JP5723426B2 - 駆動機構及び製造装置 - Google Patents
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Description
本発明は、駆動機構及びそれを備えた製造装置に関する。なお、本明細書において、製造装置とは、物を直接製造する製造装置と、物を製造する工程で使用される種々の装置を含む意味であり、その装置には例えばワイヤボンディング装置が含まれる。
図10は、従来のワイヤボンディング装置を示す斜視図である。
このワイヤボンディング装置はXYZ軸が3層構造になっている。1層目2には固定ベース3が配置されており、固定ベース3にはX軸クロスローラーガイド4が設けられている。X軸モーター部15にはXリニアモーター17が配置されている。Xリニアモーター17によってX軸クロスローラーガイド4上で下部移動板6をX軸方向に移動させるようになっている。2層目にはY軸クロスローラーガイド12が配置されており、Yリニアモーター42によってY軸クロスローラーガイド12上で上部移動体10をY軸方向に移動させるようになっている。
このワイヤボンディング装置はXYZ軸が3層構造になっている。1層目2には固定ベース3が配置されており、固定ベース3にはX軸クロスローラーガイド4が設けられている。X軸モーター部15にはXリニアモーター17が配置されている。Xリニアモーター17によってX軸クロスローラーガイド4上で下部移動板6をX軸方向に移動させるようになっている。2層目にはY軸クロスローラーガイド12が配置されており、Yリニアモーター42によってY軸クロスローラーガイド12上で上部移動体10をY軸方向に移動させるようになっている。
3層目には上部移動体10に載せたZ回転支点が設けられており、このZ回転支点には超音波ホーン及びキャピラリが配置されており、Z回転支点はZモーターで搖動駆動させるようになっている(図示せず)。つまり、Zモーターの駆動力によってキャピラリ及び超音波ホーンをZ軸方向に移動させることができるようになっている。また、本装置は、キャピラリにワイヤを供給してボンディングを行うボンディング機構(図示せず)を有している。
上記のボンディング機構は、キャピラリにワイヤを供給し、キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、キャピラリによってボールを1stボンディング点に移動させ、その際、超音波ホーンによってボールに超音波振動を加えつつキャピラリからボールに圧力を加えることで、1stボンディング点にワイヤを接合し、その後、キャピラリを2ndボンディング点に移動させ、その際、超音波ホーンによってワイヤに超音波振動を加えつつキャピラリから圧力を加えることで、2ndボンディング点にワイヤを接合する機構である。
上記のワイヤボンディング装置では、1層目2のXリニアモーター17によって下部移動板6をX軸方向に移動すると、それに載っている上部移動体10とZ回転支点の超音波ホーン及びキャピラリもX軸方向に移動する。また2層目のYリニアモーター42によって上部移動体10をY軸方向に移動すると、それに載っているZ回転支点の超音波ホーン及びキャピラリもY軸方向に移動する。しかし、上部移動体10をY軸方向に移動しても下部移動板6は動かない。また3層目のZモーターによってZ回転支点のキャピラリ及び超音波ホーンを搖動する。しかし、Z回転支点を搖動しても、Z軸の搖動Y成分を除き、下部移動板6及び上部移動体10は動かない。1層目から3層目までの合成駆動の結果として精密なXYZ移動を実現している。
3層目のZモーターはZ回転支点の搖動専用であるため、1層目のXリニアモーター17のX軸方向への駆動には全く寄与することができず、純粋に負荷となってしまう。同様に、2層目のYリニアモーター42は上部移動体10のY軸方向の移動専用であるため、1層目のXリニアモーター17のX軸方向への駆動には負荷となってしまう。また、X軸クロスローラーガイド4上にY軸クロスローラーガイド12を配置し、Zモーターをボックス状のハウジング内に搭載し、ある程度の大きさも必要となるため、これらも負荷となる。従って、Xリニアモーター17はZモーターに比べて相対的に負荷が大きく高加減速に不利となる。
Z回転支点の超音波ホーン及びキャピラリを加速回転させるとZモーターの固定部には反力が発生し、そのベクトルがX軸及びY軸それぞれと直角に近い角度を持つため、その発生する反力が振動源となる。
本発明の一態様は、負荷を小さくして高加減速に有利な駆動機構または製造装置を提供することを課題とする。
以下に本発明の種々の態様について説明する。
[1]第1のロッド、第2のロッド、平面上を移動する第1の移動機構、前記平面上を移動するセンター移動機構及び移動部を有する駆動機構であり、前記第1のロッドの一端は前記移動部と第1の回転支点により回転可能に接続され、前記第1のロッドの他端は前記第1の移動機構と第2の回転支点により回転可能に接続され、前記第2のロッドの一端は前記第1のロッドに設けられた第3の回転支点により回転可能に接続され、前記第2のロッドの他端は前記センター移動機構と第4の回転支点により回転可能に接続され、前記第1の移動機構を前記センター移動機構に近づけると前記移動部が前記センター移動機構から遠ざかるように移動し、前記第1の移動機構を前記センター移動機構から遠ざけると前記移動部が前記センター移動機構に近づくように移動することを特徴とする駆動機構。
[1]第1のロッド、第2のロッド、平面上を移動する第1の移動機構、前記平面上を移動するセンター移動機構及び移動部を有する駆動機構であり、前記第1のロッドの一端は前記移動部と第1の回転支点により回転可能に接続され、前記第1のロッドの他端は前記第1の移動機構と第2の回転支点により回転可能に接続され、前記第2のロッドの一端は前記第1のロッドに設けられた第3の回転支点により回転可能に接続され、前記第2のロッドの他端は前記センター移動機構と第4の回転支点により回転可能に接続され、前記第1の移動機構を前記センター移動機構に近づけると前記移動部が前記センター移動機構から遠ざかるように移動し、前記第1の移動機構を前記センター移動機構から遠ざけると前記移動部が前記センター移動機構に近づくように移動することを特徴とする駆動機構。
[2]上記[1]において、第3のロッド、第4のロッド及び前記平面上を移動する第2の移動機構を有し、前記第3のロッドの一端は前記移動部と第5の回転支点により回転可能に接続され、前記第3のロッドの他端は前記第2の移動機構と第6の回転支点により回転可能に接続され、前記第4のロッドの一端は前記第3のロッドに設けられた第7の回転支点により回転可能に接続され、前記第4のロッドの他端は前記センター移動機構と第8の回転支点により回転可能に接続され、前記第2の移動機構を前記センター移動機構に近づけると前記移動部が前記センター移動機構から遠ざかるように移動し、前記第2の移動機構を前記センター移動機構から遠ざけると前記移動部が前記センター移動機構に近づくように移動することを特徴とする駆動機構。
[2']上記[2]において、前記第2の移動機構は、第2の平面モーターまたは第2のXYテーブルであることを特徴とする駆動機構。
[3]上記[1]、[2]及び[2']のいずれか一項において、前記センター移動機構を、前記平面上の第1の直線上でまたは第1の直線に沿って移動するようにガイドする第1のリニアガイドと、前記第1のリニアガイドを、前記第1の直線と交差する前記平面上の第2の直線に沿って移動させる第3の移動機構と、を具備することを特徴とする駆動機構。
[4]上記[3]において、前記第3の移動機構は、前記第1のリニアガイドの両端を、前記第2の直線上でまたは前記第2の直線に沿って移動するようにガイドする固定リニアガイドと、前記第1のリニアガイドを前記第2の直線上でまたは前記第2の直線に沿って移動させるリニアモーターと、を有することを特徴とする駆動機構。
[5]上記[3]または[4]において、前記第1の移動機構を、前記センター移動機構と前記第1の移動機構を結ぶ前記平面上の第3の直線上で移動するようにガイドする第2のリニアガイドを有し、前記第2のリニアガイドは、前記第1のリニアガイドによって前記第1の直線に沿って移動するようにガイドされることを特徴とする駆動機構。
[6]上記[1]乃至[4]、[2']のいずれか一項において、前記第1のロッドまたは前記第2のロッドの角度を検出する角度エンコーダーと、前記角度エンコーダーで検出した前記角度に基づいて前記第1の移動機構の位置ずれを修正するように前記第1の平面モーターを制御する制御部と、を有することを特徴とする駆動機構。
[7]上記[1]乃至[6]、[2']のいずれか一項において、前記第1のロッドまたは前記第2のロッドの歪を検出する応力検出センサーと、前記応力検出センサーで検出した前記歪に基づいて前記第1の移動機構の位置ずれを修正するように前記第1の移動機構を制御する制御部と、を有することを特徴とする駆動機構。
[8]上記[1]乃至[7]、[2']のいずれか一項において、前記第1の移動機構は、第1の平面モーターまたは第1のXYテーブルであり、前記センター移動機構は、センター平面モーターまたはセンターXYテーブルであることを特徴とする駆動機構。
[9]上記[1]乃至[8]のいずれか一項に記載の駆動機構を有することを特徴とする製造装置。
[10]上記[9]において、前記移動部に配置されたキャピラリと、前記キャピラリにワイヤを供給し、ワイヤボンディングを行うボンディング機構と、を具備することを特徴とする製造装置。
本発明の一態様によれば、負荷を小さくして高加減速に有利な駆動機構または製造装置を提供することができる。
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の一態様に係る駆動機構を示す模式図である。図2は、図1に示す駆動機構の平面図である。
図1は、本発明の一態様に係る駆動機構を示す模式図である。図2は、図1に示す駆動機構の平面図である。
駆動機構は、4つの平面モーターと3つのスコット・ラッセルのリンク機構を組合せることでXYZ軸の空間で移動部101を移動させることができるものである。4つの平面モーターには公知の平面モーターを用いればよい。
以下に詳細に説明する。
図1及び図2に示す駆動機構は、第1の平面モーター(以下、「8時モーター」ともいう。)106、第2の平面モーター(以下、「4時モーター」ともいう。)107、第3の平面モーター(以下、「12時モーター」ともいう。)108及びセンター平面モーター105を有し、これらの平面モーターは同一平面上(XY平面200上)を移動するようになっている。
図1及び図2に示す駆動機構は、第1の平面モーター(以下、「8時モーター」ともいう。)106、第2の平面モーター(以下、「4時モーター」ともいう。)107、第3の平面モーター(以下、「12時モーター」ともいう。)108及びセンター平面モーター105を有し、これらの平面モーターは同一平面上(XY平面200上)を移動するようになっている。
駆動機構は、第1のロッド103a、第2のロッド104a、第3のロッド103b、第4のロッド104b、第5のロッド103c、第6のロッド104c、移動部101及び固定部102を有する。固定部102上にはセンター平面モーター105が取り付けられている。
第1のロッド103aの一端は移動部101と第1の回転支点125aにより回転可能に接続されており、第1のロッド103aの他端は8時モーター106と第2の回転支点126aにより回転可能に接続されている。第2のロッド104aの一端は第1のロッド103aの中央と第3の回転支点128aにより回転可能に接続されており、第2のロッド104aの他端は固定部102と第4の回転支点127aにより回転可能に接続されている。移動部101と固定部102と第1及び第2のロッド103a,104aと8時モーター106と第1〜第4の回転支点125a,126a,128a,127aにより第1のスコット・ラッセルのリンク機構を構成している。
第3のロッド103bの一端は移動部101と第5の回転支点125bにより回転可能に接続されており、第3のロッド103bの他端は4時モーター107と第6の回転支点126bにより回転可能に接続されている。第4のロッド104bの一端は第3のロッド103bの中央と第7の回転支点128bにより回転可能に接続されており、第4のロッド104bの他端は固定部102と第8の回転支点127bにより回転可能に接続されている。移動部101と固定部102と第3及び第4のロッド103b,104bと4時モーター107と第5〜第8の回転支点125b,126b,128b,127bにより第2のスコット・ラッセルのリンク機構を構成している。
第5のロッド103cの一端は移動部101と第9の回転支点125cにより回転可能に接続されており、第5のロッド103cの他端は12時モーター108と第10の回転支点126cにより回転可能に接続されている。第6のロッド104cの一端は第5のロッド103cの中央と第11の回転支点128cにより回転可能に接続されており、第6のロッド104cの他端は固定部102と第12の回転支点127cにより回転可能に接続されている。移動部101と固定部102と第5及び第6のロッド103c,104cと12時モーター108と第9〜第12の回転支点125c,126c,128c,127cにより第3のスコット・ラッセルのリンク機構を構成している。
移動部101のXY方向への移動について説明する。
センター平面モーター105と8時モーター106と4時モーター107と12時モーター108の相対位置を変えずに全てが同じようにXY移動すると移動部101はXY移動し、Z方向へは移動しない。この際、センター平面モーター105と第1〜第3の平面モーター106〜108それぞれとの距離は変わらない。つまり、センター平面モーター105を中心として第1の平面モーター106が8時の位置、第2の平面モーター107が4時の位置、第3の平面モーター108が12時の位置を保ちながら全ての平面モーターが同じようにXY移動するように構成されている。
センター平面モーター105と8時モーター106と4時モーター107と12時モーター108の相対位置を変えずに全てが同じようにXY移動すると移動部101はXY移動し、Z方向へは移動しない。この際、センター平面モーター105と第1〜第3の平面モーター106〜108それぞれとの距離は変わらない。つまり、センター平面モーター105を中心として第1の平面モーター106が8時の位置、第2の平面モーター107が4時の位置、第3の平面モーター108が12時の位置を保ちながら全ての平面モーターが同じようにXY移動するように構成されている。
移動部101のZ軸方向への移動について説明する。
第1のスコット・ラッセルのリンク機構は、8時モーター106をセンター平面モーター105に近づけると移動部101がセンター平面モーター105から遠ざかるように移動し、8時モーター106をセンター平面モーター105から遠ざけると移動部101がセンター平面モーター105に近づくように移動するようになっている。これにより、移動部101をZ軸方向に移動させることができる。このような駆動をセンター平面モーター105の位置を固定した状態で行うと、移動部101をXY方向へ移動させずにZ軸方向にだけ移動させることができ、このような駆動をセンター平面モーター105及び8時モーター106の距離を変えつつXY方向に移動させながら行うと、移動部101をXYZの空間を自在に移動させることができる。
第1のスコット・ラッセルのリンク機構は、8時モーター106をセンター平面モーター105に近づけると移動部101がセンター平面モーター105から遠ざかるように移動し、8時モーター106をセンター平面モーター105から遠ざけると移動部101がセンター平面モーター105に近づくように移動するようになっている。これにより、移動部101をZ軸方向に移動させることができる。このような駆動をセンター平面モーター105の位置を固定した状態で行うと、移動部101をXY方向へ移動させずにZ軸方向にだけ移動させることができ、このような駆動をセンター平面モーター105及び8時モーター106の距離を変えつつXY方向に移動させながら行うと、移動部101をXYZの空間を自在に移動させることができる。
また、第2及び第3のスコット・ラッセルのリンク機構は第1のスコット・ラッセルのリンク機構と同期させた駆動を行う。つまり、センター平面モーター105と8時モーター106と4時モーター107と12時モーター108の距離を変えつつXY軸方向に移動させることで、XYZの空間で移動部101を自在に移動させることができる。
移動部101のZ軸方向への具体的な移動量について説明する。
第1のスコット・ラッセルのリンク機構において、第1のロッド103aの長さ(第1の回転支点125aと第2の回転支点126aとの距離)をLとし、第1のロッド103aの他端の第2の回転支点126aと第2のロッド104aの他端の第4の回転支点127aとを結ぶ直線90と第1のロッド103aの長手方向(第1の回転支点125aと第2の回転支点126aとを結ぶ直線)とで作る角度をθとしたときに、センター平面モーター105を固定位置とし、8時モーター106をセンター平面モーター105に近づけるか、または遠ざけることにより角度θをαからβに変えた場合、8時モーター106の移動量Yzの入力が下記のように変換されて移動部101のZ軸方向の移動量Z1として出力される。
Yz=L(cosβ−cosα)⇒変換⇒Z1=L(sinβ−sinα)
第1のスコット・ラッセルのリンク機構において、第1のロッド103aの長さ(第1の回転支点125aと第2の回転支点126aとの距離)をLとし、第1のロッド103aの他端の第2の回転支点126aと第2のロッド104aの他端の第4の回転支点127aとを結ぶ直線90と第1のロッド103aの長手方向(第1の回転支点125aと第2の回転支点126aとを結ぶ直線)とで作る角度をθとしたときに、センター平面モーター105を固定位置とし、8時モーター106をセンター平面モーター105に近づけるか、または遠ざけることにより角度θをαからβに変えた場合、8時モーター106の移動量Yzの入力が下記のように変換されて移動部101のZ軸方向の移動量Z1として出力される。
Yz=L(cosβ−cosα)⇒変換⇒Z1=L(sinβ−sinα)
ただし、駆動機構によって上記のように移動部101を移動させるためには、第2及び第3のスコット・ラッセルのリンク機構それぞれを第1のスコット・ラッセルのリンク機構と同期させて駆動させる必要がある。
角度αが45°より小さい場合、8時モーター106の移動量Yzに対して移動部101の移動量Z1が大きくなるため、ボンディング装置にとって望ましい動作になる。一例としてα=10°、β=15°のとき、移動量Z1は移動量Yzに対して4.51倍となる。
駆動機構は制御部(図示せず)を有し、この制御部によって8時モーター106、4時モーター107、12時モーター108及びセンター平面モーター105それぞれの上述した駆動が制御される。
なお、本実施形態では、3つのスコット・ラッセルのリンク機構を用いて駆動機構を実施しているが、少なくとも1つのスコット・ラッセルのリンク機構を有していれば駆動機構を実施することが可能である。ここで、1つのスコット・ラッセルのリンク機構として例えば第1のスコット・ラッセルのリンク機構のみを用いた駆動機構を考えると、回転支点125aが自由に回転してしまうため、移動部101が固定部102に対して平行を保つことが出来ない。平行を保つには、図9に示すように、第1のロッド103a1,103a2を平行リンクにすればよく、その他の構成については本実施形態と同様とする。2つ以上のスコット・ラッセルのリンク機構が(12時と6時の位置である180度を含めて)異なる角度で配置された駆動機構の場合は平行リンクが不要となる。
本実施形態によれば、XYZの空間で移動部101を自在に移動させるための駆動機構を、平面モーター及びスコット・ラッセルのリンク機構を組み合わせることによって作製することができる。このため、負荷を小さくして高加減速に有利な駆動機構を実現できる。
また、本実施形態による駆動機構では、図10に示すXリニアモーター17に対して負荷であったZモーターが不要になり、負荷バランスの適正化が行われ、高加減速化が可能となる。また本実施形態による駆動機構では、図10に示すX軸クロスローラーガイド4及びY軸クロスローラーガイド12を必要としないため、XYの負荷質量を小さくでき、高加減速化が可能となる。
また、本実施形態では、センター平面モーター105を中心として第1の平面モーター106が8時の位置、第2の平面モーター107が4時の位置、第3の平面モーター108が12時の位置を保ちながら、これらの平面モーターをXY方向に移動させることにより、移動部101をXY移動だけでなくZ軸方向へも移動させている。移動部101をZ軸方向に加速させて推力を発生させる際、第1〜第3の平面モーター106,107,108それぞれの動きと反対方向の反力(反動)がセンター平面モーター105の固定部102にかかり、その反力のベクトルはXY平面200とほぼ平行になる。しかし、第1〜第3の平面モーターをセンター平面モーター105を中心に8時、4時、12時の位置にバランスをとって配置しているため、センター平面モーターにかかる反力が打ち消しあい、反力のベクトルの総和が小さくなり、反力に起因する振動の発生を抑制できる。
例えば第1のスコット・ラッセルのリンク機構を考えると、移動部101をZ方向に移動させる場合、8時モーター106の推力によって8時モーター106がセンター平面モーター105に近づくとセンター平面モーター105には、8時モーター106の推力と同じ方向に反力が掛かる。その反力によってセンター平面モーター105が移動しないようにとどまるためには、センター平面モーター105に掛かる反力に逆らう抗力として8時モーター106の推力と反対向きの少し小さな推力をセンター平面モーター105に発生させればよい。それと同時に8時モーター106にはセンター平面モーター105の推力(抗力)と同じ方向に反力を受ける。これら2つの反力の方向はXY平面200に平行で向きが反対であるが、それによって発生する振動は可動部(8時モーター)の質量と加速度の積と同じであり、特にメリットは無い。
上記の反力を打ち消しあうためには、例えば2つのスコット・ラッセルのリンク機構を用いた駆動機構であれば、センター平面モーターを中心にして第1の平面モーターを6時の位置に、第2の平面モーターを12時の位置に配置するのがよい。また4つのスコット・ラッセルのリンク機構を用いた駆動機構の場合は、センター平面モーターを中心にして第1の平面モーターを3時の位置に、第2の平面モーターを6時の位置に、第3の平面モーターを9時の位置に、第4の平面モーターを12時の位置に配置するのがよい。また5つ以上のスコット・ラッセルのリンク機構を用いた駆動機構についても同様にバランスをとって配置するのがよい。
本実施形態のように3つのスコット・ラッセルのリンク機構をバランス良く配置し、移動部101をZ方向に移動させる場合、8時モーター106、4時モーター107、12時モーター108それぞれの推力はそれぞれ打ち消しあい(ベクトルの総和は0になり)、センター平面モーター105は抗力としての推力を発生させる必要が無いというメリットがある。また、8時モーター106、4時モーター107、12時モーター108それぞれの推力に対応する反力が固定部102に掛かるが、それらの反力のベクトルの総和が0になるので、それによって発生する振動が抑制される。
また、本実施形態では、移動部101のZ軸方向の推力を第1〜第3の平面モーターで3分割できるため、1つの平面モーターあたりの負荷が小さくなり、高加減速化ができる。4つの平面モーターを用いれば4分割でき、1つの平面モーターあたりの負荷をさらに小さくできる。
また、本実施形態では、長いロッド103a,103b,103cそれぞれの1次共振の腹を短いロッド104a,104b,104cが拘束する構造としているため、共振周波数が上がりやすい。
なお、本実施形態では、4つの平面モーターと3つのスコット・ラッセルのリンク機構を組合せることでXYZ軸の空間で移動部101を移動させる駆動機構を用いているが、4つの平面モーターに限定されるものではなく、平面上を移動する移動機構であれば、平面モーター以外の移動機構を用いることも可能であり、例えば以下のような変形例の駆動機構を用いることも可能である。
<変形例>
図3は、図1に示す駆動機構の変形例を示す模式図である。図4は、図3に示す駆動機構の平面図である。図3及び図4において図1及び図2と同一部分には同一符号を付す。
図3は、図1に示す駆動機構の変形例を示す模式図である。図4は、図3に示す駆動機構の平面図である。図3及び図4において図1及び図2と同一部分には同一符号を付す。
本変形例の駆動機構は、4つのXYテーブルと3つのスコット・ラッセルのリンク機構を組合せることでXYZ軸の空間で移動部101を移動させることができるものである。4つのXYテーブルには公知の小型のXYテーブルを用いればよい。
本変形例は、図1及び図2に示す第1の平面モーター106に代えて図3及び図4に示す第1のXYテーブル(以下、「8時テーブル」ともいう。)1106を用い、図1及び図2に示す第2の平面モーター107に代えて図3及び図4に示す第2のXYテーブル(以下、「4時テーブル」ともいう。)1107を用い、図1及び図2に示す第3の平面モーター108に代えて図3及び図4に示す第3のXYテーブル(以下、「12時テーブル」ともいう。)1108を用い、図1及び図2に示すセンター平面モーター105に代えて図3及び図4に示すセンターXYテーブル1105を用いる。
詳細には、8時テーブル1106は、8時Xテーブル1106a及び8時Yテーブル1106bを有し、8時Xテーブル1106aは8時Yプレート1116bに取り付けられ、8時Yプレート1116bは8時Yテーブル1106bのY軸方向に移動可能に構成され、第2の回転支点126aは8時Xプレート1116aに取り付けられ、8時Xプレート1116aは8時Xテーブル1106aのX方向に移動可能に構成されている。これにより、8時Xプレート1116aは図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動できるようになっている。
4時テーブル1107は、4時Xテーブル1107a及び4時Yテーブル1107bを有し、4時Xテーブル1107aは4時Yプレート1117bに取り付けられ、4時Yプレート1117bは4時Yテーブル1107bのY軸方向に移動可能に構成され、第6の回転支点126bは4時Xプレート1117aに取り付けられ、4時Xプレート1117aは4時Xテーブル1107aのX方向に移動可能に構成されている。これにより、4時Xプレート1117aは図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動できるようになっている。
12時テーブル1108は、12時Xテーブル1108a及び12時Yテーブル1108bを有し、12時Xテーブル1108aは12時Yプレート1118bに取り付けられ、12時Yプレート1118bは12時Yテーブル1108bのY軸方向に移動可能に構成され、第10の回転支点126cは12時Xプレート1118aに取り付けられ、12時Xプレート1118aは12時Xテーブル1108aのX方向に移動可能に構成されている。これにより、12時Xプレート1118aは図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動できるようになっている。
センターXYテーブル1105は、センターXテーブル1105a及びセンターYテーブル1105bを有し、センターXテーブル1105aはセンターYプレート1115bに取り付けられ、センターYプレート1115bはセンターYテーブル1105bのY軸方向に移動可能に構成され、第4の回転支点127aと第8の回転支点127bと第12の回転支点127cが取り付けられた固定部102はセンターXプレート1115aに取り付けられ、センターXプレート1115aはセンターXテーブル1105aのX方向に移動可能に構成されている。これにより、センターXプレート1115aは図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動できるようになっている。
上記のように8時Xプレート1116a、4時Xプレート1117a、12時Xプレート1118a及びセンターXプレート1115aのそれぞれは、図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動するようになっている。
4時テーブル1107は、4時Xテーブル1107a及び4時Yテーブル1107bを有し、4時Xテーブル1107aは4時Yプレート1117bに取り付けられ、4時Yプレート1117bは4時Yテーブル1107bのY軸方向に移動可能に構成され、第6の回転支点126bは4時Xプレート1117aに取り付けられ、4時Xプレート1117aは4時Xテーブル1107aのX方向に移動可能に構成されている。これにより、4時Xプレート1117aは図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動できるようになっている。
12時テーブル1108は、12時Xテーブル1108a及び12時Yテーブル1108bを有し、12時Xテーブル1108aは12時Yプレート1118bに取り付けられ、12時Yプレート1118bは12時Yテーブル1108bのY軸方向に移動可能に構成され、第10の回転支点126cは12時Xプレート1118aに取り付けられ、12時Xプレート1118aは12時Xテーブル1108aのX方向に移動可能に構成されている。これにより、12時Xプレート1118aは図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動できるようになっている。
センターXYテーブル1105は、センターXテーブル1105a及びセンターYテーブル1105bを有し、センターXテーブル1105aはセンターYプレート1115bに取り付けられ、センターYプレート1115bはセンターYテーブル1105bのY軸方向に移動可能に構成され、第4の回転支点127aと第8の回転支点127bと第12の回転支点127cが取り付けられた固定部102はセンターXプレート1115aに取り付けられ、センターXプレート1115aはセンターXテーブル1105aのX方向に移動可能に構成されている。これにより、センターXプレート1115aは図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動できるようになっている。
上記のように8時Xプレート1116a、4時Xプレート1117a、12時Xプレート1118a及びセンターXプレート1115aのそれぞれは、図1に示すXY平面200と同一のXY平面上を移動するようになっている。
本変形例の駆動機構は、上記の4つのXYテーブル1105,1106,1107,1108以外については図1及び図2に示す駆動機構と同様の構成を有するので、説明を省略する。
本変形例についても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第2の実施形態)
図5は、本発明の一態様に係るボンディング装置を模式的に示す斜視図であり、図1と同一部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。
図5は、本発明の一態様に係るボンディング装置を模式的に示す斜視図であり、図1と同一部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。
図5に示すボンディング装置は、図1に示す駆動機構に、キャピラリ、超音波ホーン、クランプ、レンズ及びスパークロッド等のボンダーに必要なボンディング機構を搭載したものである。
詳細には、移動部101に超音波ホーン及びキャピラリ150を搭載し、固定部102にスパークロッド、レンズ151及び金線供給系(図示せず)を搭載し、ボンダーに必要な他の部品(図示せず)についても駆動機構に搭載する。
上記のボンディング装置の動作について説明する。
キャピラリ150にワイヤを供給し、キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、キャピラリによってボールを駆動機構で1stボンディング点に移動させ、その際、超音波ホーンによってボールに超音波振動を加えつつキャピラリからボールに圧力を加えることで、1stボンディング点にワイヤを接合し、その後、キャピラリを2ndボンディング点に駆動機構で移動させ、その際、超音波ホーンによってワイヤに超音波振動を加えつつキャピラリから圧力を加えることで、2ndボンディング点にワイヤを接合する。
キャピラリ150にワイヤを供給し、キャピラリから繰り出されたワイヤの先端にボールを形成し、キャピラリによってボールを駆動機構で1stボンディング点に移動させ、その際、超音波ホーンによってボールに超音波振動を加えつつキャピラリからボールに圧力を加えることで、1stボンディング点にワイヤを接合し、その後、キャピラリを2ndボンディング点に駆動機構で移動させ、その際、超音波ホーンによってワイヤに超音波振動を加えつつキャピラリから圧力を加えることで、2ndボンディング点にワイヤを接合する。
なお、本明細書において「ボンディング機構」とは、半導体チップのパッドとリードフレームとをワイヤで接合する機構と、例えば半導体チップや配線基板等のパッド上にバンプを形成する機構を含む意味である。
本実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、本実施形態によれば、図1に示す駆動機構にキャピラリ等のボンディング機構を搭載しているため、図10に示す従来のワイヤボンディング装置の駆動機構に比べて、負荷を小さくして高加減速に有利な駆動機構を実現できる。
また、駆動機構によって移動部101をXYZ方向に移動させても、移動部101は固定部102に対して相対的にZ軸方向にしか移動されない。そこで、移動部101と固定部102との間に(例えば固定部102に)Z軸方向の位置検出用のZリニアエンコーダー(図示せず)を配置するとよい。このZリニアエンコーダーによりキャピラリの位置を検出して制御部にフィードバックすることで精度良くボンディング作業を行うことが可能となる。
(第3の実施形態)
図6は、本発明の一態様に係るボンディング装置を模式的に示す斜視図である。図7は、図6に示すボンディング装置の平面図である。図6及び図7において、図5と同一部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。
図6は、本発明の一態様に係るボンディング装置を模式的に示す斜視図である。図7は、図6に示すボンディング装置の平面図である。図6及び図7において、図5と同一部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。
図6及び図7に示すボンディング装置は、図5に示すボンディング装置に、第1のリニアガイド155及び第1のリニアガイド155を移動させる第3の移動機構等を搭載したものである。
詳細には、ボンディング装置は、センター平面モーター105が移動する平面上の第1の直線上でまたは第1の直線に沿ってセンター平面モーター105を移動するようにガイドする第1のリニアガイド155を備えたX拘束ブロック114を有するとともに、第1のリニアガイド155を、前記第1の直線と交差する前記平面上の第2の直線上または第2の直線に沿って移動させる第3の移動機構を有する。前記第1の直線は第1のリニアガイド155と平行に位置し、前記第2の直線は前記第1の直線と直交する。
前記第3の移動機構は、X拘束ブロック114を移動させる機構であり、X拘束ブロック114の両端を、前記第2の直線上でまたは前記第2の直線に沿って移動するようにガイドするY専用L固定リニアガイド110及びY専用R固定リニアガイド112を備えた固定ベース109a及び固定ベース109bを有するとともに、X拘束ブロック114を前記第2の直線上でまたは前記第2の直線に沿って移動させるY専用Rリニアモーター116及びY専用Lリニアモーター117を有する。
X拘束ブロック114は、固定ベース109a,109bに固定されたY専用L固定リニアガイド110及びY専用R固定リニアガイド112により、Y軸方向にしか移動できないようになっている。また、センター平面モーター105は、X拘束ブロック114に固定された第1のリニアガイド155により、X軸方向に移動できるようになっている。
Y専用Rリニアモーター116及びY専用Lリニアモーター117は、X拘束ブロック114、移動部101、固定部及びボンディング機構等の重量に対応するために、X拘束ブロック114をY軸方向に移動させる駆動源となる。またX拘束ブロック114による質量の増加に伴う負荷の増加についてはY専用Rリニアモーター116及びY専用Lリニアモーター117の駆動力で補うことができるため、高加減速に有利な駆動機構を実現できる。
X拘束ブロック114の一方端にはY専用Lエンコーダー111が設置されており、X拘束ブロック114の他方端にはY専用Rエンコーダー113が設置されている。Y専用Lリニアモーター117はY専用Lエンコーダー111で制御され、Y専用Rリニアモーター116はY専用Rエンコーダー113で制御される。これにより、機械的剛性に加えてサーボによるZθ(Z軸まわりの回転)方向の剛性を上げることができる。つまり、Y専用Lリニアモーター117とY専用Rリニアモーター116を同期制御することで、Z軸まわりの回転を抑制できる。
X拘束ブロック114の第1のリニアガイド155にはX専用エンコーダー115が設置されている。センター平面モーター105のX軸方向の移動はX専用エンコーダー115で制御される。
駆動機構の駆動源である8時モーター106、4時モーター107及び12時モーター108は、正確に同期する必要があり、常に適切な位置に制御されなければならない。
そこで、8時モーター106の下に第1の角度エンコーダー118を設置し、4時モーター107の下に第2の角度エンコーダー119を設置し、12時モーター108の下に第3の角度エンコーダー120を設置する。これにより、第1のロッド103a、第2のロッド104a、第3のロッド103bそれぞれの角度を検出し、制御部にフィードバックする。そして、第1〜第3の角度エンコーダー118,119,120それぞれで検出した前記角度に基づいて、8時モーター106、4時モーター107及び12時モーター108それぞれの位置ずれを修正するように制御部によって制御する。
そこで、8時モーター106の下に第1の角度エンコーダー118を設置し、4時モーター107の下に第2の角度エンコーダー119を設置し、12時モーター108の下に第3の角度エンコーダー120を設置する。これにより、第1のロッド103a、第2のロッド104a、第3のロッド103bそれぞれの角度を検出し、制御部にフィードバックする。そして、第1〜第3の角度エンコーダー118,119,120それぞれで検出した前記角度に基づいて、8時モーター106、4時モーター107及び12時モーター108それぞれの位置ずれを修正するように制御部によって制御する。
また、第1のロッド103aの両側面に応力検出センサーである第1のストレインゲージ121aを設置し、第3のロッド103bの両側面に応力検出センサーである第2のストレインゲージ121bを設置し、第5のロッド103cの両側面に応力検出センサーである第3のストレインゲージ121cを設置する。8時モーター106、4時モーター107及び12時モーター108の適切な位置関係が崩れると第1〜第6のロッドの両側面に不均一な応力がかかるので、第1〜第3のストレインゲージ121a,121b,121cによって歪みを検出し、制御部にフィードバックする。そして、その検出した歪に基づいて、8時モーター106、4時モーター107及び12時モーター108それぞれの位置ずれを修正するように制御部によって制御する。その際、両側面の歪の差分が0になるように制御するとよい。
なお、本実施形態では、第1〜第3のストレインゲージ121a,121b,121cを第1のロッド103a、第3のロッド103b及び第5のロッド103cの両側面に設置しているが、第1〜第3のストレインゲージ121a,121b,121cを第2のロッド104a、第4のロッド104b及び第6のロッド104cの両側面に設置し、これらのロッドの歪を検出するようにしてもよい。
本実施形態においても第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第4の実施形態)
図8は、本発明の一態様に係るボンディング装置を模式的に示す平面図であり、図6及び図7と同一部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。
図8は、本発明の一態様に係るボンディング装置を模式的に示す平面図であり、図6及び図7と同一部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。
図8に示すボンディング装置は、図6及び図7に示すボンディング装置に、第2〜第4のリニアガイド122,123,124を搭載したものである。
詳細には、X拘束ブロック114に、センター平面モーター105と8時モーター106を結ぶ第3の直線上で8時モーター106を移動させるようにガイドする第2のリニアガイド122を設置し、且つセンター平面モーター105と4時モーター107を結ぶ第4の直線上で4時モーター107を移動させるようにガイドする第3のリニアガイド123を設置し、且つセンター平面モーター105と12時モーター108を結ぶ第5の直線上で12時モーター107を移動させるようにガイドする第4のリニアガイド124を設置する。前記第3の直線、前記第4の直線及び前記第5の直線それぞれはセンター平面モーター105が移動する平面上に位置している。
第2〜第4のリニアガイド122,123,124それぞれは、第1のリニアガイド155によって前記第1の直線上でまたは前記第1の直線に沿って移動するようにガイドされている。つまり、第2〜第4のリニアガイド122,123,124のそれぞれは、センター平面モーター105(もしくは固定部102)に接続され、センター平面モーター105と一緒にX方向にもY方向にも移動するように構成されている。第1〜第5のリニアガイド155,122,123,124によって、センター平面モーター105を中心として第1の平面モーター106が8時の位置、第2の平面モーター107が4時の位置、第3の平面モーター108が12時の位置を確実に保つことができる。
本実施形態においても第3の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第5の実施形態)
本発明の一態様に係る製造装置は、第1〜第4の実施形態のいずれかに記載した駆動機構をボンディング装置以外の製造装置に搭載したものである。
本発明の一態様に係る製造装置は、第1〜第4の実施形態のいずれかに記載した駆動機構をボンディング装置以外の製造装置に搭載したものである。
本実施形態においても第1〜第4の実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、上記の第1〜第5の実施形態は互いに組み合わせて実施してもよい。
90…直線
101…移動部
102…固定部
103a…第1のロッド
103b…第3のロッド
103c…第5のロッド
104a…第2のロッド
104b…第4のロッド
104c…第6のロッド
105…センター平面モーター
106…第1の平面モーター(8時モーター)
107…第2の平面モーター(4時モーター)
108…第3の平面モーター(12時モーター)
109a,109b…固定ベース
110…Y専用L固定リニアガイド
111…Y専用Lエンコーダー
112…Y専用R固定リニアガイド
113…Y専用Rエンコーダー
114…X拘束ブロック
115…X専用エンコーダー
116…Y専用Rリニアモーター
117…Y専用Lリニアモーター
118…第1の角度エンコーダー
119…第2の角度エンコーダー
120…第3の角度エンコーダー
121a…第1のストレインゲージ
121b…第2のストレインゲージ
121c…第3のストレインゲージ
122…第2のリニアガイド
123…第3のリニアガイド
124…第4のリニアガイド
125a…第1の回転支点
125b…第5の回転支点
125c…第9の回転支点
126a…第2の回転支点
126b…第6の回転支点
126c…第10の回転支点
127a…第4の回転支点
127b…第8の回転支点
127c…第12の回転支点
128a…第3の回転支点
128b…第7の回転支点
128c…第11の回転支点
150…超音波ホーン及びキャピラリ
151…スパークロッド及びレンズ
155…第1のリニアガイド
200…XY平面
1105…センターXYテーブル
1105a…センターXテーブル
1105b…センターYテーブル
1106…第1のXYテーブル(8時テーブル)
1106a…8時Xテーブル
1106b…8時Yテーブル
1107…第2のXYテーブル(4時テーブル)
1107a…4時Xテーブル
1107b…4時Yテーブル
1108…第3のXYテーブル(12時テーブル)
1108a…12時Xテーブル
1108b…12時Yテーブル
1115a…センターXプレート
1115b…センターYプレート
1116a…8時Xプレート
1116b…8時Yプレート
1117a…4時Xプレート
1117b…4時Yプレート
1118a…12時Xプレート
1118b…12時Yプレート
101…移動部
102…固定部
103a…第1のロッド
103b…第3のロッド
103c…第5のロッド
104a…第2のロッド
104b…第4のロッド
104c…第6のロッド
105…センター平面モーター
106…第1の平面モーター(8時モーター)
107…第2の平面モーター(4時モーター)
108…第3の平面モーター(12時モーター)
109a,109b…固定ベース
110…Y専用L固定リニアガイド
111…Y専用Lエンコーダー
112…Y専用R固定リニアガイド
113…Y専用Rエンコーダー
114…X拘束ブロック
115…X専用エンコーダー
116…Y専用Rリニアモーター
117…Y専用Lリニアモーター
118…第1の角度エンコーダー
119…第2の角度エンコーダー
120…第3の角度エンコーダー
121a…第1のストレインゲージ
121b…第2のストレインゲージ
121c…第3のストレインゲージ
122…第2のリニアガイド
123…第3のリニアガイド
124…第4のリニアガイド
125a…第1の回転支点
125b…第5の回転支点
125c…第9の回転支点
126a…第2の回転支点
126b…第6の回転支点
126c…第10の回転支点
127a…第4の回転支点
127b…第8の回転支点
127c…第12の回転支点
128a…第3の回転支点
128b…第7の回転支点
128c…第11の回転支点
150…超音波ホーン及びキャピラリ
151…スパークロッド及びレンズ
155…第1のリニアガイド
200…XY平面
1105…センターXYテーブル
1105a…センターXテーブル
1105b…センターYテーブル
1106…第1のXYテーブル(8時テーブル)
1106a…8時Xテーブル
1106b…8時Yテーブル
1107…第2のXYテーブル(4時テーブル)
1107a…4時Xテーブル
1107b…4時Yテーブル
1108…第3のXYテーブル(12時テーブル)
1108a…12時Xテーブル
1108b…12時Yテーブル
1115a…センターXプレート
1115b…センターYプレート
1116a…8時Xプレート
1116b…8時Yプレート
1117a…4時Xプレート
1117b…4時Yプレート
1118a…12時Xプレート
1118b…12時Yプレート
Claims (9)
- 第1のロッド、第2のロッド、平面上を移動する第1の移動機構、前記平面上を移動するセンター移動機構及び移動部を有する駆動機構であり、
前記第1のロッドの一端は前記移動部と第1の回転支点により回転可能に接続され、
前記第1のロッドの他端は前記第1の移動機構と第2の回転支点により回転可能に接続され、
前記第2のロッドの一端は前記第1のロッドに設けられた第3の回転支点により回転可能に接続され、
前記第2のロッドの他端は前記センター移動機構と第4の回転支点により回転可能に接続され、
前記第1の移動機構を前記センター移動機構に近づけると前記移動部が前記センター移動機構から遠ざかるように移動し、
前記第1の移動機構を前記センター移動機構から遠ざけると前記移動部が前記センター移動機構に近づくように移動し、
前記第1の移動機構は、第1の平面モーターまたは第1のXYテーブルであり、
前記センター移動機構は、センター平面モーターまたはセンターXYテーブルであることを特徴とする駆動機構。 - 請求項1において、
第3のロッド、第4のロッド及び前記平面上を移動する第2の移動機構を有し、
前記第3のロッドの一端は前記移動部と第5の回転支点により回転可能に接続され、
前記第3のロッドの他端は前記第2の移動機構と第6の回転支点により回転可能に接続され、
前記第4のロッドの一端は前記第3のロッドに設けられた第7の回転支点により回転可能に接続され、
前記第4のロッドの他端は前記センター移動機構と第8の回転支点により回転可能に接続され、
前記第2の移動機構を前記センター移動機構に近づけると前記移動部が前記センター移動機構から遠ざかるように移動し、
前記第2の移動機構を前記センター移動機構から遠ざけると前記移動部が前記センター移動機構に近づくように移動することを特徴とする駆動機構。 - 請求項1において、
前記センター移動機構を、前記平面上の第1の直線上で移動するようにガイドする第1のリニアガイドと、
前記第1のリニアガイドを、前記第1の直線と交差する前記平面上の第2の直線に沿って移動させる第3の移動機構と、
を具備することを特徴とする駆動機構。 - 請求項3において、
前記第3の移動機構は、
前記第1のリニアガイドの両端を、前記第2の直線上で移動するようにガイドする固定リニアガイドと、
前記第1のリニアガイドを前記第2の直線上で移動させるリニアモーターと、
を有することを特徴とする駆動機構。 - 請求項3または4において、
前記第1の移動機構を、前記センター移動機構と前記第1の移動機構を結ぶ前記平面上の第3の直線上で移動するようにガイドする第2のリニアガイドを有し、
前記第2のリニアガイドは、前記第1のリニアガイドによって前記第1の直線に沿って移動するようにガイドされることを特徴とする駆動機構。 - 請求項1、3乃至4のいずれか一項において、
前記第1のロッドまたは前記第2のロッドの角度を検出する角度エンコーダーと、
前記角度エンコーダーで検出した前記角度に基づいて前記第1の移動機構の位置ずれを修正するように前記第1の平面モーターを制御する制御部と、
を有することを特徴とする駆動機構。 - 請求項1、3乃至6のいずれか一項において、
前記第1のロッドまたは前記第2のロッドの歪を検出する応力検出センサーと、
前記応力検出センサーで検出した前記歪に基づいて前記第1の移動機構の位置ずれを修正するように前記第1の移動機構を制御する制御部と、
を有することを特徴とする駆動機構。 - 請求項1、3乃至7のいずれか一項に記載の駆動機構を有することを特徴とする製造装置。
- 請求項8において、
前記移動部に配置されたキャピラリと、
前記キャピラリにワイヤを供給し、ワイヤボンディングを行うボンディング機構と、
を具備することを特徴とする製造装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013181199A JP5723426B2 (ja) | 2013-09-02 | 2013-09-02 | 駆動機構及び製造装置 |
PCT/JP2014/064402 WO2015029527A1 (ja) | 2013-09-02 | 2014-05-30 | 駆動機構及び製造装置 |
US14/903,800 US9772012B2 (en) | 2013-09-02 | 2014-05-30 | Drive mechanism and manufacturing device |
KR1020157032265A KR101795534B1 (ko) | 2013-09-02 | 2014-05-30 | 구동 기구 및 제조 장치 |
CN201480042434.6A CN105531077B (zh) | 2013-09-02 | 2014-05-30 | 驱动机构以及制造装置 |
TW103124530A TWI543282B (zh) | 2013-09-02 | 2014-07-17 | Drive mechanism and manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013181199A JP5723426B2 (ja) | 2013-09-02 | 2013-09-02 | 駆動機構及び製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015047667A JP2015047667A (ja) | 2015-03-16 |
JP5723426B2 true JP5723426B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=52586106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013181199A Active JP5723426B2 (ja) | 2013-09-02 | 2013-09-02 | 駆動機構及び製造装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9772012B2 (ja) |
JP (1) | JP5723426B2 (ja) |
KR (1) | KR101795534B1 (ja) |
CN (1) | CN105531077B (ja) |
TW (1) | TWI543282B (ja) |
WO (1) | WO2015029527A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106695766B (zh) * | 2017-03-01 | 2023-04-28 | 东莞松山湖机器人产业发展有限公司 | 一种基于抓取并联机构的六自由度并联装置 |
US11121115B2 (en) * | 2018-09-20 | 2021-09-14 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Y-theta table for semiconductor equipment |
CN113950455B (zh) * | 2019-05-28 | 2023-08-04 | B和R工业自动化有限公司 | 传送装置 |
CN111203867A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-29 | 厦门理工学院 | 一种双连杆联动控制的机械手及自动搬运设备 |
CN113211417B (zh) * | 2021-06-04 | 2022-08-30 | 燕山大学 | 一种三平移并联机构 |
CN114274171A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-05 | 四川省机械研究设计院(集团)有限公司 | 一种基于柔性机构的被动式双稳态夹取装置及其控制方法 |
CN116329599B (zh) * | 2023-05-30 | 2023-07-25 | 佛山科学技术学院 | 一种直线驱动的六轴钻削加工装置及阻力辨识方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59121152U (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-15 | 日本電子株式会社 | 電子線露光装置等における試料保持装置 |
JPS61197135A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-01 | Toshiba Corp | リニアガイド軸受体を用いた組立体 |
JPS63138406A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | Hitachi Ltd | ロボツトの保持対象の位置/姿勢較正方式 |
JP2732351B2 (ja) * | 1993-12-24 | 1998-03-30 | 株式会社小矢部精機 | フィーダーに於けるフィードアームの駆動構造 |
JP2785860B2 (ja) * | 1995-02-07 | 1998-08-13 | 和也 廣瀬 | 多自由度位置決めステージ |
JP3204078B2 (ja) * | 1996-01-24 | 2001-09-04 | 日本鋼管株式会社 | 起伏式観覧席の駆動機構 |
EP1234632A1 (fr) * | 2001-02-23 | 2002-08-28 | Willemin Machines S.A. | Dispositif cinématique du support et de déplacement programmable d'un élément terminal dans une machine ou un instrument |
JP3913134B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2007-05-09 | 株式会社カイジョー | バンプの形成方法及びバンプ |
DE10314547A1 (de) * | 2002-04-19 | 2003-11-20 | Murata Machinery Ltd | Parallelmanipulator und Vorrichtung zu seiner Steuerung |
US7159751B2 (en) * | 2003-06-06 | 2007-01-09 | Esec Trading Sa | Wire bonder |
EP1637277A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-22 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA | Parallel kinematics machine with elastic joints |
JP5061569B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2012-10-31 | 株式会社安川電機 | アライメントステージ |
JP4850863B2 (ja) * | 2008-04-10 | 2012-01-11 | 村田機械株式会社 | パラレルメカニズム |
JP4850956B2 (ja) | 2010-02-19 | 2012-01-11 | ファナック株式会社 | 学習制御機能を備えたロボット |
JP5431295B2 (ja) | 2010-11-26 | 2014-03-05 | 株式会社カイジョー | Xyステージ |
JP5575678B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2014-08-20 | 住友重機械工業株式会社 | ステージ装置及び冷却ユニット |
US9505137B2 (en) | 2011-03-30 | 2016-11-29 | Squse Inc. | Scott Russell mechanism device |
JP5475747B2 (ja) | 2011-12-07 | 2014-04-16 | Thk株式会社 | パラレルリンクロボット |
KR101190154B1 (ko) | 2012-02-20 | 2012-10-12 | 한국기계연구원 | 병렬 로봇 |
-
2013
- 2013-09-02 JP JP2013181199A patent/JP5723426B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-30 WO PCT/JP2014/064402 patent/WO2015029527A1/ja active Application Filing
- 2014-05-30 CN CN201480042434.6A patent/CN105531077B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-30 US US14/903,800 patent/US9772012B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-30 KR KR1020157032265A patent/KR101795534B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-17 TW TW103124530A patent/TWI543282B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150143643A (ko) | 2015-12-23 |
US9772012B2 (en) | 2017-09-26 |
TW201530670A (zh) | 2015-08-01 |
TWI543282B (zh) | 2016-07-21 |
KR101795534B1 (ko) | 2017-11-08 |
WO2015029527A1 (ja) | 2015-03-05 |
CN105531077B (zh) | 2017-08-25 |
CN105531077A (zh) | 2016-04-27 |
US20160169355A1 (en) | 2016-06-16 |
JP2015047667A (ja) | 2015-03-16 |
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Legal Events
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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