KR20060110478A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 샤시베이스의 단부에 경사부를 형성하고 상기 경사부에는 상기 신호전달수단의 구동칩에서 발생되는 열을 방열하기 위한 방열부재를 설치하여 상기 구동회로가 설치되는 회로기판의 상측으로 상기 방열부재가 연장형성되더라도 상기 방열부재와 회로기판이 상호 간섭되지 않는 상태로 설치가능하도록 하여 상기 구동칩의 냉각 효과를 향상시킨 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

구동칩, 방열판, 회로기판, 접지판

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma Display Device}

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 구동칩의 방열 구조를 개략적으로 도시한 부분절결 단면도.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 구동칩의 방열 구조를 도시한 부분절결 단면도.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 부분절결 단면도.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 부분절결 단면도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 ; 플라즈마 디스플레이 패널 20 ; 열전도체

30 ; 샤시베이스 32 ; 경사부

40 ; 회로기판 41,42 ; 구동회로

50 ; TCP 52 ; 구동칩

60 ; 방열판 72,74 ; 열전도매체

80 ; 방열판 82 ; 방열핀

90 ; 접지판

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로를 전기적으로 연결하는 신호전달수단에서 발생되는 열을 방출하기에 적합하도록 샤시베이스의 단부에 경사부를 형성하고 상기 경사부에는 상기 신호전달수단의 구동칩을 방열하기 위한 방열부재를 설치하여 상기 구동회로가 설치되는 회로기판의 상측으로 연장되는 상기 방열부재가 상기 회로기판과 상호 간섭되지 않는 상태로 설치되어 상기 구동칩의 방열성능을 향상시키도록 한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 장치는 대향되게 설치되는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 양측 기판이 일정 간격을 가지도록 겹쳐지게 설치하여 내부에 방전 가스를 주입한 후에 밀봉하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Pannel;PDP, 이하 '패널'을 혼용함)을 이용한 평판형 디스플레이 장치를 말한다.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 용적이 큰 브라운관 표시장치에 비하여 두께를 얇게 형성할 수 있어 비교적 작은 용적으로 무게가 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 여타의 다른 평판형 디스플레이 장치에 비하여 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓어지며, 고휘도의 특성을 갖는다.

플라즈마 디스플레이 장치는 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 후에 패널의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어지는데, 플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전 을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 일부가 빛은 빠져나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된다. 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고, 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한, 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 열발생을 의미하는 것으로 상기 구동회로가 과열될 경우에 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이러한 오동작은 가령 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어지는 문제를 초래한다. 따라서 플라즈마 디스플레이 장치에서는 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히 신호전달부재인 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩 부분과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 표시장치는 패널과 구동회로 등의 발열부에서 발생되는 열을 외부로 발산시키기 위해서 패널의 후면에 부착되어 패널을 지지하는 샤시가 사용된다. 상기 샤시는 통상적으로 판형의 샤시베이스에 보강재를 결합하여 이루어지는데, 샤시베이스는 후방 기판의 후면에 양면테이프로 고정되고, 샤시베이스와 후방 기판 사이에는 열전도매체가 개재되며, 상기 보강재는 샤시베이스에 나사로 체결되어 있다. 또한, 상기 샤시베이스의 후면에는 패널을 구동하기 위한 다수의 집적회로 칩 및 기타 회로 요소가 다수의 회로기판에 분산되게 설치되어 전원장치 등과 함께 장착된다. 상기 회로기판은 상기 샤시베이스에 형성된 보스에 의해 샤시베이스와 일정간격 이격된 상태로 설치된다.

이와 같이 상기 샤시베이스는 상기 패널을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 샤시에 접촉되는 패널이나 구동회로로 부터 열을 전달받아 방출하거나, 부분적으로 집중된 열을 분산시키는 역할을 하게 된다. 이러한 방열 작용을 실시하기 위하여 샤시베이스는 열전도성이 우수한 알루미늄 등의 금속으로 형성되는 것이 일반적이다.

플라즈마 디스플레이 장치에서 패널에 형성되는 화소와 연결되는 신호 전극과 이들 전극을 구동하는 구동회로를 연결하는 신호전달 수단으로서 구동칩을 내장하는 TCP나 COF(Chip On Film)를 사용하고 있다. 이러한 TCP나 COF에서 구동칩은 다른 구동회로 요소와는 다르게 별도의 회로기판상에 설치되어 있지 않고, 패널의 전극과 구동회로부를 연결하는 신호선에 설치된다. 따라서 TCP나 COF 등에 설치되는 구동칩은 열발생량이 높고, 공기 중으로 직접 방열이 잘 이루어지지 않으므로 샤시베이스의 보강재에 지지되어 보강재와 커버 플레이트 사이에 구동칩이 접하는 상태에서 열을 방출하도록 설치된다.

즉, 종래에는 도 1에 도시한 바와 같이, 두 기판(1a)(1b)으로 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널(1)의 후면에 열전도체(2)가 개재되는 상태로 설치되는 샤시 베이스(3)의 보강재(4)에 TCP(5)의 구동칩(5a)이 지지되는 상태로 커버 플레이트(6)를 설치하여 구동칩(5a)이 열전도매체(7)(8)를 통해 방열이 이루어지도록 구성되거나, 또는 도 2에 도시한 바와 같이, 샤시베이스(3)의 절곡형성된 단부(3a)와 커버 플레이트(6) 사이에 TCP(5)의 구동칩(5a)을 설치하여 방열을 실시하도록 하고 있다.

그러나 이와 같은 열방출 구조에 의하면, TCP의 구동칩(5a)에서 발생되는 열을 냉각시키는데 한계가 있기 때문에 종래에는 구동칩의 오동작 발생이 빈번하고, 수명이 저하되는 등의 문제가 있다. 즉, 종래에는 각종 회로요소(9a)(9b)가 설치되는 회로기판(9)이 샤시베이스(3)와 보스(3a)에 의해 일정간격 만큼 이격된 상태로 설치되어 커버 플레이트(6)에 의해 방열면적을 증대하고자 하더라도 회로기판(9)에 의해 간섭이 발생되기 때문에 커버 플레이트(6)의 길이를 충분히 연장형성할 수 없게 된다. 따라서 TCP의 구동칩의 방열성능을 향상시키는데 한계가 있다.

이와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 패널과 패널의 후면에 구비되는 구동회로를 연결하는 신호선에 구동칩이 설치되는 TCP 또는 COF의 냉각효율을 향상시키려는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시베이스의 재질이 플라스틱으로 성형된 플라스틱 샤시베이스를 적용하는 구조에서 플라즈마 디스플레이 패널 및 TCP, COF의 냉각효율을 향상시키려는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 상기 패널을 지지하는 샤시베이스의 후면에 구동회로가 설치되는 회로기판이 설치되고, 상기 구동회로와 상기 패널의 주변부에 설치된 전극 단자가 구동칩을 가지는 신호전달 수단으로 연결되는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 샤시베이스는 단부에 경사부를 형성하고, 상기 경사부의 상면에 상기 구동칩을 개재한 상태에서 방열부재를 상기 회로기판의 상측에 연장형성된 상태로 상향경사지게 설치하여, 상기 방열부재가 상기 회로기판에 설치된 구동회로들과 상호 간섭되지 않으면서 상기 구동칩에서 발생되는 열을 방출하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 샤시베이스의 경사부는 샤시베이스의 외측으로 가면서 패널 방향으로 기울어지게 형성되며, 이러한 경사부가 형성되는 샤시베이스의 가장자리에서 단차지게 형성된 단부에 형성되는 것이 바람직하다.

상기 방열부재는 커버 플레이트를 사용하거나, 방열판을 사용할 수 있으며, 이러한 방열판은 다수의 방열핀이 구비되는 방열판을 사용할 있고, 또한, 커버 플레이트에 방열판을 구비할 수도 있다.

아울러 상기 구동칩은 상기 샤시베이스의 경사부와 방열부재 사이에 열전도매체가 개재되어 부착되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 방열부재와 상기 구동회로가 구비된 회로기판 사이에는 접지판이 개재되는 것이 바람직한데, 상기 접지판은 판스프링으로 형성되어 상기 방열부재에 의해 탄력적으로 눌린 상태에서 상기 방열부재와 회로기판을 접촉시키도록 하 며, 이때 상기 샤시베이스가 플라스틱 재질로 형성되더라도 접지 구조가 안정화되는 효과가 있다.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.

첨부도면 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 구동칩의 방열 구조를 도시한 부분절결 단면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 부분절결 단면도이며, 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 부분절결 단면도이다.

이와 같이 본 발명 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 두 기판(11)(12)이 서로 대향되게 설치되는 플라즈마 디스플레이 패널(10)과, 상기 패널(10)의 후방에서 패널을 지지하는 샤시베이스(30) 및 상기 샤시베이스(20)의 후면에 장착되며 구동회로(41)(42)가 설치되는 회로기판(40)을 포함하여 구성된다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(10)중 전방 기판(11)에는 수평으로 서로 평행하게 직선형태로 유지 전극(미도시)들이 형성되고, 후방 기판(12)에는 수직으로 서로 평행하게 직선 형태를 가지는 어드레스 전극(미도시)들이 형성된다. 상기 어드레스 전극과 평행하게 격벽(미도시)이 위치하며, 상기 어드레스 전극의 상측에는 형광체층(미도시)이 형성된다.

또한, 상기 후방 기판(12)의 이면에는 샤시베이스(30)가 설치되며, 상기 샤시 베이스(30)는 상기 후방 기판(12)의 이면에 양면 테이프(22) 등으로 고정된다. 이때, 상기 샤시베이스(30)와 후방 기판(12) 사이에는 양면 테이프(22)와 함께 열전도체(20)가 개재된다.

상기 샤시베이스의 전면에 부착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 상기 인출 전극은 패널을 이루는 두 기판의 전반에 걸쳐 형성되는 어드레스 전극과 유지 전극 등 다수의 전극을 구동회로와 연결시키기 위하여 패널의 주변부를 따라 실링부의 외측에 형성된다. 따라서 상기 구동회로의 전기적인 신호를 각 인출 전극에 전달하기 위해서는 상기 인출 전극과 구동회로를 연결시키기 위한 신호전달 수단이 구비되며, 본 발명의 실시예에서는 TCP(50)가 사용된다.

상기 신호전달 수단은 다수의 화소를 가지는 평판형 디스플레이에서 화소를 제어할 전극들과 구동회로의 단자들을 연결하는 수단으로 일단의 전극과 일단의 구동회로 단자를 하나의 단위로 묶어 연결하는 신호선들이 사용되고 있다. 이때, 하나의 통합된 신호선을 이루는 개별 도선 혹은, 개별 신호선들의 숫자는 대개 하나의 구동칩(52)으로 몇 가닥의 전극들을 제어할 수 있는가와 연관되어 있다.

이러한 구동칩(52)들은 근래에는 신호선과 결합된 형태로 사용되고 있는데, 일예로 TCP(Tape Carrier Package)나, COF(Chip On Film)이 있다. 이들은 자체에 신호처리 칩을 가진 일종의 팩키지로서, 자체의 단자선이 이들과 연결된 양측의 일단의 단자들과 접속되어 양측의 단자들을 연결하는 역할을 한다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 샤시베이스(30)의 가장자리가 단차지게 형성된 단부에, 상기 샤시베이스(30)의 외측으로 가면서 상기 패널(10)이 설치된 방향으로 기울어지게 경사부(32)가 형성된다. 상기 경사부(32)의 상면에는 TCP(50)의 구동칩(52)이 지지되는 상태로 상기 회로기판(40)과 상 기 TCP(50)가 연결 된다.

여기서 본 발명은 상기 TCP(50)의 구동칩(52) 상면에 방열판(60)을 설치하여 상기 TCP의 구동칩(52)이 상기 샤시베이스(30)의 경사부(32)와 방열판(60) 사이에서 열전도매체(72)(74)에 의해 부착되어 상기 방열판(60)을 통해 구동칩(52)에서 발생되는 방출하도록 구성되는 것이다.

상기 샤시베이스(30)의 경사부(32)가 기울어진 각도(θ)의 범위는 일정한 수치로 제한하기보다는 상기 경사부(32)에 지지되는 상태로 설치되는 방열판(60)이 상기 샤시베이스(30)의 후면에 설치되는 회로기판(40)의 구동회로(41)(42)들과 간섭이 발생되지 않는 범위 내에서 결정된다.

즉, 상기 방열판(60)은 상기 샤시베이스(30)의 단부에 소정의 경사각(θ)을 갖고 형성된 경사부(32)에 의하여 상기 회로기판(40)에서 거리가 멀어지는 방향으로 기울어지게 설치되므로 상기 방열판(60)의 길이를 상기 회로기판(40)의 상측으로 연장형성하더라도 상기 회로기판(40)에 소정의 높이를 갖고 실장된 구동회로(41)(42)들과 상기 방열판(60)이 상호 간섭되지 않게 된다.

상기 방열판(60)은 커버 플레이트를 상기 회로기판(40)의 상측으로 연장되게 형성하여 설치할 수 있다. 이러한 방열판(60)의 재질은 열전도도가 양호한 재질의 금속, 예를 들면 알루미늄 금속이 사용된다.

또는, 본 발명의 다른 실시예로서, 도 4에 도시한 바와 같이, 방열판의 구조를 상면에 다수의 방열핀(82)이 일정간격을 갖고 상방향으로 수직하게 형성된 방열판(80)으로 형성할 수 있다. 이러한 방열판(80)에 의하면, 다수의 방열핀(82)에 의해 공기와의 접촉면적이 증대되므로 TCP(50)의 구동칩(52)에서 발생되는 열의 방출 성능을 향상시키게 된다. 도면에서는 상기 방열판(80)에 형성된 방열핀(82)이 패널(10)에 대하여 횡방향으로 도시되어 있으나, 방열핀이 형성되는 방향을 패널에 대하여 종방향으로 형성할 수 있으며, 이러한 경우에는 방열핀이 형성된 방향과 플라즈마 디스플레이 장치의 내부 공간 내에서 대류의 흐름방향과 일치되어 냉각 효과가 향상된다.

한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 커버 플레이트에 방열핀을 갖는 방열판을 부착하는 상태로 TCP의 구동칩을 상기 샤시베이스의 경사부에 고정시킬 수 있다. 즉, 상기 커버 플레이트의 외측으로 상기 방열판을 더 설치하여 구동칩의 방열 성능을 증대시킬 수 있다.

이와 같이 본 발명은 상기 샤시베이스(30)의 단부에 가장자리로 갈수록 기울어지도록 경사부(32)를 형성하고, 상기 샤시베이스(30)의 경사부(32)에 TCP(50)의 구동칩(52)을 설치하여 회로기판(40)의 구동회로와 연결하되, TCP의 구동칩(52)의 상면에 방열판(60)을 열전도매체(72)(74)를 통해서 부착시키게 된다. 따라서 상기 방열판(60)이 상기 샤시베이스의 경사부(32)에 의해 기울어진 상태로 설치되기 때문에 상기 샤시베이스(30)의 후면에 설치되는 회로기판(40) 쪽으로 상기 방열판(60)의 길이를 충분히 연장형성하더라도 상기 방열판(60)과 상기 회로기판(40)에 설치된 구동회로(41)(42)들 간에 간섭이 발생되지 않게 되므로 상기 방열판(60)에 의한 상기 TCP(50)의 구동칩(52)의 방열효과를 극대화시키게 된다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 TCP의 구동칩의 방열구조를 도시한 단면도이다.

본 발명의 또 다른 실시예는 샤시베이스(30')의 재질을 플라스틱 재질로 성형하여 공정과 제조비용을 줄이고, 제품의 무게를 경감시키도록 한 것이다.

이러한 샤시베이스(30')의 단부에는 소정의 경사각(θ)을 갖고 경사부(32')가 형성되고, 상기 샤시베이스(30')의 경사부(32')에 TCP(50)의 구동칩(52)을 부착시키는 상태에서 방열판(60)을 상기 회로기판(40)의 상측으로 길게 연장형성하여 열전도매체(72)(74)를 매개로 고정시킨다.

여기서 본 발명의 다른 실시예는 상기 방열판(60)과 상기 회로기판(40) 사이에 금속재질의 탄성을 갖는 접지판(90)을 구비하게 된다. 이는 상기 샤시베이스(30')가 플라스틱 재질로 형성되기 때문에 금속재질로 형성된 상기 방열판(60)을 통해서 접지 구조를 구현하게 된다. 이러한 접지판(90)은 탄성을 갖는 판스프링으로 형성되어 상기 방열판(60)에 대하여 탄력지지되는 상태로 복원력이 발휘됨으로써 상기 방열판(60)과 회로기판(40)의 접촉상태를 유지하게 된다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 회로기판(40)이 다수 설치되는 상기 샤시베이스(30')는 전류가 통하지 않는 플라스틱 재질로 형성되기 때문에 상기 방열판(60)과 회로기판(40) 사이에 설치되는 금속 재질의 접지판(90)에 의해서 접지(groung)를 구현하게 된다. 이러한 접지 구조는 기타 추가되는 접지 구조 등과 함께 접지회로를 구성하게 되어 상기 플라스틱 재질의 샤시베이스(30')의 접지 구조를 보다 안정화시키게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하고 있는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다향한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과 패널의 후면에 구비되는 구동회로를 연결하는 신호선에 구동칩이 설치되는 TCP(또는 COF)를 회로기판의 상측으로 연장형성되는 방열부재에 의하여 냉각효율을 극대화시키는 효과가 있다.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시베이스의 재질이 플라스틱으로 성형된 플라스틱 샤시베이스를 적용하는 구조에서 플라즈마 디스플레이 패널 및 TCP(또는 COF)의 구동칩에서 발생되는 열을 방열부재에 의하여 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 아울러 플라스틱 샤시베이스를 적용하는 구조에서는 접지판을 방열부재와 회로기판 사이에 구비하여 플라스틱 샤시베이스의 접지구조를 안정화시키는 효과가 있다.

Claims (13)

1. 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 상기 패널을 지지하는 샤시베이스의 후면에 구동회로가 설치되는 회로기판이 설치되고, 상기 구동회로와 상기 패널의 주변부에 설치된 전극 단자가 구동칩을 가지는 신호전달 수단으로 연결되는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서,

   상기 샤시베이스는 단부에 경사부를 형성하고, 상기 경사부의 상면에 상기 구동칩을 개재한 상태에서 방열부재를 상기 회로기판의 상측에 연장형성된 상태로 상향경사지게 설치하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 경사부는 상기 샤시베이스의 외측으로 가면서 상기 패널이 설치된 방향으로 기울어지게 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 경사부는 샤시베이스의 가장자리에서 단차지게 형성된 단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부재는 커버 플레이트인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부재는 방열판인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제 3 항에 있어서,

   상기 방열판은 복수의 방열핀이 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부재는 커버 플레이트에 방열판이 구비되어 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 방열판은 복수의 방열핀이 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 구동칩은 상기 샤시베이스의 경사부와 방열부재 사이에 열전도매체가 개재되어 부착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 방열부재는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
11. 제 1 항에 있어서,

    상기 방열부재와 상기 구동회로가 구비된 회로기판 사이에는 접지판이 개재된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 접지부재는 판스프링으로 이루어져 상기 방열부재의 무게에 의해 눌리면서 설치되어 상기 판스프링의 탄성복원력에 의해 상기 방열부재와 회로기판 사이의 접촉상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
13. 제 1 항에 있어서,

    상기 샤시베이스는 플라스틱 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.

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