KR100760770B1

KR100760770B1 - 플라즈마 표시장치

Info

Publication number: KR100760770B1
Application number: KR1020060028656A
Authority: KR
Inventors: 이유주
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2006-03-29
Filing date: 2006-03-29
Publication date: 2007-09-21
Also published as: US20070230132A1; US7495918B2

Abstract

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 TCP(Tape Carrier Package), 지능형 전력모듈(IPM) 등과 같이 발열량이 많은 부분의 방열을 위하여 알루미늄 재질의 보호플레이트 혹은 방열판 대신 열전도도가 보다 우수하고 가격이 저렴한 흑연 재질의 방열부재를 구비함으로써, 방열의 효율성을 향상시키고 제조 비용을 줄일 수 있는 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.

플라즈마 표시장치, 방열부재, 흑연층, 홀더, IPM, TCP

Description

플라즈마 표시장치{Plasma display device}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 사시도

도 2는 도 1의 부분 수직 단면도

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도

도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 구동회로기판의 배치 평면도

도 4b는 도 4a 중 스캔 구동보드의 사시도

도 4c는 도 4b의 A-A 단면도

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 - 플라즈마 표시장치 111, 211 - 전방패널

112, 212 - 패널 113, 213 - 후방패널

117, 217 - 양면테이프 130, 230 - 샤시베이스

132 - 보강재 134, 234 - TCP

140, 340 - SMPS 150, 350 - 스캔 구동보드

160, 260, 360 - 방열부재 162, 262, 362 - 흑연층

165, 265, 365 - 홀더 352 - IPM

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 TCP(Tape Carrier Package), 지능형 전력모듈(Intelligent Power Module:이하, IPM이라 한다) 등과 같이 발열량이 많은 부분의 방열을 위하여 알루미늄 재질의 보호플레이트 혹은 방열판 대신 열전도도가 보다 우수하고 가격이 저렴한 흑연 재질의 방열부재를 구비함으로써, 방열의 효율성을 향상시키고 제조 비용을 줄일 수 있는 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.

플라즈마 표시장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정 간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전 가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP, 이하 패널이라 함)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.

플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(CRT: Cathode ray tube) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.

플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 뒤, 패널의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다.

플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된다. 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고, 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열발생을 의미하며, 구동회로가 과열될 경우, 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이런 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어뜨리는 문제를 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치에서 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히, TCP의 구동칩 부분과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉을 시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다.

일반적으로 플라즈마 표시장치에서 패널과 구동회로 등 발열부의 열을 외부로 발산시키기 위해서는 대개 패널 후면에 부착되는 샤시가 이용된다. 샤시는 통상적으로 판형 샤시 베이스에 보강재를 결합시켜 이루어진다. 보강재는 샤시 베이스의 기계적 강도를 보충하여 외력에 따른 샤시 베이스의 변형을 방지하고, 패널이 열을 받아 변형하려 할 때 샤시 베이스의 휨을 막아 결과적으로 패널 변형을 막는 역할도 한다. 샤시 후면에는 패널을 구동하기 위한 회로가 다수의 기판에 분산 형성되어 전원장치 등과 함께 장착된다. 회로 기판은 통상 샤시 베이스에 형성되는 보스를 통해 샤시 베이스와 일정 간격 이격되어 공기 유통에 지장이 없는 상태로 설치된다.

샤시 베이스는 패널을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 샤시에 접촉되는 패널이나 구동회로로부터 열을 받아 열방출 면적을 늘린 상태에서 열을 공간으로 방출하는 역할을 한다. 또한, 부분적으로 집중된 열을 고르게 분포시키는 역할을 한다. 이런 역할을 위해 샤시 베이스는 열전도성이 우수한 알미늄 등의 금속으로 형성된다.

그런데, 플라즈마 표시장치 패널의 화소와 연결되는 신호 전극과 이들 전극을 구동하는 구동회로를 연결시키면서 그 경로상에 구동칩을 내장하는 TCP나 COF 등에서는 그 구동칩의 냉각이 특히 문제가 되고 있다. 또한, 샤시베이스 뒷면에 위치한 구동 보드에 장착되는 IPM은 한 패키지 안에 파워 트랜지스터와 파워 트랜지스터를 보호하는 보호회로 및 파워 트랜지스터를 구동하는 구동회로를 내장하고 있어, 발열량이 많으므로 그 냉각이 중요하다.

일반적으로 상기 TCP 부분을 보호함과 동시에 방열을 수행하기 위해 TCP의 상부에 보호플레이트가 장착된다. 상기 보호플레이트는 통상적으로 알루미늄 재질로 형성된다. 그러나, 알루미늄 재질의 보호플레이트는 가격이 비싸 제조비용이 증가된다는 문제점이 있다. 또한, 일반적으로 상기 IPM의 방열을 위해 IPM의 상부에 방열판이 장착된다. 상기 방열판도 상기 보호플레이트와 마찬가지로 알루미늄 재질로 형성된다. 따라서, 알루미늄 재질의 방열판은 높은 가격으로 인해 제조비용을 증가시키게 된다는 문제점이 있다.

한편, 알루미늄은 금속재료 중에서 비교적 열전도도가 우수한 편이다. 그러나, 자연계에는 비금속재료를 포함하여 알루미늄보다 열전도도가 우수한 재료들이 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치의 방열을 위하여 알루미늄보다 열전도도가 우수한 재료들이 사용될 필요성이 대두된다.

본 발명은 상술한 종래의 플라즈마 표시장치의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 특히 TCP, IPM 등과 같이 발열량이 많은 부분의 방열을 위하여 알루미늄 재질의 보호플레이트 혹은 방열판 대신 열전도도가 보다 우수하고 가격이 저렴한 흑연 재질의 방열부재를 구비함으로써, 방열의 효율성을 향상시키고 제조 비용을 줄일 수 있는 플라즈마 표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에서의 플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 패널의 후방에 위치하여 패널을 지지하는 샤시베이스; 상기 샤시베이스의 후방에 위치하는 회로기판; 상기 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하며, 구동칩이 형성된 TCP; 및 상기 TCP의 후방에 형성되며, 상기 구동칩을 덮도록 형성되는 방열부재를 포함하여 이루어지며, 상기 방열부재는 알루미늄보다 열전도도가 우수한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이 때, 상기 재질은 흑연을 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 방열부재는 흑연층과, 상기 흑연층과 접하도록 형성되며 상기 흑연층을 지지하는 홀더(holder)를 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 홀더는 철(Fe) 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 홀더는 상기 흑연층의 일부를 감싸도록 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 홀더는 수직 단면 형상이 ㄷ자 형상으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 흑연층과 상기 홀더는 접착제로 부착될 수 있다. 또한, 상기 샤시베이스와 상기 구동칩 사이에는 열전도매체가 개재될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에서의 플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 패널의 후방에 위치하여 패널을 지지하는 샤시베이스; 상기 샤시베이스의 후방에 위치하며 IPM을 포함한 전자회로소자들이 탑재된 회로기판; 및 상기 IPM의 후방에 형성되며 상기 IPM을 덮도록 형성되는 방열부재를 포함하여 이루어지며, 상기 방열부재는 알루미늄보다 열전도도가 우수한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이 때, 상기 재질은 흑연을 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 흑연층과 상기 홀더는 접착제로 부착될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 사시도를 나타낸다. 도 2는 도 1의 부분 수직 단면도를 나타낸다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(100)는, 도 1 및 도 2를 참조하면, 전방패널(111)과 후방패널(113)을 구비하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널(112)과, 상기 패널(112) 후방에서 패널(112)을 지지하는 샤시베이스(130) 및 상기 샤시베이스(130) 후면에 장착되며 구동회로가 설치되는 구동회로기판들(140, 142, 144, 146, 148, 150)을 구비한다. 또한, 상기 구동회로기판들(140, 142, 144, 146, 148, 150)에는 전자회로소자들이 다수개 실장되어 있다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 구동회로기판들(140, 142, 144, 146, 148, 150) 중 일부와 상기 플라즈마 디스플레이 패널(112)을 전기적으로 연결하는 TCP(134)를 포함한다. 또한, 상기 TCP(134)에는 구동칩(도면 미도시)이 형성되어 있다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 방열부재(160)를 포함하여 형성된다.

상기 전방패널(111)은 수평으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 표시전극들을 포함하여 형성되고, 상기 후방패널(113)은 수직으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 어드레스전극들을 포함하여 형성된다. 상기 어드레스전극과 평행하게 격벽이 위치하며, 상기 어드레스 전극 위쪽으로 형광체층이 구비된다.

상기 샤시베이스(130)는 후방패널(113)의 뒤쪽에 설치된다. 상기 샤시베이스(130)는 후면에 샤시베이스(130)의 휨이나 변형을 방지하는 보강재(132)가 형성된다. 상기 보강재(132)는 금속재질로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 일정 강도 이상을 가지며 열전도도가 우수한 알루미늄 재질로 형성된다. 다만, 여기서 상기 보강재(132)의 재질을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 보강재(132)는 샤시베이스(130)와 별도로 제조되어 스크류 등을 통해 샤시베이스(130)의 후방에 형성된다. 또한, 상기 보강재(132)는 샤시베이스(130)와 일체형으로 형성될 수도 있음은 물론이다. 상기 샤시베이스(130)는 후방패널(113)의 후면에 양면 테이프(117) 등으로 고정된다. 또한, 상기 샤시베이스(130)와 후방패널(113) 사이에는 양면테이프(117)와 함께 열전도매체가 개재될 수 있다. 다만, 여기서 상기 열전도매체는 형성되지 않을 수도 있음은 물론이다. 상기 샤시베이스(130)는 열전도도가 우수한 금속재질로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 알루미늄 재질로 형성된다. 다만, 여기서 상기 샤시베이스(130)의 재질을 한정하는 것은 아니다.

상기 샤시베이스(130) 후방에는 다수의 구동회로기판들(140, 142, 144, 146, 148, 150)이 설치된다. 상기 구동회로기판들(140, 142, 144, 146, 148, 150)에는 패널 구동에 필요한 구동칩 기타 전기전자 요소 장치들이 설치된다.

상기 샤시베이스(130) 앞쪽에 부착되는 패널(112)의 주변에는 어드레스 전극과 유지 전극 등에서 이어지는 인출전극(133)이 위치한다. 다수의 상기 인출전극(133)은 회로 기판의 회로 단자들과 TCP(134)에 의해 연결된다.

상기 TCP(134)는 일종의 신호선이라 할 수 있고, 도선이 형성된 유연성을 가 진 띠형 필름(FPC:Flexible Printed Circuit)의 일종이다. 상기 TCP(134)는 중간 부분이 패널(112)과 샤시 본체의 주연부 외측으로 여유부분을 가지고 뻗어져 나온 상태로, 양단이 샤시에 결합된 구동회로기판 및 패널(112)에 연결된다. 상기 TCP(134)는 상기 보강재(132)의 후방에 위치하게 된다. 따라서, 상기 TCP(134)에서 발생한 열 중 일부는 상기 보강재(132)에 전달되어 일부 방열되고, 나머지는 보강재(132)와 접하고 있는 샤시베이스(130)로 전달된다. 이 때, 상기 보강재(132)와 TCP(134) 사이에는 효과적인 열전달을 위해 열전도매체(135)가 개재된다. 상기 열전도매체(135)로는 열전도도가 우수한 실리콘(Si), 흑연 등이 사용된다. 다만, 상기 열전도매체(135)는 형성되지 않을 수도 있으며, 이 경우에는 상기 TCP(134)가 보강재(132)의 표면에 직접 접촉하게 된다. 상기 TCP(134)는 일부에 구동칩(도면 미도시)이 형성되어 있다. 상기 구동칩은 플라즈마 표시장치(100)의 작동 중에 다량의 열을 방출하는 부분이다. 상기 다량의 열은 구동칩 자체를 열화시킬 뿐만 아니라, 주변의 구동회로기판에 장착된 전자회로소자들까지 열화시킬 수 있다.

상기 방열부재(160)는 흑연층(162)와 홀더(165)를 포함하여 형성된다. 상기 방열부재(160)는 상기 TCP(134)의 후방에 위치하여 상기 구동칩을 비롯한 TCP(134)를 덮도록 형성된다.

상기 흑연층(162)은 소정 두께를 가진 얇은 판상으로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 흑연층(162)은 적어도 0.9mm의 두께로 형성된다. 다만, 여기서 상기 흑연층(162)의 두께를 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 흑연층(162)은 상기 TCP(134)를 덮을 수 있도록 적어도 상기 TCP(134)가 위치하는 영역 만큼의 가로폭으로 형성되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 상기 흑연층(162)은 상기 보강재(132)의 양단에 상응하는 가로폭으로 형성된다. 다만, 여기서 상기 흑연층(162)의 가로폭을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 흑연층(162)은 상기 TCP(134)를 덮을 수 있도록 적어도 상기 TCP(134)가 위치하는 영역만큼의 세로길이로 형성되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 상기 흑연층(162)은 샤시베이스(130) 후방에서 볼 때 적어도 상기 보강재(132) 중 돌출된 부분을 덮을 수 있도록 형성된다. 다만, 여기서 상기 흑연층(162)의 세로 길이를 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 흑연층(162)은 상기 홀더(165)에 접착제로 부착될 수 있으며, 접착제를 통하지 않고 직접 압착되어 형성될 수도 있음은 물론이다. 여기서, 상기 흑연층(162)이 홀더(165)에 부착되는 방식을 한정하는 것은 아니다.

흑연은 열전도도가 우수하며, 알루미늄에 비해 약 2배 정도의 열전도도를 가진다. 또한, 흑연은 판상의 분자구조로 이루어지므로 수직 방향의 열전도도보다 수평방향의 열전도도가 탁월하다. 따라서, 상기 흑연층(162)은 얇게 형성되더라도 상기 TCP(134)로부터 전달된 열을 매우 빠른 속도로 분산시켜 대부분 외부로 방출하고 나머지는 상기 홀더(265)로 전달하게 된다. 또한, 흑연은 알루미늄에 비해 가격이 저렴하므로, 알루미늄 보호플레이트를 장착한 경우보다 제조 비용이 감소된다.

또한, 상기 흑연층(162)은 일정 정도의 쿠션을 가지고 있어서 TCP(134)와 보다 밀착될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 구동칩에서 발생한 진동을 흡수할 수 있다. 방열은 열원지에 가해지는 방열재료의 압력에 크게 좌우되는 특성이 있으므로, 상기 흑연층(162)은 홀더(265)를 통해 소정의 압력으로 상기 TCP(134)에 접촉되도록 형성된다.

상기 홀더(165)는 상기 흑연층(162)의 일부를 감싸도록 형성되며, 상기 흑연층(162)의 후방에서 흑연층(162)을 지지하게 된다. 보다 상세하게는 상기 홀더(165)는 상기 흑연층(162)의 양측면과 상하면 및 후측면을 감싸도록 형성된다. 즉, 상기 홀더(165)는 상기 흑연층(162)의 전측면, 다시 말해서 TCP(134)와 접촉하는 면을 제외한 나머지 면들을 둘러싸도록 형성된다. 상기 홀더(165)는 한 방향이 개구된 사각박스 형상으로 형성되며, 따라서 소정 깊이의 홈이 형성되어 있다. 상기 흑연층(162)은 상기 홀더(165)의 홈 부분에 접착제로 부착되거나 혹은 접착제 없이 압착된다. 상기 홀더(165)는 수직 단면형상이 ㄷ자 형상으로 형성되며, 다만 여기서 상기 홀더(165)의 수직 단면 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 홀더(165)는 수직 단면 형상이 ㄷ자 형상으로 형성됨으로써 상기 흑연층(162)을 수용할 수 있다. 더불어 상기 홀더(165)는 ㄷ자 형상으로 형성됨으로써 장시간의 높은 열에 의한 내부변형으로 TCP(134)에 가해지는 압력이 감소되는 것을 방지하게 된다. 또한, 상기 홀더(165)는 어느 정도의 강도를 가지며 열전도도가 우수한 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 철 재질로 형성된다. 철은 상기 흑연층(162)을 안정적으로 지지할 수 있을 정도의 강도를 가지고 있으며, 취성(stiffness)을 띠는 흑연층(162)의 유연성을 보완해 줄 수 있도록 연성을 가지고 있다. 또한, 철은 알루미늄에 비해 가격이 저렴하므로, 제조비용을 낮출 수 있다. 상기 홀더(165)는 스크류 등의 결합수단을 이용하여 상기 보강재(132)에 결합될 수 있으며, 여기서 상기 홀더(165)의 결합방식을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 홀더(165)는 프레스 방식 또는 주조 방식으로 형성될 수 있으며, 여기서 상기 홀더(165)의 제조 방법을 한정하는 것은 아니다.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 3의 실시예는 보강재가 형성되는 대신 샤시베이스(230)의 하부를 절곡시킨 부분에 TCP(234)와 방열부재(260)가 위치한다는 점을 제외하면 상기 도 2의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널(212), 샤시베이스(230), TCP(234) 및 방열부재(260)를 포함하여 형성된다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(212)은 도 2의 실시예에서 충분히 설명하였으므로, 여기서 상세한 설명은 생략한다.

상기 샤시베이스(230)는 플라즈마 디스플레이 패널(212)의 후방에 형성된다. 상기 샤시베이스(230)는 하단부가 ㄷ자 형상으로 절곡되어 형성된다. 즉, 상기 샤시베이스(230)는 하단부의 일정 위치에서 3번 절곡된다. 따라서, 상기 샤시베이스(230)의 하단부는 상단부와 수직으로 형성되는 두 면과 상단부와 평행하도록 형성되는 한 면을 이루게 된다. 상기 샤시베이스(230)의 하단부 중 TCP(234)를 포함하는 인출전극(233)이 닿는 부위는 매끈한 곡면으로 처리하여 인출전극(233)이 손상되는 것을 방지하게 된다. 상기 샤시베이스(230)는 상기와 같은 형상으로 형성됨 으로써 보강재가 별도로 형성될 필요가 없게 된다.

상기 TCP(234)는 인출전극(233) 상에 위치하며 구동칩(도면 미도시)을 포함하여 형성된다. 상기 TCP(234)는 도 2의 실시예처럼 샤시베이스의 후방에 형성되는 것이 아니라, 상기 샤시베이스(230)의 하방에 형성된다. 이 때, 상기 TCP(234)와 샤시베이스(230)가 접하는 부분에는 열전도매체(235)가 개재된다. 다만, 상기 열전도매체(235)는 경우에 따라 형성되지 않을 수도 있으며, 이 경우에는 상기 TCP(234)가 샤시베이스(230)에 바로 접촉하게 된다.

상기 방열부재(260)는 흑연층(262)과 홀더(265)를 포함하여 형성된다. 상기 방열부재(260)는 TCP(234)를 덮도록 형성되며, 따라서 샤시베이스(230)의 하방에 형성된다. 상기 방열부재(260)는 스크류 등의 결합수단을 이용하여 상기 샤시베이스(230)에 결합될 수 있으며, 여기서 상기 방열부재(260)의 결합방식을 한정하는 것은 아니다. 상기 홀더(265)는 흑연층(262)의 일부를 감싸도록 형성되며, 수직 단면형상이 ㄷ자 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 흑연층(262)과 홀더(265)는 접착제로 상호 부착될 수 있으며, 접착제 없이 바로 압착될 수도 있음은 상기에서 언급한 바와 같다.

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 구동회로기판의 배치 평면도를 나타내며, 도 4b는 도 4a 중 스캔 구동보드의 사시도를 나타내 며, 도 4c는 도 4b의 A-A 단면도를 나타낸다. 도 4b의 실시예는 방열부재(360)가 IPM의 후방에 형성된다는 점을 제외하면 상기 도 2의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다. 또한, 상기 방열부재(360)는 도면에는 도시하지 않았으나 도 2의 실시예에 추가되어 형성될 수도 있다. 즉, 상기 방열부재(360)는 TCP 및 IPM(352)의 후방에 형성될 수 있다.

구동회로기판들(340, 342, 344, 346, 348, 350)은, 도 4a를 참조하면, 샤시베이스(330)의 후면에 장착된다. 상기 구동회로기판들(340, 342, 344, 346, 348, 350)은 보스 등을 통해 샤시베이스(330)에 결합되며, 스위치 모드 파워 서플라이(SMPS)(340), 로직 보드(342), 어드레스 버퍼보드(344), 서스테인 구동보드(346), 스캔 버퍼보드(348) 및 스캔 구동보드(350)를 포함하여 형성된다. 상기 구동회로기판들(340, 342, 344, 346, 348, 350)에는 다수의 전자회로소자들이 탑재되며, 일부 구동회로기판에는 IPM(352)이 탑재된다. 이하에서는 편의상 스캔 구동보드(350)에 형성된 IPM(352)을 예로 들어 설명하기로 한다. 따라서, 이하의 설명은 스캔 구동보드(350) 이외에도 IPM(352)이 탑재되어 있는 다른 구동회로기판에 적용될 수 있음은 물론이다.

상기 SMPS(340)는 로직 보드(342)의 위쪽에 위치할 수 있으며, 다만 여기서 상기 SMPS(340)의 위치를 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 SMPS(340)는 로직 보드(342), 어드레스 버퍼보드(344), 스캔 구동보드(350) 및 서스테인 구동보드(346)와 연성회로기판(FPC) 또는 플렉서블 플랫 케이블(FFC)을 통하여 전기적으로 연결된다. 상기 SMPS(340)는 구동 회로와 패널(312)에 전원을 공급하는 부분으로, 외부 에서 들어오는 교류 전압을 직류 전압으로 바꾸어주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다.

상기 어드레스 버퍼보드(344)는 IPM, 타이밍 컨트롤러, 신호 입력단자들이 형성되고, 데이터의 가공을 위한 회로부가 형성되어 있다. 이 때, 상기 어드레스 버퍼보드(344)는 도 4a와 같이 샤시베이스(330)의 아래 부분에 하나 형성될 수 있으며, 또한 윗부분에 하나 형성될 수도 있고 위와 아래 부분에 두 개 형성될 수도 있음은 물론이다. 다만, 여기서 상기 어드레스 버퍼보드(344)의 형성 개수 및 그 위치를 한정하는 것은 아니다.

상기 스캔 버퍼보드(348)는 스캔 전극에 입력될 데이터를 정렬한다.

상기 스캔 구동보드(350)는 IPM(352)을 비롯하여 다수의 전자회로소자들이 탑재되며, 상기 IPM(352)의 후방에는 방열부재(360)가 부착된다. 편의상 도 4b에서는 상기 IPM(352) 이외의 전자회로소자들이 도시되어 있지 않다. 상기 스캔 구동보드(350)는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 스캔 신호를 생성하여 스캔 전극에 공급한다. 이 때, 상기 스캔 구동보드(350)는 SMPS(340), 어드레스 버퍼보드(344), 로직 보드(342) 및 스캔 버퍼보드(348)와 FPC 또는 FFC를 통하여 전기적으로 연결될 수 있으며, 회로 설계에 따라 상기 전기적 결합관계는 다르게 형성될 수도 있음은 물론이다.

상기 IPM(352)은 상기 스캔 구동보드(350)의 소정 영역에 적어도 하나 형성된다. 상기 IPM(352)은 한 패키지 안에 파워 트랜지스터와 파워 트랜지스터를 보호하는 보호회로 및 파워 트랜지스터를 구동하는 구동회로를 내장하고 있어, 발열량 이 많으므로 그 냉각이 중요하다.

상기 방열부재(360)는 도 2의 방열부재와 유사하므로 간단하게 설명하기로 한다. 상기 방열부재(360)는 흑연층(362)과 홀더(365)를 포함하여 형성된다. 상기 방열부재(360)는 상기 IPM(352)을 덮도록 형성되며, 바람직하게는 상기 IPM(352)의 면적보다 크도록 형성된다. 상기 방열부재(360)는 도면에 도시되지 않았지만 스크류 등의 결합수단을 이용하여 상기 샤시베이스(330)에 결합될 수 있으며, 여기서 상기 방열부재(360)의 결합방식을 한정하는 것은 아니다. 상기 홀더(365)는 흑연층(362)의 일부를 감싸도록 형성되며, 수직 단면형상이 ㄷ자 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 흑연층(362)과 홀더(365)는 접착제로 상호 부착될 수 있으며, 접착제 없이 바로 압착될 수도 있음은 상기에서 언급한 바와 같다.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 작용에 대해 설명한다. 이하에서는 편의상 도 2의 실시예를 예로 들어 설명한다.

본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(100)는 플라즈마 디스플레이 패널(112)과 샤시베이스(130)와 구동회로기판들(140, 142, 144, 146, 148, 150)과 TCP(134) 및 방열부재(160)를 포함하여 형성된다.

상기 TCP(134)에 과량의 열이 발생하면 일부는 상기 TCP(134)의 전방에 접하고 있는 열전도매체(135)를 통하여 보강재(132)로 전달된다. 상기 보강재(132)로 전달된 열은 일부 자체 방열되고, 나머지는 샤시베이스(130)로 전달되어 분산된다. 한편, 상기 TCP(134)에 발생된 나머지 열은 상기 TCP(134)의 후방에 접하고 있는 흑연층(162)에 전달된다. 상기 흑연층(162)은 전달된 열을 수평 방향으로 빠른 시간내에 분산시켜 대부분 자체 방열하고 나머지는 후방에 접하고 있는 홀더(165)로 전달한다. 상기 홀더(165)는 전달된 열을 외부로 방출하게 된다.

이 때, 상기 흑연층(162)은 쿠션이 있어 상기 TCP(134)의 후방에 상당한 압력으로 부착되어 있어 TCP(134)에서 발생한 열의 대부분을 빠른 시간내에 효율적으로 전달받을 수 있게 된다. 또한, 상기 흑연은 알루미늄에 비해 가격이 저렴하여 제조비용을 보다 절감할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치에 의하면, 알루미늄에 비해 보다 열전도도가 우수한 흑연층을 방열부재로 사용함으로써 TCP 및/또는 IPM에서 발생한 다량의 열을 보다 신속하게 방출할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치에 의하면 상대적으로 알루미늄에 비해 가격이 저렴한 흑연을 방열부재로 사용함으로써 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims

플라즈마 디스플레이 패널;

상기 패널의 후방에 위치하여 패널을 지지하는 샤시베이스;

상기 샤시베이스의 후방에 위치하는 구동회로기판;

상기 패널과 상기 구동회로기판을 전기적으로 연결하며, 구동칩이 형성된 TCP; 및

상기 TCP의 후방에 형성되며, 상기 구동칩을 덮도록 형성되는 방열부재를 포함하여 이루어지며,

상기 방열부재는 판상으로 형성되는 흑연층과, 상기 흑연층 중 상기 TCP와 접촉하는 면을 제외한 나머지 면들을 둘러싸도록 형성되어 상기 흑연층을 지지하는 홀더(holder)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
삭제
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제 1항에 있어서,

상기 홀더는 철(Fe) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
삭제
제 1항에 있어서,

상기 홀더는 수직 단면 형상이 ㄷ자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 1항에 있어서,

상기 흑연층과 상기 홀더는 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 1항에 있어서,

상기 샤시베이스와 상기 구동칩 사이에는 열전도매체가 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
플라즈마 디스플레이 패널;

상기 패널의 후방에 위치하여 패널을 지지하는 샤시베이스;

상기 샤시베이스의 후방에 위치하며 지능형 전력모듈(Intelligent Power Module;IPM)을 포함한 전자회로소자들이 탑재된 구동회로기판; 및

상기 IPM의 후방에 형성되며 상기 IPM을 덮도록 형성되는 방열부재를 포함하여 이루어지며,

상기 방열부재는 판상으로 형성되는 흑연층과, 상기 흑연층 중 상기 IPM과 접촉하는 면을 제외한 나머지 면들을 둘러싸도록 형성되어 상기 흑연층을 지지하는 홀더(holder)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
삭제
삭제
제 9항에 있어서,

상기 홀더는 철(Fe) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
삭제
제 9항에 있어서,

상기 홀더는 수직 단면 형상이 ㄷ자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 9항에 있어서,

상기 흑연층과 상기 홀더는 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.