KR20150143643A - 구동 기구 및 제조 장치 - Google Patents
구동 기구 및 제조 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150143643A KR20150143643A KR1020157032265A KR20157032265A KR20150143643A KR 20150143643 A KR20150143643 A KR 20150143643A KR 1020157032265 A KR1020157032265 A KR 1020157032265A KR 20157032265 A KR20157032265 A KR 20157032265A KR 20150143643 A KR20150143643 A KR 20150143643A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- rod
- moving mechanism
- moving
- motor
- center
- Prior art date
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 149
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 4
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16H—GEARING
- F16H21/00—Gearings comprising primarily only links or levers, with or without slides
- F16H21/46—Gearings comprising primarily only links or levers, with or without slides with movements in three dimensions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/003—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics
- B25J9/0033—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics with kinematics chains having a prismatic joint at the base
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
- B25J9/1692—Calibration of manipulator
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16H—GEARING
- F16H21/00—Gearings comprising primarily only links or levers, with or without slides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/745—Apparatus for manufacturing wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78353—Ultrasonic horns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Robotics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(해결수단) 제 1 로드(103a), 제 2 로드(104a), 평면 상을 이동하는 제 1 평면 모터(106), 상기 평면 상을 이동하는 센터 평면 모터(105) 및 이동부(101)를 갖는 구동 기구이며, 상기 제 1 로드의 일단은 상기 이동부와 제 1 회전 지점(125a)에 의해 회전가능하게 접속되고, 상기 제 1 로드의 타단은 상기 제 1 평면 모터와 제 2 회전 지점(126a)에 의해 회전가능하게 접속되고, 상기 제 2 로드의 일단은 상기 제 1 로드에 설치된 제 3 회전 지점(128a)에 의해 회전가능하게 접속되고, 상기 제 2 로드의 타단은 상기 센터 평면 모터와 제 4 회전 지점(127a)에 의해 회전가능하게 접속되고, 상기 제 1 평면 모터를 상기 센터 평면 모터에 가까이하면 상기 이동부가 상기 센터 평면 모터로부터 멀어지도록 이동하는 구동 기구이다.
Description
도 2는 도 1에 나타내는 구동 기구의 평면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 구동 기구의 변형례를 나타내는 모식도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 구동 기구의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 의한 본딩 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시형태에 의한 본딩 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6에 나타내는 본딩 장치의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시형태에 의한 본딩 장치를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 9는 제 1 실시형태의 변형례에 의한 구동 기구를 나타내는 모식도이다.
도 10은 종래의 와이어 본딩 장치를 나타내는 사시도이다.
102 고정부 103a 제 1 로드
103b 제 3 로드 103c 제 5 로드
104a 제 2 로드 104b 제 4 로드
104c 제 6 로드 105 센터 평면 모터
106 제 1 평면 모터(8시 모터)
107 제 2 평면 모터(4시 모터)
108 제 3 평면 모터(12시 모터)
109a, 109b 고정 베이스
110 Y 전용 L 고정 리니어 가이드
111 Y 전용 L 인코더
112 Y 전용 R 고정 리니어 가이드
113 Y 전용 R 인코더
114 X 구속 블록 115 X 전용 인코더
116 Y 전용 R 리니어 모터 117 Y 전용 L 리니어 모터
118 제 1 각도 인코더 119 제 2 각도 인코더
120 제 3 각도 인코더 121a 제 1 스트레인 게이지
121b 제 2 스트레인 게이지 121c 제 3 스트레인 게이지
122 제 2 리니어 가이드 123 제 3 리니어 가이드
124 제 4 리니어 가이드 125a 제 1 회전 지점
125b 제 5 회전 지점 125c 제 9 회전 지점
126a 제 2 회전 지점 126b 제 6 회전 지점
126c 제 10 회전 지점 127a 제 4 회전 지점
127b 제 8 회전 지점 127c 제 12 회전 지점
128a 제 3 회전 지점 128b 제 7 회전 지점
128c 제 11 회전 지점 150 초음파 혼 및 캐필러리
151 스파크 로드 및 렌즈 155 제 1 리니어 가이드
200 XY 평면 1105 센터 XY 테이블
1105a 센터 X 테이블 1105b 센터 Y 테이블
1106 제 1 XY 테이블(8시 테이블)
1106a 8시 X 테이블 1106b 8시 Y 테이블
1107 제 2 XY 테이블(4시 테이블)
1107a 4시 X 테이블 1107b 4시 Y 테이블
1108 제 3 XY 테이블(12시 테이블)
1108a 12시 X 테이블 1108b 12시 Y 테이블
1115a 센터 X 플레이트 1115b 센터 Y 플레이트
1116a 8시 X 플레이트 1116b 8시 Y 플레이트
1117a 4시 X 플레이트 1117b 4시 Y 플레이트
1118a 12시 X 플레이트 1118b 12시 Y 플레이트
Claims (10)
- 제 1 로드, 제 2 로드, 평면 상을 이동하는 제 1 이동 기구, 상기 평면 상을 이동하는 센터 이동 기구 및 이동부를 갖는 구동 기구이며,
상기 제 1 로드의 일단은 상기 이동부와 제 1 회전 지점에 의해 회전가능하게 접속되고,
상기 제 1 로드의 타단은 상기 제 1 이동 기구와 제 2 회전 지점에 의해 회전가능하게 접속되고,
상기 제 2 로드의 일단은 상기 제 1 로드에 설치된 제 3 회전 지점에 의해 회전가능하게 접속되고,
상기 제 2 로드의 타단은 상기 센터 이동 기구와 제 4 회전 지점에 의해 회전가능하게 접속되고,
상기 제 1 이동 기구를 상기 센터 이동 기구에 가까이하면 상기 이동부가 상기 센터 이동 기구로부터 멀어지도록 이동하고,
상기 제 1 이동 기구를 상기 센터 이동 기구로부터 멀리하면 상기 이동부가 상기 센터 이동 기구에 가까이 가도록 이동하는 것을 특징으로 하는 구동 기구. - 제 1 항에 있어서,
제 3 로드, 제 4 로드 및 상기 평면 상을 이동하는 제 2 이동 기구를 갖고,
상기 제 3 로드의 일단은 상기 이동부와 제 5 회전 지점에 의해 회전가능하게 접속되고,
상기 제 3 로드의 타단은 상기 제 2 이동 기구와 제 6 회전 지점에 의해 회전가능하게 접속되고,
상기 제 4 로드의 일단은 상기 제 3 로드에 설치된 제 7 회전 지점에 의해 회전가능하게 접속되고,
상기 제 4 로드의 타단은 상기 센터 이동 기구와 제 8 회전 지점에 의해 회전가능하게 접속되고,
상기 제 2 이동 기구를 상기 센터 이동 기구에 가까이하면 상기 이동부가 상기 센터 이동 기구로부터 멀어지도록 이동하고,
상기 제 2 이동 기구를 상기 센터 이동 기구로부터 멀리하면 상기 이동부가 상기 센터 이동 기구에 가까이 가도록 이동하는 것을 특징으로 하는 구동 기구. - 제 1 항에 있어서,
상기 센터 이동 기구를 상기 평면 상의 제 1 직선 상에서 이동하도록 가이드하는 제 1 리니어 가이드와,
상기 제 1 리니어 가이드를 상기 제 1 직선과 교차하는 상기 평면 상의 제 2 직선을 따라 이동시키는 제 3 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 구동 기구. - 제 3 항에 있어서,
상기 제 3 이동 기구는,
상기 제 1 리니어 가이드의 양단을 상기 제 2 직선 상에서 이동하도록 가이드하는 고정 리니어 가이드와,
상기 제 1 리니어 가이드를 상기 제 2 직선 상에서 이동시키는 리니어 모터를 갖는 것을 특징으로 하는 구동 기구. - 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 이동 기구를 상기 센터 이동 기구와 상기 제 1 이동 기구를 연결하는 상기 평면 상의 제 3 직선 상에서 이동하도록 가이드하는 제 2 리니어 가이드를 갖고,
상기 제 2 리니어 가이드는 상기 제 1 리니어 가이드에 의해 상기 제 1 직선을 따라 이동하도록 가이드되는 것을 특징으로 하는 구동 기구. - 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 로드 또는 상기 제 2 로드의 각도를 검출하는 각도 인코더와,
상기 각도 인코더에서 검출한 상기 각도에 의거하여 상기 제 1 이동 기구의 위치 어긋남을 수정하도록 상기 제 1 평면 모터를 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 구동 기구. - 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 로드 또는 상기 제 2 로드의 변형을 검출하는 응력 검출 센서와,
상기 응력 검출 센서에서 검출한 상기 변형에 의거하여 상기 제 1 이동 기구의 위치 어긋남을 수정하도록 상기 제 1 이동 기구를 제어하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 구동 기구. - 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 이동 기구는 제 1 평면 모터 또는 제 1 XY 테이블이며,
상기 센터 이동 기구는 센터 평면 모터 또는 센터 XY 테이블인 것을 특징으로 하는 구동 기구. - 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 구동 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 이동부에 배치된 캐필러리와,
상기 캐필러리에 와이어를 공급하여 와이어 본딩을 행하는 본딩 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2013-181199 | 2013-09-02 | ||
JP2013181199A JP5723426B2 (ja) | 2013-09-02 | 2013-09-02 | 駆動機構及び製造装置 |
PCT/JP2014/064402 WO2015029527A1 (ja) | 2013-09-02 | 2014-05-30 | 駆動機構及び製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150143643A true KR20150143643A (ko) | 2015-12-23 |
KR101795534B1 KR101795534B1 (ko) | 2017-11-08 |
Family
ID=52586106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020157032265A KR101795534B1 (ko) | 2013-09-02 | 2014-05-30 | 구동 기구 및 제조 장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9772012B2 (ko) |
JP (1) | JP5723426B2 (ko) |
KR (1) | KR101795534B1 (ko) |
CN (1) | CN105531077B (ko) |
TW (1) | TWI543282B (ko) |
WO (1) | WO2015029527A1 (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106695766B (zh) * | 2017-03-01 | 2023-04-28 | 东莞松山湖机器人产业发展有限公司 | 一种基于抓取并联机构的六自由度并联装置 |
US11121115B2 (en) * | 2018-09-20 | 2021-09-14 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Y-theta table for semiconductor equipment |
CN113950455B (zh) * | 2019-05-28 | 2023-08-04 | B和R工业自动化有限公司 | 传送装置 |
CN111203867A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-29 | 厦门理工学院 | 一种双连杆联动控制的机械手及自动搬运设备 |
CN113211417B (zh) * | 2021-06-04 | 2022-08-30 | 燕山大学 | 一种三平移并联机构 |
CN114274171A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-05 | 四川省机械研究设计院(集团)有限公司 | 一种基于柔性机构的被动式双稳态夹取装置及其控制方法 |
CN116329599B (zh) * | 2023-05-30 | 2023-07-25 | 佛山科学技术学院 | 一种直线驱动的六轴钻削加工装置及阻力辨识方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012114359A (ja) | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Kaijo Corp | Xyステージ |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59121152U (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-15 | 日本電子株式会社 | 電子線露光装置等における試料保持装置 |
JPS61197135A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-01 | Toshiba Corp | リニアガイド軸受体を用いた組立体 |
JPS63138406A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | Hitachi Ltd | ロボツトの保持対象の位置/姿勢較正方式 |
JP2732351B2 (ja) * | 1993-12-24 | 1998-03-30 | 株式会社小矢部精機 | フィーダーに於けるフィードアームの駆動構造 |
JP2785860B2 (ja) * | 1995-02-07 | 1998-08-13 | 和也 廣瀬 | 多自由度位置決めステージ |
JP3204078B2 (ja) * | 1996-01-24 | 2001-09-04 | 日本鋼管株式会社 | 起伏式観覧席の駆動機構 |
EP1234632A1 (fr) * | 2001-02-23 | 2002-08-28 | Willemin Machines S.A. | Dispositif cinématique du support et de déplacement programmable d'un élément terminal dans une machine ou un instrument |
JP3913134B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2007-05-09 | 株式会社カイジョー | バンプの形成方法及びバンプ |
DE10314547A1 (de) * | 2002-04-19 | 2003-11-20 | Murata Machinery Ltd | Parallelmanipulator und Vorrichtung zu seiner Steuerung |
US7159751B2 (en) * | 2003-06-06 | 2007-01-09 | Esec Trading Sa | Wire bonder |
EP1637277A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-22 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA | Parallel kinematics machine with elastic joints |
JP5061569B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2012-10-31 | 株式会社安川電機 | アライメントステージ |
JP4850863B2 (ja) * | 2008-04-10 | 2012-01-11 | 村田機械株式会社 | パラレルメカニズム |
JP4850956B2 (ja) | 2010-02-19 | 2012-01-11 | ファナック株式会社 | 学習制御機能を備えたロボット |
JP5575678B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2014-08-20 | 住友重機械工業株式会社 | ステージ装置及び冷却ユニット |
US9505137B2 (en) | 2011-03-30 | 2016-11-29 | Squse Inc. | Scott Russell mechanism device |
JP5475747B2 (ja) | 2011-12-07 | 2014-04-16 | Thk株式会社 | パラレルリンクロボット |
KR101190154B1 (ko) | 2012-02-20 | 2012-10-12 | 한국기계연구원 | 병렬 로봇 |
-
2013
- 2013-09-02 JP JP2013181199A patent/JP5723426B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-30 WO PCT/JP2014/064402 patent/WO2015029527A1/ja active Application Filing
- 2014-05-30 CN CN201480042434.6A patent/CN105531077B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-30 US US14/903,800 patent/US9772012B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-30 KR KR1020157032265A patent/KR101795534B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-17 TW TW103124530A patent/TWI543282B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012114359A (ja) | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Kaijo Corp | Xyステージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9772012B2 (en) | 2017-09-26 |
TW201530670A (zh) | 2015-08-01 |
JP5723426B2 (ja) | 2015-05-27 |
TWI543282B (zh) | 2016-07-21 |
KR101795534B1 (ko) | 2017-11-08 |
WO2015029527A1 (ja) | 2015-03-05 |
CN105531077B (zh) | 2017-08-25 |
CN105531077A (zh) | 2016-04-27 |
US20160169355A1 (en) | 2016-06-16 |
JP2015047667A (ja) | 2015-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101795534B1 (ko) | 구동 기구 및 제조 장치 | |
US8109395B2 (en) | Gantry positioning system | |
JP2017024408A (ja) | 多次元の対象物の印刷装置 | |
JP2018098508A (ja) | 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム | |
KR101139292B1 (ko) | 엔코더 피드백 및 에러 맵핑과 에어 압력 조절을 이용한 에러 보상 시스템 | |
CN106170374A (zh) | 工业机器人 | |
JP7199374B2 (ja) | 位置決め装置 | |
CN107211567B (zh) | 封装装置 | |
JP2014188671A (ja) | 位置決め装置 | |
WO2015151403A1 (ja) | 産業用ロボットおよびその架台ユニット | |
CN113334096A (zh) | 龙门滑台柔性铰链支撑组件及其龙门双驱装置 | |
CN208083673U (zh) | 一种激光熔丝增材制造系统 | |
CN108233777A (zh) | 电动机的控制装置、缝纫机及电子部件安装装置 | |
CN114918499B (zh) | 一种微细电火花微纳协调控制线电极运丝系统及装置 | |
TWI765916B (zh) | 元件取置裝置及其驅動方法 | |
US20210148971A1 (en) | Handler | |
KR20100038859A (ko) | 레이저를 이용한 비아홀 가공장치 | |
CN110248768B (zh) | 机床 | |
JPH0885026A (ja) | 門型駆動装置 | |
CN102554911A (zh) | 工件定位装置和使用该装置的生产系统 | |
CN203636510U (zh) | 加工机床 | |
US20240186278A1 (en) | Mounting device and mounting method | |
JPH05138564A (ja) | ヘツド部駆動方法及び機構 | |
GB2514775A (en) | Precision two-dimensional actuator | |
CN116896028A (zh) | 线材覆膜除去装置以及线材成形系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0105 | International application |
Patent event date: 20151111 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20170328 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20170921 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20171102 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20171103 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20210813 |