JPH1062804A

JPH1062804A - 液晶実装方法及び装置

Info

Publication number: JPH1062804A
Application number: JP32285996A
Authority: JP
Inventors: Hirohisa Shigezaki; 浩久茂崎; Takeo Ando; 健男安藤; Tomotaka Nishimoto; 智隆西本; Masayuki Ida; 雅之伊田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-06-14
Filing date: 1996-12-03
Publication date: 1998-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶パネルにＩＣを高精度に実装する。【解決手段】液晶パネルを保持して間欠回転するイン
デックステーブル３と、インデックステーブル３の各停
止位置に配設された液晶パネルの供給・取出ステーショ
ン５と、異方導電性シートの貼付ステーション６と、Ｉ
Ｃ装着ステーション７と、ＩＣ本接合ステーション８と
を備えたロータリー方式の液晶実装装置において、ＩＣ
装着ステーション７に、ＩＣ２を装着位置に位置決めし
て液晶パネル１に装着するとともに装着位置の直上に退
避動作可能な装着手段１６を設け、ＩＣ２の位置及び液
晶パネル１のＩＣ実装位置をＩＣの装着位置の下方に固
定的に配設した単一の認識カメラ１７で高精度に認識
し、かつ認識後の装着手段１６の装着移動時の移動誤差
を無くすようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主としてインデッ
クステーブルを用いたロータリー方式によって液晶パネ
ルに対してそれを駆動するＩＣを高精度で実装する液晶
実装方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルの製造方法として、ガラスパ
ネルから成る液晶パネルの側辺部にそれを駆動するＩＣ
を実装し、ガラスパネル上に形成された透明電極とＩＣ
の電極を接続する液晶実装方法は既に知られている。そ
の実装に際しては、ガラスパネルのＩＣを実装すべき側
辺部に沿ってＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ：
異方導電性シート）を貼り付ける工程と、その上にＩＣ
を位置合わせして装着する工程と、ガラスパネルにＩＣ
を加熱加圧することによって本接合するという工程を経
て実装される。

【０００３】以上の各工程をライン状に配置した各ステ
ーションで実行するような設備では、設備が大掛かりに
なるとともに、各ステーション毎に精度の高い位置合わ
せ機構等が必要になるため、設備コストが非常に高いも
のとなる。そこで、インデックステーブルを用いたロー
タリー方式の液晶実装装置によりコンパクトな構成で高
い生産性を確保しながら要求される高い精度の実装を可
能にすることが考えられる。

【０００４】次に、従来の上記ロータリー方式の液晶実
装装置について、図７〜図１０を参照しながら説明す
る。液晶パネル１は、例えば図７に示すように、一側辺
部１ａの所定位置にこの液晶パネル１を駆動するＩＣ２
を実装して構成されている。図示は省略しているが、液
晶パネル１の一側辺部１ａのＩＣ２の実装位置にはＩＣ
に多数並列して形成されている電極に対応して多数の透
明電極が形成されており、各透明電極と対応するＩＣ２
の電極を高精度で位置合わせして互いに接合されてい
る。

【０００５】この液晶パネル１にＩＣ２を実装する液晶
実装装置は、図８に示すように、液晶パネル１を９０°
間隔で外周部に保持して９０°毎に間欠回転するインデ
ックステーブル３３と、インデックステーブル３３の各
停止位置に配設されたパネル供給・取出ステーション３
５と、ＡＣＦ貼付ステーション３６と、ＩＣ装着ステー
ション３７と、ＩＣ本接合ステーション３８とを備えて
いる。

【０００６】パネル供給・取出ステーション３５は、イ
ンデックステーブル３３に対して液晶パネル１を供給す
るとともに、ＩＣ２が実装された液晶パネル１を取り出
す。

【０００７】ＡＣＦ貼付ステーション３６は、ＡＣＦを
液晶パネル１の一側辺部１ａのＩＣ実装位置に貼り付け
る。ＩＣ装着ステーション３７は、ＩＣ２を装着位置に
位置決めし、液晶パネル１の一側辺部１ａのＩＣ実装位
置に装着する。ＩＣ本接合ステーション３８は、装着さ
れたＩＣ２を液晶パネル１に対して加熱圧着して本接合
する。すなわち、この加熱圧着によってＡＣＦが液晶パ
ネル１の透明電極とＩＣ２の電極間で導電性を持って電
極同士が互いに接続されるとともにＩＣ２が液晶パネル
１に固着される。

【０００８】上記ＩＣ装着ステーション３７には、図９
に示すように、ＩＣ供給部４０と、ＩＣ供給部４０でＩ
Ｃ２を吸着し、ＩＣ供給部４０とＩＣ装着位置Ｐの中間
のＩＣ認識位置Ｑで吸着したＩＣ２の吸着位置の認識を
行った後、ＩＣ装着位置Ｐで液晶パネル１にＩＣ２を装
着する動作を行う装着手段４１と、ＩＣ装着位置Ｐの直
下位置とＩＣ認識位置Ｑの直下位置との間で移動可能な
認識カメラ４２とが配設されている。なお、単一の認識
カメラ４２を移動させる代わりに２台の認識カメラを配
設してもよい。

【０００９】次に、上記構成の液晶実装装置による実装
動作を図１０を参照して説明する。

【００１０】パネル供給・取出ステーション３５で液晶
パネル１が供給されると、次にインデックステーブル３
３が回転してＡＣＦ貼付ステーション３６に移動する。
その間にＡＣＦ貼付ステーション３６では、ＡＣＦがフ
ィードされて所要の長さにカットされており、ＡＣＦが
貼付けられる。

【００１１】次にインデックステーブル３３が回転して
ＩＣ装着ステーション３７に移動すると、液晶パネル１
のＩＣ実装位置に形成されているパネルマークを認識カ
メラ４２で認識し、次いで認識カメラ４２の位置切換が
行われてＩＣ認識位置Ｑに移動する。一方、それまでに
装着手段４１にてＩＣ供給部４０のＩＣ２を認識してＩ
Ｃ２を吸着し、ＩＣ認識位置Ｑに移動しており、ここで
ＩＣ２に形成されているＩＣマークを認識カメラ４２で
認識し、次いで装着手段４１がＩＣ装着位置Ｐに移動す
る。そして、液晶パネル１のＩＣ実装位置にＩＣ２が精
度良く合致するようにＩＣマークの位置認識とパネルマ
ークの位置認識に基づいてＩＣ２の位置補正をかけなが
ら、ＩＣ２を液晶パネル１に装着する。装着手段４１に
はヒータが設けられており、ＩＣ２が加熱されて装着に
より仮接合される。

【００１２】次にインデックステーブル３３が回転して
本接合ステーション３８に移動すると、本接合ツールに
てＩＣが加熱圧着されて液晶パネルに接合され、次いで
インデックステーブル３３が回転してパネル供給・取出
ステーション３５で取り出されるとともに、次の液晶パ
ネル１が供給され、以上の動作が繰り返される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶パネル
１上の透明電極とそれに対応するＩＣ２の電極のピッチ
は微細であるため、ＩＣ２を±１０μｍ以下の高精度で
液晶パネル１に実装する必要があるが、上記従来の液晶
実装方法では、ＩＣ２のＩＣマークを認識カメラ４２で
認識してＩＣ２の位置を高精度に認識した後に装着手段
４１を長い距離移動させてＩＣ２を装着するので移動誤
差が発生し、また液晶パネル１のパネルマークも上記認
識カメラ４２を移動させて認識しているのでこの認識カ
メラ４２の移動誤差も発生するため、上記のような高精
度の実装を実現するのが困難であるという問題があっ
た。また、複数の認識カメラ４２をそれぞれの認識位置
に配設することも考えられるが、コスト高になるととも
に認識カメラ４２の相対位置誤差が発生するという問題
があった。

【００１４】また、インデックステーブル３３を用いた
ロータリー方式の実装方法では、液晶パネル１の一側辺
部１ａにのみＩＣ２を実装できるので、液晶パネル１の
複数の側辺部にＩＣ２を実装する場合には液晶実装装置
を複数台設置するか、所要数の液晶パネル１の一側辺部
にＩＣ２を実装した後、段取り替えをして液晶パネル１
の方向を替えて供給することにより他側辺部にＩＣ２を
実装する必要があり、設備コストが高くなるか、生産性
が低下するという問題があった。

【００１５】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、液晶
パネルにＩＣを高精度に実装でき、また液晶パネルの複
数の側辺部に生産性良く実装できる液晶実装方法及びそ
の装置を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１発明に係る
液晶実装方法は、液晶パネルのＩＣ実装位置にＩＣを装
着して本接合する液晶実装方法において、ＩＣを装着位
置に位置決めしてＩＣの位置を認識した後装着位置の直
上に退避する工程と、液晶パネルを装着位置に位置決め
して液晶パネルのＩＣ実装位置を認識する工程と、ＩＣ
を位置補正しながら液晶パネルのＩＣ実装位置に装着す
る工程とを備え、少なくともＩＣの位置と液晶パネルの
ＩＣ実装位置を認識する間は移動しないように固定的に
装着位置の下方に配設した１台の認識カメラにて両者の
位置を高精度に認識し、ＩＣ装着時にＩＣの位置補正移
動だけを行って装着することにより、高精度の液晶実装
を実現するようにしている。

【００１７】また、液晶パネルをインデックステーブル
に保持させ、インデックステーブルの各停止位置で液晶
パネルの供給・取出工程と異方導電性シートの貼付工程
とＩＣ装着工程とＩＣ本接合工程を順次実行するように
したロータリー方式の液晶実装方法において、インデッ
クステーブルを各工程の停止位置の中間位置で中間停止
させ、この中間停止時にＩＣを装着位置に位置決めして
ＩＣの位置を認識した後装着位置直上に退避する工程を
実行することにより、コンパクトなロータリー方式で上
記作用・効果を奏することができる。

【００１８】また、上記ロータリー方式の液晶実装方法
において、液晶パネルの供給・取出工程で、一側辺部に
ＩＣが実装された液晶パネルをインデックステーブルか
ら取り出して１又は複数直角回転させ、再度インデック
ステーブルに供給し、液晶パネルの複数の側辺部にＩＣ
を実装し、液晶パネルの複数の側辺部に生産性良くＩＣ
を実装することができる。

【００１９】また、本発明の第１発明に係る液晶実装装
置は、液晶パネルを保持して間欠回転するインデックス
テーブルと、インデックステーブルの各停止位置に配設
された液晶パネルの供給・取出ステーションと、異方導
電性シートの貼付ステーションと、ＩＣ装着ステーショ
ンと、ＩＣ本接合ステーションとを備えたロータリー方
式の液晶実装装置において、ＩＣ装着ステーションに、
ＩＣを装着位置に位置決めして液晶パネルに装着すると
ともに装着位置の直上に退避動作可能な装着手段と、Ｉ
Ｃの装着位置の下方に配設され、ＩＣの位置及び液晶パ
ネルのＩＣ実装位置を認識する単一の認識カメラとを設
けることにより、上記のように高精度の液晶実装を実現
している。

【００２０】また、上記液晶パネルの供給・取出ステー
ションに、インデックステーブルに対して液晶パネルの
供給・取出を行う手段に液晶パネルを１又は複数直角回
転させる手段を設けることにより、上記のように液晶パ
ネルの複数の側辺部に生産性良くＩＣを実装するように
している。

【００２１】本発明の第２発明に係る液晶実装方法は、
ベーステープに異方導電性シートを積層してなるＡＣＦ
テープを液晶パネルのＩＣ実装位置に走行供給し、ＡＣ
Ｆテープ停止時に予め所定長にカットされた異方導電性
シートを前記液晶パネルのＩＣ実装位置に貼付する工程
を備えた液晶実装方法において、ＡＣＦテープ停止時
に、異方導電性シートの貼付を行うことと並行して、Ａ
ＣＦテープにおける異方導電性シートの所定長のカット
を行うことを特徴とする。

【００２２】又本発明の第２発明係る液晶実装装置は、
ベーステープに異方導電性シートを積層してなるＡＣＦ
テープを液晶パネルのＩＣ実装位置に走行供給し、異方
導電性シート貼付時にＡＣＦテープを停止させるテープ
供給手段と、ＡＣＦテープ停止時に貼付手段の上流側位
置においてＡＣＦテープに沿って移動してＡＣＦテープ
の異方導電性シートを所定長にカットするカット手段
と、ＡＣＦテープ停止時に加圧、加熱によりＡＣＦテー
プの予め所定長にカットされた異方導電性シートを液晶
パネルのＩＣ実装位置に貼付する貼付手段を有すること
を特徴とする。この第２発明によれば、異方導電性シー
トの貼付とＡＣＦテープにおける異方導電性シートの所
定長のカットとを同時並行的に行うことができるので、
異方導電性シートの貼付工程の時間的短縮を図ることが
できる。

【００２３】従来はカット手段が固定構造であって、貼
付動作前に、先ずＡＣＦテープに切目をカット形成し、
次いでＡＣＦテープを所定長走行させた後再びＡＣＦテ
ープに切目をカット形成し、次いで所定長にカットされ
た異方導電性シートを貼付位置に移動させるためＡＣＦ
テープを走行させることが必要であったので、貼付工程
時間が長くなり、生産効率に悪影響を及ぼしていた。第
２発明は、上記のように、貼付工程時間の短縮により生
産効率を向上させることができる。

【００２４】本発明の第３発明に係る液晶実装方法は、
パネル供給部からパネル支持台に液晶パネルを移載する
工程と、パネル支持台に保持された液晶パネルに異方導
電性シートを貼付する工程を備えた液晶実装方法におい
て、液晶パネルの前記移載時に液晶パネルの電極位置を
認識し、この認識結果に基いて液晶パネルをパネル支持
台の所定位置に載置することを特徴とする。

【００２５】本発明の第３発明に係る液晶実装装置は、
液晶パネルを供給するパネル供給部と、液晶パネルをパ
ネル供給部からパネル支持台に移載するパネル移載手段
と、パネル移載手段によって移載された液晶パネルを保
持した状態で異方導電性シート貼付手段に移動するパネ
ル支持台と、パネル支持台に保持されたパネルに異方導
電性シートを貼付する貼付手段とを備えた液晶実装装置
において、パネル移載手段が液晶パネルの位置補正手段
を備える一方、パネル移載手段によって移載される途中
の液晶パネルの電極位置を認識する認識手段と、この認
識手段の認識結果に基いて前記位置補正手段を動作させ
てパネル支持台への液晶パネルの載置位置を補正する位
置補正制御手段とを備えていることを特徴とする。

【００２６】この第３発明によれば、液晶パネルの電極
位置を認識し、この認識結果に基いて液晶パネルをパネ
ル支持台に載置するので、異方導電性シートを液晶パネ
ルの所定位置に高精度に貼付することができる。

【００２７】従来は、パネル支持台の縦横２辺の位置規
正部材に液晶パネルの２辺を当接させて位置決めを行っ
ていたが、ガラス製である液晶パネルの外形精度は悪く
（誤差０．１〜０．２ｍｍ）、液晶パネルの正確な位置
に異方導電性シートを貼付することが困難であったが、
第３発明はこの問題点を解消することができる。

【００２８】本発明の第４発明に係る液晶実装方法は、
液晶パネルをインデックステーブルのパネル支持台に保
持させ、インデックステーブルの各停止位置で、液晶パ
ネルの供給・取出工程と、異方導電性シートの貼付工程
と、ＩＣ装着工程と、ＩＣ本接合工程を順次実行するよ
うにした液晶実装方法において、インデックステーブル
の各インデックス位置に所定複数のパネル支持台を設
け、液晶パネルの供給・取出工程、異方導電性シートの
貼付工程、ＩＣ装着工程およびＩＣ本接合工程のいずれ
をも所定複数枚の液晶パネル毎に実行することを特徴と
する。

【００２９】上記液晶実装方法のＩＣ本接合工程におい
て、１台の本接合手段により、所定複数のパネル支持台
に載置された液晶パネルのすべてに同時にＩＣを本接合
するように構成すると、構造の簡単化を図れて好適であ
る。

【００３０】又上記液晶実装方法の異方導電性シートの
貼付工程において、１台の貼付手段を移動させることに
よって、所定複数のパネル支持台に載置された液晶パネ
ルに対し異方導電性シートを順次貼付するように構成す
ると、構造の簡単化を図れて好適である。

【００３１】本発明の第４発明に係る液晶実装装置は、
各インデックス位置に所定複数のパネル支持台を有し、
これらパネル支持台に液晶パネルを保持して間欠回転す
るインデックステーブルと、インデックステーブルの各
停止位置において所定複数枚の液晶パネル毎にその工程
を実行する液晶パネルの供給・取出ステーション、異方
導電性シートの貼付ステーション、ＩＣ装着ステーショ
ンおよびＩＣ本接合ステーションとを備えたことを特徴
とする。

【００３２】この第４発明によれば、複数枚の液晶パネ
ルを同時処理して、液晶パネルの供給・取出工程、異方
導電性シートの貼付工程、ＩＣ装着工程及びＩＣ本接合
工程を順次実行していくことができるので、生産能率の
大幅な向上を図ることができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態につ
いて図１〜図７を参照しながら説明する。この実施形態
は、図７に示したように、ガラスパネルから成る液晶パ
ネル１の一側辺部１ａに液晶パネルを駆動するＩＣ２を
直接実装するＣＯＧ（Chip On Grass）方式で実装する
ものである。

【００３４】図１、図２において、３はインデックステ
ーブルで、９０°間隔で４つの保持アーム４が突出さ
れ、各保持アーム４の先端部に液晶パネル１を吸着保持
する保持部４ａが設けられており、このインデックステ
ーブル３は保持アーム４、４間の角度間隔の半分の４５
°間隔で間欠回転駆動可能に構成されている。インデッ
クステーブル３の周囲には、９０°間隔置きの保持アー
ム４の停止位置にパネル供給・取出ステーション５と、
ＡＣＦ貼付ステーション６と、ＩＣ装着ステーション７
と、ＩＣ本接合ステーション８とが配設されている。こ
れらインデックステーブル３及び各ステーション５〜８
は架台９上に配設されている。

【００３５】パネル供給・取出ステーション５には、保
持アーム４の保持部４ａの移動軌跡に対して接線方向に
延び、その一方から液晶パネル１を供給し、ＩＣ２を実
装された液晶パネル１を他方に搬出する供給搬出経路１
０が配設され、この供給搬出経路１０に沿って移動可能
な搬送ユニット１１にその移動方向に適当間隔をあけて
液晶パネル１を吸着して昇降可能な供給手段１２ａと取
出手段１２ｂが装着されている。そして、供給手段１２
ａにて液晶パネル１を保持した状態で搬送ユニット１１
をパネル供給・取出ステーション５に向けて移動させ、
取出手段１２ｂで保持部４ａからＩＣ２を実装された液
晶パネル１を取り出して保持し、引き続いて搬送ユニッ
ト１１を移動させて供給手段１２ａから保持部４ａに液
晶パネル１を供給し、さらに搬送ユニット１１を移動さ
せて取出手段１２ｂで保持した液晶パネル１を搬出する
ように構成されている。また、供給手段１２ａと取出手
段１２ｂには、保持した液晶パネル１を１又は複数直角
往復回転させる回転手段１３が設けられ、液晶パネル１
の向きを任意に変更して保持部４ａに保持させることが
できるように構成されている。なお、この回転手段１３
は排出手段１２ｂにのみ設けてもよい。

【００３６】ＡＣＦ貼付ステーション６には、保持部４
ａにて保持されている液晶パネル１の一側辺部１ａのＩ
Ｃ実装位置の直上位置にＡＣＦをフィードするととも
に、ＩＣ２に対応する長さにカットし、液晶パネル１の
ＩＣ実装位置に貼り付けるように構成されたＡＣＦ貼付
ユニット１４が配設されている。

【００３７】ＩＣ装着ステーション７には、図３に示す
ように、多数のＩＣ２を収納したトレイ１５ａが配設さ
れたＩＣ供給部１５と、このＩＣ供給部１５でＩＣ２を
吸着し、ＩＣ装着位置に移動して位置決めし、このＩＣ
装着位置で液晶パネル１にＩＣ２を装着する動作を行う
とともにＩＣ装着位置の直上に退避動作可能な装着手段
１６と、ＩＣ装着位置の直下位置の認識カメラ１７とが
配設されている。なお、ＩＣ供給部１５は移動テーブル
１８にて装着手段１６の移動方向と直交する方向に移動
及び位置決め可能に構成されている。

【００３８】また、装着手段１６には、ヒータを内蔵し
た吸着ヘッド２１と、この吸着ヘッド２１が装着されか
つＩＣ供給部１５とＩＣ装着位置Ｐとの間で水平移動す
るとともにそれぞれの位置で昇降する移動部２２と、吸
着ヘッド２１を高い精度で位置調整する微細調整部２３
とを備えている。また移動部２２にはＩＣ２の吸着時に
ＩＣ２を認識するためのＩＣ認識カメラ２４が装着され
ている。

【００３９】また、認識カメラ１７は、認識時にはＩＣ
装着位置Ｐの直下で固定されるとともに、その焦点位置
が液晶パネル１上面のＩＣ実装面と一致するように調整
されており、液晶パネル１を通してＩＣ実装位置を精度
良く認識できるように構成され、ＩＣ２の認識時にもＩ
Ｃ２がその高さ位置に位置決めされて精度良く位置認識
される。なお、認識カメラ１７は移動部２２の移動方向
と直交する方向に移動可能な移動手段２５上に設置さ
れ、この移動手段２５には液晶パネル１にＩＣ２を装着
するときに液晶パネル１を下方から支持するように昇降
可能な支持ブロック２６が配設され、ＩＣ２及び液晶パ
ネル１のＩＣ実装位置を認識するときは認識カメラ１７
がＩＣ装着位置Ｐの直下に位置し、ＩＣ２を装着すると
きには支持ブロック２６をＩＣ装着位置Ｐの直下に位置
するように構成されている。

【００４０】ＩＣ本接合ステーション８には、ヒータを
内蔵した本圧着ツールを加圧シリンダにて下方に向けて
移動させて加圧し、装着されたＩＣ２を液晶パネル１に
対して加熱圧着するように構成された本接合ユニット２
７が配設され、その加熱圧着によって液晶パネル１の透
明電極とＩＣ２の電極間でＡＣＦに導電性を持たせて電
極同士を互いに接続させるとともにＩＣ２を液晶パネル
１に固着させるように構成されている。

【００４１】次に、上記構成の液晶実装装置による実装
動作を図４を参照して説明する。パネル供給・取出ステ
ーション５で液晶パネル１がインデックステーブル３の
保持部４ａに供給されると、次にインデックステーブル
３が４５°づつ２回回転し、液晶パネル１はＡＣＦ貼付
ステーション６に移動する。その間にＡＣＦ貼付ステー
ション６では、ＡＣＦ貼付ユニット１４にてＡＣＦがフ
ィードされて所要の長さにカットされており、液晶パネ
ル１の一側辺部１ａのＩＣ実装位置にＡＣＦが貼付けら
れる。

【００４２】次に、インデックステーブル３が４５°回
転し、図２（ｂ）に示す状態になる。それまでに装着手
段１６はＩＣ認識カメラ２４でＩＣ供給部１５のＩＣ２
を認識して吸着ヘッド２１にてＩＣ２を吸着して取り出
しており、ここで図３（ａ）に示すようにＩＣ装着位置
Ｐに移動・供給し、認識カメラ１７にてＩＣ２に形成さ
れているＩＣマークを認識する。ＩＣマークの認識が終
了すると、図３（ｂ）に示すように、装着手段１６は移
動してくる液晶パネル１と干渉しないようにＩＣ装着位
置Ｐの直上位置に退避動作する。

【００４３】ＩＣ２の認識後退避動作が終了すると、イ
ンデックステーブル３が４５°回転して、図２（ａ）に
示す状態になり、液晶パネル１がＩＣ装着ステーション
７に移動し、図３（ｂ）に示すように、認識カメラ１７
にて液晶パネル１のＩＣ実装位置に形成されているパネ
ルマークを認識する。

【００４４】ＩＣマークとパネルマークの両方の認識が
終了すると、図３（ｃ）に示すように、認識カメラ１７
は移動手段２５にてＩＣ装着位置Ｐの直下位置から移動
し、ＩＣ装着位置Ｐの直下位置に支持ブロック２６が移
動して上昇し、液晶パネル１の一側縁部１ａを下方から
支持する。次いで、認識したＩＣマークの位置とパネル
マークの位置からＩＣ２が精度良く液晶パネル１のＩＣ
実装位置に合致するように微細調整部２３にてＩＣ２の
位置補正をかけながら、装着手段１６が退避位置から下
降し、ＩＣ２が液晶パネル１に装着される。吸着ヘッド
２１にはヒータが設けられており、ＩＣ２が加熱される
ため装着によって仮接合される。

【００４５】次にインデックステーブル３が４５°づつ
２回回転し、液晶パネル１が本接合ステーション８に移
動すると、本接合ツールにてＩＣ２が加熱圧着されて液
晶パネル１に接合され、次いでインデックステーブル３
が４５°づつ２回回転してＩＣ２が実装された液晶パネ
ル１がパネル供給・取出ステーション５に移動し、ここ
でＩＣ２が実装された液晶パネル１が取り出されるとと
もに、次の液晶パネル１が供給され、以上の動作が繰り
返される。

【００４６】以上の説明では、液晶パネル１の一側辺部
１ａにのみＩＣ２を実装する例を説明したが、図５に示
すように液晶パネル１の一側辺部１ａとそれに隣接する
他側辺部１ｂの両方にＩＣ２を実装する場合には、図６
に示すように、ＩＣ２が一側辺部１ａに実装された液晶
パネル１がパネル供給・取出ステーション５で停止する
と、搬送ユニット１１の取出手段１２ｂにて保持部４ａ
から液晶パネル１を取り出し、その位置で回転手段１３
にて矢印で示すように回転させて液晶パネル１を仮想線
で示すように９０°回転させ、そのまま再び保持部４ａ
に供給して保持させ、再度ＩＣ２の実装工程を経るよう
にすることにより、１台の液晶実装装置にて液晶パネル
１の複数の側辺部にＩＣを実装することができる。

【００４７】なお、上記実施形態では本発明をロータリ
ー方式の液晶実装装置に適用した例を示したが、ライン
方式の液晶実装装置にも適用することができる。また、
ＩＣチップを液晶パネルに直接実装する例を示したが、
ＩＣチップをインナーリード及びアウターリードを形成
したフィルムに担持させて成るＩＣ部品を液晶パネルに
実装する場合にも適用できる。

【００４８】次に本発明の第２実施形態について図１
１、図１２を参照しながら説明する。

【００４９】この第２実施形態は、ＡＣＦユニット１４
に特徴を有する外は、他の構成は第１実施形態と同様に
構成されている。

【００５０】第１実施形態で述べたＡＣＦは、具体的に
は図１２に示すように、ベーステップ５１に異方導電性
シート５２を積層してなるＡＣＦテープ５３として構成
され、カット手段５５によってカット形成された１対の
切目５４ａ、５４ｂによって、所定長の異方導電性シー
ト５２が液晶パネル１のＩＣ実装位置に貼付されるよう
に構成されている。

【００５１】ＡＣＦユニット１４は、ＡＣＦテープ５３
を液晶パネル１のＩＣ実装位置に走行供給すると共に貼
付時にＡＣＦテープ５３を停止させるテープ供給手段５
６を備えている。このテープ供給手段５６は、周知のよ
うにテープ繰出しリール５７、複数のガイドローラ５
８、テープ巻取りリール５９、張力付与リール６１等か
ら構成されている。又ＡＣＦユニット１４は、ＡＣＦテ
ープ５３の停止時に加圧、加熱によりＡＣＦテープ５３
の予め所定長にカットされた異方導電性シート５２を液
晶パネル１のＩＣ実装位置に貼付する貼付手段６０を有
している。さらに貼付手段６０の上流側位置に、ＡＣＦ
テープ５３の停止時にＡＣＦテープ５３に沿って移動
し、第１の切目５４ａと第２の切目５４ｂとをカット形
成するカット手段５５を備えている。このカット手段５
５のカット位置を任意に設定することにより、任意の長
さの異方導電性シート５２を液晶パネル１に貼付するこ
とが可能となる。

【００５２】上記ＡＣＦユニット１４においては、ＡＣ
Ｆテープ５３の停止時に、異方導電性シート５２の貼付
を行うことと並行して、ＡＣＦテープ５３の異方導電性
シートの５２のカット、すなわち１対の切目５４ａ、５
４ｂによって決定される所定長のカットを行っている。

【００５３】次に本発明の第３実施形態について図１３
を参照しながら説明する。

【００５４】この第３実施形態は、パネル供給・搬出部
６２からインデックステーブル３の保持アーム４の保持
部（パネル支持台）４ａに液晶パネル１を移載する際
に、認識カメラ（認識手段）６３によって、移載途中の
液晶パネル１の電極位置（本実施形態においては、電極
が認識カメラ６３によって認識されうるように形成され
ている。）を認識し、この認識結果に基いて液晶パネル
１の位置補正を行った後にこれを前記保持部４ａの所定
位置に載置することができるように構成したことに特徴
があり、その他の構成は第１実施形態と基本的には同一
の構成を有している。

【００５５】図１３において、パネル供給・取出ステー
ション５には、保持アーム４の保持部４ａの移動軌跡に
対して接線方向に延びて前記パネル供給・搬出部６２に
達する供給搬出経路１０が配設されている。この供給搬
出経路１０には、これにガイドされてその長手方向（Ｘ
方向）に移動して、パネル供給・搬出部６２から液晶パ
ネル１を吸着して受取り、これを前記保持部４ａに移載
する供給手段（移載手段）６４が配されると共に、前記
保持部４ａからＩＣ２を実装された液晶パネル１を受取
りこれをパネル供給・搬出部６２に移載する第１実施形
態における取出手段１２ｂと同様の取出手段６５が配さ
れている。

【００５６】前記供給手段６４は、吸着ノズルを有し、
この吸着ノズルに保持した液晶パネル１をノズル軸心回
りθに所望の角度回転させる回転手段１３を有すると共
に、Ｘ方向に直角なＹ方向にも吸着ノズルを移動させる
Ｙ方向移動手段６７を有している。又前記供給搬出経路
１０の途中には、認識カメラ６３が配置され、前記供給
手段６４によって吸着された液晶パネル１の電極位置を
認識しうるように構成され、又この認識結果に基いて、
位置補正制御手段６６が前記供給手段６４のＸ、Ｙ、θ
位置を補正して（Ｘ方向位置は供給手段６４の供給搬出
経路１０における停止位置で定まる。）、前記保持部４
ａの適正位置に液晶パネル１が載置されるように構成さ
れている。

【００５７】上記のように第３実施形態においては、液
晶パネル１の電極位置の認識結果に基いて、保持アーム
４の保持部４ａ上の正確な位置に液晶パネル１が載置保
持されるので、ＡＣＦ貼付ステーション６における異方
導電性シートの貼付が正確な位置に対して行なわれるこ
とになる。

【００５８】次に本発明の第４実施形態について図１４
を参照しながら説明する。

【００５９】この第４実施形態は、インデックステーブ
ル３の各インデックス位置に夫々２つの保持アーム４を
設け、これらの保持部（パネル支持台）４ａに液晶パネ
ル１を保持させて、液晶パネルの供給・取出工程、異方
導電性シートの貼付工程、ＩＣ装着工程およびＩＣ本接
合工程のいずれをも２枚１組の液晶パネル１毎に実行す
るように構成したことを特徴とする。各工程の基本動作
は第１実施形態において説明したことと同様であるの
で、第４実施形態特有の動作以外の動作についてはその
説明を援用する。

【００６０】図１４において、７１は実トレー供給部、
７２は空トレー供給部、７３はトレイ間パネル移載部で
あって、トレー間パネル移載部７３は、実トレー供給部
７１から供給された液晶パネル１をパネル供給・搬出部
６２に移載供給し、パネル供給・搬出部６２のＩＣ２が
実装された液晶パネル１を空トレー供給部７２のトレー
に移載収容するように構成されている。このパネル供給
・搬出部６２は４枚の液晶パネル１を載置でき、２つの
供給手段１２ａ及び２つの取出手段１２ｂを備えた搬出
ユニット１１により、４枚の液晶パネル１が一挙に交換
できるようになっている。又パネル供給・取出ステーシ
ョン５においては、インデックステーブル３の２つの保
持部４ａから２枚のＩＣ実装液晶パネル１が前記２つの
取出手段１２ｂによって同時に取出され、その後前記２
つの保持部４ａに２枚の液晶パネル１が前記２つの供給
手段１２ａによって供給される。

【００６１】ＡＣＦ貼付ステーション６において、ＡＣ
Ｆユニット１４は図の矢印方向に移動可能に構成され、
２つの前記保持部４ａに保持される２枚の液晶パネル１
に対し前記移動によって順次、異方導電性シートを貼付
するように構成されている。

【００６２】ＩＣ装着ステーション７においては、第１
実施形態と同様１台の装着手段１６で２つの前記保持部
４ａに保持される２枚の液晶パネル１にＩＣ２を順次装
着している。他のステーションとの時間的整合性が必要
な場合には、このＩＣ装着ステーション７に２台の装着
手段１６を配し、夫々の液晶パネル１に同時並行的にＩ
Ｃ２を装着するように構成してもよい。

【００６３】ＩＣ本接合ステーション８においては、１
台の本接合ユニット２７によって、２つの前記保持部４
ａに保持される２枚の液晶パネル１に対し、同時にＩＣ
２の本接合を行っている。このため、本実施形態の本接
合ユニット２７は、その本圧着ツールの幅を第１実施形
態のそれに比較して大きくし、２枚の液晶パネル１を範
囲内とした本圧着ツールによる加熱圧着作用が同時に両
液晶パネル１に及ぶように構成されている。

【００６４】

【発明の効果】本発明の第１発明における液晶実装方法
によれば、以上の説明から明らかなように、ＩＣを装着
位置に位置決めしてＩＣの位置を認識した後装着位置の
直上に退避し、次に液晶パネルを装着位置に位置決めし
て液晶パネルのＩＣ実装位置を認識し、その後ＩＣを位
置補正しながら液晶パネルのＩＣ実装位置に装着するの
で、ＩＣの位置と液晶パネルのＩＣ実装位置を固定的に
配置した１台の認識カメラで高精度に認識できかつ位置
補正移動だけを行ってＩＣを装着できるため、移動誤差
を発生せず高精度の液晶実装を実現できる。

【００６５】また、ロータリー方式の液晶実装方法にお
いて、インデックステーブルを各工程の停止位置の中間
位置で中間停止させ、この中間停止時にＩＣを装着位置
に位置決めしてＩＣの位置を認識した後装着位置直上に
退避する工程を実行することにより、コンパクトな構成
で上記作用・効果を奏することができる。

【００６６】また、上記ロータリー方式の液晶実装方法
において、一側辺部にＩＣが実装された液晶パネルをイ
ンデックステーブルから取り出して１又は複数直角回転
させ、再度インデックステーブルに供給し、液晶パネル
の複数の側辺部にＩＣを実装することにより、液晶パネ
ルの複数の側辺部に生産性良くＩＣを実装することがで
きる。

【００６７】また、本発明の第１発明における液晶実装
装置は、ロータリー方式の液晶実装装置において、ＩＣ
装着ステーションに、ＩＣを装着位置に位置決めして液
晶パネルに装着するとともに装着位置の直上に退避動作
可能な装着手段と、ＩＣの装着位置の下方に配設され、
ＩＣの位置及び液晶パネルのＩＣ実装位置を認識する単
一の認識カメラとを設けることにより、上記のように高
精度の液晶実装を実現できる。

【００６８】また、上記液晶パネルの供給・取出ステー
ションに、インデックステーブルに対して液晶パネルの
供給・取出を行う手段に液晶パネルを１又は複数直角回
転させる手段を設けることにより、上記のように液晶パ
ネルの複数の側辺部に生産性良くＩＣを実装するように
できる。

【００６９】本発明の第２発明における液晶実装方法及
び液晶実装装置によれば、異方導電性シートの貼付とＡ
ＣＦテープにおける異方導電性シートの所定長のカット
とを同時並行的に行うことができるので、異方導電性シ
ートの貼付工程の時間的短縮を図ることができる。

【００７０】本発明の第３発明における液晶実装方法及
び液晶実装装置によれば、液晶パネルの電極位置を認識
し、この認識結果に基いて液晶パネルをパネル支持台に
載置するので、異方導電性シートを液晶パネルの所定位
置に高精度に貼付することができる。

【００７１】本発明の第４発明における液晶実装方法及
び液晶実装装置によれば、複数枚の液晶パネルを同時処
理して、液晶パネルの供給・取出工程、異方導電性シー
トの貼付工程、ＩＣ装着工程及びＩＣ本接合工程を順次
実行していくことができるので、生産能率の大幅な向上
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態における液晶実装装置の
構成を示す斜視図である。

【図２】同実施形態の液晶実装装置の各ステーションで
の動作を示し、（ａ）はインデックステーブルが各ステ
ーション位置で停止したときの動作説明図、（ｂ）はイ
ンデックステーブルが中間位置で停止したときの動作説
明図である。

【図３】同実施形態の液晶実装装置のＩＣ装着ステーシ
ョンでの動作過程を示す側面図である。

【図４】同実施形態の液晶実装装置の動作流れ図であ
る。

【図５】隣合う二側辺部にＩＣを実装した液晶パネルの
斜視図である。

【図６】同実施形態の液晶実装装置において、液晶パネ
ルの複数の側辺部にＩＣを実装する場合の動作説明図で
ある。

【図７】一側辺部にＩＣを実装した液晶パネルの斜視図
である。

【図８】従来例の液晶実装装置における各ステーション
での動作説明図である。

【図９】従来例の液晶実装装置におけるＩＣ装着ステー
ションでの動作を示す側面図である。

【図１０】従来例の液晶実装装置の動作流れ図である。

【図１１】本発明の第２実施形態における要部を示す斜
視図である。

【図１２】ＡＣＦテープを示す断面図である。

【図１３】本発明の第３実施形態における液晶実装装置
の構成を示す斜視図である。

【図１４】本発明の第４実施形態における液晶実装装置
の構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１液晶パネル２ＩＣ３インデックステーブル４ａ保持部（パネル支持台）５パネル供給・取出ステーション６ＡＣＦ貼付ステーション７ＩＣ装着ステーション８ＩＣ本接合ステーション１２ａ供給手段１２ｂ取出手段１３回転手段１４ＡＣＦ貼付ユニット（貼付手段）１６装着手段１７認識カメラ２７本接合ユニット５１ベーステープ５２異方導電性シート５３ＡＣＦテープ５５カット手段５６テープ供給手段６０貼付手段６２パネル供給・搬出部（パネル供給部）６３認識カメラ（認識手段）６４供給手段（パネル移載手段）６６位置補正制御手段ＰＩＣ装着位置

フロントページの続き (72)発明者伊田雅之大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶パネルのＩＣ実装位置にＩＣを装着
して本接合する液晶実装方法において、ＩＣを装着位置
に位置決めしてＩＣの位置を認識した後装着位置の直上
に退避する工程と、液晶パネルを装着位置に位置決めし
て液晶パネルのＩＣ実装位置を認識する工程と、ＩＣを
位置補正しながら液晶パネルのＩＣ実装位置に装着する
工程とを備えることを特徴とする液晶実装方法。
【請求項２】液晶パネルをインデックステーブルに保
持させ、インデックステーブルの各停止位置で液晶パネ
ルの供給・取出工程と異方導電性シートの貼付工程とＩ
Ｃ装着工程とＩＣ本接合工程を順次実行するようにした
液晶実装方法において、インデックステーブルを各工程
の停止位置の中間位置で中間停止させ、この中間停止時
にＩＣを装着位置に位置決めしてＩＣの位置を認識した
後装着位置直上に退避する工程を実行することを特徴と
する請求項１記載の液晶実装方法。
【請求項３】液晶パネルをインデックステーブルに保
持させ、インデックステーブルの各停止位置で液晶パネ
ルの供給・取出工程と異方導電性シートの貼付工程とＩ
Ｃ装着工程とＩＣ本接合工程を順次実行するようにした
液晶実装方法において、液晶パネルの供給・取出工程
で、一側辺部にＩＣが実装された液晶パネルをインデッ
クステーブルから取り出して１又は複数直角回転させ、
再度インデックステーブルに供給し、液晶パネルの複数
の側辺部にＩＣを実装することを特徴とする液晶実装方
法。
【請求項４】液晶パネルを保持して間欠回転するイン
デックステーブルと、インデックステーブルの各停止位
置に配設された液晶パネルの供給・取出ステーション
と、異方導電性シートの貼付ステーションと、ＩＣ装着
ステーションと、ＩＣ本接合ステーションとを備え、Ｉ
Ｃ装着ステーションに、ＩＣを装着位置に位置決めして
液晶パネルに装着するとともに装着位置の直上に退避動
作可能な装着手段と、ＩＣの装着位置の下方に配設さ
れ、ＩＣの位置及び液晶パネルのＩＣ実装位置を認識す
る単一の認識カメラとを設けたことを特徴とする液晶実
装装置。
【請求項５】液晶パネルを保持して間欠回転するイン
デックステーブルと、インデックステーブルの各停止位
置に配設された液晶パネルの供給・取出ステーション
と、異方導電性シートの貼付ステーションと、ＩＣ装着
ステーションと、ＩＣ本接合ステーションとを備え、液
晶パネルの供給・取出ステーションに、インデックステ
ーブルに対して液晶パネルの供給・取出を行う手段に液
晶パネルを１又は複数直角回転させる手段を設けたこと
を特徴とする液晶実装装置。
【請求項６】ベーステープに異方導電性シートを積層
してなるＡＣＦテープを液晶パネルのＩＣ実装位置に走
行供給し、ＡＣＦテープ停止時に予め所定長にカットさ
れた異方導電性シートを前記液晶パネルのＩＣ実装位置
に貼付する工程を備えた液晶実装方法において、ＡＣＦ
テープ停止時に、異方導電性シートの貼付を行うことと
並行して、ＡＣＦテープにおける異方導電性シートの所
定長のカットを行うことを特徴とする液晶実装方法。
【請求項７】ベーステープに異方導電性シートを積層
してなるＡＣＦテープを液晶パネルのＩＣ実装位置に走
行供給し、異方導電性シート貼付時にＡＣＦテープを停
止させるテープ供給手段と、ＡＣＦテープ停止時に貼付
手段の上流側位置においてＡＣＦテープに沿って移動し
てＡＣＦテープの異方導電性シートを所定長にカットす
るカット手段と、ＡＣＦテープ停止時に加圧、加熱によ
りＡＣＦテープの予め所定長にカットされた異方導電性
シートを液晶パネルのＩＣ実装位置に貼付する貼付手段
を有することを特徴とする液晶実装装置。
【請求項８】パネル供給部からパネル支持台に液晶パ
ネルを移載する工程と、パネル支持台に保持された液晶
パネルに異方導電性シートを貼付する工程を備えた液晶
実装方法において、液晶パネルの前記移載時に液晶パネ
ルの電極位置を認識し、この認識結果に基いて液晶パネ
ルをパネル支持台の所定位置に載置することを特徴とす
る液晶実装方法。
【請求項９】液晶パネルを供給するパネル供給部と、
液晶パネルをパネル供給部からパネル支持台に移載する
パネル移載手段と、パネル移載手段によって移載された
液晶パネルを保持した状態で異方導電性シート貼付手段
に移動するパネル支持台と、パネル支持台に保持された
パネルに異方導電性シートを貼付する貼付手段とを備え
た液晶実装装置において、パネル移載手段が液晶パネル
の位置補正手段を備える一方、パネル移載手段によって
移載される途中の液晶パネルの電極位置を認識する認識
手段と、この認識手段の認識結果に基いて前記位置補正
手段を動作させてパネル支持台への液晶パネルの載置位
置を補正する位置補正制御手段とを備えていることを特
徴とする液晶実装装置。
【請求項１０】液晶パネルをインデックステーブルの
パネル支持台に保持させ、インデックステーブルの各停
止位置で、液晶パネルの供給・取出工程と、異方導電性
シートの貼付工程と、ＩＣ装着工程と、ＩＣ本接合工程
を順次実行するようにした液晶実装方法において、イン
デックステーブルの各インデックス位置に所定複数のパ
ネル支持台を設け、液晶パネルの供給・取出工程、異方
導電性シートの貼付工程、ＩＣ装着工程およびＩＣ本接
合工程のいずれをも所定複数枚の液晶パネル毎に実行す
ることを特徴とする液晶実装方法。
【請求項１１】ＩＣ本接合工程において、１台の本接
合手段により、所定複数のパネル支持台に載置された液
晶パネルのすべてに同時にＩＣを本接合することを特徴
とする請求項１０記載の液晶実装方法。
【請求項１２】異方導電性シートの貼付工程におい
て、１台の貼付手段を移動させることによって、所定複
数のパネル支持台に載置された液晶パネルに対し異方導
電性シートを順次貼付することを特徴とする請求項１０
又は１１記載の液晶実装方法。
【請求項１３】各インデックス位置に所定複数のパネ
ル支持台を有し、これらパネル支持台に液晶パネルを保
持して間欠回転するインデックステーブルと、インデッ
クステーブルの各停止位置において所定複数枚の液晶パ
ネル毎にその工程を実行する液晶パネルの供給・取出ス
テーション、異方導電性シートの貼付ステーション、Ｉ
Ｃ装着ステーションおよびＩＣ本接合ステーションとを
備えたことを特徴とする液晶実装装置。