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KR19980018420A - 전자디바이스 실장프린트기판 - Google Patents

전자디바이스 실장프린트기판 Download PDF

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KR19980018420A
KR19980018420A KR1019970037473A KR19970037473A KR19980018420A KR 19980018420 A KR19980018420 A KR 19980018420A KR 1019970037473 A KR1019970037473 A KR 1019970037473A KR 19970037473 A KR19970037473 A KR 19970037473A KR 19980018420 A KR19980018420 A KR 19980018420A
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KR
South Korea
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electronic device
wall
printed circuit
circuit board
packed
Prior art date
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KR1019970037473A
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English (en)
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KR100369717B1 (ko
Inventor
가즈나리 스가
아키히로 후지모토
Original Assignee
오오우라 히로시
가부시키가이샤 아드반테스트
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Publication date
Priority claimed from JP20734396A external-priority patent/JP3424717B2/ja
Priority claimed from JP10915597A external-priority patent/JP3381898B2/ja
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Publication of KR19980018420A publication Critical patent/KR19980018420A/ko
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Abstract

냉각장치가 부착된 전자디바이스 실장프린트기판으로, 프린트기판에 매트릭스 배열된 전자디바이스를 밀봉케이스에 의해 가려 주위에서 프린트기판과 액밀(液密)히 유지하고, 밀봉케이스에 형성한 유입공에서 유출공에 이르는 냉각액 경로를 내부에 형성한다. 냉각액 경로에 대하여, 흐름방향을 전환시키도록 충벽판을 설치함으로서 냉각액을 교란시켜, 냉각액 온도를 균일화시킨다.

Description

전자디바이스 실장프린트기판
본 발명은 전자디바이스가 실장된 프린트기판에 관한 것으로, 특히, 발열량이 큰 LSI와 같은 반도체 디바이스가 실장된 프린트기판에 냉각액을 보내는 밀봉케이스를 설치한 냉각장치가 부착된 프린트기판에 관한 것이다.
LSI의 동작속도의 고속화가 진행됨과 동시에 LSI의 집적도의 고밀도화로 진행됨에 기인하여 개개의 고밀도 LSI가 발생하는 열량은 증대하는 일면도 있다. 이같은 사정으로, 고밀도 LSI 실장프린트기판의 더욱 효율적인 냉각장치를 개발하는 것이 요청되고 있다. 이 LSI 실장프린트기판은 기판 한쪽면 또는 양쪽면에 필요로 하는 다수의 LSI를 실장하는 것이다. LSI를 냉각하는데는 종래, 강제공냉에 의해 LSI 실장프린트기판 전체를 냉각하거나, 아니면 프린트기판 전체를 냉각액중에 침지하는 액냉에 의해 냉각하고 있었다.
강제공냉에 있어서는 발열량이 큰 LSI에 대하여 충분한 냉각효과가 얻어지지않는다. 한편, 액체침지에 의한 냉각을 위해서는, 프린트기판 전체를 냉각액에 침지할 필요가 있기 때문에, 장치전체가 대규모가 되는 결점이 있다. 더욱이, 침지하고 있는 프린트기판의 냉각은 거의 냉각액의 대류에만 의존하고 있기 때문에, 발열량이 큰 전자디바이스가 실장된 프린트기판에 대하여 높은 냉각효과를 얻기 어렵다.
본 발명의 목적은 냉각효과가 높고, 또한 소형냉각장치가 부착된 전자디바이스 실장(實裝) 프린트기판을 제공함에 있다.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예를 설명하는 평면단면도,
도 1b는 도 1a에 있어서의 1b-1b' 단면도,
도 2는 도 1a, 도 1b의 실시예 부분확대단면도,
도 3a는 본 발명의 제2 실시예를 설명하는 평면단면도,
도 3b는 도 3a에 있어서의 3b-3b' 단면도,
도 4는 도 3a, 3b의 실시예 부분확대단면도,
도 5는 본 발명의 효과측정에 사용한 전자디바이스 실장프린트기판의 평면단면도,
도 6은 도 5의 프린트기판의 측정결과 표시그래프,
도 7a는 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 평면단면도,
도 7b는 도 7a에 있어서의 7b-7b' 단면도,
도 8a는 본 발명의 또다른 실시예를 도시하는 평면단면도,
도 8b는 도 8a에 있어서의 8b-8b' 단면도,
도 9a는 도 8am 8b 실시예의 변형예를 도시하는 평면단면도,
도 9b는 도 9a에 있어서의 9b-9b' 단면도,
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 평면단면도,
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 평면단면도,
도 12는 동일 프린트기판으로 밀봉케이스 밖에도 전자디바이스를 실장하고, 강제 공냉 팬모터에 의하여 냉각하는 경우의 실시예를 도시하는 사시도,
도 13a는 전자디바이스 실장프린트기판의 부착구조예를 나타내는 측면도,
도 13b는 전자디바이스 실장프린트기판의 다른 부착구조예를 나타내는 측면도,
도 13c는 전자디바이스 실장프린트기판의 또다른 부착구조예를 나타내는 측면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
3 : 전자디바이스 5 : 코넥터
7 : 냉각액 10 : 프린트기판
20 : 밀봉케이스 25 : 유통수용부
본 발명에 따른 전자디바이스 실장프린트기판은, 전자디바이스가 적어도 한쪽면에 배열실장된 프린트기판과, 상기 전자디바이스의 배열을 가리고, 그 배열 주위에서 상기 프린트기판의 한쪽면과 액밀(液密)하게 주연부가 접촉하여 유지되며, 외부에서 내부로 냉각액을 주입하는 유입공과, 내부에서 외부로 냉각액을 배출하는 유출공이 형성된 밀봉케이스를 포함하고, 상기 밀봉케이스 내부는, 상기 유입공에서 주입되는 냉각액에 상기 전자디바이스를 침지시킴과 동시에, 상기 냉각액을 유통시키며, 상기 유출공에서 외부로 도출되는 유통수용부를 형성하고 있다.
상기 전자디바이스 실장프린트기판에 있어서, 상기 유통수용부내에 상기 배열을 횡단하는 방향으로 상기 전자디바이스 사이의 복수의 틈새에 침입하여, 그에 따라 상기 유입공에서 상기 유출공에 이르는 경로를 사행(蛇行)시키는 복수의 충벽판(衝壁板)을 설치하여도 된다.
또는, 상기 전자디바이스 실장프린트기판에 있어서 상기 전자디바이스는 매트릭스 배열되고, 상기 밀봉케이스는 저벽과, 상기 매트릭스의 열방향으로 뻗어 서로 대향하는 2개의 측벽과, 2개의 상기 측벽의 각 양단을 연결하는, 서로 대향하는 2개의 단벽(端壁)을 포함하는 상자모양으로 구성되고, 2개의 상기 단벽 한쪽에서 연장하고, 연장단이 다른쪽의 상기 단벽과 간격을 두고 개구를 형성함과 동시에, 그 매트릭스 배열을 열방향으로 2분하여 2개의 부(副) 매트릭스 배열로 하는 격벽을 설치하고, 그에 의해 유입공에서 유출공에 이르는 경로를 대략 U자 모양으로 하여도 된다.
(바람직한 실시예의 상세한 설명)
본 발명에 따른 냉각장치 부착 프린트기판의 제1 실시예를 도 1a, 도 1b를 참조하여 설명한다.
도 1a는 도 1b의 선 1a-1a'의 단면을 나타내고, 도 1b는 도 1a의 선 1b-1b'의 단면을 나타낸다. 도 1a, 1b에 있어서, 프린트기판(10)에는 그 각 면에 발열량이 큰 LSI와 같은 발열체인 전자디바이스(3)가 매트릭스형상으로 서로 간격을 두고 32개 배열부착되어 있다. 프린트기판(10)의 각 면에는 1면이 개방된 상자모양의 밀봉케이스(20)가 설치되고, 프린트기판(10)과의 사이에 전자디바이스(3)를 포위수용함과 동시에 냉각액을 유통시키는 유통수용부(25)를 형성하고 있다. 밀봉케이스(20)는 저벽(21) 및 서로 대향하는 1조의 측벽(22a, 22b) 및 단벽(22c, 22d)으로 구성된다. 도 2에 부분확대단면으로 표시하는 바와 같이, 각 전자디바이스(3)는 단자핀(31)을 갖는 LSI(33)와, 주위에 방열핀이 형성되고 LSI에 밀착된 방열부재(32)로 구성된다. 프린트기판(10) 표면과 밀봉케이스(20) 주단부(周端部)(26) 사이는 탄성 O링(4)을 통하여 클램프(12a, 12b)에 의해 액밀하게 압접되고, 나사(13)로 고정되어 있다.
전자디바이스(3)의 단자핀(31)은 발열체인 LSI(33)를 프린트기판(10)에 대하여 전기적 기계적으로 부착하고 있다. LSI(33) 표면에 접합고정된 방열부재(32)는 동 혹은 알루미늄과 같은 열 양도전성 재료로 구성되고, 표면에 복수의 방열핀이 형성되어 있다. 프린트기판(10)에는 또한 주연단부에 다수의 코넥터(5)가 부착되어 있다. 이들 코넥터(5)에는 전자디바이스(3)의 단자핀(31)이 프린트기판(10)의 다층배선을 통하여 접속되어 있다.
이 밀봉케이스(20)과 프린트기판(10) 사이에는 전자디바이스(3)의 배열을 포위수용함과 동시에 화살표(71)로 표시되는 방향으로 냉각액(7)이 유통하는 경로가 되기도 하는 유통수용부(25)가 형성된다. 61은 유통수용부(25)에 냉각액(7)을 주입시키는 유입구이고, 61'는 단벽(22c)에 형성된 유입공이다. 62는 냉각액(7)을 배출시키는 유출구이고, 62'는 단벽(22a)에 형성된 유출공이다.
냉각액(7)은 반도체장치 밖에서 유입구(61) 및 유입공(61')을 통하여 유통수용부(25)내로 유입하고, 전자디바이스(3)는 냉각액(7)에 침지한다. 냉각액(7)은 전자디바이스(3)를 냉각하면서 화살표(71) 방향으로 유통하고, 유출공(62') 및 유출구(62)를 통하여 밀봉케이스(20) 밖으로 배출된다.
프린트기판(10) 표면과 밀봉케이스(20) 주단부(26) 사이를 액밀하게 밀봉하는 밀봉부(27)가 구성되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 프린트기판(10) 표면의 밀봉케이스(20) 주단부(26)가 결합하는 영역에 사전에 금속박(11)을 형성해 두고, 프린트기판(10) 표면과 밀봉케이스(20)와는, 주단부(26) 단면에 구성된 오목홈(28)과 금속박(11) 사이에 O링 탄성체 패킹(4)을 개재시켜서 결합시키고, 프린트기판(10)에 대하여 클램프(12a, 12b)에 의해 밀봉케이스(20)를 압접고정한다. 금속박(11)은 프린트기판(10) 표면에 금도금패턴을 시행함으로써 형성하든지, 또는 먼저 동패턴을 실시하고 나서 그 위에 금도금을 실시함으로써 형성한다. 밀봉케이스(20)와 프린트기판(10) 사이에 개재되는 탄성체 패킹(4)은, 냉각액(7)으로 열화되는 일이 없는 재료가 사용된다. 냉각액(7)으로서는, 비활성액체인 플로리너트(FLOURINERT: 등록상표명, 스리엠사)를 사용할 수 있다. 금속박(11)에 금도금을 시행함으로써 밀봉부(27)의 밀봉성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다. 여기서 설명한 밀봉부(27) 구조는 뒤에 설명하는 다른 모든 실시예에도 적용된다.
유통수용부(25)내에 수용부착된 발열부인 전자디바이스(3) 표면에 부착된 방열부재(32)는 밀봉케이스(20)내에 적절히 온도제어된 냉각액(7)을 유입구(61) 및 파이프를 통하여 외부의 냉동기에서 필요한 압력으로 압입함으로써 냉각된다. 유입구(61)에서 유통수용부(25)내에 압입된 냉각액(7)은 화살표로 표시되는 바와 같이 유통하여 전자디바이스(3) 및 방열부재(32)에서 열을 탈취제거하여 유출구(62)에서 외부로 배출된다.
이와 같이 유입구(61, 61')에서 냉각액을 주입하여, 유출구에서 배출함으로써 전자디바이스(3)에서 발생한 열은 전자디바이스(3)와 접촉하여 흐르는 냉각액에 빼앗기기 때문에, 전자디바이스의 발열을 효율적으로 방열할 수 있다. 또한 프린트기판상에 전자디바이스 배열을 가리도록 부착되어 있으므로 장치 전체를 소형으로 구성할 수 있다.
도 1a와 도 1b의 실시예에 있어서는 화살표(71)로 표시하는 바와 같이, 냉각액은 전자디바이스(3)의 배열방향에 따라 대략 평행으로 흐른다. 그 때문에, 전자디바이스(3)와 인접하여 흐르는 온도가 높은 유속단면영역과, 전자디바이스(3)에서 떨어져 흐르는 온도가 비교적 낮은 유속단면영역이 정상적 분포를 형성하기 쉽다. 그 결과, 온도가 비교적 낮은 단면영역의 냉각액 유속의 상당량이 그대로 배출되어, 냉각액을 전자디바이스(3)의 방열에 유효하게 이용할 수 없다. 이같은 상태에서는 유량을 많이 설정한 만큼의 냉각효율은 오르지 않는다. 또, 이같은 상태로 전자디바이스(3)에 접촉하는 냉각액(7) 유량이 적으면, 전자디바이스와의 접촉이 큰 유속의 냉각액(7) 온도상승은 커지고, 냉각액(7) 온도는 하류로 이행함에 따라 상류에 있어서의 온도와 비교하여 점증하게 되고, 하류에 위치하는 발열체인 전자디바이스(3)에 대한 냉각능률은 저하하여 이들 전자디바이스(3)의 온도는 현저히 높아진다.
여기서, 냉각액(7) 유입압을 높여서 그 유속을 증가함으로써 유량을 증가할 수는 있다. 그러나, 냉각액(7)에 고압을 가하는 구성을 채용하면, 냉각액(7)에 대한 액밀성의 신뢰성도 저하된다. 또한, 냉각액(7)의 고압화에 따라 액냉장치 전체는 대형화되어 그 제조비는 상승한다.
따라서, 냉각액에 의한 방열효과를 높이는데는, 주입되는 냉각액의 단위시간당 유량을 일정하게 할 경우, 냉각액의 전유속을 가급적 균등하게 방열에 기여시키는 것이 바람직하다. 즉, 냉각액의 어느 부분도 전자디바이스(3)와 접촉할 기회를 균등하게 한다. 그러기 위해서는, 냉각액의 유속을 단면영역에서 교란시키면 된다. 이와 같은 생각에 의거하여, 유통수용부(25)내에 충벽판을 설치하고, 냉각액이 흐르는 방향을 전환하거나 교란함으로써 냉각효율을 높인 실시예를 이하에 설명한다. 단, 이하의 각 실시예는, 도면과 설명을 간략화하기 위하여 도 1a 및 2에 도시한 클램프(12a, 12b) 및 나사(13)를 표시하지 않았으나, 당연히 그것은 설치한 것으로 한다.
도 3a, 3b에 도시하는 실시예는, 전자디바이스(3)가 6행 4열의 매트릭스로 배열되고, 각 열 사이에 서로 대향하는 측벽(22a, 22b) 한쪽에서 다른쪽, 및 다른쪽에서 한쪽으로 서로 연장되는 충벽판(24)이 형성되어 있는 점이 도 1a, 1b의 실시예와 다르다. 또, 이 실시예는 냉각액 유입구(61)와 유출구(62)가 같은 측벽(22b) 일단과 타단 가까이에 각각 설치되어 있다. 이 충벽판(24)에 의해 유입구(61)에서 유출구(62)에의 냉각액의 경로방향이 화살표 표시와 같이 복수회 반전됨으로써 냉각액 유속이 교반되어 온도 균일화가 행해진다.
도 3b는 도 3a의 선 3b-3b'를 화살표 방향으로 본 도면이고, 도 4는 도 3a의 선 4-4'를 화살표 방향으로 본 부분확대 단면도이다.
이들 도면에 있어서, 도 1a, 1b의 경우와 동일하게, 프린트기판(10)에는 그 양면에 발열체인 전자디바이스(3)가 매트릭스상으로 배열부착되어 있다. 전자디바이스(3)는 단자핀(31)에 의해 프린트기판(10)에 대하여 전기적 기계적으로 부착되어 있다.
전자디바이스(3) 표면에는 방열부재(32)가 접합고정되어 있고, 이들 방열부재 표면에는 복수의 핀이 형성되어 있다. 프린트기판(10) 양측에는 밀봉케이스(20)가 설치되고, 프린트기판(10)과의 사이에 전자디바이스(3)를 포위수용하는 유통수용부(25)를 형성하고 있다. 즉, 밀봉케이스(20)를 구성하는 저벽(21) 및 서로 대향하는 1조의 측벽 22a 및 측벽 22b은 저벽(21) 및 대향하는 한쪽 측벽 22a에서 프린트기판(10) 및 다른쪽 측벽 22b을 향하여, 혹은 다른쪽 측벽 22b에서 프린트기판(10) 및 한쪽 측벽 22a을 향하여 번갈아, 프린트기판(10) 및 대향하는 측벽에는 도달하지 않는 충벽판(24)을 형성하고 있다. 충벽판(24) 하단과 프린트기판(10) 사이에 틈새가 있어도 된다.
이같이 하여 프린트기판(10)과 밀봉케이스(20) 사이에는 전자디바이스(3)의 배열을 포위수용하는 유통수용부(25)가 형성되고, 여기는 화살표 방향으로 냉각액(7)이 사행하는 경로도 된다.
유입구(61)와 유출구(62) 근방에 있어서, 프린트기판(10)에 각각 양 유통수용부(25)를 서로 연통하는 냉각액 유통공을 뚫고 동시에, 한쪽 유통수용부(25)에 대한 유입구와 유출구를 생략하고, 냉각액을 프린트기판(10)의 한쪽면측에서 다른쪽면측으로 유통시키는 구성으로 하여도 좋다. 이에 따라 유입구(61), 유출구(62) 수를 줄일 수 있다.
상기 실시예와 같이, 유통수용부(25)내에 배치한 충벽판(24)에 의해 냉각액 유속을 교란하고, 전자디바이스(3)의 냉각효율은 높일 수 있다는 것은 표시하는 측정결과를 다음에 표시한다.
사용한 전자디바이스 실장프린트기판은 도 5에 나타낸 바와 같이, 8개의 전자디바이스(3)가 일렬로 등간격으로 배열되고, 전자디바이스(3) 2개마다, 충벽판(24)이 인접 전자디바이스 사이에 침입하도록 배치되어 있다. 밀봉케이스(20) 크기는 200×40mm2이다. 각 전자디바이스(3)는 16×16×1.0mm3의 세라믹기판과, 그 위에 설치된 7.5×7.5×0.5mm3의 LSI로 구성되고, 발열량은 12W이다.
도 6은 냉각액 유량을 1000cm3/min, 15000cm3/min, 2000cm3/min으로 했을 경우의 전자디바이스 번호 #1과 #8의 표면온도 측정결과를 표시한다. 유입구(61)의 냉각온도는 25℃이다. ●표는 도 5에 있어서 충벽을 설치하지 않을 경우이고, ○표는 충벽을 설치할 경우이다. 이 도 6은 충벽을 설치함으로써 소자의 냉각효과를 높일 수 있다는 것을 명확하게 나타내고 있다.
이하에 본 발명에 따른 냉각장치 부착프린트기판의 다른 실시예를 설명한다.
도 7a, 7b의 실시예에 있어서, 프린트기판(10)에는 그 양면에 발열체인 전자디바이스(3)가 각각 8행 4열의 매트릭스상으로 배열부착되어 있다. 8은 격벽이고, 전자디바이스(3)를 2열씩의 부매트릭스 배열로 분리하고 있다. 격벽(8)에, 나뉘어진 단벽(22c)의 두 영역에 유입구(61)와 유출구(62)가 설치되어 있다. 이 격벽(80은 저벽(21) 및 단벽(22c)에서 일체로 뻗고, 하단연은 밀봉케이스(20)가 프린트기판(10)에 부착된 상태로 프린트기판(10) 상면에 액밀하게 결합하여 냉각액(7) 유통을 차단한다. 이 격벽(8)의 길이방향 단연은 단벽(22d)에 도달해 있지 않고, 단벽(22d)와의 사이에 개구가 형성되고, 밀봉케이스(20)내에 유입구(61)에서 유출구(62)에 이르는 대략 U자상 경로가 형성된다. 이 U자상 경로에 대하여, 밀봉케이스(20) 측벽(22a, 22b)의 내면 및 격벽(8)에서 번갈아 인접전자 디바이스 사이에 침입하는 충벽판(9)이 설치되어 있다. 이 충벽판(9)은 저벽(21), 측벽(22a, 22b) 혹은 격벽(8)에서 일체로 연장되고, 그 높이는 측벽 및 단벽과 같고, 하단부는 밀봉케이스(20)가 프린트기판(10)에 부착될 때에 프린트기판(10)에 결합한다. 충벽판(9)의 폭은 측벽(99a, 22b)과 격벽(8) 사이 간격의 대략 1/2 정도이다. 충벽판(9)은 전자디바이스(3)의 열방향으로 1개 건너씩, 측벽(22a) 및 측벽(22b)과 격벽(8)에서 번갈아 연장하여 형성되어 있다. 이에 의해, 유입구(91)에서 유출구(92)에 이르는 U자상 경로를 흐르는 냉각액은 사행을 반복하게 되고, 냉각액의 유속이 교란된다.
냉각액(7)이 반도체장치 밖에서 유입구(61) 및 유입공(61')을 통하여 유통수용부(25)내에 유입하면, 전자디바이스(3)는 냉각액(7)에 침지된다. 이 실시예에서는 상기와 같이 유통수용부(25)는 전자디바이스(3)의 두 그루프 사이에 격벽(8)이 설치되고, 또한 충벽판(9)이 상기와 같이 형성됨으로써 냉각액(7)이 유통하는 경로의 단면적은 작게 구성되어 있으므로, 같은 유량에서는 도 1a, 1b의 실시예의 경우보다 냉각액(7) 유속은 크다. 유입구(61) 및 유입공(61')을 통하여 유통수용부(25)내에 유입한 냉각액(7)은 큰 유속으로 충벽판(9)에 충돌하면서 난류상태를 띄고, 화살표(71) 방향으로 유통하여 전자디바이스(3)를 냉각한다. 최후로, 유출공(62') 및 유출구(62)를 통하여 반도체장치 밖으로 유출한다.
냉각액(7)이 난류상태가 됨으로써 냉각액(7)은 그 고온부와 저온부가 교반되어 온도가 균일화되고, 이에 접촉하는 전자디바이스(3)에 대한 냉각효과는 향상된다. 냉각액(7)을 가압하여 강제유통시킴으로 냉각효과는 더욱 향상한다. 이 실시예는 프린트기판(10) 양면에 전자디바이스(3)가 배열부착되어 있으나, 전자디바이스(3)는 이것을 프린트기판(10) 한쪽면에만 배열부착하여도 된다. 또한, 도 7a, 7b의 실시예에 있어서, 격벽(8)은 1매만 형성되어 있으나, 각 전자디바이스(3) 배열의 열간에 격벽(8)을 단벽(22c, 22b)에서 번갈아 연장하도록 형성하여, 충벽판(9)을 열방향으로 전자디바이스(3) 1개 건너씩, 대향하는 두 격벽(8)(또는 격벽 8과 측벽 22a, 22b)에 대하여 번갈아 형성하여 다수의 전자디바이스(3)를 냉각할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예를 도 8a, 8b를 참조하여 설명한다. 도 8a는 도 8b의 선 8a-8a'의 단면을 나타내는 도면이고, 도 8b는 도 8a의 선 8b-8b'의 단면을 나타내는 도면이다.
도 8a, 8b의 실시예는 도 7a, 7b의 실시예와 같이 프린트기판(10) 양면에 전자디바이스(3)가 배열, 부착되어 있다. 유통수용부(25)내에 반도체장치 밖에서 냉각액(7)을 유입하는 유입공(61')이 1개만 단벽(22c)에 형성되어 있고, 프린트기판(10)의 이 유입공(61') 근방에 냉각액(7)을 유통시키는 유입연통공(14)을 형성하고, 이 연통공(14)에 의해 냉각액을 이면측 유통수용부(25)에도 분배한다. 마찬가지로, 유통수용부(25)내에서 반도체장치 밖으로 냉각액(7)을 유출시키는 유출공(62')이 1개만 단벽(22c)에 형성되어 있고, 프린트기판(10)의 이 유출공(62') 근방에 형성한 유통공(15)을 통하여 이면측 유통수용부(25)로부터의 냉각액(7)과, 표면측 유통수용부(25)를 지난 냉각액을 합류시켜 유출공(62')에서 배출한다.
이 실시예에 있어서, 냉각액(7)이 유입구(61) 및 유입공(61')을 통하여 유입하면, 이 냉각액(7)은 프린트기판(10) 상면에 형성된 유통수용부(25)내에 유입함과 동시에 유입연통공(14)을 통하여 프린트기판(10) 하면에 형성된 유통수용부(25)내에도 유입한다. 프린트기판(10) 상면에 형성된 유통수용부(25)내에 유입한 냉각액(7)은 도시하는 화살표(71) 방향으로 유통하여 유출공(62') 및 유출구(62)를 통하여 밀봉케이스(20) 밖으로 유출한다. 프린트기판(10) 하면에 형성되는 유통수용부(25)내에 유입한 냉각액(7)은 도시하는 화살표(71) 방향으로 유통하여 유출공(62') 및 유출구(62)를 통하여 밀봉케이스(20) 밖으로 유출한다. 유입연통공(74)을 통하여 프린트기판(10) 하면에 형성된 유통수용부(25)내에 유입한 냉각액(7)은 동일하게 유통수용부(25)내를 유통한 후, 유출연통공(15)을 통하여 상측 유통수용부(25)내에 유입하고, 최후로 유출공(62') 및 유출구(62)를 통하여 밀봉케이스(20) 밖으로 유출된다.
이 실시예는 프린트기판(10)의 유입공(61') 근방에 냉각액(7)을 유통시키는 유입연통공(14)을 형성하고, 프린트기판(10)의 유출공(62') 근방에 유출연공공(12)을 형성함으로써 밀봉케이스(20)에 대하여 냉각액(7)이 유입구(61) 및 유출구(62)를 각각 1개만 구비하여 프린트기판(10) 양면의 유통수용부(25)에 균등하게 냉각액(7)을 유통할 수 있다. 그 위에 침지액냉의 구성이 특별히 복잡화되는 일도 없다. 즉, 유입구(61) 및 유출구(62)에는 반드시 냉각액(7)을 유통시키는 튜브를 접속할 필요가 있으나, 이 전자디바이스 실장 프린트기판 1개당 합계 2개의 튜브 밖에 필요하지 않으므로 프린트기판(10)을 복수매 판두께 방향으로 병렬로 실장하여 그 프린트기판(10) 표면에 부착되는 전자디바이스(3)를 동시에 측정하는 구성을 채용함에 있어서, 전체 튜브수를 크게 감소할 수 있다. 이는 반도체 시험장치 크기를 작게 하는데 있어 매우 편리하다.
도 8a, 8b의 실시예에 있어서, 도 9a와 9b에 평면단면도와 수직단면도로 도시한 바와 같이, 연통공(14)을 형성하지 않고, 연통공(15)만 형성하여, 유출공(62') 및 유출구(62)를 표면의 유입공(61') 및 유입구(61)와 대응하는 이면측 단벽(22c)에 설치하고, 전(全) 전자디바이스(3)에 대하여 시리즈로 냉각액을 흘려도 된다. 이와 같이 구성한 실시예에 따르면, 도 8a, 8b의 실시예와 같은 유량의 냉각액으로 전자디바이스(3)를 냉각할 경우, 각 전자디바이스(3)에 주입되는 냉각액 유속은 도 8a, 8b의 경우의 2배가 되므로, 더욱 냉각효과를 높일 수 있다. 또한, 도 8a, 8b의 실시예는, 유입연통공(14) 및 유출연통공(15)이 각각 이면측 밀봉케이스(20)에 대한 냉각액(7)의 유입공 및 유출공으로서 작용하고 있다고 할 수 있다. 한편, 도 9a, 9b의 실시예는, 연통공(15)이 표면측 밀봉케이스(20)에 대한 냉각액의 유출공과 이면측 밀봉케이스(20)에 대한 냉각액 유입공을 겸용하고 있다고 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예를 도 10을 참조하여 설명한다. 이 실시예 구성은 도 7a, 7b의 실시예와 충벽판(9) 배치가 다른 점을 제외하고는 같다. 즉, 이 실시예에 있어서는 격벽(8)으로 분할된 각 부(副) 매트릭스의 전자디바이스 배열에 있어서, 열방향으로 2개의 소자 건너 측벽(22a)(또는 22b)과 격벽(8)로부터 열방향으로 인접한 전자디바이스(3) 사이(즉, 행간)에 침입하고, 서로 접근하도록 충벽판(9)이 케이스(20) 저벽(21)(도시않음) 및/또는 측벽(22a)(또는 22b) 및 격벽(8)으로부터 뻗고, 그들 충벽판(9)의 대향측 단부간에 중앙개구(252)를 형성하고 있다. 또한, 이들 2열에 있어서의 입접한 4개의 전자디바이스마다, 그들 4개를 서로 분리하는 ＋자상 틈새의 열방향 틈새를 횡단하는 행방향 틈새내에서 측벽(22a, 22b) 및 격벽(8)을 향하여 뻗는 독립 충벽판(9')이 설치되어 있다. 그의 독립 충벽판(9') 양측연과 측벽(22a)(또는 22b) 및 격벽(8) 사이에는 간격이 있고, 측부개구(251)로 되어 있다. 따라서, 충벽판(9)과 독립충벽판(9')은 매트릭스상으로 배치되는 전자디바이스(3)의 열방향으로 번갈아 형성된다. 이 독립충벽판(9')의 높이도 층벽 및 단벽의 높이와 거의 같게 되어 있다. 충벽판(9)과 독립충벽판(9')을 상기와 같이 배치형성함으로써 독립충벽판(9')의 양측단부와, 측벽 혹은 격벽과의 사이에 측부개구(251)가 구성된다. 또, 측벽 혹은 격벽으로부터 서로 접근하도록 형성된 2개의 충벽판(9)의 대향측단부 사이에 중앙개구(252)가 구성된다.
유입구(61) 및 유입공(61')을 통하여 유통수용부(25)내에 유입한 냉각액(7)은 우선, 유입공(61')에 가장 가까운 독립충벽판(9')에 차단되어 분류하고, 그 양측의 측부개구(251)를 통과하여 화살표(71) 방향으로 사행하고, 이 독립충벽판(9') 하류측에 있어서 서로 합류하여 교반된다. 냉각액(7)은 합류하여 교반되면서 중앙개구(252)를 지난 다음 독립충벽판(9')에 충돌차단되고, 다시 화살표(71) 방향으로 분류사행하고, 그 다음 독립충벽판(9')의 반대측에 있어서 서로 역방향으로 합류하여 교반된다 이후, 냉각액(7)은 이 분류와 합류를 반복하면서 전자디바이스(3)를 냉각하고, 마지막에 유출공(62') 및 유출구(62)를 통하여 반도체장치 밖으로 유출한다.
이 실시예는, 유통하는 냉각액(7)이 독립충벽판(9')에 차단되어, 그 양측의 측부개구(251)를 지나 화살표(71) 방향으로 충벽유통하고, 이 독립충벽판(9')의 반대측에 있어서 서로 역방향으로 합류하여 충분히 교반이 행해짐으로써 냉각액(7) 온도는 균일화되고, 고온냉각액과 저온냉각액의 층류를 형성하는 일은 없어져서 그 만큼 냉각효율이 향상된다.
본 발명의 다른 실시예를 도 11을 참조하여 설명한다. 도 11은 도 7a, 7b 도는 도 8a, 8b, 또는 도 9a, 9b의 실시예에 있어서, 충벽판(9)에 관통공(91)을 형성한 것에 상당한다. 앞서 도시 설명한 바와 같이, 유입구(61) 및 유입공(61')을 통하여 유통수용부(25)에 유입한 냉각액(7)은 충벽판(9)에 충돌함으로써 교반되고, 화살표(71) 방향으로 사행하면서 전자디바이스(3)를 냉각한다. 그러나, 충벽판(9)의 배면근방, 특히 측벽(22a)(22b) 및 격벽(8)과 이루는 무서리부에서 냉각액(7)은 아무래도 체류되기 일수여서, 그 결과, 각 충벽판(9)의 바로 배후의 전자디바이스(3)의 냉각효과가 충벽판(9)의 바로 앞 전자디바이스(3)의 냉각효과보다 열화되는 문제가 있다.
그 점을 개선하기 위하여, 도 11의 실시예는, 충벽판(9)에 관통공(91)을 1개 혹은 복수개 형성함으로써 충벽판(9) 근방에 체류한 냉각액(7)의 일부유속은 화살표(72)의 표시와 같이 관통공(91)을 통하여 충벽판(9) 배면에 직접 유입하고, 체류는 해소되게 된다. 이 관통공(91)은 도 10의 실시예에 있어서도 독립충벽판(9')에 형성함으로써 충벽판(9)의 경우와 같이, 독립충벽판(9')의 배면중앙근방에 있어서의 냉각액 체류를 없앨 수 있다. 다른 실시예에 대하여도, 충벽판에 관통공을 형성함으로써 동일한 효과를 얻게 하여도 된다.
상기의 본 발명의 각 실시예에 있어서, 발열량이 비교적 작은 전자디바이스를 같은 프린트기판(10)상에 실장할 필요가 있을 경우는, 도 12에 표시한 바와 같이, 그 발열량이 비교적 작은 전자디바이스(3')를 밀봉케이스(20) 밖에서 프린트기판(10)상에 배치하고, 그들 전자디바이스(3')를 강제냉각 팬모터(15)로 냉각하여도 된다. 도 12에서는 복수의 전자디바이스 실장프린트기판이 서로 평행으로 반도체시험장치 보드부착 프레임(110)에 부착되어 있고, 그들 하측에 있어서 냉각팬모터(150)가 보드부착프레임(110)에 고정되어 있다. 냉각팬모터(150)는 프린트기판(10)과 평행으로 송풍하여, 배열된 전자디바이스(3')를 냉각한다. 발열량이 큰 전자디바이스(3)와 비교적 작은 전자디바이스(3')를 동일 프린트기판상에 배열할 경우, 전자를 본 발명과 같이 밀봉케이스(20)로 덮어서 냉각액에 의해 강제냉각하면 발열량이 큰 전자디바이스(3)의 프린트기판(10)에의 실장밀도를, 발열량이 작은 전자디바이스(3')의 실장밀도와 같은 정도로 높이 할 수 있는 이점이 있다.
최후로, 이상의 냉각장치 부착 프린트기판을 반도체 시험장치에 실장하는 구성을 도 13a, 13b, 13c를 참조하여 설명한다.
도 13a에 있어서, 100은 반도체 시험장치(도시않음) 일부를 구성하는 안내유지부이다. 이 안내유지부(100)에는 안내홈(102)이 형성되어 있고, 이 안내홈(102)에 냉각장치가 설치된 전자디바이스 실장 프린트기판(10)의 대향하는 2단연부(13)를 삽입하여 슬라이딩 안내하여 유지하는 부재이다. 발열체 실장 냉각장치는 안내홈(102)에 프린트기판(10) 단연부(13)가 감합상태에 있어서, 안내유지부(100)에 따라 안내삽입되어 고정된다.
도 13b에 있어서는, 냉각장치의 밀봉케이스(20)의 대향하는 측벽(22a, 22b)에 반도체 시험장치 일부를 구성하는 안내유지부(100)의 안내홈(102)에 감합하여 슬라이딩 유지되는 돌출부(29)를 형성한다. 냉각장치는 안내홈(102)에 돌출부(29)가 감합된 상태에 있어서, 안내유지부(100) 따라 안내삽입되어 고정된다.
도 13c에 있어서, 101은 반도체 시험장치 일부를 구성하는 안내돌조이다. 밀봉케이스(20)의 대향하는 측벽(22a) 및 (22b)에는 안내돌조(101)가 감합하는 감합홈(29')이 형성되어 있다. 발열체 실장냉각장치는 감합홈(29')에 안내돌조(101)가 끼워진 상태에 있어서, 안내돌조(101)따라 안내삽입되어 고정된다.
이상과 같이 하여, 발열체 실장냉각장치는 이것을 1매 단위로 반도체 시험장치에 대하여 실장, 교환, 취급할 수 있다. 또, 이상의 실시예로서, 격벽(8), 충벽판(9), 독립충벽판(9')은 밀봉케이스(20)로부터 연신 형성된 예를 표시하였으나, 이들은 프린트기판(10)상에 부착하여도 된다. 또한, 이상의 설명에 있어서, 발열전자디바이스(3)는 LSI에 한하지 않고, 일반적으로 어떤 종류의 발열성 전자디바이스라도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 전자디바이스가 실장된 프린트기판(10)에 전자디바이스를 가리도록 밀봉케이스를 부착하고, 그 안을 통하여 냉각액을 흘림으로써 전자디바이스가 발생하는 열을 강제적으로 빼앗기 때문에, 종래의 강제공냉이나 자연대류에 의한 냉각보다 효과적으로 전자디바이스를 냉각할 수 있다. 특히, 밀봉케이스내에 충벽판(9),(9')을 설치함으로써 냉각액(7)이 교반되어 온도가 균일해지고, 여기에 접촉하는 전자디바이스(3)에 대한 냉각효과가 향상된다. 냉각액(7)을 가압하여 강제유통시킴으로써 냉각효과는 더욱 향상된다.
특히, 프린트기판(10)의 유입공(61') 근방에 냉각액(7)을 유통시키는 유입연통공(11)을 형성하고, 프린트기판(10)의 유출공(62') 근방에 유출연통공(12)을 형성함으로써 밀봉케이스(20)에 대하여 냉각액(7)의 유입구(61) 및 유출구(62)를 각각 1개만 구비하여 프린트기판(10) 양면의 유통수용부(25)에 균등하게 냉각액(7)을 유통할 수 있다. 그 위에, 침지액냉의 구성이 특별히 복잡화되는 것도 없다. 즉, 유입구(61) 및 유출구(62)에는 반드시 냉각액(7)을 유통시키는 튜브를 접속할 필요가 있으나, 이 프린트기판 1개당 합계 2개의 튜브 밖에 필요하지 않기 때문에, 프린트기판(10)은 복수매 판두께 방향으로 병렬로 실장하여 각 프린트기판(10) 표면에 부착하는 전자디바이스(3)를 동시에 측정하는 구성을 채용함에 있어서, 전체의 튜브수를 크게 감소할 수 있다. 이는 반도체 시험장치를 소형화하는데 있어 매우 편리하다.
또, 유통하는 냉각액(7)이 독립충벽판(9')에 차단되어, 그 양측의 측부개구(241)를 통하여 화살표(71) 방향으로 충벽유통하고, 이 독립충벽판(9')의 반대측에 있어서, 서로 역방향으로 합류하여 충분히 교반이 행해짐으로써 냉각액(7) 온도는 균일화되어 고온냉각액과 저온냉각액의 층류를 형성하는 일은 한층 적어지고, 그만큼 냉각효율은 향상된다.
또한, 충벽판(9)에 관통공(91)을 1개 혹은 복수개 형성함으로써 충벽판(9) 근방에 체류한 냉각액(7)은 이 관통공(91)을 통하여 인접유통경로에 유입되고, 체류는 해소된다. 이 관통공(91)을 독립충벽판(9')에도 형성함으로써 충벽판(9)의 경우와 같이 독립충벽판(9') 근방에 체류한 냉각액(7)을 이 관통공(91)을 통하여 인접 유통경로에 유입시켜서 체류를 해소할 수 있다.
또, 프린트기판(10) 표면의 밀봉케이스(20) 주단부(26)에 오목홈(28)을 형성하고, 여기에 O링(4)을 끼움으로써 양호한 밀봉부(27)를 구성할 수 있다. 이 경우, 주단부(26)가 결합하는 프린트기판(10) 표면영역에 미리 금속패턴(14)을 형성해 두면 액밀효과는 증대한다. 금속패턴(14)은 프린트기판(10) 표면에 동패턴을 실시함으로써 형성하거나, 또는 먼저 동패턴을 실시하고 그 위에 금도금을 실시함으로써 형성한다. 금속패턴(14)에 금도금을 실시함으로써 밀봉부(27)의 밀봉성을 장기간 유지할 수 있다.
반도체 시험장치 일부를 구성하는 안내유지부(100) 혹은 안내돌조(101)에 의해 발열체 실장냉각장치를 안내, 삽입, 고정하는 구성을 채용함으로써 발열체 실장냉각장치를 1매 단위로 반도체 시험장치에 대하여 실장교환할 수 있어 그 취급이 편리하다.

Claims (27)

  1. 전자디바이스가 적어도 한쪽면에 배열실장된 프린트기판과,
    상기 전자디바이스의 배열을 가리고, 그 배열 주위에서 상기 프린트기판 한쪽면과 액밀하게 주연부가 접촉하여 유지되고, 외부로부터 내부로 냉각액을 주입하는 유입공과, 내부로부터 외부로 냉각액을 배출하는 유출공이 형성된 밀봉케이스와를 포함하고,
    상기 밀봉케이스 내부는 상기 유입공에서 주입되는 냉각액에 상기 전자디바이스를 침지시킴과 동시에, 상기 냉각액을 유통시켜, 상기 유출공에서 외부로 도출하는 유통수용부를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 유통수용부내에, 상기 배열을 횡단하는 방향으로 상기 전자디바이스간의 복수의 틈새에 침입하고, 그에 따라 상기 유입공으로부터 상기 유출공에 이르는 경로를 사행시키는 복수의 충벽판이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 밀봉케이스는 저벽과, 상기 배열방향으로 뻗어 서로 대향하는 두 개의 측벽을 포함하는 상자모양으로 구성되어 있고, 상기 전자디바이스는 간격을 두고 배열되고, 상기 충벽판은 상기 전자디바이스 배열의 열을 횡단하는 방향으로 서로 대향하는 상기 측벽의 한쪽 및 다른쪽으로부터 번갈아 연장되고,
    상기 배열의 열을 횡단하는 방향으로 상기 전자디바이스간에 침입하고, 연장단이 상기 서로 대향하는 측벽의 다른쪽 및 한쪽과의 사이에 개구를 형성해 있고, 그에 따라 상기 유입공으로부터 상기 유출공에 이르는 경로를 사행하는 경로로 하는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 전자디바이스 배열은 3행 2열 이상의 매트릭스 배열로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 충벽판은 상기 저벽으로부터 상기 프린트기판에 도달하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 전자디바이스 배열은 매트릭스 배열이고, 각행간에 적어도 하나의 상기 충벽판을, 인접행간의 상기 충벽판이 열방향에 있어서 적어도 일부가 겹쳐지지 않도록 엇갈리게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 전자디바이스의 매트릭스 배열은 사이즈가 적어도 3행 2열 이상의 매트릭스이고, 상기 충벽판은 인접하는 임의의 두 행간의 충벽판이 각 열간을 번갈아 횡단하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 전자디바이스는 매트릭스 배열되고, 상기 밀봉케이스는 저벽과, 상기 매트릭스의 열방향으로 뻗어 서로 대향하는 2개의 측벽과,
    2개의 상기 측벽의 각 양단을 연결하는 서로 대향하는 2개의 단벽을 포함한 상자모양으로 구성되어 있고, 2개의 상기 단벽한쪽으로부터 연장하고, 연장단이 다른쪽의 상기 단벽과 간격을 두고 개구를 형성함과 동시에, 그 매트릭스 배열을 열방향으로 2분하여 2개의 부매트릭스 배열로 하는 격벽을 설치하고, 그에 의해 유입공에서 유출공에 이르는 경로를 대략 U자 모양의 경로로 하고 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 매트릭스는 4열과 적어도 3행의 상기 전자소자의 배열이고, 각 상기 사이 부매트릭스는 2열의 전자디바이스 배열이고,
    상기 격벽과 각 상기 측벽 사이의 2열의 상기 전자디바이스의 각 행간에, 상기 격벽과 상기 측벽으로부터 연장하여 번갈아 침입하는 충벽이 설치되고, 그들 충벽의 연장단은 상기 격벽 및 상기 측벽과 간격을 두고 대향하고, 그에 의해 상기 U자 모양의 경로를 사행시키고 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 격벽은 상기 저벽 및 상기 단벽으로부터 일체로 연장되고, 그 높이는 상기 측벽 및 상기 격벽의 적어도 하나에서 일체로 연장하고,
    그 높이는 상기 측벽 및 상기 단벽과 같고, 상기 충벽의 행방향의 연장단과 그 연장방향의 상기 측벽 및 상기 격벽 사이에 상기 냉각액을 통과하는 개구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  11. 제 8 항에 있어서, 각 부매트릭스의 하나 건너의 각 행간에 삽입되고, 그 부매트릭스의 2열의 상기 전자디바이스의 열간을 횡단하고, 양단이 상기 측벽 및 상기 격벽과 간격을 두고 대향하고, 각각 측부 유통개구를 형성하는 1개의 독립충벽판과, 그들 하나 건너의 행간과 각각 인접한 각 행간에 상기 측벽과 상기 격벽에서 각각 서로 접근하도록 연장하여 침입하고, 각 측단이 상기 열간을 사이에 끼우고 간격을 두고 서로 대향하며, 중앙유통개구를 형성하는 2개의 충벽판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 격벽, 상기 충벽판 및 상기 독립충벽판은 상기 측벽 및 상기 단벽과 대략 같은 높이로 각각 상기 저벽과 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  13. 제 9 항에 있어서, 상기 충벽판은 상기 저벽과 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 충벽판은 상기 프린트기판에 고정하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 충벽판 및 상기 독립충벽판은 상기 프린트기판에 고정하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  16. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 충벽판에 관통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  17. 제 11 항에 있어서, 상기 충벽판 및 상기 독립충벽판에 관통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  18. 제 1, 2, 3, 8, 9 또는 11 항중의 어느 1항에 있어서, 상기 밀봉케이스 주단부에 오목홈이 형성되어 있고, 여기에 탄성 O링을 끼워서 상기 프린트기판과 압접시켜 밀봉부가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 밀봉케이스 주단부가 계합하는 상기 프린트기판 표면의, 상기 탄성 O링과 상대접합하는 패턴영역에 미리 금속패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 금속패턴은 동패턴인 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  21. 제 19 항에 있어서, 상기 금속패턴상에 금도금이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  22. 제 1, 2, 3, 8, 9 또는 11 항중 어느 1항에 있어서, 상기 프린트기판의 다른쪽 면에도 전자디바이스가 배열하여 설치되고, 이들을 가리고 밀봉하는 제2 밀봉케이스가 상기 프린트기판의 다른쪽면에 액밀하게 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 프린트기판의 상기 유입공 근방에 냉각액을 다른쪽면의 상기 제2 밀봉케이스에 분류되는 유입연통공이 형성되어 있고, 상기 프린트기판의 상기 유출공 근방에는 상기 제2 밀봉케이스로부터의 냉각액과 합류시키는 유출연통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  24. 제 1, 2, 3, 8, 9 또는 11 항중 어느 1항에 있어서, 상기 프린트기판상의 상기 밀봉케이스 외측에 배치된 제2 전자디바이스가 설치되어 강제공냉되는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  25. 제 1, 2, 3, 8, 9 또는 11 항중 어느 1항에 있어서, 상기 프린트기판의 대향하는 두 단연부에, 장치 일부를 구성하는 안내유지부의 안내홈에 슬라이딩안내하여 삽입유지하는 유지부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  26. 제 1, 2, 3, 8, 9 또는 11 항중 어느 1항에 있어서, 상기 밀봉케이스의 대향하는 측벽에 장치 일부를 구성하는 안내유지부의 안내홈에 감합하여 슬라이딩 유지되는 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
  27. 제 1, 2, 3, 8, 9 또는 11 항중 어느 1항에 있어서, 상기 밀봉케이스의 대향하는 측벽에 장치 일부를 구성하는 안내돌조가 감합하는 감합홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자디바이스 실장프린트기판.
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