JPWO2017170870A1 - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

配線体４は、第１の樹脂部５と、第１の樹脂部５上に設けられた線状の第１の導体部６と、を備え、第１の導体部６は、第１の導体部６の第１の延在方向における先端に位置する第１の導体部端面６４を有し、下記（１）式を満たす。
Ｗ_１／Ｔ_１≦１ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｗ_１は第１の導体部端面６４を第１の延在方向と平行な平面に投影した第１の長さであり、Ｔ_１は第１の導体部６の高さである。

Description

本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１６年３月３０日に日本国に出願された特願２０１６−０６７６１４号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

タッチパネルにおいて、金属細線で構成される複数の格子を含んだ２層の電極パターンを交差するように配置して、複数の小格子からなる組合せパターンを形成したものが知られている。（たとえば、特許文献１参照）。

また、凹版に導体材料を充填した後、オフセット印刷方法を用いて当該導体材料を被転写基板に転写し、その後の加熱工程を経ることにより形成された導体配線パターンが知られている（たとえば、特許文献２参照）。

特開２０１２−２５６３２０号公報 国際公開２００８／１４９９６９号

特許文献１のタッチパネルの電極パターンを構成する金属細線が、特許文献２のように裾を引いた形状であると、当該金属細線が視認し易くなり、組合せパターンがぎらつく等して、タッチパネルの視認性が低下してしまう、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、視認性を向上できる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、第１の樹脂部と、前記第１の樹脂部上に設けられた線状の第１の導体部と、を備え、前記第１の導体部は、前記第１の導体部の第１の延在方向における先端に位置する第１の端面を有し、下記（１）式を満たす配線体である。
Ｗ_１／Ｔ_１≦１ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｗ_１は前記第１の端面を前記第１の延在方向と平行な平面に投影した第１の長さであり、Ｔ_１は前記第１の導体部の高さである。

［２］上記発明において、前記第１の導体部は、前記第１の樹脂部と接触する接触面と、前記接触面の反対側に位置する頂面と、前記接触面及び前記頂面の間に介在すると共に前記第１の端面と繋がる側面と、を有し、前記第１の端面は、前記側面と繋がる円弧部を有していてもよい。

［３］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
Ｗ_１＝Ｗ_２ … （２）
但し、上記（２）式において、Ｗ_２は前記側面を前記第１の導体部の幅方向と平行な平面に投影した第２の長さである。

［４］上記発明において、前記第１の導体部は、前記頂面の周縁に沿って形成され、前記第１の樹脂部から離れる側に向かって突出する突出部を有していてもよい。

［５］上記発明において、前記第１の導体部の高さは、５００ｎｍ〜１０μｍであってもよい。

［６］上記発明において、前記第１の樹脂部は、層状に形成された平状部と、前記第１の導体部に対応して設けられ、前記平状部から前記第１の導体部側に向かって突出する凸部と、を有し、前記凸部は、前記第１の延在方向における先端に位置する第３の端面を有し、前記第１の端面及び前記第３の端面は、連続的に繋がっており、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｗ_５／Ｔ_２≦１ … （３）
但し、上記（３）式において、Ｗ_５は前記第１の長さと前記第３の端面を前記第１の延在方向と平行な平面に投影した長さとの和であり、Ｔ_２は前記第１の導体部の高さと前記凸部の高さの和ある。

［５］上記発明において、前記第１の導体部を覆うように設けられた第２の樹脂部と、前記第２の樹脂部上に設けられ、前記第１の導体部と実質的に同じ高さを有する線状の第２の導体部と、をさらに備え、前記第２の導体部は、前記第２の導体部の第２の延在方向における先端に位置する第２の端面を有し、前記第１及び第２の導体部は、透過平面視において、同一の仮想直線上に位置しており、前記第１及び第２の端面は、透過平面視において、相互に向い合わせて配置されており、下記（４）式及び（５）式を満たしてもよい。
（Ｗ_４−Ｗ_３）×０．５／Ｔ_１≦１ … （４）
Ｗ_３＜５０μｍ … （５）
但し、上記（４）式及び（５）式において、Ｗ_３は前記第１及び第２の端面の間隔を前記仮想直線の第３の延在方向と平行な平面に投影した長さのうち最短の第３の長さであり、Ｗ_４は前記第１及び第２の端面の間隔を前記第３の延在方向と平行な平面に投影した長さのうち最長の第４の長さである。

［６］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板である。

［７］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。

本発明によれば、第１の導体部の先端が裾を引いた形状となっていない。このため、第１の導体部が視認し難くなるので、配線体の視認性を向上できる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す分解斜視図である。 図３は、図１のIII部の部分拡大図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体部を説明するための示す断面図である。 図６は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体部の先端を上方から視た斜視図である。 図７は、図３のVII-VII線に沿った断面図である。 図８（Ａ）〜図８（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図（その１）である。 図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図（その２）である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す分解斜視図、図３は図１のIII部の部分拡大図、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図、図５は本発明の一実施の形態に係る第１の導体部を説明するための示す断面図、図６は本発明の一実施の形態に係る第１の導体部の先端を上方から視た斜視図、図７は図３のVII-VII線に沿った断面図である。

本実施形態の配線基板２を備えるタッチセンサ１は、図１に示すように、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１では、表示装置に映し出される画像と重なるように検出電極と駆動電極（後述する第１及び第２の電極６７，８７）が配置されており、この２つの電極６７，８７間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。

この配線基板２は、図１及び図２に示すように、基材３と、配線体４と、を備えている。本実施形態の配線基板２は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。

基材３は、可視光線が透過可能であると共に、配線体４を支持する透明な板状の基材である。この基材３を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を例示できる。この基材３に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

配線体４は、図２に示すように、第１の樹脂部５と、第１の導体部６と、第２の樹脂部７と、第２の導体部８と、を備えている。本実施形態の配線体４では、基材３側から第１の樹脂部５、第１の導体部６、第２の樹脂部７、及び第２の導体部８が順次積層されている。本実施形態における「配線体４」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「第１の樹脂部５」が本発明における「第１の樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部６」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂部７」が本発明における「第２の樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体部８」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当する。

第１の樹脂部５は、第１の導体部６を保持するために設けられており、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、グリーンシート等の絶縁性材料から構成されている。

この第１の樹脂部５は、図４に示すように、第１の平状部５１と、第１の凸部５２とを有している。第１の平状部５１は、第１の樹脂部５において層状に形成される部分である。この第１の平状部５１の第１の上面５１１は、略平坦となっている。このような第１の平状部５１の厚さは、たとえば、５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。

第１の凸部５２は、第１の平状部５１上に当該第１の平状部５１と一体的に形成されている。この第１の凸部５２は、第１の導体部６に対応して設けられており、当該第１の導体部６を支持している。この第１の凸部５２は、第１の導体部６の幅方向の断面において、第１の平状部５１から第１の導体部６側に向かって突出している。このような第１の凸部５２の高さＴ_３は、１００ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜５μｍがさらに好ましい。また、第１の凸部５２の幅Ｗ_６（最大幅）は、５０μｍ以下であることが好ましい。

この第１の凸部５２は、第１の導体部６の延在方向（以下、「第１の延在方向」とも称する。）に沿って直線状に形成されている。この第１の延在方向における第１の凸部５２の先端には、凸部端面５２２が形成されている。凸部端面５２２は、第１の延在方向に沿った断面において、第１の平状部５１に接近するに従い、第１の凸部５２の外側に突き出るように傾斜している。本実施形態における「凸部端面５２２」が本発明における「第３の端面」の一例に相当する。

第１の凸部５２は、第１の導体部６（具体的には、第１の導体部接触面６１（後述））と接触する第１の樹脂部接触面５２１を有している。この第１の樹脂部接触面５２１は、図４に示すように、凹凸形状を有する第１の導体部接触面６１に対して相補的となる凹凸形状を有している。図７に示すように、第１の導体部６の第１の延在方向の断面においても、第１の樹脂部接触面５２１と第１の導体部接触面６１とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図４及び図７においては、本実施形態の配線体４を分かり易く説明するために、第１の樹脂部接触面５２１及び第１の導体部接触面６１の凹凸形状を誇張して示している。なお、「導体部の延在方向の断面」とは、平面視において当該導体部の中心を通り、その延在方向に延びる仮想直線上を切断したときの導体部の断面のことをいう。「導体部の幅方向の断面」とは、平面視において当該導体部の延在方向に対して直交する方向に延びる仮想直線上を切断した時の導体部の断面のことをいう。

図１及び図２に示すように、第１の樹脂部５上には、複数の第１の導体部６が設けられ、当該複数の第１の導体部６により第１の導体パターン６６が構成されている。第１の導体パターン６６は、複数の第１の電極６７と、複数の第１の引出配線６８と、複数の第１の端子６９とを有している。

第１の電極６７は、複数の第１の導体部６により網目状に構成されている。この第１の電極６７は、複数の菱形状の第１の幅広部６７１と、当該第１の幅広部６７１同士の間を繋ぐ第１の連結部６７２と、から構成されている。一の第１の電極６７において、複数の第１の幅広部６７１は、Ｘ方向に沿って略等間隔に並んでおり、隣り合う第１の幅広部６７１の角同士を第１の連結部６７２が接続している。なお、図１では、第１の電極６７を分かり易く説明するために、第１の幅広部６７１を直線状の４つの辺により図示しているが、実際の第１の幅広部６７１の各辺では、図１の部分拡大図に示すように、複数の第１の導体部６の先端が突き出た櫛歯状となっている。なお、第１の幅広部６７１の形状は、特に菱形状に限定されない。

複数の第１の電極６７は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第１の電極６７の長手方向一端には第１の引出配線６８が接続されている。それぞれの第１の引出配線６８は、それぞれの第１の電極６７の長手方向一端から配線体４の外縁近傍まで延びている。それぞれの第１の引出配線６８の他端には、第１の端子６９が設けられている。この第１の端子６９が、外部回路（不図示）と電気的に接続される。

第１の電極６７の網目形状を構成する各網目の形状は、特に限定されない。たとえば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、第１の電極６７の各網目の形状として用いることができる。また、第１の引出配線６８及び第１の端子６９も、第１の電極６７と同様、網目形状を有していてもよい。

次に、本実施形態の第１の導体部６について詳細に説明する。第１の導体部６は、図１〜図３に示すように、直線状とされ、第１の延在方向において実質的に一定の高さで形成されている。複数の第１の導体部６を相互に交差させることで上述の網目形状が形成される。なお、第１の導体部６は、線状に延在していれば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等であってもよい。また、第１の延在方向に沿って、当該第１の導体部６の幅が変化してもよい。

このような第１の導体部６の幅（最大幅）としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、第１の導体部６の高さＴ_１としては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。この第１の導体部６の高さＴ_１は、第１の凸部５２の高さＴ_３よりも大きくなっている。特に限定しないが、導電性及び視認性の両立を図る観点から、第１の導体部６のアスペクト比（第１の導体部６の幅と第１の導体部６の高さの比）は１よりも大きいことが好ましい。なお、第１の導体部６の高さとは、Ｚ方向に沿った第１の導体部接触面６１（平均面）と第１の導体部頂面６２（後述）との間の距離である。

第１の導体部６は、バインダ樹脂と、当該バインダ樹脂中に分散された導電性粒子（導電性粉末）とから構成されている。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子に代えて、上述の金属材料の塩である金属塩を用いてもよい。

第１の導体部６に含まれる導電性粒子としては、形成する第１の導体部６の幅に応じて、たとえば、０．５μｍ以上２μｍ以下の粒径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体部６における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する第１の導体部６の幅の半分以下の平均粒径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。

第１の導体部６として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子としては金属材料を用いることが好ましいが、第１の導体部６として、一定以上の比較的大きい電気的抵抗値が許容される場合には、導電性粒子としてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粒子としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

また、本実施形態のように、第１の電極６７を網目形状として、当該第１の電極６７に光透過性を付与している場合、第１の電極６７の第１の導体部６を構成する導電性材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。

バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体部６を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

第１の導体部６は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

このような第１の導体部６は、図４、図６、及び図７に示すように、第１の導体部接触面６１と、第１の導体部頂面６２と、第１の導体部側面６３と、第１の導体部端面６４と、第１の突出部６５と、を有している。本実施形態における「第１の導体部接触面６１」が本発明における「接触面」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部頂面６２」が本発明における「頂面」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部端面６４」が本発明の「第１の端面」の一例に相当し、本実施形態における「第１の突出部６５」が本発明における「突出部」の一例に相当する。

第１の導体部接触面６１は、図４及び図６に示すように、第１の樹脂部接触面５２１と接触している面であり、第１の延在方向に対して平行に延在している。この第１の導体部接触面６１は、凹凸形状を有している。この凹凸形状は、第１の導体部接触面６１の面粗さに基づいて形成されている。第１の導体部接触面６１の面粗さについては、後に詳細に説明する。

第１の導体部頂面６２は、図４及び図６に示すように、第１の導体部６において第１の導体部接触面６１と反対側の面であり、第１の延在方向に対して平行に延在している。本実施形態での第１の導体部頂面６２は、直線状の第１の頂面平坦部６２１を含んでいる。第１の導体部６の幅方向の断面において、第１の頂面平坦部６２１の幅は、第１の導体部頂面６２の幅の半分以上となっている。本実施形態では、第１の導体部頂面６２の周縁を除いた部分が第１の頂面平坦部６２１となっている。この第１の頂面平坦部６２１の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。

第１の頂面平坦部６２１の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。

本実施形態では、図４及び図６に示すように、第１の導体部頂面６２の周縁に沿って第１の突出部６５が連続的に形成されている。この第１の突出部６５は、第１の樹脂部５から離れる側に向かって突出している。第１の導体部６同士が交差する部分でも、第１の突出部６５が連続的に形成されている。第１の導体部の幅方向の断面においては、第１の導体部頂面６２の両端に第１の突出部６５が存在し、当該第１の突出部６５，６５の間に第１の頂面平坦部６２１が形成されている。これら第１の突出部６５と第１の頂面平坦部６２１とは、第１の導体部６の幅方向の断面において、連続的に繋がっている。このような第１の突出部６５の高さ（第１の導体部頂面６２からの第１の突出部６５の高さ）は、０．１μｍ〜１．０μｍであることが好ましい。第１の突出部６５の幅（第１の導体部頂面６２（第１の頂面平坦部６２１）上を延在する第１の仮想直線Ｌ_１上に位置する第１の突出部６５の両端間の距離）は、０．１μｍ〜１．０μｍであることが好ましい。

第１の導体部側面６３は、図４及び図６に示すように、第１の導体部接触面６１と第１の導体部頂面６２との間に介在している。第１の導体部側面６３は、第１の導体部の幅方向の断面において、第１の側面上端６３１で第１の突出部６５を介して第１の導体部頂面６２と繋がり、第１の側面下端６３２で第１の導体部接触面６１と繋がっている。なお、第１の側面上端６３１は、第１の導体部６の幅方向の断面において、第１の仮想直線Ｌ_１と第１の導体部側面６３（第１の側面平坦部６３３（後述））上を延在する第２の仮想直線Ｌ_２とが交差する部分に相当する。

第１の導体部側面６３と、第１の凸部５２の側面とは連続的に繋がり、一つの面を形成している。一の第１の導体部６における２つの第１の導体部側面６３，６３は、第１の樹脂部５から離れるに従い第１の導体部６の中心に接近するように傾斜している。この場合、第１の導体部６は、当該第１の導体部６の幅方向の断面において、第１の樹脂部５から離れるに従い幅狭となるテーパ形状となる。

第１の導体部側面６３は、第１の導体部６の幅方向の断面において、第１の側面上端６３１及び第１の側面下端６３２の間を延在する直線状の第１の側面平坦部６３３を含んでいる。この第１の側面平坦部６３３の平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態では、第１の導体部側面６３の略全体が第１の側面平坦部６３３となっている。

第１の導体部側面６３における光の散乱を抑制する観点から、第１の導体部側面６３と第１の導体部頂面６２との間の角度θ_１は、９０°〜１７０°（９０°≦θ_１≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１３５°（９０°≦θ_１≦１３５°）であることがより好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ_１≦１２０°）であることがさらにより好ましい。本実施形態では、一の第１の導体部６において、一方の第１の導体部側面６３と第１の導体部頂面６２の間の角度と、他方の第１の導体部側面６３と第１の導体部頂面６２の間の角度とは、実質的に同一となっている。なお、角度θ_１とは、第１の仮想直線Ｌ_１と第２の仮想直線Ｌ_２との間の角度のことをいう。

図３、図６、及び図７に示すように、第１の導体部６の第１の延在方向における先端には、第１の延在方向に対して交差する方向に延在する第１の導体部端面６４が形成されている。第１の導体部端面６４は、第１の導体部６の両方の先端に形成されていてもよいし、一方の先端のみに形成されていてもよい。

第１の導体部端面６４は、図６及び図７に示すように、第１の端面上端６４１で第１の突出部６５を介して第１の導体部頂面６２と繋がり、第１の端面下端６４２で第１の導体部接触面６１と繋がっている。なお、第１の端面上端６４１は、第１の導体部６の第１の延在方向の断面において、第１の導体部頂面６２（第１の頂面平坦部６２１）上を延在する第３の仮想直線Ｌ_３と第１の導体部端面６４上を延在する第４の仮想直線Ｌ_４とが交差する部分に相当する。第１の導体部６の第１の延在方向の断面において、第１の端面下端６４２が第１の端面上端６４１に対して第１の導体部６の外側に突き出ており、これにより、第１の導体部端面６４が第１の端面上端６４１及び第１の端面下端６４２の間を直線状に傾斜する傾斜面となっている。この第１の導体部端面６４は、第１の凸部５２の凸部端面５２２と連続的に繋がっており、配線体４においては、これら第１の導体部端面６４と凸部端面５２２によって一つの面が形成されている。第１の導体部端面６４と第１の導体部頂面６２との間の角度θ_２は、９０°〜１３５°（９０°≦θ_２≦１３５°）となっており、９０°〜１２０°（９０°≦θ_２≦１２０°）であることが好ましい。なお、角度θ_２とは、第３の仮想直線Ｌ_３と第４の仮想直線Ｌ_４との間の角度のことをいう。

第１の導体部端面６４を第１の延在方向と平行な平面に投影した長さＷ_１（以下、「第１の長さＷ_１」とも称する。）と、第１の導体部６の高さＴ_１とは、下記（６）式の関係を満たしている。このため、本実施形態では、第１の導体部６の先端が第１の平状部５１の第１の上面５１１に対してＺ方向に切り立った形状となっている。
Ｗ_１／Ｔ_１≦１ … （６）
なお、本実施形態では、第１の長さＷ_１は、第１の導体部６の第１の延在方向の断面を視た場合に、当該第１の延在方向における第１の端面上端６４１及び第１の端面下端６４２の間の距離に相当する。

第１の導体部端面６４は、第１の導体部側面６３，６３のそれぞれと繋がる第１の円弧部６４３，６４３を有している。この第１の円弧部６４３は、第１の導体部６の外側に向かって湾曲している。第１の導体部端面６４において、第１の円弧部６４３，６４３同士の間の部分は、略平坦となっている。この場合、第１の導体部端面６４は、平面視において半長円形状となる。なお、第１の円弧部６４３．６４３同士が直接繋がっていてもよい。この場合、特に図示しないが、第１の導体部端面６４は、平面視において半円形状となる。本実施形態における「第１の円弧部６４３」が本発明における「円弧部」の一例に相当する。

第１の長さＷ_１と、第１の導体部側面６３を第１の導体部６の幅方向と平行な平面に投影した長さＷ_２（以下、「第２の長さＷ_２」とも称する。図４参照。）との関係は、下記（７）式の関係を満たしている。このため、第１の導体部６の側部が、第１の導体部６の先端と同様、第１の平状部５１の第１の上面５１１に対してＺ方向に切り立った形状となっている。この場合、角度θ_１と角度θ_２とは、実質的に一致している。
Ｗ_１＝Ｗ_２ … （７）
なお、本実施形態では、第２の長さＷ_２は、第１の導体部６の幅方向の断面を視た場合に、当該第１の導体部６の幅方向における第１の側面上端６３１及び第１の側面下端６３２の間の距離に相当する。

なお、角度θ_１と角度θ_２とが実質的に一致しているとは、第１の長さＷ_１と第２の長さＷ_２との比が、下記（８）式の関係を満たす場合をいう。
０．９５≦Ｗ_１／Ｗ_２≦１．０５ … （８）

また、本実施形態では、第１の長さＷ_１と凸部端面５２２を第１の延在方向と平行な平面に投影した長さとの和Ｗ_５と、第１の導体部６の高さＴ_１と第１の凸部５２の高さＴ_３との和Ｔ_２との関係が、下記（９）式を満たしている。
Ｗ_５／Ｔ_２≦１ … （９）

図４に示すように、配線体の視認性の向上を図りつつ、第１の導体部６と第１の樹脂部５とを強固に固定する観点から、第１の導体部接触面６１の面粗さは、第１の導体部頂面６２の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。本実施形態では、第１の導体部頂面６２が第１の頂面平坦部６２１を含んでいることから、上記第１の導体部６における面粗さの相対的関係（第１の導体部接触面６１の面粗さに対して第１の導体部頂面６２の面粗さが相対的に大きい関係）が成立している。具体的には、第１の導体部接触面６１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第１の導体部頂面６２の面粗さＲａが０．００１μｍ〜１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、第１の導体部接触面６１の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、第１の導体部頂面６２の面粗さＲａは、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。また、第１の導体部接触面６１の面粗さに対する第１の導体部頂面６２の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、第１の導体部頂面６２の面粗さは、第１の導体部６の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。第１の導体部接触面６１の面粗さや第１の導体部頂面６２の面粗さの測定は、第１の導体部６の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体部６の延在方向に沿って行ってもよい。

因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。

本実施形態では、第１の導体部側面６３も第１の側面平坦部６３３を含んでいる。このため、第１の導体部頂面６２と同様、第１の導体部接触面６１の面粗さが第１の導体部側面６３の面粗さに対して相対的に大きくなっている。第１の導体部側面６３の面粗さＲａとしては、第１の導体部接触面６１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。第１の導体部側面６３の面粗さの測定は、第１の導体部６の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体部６の延在方向に沿って行ってもよい。

また、本実施形態では、第１の導体部接触面６１の面粗さが第１の導体部端面６４の面粗さに対して相対的に大きくなっている。この場合、第１の導体部端面６４の面粗さＲａとしては、第１の導体部接触面６１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。第１の導体部端面６４の面粗さの測定は、第１の導体部６の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体部６の延在方向に沿って行ってもよい。

第１の導体部接触面６１と、当該第１の導体部接触面６１以外の他の面（第１の導体部頂面６２、第１の導体部側面６３、及び第１の導体部端面６４）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、第１の導体部接触面６１側の乱反射率に対して当該第１の導体部接触面６１以外の他の面側の乱反射率が小さくなっている。この場合、第１の導体部接触面６１側の乱反射率に対する当該第１の導体部接触面６１以外の他の面側の乱反射率の比は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

上述した第１の導体部接触面と当該第１の導体部接触面以外の他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の導体部の形状の一例を、図５を参照しながら説明する。なお、図５では、第１の導体部６Ｂを分かり易く説明するため、第２の樹脂部７の図示を省略する。導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体部６Ｂの第１の導体部接触面６１Ｂでは、第１の導体部６Ｂの幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。これにより、第１の導体部接触面６１Ｂは、凹凸形状を有している。一方、第１の導体部頂面６２Ｂ及び第１の導体部側面６３Ｂでは、第１の導体部６Ｂの幅方向の断面において、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。第１の導体部頂面６２Ｂ及び第１の導体部側面６３Ｂ上では、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。これにより、第１の導体部頂面６２Ｂに第１の頂面平坦部６２１Ｂが含まれ、第１の導体部側面６３Ｂに第１の側面平坦部６３３Ｂが含まれる。図５に示していないが、第１の導体部端面も、第１の導体部頂面６２Ｂ及び第１の導体部側面６３Ｂと同様、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。この場合、第１の導体部接触面６１Ｂの面粗さは、第１の導体部頂面６２Ｂの面粗さに対して相対的に大きく、第１の導体部側面６３Ｂの面粗さに対して相対的に大きく、第１の導体部端面の面粗さに対して相対的に大きくなっている。なお、第１の導体部側面６３Ｂ及び第１の導体部端面において、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っていることで、隣り合う第１の導体部６Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

なお、第１の導体部の形状は、特に上述に限定されない。また、第１の導体パターン６６において、第１の電極６７を構成する第１の導体部６と、第１の引出配線６８を構成する第１の導体部６と、第１の端子６９を構成する第１の導体部６とは、相互に同じ形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。たとえば、第１の電極６７を構成する第１の導体部６の幅と、第１の引出配線６８を構成する第１の導体部６の幅と、第１の端子６９を構成する第１の導体部６の幅とが、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１の電極６７を構成する第１の導体部６の高さと、第１の引出配線６８を構成する第１の導体部６の高さと、第１の端子６９を構成する第１の導体部６の高さとが、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。

第２の樹脂部７は、図７に示すように、第１の導体部６を覆うように設けられ、第１及び第２の導体部６，８の間に介在している。本実施形態では、この第２の樹脂部７が、タッチセンサ１における２つの電極６７、８７間に存在する誘電体として機能する。第２の樹脂部７の厚みを調整することで、タッチセンサ１の検出感度を調整できる。

第２の樹脂部７は、層状に形成された第２の平状部７１と、第２の凸部７２と、を有している。第２の平状部７１は、第１の導体部６を直接覆うと共に、第１の樹脂部５の第１の上面５１１を直接覆っている。第２の平状部７１の一辺に形成された矩形状の切欠きからは、第１の端子６９が露出している（図１及び図２参照）。この第２の平状部７１の第２の上面７１１は、略平坦となっている。このような第２の平状部７１の厚さは、たとえば、２０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。

第２の凸部７２は、第２の平状部７１上に当該第２の平状部７１と一体的に形成されている。第２の凸部７２は、第２の導体部８に対応して設けられており、当該第２の導体部８を支持している。この第２の凸部７２は、第２の導体部８の幅方向の断面において、第２の導体部８から第２の平状部７１側に向かって突出している。

第２の凸部７２は、第２の導体部８（具体的には、第２の導体部接触面８１）と接触する第２の樹脂部接触面７２１を有している。この第２の樹脂部接触面７２１は、第１の樹脂部接触面５２１と同様、凹凸形状を有する第２の導体部接触面８１に対して相補的となる凹凸形状を有している。図７示すように、第２の導体部８の延在方向の断面においても、第２の樹脂部接触面７２１と第２の導体部接触面８１とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図７においては、本実施形態の配線体４を分かり易く説明するために、第２の樹脂部接触面７２１及び第２の導体部接触面８１の凹凸形状を誇張して示している。

図１及び図２に示すように、第２の樹脂部７上には、複数の第２の導体部８が設けられ、当該複数の第２の導体部８により第２の導体パターン８６が構成されている。第２の導体パターン８６は、第２の電極８７と、第２の引出配線８８と、第２の端子８９とを有している。

第２の電極８７は、複数の第２の導体部８により網目状に形成されている。この第２の電極８７は、第１の電極６７と同様、複数の菱形状の第２の幅広部８７１と、当該第２の幅広部８７１同士を繋ぐ第２の連結部８７２と、から構成されている。一つの第２の電極８７において、第２の幅広部８７１は、Ｙ方向に沿って略等間隔で並んでおり、隣り合う第２の幅広部８７１の角同士を第２の連結部８７２が接続している。なお、図１では、第２の電極８７を分かり易く説明するため、第２の幅広部８７１を直線状の４つの辺で図示しているが、実際の第２の幅広部８７１の各辺では、図１の部分拡大図に示すように、複数の第２の導体部８の先端が突き出た櫛歯状となっている。なお、第２の幅広部８７１の形状は、特に菱形状に限定されない。

複数の第２の電極８７は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第２の電極８７の長手方向一端には第２の引出配線８８が接続されている。それぞれの第２の引出配線８８は、それぞれの第２の電極８７の長手方向一端から配線体４の外縁近傍まで延びている。それぞれの第２の引出配線８８の他端には、第２の端子８９が設けられている。この第２の端子８９が、外部回路（不図示）と電気的に接続される。

なお、第２の電極８７の網目形状を構成する各網目の形状は、第１の電極６７の網目形状を構成する各網目の形状と同様の形状を採用することができる。また、第２の引出配線８８や第２の端子８９も、第２の電極８７と同様、網目形状を有していてもよい。

本実施形態の第２の導体部８は、上述の第１の導体部６と基本的な構成は同じである。したがって、第２の導体部８の幅は、第１の導体部６の幅と実質的に同じであり、第２の導体部８の高さは、第１の導体部６の高さと実質的に同じである。本明細書では、第２の導体部８について、繰り返しの説明を省略するため、第１の導体部６を第２の導体部８に、第１の導体部接触面６１を第２の導体部接触面８１に、第１の導体部頂面６２を第２の導体部頂面８２に、第１の導体部側面６３を第２の導体部側面８３に、第１の頂面平坦部６２１を第２の頂面平坦部８２１に、第１の側面上端６３１を第２の側面上端８３１に、第１の側面下端６３２を第２の側面下端８３２に、第１の側面平坦部６３３を第２の側面平坦部８３３に、第１の導体部端面６４を第２の導体部端面８４に、第１の端面上端６４１を第２の端面上端８４１に、第１の端面下端６４２を第２の端面下端８４２に、第１の円弧部６４３を第２の円弧部８４３に、それぞれ読み替えて、第１の導体部６でした説明を援用する。

配線基板２を構成する第１及び第２の導体部６，８を除いた他の構成要素は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有する材料により構成されている。このため、第１及び第２の導体パターン６６，８６は、Ｚ方向において第２の樹脂部７の厚さ分だけ相互にずれて配置されているが、配線基板２を平面から視ると、第１及び第２の電極６７，８７が組み合わさって、視かけ上、以下のような一体の電極パターンが形成されている。すなわち、図１に示すように、透過平面視（配線基板２を上方又は下方（当該配線基板２の法線方向）から透過して視た場合の平面視）において、複数の第１の幅広部６７１によって画定される領域に対応して第２の幅広部８７１が設けられ、当該第１及び第２の幅広部６７１，８７１同士が重ならないように配置される一方、第１の連結部６７２と第２の連結部８７２が互いに重なり交差している。第１の幅広部６７１を構成する辺と、当該第１の幅広部６７１と隣り合う第２の幅広部８７１を構成する辺とは、透過平面視において、互いに対向している。

この場合、図３に示すように、第１の幅広部６７１の辺において先端が突き出る第１の導体部６と、当該第１の幅広部６７１の辺と対向する第２の幅広部８７１の辺において先端が突き出る第２の導体部８とは、透過平面視において、同一の第５の仮想直線Ｌ_５上に位置している。この場合、第１の延在方向と、第２の導体部８の延在方向（以下、「第２の延在方向」とも称する。）とは、実質的に一致している。第１及び第２の導体部端面６４，８４は、透過平面視において、相互に重ならず向かい合わせて配置されている。本実施形態では、第１及び第２の導体部端面６４，８４の間が僅かに離間しているが、視かけ上、第１及び第２の導体部６，８が連続した一の直線となる。

このような第１及び第２の導体部６，８は、配線体４の視認性を向上する観点から、図７に示すように、下記（１０）式及び（１１）式の関係を満たしている。
（Ｗ_４−Ｗ_３）×０．５／Ｔ_１≦１ … （１０）
Ｗ_３＜５０μｍ … （１１）
但し、上記（１０）式及び（１１）式において、Ｗ_３は第１及び第２の導体部端面６４，８４の間の間隔を第５の仮想直線Ｌ_５の延在方向（以下、「第３の延在方向」とも称する。）と平行な平面に投影した長さのうち最短の長さ（以下、「第３の長さ」とも称する。）であり、Ｗ_４は第１及び第２の導体部端面６４，８４の間の間隔を第３の延在方向と平行な平面に投影した長さのうち最長の長さ（以下、「第４の長さ」と称する。）である。なお、本実施形態では、第３の長さＷ_３は、第１及び第２の導体部６，８の第３の延在方向の断面を視た場合に、第３の延在方向における第１の端面下端６４２と第２の端面下端８４２との間の距離に相当する（図７参照）。また、第４の長さＷ_４は、第１及び第２の導体部６，８の第３の延在方向の断面を視た場合に、第３の延在方向における第１の端面上端６４１と第２の端面上端８４１との間の距離に相当する（図７参照）。

次に、本実施形態における配線体４の製造方法について説明する。図８（Ａ）〜図８（Ｅ）、及び、図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。

まず、図８（Ａ）に示すように、第１の導体部６の形状に対応する形状の凹部１０１が形成された第１の凹版１００に第１の導電性材料１１０を充填する。第１の凹版１００の凹部１０１に充填される第１の導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。凹版１１を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類，有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、凹部１０１の表面には、離型性を向上させるため、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成することが好ましい。

第１の導電性材料１１０を第１の凹版１００の凹部１０１に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部１０１以外に塗工された第１の導電性材料１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第１の導電性材料１１０の組成等、第１の凹版１００の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図８（Ｂ）に示すように、凹部１０１に充填した第１の導電性材料１１０を加熱し硬化させる。第１の導電性材料１１０の加熱の条件は、第１の導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。

ここで、加熱の処理により、第１の導電性材料１１０に体積収縮が生じる。この際、第１の導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面に接する部分は、当該凹部１０１の内壁面の形状が転写され、平坦な形状となる。一方、第１の導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面と接しない部分は、当該凹部１０１の内壁面の形状の影響を受けない。このため、第１の導電性材料のうち凹部１０１の内壁面と接しない部分には、微細な凹凸形状が形成される。これにより、第１の導体部６が形成される。

なお、第１の導電性材料１１０の処理方法は、特に加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。

次に、図８（Ｃ）に示すように、第１の樹脂部５を形成するための第１の樹脂材料１２０を第１の凹版１００上に塗布する。このような第１の樹脂材料１２０としては、上述した第１の樹脂部５を構成する樹脂材料を用いる。第１の樹脂材料１２０を第１の凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、上述の第１の導電性材料１１０の体積収縮により生じた間隙に凹部１０１内に第１の樹脂材料１２０が入り込む。

次に、図８（Ｄ）に示すように、基材３を第１の凹版１００上に配置して、基材３及び第１の凹版１００の間に第１の樹脂材料１２０が介在した状態で、基材３を第１の凹版１００に押し付ける。そして、第１の樹脂材料１２０を硬化させる。第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂部５が形成される。

なお、第１の樹脂部５の形成方法は特に上述に限定されない。たとえば、第１の樹脂材料１２０を基材３上に略均一に塗布したものを準備し、当該第１の樹脂材料１２０が第１の凹版１００の凹部１０１に入り込むように当該基材３を第１の凹版１００に押し付け、その状態を維持したまま第１の樹脂材料１２０を硬化させることにより、第１の樹脂部５を形成してもよい。

次に、図８（Ｅ）に示すように、基材３、第１の導体部６、及び第１の樹脂部５を含む中間体１４０を第１の凹版１００から剥離させる。

次に、図９（Ａ）に示すように、第２の導体部８の形状に対応する凹部１５１が形成された第２の凹版１５０を準備する。第２の凹版１５０を構成する材料としては、第１の凹版１００を構成する材料と同様のものを用いる。第１の凹版１００と同様、第２の凹版１５０の表面に離型層（不図示）を予め形成していてもよい。

次に、図９（Ｂ）に示すように、第２の凹版１５０の凹部１５１に第２の導体部８を形成するため第２の導電性材料１６０を充填し、これを硬化する。第２の導電性材料１６０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第２の導電性材料１６０を凹部１５１に充填する方法としては、第１の導電性材料を凹部１０１に充填する方法と同様の方法を用いる。第２の導電性材料１６０を硬化させる方法としては、第１の導電性材料１１０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。

次に、図９（Ｃ）に示すように、第２の樹脂部７を形成するため第２の樹脂材料１７０を、第１の導体部６を覆うように中間体１４０上に塗布する。第２の樹脂材料１７０としては、第２の樹脂部７を構成する材料を用いる。なお、第２の樹脂材料１７０の粘度は、塗布時に十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体部６や第２の導体部８の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。このような第２の樹脂材料１７０を塗布する方法としては、第１の樹脂材料を塗布する方法と同様の方法を用いる。

次に、図９（Ｄ）に示すように、中間体１４０を第２の凹版１５０上に配置して、第２の樹脂材料１７０が第２の凹版１５０の凹部１５１（具体的には、第２の導電性材料１６０の体積収縮により生じた空隙）に入り込むように当該中間体１４０を第２の凹版１５０に押し付け、硬化させる。中間体１４０を第２の凹版１５０に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。第２の樹脂材料１７０を硬化させる方法としては、第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、第２の樹脂部７が形成されると共に、当該第２の樹脂部７を介して中間体１４０と第２の導体部８とが相互に接着固定される。

次に、図９（Ｅ）に示すように、中間体１４０、第２の樹脂部７、及び第２の導体部８を第２の凹版１５０から剥離させる。これにより、配線基板２を得ることができる。

本実施形態の配線体４、配線基板２、及びタッチセンサ１は、以下の効果を奏する。

タッチパネルセンサにおいて、電極パターンを複数の金属細線で構成する技術が知られている。このようなタッチパネルセンサでは、金属細線のタッチパネルセンサの面方向に投影した面積を小さくすることで、当該金属細線が視認し難くなり、タッチパネルセンサの視認性が向上する。しかしながら、このような金属細線を形成する過程において、金属細線を構成する導電性材料を基材上に形成した後、硬化処理を施す前に、自重等の影響により当該導電性材料が濡れ広がって、金属細線の先端が裾を引いた形状となってしまう場合がある。この場合、金属細線のタッチパネルの面方向に投影した面積が増大してしまい、金属細線が視認し易くなって、タッチパネルセンサの視認性が低下してしまう。また、このような金属細線では、タッチパネルセンサの面方向に対して直交する方向から入射する光が裾を引いた部分に当たり散乱して、ヘイズの増大を招くおそれがある。このため、表示領域が曇ってしまい、タッチパネルセンサの視認性が低下するおそれがある。また、金属細線の先端が尖った形状（尖鋭形状）となるため、電界強度が大きくなり、当該先端において電界集中（いわゆる、エッジ効果）による絶縁破壊が誘起され易い。このため、仮に金属細線同士が接近して配置されていると、これら金属細線同士が短絡してしまうおそれがある。一方、このような金属細線同士の短絡を防止するため、必要以上に安全代を設定すると、タッチパネルセンサの小型化を阻害してしまう。

また、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサとして、透過平面視において２層の電極パターンを交差するように配置して組合せパターンを形成することで、視認性の劣化の防止を図るものが知られている。このようなタッチパネルセンサでは、一方の電極パターンを他方の電極パターンに対応させて配置する必要があるため、これら２層の電極パターン間において高い位置精度が要求される。一般に、電極パターン同士の位置合わせは、当該電極パターンを構成する金属細線の境界部分を基準として画像処理により行われる。このため、上述のように金属細線の寸法精度が損なわれると、金属細線の境界部分を正確に認識できず、２層の電極パターンを重ね合わせる際に、これらの間で位置精度の低下を招来する。

これに対し、本実施形態では、第１の導体部６の先端が裾を引いた形状となっていない。具体的には、上記（６）式の関係が成立しており、第１の導体部６の先端が第１の平状部５１の第１の上面５１１に対してＺ方向に切り立った形状となっている。このため、平面視において、第１の導体部６の面積が小さくなり、当該第１の導体部６を視認し難くすることができる。これにより、配線体４の視認性を向上することができる。

また、上記（６）式の関係が成立していることで、第１の導体部端面６４が、第１の導体部６の外側に向かって張り出し難くなっており、配線体４の面方向に対して直交する方向から入射する光が第１の導体部端面６４に当たり難い。このため、第１の導体部６の表面において、光の散乱が抑えられ、ヘイズを低減できるので、配線体４の視認性を向上することができる。

また、上記（６）式の関係が成立していることで、第１の導体部６の先端が先鋭形状とならない。このため、エッジ効果による絶縁破壊が生じるのを抑えることができる。このため、仮に第１の導体部６同士が接近して配置されていても、これら第１の導体部６同士が短絡してしまうのを抑えることができる。

また、第１の導体部６の先端が先鋭形状とならないので、安全代を設定する必要がない、或いは、安全代を小さくすることができる。これにより、配線体４の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、第１の導体部６の先端に位置する第１の導体部端面６４が第１の円弧部６４３を有している。このため、第１の導体部端面６４と第１の導体部側面６３とが繋がる部分で光の散乱等が発生するのを抑えることができる。これにより、配線体４の視認性がさらに向上する。

ここで、高さがｎｍオーダーの導体部に比べて、高さがμｍオーダーの導体部では、その高さの影響により導体部に応力の集中が生じ易い。また、導体部を切り立った急峻な形状とし、このような導体部を樹脂部上に設けた場合、この導体部と樹脂部との接続部分において面方向が大きく変化することにより、当該導体部と樹脂部との接続部分に応力の集中が生じ易い。これによって、導体部と樹脂部との接続部分で割れや剥離や生じる可能性がある。

このような場合に、本実施形態では、高さＴ_１がμｍオーダーである５００ｎｍ〜１０μｍの範囲内で設定された第１の導体部６を支持するため、第１の樹脂部５に第１の凸部５２を設け、さらに、第１の導体部端面６４と凸部端面５２２とを連続的に繋げ、上記（９）式の関係を満たすように第１の導体部６及び第１の凸部５２を形成している。これによって、第１の導体部６と第１の樹脂部５との接続部分に段差が形成され難くなる等、第１の導体部６と第１の樹脂部５との接続部分における面方向の変化がなだらかとなるため、第１の導体部６と第１の樹脂部５との接続部分に応力が集中し難くなる。この結果、第１の導体部６と第１の樹脂部５との接続部分で割れや剥離が生じてしまうのを抑制することができる。特に、第１の導体部６がバインダ樹脂と導電性粒子とから構成されている場合、第１の導体部６と第１の樹脂部５との密着性が向上して、第１の導体部６と第１の樹脂部５との接続部分で割れや剥離が生じてしまうのをさらに抑制することができる。

また、本実施形態では、第１の導体部端面６４と凸部端面５２２とが連続的に繋がっており、これによって、第１の導体部６と第１の樹脂部５との界面に段差が形成され難くなるため、第１の導体部６と第１の樹脂部５との界面で光の散乱が生じるのを抑制することができる。また、上記（９）式の関係が成立していることで、第１の凸部５２の凸部端面５２２が切り立った形状となっており、この場合、隣り合う第１の導体部６同士の間において、電場に対して交差する方向に凸部端面５２２が延在することとなるため、これら隣り合う第１の導体部６間でイオンマイグレーションに起因する短絡が生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記（７）式の関係が成立していることで、第１の導体部側面６３においても、第１の導体部端面６４において説明した作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。これにより、配線体４の視認性をさらに向上することができる。また、第１の導体部端面６４と第１の導体部側面６３とを滑らかに繋ぐことができるので、これらの接続部分で光の散乱等が発生するのを抑えることができる。

また、本実施形態では、第１の導体部６が第１の導体部頂面６２の周縁に沿って、第１の樹脂部５から離れる側に向かって突出する第１の突出部６５を有している。このため、第２の樹脂部７に第１の突出部６５が入り込み、第１の導体部６と第２の樹脂部７との剥離の抑制を図ることができる。特に、面の延在方向が急激に変化する第１の導体部頂面６２の周縁には、最も応力が集中し易いため、剥離の起点となり易い。本実施形態の配線体４では、第１の導体部頂面６２の周縁に沿って第１の突出部６５を設けられているので、第１の導体部と第２の樹脂部７との剥離をより確実に抑制することができる。

なお、本実施形態では、第１の突出部６５を形成することで、配線体の視認性が低下することが懸念される。しかしながら、そもそも、面の延在方向が急激に変化する周縁近傍では、光の散乱が生じ易い。このため、第１の突出部６５を設けたとしても、第１の導体部頂面６２における光の散乱の程度にほとんど影響を与えない。

また、本実施形態の配線体４は、第２の樹脂部７と、第２の導体部８とを備え、第２の導体部８の基本的な構成を、第１の導体部６と同じにしている。このため、第２の導体部８においても、上述の第１の導体部６において説明した作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。

また、本実施形態では、第１及び第２の電極６７，８７を構成する第１及び第２の導体部６，８が、透過平面視において、同一の第５の仮想直線Ｌ_５上に位置していると共に、第１及び第２の導体部端面６４，８４が、透過平面視において、相互に向かい合わせて配置され、上記（１０）式及び（１１）式の関係が成立している。この場合、透過平面視において、第１及び第２の導体部６，８同士が重ならないので、これら第１及び第２の導体部６，８の位置が当該第１及び第２の導体部６，８の幅方向に僅かにずれたとしても、局所的に幅の太い部分が生じるのを抑制することができる。また、透過平面視において、第１及び第２の導体部６，８同士が重ならない範囲で極力接近させているので、当該第１及び第２の導体部６，８の間の間隔が目立たず、視かけ上、第１及び第２の導体部６，８により連続した一の直線を形成することができる。これにより、配線体４の視認性がさらに向上する。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、本実施形態のタッチセンサは、２つの導体パターンを有する配線体からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの導体パターンからなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

また、上述した実施形態では、第１の導体部端面６４の傾斜角度と、第２の導体部端面８４の傾斜角度とは、実質的に一致しているが、特にこれに限定されない。たとえば、第１の導体部端面６４の傾斜角度が、第２の導体部端面８４の傾斜角度に対して大きくてもよいし、小さくてもよい。

また、たとえば、上述した実施形態では、第１及び第２の導体部６，８を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、第１の導体部６を例に説明すると、当該第１の導体部６の第１の導体部頂面６２側にカーボン系材料を配置し、第１の導体部接触面６１側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体部６の第１の導体部頂面６２側に金属材料を配置し、第１の導体部接触面６１側にカーボン系材料を配置してもよい。

また、特に図示しないが、上述した実施形態における配線基板２から基材３を省略してもよい。この場合において、たとえば、第１の樹脂部５の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏向板、ディスプレイガラス等）に接着して実装する形態として配線基板を構成してもよい。また、配線基板２において、配線体４と基材３との間に接着層として機能する樹脂部を設けてもよい。また、このような樹脂部を介して、上述の実装対象に実装してもよい。なお、配線体を実装対象に実装する場合、当該実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

また、上述の実施形態では、タッチセンサに用いられる第１の電極６７（検出電極）を本発明の第１の導体部により構成しているが、当該検出電極とは電気的に分離されたダミー電極を設け、当該ダミー電極を本発明の第１の導体部により構成してもよい。このようなダミー電極は、たとえば、第１の導体パターン６６に含まれ、透過平面視において、視かけ上、相互に対応する第１の幅広部６７１を構成する辺と第２の幅広部８７１を構成する辺との間に設けられる。この場合、ダミー電極を構成する第１の導体部と第２の電極８７の第２の導体部８との間で上記（１０）式及び（１１）式の関係が成立していてもよい。なお、特に上述に限定されず、ダミー電極を第２の導体パターン８６に含め、当該ダミー電極を本発明の第２の導体部により構成してもよい。このようなダミー電極は、透過平面視において、視かけ上、相互に対向する第１の幅広部６７１を構成する辺と第２の幅広部８７１を構成する辺との間に設けられている。この場合、第１の電極６７を構成する第１の導体部６とダミー電極を構成する第２の導体部との間で上記（１０）式及び（１１）式の関係が成立していてもよい。また、第１及び第２の導体パターン６６，８６の何れにもダミー電極を含め、第１の導体パターン６６に含まれるダミー電極を本発明の第１の導体部により構成し、第２の導体パターン８６に含まれるダミー電極を本発明の第２ン導体部により構成してもよい。これらダミー電極は、透過平面視において、視かけ上、相互に対向する第１の幅広部６７１を構成する辺と第２の幅広部８７１を構成する辺との間に設けられている。この場合、第１の導体パターン６６に含まれるダミー電極を構成する第１の導体部６と、第２の導体パターン８６に含まれるダミー電極を構成する第２の導体部８との間で上記（１０）式及び（１１）式の関係が成立していてもよい。

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

１…タッチセンサ
２…配線基板
３…基材
４…配線体
５…第１の樹脂部
５１…第１の平状部
５１１…第１の上面
５２…第１の凸部
５２１…第１の樹脂部接触面
５２２…凸部端面
６…第１の導体部
６１…第１の導体部接触面
６２…第１の導体部頂面
６２１…第１の頂面平坦部
６３…第１の導体部側面
６３１…第１の側面上端
６３２…第１の側面下端
６３３…第１の側面平坦部
６４…第１の導体部端面
６４１…第１の端面上端
６４２…第１の端面下端
６４３…第１の円弧部
６５…第１の導体部突出部
６６…第１の導体パターン
６７…第１の電極
６８…第１の引出配線
６９…第１の端子
７…第２の樹脂部
７１…第２の平状部
７１１…第２の上面
７２…第２の突出部
７２１…第２の樹脂部接触面
８…第２の導体部
８１…第２の導体部接触面
８２…第２の導体部頂面
８２１…第２の頂面平坦部
８３…第２の導体部側面
８３１…第２の側面上端
８３２…第２の側面下端
８３３…第２の側面平坦部
８４…第１の導体部端面
８４１…第２の端面上端
８４２…第２の端面下端
８４３…第２の円弧部
８５…第１の導体部突出部
８６…第２の導体パターン
８７…第２の電極
８８…第２の引出配線
８９…第２の端子
Ｌ_１〜Ｌ_５…第１〜第５の仮想直線
１００…第１の凹版
１０１…凹部
１１０…第１の導電性材料
１２０…第１の樹脂材料
１４０…中間体
１５０…第２の凹版
１５１…凹部
１６０…第２の導電性材料
１７０…第２の樹脂材料

Claims (9)

1. 第１の樹脂部と、
   前記第１の樹脂部上に設けられた線状の第１の導体部と、を備え、
   前記第１の導体部は、前記第１の導体部の第１の延在方向における先端に位置する第１の端面を有し、
   下記（１）式を満たす配線体。
   Ｗ_１／Ｔ_１≦１ … （１）
   但し、上記（１）式において、Ｗ_１は前記第１の端面を前記第１の延在方向と平行な平面に投影した第１の長さであり、Ｔ_１は前記第１の導体部の高さである。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記第１の導体部は、
   前記第１の樹脂部と接触する接触面と、
   前記接触面の反対側に位置する頂面と、
   前記接触面及び前記頂面の間に介在すると共に前記第１の端面と繋がる側面と、を有し、
   前記第１の端面は、前記側面と繋がる円弧部を有する配線体。
3. 請求項２に記載の配線体であって、
   下記（２）式を満たす配線体。
   Ｗ_１＝Ｗ_２ … （２）
   但し、上記（２）式において、Ｗ_２は前記側面を前記第１の導体部の幅方向と平行な平面に投影した第２の長さである。
4. 請求項２又は３に記載の配線体であって、
   前記第１の導体部は、前記頂面の周縁に沿って形成され、前記第１の樹脂部から離れる側に向かって突出する突出部を有している配線体。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体であって、
   前記第１の導体部の高さは、５００ｎｍ〜１０μｍである配線体。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体であって、
   前記第１の樹脂部は、
   層状に形成された平状部と、
   前記第１の導体部に対応して設けられ、前記平状部から前記第１の導体部側に向かって突出する凸部と、を有し、
   前記凸部は、前記第１の延在方向における先端に位置する第３の端面を有し、
   前記第１の端面及び前記第３の端面は、連続的に繋がっており、
   下記（３）式を満たす配線体。
   Ｗ_５／Ｔ_２≦１ … （３）
   但し、上記（３）式において、Ｗ_５は前記第１の長さと前記第３の端面を前記第１の延在方向と平行な平面に投影した長さとの和であり、Ｔ_２は前記第１の導体部の高さと前記凸部の高さの和ある。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体であって、
   前記第１の導体部を覆うように設けられた第２の樹脂部と、
   前記第２の樹脂部上に設けられ、前記第１の導体部と実質的に同じ高さを有する線状の第２の導体部と、をさらに備え、
   前記第２の導体部は、前記第２の導体部の第２の延在方向における先端に位置する第２の端面を有し、
   前記第１及び第２の導体部は、透過平面視において、同一の仮想直線上に位置しており、
   前記第１及び第２の端面は、透過平面視において、相互に向い合わせて配置されており、
   下記（４）式及び（５）式を満たす配線体。
   （Ｗ_４−Ｗ_３）×０．５／Ｔ_１≦１ … （４）
   Ｗ_３＜５０μｍ … （５）
   但し、上記（４）式及び（５）式において、Ｗ_３は前記第１及び第２の端面の間隔を前記仮想直線の第３の延在方向と平行な平面に投影した長さのうち最短の第３の長さであり、Ｗ_４は前記第１及び第２の端面の間隔を前記第３の延在方向と平行な平面に投影した長さのうち最長の第４の長さである。
8. 請求項１〜７の何れか一項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
9. 請求項８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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