JPH1022683A - 電磁波シールドシート、電磁波シールド材、印刷回路板、電磁波シールド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価に電磁波シールドを行なうことができる
電磁波シールドシートを提供する。 【解決手段】 フェライトの微粉末を分散した樹脂のシ
ート、あるいはフェライトの微粉末を分散した樹脂を布
基材に含浸したシートで電磁波シールドシートを作製す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波ノイズの発
生を抑えるために使用される電磁波シールドシート、電
磁波シールド材及び電磁波シールド方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】電子・電気部品を搭載した印刷回路板か
らの電磁波ノイズの発生を抑えるために、フェライトビ
ーズやバリスタ、チョークコイル等のノイズ対策部品を
取り付けたり、あるいは印刷回路板を収容する筐体を金
属化したりして、その対応が行なわれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
ノイズ対策部品を別途取り付けたり、筐体を金属化した
りすることはコスト高になり、印刷回路板を組み込んだ
機器のコストアップにつながるものであった。本発明は
上記の点に鑑みてなされたものであり、安価に電磁波シ
ールドを行なうことができる電磁波シールドシート、電
磁波シールド材及び電磁波シールド方法を提供すること
を目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電磁波シールドシートは、フェライトの微粉末を分散し
た半硬化状態の樹脂のシートで形成されていることを特
徴とするものである。また本発明の請求項２に係る電磁
波シールドシートは、フェライトの微粉末を分散した硬
化状態の樹脂のシートで形成されていることを特徴とす
るものである。

【０００５】また本発明の請求項３に係る電磁波シール
ドシートは、フェライトの微粉末を分散した樹脂が半硬
化状態で布基材に含浸含有されていることを特徴とする
ものである。また本発明の請求項４に係る電磁波シール
ドシートは、フェライトの微粉末を分散した樹脂が硬化
状態で布基材に含浸含有されていることを特徴とするも
のである。

【０００６】また請求項５に係る電磁波シールドシート
は、フェライトの微粉末は樹脂に対して３０〜９５重量
％の含有率で分散されていることを特徴とするものであ
る。本発明の請求項６に係る電磁波シールド材は、上記
の電磁波シールドシートの表面を樹脂で被覆して成るこ
とを特徴とするものである。また本発明の請求項７に係
る電磁波シールド材は、上記の電磁波シールドシートの
表面を金属で被覆して成ることを特徴とするものであ
る。

【０００７】本発明の請求項８に係る印刷回路板は、上
記の電磁波シールドシートを積層して形成されているこ
とを特徴とするものである。本発明の請求項９に係る電
磁波シールド方法は、上記の電磁波シールドシートで電
子・電気部品を搭載した印刷回路板を覆うことを特徴と
するものである。また本発明の請求項１０に係る電磁波
シールド方法は、上記の電磁波シールド材で電子・電気
部品を搭載した印刷回路板を覆うことを特徴とするもの
である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。フェライトはフェリ磁性を示す鉄酸化物であり、
本発明では微粉末として使用する。フェライトの微粉末
の大きさは特に制限されるものではないが、平均粒径が
５〜２０μｍの範囲のものが好ましい。

【０００９】このフェライト微粉末は樹脂に添加して混
合することによって、樹脂中に充填・分散させて使用す
るものであり、この樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂＝ＰＰ
Ｅ樹脂）などの熱硬化性樹脂や、その変性樹脂を単独
で、あるいは混合して用いることができる。この樹脂に
対するフェライト微粉末の添加量は、樹脂固形分に対し
て３０〜９５重量％の範囲が好ましい。フェライト微粉
末の添加量が３０重量％未満であると、フェライトによ
る電磁波シールド効果が不十分になるおそれがあり、ま
たフェライト微粉末の添加量が９５重量％を超えると、
微粉末が過多になって、得られたシートが脆くなって実
用性が低下することになり、いずれも好ましくない。

【００１０】そして上記のようにフェライト微粉末を分
散した樹脂をシート（フィルムを含む）に成形すること
によって電磁波シールドシートを得ることができる。シ
ートへの成形はカレンダー成形や押し出し成形などで行
なうことができるが、他にフェライト微粉末を分散した
樹脂を加熱加圧するプレス成形で行なうこともできる。

【００１１】このようにフェライト微粉末を分散した樹
脂をシートに成形する際に、加熱条件を調整して樹脂の
硬化を半硬化状態に止めることによって、請求項１の発
明に係る電磁波シールドシートを得ることができるもの
である。ここで、半硬化の状態は、樹脂の硬化の度合い
が完全硬化に対して５０〜８０％の範囲になるように設
定するのが好ましい。この電磁波シールドシートは樹脂
が半硬化状態であるために、電磁波シールドシートを他
のものに重ねて加熱加圧することによって、他のものに
接着させるようにして使用することができる。

【００１２】また上記のようにフェライト微粉末を分散
した樹脂をシートに成形する際に、加熱条件を調整して
樹脂の硬化を完全硬化状態にまで進行させることによっ
て、請求項２の発明に係る電磁波シールドシートを得る
ことができるものである。この電磁波シールドシートは
樹脂が完全硬化しているので、そのまま使用することが
できる。

【００１３】また、上記のようにフェライト微粉末を分
散した樹脂を、ガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリア
ミド繊維等の織布や不織布などの布基材に含浸すること
によて、電磁波シールドシートを得ることができる。フ
ェライト微粉末を分散した樹脂を布基材に含浸するにあ
たっては、フェライト微粉末を分散した樹脂を溶剤でワ
ニス状に調製して使用するのが好ましく、布基材へのフ
ェライト微粉末を分散した樹脂の含浸量は、固形分換算
で３０〜７０重量％になるように設定するのが好まし
い。

【００１４】このように布基材にフェライト微粉末を分
散した樹脂を含浸した後に、加熱乾燥するにあたって、
加熱条件を調整して樹脂の硬化を半硬化状態に止めるこ
とによって、請求項３の発明に係る電磁波シールドシー
トを得ることができるものである。ここで、半硬化の状
態は、樹脂の硬化の度合いが完全硬化に対して５０〜８
０％の範囲になるように設定するのが好ましい。この電
磁波シールドシートは樹脂が半硬化状態であるために、
電磁波シールドシートを他のものに重ねて加熱加圧する
ことによって、他のものに接着させるようにして使用す
ることができる。

【００１５】また上記のように作製した請求項３の電磁
波シールドシートをさらに加熱して樹脂の硬化を完全硬
化状態にまで進行させることによって、請求項４の発明
に係る電磁波シールドシートを得ることができるもので
ある。この電磁波シールドシートは樹脂が完全硬化して
いるので、そのまま使用することができる。ここで、上
記の布基材として、厚みが０．１ｍｍ以下、好ましくは
０．０１〜０．０６ｍｍのものを用いることによって、
極薄の電磁波シールドシートを作製することができるも
のであり、また上記の布基材として、厚みが０．１５ｍ
ｍ以上、好ましくは０．２〜１．０ｍｍのものを用いる
ことによって、厚手の電磁波シールドシートを作製する
ことができるものである。

【００１６】上記のようにして得られる請求項１，３の
電磁波シールドシートは樹脂が半硬化状態にあって接着
性を有するので、この請求項１，３の電磁波シールドシ
ートを用いて、請求項１〜４の電磁波シールドシートを
組み合わせた積層シートを作製することができる。例え
ば、請求項１と請求項２の電磁波シールドシートを交互
に重ねて加熱加圧成形することによって、フェライト入
りの積層した電磁波シールドシートを作製することがで
き、また請求項３と請求項４の電磁波シールドシートを
交互に重ねて加熱加圧成形することによって、フェライ
ト入りの積層した電磁波シールドシートを作製すること
ができるものである。勿論その外に、請求項１と請求項
４の電磁波シールドシートを交互に重ねたり、請求項２
と請求項３の電磁波シールドシートを交互に重ねたり、
請求項１と請求項３の電磁波シールドシートを交互に重
ねたりしても、加熱加圧成形することによって、フェラ
イト入りの積層した電磁波シールドシートを作製するこ
とができるものである。

【００１７】また、上記の各電磁波シールドシートの両
面及び端面を電気絶縁性をポリエステルフィルム等の樹
脂フィルムで覆って、表面を樹脂で被覆した電磁波シー
ルド材を得ることができる（請求項６）。このように電
磁波シールドシートの表面を樹脂で被覆することによっ
て、電磁波シールドシートの耐水性を高めることができ
ると共に、電磁波シールドシートからフェライト微粉末
が脱落することを防ぐことができるものである。

【００１８】また、上記の各電磁波シールドシートの片
面あるいは両面に、銅箔やアルミニウム箔などの金属
箔、銅板やアルミニウム板などの金属板を貼ることによ
って、電磁波シールドシートの表面を金属で被覆した電
磁波シールド材を得ることができる（請求項７）。この
ように電磁波シールドシートの表面を金属で被覆するに
あたって、金属箔で被覆するようにすれば、金属箔張り
積層板として使用することができ、また金属板で被覆す
るようにすれば、金属板で放熱機能を与えることができ
るものである。

【００１９】そして、この請求項７の金属箔を被覆した
電磁波シールドシートを金属箔張り積層板として用い、
金属箔を印刷配線技術を用いてエッチング加工などして
回路形成することによって、請求項８に係る印刷回路板
を得ることができるものである。そして本発明では、上
記の請求項１〜４の電磁波シールドシートや、請求項
６，７の電磁波シールド材を用い、電子・電気部品を搭
載した印刷回路板をこれらの電磁波シールドシートや、
請求項６，７の電磁波シールド材で覆うことによって、
印刷回路板から放射される電磁波が漏れたり、逆に外部
からの電磁波が印刷回路板に侵入することを遮断するこ
とができるものであり、電磁波シールドを行なうことが
できるものである（請求項９，１０）。また、請求項１
〜４の電磁波シールドシートや、請求項６，７の電磁波
シールド材は任意の大きさに切断して使用することがで
きるので、印刷回路板の必要箇所に応じた大きさで部分
的に覆うようにすることができ、コストを安価にするこ
とができるものである。

【００２０】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１） ・テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００） …８０重量部 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂樹脂（エポキシ当量２１０） …２０重量部 ・２エチル４メチルイミダゾール …０．１重量部 上記の組成の配合で混合してエポキシ樹脂組成物を調製
し、このエポキシ樹脂組成物１００重量部に平均粒径が
１０μｍのフェライト微粉末を８０重量部添加し、十分
に攪拌して混合することによって、フェライト微粉末分
散エポキシ樹脂組成物を調製した。

【００２１】次にこのフェライト微粉末分散エポキシ樹
脂組成物をホットプレス装置を用い、７０トールの減圧
下で、温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² 、成形時間
３０分間の条件で加熱加圧成形することによって、厚み
が０．５ｍｍ、樹脂の硬化度合いが約８０％の半硬化状
態の電磁波シールドシートＡを得た。 （実施例２）実施例１で調製したフェライト微粉末分散
エポキシ樹脂組成物を、７０トールの減圧下で、温度２
００℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² 、成形時間７０分間の条
件で加熱加圧成形することによって、厚みが０．５ｍ
ｍ、樹脂が完全硬化状態の電磁波シールドシートＢを得
た。

【００２２】（実施例３）実施例１と同じ組成で混合し
たエポキシ樹脂組成物に、エポキシ樹脂１００重量部に
対してフェライト微粉末を９０重量部添加して混合し、
さらにメチルエチルケトンを加えて固形分が５０重量％
のワニスを調製した。次に厚み０．１８ｍｍのガラス繊
維布基材（日東紡績社製「７６２８タイプクロス」）に
このワニスを固形分換算で６０重量％になるように含浸
させ、１５０℃の温度で５０分間乾燥することによっ
て、厚みが０．２ｍｍ、樹脂の硬化度合いが約８０％の
半硬化状態の電磁波シールドシートＣを得た。

【００２３】（実施例４）実施例３の電磁波シールドシ
ートＣの両面にポリテトラフルオロエチレン（デュポン
社「テフロン」）の離型シートを重ね、これをホットプ
レス装置を用い、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃ
ｍ² 、成形時間６０分間の条件で加熱加圧成形すると共
に離型シートを剥離することによって、厚みが０．１８
ｍｍ、樹脂が完全硬化状態の電磁波シールドシートＤを
得た。

【００２４】（実施例５）布基材として厚み０．０３ｍ
ｍのガラス繊維布基材（日東紡績社製「１０６０タイプ
クロス」）を用いるようにした他は、実施例３と同様に
して厚みが０．０５ｍｍ、樹脂の硬化度合いが約８０％
の半硬化状態の電磁波シールドシートＥを得た。

【００２５】（実施例６）実施例５の電磁波シールドシ
ートＥを用い、後は実施例４と同様にして厚みが０．０
４ｍｍ、樹脂が完全硬化状態の極薄電磁波シールドシー
トＦを得た。 （実施例７）布基材として厚み０．５ｍｍのアラミド繊
維不織布基材（帝人社製「テクノーラ」）を用いるよう
にした他は、実施例３と同様にして厚みが０．６ｍｍ、
樹脂の硬化度合いが約８０％の半硬化状態の電磁波シー
ルドシートＧを得た。

【００２６】（実施例８）実施例７の電磁波シールドシ
ートＧを用い、後は実施例４と同様にして厚みが０．５
ｍｍ、樹脂が完全硬化状態の極薄電磁波シールドシート
Ｈ得た。 （実施例９）実施例３で得た半硬化の電磁波シールドシ
ートＣを４枚、実施例１で得た半硬化の電磁波シールド
シートＡを３枚、図１（ａ）に示すように交互に重ね、
さらにその上下にテフロンの離型シート１を重ね、これ
をホットプレス装置を用いて温度１７０℃、圧力３０ｋ
ｇ／ｃｍ² 、成形時間６０分間の条件で加熱加圧成形す
ると共に離型シート１を剥離することによって、図１
（ｂ）に示すような、厚みが０．８５ｍｍ、樹脂が完全
硬化状態の電磁波シールドシートＩを得た。

【００２７】（実施例１０）実施例９で得た電磁波シー
ルド積層シートＩを、厚み８０μｍのポリエステルフィ
ルムフィルムで形成される樹脂フィルムの袋に封入する
ことによって、図２に示すような電磁波シールド積層シ
ートＩの両面と端面の前面を樹脂層２で被覆した電磁波
シールド材Ｊを得た。

【００２８】（実施例１１）実施例１の組成のエポキシ
樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解して固形分が８
０重量％のワニスを調製し、このワニスを厚み１０５μ
ｍの銅箔３のマット面（粗面）に４００ｇ／ｍ² （乾燥
重量）の塗布量で塗布し、１２０℃の温度で３０分間乾
燥することによって、図３（ａ）に示すように銅箔３の
マット面に半硬化状態の接着剤層４を設けた。そして図
３（ｂ）に示すように、実施例３で得た半硬化の電磁波
シールドシートＣを４枚、実施例１で得た半硬化の電磁
波シールドシートＡを３枚、交互に重ねると共に、さら
にその上下に接着剤層４を内側にして上記の接着剤付き
銅箔３を重ね、これをホットプレス装置を用いて温度１
７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ² 、成形時間６０分間の条
件で加熱加圧成形することによって、図３（ｃ）に示す
ような、厚みが１．０５ｍｍ、樹脂が完全硬化状態の両
面銅箔張りの電磁波シールド材Ｋを得た。

【００２９】（実施例１２）厚み０．３ｍｍのアルミニ
ウム板５（＃５０５２）の片面を電解処理して粗面に形
成し、この粗面に実施例１１で調製したワニスを実施例
１１と同様にして塗布・乾燥し、アルミニウム板５の粗
面に接着剤層を設けた。そして図４（ａ）に示すよう
に、実施例３で得た半硬化の電磁波シールドシートＣを
４枚、実施例１で得た半硬化の電磁波シールドシートＡ
を３枚、交互に重ねると共に、さらにその上下に接着剤
層を内側にして上記の接着剤付きアルミニウム板５を重
ね、これをホットプレス装置を用いて温度１７０℃、圧
力３０ｋｇ／ｃｍ² 、成形時間６０分間の条件で加熱加
圧成形することによって、図４（ｂ）に示すような、厚
みが１．４５ｍｍ、樹脂が完全硬化状態の両面にアルミ
ニウム板５を貼った電磁波シールド材Ｌを得た。

【００３０】上記の実施例１〜１２で得た電磁波シール
ドシート及び電磁波シールド材について、電磁波のシー
ルド性能を測定した。電磁波シールド性能の測定は、米
国ＦＣＣ（連邦通信委員会）ＯＳＴ−５５に基づいて行
ない、３０ＭＨｚの周波数の電磁波についての遮蔽効果
の測定結果を表１に示した。表１にみられるように、実
施例１〜１２の電磁波シールドシート及び電磁波シール
ド材は、電磁波の高いシールド性を有するものであっ
た。

【００３１】

【表１】

【００３２】（実施例１３）実施例１１で得た両面銅箔
張り電磁波シールド材Ｋを用い、銅箔３の表面にレジス
トフィルムを貼着し、そしてレジストフィルムを露光・
現像処理した後、塩化第二鉄のエッチング溶液を用いて
銅箔３をエッチング処理することによって回路形成し、
印刷回路板を作製した。この印刷回路板は基板にフェラ
イト微粉末が分散されて含有されているので、印刷回路
板の表面に搭載した電子・電気部品から発生する電磁波
ノイズが印刷回路板を通過して裏面に漏れることを防止
することができた。

【００３３】（実施例１４）実施例６で得た電磁波シー
ルドシートＦを袋状に形成し、ＩＣ部品６ａ、コンデン
サ６ｂ、電解コンデンサ６ｃ、抵抗チップ６ｄ、コネク
タ６ｅなどの電子・電気部品６を搭載した印刷回路板７
の全面を、図５に示すように電磁波シールドシートＦで
覆った。このものでは印刷回路板７の表面に搭載した電
子・電気部品６から発生する電磁波ノイズを電磁波シー
ルドシートＦで遮蔽して漏れることを防ぐことができ、
また外部からの電磁波ノイズが電子・電気部品６に作用
することを電磁波シールドシートＦで遮蔽して防ぐこと
ができた。

【００３４】（実施例１５）図６は表面に回路８を設け
た印刷回路板７を示すものであり、回路８の密集する入
出力回路部９にコネクタ接続部１０を設け、フレキシブ
ル基板ケーブル１１がコネクタ接続部１０に接続してあ
る。そして実施例８で得た薄くて可撓性のある電磁波シ
ールドシートＨをフレキシブル基板ケーブル１１の大き
さに合わせて切断してフレキシブル基板ケーブル１１の
表面に貼り付け、また実施例４で得た電磁波シールドシ
ートＤを入出力回路部９の大きさに合わせて切断して入
出力回路部９の表面に貼り付け、また実施例９で得た電
磁波シールドシートＩをコネクタ接続部１０の大きさに
合わせて切断してコネクタ接続部１０の表面に貼り付け
た。

【００３５】フレキシブル基板ケーブル１１は高密度な
回路との接続となるために電磁波ノイズが発生し易い
が、電磁波シールドシートＨでこのノイズを遮蔽するこ
とができた。また電磁波シールドシートＨは薄くて可撓
性があるために、フレキシブル基板ケーブル１１の可撓
性を損なうことがなかった。また入出力回路部９やコネ
クタ接続部１０には従来はフェライトビーズのノイズ吸
収部品を取り付けていたが、電磁波シールドシートＤや
電磁波シールドシートＩを用いることによって、このよ
うなノイズ吸収部品を取り付ける必要なくノイズを遮蔽
することができた。

【００３６】（実施例１６）図７はコネクターケーブル
コード１２をコネクター１３によって接続した電子機器
１４を示すものであり、コネクターケーブルコード１２
の入出力部となるコネクター１３を実施例７の電磁波シ
ールドシートＧで覆うようにしたものである。コネクタ
ーケーブルコード１２はそのアンテナ作用によって電磁
波ノイズ発生源となるために、従来はその入出力部にフ
ェライトコアクランプを取り付けていたが、このような
フェライトコアクランプを用いる必要なく電磁波シール
ドシートＧでノイズを遮蔽することができた。

【００３７】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る電
磁波シールドシートは、フェライトの微粉末を分散した
半硬化状態の樹脂のシートで形成してあるので、電磁波
シールドシートは樹脂が半硬化状態であるために他のも
のに接着させるようにして使用することができると共に
必要な大きさに切断して使用することができるものであ
り、そしてこの電磁波シールドシートはフェライトの微
粉末と樹脂から安価に形成することができ、電磁波シー
ルドをコスト安価に行なうことができるものである。

【００３８】また本発明の請求項２に係る電磁波シール
ドシートは、フェライトの微粉末を分散した硬化状態の
樹脂のシートで形成してあるので、電磁波シールドシー
トは樹脂が完全硬化してあるためにそのまま使用するこ
とができると共に必要な大きさに切断して使用すること
ができるものであり、そしてこの電磁波シールドシート
はフェライトの微粉末と樹脂から安価に形成することが
でき、電磁波シールドをコスト安価に行なうことができ
るものである。

【００３９】また本発明の請求項３に係る電磁波シール
ドシートは、フェライトの微粉末を分散した樹脂を半硬
化状態で布基材に含浸含有させて形成してあるので、電
磁波シールドシートは樹脂が半硬化状態であるために他
のものに接着させるようにして使用することができると
共に必要な大きさに切断して使用することができるもの
であり、そしてこの電磁波シールドシートはフェライト
の微粉末と樹脂から安価に形成することができ、電磁波
シールドをコスト安価に行なうことができるものであ
る。

【００４０】また本発明の請求項４に係る電磁波シール
ドシートは、フェライトの微粉末を分散した樹脂を硬化
状態で布基材に含浸含有させて形成してあるので、電磁
波シールドシートは樹脂が完全硬化してあるためにその
まま使用することができると共に必要な大きさに切断し
て使用することができるものであり、そしてこの電磁波
シールドシートはフェライトの微粉末と樹脂から安価に
形成することができ、電磁波シールドをコスト安価に行
なうことができるものである。

【００４１】また請求項５に係る電磁波シールドシート
は、フェライトの微粉末を樹脂に対して３０〜９５重量
％の含有率で分散してあるので、フェライトの微粉末に
よって電磁波シールド効果を高く得ることができるもの
である。本発明の請求項６に係る電磁波シールド材は、
上記の電磁波シールドシートの表面を樹脂で被覆するよ
うにしたので、被覆した樹脂で電磁波シールドシートの
耐水性を高めることができると共に、電磁波シールドシ
ートからフェライト微粉末が脱落することを被覆した樹
脂で防ぐことができるものである。

【００４２】また本発明の請求項７に係る電磁波シール
ド材は、上記の電磁波シールドシートの表面を金属で被
覆するようにしたので、金属によって放熱性能を付加す
ることができるものである。本発明の請求項８に係る印
刷回路板は、上記の電磁波シールドシートを積層して形
成するようにしたので、印刷回路板の基板に電磁波シー
ルド性能を付与することができるものである。

【００４３】本発明の請求項９に係る電磁波シールド方
法は、上記の電磁波シールドシートで電子・電気部品を
搭載した印刷回路板を覆うようにしたので、電磁波シー
ルドシートは任意の大きさに形成することが容易であ
り、印刷回路板の全体を覆うようにすることも、一部を
覆うようにすることもでき、ノイズ対策部品を用いる必
要なく電磁波シールドを容易に行なうことができるもの
である。

【００４４】また本発明の請求項１０に係る電磁波シー
ルド方法は、上記の電磁波シールド材で電子・電気部品
を搭載した印刷回路板を覆うようにしたので、電磁波シ
ールド材は任意の大きさに形成することが容易であり、
印刷回路板の全体を覆うようにすることも、一部を覆う
ようにすることもでき、ノイズ対策部品を用いる必要な
く電磁波シールドを容易に行なうことができるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）は概略分解正面図、（ｂ）は概略正面図である。

【図２】本発明の実施の形態の他例の概略断面図であ
る。

【図３】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）は一部の拡大した断面図、（ｂ）は概略分解正面
図、（ｃ）は概略正面図である。

【図４】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
（ａ）は概略分解正面図、（ｂ）は概略正面図である。

【図５】本発明の実施の形態の他例を示す概略断面図で
ある。

【図６】本発明の実施の形態の他例を示す概略斜視図で
ある。

【図７】本発明の実施の形態の他例を示す概略斜視図で
ある。

【符号の説明】

Ａ〜Ｉ 電磁波シールドシート Ｊ〜Ｌ 電磁波シールド材

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フェライトの微粉末を分散した半硬化状
   態の樹脂のシートで形成されていることを特徴とする電
   磁波シールドシート。
2. 【請求項２】 フェライトの微粉末を分散した硬化状態
   の樹脂のシートで形成されていることを特徴とする電磁
   波シールドシート。
3. 【請求項３】 フェライトの微粉末を分散した樹脂が半
   硬化状態で布基材に含浸含有されていることを特徴とす
   る電磁波シールドシート。
4. 【請求項４】 フェライトの微粉末を分散した樹脂が硬
   化状態で布基材に含浸含有されていることを特徴とする
   電磁波シールドシート。
5. 【請求項５】 フェライトの微粉末は樹脂に対して３０
   〜９５重量％の含有率で分散されていることを特徴とす
   る請求項１乃至４のいずれかに記載の電磁波シールドシ
   ート。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の電磁
   波シールドシートの表面を樹脂で被覆して成ることを特
   徴とする電磁波シールド材。
7. 【請求項７】 請求項１乃至５のいずれかに記載の電磁
   波シールドシートの表面を金属で被覆して成ることを特
   徴とする電磁波シールド材。
8. 【請求項８】 請求項１乃至５のいずれかに記載の電磁
   波シールドシートを積層して形成されていることを特徴
   とする印刷回路板。
9. 【請求項９】 請求項１乃至５のいずれかに記載の電磁
   波シールドシートで電子・電気部品を搭載した印刷回路
   板を覆うことを特徴とする電磁波シールド方法。
10. 【請求項１０】 請求項６又は７に記載の電磁波シール
    ド材で電子・電気部品を搭載した印刷回路板を覆うこと
    を特徴とする電磁波シールド方法。