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KR102484484B1 - 어레이 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

어레이 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102484484B1
KR102484484B1 KR1020180080509A KR20180080509A KR102484484B1 KR 102484484 B1 KR102484484 B1 KR 102484484B1 KR 1020180080509 A KR1020180080509 A KR 1020180080509A KR 20180080509 A KR20180080509 A KR 20180080509A KR 102484484 B1 KR102484484 B1 KR 102484484B1
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printed circuit
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electronic device
edge
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김재형
방진규
천재봉
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 어레이 안테나를 포함하는 전자 장치는, 제 1 플레이트, 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트 및 제 1 플레이트와 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 제 1 플레이트의 일부를 통해 보여지는 디스플레이, 측면 부재와 대면하는 제 1 면, 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 제 1 플레이트와 인접한 제 1 가장자리 및 제 1 가장자리 보다 제 2 플레이트에 더 인접한 제 2 가장자리를 포함하며, 제 1 면에 하나 이상의 도전성 플레이트들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 제 1 가장자리로부터 연장되고, 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 제 2 가장자리로부터 연장되고, 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판, 및 도전성 플레이트들, 제 1 도전성 패턴들 및 제 2 도전성 패턴들과 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

어레이 안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ARRAY ANTENNA}
다양한 실시예들은 어레이 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용에 따른 모바일 트래픽의 급격한 증가로, 20GHz 이상의 초고대역 주파수 기반의 5 세대 이동 통신(5G) 기술이 개발되고 있다. 초고대역 주파수 신호는 20 GHz에서 100 GHz의 주파수 대역을 가지는 밀리미터파(mmWave)를 포함한다. 초고대역의 주파수가 사용되면, 파장이 짧아 안테나 및 기기는 소형화 및/또는 경량화될 수 있다. 또한 짧은 파장으로 인해 동일한 면적에 상대적으로 많은 안테나들을 실장할 수 있어, 신호는 특정 방향으로 집중하여 송신될 수도 있다. 또한 대역폭을 넓게 사용할 수 있어 보다 더 대량의 정보가 전송될 수 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 20GHz 이상의 밀리미터웨이브(millimeter wave)가 사용될 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나 이득을 높이기 위하여, 복수의 안테나들이 일정 간격으로 배열된 어레이 안테나를 포함하는 통신 장치가 전자 장치 내부에 실장될 수 있다. 전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 통신 장치가 전자 장치에 실장됨으로써, 어레이 안테나의 적어도 일부 영역이 하우징의 금속과 중첩되거나, 근접 배치될 수 있다. 이로 인하여, 통신 장치의 방사 성능이 저하될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 통신 장치에서 형성되는 빔의 방향이 하우징에 포함된 금속 부분을 벗어나도록 형성됨으로써, 통신 장치에서 방사 성능 저하가 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제 1 플레이트의 일부를 통해 보여지는 디스플레이, 상기 측면 부재와 대면하는 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 플레이트와 인접한 제 1 가장자리 및 상기 제 1 가장자리 보다 상기 제 2 플레이트에 더 인접한 제 2 가장자리를 포함하며, 상기 제 1 면에 하나 이상의 도전성 플레이트들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판, 및 상기 도전성 플레이트들, 상기 제 1 도전성 패턴들 및 상기 제 2 도전성 패턴들과 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이의 축을 중심으로, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 서로에 대해 회전 가능하게 연결하는 힌지부, 상기 힌지부의 내부에서 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이의 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 하우징과 인접한 제 1 가장자리 및 상기 제 1 가장자리 보다 상기 제 2 하우징에 더 인접한 제 2 가장자리를 포함하며, 상기 제 1 면에 하나 이상의 도전성 플레이트들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판, 및 상기 도전성 플레이트들, 상기 제 1 도전성 패턴들 및 상기 제 2 도전성 패턴들과 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제 1 플레이트의 일부를 통해 보여지는 디스플레이, 상기 측면 부재와 대면하는 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 플레이트와 인접한 제 1 가장자리 및 상기 제 1 가장자리 보다 상기 제 2 플레이트에 더 인접한 제 2 가장자리를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 도전성 패턴들 및 상기 제 2 도전성 패턴들과 전기적으로 연결되고, 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 통신 장치에서 신호 송수신을 위해 형성되는 빔의 방향이 다양할 수 있다. 이를 통해, 통신 장치가 전자 장치에 실장되더라도, 통신 장치에서 형성되는 빔의 방향이 하우징의 금속을 벗어나도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 통신 장치에서 방사 성능 저하가 방지될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 5G 통신을 지원하는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 4a는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 4b는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 평면도이다.
도 4c는 일 실시예에 따른 통신 장치의 단면도다.
도 4d는 다른 실시예에 따른 통신 장치의 단면도이다.
도 5a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 사시도이다.
도 5b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 단면도이다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치를 도시한 사시도이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 힌지부를 도시한 사시도이다.
도 6c는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 힌지부를 도시한 단면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 무선 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도이다. 도 2b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 후면 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면 (또는 전면)(210A), 제 2 면 (또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들 (또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 2c는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(220)(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 전개 사시도이다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(220)는, 측면 베젤 구조(221), 제 1 지지부재(2211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(222), 디스플레이(223), 인쇄 회로 기판(224), 배터리(225), 제 2 지지부재(226)(예: 리어 케이스), 안테나(227), 및 후면 플레이트(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(220)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(2211), 또는 제 2 지지부재(226))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(220)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(2211)는, 전자 장치(220) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(221)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(221)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(2211)는, 일면에 디스플레이(223)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(224)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(224)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(220)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(225)는 전자 장치(220)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(225)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(224)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(225)는 전자 장치(220) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(220)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(227)는, 후면 플레이트(228)와 배터리(225) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(227)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(221) 및/또는 상기 제 1 지지부재(2211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 5G 통신을 지원하는 전자 장치(300)를 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 하우징(310), 프로세서(340), 통신 모듈(350)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 제4 통신 장치(324), 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 및/또는 제4 도전성 라인(334)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(310)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 및/또는 제4 통신 장치(324)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 및/또는 제4 통신 장치(324)는 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(321)는 전자 장치(300)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(322)는 전자 장치(300)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(323)는 전자 장치(300)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(324)는 전자 장치(300)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(350)은 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 및/또는 제4 도전성 라인(334)을 이용하여, 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 및/또는 제4 통신 장치(324)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(350)은, 예를 들어, 프로세서(340)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 및/또는 제4 도전성 라인(334)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(350)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 및/또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(340) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(340)와 제1 BP 및/또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 BP 및/또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 BP 및/또는 제2 BP는 프로세서(340)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(340)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 및/또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(340)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 및/또는 제2 네트워크(미도시)는 도 1의 네트워크(199)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및/또는 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 3b는 일 실시예에 따른 통신 장치(360)의 블록도이다.
도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324))는 통신 회로(362)(예: RFIC), PCB(printed circuit board)(361), 제1 안테나 어레이(363), 및/또는 제2 안테나 어레이(364)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PCB(361)에는 통신 회로(362), 제1 안테나 어레이(363), 및/또는 제2 안테나 어레이(364)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(361)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(363), 및/또는 제2 안테나 어레이(364)가 배치되고, PCB(361)의 제 2면에는 통신 회로(362)가 위치할 수 있다. PCB(361)는 전송선로(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(331), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 3a의 통신 모듈(350)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(361)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(350)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및/또는 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 어레이(363), 및/또는 제2 안테나 어레이(364)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은 패치 안테나, 루프 안테나 및/또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(363)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(360)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(364)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 및/또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(362)는 3GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(362)는 주파수를 업 컨버터 및/또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제 1 통신 장치(321))에 포함된 통신 회로(362)는 통신 모듈(예: 도 3a의 통신 모듈(350))로부터 도전성 라인(예: 도 3a의 제1 도전성 라인(331))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(360)(예: 도 3a의 제 1 통신 장치(321))에 포함된 통신 회로(362)는 제1 안테나 어레이(363) 또는 제2 안테나 어레이(364)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.
도 4a는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치(400)(예: 도 3a의 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323) 또는 제4 통신 장치(324), 또는 도 3b의 통신 장치(360))의 사시도이다. 도 4b는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치(400)의 평면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 통신 장치(400)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)(예: 도 3b의 PCB(361)), 제 2 인쇄 회로 기판(420), 제 3 인쇄 회로 기판(430) 또는 무선 통신 회로(440)(예: 도 3b의 통신 회로(362)) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 제 1 면 (또는 전면)(410A) 및 제 2 면 (또는 후면)(410B)을 포함할 수 있다. 제 1 면(410A)과 제 2 면(410B)은 서로의 반대 방향으로 향할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 제 1 가장자리(411)와 제 2 가장자리(413)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(411)와 제 2 가장자리(413)는 서로의 반대 방향으로 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 도전성 플레이트(415)들(예: 도 3b의 제 1 안테나 어레이(363))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(415)들은 제 1 면(410A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(415)들은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 도전성 플레이트(415)들은 제 1 인쇄 회로 기판(410)에 어레이 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(415)들은 적어도 하나의 행과 적어도 하나의 열로 배열될 수 있다. 일 예로, 도전성 플레이트(415)들은 패치 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 도전성 플레이트(415)들을 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 가장자리(411)로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 가장자리(411)로부터 만곡(curve)되면서 연장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 면(410A)과 둔각을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 제 1 면(410A)과 둔각을 형성하며 휘어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 제 1 외측면(420A) 및 제 1 외측면(420A)과 반대 방향으로 향하는 제 1 내측면(420B)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 제 1 도전성 패턴(421)들(예: 도 3b의 제 2 안테나 어레이(364))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(421)들은 제 2 인쇄 회로 기판(420)의 제 1 외측면(420A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(421)들은 제 2 인쇄 회로 기판(420)의 내부에 형성될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(421)들은 제 2 인쇄 회로 기판(420)에 어레이 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 패턴(421)들은 적어도 하나의 행과 적어도 하나의 열로 배열될 수 있다. 일 예로, 제 1 도전성 패턴(421)들은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 가장자리(413)로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 가장자리(413)로부터 만곡되면서 연장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 면(410A)과 둔각을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 제 1 면(410A)과 둔각을 형성하며 휘어질 수 있다. 예를 들면, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 제 2 외측면(430A) 및 제 2 외측면(430A)과 반대 방향으로 향하는 제 2 내측면(430B)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 적어도 하나의 제 2 도전성 패턴(431)들(예: 도 3b의 제 2 안테나 어레이(364))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(431)들은 제 3 인쇄 회로 기판(430)의 제 2 외측면(430A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(431)들은 제 3 인쇄 회로 기판(430)의 내부에 형성될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(431)들은 제 3 인쇄 회로 기판(430)에 어레이 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 도전성 패턴(431)들은 적어도 하나의 행과 적어도 하나의 열로 배열될 수 있다. 일 예로, 제 2 도전성 패턴(431)들은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 면(410B)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(440)는 도전성 플레이트(415)들, 제 1 도전성 패턴(421)들 또는 제 2 도전성 패턴(431)들 중 적어도 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(440)는 도전성 플레이트(415)들, 제 1 도전성 패턴(421)들 또는 제 2 도전성 패턴(431)들 중 적어도 어느 하나를 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 신호는 3 GHz 및 300 GHz 사이의 주파수를 가질 수 있다.
도 4c는 일 실시예에 따른 통신 장치(400)의 단면도이다. 도 4c는 도 4a 및 도 4b의 통신 장치(400)의 적층 구조를 도시하고 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 통신 장치(400)에서, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 복수개의 제 1 레이어(414)들을 포함하고, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 복수개의 제 2 레이어(424)들을 포함하며, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 복수개의 제 3 레이어(434)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(414)들은 제 1 영역(401)에서 중심축(CA)을 따라 적층되고, 제 2 레이어(424)들은 제 1 영역(401)에 이웃하는 제 2 영역(402)에서 적층되며, 제 3 레이어(434)들은 제 1 영역(401)에 이웃하는 제 3 영역(403)에서 적층될 수 있다. 예를 들면, 제 1 레이어(414)들 중 적어도 일부와 제 2 레이어(424)들 중 적어도 일부가 연결될 수 있고, 제 1 레이어(414)들 중 적어도 일부와 제 3 레이어(434)들 중 적어도 일부가 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(415)들은 제 1 면(410A) 및/또는 제1레이어(414)들 내에 형성되고, 제 1 도전성 패턴(421)들은 제1외부면(420A) 및/또는 제2레이어(424)들 내에 형성되고, 제 2 도전성 패턴(431)이 제2 외부면(430A) 및/또는 제3레이어(434)들 내에 형성될 수 있다. 일 예로, 제 1 영역(401)과 제 2 영역(402)의 경계가 제 1 가장자리(411)를 형성하고, 제 1 영역(401)과 제 3 영역(403)의 경계가 제 2 가장자리(413)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 제 1 전송 선로(416), 제 2 전송 선로(417), 제 3 전송 선로(418) 또는 그라운드(419) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제 1 전송 선로(416)는 제 1 영역(401)에 형성되어, 무선 통신 회로(440)와 도전성 플레이트(415)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이를 통해, 제 1 급전점(415F)이 도전성 플레이트(415)들과 제 1 전송 선로(416)의 연결 위치에 형성될 수 있다. 제 2 전송 선로(417)는 제 1 영역(401)에 형성되어, 무선 통신 회로(440)와 제 2 인쇄 회로 기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 전송 선로(418)는 제 1 영역(401)에 형성되어, 무선 통신 회로(440)와 제 3 인쇄 회로 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전송 선로(416), 제 2 전송 선로(417) 및 제 3 전송 선로(418)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 두께 방향으로 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나를 관통하거나, 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나의 표면을 따라 연장될 수 있다. 그라운드(419)는 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 그라운드(419)는 제 1 전송 선로(416), 제 2 전송 선로(417) 및 제 3 전송 선로(418)와 접촉되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 그라운드(419)는 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나의 표면에 형성될 수 있다. 일 예로, 그라운드(419)는 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나를 관통할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 다수개의 연결부(450)들을 통하여 무선 통신 회로(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(450)들은 제 1 전송 선로(416), 제 2 전송 선로(417) 및 제 3 전송 선로(418)와 무선 통신 회로(440)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부(450)들은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 면(410B)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결부(450)들은 BGA(ball grid array)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 제 1 급전선(423)을 포함할 수 있다. 제 1 급전선(423)은 제 2 영역(402)에 형성되어, 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 전송 선로(417)와 제 1 도전성 패턴(421)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 급전점(421F)이 제 1 도전성 패턴(421)과 제 1 급전선(423)의 연결 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 제 1 도전성 패턴(421)이 제 1 급전선(423)과 제 2 전송 선로(417)를 통하여 무선 통신 회로(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 급전선(423)은 제 2 인쇄 회로 기판(420)의 두께 방향으로 제 2 레이어(424)들 중 적어도 어느 하나를 관통하거나, 제 2 레이어(424)들 중 적어도 어느 하나의 표면을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 제 2 급전선(433)을 포함할 수 있다. 제 2 급전선(433)은 제 3 영역(403)에 형성되어, 제 1 인쇄 회로 기판(430)의 제 3 전송 선로(418)와 제 2 도전성 패턴(431)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 급전점(431F)이 제 2 도전성 패턴(431)과 제 2 급전선(433)의 연결 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 제 2 도전성 패턴(431)이 제 2 급전선(433)과 제 3 전송 선로(418)를 통하여 무선 통신 회로(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 급전선(433)은 제 3 인쇄 회로 기판(430)의 두께 방향으로 제 3 레이어(434)들 중 적어도 어느 하나를 관통하거나, 제 3 레이어(434)들 중 적어도 어느 하나의 표면을 따라 연장될 수 있다.
도 4d는 다른 실시예에 따른 통신 장치(400)의 단면도이다. 도 4d는 도 4a 및 도 4b의 통신 장치(400)의 적층 구조를 도시하고 있다.
도 4d를 참조하면, 다른 실시예에 따른 통신 장치(400)에서, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 복수개의 제 1 레이어(414)들을 포함하고, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 복수개의 제 2 레이어(424)들을 포함하며, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 복수개의 제 3 레이어(434)들을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 레이어(414)들은 제 1 영역(401)에서 중심축(CA)을 따라 적층되고, 제 2 레이어(424)들은 제 1 영역(401)에 이웃하는 제 2 영역(402)에서 적층되며, 제 3 레이어(434)들은 제 1 영역(401)에 이웃하는 제 3 영역(403)에서 적층될 수 있다. 예를 들면, 제 1 레이어(414)들 중 적어도 일부와 제 2 레이어(424)들 중 적어도 일부가 연결될 수 있고, 제 1 레이어(414)들 중 적어도 일부와 제 3 레이어(434)들 중 적어도 일부가 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(415)들이 제 1 영역(401)에 형성되고, 제 1 도전성 패턴(421)들이 제 2 영역(402)에 형성되고, 제 2 도전성 패턴(431)이 제 3 영역(403)에 형성될 수 있다. 일 예로, 제 1 영역(401)과 제 2 영역(402)의 경계가 제 1 가장자리(411)를 형성하고, 제 1 영역(401)과 제 3 영역(403)의 경계가 제 2 가장자리(413)를 형성할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 제 1 전송 선로(416), 제 2 전송 선로(417), 제 3 전송 선로(418) 또는 그라운드(419) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제 1 전송 선로(416)는 제 1 영역(401)에 형성되어, 무선 통신 회로(440)와 도전성 플레이트(415)들을 전기적으로 연결할 수 있다. 이를 통해, 제 1 급전점(415F)이 도전성 플레이트(415)들과 제 1 전송 선로(416)의 연결 위치에 형성될 수 있다. 제 2 전송 선로(417)는 제 1 영역(401)에 형성되어, 무선 통신 회로(440)와 제 2 인쇄 회로 기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 전송 선로(418)는 제 1 영역(401)에 형성되어, 무선 통신 회로(440)와 제 3 인쇄 회로 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전송 선로(416), 제 2 전송 선로(417) 및 제 3 전송 선로(418)는 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 두께 방향으로 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나를 관통하거나, 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나의 표면을 따라 연장될 수 있다. 그라운드(419)는 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 그라운드(419)는 제 1 전송 선로(416), 제 2 전송 선로(417) 및 제 3 전송 선로(418)와 접촉되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 그라운드(419)는 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나의 표면에 형성될 수 있다. 일 예로, 그라운드(419)는 제 1 레이어(414)들 중 적어도 어느 하나를 관통할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(410)은 다수개의 연결부(450)들을 통하여 무선 통신 회로(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(450)들은 제 1 전송 선로(416), 제 2 전송 선로(417) 및 제 3 전송 선로(418)와 무선 통신 회로(440)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부(450)들은 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 면(410B)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결부(450)들은 BGA(ball grid array)를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(420)은 한 쌍의 제 1 안테나 엘리먼트(425)들, 제 1 급전선(426) 및/또는 제 1 접지선(427)을 포함할 수 있다. 통신 장치(400)의 제1면(410A)에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(425)들은 제 2 영역(402)에 형성되어, 서로 일정 거리만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 제 1 급전선(426)은 제 2 영역(402)에 형성되어, 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 2 전송 선로(417)와 제 1 안테나 엘리먼트(425)들 중 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 급전점(421F)이 제 1 안테나 엘리먼트(425)들 중 어느 하나와 제 1 급전선(426)의 연결 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 제 1 안테나 엘리먼트(425)들 중 어느 하나가 제 1 급전선(426)과 제 2 전송 선로(417)를 통하여 무선 통신 회로(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지선(427)은 제 2 영역(402)에 형성되어, 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 그라운드(419)와 제 1 안테나 엘리먼트(425)들 중 다른 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(430)은 한 쌍의 제 2 안테나 엘리먼트(435)들, 제 2 급전선(436) 및/또는 제 2 접지선(437)을 포함할 수 있다. 통신 장치(400)의 제 1면(410A)에서 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(435)들은 제 3 영역(403)에 형성되어, 서로 일정 거리만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 제 2 급전선(436)은 제 3 영역(403)에 형성되어, 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 제 3 전송 선로(418)와 제 2 안테나 엘리먼트(435)들 중 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 급전점(431F)이 제 2 안테나 엘리먼트(435)들 중 어느 하나와 제 2 급전선(436)의 연결 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 제 2 안테나 엘리먼트(435)들 중 어느 하나가 제 2 급전선(436)과 제 3 전송 선로(418)를 통하여 무선 통신 회로(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 접지선(437)은 제 3 영역(403)에 형성되어, 제 1 인쇄 회로 기판(410)의 그라운드(419)와 제 2 안테나 엘리먼트(435)들 중 다른 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(500)(예: 2a와 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 2c의 전자 장치(220))에서 통신 장치(530)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 통신 장치(400))의 배치를 도시한 사시도이다. 도 5b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(500)에서 통신 장치(530)의 배치를 도시한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(500)는 하우징(510)(예: 도 2a의 하우징(210)), 디스플레이(520)(예: 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 2c의 디스플레이(223)), 제 1 지지부재(525)(예: 도 2c의 지지부재(221)) 또는 적어도 하나의 통신 장치(530) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(510)은 제 1 플레이트(511)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202) 또는 도 2c의 전면 플레이트(222)), 제 2 플레이트(513)(예: 도 2a의 후면 플레이트(211) 또는 도 2c의 후면 플레이트(228)) 및 측면 부재(515)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218) 또는 도 2c의 측면 베젤 구조(221))를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(511)와 제 2 플레이트(513)는 서로의 반대 방향으로 향할 수 있다. 측면 부재(515)는 제 1 플레이트(511) 및 제 2 플레이트(513) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(510)의 적어도 일부는 통신 장치(530)에서 송신 및/또는 수신되는 신호를 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 제 1 플레이트(511), 제 2 플레이트(513) 및 측면 부재(515) 중 적어도 일부분은, 예컨대 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 및/또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제 1 플레이트(511) 및/또는 제 2 플레이트(513)가 통신 장치(530)에서 송신 및/또는 수신되는 신호를 투과시킬 수 있다. 이를 위해, 제 1 플레이트(511) 및/또는 제 2 플레이트(513)는, 예컨대 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성되고, 측면 부재(515)의 적어도 일부는, 예컨대 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘)에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(520)는 하우징(510)에서 제 1 플레이트(511)의 일부를 통해 보여질 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(520)는 전자 장치(500)의 내부에 배치되어, 하우징(510)의 제 1 플레이트(511)에 결합될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 디스플레이(520)는 제 1 플레이트(511)와 제 1 지지부재(525) 사이에 결합될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 지지 부재(525)는 전자 장치(500)의 내부에 배치되어, 하우징(510)의 제 1 플레이트(511)와 제 2 플레이트(513) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 지지부재(525)는 측면 부재(515)와 연결되거나, 측면 부재(515)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 장치(530)는 전자 장치(500)의 내부에 배치되어, 하우징(510)의 적어도 일부에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 장치(530)는 제 1 지지부재(525)에 결합될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 통신 장치(530)는 제 1 인쇄 회로 기판(540)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 1 인쇄 회로 기판(410)), 제 2 인쇄 회로 기판(550)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 2 인쇄 회로 기판(420)), 제 3 인쇄 회로 기판(560)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 3 인쇄 회로 기판(430)) 또는 무선 통신 회로(570)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 무선 통신 회로(440)) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(540), 제 2 인쇄 회로 기판(550) 및 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 U 자 형상의 단면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(540)은 하우징(510)의 적어도 일부에서 측면 부재(515)에 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(540)은, 제 1 플레이트(511) 위에서 볼 때, 디스플레이(520)와 측면 부재(515) 사이에 위치할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(540)은 제 1 면(540A)(예: 도 4a의 제 1 면(410A)) 및 제 2 면(540B)(예: 도 4a의 제 2 면(410B))을 포함할 수 있다. 제 1 면(540A)은 하우징(510)의 적어도 일부에서 측면 부재(515)와 대면할 수 있다. 제 2 면(540B)은 제 1 면(540A)과 반대 방향으로 향할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(540)은 제 1 가장자리(541)와 제 2 가장자리(543)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(541)와 제 2 가장자리(543)는 서로의 반대 방향으로 향할 수 있다. 예를 들면, 제 1 가장자리(541)는 제 1 플레이트(511)에 인접하고, 제 2 가장자리(543)는 제 1 가장자리(541) 보다 제 2 플레이트(513)에 더 인접할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(540)은 도전성 플레이트(545)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 도전성 플레이트(415))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(545)들은 제 1 면(540A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(545)들은 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 내에 형성될 수 있다. 일 예로, 도전성 플레이트(545)들은 패치 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(540)은 도전성 플레이트(545)들을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 하우징(510)의 측면 부재(515)가, 예컨대 금속에 의하여 형성되는 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(540)은 도전성 플레이트(545)들을 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(550)은 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 제 1 가장자리(541)로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄 회로 기판(550)은 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 제 1 가장자리(541)로부터 만곡(curve)되면서 연장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(550)은 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 제 1 면(540A)과 둔각을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(550)은 디스플레이(520) 쪽으로 휘어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄 회로 기판(550)은 제 1 외측면(550A) 및 제 1 외측면(550A)과 반대 방향으로 향하는 제 1 내측면(550B)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(550)은 제 1 도전성 패턴(551)들(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 1 도전성 패턴(421))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 패턴(551)들은 제 1 가장자리(541)로부터 제 1 플레이트(511) 쪽으로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(551)들은 제 2 인쇄 회로 기판(550)의 제 1 외측면(550A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(551)들은 제 2 인쇄 회로 기판(550)의 내부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 패턴(551)들은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 제 2 가장자리(556)로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 제 2 가장자리(556)로부터 만곡되면서 연장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 제 1 면(540A)과 둔각을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 중심축(CA)을 기준으로 제 2 인쇄 회로 기판(550)에 대칭되도록 휘어질 수 있다. 예를 들면, 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 제 2 외측면(560A) 및 제 2 외측면(560A)과 반대 방향으로 향하는 제 2 내측면(560B)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 적어도 하나의 제 2 도전성 패턴(561)들(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 2 도전성 패턴(431))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 도전성 패턴(561)들은 제 2 가장자리(543)로부터 제 2 플레이트(513) 쪽으로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(561)들은 제 3 인쇄 회로 기판(560)의 제 2 외측면(560A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(561)들은 제 3 인쇄 회로 기판(560)의 내에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 도전성 패턴(561)들은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(570)는 제 1 인쇄 회로 기판(540)의 제 2 면(540B)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(570)는 도전성 플레이트(545)들, 제 1 도전성 패턴(551)들 또는 제 2 도전성 패턴(561)들 중 적어도 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(570)는 도전성 플레이트(545)들, 제 1 도전성 패턴(551)들 또는 제 2 도전성 패턴(561)들 중 적어도 어느 하나를 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 신호는 3 GHz 및 300 GHz 사이의 주파수를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(570)는 도전성 플레이트(545)들에 의해 제 1 방향으로 형성되는 제 1 빔(581), 제 1 도전성 패턴(551)들에 의해 제 2 방향으로 형성되는 제 2 빔(582) 및 제 2 도전성 패턴(561)들에 의해 제 3 방향으로 형성되는 제 3 빔(583)을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 무선 통신 회로(570)는 제 1 도전성 패턴(551)들에 의해 제 2 방향으로 형성되는 제 2 빔(582) 및 제 2 도전성 패턴(561)들에 의해 제 3 방향으로 형성되는 제 3 빔(583)을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(540)이 도전성 플레이트(545)들을 포함하지 않는 경우, 무선 통신 회로(570)가 제 2 빔(582) 및 제 3 빔(583)을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 플레이트(511), 상기 제 1 플레이트(511)와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(513) 및 상기 제 1 플레이트(511)와 상기 제 2 플레이트(513) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(515)를 포함하는 하우징(510), 상기 제 1 플레이트(511)의 일부를 통해 보여지는 디스플레이(520), 상기 측면 부재(515)와 대면하는 제 1 면(540A), 상기 제 1 면(540A)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(540B), 상기 제 1 플레이트(511)와 인접한 제 1 가장자리(541) 및 상기 제 1 가장자리(541) 보다 상기 제 2 플레이트(513)에 더 인접한 제 2 가장자리(543)를 포함하며, 상기 제 1 면(540A)에 하나 이상의 도전성 플레이트(545)들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(540), 상기 제 1 가장자리(541)로부터 연장되고, 상기 제 1 면(540A)과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴(551)들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(550), 상기 제 2 가장자리(543)로부터 연장되고, 상기 제 1 면(540A)과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴(561)들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판(560), 및 상기 도전성 플레이트(545)들, 상기 제 1 도전성 패턴(551)들 및 상기 제 2 도전성 패턴(561)들과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(570)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 플레이트(545)들은 패치 안테나를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전성 패턴(551)들 또는 상기 제 2 도전성 패턴(561)들 중 적어도 어느 하나는 다이폴 안테나를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 무선 통신 회로(570)는 상기 제 2 면(540B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전성 패턴()들은 상기 제 1 가장자리(541)로부터 상기 제 1 플레이트(511) 쪽으로 서로 평행하게 연장되고, 상기 제 2 도전성 패턴(561)들은 상기 제 2 가장자리(543)로부터 상기 제 2 플레이트(513) 쪽으로 서로 평행하게 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(540)은, 상기 제 1 플레이트(511) 위에서 볼 때, 상기 디스플레이(520)와 상기 측면 부재(515) 사이에 위치하며, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(550)은 상기 디스플레이(520) 쪽으로 휘어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(550), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(540) 및 상기 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 U 자 형상의 단면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 플레이트(511), 상기 제 1 플레이트(511)와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(513), 및 상기 제 1 플레이트(511) 및 상기 제 2 플레이트(513) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(515)를 포함하는 하우징(510), 상기 제 1 플레이트(511)의 일부를 통해 보여지는 디스플레이(520), 상기 측면 부재(515)와 대면하는 제 1 면(540A), 상기 제 1 면(540A)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(540B), 상기 제 1 플레이트(511)와 인접한 제 1 가장자리(541) 및 상기 제 1 가장자리(541) 보다 상기 제 2 플레이트(513)에 더 인접한 제 2 가장자리(543)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(540), 상기 제 1 가장자리(541)로부터 연장되고, 상기 제 1 면(540A)과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴(551)들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(550), 상기 제 2 가장자리(543)로부터 연장되고, 상기 제 1 면(540A)과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴(561)들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판(560), 및 상기 제 1 도전성 패턴(551)들 및 상기 제 2 도전성 패턴(561)들과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(570)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 무선 통신 회로(570)는 상기 제 2 면(540B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(540)은, 상기 제 1 플레이트(511) 위에서 볼 때, 상기 디스플레이(520)와 상기 측면 부재(515) 사이에 위치하며, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(550)은 상기 디스플레이(520) 쪽으로 휘어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(550), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(540) 및 상기 제 3 인쇄 회로 기판(560)은 U 자 형상의 단면을 형성할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(600)(예: 2a와 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 2c의 전자 장치(220))에서 통신 장치(630)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 통신 장치(400))의 배치를 도시한 사시도이다. 도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(600)에서 힌지부(625)를 도시한 사시도이다. 도 6c는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(600)에서 힌지부(625)를 도시한 단면도이다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(600)는 제 1 하우징(611), 제 2 하우징(615), 제 1 디스플레이(621), 제 2 디스플레이(623), 적어도 하나의 힌지부(625) 또는 적어도 하나의 통신 장치(630) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징(611)은 제 1 플레이트(612), 제 2 플레이트(613) 및 제 1 측면 부재(614)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(612)와 제 2 플레이트(613)는 서로의 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 1 측면 부재(614)는 제 1 플레이트(612) 및 제 2 플레이트(613) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 하우징(615)은 제 3 플레이트(616), 제 4 플레이트(617) 및 제 2 측면 부재(618)를 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(616)와 제 4 플레이트(617)는 서로의 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 2 측면 부재(618)는 제 3 플레이트(616) 및 제 4 플레이트(617) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 디스플레이(621)는 제 1 하우징(611)에서 제 1 플레이트(612)의 일부를 통해 보여질 수 있다. 예를 들면, 제 1 디스플레이(621)는 제 1 하우징(611)의 내부에 배치되어, 제 1 플레이트(612)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 디스플레이(623)는 제 2 하우징(615)에서 제 3 플레이트(616)의 일부를 통해 보여질 수 있다. 예를 들면, 제 2 디스플레이(623)는 제 2 하우징(615)의 내부에 배치되어, 제 3 플레이트(616)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지부(625)는 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615)의 사이에서, 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 힌지부(625)는 제 1 하우징(611)의 제 1 측면 부재(614)와 제 2 하우징(615)의 제 2 측면 부재(618)에 결합될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지부(625)는 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615) 사이의 축(rotation axis)(RA)을 중심으로, 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615)을 서로에 대해 이동 가능하게 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615)은 힌지부(625)에 의해 회전할 수 있다. 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615)의 회전에 의해, 제 1 플레이트(612)와 제 3 플레이트(616)가 동일한 평면에 배치되거나, 서로에 대해 기울어지도록 배치되거나, 서로 대면하도록 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(612)와 제 3 플레이트(616)가 동일한 평면에 배치되는 경우, 제 1 디스플레이(621)와 제 2 디스플레이(623)가 동일한 방향으로 향하면서 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(612)와 제 3 플레이트(616)가 평행하게 배치되는 경우, 제 1 디스플레이(621)와 제 2 디스플레이(623)가 서로 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 장치(630)는 힌지부(625)에 배치되어, 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 통신 장치(630)는 제 1 인쇄 회로 기판(640)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 1 인쇄 회로 기판(410)), 제 2 인쇄 회로 기판(650)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 2 인쇄 회로 기판(420)), 제 3 인쇄 회로 기판(660)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 3 인쇄 회로 기판(430)) 또는 무선 통신 회로(670)(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 무선 통신 회로(440)) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(640), 제 2 인쇄 회로 기판(650) 및 제 3 인쇄 회로 기판(660)은 U 자 형상의 단면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(640)은 힌지부(625)의 내부에서 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(640)은, 제 1 하우징(611)과 제 2 하우징(615)이 힌지부(625)에 의해 회전하여, 제 1 플레이트(612)와 제 3 플레이트(616)가 동일한 평면에 배치될 때, 제 1 플레이트(616)와 제 3 플레이트(616)가 배치되는 평면과 평행하게 위치할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(640)은 제 1 면(640A)(예: 도 4a의 제 1 면(410A)) 및 제 2 면(640B)(예: 도 4a의 제 2 면(410B))을 포함할 수 있다. 제 1 면(640A)은 힌지부(625)의 내부에서 힌지부(625)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 제 2 면(640B)은 제 1 면(640A)과 반대 방향으로 향할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(640)은 제 1 가장자리(641)와 제 2 가장자리(643)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(641)와 제 2 가장자리(643)는 서로의 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 1 가장자리(641)는 제 1 하우징(611)에 인접하고, 제 2 가장자리(643)는 제 1 가장자리(641) 보다 제 2 하우징(615)에 더 인접할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(640)은 도전성 플레이트(645)들(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 도전성 플레이트(415))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(645)들은 제 1 면(640A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(645)들은 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 내에 형성될 수 있다. 일 예로, 도전성 플레이트(645)들은 패치 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(640)은 도전성 플레이트(645)들을 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(650)은 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 제 1 가장자리(641)로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄 회로 기판(650)은 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 제 1 가장자리(641)로부터 만곡(curve)되면서 연장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(650)은 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 제 1 면(640A)과 둔각을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 인쇄 회로 기판(650)은 제 1 외측면(650A) 및 제 1 외측면(650A)과 반대 방향으로 향하는 제 1 내측면(650B)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(650)은 제 1 도전성 패턴(651)들(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 1 도전성 패턴(421))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 패턴(651)들은 제 1 가장자리(641)로부터 제 1 하우징(611) 쪽으로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(651)들은 제 2 인쇄 회로 기판(650)의 제 1 외측면(650A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(651)들은 제 2 인쇄 회로 기판(650)의 내에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 패턴(651)들은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(660)은 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 가장자리(656)로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 제 3 인쇄 회로 기판(660)은 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 가장자리(656)로부터 만곡되면서 연장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(660)은 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 제 1 면(640A)과 둔각을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(660)은 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 중심축(CA)을 기준으로 제 2 인쇄 회로 기판(650)에 대칭되도록 휘어질 수 있다. 예를 들면, 제 3 인쇄 회로 기판(660)은 제 2 외측면(660A) 및 제 2 외측면(660A)과 반대 방향으로 향하는 제 2 내측면(660B)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(660)은 제 2 도전성 패턴(661)들(예: 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 제 2 도전성 패턴(431))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 도전성 패턴(661)들은 제 2 가장자리(643)로부터 제 2 하우징(615) 쪽으로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(661)들은 제 3 인쇄 회로 기판(660)의 제 2 외측면(660A)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(661)들은 제 3 인쇄 회로 기판(660)의 내에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 도전성 패턴(661)들은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(670)는 제 1 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 면(640B)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(670)는 도전성 플레이트(645)들, 제 1 도전성 패턴(651)들 또는 제 2 도전성 패턴(661)들 중 적어도 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(670)는 도전성 플레이트(645)들, 제 1 도전성 패턴(651)들 또는 제 2 도전성 패턴(661)들 중 적어도 어느 하나를 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 신호는 3 GHz 및 300 GHz 사이의 주파수를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(670)는 도전성 플레이트(645)들에 의해 제 1 방향으로 형성되는 제 1 빔(681), 제 1 도전성 패턴(651)들에 의해 제 2 방향으로 형성되는 제 2 빔(682) 및 제 2 도전성 패턴(661)들에 의해 제 3 방향으로 형성되는 제 3 빔(683)을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 무선 통신 회로(670)는 제 1 도전성 패턴(651)들에 의해 제 2 방향으로 형성되는 제 2 빔(682) 및 제 2 도전성 패턴(661)들에 의해 제 3 방향으로 형성되는 제 3 빔(683)을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 제 1 인쇄 회로 기판(640)이 도전성 플레이트(645)들을 포함하지 않는 경우, 무선 통신 회로(670)가 제 2 빔(682) 및 제 3 빔(683)을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(600)는, 제 1 하우징(611), 제 2 하우징(615), 상기 제 1 하우징(611)과 상기 제 2 하우징(615) 사이의 축(RA)을 중심으로, 상기 제 1 하우징(611)과 상기 제 2 하우징(615)을 서로에 대해 회전 가능하게 연결하는 힌지부(625), 상기 힌지부(625)의 내부에서 상기 제 1 하우징(611)과 상기 제 2 하우징(615) 사이의 제 1 면(640A), 상기 제 1 면(640A)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(640B), 상기 제 1 하우징(611)과 인접한 제 1 가장자리(641) 및 상기 제 1 가장자리(641) 보다 상기 제 2 하우징(615)에 더 인접한 제 2 가장자리(643)를 포함하며, 상기 제 1 면(640A)에 하나 이상의 도전성 플레이트(645)들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(640), 상기 제 1 가장자리(641)로부터 연장되고, 상기 제 1 면(640A)과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴(651)들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(650), 상기 제 2 가장자리(643)로부터 연장되고, 상기 제 1 면(640A)과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴(661)들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판(660), 및 상기 도전성 플레이트(645)들, 상기 제 1 도전성 패턴(651)들 및 상기 제 2 도전성 패턴(661)들과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(670)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징(611)은 제 1 플레이트(612) 및 상기 제 1 플레이트(612)와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(613)를 포함하고, 상기 제 2 하우징(615)은 제 3 플레이트(616) 및 상기 제 3 플레이트(616)와 반대 방향으로 향하는 제 4 플레이트(617)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 플레이트(612)의 일부를 통해 보여지는 제 1 디스플레이(621) 또는 상기 제 3 플레이트(616)의 일부를 통해 보여지는 제 2 디스플레이(623) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징(611)과 상기 제 2 하우징(615)이 상기 힌지부(625)에 의해 회전하여, 상기 제 1 플레이트(612)와 상기 제 3 플레이트(616)가 동일한 평면에 배치될 때, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(640)이 상기 평면과 평행하게 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 플레이트(645)들은 패치 안테나를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전성 패턴(651)들 또는 상기 제 2 도전성 패턴(661)들 중 적어도 어느 하나는 다이폴 안테나를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 무선 통신 회로(670)는 상기 제 2 면(640B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전성 패턴(651)들은 상기 제 1 가장자리(641)로부터 상기 제 1 하우징(611) 쪽으로 서로 평행하게 연장되고, 상기 제 2 도전성 패턴(661)들은 상기 제 2 가장자리(643)로부터 상기 제 2 하우징(615) 쪽으로 서로 평행하게 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(650), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(640) 및 상기 제 3 인쇄 회로 기판(660)은 U 자 형상의 단면을 형성할 수 있다.
400, 530, 630: 통신 장치 500, 600: 전자 장치
410, 540, 640: 제 1 인쇄 회로 기판
410A, 540A, 640A: 제 1 면 410B, 540B, 640B: 제 2 면
411, 541, 641: 제 1 가장자리 413, 543, 643: 제 2 가장자리
415, 545, 645: 도전성 플레이트
420, 550, 650: 제 2 인쇄 회로 기판
421, 551, 651: 제 1 도전성 패턴
430, 560, 660: 제 3 인쇄 회로 기판
431, 561, 661: 제 2 도전성 패턴
440, 570, 670: 무선 통신 회로
510: 하우징 511: 제 1 플레이트
513: 제 2 플레이트 515: 측면 부재
520: 디스플레이
611: 제 1 하우징 615: 제 2 하우징
621: 제 1 디스플레이 623: 제 2 디스플레이
625: 힌지부

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제 1 플레이트의 일부를 통해 보여지는 디스플레이;
    상기 측면 부재와 대면하는 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 플레이트와 인접한 제 1 가장자리 및 상기 제 1 가장자리 보다 상기 제 2 플레이트에 더 인접한 제 2 가장자리를 포함하며, 상기 제 1 면에 하나 이상의 도전성 플레이트들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트의 위에서 바라볼 때 상기 디스플레이와 상기 측면 부재 사이에 위치함;
    상기 제 1 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 디스플레이를 향해 휘어짐;
    상기 제 2 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판; 및
    상기 도전성 플레이트들, 상기 제 1 도전성 패턴들 및 상기 제 2 도전성 패턴들과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트들은 패치 안테나를 형성하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 패턴들 또는 상기 제 2 도전성 패턴들 중 적어도 하나는 다이폴 안테나를 형성하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제 2 면에 배치되는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 패턴들은 상기 제 1 가장자리로부터 상기 제 1 플레이트 쪽으로 서로 평행하게 연장되고,
    상기 제 2 도전성 패턴들은 상기 제 2 가장자리로부터 상기 제 2 플레이트 쪽으로 서로 평행하게 연장되는 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 3 인쇄 회로 기판은 U 자 형상의 단면을 형성하는 전자 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
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  17. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제 1 플레이트의 일부를 통해 보여지는 디스플레이;
    상기 측면 부재와 대면하는 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 플레이트와 인접한 제 1 가장자리 및 상기 제 1 가장자리 보다 상기 제 2 플레이트에 더 인접한 제 2 가장자리를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트의 위에서 바라볼 때 상기 디스플레이와 상기 측면 부재 사이에 위치함;
    상기 제 1 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 1 도전성 패턴들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 디스플레이를 향해 휘어짐;
    상기 제 2 가장자리로부터 연장되고, 상기 제 1 면과 둔각을 형성하며 휘어지며, 하나 이상의 제 2 도전성 패턴들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 도전성 패턴들 및 상기 제 2 도전성 패턴들과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제 2 면에 배치되는 전자 장치.
  19. 삭제
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 3 인쇄 회로 기판은 U 자 형상의 단면을 형성하는 전자 장치.
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