JP6317038B2 - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Description

本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年６月２２日に日本国に出願された特願２０１５−１２４７３８号、及び、２０１５年７月３１日に日本国に出願された特願２０１５−１５２５３６号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

金属細線で構成された電極パターンの端部と電気的に接続された電極端子が、金属細線で構成された格子からなるメッシュ形状を含んでいる導電シートが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１３−１２７６５８号公報

上記技術では、電極パターンと外部配線とが電極端子を介して接続されるため、導電シートの小型化を阻害する、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、小型化を図ることができる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に設けられ、第１の導体線により形成された網目状の電極層と、前記第１の樹脂層上に設けられ、第２の導体線により形成された網目状の第１の引き出し配線層と、前記電極層と前記第１の引き出し配線層との間に介在し、少なくとも二本の前記第１の導体線と接触すると共に、前記第１の引き出し配線層の一方端部と接触する線状の境界線と、を備え、前記電極層は、同一形状とされた複数の単位網目を配列して構成されており、
下記（１）、（２）、及び（３）式を満たす。
Ｗ_１＜Ｗ_２・・・（１）
Ｌ_１＞Ｗ_３・・・（２）
Ｄ＞Ｗ _３ ・・・（３）
但し、上記（１）、（２）、及び（３）式において、Ｗ_１は前記第１の導体線の延在方向に対して直交する方向における前記第１の導体線の幅であり、Ｗ_２は前記第２の導体線の延在方向に対して直交する方向における前記第２の導体線の幅であり、Ｌ_１は前記境界線の延在方向における長さであり、Ｗ_３は前記第１の引き出し配線層の延在方向に対して直交する方向における前記第１の引き出し配線層の一方端部の幅であり、Ｄは前記電極層の延在方向に対して直交する方向における前記単位網目の幅の最大値である。

［２］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に設けられ、第１の導体線により形成された網目状の電極層と、前記第１の樹脂層上に設けられ、第２の導体線により形成された網目状の第１の引き出し配線層と、前記電極層と前記第１の引き出し配線層との間に介在し、少なくとも二本の前記第１の導体線と接触すると共に、前記第１の引き出し配線層の一方端部と接触する線状の境界線と、一端が前記境界線に接続されると共に他端が前記第１の引き出し配線層に接続され、第３の導体線により形成された少なくとも１つの網目状の第２の引き出し配線層と、を備え、前記第１の引き出し配線層と前記第２の引き出し配線層とは、相互に離間しており、隣り合う前記第１の引き出し配線層と前記第２の引き出し配線層との間には、前記第２の導体線及び前記第３の導体線が未形成の領域が設けられており、下記（１）及び（２）式を満たす。
Ｗ _１ ＜Ｗ _２ ・・・（１）
Ｌ _１ ＞Ｗ _３ ・・・（２）
但し、上記（１）及び（２）式において、Ｗ _１ は前記第１の導体線の延在方向に対して直交する方向における前記第１の導体線の幅であり、Ｗ _２ は前記第２の導体線の延在方向に対して直交する方向における前記第２の導体線の幅であり、Ｌ _１ は前記境界線の延在方向における長さであり、Ｗ _３ は前記第１の引き出し配線層の延在方向に対して直交する方向における前記第１の引き出し配線層の一方端部の幅である。

［３］上記発明において、前記第１の引き出し配線層を構成する前記第２の導体線は、前記第１の引き出し配線層の延在方向に対して傾斜して配置されており、前記第２の引き出し配線層を構成する前記第３の導体線は、前記第２の引き出し配線層の延在方向に対して傾斜して配置されており、前記第１の引き出し配線層の側端部は、前記第１の引き出し配線層の延在方向において、前記第１の引き出し配線層を構成する複数の前記第２の導体線によりジグザグ状に延在しており、前記第２の引き出し配線層の側端部は、前記第２の引き出し配線層の延在方向において、前記第２の引き出し配線層を構成する複数の前記第３の導体線によりジグザグ状に延在していてもよい。

［４］上記発明において、前記電極層は、同一形状とされた複数の単位網目を配列して構成されており、下記（４）式を満たしていてもよい。
Ｄ＜Ｌ _２ ・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｄは前記電極層の延在方向に対して直交する方向における前記単位網目の幅の最大値であり、Ｌ _２ は前記境界線の延在方向における隣り合う前記第１の引き出し配線層と前記第２の引き出し配線層との間の距離である。

［５］上記発明において、前記第１の引き出し配線層は、前記一方端部から前記第１の引き出し配線層が最初に屈曲する部分までの間において、実質的に同一の幅を有していてもよい。

［６］上記発明において、前記第２の導体線と前記境界線とにより第１の領域が画定され、前記第１の領域に導電性を有する材料が満たされていてもよい。

［７］上記発明において、前記第１の導体線と前記第１の樹脂層との間の第１の接着面は、断面視において、前記第１の導体線側に向かって凸状に湾曲しており、前記第２の導体線と前記第１の樹脂層との間の第２の接着面は、断面視において、前記第２の導体線側に向かって凸状に湾曲しており、
下記（５）式を満たしていてもよい。
Ｒ _１ ＜Ｒ _２ ・・・（５）
ただし、上記（５）式において、Ｒ _１ は前記第１の接着面の湾曲率であり、Ｒ _２ は前記第２の接着面の湾曲率である。

［８］上記発明において、前記第１の導体線、前記第２の導体線、及び前記境界線を含む導体線は、第１の樹脂層と接触する第１の面と、前記第１の面の反対側の面である第２の面と、を有し、前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さに対して相対的に大きくてもよい。

［９］上記発明において、前記境界線は、非直線状に延在していてもよい。

［１０］上記発明において、下記（６）式を満たしていてもよい。
Ｗ _１ ＜Ｗ _４ ・・・（６）
但し、上記（６）式において、Ｗ _４ は前記境界線の幅である。

［１１］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える。

［１２］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備える。

本発明によれば、線状の境界線を介して電極層と引き出し配線層とを接続する。このため、電極層と引き出し配線層と接続する場合において、電極端子を必要としなくなり、配線体の小型化が図られる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサを示す斜視図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係る配線基板を示す平面図である。 図３は、図２のIII部の部分拡大図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態に係る第１の導体線を説明するための断面図である。 図６は、図３のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、開口率を説明するための説明図である。 図８は、図３のVIII-VIII線に沿った断面図である。 図９は、本発明の第１実施形態に係る配線基板の第１変形例を示す平面図である。 図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は、本発明の第１実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。 図１１は、本発明の第１実施形態に係る配線基板の第２変形例を示す平面図である。 図１２は、本発明の第１実施形態に係る配線基板の第３変形例を示す平面図である。 図１３は、本発明の第１実施形態に係る配線基板の第４変形例を示す平面図である。 図１４は、本発明の第１実施形態に係る配線基板の第５変形例を示す平面図である。 図１５は、本発明の第２実施形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図１６は、図１５のXVI-XVI線に沿った断面図である。 図１７は、本発明の第２実施形態に係る配線体を示す平面図であり、第１の導体層を説明するための図である。 図１８は、図１７のXVIII部の部分拡大図である。 図１９は、図１８のXIX-XIX線に沿った断面図である。 図２０は、本発明の第２実施形態に係る第１の導体層の第１変形例を示す平面図である。 図２１は、本発明の第２実施形態に係る第１の導体層の第２変形例を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

≪第１実施形態≫
図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す斜視図、図２は本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す平面図、図３は図２のIII部の部分拡大図、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図、図５は本発明の第１実施形態に係る第１の導体線を説明するための断面図、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図、図７は開口率を説明するための説明図、図８は図３のVIII-VIII線に沿った断面図、図９は本発明の第１実施形態に係る配線基板の第１変形例を示す平面図である。

本実施形態の配線体４を備えるタッチセンサ１は、たとえば、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッドに用いられるタッチ入力装置である。タッチ入力装置には、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等の表示装置が組み込まれている。図１及び図２に示すように、タッチセンサ１は、基材３及び配線体４を備える配線基板２と、当該配線基板２（配線体４）上に樹脂層９を介して積層された網目状電極層１０１及び引き出し配線層１０２と、を備えている。

配線体４が備える網目状電極層６は、Ｙ方向にそれぞれ延在する複数（本実施形態では、３つ）の検出電極であり、網目状電極層１０１は、網目状電極層６に対向して配置され、Ｘ方向にそれぞれ延在する複数（本実施形態では、４つ）の検出電極である。タッチセンサ１では、網目状電極層６が引き出し配線層７を介して外部回路と接続されると共に、網目状電極層１０１が引き出し配線層１０２を介して外部回路と接続される。そして、網目状電極層６，１０１間に所定電圧を周期的に印加し、２つの網目状電極層６，１０１の交点毎の静電容量の変化に基づいて、タッチセンサ１における操作者の操作位置（接触位置）を判別する。

なお、本実施形態では、樹脂層９は、接着層５と同様の構成を有しており、網目状電極層１０１は、網目状電極層６と同様の構成を有しており、引き出し配線層１０２は、引き出し配線層７と同様の構成を有している。したがって、本明細書において、以下の説明では、樹脂層９、網目状電極層１０１、及び、引き出し配線層１０２の詳細の説明を省略する。本実施形態における「配線基板２」が本発明における「配線基板」及び「タッチセンサ」の一例に相当する。

基材３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等の材料を例示できる。基材は、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。なお、配線基板２をタッチパネルの電極基板に用いる場合は、基材３を構成する材料としては、透明なものが選択される。本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

配線体４は、基材３の主面３１上に形成されており、当該基材３により支持されている。この配線体４は、接着層５と、網目状電極層６と、引き出し配線層７と、境界線８と、を備えている。本実施形態における「配線体４」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

本実施形態における樹脂層としての接着層５は、基材３と網目状電極層６とを相互に接着して固定する部材である。同様に、接着層５は、基材３と引き出し配線層７、及び、基材３と境界線８も相互に接着して固定する。このような接着層５を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。本実施形態における接着層５は、図４，図６及び図８に示すように、基材３の主面３１上に略一定の厚さで設けられた平坦部５１と、当該平坦部５１上に形成された支持部５２と、から構成されている。

平坦部５１は、基材３の主面３１を覆うように一様に設けられており、当該平坦部５１の主面５１１は、基材３の主面３１と略平行な面となっている。平坦部５１の厚さは、５μｍ〜１００μｍとなっていることが好ましい。支持部５２は、平坦部５１と網目状電極層６との間、平坦部５１と引き出し配線層７との間、及び、平坦部５１と境界線８との間に形成されており、基材３から離れる方向（図３中の＋Ｚ方向）に向かって突出するように形成されている。このため、支持部５２が設けられている部分における接着層５の厚さ（高さ）は、平坦部５１における接着層５の厚さ（高さ）よりも大きくなっている。

この接着層５は、支持部５２の上面である接触面５２２において、網目状電極層６（具体的には、接触面６１（後述））、引き出し配線層７（具体的には、接触面７１（後述））、及び、境界線８（具体的には、接触面８１（後述））と接している。

この接触面５２２は、図３に示すように、凹凸形状を有する接触面６１，７１，８１に対して相補的となる凹凸形状を有している。図４，図６，及び図８に示すように、各導体線（第１の導体線６４（後述）、第２の導体線７４（後述）、及び境界線８）の延在方向の断面においても、接触面６１，７１，８１と接触面６１とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図４，図６，及び図８においては、本実施形態の配線体４を分かり易く説明するために、接触面６１，７１，８１及び接触面６１の凹凸形状を誇張して示している。

この支持部５２は、短手方向断面視において、基材３から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた２つの側面５２１，５２１を有している。

網目状電極層６は、図２に示すように、Ｙ方向に延在するタッチセンサ１の検出電極であり、接着層５の支持部５２上に積層され、＋Ｚ方向に向かって突出するように形成されている（例えば、図４参照）。この網目状電極層６は、平面視において、矩形状の外形を有している。本実施形態における「網目状電極層６」が本発明における「電極層」の一例に相当する。

この網目状電極層６は、導電性粉末とバインダ樹脂とから構成されている。網目状電極層６では、バインダ樹脂中に導電性粉末が略均一に分散して存在しており、この導電性粉末同士が相互に接触することで、当該網目状電極層６に導電性が付与されている。このような網目状電極層６を構成する導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、上述の金属材料の塩である金属塩を用いてもよい。

網目状電極層６に含まれる導電性粉末としては、網目状電極層６を構成する導体線の幅に応じて、たとえば、０．５μｍ以上２μｍ以下の粒径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粉末を用いることができる。なお、網目状電極層６における電気抵抗値を安定させる観点から、網目状電極層６を構成する第１の導体線６４の幅の半分以下の平均粒径φを有する導電性粉末を用いることが好ましい。また、導電性粉末としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。

網目状電極層６として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粉末としては金属材料を用いることが好ましいが、網目状電極層６として、一定以上の比較的大きい電気的抵抗値が許容される場合には、導電性粉末としてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粉末としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

本実施形態では、電極層を網目状とすることで網目状電極層６に光透過性を付与している。この場合、網目状電極層６を構成する導電性材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。

網目状電極層６を構成するバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。なお、網目状電極層６を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

このような網目状電極層６は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粉末、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

本実施形態の網目状電極層６は、図３に示すように、導電性を有する複数の第１の導体線６４ａ，６４ｂを交差させて構成されており、その全体として、四角形状とされた複数の第１の単位網目６５が繰り返し配列された形状を有している。本実施形態における「第１の導体線６４ａ，６４ｂ」が本発明における「第１の導体線」の一例に相当し、本実施形態における「第１の単位網目６５」が本発明における「単位網目」の一例に相当する。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の導体線６４ａ」及び「第１の導体線６４ｂ」を「第１の導体線６４」と総称する。

本実施形態の第１の導体線６４の外形は、図４に示すように、接触面６１と、頂面６２と、２つの側面６３，６３と、から構成されている。接触面６１は、接着層５（具体的には、接触面５２２）と接触している面である。本実施形態の網目状電極層６は、接着層５を介して基材３に支持されるものであるが、この場合、接触面６１は、頂面６２に対して基材３側に位置する面となる。また、接触面６１は、短手方向断面において、微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。この接触面６１の凹凸形状は、接触面６１の面粗さに基づいて形成されている。接触面６１の面粗さについては、後に詳細に説明する。

一方、頂面６２は、接触面６１の反対側の面であり、基材３の主面３１（或いは、主面３１と対向する接着層５の面）と実質的に平行な面とされている。頂面６２は、直線状の頂面平坦部６２１を含んでいる。網目状電極層６の幅方向の断面において、頂面平坦部６２１の幅は、頂面６２の幅の半分以上となっている。本実施形態では、頂面６２の略全体が頂面平坦部６２１となっている。この頂面平坦部６２１の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。

頂面平坦部６２１の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。

側面６３は、図４に示すように、接触面６１と頂面６２との間に介在している。側面６３は、一方の端部６３１で頂面６２と繋がり、他方の端部６３２で接触面６１と繋がっている。

側面６３，６３は、短手方向断面視において、接着層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた面である。また、本実施形態では、側面６３，６３は、短手方向断面視において、接触面５２２，６１の界面とつながる部分で側面５２１，５２１に連続的となっている。側面６３，６３は、短手方向断面視において、直線状とされ、接着層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜して形成されている。第１の導体線６４は、当該第１の導体線６４の短手方向断面視において、接着層５から離れるに従い幅狭となるテーパ形状となっている。

側面６３は、第１の導体線６４の幅方向の断面において、側面平坦部６３３を含んでいる。側面平坦部６３３は、第１の導体線６４の短手断面視において、側面６３に存在する直線状の部分である。この側面平坦部６３３の平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態の側面６３は、その両端６３１，６３２を通る仮想直線（不図示）上を延在しており、側面６３の略全体が側面平坦部６３３となっている。

側面６３の形状としては、特に上述に限定されない。たとえば、側面６３は、第１の導体線６４の短手方向断面視において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側面６３は、両端６３１，６３２を通る第２の仮想直線よりも外側に存在している。このように、側面６３は、第１の導体線６４の短手方向断面視において、その両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、側面の形状としては、網目状電極層を構成する導体線の短手方向断面視において、第１の樹脂層に接近するに従い漸次的に導体線の幅が大きくなる場合において、当該側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、導体線の裾が広がっている形状）でないことが好ましい。

本実施形態における網目状電極層６の接触面６１の面粗さは、当該網目状電極層６と接着層５とを強固に固定する観点から、頂面６２の面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。本実施形態では、頂面６２が頂面平坦部６２１を含んでいることから、上記面粗さの相対的関係（接触面６１の面粗さに対して頂面６２の面粗さが相対的に大きい関係）が成立している。具体的には、接触面６１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面６２の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、接触面６１の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、頂面６２の面粗さＲａが０．００１μｍ〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、接触面６１の面粗さに対する頂面６２の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、頂面６２の面粗さは、第１の導体線６４の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。接触面６１の面粗さや頂面６２の面粗さの測定は、第１の導体線６４の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体線６４の延在方向に沿って行ってもよい。

因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。

本実施形態では、側面６３も側面平坦部６３３を含んでいる。このため、頂面６２と同様、接触面６１の面粗さが側面６３の面粗さに対して相対的に大きくなっている。側面６３の面粗さＲａとしては、接触面６１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３．０μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。側面６３の面粗さの測定は、第１の導体線６４の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体線６４の延在方向に沿って行ってもよい。

接触面６１と、当該接触面６１以外の他の面（頂面６２及び側面６３）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、接触面６１側の乱反射率に対して当該接触面６１以外の他の面側の乱反射率が小さくなっている。この場合、接触面６１側の乱反射率と当該接触面６１以外の他の面側の乱反射率との比は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

上述した接触面と当該接触面以外の他の面との面粗さの相対的関係を有する導体線の形状の一例を、図５を参照しながら説明する。導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される網目状電極層６Ｂの接触面６１Ｂでは、第１の導体線６４Ｂの短手方向断面視において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。これにより、接触面６１Ｂは、凹凸形状を有している。一方、頂面６２Ｂ及び側面６３Ｂでは、第１の導体線６４Ｂの短手方向断面視において、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。頂面６２Ｂ及び側面６３Ｂ上では、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。これにより、頂面６２Ｂに直線状の頂面平坦部６２１Ｂが含まれ、側面６３Ｂに直線状の側面平坦部６３３Ｂが含まれる。この場合、接触面６１Ｂの面粗さは、頂面６２Ｂの面粗さに対して相対的に大きく、また、側面６３Ｂの面粗さに対して相対的に大きい。なお、側面６３Ｂにおいて、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っていることで、隣り合う第１の導体線６４Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

図３に戻り、本実施形態の網目状電極層６では、以下のように第１の導体線６４を配設する。すなわち、第１の導体線６４ａは、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」との称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線６４ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１１で並べられている。これに対し、第１の導体線６４ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線６４ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_１２で並べられている。そして、これら第１の導体線６４ａ，６４ｂが相互に直交することで、四角形状（菱型状）の第１の単位網目６５が繰り返し配列された網目状電極層６が形成されている。本明細書において、ピッチとは中心間距離のことを示す。

なお、網目状電極層６の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の導体線６４ａのピッチＰ_１１と第１の導体線６４ｂのピッチＰ_１２とを実質的に同一としているが（Ｐ_１１＝Ｐ_１２）、特にこれに限定されず、第１の導体線６４ａのピッチＰ_１１と第１の導体線６４ｂのピッチＰ_１２とを異ならせてもよい（Ｐ_１１≠Ｐ_１２）。この場合、第１の単位網目は、長方形状の外形を有する。

また、本実施形態では、第１の導体線６４ａの延在方向である第１の方向は、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向とされ、第１の導体線６４ｂの延在方向である第２の方向は、第１の方向に対して実質的に直交する方向とされているが、第１及び第２の方向の延在方向（すなわち、Ｘ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度）は、任意とすることができる。

また、網目状電極層６の第１の単位網目６５の形状は、幾何学模様であってもよい。すなわち、第１の単位網目６５の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、第１の単位網目６５の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

このように、網目状電極層６として、種々の図形単位を繰り返してえられる幾何学模様を、当該網目状電極層６の第１の単位網目６５の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第１の導体線６４は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

引き出し配線層７は、図２に示すように、網目状電極層６に対応して設けられており、本実施形態では、３つの網目状電極層６に対して３つの引き出し配線層７が形成されている。この引き出し配線層７は、境界線８を介して網目状電極層６における図中の−Ｙ方向側から引き出されている。この引き出し配線層７は、上述した網目状電極層６と同様の材料によって一体的に形成されている。

この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。なお、網目状電極層６の外縁において、引き出し配線層７が設けられる位置は特に限定されない。

引き出し配線層７は、一方の端部７６で境界線８と接触している。この引き出し配線層７は、端部７６から引き出し配線層７が最初に屈曲する部分（屈曲部７７）までの間において、実質的に同一の幅を有している。この屈曲部７７では、平面視において、引き出し配線層７の延在方向が変化している。図２に示すように、引き出し配線層７は、端部７６から最初の屈曲部７７まで、網目状電極層６の延在方向と実質的に一致する方向に引き出されている。なお、特に上述に限定されず、引き出し配線層は、端部７６から最初の屈曲部７７まで、網目状電極層６の延在方向と交差する方向に引き出されていてもよい。このように、本実施形態では、引き出し配線層７及び境界線８が接続される近傍において、引き出し配線層７の幅が大きくならない。これにより、引き出し配線層７を視認し難くすることができるので、タッチセンサ１の視認性の低下を抑制することができる。また、端部７６から屈曲部７７までの間において、引き出し配線層７の幅を変化させないことで、引き出し配線層７を形成する領域の省スペース化を図ることができる。

本実施形態の引き出し配線層７は、図３に示すように、導電性を有する複数の第２の導体線７４ａ，７４ｂを交差させて構成されており、その全体として、四角形状とされた複数の第２の単位網目７５が繰り返し配列された形状を有している。本実施形態における「第２の導体線７４ａ，７４ｂ」が本発明における「第２の導体線」の一例に相当し、なお、以下の説明では、必要に応じて「第２の導体線７４ａ」及び「第２の導体線７４ｂ」を「第２の導体線７４」と総称する。

本実施形態の第２の導体線７４は、図６に示すように、網目状電極層６と同様、接触面７１と、頂面７２と、２つの側面７３，７３と、から構成されている。接触面７１は、接着層５と接触している面である。本実施形態の引き出し配線層７は、接着層５を介して基材３に支持されるものであるが、この場合、接触面７１は、頂面７２に対して基材３側に位置する面となる。また、接触面７１は、短手方向断面において、微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。この接触面７１の凹凸形状は、接触面７１の面粗さに基づいて形成されている。接触面７１の面粗さについては、後に詳細に説明する。

一方、頂面７２は、接触面７１の反対側の面であり、基材３の主面３１（或いは、主面３１と対向する接着層５の面）と実質的に平行な面とされている。頂面７２は、直線状の頂面平坦部７２１を含んでいる。網目状電極層６の幅方向の断面において、頂面平坦部７２１の幅は、頂面７２の幅の半分以上となっている。本実施形態では、頂面７２の略全体が頂面平坦部７２１となっている。この頂面平坦部７２１の平面度は、０．５μｍ以下となっている。頂面平坦部７２１の平面度の測定方法としては、上述した頂面平坦部６２１の平面度の測定方法と同様の方法を用いる。

側面７３は、図６に示すように、接触面７１と頂面７２との間に介在している。側面７３は、一方の端部７３１で頂面７２と繋がり、他方の端部７３２で接触面７１と繋がっている。

側面７３，７３は、短手方向断面視において、接着層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた面である。また、本実施形態では、側面７３，７３は、短手方向断面視において、接触面５２２，７１の界面とつながる部分で側面５２１，５２１に連続的となっている。側面７３，７３は、短手方向断面視において、直線状とされ、接着層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜して形成されている。第２の導体線７４は、当該第２の導体線７４の短手方向断面視において、接着層５から離れるに従い幅狭となるテーパ形状となっている。

側面７３は、第２の導体線７４の幅方向の断面において、側面平坦部７３３を含んでいる。側面平坦部７３３は、第２の導体線７４の短手断面視において、側面７３に存在する直線状の部分である。この側面平坦部７３３の平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態の側面７３は、その両端７３１，７３２を通る仮想直線（不図示）上を延在しており、側面７３の略全体が側面平坦部７３３となっている。

側面７３の形状としては、特に上述に限定されない。たとえば、側面７３は、第２の導体線７４の短手方向断面視において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側面７３は、両端７３１，７３２を通る仮想直線よりも外側に存在している。このように、側面７３は、第２の導体線７４の短手方向断面視において、その両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、側面の形状としては、引き出し配線層を構成する導体線の短手方向断面視において、第１の樹脂層に接近するに従い漸次的に導体線の幅が大きくなる場合において、当該側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、導体線の裾が広がっている形状）でないことが好ましい。

本実施形態の引き出し配線層７は、上述の網目状電極層６と同様、当該引き出し配線層７と接着層５とを強固に固定する観点から、接触面７１の面粗さが頂面７２の面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。本実施形態では、頂面７２が頂面平坦部７２１を含んでいることから、上記面粗さの相対的関係（接触面７１の面粗さに対して頂面７２の面粗さが相対的に大きい関係）が成立している。具体的には、接触面７１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面７２の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、接触面７１の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、当該頂面７２の面粗さＲａが０．００１μｍ〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、接触面７１の面粗さに対する頂面７２の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、頂面７２の面粗さは、第２の導体線７４の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。接触面７１の面粗さや頂面７２の面粗さの測定は、第２の導体線７４の幅方向に沿って行ってもよいし、第２の導体線７４の延在方向に沿って行ってもよい。

また、本実施形態では、側面７３も側面平坦部７３３を含んでいる。このため、頂面７２と同様、接触面７１の面粗さが側面７３の面粗さに対して相対的に大きくなっている。側面７３の面粗さＲａとしては、接触面７１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３．０μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。側面７３の面粗さの測定は、第２の導体線７４の幅方向に沿って行ってもよいし、第２の導体線７４の延在方向に沿って行ってもよい。

また、接触面７１と、当該接触面７１以外の他の面（頂面７２及び側面７３）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、接触面７１側の乱反射率に対して当該接触面７１以外の他の面側の乱反射率が小さくなっている。この場合、接触面７１側の乱反射率と当該接触面７１以外の他の面側の乱反射率との比は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

上述した接触面と当該接触面以外の他の面との面粗さの相対的関係を有する第２の導体線の形状の一例としては、図５に示した第１の導体線と同様の形状を挙げることができる。つまり、特に図示しないが、第２の導体線の接触面では、当該第２の導体線の短手方向断面視において、導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出している。これにより、第２の導体線の接触面は、凹凸形状を有している。一方、第２の導体線の頂面及び側面では、第２の導体線の短手方向断面視において、導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込んでいる。第２の導体線の頂面及び側面上では、導電性粒子の僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂が導電性粒子を覆っている。これにより、第２の導体線の頂面に直線状の部分（すなわち、頂面平坦部）が含まれ、第２の導体線の側面に直線状の部分（すなわち、側面平坦部）が含まれる。この場合、第２の導体線の接触面の面粗さは、第２の導体線の頂面の面粗さに対して相対的に大きく、第２の導体線の側面の面粗さに対しても相対的に大きい。なお、第２の導体線の側面において、バインダ樹脂が導電性粒子を覆っていることで、隣り合う第２の導体線Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。なお、第２の導体線の形状は、特に上述に限定されない。

図３に戻り、本実施形態の引き出し配線層７では、以下のように、第２の導体線７４を配設する。すなわち、第２の導体線７４ａは、第１の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の導体線７４ａは、第２の方向に等ピッチＰ_２１で並べられている。これに対し、第２の導体線７４ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の導体線７４ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２２で並べられている。そして、これら第２の導体線７４ａ，７４ｂが相互に直交することで、四角形状（菱型状）の第２の単位網目７５が繰り返し配列された網目状の引き出し配線層７が形成されている。

なお、網目状の引き出し配線層７の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第２の導体線７４ａのピッチＰ_２１と第２の導体線７４ｂのピッチＰ_２２とを実質的に同一としているが（Ｐ_２１＝Ｐ_２２）、特にこれに限定されず、第２の導体線７４ａのピッチＰ_２１と第２の導体線７４ｂのピッチＰ_２２とを異ならせてもよい（Ｐ_２１≠Ｐ_２２）。この場合、第２の単位網目は、長方形状の外形を有する。

引き出し配線層７の第２の単位網目７５としては、網目状電極層６と同様、種々の図形単位を繰り返してえられる幾何学模様を、当該第２の単位網目７５の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第２の導体線７４は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

本実施形態の配線体４では、上述で説明したように、網目状電極層６及び引き出し配線層７のいずれも、複数の四角形状の単位網目が配列された網目状（メッシュ状）に形成されている。この場合、本実施形態では、網目状電極層６における視認性向上及び引き出し配線層７における電気的抵抗値の増大抑制の観点から、下記（７）式が成立している（図３、図４、及び図６参照）。
Ｗ_１１＜Ｗ_２１・・・（７）
但し、上記（７）式において、Ｗ_１１は第１の導体線６４の延在方向に対して直交する方向における第１の導体線６４の幅であり、Ｗ_２１は第２の導体線７４の延在方向に対して直交する方向における第２の導体線７４の幅である。なお、ここでいう「幅」とは、導体線の延在方向に対して直交する方向における平均最大幅を示す。

このような第１の導体線６４の幅Ｗ_１１の具体的な値としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、第２の導体線７４の幅Ｗ_２１の具体的な値としては、１μｍ〜５００μｍが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。また、第１の導体線及び第２の導体線７４の深さとしては、１００ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。

また、本実施形態の配線体４では、下記（８）式が成立していることが好ましい。
Ａ_１＞Ａ_２・・・（８）
但し、上記（８）式において、Ａ_１は前記電極層の開口率であり、Ａ_２は前記引き出し配線層の開口率である。

具体的には、網目状電極層６の開口率は、配線体４の下方に設置する光源からの光を透過させる光透過性を向上させる観点から、８５％以上、１００％未満となっていることが好ましく、９０％以上、１００％未満であることがより好ましい。一方、引き出し配線層７の開口率は、網目状電極層６と引き出し配線層７との剛性の差を縮小する観点や、当該引き出し配線層７の耐久性を向上させる観点から、５０％以下となっていることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。

なお、この「開口率」とは、下記（９）式で表される比率を言う（図７参照）。
（開口率）＝ｂ×ｂ／（ａ×ａ）・・・（９）
但し、上記（９）式において、ａは任意の導体線４００と、当該導体線４００と隣り合う他の導体線４００との間のピッチ（中心線ＣＬ間の距離）であり、ｂは任意の導体線４００と、当該導体線４００と隣り合う他の導体線４００との間の距離を表す。

また、本実施形態における配線体４では、下記（１０）式が成立していることが好ましい（図３参照）。
Ｐ_１１，Ｐ_１２＞Ｐ_２１，Ｐ_２２・・・（１０）
ただし、上記（１０）式において、Ｐ_１１は隣り合う第１の導体線６４ａ同士のピッチ、Ｐ_１２は隣り合う第１の導体線６４ｂ同士のピッチ、Ｐ_２１は隣り合う第２の導体線７４ａ同士のピッチ、Ｐ_２２は隣り合う第２の導体線７４ｂ同士の間のピッチである。上記（１０）式を満たすことで、引き出し配線層７の電気的抵抗値の増大が抑制される。

また、配線体４については、下記（１１）式が成立していることが好ましい。
Ｄ_１＞Ｗ_３１・・・（１１）
但し、上記（１１）式において、Ｄ_１は網目状電極層６の延在方向に対して直交する方向における第１の単位網目６５の幅の最大値であり、Ｗ_３１は引き出し配線層７の延在方向に対して直交する方向における引き出し配線層７の端部７６の幅である。上記（１１）式を満たすことで、網目状電極層６における視認性向上がさらに図られる。

なお、図３においては、引き出し配線層７の網目形状を分かり易く説明するため、引き出し配線層７の端部７６の幅を、第１の単位網目６５の幅の最大値よりも大きく図示しているが、実際には、図２に示すように、引き出し配線層７の端部７６の幅が、第１の単位網目６５の幅の最大値よりも小さくなっている（すなわち、上記（１１）式が成立している。）。

なお、本明細書において、引き出し配線層７の端部７６の幅は、１ｍｍ以下とされている（Ｗ_３１≦１ｍｍ）。

また、本実施形態の第２の導体線７４における接触面７１の凹凸形状を均した面は、第１の導体線６４における接触面６１の凹凸形状を均した面に比べ、基板３から離れる方向に向かって緩やかに湾曲している（図４及び図６参照）。

このため、本実施形態では、下記（１２）式及び（１３）式が成立している。
Ｓ_１＜Ｓ_２・・・（１２）
Ｒ_１＜Ｒ_２・・・（１３）
ただし、上記（１２）式において、Ｓ_１は第１の導体線６４の接触面６１との接着部分（接着面）における接着層５の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）であり、Ｓ_２は第２の導体線７４の接触面７１との接着部分（接着面）における接着層５の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）である。また、上記（１３）式において、Ｒ_１は第１の導体線６４において接触面６１を均した面（第１の接着面）における湾曲率であり、Ｒ_２は第２の導体線７４において接触面７１を均した面（第２の接着面）における湾曲率である。

上記（１２）式及び（１３）式が成立することにより、第２の導体線７４と接着層５の支持部５２との接触面積を相対的に増大させ、当該第２の導体線７４と支持部５２との密着性を向上することができる。

なお、「面内全体の断面視における平均最大厚さ」とは、それぞれの導体線の幅方向に沿った断面を、当該導体線の延在方向全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる最大厚さを平均したものである。因みに、上記導体線には、第１の導体線６４及び第２の導体線７４が含まれる。求めるパラメータに応じて、上記導体線は、適宜選択される。

境界線８は、図３に示すように、Ｘ方向に沿って延在する線状の部分であり、網目状電極層６と引き出し配線層７との間に介在している。この境界線８は、矩形状の外形を有する網目状電極層６の短辺（網目状電極層６の延在方向に直交する側の端部）に対応して配置されている。この境界線８は、網目状電極層６と同様の材料によって一体的に形成されている。結果として、本実施形態では、網目状電極層６、引き出し配線層７、及び境界線８は、同一の組成を有する材料により構成され、これらを一体的に基材３上に形成している。

本実施形態の境界線８は、矩形状の網目状電極層６の短辺に対応して直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、ジグザグ線状（図９参照）、曲線状、馬蹄状等にしてもよい。このように境界線８Ｂを非直線状にすることで、境界線８Ｂの形状として応力の集中を抑制することができる。この場合、配線体４Ｂを曲面に用いる場合に、境界線８Ｂが屈曲しても、境界線８Ｂが破断するのを抑えることができる。

本実施形態における「境界線８」が本発明における「境界線」の一例に相当する。

本実施形態の境界線８は、図８に示すように、網目状電極層６や引き出し配線層７と同様、接触面８１と、頂面８２と、２つの側面８３，８３と、から構成されている。接触面８１は、接着層５と接触している面である。本実施形態の網目状電極層６は、接着層５を介して基材３に支持されるものであるが、この場合、接触面８１は、頂面８２に対して基材３側に位置する面となる。また、接触面８１は、短手方向断面において、微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。この接触面８１の凹凸形状は、接触面８１の面粗さに基づいて形成されている。接触面８１の面粗さについては、後に詳細に説明する。

一方、頂面８２は、接触面８１の反対側の面であり、基材３の主面３１（或いは、主面３１と対向する接着層５の面）と実質的に平行な面とされている。頂面８２は、直線状の頂面平坦部８２１を含んでいる。網目状電極層６の幅方向の断面において、頂面平坦部８２１の幅は、頂面８２の幅の半分以上となっている。本実施形態では、頂面８２の略全体が頂面平坦部８２１となっている。この頂面平坦部８２１の平面度は、０．５μｍ以下となっている。頂面平坦部８２１の平面度の測定方法としては、上述した頂面平坦部６２１の平面度の測定方法と同様の方法を用いる。

側面８３は、図８に示すように、接触面８１と頂面８２との間に介在している。側面８３は、一方の端部８３１で頂面８２と繋がり、他方の端部８３２で接触面８１と繋がっている。

側面８３，８３は、短手方向断面視において、接着層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた面である。また、本実施形態では、側面８３，８３は、短手方向断面視において、接触面５２２，８１の界面とつながる部分で側面５２１，５２１に連続的となっている。側面８３，８３は、短手方向断面視において、直線状とされ、接着層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜して形成されている。境界線８は、当該境界線８の短手方向断面視において、接着層５から離れるに従い幅狭となるテーパ形状となっている。

側面８３は、境界線８の幅方向の断面において、側面平坦部８３３を含んでいる。側面平坦部８３３は、境界線８の短手断面視において、側面８３に存在する直線状の部分である。この側面平坦部８３３の平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態の側面８３は、その両端８３１，８３２を通る仮想直線上を延在しており、側面８３の略全体が側面平坦部８３３となっている。

側面８３の形状としては、特に上述に限定されない。たとえば、側面８３は、境界線８の短手方向断面視において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側面８３は、両端８３１，８３２を通る仮想直線よりも外側に存在している。このように、側面８３は、境界線８の短手方向断面視において、その両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、側面の形状としては、引き出し配線層を構成する導体線の短手方向断面視において、第１の樹脂層に接近するに従い漸次的に境界線の幅が大きくなる場合において、当該側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、境界線の裾が広がっている形状）でないことが好ましい。

本実施形態の境界線８は、上述の網目状電極層６や引き出し配線層７と同様、当該境界線８と接着層５とを強固に固定する観点から、接触面８１の面粗さが頂面８２の面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。本実施形態では、頂面８２が頂面平坦部８２１を含んでいることから、上記面粗さの相対的関係（接触面８１の面粗さに対して頂面８２の面粗さが相対的に大きい関係）が成立している。具体的には、接触面８１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面８２の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、接触面８１の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、当該頂面８２の面粗さＲａが０．００１μｍ〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、接触面８１の面粗さに対する頂面８２の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、頂面８２の面粗さは、境界線８の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。接触面８１の面粗さや頂面８２の面粗さの測定は、境界線８の幅方向に沿って行ってもよいし、境界線８の延在方向に沿って行ってもよい。

また、本実施形態では、側面８３も側面平坦部８３３を含んでいる。このため、頂面８２と同様、接触面８１の面粗さが側面８３の面粗さに対して相対的に大きくなっている。側面８３の面粗さＲａとしては、接触面８１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３．０μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。側面８３の面粗さの測定は、境界線８の幅方向に沿って行ってもよいし、境界線８の延在方向に沿って行ってもよい。

また、接触面８１と、当該接触面８１以外の他の面（頂面８２及び側面８３）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、接触面８１側の乱反射率に対して当該接触面８１以外の他の面側の乱反射率が小さくなっている。この場合、接触面８１側の乱反射率と当該接触面８１以外の他の面側の乱反射率との比は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

上述した接触面と当該接触面以外の他の面との面粗さの相対的関係を有する境界線の形状の一例としては、図５に示した第１の導体線と同様の形状を挙げることができる。つまり、特に図示しないが、境界線の接触面では、当該境界線の短手方向断面視において、導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出している。これにより、境界線の接触面は、凹凸形状を有している。一方、境界線の頂面及び側面では、境界線の短手方向断面視において、導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込んでいる。境界線の頂面及び側面上では、導電性粒子の僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂が導電性粒子を覆っている。これにより、境界線の頂面に直線状の部分（すなわち、頂面平坦部）が含まれ、境界線の側面に直線状の部分（すなわち、側面平坦部）が含まれる。この場合、境界線の接触面の面粗さは、境界線の頂面の面粗さに対して相対的に大きく、境界線の側面の面粗さに対しても相対的に大きい。なお、境界線の側面において、バインダ樹脂が導電性粒子を覆っていることで、隣り合う境界線Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。なお、境界線の形状は、特に上述に限定されない。

また、本実施形態における境界線８における接触面８１の凹凸形状を均した面は、引き出し配線層７と同様、基板３から離れる方向に向かって緩やかに湾曲している。このような境界線８の幅Ｗ_４１としては、たとえば、１μｍ〜５００μｍが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。また、境界線８の深さとしては、１００ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。

本実施形態の境界線８は、図２に示すように、その延在方向（すなわち、Ｘ方向）における長さＬ_１１が、網目状電極層６の延在方向に対して直交する方向（すなわち、Ｘ方向）における幅Ｗ_５１と実質的に一致するように形成されている（Ｌ_１１＝Ｗ_５１）。

なお、境界線８の長さＬ_１１は、下記（１４）式が成立していれば、特に上述に限定されない。
Ｌ_１１＞Ｗ_３１・・・（１４）
但し、上記（１４）式において、Ｌ_１１は境界線８の延在方向における長さである。

このように、本実施形態では、上記（１４）式が成立し、引き出し配線層７の幅方向において、引き出し配線層７の端部７６の幅Ｗ_３１は、境界線８の延在方向の長さＬ_１１に対して相対的に小さい。このため、引き出し配線層７の端部７６の幅全域で、引き出し配線層７と境界線８とが相互に接触している。一方、網目状電極層６を構成する少なくとも二本の第１の導体線６４が境界線８と接触している。これにより、網目状電極層６及び引き出し配線層７間に電極端子を設ける必要がなく、配線体４の小型化を図ることができると共に、網目状電極層６と引き出し配線層７との電気的な接続の安定を図ることができる。

また、本実施形態のように、境界線８の延在方向における長さＬ_１１が、引き出し配線層７の端部７６の幅Ｗ_３１に対して長い場合（Ｌ_１１＞Ｗ_３１）、当該境界線８を介して電気的に接続される網目状電極層６と引き出し配線層７との間において、電気的抵抗値を低減することができる。但し、境界線８の長さＬ_１１が網目状電極層６の幅Ｗ_５１よりも大きいと、隣り合う網目状電極層６間を接続してしまうおそれがある。このため、境界線８の長さＬ_１１は網目状電極層６の幅Ｗ_５１以下（Ｌ_１１≦Ｗ_５１）とすることが好ましい。

さらに、網目状電極層６と境界線８との関係において、下記（１５）式が成立していることが好ましい（図２及び図３参照）。
Ｌ_１１≧Ｄ_１・・・（１５）

上記（１５）式が成立していることで、網目状電極層６と境界線８との導通をより確実に図ることができ、延いては、当該境界線８を介して網目状電極６と引き出し配線層７との導通をより確実に図ることができる。また、上記（１５）式が成立していることで、網目状電極層６の第１の導体線６４と境界線８と少なくとも２箇所以上で接触させることが可能なので、導通経路が拡大し当該網目状電極層６と境界線８との間で電気的抵抗値の低減を図ることができる。

また、本実施形態では、網目状電極層６と引き出し配線層７との電気的な接続の安定をさらに図る観点から、下記（１６）式が成立していることが好ましい（図３，図６及び図８参照）。
Ｗ_２１≦Ｗ_４１・・・（１６）
但し、上記（１６）式において、Ｗ_４１は境界線８の幅である。

また、本実施形態の配線体４では、図３に示すように、境界線８の近傍において、網目状電極層６側に位置する電極側領域Ｔ１と、引き出し配線層７側に位置する配線側領域Ｔ２と、を備えている。電極側領域Ｔ１は、網目状電極層６を構成する第１の導体線６４と境界線８とにより画定された領域のうち最小の領域である。この電極側領域Ｔ１は、第１の単位網目６５とは異なる形状を有している。一方、配線側領域Ｔ２は、引き出し配線層７を構成する第２の導体線７４と境界線８とにより画定された領域のうち最小の領域である。この第２の領域Ｔ２は、第２の単位網目７５とは異なる形状を有している。

本実施形態の配線体４では、電極側領域Ｔ１及び配線側領域Ｔ２に導電性を有する材料を満たさないことで、境界線８の近傍において当該配線体４の可撓性が向上し、網目状電極層６及び境界線８間、及び、引き出し配線層７及び境界線８間における断線の発生を抑制している。本実施形態における「電極側領域Ｔ１」が本発明における「第１の領域」の一例に相当し、本実施形態における「配線側領域Ｔ２」が本発明における「第２の領域」の一例に相当する。

次に、本実施形態における配線基板の製造方法について説明する。図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は、本発明の第１実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。

まず、図１０（ａ）に示すように、網目状電極層６の形状に対応する形状の第１の凹部１１１と、引き出し配線層７の形状に対応する形状の第２の凹部１１２と、境界線８の形状に対応する形状の第３の凹部１１３と、が形成された凹版１１を準備する。

凹版１１を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。第１の凹部１１１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。一方、第２の凹部１１２及び第３の凹部１１３の幅は、１μｍ〜５００μｍであることが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。また、第１の凹部１１１、第２の凹部１１２及び第３の凹部１１３の深さは、１００ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。本実施形態において第１〜第３の凹部１１１，１１２，１１３の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。

なお、第１〜第３の凹部１１１，１１２，１１３の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

上記の凹版１１の第１〜第３の凹部１１１，１１２，１１３に対し、導電性材料１２を充填する。このような導電性材料１２としては、上述した導電性ペーストを用いる。

導電性材料１２を凹版１１の第１〜第３の凹部１１１，１１２，１１３に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に第１、第２及び第３の凹部１１１、１１２、１１３以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図１０（ｂ）に示すように、凹版１１の第１〜第３の凹部１１１，１１２，１１３に充填された導電性材料１２を加熱することにより網目状電極層６、引き出し配線層７及び境界線８を形成する。導電性材料１２の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料１２が体積収縮し、当該導電性材料１２のうち引き出し配線層７の表面１２１、及び、境界線８の表面１２２には湾曲形状が形成される。また、当該導電性材料１２の表面１２１，１２２には、僅かに凹凸形状が形成されている。この際、導電性材料１２の上面を除く外面は、第１〜第３の凹部１１１，１１２，１１３に沿った形状に形成される。

なお、導電性材料１２の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。表面１２１の凹凸形状や湾曲形状の存在により、引き出し配線層７と接着層５との接触面積が増大し、これらをより強固に接合することができる。同様に、表面１２２の凹凸形状や湾曲形状の存在により、境界線８と接着層５との接触面積が増大し、これらをより強固に接合することができる。

続いて、図１０（ｃ）に示すように、接着層５を形成するための接着材料１３が基材３上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料１３としては、上述した接着層５を構成する材料を用いる。接着材料１３を基材３上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。

次いで、図１０（ｄ）に示すように、当該接着材料１３が凹版１１の第１〜第３の凹部１１１，１１２，１１３に入り込むよう基材３及び接着材料１３を凹版１１上に配置して基材３を凹版１１に押し付け、接着材料１３を硬化させる。接着材料１３を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、接着層５が形成されると共に、当該接着層５を介して基材３と、網目状電極層６，引き出し配線層７，及び境界線８とが相互に接着され固定される。

なお、接着層５の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、網目状電極層６，引き出し配線層７，及び境界線８が形成された凹版１１（図１０（ｂ）に示す状態の凹版１１）上に接着材料１３を塗布し、当該接着材料１３上に基材３を配置した後に、当該基材３を凹版１１に配置して押し付けた状態で接着材料１３を硬化させることにより接着層５を形成してもよい。なお、接着材料１３として、熱可塑性材料を用いた場合には、熱等を加え溶融した後、冷却することにより、接着層５を形成することができる。

続いて、図１０（ｅ）に示すように、基材３、接着層５、網目状電極層６、引き出し配線層７、及び境界線８を凹版１１から離型させ、配線体４を備えた配線基板２を得ることができる。

なお、特に図示しないが、上記工程が実行された後、得られた配線基板２上に、網目状電極層６，引き出し配線層７を，及び境界線８を覆うように樹脂材料を塗布して硬化させることで、樹脂層９が形成される。そして、形成された樹脂層９を介して網目状電極層６と対向するように網目状電極層１０１を形成する。また、網目状電極層１０１に接続される引き出し配線層１０２を形成する。以上により、配線体４を備えたタッチセンサ１を得ることができる。

樹脂層９を形成する方法としては、接着層５の形成方法と同様の方法を例示することができる。網目状電極層１０１及び引き出し配線層１０２を形成する方法としては、網目状電極層６及び引き出し配線層７の形成方法と同様の方法により形成することができる。

なお、網目状電極層１０１及び引き出し配線層１０２を形成する方法は、特に上述に限定されず、たとえば、樹脂層９を硬化させた後、当該樹脂層９上にスクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等を用いて導電性材料を印刷することで形成してもよい。或いは、樹脂層９上に積層された金属層を網目状にパターニングすることで形成してもよい。或いは、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、無電解めっき法、電解めっき法、或いはそれらを組み合わせた方法を用いて、樹脂層９上に形成してもよい。

本実施形態における配線体４及び配線基板２は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、線状の境界線８を介して電極層と引き出し配線層とを接続する。このため、電極層と引き出し配線層と接続する場合において、電極端子を必要としなくなり、配線体の小型化が図られる。

つまり、本実施形態の配線体４では、上記（７）及び（１４）式が成立している。この（１４）式が成立している場合、引き出し配線層７の幅方向において、引き出し配線層７の端部７６の幅Ｗ_３１は、境界線８の延在方向の長さＬ_１１に対して相対的に小さい。このため、引き出し配線層７の端部７６の幅全域で境界線８と相互に接触する。一方、網目状電極層６を構成する少なくとも二本の第１の導体線６４が境界線８と接触している。これにより、電極層及び引き出し配線層間に電極端子を設ける必要がなく、網目状電極層６と引き出し配線層７との電気的な接続の安定が図られており、電極端子を省略した分、配線体４の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、上記（８）、（１０）及び（１１）式が成立していることで、網目状電極層６における視認性向上、引き出し配線層７の耐久性向上、及び、引き出し配線層７における電気的抵抗値の増大抑制が図られる。

また、本実施形態では、上記（１２）及び（１３）式が成立していることで、引き出し配線層７の第２の導体線７４と接着層５の支持部５２との密着性を向上することができる。これにより、引き出し配線層７及び接着層５間における剥離の発生が抑制される。なお、境界線８についても、上記（１２）及び（１３）式が成立していることで、当該境界線８及び接着層５間における剥離の発生も抑制される。

また、本実施形態では、上記（１５）式が成立していることで、網目状電極層６と境界線８との導通をより確実に図ることができ、延いては、当該境界線８を介して網目状電極６と引き出し配線層７との導通をより確実に図ることができる。また、上記（１５）式が成立していることで、網目状電極層６の第１の導体線６４と境界線８とが少なくとも二本箇所以上で接触させることが可能なので、導通経路が増大し当該網目状電極層６と境界線８との間で電気的抵抗値の低減を図ることができる。

また、本実施形態の配線体４では、第１の導体線６４の短手方向断面視において、第１の導体線６４の接触面６１と当該接触面６１以外の他の面（頂面６２及び側面６３を含む面）との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、当該接触面６１の面粗さＲａを他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしている。このため、接着層５と網目状電極層６とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、第１の導体線６４の幅が１μｍ〜５μｍの場合に、接触面６１と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、接着層５と網目状電極層６とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。

また、本実施形態では、側面６３は、端部６３１，６３２を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、第１の導体線６４の幅方向の断面において、側面の一部が、側面の両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状となっていないため、配線体４の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、配線体４の視認性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、接触面６１の面粗さＲａを接触面６１以外の他の面（頂面６２及び側面６３を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における乱反射率が、接触面６１側における乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、配線体４の乱反射率が小さいと、第１の導体線６４が白く映るのを抑え、当該第１の導体線６４を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体４の視認性のさらなる向上を図ることができる。

以下に、第１実施形態で説明した配線基板２（配線体４）の変形例について説明する。図１１は本発明の第１実施形態に係る配線基板の第２変形例を示す平面図、図１２は本発明の第１実施形態に係る配線基板の第３変形例を示す平面図、図１３は本発明の第１実施形態に係る配線基板の第４変形例を示す平面図、図１４は本発明の第１実施形態に係る配線基板の第５変形例を示す平面図である。

たとえば、図１１に示すように、電極側領域Ｔ１に導電性を有する材料が満たされていてもよい。この場合、網目状電極層６と境界線８との間で機械的強度が向上し、配線体４Ｃにおいて、電気的な接続の安定がさらに図られる。また、図１２に示すように、配線側領域Ｔ２に導電性を有する材料が満たされていてもよい。この場合、引き出し配線層７と境界線８との間で機械的強度が向上し、配線体４Ｄにおいて、電気的な接続の安定がさらに図られる。なお、特に図示しないが、電極側領域Ｔ１及び配線側領域Ｔ２の両方を、導電性を有する材料により満たしてもよい。

因みに、図１１に示す例では、引き出し配線層７の幅に相当する幅を有し、網目状電極層６の延在方向に延在し、当該網目状電極層６と同一の中心軸を有する領域Ｚ１内に存在する電極側領域Ｔ１に対して導電性を有する材料を充填している。なお、特にこれに限定されず、全ての電極側領域に導電性材料が満たされていてもよい。

この電極側領域Ｔ１及び配線側領域Ｔ２を満たす材料としては、上述の網目状電極層６、引き出し配線層７、及び境界線８を構成する材料と同様の材料を用いることができる。この場合、網目状電極層６、引き出し配線層７、境界線８、電極側領域Ｔ１を満たす材料、及び配線側領域Ｔ２を満たす材料のすべてが、同一の組成を有していることが好ましい。また、網目状電極層６、引き出し配線層７、及び境界線８を形成する方法と同様の方法により、これらと一体的に電極側領域Ｔ１及び配線側領域Ｔ２に対して導電性の材料を充填する。

また、第１の導体線６４の構成は特に上述に限定されず、図１３に示すような構成であってもよい。すなわち、本例では、第１の導体線６４ａ，６４ｂ同士が交差する交点のうち境界線８に最も接近する第１の交点６６と、境界線８との間において、当該第１の導体線６４ａ，６４ｂは、境界線８に接近するに従って当該第１の導体線６４ａ，６４ｂの幅が漸次的に拡大する幅広部６４１ａ，６４１ｂを有していてもよい。

この幅広部６４１ａ，６４１ｂは、一方の端部において境界線８と接触する位置に設けられている。このような幅広部６４１ａ，６４１ｂの傾斜角度θ_１、θ_２は、それぞれ１５°以上であることが好ましい（θ_１≧１５°、θ_２≧１５°）。

幅広部６４１ａ，６４１ｂを形成することで、配線体４Ｅにおいて、網目状電極層６及び境界線８間において、機械的強度が向上し、電気的な接続の安定がさらに図られる。

なお、本例では、第１の導体線６４ａ，６４ｂのそれぞれに、幅広部６４１ａ，６４１ｂが形成されているが、特にこれに限定されない。たとえば、第１の導体線６４ａにのみ幅広部６４１ａが形成されていてもよい。或いは、第１の導体線６４ｂにのみ幅広部６４１ｂが形成されていてもよい。本実施形態における「第１の交点６６」が本発明における「第１の接点」の一例に相当する。

また、本実施形態では、網目状電極層６を構成する第１の導体線６４ａの延在方向と、引き出し配線層を構成する第２の導体線７４ａの延在方向とは、いずれも第１の方向と実質的に一致し、網目状電極層６を構成する第１の導体線６４ｂの延在方向と、引き出し配線層を構成する第２の導体線７４ｂの延在方向とは、いずれも第２の方向と実質的に一致しているが、特に上述に限定されない。

たとえば、図１４に示すように、第１の導体線６４ａＢの延在方向が、引き出し配線層７を構成する第２の導体線７４ａ，７４ｂの延在方向のいずれとも一致しない方向であってもよい。また、第１の導体線６４ｂＢの延在方向が、引き出し配線層７を構成する第２の導体線７４ａ，７４ｂの延在方向のいずれとも一致しない方向であってもよい。

このように、本例では、第１の導体線６４ａＢが第２の導体線７４ａ，７４ｂとは非平行となっていると共に、第１の導体線６４ｂＢが第２の導体線７４ａ，７４ｂとは非平行となっている。これにより、本例における配線体４Ｆでは、当該配線体４に加わる外力を受けて網目状電極層６が湾曲（屈曲）し易い方向と、引き出し配線層７が湾曲（屈曲）し易い方向と、が相互に異なる。したがって、網目状電極層６と引き出し配線層７との間の境界に応力が集中することを抑制し、当該網目状電極層６と引き出し配線層７との間の断線抑制効果をより向上させることができる。

≪第２実施形態≫
図１５は本発明の第２実施形態に係るタッチセンサを示す平面図、図１６は図１５のXVI-XVI線に沿った断面図、図１７は本発明の第２実施形態に係る配線体を示す平面図であり、第１の導体層を説明するための図、図１８は図１７のXVIII部の部分拡大図、図１９は図１８のXIX-XIX線に沿った断面図である。

本実施形態のタッチセンサ１４は、図１５及び図１６に示すように、配線基板１５により構成されている。配線基板１５は、基材１６と、配線体１７と、を備えている。本実施形態における「配線基板１５」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。なお、図１５においては、配線体１７の構造を理解し易くするため、第３の樹脂層３０（後述）を省略し、第２の導体層２５（後述）を実線で表示する。

基材１６としては、第１実施形態で説明した基材１６を用いることができる。本実施形態における「基材１６」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

配線体１７は、基材１６の主面１６１上に形成されるものであり、当該基材１６により支持されている。この配線体１７は、図１６に示すように、第１の樹脂層１８と、第１の導体層１９と、第２の樹脂層２４と、第２の導体層２５と、第３の樹脂層３０と、を備えている。本実施形態における「配線体１７」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

本実施形態の第１の樹脂層１８は、第１実施形態で説明した接着層５と基本的な構成は同じである。したがって、第１の接着層１８を接着層５に、平坦部１８１を平坦部５１に、支持部１８２を支持部５２に、それぞれ読み替えて、繰り返しの説明を省略し、第１実施形態でした説明を援用する。

第１の導体層１９は、導電性粉末とバインダ樹脂とから構成されている。このような導電性粉末としては、第１実施形態で説明した導電性粉末を用いる。また、バインダ樹脂としては、第１実施形態で説明したバインダ樹脂を用いる。このような第１の導体層１９は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストとしては、第１実施形態で説明した導電性ペーストを用いる。

この第１の導体層１９は、図１７に示すように、第１の網目状電極層２０と、第１の引き出し配線層２１と、第２の引き出し配線層２２と、第１の境界線２３と、を有している。第１の網目状電極層２０は、タッチセンサ１４の検出電極である。第１及び第２の引き出し配線８は、第１の網目状電極層２０からの検出信号をタッチセンサ１４の外部に取り出すために設けられるものである。第１の境界線２３は、第１の網目状電極層２０と第１の引き出し配線８との電気的に接続するために設けられるものである。本実施形態では、第１の網目状電極層２０、第１の引き出し配線層２１、第２の引き出し配線層２２及び第１の境界線２３は、一体的に形成されている。この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。本実施形態における「第１の網目状電極層２０」が本発明における「電極層」の一例に相当し、本実施形態における「第１の引き出し配線層２１」が本発明における「第１の引き出し配線層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の引き出し配線層２２」が本発明における「第２の引き出し配線層」の一例に相当し、本実施形態における「第１の境界線２３」が本発明における「境界線」の一例に相当する。

本実施形態の第１の網目状電極層２０は、第１実施形態で説明した網目状電極層６と基本的な構成は同じである。したがって、第１実施形態でした網目状電極層６の説明を援用し、第１の網目状電極層２０の説明を省略する。

第１の引き出し配線層２１は、表示装置に表示される映像情報とは重ならないようにして設けられるものであるから、透光性を有する必要はないが、第１の網目状電極層２０及び第１の引き出し配線層２１を一体的に形成し易くする観点から、本実施形態では網目状に形成している。この第１の引き出し配線層２１は、第１実施形態で説明した引き出し配線層７と基本的な構成は同じである。したがって、第１実施形態でした引き出し配線層７の説明を援用し、第１の引き出し配線層２１の説明を省略する。なお、第１の引き出し配線層２１の複数の第２の単位網目２１６は、相互に同一形状を有しているが、特にこれに限定されず、導体線の形状や配置によって異なる形状の単位網目が混在していてもよい。以下の説明では、第１の引き出し配線層２１のうち、第１実施形態で説明した引き出し配線層７と相違する点についてのみ詳細に説明する。

第２の引き出し配線層２２は、図１８に示すように、一端２２０１が第１の境界線２３と接続されると共に他端２２０２が第１の引き出し配線層２１に接続されている。この第２の引き出し配線層２２は、第３の導体線２２１により網目状に形成されている。本実施形態の第１の引き出し配線層２１は、対応する第１の網目状電極層２０のＸ方向における中心と実質的に一致する位置から引き出されている（図１７参照）のに対し、第２の引き出し配線層２２は、第１の引き出し配線層２１とは離間した位置から引き出されている。このため、第１及び第２の引き出し配線層２１，２２とは相互に離間しており、第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間に、第２及び第３の導体線２１１，２２１が未形成の領域が設けられている。

本実施形態では、一つの第１の網目状電極層２０及び第１の引き出し配線層２１に対して２つの第２の引き出し配線層２２が設けられている。図１８に示すように、第１の引き出し配線層２１は、直線状に配設される一方、第２の引き出し配線層２２は、屈曲しながら配設され、端部２２０２が第１の引き出し配線層２１に電気的に接続されている。隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間の距離Ｌ_２は、特に限定されるものではなく、相互に等しい距離であってもよいし、異なる距離が混在していてもよい。

なお、この隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間の距離Ｌ_２は、第１の網目状電極層２０の第１の単位網目２０５の幅の最大値Ｄ_２との関係において、下記（１６）式を満たすように設定されていることが好ましく、下記（１７）式を満たすように設定されていることがより好ましい。
Ｄ_２≦Ｌ_２・・・（１６）
Ｄ_２＜Ｌ_２・・・（１７）
但し、上記（１６）式及び（１７）式において、Ｄ_２は第１の境界線２３の延在方向における第１の単位網目２０５の幅の最大値であり、Ｌ_２は第１の境界線２３の延在方向における隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間の距離である。

なお、図１８においては、第１の網目状電極層２０並びに第１及び第２の引き出し配線層２１，２２を分かり易く説明するため、隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間の距離が、第１の単位網目２０５の幅の最大値よりも小さく図示されているが、実際には、図１７に示すように、隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間の距離は、第１の単位網目２０５の幅の最大値よりも大きくなっている（すなわち、上記（１７）式が成立している。）。

なお、特に図示しないが、第２の引き出し配線層２２は、端部２２０２から第１の境界線２３に向かうに従い、複数に分岐されていてもよい。この場合、第２の引き出し配線層２２の端部２２０２は、複数存在することになる。隣り合う分岐された第２の引き出し配線層２２，２２同士の間の距離は、特に限定されるものではなく、相互に等しい距離であってもよいし、異なる距離が混在していてもよい。また、隣り合う分岐された第２の引き出し配線層２２，２２同士の間の距離は、隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間の距離Ｌ_２と、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

本実施形態では、それぞれの第２の引き出し配線層２２の幅Ｗ_８は、特に限定されるものではなく、実質的に同一の幅としてもよいし、異なる幅としてもよい。たとえば、第２の引き出し配線層２２同士間における電気的抵抗値の差を抑える観点から、それぞれの第２の引き出し配線層２２の全長に応じて、当該第２の引き出し配線層２２の幅Ｗ_８を設定してもよい。たとえば、全長の大きい側の第２の引き出し配線層２２の幅を、全長の小さい側の第２の引き出し配線層２２の幅に対して大きくしてもよい。

ここで、第１の引き出し配線層２１は、すべての第２の引き出し配線層２２と電気的に接続されている。この第１の引き出し配線層２１は、第１の境界線２３から引き出されて、一方の端部が配線体１７の外縁近傍に位置するまで延在している（図１７参照）。なお、第１及び第２の引き出し配線層２１、２２が接続される部分（すなわち、第２の引き出し配線層２２の端部２２０２）は、第１の網目状電極層２０が外部回路と接続するまでの間に位置していれば、その配置は特に限定されない。

本実施形態において、第２の引き出し配線層２２の幅Ｗ_８と第１の引き出し配線層２１の端部２１５の幅Ｗ_３２との関係については、特に限定されるものではない。たとえば、それぞれの第２の引き出し配線層２２の幅Ｗ_８と、第１の引き出し配線層２１の端部２１５の幅Ｗ_３２とが、実質的に同一でもよいし、これらの幅が異なるものでもよい。つまり、いずれの第２の引き出し配線層２２の幅Ｗ_８よりも第１の引き出し配線層２１の端部２１５の幅Ｗ_３２が大きくてもよいし、いずれの第２の引き出し配線層２２の幅Ｗ_８よりも第１の引き出し配線層２１の端部２１５の幅Ｗ_３２が小さくてもよい。いずれの第２の引き出し配線層２２の幅Ｗ_８よりも第１の引き出し配線層２１の端部２１５の幅Ｗ_３２を大きくする場合、第１及び第２の引き出し配線層２１，２２間における電気的抵抗値の差を抑える観点から、第１の引き出し配線層２１の端部２１５の幅Ｗ_３２が、複数の第２の引き出し配線層２２の幅Ｗ_８を合計したものと同程度の大きさとなるように設定してもよい。

第２の引き出し配線層２２は、図１８に示すように、導電性を有する複数の第３の導体線２２１ａ，２２１ｂを交差させてなる網目状に形成されている。なお、以下の説明では、必要に応じて「第３の導体線２２１ａ」及び「第３の導体線２２１ｂ」を「第３の導体線２２１」と総称する。本実施形態における「第３の導体線２２１」が本発明における「第３の導体線」の一例に相当する。

タッチセンサ１４において、第２の引き出し配線層２２は、表示装置に表示される映像情報とは重ならないようにして設けられるものであるから、透光性を有する必要はないが、第１の網目状電極層２０及び第２の引き出し配線層２２を一体的に形成し易くする観点から、本実施形態では網目状に形成している。

本実施形態の第３の導体線２２１は、図１９に示すように、第１実施形態で説明した第２の導体線７４と基本的な構成は同じである。したがって、第３の導体線２２１を第２の導体線７４に、接触面２２２を接触面７１に、頂面２２３を頂面７２に、頂面平坦部２２３１を頂面平坦部７２１に、側面２２４を側面７３に、端部２２４１，２２４２を端部７３１，７３２に、側面平坦部２２４３を側面平坦部７３３に、第３の単位網目２２５を第２の単位網目７５に、それぞれ読み替えて、繰り返しの説明を省略し、第１実施形態でした説明を援用する。以下の説明では、第３の導体線２２１のうち、第１実施形態で説明した第２の導体線７４と相違する点についてのみ詳細に説明する。

本実施形態では、第２の引き出し配線層２２での電気的抵抗値の低減を図る観点から、第３の導体線２２１の幅Ｗ_６が、第１の導体線２０１の幅Ｗ_１２との関係において、下記（１８）式を満たすように設定されている（図１８参照）。
Ｗ_１２＜Ｗ_６・・・（１８）
但し、上記（１８）式において、Ｗ_１２は第１の導体線２０１の延在方向に対して直交する方向における第１の導体線２０１の幅であり、Ｗ_６は第３の導体線２２１の延在方向に対して直交する方向における第３の導体線２２１の幅である。なお、ここでいう「幅」とは、導体線の延在方向に対して直交する方向における平均最大幅のことをいう。

また、本実施形態の第３の導体線２２１における接触面２２２の凹凸形状を均した面は、第１の導体線２０１における接触面の凹凸形状を均した面に比べ、基材１６から離れる方向に向かって緩やかに湾曲しており、第１及び第３の導体線２０１，２２１の関係について、下記（１９）式及び（２０）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ｓ_１＜Ｓ_３・・・（１９）
Ｒ_１＜Ｒ_３・・・（２０）
ただし、上記（１９）式において、Ｓ_１は第１の導体線２０１の接触面との接着部分（接着面）における第１の樹脂層１８の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）であり、Ｓ_３は第３の導体線２２１の接触面２２２との接着部分（接着面）における第１の樹脂層１８の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）である。また、上記（２０）式において、Ｒ_１は第１の導体線２０１において接触面を均した面における湾曲率であり、Ｒ_３は第３の導体線２２１において接触面２２２を均した面における湾曲率である。

なお、「面内全体の断面視における平均最大厚さ」とは、それぞれの導体線の幅方向に沿った断面を、当該導体線の延在方向全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる最大厚さを平均したものである。

本実施形態の第２の引き出し配線層２２では、以下に説明するように、上述の第３の導体線２２１が配設されている。第３の導体線２２１ａは、図１８に示すように、第１の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第３の導体線２２１ａは、第２の方向に等ピッチＰ_６１で並べられている。

これに対し、第３の導体線２２１ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第３の導体線２２１ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_６２で並べられている。そして、これら第３の導体線２２１ａ，２２１ｂが相互に直交することで、当該第３の導体線２２１ａ，８１ｂの間に画定される四角形状（菱型状）の第３の単位網目２２５が繰り返し配列されている。

このように、本実施形態では、第３の導体線２２１は、第２の引き出し配線層２２の延在方向に対して傾斜して配置されており、この複数の第３の導体線２２１により、第２の引き出し配線層２２の側端部が閉じられている。このため、第２の引き出し配線層２２の側端部は、第２の引き出し配線層２２の延在方向に対して、複数の第３の導体線２２１によりジグザグ状に延在している。

また、図１８に示すように、第１の引き出し配線層２１を構成する第２の導体線２１１も、第１の引き出し配線層２１の延在方向に対して傾斜して配置されており、この複数の第２の導体線２１１により、第１の引き出し配線層２１の側端部が閉じられている。このため、第１の引き出し配線層２１の側端部は、第１の引き出し配線層２１の延在方向に対して、複数の第２の導体線２１１によりジグザグ状に延在している。

なお、第２の引き出し配線層２２の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第３の導体線２２１ａのピッチＰ_６１と第３の導体線２２１ｂのピッチＰ_６２とを実質的に同一としているが（Ｐ_６１＝Ｐ_６２）、特にこれに限定されず、第３の導体線２２１ａのピッチＰ_６１と第３の導体線２２１ｂのピッチＰ_６２とを異ならせてもよい（Ｐ_６１≠Ｐ_６２）。

この場合、第１の網目状電極層２０における隣り合う第１の導体線２０１同士のピッチ（ピッチＰ_４１，Ｐ_４２）と、当該ピッチに対応する第２の引き出し配線層２２における隣り合う第３の導体線２２１同士のピッチ（ピッチＰ_２１，Ｐ_２２を総称する。）との関係が、下記（２１）及び（２２）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ｐ_４１＞Ｐ_６１・・・（２１）
Ｐ_４２＞Ｐ_６２・・・（２２）
但し、ピッチ同士の対応関係としては、第１及び第２の導体線２０１，２２１の延在方向を基準とするものであり、具体的には、隣り合う第１の導体線２０１ａ同士のピッチＰ_４１と、隣り合う第３の導体線２２１ａ同士のピッチＰ_６１が対応し、隣り合う第１の導体線２０１ｂ同士のピッチＰ_４２と、隣り合う第３の導体線２２１ｂ同士のピッチＰ_６２とが対応する。

結果として、本実施形態では、上記（１８），（２１）及び（２２）式を鑑みれば、第１の網目状電極層２０の開口率Ａ_３と、第２の引き出し配線層２２の開口率Ａ_４との関係が、下記（２３）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ａ_３＞Ａ_４・・・（２３）

具体的には、第１の網目状電極層２０の開口率Ａ_１は、当該第１の網目状電極層２０における透光性を向上させる観点から、８５％以上、１００％未満となっていることが好ましく、９０％以上、１００％未満であることがより好ましい。一方、第２の引き出し配線層２２の開口率Ａ_２は、第１の網目状電極層２０と当該第２の引き出し配線層２２との剛性の差を縮小する観点や、当該第２の引き出し配線層２２の耐久性を向上させる観点から、５０％以下となっていることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。

本実施形態の第３の導体線２２１の延在方向は、第１の導体線２０１と同様、特に上述に限定されず、任意とすることができる。また、本実施形態では、第３の導体線２２１は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

第２の引き出し配線層２２において、第３の単位網目２２５の形状は、第１の網目状電極層２０の場合と同様、種々の図形単位を第３の単位網目２２５の形状として用いることができる。また、本実施形態では、複数の第３の単位網目２２５は、相互に同一形状を有しているが、特にこれに限定されず、導体線の形状や配置によって異なる形状の単位網目が混在していてもよい。

本実施形態の第１の境界線２３は、第１実施形態で説明した境界線８と基本的な構成は同じである。したがって、第１実施形態でした境界線８の説明を援用し、第１の境界線２３の説明を省略する。以下の説明では、第１の境界線２３のうち、第１実施形態で説明した境界線８と相違する点についてのみ詳細に説明する。

この第１の境界線２３は、図１８に示すように、第１の網目状電極層２０を構成する第１の導体線２０の幅Ｗ_１２と、第１の境界線２３の幅Ｗ_４２との関係が、下記（２４）式を満たすように設定されている。
Ｗ_１２＜Ｗ_４２・・・（２４）
但し、上記（２４）式において、Ｗ_４２は第１の境界線２３の延在方向に対して直交する方向における第１の境界線２３の幅である。

この第１の境界線２３は、図１７及び図１８に示すように、Ｘ方向に沿って延在するものであるが、本実施形態では、第１の網目状電極層２０の幅Ｗ_４２と実質的に一致する長さＬ_１２を有するものであり、結果として、当該第１の網目状電極層２０を構成する、少なくとも２本以上の第１の導体線２０１と電気的に接続されている。なお、第１の境界線２３の長さＬ_１２は、特に上述に限定されるものではないが、第１の網目状電極層２０の幅Ｗ_５２よりも第１の境界線２３の長さＬ_１２が長くなると、隣り合う第１の境界線２３同士が接触して、タッチセンサ１４の品質低下を招いてしまうおそれがある。そのため、第１の境界線２３の長さＬ_１２は、第１の網目状電極層２０の幅Ｗ_５２以下であることが好ましい（Ｗ_５２≧Ｌ_１２）。

一方、第１の境界線２３は、第１及び第２の引き出し配線層２１、２２のそれぞれとも電気的に接続されている。この場合、第１の及び第２の引き出し配線層２１，２２のうち互いに最も離れた位置に配置された引き出し配線層の外側端部同士の間の距離Ｗ_７（（本実施形態では、互いに最も離れた位置に配置された第２の引き出し配線層２２，２２の外側端部同士の間の距離）よりも、第１の境界線２３の長さＬ_１２が長いことが好ましい（Ｗ_７≦Ｌ_１２）。

第２の樹脂層２４は、図１６に示すように、第１の導体層１９を覆うように第１の樹脂層１８上に形成されている。また、第２の樹脂層２４上には、第２の導体層２５が形成されている。結果として、第２の樹脂層２４は、第１の導体層１９と第２の導体層２５との間に介在し、これらの絶縁を確保する機能を有している。タッチセンサ１４においては、検出電極及び駆動電極（すなわち、第１及び第２の網目状電極層２０，２６）の間に介在する第２の樹脂層２４が、誘電体として作用し、この第２の樹脂層２４の厚さに応じてタッチセンサ１４の感度が調整される。

第２の樹脂層２４は、第１の導体層１９を覆う主部２４１と、当該主部２４１上に形成された支持部２４２と、から構成されている。支持部２４２は、主部２４１と第２の導体層２５との間に形成されており、第１の樹脂層１８から離れる方向（図１７中上側方向）に向かって突出するように形成されている。この第２の樹脂層２４を構成する材料は、第１の樹脂層１８を構成する材料と同様の材料を例示することができる。

第２の導体層２５は、図１５及び図１６に示すように、第２の網目状電極層２６と、第３の引き出し配線層２７と、第４の引き出し配線層２８と、第２の境界線２９と、を有している。第２の網目状電極層２６は、タッチセンサ１４の駆動電極である。第３及び第４の引き出し配線層２７，２８は、第２の網目状電極層２６にタッチ位置を検出するための駆動信号を伝達(所定電圧を印加)するために設けられるものである。第２の境界線２９は、第２の網目状電極層２６と、当該第２の網目状電極層２６に対応する第３及び第４の引き出し配線層２７，２８とを電気的に接続するために設けられている。

なお、本実施形態の第２の導体層２５の基本的な構成は上述した第１の導体層１９と同じである。したがって、以下の説明では、第２の導体層２５の構成のうち、第１の導体層１９と相違する点について詳細に説明し、それ以外の基本的な構成は第１の導体層１９と同様であるから、詳細の説明を省略する。

本実施形態の第２の導体層２５は、図１５に示すように、それぞれＸ方向に沿って略平行に延在した４つの矩形状の第２の網目状電極層２６を有している。複数の第２の網目状電極層２６は、平面視において、第２の樹脂層２４を介して第１の網目状電極層２０と対向するように配置されている。

第３の引き出し配線層２７は、図１５に示すように、第２の網目状電極層２６に対応して設けられており、本実施形態では、４つの第２の網目状電極層２６に対して４つの第３の引き出し配線層２７が形成されている。

本実施形態では、＋Ｙ方向側に位置する２つの第２の網目状電極層２６に対応する第３の引き出し配線層２７は、第２の境界線２９を介して、当該第２の網目状電極層２６における−Ｘ方向側の短辺の略中央から引き出されている。一方、残余の第２の網目状電極層２６（すなわち、−Ｙ方向側に位置する２つ）に対応する第３の引き出し配線層２７は、第２の境界線２９を介して、当該第２の網目状電極層２６における＋Ｘ方向側の短辺の略中央から引き出されている。これらの第３の引き出し配線層２７は、平面視において、第１及び第２の網目状電極層２０，２６が形成されている領域と重なることを避けながら、第１の引き出し配線層２１近傍まで延設されている。

本実施形態では、一つの第２の網目状電極層２６（第３の引き出し配線層）に対して２つの第４の引き出し配線層が設けられている。Ｙ方向に沿って並ぶ第１及び第２の引き出し配線層２７，２８は、隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２７，２８の間の距離が相互に同一となるように配置され、それぞれの第４の引き出し配線層２８の一端は、対応する第２の境界線２９に接続されている。また、第４の引き出し配線層２８の他端は、第１の引き出し配線層２７に接続されている。なお、第４の引き出し配線層２８の形状は、上述した第２の引き出し配線層２２の形状と、実質的に同じものであり、第３及び第４の引き出し配線層２７，２８の位置関係については、上述した第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の位置関係と実質的に同じものである。したがって、本明細書において、第３及び第４の引き出し配線層２７，２８の詳細の説明を省略する。

第２の境界線２９は、図１５に示すように、第２の網目状電極層２６に対応して設けられており、本実施形態では、４つの第２の網目状電極層２６に対して４つの第２の境界線２９が形成されている。それぞれの第２の境界線２９は、第２の網目状電極層２６の外縁に沿ってＹ方向に沿って延在している。本実施形態では、＋Ｙ方向側の２つの第２の網目状電極層２６については、−Ｘ方向側から第３及び第４の引き出し配線層２７，２８が引き出されているから、当該第２の網目状電極層２６に対応する第２の境界線２９は、当該第２の網目状電極層２６の−Ｘ方向側の外縁に位置する。これに対して、−Ｙ方向側の２つの第２の網目状電極層２６については、＋Ｘ方向側から第３及び第４の引き出し配線層２７，２８が引き出されているから、当該第２の網目状電極層２６に対応する第２の境界線２９は、当該第２の網目状電極層２６の＋Ｘ方向側の外縁に位置する。

第１の導体層１９と同様、第２の導体層２５を構成する第２の網目状電極層２６、第３及び第４の引き出し配線層２７，２８、及び第２の境界線２９は、一体的に形成されるものである。また、第１の導体層１９と同様、第２の網目状電極層２６及び第３及び第４の引き出し配線層２７，２８は、導電性を有する複数の導体線を交差させてなる網目状に形成されている。本実施形態では、第１の導体層１９（具体的には、第１の網目状電極層２０と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２）を構成する網目構造と、当該第１の導体層１９に対応する第２の導体層２５（具体的には、第２の網目状電極層２６と第３及び第４の引き出し配線２７，２８）を構成する網目構造とは、実質的に同一の態様（すなわち、これらを構成する導体線の形状及び配置が実質的に同一）となっている。

なお、第１の導体層１９を構成する網目構造と第２の導体層２５を構成する網目構造との関係は、特に上述に限定されない。つまり、第１の導体層１９の網目構造と、第２の導体層２５の網目構造とが異なるものでもよい。たとえば、第１の導体層１９の第１の網目状電極層２０における網目に対して第２の導体層２５の第２の網目状電極層２６における網目が粗くてもよいし、細かくてもよい。また、第１の導体層１９の第１及び第２の引き出し配線層２１，２２における網目に対して第２の導体層２５の第３及び第４の引き出し配線層２７，２８における網目が粗くてもよいし、細かくてもよい。第１及び第２の導体層１９，２５における網目の疎密の調整は、これらを構成する導体線の形状（たとえば、導体線の幅）や、複数の導体線の配置（たとえば、相互に隣り合う導体線同士のピッチ）を変えることで行うことができる。

第３の樹脂層３０は、第２の導体層２５を外部から保護する保護層としての機能を有する。この第３の樹脂層３０は、図１６に示すように、第２の樹脂層２４上に設けられるものであるが、当該第２及び第３の樹脂層２４，３０の間に第２の導体層２５を介在させている。この第３の樹脂層３０によって第２の導体層２５を覆うと、配線体１７の表面での光の散乱等の発生を抑えることができる。このような第３の樹脂層３０は、第１の樹脂層１８と同様の材料により構成することができる。

本実施形態の配線基板１５は、第１実施形態で説明した配線基板の製造方法と同様の方法を用いることで製造することができる。したがって、本実施形態では、配線基板の製造方法については、繰り返しの説明を省略し、第１実施形態でした説明を援用する。

なお、特に図示しないが、第１実施形態で説明した配線基板の製造方法が実行された後、得られた配線基板上に、第２の導体層２５（第２の網目状電極層２６、第３及び第４の引き出し配線層２７，２８、並びに、第２の境界線２９）を覆うように樹脂材料を塗布して硬化させることで、第３の樹脂層３０が形成される。

第３の樹脂層３０を構成する樹脂材料を塗布する方法としては、第１実施形態で説明した接着材料１３を塗布する方法と同様の方法を例示することができる。そして、塗布した樹脂材料を硬化させて第３の樹脂層３０を形成する。この樹脂材料を硬化させる方法としては、第１実施形態で説明した接着材料１３を硬化させる方法と同様の方法を用いることができる。以上により、配線体１７を備えた配線基板１５を得ることができる。

本実施形態に係る配線体１７、配線基板１５、及びタッチセンサ１４は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、第１の網目状電極層２０と第１及び２の引き出し配線層２１，２２とは、第１の境界線２３を介して電気的に接続されるので、これらの電気的な接続に際し、電極端子を必要としない。これにより、配線体１７の小型化を図ることができる。

また、本実施形態の配線体１７は、一端２２０１が第１の境界線２３に接続されると共に他端２２０２が第１の引き出し配線層２１に接続され、第３の導体線２２１により形成された少なくとも１つの網目状の第２の引き出し配線層２２（本実施形態では、２つ）をさらに備えている。このため、第１及び第２の引き出し配線層２１，２２と第１の境界線２３との接続部分（すなわち、端部２１５，２２０１近傍）に加わる応力が分散されるので、これらが破断するのを抑えることができる。これにより、第１の境界線２３を介した第１の網目状電極層２０と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との接続信頼性の向上を図ることができる。

また、複数の第２の引き出し配線層２２が存在することで、第１の網目状電極層２０と外部回路等との間において導通経路が多くなるので、当該第１及び第２の引き出し配線層２１，２２における電気的抵抗値の低減が図られる。

また、本実施形態では、網目状の引き出し配線層（第１及び第２の引き出し配線層２１，２２）を用いる場合に、網目のパターンを変更することなく第１の境界線２３と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との接続部分全体の剛性を低下させ、第１の境界線２３と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との接続部分に応力が集中するのを抑制する点にも着目している。

すなわち、仮に、単に一本の網目状の引き出し配線層を用いると、境界線と引き出し配線層との接続部分全体の剛性が高まり、当該接続部分に応力が集中してしまうため、網目のピッチを大きくする（つまり、網目を疎にする）等して、応力の集中を抑える必要がある。これに対し、本実施形態では、あえて少なくとも１つの第２の引き出し配線層２２を設け、隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２を相互に離間させることで、隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間に第２及び第３の導体線２１１，２２１が未形成の領域を形成している。

このように、第１の境界線２３と第１及び第２の引き出し配線層２１、２２との接続部分に第２及び第３の導体線２１１，２２１が未形成の領域を含めることで、第１の境界線２３と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との接続部分全体の剛性を低下させ、当該接続部分に応力が集中するのを抑制する一方、第１の境界線２３と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との接続部分では、緻密な網目を配することができるので、強固な接続状態を維持することができる。これにより、第１の境界線２３と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２とが破断するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、第１の網目状電極層２０は、複数の第１の導体線２０により網目状に形成されており、当該第１の網目状電極層２０を構成する第１の導体線２０の幅Ｗ_１２と、第１の境界線２３の幅Ｗ_４２との関係が、上記（２４）式を満たすように設定されていることで、当該第１の境界線２３を介した第１の網目状電極層２０と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との電気的抵抗値の低減を図ることができる。

また、本実施形態の第１の網目状電極層２０では、複数の第１の導体線２０を相互に交差させることで、同一形状された複数の第１の単位網目２０５が画定されており、当該第１の単位網目２０５の幅の最大値Ｄ_２と、隣り合う第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の間の距離Ｌ_２との関係が、上記（１６）式を満たすように設定されている。これにより、第１及び第２の引き出し配線層２１，２２と第１の境界線２３との接続部分に加わる応力がより分散され易くなると共に、第１及び第２の引き出し配線層２１，２２の剛性が局所的に高くなるのを防止し、第１の網目状電極層２０と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との剛性の差を抑えることができる。この結果、第１の網目状電極層２０と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との破断を抑え、延いては、第１の境界線２３を介した第１の網目状電極層２０と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との接続信頼性の向上をさらに図ることができる。

また、本実施形態では、第１の引き出し配線層２１は、複数の第２の導体線２１１により網目状に形成され、第２の引き出し配線層２２は、複数の第３の導体線２２１により網目状に形成されていることで、第１の網目状電極層２０と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との剛性の差をさらに抑えることができる。これにより、第１の境界線２３を介した第１の網目状電極層２０と第１及び第２の引き出し配線層２１，２２との接続信頼性の向上をさらに図ることができる。また、第１の導体線２０の幅Ｗ_１２と、第３の導体線２２１の幅とＷ_６の関係が、上記（１８）式を満たすように設定されていることで、上記作用・効果がより顕著となる。

なお、上述した作用・効果は、第１の導体層１９について説明したものであるが、本実施形態では、第１の導体層１９と第２の導体層２５とは、同様の構成を有するものであるから、第２の導体層２５についても、上述した作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。この場合、本実施形態における「第２の網目状電極層２６」が本発明における「電極層」の一例に相当し、本実施形態における「第３の引き出し配線層２７」が本発明における「引き出し配線」の一例に相当し、本実施形態における「第４の引き出し配線層２８」が本発明における「第２の引き出し配線層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の境界線２９」が本発明における「境界線」の一例に相当する。

以下に、本実施形態の変形例について説明する。図２０は本発明の第２実施形態に係る第１の導体層の第１変形例を示す平面図、図２１は本発明の第２実施形態に係る第１の導体層の第２変形例を示す平面図である。

たとえば、本実施形態の配線体１７では、第１の引き出し配線層２１の両側に配置された、屈曲する第２の引き出し配線層２２，２２が設けられているが、特に上述に限定されず、図２０に示すように、第２の引き出し配線２２Ｂ，２２Ｂは、それぞれ直線状とされていてもよい。本例では、それぞれの第２の引き出し配線層２２Ｂ，２２Ｂは、一方の端部２２０１Ｂで境界線２３Ｂと接続され、他方の端部２２０２Ｂで第１の引き出し配線層２１に接続され、端部２２０１Ｂ，２２０２Ｂ間を直線状に結ぶように形成されている。

また、図２１に示す例では、第２の引き出し配線層２２Ｃａ，２２Ｃｂが互いに近い位置で第１の引き出し配線層２１Ｃに電気的に接続されている。一方で、第２の引き出し配線層２２Ｃｃ，２２Ｃｄが互いに近い位置で第１の引き出し配線層２１Ｃに電気的に接続されている。

なお、図２０及び図２１では、第１及び第２の引き出し配線層２１Ｂ，２１Ｃ，２２Ｂ，２２Ｃの特徴を分かり易くするため、その外形のみを表示しているが、実際は、複数の導体線により網目状に形成されるものである。

また、本実施形態では、電極パターン２０，２６は、複数の導体線により網目状に形成されているが、特にこれに限定されず、ベタパターンで形成されていてもよい。この場合、電極パターンを構成する材料として、透光性を有するＩＴＯ（酸化インジウム錫）や導電性高分子を用いてもよい。なお、上述した変形例においても同様に、電極パターンをベタパターンで形成することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、本実施形態のタッチセンサ１は、２層の導体層からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体層からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

また、例えば、上述の実施形態では、網目状電極層、引き出し配線層、境界線を構成する導電性材料として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第１実施形態の第１の導体線６４を例に説明すると、当該第１の導体線６４の頂面６２側にカーボン系材料を配置し、接触面６１側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体線６４の頂面６２側に金属材料を配置し、接触面６１側にカーボン系材料を配置してもよい。

また、たとえば、配線基板２から基材３を省略してもよい。この場合において、たとえば、接着層５の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、「接着層５」が本発明の「第１の樹脂層」の一例に相当し、「実装対象」が本発明の「支持体」の一例に相当する。また、網目状導体層６を覆う樹脂層９や樹脂層９上に設けられた接着層を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。この場合でも、配線基板２から基材３を省略してもよい。この形態では、「実装対象」が本発明の「支持体」の一例に該当する。

また、接着層５を省略し、網目状電極層６、引き出し配線層７及び境界線８を直接基材３上に設けることとしてもよい。なお、この場合基材３は樹脂から構成される。この形態では、「基材３」が本発明の「第１の樹脂層」の一例に相当する。

また、上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体パターンの導電性粉末としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。

１・・・タッチセンサ
２，２Ｂ〜２Ｆ・・・配線基板
３・・・基材
３１・・・主面
４，４Ｂ〜４Ｆ・・・配線体
５・・・接着層
５１・・・平坦部
５１１・・・主面
５２・・・支持部
５２１・・・側面
５２２・・・接着面
６・・・網目状電極層
６１・・・接触面
６２・・・頂面
６２１・・・頂面平坦部
６３・・・側面
６３１，６３２・・・端部
６３３・・・側面平坦部
６４ａ，６４ｂ，６４ａＢ，６４ｂＢ・・・第１の導体線
６４１ａ，６４１ｂ・・・幅広部
６５・・・第１の単位網目
６６・・・第１の交点
Ｔ１・・・電極側領域
７・・・引き出し配線層
７１・・・接触面
７２・・・頂面
７２１・・・頂面平坦部
７３・・・側面
７３１，７３２・・・端部
７３３・・・側面平坦部
７４ａ，７４ｂ・・・第２の導体線
７５・・・第２の単位網目
７６・・・端部
７７・・・屈曲部
Ｔ２・・・配線側領域
８，８Ｂ・・・境界線
８１・・・接触面
８２・・・頂面
８２１・・・頂面平坦部
８３・・・側面
８３１，８３２・・・端部
８３３・・・側面平坦部
９・・・樹脂層
１０１・・・網目状電極層
１０２・・・引き出し配線層
１４・・・タッチセンサ
１５・・・配線基板
１６・・・基材
１６１・・・主面
１７・・・配線体
１８・・・第１の樹脂層
１８１・・・平坦部
１８２・・・支持部
１９・・・第１の導体層
２０・・・第１の電極パターン
２０１・・・第１の導体線
２０５・・第１の単位網目
２１・・・第１の引き出し配線層
２１１・・・第２の導体線
２１５・・・端部
２１６・・・第２の単位網目
２２・・・第２の引き出し配線層
２２０１，２２０２・・・端部
２２１・・・第３の導体線
２２２・・・接触面
２２３・・・頂面
２２４・・・側面
２２５・・・第３の単位網目
２３・・・第１の境界線
２４・・・第２の樹脂層
２４１・・・主部
２４２・・・支持部
２５・・・第２の導体層
２６・・・第２の電極パターン
２７・・・第３の引き出し配線層
２８・・・第４の引き出し配線層
２９・・・第２の境界線
３０・・・第３の樹脂層
１１・・・凹版
１１１・・・第１の凹部
１１２・・・第２の凹部
１１３・・・第３の凹部
１２・・・導電性材料
１２１，１２２・・・表面
１３・・・接着材料

Claims (12)

1. 第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層上に設けられ、第１の導体線により形成された網目状の電極層と、
   前記第１の樹脂層上に設けられ、第２の導体線により形成された網目状の第１の引き出し配線層と、
   前記電極層と前記第１の引き出し配線層との間に介在し、少なくとも二本の前記第１の導体線と接触すると共に、前記第１の引き出し配線層の一方端部と接触する線状の境界線と、を備え、
   前記電極層は、同一形状とされた複数の単位網目を配列して構成されており、
   下記（１）、（２）、及び（３）式を満たす配線体。
   Ｗ_１＜Ｗ_２・・・（１）
   Ｌ_１＞Ｗ_３・・・（２）
   Ｄ＞Ｗ _３ ・・・（３）
   但し、上記（１）、（２）、及び（３）式において、Ｗ_１は前記第１の導体線の延在方向に対して直交する方向における前記第１の導体線の幅であり、Ｗ_２は前記第２の導体線の延在方向に対して直交する方向における前記第２の導体線の幅であり、Ｌ_１は前記境界線の延在方向における長さであり、Ｗ_３は前記第１の引き出し配線層の延在方向に対して直交する方向における前記第１の引き出し配線層の一方端部の幅であり、Ｄは前記電極層の延在方向に対して直交する方向における前記単位網目の幅の最大値である。
2. 第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層上に設けられ、第１の導体線により形成された網目状の電極層と、
   前記第１の樹脂層上に設けられ、第２の導体線により形成された網目状の第１の引き出し配線層と、
   前記電極層と前記第１の引き出し配線層との間に介在し、少なくとも二本の前記第１の導体線と接触すると共に、前記第１の引き出し配線層の一方端部と接触する線状の境界線と、
   一端が前記境界線に接続されると共に他端が前記第１の引き出し配線層に接続され、第３の導体線により形成された少なくとも１つの網目状の第２の引き出し配線層と、を備え、
   前記第１の引き出し配線層と前記第２の引き出し配線層とは、相互に離間しており、
   隣り合う前記第１の引き出し配線層と前記第２の引き出し配線層との間には、前記第２の導体線及び前記第３の導体線が未形成の領域が設けられており、
   下記（１）及び（２）式を満たす配線体。
   Ｗ _１ ＜Ｗ _２ ・・・（１）
   Ｌ _１ ＞Ｗ _３ ・・・（２）
   但し、上記（１）及び（２）式において、Ｗ _１ は前記第１の導体線の延在方向に対して直交する方向における前記第１の導体線の幅であり、Ｗ _２ は前記第２の導体線の延在方向に対して直交する方向における前記第２の導体線の幅であり、Ｌ _１ は前記境界線の延在方向における長さであり、Ｗ _３ は前記第１の引き出し配線層の延在方向に対して直交する方向における前記第１の引き出し配線層の一方端部の幅である。
3. 請求項２に記載の配線体であって、
   前記第１の引き出し配線層を構成する前記第２の導体線は、前記第１の引き出し配線層の延在方向に対して傾斜して配置されており、
   前記第２の引き出し配線層を構成する前記第３の導体線は、前記第２の引き出し配線層の延在方向に対して傾斜して配置されており、
   前記第１の引き出し配線層の側端部は、前記第１の引き出し配線層の延在方向において、前記第１の引き出し配線層を構成する複数の前記第２の導体線によりジグザグ状に延在しており、
   前記第２の引き出し配線層の側端部は、前記第２の引き出し配線層の延在方向において、前記第２の引き出し配線層を構成する複数の前記第３の導体線によりジグザグ状に延在している配線体。
4. 請求項２又は３に記載の配線体であって、
   前記電極層は、同一形状とされた複数の単位網目を配列して構成されており、
   下記（４）式を満たす配線体。
   Ｄ＜Ｌ_２・・・（４）
   但し、上記（４）式において、Ｄは前記電極層の延在方向に対して直交する方向における前記単位網目の幅の最大値であり、Ｌ_２は前記境界線の延在方向における隣り合う前記第１の引き出し配線層と前記第２の引き出し配線層との間の距離である。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記第１の引き出し配線層は、前記一方端部から前記第１の引き出し配線層が最初に屈曲する部分までの間において、実質的に同一の幅を有している配線体。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記第２の導体線と前記境界線とにより第１の領域が画定され、
   前記第１の領域に導電性を有する材料が満たされている配線体。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線体であって、
   前記第１の導体線と前記第１の樹脂層との間の第１の接着面は、断面視において、前記第１の導体線側に向かって凸状に湾曲しており、
   前記第２の導体線と前記第１の樹脂層との間の第２の接着面は、断面視において、前記第２の導体線側に向かって凸状に湾曲しており、
   下記（５）式を満たす配線体。
   Ｒ_１＜Ｒ_２・・・（５）
   ただし、上記（５）式において、Ｒ_１は前記第１の接着面の湾曲率であり、Ｒ_２は前記第２の接着面の湾曲率である。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記第１の導体線、前記第２の導体線、及び前記境界線を含む導体線は、
   第１の樹脂層と接触する第１の面と、
   前記第１の面の反対側の面である第２の面と、を有し、
   前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さに対して相対的に大きい配線体。
9. 請求項１〜８の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記境界線は、非直線状に延在している配線体。
10. 請求項１〜９の何れか１項に記載の配線体であって、
    下記（６）式を満たす配線体。
    Ｗ_１＜Ｗ_４・・・（６）
    但し、上記（６）式において、Ｗ_４は前記境界線の幅である。
11. 請求項１〜１０の何れか１項に記載の配線体と、
    前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
12. 請求項１１に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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