KR20220112482A

KR20220112482A - 음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220112482A
Application number: KR1020210016070A
Authority: KR
Inventors: 정기영; 박선민; 조수진
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-02-04
Filing date: 2021-02-04
Publication date: 2022-08-11
Also published as: WO2022169163A1; EP4266655A1; EP4266655A4; CN116686279A

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 후면 커버를 포함하는 제1 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제1 하우징 구조 내에 배치되며, 음향을 출력 및 입력하도록 형성된 음향 부품을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조는 적어도 하나의 개구 및 상기 음향 부품으로부터 상기 개구로 연장 형성된 관로를 포함할 수 있다. 상기 관로는, 상기 제1 하우징 구조의 제1 단부를 향하도록 연장된 제1 관로, 상기 제1 관로로부터 분기되어, 상기 제1 후면 커버의 적어도 적어도 일부 영역을 향해 연장된 제2 관로, 및 상기 제1 관로로부터 분기되어, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부 영역을 향해 연장된 제3 관로를 포함할 수 있다.

Description

음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치{ACOUSTIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.

일반적인 모바일 전자 장치는, 스피커 및 리시버가 별도로 실장되어 있거나, 스피거 및 리시버가 일체로 형성된 구조가 실장될 수 있다. 폴더블 전자 장치에서, 일반적인 바(bar) 타입의 모바일 전자 장치에 적용된 스피커 및 리시버, 또는 상기 일체형 구조를 적용할 경우, 새로운 구조가 요구될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태 및 접힘 상태에 따라, 상기 스피커 및 리시버, 또는 상기 일체형 구조는 소리 전달을 위해 설계된 개구가 차단되는 경우, 스피커 및 리시버, 또는 상기 일체형 구조는 동작을 수행할 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태 및/또는 접힘 상태에서 용이하게 동작할 수 있는 스피커/리시버 일체형 부품 및 그 주변 구조물을 구현할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 구조 내에 배치되며, 음향을 출력 및 입력하도록 형성된 음향 부품, 및 상기 음향 부품을 수용하도록 형성되고, 제1 관통 홀을 포함하는 음향 인클로저를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조는, 상기 제1 관통 홀로부터 연장된 제2 관통 홀을 포함하는 지지 구조, 및 상기 지지 구조의 일부와 연결되고, 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 측면 베젤 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀은 상기 음향 부품에서 출력된 음향이 통과하는 제1 경로(first path)를 형성하고, 상기 제1 경로에서 분기된 제2 경로의 적어도 일부는 상기 지지 구조 및 상기 지지 구조와 연결된 상기 측면 베젤 구조에 의해 형성되고, 상기 제1 경로에서 분기된 상기 제2 경로와 상이한 제3 경로는 상기 지지 구조 및 상기 플렉서블 디스플레이에 의해 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품을 포함하는 전자 장치는, 폴더블 전자 장치에 펼쳐진 상태 및/또는 접힘 상태에서 용이하게 동작할 수 스피커/리시버 일체형 음향 부품을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품을 포함하는 전자 장치는, 스피커/리시버 일체형 음향 부품을 구현하여, 전자 장치 내부 실장 공간을 개선하고 디자인 자유도를 증가할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품을 포함하는 전자 장치에서, 음향 부품은 전자 장치의 전면 및/또는 후면 방향으로 방사 가능한 구조로 구현되어, 음향 성능을 강화할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 제1 하우징 구조 내에 위치한 음향 부품을 나타낸 투영도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 제1 하우징 구조의 음향 부품 및 그 주변 영역을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서, 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조간의 결합 관계를 나타낸 단면도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))(예: 힌지 커버), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(510)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조(510)를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(320)는, 제1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320)의 제2 부분(320b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 상기 폴딩 축(A)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조(310), 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3을 참조하면, 상기 힌지 케이스(330)는, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 케이스(330)는, 상기 전자 장치(101)의 폴딩 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 케이스(330)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.

다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded status)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 시각적으로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이(이하, 디스플레이(200)), 및 기판부(520)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390), 브라켓 어셈블리(4000), 및 힌지 구조(510)를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제1 브라켓(40a))를 포함하고, 상기 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(322) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제2 브라켓(40b))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200b)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40)를 접착할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b)을 포함하며, 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b) 사이에는 힌지 구조(510)가 배치될 수 있다. 힌지 구조(510)는 힌지 케이스(330)를 포함하여, 내부에 배치된 힌지들을 커버할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 브라켓(40a)와 제2 브라켓(40b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기판부(520)는, 제1 브라켓(40a) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 브라켓(40b) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 상기 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(40), 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(322)은 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(312)은 제1 브라켓(40a) 일측에서 슬라이딩 되어 결합하고, 제2 하우징(322)은 제2 브라켓(40b) 일측에서 슬라이딩 되어 결합할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(322) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)에 대응되는 제2 회전 지지면(321)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 케이스(330)를 덮어 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 제1 하우징 구조 내에 위치한 음향 부품을 나타낸 투영도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(예: 도 2 및 도 3의 제2 하우징 구조(320)), 및 음향 부품(410)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 플렉서블 디스플레이(200))는 전자 장치(101)의 전면을 향하도록 배치되고, 제1 하우징 구조(310)(및/또는 제2 하우징 구조(320))는 전자 장치(101)의 후면 및 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 하우징 구조(310)는 음향 부품(410) 및 음향 인클로저(420)의 안착 공간을 제공하는 지지 구조(430) 및 제1 하우징 구조(310)의 외면을 형성하는 측면 베젤 구조(440)를 포함할 수 있다.

도 5의 제1 하우징 구조(310), 및 음향 부품(410)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 제1 하우징 구조(310)의 구성, 및 도 1의 오디오 모듈(170)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 부품(410)를 포함할 수 있다. 음향 부품(410)는 제1 하우징 구조(310)(또는 제2 하우징 구조(320)) 내에 배치될 수 있다. 음향 부품(410)는 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화된 구성일 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)의 일 단부와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품(410)는 전기적 신호에 기초하여 소리를 발생시키도록 형성된 구성 및/또는 소리를 전기적 신호로 변환시키도록 형성된 구성을 포함하는 음향 부품(410)일 수 있다. 또 다른 예로, 음향 부품(410)은 복수 개로 제조되어, 전자 장치(101)의 상단 부분 및/또는 하단 부분에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 부품(410)을 수용하는 음향 인클로저(420)를 포함할 수 있다. 음향 인클로저(420)는 소리의 공명을 제공하는 공명 공간(예: 도 7의 공명 공간(421)) 및 음향 부품(410)에서 생성된 진동을 전자 장치(101)의 외부 음향 방사홀(예: 도 6 및 도 7의 제1 개구(451))로 전달하기 위한 관로(미도시) 및 관통 홀(예: 도 7의 제1 관통홀(601a))을 포함할 수 있다. 상기 방사 홀은 제1 하우징 구조(310)의 측면 베젤 구조(440)와 인접하도록 형성된 음향 방사홀도 6도 7과 연결되어, 음향 부품(410)에서 발생된 소리를 외부로 방사하거나 외부에서 제공된 소리를 음향 부품(410)으로 전달할 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 나타낸 사시도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 제1 하우징 구조의 음향 부품 및 그 주변 영역을 나타낸 단면도이다. 도 7은 도 6의 폴더블 전자 장치의 하단 영역(S1)을 A-A' 로 절단한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 플렉서블 디스플레이(200), 및 음향 부품(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서, 플렉서블 디스플레이(200)는 전자 장치(101)의 전면을 향하도록 배치되고, 제1 하우징 구조(310)(및/또는 제2 하우징 구조(320))는 전자 장치(101)의 후면 및 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조(310)는 전자 장치(101)의 후면을 향해 배치된 제1 후면 커버(380) 및 전자 장치(101)의 측면을 따라 형성된 측면 베젤 구조(440)를 포함할 수 있다.

도 6 및 도 7의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 플렉서블 디스플레이(200), 및 음향 부품(410)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 플렉서블 디스플레이(200), 및 도 5의 음향 부품(410)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 부품(410)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 음향 부품(410)에서 발생된 소리를 방사하기 위한 음향 인클로저(420), 및 제1 하우징 구조(310)의 일부 구조물(예: 지지 구조(430) 및 측면 베젤 구조(440))을 더 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312)(예: 도 4의 제1 하우징(312)) 및 제1 브라켓(40a)(예: 도 4의 제1 브라켓(40a))을 포함하며, 지지 구조(430)는 제1 브라켓(40a)의 일부 영역일 수 있으며, 측면 베젤 구조(440)는 제1 하우징(312)의 일부 영역일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 음향 부품(410)은 제1 하우징 구조(310)(또는 제2 하우징 구조(320)) 내에 배치될 수 있다. 음향 부품(410)은 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화된 구성일 수 있으며, 개구가 형성된 제1 하우징 구조(310)의 가장자리에 인접한 영역(예: 측면 베젤 구조(440))에 배치되어 소리를 외부로 방사하거나 외부에서 발생된 소리를 전달받을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 인클로저(420)는 제1 하우징(312) 내에 배치되고, 음향 부품(410)을 수용할 수 있으며, 소리의 통로를 제공하는 제1 관통 홀(601a)을 포함할 수 있다. 지지 구조(430)는 제1 하우징(312) 내에 배치되어 전자 장치(101)를 전체적으로 지지하고, 일부 영역은 제1 관통 홀(601a)로부터 연장된 제2 관통 홀(601b)을 포함할 수 있다. 지지 구조(430)의 적어도 일부는 음향 인클로저(420)와 플렉서블 디스플레이(200) 사이에 배치되고, 음향 인클로저(420)가 배치되기 위한 일면을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 인클로저(420)와 지지 구조(430) 사이에 배치된 가스켓(470)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 인클로저(420)의 제1 관통 홀(601a) 및 지지 구조(430)의 제2 관통 홀(601b)은 서로 연결되어 제1 관로(601)를 형성하고, 가스켓(470)은 음향 인클로저(420)의 제1 관통 홀(601a) 및 지지 구조(430)의 제2 관통 홀(601b) 사이에 위치할 수 있다. 가스켓(470)의 일면에는 접착 부재(480)(및/또는 필름 부재)가 배치되어, 음향 인클로저(420) 및/또는 지지 구조(430)에 접착 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 인클로저(420)는 제1 관통 홀(271)을 따라 내부로 통하는 공명 공간(421), 및 제1 관통 홀(271) 주변을 따라, 가스켓(470)의 안착을 위한 안착면(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 공간(421)은 음향 부품(410)과 인접 배치된 빈 공간으로, 소리의 공명이 발생될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(421)의 크기(예: 부피)에 기초하여, 음향 모듈의 저음역 대역(예: 200 내지 800Hz 대역)의 성능이 향상될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 저음역 대역의 소리의 크기는 공명 공간(421)의 크기에 기초하여 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안착면(275)은 가스켓(470)의 가장자리 영역이 안착 가능하도록 폐쇄된 루프(closed loop) 형상으로 제공될 수 있다. 안착면(275)은 제1 관통 홀(271)에 인접한 둘레면으로, 경사면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면은 플렉서블 디스플레이(200)(또는 제1 후면 커버(380))에 대하여 제1 지정된 기울기(예를 들어, 0도 에서 90도 사이)를 형성할 수 있으며, 상기 경사면에 안착된 가스켓(470)도 상기 제1 지정된 기울기를 형성하며 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(601a)을 위한 음향 인클로저(420)의 내벽의 적어도 일부는 상기 제1 지정된 기울기과 대응되는 경사면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 가스켓(470)은 음향 인클로저(420)의 안착면(275)에 접착 배치되고, 음향 인클로저(420) 내부를 전자 장지(200) 외부(예: 지지 구조(430)로부터 외부 방향)로부터 밀폐하여, 외부로부터 가해진 이물질이 음향 부품(410)으로 전달되지 않도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가스켓(470)은 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가스켓(470)은 복수 개의 개구들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 개구들은 제1 관로(601)를 통해 전자 장치(101) 외부 사이의 통기 기능 및 스피커/리시버의 소리가 외부로 전파되거나 유입되는 통로 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(480)는 가스켓(470)의 가장자리를 따라 배치되고, 음향 인클로저(420)의 안착면(422)과 대응된 지지 구조(430)의 일면에 접착될 수 있다. 접착 부재(480)는 가스켓(470)과 상기 지지 구조(430) 사이로 유입되는 유체를 막아서, 내부 공간을 외부로부터 밀폐하는 기능을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 구조(430)는 제1 관통 홀(601a)로부터 연장된 제2 관통 홀(601b)을 포함하고, 제2 관통 홀(601b)은 분기되어, 서로 다른 방향으로 향하는 제2 관로(602) 및 제3 관로(603)를 형성할 수 있다. 제2 관통 홀(601b)을 위한 지지 구조(430)의 내벽의 적어도 일부는 상기 제1 지정된 기울기와 서로 다른 제2 지정된 기울기를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 지정된 기울기는 플렉서블 디스플레이(200)(또는 제1 후면 커버(380))와 나란한 방향으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 관로(602)는 제1 관로(601)로부터 제1 하우징 구조(310)의 제1 후면 커버(380) 측을 향하도록 형성된 하나의 통로일 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(602)를 형성하는 내벽은 지지 구조(430) 및/또는 지지 구조(430)와 연결된 측면 베젤 구조(440)로 형성될 수 있으며, 제2 관로(602)의 최외곽 단부를 형성하는 제1 개구(451)는 제1 후면 커버(380)의 리세스된 영역(R)과 측면 베젤 구조(440)의 제1 단부(E1)(예: 제1 후면 커버(380)와 인접한 일부분)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(602)의 내벽의 일부는 지지 구조(430)의 일부분이고, 내벽의 다른 일부는 지지 구조(430)와 연결된 측면 베젤 구조(440)의 일부분일 수 있다. 음향 부품(410)에서 생성된 소리는 제1 관로(601)의 제1 관통 홀(601a) 및 제2 관통 홀(601b)을 거쳐, 제2 관로(602)를 따라 이동한 후, 제1 개구(451)에 의해 외부로 방출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 관로(603)는 제1 관로(601)로부터 전자 장치(101)의 플렉서블 디스플레이(200) 측을 향하도록 형성된 하나의 통로일 수 있다. 예를 들어, 제3 관로(603)를 형성하는 내벽은 지지 구조(430) 및/또는 측면 베젤 구조(440)로 형성될 수 있으며, 제3 관로(603)의 최외곽 단부를 형성하는 제2 개구(452)는 측면 베젤 구조(440)의 제2 단부(E2)(예: 플렉서블 디스플레이(200)와 인접한 일부분)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 관로(603)는 지지 구조(430)를 적어도 일부를 관통한 후, 측면 베젤 구조(440)를 관통하는 제2 개구(452)까지 연장된 구조일 수 있다. 또 다른 예로, 제3 관로(603)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(200)와 인접하게 형성되거나 제3 관로(603)의 내벽의 일부는 플렉서블 디스플레이(200)에 의해 형성될 수 있다. 음향 부품(410)에서 생성된 소리는 제1 관로(601)의 제1 관통 홀(601a) 및 제2 관통 홀(601b)을 거쳐, 제3 관로(603)를 따라 이동한 후, 제2 개구(452)에 의해 외부로 방출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 음향 부품(410)에서 생성된 소리는 전면 방향(P1) 및 후면 방향(P2)으로 방사될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품(410)에서 발생된 제1 음향은 제1 경로(예: 제1 관로(601), 제2 관로(602)를 지나 제1 개구(451)까지 연장된 경로)를 따라 제1 후면 커버(380) 측 외부를 향해 방사(예: 후면 방향(P2) 방사)될 수 있다. 또 다른 예로, 음향 부품(410)에서 발생된 제2 음향은 제2 경로(예: 제1 관로(601), 제3 관로(603)를 지나 제2 개구(452)까지 연장된 경로)를 따라 플렉서블 디스플레이(200) 측 외부를 향해 방사(예: 전면 방향(P1) 방사)될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 음향 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 하우징 구조(310)의 하단 영역(S1) 내부에 배치된 제1 음향 부품(410) 및 상단 영역(S2) 내부에 배치된 제2 음향 부품(미도시)를 포함할 수 있다. 전술된 음향 부품(410)은 전자 장치(101)의 하단 부분에 배치된 제1 음향 부품(410)에 대한 설명이지만, 제2 음향 부품(410)에 준용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 제1 음향 부품(410) 및 제2 음향 부품 각각에서, 생성된 소리는 전면 방향(P1) 및 후면 방향(P2)으로 방사될 수 있다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 나타낸 사시도이다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서, 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조간의 결합 관계를 나타낸 단면도이다. 도 9는 도 8의 폴더블 전자 장치의 하단 영역(S1) 영역을 B-B' 로 절단한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 플렉서블 디스플레이(200), 및 음향 부품(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서, 플렉서블 디스플레이(200)는 벤딩되어 적어도 일부가 서로 대면 배치되고, 제1 하우징 구조(310)(및/또는 제2 하우징 구조(320))는 전자 장치(101)의 후면(또는 전면) 및 측면을 향해 배치될 수 있다.

도 8 및 도 9의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 및 플렉서블 디스플레이(200)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 및 플렉서블 디스플레이(200)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 8 및 도 9의 음향 부품, 음향 인클로저(420), 지지 구조(430) 및 측면 베젤 구조(440)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 음향 부품, 음향 인클로저(420), 지지 구조(430) 및 측면 베젤 구조(440)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 차이점을 중심으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조(310)와 대응된 플렉서블 디스플레이(200)의 제1 영역(201)과 제2 하우징 구조(320)와 대응된 플렉서블 디스플레이(200)의 제2 영역(202)이 서로 마주보도록 배치되고, 제1 하우징 구조(310)의 제1 후면 커버(380)와 제2 하우징 구조(320)의 제2 후면 커버(390)는 서로 대향하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)의 측면 베젤 구조(440a)의 일 부분에는 댐퍼 구조(490)가 형성될 수 있다. 댐퍼 구조(490)는, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 제1 하우징 구조(310)의 제2 개구(452)와 대응하는 영역에 위치할 수 있다. 댐퍼 구조(490)는 제2 하우징 구조(320)의 측면 베젤 구조(440a)의 다른 영역에 비하여 외부로 돌출 형성될 수 있으며, 플렉서블한 물질을 포함하여 외부 압력에 대한 변동성(예를 들어, 탄성력)을 제공할 수 있다

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서 댐퍼 구조(490)는 음향 부품(410)으로부터 제1 관로(601)를 통해 연장된 제3 관로(603)의 기능을 제한하도록 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 제2 하우징 구조(320)의 댐퍼 구조(490)는 제1 하우징 구조(310)의 제2 개구(452)를 주변을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 댐퍼 구조(490)는 제1 하우징 구조(310)를 향해 돌출 형성된 폐곡선 루프(closed loop)의 형상일 수 있으며, 상기 탄성력에 따라, 제2 개구(452) 주변을 가압하고, 외부로부터 제2 개구(452)를 차폐(blocking)하도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 제2 하우징 구조(320)의 댐퍼 구조(490)는 제1 하우징 구조(310)의 제2 개구(452) 내로 삽입된 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 댐퍼 구조(490)는 제1 하우징 구조(310)를 향해 돌출 형성되고 제2 개구(452) 크기와 대응된 형태로 설계되어, 제2 개구(452) 내로 삽입됨에 따라, 외부로부터 제2 개구(452)를 차폐(blocking)할 수 있다.

사용자가 폴더블 전자 장치를 이용하여 통화를 하는 경우, 일반적으로 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서 이루어질 수 있다. 이 경우, 제1 하우징 구조(310)의 음향 통로 중 하나인 제2 개구(452)는 실질적으로 제2 하우징 구조(320)의 측면 베젤 구조(440a)와 인접 배치된 상태일 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서, 음향 부품(410)으로 전달되거나 또는 제공되기 위한 소리는 불필요한 제2 개구(452)로 인하여 노이즈가 발생할 수 있다. 본 개시에 따른 폴더블 전자 장치는 제2 하우징 구조(320)의 측면 베젤 구조(440a) 상에 댐퍼 구조(490)를 설계하여, 제1 하우징 구조(310) 내의 제3 관로(603)의 활용을 제한함(예: 음향 경로 차단함)에 따라, 음향 품질을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 음향 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 하우징 구조(310)의 하단 영역(S1) 내부에 배치된 제1 음향 부품(410) 및 상단 영역(S2) 내부에 배치된 제2 음향 부품(미도시)를 포함할 수 있다. 전술된 음향 부품(410)은 전자 장치(101)의 하단 부분에 배치된 제1 음향 부품(410)에 대한 설명이지만, 제2 음향 부품(410)에 준용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접혀진 상태에서, 제1 음향 부품(410) 및 제2 음향 부품 각각에서, 생성된 소리는 후면 방향(P2)(예: 제1 후면 커버(380)가 향하는 방향)으로 방사되며, 전면 방향(P1)으로의 방사는 제한될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 6, 도 7참조) 및 접힌 상태(folded status)(예: 도 8, 도 9참조)에 따라, 서로 다른 음향 동작 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 음향 부품(420)은 스피커 모드(speaker mode)로 동작할 수 있으며, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 음향 부품(420)은 사용자의 선택에 따라, 스피커 모드 또는 리시버 모드(receiver mode)로 동작할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 스피커 모드 및/또는 리시버 모드는 각각 서로 다른 출력 전압을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통화를 위해 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 사용자는, 하단 영역(S1) 및 상단 영역(S2) 내에 위치한 일체형 음향 부품(420)들에 의해 어느 방향으로도 송수화가 가능할 수 있다. 전자 장치(101)는 내부에 배치된 센서 모듈(예: 가속도 센서 및/또는 지자기 센서)에 의해, 전자 장치의 상태(예: 위치)를 판단하여, 사용자에게 적합한 근거리 송수화를 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 하단 영역(S1)에 입이 위치하고, 상단 영역(S2)에 귀가 위치한 경우, 상기 센서 모듈이 전자 장치의 상태를 판단하고, 하단 영역(S1)에 위치한 음향 부품은 마이크로 동작하고, 상단 영역(S2)에 위치한 음향 부품은 스피커로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 사용자가 하단 영역(S1)에 귀가 위치하고, 상단 영역(S2)에 입이 위치한 경우, 상기 상기 센서 모듈이 전자 장치의 상태를 판단하고, 하단 영역(S1)에 위치한 음향 부품은 스피커로 동작하고, 상단 영역(S2)에 위치한 음향 부품은 마이크로 동작할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 후면 커버(예: 도 7의 제1 후면 커버(380))를 포함하는 제1 하우징 구조(예: 도 2 및 3의 제1 하우징 구조(310)), 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징 구조(예: 도 2 및 도 3의 제2 하우징 구조(320)), 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510)), 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(200)), 및 상기 제1 하우징 구조 내에 배치되며, 음향을 출력 및 입력하도록 형성된 음향 부품(예: 도 7의 음향 부품(410))을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조는 적어도 하나의 개구 및 상기 음향 부품으로부터 상기 개구로 연장 형성된 관로를 포함하고, 상기 관로는, 상기 제1 하우징 구조의 제1 단부를 향하도록 연장된 제1 관로(예: 도 7의 제1 관로(601)), 상기 제1 관로로부터 분기되어, 상기 제1 후면 커버의 적어도 적어도 일부 영역을 향해 연장된 제2 관로(예: 도 7의 제2 관로(602)), 및 상기 제1 관로로부터 분기되어, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부 영역을 향해 연장된 제3 관로(예: 도 7의 제3 관로(603))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 펼쳐진 상태에서, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제1 음향의 방사 방향은, 상기 제2 관로를 따라 상기 후면 커버 측 외부로 향하고, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제2 음향의 방사 방향은, 상기 제3 관로를 따라 상기 플렉서블 디스플레이 측 외부로 향하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접힌 상태에서, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제1 음향의 방사 방향은, 상기 제2 관로를 따라 상기 후면 커버 측 외부로 향하고, 상기 제3 관로를 따라 외부로 통하는 경로는 제한된 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품은 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화되도록 설계된 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 음향 부품을 수용하는 공간을 제공하고, 상기 음향 부품에서 발생된 소리의 통로를 제공하는 제1 관통 홀(예: 도 7의 제1 관통 홀(601a))을 포함하는 음향 인클로저(예: 도 7의 음향 인클로저(420))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조는, 적어도 일부가 전자 장치의 외면을 감싸도록 형성된 측면 베젤 구조(예: 도 7의 측면 베젤 구조(440)), 및 상기 측면 베젤 구조와 인접 배치되고, 상기 제1 관통 홀로부터 연장된 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(601b))을 포함하는 지지 구조(예: 도 7의 지지 구조(430))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 인클로저의 상기 제1 관통 홀 및 상기 지지 구조의 상기 제2 관통 홀은 서로 연결되어 상기 제1 관로를 형성하고, 상기 전자 장치는, 상기 음향 인클로저의 상기 제1 관통 홀 및 상기 지지 구조의 상기 제2 관통 홀 사이에 배치된 가스켓(예: 도 7의 가스켓(480))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 관로를 형성하는 내벽은 상기 지지 구조의 일부분 및/또는 상기 측면 베젤 구조의 일부분에 의해 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 관로의 최외곽 단부를 형성하는 제1 개구는 후면 커버의 리세스된 영역과 상기 측면 베젤 구조의 제1 단부에 의해 형성될 수 있다. 상기 음향 부품에서 생성된 소리의 제1 경로는, 상기 제1 관로의 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀을 거쳐, 상기 제2 관로를 따라 이동한 후, 상기 제1 개구에 의해 외부로 방출되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 관로를 형성하는 내벽은 상기 지지 구조의 일부분 및/또는 상기 측면 베젤 구조의 일부분에 의해 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 관로의 최외곽 단부를 형성하는 제2 개구은 상기 플렉서블 디스플레이와 인접한 상기 측면 베젤 구조의 제2 단부에 형성될 수 있다. 상기 음향 부품에서 생성된 소리의 제2 경로는, 상기 제1 관로의 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀을 거쳐, 상기 제3 관로를 따라 이동한 후, 상기 제2 개구에 의해 외부로 방출되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 관로는 상기 지지 구조를 적어도 일부를 관통한 후, 상기 측면 베젤 구조를 관통하는 상기 제2 개구까지 연장된 구조일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조는, 상기 플렉서블 디스플레이와 인접 배치되고, 상기 제3 관로의 최외곽 단부를 형성하는 제2 개구를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조는, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 상기 제1 하우징 구조의 상기 제2 개구와 대응하는 영역에 형성된 댐퍼 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 댐퍼 구조는 상기 제2 개구를 감싸도록 배치되거나 상기 제2 개구에 삽입되도록 상기 제2 하우징 구조의 일면으로부터 돌출 형성되어, 상기 전자 장치 외부로부터 상기 제2 개구를 차폐하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 인클로저는 상기 제1 관통 홀과 인접한 둘레면을 따라 형성된 경사면을 포함하고, 상기 경사면은 상기 제1 후면 커버에 대하여 제1 지정된 기울기를 형성할 수 있다. 상기 가스켓은 상기 경사면에 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 구조 내에 배치되며, 음향을 출력 및 입력하도록 형성된 음향 부품, 및 상기 음향 부품을 수용하도록 형성되고, 제1 관통 홀을 포함하는 음향 인클로저를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조는, 상기 제1 관통 홀로부터 연장된 제2 관통 홀을 포함하는 지지 구조, 상기 지지 구조의 일부와 연결되고, 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 측면 베젤 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀은 상기 음향 부품에서 출력된 음향이 통과하는 제1 경로(path)를 형성하고, 상기 제1 경로에서 분기된 제2 경로의 적어도 일부는 상기 지지 구조 및 상기 지지 구조와 연결된 상기 측면 베젤 구조에 의해 형성되고, 상기 제1 경로에서 분기된 상기 제2 경로와 상이한 제3 경로는 상기 지지 구조 및 상기 플렉서블 디스플레이에 의해 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 펼쳐진 상태에서, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제1 음향의 방사 방향은, 상기 제2 경로를 따라 상기 전자 장치의 후면 커버 측 외부로 향하고, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제2 음향의 방사 방향은, 상기 제3 경로를 따라 상기 플렉서블 디스플레이 측 외부로 향하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접힌 상태에서, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제1 음향의 방사 방향은, 상기 제2 경로를 따라 상기 후면 커버 측 외부로 향하고, 상기 제3 경로를 통해 외부로 향하는 경로는 제한될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품은 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화되도록 설계될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조는, 상기 플렉서블 디스플레이와 인접 배치되어 외부와 연결된 개구를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조는, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 상기 제1 하우징 구조의 상기 개구와 대응하는 영역에 형성되고, 상기 개구를 차폐(blocking)하기 위한 댐퍼 구조를 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
제1 하우징 구조: 310
제2 하우징 구조: 320
힌지 구조: 510
플렉서블 디스플레이: 200
음향 부품: 410
음향 인클로저: 420
지지 구조: 430
측면 베젤 구조: 440
제1 관로: 601
제2 관로: 602
제3 관로: 603

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 후면 커버를 포함하는 제1 하우징 구조;
상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징 구조;
상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조;
상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이; 및
상기 제1 하우징 구조 내에 배치되며, 음향을 출력 및 입력하도록 형성된 음향 부품을 포함하고,
상기 제1 하우징 구조는 적어도 하나의 개구 및 상기 음향 부품으로부터 상기 개구로 연장 형성된 관로를 포함하고,
상기 관로는, 상기 제1 하우징 구조의 제1 단부를 향하도록 연장된 제1 관로, 상기 제1 관로로부터 분기되어, 상기 제1 후면 커버의 적어도 적어도 일부 영역을 향해 연장된 제2 관로, 및 상기 제1 관로로부터 분기되어, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부 영역을 향해 연장된 제3 관로를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 펼쳐진 상태에서, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제1 음향의 방사 방향은, 상기 제2 관로를 따라 상기 후면 커버 측 외부로 향하고, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제2 음향의 방사 방향은, 상기 제3 관로를 따라 상기 플렉서블 디스플레이 측 외부로 향하도록 형성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 접힌 상태에서, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제1 음향의 방사 방향은, 상기 제2 관로를 따라 상기 후면 커버 측 외부로 향하고, 상기 제3 관로를 따라 외부로 통하는 경로는 제한된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 음향 부품은 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화되도록 설계된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 음향 부품을 수용하는 공간을 제공하고, 상기 음향 부품에서 발생된 소리의 통로를 제공하는 제1 관통 홀을 포함하는 음향 인클로저를 더 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서, 상기 제1 하우징 구조는,
적어도 일부가 전자 장치의 외면을 감싸도록 형성된 측면 베젤 구조; 및
상기 측면 베젤 구조와 인접 배치되고, 상기 제1 관통 홀로부터 연장된 제2 관통 홀을 포함하는 지지 구조를 포함하는 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 음향 인클로저의 상기 제1 관통 홀 및 상기 지지 구조의 상기 제2 관통 홀은 서로 연결되어 상기 제1 관로를 형성하고,
상기 전자 장치는, 상기 음향 인클로저의 상기 제1 관통 홀 및 상기 지지 구조의 상기 제2 관통 홀 사이에 배치된 가스켓을 더 포함하는 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제2 관로를 형성하는 내벽은 상기 지지 구조의 일부분 및/또는 상기 측면 베젤 구조의 일부분에 의해 형성된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제2 관로의 최외곽 단부를 형성하는 제1 개구는 후면 커버의 리세스된 영역과 상기 측면 베젤 구조의 제1 단부에 의해 형성되고,
상기 음향 부품에서 생성된 소리의 제1 경로는, 상기 제1 관로의 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀을 거쳐, 상기 제2 관로를 따라 이동한 후, 상기 제1 개구에 의해 외부로 방출되도록 형성된 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제3 관로를 형성하는 내벽은 상기 지지 구조의 일부분 및/또는 상기 측면 베젤 구조의 일부분에 의해 형성된 전자 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 제3 관로의 최외곽 단부를 형성하는 제2 개구은 상기 플렉서블 디스플레이와 인접한 상기 측면 베젤 구조의 제2 단부에 형성되고,
상기 음향 부품에서 생성된 소리의 제2 경로는, 상기 제1 관로의 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀을 거쳐, 상기 제3 관로를 따라 이동한 후, 상기 제2 개구에 의해 외부로 방출되도록 형성된 전자 장치.
제11 항에 있어서,
상기 제3 관로는 상기 지지 구조를 적어도 일부를 관통한 후, 상기 측면 베젤 구조를 관통하는 상기 제2 개구까지 연장된 구조인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 하우징 구조는, 상기 플렉서블 디스플레이와 인접 배치되고, 상기 제3 관로의 최외곽 단부를 형성하는 제2 개구를 포함하고,
상기 제2 하우징 구조는, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 상기 제1 하우징 구조의 상기 제2 개구와 대응하는 영역에 형성된 댐퍼 구조를 포함하는 전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 댐퍼 구조는 상기 제2 개구를 감싸도록 배치되거나 상기 제2 개구에 삽입되도록 상기 제2 하우징 구조의 일면으로부터 돌출 형성되어, 상기 전자 장치 외부로부터 상기 제2 개구를 차폐하도록 형성된 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 음향 인클로저는 상기 제1 관통 홀과 인접한 둘레면을 따라 형성된 경사면을 포함하고, 상기 경사면은 상기 제1 후면 커버에 대하여 제1 지정된 기울기를 형성하며,
상기 가스켓은 상기 경사면에 배치된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징 구조;
상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징 구조;
상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조;
상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이;
상기 제1 하우징 구조 내에 배치되며, 음향을 출력 및 입력하도록 형성된 음향 부품; 및
상기 음향 부품을 수용하도록 형성되고, 제1 관통 홀을 포함하는 음향 인클로저를 포함하고, 상기 제1 하우징 구조는,
상기 제1 관통 홀로부터 연장된 제2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및
상기 지지 구조의 일부와 연결되고, 상기 전자 장치의 외면을 형성하는 측면 베젤 구조를 포함하고,
상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀은 상기 음향 부품에서 출력된 음향이 통과하는 제1 경로(path)를 형성하고, 상기 제1 경로에서 분기된 제2 경로의 적어도 일부는 상기 지지 구조 및 상기 지지 구조와 연결된 상기 측면 베젤 구조에 의해 형성되고, 상기 제1 경로에서 분기된 상기 제2 경로와 상이한 제3 경로는 상기 지지 구조 및 상기 플렉서블 디스플레이에 의해 형성된 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 펼쳐진 상태에서, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제1 음향의 방사 방향은, 상기 제2 경로를 따라 상기 전자 장치의 후면 커버 측 외부로 향하고, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제2 음향의 방사 방향은, 상기 제3 경로를 따라 상기 플렉서블 디스플레이 측 외부로 향하도록 형성된 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 접힌 상태에서, 상기 음향 부품으로부터 발생된 제1 음향의 방사 방향은, 상기 제2 경로를 따라 상기 후면 커버 측 외부로 향하고, 상기 제3 경로를 통해 외부로 향하는 경로는 제한된 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 음향 부품은 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화되도록 설계된 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제1 하우징 구조는, 상기 플렉서블 디스플레이와 인접 배치되어 외부와 연결된 개구를 포함하고,
상기 제2 하우징 구조는, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 상기 제1 하우징 구조의 상기 개구와 대응하는 영역에 형성되고, 상기 개구를 차폐(blocking)하기 위한 댐퍼 구조를 포함하는 전자 장치.