JP2018517018A - 熱硬化性エポキシ樹脂のための硬化剤ならびに電気工学用の絶縁系の製造方法 - Google Patents

Abstract

（ａ）少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミンならびに（ｂ）ホスト分子として式（１）のテトラキスフェノール又は式（２）の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン及びゲスト分子としてイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより得られる少なくとも１種の包接化合物［式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシあるいは非置換であるかもしくはＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されているフェニルであり、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル又はＣ₁−Ｃ₄アルコキシであり、そしてｎは数０、１、２又は３である］を含んでなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物のための硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化のために有利に用いられ得る。得られる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、優れた可使時間及び高い反応性により傑出しており、優れた機械的、電気的及び誘電的性質を示す電気的用途のための絶縁包装製品の製造用に有利に用いられ得る。
【化１】

Description

本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂のための硬化剤、該硬化剤を含んでなる多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物が用いられる電気工学用の絶縁系の製造方法ならびに該方法により得られる製品に関する。熱硬化性エポキシ樹脂組成物は優れた可使時間及び高い反応性を有する。得られる絶縁包装された（ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｅｎｃａｓｅｄ）製品は電気的用途に適しており、優れた機械的、電気的及び誘電的性質を示し、例えば絶縁体、碍管、開閉装置及び計器用変成器として用いられ得る。

エポキシ樹脂組成物は、電気工学用の絶縁系の製造に通常用いられる。しかしながら、これらのエポキシ樹脂組成物のほとんどは硬化剤として無水物を用いる。拡大する化学品に関する規制の枠組みの故に、エポキシ樹脂における無水物の使用はそれらのＲ４２標識（Ｒ４２ ｌａｂｅｌ）（呼吸器感作物質）の理由で近い将来に制限されるであろうと思われる。従っていくつかの無水物はすでにＲＥＡＣＨ規制のＳＶＨＣ候補リスト（非常に高く懸念される物質）上にある。数年内には、これらの物質はもはや特別な認定なしで使用できなくなりそうである。すべての既知の無水物はＲ４２−標識され、未知の無水物でさえ毒物学者はやはりＲ４２−標識されると予測しているので、無水物を含まない解決（ｓｏｌｕｔｉｏｎ）が望ましい。

エポキシ樹脂のための硬化剤としてアミンは、特に複合材料の製造のために周知である。しかしながらアミン硬化剤は、多くの場合に反応性が高すぎ、電気的ポッティング又はカプセル封入用途において処理可能ではない。処理されるべきエポキシ樹脂組成物の質量が増加するとともに、発熱の制御が肝要になる。熱硬化性樹脂の硬化からの熱のその質量の故に制御されない放出は、熱硬化性樹脂の機械的性質の劣化を生ずるか又は熱硬化性樹脂の熱分解さえ生じ得る。熱硬化性樹脂と接触している構造部品の機械的性質の劣化も起こりそうである。特に自動圧力ゲル化法（ＡＰＧ）において、硬化プロファイル（ｃｕｒｅ ｐｒｏｆｉｌｅ）、すなわち金型内におけるゲル化フロントの制御のために、より低い発熱ピーク温度を与えるのが重要である。硬化剤としてアミンを用いると、エポキシ樹脂組成物の硬化プロファイルはＡＰＧにおける用途のために不適切であり、発熱は高すぎる。

アミン硬化剤を含有するエポキシ樹脂の不適切な硬化プロファイルの問題に対処するために、芳香族アミン／ポリアミンの使用が示唆された。しかしながら、芳香族アミン／ポリアミンの毒性、可使時間、反応性及び硬化した樹脂にそれが与える物理的性質のようないくつかの因子は、エポキシ樹脂と混合された芳香族アミン／ポリアミンの実用的有用性を制限する。

促進剤の添加により芳香族アミン／ポリアミン硬化剤の反応性を向上させ得ることも既知である。しかしながら、エポキシ樹脂／芳香族ジアミン組成物中における促進剤の存在は、組成物がもはや種々の用途における使用に適さない程度まで可使時間を短縮する。

立体障害のある芳香族ジアミン及び三フッ化ホウ素の錯体ならびに促進剤としての脂環式アミンを含有するエポキシ樹脂のための硬化剤組成物が特許文献１に示唆されている。立体障害のある芳香族ジアミンは、それらのより低い毒性の故に立体障害のない芳香族ジアミンの代わりに用いられる。しかしながら先行技術の組成物は、必要な性質に関し、特に充填剤を含有する電気工学用の絶縁系の製造のためのポッティング又はキャスティング
用途において組成物を用いる場合に、まだいくつかの欠点を有する。

従って、開閉装置又は変成器用途のような電気絶縁系の製造のためのポッティング又はカプセル封入用途において有利に用いられ得る、新規な、無水物を含まない熱硬化性エポキシ組成物がまだ必要である。硬化した製品の性質、例えば長期老化、耐トラッキング性又は耐アーク性は、無水物硬化した熱硬化性樹脂と競合的でなければならない。

米国特許第Ａ−４７７５７３６号明細書（ＵＳ−Ａ−４７７５７３６）

本発明の目的は、熱硬化性エポキシ樹脂のための無水物を含まない硬化剤を、該硬化剤を含んでなる多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物とともに提供することである。エポキシ樹脂組成物はＲ４２標識物質を含まず且つＳＶＨＣ候補物質を含まないものでなければならず、長い可使時間及び高められた処理温度における高い反応性により傑出していなければならない。エポキシ樹脂組成物は自動加圧ゲル化（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｇｅｌａｔｉｏｎ；ＡＰＧ）のような電気工学用の絶縁系の製造に特に適していなければならない。硬化プロファイルを望み通りのやり方で制御できるのが望ましい。本発明のさらに別の目的は、ポッティング又はカプセル封入法から得られる、優れた機械的、電気的及び誘電的性質を示す包装製品（ｅｎｃａｓｅｄ ａｒｔｉｃｌｅｓ）、例えば電気工学における絶縁体、碍管、開閉装置及び計器用変成器を提供することである。

従って本発明は
（ａ）少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミンならびに
（ｂ）ホスト分子として式

のテトラキスフェノール又は式

の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、及び、ゲスト分子としてイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより得られる少なくとも１種の包接化合物
を含んでなる熱硬化性エポキシ樹脂のための硬化剤に関し、
ここで
Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシあるいは非置換であるかもしくはＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されているフェニルであり、
Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル又はＣ₁−Ｃ₄アルコキシであり、そして
ｎは数０、１、２又は３である。

少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミン（ａ）として、例えば分子当たり２、３又は４個のアミノ基を含有するすべての芳香族アミンが考慮される。エポキシ樹脂の硬化のために適した芳香族アミンは当業者に既知である。

１つの態様において、芳香族アミン（ａ）は芳香族ジアミンであり、例えばｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシレンジアミン、３，５−ジエチル−２，４−ジアミノトルエン、３，５−ジエチル−２，６−ジアミノトルエン、１，３，５−トリエチル−２，４−ジアミノベンゼン、１−エチル−３，５−ジイソプロピル−２，６−ジアミノベンゼン、１，３，４，６−テトラメチル−２，５−ジアミノベンゼン、１，４−ジメチル−３，６−ジエチル−２，５−ジアミノベンゼン、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジエチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−メチル−６−エチルアニリン）、２，４，６−トリ（メチルチオ）−１，３−ジアミノベンゼン、３，５−ジ（メチルチオ）−２，４−ジアミノトルエン、３，５−ジ（エチルチオ）−２，４−ジアミノトルエン、３−メチルチオ−５−エチルチオ−２，４−ジアミノトルエン、３，５−ジ（メチルチオ）−２，６−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ（メチルチオ）ビフェニル、４，４’−エチリデンビス［２，６−ジ（メチルチオ）アニリン］及び４，４’−メチレンビス［２，６−ジ（エチルチオ）アニリン］の群から選ばれる。

好ましい態様において、芳香族アミン（ａ）は立体障害のある芳香族ジアミンである。立体障害のある芳香族ジアミンは、各アミノ基に対して少なくとも１つのオルト位に置換基、通常はＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はＣ₁−Ｃ₄アルキルチオ基、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ
−ブチル、イソブチル、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ又はイソブトキシ、メチルチオ、エチルチオ、ｎ−プロピルチオ、イソプロピルチオ、ｎ−ブチルチオ又はイソブチルチオを有している。

本発明の実施において有用な立体障害のある芳香族ジアミンは、例えば１，３，５−トリエチル−２，４−ジアミノベンゼン、１−エチル−３，５−ジイソプロピル−２，６−ジアミノベンゼン、１，３，４，６−テトラメチル−２，５−ジアミノベンゼン、１，４−ジメチル−３，６−ジエチル−２，５−ジアミノベンゼン、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジエチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−メチル−６−エチルアニリン）、２，４，６−トリ（メチルチオ）−１，３−ジアミノベンゼン、３，５−ジ（メチルチオ）−２，４−ジアミノトルエン、３，５−ジ（エチルチオ）−２，４−ジアミノトルエン、３−メチルチオ−５−エチルチオ−２，４−ジアミノトルエン、３，５−ジ（メチルチオ）−２，６−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ（メチルチオ）ビフェニル、４，４’−エチリデンビス［２，６−ジ（メチルチオ）アニリン］、４，４’−メチレンビス［２，６−ジ（エチルチオ）アニリン］及びジエチルトルエンジアミン、例えば３，５−ジエチル−２，４−ジアミノトルエン又は３，５−ジエチル−２，６−ジアミノトルエンの群から選ばれる。特に好ましいのはジエチルトルエンジアミン、例えば３，５−ジエチル−２，４−ジアミノトルエン及び３，５−ジエチル−２，６−ジアミノトルエン又はそれらの混合物である。

少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミン（ａ）は商業的に入手可能であるか、又はそれ自体既知の方法に従って製造され得る。

式（１）及び（２）の基Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅の具体的な態様を下記に示す。

Ｃ₁−Ｃ₄アルキルとして、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅に関し、それぞれ互いに独立して例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル又はイソブチルが考慮される。この例示は、置換されたフェニルの意味におけるＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁の、場合による置換基としてのＣ₁−Ｃ₄アルキルにも当てはまる。

Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシとして、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅に関し、それぞれ互いに独立して例えばメトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ又はイソブトキシが考慮される。この例示は、置換されたフェニルの意味におけるＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁の、場合による置換基としてのＣ₁−Ｃ₄アルコキシにも当てはまる。

ハロゲンとして、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅に関し、それぞれ互いに独立して例えば臭素、塩素又はフッ素が考慮される。この例示は、置換されたフェニルの意味におけるＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁の、場合による置換基としてのハロゲンにも当てはまる。

包接化合物（ｂ）の製造のためのホスト分子としていずれの式（１）のテトラキスフェノールは、例えば１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラ
キス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジフルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−ブロモ−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−メトキシ−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−５−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−５−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシ−３−フェニル）フェニル］エタン、１，１，３，３−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３，５−ジフェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，３，３−テトラキス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，４，４−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，４，４−テトラキス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタン又は１，１，４，４−テトラキス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンなどを用いることができる。これらのテトラキスフェノール化合物を単独の形態又は２種もしくはそれより多くの組み合わせの形態で用いることができる。ある態様において、テトラキスフェノール化合物は１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン又は１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタンである。

好ましくは、式（１）中のｎは数０又は１、特に数０である。

包接化合物（ｂ）の製造のためのホスト分子としていずれの式（２）の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンも、例えば９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル
）フルオレン又は式（２）において特定されるその誘導体を用いることができる。

包接化合物（ｂ）の製造のためのゲスト分子として考慮され得るイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体は、例えばイミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ｎ−プロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−イソプロピル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１，２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ドデシル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロリド、１，３−ジメチルイミダゾリウムクロリド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールヒドロクロリド及び１−ベンジル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテートである。

考慮され得る適したイミダゾール誘導体の塩は、例えば塩酸−、スルホン酸−、カルボン酸−、ヘキサフルオロアンチモン酸−塩である。

本発明のある態様において、包接化合物（ｂ）のゲスト分子は式

のイミダゾール誘導体であり、
式中、
Ｒ₁₆は水素、Ｃ₁−Ｃ₂₀アルキル、ベンジル、シアノエチル、あるいは、非置換であるか又はＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されたフェニルであり、そして
Ｒ₁₇は水素、Ｃ₁−Ｃ₂₀アルキル、あるいは、非置換であるか又はＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されたフェニルであり、
Ｒ₁₈及びＲ₁₉はそれぞれ互いに独立して水素；ハロゲン；非置換であるか又はＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されたフェニル；非置換であるか又はヒドロキシ、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシもしくはシアノ置換されたＣ₁−Ｃ₄アルコキシにより置換されたＣ₁−Ｃ₄アルキルである。

Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅に関して上記で挙げた具体的な態様は、置換されたフェニルの意味におけるＲ₁₆、Ｒ₁₇、Ｒ₁₈及びＲ₁₉の、場合による置換基としてのＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにも当てはまる。

Ｃ₁−Ｃ₂₀アルキルとして、Ｒ₁₆及びＲ₁₇に関し、それぞれ互いに独立して例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、イソブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシル、ｎ−ウンデシル、ｎ−ドデシル、ｎ−ペンタデシル、ｎ−ヘキサデシル又はｎ−ヘプタデシルが考慮される。

Ｃ₁−Ｃ₄アルキルとして、Ｒ₁₈及びＲ₁₉に関し、それぞれ互いに独立して例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル又はイソブチルが考慮され、それらのそれぞれは非置換であるか、またはヒドロキシ、ハロゲン、例えば臭素又は塩素、あるいは、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシにより置換されていることができ、一方、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシはシアノにより置換されていることができる。

ハロゲンとして、Ｒ₁₈及びＲ₁₉に関し、それぞれ互いに独立して例えば臭素又は塩素が考慮される。

包接化合物（ｂ）の製造のためのゲスト分子として好ましいのはイミダゾール誘導体、例えばイミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ｎ−プロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−イソプロピル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１，２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ドデシル−２−メチルイミダゾール又は１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、特に２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−イソプロピル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール又は１−ベンジル−２−メチルイミダゾール又はそれらの混合物である。本発明の特別な態様において、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール又は２−メチルイミダゾール、特に２−エチル−４−メチルイミダゾールが用いられる。

好ましい態様において、ホスト分子としての式（１）のテトラキスフェノール及びゲスト分子としてのイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより、少なくとも１種の包接化合物（ｂ）を得、ここで上記に示した定義及び好ましい選択（ｐｒｅｆｅｒｅｎｃｅｓ）が当てはまる。

本発明に従う硬化剤をエポキシ樹脂の硬化のために、例えば電気絶縁系の製造のためのポッティング又はカプセル封入用途において有利に用いることができる。

従って本発明は、
（Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂ならびに
（Ｂ）（ａ）少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミンならびに
（ｂ）ホスト分子として式

のテトラキスフェノール又は式

の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン及びゲスト分子としてイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより得られる少なくとも１種の包接化合物
を含んでなる少なくとも１種の硬化剤
を含んでなる多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物にも関し
ここで
Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシあるいは非置換であるかもしくはＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されているフェニルであり、
Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル又はＣ₁−Ｃ₄アルコキシであり、そして
ｎは数０、１、２又は３であり、
ここで上記に示した定義及び好ましい選択が当てはまる。

少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ）は、少なくとも１個のグリシジルエーテル基、好ましくは１個より多いグリシジルエーテル基、例えば２又は３個のグリシジルエーテル基を含有する化合物である。エポキシ樹脂は飽和もしくは不飽和脂肪族、飽和もしくは不飽和脂環式、芳香族又は複素環式であることができ、且つ置換されていることができる。エポキシ樹脂は単量体又は高分子化合物であることもできる。本発明における使用のために
有用なエポキシ樹脂の調査を、例えばＬｅｅ，Ｈ．ａｎｄ Ｎｅｖｉｌｌｅ著，Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎｓ，ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ Ｂｏｏｋ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９８２）中に見出すことができる。

エポキシ樹脂（Ａ）は様々であり得、通常の且つ商業的に入手可能なエポキシ樹脂を含み、それらを単独で又は２種もしくはそれより多くの組み合わせにおいて用いることができる。本発明に従う組成物のためのエポキシ樹脂の選択において、最終的な製品の性質のみでなく、樹脂組成物の処理に影響し得る粘度又は他の性質も考慮されるべきである。

エポキシ樹脂（Ａ）は、約１６０〜約４００、好ましくは約１７０〜約２５０のエポキシ当量を有することができる。エポキシ樹脂がハロゲン化されている場合、当量はそれよりいくらか高いかもしれない。

もし必要なら、エポキシ樹脂（Ａ）はエポキシ希釈剤を含有する。エポキシ希釈剤成分は、例えばグリシジル末端化合物である。特に好ましいのは、酸素、窒素又は硫黄の原子に直接結合したグリシジル又はβ−メチルグリシジル基を含有する化合物である。そのような樹脂には、アルカリの存在下における、分子あたりに２個もしくはそれより多いカルボン酸基を含有する物質とエピクロロヒドリン、グリセロールジクロロヒドリン又はβ−メチルエピクロロヒドリンの反応により得ることができるポリグリシジル及びポリ（β−メチルグリシジル）エステルが含まれる。ポリグリシジルエステルは脂肪族カルボン酸、例えばシュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸あるいは二量化もしくは三量化リノール酸から、ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸及び４−メチルテトラヒドロフタル酸のような脂環式カルボン酸から、あるいはフタル酸、イソフタル酸及びテレフタル酸のような芳香族カルボン酸から誘導され得る。

当業者に既知の特に適したエポキシ樹脂（Ａ）は多官能基性アルコール、フェノール、脂環式カルボン酸、芳香族アミン又はアミノフェノールとエピクロロヒドリンとの反応生成物に基づく。

適したポリグリシジルエーテルの生成のためのエピクロロヒドリンとの反応のために考慮される脂肪族アルコールは、例えばエチレングリコール及びポリ（オキシエチレン）グリコール、例えばジエチレングリコール及びトリエチレングリコール、プロピレングリコール及びポリ（オキシプロピレン）グリコール、プロパン−１，３−ジオール、ブタン−１，４−ジオール、ペンタン−１，５−ジオール、ヘキサン−１，６−ジオール、ヘキサン−２，４，６−トリオール、グリセロール、１，１，１−トリメチロールプロパン及びペンタエリスリトールである。

適したポリグリシジルエーテルの生成のためのエピクロロヒドリンとの反応のために考慮される脂環式アルコールは、例えば１，４−シクロヘキサンジオール（キニトール）、１，１−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキセ−３−エン、ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）メタン及び２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）−プロパンである。

適したポリグリシジルエーテルの生成のためのエピクロロヒドリンとの反応のために考慮される芳香核を含有するアルコールは、例えばＮ，Ｎ−ビス−（２−ヒドロキシエチル）アニリン及び４，４’−ビス（２−ヒドロキシエチルアミノ）ジフェニルメタンである。

好ましくは、ポリグリシジルエーテルは、分子当たり２個かもしくはそれより多いフェノール性ヒドロキシ基を含有する物質、例えばレゾルシノール、カテコール、ヒドロキノ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン（ビスフェノールＦ）、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン（ビスフェノールＳ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン（ビスフェノールＡＰ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチレン（ビスフェノールＡＤ）、フェノール−ホルムアルデヒドもしくはクレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）及び２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から誘導される。

特定の態様において、少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ）は、約１８０〜約１９０のエポキシ当量を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルである。

別のいくつかの制限ではない態様には、例えばパラ−アミノフェノールのトリグリシジルエーテルが含まれる。２種もしくはそれより多くのエポキシ樹脂の混合物を用いることも可能である。

少なくとも１種のエポキシ樹脂成分（Ａ）は商業的に入手可能であるか、又はそれ自体既知の方法に従って製造され得る。商業的に入手可能な製品は、例えばＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＤ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３２、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３４、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３５４、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５８０、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８、Ｄ．Ｅ．Ｒ．７３６又はＤ．Ｅ．Ｒ．７３２あるいはＨｕｎｔｓｍａｎ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０又はＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＣＹ ２２８である。

最終的な組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）の量は広い範囲内で変わることができ、組成物の用途に依存する。電気工学用の絶縁系の製造のために組成物が用いられる場合、エポキシ樹脂（Ａ）の量は、例えば組成物中の成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計重量に基づいて４０重量パーセント（重量％）〜９８重量％のものである。別の態様において、エポキシ樹脂（Ａ）の量は、例えば成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計重量に基づいて５０重量％〜９０重量％のものである。

ある態様において、硬化剤（Ｂ）の少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミン（ａ）の０．５〜１．２当量を、エポキシ樹脂（Ａ）の当量当たりに適用する。このある態様において、硬化剤（Ｂ）の少なくとも１種の包接化合物（ｂ）の０．１〜１０重量部、好ましくは１〜５重量部を、エポキシ樹脂（Ａ）の１００重量部当たりに適用する。

硬化剤（Ｂ）を単独で、あるいはまた、エポキシ樹脂の硬化のために当該技術分野で既知の１種もしくはそれより多い他の適した硬化剤、例えば第１級もしくは第２級アミン、ポリエーテルアミン、酸、ルイス酸、ルイス塩基及びフェノールと組み合わせて適用することができる。これらの硬化剤の多くの同定及びそれらの硬化機構は、Ｌｅｅ ａｎｄ Ｎｅｖｉｌｌｅ著，Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎｓ，ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ（１９８２）において議論されている。好ましくは、硬化剤（Ｂ）を単独で適用する。

最終的な組成物中の硬化剤（Ｂ）の合計量は広い範囲内で変わることができ、組成物の用途に依存する。電気工学用の絶縁系の製造のために組成物が用いられる場合、最終的な組成物中の硬化剤（Ｂ）の合計量は、例えば組成物中の成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量に基づいて２重量パーセント（重量％）〜６０重量％のものである。別の態様において、硬
化剤（Ｂ）の合計量は、例えば成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計重量に基づいて１０重量％〜５０重量％のものである。

１つの態様において、本発明は
（Ａ）約１８０〜約１９０のエポキシ当量を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルの９０〜１１０重量部、好ましくは１００重量部、ならびに
（Ｂ）（ａ）１８〜２６重量部、好ましくは２０〜２４重量部のジエチルトルエンジアミン及び
（ｂ）ホスト分子としての１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン及びゲスト分子としての２−エチル−４−メチルイミダゾールを反応させることにより得られる包接化合物の１〜５重量部、好ましくは２〜４重量部
より成る硬化剤
を含んでなる多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。

本発明に従う多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、絶縁系において一般に用いられる少なくとも１種の充填剤（Ｃ）を含有することができ、それは金属粉末、木粉、ガラス粉末、ガラスビーズ、半金属酸化物、金属酸化物、金属水酸化物、半金属及び金属窒化物、半金属及び金属炭化物、金属炭酸塩、金属硫酸塩及び天然もしくは合成鉱物より成る群から選ばれる。

好ましい充填剤（Ｃ）は、ケイ砂、石英粉末、シリカ、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、Ｍｇ（ＯＨ）₂、Ａｌ（ＯＨ）₃、ドロマイト［ＣａＭｇ（ＣＯ₃）₂］、Ａｌ（ＯＨ）₃、ＡｌＯ（ＯＨ）、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、ドロマイト、チョーク、炭酸カルシウム、バライト、石膏、ヒドロマグネサイト、ゼオライト、タルカム、雲母、カオリン及びワラストナイトより成る群から選ばれる。特に好ましいのは、石英、シリカ、ワラストナイト又は炭酸カルシウムである。

充填剤は随意、充填剤がエポキシ樹脂に添加される前に例えば充填剤材料のコーティングの技術分野で既知のシラン又はシロキサンでコーティングすることができるか、あるいは、エポキシ樹脂組成物に充填剤とコーティング材料を添加してその時に組成物中でコーティングされた充填剤を形成させることができる。

最終的な組成物中の充填剤（Ｃ）の量は広い範囲内で変わることができ、組成物の用途に依存する。電気工学用の絶縁系の製造のために組成物が用いられる場合、充填剤（Ｃ）の量は、例えば熱硬化性エポキシ樹脂組成物の合計重量に基づいて３０重量パーセント（重量％）〜７５重量％のものである。１つの態様において、充填剤（Ｃ）の量は例えば熱硬化性エポキシ樹脂組成物の合計重量に基づいて４０重量％〜７５重量％のものである。別の態様において、充填剤（Ｃ）の量は例えば熱硬化性エポキシ樹脂組成物の合計重量に基づいて５０重量％〜７０重量％のものである。

さらなる添加剤を、液体混合樹脂（ｌｉｑｕｉｄ ｍｉｘ ｒｅｓｉｎ）の流動学的性質を向上させるための加工助剤、シリコーンを含む疎水性化合物、湿潤／分散剤、可塑剤、反応性もしくは非反応性希釈剤、柔軟剤、促進剤、酸化防止剤、光吸収剤、顔料、難燃剤、繊維及び電気的用途において一般に用いられる他の添加剤から選ぶことができる。これらの添加剤は当該技術分野における熟練者に既知である。

電気工学用の絶縁系以外の硬化製品の製造、例えば複合製品の製造又は空心リアクトル（ａｉｒ ｃｏｒｅ ｒｅａｃｔｏｒ）のためのコーティングのために組成物を用いる場合、充填剤（Ｃ）を省略することができる。

本発明に従うエポキシ樹脂組成物はＲ４２標識物質を含まず且つＳＶＨＣ候補物質を含まないものであり、長い可使時間及び高められた処理温度における高い反応性により傑出している。

本発明に従うエポキシ樹脂組成物を、優れた機械的、電気的及び誘電的性質を示す電気工学用の絶縁系、例えばキャスティング、ポッティング、カプセル封入及び浸漬法、例えば重力キャスティング（ｇｒａｖｉｔｙ ｃａｓｔｉｎｇ）、真空キャスティング（ｖａｃｕｕｍ ｃａｓｔｉｎｇ）、自動加圧ゲル化（ＡＰＧ）、真空圧力ゲル化（ｖａｃｕｕｍ ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｇｅｌａｔｉｏｎ；ＶＰＧ）、フィラメントワインディング、引抜成形及び注入から得られる包装製品（ｅｎｃａｓｅｄ ａｒｔｉｃｌｅｓ）、例えば絶縁体、碍管、開閉装置及び計器用変成器あるいは乾式分配変成器（ｄｒｙ ｔｙｐｅ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒｓ）、空心（ｈｏｌｌｏｗ ｃｏｒｅ）絶縁体又は複合絶縁体の製造のために有利に用いることができる。

本発明の組成物を接着剤として、あるいは他の硬化製品、例えば水管及び水容器のような複合製品の製造あるいは細流（ｔｒｉｃｋｌｅ）含浸もしくは真空含浸（ＶＰＩ）を介する空心リアクトル用のコーティングのために用いることもできる。

従って、本発明はさらに多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物が用いられる硬化製品の製造方法に関し、該エポキシ樹脂組成物は
（Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、ならびに
（Ｂ）（ａ）少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミン、及び
（ｂ）ホスト分子としての上記の式（１）のテトラキスフェノール又は上記の式（２）の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンとゲスト分子としてのイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより得られる少なくとも１種の包接化合物、ここで上記に挙げた定義及び好ましい選択が当てはまる、
を含んでなる少なくとも１種の硬化剤
を含んでなる。

１つの態様において、硬化製品は例えばキャスティング、ポッティング、カプセル封入及び浸漬法、例えば重力キャスティング、真空キャスティング、自動加圧ゲル化（ＡＰＧ）、真空圧力ゲル化（ＶＰＧ）、注入などにより製造される電気工学用の絶縁系である。

従って本発明は、多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物が用いられるキャスティング、ポッティング、カプセル封入又は浸漬法による電気工学用の絶縁系の製造方法にも関し、該エポキシ樹脂組成物は
（Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、ならびに
（Ｂ）（ａ）少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミン、ならびに
（ｂ）ホスト分子として式

のテトラキスフェノール、式

の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、又は、式

のイソフタル酸、及び、ゲスト分子としてイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより得られる少なくとも１種の包接化合物
を含んでなる少なくとも１種の硬化剤
を含んでなり、
ここで
Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシあるいは非置換であるかもしくはＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されているフェニルであり、
Ｒ₉はＣ₁−Ｃ₆アルキル、Ｃ₁−Ｃ₆アルコキシ、ニトロ又はヒドロキシルであり、
Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル又はＣ₁−Ｃ₄アルコキシであり、そして
ｎは数０、１、２又は３であり、
ここで上記に示した定義及び好ましい選択が当てはまる。

Ｃ₁−Ｃ₆アルキルとして、Ｒ₉に関し、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、イソブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル又はｎ−ヘキシルが考慮される。

Ｃ₁−Ｃ₆アルコキシとして、Ｒ₉に関し、例えばメトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ、イソブトキシ、ｎ−ペンチルオキシ、イソペンチルオキシ又はｎ−ヘキシルオキシが考慮される。

包接化合物（ｂ）の製造のためのホスト分子として式（３）のいずれのイソフタル酸も、例えば５−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、５−メトキシイソフタル酸又は５−ニトロイソフタル酸、好ましくは５−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸、５−ヒドロキシイソフタル酸又は５−ニトロイソフタル酸、そして特に５−ヒドロキシイソフタル酸を用いることができる。

少なくとも１種の包接化合物（ｂ）は商業的に入手可能であるか、及び／又はそれ自体既知の方法に従って製造され得る。そのような方法は、例えば米国特許第Ａ−５３６４９７７号明細書、米国特許第Ａ−６７２７３２５号明細書、日本特許第Ａ−２０１２２３２９９４号明細書、日本特許第Ａ−２００７０３９４４９号明細書及び中国特許第Ａ−１０２８７５４７０号明細書に記載されている。商業的に入手可能な製品は、例えば１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン及び２−エチル−４−メチルイミダゾールから製造される包接化合物であるＮｉｐｐｏｎ ＳｏｄａのＴＥＰ−２Ｅ４ＭＨＺ；５−ヒドロキシイソフタル酸及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールから製造される包接化合物であるＮｉｐｐｏｎ ＳｏｄａのＨＩＰＡ−２Ｐ４ＭＨＺ；５−ヒドロキシイソフタル酸及び２−エチル−４−メチルイミダゾールから製造される包接化合物であるＮｉｐｐｏｎ ＳｏｄａのＨＩＰＡ−２Ｅ４ＭＨＺ；ならびに９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン及び２−エチル−４−メチルイミダゾールから製造される包接化合物であるＮｉｐｐｏｎ ＳｏｄａのＡＮ−１１０である。

ＡＰＧは、エポキシ樹脂を硬化させ、成形する（ｆｏｒｍｉｎｇ）ことにより、エポキシ樹脂から作られるキャスティング製品を短時間内に製造することを可能にする。一般にＡＰＧ法を行うためのＡＰＧ装置は、一対の金型（下記で金型と呼ぶ）、管を介して金型に連結された樹脂混合及び脱ガスタンクならびに金型の開放及び閉鎖のための開閉系を含む。

典型的なＡＰＧ法において、予備加熱されて乾燥された金属導体又はインサート（ｉｎｓｅｒｔ）を真空室内に置かれた金型中に入れる。開閉系により金型を閉鎖した後、樹脂混合タンクに圧力を適用することにより、金型の底に位置する入口からエポキシ樹脂組成物を金型中に注入する。注入の前、適した可使時間（エポキシ樹脂の使用可能な時間）を保証するために、樹脂組成物は通常４０〜６０℃の中温に保持されるが、合理的な短時間内にキャスティング製品を得るために、金型の温度は約１２０℃かもっと高くに保たれる。熱い金型中にエポキシ樹脂組成物を注入した後、樹脂混合タンク中のエポキシ樹脂に適用される圧力を約０．１〜０．５ＭＰａに保ちながら樹脂組成物を硬化させる。

１０ｋｇより多い樹脂から作られる大きなキャスティング製品を、ＡＰＧ法により例え
ば２０〜６０分の短時間内に簡単に製造することができる。通常、金型から離型されるキャスティング製品を別の硬化オーブン中で後硬化させ、エポキシ樹脂の反応を完了させる。

本発明の方法の１つの態様において、該硬化製品はキャスティング、ポッティング、カプセル封入及び浸漬法、例えば重力キャスティング、真空キャスティング、自動加圧ゲル化（ＡＰＧ）、真空圧力ゲル化（ＶＰＧ）、フィラメントワインディング、引抜成形及び注入により製造される電気工学用の絶縁系である。

本発明の方法の別の態様において、硬化製品は水管及び水容器のような複合製品又は空心リアクトルのためのコーティングである。

好ましい態様において、電気工学用の絶縁系は自動加圧ゲル化（ＡＰＧ）又は真空キャスティングにより、特に自動加圧ゲル化（ＡＰＧ）により製造される。

本発明に従うエポキシ樹脂組成物は、長い可使時間及び高められた処理温度における高い反応性により特に傑出している。性質は、電気工学用の絶縁系の製造のために主に用いられる呼吸器感作性無水物硬化に基づく既知のエポキシ組成物の性質に類似である。従って本発明の組成物は、これらの用途において先行技術の組成物と置き換えるのに適している。さらにキャスティング用途において、より低い発熱ピーク温度は、無水物硬化に基づくエポキシ樹脂組成物に関して既知の通り、硬化プロファイル、すなわち金型内のゲル化フロント（ｇｅｌａｔｉｏｎ ｆｒｏｎｔ）の制御を可能にする。

本発明は最後に本発明に従う方法により得られる硬化製品に言及する。硬化製品のガラス転移温度は、既知の高温硬化無水物に基づく熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関すると同じ範囲内、例えば７０℃〜１５０℃の範囲内にある。硬化製品の引張強さは７０ＭＰａかもしくはそれより高い。

特に本発明の方法に従って製造される製品は、中及び高電圧開閉装置用途において、中及び高電圧計器用変成器として、ポスト碍子（ｐｏｓｔ ｉｎｓｕｌａｔｏｒｓ）として、ならびに碍管及び変成器として用いられる。

以下の実施例は本発明を例示するのに役立つ。他にことわらなければ、温度は度摂氏で示され、部は重量部であり、パーセンテージは重量％に関する。重量部はキログラム対リットルの比において容量部に関する。
成分の記述：
ＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０：１８０〜１９０ｇ／当量のエポキシ当量を有するビスフェノール−Ａジグリシジルエーテルエポキシ樹脂。供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ。
ＤＥＴＤＡ：ジエチルトルエンジアミン。供給者：Ｌｏｎｚａ。
促進剤ＤＹ ９５７７：三塩化ホウ素オクチルジメチルアミン錯体。供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ。
ＡＲＡＤＵＲ（登録商標）ＨＺ ５９３３：メタノール中の三フッ化ホウ素イソホロンジアミン錯体の溶液。供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ。使用前に真空下における５０℃でのメタノールの蒸発により乾燥結晶性三フッ化ホウ素イソホロンジアミン錯体をその溶液から単離する。
２，４−ＥＭＩ：２−エチル−４−メチルイミダゾール。供給者：ＢＡＳＦ。
ＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＣＹ ２２８：１８８〜２００ｇ／当量のエポキシ当量を有する改質ビスフェノール−Ａジグリシジルエーテルエポキシ樹脂。供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ。
ＡＲＡＤＵＲ（登録商標）ＨＹ ９１８−１：メチルテトラヒドロフタル酸無水物の種々の異性体から成る無水物硬化剤。供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ。
促進剤ＤＹ ０６２：第３級アミン、触媒。供給者：Ｈｕｎｔｓｍａｎ。
Ｗ１２（充填剤）：１６ミクロンの平均粒度を有するシリカ微粉（ｓｉｌｉｃａ ｆｌｏｕｒ ｆｌｏｗｅｒ）。供給者：Ｑｕａｒｚｗｅｒｋｅ、
ＴＥＰ−２Ｅ４ＭＨＺ：ホスト分子としての１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン及びゲスト分子としての２−エチル−４−メチルイミダゾールから製造される包接。供給者：Ｎｉｐｐｏｎ Ｓｏｄａ Ｊａｐａｎ。

実施例１ａ：
分散機撹拌機（ｄｉｓｐｅｒｓｅｒ ｓｔｉｒｒｅｒ）により、１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０中に３．０ｇのＴＥＰ−２Ｅ４ＭＨＺを室温で５分以内に分散させる。得られる分散系に２３．８ｇのＤＥＴＤＡを、羽撹拌機（ｂｌａｄｅ
ａｇｉｔａｔｏｒ）を用いる撹拌下に室温で２分以内に加える。

実施例１ｂ：
分散機撹拌機により、１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０中に３．０ｇのＴＥＰ−２Ｅ４ＭＨＺを室温で５分以内に分散させる。得られる分散系に２３．８ｇのＤＥＴＤＡを、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で２分以内に加える。組成物に１９０．２ｇのＷ１２を加えたら、５分間混合を続ける。ゲルノルム管（ｇｅｌ ｎｏｒｍ
ｔｕｂｅ）の充填を助長するために混合物を６０℃にわずかに加熱する。

実施例２ｂ：
分散機撹拌機により、１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０中に３．０ｇのＴＥＰ−２Ｅ４ＭＨＺを室温で５分以内に分散させる。得られる分散系に２０ｇのＤＥＴＤＡを、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で２分以内に加える。組成物に１８４．５ｇのＷ１２を加えたら、５分間混合を続ける。ゲルノルム管の充填を助長するために混合物を６０℃にわずかに加熱する。

比較実施例１ａ：
１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０及び２３．８ｇのＤＥＴＤＡを、羽撹拌機を用いる撹拌下に、室温で５分以内に混合する。

比較実施例２ａ：
１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０、２３．８ｇのＤＥＴＤＡ及び１．０ｇの２，４−ＥＭＩを、羽撹拌機を用いる撹拌下に、室温で５分以内に混合する。

比較実施例３ａ：
ＡＲＡＤＵＲ（登録商標）ＨＺ ５９３３から単離される１．０ｇの単離三フッ化ホウ素イソホロンジアミン錯体を、１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０中に室温で分散機撹拌機により５分以内に分散させる。得られる分散系に２３．８ｇのＤＥＴＤＡを、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で２分以内に加える。

比較実施例４ａ：
促進剤ＤＹ ９５７７をオーブン中で４０℃において３０分間加熱する。続いて１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０、２３．８ｇのＤＥＴＤＡ及び１．０ｇの加熱された促進剤ＤＹ ９５７７を、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で５分以内に混合する。

比較実施例１ｂ：
１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０及び２３．８ｇのＤＥＴＤＡを、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で２分以内に混合する。得られる混合物に１８６．０ｇのＷ１２を加え、混合を５分間続ける。ゲルノルム管の充填を助長するために反応性混合物を６０℃にわずかに加熱する。

比較実施例２ｂ：
１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０、２３．８ｇのＤＥＴＤＡ及び１．０ｇの２，４−ＥＭＩを、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で２分以内に混合する。得られる混合物に１８７．２ｇのＷ１２を加え、混合を５分間続ける。

比較実施例３ｂ：
ＡＲＡＤＵＲ（登録商標）ＨＺ ５９３３から単離される１．０ｇの単離三フッ化ホウ素イソホロンジアミン錯体を、１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０中に室温で分散機撹拌機により５分以内に分散させる。得られる分散系に２３．８ｇのＤＥＴＤＡを、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で２分以内に加える。組成物に１８７．２ｇのＷ１２を加えたら、混合を５分間続ける。ゲルノルム管の充填を助長するために混合物を６０℃にわずかに加熱する。

比較実施例４ｂ：
促進剤ＤＹ ９５７７をオーブン中で４０℃において３０分間加熱する。続いて１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＭＹ ７４０、２３．８ｇのＤＥＴＤＡ及び１．０ｇの加熱された促進剤ＤＹ ９５７７を、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で５分以内に混合する。組成物に１８７．２ｇのＷ１２を加えたら、混合を５分間続ける。ゲルノルム管の充填を助長するために反応性混合物を６０℃にわずかに加熱する。

比較実施例５ｂ：
１００．０ｇのＡＲＡＬＤＩＴＥ（登録商標）ＣＹ ２２８、８５．０ｇのＡＲＡＤＵＲ（登録商標）ＨＹ ９１８−１及び０．８ｇの促進剤ＤＹ ０６２を、羽撹拌機を用いる撹拌下に室温で５分以内に混合する。得られる混合物に２７９．０ｇのＷ１２を加え、混合を５分間続ける。ゲルノルム管の充填を助長するために反応性混合物を６０℃にわずかに加熱する。

上記の実施例及び比較実施例に従って得られる反応性混合物のゲル化時間を、ＩＳＯ ９３９６に従い、８０℃及び１４０℃においてゲルノルム／ゲルタイマー（ｇｅｌ ｔｉｍｅｒ）を用いて決定する。

１）ＩＳＯ ９３９６：ゲルノルム法

１）ＩＳＯ ９３９６：ゲルノルム法
２）ガラス転移温度；ＩＥ １００６；Ｍｅｔｔｌｅｒ ＳＣ ８２２ｅ上における示差走査熱量測定（範囲：１０℃分^-1において２０から２５０℃）
３）ＩＳＯ ５２７
４）破壊エネルギー；二重ねじり試験（Ｈｕｎｔｓｍａｎ独自試験法）
５）熱膨張率；ＩＳＯ １１３５９−２
６）ＴＧＡ；重量損失が５％に達する温度；温度上昇ｄＴ／ｄｔ＝２０Ｋ／分
７）比較トラッキング指数；ＩＥＣ ６０１１２
８）疑似亀裂温度は米国特許第Ａ−６６３８５６７の欄９及び１０に記載されており、式ＲＩ＝−４９８．０８・Ｚ^0.18480890・Ｇ^0.194114601・（Ａ−１８）^-0.391334273・Ｔ^-0.158387791＋２２４．２５
に従って計算され、
式中、
ＲＩは℃における疑似亀裂温度を意味し、
Ｚは％における破断点伸びを意味し、
ＧはＪ／ｍ²におけるＧ_1Cを意味し、
Ａは１０^-6／ＫにおけるＣＴＥを意味し、
Ｔは℃におけるＴｇを意味する。
９）Ｅａ＝（ｌｎ（８０℃におけるゲル化時間）／分）−ｌｎ（（１４０℃におけるゲル化時間）／分））／（１／（８０℃＋２７３℃）^*Ｋ／℃−１／（１４０℃＋２７３℃）^*Ｋ／℃）^*８．３１Ｊ／（モル^*Ｋ）／１０００Ｊ／ｋＪ
１０）臨海応力拡大係数モード１；二重ねじり試験（Ｈｕｎｔｓｍａｎ独自試験法）
１１）ＩＥＣ ６０２５０

表１に示す通り、実施例１ａの本発明の組成物は、８０℃におけるゲル化時間からわかる通り優れた可使時間ならびに１４０℃におけるゲル化時間からわかる通り高い反応性を示すが、それぞれ比較実施例１ａ及び２ａの組成物の反応性及び可使時間は不十分である。

米国特許第Ａ−４７７５７３６号明細書に従う比較実施例３ａの組成物は、それぞれ１４０℃及び８０℃におけるゲル化時間からわかる通り、高い反応性を示すが不十分な可使時間を示す。比較実施例４ａの組成物は反応性及び可使時間に関する必要条件を満たさない。

充填剤を含有する組成物に関する表２に示される通り、実施例１ｂの本発明の組成物は、８０℃におけるゲル化時間からわかる通り優れた可使時間ならびに１４０℃におけるゲル化時間からわかる通り高い反応性を示すが、それぞれ比較実施例１ｂ及び２ｂの組成物の反応性及び可使時間は不十分である。

米国特許第Ａ−４７７５７３６号明細書に従う比較実施例３ｂの充填剤添加された組成物は、それぞれ１４０℃及び８０℃におけるゲル化時間からわかる通り、劣った反応性を示すが可使時間は許容され得る範囲に移動する。比較実施例４ｂの充填剤添加された組成物は反応性及び可使時間に関する必要条件を満たさない。

比較実施例５ｂの組成物は、１４０℃及び８０℃におけるゲル化時間からわかる通り、十分な可使時間と組み合わされた高い反応性を示す最先端の系を示す。しかしながら、該組成物は無水物硬化に基づいており、それは今日望ましくない。

実施例１ｂ及び２ｂの組成物は、本発明に従う方法が充填剤の存在下でさえ８０℃における優れた可使時間ならびに同時に１４０℃における高い反応性を示す熱硬化性エポキシ組成物を与えることを示す。有利なことに、本発明の組成物はＲ４２標識を含まず、毒性ではない。

実施例１ｂ及び２ｂの本発明の組成物は比較実施例５ｂの組成物と類似のＴｇレベルならびにわずかに向上した機械的性質（より高い引張強さ、より良い破断点伸び及びわずかにより高い破壊エネルギー）さえ示す。要するに、わずかに向上した機械的性質は、実施例１ｂにより示される通り、４℃ではなくて−１０℃の有意に向上した熱サイクル亀裂抵抗性（ｔｈｅｒｍａｌ ｃｙｃｌｅ ｃｒａｃｋ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）に加わるものである。

Claims (17)

1. 熱硬化性エポキシ樹脂のための硬化剤であって、
   （ａ）少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミン、ならびに
   （ｂ）ホスト分子として式
   

   

   のテトラキスフェノール、又は、式
   

   

   の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、及び、ゲスト分子としてイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより得られる少なくとも１種の包接化合物
   ［式中、
   Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシあるいは非置換であるかもしくはＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されているフェニルであり、
   Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル又はＣ₁−Ｃ₄アルコキシであり、そして
   ｎは数０、１、２又は３である］
   を含んでなる硬化剤。
2. 少なくとも２個のアミノ基を含有する芳香族アミン（ａ）が、各アミノ基に対して少なくとも１つのオルト位に置換基を有する立体障害のある芳香族ジアミンである、請求項１に記載の硬化剤。
3. 少なくとも２個のアミノ基を含有する芳香族アミン（ａ）が１，３，５−トリエチル−２
   ，４−ジアミノベンゼン、１−エチル−３，５−ジイソプロピル−２，６−ジアミノベンゼン、１，３，４，６−テトラメチル−２，５−ジアミノベンゼン、１，４−ジメチル−３，６−ジエチル−２，５−ジアミノベンゼン、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジエチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−メチル−６−エチルアニリン）、２，４，６−トリ（メチルチオ）−１，３−ジアミノベンゼン、３，５−ジ（メチルチオ）−２，４−ジアミノトルエン、３，５−ジ（エチルチオ）−２，４−ジアミノトルエン、３−メチルチオ−５−エチルチオ−２，４−ジアミノトルエン、３，５−ジ（メチルチオ）−２，６−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ（メチルチオ）ビフェニル、４，４’−エチリデンビス［２，６−ジ（メチルチオ）アニリン］、４，４’−メチレンビス［２，６−ジ（エチルチオ）アニリン］及びジエチルトルエンジアミン、例えば３，５−ジエチル−２，４−ジアミノトルエン又は３，５−ジエチル２，６−ジアミノトルエンあるいはそれらの混合物の群から選ばれる請求項１又は請求項２のいずれかに記載の硬化剤。
4. 少なくとも２個のアミノ基を含有する芳香族アミン（ａ）がジエチルトルエンジアミン、例えば３，５−ジエチル−２，４−ジアミノトルエン又は３，５−ジエチル−２，６−ジアミノトルエンあるいはそれらの混合物である請求項１〜３のいずれか１つに記載の硬化剤。
5. 式（１）中のｎが数０又は１である請求項１〜４のいずれか１つに記載の硬化剤。
6. 包接化合物（ｂ）のホスト分子が１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，２，２−テトラキス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン及び１，１，２，２−テトラキス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタンの群から選ばれる請求項１〜５のいずれか１つに記載の硬化剤。
7. 包接化合物（ｂ）のホスト分子が９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンである請求項１〜５のいずれか１つに記載の硬化剤。
8. 包接化合物（ｂ）のゲスト分子がイミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ｎ−プロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−イソプロピル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１，２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ドデシル−２−メチルイミダゾール又は１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、特に２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−イソプロピル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール及び１−ベンジル−２−メチルイミダゾールの群から選ばれる請求項１〜７のいずれか１つに記載の硬化剤。
9. 包接化合物（ｂ）のゲスト分子が２−エチル−４−メチルイミダゾール又は２−メチルイミダゾールである請求項１〜７のいずれか１つに記載の硬化剤。
10. 多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、
    （Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、ならびに
    （Ｂ）（ａ）少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミン、ならびに
    （ｂ）ホスト分子として式
    

    

    のテトラキスフェノール、又は、式
    

    

    の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、及び、ゲスト分子としてイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより得られる少なくとも１種の包接化合物
    ［式中、
    Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシあるいは非置換であるかもしくはＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されているフェニルであり、
    Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル又はＣ₁−Ｃ₄アルコキシであり、そして
    ｎは数０、１、２又は３である］
    を含んでなる少なくとも１種の硬化剤
    を含んでなる組成物。
11. （Ａ）約１８０〜約１９０のエポキシ当量を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルの９０〜１１０重量部、ならびに
    （Ｂ）（ａ）１８〜２６重量部のジエチルトルエンジアミン及び
    （ｂ）ホスト分子としての１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン及びゲスト分子としての２−エチル−４−メチルイミダゾールを反応させることにより得られる包接化合物の１〜５重量部
    より成る硬化剤
    を含んでなる、請求項１０に記載の多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
12. さらに
    （Ｃ）ケイ砂、石英粉末、シリカ、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、Ｍｇ（ＯＨ）₂、Ａｌ（ＯＨ）₃、ドロマイト［ＣａＭｇ（ＣＯ₃）₂］、Ａｌ（ＯＨ）₃、ＡｌＯ（ＯＨ）、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、ドロマイト、チョーク、炭酸カルシウム、バライト、石膏、ヒドロマグネサイト、ゼオライト、タルカム、雲母、カオリン及びワラストナイトより成る群から選ばれ、場合によりシラン又はシロキサンでコーティングされていることができる少なくとも１種の充填剤を含んでなる請求項１０又は請求項１１のいずれかに記載の多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
13. 請求項１に記載の多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物が用いられる硬化製品の製造方法。
14. 多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物が用いられるキャスティング、ポッティング、カプセル封入又は浸漬法による電気工学用の絶縁系の製造方法であって、該エポキシ樹脂組成物は
    （Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、ならびに
    （Ｂ）（ａ）少なくとも２個のアミノ基を含有する少なくとも１種の芳香族アミン、ならびに
    （ｂ）ホスト分子として式
    

    

    のテトラキスフェノール、式
    

    

    の９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、又は、式
    

    

    のイソフタル酸、及び、ゲスト分子としてイミダゾール又はイミダゾリウム誘導体を反応させることにより得られる少なくとも１種の包接化合物
    ［式中、
    Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₁₀及びＲ₁₁はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシあるいは非置換であるかもしくはＣ₁−Ｃ₄アルキル、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ又はハロゲンにより置換されているフェニルであり、
    Ｒ₉はＣ₁−Ｃ₆アルキル、Ｃ₁−Ｃ₆アルコキシ、ニトロ又はヒドロキシルであり、
    Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ₁₅はそれぞれ互いに独立して水素、ハロゲン、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル又はＣ₁−Ｃ₄アルコキシであり、そして
    ｎは数０、１、２又は３である］
    を含んでなる少なくとも１種の硬化剤
    を含んでなる方法。
15. 電気工学用の絶縁系を自動加圧ゲル化（ＡＰＧ）により製造する請求項１４に記載の方法。
16. 請求項１３〜１５のいずれか１つに記載の方法により得られる硬化製品。
17. 中及び高電圧開閉装置用途における、中及び高電圧計器用変成器として、ポスト碍子（ｐｏｓｔ ｉｎｓｕｌａｔｏｒｓ）としてならびに碍管及び変成器としての請求項１６に記載の硬化製品の使用。