기 제1 그라운드(G1)와 구별된 제2 그라운드(G2)를 제공하는 쉘(240)과 연결될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 커넥터(200)는, 도전성 부분(230)이 제2 그라운드(G2)를 제공하는 쉘(240)과 연결됨으로써, 상기 커넥터(200)와 연결되기 위하여 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(예: 도 2a의 다른 커넥터(250))의 복수의 다른 도전성 핀들(예: 도 3a의 복수의 다른 도전성 핀들(255))로부터 공중 방전을 통해 도전성 부분(230)으로 전달되는 정전기를 상기 쉘(240)로 방전하도록 구성될 수 있다.

상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 서로 단절된(disconnected) 복수의 도전성 핀들(예: 도 2b의 복수의 도전성 핀들(220))을 포함하는 제1 영역(예: 도2a의 제1 영역(210a)), 및 그라운드(예: 도 3a의 제1 그라운드(G1), 도 5의 제2 그라운드(G2))와 연결된 도전성 부분(예: 도 2a의 도전성 부분(230))을 포함하고 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역(예: 도 2a의 제2 영역(210b))을 포함하는 지지 구조(예: 도 2a의 지지 구조(210))를 포함하는 커넥터(예: 도 2a의 커넥터(200))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 복수의 도전성 핀들 중 적어도 일부와 연결된 전자 부품(예: 도 2a의 전자 부품(205))을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 복수의 도전성 핀들과 각각 연결하기 위해 상기 전자 장치 안으로 삽입되는 다른 커넥터(예: 도 2a의 다른 커넥터(250)) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(예: 도 3a의 복수의 다른 도전성 핀들(255))이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러(across over), 상기 복수의 도전성 핀들을 향해(toward) 이동되는(are moved) 동안 상기 복수의 다른 도전성 핀들을 방전하도록, 상기 복수의 다른 도전성 핀들의 이동 경로로부터 이격될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 도전성 부분을 포함함으로써, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들에 충전된 정전기에 의해 상기 전자 장치가 손상되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역에 대하여 단차(step)(예: 도 2a의 단차(210c))를 가질 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역에 대하여 단차를 가짐으로써 상기 복수의 다른 도전성 핀들로부터 정전기가 상기 도전성 부분으로 공중 방전을 통해 전달되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 다른 커넥터가 상기 전자 장치로부터 이탈된 제1 상태로부터, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 복수의 도전성 핀들 각각과 연결된 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제2 영역의 상기 도전성 부분이 상기 복수의 다른 도전성 핀들을 마주하며 떨어진(faced away) 후, 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 접촉되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 도전성 부분을 포함함으로써, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들에 충전된 정전기에 의해 상기 전자 장치가 손상되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은, 상기 복수의 도전성 핀들이 배치되는 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))을 더 포함하고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 면으로부터 연장되고 상기 제1 면에 대하여 경사를 가지는 제2 면(예: 도 2a의 제2 면(212)), 및 상기 제2 면으로부터 상기 전자 장치의 외부를 향하여 연장되고, 상기 도전성 부분이 배치되는 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(213))을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 복수의 도전성 핀들과 각각 연결하기 위해 상기 전자 장치 안으로 삽입되는 상기 다른 커넥터 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들로부터 이격될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 면은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들로부터 이격됨으로써, 상기 다른 커넥터에 의해 상기 지지 구조가 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 다른 커넥터 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러 이동되는 동안, 상기 복수의 다른 도전성 핀들 각각으로부터 0.1mm 이상 1mm 이하의 거리 내에 위치될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러 이동되는 동안 상기 복수의 다른 도전성 핀들 각각으로부터 0.1mm 이상 1mm 이하의 거리 내에 위치됨으로써, 상기 복수의 다른 도전성 핀들 각각에 충전된 정전기를, 공중 방전을 통하여 전달받을 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 그라운드와 연결된 접지 핀(ground pin)(예: 도 2b의 접지 핀(221)), 상기 전자 부품으로부터 전원을 공급하거나, 상기 전자 부품으로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀(power pin)(예: 도 2b의 전원 핀(222)), 및 상기 전자 장치 안으로 삽입되는 상기 다른 커넥터로 데이터를 송신하거나, 상기 다른 커넥터로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀(signal pin)(예: 도 2b의 신호 핀(223))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 접지 핀, 상기 전원 핀, 및 상기 신호 핀 중 상기 접지 핀으로부터 연장됨으로써, 상기 그라운드와 연결되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 도전성 부분과 연결된 상기 접지 핀을 포함함으로써, 상기 다른 커넥터로부터 상기 도전성 부분으로 전달된 정전기를 상기 접지 핀과 연결된 그라운드로 방전할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 그라운드(예: 도 3a의 제1 그라운드(G1))를 제공하도록 구성된 그라운드 플레인(ground plane)(예: 도 3a의 그라운드 플레인(355))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 인쇄 회로 기판(350))을 더 포함하고, 상기 접지 핀은, 상기 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 그라운드를 제공하는 상기 인쇄 회로 기판을 포함함으로써 상기 다른 커넥터로부터 상기 도전성 부분으로 전달된 정전기를 상기 접지 핀을 통해 상기 제1 그라운드로 방전할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 다른 커넥터가 상기 전자 장치로부터 이탈된 제1 상태로부터, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 복수의 도전성 핀들 각각과 연결된 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 복수의 도전성 핀들이 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 접촉하기 전, 상기 전원 핀과 연결되는 상기 다른 커넥터의 다른 전원 핀 및 상기 신호 핀과 연결되는 상기 다른 커넥터의 다른 신호 핀과 마주하며 떨어지도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 다른 커넥터의 상기 다른 전원 핀 및 상기 다른 신호 핀에 충전된 정전기를 그라운드로 방전하도록 구성됨으로써, 상기 정전기에 의한 상기 전자 장치의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 그라운드를 제공하도록 구성된 그라운드 플레인을 포함하는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 지지 구조를 관통함으로써 상기 제2 영역으로부터 상기 그라운드 플레인까지 연장될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 그라운드를 제공하는 상기 인쇄 회로 기판을 포함함으로써, 상기 다른 커넥터로부터 상기 도전성 부분으로 전달된 정전기를 상기 제1 그라운드로 방전하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 지지 구조를 둘러싸고 상기 다른 커넥터를 위한 커넥터 홀(예: 도 2a의 커넥터 홀(245))을 포함하는 쉘(예: 도 2a의 쉘(240))을 더 포함할 수 있다. 상기 쉘은, 상기 다른 커넥터 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러 이동되기 전, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들을 감싸는 다른 쉘(예: 도 3a의 다른 쉘(258))을 방전하기 위하여 상기 다른 쉘과 접촉되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 다른 쉘에 충전된 정전기를 방전하도록 구성됨으로써, 상기 다른 쉘에 충전된 상기 정전기에 의한 상기 전자 장치의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 커넥터 홀을 통하여 상기 다른 커넥터의 상기 다른 쉘의 이동을 안내함으로써, 상기 다른 커넥터 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러 이동하는 동안, 상기 도전성 부분과 상기 복수의 다른 도전성 핀들 각각이 이격 되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 도전성 부분이 상기 복수의 다른 도전성 핀들 각각과 이격되도록 구성됨으로써, 상기 도전성 부분이 상기 복수의 다른 도전성 핀들 각각에 충전된 정전기를 공중 방전을 통하여 전달받도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 제2 그라운드(예: 도 5의 제2 그라운드(G2))를 제공하도록 구성된 상기 쉘과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 제2 그라운드를 제공하도록 구성된 쉘을 포함함으로써, 상기 다른 커넥터로부터 상기 도전성 부분으로 전달된 정전기를 상기 제2 그라운드로 방전하도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조는, 상기 전자 장치의 외부를 향하여 연장되는 제1 가장자리(예: 도 2b의 제1 가장자리(215)), 및 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리(예: 도 2b의 제2 가장자리(216))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 가장자리로부터 상기 복수의 도전성 핀들 중 상기 제1 가장자리와 인접한 하나의 핀의 상기 제2 영역에 인접한 일 가장자리까지의 거리(예: 도 2b의 거리(d1))는, 상기 제1 가장자리로부터 상기 도전성 부분까지의 거리(예: 도 2b의 거리(d2))보다 크거나 같을 수 있다. 상기 제2 가장자리로부터 상기 복수의 도전성 핀들 중 상기 제2 가장자리와 인접한 다른 하나의 핀의 상기 제2 영역에 인접한 일 가장자리까지의 거리(예: 도 2b의 거리(d3))는, 상기 제2 가장자리로부터 상기 도전성 부분까지의 거리(예: 도 2b의 거리(d4))보다 크거나 같을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 거리(d1)가 상기 거리(d2) 보다 크거나 같고 상기 거리(d3)가 상기 거리(d4) 보다 크거나 같음으로써, 상기 도전성 부분은, 상기 복수의 도전성 핀들이 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 연결되기 전, 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들 각각은, 상기 제1 영역 내에서 서로 이격되고, 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 제2 영역 내에서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 길이를 가질 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들 각각은 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 도전성 부분은 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장됨으로써, 상기 도전성 부분은 상기 복수의 도전성 핀들이 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 연결되기 전, 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들 각각은, 상기 제2 영역과 인접한 적어도 일부에 제전 물질(anti-static material)(예: 도 2b의 제전 물질(280))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들 각각은, 상기 제2 영역과 인접한 적어도 일부에 상기 제전 물질을 포함함으로써, 상기 복수의 다른 도전성 핀들에 충전된 잔류 전류에 의해 상기 복수의 도전성 핀들이 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 서로 단절된 복수의 도전성 핀들을 포함하는 제1 영역, 및 그라운드와 연결된 도전성 부분을 포함하고, 상기 제1 영역으로부터 연장되고, 상기 제1 영역에 대하여 단차를 가지는 제2 영역을 포함하는 지지 구조, 및 상기 지지 구조를 둘러싸고 커넥터 홀을 포함하는 쉘을 포함하는 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 복수의 도전성 핀들 중 적어도 일부와 연결된 전자 부품을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 복수의 도전성 핀들과 각각 연결하기 위해 상기 커넥터 홀을 통해 상기 쉘 안으로 삽입되는 다른 커넥터 내의 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러 상기 복수의 도전성 핀들을 향해 이동되는 동안, 상기 단차에 의해 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분으로부터 분리(separated)되도록, 상기 복수의 다른 도전성 핀들의 이동 경로로부터 이격될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 도전성 부분을 포함함으로써, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들에 충전된 정전기에 의해 상기 전자 장치가 손상되는 것을 줄일 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역에 대하여 단차를 가짐으로써 상기 복수의 다른 도전성 핀들로부터 정전기가 상기 도전성 부분으로 공중 방전을 통해 전달되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 다른 커넥터가 상기 전자 장치로부터 이탈된 제1 상태로부터, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 복수의 도전성 핀들 각각과 연결된 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제2 영역의 상기 도전성 부분이 상기 복수의 다른 도전성 핀들을 마주하며 떨어진 후, 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 접촉되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 상기 도전성 부분을 포함함으로써, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들에 충전된 정전기에 의해 상기 전자 장치가 손상되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 그라운드와 연결된 접지 핀, 상기 전자 부품으로부터 전원을 공급하거나, 상기 전자 부품으로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀, 및 상기 전자 장치 안으로 삽입되는 상기 다른 커넥터로 데이터를 송신하거나, 상기 다른 커넥터로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 접지 핀, 상기 전원 핀, 및 상기 신호 핀 중 상기 접지 핀으로부터 연장됨으로써, 상기 그라운드와 연결되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은, 상기 도전성 부분과 연결된 상기 접지 핀을 포함함으로써, 상기 다른 커넥터로부터 상기 도전성 부분으로 전달된 정전기를 상기 접지 핀과 연결된 그라운드로 방전할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 다른 커넥터 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들이 상기 도전성 부분을 위로 가로질러 이동되기 전, 상기 다른 커넥터의 상기 복수의 다른 도전성 핀들을 감싸는 다른 쉘을 방전하기 위하여 상기 다른 쉘과 접촉되도록 구성될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 다른 쉘에 충전된 정전기를 방전하도록 구성됨으로써, 상기 다른 쉘에 충전된 상기 정전기에 의한 상기 전자 장치의 파손을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조는, 상기 전자 장치의 외부를 향하여 연장되는 제1 가장자리, 및 상기 제1 가장자리에 반대인 제2 가장자리를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 가장자리로부터 상기 복수의 도전성 핀들 중 상기 제1 가장자리와 인접한 하나의 핀의 상기 제2 영역에 인접한 일 가장자리까지의 거리(d1)는, 상기 제1 가장자리로부터 상기 도전성 부분까지의 거리(d2)보다 크거나 같을 수 있다. 상기 제2 가장자리로부터 상기 복수의 도전성 핀들 중 상기 제2 가장자리와 인접한 다른 하나의 핀의 상기 제2 영역에 인접한 일 가장자리까지의 거리(d3)는, 상기 제2 가장자리로부터 상기 도전성 부분까지의 거리(d4)보다 크거나 같을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 거리(d1)가 상기 거리(d2) 보다 크거나 같고 상기 거리(d3)가 상기 거리(d4) 보다 크거나 같음으로써, 상기 도전성 부분은, 상기 복수의 도전성 핀들이 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 연결되기 전, 상기 복수의 다른 도전성 핀들과 마주하며 떨어질 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101)에 있어서,
서로 단절된(disconnected) 복수의 도전성 핀들(220)을 포함하는 제1 영역(210a), 및 그라운드와 연결된 도전성 부분(230)을 포함하고 상기 제1 영역(210a)으로부터 연장되는 제2 영역(210b)을 포함하는 지지 구조(210)를 포함하는 커넥터(200); 및
상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부와 연결된 전자 부품(205); 을 포함하고,
상기 제2 영역(210b)은,
상기 복수의 도전성 핀들(220)과 각각 연결하기 위해 상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 위로 가로질러(across over), 상기 복수의 도전성 핀들(220)을 향해(toward) 이동되는(are moved) 동안 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)에 의해 방전하도록, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)의 이동 경로(L)로부터 이격되는,
전자 장치(101).
제1항에 있어,
상기 제2 영역(210b)은,
상기 제1 영역(210a)에 대하여 단차(210c)(step)를 가지는,
전자 장치(101).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복수의 도전성 핀들(220)은,
상기 다른 커넥터(250)가 상기 전자 장치(101)로부터 이탈된 제1 상태로부터, 상기 다른 커넥터(250)의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결된 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제2 영역(210b)의 상기 도전성 부분(230)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어진(faced away) 후, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉되도록 구성된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 영역(210a)은,
상기 복수의 도전성 핀들(220)이 배치되는 제1 면(211); 을 더 포함하고,
상기 제2 영역(210b)은,
상기 제1 면(211)으로부터 연장되고 상기 제1 면(211)에 대하여 경사를 가지는 제2 면(212); 및
상기 제2 면(212)으로부터 상기 전자 장치(101)의 외부를 향하여 연장되고, 상기 도전성 부분(230)이 배치되는 제3 면(213); 을 더 포함하고,
상기 제3 면(213)은,
상기 복수의 도전성 핀들(220)과 각각 연결하기 위해 상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 상기 다른 커넥터(250) 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)로부터 이격된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 부분(230)은,
상기 다른 커넥터(250) 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동되는 동안,
상기 복수의 다른 도전성 핀들(255) 각각으로부터 0.1mm 이상 1mm 이하의 거리 내에 위치되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 핀들(220)은,
상기 그라운드와 연결된 접지 핀(221)(ground pin);
상기 전자 부품(205)으로부터 전원을 공급하거나, 상기 전자 부품(205)으로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀(222)(power pin); 및
상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 상기 다른 커넥터(250)로 데이터를 송신하거나, 상기 다른 커넥터(250)로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀(223)(signal pin); 을 포함하고,
상기 도전성 부분(230)은,
상기 접지 핀(221), 상기 전원 핀(222), 및 상기 신호 핀(223) 중 상기 접지 핀(221)으로부터 연장됨으로써, 상기 그라운드와 연결되도록 구성된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 그라운드(G1)를 제공하도록 구성된 그라운드 플레인(355)(ground plane)을 포함하는 인쇄 회로 기판(350); 을 더 포함하고,
상기 접지 핀(221)은,
상기 그라운드 플레인(355)과 전기적으로 연결된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 부분(230)은,
상기 다른 커넥터(250)가 상기 전자 장치(101)로부터 이탈된 제1 상태로부터, 상기 다른 커넥터(250)의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결된 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 복수의 도전성 핀들(220)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉하기 전, 상기 전원 핀(222)과 연결되는 상기 다른 커넥터(250)의 다른 전원 핀 및 상기 신호 핀(223)과 연결되는 상기 다른 커넥터(250)의 다른 신호 핀과 마주하며 떨어지도록(faced away) 구성된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 그라운드(G1)를 제공하도록 구성된 그라운드 플레인(355)을 포함하는 인쇄 회로 기판(350); 을 더 포함하고,
상기 도전성 부분(230)은,
상기 지지 구조(210)를 관통함으로써 상기 제2 영역(210b)으로부터 상기 그라운드 플레인(355)까지 연장되는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터(200)는,
상기 지지 구조(210)를 둘러싸고 상기 다른 커넥터(250)를 위한 커넥터 홀(245)을 포함하는 쉘(240); 을 더 포함하고,
상기 쉘(240)은,
상기 다른 커넥터(250) 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동되기 전, 상기 다른 커넥터(250)의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 감싸는 다른 쉘(258)을 방전하기 위하여 상기 다른 쉘(258)과 접촉되도록 구성된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 쉘(240)은,
상기 커넥터 홀(245)을 통하여, 상기 다른 커넥터(250)의 상기 다른 쉘(258)의 이동을 안내함으로써, 상기 다른 커넥터(250) 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동하는 동안, 상기 도전성 부분(230)과 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255) 각각이 이격 되도록 구성된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 부분(230)은,
제2 그라운드(G2)를 제공하도록 구성된 상기 쉘(240)과 전기적으로 연결된,
전자 장치(101).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 구조(210)는,
상기 전자 장치(101)의 외부를 향하여 연장되는 제1 가장자리(215); 및
상기 제1 가장자리(215)에 반대인 제2 가장자리(216); 를 더 포함하고,
상기 제1 가장자리(215)로부터 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 상기 제1 가장자리(215)와 인접한 하나의 핀의 상기 제2 영역(210b)에 인접한 일 가장자리까지의 거리(d1)는,
상기 제1 가장자리(215)로부터 상기 도전성 부분(230)까지의 거리(d2)보다 크거나 같고,
상기 제2 가장자리(216)로부터 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 상기 제2 가장자리(216)와 인접한 다른 하나의 핀의 상기 제2 영역(210b)에 인접한 일 가장자리까지의 거리(d3)는,
상기 제2 가장자리(216)로부터 상기 도전성 부분(230)까지의 거리(d4)보다 크거나 같은,
전자 장치(101).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각은,
상기 제1 영역(210a) 내에서 서로 이격되고, 제1 방향으로 연장되고,
상기 도전성 부분(230)은,
상기 제2 영역(210b) 내에서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 길이를 가지는,
전자 장치(101).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각은,
상기 제2 영역(210b)과 인접한 적어도 일부에 제전 물질(280)(anti-static material)을 포함하는,
전자 장치(101).
전자 장치(101)에 있어서,
서로 단절된 복수의 도전성 핀들(220)을 포함하는 제1 영역(210a), 및 그라운드와 연결된 도전성 부분(230)을 포함하고, 상기 제1 영역(210a)으로부터 연장되고, 상기 제1 영역(210a)에 대하여 단차(210c)를 가지는 제2 영역(210b)을 포함하는 지지 구조(210), 및 상기 지지 구조(210)를 둘러싸고 커넥터 홀(245)을 포함하는 쉘(240)을 포함하는 커넥터(200); 및
상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 적어도 일부와 연결된 전자 부품(205); 을 포함하고,
상기 제2 영역(210b)은,
상기 복수의 도전성 핀들(220)과 각각 연결하기 위해 상기 커넥터 홀(245)을 통해 상기 쉘(240) 안으로 삽입되는 다른 커넥터(250) 내의 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 상기 복수의 도전성 핀들(220)을 향해 이동되는 동안, 상기 단차(210c)에 의해 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)으로부터 분리(separated)되도록, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)의 이동 경로(L)로부터 이격되는,
전자 장치(101).
제16항에 있어서,
상기 복수의 도전성 핀들(220)은,
상기 다른 커넥터(250)가 상기 전자 장치(101)로부터 이탈된 제1 상태로부터, 상기 다른 커넥터(250)의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 복수의 도전성 핀들(220) 각각과 연결된 제2 상태로 변화하는 동안, 상기 제2 영역(210b)의 상기 도전성 부분(230)이 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 마주하며 떨어진(faced away) 후, 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)과 접촉되도록 구성된,
전자 장치(101).
제16항 또는 제17항에 있어서,
상기 복수의 도전성 핀들(220)은,
상기 그라운드와 연결된 접지 핀(221)(ground pin);
상기 전자 부품(205)으로부터 전원을 공급하거나, 상기 전자 부품(205)으로부터 전원을 공급받도록 구성된 전원 핀(222)(power pin); 및
상기 전자 장치(101) 안으로 삽입되는 상기 다른 커넥터(250)로 데이터를 송신하거나, 상기 다른 커넥터(250)로부터 데이터를 수신하도록 구성된 신호 핀(223)(signal pin); 을 포함하고,
상기 도전성 부분(230)은,
상기 접지 핀(221), 상기 전원 핀(222), 및 상기 신호 핀(223) 중 상기 접지 핀(221)으로부터 연장됨으로써, 상기 그라운드와 연결되도록 구성된,
전자 장치(101).
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 쉘(240)은,
상기 다른 커넥터(250) 내의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)이 상기 도전성 부분(230)을 위로 가로질러 이동되기 전, 상기 다른 커넥터(250)의 상기 복수의 다른 도전성 핀들(255)을 감싸는 다른 쉘(258)을 방전하기 위하여 상기 다른 쉘(258)과 접촉되도록 구성된,
전자 장치(101).
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 구조(210)는,
상기 전자 장치(101)의 외부를 향하여 연장되는 제1 가장자리(215); 및
상기 제1 가장자리(215)에 반대인 제2 가장자리(216); 를 더 포함하고,
상기 제1 가장자리(215)로부터 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 상기 제1 가장자리(215)와 인접한 하나의 핀의 상기 제2 영역(210b)에 인접한 일 가장자리까지의 거리(d1)는,
상기 제1 가장자리(215)로부터 상기 도전성 부분(230)까지의 거리(d2)보다 크거나 같고,
상기 제2 가장자리(216)로부터 상기 복수의 도전성 핀들(220) 중 상기 제2 가장자리(216)와 인접한 다른 하나의 핀의 상기 제2 영역(210b)에 인접한 일 가장자리까지의 거리(d3)는,
상기 제2 가장자리(216)로부터 상기 도전성 부분(230)까지의 거리(d4)보다 크거나 같은,
전자 장치(101).