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KR20030084293A - 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치 - Google Patents

평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치 Download PDF

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KR20030084293A
KR20030084293A KR1020020022948A KR20020022948A KR20030084293A KR 20030084293 A KR20030084293 A KR 20030084293A KR 1020020022948 A KR1020020022948 A KR 1020020022948A KR 20020022948 A KR20020022948 A KR 20020022948A KR 20030084293 A KR20030084293 A KR 20030084293A
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loading device
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한동희
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한동희
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Publication date
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Abstract

본 발명은 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회로기판을 용이하게 로딩할 수 있을 뿐만 아니라 로딩되는 회로기판이 최적의 정밀도와 평면도(平面度)를 유지하여 칩의 본딩품질을 더욱 향상시키고 이에 따른 작업능률과 생산성 그리고 설비효율을 더욱 극대화할 수 있는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치에 관한 것이다.
이러한 장치는, 로딩장치, 칩셋팅장치, 본딩장치, 언로딩장치가 인라인방식 또는 턴테이블방식으로 구성되는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기에 있어서,
상기한 로딩장치는, 고정대와, 이 고정대의 길이방향으로 설치되는 이송유니트와, 이 이송유니트를 따라 이동하면서 회로기판을 로딩하는 흡착부와, 이 흡착부에 흡착되어 로딩되는 회로기판을 정전유도(靜電誘導)방식에 의해 고정하는 로딩스테이지를 포함하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치를 제공한다.

Description

평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치{FLEXIBLE CIRCUIT BOARD LOADING DEVICE OF CHIP BONDING EQUIPMENT FOR FLAT PANEL DISPLAY}
본 발명은 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회로기판을 용이하게 로딩할 수 있을 뿐만 아니라 로딩되는 회로기판이 최적의 셋팅 정밀도(精密度)와 평면도(平面度)를 유지하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이장치는 점차 경박단소(輕薄短小)화 되어 가는 추세에 있으며, 이에 더욱 부합하도록 상기한 평판디스플레이장치의 글래스에 구동용 회로기판(예를 들면, PCB, FPC)이 직접 본딩되어 단일화된 물품으로 제조되고 있다.
이렇게 회로기판을 글래스에 직접 접착하게 되면 복잡한 배선을 하지 않아도 되므로 조립 및 유지보수가 용이할 뿐만 아니라 별도의 배선공간을 확보할 필요가 없으므로 제품의 소형화에 적합하여 더욱 향상된 상품성을 가지게 되며, 상기한 회로기판의 형태는 얇은 박막의 필름형태로 이루어진다.
그리고, 상기한 회로기판은 다양한 배선의 호환성이 유지되므로 디스플레이장치의 용도 및 사양에 제한을 받지 않고 폭넓게 활용되고 있으며, 이러한 회로기판은 별도의 칩본딩기에 의해 피접착면에 하나 이상의 칩이 각각 본딩된다.
상기한 종래의 칩본딩기 구조를 간략하게 설명하면, 로딩장치, 칩셋팅장치, 본딩장치, 언로딩장치로 구성되며, 이들은 작업대에 직선상으로 설치되는 인라인형태 또는 작업대에서 회전하는 회전판의 원주면에 설치되는 턴테이블 방식으로 이루어진다.
특히, 상기한 로딩장치는 회로기판을 별도의 수납트레이로부터 흡착하여 로딩스테이지에 안착시키는 것으로 이때 행해지는 로딩동작은 회로기판에 본딩되는 칩의 셋팅정밀도를 좌우하는 중요한 역할을 하게 된다.
상기한 로딩장치의 일반적인 구조는 이송유니트에 의해 이동하는 실린더의피스톤 로드 선단에 흡착기를 설치하여 이 흡착기에 의해 별도의 수납트레이에 수납된 회로기판을 하나씩 흡착하여 상기한 이송유니트에 의해 로딩스테이지에 로딩하게 된다.
그리고, 상기와 같이 회로기판이 로딩된 로딩스테이지의 표면에는 하나 이상의 흡착홀이 뚫려져서 진공에 의해 로딩된 회로기판을 고정하게 된다.
그러나, 상기한 종래 칩본기의 로딩장치는, 박막의 필름형태로 이루어지는 회로기판을 로딩스테이지에서 흡착홀을 통해 진공에 의해 고정하므로 로딩된 회로기판이 흡착홀 부분에서 진공에 의해 표면이 변형된 상태로 고정되어 로딩정밀도와 평면도를 정확하게 유지하기가 어렵다.
그리고, 상기한 종래 칩본딩기의 로딩장치는, 외력에 의해 표면이 변형된 상태로 수납트레이에 제공되는 회로기판을 로딩스테이지에 그대로 로딩하게 되면 로딩정밀도가 더욱 저하되어 만족할 만한 본딩품질을 얻을 수 없을 뿐만 아니라 이에 따른 불량률이 상승하여 작업능률과 생산성을 저하시키게 된다.
또, 상기한 종래 칩 본딩기의 로딩장치는, 수납트레이에 수납된 회로기판을 흡착기를 이용하여 흡착한 후 단순하게 로딩스테이지에 로딩하는 구조로만 이루어져 로딩 전에 미리 회로기판의 흡착상태를 확인하지 못하게 되어 로딩신뢰도가 저하될 뿐만 아니라 이에 따른 공정 및 설비의 효율성이 현저하게 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 회로기판의 로딩이 용이할 뿐만 아니라 최적의 정밀도와 평면도(平面度)를 유지하여 칩의 본딩품질을 더욱 향상시킬 수 있는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치에 관한 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 로딩장치, 칩셋팅장치, 본딩장치, 언로딩장치가 인라인방식 또는 턴테이블방식으로 구성되는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기에 있어서,
상기한 로딩장치는, 고정대와, 이 고정대의 길이방향으로 설치되는 이송유니트와, 이 이송유니트를 따라 이동하면서 회로기판을 로딩하는 흡착부와, 이 흡착부에 흡착되어 로딩되는 회로기판을 정전유도(靜電誘導)방식에 의해 고정하는 로딩스테이지를 포함하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치를 제공한다.
도 1은 본 발명에 따른 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 전체사시도.
도 2는 도 1의 로딩장치를 확대하여 나타낸 요부사시도.
도 3a, 도 3b는 도 2의 흡착부를 나타내는 부분절개사시도 및 단면도.
도 4a, 도 4b는 도 2의 로딩스테이지부를 나타내는 평면도 및 정면도.
도 5는 도 2의 스캐닝부재를 설명하기 위한 부분사시도.
도 6은 도 5에 의해 회로기판을 스캐닝하는 과정을 설명하기 위한 사용상태단면도.
도 7, 도 8은 본 발명에 따른 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치의 로딩과정을 설명하기 위한 사용상태단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하고 본 실시예에서는 본 발명에 따른 로딩장치가 턴테이블 방식의 칩본딩기에 적용되는 것을 일예로 설명한다.
도 1 및 도 2, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 도 4b를 참조하면, 본 발명에 따른 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치는,
로딩장치(2), 칩셋팅장치(4), 본딩장치(6), 언로딩장치(8)가 턴테이블 방식으로 구성되는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기에 있어서, 상기한 로딩장치(2)는 고정대(10)와, 이 고정대(10)의 길이방향으로 설치되는 이송유니트(12)와, 이 이송유니트(12)를 따라 이동하면서 회로기판(C)을 로딩하는 흡착부(14)와, 이 흡착부(14)에 흡착되어 로딩되는 회로기판(C)을 정전유도(靜電誘導)방식에 의해 고정하는 로딩스테이지부(16)를 포함한다.
먼저 도면부호(W)은 작업대를 지칭하는 것으로 이 작업대(W)에는 회전테이블 (T)이 설치되고 이 테이블(T)의 원주방향에 인접하여 로딩장치(2), 칩셋팅장치(4), 본딩장치(6), 언로딩장치(8)가 등간격으로 설치되는 이른바 턴테이블(Turn Table)방식의 일반적인 칩본딩기의 일예를 도면에 나타낸 것으로 상기한 회전테이블(T)은 인덱싱드라이브테이블(Indexing Drive Table)이 사용될 수 있다.
상기한 로딩장치(2)의 고정대(10)는 소정의 두께를 가지는 판상의 플레이트로 이루어지고 상기한 회전테이블(T)의 원주방향 일측에서 상기한 작업대(W)의 상판(W1)에 수직방향으로 세워져서 상기한 회전테이블(T)의 중심부를 향하도록 설치된다.
상기한 고정대(10)의 길이방향에는 이송유니트(12)가 설치되며 이 이송유니트(12)는 한쌍의 슬라이더와 가이더로 구성되는 것으로 통상의 LM가이드가 사용된다.
그리고 상기한 이송유니트(12)의 슬라이더에는 상기한 고정대(10)의 일측에 설치된 모터(M)의 구동에 의해 회전하며 소정의 나사산이 형성된 이송축(S)에 의해 수평으로 이동하는 수평판(18)이 설치된다.
상기한 흡착부(14)는 실린더(20)와 이 실린더(20)의 피스톤로드(22) 선단에 설치되는 흡착판(24)으로 구성된다.
상기한 실린더(20)는 피스톤로드(22)의 직선운동은 물론 이 피스톤 로드(22)가 소정의 각도로 회전하는 로터리 실린더(Rotary Cylinder)가 사용된다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면 상기한 흡착판(24)은 도면에 나타낸 바와 같이 판상의 금속재로 이루어져 상기한 실린더(20)의 피스톤로드(22) 선단에 설치되고 하측면에는 밀착패드(26)가 설치된다.
상기한 흡착판(24)에는 하나 이상의 흡착홀(28)이 형성되어 별도의 진공호스 (H)와 연결되며, 상기한 밀착패드(26)에도 상기한 흡착홀(28)에 대응하는 보조흡착홀(30)이 뚫려진다.
상기한 흡착판(24)의 크기는 로딩되는 회로기판(C) 전체를 흡착할 수 있는 범위내로 형성되며, 하측면에는 상기한 밀착패드(26)를 끼움결합에 의해 고정하도록 고정홈(32)이 형성되고 이 홈(32)의 테두리에는 보조고정홈(34)이 형성된다.
상기한 밀착패드(26)는 상기한 흡착판(24)에 대응하는 형태로 형성되고 상측면에 상기한 흡착판(24)의 고정홈(32)과 보조고정홈(34)에 대응하여 끼움결합되는 고정돌기(36)와 보조고정돌기(38)가 형성된다.
그리고 상기한 밀착패드(26)의 하측면에는 흡착되는 회로기판(C)의 메인칩 (C1)에 대응하여 이 칩이 접촉하는 것을 방지하기 위한 가이드홈(40)이 형성된다.
상기한 밀착패드(26)는 소정의 탄성을 가지는 연질의 고무재가 사용될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 폴리우레탄 또는 실리콘이 사용되면 좋다.
그리고, 상기한 실린더(20) 피스톤 로드(22)의 이송행정거리는 상기한 밀착패드(26)가 회로기판(C)을 로딩스테이지부(16)에 로딩한 후 소정의 압력과 시간으로 가압할 수 있도록 셋팅되는데, 이는 상기한 로딩스테이지부(16)에 회로기판(C)을 로딩시킨 후 로딩된 회로기판(C)의 평면도(平面度)를 보정하기 위한 것으로 상기한 회로기판(C)이 파손되거나 보정효과가 저하되지 않는 범위내에서 적절하게 셋팅되는 것이 바람직하다.
상기한 실린더(20)의 피스톤로드(22)와 흡착판(24) 사이에는 압력감지센서 (42)가 설치되며 이 센서는 통상의 로드셀(Load Cell)이 사용될 수 있다.
상기한 압력감지센서(42)는 상기한 실린더(20)에 의해 흡착판(24)의 밀착패드(26)가 회로기판(C)을 가압할 때에 접촉압력을 감지하여 과다한 압력으로 가압하는 것을 방지하게 된다.
첨부된 도면을 참조하면 상기한 로딩장치(2)의 일측에는 다수의 회로기판(C)이 수납된 회로기판 수납트레이(44)가 배치되는데, 이 트레이(44)는 상기한 흡착부(14)의 흡착판(24)에 대응하여 원활하게 회로기판(C)을 공급할 수 있도록 상기한 작업대(W)의 상판(W1)에 설치되거나 상기한 작업대(W)에 설치되지 않고 별도로 구성하여 상기한 로딩장치(2)에 회로기판(C)을 공급할 수도 있다.
상기한 흡착부(14)가 이송유니트(12)에 의해 로딩위치로 이동하는 이송구간 사이에는 흡착되어 이동하는 회로기판(C)의 흡착상태를 스캐닝할 수 있도록 상기한 흡착기(14)의 이송구간에 대응하여 상기한 작업대(W)의 상판(W1) 일측에 스캐닝부재(46)가 설치된다.
상기한 스캐닝부재(46)는 도 5에 나타낸 바와 같이 흡착부(14)에 의해 흡착된 회로기판(C)의 하측에서 이 회로기판(C)에 표시된 얼라이닝 포인트(P)를 스캐닝하여 별도의 모니터(도면에 나타내지 않았음)에 전송하면 이 모니터가 스캐닝한 데이터를 통상적인 방법으로 디스플레이하여 작업자에게 제공하도록 구성된다.
그리고 상기한 스캐닝부재(46)의 스캐닝에 의해 회로기판(C)의 ??방향 오차가 허용범위보다 크게 발생되면 작업자가 상기한 실린더(20)의 피스톤 로드(22)를 회전시켜 이를 보정하게 된다.
상기에서는 작업자가 모니터를 통해 직접 육안으로 오차범위를 확인 한 후 회로기판(C)의 위치를 보정하는 것으로 설명하고 있지만 이외에도 상기한 실린더 (20)를 별도의 제어부(도면에 나타내지 않았음)의 셋팅에 의해 작동되도록 하여 상기한 회로기판(C)의 오차를 보정하는 것도 가능하며 이러한 구조는 해당분야에서 통상의 지식을 가진자라면 용이하게 실시할 수 있는 전기적 연결구조로서 더욱 상세한 설명은 생략한다.
한편, 상기한 로딩스테이지부(16)는 이른바 정전유도(靜電誘導)에 의해 로딩된 회로기판(C)을 고정하는 통상의 정전유도척 구조로 구성된다.
도 2, 도 4a, 도 4b를 참조하면, 상기한 로딩스테이지부(16)는 상기한 회전테이블(T)에 설치되는 보조스테이지(48)와 이 보조스테이지(48)의 상측에 설치되는 메인스테이지(50)로 구성되어 상기한 회전테이블(T)의 원주방향에 설치되는 각각의 공정에 대응하도록 하나 이상이 설치되는 것으로 본 실시예에서는 상기한 회전테이블(T)의 상측면에 4개가 1조로 구성되는 것으로 도면에 나타내고 있다.
상기한 보조스테이지(48)는 로딩되는 회로기판(C)의 크기에 대응하여 이를 수용할 수 있는 크기로 형성되며, 재질은 정전기 유도를 원활하게 실현할 수 있도록 전도성이 양호한 금속 도체(예를들면, 알루미늄 등)로 이루어지며 상부 일측에어스선(52, Earth Cable)이 연결된다.
그리고, 상기한 메인스테이지(50)는 상기한 보조스테이지(48)의 상측에 고정되며, 재질은 상기한 보조스테이지(48)에 의해 유도된 전하의 분포상태가 바뀌지 않고 그대로 보존될 수 있는 부도체(예를들면, 유리 등)로 이루어진다.
상기한 로딩스테이지부(16)의 정전유도(靜電誘導) 과정은 상기한 어스선(52)을 상기한 보조스테이지(48)에 연결하여 정전기를 발생시키는 통상의 정전유도방식과 동일 또는 유사한 것으로 이는 일반적으로 널리 알려진 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
상기에서는 로딩스테이지부(16)가 정전기를 발생시켜 이 정전기의 전기적인 인력(引力, 잡아당기는 힘)에 의해 로딩된 회로기판(C)을 고정하는 구조인 것으로 설명하고 있지만 이에 한정되지 않고 상기한 구조와 병행하여 일반적인 진공흡착구조로 구성하여 고정하는 것도 가능하다.
다음으로 상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치의 바람직한 로딩실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
먼저, 도 2에서와 같이 수납트레이(44)에 수납된 회로기판(C)을 상기한 흡착부(14) 즉, 흡착판(24)의 밀착패드(26)로 흡착하여 고정대(10)의 이송유니트(12)를 따라 이동시킨다.
이때, 상기한 이송유니트(12)는 도 6에서와 같이 회로기판(C)을 흡착하여 이동하는 흡착부(14)를 상기한 스캐닝부재(46)의 상측에서 스캐닝이 가능한 위치에정지하도록 셋팅된다.
상기와 같이 스캐닝부재(46)의 상측에 스캐닝이 가능한 위치에서 흡착부(14)가 정지하게 되면 도 5에서와 같이 이 흡착부(14)에 의해 흡착된 회로기판(C)의 얼라이닝포인트(P)를 상기한 스캐닝부재(46)가 스캐닝하여 별도의 모니터를 통해 작업자에게 디스플레이한다.
그러면 작업자는 모니터에 디스플레이되는 얼라이닝 포인트(P)의 ??방향 오차를 확인한 후 오차가 허용범위 이상으로 발생되면 상기한 흡착부(14) 즉, 실린더(20)의 피스톤 로드(22)를 회전시켜 상기한 오차를 보정한다.
상기와 같이 보정이 완료되면 도 7에서와 같이 상기한 흡착부(14)는 상기한 이송유니트(12)에 의해 다시 이동하여 상기한 로딩스테이지부(16)의 메인스테이지 (50) 상측에서 정지한다.
그리고 나서, 상기한 흡착부(14)의 흡착판(24)에 흡착된 회로기판(C)을 실린더(20)의 피스톤 로드(22)에 의해 상기한 메인스테이지(50)의 상측면에 로딩시킨다.(도 8참조)
이때 상기한 로딩스테이지부(16)는 정전유도(靜電誘導)에 의해 정전기를 발생시켜 상기한 메인스테이지(50)의 전체 표면에는 정전기(靜電氣)가 존재하므로 로딩되는 회로기판(C)이 정전기의 당기는 힘에 의해 상기한 메인스테이지(50)의 표면에 균일하게 밀착되는 것이다.
그리고 상기한 로딩동작시에 상기한 흡착부(14)의 실린더(20)는 흡착판(24)과 이 판에 설치된 밀착패드(26)가 상기한 메인스테이지(50)에 로딩되는 회로기판(C)의 상측면을 소정의 압력으로 가압하도록 셋팅되어 상기한 회로기판(C)의 표면이 상기한 메인스테이지(50)에 더욱 균일하게 밀착되어 고정된다.
상기와 같이 실린더(20)에 의해 로딩되는 회로기판(C)을 물리적으로 가압하게 되면 이 회로기판(C)이 외력에 의해 외형이 변형된 상태로 로딩 되더라도 상기한 동작에 의해 상기한 메인스테이지(50)의 표면에 균일하게 밀착되어 고정되므로 로딩되는 회로기판(C)의 평면도(平面度)가 최적의 상태로 유지되어 이 회로기판(C)에 셋팅되는 칩의 셋팅정밀도를 더욱 향상시킬 수 있으며, 이에 따른 양질의 본딩품질을 얻을 수 있다.
상기와 같이 회로기판(C)의 로딩이 완료되면 이 회로기판(C)이 로딩된 스테이지부(16)가 상기한 회전테이블(T)에 의해 상기한 칩셋팅장치(4), 본딩장치(6), 언로딩장치(8)로 순차적으로 이동하면서 로딩된 회로기판(C)에 칩을 본딩한 후 언로딩하게 된다.
상기에서는 본 발명에 따른 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치는, 회로기판의 로딩이 용이할 뿐만 아니라 정전유도(靜電誘導)에 의해 발생된 정전기를 이용하여 로딩된 회로기판의 표면을 균일하게 고정하므로서 최적의 로딩정밀도를 얻을 수 있다.
또 본 발명에 따른 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치는, 스캐닝부재에 의해 회로기판의 흡착상태를 스캔하여 위치(??방향 오차)를 보정한 후 로딩을 행하므로서 작업신뢰도를 향상시키고 이에 따른 불량률을 감소시켜 설비의 효율성과 생산성을 배가시킬 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치는 로딩스테이지에 로딩되는 회로기판의 표면을 흡착판의 밀착패드로 가압하면서 로딩을 행하므로서 외력에 의해 외형이 변형된 상태로 제공되는 회로기판을 추가적인 형태보정작업을 행하지 않고도 로딩에 의해 최적의 평면도(平面度)가 유지되므로서 작업시간의 단축은 물론 작업편의성을 더욱 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

  1. 로딩장치, 칩셋팅장치, 본딩장치, 언로딩장치가 인라인방식 또는 턴테이블방식으로 구성되는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기에 있어서,
    상기한 로딩장치는, 고정대와, 이 고정대의 길이방향으로 설치되는 이송유니트와, 이 이송유니트를 따라 이동하면서 회로기판을 로딩하는 흡착부와, 이 흡착부에 흡착되어 로딩되는 회로기판을 정전유도(靜電誘導)방식에 의해 고정하는 로딩스테이지를 포함하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기한 로딩스테이지부는, 보조스테이지와, 이 보조스테이지의 상측에 설치되는 메인스테이지로 구성되고, 상기한 보조스테이지는 일측에 어스선(Earth Cable)이 연결되어 정전유도(靜電誘導)방식에 의해 정전기를 발생시켜 상기한 메인스테이지에 정전기가 분포되도록 한 것을 특징으로 하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기한 흡착부는, 실린더와 이 실린더의 피스톤로드에 설치되는 흡착판으로 구성되고 이 흡착판에는 연질의 고무재로 이루어지는 밀착패드가 설치되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기한 로딩장치는, 흡착부에 의해 흡착되어 이동하는 회로기판의 흡착상태를 스캐닝하기 위한 스캐닝부재를 더 포함하고, 이 스캐닝부재는 마이크로 카메라(Micro Camera)인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기한 실린더는 로타리 실린더(Rotary Cylinder)인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치.
  6. 청구항 2에 있어서, 상기한 보조스테이지는 알루미늄 등과 같은 도체(導體)로 이루어지고, 상기한 메인스테이지는 유리 등과 같은 부도체(不導體)재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이용 회로기판 칩본딩기의 로딩장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040006224A (ko) * 2002-07-11 2004-01-24 한동희 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치
KR100706659B1 (ko) * 2005-05-24 2007-04-11 주식회사 케이엠티 피씨비 어셈블리의 절단장치
KR100828988B1 (ko) * 2006-03-28 2008-05-14 주식회사 엔씨비네트웍스 다목적 흡착스테이지 테이블 및 그 제조방법
CN109443116A (zh) * 2018-11-27 2019-03-08 东莞市创者自动化科技有限公司 电子雷管生产线

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1062804A (ja) * 1996-06-14 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶実装方法及び装置
JPH11111830A (ja) * 1997-10-07 1999-04-23 Tokyo Electron Ltd 静電吸着装置および静電吸着方法、ならびにそれを用いた処理装置および処理方法
JP2000323558A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Nikon Corp 静電吸着装置
JP2001156161A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Ulvac Japan Ltd 絶縁性基板の離脱方法
KR20030055778A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 한동희 평판표시장치의 칩 본딩장치 및 이를 이용한 본딩방법
KR20030079502A (ko) * 2002-04-04 2003-10-10 한동희 평판표시장치의 칩본딩장치 및 이를 이용한 칩본딩방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1062804A (ja) * 1996-06-14 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶実装方法及び装置
JPH11111830A (ja) * 1997-10-07 1999-04-23 Tokyo Electron Ltd 静電吸着装置および静電吸着方法、ならびにそれを用いた処理装置および処理方法
JP2000323558A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Nikon Corp 静電吸着装置
JP2001156161A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Ulvac Japan Ltd 絶縁性基板の離脱方法
KR20030055778A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 한동희 평판표시장치의 칩 본딩장치 및 이를 이용한 본딩방법
KR20030079502A (ko) * 2002-04-04 2003-10-10 한동희 평판표시장치의 칩본딩장치 및 이를 이용한 칩본딩방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040006224A (ko) * 2002-07-11 2004-01-24 한동희 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치
KR100706659B1 (ko) * 2005-05-24 2007-04-11 주식회사 케이엠티 피씨비 어셈블리의 절단장치
KR100828988B1 (ko) * 2006-03-28 2008-05-14 주식회사 엔씨비네트웍스 다목적 흡착스테이지 테이블 및 그 제조방법
CN109443116A (zh) * 2018-11-27 2019-03-08 东莞市创者自动化科技有限公司 电子雷管生产线
CN109443116B (zh) * 2018-11-27 2023-10-03 深圳市创者自动化科技有限公司 电子雷管生产线

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