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KR20050052424A - 반도체 장치의 제조방법 - Google Patents

반도체 장치의 제조방법 Download PDF

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KR20050052424A
KR20050052424A KR1020050031959A KR20050031959A KR20050052424A KR 20050052424 A KR20050052424 A KR 20050052424A KR 1020050031959 A KR1020050031959 A KR 1020050031959A KR 20050031959 A KR20050031959 A KR 20050031959A KR 20050052424 A KR20050052424 A KR 20050052424A
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KR
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base wiring
mold
substrate
reinforcement
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타케토시 시카노
나미키 모리가
타케히코 수와
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

베이스 배선기판 상에 IC칩을 실장한 반도체 장치에 있어서, 트랜스퍼몰드시의 IC칩의 손상을 억제하는 것이다. 본 발명의 반도체 장치는, 배선부를 갖는 베이스 배선기판(1)과, 베이스 배선기판(1)상에 실장된 IC칩(3)과. IC칩(3)을 밀봉하는 몰드수지부(4)를 구비한다. 베이스 배선기판(1)은 상기 배선부와 접속되는 외부접속용의 전극패드(7)와, 트랜스퍼몰드시에 베이스 배선기판(1)이 변형되는 것을 억제하기 위한 보강패드(6)를 가진다.

Description

반도체 장치의 제조방법{ MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE }
본 발명은 반도체 장치 및 그 제조방법에 관한 것이며, 특히 실장면에 외부접속용 단자를 배치한 배선기판을 보강하기 위한 구조 및 해당 베이스 배선기판을 갖는 반도체 장치 및 그것들의 제조방법에 관한 것이다.
BGA(Ball Grid Array)구조의 반도체 장치는, 패키지의 실장면 전체에 단자를 배치하고 있으므로, 패키지의 크기를 크게 하지 않고서 다핀화가 실현 가능하다. 그 때문에 실장면적의 축소가 요구되는 용도에 있어서 급속하게 보급되어 왔다.
BGA 패키지의 구조설계로서는, 특개평 9-64244호 등에 개시된 바와 같이 신뢰성의 관점에서 모든 단자를 균등에 배치한 구조설계가 주어져 왔다.
하지만 최근의 전극패드의 수의 증가나 전극패드 사이 피치의 협소화에 따라, 전극패드 사이를 지나는 배선수와 패키지의 외형의 크기의 제약으로 인해 베이스 배선기판의 예를 들면 중앙부에 전극패드를 설정되지 않는 경우가 있다.
또한, 신호지연의 관점으로부터 IC(Integrated Circuit)칩과 베이스 배선기판의 접합방법에 의해서는 패키지 주변부에 전극패드를 배치하는 편이 전송특성상 유리한 경우도 있다.
여기서 베이스 배선기판의 주변부에는 전극패드를 배치하고 베이스 배선기판 중앙부에는 전극패드를 배치하지 않은 패키지 구조가 사용되는 경우가 있다.
그런데 이러한 반도체 장치에는 다음과 같은 문제가 있었다. 도 3에 종래의 반도체 장치의 제조공정에서의 트랜스퍼몰드 공정을 나타낸다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 몰드금형(11) 사이에 형성되는 캐비티(12) 내에 다이본드재(2)를 통해 IC칩(3)을 실장한 수지프레임(19)을 배치하고, 이 상태로 IC칩(3)의 수지밀봉을 행한다.
도 3에 나타낸 바와 같이 수지프레임(19)은 금선와이어(5)를 통해 IC칩(3)과 접속되고, 전극패드(7), 관통구멍(9), 솔더레지스트(10) 및 도체부(17)를 가지며, 상기 수지밀봉 후에 수지프레임(19)을 분할함으로써 베이스 배선기판이 형성된다.
그러나, 도 3에 나타낸 바와 같이 수지프레임(19)의 중앙부에 전극패드(7)가 존재하지 않으므로, 수지밀봉을 수행할 때에 요컨대 트랜스퍼몰드 공정에서 수지프레임(19)의 중앙부하에 공극부(13)가 존재하게 된다.
트랜스퍼몰드 공정에서는 몰드수지의 사출압(약 6.9±O.5MPa)이 수지프레임(19)과 IC칩(3)에 위쪽 방향으로부터 작용하므로, 상술한 바와 같은 공극부(13)가 존재함으로써 사출압으로 수지프레임(19)이 변형되어 버린다. 그 때문에 IC칩(3)에 국소 왜곡 응력이 발생하여, 칩 손상 또는 칩 파괴가 발생하는 문제가 생긴다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위해서 주어진 것이다. 본 발명의 목적은, 베이스 배선기판 상에 반도체 칩을 실장한 반도체 장치에서, 트랜스퍼몰드시의 반도체 칩의 손상을 억제할 수 있는 반도체장치의 제조방법을 제공하는데에 있다.
본 발명에 관계된 반도체 장치의 제조방법은 다음 각 공정을 구비한다. 절연성 재료로 이루어진 베이스 배선기판 상에 배선부를 형성한다. 베이스 배선기판의 제1표면 상에 배선부와 전기적으로 접속되는 외부접속용 전극패드를 형성한다. 제1표면 상에 트랜스퍼몰드시에 베이스 배선기판이 변형하는 것을 억제하기 위한 보강부재를 형성한다. 베이스 배선기판의 제2표면 상에 반도체 칩을 실장한다. 트랜스퍼몰드법에 의해 반도체 칩을 밀봉하는 수지부를 형성한다.
상술한 바와 같이 전극패드 이외에 보강부재를 형성함으로써 트랜스퍼몰드시에 베이스 배선기판을 이것들로 지지할 수 있고, 트랜스퍼몰드시에 베이스 배선기판이 변형되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명에 관계된 반도체 장치의 제조방법은 바람직하게는 베이스 배선기판에 관통구멍을 형성하는 공정과, 관통구멍 내에 도체부를 형성하는 공정을 더 포함한다. 이 경우, 전극패드를 형성하는 공정은 도체부와 전기적으로 접속되도록 관통구멍상에 혹은 그 근방에 전극패드를 형성하는 공정을 포함하며, 보강부재를 형성하는 공정은 관통구멍이 형성되어 있지 않은 영역상에 보강부재를 형성하는 공정을 포함한다.
상기 수지부를 형성하는 공정은 몰드금형 내에서 보강부재와 전극패드로 베이스 배선기판을 지지한 상태로 수지부를 형성하는 공정을 포함한다. 그리하여 트랜스퍼몰드시에서의 베이스 배선기판의 변형을 억제할 수 있다.
본 발명에 관계된 베이스 배선기판은 절연성 재료로 이루어진 기재와, 기재 상에 형성되는 배선부와, 기재의 제1표면 상에 형성되어 배선부와 접속되는 외부접속용 전극패드와, 제1표면 상에 형성되어 트랜스퍼몰드시에 기재가 변형하는 것을 억제하기 위한 보강부재를 구비한다.
이와 같이 전극패드와 보강부재를 설치하는 것에 의해, 트랜스퍼몰드시에 기재가 변형하는 것을 억제할 수 있다. 그리하여 해당 베이스 배선기판에 탑재된 반도체 칩에의 트랜스퍼몰드시의 손상을 억제할 수 있다.
상기 베이스 배선기판은 관통구멍과, 해당 관통구멍 내에 형성되는 도체부를 구비한다. 이 경우, 전극패드는 도체부와 전기적으로 접속되도록 관통구멍상에 혹은 그 근방에 배치되고, 보강부재는 관통구멍이 형성되어 있지 않은 영역상에 배치된다.
본 발명에 관계된 베이스 배선기판의 제조방법은 다음 각 공정을 구비한다. 절연성 재료로 이루어진 기재 상에 배선부를 형성한다. 기재의 제1표면 상에 배선부와 전기적으로 접속되는 외부접속용 전극패드를 형성한다. 제1표면 상에 트랜스퍼몰드시에 기재가 변형하는 것을 억제하기 위한 보강부재를 형성한다.
그리하여 전극패드와 보강부재를 갖는 베이스 배선기판을 형성할 수 있고, 해당 베이스 배선기판이 트랜스퍼몰드시에 변형하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 해당 베이스 배선기판에 탑재된 반도체 칩에 대한 트랜스퍼몰드시의 손상을 억제할 수 있다.
본 발명의 베이스 배선기판의 제조방법은 기재에 관통구멍을 형성하는 공정과, 이 관통구멍 내에 도체부를 형성하는 공정을 더 구비하는 것이라도 좋다. 이 경우, 전극패드를 형성하는 공정은 도체부와 전기적으로 접속되도록 관통구멍상에 혹은 그 근방에 전극패드를 형성하는 공정을 포함하고, 보강부재를 형성하는 공정은 관통구멍이 형성되어 있지 않은 영역상에 보강부재를 형성하는 공정을 포함한다.
또한, 본 발명의 베이스 배선기판의 제조방법은 전극패드 및 보강부재를 덮도록 절연층을 형성하는 공정과, 전극패드상의 절연층을 제거하는 공정을 구비하는 것이라도 좋다. 이와 같이 전극패드상의 절연층을 제거함으로써 전극패드상에 외부접속용의 도전층과 형성할 수 있고, 한편 보강부재를 절연층으로 보호할 수 있다.
본 발명에서는 트랜스퍼몰드 공정에서 몰드수지의 사출압에 의해 베이스 배선기판이 변형되는 것을 억제하기 위한 보강구조를 베이스 배선기판에 설치한 것을 중요한 특징으로 한다. 이하, 도 1 ∼ 도 11을 사용하여, 본 발명의 실시예에 관해서 설명한다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 반도체 장치(패키지)의 단면도이며, 도 2는 해당 반도체 장치의 실장면(14) 쪽에서 본 평면도이다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예 1에 있어서의 반도체 장치는 면실장형의 반도체 장치이고, 베이스 배선기판(1)과, IC칩(3)과, 몰드수지부(4)를 구비한다.
베이스 배선기판(1)은 절연성 재료로 이루어진 기재와, 실장면(14)상에 전극패드(7) 및 보강패드(6)와, 관통구멍(9)과, 배선부(랜드를 포함한다)를 가진다.
보강패드(6)는 베이스 배선기판(1)의 실장면(14)의 중앙부상에 매트릭스형으로 배치되어, 동등한 금속에 의해 구성된다. 보강패드(6)는 배선부와는 전기적으로 접속되어 있지 않고 단독으로 존재한다.
보강패드(6)상에 솔더레지스트(10) 등의 절연층을 형성한다. 솔더레지스트(10)는 각 패드 사이에도 형성되고, 솔더레지스트(10)의 탄성률은 보강패드(6)의 탄성률보다도 작다.
전극패드(7)는 베이스 배선기판(1)의 실장면(14)의 주연부상에 형성되고, 도 1에 나타내는 예에서는 동등의 금속층과 이 위에 형성된 땜납층 등의 도전층과의 적층 구조를 가진다. 그러나, 전극패드(7)를 금속층만으로 구성하더라도 좋다.전극패드(7)는 배선부와 전기적으로 접속되어 외부접속용 단자의 일부가 된다.
전극패드(7)상에 땜납볼(8)을 형성한다. 도 1에 나타내는 예로서는 상기 도전층상에 땜납볼(8)을 형성하고 있지만, 도전층을 생략한 경우에는 금속층상에 직접 땜납볼(8)을 형성하더라도 좋다. 이 땜납볼(8)을 통해 본 발명의 반도체 장치와 실장기판이 접속된다. 요컨대, 땜납볼(8)은 전극패드(7)와 함께 외부접속용 단자로서 기능한다.
도 7에 본 발명의 반도체 장치가 실장기판(15)에 실장된 상태를 나타낸다. 도 7에 나타낸 바와 같이 실장기판(15)상에 형성된 랜드(16)와 전극패드(7)가 땜납볼(8)을 통해 접속된다. 이때에 보강패드(6)는 실장기판(15)상의 랜드(16)와 접속되지 않는다.
다시 도 1을 참조하여, 관통구멍(9) 내에는 도체부(17)가 형성된다. 이 도체부(17)는 배선부의 일부가 된다. 배선부는 베이스 배선기판(1)의 실장면(14)상뿐만 아니라 베이스 배선기판(1)에 있어서의 IC칩(3)의 탑재면상에도 형성된다.
IC칩(3)의 탑재면상에는 와이어 접속용 랜드(도시하지 않음)가 형성되어, 이 와이어 접속용 랜드와 IC칩(3)의 본딩 패드(도시하지 않음)가 금선와이어(5)를 통해 접속된다.
IC칩(3)은 다이본드재(2)를 통해 베이스 배선기판(1)상에 실장되고 금선와이어(5)를 통해 상기 와이어 접속용 랜드와 접속된다. IC칩(3)은 몰드수지부(4)에 의해서 밀봉된다.
다음으로, 도 3 ∼ 도 6을 사용하여, 본 발명의 보강패드(6)를 설치함에 따른 효과에 관해서 설명한다.
도 3에 나타내는 종래 예로서는, 상술한 바와 같이, 캐비티(12) 내에 위치하는 수지프레임(19)의 중앙부하에게 공극부(13)가 존재하므로, 트랜스퍼몰드 공정에서 몰드수지의 사출압에 의해 수지프레임(19)이 변형되고 IC칩(3)에 손상이 발생한다.
도 3에 나타내는 종래의 트랜스퍼몰드 공정에서 몰드수지의 사출압이 수지프레임(19)에 작용하는 상태를 대들보(18)에 대하여 사입압 P에 해당하는 등분포 하중(전하중 pl)이 작용하는 도 5에 나타나는 모델에 근사할 수 있다.
이 경우, 수지프레임(19)의 굴곡량δ1은 (5pl4)/(28E1)가 된다. 여기서 E는 탄성률, I는 단면 2차 모멘트이다.
그것에 대하여, 도 4에 나타내는 본 발명의 경우에는, 캐비티(12) 내에 위치하는 수지프레임(19)의 중앙부에 보강패드(6)를 설치하였으므로, 트랜스퍼몰드 공정에서 수지프레임(19)의 상기 중앙부를 보강패드(6)로 지지할 수 있다.
그리하여 트랜스퍼몰드 공정에서 몰드수지로부터의 압력이 수지프레임(19) 및 IC칩(3)에 작용한 경우에 있어서도, 수지프레임(19)의 변형을 억제할 수 있다.
도 6에 본 발명에 대응하는 모델을 나타낸다. 도 6에 나타낸 바와 같이 본 발명의 보강패드(6)를 설치하는 것에 의해 수지프레임(19)을 캐비티(12) 내에서 지지하는 지점수를 증가할 수 있다.
도 6에 나타내는 예로서는, 스팬 I를 4분할하도록 3개의 지점을 설치한 경우를 보이고 있지만, 예를 들면 가장 내측의 전극패드(7) 사이 에 같은 간격으로 3개의 보강패드(6)를 설치함으로써 도 6에 나타내는 상태가 실현 가능하다하다. 이 경우에는 각 지점 사이의 스팬 l'이 도 5에 나타내는 스팬 l의 1/4이가 되고 수지프레임(19)의 굴곡량δ2는, (5pl4)/(7168EI)가 된다.
따라서, 수지프레임(19)의 굴곡량을 종래예보다도 대폭 감소할 수 있고, 결과적으로 수지프레임(19)을 분할하여 형성되는 베이스 배선기판(1)의 변형을 억제할 수 있다. 그리하여 IC칩(3)의 왜곡을 감소시킬 수 있고, IC칩(3)에 대하는 손상을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 보강패드(6)의 형성 위치나 형상 등은, 사출압과 수지프레임(19)의 굴곡량으로부터 용이하게 산출할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 베이스 배선기판(1)의 제조방법에 관해서 도 8을 사용하여 설명한다. 본 발명의 베이스 배선기판(1)의 기재는 유리섬유 또는 유기섬유로 이루어지는 크로스와 열경화성 수지로 구성된다. 열경화성 수지로서는, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지, 트리아진 수지, 폴리페닐렌 에테르 수지, 변성 폴리이미드 수지 등으로부터 기판의 요구물성에 맞게 적절히 선택한다.
상기 한 재질로 이루어진 기재(수지프레임)를 제작하여, IC칩(3)의 탑재면상 및 실장면(14)상에 배선 패턴을 형상한다. 다음으로, 기재에 관통구멍(9)을 형성하고, 이 중부에 도체부(17)를 형성한다. 그리하여 상기 탑재면상의 배선패턴과 실장면(14)상의 배선패턴을 도체부(17)를 통해 접속한다.
다음으로, 실장면(14)상에 동등의 금속층을 형성하고, 이것을 패터닝한다. 그리하여 보강패드(6)와 전극패드(7)를 형성한다. 그 후, 상기 탑재면상 및 실장면(14)상에 솔더레지스트(10)를 형성하고, 전극패드(7)상의 솔더레지스트(10)를 제거한다.
솔더레지스트(10)가 제거된 전극패드(7)상에 도 8에 나타낸 바와 같이, 도금 법 또는 스크린 인쇄법으로 땜납층 등의 도전층을 형성한다. 그리하여 땜납볼 탑재 전극단자를 형성한다.
또한, 보강패드(6)를 전극패드(7) 형성후에 형성해도 좋지만, 전극패드(7)와 동시에 형성함으로써 보강패드(6)의 두께를 전극패드(7)의 두께와 같게 할 수 있고, 간편하고 싸게 보강패드(6)를 형성할 수 있다. 또한, 보강패드(6)를 실장면(14)상에 접착해도 좋다.
다음으로, 본 발명의 반도체 장치의 제조방법에 관해서 도 4를 사용하여 설명한다.
상술한 방법으로 형성된 수지프레임(19)(도 4 참조) 위의 소정위치에 본딩막 또는 본딩 페이스트 등의 다이본드재(2)에 의해 IC칩(3)을 접착 고정한다.
다음으로, 와이어 본딩을 수행하고, 금선와이어(5)로 IC칩(3)상의 본딩패드(접합단자)와, 베이스 배선기판(1)상의 랜드(내부단자)를 전기적으로 접속한다(도 4참조).
그 후, 도 4에 나타낸 바와 같이 몰드금형(11)을 사용하여 트랜스퍼몰드를 수행하고, IC칩(3)을 수지 밀봉한다. 이때, 도 4에 나타낸 바와 같이 전극패드(7)와 보강패드(6)상의 솔더레지스트(10)가 몰드금형(11)의 표면과 균등하게 접하는 것이 중요하다.
상기 몰드후, 베이킹을 수행하고, 전극패드(7)상에 도 1에 나타내는 것 같은 땜납볼(8)을 실장한다. 그리고, 수지프레임(19)으로부터 개편화하여도 1에 나타내는 반도체 장치를 형성한다.
실시예 2
다음으로, 도 9 ∼ 도 13을 사용하여, 본 발명의 실시예 2와 그 변형예에 관하여 설명한다. 도 9는 본 실시예 2의 반도체 장치를 나타내는 단면도이다. 도 10은 도 9에 나타내는 반도체 장치를 실장면(14) 쪽으로부터 본 평면도이다.
본 실시예 2로서는 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 보강패드(6)의 형상을 실시예 1의 경우와 다르게 하고 있다. 구체적으로는 일체의 큰 격자형의 보강패드(6)를 형성하고 있다. 그 이외의 구성에 관해서는 실시예 1의 경우와 마찬가지이므로 중복설명은 생략한다.
본 실시예 2의 경우에도 트랜스퍼몰드 공정에서 보강패드(6)에 의해 수지프레임(19)(베이스 배선기판(1))을 유지하는 수 있고, 몰드수지의 사출압에 의해 수지프레임(19)(베이스 배선기판(1))이 변형되는 것을 억제할 수 있다.
다음으로, 본 실시예 2의 변형예에 관하여, 도 11 ∼ 도 13을 사용하여 설명한다.
도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 보강패드(6)를 링 형상으로 그 내부에 보강패드(6)를 더 형성해도 좋다. 이 경우에도, 트랜스퍼몰드시에 보강패드(6)에 의해서 수지프레임(19)(베이스 배선기판(1))을 지지할 수 있다.
도 13에 나타낸 바와 같이, 전극패드(7)를 베이스 배선기판(1)의 중앙부에 배치하여, 베이스 배선기판(1)의 주연부상에 보강패드(6)를 배치해도 좋다. 이 경우에도, 트랜스퍼몰드시에 보강패드(6)에 의해서 수지프레임(19)(베이스 배선기판(1))을 지지할 수 있다.
특히, IC칩(3)이 전극패드(7)보다도 외방에 돌출하고 있는 경우에, 도 13에 나타내는 보강패드(6)는 유용하다. 도 13에 나타내는 예로서는, 일체의 잔형의 보강패드(6)를 설치하고 있지만, 복수의 보강패드(6)를 베이스 배선기판(1)의 주변부를 따라 배치해도 좋다.
또한, 보강패드(6)의 형상 및 재질은 트랜스퍼몰드시에 전극패드(7)와 동시에 수지프레임(19)(베이스 배선기판(1))을 지지하고, 트랜스퍼몰드시의 수지프레임(19)(베이스 배선기판(1))의 변형을 억제할 수 있는 것이면 임의로 선택 가능하다.
또한, 보강패드(6)는 전극패드(7)와 다른 재질로 구성되더라도 좋지만, 이 경우에는 보강패드(6)의 탄성률과 전극패드(7)의 탄성률이 대략 같게 되도록 보강패드(6)의 재질을 선택하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 전극패드(7)의 두께가 5 μm 이상인 반도체 장치에 유용하다.
본 발명에 의하면, 트랜스퍼몰드시에 베이스 배선기판(수지프레임)이 변형되는 것을 억제할 수 있으므로, 베이스 배선기판의 변형에 의해 반도체 칩에 손상이 들어가는 것을 억제할 수 있다. 그리하여 반도체 장치의 신뢰성을 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 반도체 장치의 단면도.
도 2는 도 1에 나타난 반도체 장치의 평면도.
도 3은 종래의 반도체 장치의 제조공정에서의 트랜스퍼몰드 공정을 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 반도체 장치의 제조공정에서의 트랜스퍼몰드 공정을 나타내는 단면도.
도 5는 종래의 수지프레임(베이스 배선기판)의 변형 모델을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 수지프레임(베이스 배선기판)의 변형 모델을 도시한 도면.
도 7은 실시예 1의 반도체 장치를 실장기판 상에 실장한 상태를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 베이스 배선기판의 제조공정을 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 반도체 장치의 단면도.
도 10은 도 9에 나타난 반도체 장치의 평면도.
도 11은 실시예 2의 반도체 장치의 변형예의 평면도.
도 12는 실시예 2의 반도체 장치의 다른 변형예의 평면도이다.
도 13은 실시예 2의 반도체 장치의 또 다른 변형예의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 베이스 배선기판 2: 다이본드재
3: IC칩 4: 몰드수지부
5: 금선와이어 6: 보강패드
7: 전극패드 8: 땜납볼
9: 관통구멍 10: 솔더레지스트
11: 몰드금형 12: 캐비티
13: 공극부 14: 실장면
15: 실장기판 16: 랜드
17: 도체부 18: 대들보
19: 수지프레임

Claims (5)

  1. 유기수지에 의해 적어도 일부가 형성되는 기재와, 상기 기재의 제1표면과 상기 기재의 제2표면과 상기 제1표면상에 형성되고, 제1표면의 주연부를 따라 배열된 외부접속용 복수의 전극패드와, 상기 제1표면상에 형성되고 복수의 패턴으로 분할하여 형성된 복수의 보강패드와, 상기 기재의 제1표면상에 형성되고 상기 복수의 보강패드상 및 상기 복수의 전극패드사이에 형성된 제1절연층과, 상기 기재의 제2표면상에 형성된 제2절연층을 가지는 배선기판을 준비하는 공정과,
    반도체칩을 상기 배선기판의 상기 제2절연층상에서, 또한, 상기 복수의 보강패드의 상부에 접착하고, 상기 복수의 전극패드와 전기적으로 접속하는 공정과,
    제1금형과 캐비티를 가지는 제2금형을 준비하는 공정과,
    상기 배선기판상에 접착된 반도체칩이, 상기 캐비티의 내부에 배치되고, 또한, 상기 제1절연층의 상기 복수의 보강패드상에 형성된 부분이, 상기 제1금형과 접촉되도록, 상기 배선기판을 상기 제1금형과 상기 제2금형과의 사이에 배치한 상태에서 상기 캐비티의 내부에 몰드수지를 사출하고, 상기 몰드수지에 의해 상기 반도체칩을 밀봉하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 보강패드는, 상기 기재의 제1표면의 중앙부를 포함하는 영역에, 매트릭스형으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 전극패드는, 상기 기재의 제1표면의 중앙부를 포함하는 영역에는 형성되어 있지 않는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 보강패드의 두께는, 상기 복수의 전극패드의 두께와 동등한 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체칩을 밀봉하는 공정 후에, 상기 복수의 전극패드상에 각각 땜납볼을 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
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