KR100917138B1 - 무선인식 안테나 인식 거리 증진용 전자파 흡수체 시트제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 제조방법은 고분자 바인더 컴파운드를 마련하는 단계; 상기 고분자 바인더 컴파운드에 충전재를 혼합시켜 흡수체 혼합물을 형성하는 단계; 상기 흡수체 혼합물을 2-Roll 공정으로 혼합물 시트를 형성하는 단계; 상기 혼합물 시트를 열프레스하여 1차 경화시키는 단계; 상기 혼합물 시트를 170℃ ~ 200℃에서 2차 경화시키는 단계를 포함한다.

여기서, 본 발명에 의해 제조되는 전자파 흡수체 시트는 Ni-Zn 페라이트를 충전재로 사용하여 전자파를 흡수하면서 열전도도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 그리고, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 전자기기의 전자파를 흡수하는 동시에 전자기기 내부에서 발생되는 열을 외부로 발산시킴으로써 기계의 오작동 및 인체에 미치는 악영향을 저감시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 얇은 시트 타입이며, 유연성이 좋아 접착 테이프를 이용하여 기구물에 적용이 용이한 효과가 있다. 아울러, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 13.56MHz 대역 무선인식(RFID, Radio Frequency Identification) 안테나 태그(Tag)에 적용 시 배면의 금속판에 의한 전자파의 난반사를 억제하여 정보의 인식 거리를 증진시키는 효과가 있다.

Description

무선인식 안테나 인식 거리 증진용 전자파 흡수체 시트 제조방법{A method for fabricating electromagnetic absorber sheet enhanced thermal conductivity and RFID recognition distance}

본 발명은 전자파에 의한 장애 방지를 위한 무선인식 태그(Tag)용 전자파 흡수체 시트 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선통신 태그에 전자파 흡수용 박형 시트가 내장되어 전자파를 흡수 및 차폐함과 동시에 전자장의 집적이 이루어지는 전자파에 의한 장애 방지를 위한 무선통신용 태그용 전자파 흡수체 시트 제조방법에 관한 것이다.

현대 사회에서 정보화가 급격히 진행됨에 따라, 전자칩이 내장된 신용카드와 전자화폐 등이 널리 사용되고 있고, 특히 현대인의 필수품으로 자리잡은 무선통신 단말기에 전자칩이 내장되어 전자결제 기능이 구비된 단말기들이 제공되고 있으며, 이에 따라 무선통신 단말기의 사용이 더욱 증가하고 있는 추세이다.

또한 현재 사용 중인 신용카드의 마그네틱 바의 불법 복제가 쉽게 이루어지 고, 마그네틱 바의 사용 수명이 짧으며, 결제 시 시간 단축을 위해 카드 내에 전자칩이 내장된 제품이 제공되고 있으며, 앞으로 더욱 증가될 것으로 예상된다.

현대 사회와 밀접한 관계에 있는 컴퓨터, 휴대폰 등을 포함한 전기, 전자 제품들의 급속한 발전 과정과 소형화, 박형화 및 휴대화에 따라 전자부품의 고집적화 및 신호처리속도의 고속화에 따른 방사 노이즈로 인한 전자파 장해(EMI, Electromagnetic Interference) 또는 고주파 장해(RFI, Radio Frequency Interference)는 제품들의 동작과 신뢰성을 크게 결정하는 중요한 요인으로 인식되고 있다.

또한, 이 집적 회로에 실장되는 전자 부품은 전기 에너지를 기반으로 작동하는 과정에서 필연적으로 열에너지가 발생한다.

이러한 전자파 장해는 각종 자동화 장비와 자동제어장치 등에 영향을 끼쳐 오동작을 유발시키고, 인체에 침투하였을 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키는 등의 여러 가지 문제점을 가지고 있기 때문에 전자파의 흡수 또는 차폐를 위한 다양한 형태의 전자파 적합성(EMC, Electromagnetic Compatibility) 대책 제품들이 개발되고 있다.

이와 같이 종래에 개발된 제품 및 적용 방법으로는 전자기기에 있어서 유도성 노이즈를 발생시키는 회로에 필터를 사용하거나, 문제가 되는 회로에 대하여 영향을 받는 회로에서 이격시키거나, 차폐를 하거나, 그라운딩을 하는 등의 방법이 일반적으로 사용되고 있다.

그러나 필터를 장착하는 경우에는 높은 가격의 문제점과 설치 공간에 제약이 있는 경우가 많으며 또한 전자기기를 조립하기 위해 소요되는 공정수가 늘어나 비용이 높아진다는 단점을 지니고 있다.

도 1은 종래에 따른 전자부품의 전자파의 이동을 개략적으로 도시한 도면이다.

도1을 참조하면, 종래의 전자부품(10)은 집적회로(110), 안테나 등 전자파(1000)를 발생시킬 수 있는 구조물을 구비하고 있다.

여기서 안테나 태그 등이 금속판(150) 위에 직접 부착되었을 경우, 입사된 전자파(1000)는 금속판(150)에 의해 난반사가 일어난다.

이로 인해 정보의 수신 거리가 급격히 짧아지는 문제점이 발생될 수 있다.

이러한 전자파(1000)에 의해 발생되는 장애를 최소화하기 위해 무선통신 단말기의 본체에 별도로 장착되는 전자파 차폐재나, 본체 또는 케이스 내부에 전자파 차폐재가 내장된 단말기가 제공되나, 효율적인 전자파 차폐효과를 기대하기는 역부족이다.

또한, 신용카드 내부에 적용되는 안테나 태그의 경우 금속판 상부에 태그를 위치시켜 사용하는데, 이로 인해 전자파의 난반사로 인하여 인식거리가 짧아지는 문제점이 발생되고 있다.

또한 전자결제 시 무선통신 단말기 내부에서 발생되는 전자파가 전자칩 안테나와 전자칩 인식장치간의 통신을 방해함에 따라, 인식 거리를 단축시켜 통신이 불완전하게 되는 현상이 발생하는 등 전자파로 인한 장애가 많이 발생되는 문제점이 있다.

따라서, 이는 기존에 사용되던 125kHz 대역에서 보다 증진된 13.56MHz대역의 안테나 태그용으로는 사용이 불가능하고, 전자파의 흡수라는 한 가지 기능만을 수행하는 제품들이 대부분이며, 두께가 다소 두꺼워 점차 소형화 및 경량화되는 무선통신 기기 및 카드 내부에 적용하기 어려운 문제점이 있다.

또한 차폐재로는 금속 테이프, 도전성 스프레이, 도전성 실리콘 등이 사용되고 있는데, 통상적으로 고분자 수지와 전도성 금속 분말(Ag, Ni, Cu 등)을 혼합하여 제작되며, 전자파를 차폐 또는 반사시켜 전자파로부터의 직접적인 영향을 피할 수는 있으나, 가격적인 면에서 상당히 비싸며, 제품에 적용 시 상하 통전에 의한 전기 단락(short)의 문제점이 있으며, 원천적으로 전자파 노이즈를 제거하지 못한다는 문제점이 있다.

또한, CPU 등의 패키지나 고도로 집적화되면서 소비전력과 발열량이 상승하며, 또한 정밀화될수록 작은 충격과 간섭에도 민감해지기 때문에, 전자제품에서의 열 문제가 부각되고 있다.

이러한 성능 저하 문제를 해결하기 위해여, 금속판 등으로 이루어지는 IC 패키지 등의 열을 전달하여 외부로 방출시키는 방열판(heat sink)이 이용되고 있다.

이와 같이 방열판과 전자부품을 접촉시킬 때, 접촉되는 표면의 평탄도 때문에 간격이 형성되어 효과적인 열전도가 이루어지지 않을 수도 있기 때문에 열전도 효율을 높이기 위하여 양자 사이에 열전도성이 좋은 그리스, 실리콘 고무 시트 등을 끼워 실장하는 방법이 종래부터 행하여지고 있다.

종래의 열전도성 그리스는 전자 부품, 방열판 등의 표면 요철 형상에 영향 받지 않고, 이들의 피착면에 대응 또는 밀착 가능하며 계면 열 저항이 낮은 이점이 있으나, 다른 부품의 오염이나 장기간 사용에 따라 오일이 분리되는 등의 결점이 있었다.

또한 열전도성 실리콘 고무 시트는 쉽게 장착이 가능하다는 이점은 있으나 제조 과정의 가공 측면에서 열전도성 충전제의 함유량에 제한이 있고 피착면과의 밀착이 불충분해지기 쉬워 실장 시의 계면 열 저항이 크기 때문에 방열 특성이 충분히 발휘되지 않는 결점이 있었다.

이러한 문제점에 대한 대책으로 접촉 열저항을 작게 하는 것은 가능하나, 전자 기기 내부의 전자파 간섭의 문제를 피하는 것은 불가능하다.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 가격이 보다 저렴하며, 공정이 간단하고, 전기 단락의 위험성을 저하시키면서, 전자파 노이즈를 저감할 수 있는 전자파 흡수체 시트 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한 본 발명은 2차에 걸친 경화 공정을 도입함으로써 전자파 흡수체 시트의 표면절연 및 흡수특성이 향상된 전자파 흡수체 시트 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 제조방법은 바인더, 경화제 및 충전재를 포함하는 흡수체 혼합물을 형성하되, 상기 바인더는 디메틸 메틸비닐 실록산(dimethyl methylvinyl polysiloxane)와 테트라머(tetramer)로 처리된 흄 실리카(fumed silica) 및 비정질 실리카(amorphous silica) 섬유를 포함하는 실리콘 러버 컴파운드를 사용하고, 상기 흡수체 혼합물 총 100wt% 중에 상기 바인더는 7wt% 내지 9wt%로 구성되며, 상기 경화제는 0.1wt% 내지 1wt%로 구성되는 고분자 바인더 컴파운드를 마련하고, 상기 고분자 바인더 컴파운드에 잔부의 상기 충전재를 혼합시켜 흡수체 혼합물을 형성하는 단계와, 상기 흡수체 혼합물을 2-Roll 공정으로 혼합물 시트를 형성하는 단계와, 상기 혼합물 시트를 열프레스하여 1차 경화시키는 단계 및 상기 혼합물 시트를 170℃ ~ 200℃에서 2차 경화시키는 단계를 포함한다.

그리고 상기 전자파 흡수체 시트는 2회 이상 경화시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의해 제조되는 전자파 흡수체 시트는 Ni-Zn 페라이트를 충전재로 사용하여 전자파를 흡수하면서 열전도도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

그리고 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 전자기기의 전자파를 흡수하는 동시에 전자기기 내부에서 발생되는 열을 외부로 발산시킴으로써 기계의 오작동 및 인체에 미치는 악영향을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 얇은 시트 타입이며, 유연성이 좋아 접착 테이프를 이용하여 기구물에 적용이 용이한 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 13.56MHz 대역 무선인식 안테나 태그에 적용 시 배면의 금속판에 의한 전자파의 난반사를 억제하여 정보의 인식 거리를 증진시키는 효과가 있다.

이하에는, 상기와 같이 설명된 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트 제조방법을 도시한 공정도이다.

도 2 및 도 3a에 도시된 바와 같이, 고분자 바인더 컴파운드(310)를 마련한 다. (S210)

고분자 바인더 컴파운드(310)는 바인더(305)와 경화제(303)를 배합하여 형성할 수 있다.

여기서 바인더(305)와 경화제(303)는 혼합하기 위해서 2-Roll 믹싱 장치(210)를 사용할 수 있으며, 바인더(305)에 혼합되는 경화제(303)를 통해서 최종 제품 성형시 경화 시간을 단축시킬 수 있다.

고분자 바인더 컴파운드(310)는 30 shore A 정도의 경도를 가질 수 있다.

여기서 상기 고분자 바인더 컴파운드(310)는 전자파 흡수체 시트의 100wt% 중 7 내지 9wt%로 구성할 수 있다.

바인더(305)는 주성분으로 디메틸 메틸비닐 실록산(dimethyl methylvinyl polysiloxane)으로 하며 테트라머(tetramer)로 처리된 흄 실리카(fumed silica)와 비정질 실리카(amorphous silica) 섬유를 포함하는 실리콘 러버 컴파운드를 사용할 수 있다.

그리고 경화제(303)는 2,5 Dimethyl, 2,5(t-butylperoxy) hexan 25%로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 경화제(303)를 상기 고분자 바인더 컴파운드(310) 100 중량부에 대하여 2~5 중량부(phr, per hundred resin) 적용하는 것을 특징으로 한다.

바인더(305)는 7.68wt% 내지 7.84wt%로 구성할 수 있으며, 경화제(303)는 0.16wt% 내지 0.32wt%로 구성할 수 있다.

도 2 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 고분자 바인더 컴파운드(310)에 충전재(325)를 혼합시켜 흡수체 혼합물(320)을 형성한다. (S220)

상기 고분자 바인더 컴파운드(310)와 상기 충전재(325)는 니더(kneader)를 사용하여 혼합시킬 수 있다.

상기 충전재(325)는 전자파 흡수체 시트의 총 100wt% 중에 91wt% 내지 93wt%로 이루어질 수 있다.

상기 충전재(325)는 니켈(Ni)을 6wt% 내지 8wt%, 아연(Zn)을 10wt% 내지 15wt%, 나머지 잔량으로 Fe₂O₃ 또는 Fe₂O₄가 혼합된 Ni-Zn 페라이트이다.

상기 Ni-Zn 페라이트는 CuO를 더 첨가할 수 있다.

상기 충전재(325)는 1㎛ 내지 10㎛ 사이즈의 분말형상으로 형성된 것을 사용할 수 있다.

상기 충전재(325)는 전자부품에서 형성되는 전자파를 흡수 및 차단하는 역할을 할 수 있으며, 전자부품에서 발생되는 열을 외부로 발산하는 역할을 할 수 있다.

이와 같이, 고분자 바인더 컴파운드(310)를 사용하여 흡수체 혼합물(320)을 형성함으로서 열전도성 충전재(325)의 함량을 제약을 받지 않고 전자파 흡수체 시트를 형성할 수 있게 된다.

도 2 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 흡수체 혼합물(320)을 2-Roll 믹싱 장치(230)를 이용하여 혼합물 시트(330)를 형성한다. (S230)

2-Roll 장치(230)는 두 개의 롤을 구비하고, 상기 두 개의 롤이 회전하게 된다. 그리고 회전하는 두 개의 롤 사이에 흡수체 혼합물(320)을 제공하면 두 개의 롤 사이에 흡수체 혼합물(320)이 주입된다.

이에 따라, 흡수체 혼합물(320)이 압착되어 주입된 영역의 반대영역에서는 두 개의 롤 사이를 통과하여 소정의 두께를 갖는 시트 형상인 혼합물 시트(330)가 형성된다.

도 2 및 도 3d에 도시된 바와 같이, 혼합물 시트(330)를 경화시키기 위해 열프레스 공정을 실시한다. (S240)

본 발명의 공정설명을 용이하게 하기 위해서 실시예로써 열프레스 공정에 대해서 설명하기로 한다.

열프레스 장치(240)를 마련하고, 도 3c에서 형성된 혼합물 시트(330)를 열프레스장치(240)에 안착시킨다.

그리고 열프레스장치(240)에 열과 압력을 제공하여 혼합물 시트(330)를 1차 경화시키게 된다.

여기서 상기 열프레스 공정은 150℃ 내지 200℃에서 30초 내지 3분 동안 실시할 수 있다.

상기와 같이, 제공되는 열과 압력으로 상기 혼합물 시트(330)는 1차 경화될 수 있다.

그리고, 상기 열프레스 공정은 열과 압력을 제공하여 혼합물 시트(330)를 1 차 경화하면서 압력을 이용하여 혼합물 시트(330)를 소정의 형상(크기)으로 제조할 수 있다.

도 2 및 도 3e에 도시된 바와 같이, 1차 경화된 혼합물 시트(330)를 2차 경화시키는 단계를 실시하여 전자파 흡수체 시트(30)를 형성할 수 있다. (S250)

상기 2차 경화 공정은 오븐(oven) 등의 장치를 이용할 수 있으며, 열프레스 공정에서 1차 경화를 거친 혼합물 시트(330)를 공기 분위기, 대기압 하에서 170 ~ 200℃에서 30 ~ 120분 동안 경화시킬 수 있다.

상기 전자파 흡수체 시트(30)에 접착테이프(350) 등을 더 마련할 수 있다. 이와 같이, 전자파 흡수체 시트(30)를 시트형상으로 형성함으로써 다양한 형상의 피착면에 전자파 흡수체 시트(30)를 밀착시킬 수 있는 장점이 있다.

이와 같이, 2회 이상의 경화공정을 통해 형성되는 전자파 흡수체 시트(30)를 다양한 전자 부품의 표면에 밀착시킬 때, 전자파 흡수체 시트(30)와 전자부품의 사이에 계면 열저항이 저감되기 때문에 방열 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

따라서 2차 경화를 거친 전자파 흡수체 시트(30)는 표면 절연 및 흡수특성이 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 충전재 및 고분자 바인더 컴파운드에 의해서 전자파 흡수 기능, 열전도 기능, 13.56MHz 대역 무선인식 안테나 태그의 인식 거리 증진의 효과가 있다.

도 4는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 무선인식 안테나 태그 인식 거 리가 증진되는 효과를 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 전자파 흡수체 시트(30)는 소정의 형상을 갖는 전자부품(40)에 부착 및 접착시킬 수 있으며, 일정 간격 이격 되도록 배치도 가능하다.

그리고 전자부품(40)의 주변에는 금속판(410)으로 이루어진 안테나와 전자파를 발생시킬 수 있는 다수의 부품들을 가지고 있다.

따라서 전자부품(40)에서 전자파(1000)가 형성되면 금속판(410) 등은 상기 전자파를 난반사할 수 있으나, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트(30)는 상기 전자파(1000)를 흡수하여 열에너지의 형태로 발산하게 된다.

따라서 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트(30)는 전자파로 인해 발생될 수 있는 기계의 오작동 및 인체에 해로운 전자파(1000)를 흡수 및 차단할 수 있다.

또한 상기 전자파(1000)의 난반사를 억제하여 정보의 인식 거리를 증진시키는 효과가 있다.

즉, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트(30)는 전자파 흡수 기능, 열전도 기능, 13.56MHz 대역 무선인식 안테나 태그의 인식 거리를 증진시킬 수 있는 효과가 있다.

이하에서는 본 발명의 실시예들에 따른 전자파 흡수체 시트의 제조방법에 의해 제조되는 전자파 흡수체 시트가 전자파 흡수 특성과 열발산 성질이 우수하다는 것을 구체적인 실시예를 들어 설명한다.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다.

도 5는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 전자파 흡수특성을 도시한 그래프이다. 여기서 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 도 4를 인용하여 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트를 외경 7mm, 내경 3mm의 동축형(coaxial)으로 시편을 준비하여 회로망분석기를 이용하여 KS C0305에 따라서 반사 손실(S11, reflection loss)을 측정하여 그 값을 전자파 흡수율로 정하였으며 dB 단위로 측정하였다.

그리고 상기 전자파 흡수체 시트의 두께에 따라 전자파 흡수율을 측정하였다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 고주파수 대역의 전자파를 흡수하는 것을 볼 수 있다.

상기 전자파 흡수체 시트의 두께가 0.5mm 일 때, 제공되는 3GHz에 대해 흡수 특성이 -1.2 내지 -1.3dB 임을 알 수 있다.

또한 두께가 1.0mm 일 때, 제공되는 3GHz에 대해 -2.8 내지 -2.9dB의 특성을 보임을 알 수 있다.

두께가 1.5mm 일 때, 제공되는 3GHz에 대해 -4.0 내지 -4.1dB의 흡수 특성을 나타내는 것을 볼 수 있다

또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 열전도도는 ASTM D5470에 근거 하여 장치를 구성하여 시편을 50mm X 50mm의 정사각형으로 준비하여 측정하였고 Fourier 방정식에 기초하여 열전도도를 계산하여 W/mK의 단위로 표현할 경우 두께 및 충전제의 충전률에 따라 1.0 ~ 1.4 W/mK로 측정된다.

본 발명에 따른 13.56MHz대역 무선인식 안테나 태그를 EPC, I-CODE1, I-CODE SLI을 이용하여 금속판과 태그 사이에 본 전자파 흡수체 시트를 부착 후 인식 거리를 측정하였을 경우 5~10cm 정도의 인식 거리 증진 효과를 나타내었다.

상기 전자파 흡수체 시트에 의해 인식 거리가 증진되는 이유는 도 1 및 도 4에서 확인할 수 있다. 안테나 태그가 금속판 위에 직접 부착되었을 경우, 입사된 전자파는 금속판에 의해 난반사가 일어난다. 이로 인해 정보의 수신 거리가 급격히 짧아지는 문제점이 발생된다.

그러나, 상기 전자파 흡수체 시트를 금속판과 안테나 태그 사이에 부착하였을 경우 금속판에 의한 난반사를 억제하여 정보의 수신 거리를 증가시킬 수 있게 된다.

도 1은 종래에 따른 전자부품의 전자파의 이동을 개략적으로 도시한 도면.

도 2는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트 제조방법을 도시한 순서도.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트 제조방법을 도시한 공정도.

도 4는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 무선인식 안테나 태그 인식 거리가 증진되는 효과를 도시한 도면.

도 5는 본 발명에 따른 전자파 흡수체의 전자파 흡수특성을 도시한 그래프.

Claims (16)

1. 바인더, 경화제 및 충전재를 포함하는 흡수체 혼합물을 형성하되, 상기 바인더는 디메틸 메틸비닐 실록산(dimethyl methylvinyl polysiloxane)와 테트라머(tetramer)로 처리된 흄 실리카(fumed silica) 및 비정질 실리카(amorphous silica) 섬유를 포함하는 실리콘 러버 컴파운드를 사용하고, 상기 흡수체 혼합물 총 100wt% 중에 상기 바인더는 7wt% 내지 9wt%로 구성되며, 상기 경화제는 0.1wt% 내지 1wt%로 구성되는 고분자 바인더 컴파운드를 마련하고, 상기 고분자 바인더 컴파운드에 잔부의 상기 충전재를 혼합시켜 흡수체 혼합물을 형성하는 단계;

   상기 흡수체 혼합물을 2-Roll 공정으로 혼합물 시트를 형성하는 단계;

   상기 혼합물 시트를 열프레스하여 1차 경화시키는 단계; 및

   상기 혼합물 시트를 170℃ ~ 200℃에서 2차 경화시키는 단계를 포함하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 흡수체 혼합물 총 100wt% 중에 상기 바인더는 7.68wt% 내지 7.84wt%로 구성되며, 상기 경화제는 0.16wt% 내지 0.32wt%로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
5. 삭제
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 경화제는 상기 고분자 바인더 컴파운드의 경화를 촉진시키는 역할을 하며 2,5 Dimethyl, 2,5(t-butylperoxy) hexan 25%로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 고분자 바인더 컴파운드는 경도가 30 shore A 인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 충전재는 니켈(Ni) 6wt% 내지 8wt%, 아연(Zn) 10wt% 내지 15wt%, 나머지 잔량으로 Fe₂O₃ 또는 Fe₂O₄가 혼합된 Ni-Zn 페라이트인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
9. 삭제
10. 제 8항에 있어서,

    상기 Ni-Zn 페라이트는 CuO를 더 첨가한 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
11. 제 1항에 있어서,

    상기 충전재는 1㎛ 내지 10㎛ 사이즈의 분말형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
12. 제 1항에 있어서,

    상기 흡수체 혼합물을 형성시키는 단계에 있어서,

    상기 고분자 바인더 컴파운드와 상기 충전재는 니더(kneader)를 통해서 혼합을 실시하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
13. 제 1항에 있어서,

    상기 흡수체 시트를 형성시키는 단계에 있어서,

    상기 흡수체 혼합물을 2-Roll 장치에 이용하여 필름형상의 상기 혼합물 시트를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
14. 제 1항에 있어서,

    상기 열프레스 공정은 150℃ 내지 200℃에서 30초 내지 3분 동안 실시하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
15. 제 1항에 있어서,

    상기 혼합물 시트를 2차 경화시키는 단계에 있어서,

    상기 혼합물 시트는 공기 분위기, 대기압 하에서 170 ~ 200℃에서 30 ~ 120분 동안 2차 경화를 실시하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.
16. 제 1항에 있어서

    상기 전자파 흡수체 시트는 2회 이상 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.

Images