KR20220108506A

KR20220108506A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220108506A
Application number: KR1020210011583A
Authority: KR
Inventors: 김종윤
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-01-27
Filing date: 2021-01-27
Publication date: 2022-08-03
Also published as: WO2022164060A1

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 지지 플레이트 및 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 구조물을 포함하고, 상기 연결 구조물은, 상기 지지 플레이트를 관통하여 상기 지지 플레이트와 결합되는 핀 부재, 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐질 때 압축되거나 인장되어 상기 핀 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 핀 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이에 상기 연결 구조물을 향하는 제1 방향의 힘을 제공할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A FLEXIBLE DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라, 미디어 컨텐츠의 재생, 게임, 및 웹 서핑 등과 같은 다양한 기능들을 제공할 수 있다. 사용자가 전자 장치의 다양한 기능들을 편리하게 이용하기 위하여, 전자 장치의 디스플레이가 넓어 져야할 할 필요성이 있다. 그러나, 디스플레이가 넓어질수록 전자 장치의 휴대성이 떨어질 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 디스플레이를 탑재하여 접거나 펼칠 수 있는 폴더블 전자 장치(foldable electronic device)가 개발되고 있다. 사용자는 폴더블 전자 장치를 접은 상태로 소지할 수 있고, 폴더블 전자 장치를 펼쳐 넓은 화면의 디스플레이를 사용할 수 있기 때문에, 전자 장치의 휴대성 및 사용성이 향상될 수 있다.

플렉서블 디스플레이는, 폴더블 전자 장치의 접거나 펼치는 동작에 따라 적어도 부분적으로 곡면 또는 평면으로 변형 가능한 플렉서블 영역을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 영역에는 폴더블 전자 장치의 접이 동작에 따라 응력(stress)이 작용될 수 있다. 폴더블 전자 장치를 접고 펴는 동작이 반복되는 경우, 상기 플렉서블 영역의 길이가 늘어나는 등의 영구적인 변형이 발생할 수 있다. 이로 인해, 상기 플렉서블 영역이 다른 영역에 비해 들 뜨거나, 상기 플렉서블 영역에 주름(crease)이 발생할 수 있다.

상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이 - 여기서 상기 플렉서블 디스플레이는 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 플렉서블 영역을 포함하고 -, 상기 플렉서블 영역과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 지지 플레이트 - 여기서 상기 지지 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면에 부착되는 제1 영역을 포함하고 -, 및 상기 플렉서블 영역과 중첩되도록 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 폴딩 축을 사이에 두고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 구조물을 포함하고, 상기 연결 구조물은, 상기 지지 플레이트의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역을 관통하여 상기 지지 플레이트와 적어도 부분적으로 결합되는 핀 부재, 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐질 때 압축되거나 인장되어 상기 핀 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 핀 부재는, 상기 지지 플레이트를 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역에, 상기 연결 구조물을 향하는 제1 방향의 힘을 제공할 수 있다.

상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 폴더블 하우징, 상기 폴더블 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이 - 여기서 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1 하우징과 중첩되는 제1 부분, 상기 제2 하우징과 중첩되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분까지 연장되고 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 플렉서블 부분을 포함하고 -, 상기 플렉서블 부분과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 지지 플레이트 - 여기서 상기 지지 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면에 부착되는 제1 영역을 포함하고 -, 상기 플렉서블 부분과 중첩되도록 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 적어도 하나의 폴딩 축을 사이에 두고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 구조물, 상기 지지 플레이트 및 상기 연결 구조물을 관통하여, 상기 지지 플레이트 및 상기 연결 구조물을 결합시키는 핀 부재 - 여기서 상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역을 관통하고 -, 및 상기 폴더블 하우징이 접히거나 펼쳐질 때 압축되거나 인장되어 상기 핀 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 핀 부재는, 상기 지지 플레이트를 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 부분에, 상기 디스플레이로부터 상기 연결 구조물을 향하는 제1 방향의 힘을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이가 변형되어 들뜨거나 주름지는 것을 방지하여, 플렉서블 디스플레이의 면 품질을 향상시킬 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이가 접이 동작에 따라 변형될 때 발생하는 반력을 상쇄할 수 있는 구조를 통해, 플렉서블 디스플레이의 길이 변화로 인한 면 품질 저하를 감소 또는 방지할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 전자 장치의 내측으로 당길 수 있는 구조를 통해, 플렉서블 디스플레이의 면 품질이 유지 또는 향상될 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이를 양 바깥 방향으로 당겨주는 당김 구조를 통해, 플렉서블 디스플레이의 면 품질을 향상시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1a는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 투영한 정면도이다.
도 5a는, 도 4의 라인 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5b는, 도 5a의 영역 R을 나타내는 단면 사시도이다.
도 6은, 도 4의 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7a는, 일 실시 예에 따른, 중간 상태의 전자 장치를 도시하는 단면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치를 도시하는 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 당김 구조의 분해 사시도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 당김 구조를 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10의 라인 C-C'를 따라 절개한 단면도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1a는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.

도 1b는 일 실시 예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(110), 연결 구조물(113) 및 플렉서블 디스플레이(flexible display)(120)(또는 “폴더블 디스플레이(foldable display)(120)”, 이하 “디스플레이(120)”)를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 디스플레이(120)가 배치된 면을 제1 면(110A) 또는 전자 장치(101)의 전면(110A)으로 정의한다. 그리고, 전면(110A)의 반대 면을 제2 면(110B) 또는 전자 장치(101)의 후면(110B)으로 정의한다. 또한 전면(110A)과 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면(110C) 또는 전자 장치(101)의 측면(110C)으로 정의한다.

일 실시 예에서, 폴더블 하우징(110)은 제1 하우징(111)(또는 “제1 하우징 구조물(111)”), 제2 하우징(112)(또는 “제2 하우징 구조물(112)”), 제1 후면 커버(116), 및 제2 후면 커버(117)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(110)은 도 1a 및 1b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(111)과 제1 후면 커버(116)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(112)과 제2 후면 커버(117)가 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112)은 연결 구조물(113)을 중심으로 양측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 전면(110A)을 바라보았을 때, 제1 하우징(111)은 연결 구조물(113)의 중심(예: 폴딩 축(X))을 기준으로 좌측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 전면(110A)을 바라보았을 때, 예를 들어 도 1의 전자 장치(101)의 전면(110A)을 바라보았을 때, 제2 하우징(112)은 연결 구조물(113)의 중심(예: 폴딩 축(X))을 기준으로 우 측에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은, 연결 구조물(113)과 함께, 전자 장치(101)의 측면(110C)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 측면(110C)은, 제1 하우징(111)의 측면 영역, 제2 하우징(112)의 측면 영역, 및 제1 하우징(111)과 제2 하우징(112) 사이에서 노출되는 연결 구조물(113)의 양 단부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(116)는 제1 하우징(111)과 결합되어 전자 장치(101)의 후면(110B)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 후면 커버(117)는 제2 하우징(112)과 결합되어 전자 장치(101)의 후면(110B)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면(110B)은 제1 후면 커버(116), 제1 후면 커버(116)에 인접한 제1 하우징(111)의 일부 영역, 제2 후면 커버(117) 및 제2 후면 커버(117)에 인접한 제2 하우징(112)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(116)는, 전자 장치(101)를 후면(110B)에서 바라보았을 때, 폴딩 축(X)의 우 측에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(116)는 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(111)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 후면 커버(117)는 폴딩 축(X)을 기준으로 제1 후면 커버(116)의 반대 편에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 후면 커버(117)의 가장자리는 제2 하우징(112)에 의해 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(116) 및 제2 후면 커버(117)는 폴딩 축(X)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 다양한 형상(또는 서로 다른 형상)의 제1 후면 커버(116) 및 제2 후면 커버(117)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(116)는 제1 하우징(111)과 일체로 형성되거나 및/또는 제2 후면 커버(117)는 제2 하우징(112)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(116), 제2 후면 커버(117), 제1 하우징(111), 및 제2 하우징(112)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들이 배치될 수 있는 내부 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: 전자 장치(101)의 후면(110B) 방향)으로 개방된 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 제1 후면 커버(116) 및 제2 후면 커버(117)에 의해 폐쇄됨으로써, 상기 내부 공간이 형성될 수 있다. 상기 내부 공간에는 예를 들어, 전자 장치(101)에 필요한 전력을 제공하기 위한 배터리(예: 도 12의 배터리(1289))가 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 내부 공간에는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판이 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판에는, 전자 장치(101)의 기능을 구현하기 위한 다양한 구성 요소들(예: 프로세서(예: 도 12의 프로세서(1220)) 및 메모리(예: 도 12의 메모리(1230))이 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 내부 공간에는 도 12에 도시된 구성 요소들 중 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112) 사이에는 연결 구조물(113)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조물(113)은 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조물(113)을 통해, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 서로에 대해 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 및 연결 구조물(113)은 디스플레이(120)를 수용하는 리세스(recess)를 함께 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 및 연결 구조물(113)은 상기 리세스에 안착된 디스플레이(120)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 및/또는 연결 구조물(113)의 적어도 일부는 디스플레이(120)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 제1 하우징(111), 연결 구조물(113) 및 제2 하우징(112)에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 제1 하우징(111)으로부터, 연결 구조물(113)을 가로질러, 제2 하우징(1112)까지 연장될 수 있고, 상기 리세스에 적어도 부분적으로 수용되는 형태로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 전자 장치(101)의 전면(110A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전면(110A)은 디스플레이(120), 디스플레이(120)의 가장자리를 둘러싸는 제1 하우징(111)의 일부 영역, 제2 하우징(112), 및 연결 구조물(113)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 제1 영역(121), 제2 영역(122), 및 플렉서블 영역(123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 영역(123)은 제1 영역(121) 및 제2 영역(122) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(121)은 제1 하우징(111)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(121)은 제1 하우징(111)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(122)은 제2 하우징(112)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(122)은 제2 하우징(112)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 영역(123)은 연결 구조물(113)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(123)은 연결 구조물(113)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(120)의 제1 영역(121), 제2 영역(122), 및 플렉서블 영역(123)은 각각 제1 부분(121), 제2 부분(122), 및 플렉서블 부분(123)으로도 참조될 수 있다.

이하, 전자 장치(101)의 접이 동작에 대하여 설명한다.

일 실시 예에서, 연결 구조물(113)은, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 서로에 대해 회전 가능하도록, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은, 연결 구조물(113)을 통해 적어도 하나의 축을 중심으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은, 폴딩 축(X)을 기준으로 회전할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 하우징(111)은 제1 축(A1)을 중심으로 회전하고, 제2 하우징(112)은 제2 축(A2)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및/또는 제2 하우징(112)의 회전에 따라, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 이루는 각도가 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 이루는 각도 변화에 대응하여, 제1 하우징(111)에 의해 지지되는 디스플레이(120)의 제1 영역(121) 및 제2 하우징(112)에 의해 지지되는 디스플레이(120)의 제2 영역(122)이 이루는 각도가 달라질 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 구조물(113)은 제1 하우징(111) 및/또는 제2 하우징(112)의 회전에 따라 구부러질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 이루는 각도가 작아질 수록, 연결 구조물(113)이 구부러진 정도는 증가될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 이루는 각도가 커질 수록, 연결 구조물(113)은 점점 펼쳐질 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조물(113)이 구부러진 상태에 대응하여, 연결 구조물(113)에 의해 지지되는 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123)이 변형될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123)은, 연결 구조물(113)이 구부러지거나 또는 펼쳐지는 경우, 적어도 부분적으로 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및/또는 제2 하우징(112)의 회전에 따라 연결 구조물(113)이 구부러지거나 펼쳐지면서, 전자 장치(101)가 접히거나 펼쳐질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1a)인 경우, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 제1 각도(예: 180도)를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(120)의 제1 영역(121)의 표면과 제2 영역(122)의 표면은 서로 상기 제1 각도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치(101)의 전면(110A) 방향)을 향할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(120)의 제1 영역(121), 제2 영역(122) 및 플렉서블 영역(123)은 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 1b)인 경우, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 상기 제1 각도보다 작은 제2 각도(예: 0도)를 이루며 서로 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태에서, 제1 후면 커버(116) 및 제2 후면 커버(117)가 서로 마주볼 수 있고, 제1 후면 커버(116) 및 제2 후면 커버(117)는 전자 장치(101) 외부에서 보이지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 접힘 상태에서, 플렉서블 영역(123)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 접힘 상태에서, 디스플레이(120)의 제1 영역(121)의 표면과 제2 영역(122)의 표면은 전자 장치(101)의 외부에서 보일 수 있고, 서로 반대되는 방향을 향할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태 인 경우, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도 사이의 제3 각도(예: 0도 내지 180도)로 배치될 수 있다. 상기 중간 상태는, 도시되지 않았으나, 도 1a에 도시된 펼침 상태와 도 1b에 도시된 접힘 상태 사이의 상태를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 중간 상태에서, 디스플레이(120)의 제1 영역(121)의 표면과 제2 영역(122)의 표면은 펼침 상태보다 작고 접힘 상태보다 큰 각도를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 중간 상태에서, 플렉서블 영역(123)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 2에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 지지 플레이트(230)를 포함할 수 있고, 연결 구조물(113)은 힌지 모듈(hinge module)(210), 및 멀티 바 모듈(multi-bar module)(270)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는 디스플레이(120) 및 멀티 바 모듈(270) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는 디스플레이(120)의 배면(예: 도 1의 전면(110A)과 반대 방향을 향하는 디스플레이(120)의 면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는 부분적으로 상기 디스플레이(120)의 배면에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(120) 아래에 배치되는 지지 플레이트(230)는, 멀티 바 모듈(270)과 함께 디스플레이(120)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는 적어도 부분적으로 구부러지거나 휘어질 수 있도록 지정된 두께를 가질 수 있다. 예를 들어 상기 지정된 두께는 약 0.05mm 내지 0.08mm일 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는, 금속(예: 스테인리스 강(stainless steel)) 또는 수지(예: 폴리프로필렌(polypropylene))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 모듈(210)은 멀티 바 모듈(270) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 모듈(210)은, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112) 사이에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 모듈(210)은, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 서로에 대하여 회전 가능하도록, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 모듈(210)을 통해, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 적어도 하나의 축(예: “도 1a의 폴딩 축(X)” 또는 “도 1a의 제1 축(A1) 및 제2 축(A2)”)을 기준으로 회전 가능할 수 있다.

예를 들어, 힌지 모듈(210)은 전자 장치(101)의 폴딩 축(예: 도 1a의 폴딩 축(X))과 동일선 상에 배치되는 힌지 샤프트(hinge shaft); 상기 힌지 샤프트를 중심으로 회전 가능하고 제1 하우징(111)과 결합되는 제1 플레이트(plate); 및 상기 힌지 샤프트를 중심으로 회전 가능하고 제2 하우징(112)과 결합되는 제2 플레이트를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 상기 폴딩 축을 기준으로 회전할 수 있다.

다른 예를 들어, 힌지 모듈(210)은 제1 축(예: 도 1a의 제1 축(A1))과 동일선 상에 배치되는 제1 힌지 샤프트; 제2 축(예: 도 1a의 제2 축(A2))과 동일선 상에 배치되는 및 제2 힌지 샤프트; 상기 제1 힌지 샤프트와 상기 제2 힌지 샤프트의 회전 동작을 연동하는 복수 개의 기어들; 상기 제1 힌지 샤프트와 상기 제2 힌지 샤프트가 안착되는 중심 플레이트; 상기 제1 힌지 샤프트를 중심으로 회전하고 상기 제1 하우징과 결합되는 제1 플레이트; 및 상기 제2 힌지 샤프트를 중심으로 회전하고 상기 제2 하우징과 결합되는 제2 플레이트를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 각각 상기 제1 축 및 상기 제2 축을 중심으로 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 모듈(210)은 제1 후면 커버(116) 및 제2 후면 커버(117) 각각과 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(210)은 제1 후면 커버(116)와 중첩되는 부분, 제1 후면 커버(116) 및 제2 후면 커버(117) 사이에 위치되는 부분, 및 제2 후면 커버(117)와 중첩되는 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(116) 및 제2 후면 커버(117) 사이에 위치되는 힌지 모듈(210)의 상기 부분은, 전자 장치(101) 외부에서 보일 수 있다.

일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)은 지지 플레이트(230) 및 힌지 모듈(210) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)은 지지 플레이트(230)와 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)은 힌지 모듈(210)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)은 디스플레이(120)가 전자 장치(101)의 내측(또는 힌지 모듈(210)을 향하는 방향)으로 휘어지지 않도록, 디스플레이(120)를 지지할 수 있다.

일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)은 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)의 일 단은 제1 하우징(111)과 결합될 수 있고, 타 단은 제2 하우징(112)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)은, 제1 하우징(111) 및/또는 제2 하우징(112)의 회전에 따라서 구부러질 수 있다. 일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)은 구부러지면서 굴곡면을 형성할 수 있고, 지지 플레이트(230) 및 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123)은 멀티 바 모듈(270)의 상기 굴곡면에 대응되도록 변형될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 멀티 바 모듈(270)과 결합되는 당김 구조(280)를 포함할 수 있다. 당김 구조(280)에 대해서는, 도 8 내지 도 11을 참조하여 상세히 후술한다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3에서, 도 2에 도시된 구성 중 일부를 생략하였으며, 도 2에서 도시되지 않은 구성을 추가적으로 도시하였다. 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 도 3에 도시된 일 실시 예와 도 2에 도시된 일 실시 예가 별개의 실시 예인 것으로 제한하려는 것은 아니다.

도 3에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 멀티 바 모듈(270)은 핀 부재(340), 탄성 부재(350), 고정 부재(360), 상부 바들(upper bars)(372) 및 하부 바들(lower bars)(374)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 핀 부재(340)는 지지 플레이트(230), 상부 바들(372), 및 하부 바들(374)을 관통할 수 있다. 일 실시 예에서, 핀 부재(340)는 지지 플레이트(230), 상부 바들(372), 및 하부 바들(374)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230), 상부 바들(372), 및 하부 바들(374)에는, 핀 부재(340)가 관통하는 복수 개의 홀들이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 탄성 부재(350)는 핀 부재(340)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부재(360)는 핀 부재(340)에 결합된 탄성 부재(350)가 이탈되지 않도록, 핀 부재(340)의 일 단부에 고정 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상부 바들(372)은 디스플레이(120)의 길이 방향(L)을 따라서 제1 길이로 연장되는 복수 개의 바들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 바들은 디스플레이(120)의 폭 방향(W)을 따라서 배열될 수 있다.

일 실시 예에서, 상부 바들(372)에는, 디스플레이(120)를 향하는 방향으로 함몰된 복수 개의 홈들이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수 개의 홈들 중 제1 홈(381), 제2 홈(382), 및 제3 홈(383)에는 하부 바들(374)이 각각 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수 개의 홈들 중 제4 홈(384) 및 제5 홈(385)에는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(210))이 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수 개의 홈들 중 적어도 일부에는 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)에 배치된 부품들을 연결하기 위한 배선 부재가 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 하부 바들(374)은 디스플레이(120)의 길이 방향(L)을 따라 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이로 연장되고, 폭 방향(W)을 따라 배열되는 복수 개의 바들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하부 바들(374)은 상부 바들(372)이 연장되는 방향을 따라서, 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 하부 바들(374)은 상부 바들(372) 아래에 배치되어, 상부 바들(372)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 상부 바들(372)과 하부 바들(374)을 결속하는 스크류(예: 도 6의 스크류(650))를 통해 결합될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 투영한 정면도이다.

도 4에서 디스플레이(120) 및 이와 관련된 구성(예: 제1 영역(121))은 점선으로 도시하였다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 지지 플레이트(230)는 제1 영역(10) 및 제1 영역(10)에 의해 둘러싸이고 디스플레이(120)의 폭 방향(예: 도 3의 폭 방향(W))을 따라 연장되는 제2 영역(20)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)의 제1 영역(10)은 디스플레이(120)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(230)의 제1 영역(10)은 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)의 제2 영역(20)은 디스플레이(120)에 부착되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)의 제1 영역(10) 및 디스플레이(120) 사이에는, 접착 부재(미도시)(예: 도 6의 접착 부재(615))가 개재될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)의 제2 영역(20)에는 핀 부재(340)가 관통할 수 있다. 핀 부재(340)를 통해 지지 플레이트(230)는 연결 구조물(113)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)의 제2 영역(20)에는, 핀 부재(340)가 관통되는 홀들이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(120)의 제1 영역(121)의 적어도 일부는 제1 하우징(111)에 부착될 수 있고, 디스플레이(120)의 제2 영역(122)의 적어도 일부는 제2 하우징(112)에 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는 제1 하우징(111), 제2 하우징(112), 및 연결 구조물(113) 각각과 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는 제1 하우징(111)과 부분적으로 중첩되는 제1 부분, 제2 하우징(112)과 부분적으로 중첩되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에 위치하고 연결 구조물(113)과 중첩되는 제3 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)의 상기 제1 부분은, 상기 제1 부분 및 제1 하우징(111) 사이에 개재되는 접착 부재(미도시)를 통해, 제1 하우징(111)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)의 상기 제2 부분은, 상기 제2 부분 및 제2 하우징(112) 사이에 개재되는 접착 부재(미도시)를 통해, 제2 하우징(112)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)의 상기 제3 부분은, 핀 부재(340)를 통해 연결 구조물(113)과 결속될 수 있다.

도 5a는, 도 4의 라인 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.

도 5b는, 도 5a의 영역 R을 나타내는 단면 사시도이다.

도 5a 및 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 도시한 도면일 수 있다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 핀 부재(340)는 머리부(342) 및 몸통부(344)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 머리부(342)는 상부 바들(372)의 제1 면(270A)에 지정된 깊이로 형성된 수용 홈(575)에 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 몸통부(344)는 머리부(342)로부터 연장되어 지지 플레이트(230), 상부 바들(372), 및 하부 바들(374)을 관통할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)에는 몸통부(344)가 관통하는 개구(미도시)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 바들(372)에는, 몸통부(344)가 관통되는 제1 개구(3721) 및 제2 개구(3722)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구(3721)는 지지 플레이트(230)에 형성된 개구와 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 개구(3722)는 제1 개구(3721) 보다 큰 직경을 가질 수 있고, 이로 인해 탄성 부재(350)의 일 단을 지지하는 지지부(3723)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 하부 바들(374)에는, 핀 부재(340)의 몸통부(344)가 관통하는 제3 개구(3741)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 개구(3741)는 상부 바들(372)의 제2 개구(3722)와 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 몸통부(344)는, 머리부(342)로부터, 상부 바들(372)이 연장되는 방향(예: 도 3의 길이 방향(L)과 실질적으로 수직하고, 디스플레이(120)와 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 머리부(342)는 지지 플레이트(230)를 가압할 수 있도록, 제1 개구(3721) 및 몸통부(344) 보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는, 핀 부재(340)의 머리부(342)로부터 가압되어, 수용 홈(575)의 형상과 대응되도록 국부적으로 함몰될 수 있다. 일 실시 예에서, 핀 부재(340)의 몸통부(344)는, 지지 플레이트(230), 상부 바들(372), 및 하부 바들(374)을 관통하여, 제3 개구(3741)의 바깥까지 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 몸통부(344)의 단 부(3441)에는, 탄성 부재(350)의 이탈을 방지하기 위한 고정 부재(360)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부재(360)는 몸통부(344)의 단 부(3441)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(360)는 E-링(E-ring)과 같은 스냅 링(snap ring)을 포함할 수 있고, 이 경우 고정 부재(360)는 단 부(3441)에 형성된 홈에 끼워지는 방식으로, 단 부(3441)에 고정될 수 있다.

일 실시 예에서, 탄성 부재(350)는 핀 부재(340)의 머리부(342) 및 고정 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(350)는, 핀 부재(340)의 몸통부(344)에 끼워질 수 있고, 고정 부재(360)에 의해 지지되어 압축 또는 인장될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성 부재(350)는 제2 개구(3722) 및 제3 개구(3741)에 적어도 부분적으로 수용되는 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 개구(3722) 및 제3 개구(3741)는, 핀 부재(340)의 몸통부(344) 및 몸통부(344)를 둘러싸는 탄성 부재(350)를 수용할 수 있는 직경을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성 부재(350)는 코일 스프링(coil spring)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시 예에서, 탄성 부재(350)는 상부 바들(372)에 형성된 지지부(3723) 및 고정 부재(360) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성 부재(350)의 일 단은 상부 바들(372)의 지지부(3723)에 의해 지지되고, 타 단은 고정 부재(360)에 의해 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 탄성 부재(350)는 제1 길이(D1)를 가질 수 있다. 제1 길이(D)를 갖는 탄성 부재(350)는 압축된 상태일 수 있다. 일 실시 예에서, 압축된 탄성 부재(350)는 제1 방향(F1)의 탄성력을 핀 부재(340)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 핀 부재(340)는 지지 플레이트(230)를 제1 방향(F1)으로 가압할 수 있다. 일 실시 예에서, 핀 부재(340)는 지지 플레이트(230)를 통해, 제1 방향(F1)의 힘을 디스플레이(120)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 방향(F1)은 핀 부재(340)의 길이 방향과 실질적으로 평행하고, 디스플레이(120)로부터 연결 구조물(113)을 향하는 방향일 수 있다.

도 5a 및 도 5b에 도시된 제1 방향(F1)은 방향만을 의미할 뿐, 도시된 길이에 따른 탄성력의 크기를 나타내는 것은 아니다(후술 될 제2 방향(F2), 제3 방향(F3), 제4 방향(F4), 및 제5 방향(F5)도 같다).

도 6은, 도 4의 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 스크류 부재(650) 및 접착 부재(615)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 스크류 부재(650)는 상부 바들(372)을 관통하여 하부 바들(374)에 체결될 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류 부재(650)를 통해, 상부 바들(372) 및 하부 바들(374)이 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 부재(615)는 디스플레이(120) 및 지지 플레이트(230) 사이에 개재될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 플레이트(230)는 접착 부재(615)를 통해 제1 영역(10)에서 디스플레이(120)의 배면(120B)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착 부재(615)는 지지 플레이트(230)의 제2 영역(20) 상에는 배치되지 않을 수 있고, 지지 플레이트(230)의 제2 영역(20)은 디스플레이(120)의 배면(120B)에 부착되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 탄성 부재(350)가 압축되면서 작용하는 탄성력은, 디스플레이(120)에 부착된 지지 플레이트(230)의 제1 영역(10)을 통해, 디스플레이(120)로 제공될 수 있다.

도 7a는, 일 실시 예에 따른, 중간 상태의 전자 장치를 도시하는 단면도이다.

도 7b는 일 실시 예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치를 도시하는 단면도이다.

이하, 도 5a, 도 7a 및 도 7b를 참조하여, 전자 장치(101)의 접힘 동작을 설명한다.

도 5a를 참조하면, 일 실시 예에서, 상부 바들(372) 및 하부 바들(374)은 서로 결합된 상태에서, 전체적으로 사다리꼴 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상부 바들(372) 및 하부 바들(374)은 서로 결합되어, 디스플레이(120)를 마주보는 상면(270A), 상면(270A)과 대향하는 하면(270C), 및 상면(270A)의 가장자리로부터 하면(270C)의 가장자리까지 연장되는 측면(270B)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 상면(270A)은 하면(270C)보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면(270B)은, 상부 바들(372)로부터 하부 바들(374) 방향으로 갈수록 서로 가까워지도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면(270B)이 기울기를 갖도록 형성됨으로써, 상부 바들(372) 각각이 회전할 수 있는 공간이 제공될 수 있다.

일 실시 예에서, 수용 홈(575)이 형성된 영역(270D)을 제외하고, 상부 바들(372) 각각의 상면(270A)은 실질적으로 평평할 수 있다. 도 5a의 펼침 상태에서, 상부 바들(372) 각각의 상면(270A)은 서로 단차 없이 연장되어 전체적으로 하나의 평평한 면(예: 도 3의 면(372A))을 형성할 수 있다. 펼침 상태에서, 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123)은, 상부 바들(372)에 의해 지지되어 실질적으로 평평한 상태를 유지할 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 멀티 바 모듈(270)은, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)의 접이 동작에 대응하여 구부러질 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 바들(372) 각각은 이웃하는 바들을 기준으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 상부 바들(372) 각각은, 상면(270A)의 가장자리(예: 가장자리(P))를 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 바들(372) 각각이 회전됨으로써, 멀티 바 모듈(270)은 구부러진 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 하부 바들(374)은 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 사용자가 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)을 접거나 펼치는 경우, 하부 바들(374)을 통해 상부 바들(372)의 회전을 야기하는 외력이 제공될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접히는 경우, 상부 바들(372) 및 하부 바들(374)이 형성하는 측면(270B)은 서로 가까워질 수 있고, 서로 이웃하는 상면(270A)이 이루는 각도는 작아질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접히는 경우, 상부 바들(372) 각각의 상면(270A)이 연결되어 형성되는 면은 실질적으로 곡면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접히는 경우, 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123) 및 지지 플레이트(230)는, 상부 바들(372)의 상기 면과 대응되는 곡면으로 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 멀티 바 모듈(270)은, 전자 장치(101)가 접히거나 펼쳐질 때, 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123)을 곡면 또는 평면으로 변형시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123)이 곡면으로 변형되는 경우, 플렉서블 영역(123)에는 플렉서블 영역(123)의 바깥 방향(예: 제2 방향(F2))을 향하는 반력이 작용될 수 있다. 플렉서블 영역(123)이 구부러진 정도가 커질수록 반력이 증가될 수 있다. 상기와 같은 반력으로 인해, 플렉서블 영역(123)의 길이 변화가 야기될 수 있고, 이러한 길이 변화는 디스플레이(120)의 면 품질을 저하시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 영역(123)에 작용되는 반력은, 탄성 부재(350)로부터 제공되는 탄성력에 의해 적어도 부분적으로 상쇄될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 일 실시 예에서, 플렉서블 영역(123)의 반력은, 지지 플레이트(230) 및 핀 부재(340)를 통해, 탄성 부재(350)로 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 영역(123)의 반력으로 인해, 탄성 부재(350)에는 압축되는 방향(예: 제3 방향(F3))의 힘이 작용될 수 있다. 이로 인해, 중간 상태에서, 일 실시 예에 따른 탄성 부재(350)는 제2 길이(D2)로 압축될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 길이(D2)는, 펼쳐진 상태에서의 제1 길이(D1)보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성 부재(350)가 제1 길이(D1)로부터 제2 길이(D2)로 압축됨에 따라, 핀 부재(340)는 제3 방향(F3))으로 이동할 수 있다. 도 7b를 참조하면, 접힌 상태에서, 플렉서블 영역(123)에 작용하는 반력은 중간 상태보다 커지게 되고, 탄성 부재(350)는 제3 길이(D3)로 압축될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 길이(D3)는, 중간 상태에서의 제2 길이(D2)보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(120)의 플렉서블 영역(123)이 변형될 때 발생하는 반력은 지지 플레이트(230), 핀 부재(340), 및 탄성 부재(350)에 의해 상쇄될 수 있어서, 플렉서블 영역(123)의 길이 변화로 인한 면 품질 저하가 감소 또는 방지될 수 있다.

일 실시 예에서, 접이 동작의 반복으로 인해 플렉서블 영역(123)의 길이가 변화되더라도, 지지 플레이트(230), 핀 부재(340), 및 탄성 부재(350)에 의해 플렉서블 영역(123)이 내측으로 당겨지기 때문에, 플렉서블 영역(123)의 면 품질이 유지 또는 향상될 수 있다.

상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 1a의 제1 하우징(111)), 제2 하우징((예: 도 1a의 제2 하우징(112)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1a의 플렉서블 디스플레이(120)) - 여기서 상기 플렉서블 디스플레이는 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 플렉서블 영역(예: 도 1a의 플렉서블 영역(123))을 포함하고 -, 상기 플렉서블 영역과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 플렉서블 디스플레이의 배면(예: 도 6의 배면(120B))에 배치되는 지지 플레이트(예: 도 3의 지지 플레이트(230)) - 여기서 상기 지지 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면에 부착되는 제1 영역(예: 도 4의 제1 영역(10))을 포함하고 -, 및 상기 플렉서블 영역과 중첩되도록 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 폴딩 축을 사이에 두고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 구조물(예: 도 1a의 연결 구조물(113))을 포함하고, 상기 연결 구조물은, 상기 지지 플레이트의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역(예: 도 4의 제2 영역(20))을 관통하여 상기 지지 플레이트와 적어도 부분적으로 결합되는 핀 부재(도 5a의 핀 부재(340)), 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐질 때 압축되거나 인장되어 상기 핀 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 탄성 부재(예: 도 5a의 탄성 부재(350))를 포함하고, 상기 핀 부재는, 상기 지지 플레이트를 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역에, 상기 연결 구조물을 향하는 제1 방향의 힘을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 영역은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면에 부착되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역에 대응되도록, 곡면 또는 평면으로 변형 가능할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 탄성 부재는 상기 핀 부재와 결합되어, 상기 핀 부재의 길이 방향으로 압축 또는 인장될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 연결 구조물은 상기 지지 플레이트 아래에 배치되는 멀티 바 모듈(예: 도 3의 멀티 바 모듈(270))을 포함하고, 상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트 및 상기 멀티 바 모듈을 관통할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 멀티 바 모듈은, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐질 때, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역 및 상기 지지 플레이트를 곡면 또는 평면으로 변형시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 멀티 바 모듈은, 상기 지지 플레이트 아래에 배치되는 상부 바들(예: 도 3의 상부 바들(372)) 및 상기 상부 바들 아래에 배치되는 하부 바들(예: 도 3의 하부 바들(374))을 포함하고, 상기 상부 바들 및 상기 하부 바들은, 상기 플렉서블 디스플레이의 길이 방향으로 연장되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 폭 방향으로 배열되고, 상기 핀 부재는, 상기 지지 플레이트, 상기 상부 바들, 및 상기 하부 바들을 관통할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 핀 부재의 단 부(예: 도 5a의 단 부(3441))에 고정되는 고정 부재(예: 도 5a의 고정 부재(360))를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 핀 부재와 결합되어 상기 상부 바들 및 상기 고정 부재 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 고정 부재는 스냅 링을 포함하고, 상기 탄성 부재는 코일 스프링을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트의 상기 제2 영역에 위치하는 머리부(예: 도 5a의 머리부(342)) 및 상기 머리부로부터 상기 제2 영역을 관통하여 연장되는 몸통부(예: 도 5a의 몸통부(344))를 포함하고, 상기 탄성 부재는, 상기 핀 부재의 상기 머리부에 의해 상기 지지 플레이트가 상기 제1 방향으로 가압되도록, 상기 핀 부재에 탄성력을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면 및 상기 지지 플레이트의 상기 제1 영역 사이에 배치되는 접착 부재(예: 도 6의 접착 부재(615))를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 플레이트는 0.05mm 내지 0.08mm의 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 지지 플레이트는 스테인리스 강 또는 폴리프로필렌을 포함할 수 있다.

상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치()는, 제1 하우징() 및 제2 하우징()을 포함하는 폴더블 하우징(), 상기 폴더블 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이() - 여기서 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1 하우징과 중첩되는 제1 부분(), 상기 제2 하우징과 중첩되는 제2 부분(), 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분까지 연장되고 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 플렉서블 부분()을 포함하고 -, 상기 플렉서블 부분과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 플렉서블 디스플레이의 배면()에 배치되는 지지 플레이트() - 여기서 상기 지지 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면에 부착되는 제1 영역()을 포함하고 -, 상기 플렉서블 부분과 중첩되도록 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 적어도 하나의 폴딩 축을 사이에 두고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 구조물(), 상기 지지 플레이트 및 상기 연결 구조물을 관통하여, 상기 지지 플레이트 및 상기 연결 구조물을 결합시키는 핀 부재() - 여기서 상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역()을 관통하고 -, 및 상기 폴더블 하우징이 접히거나 펼쳐질 때 압축되거나 인장되어 상기 핀 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 탄성 부재()를 포함하고, 상기 핀 부재는, 상기 지지 플레이트를 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 부분에, 상기 디스플레이로부터 상기 연결 구조물을 향하는 제1 방향의 힘을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 연결 구조물은, 상기 플렉서블 디스플레이의 길이 방향으로 연장되고 상기 플렉서블 디스플레이의 폭 방향으로 배열되는 복수의 바들을 포함하고, 상기 복수의 바들은 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트의 상기 제2 영역 상에 배치되는 머리부(예: 도 5a의 머리부(342)) 및 상기 머리부로부터 지지 플레이트의 상기 제2 영역 및 상기 복수의 바들을 관통하여 상기 복수의 바들의 바깥까지 연장되는 몸통부(예: 도 5a의 몸통부(344))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 바들의 상기 바깥에 위치하는 상기 몸통부의 단 부(예: 도 5a의 단 부(3441))에 배치된 고정 부재(예: 도 5a의 고정 부재(360))를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 몸통부에 결합되어, 상기 복수의 바들 및 상기 고정 부재 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 바들은, 상부 바들(예: 도 5b의 상부 바들(372)) 및 상기 상부 바들 아래에 배치되는 하부 바들(예: 도 5b의 하부 바들(374))을 포함하고, 상기 상부 바들은 상기 핀 부재가 관통하는 제1 개구(예: 도 5b의 제1 개구(3721)) 및 제2 개구(예: 도 5b의 제2 개구(3722))가 형성되고, 상기 제1 개구는 상기 지지 플레이트 아래에 위치하고, 상기 제2 개구는 상기 제1 개구 아래에 위치하고, 상기 하부 바들은 상기 핀 부재가 관통하고, 상기 제2 개구 아래에 위치하는 제3 개구(예: 도 5b의 제3 개구(3741))가 형성되고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구에 적어도 부분적으로 수용되고, 상기 탄성 부재는, 상기 제1 개구가 상기 제2 개구보다 작은 직경을 가짐으로써 형성되는 상기 상부 바들의 돌출부(예: 도 5b의 지지부(3723)) 및 상기 고정 부재에 의해 지지될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개도이다.

도 8에서, 도 2 및 도 3에 도시된 구성 중 일부를 생략하였으며, 도 3에 도시되지 않은 구성을 추가적으로 도시하였다. 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 도 8에 도시된 일 실시 예와 도 2 및 도 3에 도시된 실시 예들이 별개의 실시 예인 것으로 제한하려는 것은 아니다.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 하부 바들(374)의 양 단에 배치되는 당김 구조(280)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 당김 구조(280)는 하부 바들(374)의 일단에 배치되는 제1 당김 구조(280-1) 및 하부 바들(374)의 타 단에 배치되는 제2 당김 구조(280-2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 당김 구조(280-1) 및 제2 당김 구조(280-2)는 하부 바들(374)과 결합될 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 당김 구조의 분해 사시도이다.

도 10은 일 실시 예에 따른 당김 구조를 나타내는 사시도이다.

도 11은 도 10의 라인 C-C'를 따라 절개한 단면도이다.

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 다른 제2 당김 구조(280-2)는, 제1 부재(910-2), 제2 부재(920-2), 제3 부재(930-2), 제2 탄성 부재(940-2), 스크류들(952-2, 954-2, 956-2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(910-2)는 제3 부재(930-2)에 형성된 홀(931-2) 내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(910-2)는 브라켓(bracket)(912-2) 및 로드(rod)(914-2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(912-2)은 제2 하우징(112)에 형성된 돌출부(1121) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(912-2)은 제2 하우징(112)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(912-2)을 관통하는 스크류(952-2)가 돌출부(1121)에 형성된 체결 홀(115)에 체결됨으로써, 브라켓(912-2) 및 제2 하우징(112)이 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(912-2)은 돌출부(1121) 상에 안착되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 구부러져 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 브라켓(912-2)의 상기 제1 부분은 스크류(952-2)가 관통하는 홀(915-2)이 형성될 수 있고, 상기 제2 부분은, 제2 탄성 부재(940-2)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 로드(914-2)는 브라켓(912-2)(예: 브라켓(912-2)의 상기 제2 부분)으로부터 하부 바들(374)을 향하는 방향(예: -x 방향)으로 연장될 수 있고, 그 단부는 제1 커버(922-2)에 형성된 홀(923-2) 내에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 로드(914-2)는 원통 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 로드(914-2)에는, 제2 탄성 부재(940-2)가 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(940-2)는 브라켓(912-2) 및 제1 커버(922-2) 사이에 배치되고, 가해지는 외력에 따라 압축 또는 인장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(940-2)는 코일 스프링을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

일 실시 예에서, 제2 부재(920-2)는 제3 부재(930-2)에 형성된 홀(931-2) 내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(920-2)는 제1 커버(922-2), 제2 커버(924-2), 제3 커버(926-2), 제1 걸림부(928-2), 및 제2 걸림부(929-2)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 커버(922-2)에는 로드(914-2)가 왕복 이동 가능한 홀(923-2)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 커버(924-2)는 제1 커버(922-2)로부터 일 측(예: +y 방향)으로 연장되고, 제3 커버(926-2)는 제1 커버(922-2)로부터 타측(예: -y 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 커버(924-2) 및 제3 커버(926-2)는 제3 부재(930-2) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 커버(924-2) 및 제3 커버(926-2)를 관통하는 스크류들(954-2, 956-2)이 제3 부재(930-2)에 체결됨으로써, 제2 부재(920-2) 및 제3 부재(930-2)가 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 커버(924-2) 및 제3 커버(926-2)에는, 스크류들(954-2, 956-2)가 관통하는 홀들(925-2, 927-2)이 각각 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 걸림부(928-2)는 제2 커버(924-2)로부터 제2 하우징(112)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 연장될 수 있고, 제2 걸림부(929-2)는 제3 커버(926-2)로부터 제2 하우징(112)을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 걸림부(928-2) 및 제2 걸림부(929-2)는 제3 부재(930-2)에 형성된 가이드 홈(933-2)을 가로지르도록 제3 부재(930-2)의 바깥 면을 따라 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 부재(930-2)는 제2 하우징(112) 상에 배치될 수 있다. 제3 부재(930-2)는 레일(976)을 통해 하부 바들(374)과 연결될 수 있고, 레일(976)의 형상을 따라 왕복 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부재(930-2)에는, 제2 당김 구조(280-2)가 레일(976)을 따라 왕복 이동 가능하도록, 레일(976)과 대응되는 형상을 갖는 가이드 홈(933-2)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 레일(976) 및 가이드 홈(933-2)은 곡면을 포함할 수 있고, 제2 당김 구조(280-2)는 곡선 운동이 가능할 수 있다. 일 실시 예에서, 레일(976)의 일단에는 제2 당김 구조(280-2)의 이동 거리를 제한하고 제2 당김 구조(280-2)가 하부 바들(374)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸림 돌기(977)가 형성될 수 있다. 걸림 돌기(977)는 예를 들어, 가이드 홈(933-2) 밖으로 돌출될 수 있고, +x 축 방향으로 바라 보았을 때 제1 걸림부(928-2) 및 제2 걸림부(929-2)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

상술한 제2 당김 구조(280-2)에 대한 설명은, 제1 당김 구조(280-1)에도 실질적으로 동일하게, 유사하게 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 당김 구조(280-1)는, 하부 바들(374)에 형성된 레일(978) 및 걸림 돌기(979)가 수용되는 방식으로, 하부 바들(374)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 제1 당김 구조(280-1)는, 제2 당김 구조(280-2)의 제1 부재(910-2), 제2 부재(920-2), 제3 부재(930-2), 제2 탄성 부재(940-2), 및 스크류들(952-2, 954-2, 956-2)와 각각 대응되는 제1 부재(910-1), 제2 부재(920-1), 제3 부재(930-1), 제1 탄성 부재(940-1), 및 스크류들(952-1, 954-1, 956-1)을 포함할 수 있다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(940-1)는 제4 방향(F4) 방향을 향하는 탄성력을 제1 당김 구조(280-1)의 제1 부재(910-1)에 제공할 수 있고, 제1 당김 구조(280-1)는 제4 방향(F4)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 당김 구조(280-1)와 결합된 제1 하우징(111)은 제4 방향(F4)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 방향(F4)은 제1 탄성 부재(940-1)가 압축되거나 인장되는 방향(예컨대, 제1 부재(910-1)의 로드의 길이 방향)과 평행하고, 하부 바들(374)로부터 제1 하우징(111)으로 향하는 방향일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 탄성 부재(940-2)는 제5 방향(F5) 방향을 향하는 탄성력을 제2 당김 구조(280-2)의 제1 부재(910-2)에 제공할 수 있고, 제2 당김 구조(280-2)는 제5 방향(F5)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 당김 구조(280-2)와 결합된 제2 하우징(112)은 제5 방향(F5)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 방향(F5)은 제2 탄성 부재(940-2)가 압축되거나 인장되는 방향(예컨대, 도 9의 로드(914-2)의 길이 방향)과 평행하고, 하부 바들(374)로부터 제2 하우징(112)으로 향하는 방향일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)이 제4 방향(F4) 및 제5 방향(F5)으로 이동되면서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)에 부착된 디스플레이(120)에 제4 방향(F4) 및 제5 방향(F5)을 향하는 힘이 작용될 수 있고, 디스플레이(120)는 하부 바들(374)로부터 멀어지는 양 쪽 방향으로 당겨질 수 있다. 일 실시 예에서, 당김 구조(280)는, 디스플레이(120)가 들뜨거나, 디스플레이(120)에 주름이 생기는 현상을 방지함으로써, 디스플레이(120)의 면 품질을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징에 부착되는 제1 영역(예: 도 1a의 제1 영역(121)) 및 상기 제2 하우징에 부착되는 제2 영역(예: 도 1a의 제2 영역(122))을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역으로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역까지 연장되고, 상기 전자 장치는 상기 연결 구조물을 사이에 두고 배치되는 제1 당김 구조(예: 도 8의 제1 당김 구조(280-1)) 및 제2 당김 구조(예: 도 8의 제2 당김 구조(280-2))를 포함하고, 상기 제1 당김 구조는, 상기 제1 하우징과 결합되는 제1 부재(예: 도 10의 제1 부재(910-1)), 및 상기 제1 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 제1 탄성 부재(예: 도 10의 제1 탄성 부재(940-1))를 포함하고, 상기 제2 당김 구조는, 상기 제2 하우징과 결합되는 제2 부재(예: 도 9의 제1 부재(910-2)), 및 상기 제2 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 제2 탄성 부재(예: 도 9의 제2 탄성 부재(940-2))를 포함하고, 상기 제1 부재는, 상기 제1 하우징을 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에 상기 연결 구조물로부터 상기 제1 부재를 향하는 제2 방향의 힘을 제공하고, 상기 제2 부재는, 상기 제2 하우징을 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 영역에 상기 연결 구조물로부터 상기 제2 부재를 향하는 제3 방향의 힘을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 당김 구조는, 상기 제1 부재로부터 상기 연결 구조물을 향하여 연장되는 제1 로드(예: 도 9의 로드(914-2)) 및 상기 제1 로드가 유동 가능한 제1 홀(예: 도 9의 홀(923-2))이 형성된 제1 커버 부재(예: 도 9의 제1 커버(922-2))를 포함하고, 상기 제2 당김 구조는 상기 제2 부재로부터 상기 연결 구조물을 향하여 연장되는 제2 로드(예: 도 9의 로드(914-2)) 및 상기 제2 로드가 유동 가능한 제2 홀(예: 도 9의 홀(923-2))이 형성된 제2 커버 부재(예: 도 9의 제1 커버(922-2))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 당김 구조는, 상기 연결 구조물과 회전 가능하도록 결합되는 제3 부재(예: 도 10의 제3 부재(930-1))를 포함하고, 상기 제3 부재에 형성된 홀(예: 도 9의 홀(931-2))에는 상기 제1 부재 및 상기 제1 커버 부재가 수용되고, 상기 제2 당김 구조는 상기 연결 구조물과 회전 가능하도록 결합되는 제4 부재(예: 도 9의 제3 부재(930-2))를 포함하고, 상기 제4 부재에 형성된 홀(예: 도 9의 홀(931-2))에는 상기 제2 부재 및 상기 제2 커버 부재가 수용되고, 상기 제1 커버 부재는 상기 제3 부재에 고정 결합되고, 상기 제1 부재는 상기 제1 탄성 부재에 의해 제공되는 탄성력에 따라, 상기 제3 부재에 형성된 상기 홀 내에서 유동하고, 상기 제2 커버 부재는 상기 제4 부재에 고정 결합되고, 상기 제2 부재는 상기 제2 탄성 부재에 의해 제공되는 탄성력에 따라, 상기 제4 부재에 형성된 상기 홀 내에서 유동할 수 있다.

도 12은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다. 도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.

프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인 액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비 휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.

프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고 신뢰도와 저지엔(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제 2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 플렉서블 영역을 포함함;
상기 플렉서블 영역과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면에 부착되는 제1 영역을 포함함; 및
상기 플렉서블 영역과 중첩되도록 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 폴딩 축을 사이에 두고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 구조물을 포함하고,
상기 연결 구조물은:
상기 지지 플레이트의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역을 관통하여 상기 지지 플레이트와 적어도 부분적으로 결합되는 핀 부재, 및
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐질 때 압축되거나 인장되어 상기 핀 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 핀 부재는, 상기 지지 플레이트를 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역에, 상기 연결 구조물을 향하는 제1 방향의 힘을 제공하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면에 부착되지 않는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 플레이트는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역에 대응되도록, 곡면 또는 평면으로 변형 가능한, 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 탄성 부재는 상기 핀 부재와 결합되어, 상기 핀 부재의 길이 방향으로 압축 또는 인장되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 연결 구조물은 상기 지지 플레이트 아래에 배치되는 멀티 바 모듈을 포함하고,
상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트 및 상기 멀티 바 모듈을 관통하는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서, 상기 멀티 바 모듈은, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접히거나 펼쳐질 때, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역 및 상기 지지 플레이트를 곡면 또는 평면으로 변형시키는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 멀티 바 모듈은, 상기 지지 플레이트 아래에 배치되는 상부 바들 및 상기 상부 바들 아래에 배치되는 하부 바들을 포함하고,
상기 상부 바들 및 상기 하부 바들은, 상기 플렉서블 디스플레이의 길이 방향으로 연장되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 폭 방향으로 배열되고,
상기 핀 부재는, 상기 지지 플레이트, 상기 상부 바들, 및 상기 하부 바들을 관통하는, 전자 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 핀 부재의 단부에 고정되는 고정 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 핀 부재와 결합되어 상기 상부 바들 및 상기 고정 부재 사이에 배치되는, 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 고정 부재는 스냅 링(snap ring)을 포함하고,
상기 탄성 부재는 코일 스프링(coil spring)을 포함하는, 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트의 상기 제2 영역에 위치하는 머리부 및 상기 머리부로부터 상기 제2 영역을 관통하여 연장되는 몸통부를 포함하고,
상기 탄성 부재는, 상기 핀 부재의 상기 머리부에 의해 상기 지지 플레이트가 상기 제1 방향으로 가압되도록, 상기 핀 부재에 탄성력을 제공하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면 및 상기 지지 플레이트의 상기 제1 영역 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 지지 플레이트는 0.05mm 내지 0.08mm의 두께를 갖는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 지지 플레이트는 스테인리스 강(stainless steel) 또는 폴리프로필렌(polypropylene)을 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징에 부착되는 제1 영역 및 상기 제2 하우징에 부착되는 제2 영역을 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 영역은 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역으로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 영역까지 연장되고,
상기 전자 장치는 상기 연결 구조물을 사이에 두고 배치되는 제1 당김 구조 및 제2 당김 구조를 포함하고,
상기 제1 당김 구조는:
상기 제1 하우징과 결합되는 제1 부재; 및
상기 제1 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 제1 탄성 부재를 포함하고,
상기 제2 당김 구조는:
상기 제2 하우징과 결합되는 제2 부재; 및
상기 제2 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 제1 부재는, 상기 제1 하우징을 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 영역에 상기 연결 구조물로부터 상기 제1 부재를 향하는 제2 방향의 힘을 제공하고,
상기 제2 부재는, 상기 제2 하우징을 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 영역에 상기 연결 구조물로부터 상기 제2 부재를 향하는 제3 방향의 힘을 제공하는, 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 제1 당김 구조는, 상기 제1 부재로부터 상기 연결 구조물을 향하여 연장되는 제1 로드(rod) 및 상기 제1 로드가 유동 가능한 제1 홀이 형성된 제1 커버 부재를 포함하고,
상기 제2 당김 구조는 상기 제2 부재로부터 상기 연결 구조물을 향하여 연장되는 제2 로드 및 상기 제2 로드가 유동 가능한 제2 홀이 형성된 제2 커버 부재를 포함하는 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 제1 당김 구조는, 상기 연결 구조물과 회전 가능하도록 결합되는 제3 부재를 포함하고, 상기 제3 부재에 형성된 홀에는 상기 제1 부재 및 상기 제1 커버 부재가 수용되고,
상기 제2 당김 구조는 상기 연결 구조물과 회전 가능하도록 결합되는 제4 부재를 포함하고, 상기 제4 부재에 형성된 홀에는 상기 제2 부재 및 상기 제2 커버 부재가 수용되고,
상기 제1 커버 부재는 상기 제3 부재에 고정 결합되고,
상기 제1 부재는 상기 제1 탄성 부재에 의해 제공되는 탄성력에 따라, 상기 제3 부재에 형성된 상기 홀 내에서 유동하고,
상기 제2 커버 부재는 상기 제4 부재에 고정 결합되고,
상기 제2 부재는 상기 제2 탄성 부재에 의해 제공되는 탄성력에 따라, 상기 제4 부재에 형성된 상기 홀 내에서 유동하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 폴더블 하우징;
상기 폴더블 하우징에 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1 하우징과 중첩되는 제1 부분, 상기 제2 하우징과 중첩되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분까지 연장되고 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 플렉서블 부분을 포함함;
상기 플렉서블 부분과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 배면에 부착되는 제1 영역을 포함함;
상기 플렉서블 부분과 중첩되도록 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고, 적어도 하나의 폴딩 축을 사이에 두고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로 접히거나 펼쳐지도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 구조물;
상기 지지 플레이트 및 상기 연결 구조물을 관통하여, 상기 지지 플레이트 및 상기 연결 구조물을 결합시키는 핀 부재, 상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트의 상기 제1 영역과 다른 제2 영역을 관통함; 및
상기 폴더블 하우징이 접히거나 펼쳐질 때 압축되거나 인장되어 상기 핀 부재에 탄성력을 제공하도록 구성되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 핀 부재는, 상기 지지 플레이트를 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 플렉서블 부분에, 상기 디스플레이로부터 상기 연결 구조물을 향하는 제1 방향의 힘을 제공하는, 전자 장치.
청구항 17에 있어서,
상기 연결 구조물은, 상기 플렉서블 디스플레이의 길이 방향으로 연장되고 상기 플렉서블 디스플레이의 폭 방향으로 배열되는 복수의 바들을 포함하고,
상기 복수의 바들은 상기 지지 플레이트 아래에 배치되고,
상기 핀 부재는 상기 지지 플레이트의 상기 제2 영역 상에 배치되는 머리부 및 상기 머리부로부터 지지 플레이트의 상기 제2 영역 및 상기 복수의 바들을 관통하여 상기 복수의 바들의 바깥까지 연장되는 몸통부를 포함하는 전자 장치.
청구항 18에 있어서,
상기 복수의 바들의 상기 바깥에 위치하는 상기 몸통부의 단부에 배치된 고정 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 몸통부에 결합되어, 상기 복수의 바들 및 상기 고정 부재 사이에 배치되는, 전자 장치.
청구항 19에 있어서,
상기 복수의 바들은, 상부 바들 및 상기 상부 바들 아래에 배치되는 하부 바들을 포함하고,
상기 상부 바들은 상기 핀 부재가 관통하는 제1 개구 및 제2 개구가 형성되고,
상기 제1 개구는 상기 지지 플레이트 아래에 위치하고, 상기 제2 개구는 상기 제1 개구 아래에 위치하고,
상기 하부 바들은 상기 핀 부재가 관통하고, 상기 제2 개구 아래에 위치하는 제3 개구가 형성되고,
상기 탄성 부재는 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구에 적어도 부분적으로 수용되고,
상기 탄성 부재는, 상기 제1 개구가 상기 제2 개구보다 작은 직경을 가짐으로써 형성되는 상기 상부 바들의 돌출부 및 상기 고정 부재에 의해 지지되는, 전자 장치.