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KR102239840B1 - 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 그 제조방법 Download PDF

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KR102239840B1
KR102239840B1 KR1020140050925A KR20140050925A KR102239840B1 KR 102239840 B1 KR102239840 B1 KR 102239840B1 KR 1020140050925 A KR1020140050925 A KR 1020140050925A KR 20140050925 A KR20140050925 A KR 20140050925A KR 102239840 B1 KR102239840 B1 KR 102239840B1
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sealing
layer
display
opening
gate electrode
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홍상민
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시장치 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판; 상기 표시기판과 대향되도록 배치되는 밀봉기판; 및 상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부;를 포함하며, 상기 밀봉부는, 적어도 하나의 제1 개구를 포함하는 절연층 및 밀봉재를 포함하는 제1 밀봉부; 및 상기 제1 밀봉부의 외측에 배치되어 적어도 하나의 가스 홀을 포함하는 제2 밀봉부;를 포함한다.

Description

표시장치 및 그 제조방법{Display apparutus and method of manufacturing the same}
본 발명의 실시예들은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
통상적으로, 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)를 구비한 유기 발광 표시장치(Organic light emitting display device), 액정 디스플레이와 같은 표시장치는 디지털 카메라나, 비디오 카메라나, 캠코더나, 휴대 정보 단말기나, 스마트 폰 등의 모바일 기기용 디스플레이 장치로 각광받고 있다.
이러한 표시장치는 디스플레이 소자를 외부로부터 보호하기 위하여 씰링(Sealing)을 해야 한다. 이를 위하여, 복수의 기판 사이에 밀봉재를 도포하고, 레이저 등에서 출사된 레이저 빔을 조사하여 경화시키는 방식으로 복수의 기판을 접합하게 된다.
레이저를 이용하여 밀봉시, 밀봉재에 도달하는 광의 에너지의 불균일 등으로 인하여 밀봉재에 기포가 발생할 수 있으며, 이로 인하여 접합이 불균일하게 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들은 표시장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
일 측면에 따른 표시 장치는,
디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판;
상기 표시기판과 대향되도록 배치되는 밀봉기판; 및
상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부;를 포함하며,
상기 밀봉부는,
적어도 하나의 제1 개구를 포함하는 절연층 및 밀봉재를 포함하는 제1 밀봉부; 및
상기 제1 밀봉부의 외측에 배치되어 적어도 하나의 가스 홀을 포함하는 제2 밀봉부;를 포함한다.
상기 적어도 하나의 제1 개구는 연결 홀에 의해서 상기 적어도 하나의 가스 홀과 이어질 수 있다.
상기 가스 홀의 면적은 상기 제1 개구의 면적보다 클 수 있다.
상기 제1 개구는 복수이며, 상기 복수의 제1 개구 각각은 인접한 복수의 제1 개구 중 적어도 하나와 연결 홀에 의해서 이어질 수 있다.
상기 제1 밀봉부는 적어도 하나의 제2 개구가 형성된 금속 패턴층;을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 개구는 상기 제2 개구 내부에 복수로 형성될 수 있다.
상기 디스플레이부는 활성층, 게이트전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터를 포함하며, 상기 금속 패턴층은 상기 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 디스플레이부는 제1 활성층, 제1 게이트전극, 제1 소스 전극, 및 제1 드레인 전극을 포함하는 제1 박막트랜지스터, 및 제2 활성층, 제2 게이트전극, 제2 소스 전극, 및 제2 드레인 전극을 포함하는 제2 박막트랜지스터를 포함하며, 상기 제1 게이트전극과 상기 제2 게이트전극 사이에는 게이트 절연막이 개재되어 있으며, 상기 금속 패턴층은 상기 제1 게이트전극 또는 상기 제2 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 제1 밀봉부는 적어도 하나의 제2 개구가 형성된 제1 금속 패턴층; 및 상기 제1 금속 패턴층 상에 제3 개구가 형성된 제2 금속 패턴층;을 더 포함할 수 있다.
상기 디스플레이부는 제1 활성층, 제1 게이트전극, 제1 소스 전극, 및 제1 드레인 전극을 포함하는 제1 박막트랜지스터, 및 제2 활성층, 제2 게이트전극, 제2 소스 전극, 및 제2 드레인 전극을 포함하는 제2 박막트랜지스터를 포함하며, 상기 제1 게이트전극과 상기 제2 게이트전극 사이에는 게이트 절연막이 개재되어 있으며, 상기 제1 금속 패턴층은 상기 제1 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성되며, 상기 제2 금속 패턴층은 상기 제2 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 밀봉재는 레이저에 의해서 경화될 수 있다.
상기 제2 밀봉부 상에는 추가 밀봉재가 개재될 수 있다.
일 측면에 따른 표시 장치의 제조방법은,
표시기판 상에 적어도 하나의 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부를 형성하는 단계;
상기 디스플레이부 주변을 둘러싸도록 배치되는 밀봉부 상에 밀봉재를 도포하는 단계;
상기 표시기판과 대향하도록 밀봉기판을 정렬하는 단계; 및
상기 밀봉재를 레이저에 의해서 경화시키는 단계;를 포함하며,
상기 밀봉부는,
적어도 하나의 제1 개구를 포함하는 절연층 및 밀봉재를 포함하는 제1 밀봉부; 및
상기 제1 밀봉부의 외측에 배치되어 적어도 하나의 가스 홀을 포함하는 제2 밀봉부; 를 포함하고,
상기 밀봉재는 상기 제1 밀봉부에 도포된다.
상기 밀봉재를 경화시키는 단계는 진공환경 하에서 수행할 수 있다.
상기 제2 밀봉부 상에 추가 밀봉재를 도포하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 제1 개구는 연결 홀에 의해서 상기 적어도 하나의 가스 홀과 이어질 수 있다.
상기 가스 홀의 면적은 상기 제1 개구의 면적보다 클 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
상술한 바와 같이, 본 실시예들에 따른 표시장치는 표시기판과 밀봉기판을 합착하는 밀봉부를 구비하고 있다.
상기 밀봉부는 공정 과정 중 밀봉재에서 발생하는 가스가 빠져나갈 수 있는 가스 홀이 형성되어 있어, 밀봉부에 기포가 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 표시기판과 밀봉기판의 합착 강도를 높일 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치를 보다 자세히 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치의 밀봉부를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치의 밀봉부를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치의 제조방법을 순차적으로 나타내는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위"에 또는 "상"에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치(100)를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 표시기판(21) 상에 마련되어 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부(22)와 디스플레이부(22)를 밀봉하는 밀봉기판(23)을 포함한다. 또한, 표시장치(100)는 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 접합하는 밀봉부(30)을 포함한다.
표시기판(21) 상에는 디스플레이 소자가 마련된 디스플레이부(22)가 배치된다. 여기서, 디스플레이 소자는 유기발광소자(OLED), 액정표시소자, 또는 전기영동표시소자 등으로 화상을 구현할 수 있는 디스플레이 소자를 일컫는다.
밀봉기판(23)은 투명한 부재로 마련되어 디스플레이부(22)로부터의 화상이 구현될 수 있도록 하고, 디스플레이부(22)로 산소 및 수분이 침투하는 것을 막는 역할을 할 수 있다. 일부 실시예에서, 밀봉기판(23)은 터치패널의 역할을 할 수 있도록 터치 스크린 패턴이 형성된 온-셀 터치 스크린 패널(on-cell touch screen panel)일 수 있다.
밀봉기판(23) 상에는 편광필름, 컬러필터 또는 보호 윈도우(미도시)가 더 구비될 수 있다.
표시기판(21)과 밀봉기판(23)은 그 가장자리가 밀봉부(30)에 의해 결합되어 표시기판(21)과 밀봉기판(23) 사이의 내부공간(27)이 밀봉된다. 상기 내부공간(27)에는 흡습제나 충진재 등이 위치할 수 있다.
밀봉부(30)는 상기 디스플레이부(22)를 둘러싸며 배치될 수 있다. 밀봉부(30)는 표시기판(21)과 밀봉기판(23)이 서로 합착되는 부분으로 디스플레이부(22)로 산소, 수분 등이 유입되지 않도록 하는 역할 및 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 합착하여 기구 강도를 향상시키는 역할을 할 수 있다.
밀봉부(30)는 디스플레이부(22)와 인접한 제1 밀봉부(31) 및 제1 밀봉부(31)의 외측에 배치된 제2 밀봉부(33)로 구성될 수 있다.
제1 밀봉부(31)에는 밀봉재(330)가 배치된다. 밀봉재(330)는 레이저에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 밀봉재(330)는 프릿(firt)일 수 있다. 제1 밀봉부(30)에는 밀봉재(330)와 표시기판(21)과의 결합을 강화하기 위한 결합 보조층(325)가 더 배치될 수 있다. 결합 보조층(325)은 적어도 하나의 제1 개구(320a, 도2 참조)를 포함하는 절연층(320, 도2 참조)을 포함한다. 또한, 결합 보조층(325)은 금속 패턴층(310, 도2 참조)을 포함할 수 있다. 결합 보조층(325)의 구조 및 역할에 대해서는 후술하기로 한다.
제2 밀봉부(33)는 제1 밀봉부(31)의 외측에 배치된다. 여기서, 제1 밀봉부(31)의 외측이란 제1 밀봉부(31)를 기준으로 디스플레이부(22)가 놓여있지 않은 방향을 의미한다.
제2 밀봉부(33)는 상기 제1 개구(320a, 도2 참조)와 연결되는 가스 홀(33a, 도2 참조)을 포함한다. 제2 밀봉부(33)에는 추가 밀봉재(350)가 배치될 수 있다. 추가 밀봉재(350)가 배치되는 경우, 가스 홀(33a, 도2 참조)은 추가 밀봉재(350)에 의해서 채워질 수 있다.
추가 밀봉재(350)는 밀봉재(330)에 의한 합착 강도를 보조하기 위한 것으로 접착력이 있는 물질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 추가 밀봉재(350)는 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘 등으로 이루어질 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 아크릴계 수지로는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크레이트 등을 사용할 수 있다. 일부 실시예에서, 추가 밀봉재(350)는 열에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여, 밀봉부(30)의 보다 자세한 구조에 대해서 설명하도록 한다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치(100)를 보다 자세히 나타내는 단면도이며, 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치(100)의 밀봉부(30)를 확대한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 표시장치(100)는 표시기판(21), 밀봉기판(23), 표시기판(21) 상의 디스플레이부(22) 및 밀봉부(30)을 포함한다. 표시기판(21) 상에는 버퍼막(211)이 더 포함될 수 있다.
표시기판(21)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명 재질의 글라스재로 마련될 수 있다. 표시기판(21)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 세라믹재, 투명한 플라스틱재 또는 금속재 등, 다양한 재질의 기판을 이용할 수 있다.
밀봉기판(23)은 투명한 부재로 마련되어 디스플레이부(22)로부터의 화상이 구현될 수 있도록 하고, 디스플레이부(22)로 산소 및 수분이 침투하는 것을 막는 역할을 할 수 있다. 일부 실시예에서, 밀봉기판(23)은 터치패널의 역할을 할 수 있도록 터치 패턴 전극이 패터닝되어 있을 수 있다. 밀봉기판(23) 상에는 편광필름, 컬러필터 또는 보호 윈도우(미도시)가 더 구비될 수 있다.
버퍼막(211)은 표시기판(21) 상면에 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 표면을 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼막(211)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물 또는 이들의 적층체로 형성될 수 있다. 상기 버퍼막(211)은 필수 구성요소는 아니며, 필요에 따라서는 구비되지 않을 수도 있다. 버퍼막(211)은 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deosition)법, APCVD(atmospheric pressure CVD)법, LPCVD(low pressure CVD)법 등 다양한 증착 방법에 의해 형성될 수 있다.
디스플레이부(22)에는 화상을 구현하는 디스플레이 소자가 포함된다. 디스플레이 소자로는 액정 소자, 전기 영동 소자, 또는 유기발광소자 등, 및 이들을 구동시키는 박막트랜지스터(TFT)가 포함될 수 있다. 본 실시예에서는 유기발광소자(OLED)가 포함된 경우를 예를 들어 설명하도록 한다. 이는 예시적인 것일 뿐, 이에 한정되지 않는다.
박막트랜지스터(TFT)는 복수로 구성될 수 있다. 본 실시예에서는 두 종류의 박막트랜지스터(TFT)가 구비된 경우를 예로 들어 설명하도록 한다. 이는 예시적인 것일 뿐, 이에 한정되지 않는다.
제1 박막트랜지스터(TFT1)는 제1 활성층(212a), 제1 게이트전극(214a), 제1 소스 전극(216a) 및 제1 드레인 전극(217a)으로 구성된다. 제1 게이트전극(214a)과 제1 활성층(212a) 사이에는 이들 간의 절연을 위한 제1 게이트 절연막(213a) 및 제2 게이트 절연막(213b)이 개재되어 있다.
제2 박막트랜지스터(TFT2)는 제2 활성층(212b), 제2 게이트전극(214b), 제2 소스 전극(216b) 및 제2 드레인 전극(217b)으로 구성된다. 제2 게이트전극(214b)과 제2 활성층(212b) 사이에는 이들 간의 절연을 위한 제1 게이트 절연막(213a)이 개재되어 있다.
제1 박막트랜지스터(TFT1)는 제2 박막트랜지스터(TFT2)와 비교할 때, 활성층과 게이트전극 사이에 제2 게이트 절연막(213b)이 더 포함되어 있다는 점에서 차이가 있다. 즉, 제1 박막트랜지스터(TFT1)는 제2 박막트랜지스터(TFT2) 보다 두꺼운 게이트 절연막을 가지고 있다. 두꺼운 게이트 절연막을 가지고 있는 경우, 게이트전극에 인가되는 게이트 전압의 구동 범위가 더 넓어질 수 있다.
제1 박막트랜지스터(TFT1)은 유기발광소자(OLED)를 구동하는 구동 박막트랜지스터일 수 있다. 구동 박막트랜지스터의 구동 범위가 넓어진다는 것은 유기발광소자로부터 발광되는 빛이 보다 풍부한 계조를 가질 수 있도록 제어할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 제1 게이트전극(214a)와 제2 게이트전극(214b)는 동일층에 형성되어 있지 않다. 이와 같은 구조에 의해서, 제1 박막트랜지스터(TFT1)과 제2 박막트랜지스터(TFT2)를 인접하게 배치하여도 간섭이 발생하지 않기 때문에 동일한 면적에 보다 많은 소자를 배치할 수 있게 된다.
제1 활성층(212a) 및 제2 활성층(212b)은 버퍼막(211) 상에 마련될 수 있다. 제1 활성층(212a) 및 제2 활성층(212b)은 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 폴리 실리콘(poly silicon)과 같은 무기 반도체나, 유기 반도체가 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 활성층(212a)는 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다.
제1 게이트 절연막(213a)은 버퍼막(211) 상에 마련되어 상기 제1 활성층(212a) 및 제2 활성층(212b)을 덮는다.
제2 게이트전극(214b)는 제1 게이트 절연막(213a) 상에서 제2 활성층(212b)의 일부분과 중첩되도록 형성된다.
제2 게이트 절연막(213b)는 상기 제2 게이트전극(214b)를 덮으며 형성된다.
제1 게이트전극(214a)은 제2 게이트 절연막(213b) 상에서 제1 활성층(212a)의 일부분과 중첩되도록 형성된다.
상기 제1 게이트전극(214a) 및 제2 게이트전극(214b)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등의 단일막이나, 다층막을 포함하거나, Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함할 수 있다.
제1 게이트 절연막(213a) 및 제2 게이트 절연막(213b)은 실리콘 산화물이나, 실리콘 질화물이나, 금속 산화물과 같은 무기막을 포함할 수 있으며, 이들이 단일층으로 형성되거나, 복층으로 형성될 수 있다.
제1 게이트전극(214a)을 덮도록 층간절연막(215)이 형성된다. 상기 층간절연막(215)은 실리콘 산화물이나, 실리콘 질화물 등과 같은 무기막으로 형성될 수 있다. 상기 층간절연막(215)은 유기막을 포함할 수 있다.
층간절연막(215) 상에 제1 소스 전극(216a)과 제1 드레인 전극(217a)이 형성되어 각각 제1 활성층(212a)과 콘택홀을 통해 콘택된다. 또한, 층간절연막(215) 상에 제2 소스 전극(216b)과 제2 드레인 전극(217b)이 형성되어 각각 제2 활성층(212b)과 콘택홀을 통해 콘택된다. 제1 소스 전극(216a), 제2 소스 전극(216b),제1 드레인 전극(217a) 및 제2 드레인 전극(217b)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 전도성 물질 등을 포함할 수 있다.
상기와 같은 박막트랜지스터(TFT)의 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태의 박막트랜지스터의 구조가 적용 가능하다. 예를 들면, 상기 박막트랜지스터(TFT)는 탑 게이트 구조로 형성된 것이나, 제1 게이트전극(214a)이 제1 활성층(212a) 하부에 배치된 바텀 게이트 구조로 형성될 수도 있다.
디스플레이부(22)에는 캐패시터(230)가 포함될 수 있다. 캐패시터(230)는 디스플레이소자로 공급되는 데이터 신호를 저장하거나 디스플레이소자의 전압강하를 보상하는 역할을 할 수 있다.
캐패시터(230)는 제1 캐패시터 전극(230a) 및 제2 캐패시터 전극(230b)과 그 사이에 제2 게이트 절연막(213b)으로 구성될 수 있다. 제1 캐패시터 전극(230a)은 제2 게이트전극(214b)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 제2 캐패시터 전극(230b)은 제1 게이트전극(214a)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
평탄화막(218)은 상기 박막트랜지스터(TFT1,2) 및 캐패시터(130)을 덮으며, 층간절연막(215) 상에 구비된다. 평탄화막(218)은 그 위에 형성될 유기발광소자(OLED)의 발광효율을 높이기 위해 막의 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 평탄화막(218)은 제1 드레인 전극(217a)의 일부를 노출시키는 관통홀을 가질 수 있다.
평탄화막(218)은 절연체로 구비될 수 있다. 예를 들면, 평탄화막(218)은 무기물, 유기물, 또는 유/무기 복합물로 단층 또는 복수층의 구조로 형성될 수 있으며, 다양한 증착방법에 의해서 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 평탄화막(218)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.
또한, 본 개시에 따른 실시예는 전술한 구조에 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라 평탄화막(218)과 층간절연막(215) 중 어느 하나는 생략될 수도 있다.
유기발광소자(OLED)는 상기 평탄화막(218) 상에 배치되며, 제1 전극(221), 유기 발광층을 포함하는 중간층(220), 제2 전극(222)을 포함한다. 화소 정의막(219)은 상기 평탄화막(218) 및 상기 제1 전극(221)의 일부를 덮으며 배치되며, 화소 영역(PA)과 비화소 영역(NPA)을 정의한다.
유기발광소자(OLED)의 제1 전극(221)과 제2 전극(222)에서 주입되는 정공과 전자는 중간층(220)의 유기 발광층에서 결합하면서 빛이 발생할 수 있다.
중간층(220)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(220)은 유기 발광층(emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(220)은 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
중간층(220) 상에는 제2 전극(222)이 형성된다. 제2 전극(222)는 제1 전극(221)과 전계를 형성하여, 중간층(220)에서 광이 방출될 수 있게 한다. 제1 전극(221)는 화소 마다 패터닝될 수 있으며, 제2 전극(222)은 모든 화소에 걸쳐 공통된 전압이 인가되도록 형성될 수 있다. 제2 전극(222)는 디스플레이부(22)의 가장자리에 배치된 전원배선(240)과 회로배선(241)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전극(221) 및 제2 전극(222)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있다. 제1 전극(221)은 애노드 전극, 제2 전극(222)은 캐소드 전극으로 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 전극(221)이 캐소드 전극, 제2 전극(222)이 애노드 전극으로 기능할 수 있다.
도면에서는 하나의 유기발광소자(OLED)만을 도시하였으나, 디스플레이부(22, 도1 참조)은 복수의 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있다. 각 유기발광소자(OLED) 마다 하나의 화소를 형성할 수 있으며, 각 화소별로 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 색을 구현할 수 있다.
그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 중간층(220)은 화소의 위치에 관계없이 제1 전극(221) 전체에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광물질이 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다.
또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
보호층(미도시)은 제2 전극(222) 상에 배치될 수 있으며, 유기발광소자(OLED)를 덮어 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(미도시)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다.
스페이서(223)는 비화소 영역(NPA)에 배치되며, 상기 표시기판(21)과 상기 밀봉기판(23) 사이에 배치되어 표시기판(21)과 밀봉기판(23)의 간격을 유지할 수 있다. 스페이서(223)는 외부 충격에 의해 표시 특성이 저하되지 않기 위해 마련된 것일 수 있다.
일부 실시예에서, 스페이서(223)는 화소 정의막(219) 상에 마련된다. 스페이서(223)는 화소 정의막(219)으로부터 밀봉기판(23) 방향으로 돌출되어 마련될 수 있다. 일부 실시예에서, 화소 정의막(219) 및 스페이서(223)는 감광성 물질을 사용하여 사진 공정 또는 사진 식각 공정을 통해 일체로 형성될 수 있다. 즉, 하프톤 마스크를 사용하여 노광 공정을 통해 노광량을 조절하여 화소 정의막(219) 및 스페이서(223)를 동시에 형성할 수 있다.
스페이서(223)의 상부에는 제2 전극(222) 및/또는 보호층(미도시)이 배치될 수 있다.
밀봉부(30)는 상기 디스플레이부(22)를 둘러싸며 배치될 수 있다. 밀봉부(30)는 표시기판(21)과 밀봉기판(23)이 서로 합착되는 부분으로 디스플레이부(22)로 산소, 수분 등이 유입되지 않도록 하는 역할 및 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 합착하여 기구 강도를 향상시키는 역할을 할 수 있다.
밀봉부(30)는 디스플레이부(22)와 인접한 제1 밀봉부(31) 및 제1 밀봉부(31)의 외측에 배치된 제2 밀봉부(33)로 구성될 수 있다.
제1 밀봉부(31)에는 밀봉재(330)가 배치된다. 밀봉재(330)는 레이저에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 밀봉재(330)은 무기물일 수 있다. 예를 들면, 밀봉재(330)는 프릿(firt)일 수 있다. 밀봉재(330)는 디스펜서 또는 스크린 인쇄법으로 도포하여 형성할 수 있다. 프릿은 일반적으로 파우더 형태의 유리 원료를 의미하지만, 본 개시에서 프릿은 SiO2 등의 주재료에 레이저 또는 적외선 흡수재, 유기 바인더, 열팽창 계수를 감소시키기 위한 필러(filler) 등이 포함된 페이스트 상태도 포함한다. 페이스트 상태의 프릿은 건조 또는 소성 과정을 거쳐 유기 바인더와 수분이 제거되어 경화될 수 있다. 레이저 또는 적외선 흡수재는 전이금속 화합물을 포함할 수 있다. 밀봉재(330)를 경화시켜 표시기판(110)과 밀봉기판(210)을 합착하기 위한 열원으로는 레이저광을 사용할 수 있다.
제1 밀봉부(30)에는 밀봉재(330)와 표시기판(21)과의 결합을 강화하기 위한 결합 보조층(325)이 더 배치될 수 있다. 결합 보조층(325)은 적어도 하나의 제1 개구(320a)를 포함하는 절연층(320)을 포함한다. 또한, 결합 보조층(325)은 금속 패턴층(310)을 포함할 수 있다.
절연층(320)은 적어도 하나의 제1 개구(320a)를 포함할 수 있다. 제1 개구(320a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다. 제1 개구(320a)는 복수로 형성될 수 있다. 제1 개구(320a)는 밀봉재(330)와 절연층(320)의 접촉면적을 넓히기 위한 구성일 수 있다. 이에 따라, 밀봉재(330)와 절연층(320)의 접합 강도가 향상될 수 있다.
절연층(320)은 제1 절연층(321) 및 제2 절연층(323)을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 절연층(320)은 제1 절연층(320)만을 포함하거나, 3층 이상의 층으로도 구비될 수 있다.
제1 절연층(321)은 제2 게이트 절연막(213b)와 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다. 제2 절연층(323)은 층간절연막(215)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다.
금속 패턴층(310)은 레이저의 열을 흡수하거나 레이저를 반사시켜 밀봉재(330)에 열을 전달하는 역할을 할 수 있다. 금속 패턴층(310)은 적어도 하나의 제2 개구(310a)를 포함한다. 제2 개구(310a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다.
밀봉재(330)가 프릿인 경우, 금속 패턴층(310) 보다 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)과의 접착력이 강하기 때문에, 밀봉재(330)와 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)이 바로 접착될 수 있도록 금속 패턴층(310)은 제2 개구(310a)를 포함하고 있다.
절연층(320)의 제1 개구(320a)는 금속 패턴층(310)의 제2 개구(310a) 내부에 형성되며, 제1 개구(320a)는 제2 개구(310a) 보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 밀봉재(330)가 금속 패턴층(310)의 금속과 직접적으로 접촉되지 않고, 절연층(320)의 제1 개구(320a)의 측벽과 맞닿게 되어 접합 강도가 향상될 수 있다.
금속 패턴층(310)은 제1 박막트랜지스터(TFT1)의 제1 게이트전극(214a)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 또는, 금속 패턴층(310)은 제2 박막트랜지스터(TFT2)의 제2 게이트전극(214b)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 금속 패턴층(310)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등을 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 일부 실시예에서, 금속 패턴층(310)은 Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함할 수 있다.
금속 패턴층(310)은 표시기판(21)과 절연층(320) 사이에 배치될 수 있다. 절연층(320)이 금속 패턴층(310) 상에 배치되는 경우, 금속 패턴층(310)이 레이저에 의해 급격한 온도 상승으로 인한 hillock 현상 및 기포 발생을 방지할 수 있다.
제2 밀봉부(33)는 제1 밀봉부(31)의 외측에 배치된다. 여기서, 제1 밀봉부(31)의 외측이란 제1 밀봉부(31)를 기준으로 디스플레이부(22)가 놓여있지 않은 방향을 의미한다.
제2 밀봉부(33)는 상기 제1 개구(320a)와 연결되는 가스 홀(33a)을 포함한다. 가스 홀(33a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다.
도 3에서 나타난 바와 같이, 제1 개구(320a)는 연결 홀(320b)에 의해서 가스 홀(33a)과 연결될 수 있다. 가스 홀(33a)은 밀봉재(330)을 경화시킬 때, 발생하는 제1 밀봉부(31)에서 발생하는 가스(gas)를 외부로 빼주기 위한 구성일 수 있다.
밀봉재(330)가 경화되는 과정에서 제1 밀봉부(31) 영역에 가스가 발생할 수 있으며, 이러한 가스가 빠져나가지 못하는 경우 밀봉재(330) 내부에 기포가 발생할 수 있다. 이러한 기포는 밀봉재(330)와 표시기판(21) 사이의 접착력을 약화시키는 원인이 될 수 있다. 가스 홀(33a)은 이러한 기포 발생을 방지하기 위한 구성으로 밀봉재(330)를 경화하는 중에 생기는 가스를 외부로 배출하기 위한 것일 수 있다.
밀봉재(330)를 경화시키는 공정은 진공 상태를 유지하면서 수행할 수 있다. 이는 경화시 발생하는 가스가 외부로 용이하게 배출되게 하기 위한 것일 수 있다.
제1 개구(320a)는 복수일 수 있으며, 이 경우, 복수의 제1 개구(320a) 각각은 인접한 제1 개구(320a)와 연결 홀(320b)에 의해서 연결될 수 있다. 또한, 가스 홀(33a)과 인접한 제1 개구(320a)는 연결 홀(320b)에 의해서 가스 홀(33a)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 복수의 제1 개구(320a) 각각은 적어도 하나의 가스 홀(33a)과 직접 또는 간접적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예에서, 가스 홀(33a)의 면적은 제1 개구(320a)의 면적보다 클 수 있다. 가스 홀(33a)의 면적은 밀봉재(330)의 경화 공정시 발생하는 가스가 효율적으로 배출되는 것을 고려하여 설계할 수 있다.
제2 밀봉부(33)에는 추가 밀봉재(350)가 배치될 수 있다. 추가 밀봉재(350)가 배치되는 경우, 가스 홀(33a)은 추가 밀봉재(350)에 의해서 채워질 수 있다. 이 때, 가스 홀(33a)은 추가 밀봉재(350)와 표시기판(21) 사이의 접착 면적을 증가시켜 접합 강도를 강화시키는 역할을 할 수 있다.
추가 밀봉재(350)는 밀봉재(330)에 의한 접합 강도를 보조하기 위한 것으로 접착력이 있는 물질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 추가 밀봉재(350)는 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘 등으로 이루어질 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 아크릴계 수지로는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크레이트 등을 사용할 수 있다. 일부 실시예에서, 추가 밀봉재(350)는 열에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치의 밀봉부(30')를 나타내는 평면도이다. 도 4에 있어서, 도 3에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 금속 패턴층(310)의 하나의 제2 개구(310a) 내부에 절연층(320)의 제1 개구(320a)가 복수로 형성되어 있다.
제1 개구(320a)의 수가 많아질수록 제1 개구(320a)의 측벽과 밀봉재(330)가 접촉하는 면적이 넓어지게 되어 접합 강도가 높아질 수 있다. 제1 개구(320a)의 개수 및 면적은 밀봉재(330)가 제1 개구(320a)로 침투할 수 있는 제1 개구(320a)의 면적, 공정 수율 등을 고려하여 설계할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치(200)를 나타내는 단면도이다.
도 5에 있어서, 도 2에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다. 특히, 디스플레이부(22)에 대한 설명은 도 2를 참조하여 설명한 것으로 대체하도록 한다.
도 5를 참조하면, 표시장치(200)는 디스플레이부(22)가 마련된 표시기판(21), 밀봉기판(23), 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 접합시키는 밀봉부(30)을 포함한다.
밀봉부(30)는 적어도 하나의 제1 개구(320a)를 포함하는 절연층(320) 및 밀봉재(330)를 포함하는 제1 밀봉부(31), 및 제1 밀봉부(31)의 외측에 배치되어 적어도 하나의 가스 홀(33a)을 포함하는 제2 밀봉부(33)을 포함한다.
상기 적어도 하나의 제1 개구(320a)는 연결 홀(320b, 도 3 또는 도 4 참조)에 의해서 상기 적어도 하나의 가스 홀(33a)과 이어질 수 있다. 가스 홀(33a)은 밀봉재(330)가 경화될 때, 발생하는 가스를 외부로 방출하기 위한 구성일 수 있다.
본 실시예에 따른 표시장치(200)는 제1 밀봉부(31)에 제2 금속 패턴층(312)이 추가로 형성되어 있다.
금속 패턴층(310)는 적어도 하나의 제2 개구(310a)를 포함한다. 제2 개구(310a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다.
제2 금속 패턴층(312)는 적어도 하나의 제3 개구(312a)를 포함한다. 제3 개구(312a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다.
밀봉재(330)가 프릿인 경우, 금속 패턴층(310) 또는 제2 금속 패턴층(312) 보다 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)과의 접착력이 강하기 때문에, 밀봉재(330)와 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)이 바로 접착될 수 있도록 제2 개구(310a) 또는 제3 개구(312a)가 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 개구(310a) 및 제3 개구(312a)는 중첩되어 형성될 수 있다.
제2 금속 패턴층(312)은 제1 박막트랜지스터(TFT1)의 제1 게이트전극(214a)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 금속 패턴층(310)은 제2 박막트랜지스터(TFT2)의 제2 게이트전극(214b)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 금속 패턴층(312)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등을 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 금속 패턴층(312)은 Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함할 수 있다.
금속 패턴층(310) 및 제2 금속 패턴층(312) 상에는 제2 절연층(323)이 더 배치될 수 있다. 제2 절연층(323)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
제2 절연층(323)이 금속 패턴층(310) 및 제2 금속 패턴층(312) 상에 배치되는 경우, 제2 금속 패턴층(312)이 레이저에 의해 급격한 온도 상승으로 인한 hillock 현상 및 기포 발생을 방지할 수 있다.
금속 패턴층(310)과 제2 금속 패턴층(312) 사이에는 제1 절연층(321)이 개재되어 있을 수 있다. 제1 절연층(321)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
제1 절연층(321)과 제2 절연층(323)을 합쳐서 절연층(320)이라 한다. 절연층(320)은 적어도 하나의 제1 개구(320a)를 포함한다. 제1 개구(320a)는 제1 절연층(321)과 제2 절연층(323)을 동시에 관통하여 형성하는 구성일 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 개구(320a)는 상기 제2 개구(310a)의 면적에 비해서 작을 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 개구(320a)는 제2 개구(310a) 또는 제3 개구(312a) 내부에 복수로 형성될 수 있다.
제1 절연층(321)은 제2 게이트 절연막(213b)와 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다. 제2 절연층(323)은 층간절연막(215)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100, 200)의 제조방법을 순차적으로 나타내는 단면도이다. 본 예에서는 도 2에서 개시한 표시장치(100)의 제조과정을 예시한다.
도 6a를 참조하면, 표시기판(21) 상에 유기발광소자(OLED), 제1 박막트랜지스터(TFT1), 제2 박막트랜지스터(TFT2) 등 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부(22)를 형성한다.
상기 디스플레이부(22)를 형성하면서, 디스플레이부(22) 주변을 둘러싸는 제1 밀봉부(31)에 적어도 하나의 제1 개구(320a)를 갖는 절연층(320) 및 제1 밀봉부(31)의 외측에 배치되는 제2 밀봉부(33)에 가스 홀(33a)을 형성한다.
제1 밀봉부(31)에는 상기 절연층(320)을 형성하기 전에, 상기 절연층(320) 하부에 배치되는 제2 개구(310a)를 갖는 금속 패턴층(310)을 형성할 수 있다.
그 다음, 제1 밀봉부(31) 상에 밀봉재(330)을 도포한다. 밀봉재(330)는 디스펜서나 스크린 인쇄법 등에 의해서 도포될 수 있다. 밀봉재(330)는 프릿을 포함할 수 있다.
그 다음, 밀봉기판(23)을 표시기판(21)에 대향하도록 배치시키고, 밀봉기판(23) 상부에서 레이저를 조사하여 밀봉재(330)을 경화시킨다. 밀봉재(330)를 경화시키는 단계는 진공 분위기에서 수행할 수 있다. 즉, 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 합착시키는 공정은 대기압보다 낮은 진공 분위기(예를 들면, 100Pa 이하의 압력)에서 수행될 수 있다. 이에 따라, 경화시 발생하는 가스가 외부로 용이하게 배출될 수 있다.
밀봉재(330)가 경화되면서, 밀봉재(330) 내부에 가스가 발생될 수 있다. 이와 같은 가스는 제1 밀봉부(31)의 제1 개구(320a) 및 그와 연결되는 제2 밀봉부(33)의 가스 홀(33a)를 통해 배출될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제1 밀봉부(31) 상의 가스가 빠져나가면서 밀봉재(330)는 제1 개구(320a)를 채우면서 경화될 수 있다. 이에 따라, 밀봉부(330), 절연층(320), 및 표시기판(21)의 합착이 이루어진다.
도 6c를 참조하면, 제2 밀봉부(33) 상에 추가 밀봉재(350)을 도포하고 경화시켜 표시장치(100)를 완성한다. 추가 밀봉재(350)는 가스 홀(33a)에 채워지게 되어 접합 강도가 높아질 수 있다.
본 개시의 실시예에 따른 표시장치 및 그 제조방법은 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100, 200: 표시장치
21 : 표시기판, 22:디스플레이부,
23: 밀봉기판
30: 밀봉부
31: 제1 밀봉부, 33: 제2 밀봉부
33a: 가스 홀
325: 결합 보조층
310: 금속 패턴층, 310a: 제2 개구
320: 절연층, 320a: 제1 개구
330: 밀봉재
312: 제2 금속 패턴층, 312a: 제3 개구
211:버퍼막, 212a,b:제1, 2 활성층,
213a,b:제1,2 게이트 절연막, 214a,b:제1,2 게이트전극,
215:층간절연막, 218: 평탄화막
216a,b:제1,2 소스 전극, 217a,b:제1,2 드레인 전극
220:중간층, 221:제1 전극, 222:제2 전극
219: 화소 정의막
223: 스페이서

Claims (17)

  1. 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판;
    상기 표시기판과 대향되도록 배치되는 밀봉기판; 및
    상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부;를 포함하며,
    상기 밀봉부는,
    적어도 하나의 제1 개구를 포함하는 절연층 및 밀봉재를 포함하는 제1 밀봉부; 및
    상기 제1 밀봉부의 외측에 배치되어 적어도 하나의 가스 홀을 포함하는 제2 밀봉부;를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 제1 개구는 연결 홀에 의해서 상기 적어도 하나의 가스 홀과 이어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가스 홀의 면적은 상기 제1 개구의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 개구는 복수이며, 상기 복수의 제1 개구 각각은 인접한 복수의 제1 개구 중 적어도 하나와 연결 홀에 의해서 이어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 밀봉부는 적어도 하나의 제2 개구가 형성된 금속 패턴층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 개구는 상기 제2 개구 내부에 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이부는 활성층, 게이트전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터를 포함하며,
    상기 금속 패턴층은 상기 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이부는 제1 활성층, 제1 게이트전극, 제1 소스 전극, 및 제1 드레인 전극을 포함하는 제1 박막트랜지스터, 및 제2 활성층, 제2 게이트전극, 제2 소스 전극, 및 제2 드레인 전극을 포함하는 제2 박막트랜지스터를 포함하며,
    상기 제1 게이트전극과 상기 제2 게이트전극 사이에는 게이트 절연막이 개재되어 있으며,
    상기 금속 패턴층은 상기 제1 게이트전극 또는 상기 제2 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 밀봉부는 적어도 하나의 제2 개구가 형성된 제1 금속 패턴층; 및
    상기 제1 금속 패턴층 상에 제3 개구가 형성된 제2 금속 패턴층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 디스플레이부는 제1 활성층, 제1 게이트전극, 제1 소스 전극, 및 제1 드레인 전극을 포함하는 제1 박막트랜지스터, 및 제2 활성층, 제2 게이트전극, 제2 소스 전극, 및 제2 드레인 전극을 포함하는 제2 박막트랜지스터를 포함하며,
    상기 제1 게이트전극과 상기 제2 게이트전극 사이에는 게이트 절연막이 개재되어 있으며,
    상기 제1 금속 패턴층은 상기 제1 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성되며,
    상기 제2 금속 패턴층은 상기 제2 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉재는 레이저에 의해서 경화되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2 밀봉부 상에는 추가 밀봉재가 개재되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  13. 표시기판 상에 적어도 하나의 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부를 형성하는 단계;
    상기 디스플레이부 주변을 둘러싸도록 배치되는 밀봉부 상에 밀봉재를 도포하는 단계;
    상기 표시기판과 대향하도록 밀봉기판을 정렬하는 단계; 및
    상기 밀봉재를 레이저에 의해서 경화시키는 단계;를 포함하며,
    상기 밀봉부는,
    적어도 하나의 제1 개구를 포함하는 절연층 및 밀봉재를 포함하는 제1 밀봉부; 및
    상기 제1 밀봉부의 외측에 배치되어 적어도 하나의 가스 홀을 포함하는 제2 밀봉부; 를 포함하고,
    상기 밀봉재는 상기 제1 밀봉부에 도포되고,
    상기 적어도 하나의 제1 개구는 연결 홀에 의해서 상기 적어도 하나의 가스 홀과 이어지는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 밀봉재를 경화시키는 단계는 진공환경 하에서 수행하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제2 밀봉부 상에 추가 밀봉재를 도포하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  16. 삭제
  17. 제13항에 있어서,
    상기 가스 홀의 면적은 상기 제1 개구의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
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