JPWO2017047037A1

JPWO2017047037A1 - 包接化合物

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Publication number: JPWO2017047037A1
Application number: JP2017540486A
Authority: JP
Inventors: 和賢青山
Original assignee: Nippon Soda Co Ltd
Current assignee: Nippon Soda Co Ltd
Priority date: 2015-09-16
Filing date: 2016-09-05
Publication date: 2018-08-30
Anticipated expiration: 2036-09-05
Also published as: JP6734287B2; WO2017047037A1; TW201715099A

Abstract

本発明の課題は、低温での硬化反応を抑制して、一液安定性の向上を図ると共に、加熱処理を施すことにより、効果的に樹脂を硬化させることができる硬化触媒（包接化合物）を提供することにある。
本発明の包接化合物は、下記式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物と、下記式（II）で表されるイミダゾール化合物を含有する。
【化１】

Description

本発明は、新規な包接化合物、該包接化合物からなる硬化触媒、該硬化触媒を用いた硬化樹脂形成用組成物、該硬化樹脂形成用組成物を用いた硬化樹脂の製造方法、及び該製造方法により得られた硬化樹脂に関する。
本願は、２０１５年９月１６日に出願された日本国特許出願第２０１５−１８２７５２号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。

エポキシ樹脂は、優れた機械特性、熱特性を有するため様々な分野で広く用いられている。かかるエポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤として、イミダゾールが用いられているが、エポキシ樹脂−イミダゾールの混合液は、硬化の開始が早く、一液安定性が極めて悪いという問題がある。

そこで、硬化剤として、イミダゾールにヒドロキシ安息香酸を付加したイミダゾール酸付加塩を用いること（特許文献１参照。）や、テトラキスフェノール系化合物（例えば、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン（以下、ＴＥＰという。））とイミダゾールとの包接体を用いること（特許文献２参照。）が提案されている。かかるイミダゾール酸付加塩や包接体は、一定の効果を奏するものであるが、これと同等の機能を有するものや更に機能の向上したものの開発が望まれている。

特公平４−２６３８号公報特開平１１−７１４４９号公報

本発明の課題は、低温での硬化反応を抑制して、一液安定性の向上を図ると共に、加熱処理を施すことにより、効果的に樹脂を硬化させることができる硬化触媒（包接化合物）を提供することにある。また、本発明の課題は、かかる硬化触媒を用いた硬化樹脂形成用組成物、該硬化樹脂形成用組成物を用いた硬化樹脂の製造方法、及び該製造方法により得られた硬化樹脂を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、特定のフルオレン化合物と特定のイミダゾール化合物との包接化合物を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、
（１）式（Ｉ）
（式中、Ｘ^１は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。
ｍは０〜４のいずれかの整数を表し、ｎは０〜４のいずれかの整数を表す。
Ｘ^２は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。
ｐは０〜４のいずれかの整数を表し、ｑは０〜４のいずれかの整数を表す。）で表されるフルオレン化合物と、式（II）
（式中、Ｒ^１は、水素原子、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、又は無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基を表す。
Ｒ^２〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。）で表されるイミダゾール化合物を含有する包接化合物、
（２）式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物が、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンである（１）に記載の包接化合物、
（３）（１）又は（２）に記載の包接化合物からなるエポキシ樹脂用硬化触媒、
（４）下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含有するエポキシ硬化樹脂形成用組成物、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）式（Ｉ）
（式中、Ｘ^１は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。
ｍは０〜４のいずれかの整数を表し、ｎは０〜４のいずれかの整数を表す。
Ｘ^２は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。
ｐは０〜４のいずれかの整数を表し、ｑは０〜４のいずれかの整数を表す。）で表されるフルオレン化合物と、式（II）
（式中、Ｒ^１は、水素原子、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、又は無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基を表す。
Ｒ^２〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。）で表されるイミダゾール化合物を主成分とする包接化合物
（５）（Ａ）成分であるエポキシ樹脂のエポキシ環１モルに対して、（Ｂ）成分中の式（II）で表されるイミダゾール化合物を０．０１〜１．０モル含有する（４）に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物、
（６）式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物が、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンである（４）又は（５）に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物、
（７）（４）〜（６）のいずれかに記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物を加熱処理して硬化して、エポキシ硬化樹脂を製造する方法、
（８）（４）〜（６）のいずれかに記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物を加熱処理して硬化して得られたエポキシ硬化樹脂、
（９）更に、環状アミジン化合物、酸無水物、キノン化合物、第三級アミン化合物、芳香族アミン化合物、イミダゾール化合物及び有機ホスフィン化合物から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂用硬化触媒を含有する（４）に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物、
（１０）更に、硬化剤を含有する（４）に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物、及び
（１１）更に、フィラーを含有する（４）に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物
に関する。

本発明の硬化触媒（包接化合物）によれば、低温での硬化反応を抑制して、一液安定性の向上を図ると共に、加熱処理を施すことにより、効果的に樹脂を硬化させることができる。

実施例１で得られた包接化合物ＡのＸＲＤ測定結果を示す図である。実施例１で得られた包接化合物ＡのＴＧ−ＤＳＣ測定結果を示す図である。実施例１で得られた包接化合物Ａの^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを示す図である。実施例２で得られたエポキシ硬化樹脂形成用組成物ＡのＤＳＣ測定結果を示す図である。実施例３で得られた包接化合物ＢのＸＲＤ測定結果を示す図である。実施例３で得られた包接化合物ＢのＴＧ−ＤＳＣ測定結果を示す図である。実施例３で得られた包接化合物Ｂの^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを示す図である。実施例４で得られたエポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定結果を示す図である。実施例５で得られた包接化合物ＣのＸＲＤ測定結果を示す図である。実施例５で得られた包接化合物ＣのＴＧ−ＤＳＣ測定結果を示す図である。実施例５で得られた包接化合物Ｃの^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを示す図である。実施例６で得られたエポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定結果を示す図である。実施例７で得られた包接化合物ＤのＸＲＤ測定結果を示す図である。実施例７で得られた包接化合物ＤのＴＧ−ＤＳＣ測定結果を示す図である。実施例７で得られた包接化合物Ｄの^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを示す図である。実施例８で得られたエポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定結果を示す図である。

〔フルオレン化合物〕
式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物について説明する。まず、本発明において、「無置換の」の用語は、母核となる基のみであることを意味する。「置換基を有する」との記載がなく母核となる基の名称のみで記載しているときは、別段の断りがない限り「無置換の」の意味である。
一方、「置換基を有する」の用語は、母核となる基のいずれかの水素原子が、母核と同一または異なる構造の基で置換されていることを意味する。従って、「置換基」は、母核となる基に結合した他の基である。置換基は１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。２つ以上の置換基は同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
「Ｃ１〜６」などの用語は、母核となる基の炭素原子数が１〜６個などであることを表している。この炭素原子数は、置換基の中に在る炭素原子の数を含まない。例えば、置換基としてエトキシ基を有するブチル基は、Ｃ２アルコキシＣ４アルキル基に分類する。

「置換基」は化学的に許容され、本発明の効果を有する限りにおいて特に制限されない。以下に「置換基」となり得る基を例示する。
フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、イオド基などのハロゲノ基；
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基などのＣ１〜６アルキル基；
ビニル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基（アリル基）、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−メチル−２−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基などのＣ２〜６アルケニル基；
エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル基、１−ブチニル基、２−ブチニル基、３−ブチニル基、１−メチル−２−プロピニル基などのＣ２〜６アルキニル基；
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などのＣ３〜８シクロアルキル基；
フェニル基、ナフチル基などのＣ６〜１０アリール基；
ベンジル基、フェネチル基などのＣ６〜１０アリールＣ１〜６アルキル基；
３〜６員ヘテロシクリル基；
３〜６員へテロシクリルＣ１〜６アルキル基；

水酸基；
メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基などのＣ１〜６アルコキシ基；
ビニルオキシ基、アリルオキシ基、プロペニルオキシ基、ブテニルオキシ基などのＣ２〜６アルケニルオキシ基；
フェノキシ基、ナフトキシ基などのＣ６〜１０アリールオキシ基；
ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基などのＣ６〜１０アリールＣ１〜６アルコキシ基；
３〜６員ヘテロシクリルオキシ基；
３〜６員へテロシクリルＣ１〜６アルコキシ基；
クロロメチル基、クロロエチル基、トリフルオロメチル基、１，２−ジクロロ−ｎ−プロピル基、１−フルオロ−ｎ−ブチル基、パーフルオロ−ｎ−ペンチル基などのＣ１〜６ハロアルキル基；
トリフルオロメトキシ基、２−クロロ−ｎ−プロポキシ基、２，３−ジクロロブトキシ基などのＣ１〜６ハロアルコキシ基；

アミノ基；
メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基などのＣ１〜６アルキルアミノ基；
アニリノ基、ナフチルアミノ基などのＣ６〜１０アリールアミノ基；
ベンジルアミノ基、フェネチルアミノ基などのＣ６〜１０アリールＣ１〜６アルキルアミノ基；
メルカプト基；
メチルチオ基、エチルチオ基、ｎ−プロピルチオ基、ｉ−プロピルチオ基、ｎ−ブチルチオ基、ｉ−ブチルチオ基、ｓ−ブチルチオ基、ｔ−ブチルチオ基などのＣ１〜６アルキルチオ基；
メチルスルホニル基、エチルスルホニル基、ｔ−ブチルスルホニル基などのＣ１〜６アルキルスルホニル基；
フェニルチオ基、ナフチルチオ基などのＣ６〜１０アリールチオ基；
３〜６員へテロシクリルチオ基；
フェニルスルホニル基などのＣ６〜１０アリールスルホニル基；
３〜６員へテロシクリルスルホニル基；
シアノ基；
ニトロ基。
また、これらの「置換基」は、当該置換基中のいずれかの水素原子が、異なる構造の基で置換されていてもよい。その場合の「置換基」としては、ハロゲノ基、Ｃ１〜６アルキル基、Ｃ１〜６ハロアルキル基、Ｃ１〜６アルコキシ基、Ｃ１〜６ハロアルコキシ基、シアノ基、ニトロ基などを挙げることができる。

また、上記の「３〜６員ヘテロシクリル基」とは、窒素原子、酸素原子および硫黄原子からなる群から選ばれる１〜４個のヘテロ原子を環の構成原子として含む環状の基である。「３〜６員ヘテロシクリル基」としては、３〜６員飽和ヘテロシクリル基、５〜６員ヘテロアリール基、５〜６員部分不飽和ヘテロシクリル基などを挙げることができる。

３〜６員飽和ヘテロシクリル基としては、アジリジニル基、エポキシ基、ピロリジニル基、テトラヒドロフラニル基、チアゾリジニル基、ピペリジル基、ピペラジニル基、モルホリニル基、ジオキソラニル基、ジオキサニル基などを挙げることができる。
５員ヘテロアリール基としては、ピロリル基、フリル基、チエニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、トリアゾリル基、オキサジアゾリル基、チアジアゾリル基、テトラゾリル基などを挙げることができる。
６員ヘテロアリール基としては、ピリジル基、ピラジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、トリアジニル基などを挙げることができる。
５員部分不飽和へテロシクリル基としては、ピロリニル基、ジヒドロフラニル基、イミダゾリニル基、ピラゾリニル基、オキサゾリニル基などを挙げることができる。
６員部分不飽和ヘテロシクリル基としては、イソオキサゾリニル基、ジヒドロピラニル基などを挙げることができる。

〔Ｘ^１、Ｘ^２〕
式（Ｉ）中、Ｘ^１は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。ｍは０〜４のいずれかの整数を表し、ｎは０〜４のいずれかの整数を表す。
Ｘ^２は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。ｐは０〜４のいずれかの整数を表し、ｑは０〜４のいずれかの整数を表す。

Ｘ^１及びＸ^２における、「ハロゲノ基」としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、イオド基などを挙げることができる。

Ｘ^１及びＸ^２における、「Ｃ１〜６アルキル基」は、直鎖であってもよいし、分岐鎖であってもよい。Ｃ１〜６アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｉ−プロピル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｉ−ペンチル基、ネオペンチル基、２−メチルブチル基、２，２−ジメチルプロピル基、ｉ−ヘキシル基などを挙げることができる。
「Ｃ１〜６アルキル基」上の置換基としては、ハロゲノ基、水酸基、Ｃ１〜６アルコキシ基、Ｃ３〜８シクロアルキル基、Ｃ６〜１０アリール基、又はシアノ基が好ましい。

「置換基を有するＣ１〜６アルキル基」としては、具体的には、
フルオロメチル基、クロロメチル基、ブロモメチル基、ジフルオロメチル基、ジクロロメチル基、ジブロモメチル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリブロモメチル基、２，２，２−トリフルオロエチル基、２，２，２−トリクロロエチル基、ペンタフルオロエチル基、４−フルオロブチル基、４−クロロブチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２，２，２−トリフルオロ−１−トリフルオロメチルエチル基、パーフロロヘキシル基、パークロロヘキシル基、２，４，６−トリクロロヘキシル基などのＣ１〜６ハロアルキル基；
ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基などのヒドロキシＣ１〜６アルキル基；
メトキシメチル基、エトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基、メトキシ−ｎ−プロピル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基、ｎ−プロポキシメチル基、ｉ−プロポキシエチル基、ｓ−ブトキシメチル基、ｔ−ブトキシエチル基などのＣ１〜６アルコキシＣ１〜６アルキル基；
シクロプロピルメチル基、２−シクロプロピルエチル基、シクロペンチルメチル基、２−シクロヘキシルエチル基、２−シクロオクチルエチル基などのＣ３〜８シクロアルキルＣ１〜６アルキル基；
ベンジル基、フェネチル基などのＣ７〜１１アラルキル基；
シアノメチル基、シアノエチル基などのシアノＣ１〜６アルキル基；
などを挙げることができる。

Ｘ^１及びＸ^２における、「Ｃ１〜６アルコキシ基」としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｉ−ヘキシルオキシ基などを挙げることができる。
「Ｃ１〜６アルコキシ基」上の置換基としては、ハロゲノ基、Ｃ１〜６アルコキシ基、Ｃ３〜８シクロアルキル基、又はＣ６〜１０アリール基が好ましい。

「置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基」としては、具体的には、クロロメトキシ基、ジクロロメトキシ基、ジフルオロメトキシ基、トリクロロメトキシ基、トリフルオロメトキシ基、１−フルオロエトキシ基、１，１−ジフルオロエトキシ基、２，２，２−トリフルオロエトキシ基、ペンタフルオロエトキシ基などのＣ１〜６ハロアルコキシ基などを挙げることができる。

式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物としては、具体的には、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン<9,9-Bis(4-hydroxyphenyl)fluorene>、９,９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン<9,9-Bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene>、２，７−ジブロモ−９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン<2,7-Dibromo-9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene>、９,９−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン<9,9-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)fluorene>、９,９−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジメチルフェニル）フルオレン<9,9-Bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)fluorene>、９,９−ビス（４−ヒドロキシ−２，６−ジブロモフェニル）フルオレン<9,9-Bis(4-hydroxy-2,6-dibromolphenyl)fluorene>などを挙げることができる。

〔イミダゾール化合物〕
次に、式（II）で表されるイミダゾール化合物について説明する。
〔Ｒ^１〕
式（II）中、Ｒ^１は、水素原子、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、又は無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基を表す。

Ｒ^１における「Ｃ１〜６アルキル基」、としては、前記Ｘ^１において例示したそれらと同じものを挙げることができる。「Ｃ１〜６アルキル基」上の置換基としては、ハロゲノ基、水酸基、Ｃ１〜６アルコキシ基、Ｃ３〜８シクロアルキル基、Ｃ６〜１０アリール基、又はシアノ基が好ましい。

Ｒ^１における「Ｃ６〜１０アリール基」は、単環および多環のいずれであってもよい。多環アリール基は、少なくとも一つの環が芳香環であれば、残りの環が飽和脂環、不飽和脂環または芳香環のいずれであってもよい。
Ｒ^１における「Ｃ６〜１０アリール基」としては、フェニル基、ナフチル基、アズレニル基、インデニル基、インダニル基、テトラリニル基などを挙げることができる。
「Ｃ６〜１０アリール基」上の置換基としては、ハロゲノ基、Ｃ１〜６アルキル基、水酸基、Ｃ１〜６アルコキシ基、Ｃ１〜６ハロアルコキシ基、シアノ基、ニトロ基などを挙げることができる。

〔Ｒ^２〜Ｒ^４〕
式（II）中、Ｒ^２〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。

Ｒ^２〜Ｒ^４における、「ハロゲノ基」、「Ｃ１〜６アルキル基」、及び「Ｃ６〜１０アリール基」としては、前記Ｘ^１において例示したそれらと同じものを挙げることができる。
「Ｃ１〜６アルキル基」上の置換基としては、ハロゲノ基、水酸基、Ｃ１〜６アルコキシ基、Ｃ３〜８シクロアルキル基、Ｃ６〜１０アリール基、又はシアノ基が好ましい。「Ｃ６〜１０アリール基」上の置換基としては、ハロゲノ基、Ｃ１〜６アルキル基、水酸基、Ｃ１〜６アルコキシ基、Ｃ１〜６ハロアルコキシ基、シアノ基、ニトロ基などを挙げることができる。

式（II）で表されるイミダゾール化合物としては、具体的には、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールなどを挙げることができる。

〔包接化合物〕
本発明の包接化合物としては、式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物と、式（II）で表されるイミダゾール化合物とを含有する包接化合物であれば特に制限されるものではない。本発明の包接化合物は、溶媒等の第３成分を含んでもよく、該第３成分は、４０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがさらに好ましく、１０モル％以下であることが特に好ましい。
本発明の包接化合物は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ・ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂硬化剤として使用することができ、特にエポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用することができる。また、本発明の包接化合物は、溶媒に溶解した液状のものであってもよいが、（溶媒中で析出する）粉体状のものが好ましい。粉体状であることにより、例えば、粉体塗料に使用することができる。

本発明の包接化合物は、式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物及び式（II）で表されるイミダゾール化合物を溶媒に添加後、必要に応じて攪拌しながら、加熱処理又は加熱還流処理を行い、再結晶させて析出させることにより得ることができる。また、溶媒への溶解のしやすさを考慮すると、式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物及び式（II）で表されるイミダゾール化合物をそれぞれ溶媒に溶解後、溶解液同士を混合することが好ましい。
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸メチル、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、アセトン、メチルエチルケトン、アセトニトリル、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、クロロホルム、ジクロロメタン、四塩化炭素等を用いることができる。本発明の包接化合物の製造時における式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物及び式（II）で表されるイミダゾール化合物の添加割合としては、式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物（ホスト）１モルに対して、式（II）で表されるイミダゾール化合物（ゲスト）が、０．１〜５．０モルであることが好ましく、０．５〜３．０モルであることがより好ましい。

〔エポキシ硬化樹脂形成用組成物〕
また、本発明のエポキシ硬化樹脂形成用組成物としては、エポキシ樹脂（成分（Ａ））と、上記本発明の包接化合物（成分（Ｂ））とを含有するものあれば特に制限されるものではなく、成分（Ｂ）については上述した通りである。

〔エポキシ樹脂〕
成分（Ａ）のエポキシ樹脂としては、従来公知の各種ポリエポキシ化合物が使用でき、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパンジグリシジルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタンジグリシジルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、フロログリシノールトリグリシジルエーテル、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジルエーテル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾルシノールテトラグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＣジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロプロパンジグリシジルエーテル、１，３−ビス〔１−（２，３−エポキシプロパキシ）−１−トリフルオロメチル−２，２，２−トリフルオロエチル〕ベンゼン、１，４−ビス〔１−（２，３−エポキシプロパキシ）−１−トリフルオロメチル−２，２，２−トリフルオロメチル〕ベンゼン、４，４′−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）オクタフルオロビフェニル、フェノールノボラック型ビスエポキシ化合物などの芳香族系グリシジルエーテル化合物；アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどの脂環式ポリエポキシ化合物；ジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジメチルグリシジルフタレート、ジメチルグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジル−ｐ−オキシベンゾエート、ジグリシジルシクロペンタン−１，３−ジカルボキシレート、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル化合物；ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、ジグリシジルトリブロモアニリンなどのグリシジルアミン化合物；ジグリシジルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシアルキルヒダントイン、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ化合物などを挙げることができる。

本発明のエポキシ硬化樹脂形成用組成物における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の式（II）で表されるイミダゾール化合物の割合は、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂のエポキシ環１モルに対して、（Ｂ）成分中の式（II）で表されるイミダゾール化合物を０．０１〜１．０モル含有することが好ましく、０．１〜１．０モル含有することがより好ましく、０．３〜１．０モル含有することがさらに好ましい。

また、本発明のエポキシ硬化樹脂形成用組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を混合することにより製造することができるが、十分な混合状態が形成されるよう、通常、室温〜１００℃程度に加熱して混合する。エポキシ硬化樹脂の製造においては、このときの温度での一液安定性が重要となる。

本発明の組成物には、上記の成分以外にも所望の特性を付与する目的で以下の成分を追加することができる。
（１）エポキシ樹脂用硬化触媒
本発明の組成物には、上記の硬化触媒以外に、公知の硬化触媒を併用できる。
例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン等の環状アミジン化合物；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸等の酸無水物；１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第三級アミン化合物；ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシレンジアミン等の芳香族アミン化合物；イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物；等が挙げられる。

（２）硬化剤
さらにエポキシ樹脂を硬化させるための公知の硬化剤を使用できる。例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等の１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等の多価フェノール樹脂；等が挙げられる。

（３）フィラー
また、粘度や硬化物の物性を制御するためにフィラーを配合してもよい。フィラーとしては、絶縁性無機フィラーやウィスカー、樹脂フィラーを使用できる。絶縁性無機フィラーとしては、例えば、ガラス、シリカ、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、マイカ、窒化ホウ素等が挙げられる。ウィスカーとしてはホウ酸アルミニウム、チタン酸アルミニウム、酸化亜鉛、珪酸カルシウム、硫酸マグネシウム、窒化ホウ素等が挙げられる。樹脂フィラーとしては、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。
その他にも、金、銀、銅、ニッケル、ハンダ等の金属粒子、及びカーボン等の導電フィラーも電子部品の接合用接着剤を構成する場合に使用できる。

（４）その他の添加剤
また、本発明の目的とする所望の特性を阻害しない範囲で、離型剤、レベリング剤、シランカップリング剤、難燃剤、酸化防止剤、着色剤、シリコーン系可撓剤、イオントラップ剤等の公知の添加剤を配合できる。

〔エポキシ硬化樹脂〕
本発明のエポキシ硬化樹脂の製造方法としては、上記エポキシ硬化樹脂形成用組成物を加熱処理して硬化させる方法であれば特に制限されるものではなく、通常、加熱処理の加熱温度としては、６０〜２５０℃であり、好ましくは、１００〜２００℃であり、かかる温度において短時間で硬化することが好ましい。

〔使用用途〕
本発明の包接体は、潜在性に優れたエポキシ樹脂硬化触媒である。これを含有するエポキシ硬化樹脂形成用組成物は、室温近辺で保管した場合は長期安定であり、硬化に際しては比較的低温で速やかに硬化させることができる。
本発明のエポキシ硬化樹脂形成用組成物の使用用途としては、特に制限されるものではなく、例えば、アンダーフィル、熱硬化性プリプレグ、注型材料、構造用接着剤、粉体塗料等を挙げることができる。特には、電材関連について、プリント基板用プリプレグ、半導体・電子部品用封止材、電子部品用接着剤、導電性接着剤、レジストインク、絶縁材料等を挙げることができる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明の技術的範囲はこれらの例示に限定されるものではない。

[実施例１]
（包接化合物の調製）
フラスコに４．４０ｇの９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、２．７６ｇの２−エチル−４−メチルイミダゾール（以下、２Ｅ４ＭＺ）、及びヘキサン−酢酸エチル混合溶媒を４３．０ｇ加え、撹拌しながら加熱還流を３時間行った。室温まで冷却後、ろ過、減圧乾燥を行い、６．４６ｇの生成物を得た。得られた生成物は、ＸＲＤ、ＴＧ−ＤＳＣ及び^１Ｈ−ＮＭＲ測定より、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンと２Ｅ４ＭＺのモル比が１：２である包接化合物Ａであることを確認した。図１Ａ〜図１Ｃにそれらの測定結果を示す。

各スペクトルの測定条件は以下の通りである（他の実施例においても同様である。）
[ＸＲＤ測定]
装置：ＵｌｔｉｍａＩＶ（リガク社製）
Ｘ線源：Ｃｕ４０ｋＶ／４０ｍＡ
測定方法：集中法
フィルター：Ｋβフィルター
スキャン速度：５°／ｍｉｎ．
[ＴＧ−ＤＳＣ測定]
装置：ＴＧＡ−ＤＳＣ１（メトラー・トレド社製）
ＡｌＰＡＮシール
測定温度範囲：室温〜５００℃
昇温速度：２０℃／ｍｉｎ
サンプル量：約３ｍｇ
[^１Ｈ−ＮＭＲ測定]
装置：ＪＮＭ−ＡＬ４００（日本電子社製）
重溶媒：ＣＤ_３ＯＤ
積算回数：１６回

（ＸＲＤ測定）
原料である９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび２Ｅ４ＭＺの回折パターンが消失し、新規の回折パターンが見られたことから、包接化を確認した（図１Ａ）。
（ＴＧ−ＤＳＣ測定）
融解に伴う吸熱ピークのオンセット温度は、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンでは２２１℃、２Ｅ４ＭＺでは４８℃であるのに対し、包接化合物では１２０℃であった。また、重量減少におけるオンセット温度は、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンでは３２６℃、２Ｅ４ＭＺでは１６２℃であるのに対して、包接化合物では２Ｅ４ＭＺに由来する重量減少が１６５℃と高温側にシフトし、包接化により２Ｅ４ＭＺの熱的安定性が向上することが分かった。（図１Ｂ）
（^１Ｈ−ＮＭＲ測定）
９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび２Ｅ４ＭＺに帰属されるピーク積分値から、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび２Ｅ４ＭＺは１対２で包接されていることが分かった（図１Ｃ）。

[実施例２]
（エポキシ硬化樹脂形成用組成物の調製）
エポキシ樹脂（商品名：エポトート（登録商標）ＹＤ−１２８、東邦化成（株）製）５ｇに対して、２Ｅ４ＭＺ換算で０．２ｇ（４ｐｈｒ相当）となるように包接化合物Ａを添加した後、２５℃で１０分間混練することで、エポキシ硬化樹脂形成用組成物Ａを得た。
（エポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定）
ＤＳＣ測定装置（ＤＳＣ１、メトラー・トレド社製）を用い、アルミ容器内に約８〜１０ｍｇになるようエポキシ硬化樹脂形成用組成物Ａを量りとり、窒素パージ下（窒素の流速：５０ｍＬ／ｍｉｎ）、３０℃から２５０℃まで昇温（昇温速度：１０ｋ／ｍｉｎ）を行い、エポキシ硬化樹脂形成用組成物Ａの硬化反応に基づく発熱を測定した。横軸に時間及び温度を採った測定結果を図１Ｄに示す。
２Ｅ４ＭＺのみから成るエポキシ硬化樹脂形成用組成物と比較して、包接化合物Ａから成るエポキシ硬化樹脂形成用組成物Ａはエポキシ硬化に伴う発熱ピークの立ち上がり温度が高く、包接化による熱的安定性の向上が確認された（図１Ｄ）。

[実施例３]
（包接化合物の調製）
実施例１について、２Ｅ４ＭＺを１−メチルイミダゾール（以下、１ＭＺ）２．０６ｇへと、溶媒をヘキサン−酢酸エチル混合溶媒からヘキサンへと変更した以外は同様に行い、生成物を５．８６ｇ得た。得られた生成物のＸＲＤ、ＴＧ−ＤＳＣ及び^１Ｈ−ＮＭＲ測定より、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンと１ＭＺがモル比として１：２で包接化された包接化合物Ｂであることを確認した。図２Ａ−図２Ｃにその測定結果を示す。
（ＸＲＤ測定）
原料である９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンの回折パターンが消失し、新規の回折パターンが見られたことから、包接化を確認した（図２Ａ）。
（ＴＧ−ＤＳＣ測定）。
１ＭＺは液体であり、分解に伴う吸熱ピークのオンセット温度は１１７℃であるに対し、包接化合物の結晶融解に伴う吸熱ピークは、１２２℃であった。また、重量減少におけるオンセット温度は、１ＭＺでは室温付近から見られたのに対して、包接化合物では１ＭＺに由来する重量減少が１１３℃と高温側にシフトし、包接化により熱的安定性が向上することが分かった（図２Ｂ）。
（^１Ｈ−ＮＭＲ測定）
９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび１ＭＺに帰属されるピーク積分値から、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび１ＭＺは１対２で包接されていることが分かった（図２Ｃ）。

[実施例４]
（エポキシ硬化樹脂形成用組成物の調製）
実施例２のエポキシ硬化樹脂形成用組成物の調製について、包接化合物Ａを包接化合物Ｂに変更した以外は同様に行い、エポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｂを得た。
（エポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定）
実施例２のエポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定について、エポキシ硬化樹脂形成用組成物Ａをエポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｂに変更した以外は同様に行い、硬化反応に基づく発熱を測定した。横軸に時間及び温度を採った測定結果を図２Ｄに示す。
１ＭＺのみから成るエポキシ硬化樹脂形成用組成物と比較して、包接化合物Ｂから成るエポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｂはエポキシ硬化に伴う発熱ピークの立ち上がり温度が遅く、包接化による熱的安定性の向上が確認された（図２Ｄ）。

[実施例５]
（包接化合物の調製）
実施例１について２Ｅ４ＭＺを２−メチルイミダゾール（以下、２ＭＺ）２．０６ｇへと、溶媒をヘキサン−酢酸エチル混合溶媒からトルエンへと変更した以外は同様に行い生成物５．９６ｇを得た。得られた生成物は、ＸＲＤ、ＴＧ−ＤＳＣ及び^１Ｈ−ＮＭＲ測定にて９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンと２ＭＺのモル比が１：２である包接化合物Ｃであることを確認した。図３Ａ−図３Ｃにその測定結果を示す。
（ＸＲＤ測定）
原料である９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび２ＭＺの回折パターンが消失し、新規の回折パターンが見られ包接化を確認した（図３Ａ）。
（ＴＧ−ＤＳＣ測定）。
融解に伴う吸熱ピークのオンセット温度は、２ＭＺでは１４１℃であるに対し、包接化合物とした際は、１６９℃であった。また、重量減少におけるオンセット温度は、２ＭＺでは１６２℃であるのに対して、包接化合物では２ＭＺに由来する重量減少が１６９℃と高温側にシフトし、包接化により熱的安定性が向上することが分かった（図３Ｂ）。
（^１Ｈ−ＮＭＲ測定）
９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび２ＭＺに帰属されるピーク積分値より、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび２ＭＺは１対２で包接されていることが分かった（図３Ｃ）。

[実施例６]
（エポキシ硬化樹脂形成用組成物の調製）
実施例２のエポキシ硬化樹脂形成用組成物の調製について、包接化合物Ａを包接化合物Ｃに変更した以外は同様に行い、エポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｃを得た。
（エポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定）
実施例２のエポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定について、エポキシ硬化樹脂形成用組成物Ａをエポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｃに変更した以外は同様に行い、硬化反応に基づく発熱を測定した。横軸に時間及び温度を採った測定結果を図３Ｄに示す。
２ＭＺと比較してエポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｃではエポキシ硬化に伴う発熱ピークの立ち上がり温度が遅く、包接化による熱的安定性の向上が確認された（図２Ｄ）。

［実施例７］
実施例１について、２Ｅ４ＭＺの添加量を２．７６ｇから２．０８ｇへと、変更した以外は同様に行い、生成物を６．２７ｇ得た。得られた生成物のＸＲＤ、ＴＧ−ＤＳＣ及び^１Ｈ−ＮＭＲ測定より、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンと２Ｅ４ＭＺが２対３で包接化された包接化合物Ｄであることを確認した。図４Ａ−図４Ｃにその測定結果を示す。
（ＸＲＤ測定）
実施例１と同様に原料由来の回折パターンが消失し、新規の回折パターンが観測されたことから、包接化を確認した（図４Ａ）。
（ＴＧ−ＤＳＣ測定）。
実施例１と同様に、結晶の融解に伴う吸熱ピーク及び重量減少におけるオンセット温度が２Ｅ４ＭＺ単独と比較して高温側にシフトし、包接化により２Ｅ４ＭＺの熱安定性が向上した。（図４Ｂ）。
（^１Ｈ−ＮＭＲ測定）
実施例１と同様にピーク積分値から、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンと２Ｅ４ＭＺが２対３で包接されていることが分かった（図４Ｃ）。

［実施例８］
（エポキシ硬化樹脂形成用組成物の調製）
実施例２・エポキシ硬化樹脂形成用組成物の調製について、包接化合物Ａを包接化合物Ｄに変更した以外は同様に行い、エポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｂを得た。
（エポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定）
実施例２・エポキシ硬化樹脂形成用組成物のＤＳＣ測定について、エポキシ硬化樹脂形成用組成物Ａをエポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｄに変更した以外は同様に行い、ＤＳＣ測定を実施した。横軸に時間及び温度を採った測定結果を図４Ｄに示す。
実施例２と同様に、包接化合物Ｄから成るエポキシ硬化樹脂形成用組成物Ｄはエポキシ硬化に伴う発熱ピークの立ち上がり温度が高く、包接化により樹脂への熱安定性が向上した（図４Ｄ）。

Claims

式（Ｉ）
（式中、Ｘ^１は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。
ｍは０〜４のいずれかの整数を表し、ｎは０〜４のいずれかの整数を表す。
Ｘ^２は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。
ｐは０〜４のいずれかの整数を表し、ｑは０〜４のいずれかの整数を表す。）で表されるフルオレン化合物と、式（II）
（式中、Ｒ^１は、水素原子、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、又は無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基を表す。
Ｒ^２〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。）で表されるイミダゾール化合物を含有する包接化合物。
式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物が、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンである請求項１に記載の包接化合物。
請求項１又は２に記載の包接化合物からなるエポキシ樹脂用硬化触媒。
下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含有するエポキシ硬化樹脂形成用組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）式（Ｉ）
（式中、Ｘ^１は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。
ｍは０〜４のいずれかの整数を表し、ｎは０〜４のいずれかの整数を表す。
Ｘ^２は、それぞれ独立に、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、水酸基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルコキシ基、アミノ基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。
ｐは０〜４のいずれかの整数を表し、ｑは０〜４のいずれかの整数を表す。）で表されるフルオレン化合物と、式（II）
（式中、Ｒ^１は、水素原子、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、又は無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基を表す。
Ｒ^２〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲノ基、無置換若しくは置換基を有するＣ１〜６アルキル基、無置換若しくは置換基を有するＣ６〜１０アリール基、ニトロ基、又はシアノ基を表す。）で表されるイミダゾール化合物を主成分とする包接化合物
（Ａ）成分であるエポキシ樹脂のエポキシ環１モルに対して、（Ｂ）成分中の式（II）で表されるイミダゾール化合物を０．０１〜１．０モル含有する請求項４に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物。
式（Ｉ）で表されるフルオレン化合物が、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンである請求項４又は５に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物。
請求項４〜６のいずれかに記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物を加熱処理して硬化して、エポキシ硬化樹脂を製造する方法。
請求項４〜６のいずれかに記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物を加熱処理して硬化して得られたエポキシ硬化樹脂。
更に、環状アミジン化合物、酸無水物、キノン化合物、第三級アミン化合物、芳香族アミン化合物、イミダゾール化合物及び有機ホスフィン化合物から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂用硬化触媒を含有する請求項４に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物。
更に、硬化剤を含有する請求項４に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物。
更に、フィラーを含有する請求項４に記載のエポキシ硬化樹脂形成用組成物。