KR20140114450A

KR20140114450A - 다층 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20140114450A
Application number: KR1020147023756A
Authority: KR
Inventors: 시게오 나카무라; 세이이치로 오하시; 에이치 하야시; 다다히코 요코타
Original assignee: 아지노모토 가부시키가이샤
Priority date: 2007-09-11
Filing date: 2008-09-11
Publication date: 2014-09-26
Also published as: TW201503792A; KR101530868B1; JP6477631B2; JP5465530B2; TWI548318B; JP2015005758A; JP6194287B2; US20130067742A1; US8992713B2; US8337655B2; JP5981404B2; TW200934343A; JP2014112708A; CN101803483A; KR101530874B1; KR20100065368A; WO2009035014A1; JP2014017503A; JPWO2009035014A1; US20100206471A1

Abstract

본 발명은 프리프레그로 다층 프린트 배선판의 절연층을 형성하는 경우에, 매엽에 의하지 않고, 연속적 생산을 가능하게 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다. 하기 (1) 내지 (5)의 공정을 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조방법이다. (1) 지지체 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트가 롤형으로 권취된 롤형 접착 시트로부터 접착 시트를 반송하고, 프리프레그면이 회로 기판의 양면 또는 편면에 접하도록 접착 시트를 배치하는 가본딩 준비 공정. (2) 접착 시트의 일부를 지지체 필름측으로부터 가열 및 가압함으로써 부분적으로 접착 시트를 회로 기판에 접착한 후, 접착 시트를 회로 기판의 사이즈에 따라 커터로 커트함으로써, 접착 시트를 회로 기판에 가본딩하는 가본딩 공정 (3) 감압하에서 가본딩된 접착 시트를 가열 및 가압하고, 회로 기판에 접착 시트를 라미네이트하는 라미네이트 공정 (4) 프리프레그를 열경화하고, 절연층을 형성하는 열경화 공정 (5) 열경화 공정 후에 지지체 필름을 박리하는 박리 공정.

Description

다층 프린트 배선판의 제조 방법{PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은, 다층 프린트 배선판의 제조 방법, 특히 프리프레그(prepreg)를 사용한 빌드업 방식에 의한 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 프리프레그를 사용하는 경우, 매엽에 의해, 내층 회로 기판에 프리프레그를 겹치고, 열 프레스나 진공 라미네이터에 의해, 가압·가열함으로써 행하여지는 것이 일반적이었다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 유리 크로스 프리프레그와 동박(銅箔)을 진공 가압식 라미네이터로, 매엽에 의해 회로 기판상에 절연층을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 그렇지만, 최근의 전자기기의 소형화, 박형화의 경향에 따라, 다층 구조의 프린트 배선판에서도, 미세 배선화의 요구가 높아지고 있고, 그 요구에 대응하기 위해서는, 동박에 의해 도체층을 형성하는 것보다도, 세미애디티브법에 의해, 도금으로 도체층을 형성하는 것이 유리하다. 또한, 매엽에 의한 절연층 형성은 생산성의 점에서도, 만족할 수 있는 방법이라고 할 수는 없다. 특허문헌 2에는, 섬유포 기재에 이형(離型) 필름의 편면에 애디티브용 B스테이지 수지 조성물이 부착된 시트를 라미네이트 접착시켜 얻어진, 이형 필름이 붙은 B스테이지 수지 조성물 시트에 의해 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 개시되어 있다. 상기 방법은 도금에 의해 도체층의 형성을 가능하게 하는 것이지만, 절연층 형성시에는, 진공 프레스 장치를 사용하여, 역시 매엽에 의해 절연층이 형성되어 있어, 생산성의 점에서 만족할 수 있는 방법이라고는 할 수 없다. 프리프레그를 사용하여, 다층 프린트 배선판의 절연층을 형성할 때, 매엽에 의하지 않고, 또, 세미애디티브법에 의해 도체층 형성을 가능하게 하는 제법은 아직 실용화되지 않았다.

특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 2003-332740호 특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 2003-340952호 특허문헌 3 : 일본 공개특허공보 2005-154727호

본 발명은, 프리프레그로 다층 프린트 배선판의 절연층을 형성하는 경우에, 매엽에 의하지 않고, 연속적 생산을 가능하게 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

다층 프린트 배선판의 제조 기술로서, 절연층과 도체층을 교대로 적층하는 빌트업 방식에 의한 제조 방법이 알려져 있다. 또 다층 프린트 배선판의 절연층을 형성하는 방법으로서, 지지체 필름상에 열경화성 수지층이 형성된 접착 필름에 의해, 오토커터와 진공 라미네이터를 사용하여 연속적으로 절연층을 형성하는 방법이 알려져 있다. 이 방법은 프리프레그가 아니라 접착 필름을 사용하기 때문에, 매엽에 의하지 않고, 연속적으로 생산이 가능하다. 상기 방법에 있어서는, 일반적으로, 우선 오토커터에 있어서, 롤형으로 권취된 접착 필름으로부터, 접착 필름이 회로 기판상에 반송되어, 접착 필름이 부분적으로 열 압착된 후에, 회로 기판 사이즈에 따라서 커트되어, 접착 필름이 회로 기판에 가본딩된다. 그 후, 진공 라미네이터에 의해 접착 필름이 회로 기판에 라미네이트(적층)되어, 지지체 필름이 박리된 후, 열경화에 의해 절연층이 형성된다. 절연층 형성 후에는 세미애디티브법에 따라, 도금에 의한 도체층 형성이 가능하다.

하지만, 상술한 바와 같이, 기계 특성 등에서 접착 필름과는 크게 다른 프리프레그에서는, 다층 프린트 배선판의 제조 기술도 다르고, 매엽에 의한 절연층 형성이 일반적이다. 또한, 특허문헌 1에서도 지적되어 있는 것처럼, 프리프레그는, 일반적으로, 판경(板鏡)에 끼워 가온 가압하여 다층화 접착하는 방법에서 사용되는 것이 상정되어 있기 때문에, 종래의 프리프레그를 진공 라미네이터에 적용한 경우에는, 내층 회로 기판상의 회로 요철을 메울 만큼의 충분한 유동성을 얻을 수 없었다. 한편, 회로 요철을 충분히 메우도록, 프리프레그에 함침되는 수지 조성물의 유동성을 확보한 경우, 진공 라미네이트 후의 열경화 공정에 있어서, 수지의 유동성이 지나치게 커지기 때문에, 수지가 배어나오고, 절연층 표면에 유리 크로스 등의 섬유 기재가 노출되는 등, 절연층 형성에 지장을 초래한다. 따라서, 라미네이트 공정과 경화 공정이 분리되는 상기 방법에 프리프레그를 적용하는 것은 곤란했다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 2005-154727호(특허문헌 3)에는, 진공 라미네이터에 의한 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 적합한 용융 점도값을 가지는 열경화성 수지 조성물 및 그것을 함침하는 프리프레그가 개시되어 있고, 상기 프리프레그도 접착 필름과 동일하게 진공 라미네이트법에 의해 회로 기판에 라미네이트한 후, 가열 경화함으로써도 제조 가능하다고 기재되어 있지만, 결국, 실시예에서는, 매엽에 의해, 이형 필름을 통해서 진공 적층 프레스하는 방법으로만 다층 프린트 배선판이 제조되었다.

이러한 상황을 감안하여, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 지지체 필름상에 프리프레그를 형성한 접착 시트를 회로 기판에 라미네이트한 후, 지지체 필름을 박리하지 않고 프리프레그를 열경화시켜, 절연층을 형성한 경우에는, 회로 요철을 메울 만큼의 유동성이 있는 열경화성 수지 조성물을 프리프레그 중에 사용한 경우에도, 열경화 공정에서 프리프레그로부터 수지가 배어나오지 않고, 절연층이 형성 가능한 것을 발견하였다.

한편, 지지체 필름을 박리하지 않고 프리프레그를 열경화한 경우에는, 경화 후에 지지체 필름을 박리하는 것이 곤란해지기 때문에, 이형층이 있는 지지체 필름을 사용하여, 경화 후의 프리프레그(절연층)와 지지체 필름간에서 이형층을 통해서 박리 가능하게 할 필요가 있지만, 본 발명자들의 연구에 의해, 이형층을 형성한 경우에, 오토커터에 있어서, 접착 시트를 반송하는 과정에서, 지지체 필름과 프리프레그간에 박리가 일어나고, 연속 생산이 곤란해지는 현상이 발견되었다. 그래서, 본 발명자들은 더욱 예의 검토한 결과, 경화 후에 있어서도 지지체 필름이 경화된 프리프레그로부터 박리 가능하게 되는 이형층이 있는 지지체 필름에 있어서, 열경화 전의 프리프레그로부터의 지지체 필름의 박리 강도를 일정 값 이상으로 설정하는 것으로, 안정적으로 연속 생산이 가능하게 되는 것을 발견하였다.

본 발명자들은, 이상과 같은 지견을 바탕으로 본 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은 이하의 내용을 포함하는 것이다.

[1] (1) 지지체 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트가 롤형으로 권취된 롤형 접착 시트로부터 접착 시트를 반송하고, 프리프레그면이 회로 기판의 양면 또는 편면에 접하도록 접착 시트를 배치하는 가본딩 준비 공정,

(2) 접착 시트의 일부를 지지체 필름측으로부터 가열 및 가압하는 것으로 부분적으로 접착 시트를 회로 기판에 접착한 후, 접착 시트를 회로 기판의 사이즈에 따라서 커터로 커트함으로써, 접착 시트를 회로 기판에 가본딩하는 가본딩 공정,

(3) 감압하에서, 가본딩된 접착 시트를 가열 및 가압하고, 회로 기판에 접착 시트를 라미네이트하는 라미네이트 공정,

(4) 프리프레그를 열경화하고, 절연층을 형성하는 열경화 공정, 및

(5) 열경화 공정 후에 지지체 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.

[2] 접착 시트에 있어서, 지지체 필름이 프리프레그와 접하는 면측에 이형층을 가지고, 열경화 전의 프리프레그로부터의 지지체 필름의 박리 강도가 180도 필(peel) 강도로 1.5gf/50㎜ 이상인 상기 [1]에 기재된 방법.

[3] 접착 시트에 있어서, 지지체 필름의 두께가 20 내지 50㎛ 및 프리프레그의 두께가 20 내지 100㎛인 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 방법.

[4] 가본딩 준비 공정 및 가본딩 공정이, 오토커터에 의해 행하여지는 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[5] 라미네이트 공정이 진공 라미네이터에 의해 행하여지는 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[6] 접착 시트가 보호 필름/프리프레그/지지체 필름의 층 구성을 가지고, 가본딩 준비 공정에 있어서의 접착 시트의 반송시에, 보호 필름이 권취되면서 박리되는 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[7] 접착 시트에 있어서, 보호 필름의 두께가 5 내지 30㎛인 상기 [6]에 기재된 방법.

[8] 라미네이트 공정에 있어서, 가열 및 가압이 탄성재를 통해서 행하여지는 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[9] 라미네이트 공정 후에, 상압하에서, 금속판에 의해, 접착 시트를 가열 및 가압하는 평활화 공정을 더욱 포함하는 상기 [8]에 기재된 방법.

[10] 절연층에 천공하는 천공 공정, 상기 절연층을 조화(粗化) 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더욱 포함하는 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[11] 절연층에 천공하는 천공 공정이, 열경화 공정과 박리 공정 사이에 행하여지는 상기 [1] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[12] 천공 공정에 있어서, 비어 홀 형성이, 지지체 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여 행하여지는 상기 [10] 또는 [11]에 기재된 방법.

[13] 탄산가스 레이저의 에너지가 1mJ 이상인 상기 [12]에 기재된 방법.

[14] 탄산가스 레이저의 에너지가 1mJ 내지 5mJ인 상기 [12]에 기재된 방법.

[15] 지지체 필름이 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름인 상기 [1] 내지 [14] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[16] 프리프레그가, 유리 크로스에 열경화성 수지 조성물을 함침한 프리프레그인 상기 [1] 내지 [15] 중 어느 하나에 기재된 방법.

본 발명의 제조 방법에 의하면, 매엽에 의하지 않고, 프리프레그에 의해 다층 프린트 배선판의 절연층을 연속적으로 제조할 수 있다. 즉, 진공 라미네이터로 접착 시트를 라미네이트하고, 열경화에 의해 절연층을 형성한 경우에도, 수지가 배어나오는 것에 의한 프리프레그 섬유의 노출 등의 불량도 없고, 회로 요철의 매립성(메꿈성)이 우수한 절연층을 형성할 수 있다. 또, 오토커터 등에 있어서, 지지체 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트를 롤형으로 권취된 상태로 사용할 수 있고, 반송 중에 지지체 필름과 프리프레그가 박리되지 않고, 접착 시트의 회로 기판에 대한 가본딩을 연속적으로 행할 수 있다. 또, 세미애디티브법 등에 의해 도금으로 도체층을 형성하는 공정과 조합함으로써, 프리프레그를 사용한 빌트업 형식이 가능하게 되고, 생산성이 높은 프린트 배선판의 제조 방법을 제공할 수 있다.

프리프레그에 의해 형성되는 절연층은 기계 강도가 우수하기 때문에, 본 발명은 박형 코어 기판이나 코어 기판을 생략한 코어리스 기판 등의 박형화한 다층 프린트 배선판의 제조에 특히 유용하다.

도 1은 실시예 4 내지 6의 결과를 도시하는 주사형 전자현미경(SEM) 사진을 포함하는 도면.
도 2는 비교예 3 내지 5의 결과를 도시하는 주사형 전자현미경(SEM) 사진을 포함하는 도면.

이하, 본 발명을 그 적절한 실시형태에 입각해서 설명한다.

본 발명에 있어서의 프리프레그는, 시트형 섬유 기재에 열경화성 수지 조성물을 함침시키고, 가열 및 건조시켜 얻을 수 있다.

시트형 섬유 기재로서는, 예를 들면, 유리 크로스, 아라미드 부직포, 액정 폴리머 부직포 등의 프리프레그용 기재로서 상용되고 있는 것을 사용할 수 있다. 특히 유리 크로스가 바람직하다. 또, 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 사용하는 경우에는, 두께가 50㎛ 이하인 박형의 것이 적절하게 사용된다.

시트형 섬유 기재의 구체적인 예로서는, 유리 크로스 기재로서, 예를 들면, 아사히슈에벨(주) 제조의 스타일 1027MS(날실 밀도 75개/25㎜, 씨실 밀도 75개/25㎜, 천 질량 20g/㎡, 두께 19㎛)나 1037MS(날실 밀도 70개/25㎜, 씨실 밀도 73개/25mm, 천 질량 24g/㎡, 두께 28㎛), (주)아리사와세이사쿠쇼 제조의 1037NS(날실 밀도 72개/25㎜, 씨실 밀도 69개/25㎜, 천 질량 23g/㎡, 두께 21㎛), 1027NS(날실 밀도 75개/25㎜, 씨실 밀도 75개/25㎜, 천 질량 19.5g/㎡, 두께 16㎛), 1015NS(날실 밀도 95개/25㎜, 씨실 밀도 95개/25㎜, 천 질량 17.5g/㎡, 두께 15㎛) 등을 들 수 있다.

액정 폴리머 부직포로서 (주)쿠라레 제조의 방향족 폴리에스테르 부직포의 멜트블로우법에 의한 벡루스(도포량 6 내지 15g/㎡)나 벡트란 등을 들 수 있다.

열경화성 수지 조성물은, 다층 프린트 배선판의 절연층에 적합한 것이면, 특별히 한정 없이 사용할 수 있고, 예를 들면, 에폭시 수지, 시아네이트에스테르 수지, 페놀 수지, 비스말레이미드트리아진 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 비닐벤질 수지 등의 열경화성 수지에 그 경화제를 적어도 배합한 조성물이 사용된다. 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 함유하는 조성물이 바람직하고, 예를 들면, 에폭시 수지, 열가소성 수지 및 경화제를 함유하는 조성물이 바람직하다.

에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀A노볼락형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 가지는 에폭시 수지, 비스페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 글리시딜에테르화물, 및 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 이들의 에폭시 수지의 알킬 치환체, 할로겐화물 및 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들의 에폭시 수지는 어느 1종을 사용하거나 2종 이상을 혼합해서 사용하여도 좋다.

에폭시 수지는, 이들 중에서도, 내열성, 절연 신뢰성, 금속막과의 밀착성의 관점에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 가지는 에폭시 수지가 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(재팬에폭시레진(주) 제조, 「에피 코트 828EL」), 나프탈렌형 2관능 에폭시 수지(다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제조, 「HP4032」, 「HP4032D]), 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제조, 「HP4700」), 나프톨형 에폭시 수지(도토가세이(주) 제조, 「ESN-475V」), 부타디엔 구조를 가지는 에폭시 수지(다이셀가가쿠고교(주) 제조, 「PB-3600」), 비페닐 구조를 가지는 에폭시 수지(니혼가야쿠(주) 제조, 「NC3000H」, 「NC3000L」, 재팬에폭시레진(주) 제조, 「YX4000」) 등을 들 수 있다.

열가소성 수지는, 경화 후의 조성물에 적당한 가요성을 부여하는 등의 목적으로 배합되는 것이며, 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰 등을 들 수 있다. 이들은 어느 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 상기 열가소성 수지는 열경화성 수지 조성물의 불휘발 성분을 100질량%로 하였을 때, 0.5 내지 60질량%의 비율로 배합하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3 내지 50질량%이다.

페녹시 수지의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 도토가세이(주) 제조의 FX280, FX293, 재팬에폭시레진(주) 제조의 YX8100, YL6954, YL6974 등을 들 수 있다.

폴리비닐아세탈 수지는 폴리비닐부티랄 수지가 바람직하고, 폴리비닐아세탈 수지의 구체적인 예로서는, 덴키가가쿠고교(주) 제조의 전화부티랄4000-2, 5000-A, 6000-C, 6000-EP, 세키스이가가쿠고교(주) 제조의 에스렉 BH 시리즈, BX 시리즈, KS 시리즈, BL 시리즈, BM 시리즈 등을 들 수 있다.

폴리이미드의 구체적인 예로서는, 신닛폰리카(주) 제조의 폴리이미드 「리카 코트 SN20」 및 「리카 코트 PN20」을 들 수 있다. 또, 2관능성 수산기 말단 폴리부타디엔, 디이소시아네이트 화합물 및 4염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 선형 폴리이미드(일본 공개특허공보 2006-37083호에 기재된 것), 폴리실록산 골격 함유 폴리이미드(일본 공개특허공보 2002-12667호, 일본 공개특허공보 2000-319386호 등에 기재된 것) 등의 변성 폴리이미드를 들 수 있다.

폴리아미드이미드의 구체적인 예로서는, 도요보세키(주) 제조의 폴리아미드이미드 「바이로막스 HR11NN」 및 「바이로막스 HR16NN」을 들 수 있다. 또한, 히타치가세이고교(주) 제조의 폴리실록산 골격 함유 폴리아미드이미드 「KS9100」, 「KS9300」 등의 변성 폴리아미드이미드를 들 수 있다.

폴리에테르설폰의 구체적인 예로서는, 스미토모가가쿠(주) 제조의 폴리에테르설폰 「PES5003P」 등을 들 수 있다.

폴리설폰의 구체적인 예로서는, 솔벤 어드밴스트 폴리머즈(주) 제조의 폴리설폰 「P1700」, 「P3500」 등을 들 수 있다.

경화제로서는, 예를 들면, 아민계 경화제, 구아니딘계 경화제, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 산무수물계 경화제 또는 이들의 에폭시 어덕트나 마이크로캡슐화한 것, 시아네이트에스테르 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 시아네이트에스테르 수지가 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서, 경화제는 1종이어도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

페놀계 경화제, 나프톨계 경화제의 구체적인 예로서는, 예를 들면, MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851(메이와가세이(주) 제조), NHN, CBN, GPH(니혼가야쿠(주) 제조), SN170, SN180, SN190, SN475, SN485, SN495, SN375, SN395(도토가세이(주) 제조), LA7052, LA7054, LA3018, LA1356(다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제조) 등을 들 수 있다.

또, 시아네이트에스테르 수지의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 비스페놀A디시아네이트, 폴리페놀시아네이트(올리고(3-메틸렌-1,5-페닐렌시아네이트), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸페닐시아네이트), 4,4'-에틸리덴디페닐디시아네이트, 헥사플루오로비스페놀A디시아네이트, 2,2-비스(4-시아네이트)페닐프로판, 1,1-비스(4-시아네이트페닐메탄), 비스(4-시아네이트-3,5-디메틸페닐)메탄, 1,3-비스(4-시아네이트페닐-1-(메틸에틸리덴))벤젠, 비스(4-시아네이트페닐)티오에테르, 비스(4-시아네이트페닐)에테르 등의 2관능 시아네이트 수지, 페놀노볼락, 크레졸노볼락 등으로부터 유도되는 다관능 시아네이트 수지, 이들 시아네이트 수지가 일부 트리아진화된 프리폴리머 등을 들 수 있다. 시판되고 있는 시아네이트에스테르 수지로서는, 페놀노볼락형 다관능 시아네이트에스테르 수지(론자재팬(주) 제조, 「PT30」, 시아네이트 당량 124)나 비스페놀A디시아네이트의 일부 또는 전부가 트리아진화되어 3량체가 된 프리폴리머(론자재팬(주) 제조, 「BA230」, 시아네이트 당량 232) 등을 들 수 있다.

열경화성 수지와 경화제의 배합 비율은, 열경화성 수지, 경화제의 종류 등에 따라 적절히 선택되지만, 예를 들면, 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 에폭시 수지와 경화제의 배합 비율은, 페놀계 경화제 또는 나프톨계 경화제의 경우, 에폭시 수지의 에폭시 당량 1에 대하여 이들 경화제의 페놀성 수산기 당량이 0.4 내지 2.0의 범위가 되는 비율이 바람직하고, 0.5 내지 1.0의 범위가 되는 비율이 더욱 바람직하다. 시아네이트에스테르 수지의 경우에는, 에폭시 당량 1에 대하여 시아네이트 당량이 0.3 내지 3.3의 범위가 되는 비율이 바람직하고, 0.5 내지 2의 범위가 되는 비율이 더욱 바람직하다.

또, 열경화성 수지 조성물에는, 경화제에 첨가하여, 경화 촉진제를 더욱 배합할 수 있다. 이러한 경화 촉진제로서는, 이미다졸계 화합물, 유기 포스핀계 화합물 등을 들 수 있고, 구체적인 예로서는, 예를 들면, 2-메틸이미다졸, 트리페닐포스핀 등을 들 수 있다. 경화 촉진제를 사용하는 경우, 에폭시 수지에 대하여 0.1 내지 3.0질량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다. 또, 에폭시 수지 경화제에 시아네이트에스테르 수지를 사용하는 경우에는, 경화 시간을 단축할 목적으로, 종래부터 에폭시 수지 조성물과 시아네이트 화합물을 병용한 시스템에서 경화 촉매로서 사용되고 있는 유기금속 화합물을 첨가해도 좋다. 유기금속 화합물로서는, 구리(II)아세틸아세트네이트 등의 유기 구리 화합물, 아연(II)아세틸아세트네이트 등의 유기 아연 화합물, 코발트(II)아세틸아세트네이트, 코발트(III)아세틸아세트네이트 등의 유기 코발트 화합물 등을 들 수 있다. 유기금속 화합물의 첨가량은, 시아네이트에스테르 수지에 대하여, 금속환산으로 통상 10 내지 500ppm, 바람직하게는 25 내지 200ppm의 범위다.

또, 열경화성 수지 조성물에는, 경화 후의 조성물의 저열팽창화를 위해서 무기 충전제를 함유시킬 수 있다. 무기 충전제로서는, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 운모, 마이카, 규산염, 황산바륨, 수산화마그네슘, 산화티타늄 등을 들 수 있고, 실리카, 알루미나가 바람직하고, 특히 실리카가 바람직하다. 또, 무기 충전제는 절연 신뢰성의 관점에서, 평균 입경이 3㎛ 이하인 것이 바람직하고, 평균 입경이 1.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 열경화성 수지 조성물 중의 무기 충전제의 함유량은, 열경화성 수지 조성물의 불휘발 성분을 100질량%로 했을 때, 바람직하게는 20 내지 60질량%이며, 더욱 바람직하게는 20 내지 50질량%이다.

열경화성 수지 조성물에는, 필요에 따라서 다른 성분을 배합할 수 있다. 다른 성분으로서는, 예를 들면, 유기 인계 난연제, 유기계 질소 함유 인 화합물, 질소 화합물, 실리콘계 난연제, 금속 수산화물 등의 난연제, 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소 파우더 등의 유기 충전제, 올벤, 벤톤 등의 증점제, 실리콘계, 불소계, 고분자계의 소포제 또는 레벨링제, 이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계, 실란계 커플링제 등의 밀착성 부여제, 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 아이오딘 그린, 디스아조 옐로, 카본블랙 등의 착색제 등을 들 수 있다.

프리프레그는, 공지의 핫멜트법, 솔벤트법 등에 의해 제조할 수 있다. 핫멜트법은, 수지 조성물을 유기 용제에 용해하지 않고, 수지 조성물을 수지 조성물과 박리성이 양호한 이형지에 일단 코팅하고, 그것을 시트형 섬유 기재에 라미네이트하거나 또는 다이코터에 의해 직접 도공하는 등 하여, 프리프레그를 제조하는 방법이다. 또 솔벤트법은, 수지 조성물을 유기 용제에 용해한 수지 조성물 바니시에 시트형 섬유 기재를 침지함으로써, 수지 조성물 바니시를 시트형 섬유 기재에 함침시키고, 그 후 건조시키는 방법이다. 또한, 지지체 필름상에 적층된 열경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착 필름을 가열, 가압 조건하에, 시트형 섬유 기재의 양면으로부터 연속적으로 열 라미네이트하는 것으로 조제할 수도 있다. 바니스를 조제하는 경우의 유기 용제로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온 등의 케톤류, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 세로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 세로솔브, 부틸카비톨 등의 카비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 유기 용제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

건조 조건은 특별히 한정되지 않지만, 회로 기판에 라미네이트하여 사용하는 경우 등은 프리프레그의 접착 능력을 유지하기 위해서, 건조시에 열경화성 수지 조성물의 경화를 가능한 한 진행시키지 않는 것이 중요하게 된다. 또한, 프리프레그 내에 유기 용제가 많이 잔류하면, 경화 후에 팽창이 발생하는 원인이 되기 때문에, 열경화성 수지 조성물 중으로의 유기 용제의 함유 비율이 통상 5질량% 이하, 바람직하게는 2질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 구체적인 건조 조건은, 열경화성 수지 조성물의 경화성이나 바니시 중의 유기 용제량에 따라서도 다르지만, 예를 들면 30 내지 60질량%의 유기 용제를 포함하는 바니시에 있어서는, 통상 80 내지 180℃에서 3 내지 13분 정도 건조시킬 수 있다. 당업자는, 간단한 실험에 의해 적절한 건조 조건을 설정할 수 있다.

본 발명에 있어서의 지지체 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트의 조제 방법으로서는, 예를 들면, 프리프레그 및 지지체를 롤식 라미네이트 장치에 반송하고, 금속 롤 또는 탄성재 롤로, 지지체 필름을 프리프레그에 연속적으로 가압·가열함으로써 라미네이트하는 방법을 들 수 있다. 또 보호 필름을 가지는 접착 시트를 조제하는 경우에는, 프리프레그, 지지체 및 보호 필름을, 프리프레그의 편면에 지지체 필름, 다른 편면에 보호 필름이 접하도록, 롤식 라미네이트 장치에 반송하고, 지지체 필름 및 보호 필름 쌍방의 면으로부터, 금속 롤 또는 탄성재 롤로 가압·가열함으로써 라미네이트하는 방법을 들 수 있다. 라미네이트 후에, 얻어진 접착 시트를 롤형으로 권취하는 것으로, 롤형의 접착 시트가 조제된다. 또한, 이들 접착 시트의 조제는, 프리프레그의 제조 공정 후에 연속해서 행함으로써, 효율적으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 롤형으로 권취한 시트형 섬유 기재를 롤에 의해 연속적으로 반송하고, 열경화성 수지 조성물의 바니스에 함침 및 건조를 행한 후, 그대로 접착 시트의 조제 공정으로 이행할 수 있다.

지지체 필름으로서는, 플라스틱 필름을 적절하게 사용할 수 있다. 플라스틱 필름으로서는, 폴리에틸렌텔레프탈레이트(이하 「PET」라고 약칭하는 경우가 있음), 폴리에틸렌나프탈레이트(이하 「PEN」이라고 약칭하는 경우가 있음) 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트(이하 「PC」라고 약칭하는 경우가 있음), 아크릴(PMMA), 환상 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에테르설파이드(PES), 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름이 바람직하고, 특히 저가의 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름이 바람직하다. 지지체 필름은, 프리프레그측의 면에 매트 처리, 코로나 처리를 실시하여도 좋다. 프리프레그의 열경화 후에, 지지체 필름을 박리 가능하게 하기 위해서, 지지체 필름으로서는, 지지체 필름과 프리프레그가 접하는 면측에 이형층을 가지는 이형층이 있는 지지체 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 이형층이 있는 지지체 필름을 사용한 경우, 오토커터에 있어서, 접착 시트를 반송하는 과정에서, 지지체 필름과 프리프레그간에 박리(들뜸)가 일어나기 쉬워진다. 박리가 발생한 경우, 나중의 라미네이트 공정에서 지지체 필름에 주름이 생기고, 프리프레그 중에 보이드가 생기는 등의 불량이 생긴다. 이러한 박리를 억제하기 위해서는, 프리프레그의 열경화 후에 지지체 필름이 박리 가능한 한편, 열경화 전의 프리프레그로부터의 지지체 필름의 박리 강도가 180도 필(peel) 강도로 1.5gf/50㎜ 이상인 것이 중요하다. 이러한 박리 강도(180도 필 강도)는 1.6gf/50㎜ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 또 1.7gf/50㎜ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 박리 강도의 상한은 특별히 설정되지 않고, 접착 시트에 있어서, 프리프레그의 열경화 후에 지지체 필름이 박리 가능하면 좋고, 일반적으로는 5gf/50㎜ 이하의 범위에 들어간다고 생각할 수 있다.

이형층이 있는 지지체 필름의 이형층에 사용하는 이형제로서는, 프리프레그를 열경화한 후에는 지지체 필름을 박리 가능하게 하고, 또한, 프리프레그의 열경화 전에 있어서의 지지체 필름의 180도 필 강도가 1.5gf/50㎜ 이상이 되도록 하는 것이면 특별히 한정은 되지 않지만, 바람직한 것으로서는, 예를 들면, 알키드 수지계 이형제 등을 들 수 있다. 또, 이형층에 범용되는 실리콘계 이형제는, 일반적으로 이형성이 우수하고, 이것을 주성분으로 하는 이형층을 사용한 경우, 프리프레그의 열경화 전에 있어서의 지지체 필름의 박리 강도를 180도 필 강도로 1.5gf/50㎜ 이상으로 하는 것이 곤란해진다. 단, 메틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 유도체나 알키드 수지 등을 배합함으로써, 실리콘계 이형 제조의 이형성을 컨트롤할 수 있기 때문에, 이러한 이형성의 컨트롤에 의해, 프리프레그의 열경화 전에 있어서의 지지체 필름의 180도 필 강도를 1.5gf/50㎜ 이상으로 할 수 있는 이형층에 조제해도 좋다.

또, 이형층이 있는 지지체 필름에 있어서의 이형층의 두께는 일반적으로는 0.01 내지 1㎛ 정도이며, 바람직하게는 0.01 내지 0.2㎛이다.

또한, 본 발명에 있어서, 이형층이 있는 지지체 필름은, 시판품을 사용할 수 있고, 예를 들면, 알키드 수지계 이형제를 주성분으로 하는 이형층을 가지는 PET 필름인 린테크(주) 제조의 SK-1, AL-5, AL-7 등을 들 수 있다.

상기 박리 강도(즉, 프리프레그의 열경화 전에 있어서의 지지체 필름과 프리프레그간의 박리 강도)는 지지체 필름의 두께가 두꺼울수록 증대되는 경향이 있다. 그렇지만, 지지체 필름의 두께가 지나치게 두꺼우면, 오토커터에 있어서 진공 흡착에 의한 필름 반송이 곤란해지는 등, 연속 생산이 곤란해지는 경향이 있다. 또한, 지지체 필름의 두께가 지나치게 작으면, 박리 강도가 지나치게 작아지는 경향이 있고, 또 가본딩된 접착 시트가 롤형으로 감기는(컬되는) 현상이 일어나는 등, 연속 생산이 곤란해지는 경향이 있다. 따라서, 본 발명에 있어서, 지지체 필름의 두께는, 20 내지 50㎛의 범위가 바람직하고, 20 내지 45㎛의 범위가 더욱 바람직하고, 23 내지 40㎛의 범위가 특히 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서의 지지체 필름의 두께는, 지지체가 이형층을 가지는 경우에는, 상기 이형층을 포함하는 두께다.

프리프레그의 열경화 전에 있어서의 지지체 필름과 프리프레그간의 박리 강도(180도 필 강도)의 측정은, 이하의 방법에 의해 행할 수 있다. 접착 시트를 50㎜ 폭으로 커트한다. 또, 보호 필름이 존재하는 경우에는 그것을 박리한다. 다음에, 프리프레그측을 양면 테이프로 보강판에 접착시켜, 지지체 필름을 180도 방향으로 떼었을 때의 필 강도를 인장 시험기로 측정한다. 인장 시험기로서는, 예를 들면, (주)시마즈세이사쿠쇼 제조의 오토그래프 AGS-J 시리즈 등을 들 수 있다. 떼어내는 속도는, 예를 들면 200㎜/분이 채용된다.

본 발명에 있어서 프리프레그의 두께는 20 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 프리프레그의 두께가 20㎛ 미만이면, 회로 기판에 평탄하게 적층시키는 것이 곤란해지는 경향이 있고, 100㎛를 넘으면, 다층 프린트 배선판의 박형화에 부적합하고, 또 오토커터에 있어서의 진공 흡착에 의한 필름 반송도 곤란해지는 경향이 있다.

본 발명에 있어서의 접착 시트는, 보호 필름을 가지는 것이 바람직하다. 즉, 접착 시트가 보호 필름/프리프레그/지지체 필름의 층 구성을 가지는 것이 바람직하다. 보호 필름은, 오토커터에 지지체 필름이 붙은 프리프레그를 세트할 때에 프리프레그 표면을 물리적 대미지로부터 지키고, 또 먼지 등의 이물부착을 방지하는 등의 이점이 있다. 보호 필름으로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, PET, PEN 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드 등을 들 수 있다. 또, 보호 필름에도 지지체 필름과 같이, 매트 처리, 코로나 처리 외에, 이형 처리를 실시하여도 좋다. 보호 필름의 두께는 5 내지 30㎛의 범위인 것이 바람직하다. 5㎛ 미만이면, 얇게 신장하기 쉽기 때문에, 제조시에 프리프레그 표면에 밀착성 좋게 접합하는 것이 곤란해지는 경향이 있고, 30㎛를 넘으면, 코스트적으로 불리해져 바람직하지 못하다.

본 발명에 있어서의 가본딩 준비 공정 및 가본딩 공정에 대해서 설명한다. 가본딩 준비 공정에 있어서는, 우선 회로 기판의 폭으로 미리 슬릿된 롤형 접착 시트를, 오토커터로 세트한다. 회로 양면에 라미네이트하는 경우에는 롤형 접착 시트를 상하 2개 세트하고, 편면만 라미네이트하는 경우에는 1개 세트한다. 접착 시트가 보호 필름을 가지는 경우에는 상기 보호 필름을 권취 롤로 권취하면서 프리프레그면으로부터 박리한다. 접착 시트의 반송은, 지지체 필름측으로부터 진공 흡착으로 흡착시킴으로써 접착 시트를 고정한 후, 기계적으로 행할 수 있다. 접착 시트를 반송하고, 지지체 필름이 외측이 되도록, 즉, 프리프레그면이 회로 기판의 양면 또는 편면에 접하도록 배치한다. 가본딩 공정에 있어서는, 예를 들면, 기판의 이송 방향 전방 일부, 라미네이트를 필요로 하는 회로에 겹치지 않은 불필요 부분에 있어서, 접착 시트의 일부를 지지체 필름측으로부터 가열 및 가압하는 것으로, 부분적으로 접착 시트를 회로 기판에 접착한다. 접착 조건은, 프리프레그에 사용된 열경화성 수지 조성물과 그 용융 점도 특성에도 영향을 받지만, 통상 60 내지 130℃의 온도에서, 1 내지 10초 정도로 압착한다. 그 후, 접착 시트는 회로 기판과 함께 반송되어, 접착 시트를 기판 사이즈에 따라서 커터로 커트함으로써, 접착 시트가 회로 기판에 가본딩된다. 커트할 때, 수지 조성물의 한정 커트 잔여물(레진칩)이 발생하는 것을 저감할 목적으로, 40 내지 80℃의 범위로 가온된 커터 백업 히터가 설치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명 있어서의 가본딩 준비 공정 및 가본딩 공정은, 시판되고 있는 오토커터에 의해 연속적으로 행할 수 있다. 시판되고 있는 오토커터로서는, 하쿠토(주) 제조, 드라이 필름 라미네이터 Mach 시리즈, 신에이기코(주) 오토커터 FAC-500, SAC-500/600 등을 들 수 있다.

다음에 라미네이터 공정에 대해서 설명한다. 회로 기판에 가본딩된 접착 시트를, 감압하에서, 가열 및 가압하고, 회로 기판에 접착 시트를 라미네이트한다. 라미네이트 공정에 있어서, 가열 및 가압은, 가열된 SUS 경판 등의 금속판을 지지체 필름측으로부터 프레스함으로써 행할 수 있지만, 금속판을 직접 프레스하는 것이 아니라, 회로 기판의 회로 요철에 접착 시트가 충분히 추종하도록, 내열 고무 등의 탄성재를 통해서 프레스를 행하는 것이 바람직하다. 프레스는, 온도가 바람직하게는 70 내지 140℃, 압력이 바람직하게는 1 내지 11kgf/㎠(9.8×10⁴ 내지 107.9×10⁴N/㎡)의 범위에서 행하여진다. 공기압은 바람직하게는 20㎜Hg(26.7hPa) 이하의 감압하에서 행하여진다. 라미네이트 공정 후에, 바람직하게는, 금속판에 의한 열 프레스에 의해, 라미네이트된 접착 시트의 평활화를 행한다. 상기 평활화 공정은, 상압하(대기압하)에서, 가열된 SUS 경판 등의 금속판에 의해, 접착 시트를 가열 및 가압함으로써 행하여진다. 가열 및 가압 조건은, 상기 라미네이트 공정과 같은 조건을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서의 라미네이트 공정 및 평활화 공정은, 시판되고 있는 진공 라미네이터에 의해 연속적으로 행할 수 있다. 시판되고 있는 진공 라미네이터로서는 예를 들면, (주)메이키세이사쿠쇼 제조의 진공 가압식 라미네이터, 니치고 모 톤(주) 제조의 배큐엄 어플리케이터 등을 들 수 있다.

라미네이트 공정 후에, 또는 평활화 공정 후에, 열경화 공정을 행한다. 열경화 공정에 있어서는, 프리프레그를 열경화하여 절연층을 형성한다. 열경화 조건은 열경화성 수지 조성물의 종류 등에 따라서도 다르지만, 일반적으로 경화 온도가 170 내지 190℃ 정도, 경화 시간이 15 내지 60분 정도다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는, 열경화된 프리프레그(절연층)로 지지체 필름을 박리하는 공정을 더욱 포함한다. 지지체 필름의 박리는 수동으로 박리해도 좋고, 자동 박리 장치에 의해 기계적으로 박리해도 좋다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는, 절연층에 천공하는 천공 공정, 상기 절연층을 조화 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더욱 포함해도 좋다. 이들의 공정은, 당업자에게 공지인 다층 프린트 배선판의 제조에 사용되고 있는 각종 방법에 따라서 행할 수 있다.

천공 공정은, 예를 들면, 절연층에, 드릴, 탄산가스 레이저, YAG 레이저 등의 레이저, 플라즈마 등에 의해 비어 홀(블라인드 비어), 스루 홀(관통 구멍) 등의 홀을 형성함으로써 행할 수 있다. 블라인드 비어는 고밀도 배선에 있어서는 레이저에 의한 형성이 적합하다. 단, UV-YAG 레이저는 유리 크로스의 가공성은 양호하지만, 코스트나 가공 속도의 관점에서, 반드시 만족할 수 있는 것은 아니다. 한편, 탄산가스 레이저는 가공 속도나 코스트의 면에서 UV-YAG 레이저보다 우수하지만, 가공성이 양호하지 않다. 예를 들면, 프리프레그에 탄산가스 레이저를 조사해 블라인드 비어 등을 형성한 경우에는, 유리 크로스와 열경화성 수지의 가공성의 차이로, 유리 크로스가 블라인드 비어 측벽으로부터 돌출하여, 벽면의 요철이 커지는 현상이 생긴다. 이러한 블라인드 비어의 측면의 요철은 도통 신뢰성을 저하시키는 요인이 되고, 특히 구멍 직경이 100㎛ 이하가 되는 고밀도의 프린트 배선판에 있어서는 현저한 문제가 된다. 한편, 유리 크로스의 가공성을 올리기 위해서, 탄산가스 레이저의 에너지를 올린 경우에는, 절연층 표면의 대미지가 커지고, 구멍의 표면의 구멍 직경(비어 톱 직경)이 크게 가공되고, 또 구멍 주변의 절연층 표면의 요철이 커져, 미세 배선화에 부적당하게 된다. 이것에 대하여, 지지체 필름상에 프리프레그를 형성한 접착 시트를 회로 기판에 라미네이트한 후, 지지체 필름을 박리하지 않고 프리프레그를 열경화시켜 절연층을 형성하고, 상기 지지체 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여, 블라인드 비어(비어 홀)를 형성한 경우에는, 고에너지의 탄산가스 레이저를 조사한 경우에도, 절연층 표면의 대미지가 억제되어, 유리 크로스가 양호하게 가공된다. 따라서, 블라인드 비어 형성은, 열경화 공정과 박리 공정 사이에 행하여지는 것이 바람직하고, 프리프레그를 열경화하여 절연층을 형성한 후, 지지체 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여 블라인드 비어를 형성하는 것이 바람직하다. 또, 지지체 필름으로서는 상술한 바와 같이, 플라스틱 필름이 바람직하고, 특히 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름이 바람직하다. 또, 섬유 기재가 존재하지 않는 접착 필름을 사용하여 절연층을 형성한 경우, 더욱 낮은 에너지로 가공이 가능하기 때문에, 이러한 문제는 생기지 않았다.

탄산가스 레이저는, 일반적으로 9.3 내지 10.6㎛의 파장이 사용된다. 탄산가스 레이저의 에너지는 1mJ 이상이 바람직하다. 에너지가 지나치게 낮으면, 섬유 기재의 가공성의 저하에 의해, 구멍 측벽으로부터의 섬유 기재가 돌출하여, 벽면의 요철이 커지는 경향이 현저해진다. 또한, 쇼트 수를 절감하는 것에 의한 가공 속도 향상도 곤란해진다. 에너지의 상한은, 지나치게 높으면 블라인드 비어의 하지 도체층이 대미지를 받기 때문에 저절로 결정된다. 쇼트 수나 블라인드 비어의 깊이 등에 영향을 받지만, 일반적으로는 5mJ 이하, 바람직하게는 4.5mJ 이하, 더욱 바람직하게는 4mJ 이하, 특히 바람직하게는 3.5mJ 이하다.

또 쇼트 수는, 블라인드 비어의 깊이, 구멍 직경에 따라서도 다르지만, 통상 1 내지 10쇼트의 사이에서 선택된다. 가공 속도를 빠르게 하기 위해서는, 쇼트 수는 적은 것이 바람직하고, 높은 에너지 값을 채용하면, 블라인드 비어의 경우 1 내지 2쇼트에서의 가공도 가능하여, 다층 프린트 배선판의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 따라서, 가공 속도의 관점에서, 탄산가스 레이저의 에너지는 1.5mJ 이상이 더욱 바람직하고, 또 2mJ 이상이 더욱 바람직하다. 복수의 쇼트로 가공하는 경우, 연속적인 쇼트인 버스트 모드는 구멍 내에 가공 열이 꽉 차기 때문에, 섬유 기재와 열경화성 수지 조성물의 가공성에 차이가 생기기 쉽고, 구멍 측벽의 요철이 커지는 경향이 있기 때문에, 시간적 간격을 둔 복수 쇼트인 사이클 모드가 바람직하다.

탄산가스 레이저의 펄스 폭은 특별히 한정되지 않고, 28㎲의 미들 레인지부터 4㎲ 정도의 단펄스까지 넓은 범위에서 선택 가능하다.

또, 탄산가스 레이저의 에너지란 1쇼트당 절연층 표면에서의 레이저의 에너지 값이며, 탄산가스 레이저 장치에 있어서의, 발진기의 출력, 콜리메이션 렌즈(에너지 조정용 렌즈), 마스크 직경 등에 의해 조정할 수 있다. 또, 마스크 직경은, 가공하는 블라인드 비어의 직경에 따라서 선택된다. 에너지 값은, 레이저 가공을 행하는 대좌상에, 측정기(파워센서)를 두고, 가공되는 회로 기판의 절연층 표면 높이에 있어서의 에너지를 실측함으로써 측정할 수 있다. 또, 시판되고 있는 탄산가스 레이저 장치에는 측정 장치가 장비되어 있고, 조사 대상 표면에 있어서의 에너지를 용이하게 측정할 수 있다. 시판되고 있는 탄산가스 레이저 장치로서는, 예를 들면, 미츠비시덴키(주)의 ML605GTWII, 히타치비어메카닉스(주)의 LC-G 시리즈, 마츠시타요세츠시스템(주)의 기판 천공 레이저 가공기 등을 들 수 있다.

필요에 따라, 절연층이 형성된 회로 기판에 관통 구멍(스루 홀)을 형성하여도 좋다. 관통 구멍 형성은 종래 공지의 방법을 사용할 수 있다. 다층 프린트 배선판에 있어서는, 관통 구멍의 형성은 일반적으로 코어 기판에 있어서 행하여지고, 빌드업된 절연층은 일반적으로는 블라인드 비어에 의해 도통이 행하여진다. 또 관통 구멍 형성은, 일반적으로 기계 드릴이 사용된다. 레이저로 코어 기판에 관통 구멍을 형성하는 방법도 알려져 있지만, 그 경우, 동박이 레이저를 반사하기 때문에, 통상, 동박 표면을 화학적으로 가공한 후, 레이저를 조사하는 방법이 사용된다. 또한, 레이저 에너지의 흡수를 향상시키는 성분을 포함하는 천공용 보조 시트를 동박 표면에 설치하여 레이저 조사하는 방법도 알려져 있다. 탄산가스 레이저로 관통 구멍을 형성하는 경우, 더욱 큰 에너지가 필요하게 되고, 동박이나 코어 기판의 두께에도 영향을 받지만, 예를 들면 10 내지 60mJ의 에너지가 채용된다. 박형의 회로 기판에 있어서는, 예를 들면 본 발명에 있어서의 블라인드 비어의 형성과 같이, 절연층 표면에 밀착된 지지체 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여, 관통 구멍을 형성시키는 등, 빌트업된 절연층상에서 레이저에 의해 관통 구멍을 형성하는 것도 생각할 수 있다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는, 열경화된 프리프레그(절연층)로부터 지지체 필름을 박리하는 박리 공정을 더욱 포함한다. 지지체 필름의 박리는, 수동으로 박리해도 좋고, 자동 박리 장치에 의해 기계적으로 박리해도 좋다. 지지체 필름의 박리는, 블라인드 비어 형성 후에 행하는 것이 바람직하다. 또 관통 구멍을 형성하는 경우에는, 블라인드 비어 형성 후, 또는 블라인드 비어와 관통 구멍 형성 후에 행하는 것이 바람직하다.

조화(粗化) 공정은, 예를 들면, 절연층 표면을 알칼리성 과망간산 수용액 등의 산화제로 처리함으로써 행할 수 있다. 상기 조화 공정은, 비어 홀, 스루 홀 등의 홀의 디스미어 공정을 겸하는 경우가 있다. 알칼리성 과망간산 수용액에 앞서 팽윤액에 의한 팽윤 처리를 행하는 것이 바람직하다. 팽윤액에는, 예를 들면, 아토테크재팬가부시키가이샤 제조의 스웰링 딥 시큐리건스(Swelling Dip Securiganth P), 스웰링 딥 시큐리건스 SBU(Swelling Dip Securiganth SBU) 등을 들 수 있다. 팽윤 처리는, 통상 60 내지 80℃ 정도로 가열한 팽윤액에 절연층을 5 내지 10분 정도 두는 것으로 행하여진다. 알칼리성 과망간산 수용액으로서는, 예를 들면, 수산화나트륨의 수용액에 과망간산 칼륨이나 과망간산 나트륨을 용해한 용액을 들 수 있다. 알칼리성 과망간산 수용액에 의한 조화 처리는, 통상 60 내지 80℃, 10 내지 30분 정도 두는 것으로 행하여진다. 알칼리성 과망간산 수용액은, 시판품으로서는, 아토테크재팬(주) 제조의 콘센트레이트 컴팩트 CP, 도징 솔루션 시큐리건스 P 등을 들 수 있다. 또, 산화제(알칼리성 과망간산 수용액)의 처리 후에, 환원제에 의한 중화 처리를 행하는 것이 바람직하고, 이러한 환원제(중화액)로서는, 예를 들면, 아토테크재팬(주) 제조의 리덕션 솔루션 시큐리건트 P를 들 수 있다. 중화 처리는, 통상 25 내지 60℃ 정도로 가열한 중화액에 2 내지 7분 정도 두는 것으로 행하여진다.

도금 공정은, 예를 들면, 조화 처리에 의해 요철의 앵커가 형성된 절연층 표면에 무전해 도금과 전해 도금을 조합한 방법으로 도체층을 형성함으로써 행하여진다. 도체층으로서는 구리 도금층이 바람직하다. 구리 도금층은, 무전해 구리 도금과 전해 구리 도금을 조합한 방법이나, 도체층과는 역패턴의 도금 레지스트를 형성하고, 무전해 구리 도금만으로 도체층을 형성한다. 무전해 도금층의 두께는, 바람직하게는 0.1 내지 3㎛, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 2㎛이다. 한편, 전해 도금층의 두께는, 무전해 도금층의 두께와의 합계 두께가 바람직하게는 3 내지 35㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 20㎛가 되는 두께다. 또, 도체층 형성 후, 150 내지 200℃에서 20 내지 90분 어닐 처리함으로써, 도체층의 필 강도를 더욱 향상시켜, 안정화시킬 수 있다.

회로 형성 공정은, 예를 들면, 서브트랙티브법, 세미애디티브법 등을 사용할 수 있다. 파인 라인 형성에는 세미애디티브법이 바람직하고, 무전해 도금층상에 패턴 레지스트를 실시하여, 원하는 두께의 전해 도금층(패턴 도금층)을 형성한 후, 패턴 레지스트를 박리하고, 무전해 도금층을 플래시 에치로 제거함으로써, 회로 형성할 수 있다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조에 사용하는 회로 기판이란 주로, 유리 에폭시 기판, 금속기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT레진 기판, 열경화형 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판의 편면 또는 양면에 패턴 가공된 도체층(회로)이 형성된 것을 말한다. 또 다층 프린트 배선판을 제조할 때에, 또 절연층 및/또는 도체층이 형성되어야 하는 중간 제조물의 내층 회로 기판도 본 발명에서 말하는 회로 기판에 포함된다. 또 도체 회로층 표면은 흑화 처리 등에 의해 미리 조화 처리가 실시되는 것이 절연층의 회로 기판에 대한 밀착성의 관점에서 바람직하다.

이하, 실시예 및 비교예를 나타내고 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또, 이하의 기재에 있어서 「부(部)」는 「질량부」를 의미한다.

실시예 1

액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, 재팬에폭시레진(주) 제조, 「에피 코트 828EL」) 28부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, 다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제조, 「HP4700」) 28부를 메틸에틸케톤 15부, 사이클로헥산온 15부의 혼합액에 교반하면서 가열 용해시켰다. 그래서, 나프톨계 경화제(도토가세이(주) 제조, 「SN-485」, 페놀성 수산기 당량 215)의 고형분 50%의 메틸에틸케톤 용액 110부, 경화 촉매(시코쿠가세이고교(주) 제조, , 「2E4MZ」) 0.1부, 구형 실리카(평균 입경 0.5㎛, 「SO-C2」 애드마텍스사 제조) 70부, 폴리비닐부티랄 수지 용액(세키스이가가쿠고교(주) 제조, 「KS-1」의 고형분 15%의 에탄올과 톨루엔의 1:1 용액) 30부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산하여, 열경화성 수지 조성물 바니시를 조제했다.

상기 바니시를, 두께 19㎛의 유리 크로스(아사히슈에벨(주) 제조, 1027MS)에 함침, 80 내지 120℃로 6분간 건조시켜, 두께 50㎛의 프리프레그를 얻었다(잔류 용제량은 유리 크로스를 포함하지 않는 열경화성 수지 조성물 중 1wt%). 프리프레그의 편측으로부터 표 1에 기재된 두께 25㎛의 이형층이 있는 PET(린테크(주) 제조, AL5 : 알키드 수지계 이형제)와, 또 한쪽의 측으로부터 두께 16㎛의 폴리프로필렌의 보호 필름을 열 라미네이트하고, 롤형으로 권취하였다. 그 후, 폭 335㎜로 슬릿하고, 50m의 롤형 접착 시트 2개를 얻었다. 그 후, 신에이기코가부시키가이샤 제조의 오토커터 FAC-500에 세트하고, 회로 형성(회로 도체 두께 18㎛)된 두께 0.2㎜의 동장(銅張) 적층판에 대한 가본딩 시험을 행했다. 가본딩의 온도는 100℃, 3초로 행하였다.

가본딩이 양호하게 행하여진 것에 대해서, (주)메이키세이사쿠쇼 제조, 진공 라미네이터에 의해, 온도 120℃, 장력 7kgf/㎠, 기압 5㎜Hg 이하의 조건으로 적층판의 양면에 라미네이트하고, 또 연속적으로 온도 12O℃, 압력 5kgf/㎠, 대기압의 조건으로 SUS 경판에 의한 열 프레스를 행하였다. 계속해서 PET 필름이 붙은 상태로 180℃, 30분 열경화시켜, 기판 양면에 절연층을 형성했다. 그 후, PET 필름의 박리성의 좋고 나쁨을 수동으로 박리하여 평가했다.

[지지체 필름과 프리프레그(열경화 전)의 박리 강도의 측정]

지지체 필름과 프리프레그의 박리 강도는, 접착 시트를 50㎜ 폭으로 커트하고, 보호 필름을 박리한 후, 프리프레그측을 양면 테이프로 보강판에 접착시키고, 지지체 필름을 180도 방향으로 떼었을 때의 필 강도를 인장 시험기로 측정하였다. 표 중의 값은 3회 측정의 평균치다. 인장 시험기는, (주)시마즈세이사쿠쇼 제조의 오토그래프 AGS-500을 사용하고, 떼어내는 속도는 200㎜/분으로 측정했다.

실시예 2

표 1에 기재된 두께 38㎛의 이형층이 있는 PET(린테크(주) 제조, AL5 : 알키드 수지계 이형제)로 행하는 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 행하고, 실시예 1과 같은 평가를 행하였다.

<비교예 1>

표 1에 기재된 두께 16㎛의 이형층이 있는 PET(린테크(주) 제조, AL5 : 알키드 수지계 이형제)로 행하는 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 행하고, 실시예 1과 같은 평가를 행했다.

표 1 중의 지지체 필름과 프리프레그의 박리 강도(gf/50㎜)는 프리프레그를 열경화하기 전의 박리 강도이다.

표 1 중, 지지체 필름과 프리프레그간의 박리(들뜸)의 평가는, 롤형으로 권취된 접착 시트를 약 1m 인출하였을 때, 상기 접착 시트의 장변의 양단 1cm의 부분에서 지지 필름이 벗겨져 있는지를 눈으로 관찰함으로써 행하였다. 모든 영역에서 지지체 필름과 프리프레그간에서 박리 및 들뜸이 생기지 않는 것을 합격(○), 벗겨지거나 또는 들뜬 것을 불가(×)로 했다.

또한, 가본딩 후의 프리프레그의 컬의 평가는, 롤형으로 권취된 접착 시트를 인출하여 50cm의 길이로 절단하고, 지지 필름을 상측으로 하여 평탄한 테이블 위에 두고, 한쪽의 선단부의 변을 테이블 위에 고정하고, 반대의 선단부의 변에 있어서 컬에 의해 단축되는 길이를 측정함으로써 행하였다. 단축되는 길이(휘어짐량)가 5cm 이하인 경우를 합격(○), 5cm를 초과하는 경우를 불가(×)로 했다.

또한, 오토커터에서의 필름 이송의 평가는, 「SAC-500(신에이기코(주) 제조, 오토커터)」에, 상기 롤형으로 권취된 접착 시트를 설치하고, 상기 장치 내에서, 롤로부터 보내진 접착 시트가 오토커터 부분을 경유하여, 가본딩 공정까지 반송되는 공정에서, 지지체 필름과 프리프레그간에 있어서, 전체 면에서 박리(들뜸)가 생기는지를 눈으로 관찰함으로써 행하였다. 전체 면의 박리가 없는 것(들뜨지 않는 것)을 합격(○), 박리가 있는 것(들뜨는 것)을 불가(×)로 했다.

또한, 열경화 후의 지지체 필름의 박리의 평가는, 접착 시트가 가본딩된 기판을, (주)메이키세이사쿠쇼 제조, 진공 라미네이터를 통하여, 접착 시트를 기판에 라미네이트하고, 또, 그 기판을 「SPHH-101(ESPEC사 제조, 기어 오븐)」에서, 180℃로 30분간 가열하는 것으로, 접착 시트의 경화를 행하고, 경화 후의 지지체 필름의 상태를 눈으로 관찰함으로써 행하였다. 경화 후에도 지지체 필름이 프리프레그 표면에 접착되어 있는 것을 합격(○), 지지체 필름이 프리프레그 표면으로부터 박리되는 것을 불가(×)로 했다. 또, 비교예 1의 열경화 후의 지지체 필름의 박리의 평가는 (-)이지만, 이것은 경화 전의 단계에서 들뜸이 발생하였고, 열경화 후의 지지체 필름의 박리의 평가를 할 수 없었다는 것을 의미한다.

실시예 3

다층 프린트 배선판의 제조

실시예 2에서 얻어진 지지체 필름이 붙은 프리프레그가 가본딩된 기판을, (주)메이키세이사쿠쇼 제조, 진공 라미네이터에 의해, 온도 120℃, 압력 7kgf/㎠, 기압 5㎜Hg 이하의 조건으로 양면에 라미네이트하고, 또 연속적으로 온도 120℃, 압력 5kgf/㎠의 조건으로 SUS 경판에 의한 열 프레스를 행하였다. 그 다음에 이형 PET 필름이 붙은 상태로 180℃, 30분간 가열하고, 프리프레그를 열경화시켜, 기판 양면에 절연층을 형성했다. 그 후, 이형 PET 필름을 박리하고, 레이저에 의해 구멍을 뚫어 비어 홀을 형성했다. 디스미어 프로세스를 겸한 절연층의 표면 처리 프로세스는, 아토테크재팬사 제조의 이하의 약액을 사용했다.

산화제 「콘센트레이트 컴팩트 CP(Concentrate Compact CP)」(과망간산 알칼리 용액)

환원제 「리덕션 솔루션 시큐리건스 P-500(Reduction solution Securiganth P-500)」

절연층을 온도 80℃에서 10분간 산화제 용액에 의해 표면 처리를 행하였다. 그 다음에, 온도 40℃에서 5분간 환원제 용액에 의해 중화 처리를 행하였다. 다음에 절연층 표면에 무전해 구리 도금의 촉매를 부여한 후, 무전해 및 전해 도금을 행하여, 최외층의 구리를 에칭에 의해 회로를 형성하고, 4층 프린트 배선판을 얻었다. 그 후, 또 180℃에서 30분 어닐 처리를 행했다. 얻어진 도체층의 도체 도금 두께는 약 30㎛이며, 필 강도는 0.8kgf/cm이었다. 필 강도 측정은 닛폰고교 규격(JIS) C6481에 준해서 평가했다. 얻어진 다층 프린트 배선판은 255℃×15분 베이크하여도 뒤집히지 않았다.

<비교예 2>

실시예 3과 같이 라미네이트 및 열 프레스를 행한 후, 이형 PET 필름을 박리하고, 180℃, 30분간 과열하여, 프리프레그를 열경화시켰다. 열경화 후의 수지 표면에는 유리 크로스의 솔기를 따라 요철(3㎛ 정도)이 발생하여, 그 후의 평가에 사용할 수 없었다. 또, 실시예 3의 수지 표면은, 지지체 필름과 같은 평탄면이며, 그 요철은 회로상에 있어서도 1㎛ 정도로 양호하였다. 표면 평탄성은, 비접촉형 표면 조도계(비코 인스투르먼트사 제조, WYKO NT3300)를 사용하여, VSI 콘택트 모드, 10배 렌즈에 의해 측정 범위를 1.2㎜각으로 하고, 절연층 표면의 Rt값(Peak-to-valley)으로 요철을 평가했다.

실시예 4

실시예 1에서 얻어진 수지 바니시를, 두께 16㎛의 유리 크로스((주)아리사와세이사쿠쇼 제조, 1027NS)에 함침하고, 80 내지 120℃로 6분간 건조시켜 얻은 두께 50㎛의 프리프레그를 얻었다(잔류 용제량은 유리 크로스를 포함하지 않는 열경화성 수지 조성물 중 1wt%). 그리고, 상기 프리프레그의 편측으로부터 38㎛의 이형 PET 필름(린테크(주) 제조, AL5 : 알키드 수지계 이형제)과, 반대측으로부터 두께 16㎛의 폴리프로필렌의 보호 필름을 열 라미네이트하고, 롤형으로 권취하였다. 그 후, 폭 335㎜로 슬릿하여 롤형 플라스틱 필름이 붙은 프리프레그를 얻었다. 그 후, 플라스틱 필름이 붙은 프리프레그를 500㎜의 길이로 커트하고, 회로 형성(회로 도체 두께 18㎛)된 510㎜×340㎜ 사이즈, 두께 0.2㎜의 동장 적층판의 양면에 가본딩하고, (주)메이키세이사쿠쇼 제조, 진공 라미네이터에 의해, 온도 120℃, 압력 7kgf/㎠, 기압 5㎜Hg 이하의 조건으로 양면에 라미네이트, 또 연속적으로 온도 120℃, 압력 5kgf/㎠의 조건으로 SUS 경판에 의한 열 프레스를 행하였다. 계속해서 이형 PET 필름이 붙은 상태로 180℃, 30분의 조건으로 열경화시켜, 회로 기판 양면에 절연층을 형성했다.

실온까지 냉각한 후, 이형 PET 필름을 박리하지 않고, 그 위로부터 미츠비시덴키(주) 제조, 탄산가스 레이저(ML605GTWII-P)에 의해, 도 1의 실시예 4의 난에 기재된 조건으로 천공을 행하여 복수의 블라인드 비어(탑 직경 70㎛를 상정)를 형성했다. 또, 상정 탑 직경 70㎛를 비교예와 동일하게 하기 위해서, 마스크 직경은 후술하는 비교예에 있어서의 이형 PET 필름이 없는 천공의 경우의 1.0㎜에 대하여 약간 큰 1.1㎜로 했다.

그 후, 주사형 전자현미경(SEM; (주)히타치하이테크놀러지즈제, 형식 「SU-1500」)으로 블라인드 비어를 관찰하고, 레이저 가공성의 평가를 행하였다. 또, 절연층의 조화 처리 프로세스를 겸한 디스미어 프로세스 후에도, 주사형 전자현미경(SEM)으로 블라인드 비어를 관찰하였다. 조화 처리 프로세스는, 아토테크사의 조화액(스웨링 딥 시큐리건드 P(팽윤), 컨셉트레이트 컴팩트P(산화), 리덕션 솔루션 시큐리건트 P(중화))을 사용하여, 팽윤 60℃×5분, 산화 80℃×20분, 중화 40℃×5분의 공정을 통하여 행하였다.

실시예 5

천공을 도 1의 실시예 5의 난에 기재된 조건으로 행하는 것 이외에는, 실시예 4와 같은 조작을 행하고, 실시예 4와 같은 평가를 행하였다.

실시예 6

천공을 도 1의 실시예 6의 난에 기재된 조건으로 행하는 것 이외에는, 실시예 4와 같은 조작을 행하고, 실시예 4와 같은 평가를 행했다.

<비교예 3 내지 5>

실시예 4에서 제작한 양면에 절연층이 형성된 회로 기판을 실온까지 냉각한 후, 이형 PET 필름을 박리한 후, 미츠비시덴키(주) 제조, 탄산가스 레이저(ML605GTWII-P)에 의해, 도 2(비교예 3 내지 5)에 기재된 조건으로 천공을 행하였다(마스크 직경 1.0㎜). 그 이외에는 실시예 4와 같은 조작을 행하고, 실시예 4와 같은 평가를 행했다.

결과를 도 1 및 도 2에 도시한다. SEM 사진은 유리 크로스 밀도가 높은 개소를 대표로 게재했다.

도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 지지체 필름상으로부터 탄산가스 레이저에 의해 형성된 블라인드 비어는, 모두 비어의 진원도가 우수하고, 또한 1mJ를 넘는 고에너지라도 수지 대미지가 적고, 디스미어 후, 비어 주변 절연층도 균일한 조면(粗面)이었다. 또, 높은 에너지를 사용하는 것으로, 쇼트 수를 줄여도 비어 가공이 가능하여, 본 발명의 방법이, 비어 형성의 고속화에 적합한 구멍 형성 방법인 것을 알 수 있다.

한편, 지지체 필름을 박리한 후, 절연층에 직접 탄산가스 레이저를 조사시켜 블라인드 비어가 형성된 도 2로부터, 에너지가 낮은 비교예 3, 4에서는 가공성이 저하되고, 유리 크로스의 돌출이 현저하게 되어 있는 것을 알 수 있다. 또 비교예 5에서는 에너지를 1mJ로 비교적 높게 하였는데, 유리 크로스 돌출은 비교적 억제되었지만, 비어의 진원도가 나쁘고, 비어 주변 절연층 표면의 수지 대미지도 크기 때문에, 디스미어 후에 비어 탑 직경의 확대가 현저해졌다.

본 출원은 일본에서 출원된 특원 2007-235621 및 특원 2007-239671을 기초로 하고 있고, 그 내용은 본 명세서에 모두 포함된다.

Claims

(1) 지지체 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트가 롤형으로 권취된 롤형 접착 시트로부터 접착 시트를 반송하고, 프리프레그면이 회로 기판의 양면 또는 편면에 접하도록 접착 시트를 배치하는 가(
)본딩 준비 공정,
(2) 접착 시트의 일부를 지지체 필름측으로부터 가열 및 가압함으로써 부분적으로 접착 시트를 회로 기판에 접착한 후, 접착 시트를 회로 기판의 사이즈에 따라서 커터로 커트함으로써, 접착 시트를 회로 기판에 가본딩하는 가본딩 공정,
(3) 감압하에서, 가본딩된 접착 시트를 가열 및 가압하고, 회로 기판에 접착 시트를 라미네이트하는 라미네이트 공정,
(4) 프리프레그를 열경화하고, 절연층을 형성하는 열경화 공정, 및
(5) 열경화 공정 후에 지지체 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서, 접착 시트에서, 지지체 필름이 프리프레그와 접하는 면측에 이형층을 갖고 있는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 시트에서, 지지체 필름이 프리프레그와 접하는 면측에 이형층을 가지고, 열경화 전의 프리프레그로부터의 지지체 필름의 박리 강도가 180도 필(peel) 강도로 1.5gf/50mm 이상인, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 시트에서, 지지체 필름이 프리프레그와 접하는 면측에 알키드 수지계 이형층을 갖고 있는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 시트에서, 지지체 필름의 두께가 20 내지 50㎛ 및 프리프레그의 두께가 20 내지 100㎛인, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 가본딩 준비 공정 및 가본딩 공정이 오토커터에 의해 수행되는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 라미네이트 공정이 진공 라미네이터에 의해 수행되는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 시트가 보호 필름/프리프레그/지지체 필름의 층 구성을 가지고, 가본딩 준비 공정에 있어서의 접착 시트의 반송시에, 보호 필름이 권취되면서 박리되는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 시트에 있어서, 보호 필름의 두께가 5 내지 30㎛인, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 라미네이트 공정에서, 가열 및 가압이 탄성재를 통하여 수행되는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제10항에 있어서, 라미네이트 공정 후에, 상압하에서, 금속판에 의해, 접착 시트를 가열 및 가압하는 평활화 공정을 추가로 포함하는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서, 절연층에 천공하는 천공 공정, 상기 절연층을 조화 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 추가로 포함하는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제12항에 있어서, 절연층에 천공하는 천공 공정이 열경화 공정과 박리 공정 사이에 수행되는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제12항 또는 제13항에 있어서, 천공 공정에서, 비어 홀 형성이 지지체 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여 수행되는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 지지체 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 프리프레그가 유리 크로스에 열경화성 수지 조성물을 함침한 프리프레그인, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
지지체 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트가 롤형으로 권취된 롤형 접착 시트로서,
당해 접착 시트의 열경화전의 프리프레그로부터의 지지체 필름의 박리 강도가 180도 필 강도로 1.5gf/50mm 이상이고,
오토커터에 의해 세팅되어, 다층 프린트 배선판의 제조에 제공되는, 롤형 접착 시트.
제17항에 있어서, 지지체 필름이 프리프레그와 접하는 면측에 이형층을 갖는, 롤형 접착 시트.
제17항에 있어서, 지지체 필름의 두께가 20 내지 50㎛인, 롤형 접착 시트.
제17항에 있어서, 지지체 필름의 두께가 20 내지 50㎛ 및 프리프레그의 두께가 20 내지 100㎛인, 롤형 접착 시트.
제17항에 있어서, 롤형 접착 시트가 보호 필름/프리프레그/지지체 필름의 층 구성을 갖고 있는, 롤형 접착 시트.
제21항에 있어서, 보호 필름의 두께가 5 내지 30㎛인, 롤형 접착 시트.
제17항에 있어서, 지지체 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인, 롤형 접착 시트.
제18항에 있어서, 이형층이 알키드 수지계 이형제를 포함하는 이형층인, 롤형 접착 시트.
제18항에 있어서, 이형층의 두께가 0.01 내지 1㎛인, 롤형 접착 시트.
제17항에 있어서, 프리프레그가 시트형 섬유 기재에 열경화성 수지 조성물을 함침한 프리프레그인, 롤형 접착 시트.
제17항에 있어서, 프리프레그가 유리 크로스에 열경화성 수지 조성물을 함침한 프리프레그인, 롤형 접착 시트.
제17항에 있어서, 프리프레그의 열경화성 수지 조성물 중의 잔류 용제의 함유 비율이 5질량% 이하인, 롤형 접착 시트.
제26항에 있어서, 시트형 섬유 기재의 두께가 50㎛ 이하인, 롤형 접착 시트.
제17항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 다층 프린트 배선판의 절연층의 형성에 사용되는, 롤형 접착 시트.
제17항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 다층 프린트 배선판의 빌드업된 절연층의 형성에 사용되는, 롤형 접착 시트.