Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR20130069037A - 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130069037A
KR20130069037A KR1020110136558A KR20110136558A KR20130069037A KR 20130069037 A KR20130069037 A KR 20130069037A KR 1020110136558 A KR1020110136558 A KR 1020110136558A KR 20110136558 A KR20110136558 A KR 20110136558A KR 20130069037 A KR20130069037 A KR 20130069037A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic layer
magnet
magnetic force
substrate
deposition
Prior art date
Application number
KR1020110136558A
Other languages
English (en)
Inventor
김동욱
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110136558A priority Critical patent/KR20130069037A/ko
Priority to US13/645,386 priority patent/US9051636B2/en
Priority to TW101140603A priority patent/TWI575090B/zh
Priority to CN201210518563.0A priority patent/CN103160789B/zh
Priority to DE102012222673A priority patent/DE102012222673A1/de
Priority to JP2012269432A priority patent/JP2013127962A/ja
Publication of KR20130069037A publication Critical patent/KR20130069037A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치는, 기판 상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치에 있어서, 증착 물질을 방사하는 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 기판을 탈부착할 수 있는 정전척과, 상기 정전척과 결합하여 상기 정전척을 이동시킬 수 있는 척 이동부재와, 상기 척 이동부재의 이동 방향을 가이드하는 가이드 부재를 구비하고, 상기 척 이동부재는 제1 자력 발생부를 갖고, 상기 가이드 부재는 상기 제1 자력 발생부에 대응하여 제2 자력 발생부를 가지며, 상기 제1 자력 발생부와 상기 제2 자력 발생부에서 발생하는 자기력에 의해 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동하고, 상기 기판은 상기 패터닝 슬릿 시트와 소정 정도 이격되도록 형성되어 상기 유기층 증착 장치에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성될 수 있다.

Description

유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치{Apparatus for thin layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus}
본 발명의 실시예들은 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
일반적으로, 유기 발광 디스플레이 장치는 애노드와 캐소드에서 주입되는 정공과 전자가 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 색상을 구현할 수 있도록, 애노드와 캐소드 사이에 발광층을 삽입한 적층형 구조를 가지고 있다. 그러나, 이러한 구조로는 고효율 발광을 얻기 어렵기 때문에, 각각의 전극과 발광층 사이에 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등의 중간층을 선택적으로 추가 삽입하여 사용하고 있다.
본 발명의 주된 목적은 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되고 기판 이송의 정밀도가 향상된 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치는, 기판 상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치에 있어서, 증착 물질을 방사하는 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 기판을 탈부착할 수 있는 정전척과, 상기 정전척과 결합하여 상기 정전척을 이동시킬 수 있는 척 이동부재와, 상기 척 이동부재의 이동 방향을 가이드하는 가이드 부재를 구비하고, 상기 척 이동부재는 제1 자력 발생부를 갖고, 상기 가이드 부재는 상기 제1 자력 발생부에 대응하여 제2 자력 발생부를 가지며, 상기 제1 자력 발생부와 상기 제2 자력 발생부에서 발생하는 자기력에 의해 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동하고, 상기 기판은 상기 패터닝 슬릿 시트와 소정 정도 이격되도록 형성되어 상기 유기층 증착 장치에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성될 수 있다.
상기 제1 자력 발생부는 상기 척 이동부재의 일면에 배치되는 복수 개의 마그넷으로 이루어진 마그넷 레일을 포함할 수 있다.
상기 마그넷 레일은 상기 복수 개의 마그넷이 일렬로 배열되며, 서로 인접하는 상기 마그넷들의 극성은 서로 상이할 수 있다.
상기 마그넷은 전자석, 영구 자석, 또는 초전도 자석으로 이루어질 수 있다.
상기 제2 자력 발생부는, 상기 마그넷 레일과 이격되는 복수 개의 마그넷 롤러와, 상기 마그넷 롤러들을 연결하는 샤프트와, 상기 샤프트가 그 길이 방향으로 회전이 될 수 있도록 상기 가이드 부재에 고정시키는 샤프트 고정부를 구비할 수 있다.
상기 마그넷 롤러는 복수 개의 마그넷이 상기 샤프트의 길이 방향으로 나선형의 형태로 꼬여 형성될 수 있다.
상기 마그넷 롤러는 서로 인접한 마그넷들의 극성이 서로 상이할 수 있다.
상기 마그넷 롤러에 의해 형성되는 제1 자기장은 상기 마그넷 롤러의 회전에 의해 상기 제1 자기장이 변화되고, 변화하는 상기 제1 자기장에 의해 상기 마그넷 레일을 갖는 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동할 수 있다.
상기 제2 자력 발생부는 상기 샤프트를 회전시키는 구동부를 더 구비할 수 있다.
상기 제1 자력 발생부는, 상기 마그넷 레일과 이격되는 복수 개의 마그넷 롤러와, 상기 마그넷 롤러들을 연결하는 샤프트와, 상기 샤프트가 그 길이 방향으로 회전이 될 수 있도록 상기 가이드 부재에 고정시키는 샤프트 고정부를 구비할 수 있다.
상기 마그넷 롤러는 복수 개의 마그넷이 상기 샤프트의 길이 방향으로 나선형의 형태로 꼬여 형성될 수 있다.
상기 마그넷 롤러는 서로 인접한 마그넷들의 극성이 서로 상이할 수 있다.
상기 제2 자력 발생부는 상기 척 이동부재의 일면에 배치되는 복수 개의 마그넷으로 이루어진 마그넷 레일을 포함할 수 있다.
상기 마그넷 레일은 상기 복수 개의 마그넷이 일렬로 배열되며, 서로 인접하는 상기 마그넷들의 극성은 서로 상이할 수 있다.
상기 마그넷은 전자석, 영구 자석, 또는 초전도 자석으로 이루어질 수 있다.
상기 마그넷 롤러에 의해 형성되는 제1 자기장은 상기 마그넷 롤러의 회전에 의해 상기 제2 자기장이 변화되고, 변화하는 상기 제2 자기장에 의해 상기 마그넷 레일을 갖는 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동할 수 있다.
상기 제1 자력 발생부는 상기 샤프트를 회전시키는 구동부를 더 구비할 수 있다.
상기 구동부는 상기 척 이동부재에 상에 배치되어 상기 척 이동부재와 함께 상기 가이드 부재를 따라 이동할 수 있다.
상기 척 이동부재와 상기 가이드 부재 사이에 LM(Linear motion) 가이드를 더 구비할 수 있다.
상기 LM 가이드는, 상기 척 이동부재 상에 배치되는 가이드 블록과, 상기 가이드 부재 상에 배치되는 가이드 레일을 포함하며, 상기 가이드 블록은 상기 가이드 레일을 따라 이동할 수 있다.
상기 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부와, 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부를 더 포함할 수 있다.
상기 유기층 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다.
상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트에는 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치에 의해 제조된 유기 발광 표시 장치는, 상기 패터닝 슬릿 시트보다 큰 상기 기판과, 상기 기판 상에 상기 유기층 증착 장치에 의해 형성된 적어도 하나의 유기층을 구비하며, 상기 유기층은 리니어 패턴을 가질 수 있다.
상기 유기층은 발광층(emission layer)을 가질 수 있다.
상기 유기층은 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 층을 구비할 수 있다.
상기 유기층들은 그 두께가 균일하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치를 이용하여 형성된 두께가 균일하지 않은 적어도 하나의 유기층을 갖는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은, 기판을 정전척에 고정시키는 단계와, 상기 정전척을 척 이동부재에 결합하는 단계와, 상기 척 이동부재는 가이드 부재를 따라 상기 정전척을 챔버 내로 이동하는 단계와, 상기 챔버 내에 배치된 유기층 증착 어셈블리와의 상대적인 이동에 의해 상기 기판 상에 유기층을 증착하는 단계를 구비하며, 상기 척 이동부재는 자기력에 의해 상기 가이드 부재 상에 부상하여 상기 가이드 부재를 따라 이동하며, 상기 기판은 상기 유기층 증착 어셈블리와 이격될 수 있다.
상기 척 이동부재는 상기 척 이동부재의 일면에 배치되는 제1 자력 발생부를 구비하며, 상기 가이드 부재의 일측에는 상기 제1 자력 발생부와 대응되도록 제2 자력 발생부가 배치될 수 있다.
상기 제1 자력 발생부는 복수 개의 마그넷으로 이루어진 마그넷 레일을 포함할 수 있다.
상기 제2 자력 발생부는, 상기 마그넷 레일과 이격되는 복수 개의 마그넷 롤러와, 상기 마그넷 롤러들을 연결하는 샤프트와, 상기 샤프트가 그 길이 방향으로 회전이 될 수 있도록 상기 가이드 부재에 고정시키는 샤프트 고정부를 구비할 수 있다.
상기 정전척을 이동하는 단계는, 구동부에 의해 상기 샤프트를 회전하는 구동력을 발생하는 단계와, 상기 샤프트의 회전에 의해 상기 마그넷 롤러가 회전하면서 제1 자기장을 발생하는 단계와, 상기 제1 자기장과 상기 마그넷 레일 사이의 자기력에 의해 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 실시예들에 의하면, 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 기판의 주행 정밀도, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 2는 도 1의 정전척의 일 예를 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 유기층 증착 장치를 나타내는 정면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 유기층 증착 장치의 척 이동부재와 가이드 부재를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 유기층 증착 장치의 제1 순환부를 나타내는 정면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 유기층 증착 장치의 제1 순환부를 나타내는 측면도이다.
도 9는 도 6에 도시된 유기층 증착 장치의 척 이동부재와 가이드 부재를 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 1의 유기층 증착 장치의 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도이다.
도 12는 도 10의 유기층 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 15는 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.
도 16은 유기층 증착 장치에서 패터닝 슬릿 시트에 패터닝 슬릿들이 등 간격으로 형성되어 있는 모습을 나타내는 도면이다.
도 17은 도 16의 패터닝 슬릿 시트를 이용하여 기판상에 형성된 유기층을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치는 로딩부(710), 증착부(730), 언로딩부(720), 제1 순환부(610) 및 제2 순환부(620)를 포함한다.
로딩부(710)는 제1 래크(712)와, 도입로봇(714)과, 도입실(716)과, 제1 반전실(718)을 포함할 수 있다.
제1 래크(712)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(500)이 다수 적재되어 있고, 도입로봇(714)은 상기 제1 래크(712)로부터 기판(500)을 잡아 제2 순환부(620)로부터 이송되어 온 정전척(600)에 기판(500)을 얹은 후, 기판(500)이 부착된 정전척(600)을 도입실(716)로 옮긴다.
도입실(716)에 인접하게는 제1 반전실(718)이 구비되며, 제1 반전실(718)에 위치한 제1 반전로봇(719)이 정전척(600)을 반전시켜 정전척(600)을 증착부(730)의 제1 순환부(610)에 장착한다.
정전척(Electro Static Chuck, 600)은 도 2에서 볼 수 있듯이, 세라믹으로 구비된 본체(601)의 내부에 전원이 인가되는 전극(602)이 매립된 것으로, 이 전극(602)에 고전압이 인가됨으로써 본체(601)의 표면에 기판(500)을 부착시키는 것이다.
도 1에서 볼 때, 도입로봇(714)은 정전척(600)의 상면에 기판(500)을 얹게 되고, 이 상태에서 정전척(600)은 도입실(716)로 이송되며, 제1 반전로봇(719)이 정전척(600)을 반전시킴에 따라 증착부(730)에서는 기판(500)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.
언로딩부(720)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(710)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(730)를 거친 기판(500) 및 정전척(600)을 제2 반전실(728)에서 제2 반전로봇(729)이 반전시켜 반출실(726)로 이송하고, 반출로봇(724)이 반출실(726)에서 기판(500) 및 정전척(600)을 꺼낸 다음 기판(500)을 정전척(600)에서 분리하여 제2 래크(722)에 적재한다. 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)를 통해 로딩부(710)로 회송된다.
그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(500)이 정전척(600)에 최초 고정될 때부터 정전척(600)의 하면에 기판(500)을 고정시켜 그대로 증착부(730)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제1 반전실(718) 및 제1 반전로봇(719)과 제2 반전실(728) 및 제2 반전로봇(729)은 필요 없게 된다.
증착부(730)는 적어도 하나의 증착용 챔버를 구비한다. 도 1에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(730)는 챔버(731)를 구비하며, 이 챔버(731) 내에 복수의 유기층 증착 어셈블리들(100)(200)(300)(400)이 배치된다. 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 챔버(731) 내에 제1 유기층 증착 어셈블리(100), 제2 유기층 증착 어셈블리(200), 제3 유기층 증착 어셈블리(300) 및 제4 유기층 증착 어셈블리(400)의 네 개의 유기층 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 상기 챔버(731)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다.
한편, 도 1에 따른 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(500)이 고정된 정전척(600)은 제1 순환부(610)에 의해 적어도 증착부(730)로, 바람직하게는 상기 로딩부(710), 증착부(730) 및 언로딩부(720)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(720)에서 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2 순환부(620)에 의해 상기 로딩부(710)로 환송된다.
상기 제1 순환부(610)는 상기 증착부(730)를 통과할 때에 상기 챔버(731)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2 순환부(620)는 정전척이 이송되도록 구비된다.
도 3은 도 1의 유기층 증착 장치의 제1 순환부 및 제1 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 평면도이다. 여기서, 도 3에서는 설명의 편의를 위하여 제1 챔버가 생략된 상태로 도시되어 있다. 도 5는 도 3에 도시된 유기층 증착 장치의 척 이동부재와 가이드 부재를 나타내는 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치는 제1 순환부(610)와 유기층 증착 어셈블리(1100)를 포함한다.
상세히, 유기층 증착 어셈블리(1100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. 여기서, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다. 한편, 증착원(110)의 일 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치되고, 증착원 노즐부(120)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 본 실시예는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)가 증착부(730) 내에 각각 별도의 부재로 형성될 수 있다. 이에 대해서는 뒤에서 상세히 설명하도록 한다.
다음으로, 제1 순환부(610)에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
제1 순환부(610)는 기판(500)을 고정하고 있는 정전척(600)을 척 이동부재(230)에 의해 이동시키는 역할을 수행한다. 여기서, 제1 순환부(610)는 하부 플레이트(213) 및 상부 플레이트(217)를 포함하는 프레임(211)과, 프레임(211) 내측에 형성된 시트 지지대(615)와, 프레임(211) 상측에 형성된 가이드 부재(221)와, 상기 가이드 부재(221) 일측에 배치된 제2 자력 발생부(240)와, 가이드 부재(221)와 척 이동부재(230) 사이에 배치되는 LM(Linear motion) 가이드(220)와, 정전척(600)과 결합하며 상기 제2 자력 발생부(240)과 대응되도록 배치되는 제1 자력 발생부(231)를 갖는 척 이동부재(230)를 포함한다. 정전척(600)과 척 이동부재(230)는 클램프(250)에 의해 결합 또는 분리가 가능하다. 이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
프레임(211)은 제1 순환부(610)의 기저부를 이루며, 대략 속이 빈 상자의 형상으로 형성된다. 여기서, 하부 플레이트(213)는 상기 프레임(211)의 하부면을 형성하며, 하부 플레이트(213)상에는 증착원(110)이 배치될 수 있다. 한편, 상부 플레이트(617)는 상기 프레임(211)의 상부면을 형성하며, 증착원(110)에서 증발된 증착 물질(115)이 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 기판(500)에 증착될 수 있도록 상부 플레이트(217)에는 개구부(217a)가 형성될 수 있다. 이와 같은 프레임(211)의 각 부분은 별도의 부재로 형성되어 결합될 수도 있고, 처음부터 일체형으로 형성될 수도 있을 것이다.
여기서, 도면에는 도시되지 않았지만, 증착원(110)이 배치된 하부 플레이트(213)는 카세트 형식으로 형성되어 프레임(211)으로부터 외부로 인출되도록 형성될 수 있다. 따라서, 증착원(110)의 교체가 용이해질 수 있다.
한편, 시트 지지대(615)는 프레임(211)의 내측면으로부터 돌출 형성될 수 있으며, 패터닝 슬릿 시트(150)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 시트 지지대(615)는 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질(115)이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수도 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 시트 지지대(615)의 변형예로서 가이드 부재(221)의 내측면으로부터 돌츨되어 패터닝 슬릿 시트(150)을 지지할 수 있다.
상부 플레이트(217) 상에 가이드 부재(221)가 형성된다. 가이드 부재(221)는 상기 증착부(730)의 제1 챔버(731)를 관통하도록 설치된다. 가이드 부재(221)는 일 방향(Y축 방향)을 따라 길게 형성되며, 일 방향(Y축 방향)에 대칭이 되도록 한 쌍으로 이루어진다. 가이드 부재(221)는 척 이동부재(230)의 이동 경로를 제공한다.
가이드 부재(221)의 상부는 대략 편평한 평면으로 형성되어 있으며, 가이드 부재(221) 상부에 척 이동부재(230)가 배치된다. 가이드 부재(221)과 척 이동부재(230) 사이에는 LM 가이드(220)이 배치될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
가이드 부재(221)의 외측면에는 제2 자력 발생부(240)이 배치될 수 있으며, 척 이동부재(230)에는 제2 자력 발생부(240)에 대응되도록 제1 자력 발생부(231)가 배치될 수 있다. 제1 자력 발생부(231)과 제2 자력 발생부(240)에서 형성되는 자기력에 의해 척 이동부재(230)가 가이드 부재(221)를 따라 이동하게 된다.
이에 대해 상술하면, 제1 자력 발생부(231)는 제2 자력 발생부(240)에 대응되도록 척 이동부재(230)의 일면에 배치된다. 제1 자력 발생부(231)는 복수 개의 마그넷(231a, 231b, 231c)이 척 이동부재(230)의 이동 방향(Y축 방향)을 따라 일렬로 배치된다. 서로 인접한 마그넷들(231a, 231b, 231c)은 서로 상이 극성을 갖도록 배열된다. 즉, 마그넷(231a)이 제2 자력 발생부(240)를 향하여 N극을 갖는다면, 마그넷(231a)에 인접한 마그넷(231b)은 제2 자력 발생부(240)를 향하여 S극을 갖는다. 또한, 마그넷(231b)에 인접한 마그넷(231c)은 제2 자력 발생부(240)를 향하여 N극을 갖는다. 이와 같이 제1 자력 발생부(231)는 N극과 S극이 교대로 배열된 일렬의 마그넷들(231a, 231b, 231c)로 이루어질 수 있다.
마그넷은 전자석, 영구 자석, 또는 초전도 자석으로 이루어질 수 있다.
제2 자력 발생부(240)는 복수 개의 마그넷 롤러(241), 샤프트(242), 및 샤프트 고정부(243)를 구비할 수 있다.
마그넷 롤러(241)는 나선형으로 꼬인 복수 개의 마그넷들(241a, 241b)로 이루어진다. 마그넷들(241a, 241b)은 척 이동부재(230)의 이동 방향(Y축 방향)과 동일한 방향으로 꼬이게 된다. 서로 인접한 마그넷들(241a, 241b)은 서로 다른 극성을 갖는다. 즉, 마그넷(241a)가 외측을 향하여 N극을 갖는다면, 마그넷(241a)에 인접한 마그넷(241b)는 외측을 향하여 S극을 갖는다.
샤프트(242)는 복수 개의 마그넷 롤러(241)를 연결한다. 복수 개의 마그넷(241)은 척 이동부재(230)의 이동 방향(Y축 방향)으로 이격되어 배열되며, 샤프트(242)는 척 이동부재(230)의 이동 방향(Y축 방향)으로 배열된 복수 개의 마그넷(241)을 연결한다. 샤프트(242)는 구동부(미도시)의 구동력을 마그넷 롤러(241)에 전달한다. 즉, 샤프트(242)는 일단에 구동부와 연결되며, 구동부는 샤프트(242)를 그 길이 방향(Y축 방향)을 축으로 하여 회전시킨다. 샤프트(242)에 연결된 마그넷 롤러(241) 들은 샤프트(242)와 함께 샤프트(242)의 길이 방향을 축으로 하여 회전하게 된다.
샤프트 고정부(243)는 샤프트(242)가 가이드 부재(221)의 일측에 고정되도록 한다. 샤프트 고정부(243)는 관통공(미도시)을 가지며, 샤프트(242)는 상기 관통공을 관통하고 상기 관통공 내에서 회전이 가능하다. 샤프트 고정부(243)는 이격된 마그넷 롤러(241) 사이에 노출되는 샤프트(243)와 결합하여 가이드 부재(221)의 외측면에 배치될 수 있다.
척 이동부재(230)와 가이드 부재(221) 사이에는 LM 가이드(220)가 배치될 수 있다. LM 가이드(220)는 상기 가이드 부재(221)의 일면에 배치되는 한 쌍의 가이드 레일(223)과, 척 이동부재(230)의 일면에 배치되는 가이드 블록(225)으로 이루어지며, 가이드 레일(223)에 가이드 블록(225)이 끼워져서, 가이드 블록(225)이 가이드 레일(223)을 따라 왕복 운동하게 된다.
여기서, 상기 가이드 레일(223)로써 LM 레일(linear motion rail)을 구비하고, 상기 가이드 블록(225)으로써 LM 블록(linear motion block)을 구비하여, 소정의 LM 시스템(linear motion system)을 구성할 수 있다. LM 시스템은 과거의 미끄럼 안내 시스템에 비하여 마찰 계수가 작고 위치 오차가 거의 발생하지 않아 위치 결정도가 매우 높은 이송 시스템이며, 본 명세서에서는 이와 같은 LM 시스템에 대하여서는 그 상세한 설명을 생략하도록 한다
도 5를 참조하여, 가이드 부재(221) 상에서 이동하는 척 이동부재(230)의 동작을 설명한다.
척 이동부재(230)는 제1 자력 발생부(231)와 제2 자력 발생부(240)의 자기력에 의해 가이드 부재(221)를 따라 이동한다. 상세하게는, 가이드 부재(221)의 외측면에 배치된 제2 자력 발생부(240)는 복수 개의 마그넷 롤러(241)와 이들을 연결하는 샤프트(242)로 이루어진다. 샤프트(242)는 구동부(미도시)와 연결되며 구동부에 의해 발생된 회전력을 마그넷 롤러(241)에 전달하며, 이에 따라 마그넷 롤러(241)는 그 길이 방향(Y축 방향)을 축으로 하여 회전하게 된다. 마그넷 롤러(241)는 상술한 바와 같이 마그넷들(241a, 241b)이 서로 꼬여 나선형을 이룬다. 마그넷 롤러(241)의 회전에 의해 마그넷들(241a, 241b)에 의해 발생되는 자기장은 나선형의 방향을 따라 이동하게 된다. 이동하는 자기장에 따라 마그넷들(231a, 231b, 231c)이 배치된 척 이동부재(230)는 가이드 부재(221)를 따라 이동하게 된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 나타내는 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시된 유기층 증착 장치의 제1 순환부를 나타내는 정면도이고, 도 8은 도 6에 도시된 유기층 증착 장치의 제1 순환부를 나타내는 측면도이다. 도 9는 도 6에 도시된 유기층 증착 장치의 척 이동부재와 가이드 부재를 나타내는 사시도이다.
도 6 내지 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기층 증착 장치는 제1 순환부(610')와 유기층 증착 어셈블리(1100)를 포함한다.
도 6에 도시된 유기층 증착 어셈블리(1100)는 도 3에 도시된 유기층 증착 어셈블리(1100)과 같이 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. 이들에 대한 설명은 앞서 하였으므로 이하에서는 생략한다.
제1 순환부(610)는 기판(500)을 고정하고 있는 정전척(600)을 척 이동부재(230)에 의해 이동시키는 역할을 수행한다. 여기서, 제1 순환부(610)는 하부 플레이트(213) 및 상부 플레이트(217)를 포함하는 프레임(211)과, 프레임(211) 내측에 형성된 시트 지지대(615)와, 프레임(211) 상측에 형성된 가이드 부재(321) 및 가이드 보조 부재(322)와, 상기 가이드 보조 부재(322) 일측에 배치된 제2 자력 발생부(331)와, 가이드 부재(321)와 척 이동부재(330) 사이에 배치되는 LM(Linear motion) 가이드(220)와, 정전척(600)과 결합하며 상기 제2 자력 발생부(331)와 대응되도록 배치되는 제1 자력 발생부(340)를 갖는 척 이동부재(330)를 포함한다. 이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
상부 플레이트(217) 상에 가이드 부재(321)가 형성되며, 가이드 부재(321) 외측면에는 가이드 보조 부재(322)가 형성될 수 있다. 가이드 부재(321) 및 가이드 보조 부재(322)는 상기 증착부(730)의 제1 챔버(731)를 관통하도록 설치된다. 가이드 부재(321) 및 가이드 보조 부재(322)는 일 방향(Y축 방향)을 따라 길게 형성되며, 일 방향(Y축 방향)에 대칭이 되도록 한 쌍으로 이루어진다. 가이드 부재(321)는 척 이동부재(330)의 이동 경로를 제공한다. 가이드 보조 부재(322) 상에는 제2 자력 발생부(331)가 배치될 수 있다.
가이드 부재(321)의 상부는 대략 편평한 평면으로 형성되어 있으며, 가이드 부재(321) 상부에 척 이동부재(330)가 배치된다. 가이드 부재(321)과 척 이동부재(330) 사이에는 LM 가이드(220)이 배치될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
가이드 부재(321)의 외측면에는 가이드 보조 부재(322)가 배치될 수 있다. 가이드 부재(321)와 가이드 보조 부재(322)는 별도 형성될 수 있으며, 또는 일체로 형성될 수 있다. 가이드 보조 부재(322) 일면에는 제1 자력 발생부(340)에 대응되도록 제2 자력 발생부(331)가 배치될 수 있으며, 척 이동부재(330)에는 제2 자력 발생부(331)에 대응되도록 제1 자력 발생부(340)가 배치될 수 있다. 제1 자력 발생부(340)와 제2 자력 발생부(331)에서 형성되는 자기력에 의해 척 이동부재(330)가 가이드 부재(321)를 따라 이동하게 된다.
이에 대해 상술하면, 제2 자력 발생부(331)는 제1 자력 발생부(340)에 대응되도록 가이드 보조 부재(322)의 일면에 배치된다. 제2 자력 발생부(331)는 복수 개의 마그넷(331a, 331b, 331c)이 척 이동부재(230)의 이동 방향(Y축 방향)을 따라 일렬로 배치된다. 서로 인접한 마그넷들(331a, 331b, 331c)은 서로 상이 극성을 갖도록 배열된다. 즉, 마그넷(331a)이 제1 자력 발생부(340)를 향하여 N극을 갖는다면, 마그넷(331a)에 인접한 마그넷(331b)은 제1 자력 발생부(340)를 향하여 S극을 갖는다. 또한, 마그넷(331b)에 인접한 마그넷(331c)은 제1 자력 발생부(340)를 향하여 N극을 갖는다. 이와 같이 제2 자력 발생부(331)는 N극과 S극이 교대로 배열된 일렬의 마그넷들(231a, 231b, 231c)로 이루어질 수 있다.
마그넷은 전자석, 영구 자석, 또는 초전도 자석으로 이루어질 수 있다.
제1 자력 발생부(340)는 복수 개의 마그넷 롤러(341), 샤프트(342), 및 샤프트 고정부(343)를 구비할 수 있다.
마그넷 롤러(341)는 나선형으로 꼬인 복수 개의 마그넷들(341a, 341b)로 이루어진다. 마그넷들(341a, 341b)은 척 이동부재(330)의 이동 방향(Y축 방향)과 동일한 방향으로 꼬이게 된다. 서로 인접한 마그넷들(341a, 341b)은 서로 다른 극성을 갖는다. 즉, 마그넷(341a)가 외측을 향하여 N극을 갖는다면, 마그넷(341a)에 인접한 마그넷(341b)는 외측을 향하여 S극을 갖는다.
샤프트(342)는 복수 개의 마그넷 롤러(341)를 연결한다. 복수 개의 마그넷(341)은 척 이동부재(330)의 이동 방향(Y축 방향)으로 이격되어 배열되며, 샤프트(342)는 척 이동부재(330)의 이동 방향(Y축 방향)으로 배열된 복수 개의 마그넷(341)을 연결한다. 샤프트(342)는 구동부(350)의 구동력을 마그넷 롤러(341)에 전달한다. 즉, 샤프트(342)는 일단에 구동부와 연결되며, 구동부(350)는 샤프트(342)를 그 길이 방향(Y축 방향)을 축으로 하여 회전시킨다. 샤프트(342)에 연결된 마그넷 롤러(341) 들은 샤프트(342)와 함께 샤프트(342)의 길이 방향을 축으로 하여 회전하게 된다.
샤프트 고정부(343)는 샤프트(342)가 가이드 보조 부재(322)의 일측에 고정되도록 한다. 샤프트 고정부(343)는 관통공(미도시)을 가지며, 샤프트(342)는 상기 관통공을 관통하고 상기 관통공 내에서 회전이 가능하다. 샤프트 고정부(343)는 이격된 마그넷 롤러(341) 사이에 노출되는 샤프트(343)와 결합하여 가이드 보조 부재(322)의 외측면에 배치될 수 있다.
척 이동부재(330)와 가이드 부재(321) 사이에는 LM 가이드(220)가 배치될 수 있다. LM 가이드(220)는 상기 가이드 부재(221)의 일면에 배치되는 한 쌍의 가이드 레일(223)과, 척 이동부재(230)의 일면에 배치되는 가이드 블록(225)으로 이루어지며, 가이드 레일(223)에 가이드 블록(225)이 끼워져서, 가이드 블록(225)이 가이드 레일(223)을 따라 왕복 운동하게 된다. 여기서, 상기 가이드 레일(223)로써 LM 레일(linear motion rail)을 구비하고, 상기 가이드 블록(225)으로써 LM 블록(linear motion block)을 구비하여, 소정의 LM 시스템(linear motion system)을 구성할 수 있다. LM 시스템은 과거의 미끄럼 안내 시스템에 비하여 마찰 계수가 작고 위치 오차가 거의 발생하지 않아 위치 결정도가 매우 높은 이송 시스템이며, 본 명세서에서는 이와 같은 LM 시스템에 대하여서는 그 상세한 설명을 생략하도록 한다
도 9를 참조하여, 가이드 부재(321) 상에서 이동하는 척 이동부재(330)의 동작을 설명한다.
척 이동부재(330)는 제1 자력 발생부(340)와 제2 자력 발생부(331)의 자기력에 의해 가이드 부재(321)를 따라 이동한다. 상세하게는, 척 이동부재(330)의 일면에 배치된 제1 자력 발생부(340)는 복수 개의 마그넷 롤러(341)와, 이들을 연결하는 샤프트(342)와, 회전력을 발생시키는 구동부(350)로 이루어진다. 샤프트(342)는 구동부(350)와 연결되며 구동부(350)에 의해 발생된 회전력을 마그넷 롤러(341)에 전달하며, 이에 따라 마그넷 롤러(341)는 그 길이 방향(Y축 방향)을 축으로 하여 회전하게 된다. 마그넷 롤러(341)는 상술한 바와 같이 마그넷들(341a, 341b)이 서로 꼬여 나선형을 이룬다. 마그넷 롤러(341)의 회전에 의해 마그넷들(341a, 341b)에 의해 발생되는 자기장은 나선형의 방향을 따라 이동하게 된다. 이동하는 자기장에 따라 마그넷들(331a, 331b, 331c)이 배치된 척 이동부재(330)는 가이드 부재(221)를 따라 이동하게 된다.
도 6 내지 9에 도시된 유기층 증착 장치는 구동부(350)를 척 이동부재(330)에 부착되기 때문에 척 이동부재(330)가 독립적으로 제어된다. 또한, 가이드 보조 부재(322)를 따라 마그넷 레일(3311)이 일렬로 배열되므로 척 이동부재(330)는 보다 안정적으로 가이드 부재(321)를 따라 이동하게 된다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 차단판 어셈블리(130) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다.
여기서, 도 10 내지 도 12에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 10 내지 도 12의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
이러한 챔버 내에는 피 증착체인 기판(500)이 정전척(도 1의 600 참조)에 의해 이송된다. 상기 기판(500)은 평판 표시 장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시 장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(500)이 유기층 증착 어셈블리(100)에 대하여 상대적으로 이동하는데, 바람직하게는 유기층 증착 어셈블리(100)에 대하여 기판(500)이 화살표 A 방향으로 이동하도록 할 수 있다.
상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 마스크의 크기가 기판 크기와 동일하거나 이보다 커야 했다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 마스크도 대형화되어야 하며, 따라서 이러한 대형의 마스크의 제작이 용이하지 않고, 마스크를 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)는, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 유기층 증착 어셈블리(100)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(500)이 도 3의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(500)이 챔버(도 1의 731 참조) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(500)은 고정되어 있고 유기층 증착 어셈블리(100) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다.
따라서, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 유기층 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭과 기판(500)의 X축 방향으로의 폭만 실질적으로 동일하게 형성되면, 패터닝 슬릿 시트(150)의 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성되어도 무방하게 된다. 물론, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭이 기판(500)의 X축 방향으로의 폭보다 작게 형성되더라도, 기판(500)과 유기층 증착 어셈블리(100)의 상대적 이동에 의한 스캐닝 방식에 의해 충분히 기판(500) 전체에 대하여 증착을 할 수 있게 된다.
이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다.
이와 같이, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다.
상기 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 이 도가니(111)를 가열시키는 히터(112)가 구비된다.
증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)의 증착원 노즐(121)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다.
증착원 노즐부(120)의 일 측에는 차단판 어셈블리(130)가 구비된다. 상기 차단판 어셈블리(130)는 복수 개의 차단판(131)들과, 차단판(131)들 외측에 구비되는 차단판 프레임(132)을 포함한다. 상기 복수 개의 차단판(131)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 차단판(131)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 차단판(131)들은 도면에서 보았을 때 YZ평면을 따라 연장되어 있고, 바람직하게는 직사각형으로 구비될 수 있다. 이와 같이 배치된 복수 개의 차단판(131)들은 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)는 상기 차단판(131)들에 의하여, 도 12에서 볼 수 있듯이, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리된다.
여기서, 각각의 차단판(131)들은 서로 이웃하고 있는 증착원 노즐(121)들 사이에 배치될 수 있다. 이는 다시 말하면, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 하나의 증착원 노즐(121)이 배치되는 것이다. 바람직하게, 증착원 노즐(121)은 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치할 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않으며, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 복수의 증착원 노즐(121)이 배치하여도 무방하다. 다만, 이 경우에도 복수의 증착원 노즐(121)들이 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 차단판(131)이 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획함으로써, 하나의 증착원 노즐(121)로부터 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(121)로부터 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(151)을 통과하여 기판(500)에 증착되는 것이다. 즉, 상기 차단판(131)들은 각 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않고 Z축 방향으로 직진하도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다.
이와 같이, 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 유기층 증착 어셈블리(100)와 기판(500)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. 상기 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 각 패터닝 슬릿(151)들은 Y축 방향을 따라 연장되어 있다. 증착원(110) 내에서 기화되어 증착원 노즐(121)을 통과한 증착 물질(115)은 패터닝 슬릿(151)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 된다.
상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 금속 박판으로 형성되고, 인장된 상태에서 프레임(155)에 고정된다. 상기 패터닝 슬릿(151)은 스트라이프 타입(stripe type)으로 패터닝 슬릿 시트(150)에 에칭을 통해 형성된다. 여기서, 상기 패터닝 슬릿(151)의 개수는 기판(500)에 형성될 증착 패턴의 개수에 대응되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상술한 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 별도의 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 유기층 증착 어셈블리(100)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)와 기판(500)을 이격시킬 경우 발생하는 음영(shadow) 문제를 해결하기 위하여, 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이에 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 감소시킨 것이다.
종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의해 기판에 이미 형성되어 있던 패턴들이 긁히는 등 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. 이것은 차단판(131)을 구비하여, 기판(500)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 됨으로써 실현 가능해진다.
또한, 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 유기층 증착 어셈블리(1100)를 구성하는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)가 일체로 형성되는 것이 아니라, 증착부(730) 내에 각각 별도의 부재로 형성된다. 이와 같은 구성에 의해, 증착 물질(115) 충전을 위한 증착원(110)의 인입 및 인출, 세정 또는 교체를 위한 패터닝 슬릿 시트(150)의 인입 및 인출 등이 용이하게 수행되는 효과를 얻을 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 13에 도시된 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(800)는 증착원(810), 증착원 노즐부(820), 제1 차단판 어셈블리(830), 제2 차단판 어셈블리(840), 패터닝 슬릿 시트(850)를 포함한다. 여기서, 증착원(810), 제1 차단판 어셈블리(830) 및 패터닝 슬릿 시트(850)의 상세한 구성은 전술한 도 3에 따른 실시예와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다. 본 실시예에서는 제1 차단판 어셈블리(830)의 일 측에 제2 차단판 어셈블리(840)가 구비된다는 점에서 전술한 실시예와 구별된다.
상세히, 상기 제2 차단판 어셈블리(840)는 복수 개의 제2 차단판(841)들과, 제2 차단판(841)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(842)을 포함한다. 상기 복수 개의 제2 차단판(841)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. 그리고, 상기 복수 개의 제2 차단판(841)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제2 차단판(841)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다.
이와 같이 배치된 복수 개의 제1 차단판(831) 및 제2 차단판(841)들은 증착원 노즐부(820)과 패터닝 슬릿 시트(850) 사이의 공간을 구획하는 역할을 수행한다. 즉, 상기 제1 차단판(831) 및 제2 차단판(841)에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(821) 별로 증착 공간이 분리되는 것을 일 특징으로 한다.
여기서, 각각의 제2 차단판(841)들은 각각의 제1 차단판(831)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 각각의 제2 차단판(841)들은 각각의 제1 차단판(831)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 서로 대응하는 제1 차단판(831)과 제2 차단판(841)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. 도면에는, 제1 차단판(831)의 길이와 제2 차단판(841)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 즉, 패터닝 슬릿(851)과의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(841)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(831)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(900)는 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 포함한다.
여기서, 증착원(910)은 그 내부에 증착 물질(915)이 채워지는 도가니(911)와, 도가니(911)를 가열시켜 도가니(911) 내부에 채워진 증착 물질(915)을 증착원 노즐부(920) 측으로 증발시키기 위한 히터(912)를 포함한다. 한편, 증착원(910)의 일 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치되고, 증착원 노즐부(920)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 한편, 증착원(910)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(950) 및 프레임(955)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(950)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(951)들 및 스페이서(952)들이 형성된다. 그리고, 증착원(910) 및 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(950)는 연결 부재(935)에 의해서 결합된다.
본 실시예는 전술한 실시예들에 비하여 증착원 노즐부(920)에 구비된 복수 개의 증착원 노즐(921)들의 배치가 상이한바, 이에 대하여 상세히 설명한다.
증착원(910)의 일 측, 상세하게는 증착원(910)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(920)에는, Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(921)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(910) 내에서 기화된 증착 물질(915)은 이와 같은 증착원 노즐부(920)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이와 같이, 증착원 노즐부(920) 상에 Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성할 경우, 패터닝 슬릿 시트(950)의 각각의 패터닝 슬릿(951)들을 통과하는 증착 물질에 의해 형성되는 패턴의 크기는 증착원 노즐(921) 하나의 크기에만 영향을 받으므로(즉, X축 방향으로는 증착원 노즐(921)이 하나만 존재하는 것에 다름 아니므로), 음영(shadow)이 발생하지 않게 된다. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(921)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다. 더불어, 도 10등에 도시된 실시예에 구비된 차단판 어셈블리가 구비되지 아니하기 때문에, 차단판 어셈블리에 증착 물질이 증착되지 않게 되어, 증착 물질의 이용 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
도 15는 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.
도 15를 참조하면, 상기 액티브 매트리스형의 유기 발광 디스플레이 장치(10)는 기판(500) 상에 형성된다. 상기 기판(500)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 상기 기판(500)상에는 전체적으로 버퍼층과 같은 절연막(31)이 형성되어 있다.
상기 절연막(31) 상에는 도 13에서 볼 수 있는 바와 같은 TFT(40)와, 커패시터(50)와, 유기 발광 소자(60)가 형성된다.
상기 절연막(31)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 반도체 활성층(41)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(41)은 게이트 절연막(32)에 의하여 매립되어 있다. 상기 활성층(41)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다.
상기 게이트 절연막(32)의 윗면에는 상기 활성층(41)과 대응되는 곳에 TFT(40)의 게이트 전극(42)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 전극(42)을 덮도록 층간 절연막(33)이 형성된다. 상기 층간 절연막(33)이 형성된 다음에는 드라이 에칭 등의 식각 공정에 의하여 상기 게이트 절연막(32)과 층간 절연막(33)을 식각하여 콘택 홀을 형성시켜서, 상기 활성층(41)의 일부를 드러나게 한다.
그 다음으로, 상기 층간 절연막(33) 상에 소스/드레인 전극(43)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(41)에 접촉되도록 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(43)을 덮도록 보호막(34)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(43)의 일부가 드러나도록 한다. 상기 보호막(34) 위로는 보호막(34)의 평탄화를 위해 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.
한편, 상기 유기 발광 소자(60)는 전류의 흐름에 따라 적,녹,청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하기 위한 것으로서, 상기 보호막(34) 상에 제1 전극(61)을 형성한다. 상기 제1 전극(61)은 TFT(40)의 드레인 전극(43)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제1 전극(61)을 덮도록 화소 정의막(35)이 형성된다. 이 화소 정의막(35)에 소정의 개구를 형성한 후, 이 개구로 한정된 영역 내에 발광층을 포함하는 유기층(63)을 형성한다. 그리고 유기층(63) 위로는 제2 전극(62)을 형성한다.
상기 화소 정의막(35)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 보호층(34)의 표면을 평탄화한다.
상기 제1 전극(61)과 제2 전극(62)은 서로 절연되어 있으며, 발광층을 포함하는 유기층(63)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다.
상기 발광층을 포함하는 유기층(63)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기물을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다.
이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제2 전극(62)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다.
한편, 상기 제1 전극(61)은 애노드 전극의 기능을 하고, 상기 제2 전극(62)은 캐소드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제1 전극(61)과 제2 전극(62)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 그리고, 제1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝될 수 있고, 제2 전극(62)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다.
상기 제1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사층을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 투명전극층을 형성할 수 있다. 이러한 제1 전극(61)은 스퍼터링 방법 등에 의해 성막된 후, 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된다.
한편, 상기 제2 전극(62)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제2 전극(62)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 발광층을 포함하는 유기층(63)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 이때, 증착은 전술한 발광층을 포함하는 유기층(63)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다.
본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기층 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.
도 16은 유기층 증착 장치에서 패터닝 슬릿 시트에 패터닝 슬릿들이 등 간격으로 형성되어 있는 모습을 나타내는 도면이고, 도 17은 도 16의 패터닝 슬릿 시트를 이용하여 기판상에 형성된 유기층을 나타내는 도면이다.
도 16 및 도 17에는 패터닝 슬릿(151)이 등간격으로 배치된 패터닝 슬릿 시트(150)가 도시되어 있다. 즉, 도 16에서 l1 = l2 = l3 = l4의 관계가 성립한다.
이 경우, 중심선(C)을 지나는 증착 물질의 입사 각도는 기판(500)에 거의 수직이 된다. 따라서, 따라서 패터닝 슬릿(151a)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성되는 유기층(P1)은 그 음영(shadow)의 크기는 최소가 되며, 우측 음영(SR1)과 좌측 음영(SL1)이 대칭을 이루도록 형성된다.
그러나, 중심선(C)으로부터 멀리 배치된 패터닝 슬릿을 지나는 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 점점 커지게 되어서, 가장 끝 부분의 패터닝 슬릿(151e)을 지나는 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 약 55°가 될 수 있다. 따라서, 증착 물질이 패터닝 슬릿(151e)에 대해 기울어져서 입사하게 되고, 패터닝 슬릿(151e)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P5)은 그 음영(shadow)의 크기가 최대가 되며, 특히 좌측 음영(SR5)이 우측 음영(SR5)보다 더 길게 형성된다.
즉, 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)가 커짐에 따라 음영(shadow)의 크기도 커지게 되며, 특히 중심선(C)로부터 먼 쪽의 음영(shadow)의 크기가 커지게 된다. 그리고, 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 중심부로부터 패터닝 슬릿까지의 거리가 멀수록 커지게 된다. 따라서, 중심선(C)으로부터 패터닝 슬릿까지의 거리가 먼 유기층일수록 음영(shadow)의 크기가 커지게 되며, 특히 유기층의 양단부의 음영(shadow) 중 증착 공간(S)의 중심선(C)으로부터 먼 쪽의 음영(shadow)의 크기가 더 커지게 되는 것이다.
즉, 도 17에서 보았을 때, 중심선(C)을 기준으로 왼쪽에 형성된 유기층들은 좌측 빗변이 우측 빗변보다 더 길도록 형성되며, 중심선(C)을 기준으로 오른쪽에 형성된 유기층들은 우측 빗변이 좌측 빗변보다 더 길도록 형성된다.
또한, 중심선(C)을 기준으로 왼쪽에 형성된 유기층들은, 왼쪽에 형성된 유기층일수록 좌측 빗변의 길이가 더 길게 형성되며, 중심선(C)을 기준으로 오른쪽에 형성된 유기층들은, 오른쪽에 형성된 유기층일수록 우측 빗변의 길이가 더 길게 형성된다. 그리고, 결과적으로 증착 공간(S) 내에 형성된 유기층들은 중심선을 기준으로 대칭을 이루도록 형성될 수 있다.
이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
패터닝 슬릿(151b)을 통과하는 증착 물질들은 θb의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(151b)을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(151b)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P2)의 좌측 음영(shadow)은 SL2의 크기로 형성된다. 마찬가지로, 패터닝 슬릿(151c)을 통과하는 증착 물질들은 θc의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(151c)을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(151c)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P3)의 좌측 음영(shadow)은 SL3의 크기로 형성된다. 마찬가지로, 패터닝 슬릿(151d)을 통과하는 증착 물질들은 θd의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(151d)을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(151d)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P4)의 좌측 음영(shadow)은 SL4의 크기로 형성된다. 마지막으로, 패터닝 슬릿(151e)을 통과하는 증착 물질들은 θe의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(151e)을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(151e)을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 유기층(P5)의 좌측 음영(shadow)은 SL5의 크기로 형성된다.
여기서, θb < θc < θd < θe의 관계가 성립하므로, 각각의 패터닝 슬릿들을 통과한 유기층들의 음영(shadow) 크기 사이에는, SL1 < SL2 < SL3 < SL4 < SL5 의 관계가 성립하게 된다.
본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 유기층 증착 어셈블리 110: 증착원
120: 증착원 노즐부 130: 차단판 어셈블리
150: 패터닝 슬릿 시트 151: 패터닝 슬릿
500: 기판

Claims (33)

  1. 기판 상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치에 있어서,
    증착 물질을 방사하는 증착원;
    상기 증착원의 일 측에 배치되며, 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부;
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트;
    상기 기판을 탈부착할 수 있는 정전척;
    상기 정전척과 결합하여 상기 정전척을 이동시킬 수 있는 척 이동부재; 및
    상기 척 이동부재의 이동 방향을 가이드하는 가이드 부재; 를 구비하고,
    상기 척 이동부재는 제1 자력 발생부를 갖고, 상기 가이드 부재는 상기 제1 자력 발생부에 대응하여 제2 자력 발생부를 가지며,
    상기 제1 자력 발생부와 상기 제2 자력 발생부에서 발생하는 자기력에 의해 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동하고,
    상기 기판은 상기 패터닝 슬릿 시트와 소정 정도 이격되도록 형성되어 상기 유기층 증착 장치에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자력 발생부는 상기 척 이동부재의 일면에 배치되는 복수 개의 마그넷으로 이루어진 마그넷 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 마그넷 레일은 상기 복수 개의 마그넷이 일렬로 배열되며, 서로 인접하는 상기 마그넷들의 극성은 서로 상이한 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 마그넷은 전자석, 영구 자석, 또는 초전도 자석으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제2 자력 발생부는,
    상기 마그넷 레일과 이격되는 복수 개의 마그넷 롤러;
    상기 마그넷 롤러들을 연결하는 샤프트; 및
    상기 샤프트가 그 길이 방향으로 회전이 될 수 있도록 상기 가이드 부재에 고정시키는 샤프트 고정부; 를 구비하는 유기층 증착 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 마그넷 롤러는 복수 개의 마그넷이 상기 샤프트의 길이 방향으로 나선형의 형태로 꼬여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 마그넷 롤러는 서로 인접한 마그넷들의 극성이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 마그넷 롤러에 의해 형성되는 제1 자기장은 상기 마그넷 롤러의 회전에 의해 상기 제1 자기장이 변화되고, 변화하는 상기 제1 자기장에 의해 상기 마그넷 레일을 갖는 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 제2 자력 발생부는 상기 샤프트를 회전시키는 구동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자력 발생부는,
    상기 마그넷 레일과 이격되는 복수 개의 마그넷 롤러;
    상기 마그넷 롤러들을 연결하는 샤프트; 및
    상기 샤프트가 그 길이 방향으로 회전이 될 수 있도록 상기 가이드 부재에 고정시키는 샤프트 고정부; 를 구비하는 유기층 증착 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 마그넷 롤러는 복수 개의 마그넷이 상기 샤프트의 길이 방향으로 나선형의 형태로 꼬여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 마그넷 롤러는 서로 인접한 마그넷들의 극성이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제2 자력 발생부는 상기 척 이동부재의 일면에 배치되는 복수 개의 마그넷으로 이루어진 마그넷 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 마그넷 레일은 상기 복수 개의 마그넷이 일렬로 배열되며, 서로 인접하는 상기 마그넷들의 극성은 서로 상이한 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 마그넷은 전자석, 영구 자석, 또는 초전도 자석으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 마그넷 롤러에 의해 형성되는 제1 자기장은 상기 마그넷 롤러의 회전에 의해 상기 제2 자기장이 변화되고, 변화하는 상기 제2 자기장에 의해 상기 마그넷 레일을 갖는 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 제1 자력 발생부는 상기 샤프트를 회전시키는 구동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 구동부는 상기 척 이동부재에 상에 배치되어 상기 척 이동부재와 함께 상기 가이드 부재를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 척 이동부재와 상기 가이드 부재 사이에 LM(Linear motion) 가이드를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 LM 가이드는,
    상기 척 이동부재 상에 배치되는 가이드 블록;
    상기 가이드 부재 상에 배치되는 가이드 레일; 을 포함하며,
    상기 가이드 블록은 상기 가이드 레일을 따라 이동하는 것을 특징으로 유기층 증착 장치.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부; 및
    상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부;를 더 포함하는 유기층 증착 장치.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 유기층 증착 장치의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 증착원 노즐부에는 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되고,
    상기 패터닝 슬릿 시트에는 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기층 증착 장치.
  24. 제1항의 유기층 증착 장치에 의해 제조된 유기 발광 표시 장치에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트보다 큰 상기 기판; 및
    상기 기판 상에 상기 유기층 증착 장치에 의해 형성된 적어도 하나의 유기층; 을 구비하며,
    상기 유기층은 리니어 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 유기층은 발광층(emission layer)을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 유기층은 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 층을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  27. 제24항에 있어서,
    상기 유기층들은 그 두께가 균일하지 않은 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  28. 제1항에 유기층 증착 장치를 이용하여 형성된 두께가 균일하지 않은 적어도 하나의 유기층을 갖는 유기 발광 표시 장치.
  29. 기판을 정전척에 고정시키는 단계;
    상기 정전척을 척 이동부재에 결합하는 단계;
    상기 척 이동부재는 가이드 부재를 따라 상기 정전척을 챔버 내로 이동하는 단계; 및
    상기 챔버 내에 배치된 유기층 증착 어셈블리와의 상대적인 이동에 의해 상기 기판 상에 유기층을 증착하는 단계; 를 구비하며,
    상기 척 이동부재는 자기력에 의해 상기 가이드 부재 상에 부상하여 상기 가이드 부재를 따라 이동하며,
    상기 기판은 상기 유기층 증착 어셈블리와 이격되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  30. 제28항에 있어서,
    상기 척 이동부재는 상기 척 이동부재의 일면에 배치되는 제1 자력 발생부를 구비하며,
    상기 가이드 부재의 일측에는 상기 제1 자력 발생부와 대응되도록 제2 자력 발생부가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 제1 자력 발생부는 복수 개의 마그넷으로 이루어진 마그넷 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 제2 자력 발생부는,
    상기 마그넷 레일과 이격되는 복수 개의 마그넷 롤러;
    상기 마그넷 롤러들을 연결하는 샤프트; 및
    상기 샤프트가 그 길이 방향으로 회전이 될 수 있도록 상기 가이드 부재에 고정시키는 샤프트 고정부; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 정전척을 이동하는 단계는,
    구동부에 의해 상기 샤프트를 회전하는 구동력을 발생하는 단계;
    상기 샤프트의 회전에 의해 상기 마그넷 롤러가 회전하면서 제1 자기장을 발생하는 단계;
    상기 제1 자기장과 상기 마그넷 레일 사이의 자기력에 의해 상기 척 이동부재가 상기 가이드 부재를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
KR1020110136558A 2011-12-16 2011-12-16 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 KR20130069037A (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110136558A KR20130069037A (ko) 2011-12-16 2011-12-16 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
US13/645,386 US9051636B2 (en) 2011-12-16 2012-10-04 Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus
TW101140603A TWI575090B (zh) 2011-12-16 2012-11-01 有機層沉積設備、使用其製造有機發光顯示裝置之方法及有機發光顯示裝置
CN201210518563.0A CN103160789B (zh) 2011-12-16 2012-12-05 有机层沉积装置、有机发光显示装置及其制造方法
DE102012222673A DE102012222673A1 (de) 2011-12-16 2012-12-10 Gerät zur Abscheidung organischer Schichten, Verfahren zum Fertigen von Geräten mit organischer lichtemittierender Anzeige unter Verwendung desselben und Gerät mit organischer lichtemittierender Anzeige
JP2012269432A JP2013127962A (ja) 2011-12-16 2012-12-10 有機層蒸着装置、それを利用した有機発光表示装置の製造方法及び有機発光表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110136558A KR20130069037A (ko) 2011-12-16 2011-12-16 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130069037A true KR20130069037A (ko) 2013-06-26

Family

ID=48522306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110136558A KR20130069037A (ko) 2011-12-16 2011-12-16 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9051636B2 (ko)
JP (1) JP2013127962A (ko)
KR (1) KR20130069037A (ko)
CN (1) CN103160789B (ko)
DE (1) DE102012222673A1 (ko)
TW (1) TWI575090B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150041387A (ko) 2013-10-08 2015-04-16 주식회사 선익시스템 대면적 박막 증착장치

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8882920B2 (en) * 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR102013318B1 (ko) * 2012-09-20 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102081254B1 (ko) * 2013-07-09 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 금속 마스크 고정 장치
KR102203100B1 (ko) * 2013-10-30 2021-01-15 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102152890B1 (ko) * 2016-05-18 2020-10-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 증착 소스의 운송을 위한 장치 및 방법
CN115480457B (zh) 2016-12-30 2024-03-12 谷歌有限责任公司 补偿电路元件中的沉积不均匀性
CN107437522B (zh) * 2017-07-24 2019-11-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 传送装置、基板离子植入系统以及方法
CN108950475B (zh) * 2018-07-25 2020-11-10 京东方科技集团股份有限公司 张网结构、张网装置及张网方法
KR102419064B1 (ko) * 2018-07-31 2022-07-07 캐논 톡키 가부시키가이샤 정전척 시스템, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법
CN109055898B (zh) * 2018-09-29 2020-09-22 浙江环迪工贸有限公司 一种薄膜蒸镀装置
CN112452648B (zh) * 2020-11-09 2021-12-07 深圳市物新智能科技有限公司 滚动式防拉丝点胶机器人
CN112452650A (zh) * 2020-11-09 2021-03-09 南京欧汉智能设备有限公司 连续作业式防拉丝点胶机器人整机
JP7177130B2 (ja) * 2020-11-30 2022-11-22 キヤノントッキ株式会社 成膜装置及び足場ユニット

Family Cites Families (146)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5959237U (ja) 1982-10-15 1984-04-18 鐘通工業株式会社 切換可能の永久磁石チヤツク
JP3125279B2 (ja) 1991-02-25 2001-01-15 東海カーボン株式会社 真空蒸着用黒鉛ルツボ
JP2572861Y2 (ja) 1991-05-13 1998-05-25 テイエチケー株式会社 直線運動用スライドユニット
DE69316214T2 (de) * 1992-07-07 1998-08-13 Ebara Corp Durch magnetische wirkung schwebende transportvorrichtung
KR0151312B1 (ko) 1995-07-27 1998-10-15 배순훈 2열종대로 공급되는 부품의 역방향 피딩 장치
CH691680A5 (de) 1996-10-15 2001-09-14 Unaxis Deutschland Gmbh Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage.
US6274198B1 (en) 1997-02-24 2001-08-14 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Shadow mask deposition
KR100257219B1 (ko) 1997-10-23 2000-05-15 박용관 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법
US6206176B1 (en) * 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
JP2000068054A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Ｅｌ素子の製造方法
KR20000019254A (ko) 1998-09-08 2000-04-06 석창길 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子の製造方法と装置
JP4187367B2 (ja) 1999-09-28 2008-11-26 三洋電機株式会社 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
KR100302159B1 (ko) 1999-10-29 2001-09-22 최중호 향발생장치 및 방법
AU3331700A (en) 1999-10-29 2001-05-08 E. One Co., Ltd. Scent diffusion apparatus and method thereof
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
KR100653515B1 (ko) 1999-12-30 2006-12-04 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 시스템의 단말기
JP4268303B2 (ja) * 2000-02-01 2009-05-27 キヤノンアネルバ株式会社 インライン型基板処理装置
KR20020000201A (ko) 2000-06-23 2002-01-05 최승락 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법
JP2002175878A (ja) 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
KR100726132B1 (ko) 2000-10-31 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US6468496B2 (en) 2000-12-21 2002-10-22 Arco Chemical Technology, L.P. Process for producing hydrogen peroxide
KR100625403B1 (ko) 2000-12-22 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 버추얼 채널 에스디램
KR100698033B1 (ko) 2000-12-29 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법
KR100405080B1 (ko) 2001-05-11 2003-11-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법.
KR100463212B1 (ko) 2001-05-19 2004-12-23 주식회사 아이엠티 건식 표면 클리닝 장치
KR100406059B1 (ko) 2001-06-22 2003-11-17 미래산업 주식회사 트레이 피더용 트랜스퍼
JP2003077662A (ja) 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
JP3705237B2 (ja) 2001-09-05 2005-10-12 ソニー株式会社 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
TW591202B (en) 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
KR100430336B1 (ko) 2001-11-16 2004-05-03 정광호 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치
KR100450978B1 (ko) 2001-11-26 2004-10-02 주성엔지니어링(주) 정전척
US20030101937A1 (en) 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
US20030168013A1 (en) 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
US6749906B2 (en) 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
US20030232563A1 (en) 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP4030350B2 (ja) 2002-05-28 2008-01-09 株式会社アルバック 分割型静電吸着装置
JP4292777B2 (ja) 2002-06-17 2009-07-08 ソニー株式会社 薄膜形成装置
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US6955726B2 (en) 2002-06-03 2005-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Mask and mask frame assembly for evaporation
MY164487A (en) 2002-07-11 2017-12-29 Molecular Imprints Inc Step and repeat imprint lithography processes
JP2004043898A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
KR100397196B1 (ko) 2002-08-27 2003-09-13 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
JP2004103269A (ja) 2002-09-05 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2004103341A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US20040123804A1 (en) 2002-09-20 2004-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Fabrication system and manufacturing method of light emitting device
JP4139186B2 (ja) 2002-10-21 2008-08-27 東北パイオニア株式会社 真空蒸着装置
JP2004143521A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004183044A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP2004199919A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tohoku Pioneer Corp 有機ｅｌ表示パネルの製造方法
KR100646160B1 (ko) 2002-12-31 2006-11-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법
US20040144321A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
JP3966292B2 (ja) 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
JP2004342455A (ja) 2003-05-15 2004-12-02 Tokki Corp フラットパネルディスプレイ製造装置
US6995035B2 (en) 2003-06-16 2006-02-07 Eastman Kodak Company Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution
US7916447B2 (en) 2003-07-08 2011-03-29 Future Vision Inc. Electrostatic chuck for substrate stage, electrode used for the chuck, and treating system having the chuck and electrode
US6837939B1 (en) 2003-07-22 2005-01-04 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
JP2005044592A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
KR100520159B1 (ko) 2003-11-12 2005-10-10 삼성전자주식회사 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법
JP2005213616A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Pioneer Electronic Corp 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4441282B2 (ja) 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機ｅｌ表示デバイスの製造方法
JP2005235568A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Seiko Epson Corp 蒸着装置及び有機ｅｌ装置の製造方法
JP2005293968A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005296737A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Mikuni Corp ビートプレート
JP4455937B2 (ja) 2004-06-01 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 成膜源、真空成膜装置、有機ｅｌパネルの製造方法
KR20060008602A (ko) 2004-07-21 2006-01-27 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착 방법
KR100579406B1 (ko) 2004-08-25 2006-05-12 삼성에스디아이 주식회사 수직 이동형 유기물 증착 장치
CN101015234B (zh) 2004-09-08 2010-10-13 东丽株式会社 有机电场发光装置及其制造方法
KR101070539B1 (ko) 2004-09-08 2011-10-05 도레이 카부시키가이샤 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법
TWI447840B (zh) 2004-11-15 2014-08-01 尼康股份有限公司 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置
US20060102078A1 (en) * 2004-11-18 2006-05-18 Intevac Inc. Wafer fab
KR100700641B1 (ko) 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
KR20060073367A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 클리닝룸의 유기물 처리장치
KR100645719B1 (ko) 2005-01-05 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
KR100600357B1 (ko) 2005-01-05 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템
KR100796148B1 (ko) 2005-01-05 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 수직이동형 증착시스템
JP4384109B2 (ja) 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
KR20060083510A (ko) 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비
US7918940B2 (en) 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR100719314B1 (ko) 2005-03-31 2007-05-17 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치
KR100687007B1 (ko) 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
JP2006275433A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 吸収式小型冷却及び冷凍装置
KR100637714B1 (ko) 2005-03-31 2006-10-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100773249B1 (ko) 2005-04-18 2007-11-05 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 형성용 마스크
EP1717339A2 (de) 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche Beschichtungsanlage
JP4701815B2 (ja) 2005-04-26 2011-06-15 株式会社アルバック 成膜装置
KR100940549B1 (ko) 2005-04-28 2010-02-10 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 정전척 장치
JP2006318837A (ja) 2005-05-16 2006-11-24 Hitachi Displays Ltd 有機電界発光素子及び有機電界発光装置
KR100797787B1 (ko) 2005-06-03 2008-01-24 주식회사 아이엠티 레이저를 이용한 건식세정시스템
KR101174154B1 (ko) 2005-06-13 2012-08-14 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
JP4655812B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-23 カシオ計算機株式会社 楽音発生装置、及びプログラム
US8070145B2 (en) 2005-08-26 2011-12-06 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
TWI414618B (zh) 2005-08-26 2013-11-11 尼康股份有限公司 A holding device, an assembling system, a sputtering device, and a processing method and a processing device
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR20070035796A (ko) 2005-09-28 2007-04-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자의 제조장치
KR100741142B1 (ko) 2005-11-29 2007-07-23 주식회사 알파로보틱스 복수의 테이블을 가진 리니어 가이드 장치
KR101254335B1 (ko) 2005-11-29 2013-04-12 황창훈 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
KR100696547B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 방법
JP5064810B2 (ja) 2006-01-27 2012-10-31 キヤノン株式会社 蒸着装置および蒸着方法
CN101024875A (zh) * 2006-01-27 2007-08-29 佳能株式会社 有机化合物的汽相沉积系统及汽相沉积方法
KR20070080635A (ko) 2006-02-08 2007-08-13 주식회사 아바코 유기물증발 보트
KR100994505B1 (ko) 2006-03-06 2010-11-15 엘아이지에이디피 주식회사 바이폴라 전극 패턴이 형성된 정전 척
KR20070105595A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기박막 증착장치
KR101264329B1 (ko) 2006-07-18 2013-05-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법
US7835001B2 (en) 2006-05-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR101248004B1 (ko) 2006-06-29 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR100800125B1 (ko) 2006-06-30 2008-01-31 세메스 주식회사 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법
KR100980729B1 (ko) 2006-07-03 2010-09-07 주식회사 야스 증착 공정용 다중 노즐 증발원
JP2008019477A (ja) 2006-07-13 2008-01-31 Canon Inc 真空蒸着装置
KR100723627B1 (ko) 2006-08-01 2007-06-04 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치의 증발원
KR100815265B1 (ko) 2006-08-28 2008-03-19 주식회사 대우일렉트로닉스 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치
KR100823508B1 (ko) 2006-10-19 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR100839380B1 (ko) 2006-10-30 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치
JP4768584B2 (ja) 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
KR20080046761A (ko) 2006-11-23 2008-05-28 엘지디스플레이 주식회사 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치
US20080131587A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Boroson Michael L Depositing organic material onto an oled substrate
JP2008153543A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Shinko Electric Ind Co Ltd 静電チャック
KR20080060400A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법
KR20080061132A (ko) 2006-12-28 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기막 증착 장치
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR100899279B1 (ko) 2007-01-26 2009-05-27 창원대학교 산학협력단 상면 평판냉각기와 측면 열유도판을 결합한 리니어모터의 냉각장치
KR101403328B1 (ko) 2007-02-16 2014-06-05 엘아이지에이디피 주식회사 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법
KR101409524B1 (ko) 2007-05-28 2014-06-20 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
KR101288599B1 (ko) 2007-05-29 2013-07-22 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP4889607B2 (ja) 2007-09-10 2012-03-07 株式会社アルバック 供給装置、蒸着装置
KR20090038733A (ko) 2007-10-16 2009-04-21 주식회사 실트론 Ｓｏｉ 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치
JP5280667B2 (ja) 2007-11-08 2013-09-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法
KR101548398B1 (ko) * 2007-12-06 2015-08-28 인테벡, 인코포레이티드 기판의 양면 스퍼터 에칭을 위한 시스템 및 방법
KR20090062088A (ko) 2007-12-12 2009-06-17 삼성전자주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조방법
KR100979189B1 (ko) 2007-12-20 2010-08-31 다이나믹솔라디자인 주식회사 연속 기판 처리 시스템
KR20090079765A (ko) 2008-01-17 2009-07-22 이태환 중력을 이용한 동력발생장치
KR101415551B1 (ko) 2008-01-25 2014-07-04 (주)소슬 정전척, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101352567B1 (ko) 2008-03-04 2014-01-24 삼성테크윈 주식회사 리니어 이송 스테이지 장치
KR100994114B1 (ko) 2008-03-11 2010-11-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 형성 방법
KR101487382B1 (ko) 2008-10-22 2015-01-29 주식회사 원익아이피에스 인라인 반도체 제조시스템
KR101017654B1 (ko) 2008-11-26 2011-02-25 세메스 주식회사 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법
KR101542398B1 (ko) 2008-12-19 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법
KR101067709B1 (ko) 2009-05-28 2011-09-28 주식회사 태성기연 자기부상방식 판유리 이송장치
JP5677785B2 (ja) * 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US20110052795A1 (en) * 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
JP4745447B2 (ja) 2010-02-04 2011-08-10 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置及び真空処理装置
KR100965416B1 (ko) 2010-03-12 2010-06-24 엘아이지에이디피 주식회사 다중 전극 패턴을 가지는 정전척

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150041387A (ko) 2013-10-08 2015-04-16 주식회사 선익시스템 대면적 박막 증착장치

Also Published As

Publication number Publication date
DE102012222673A1 (de) 2013-06-20
TW201326434A (zh) 2013-07-01
CN103160789B (zh) 2017-06-09
JP2013127962A (ja) 2013-06-27
CN103160789A (zh) 2013-06-19
US9051636B2 (en) 2015-06-09
US20130157016A1 (en) 2013-06-20
TWI575090B (zh) 2017-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20130069037A (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102013318B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101840654B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102052069B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
JP6037546B2 (ja) 有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法
KR101852517B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP5611718B2 (ja) 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR101959974B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140050994A (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20140038748A (ko) 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20140010303A (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101632298B1 (ko) 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR102107104B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102086553B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102069189B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101174885B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR102075525B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101182443B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20140130972A (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101960709B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20150042759A (ko) 평판 표시장치
KR102009726B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20140044110A (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20170076964A (ko) 유기층 증착 어셈블리, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101958344B1 (ko) 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid