KR101044197B1 - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- (A) 실리콘 기판에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 다마신 공정에 의한 범프패드 비아홀 및 배선용 다마신을 형성하며, 상기 범프패드 비아홀에 범프패드를 형성함과 동시에 상기 배선용 다마신에 제1 회로층을 형성하는 단계;(B) 상기 제1 보호층에 다마신 공정에 의한 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하여 기판 패널을 형성하는 단계;(C) 상기 실리콘 기판을 제거하는 단계; 및(D) 상기 기판 패널을 단위 인쇄회로기판으로 절단하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 (A) 단계는,(A1) 실리콘 기판의 표면을 산화시켜 산화층을 형성하는 단계;(A2) 상기 산화층에 제1 보호층을 형성하는 단계;(A3) 상기 제1 보호층에 다마신 공정에 의한 범프패드 비아홀 및 배선용 다마신을 형성하는 단계; 및(A4) 상기 범프패드 비아홀에 범프패드를 형성함과 동시에 상기 배선용 다마신에 제1 회로층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 (B) 단계는,(B1) 상기 제1 보호층에 다마신 공정에 의한 빌드업층을 형성하는 단계;(B2) 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(B3) 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하여 기판 패널을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 (C) 단계에서, 상기 실리콘 기판을 에칭에 의해 제거하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 4에 있어서,상기 에칭은 질산 혼합액 또는 불산 혼합액에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- (A) 실리콘 기판에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 다마신 공정에 의한 범프패드 비아홀 및 배선용 다마신을 형성하며, 상기 범프패드 비아홀에 범프패드를 형성함과 동시에 상기 배선용 다마신에 제1 회로층을 형성하는 단계;(B) 상기 제1 보호층에 다마신 공정에 의한 빌드업층을 형성하고, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하여 기판 패널을 형성하는 단계;(C) 상기 기판 패널을 단위 인쇄회로기판으로 절단하는 단계; 및(D) 상기 실리콘 기판을 제거하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 (A) 단계는,(A1) 실리콘 기판의 표면을 산화시켜 산화층을 형성하는 단계;(A2) 상기 산화층에 제1 보호층을 형성하는 단계;(A3) 상기 제1 보호층에 다마신 공정에 의한 범프패드 비아홀 및 배선용 다마신을 형성하는 단계; 및(A4) 상기 범프패드 비아홀에 범프패드를 형성함과 동시에 상기 배선용 다마신에 제1 회로층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 (B) 단계는,(B1) 상기 제1 보호층에 다마신 공정에 의한 빌드업층을 형성하는 단계;(B2) 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및(B3) 상기 제2 보호층에 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하여 기판 패널을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 (D) 단계에서, 상기 실리콘 기판을 에칭에 의해 제거하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 청구항 9에 있어서,상기 에칭은 질산 혼합액 또는 불산 혼합액에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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