CN118156925A - 线序调整装置 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种线序调整装置，涉及电子设备的技术领域。线序调整装置用于电子设备。电子设备包括芯片和接口。芯片包括多个芯片引脚对，接口包括多个接口引脚对。线序调整装置包括第一电路板和多个线缆端子。第一电路板上设置有多个金手指对，多个金手指对被配置为能够与多个芯片引脚对一一对应地电连接。每个线缆端子包括触点对，多个线缆端子的触点对被配置为能够与多个接口引脚对一一对应地电连接。其中，任一个线缆端子的触点对被配置为能够与任一个金手指对电接触，以将与触点对电连接的接口引脚对和与金手指对电连接的芯片引脚对电连接。本申请的实施例能够提高在调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接顺序时的便捷性。

Description

线序调整装置

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种线序调整装置。

背景技术

电子设备包括芯片和接口，芯片包括多个芯片引脚对，接口包括多个接口引脚对，多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间一一对应地电连接。

相关技术中，在将多个接口引脚对和多个芯片引脚对电连接之后，通常无法调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序，影响了多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的灵活性。

发明内容

本申请的实施例提供了一种线序调整装置，用于调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序，提高多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的灵活性。

一方面，本申请的实施例提供了一种线序调整装置。线序调整装置用于电子设备。电子设备包括芯片和接口，芯片包括多个芯片引脚对，接口包括多个接口引脚对。线序调整装置包括第一电路板和多个线缆端子。第一电路板上设置有多个金手指对，多个金手指对被配置为能够与多个芯片引脚对一一对应地电连接。每个线缆端子包括触点对。多个线缆端子的触点对被配置为能够与多个接口引脚对一一对应地电连接。其中，任一个线缆端子的触点对被配置为能够与任一个金手指对电接触，以将与触点对电连接的接口引脚对和与金手指对电连接的芯片引脚对电连接。

本申请的实施例中，任一个线缆端子的触点对被配置为能够与任一个金手指对电接触，以将与触点对电连接的接口引脚对和与金手指对电连接的芯片引脚对电连接，使得不同的接口引脚对能够与不同的芯片引脚对电连接。可以理解地，通过调整多个触点对和多个金手指对之间电接触的顺序，即可对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序起到调整的作用。

线序调整装置采用板对板(英文全称：board to board，英文简称：BTB)的方式实现了多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间的任意灵活电连接，损耗较小，提高了信号(尤其是高速信号)质量，无需反复焊接，提高了调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接顺序时的效率，并且降低了成本。

在一些可能的实现方式中，多个芯片引脚对包括多个芯片发送引脚对和多个芯片接收引脚对，多个接口引脚对包括多个接口发送引脚对和多个接口接收引脚对。多个接口发送引脚对与多个芯片发送引脚对一一对应地电连接，多个接口接收引脚对与多个芯片接收引脚对一一对应地电连接。如此设置，使得信号能够在多个接口发送引脚和多个芯片发送引脚之间、以及多个接口接收引脚和多个芯片接收引脚之间传输。

在一些可能的实现方式中，多个金手指对包括多个发送金手指对和多个接收金手指对。多个线缆端子包括多个发送线缆端子和多个接收线缆端子。任一个发送线缆端子的触点对被配置为能够与任一个发送金手指对电接触，任一个接收线缆端子的触点对被配置为能够与任一个接收金手指对电接触。如此设置，使得多个发送线缆端子的触点对和多个发送金手指对之间能够任意灵活电接触，提高了多个接口发送引脚对和多个芯片发送引脚对之间电连接的灵活性。并且，使得多个接收线缆端子的触点对和多个接收金手指对之间能够任意灵活电接触，提高了多个接口接收引脚对和多个芯片接收引脚对之间电连接的灵活性。

在一些可能的实现方式中，线序调整装置还包括设置于第一电路板的一侧表面的基座，基座开设有多个电接触孔，多个电接触孔沿基座的厚度方向均贯穿基座。多个金手指对分别暴露于多个电接触孔，多个电接触孔分别用于容纳多个线缆端子。如此设置，使得基座能够对线缆端子起到限位的作用，降低触点对和金手指对电接触时、线缆端子相对于金手指对发生偏移的风险，提高了线序调整装置的可靠性。

在一些可能的实现方式中，任一个金手指对暴露于一个电接触孔，任一个电接触孔用于容纳一个线缆端子。如此设置，使得一个线缆端子的触点对能够位于一个电接触孔内与一个金手指对电接触，减小了不同线缆端子之间的相互影响。

在一些可能的实现方式中，m个金手指对暴露于一个电接触孔，任一个电接触孔用于容纳m个线缆端子。其中，m为大于1的正整数。如此设置，使得m个线缆端子能够位于一个电接触孔内、并且分别与m个金手指对电接触，减少了需要基座上开设的电接触孔的数量，简化基座结构。

在一些可能的实现方式中，线缆端子包括主体部，触点对与主体部相连。主体部包括第一子部和卡接部。第一子部包括第一端面、第二端面和第一侧面，第一端面和第二端面相对设置，第一侧面连接第一端面和第二端面。卡接部与第一侧面相连，卡接部被配置为能够相对于第一侧面伸出或收缩。电接触孔的侧壁开设有卡接孔，卡接孔用于容纳卡接部。如此设置，在将线缆端子放置在电接触孔内、或者在将线缆端子从电接触孔内取出时，卡接部可以相对于第一侧面收缩，避免卡接部与电接触孔之间发生摩擦或碰撞。在触点对与金手指对电接触之后，卡接部可以相对于第一侧面伸出，使得卡接部能够位于卡接孔内，卡接孔对卡接部起到限位的作用，降低触点对与金手指对电接触之后二者之间发生相对移动的风险，提高触点对与金手指对之间电接触的可靠性，从而提高线序调整装置的使用可靠性。

在一些可能的实现方式中，卡接部的数量为多个，多个卡接部间隔设置。如此设置，能够降低触点对与金手指对电接触之后二者之间发生相对移动的风险，提高触点对与金手指对之间电接触的可靠性，从而提高线序调整装置的使用可靠性。

在一些可能的实现方式中，主体部还包括第二子部，第二子部包括相对设置的第三端面和第四端面。第三端面与第二端面相连，第四端面与触点对相连。如此设置，使得触点对能够与主体部相连。

在一些可能的实现方式中，线序调整装置还包括弹性件，弹性件设置于电接触孔内，弹性件被配置为能够与第一子部抵接。在触点对与金手指对电接触时，第一子部压缩弹性件，卡接部能够嵌入于卡接孔内。在卡接部从卡接孔中分离时，弹性件用于回弹第一子部。如此设置，在卡接部从卡接孔中分离时，弹性件能够回弹第一子部，主体部在弹性件的弹力作用下向远离第一电路板的方向移动，使得触点对能够与金手指对分离，提高了在将触点对和金手指对分离时的便捷性，从而提高了线序调整装置的使用便捷性。

在一些可能的实现方式中，第三端面的面积小于第二端面的面积。电接触孔包括底壁和侧壁，底壁与第一电路板的表面平行，侧壁与第一电路板的表面相交。弹性件的一端与底壁抵接，弹性件的另一端被配置为能够与第二端面沿平行于第一电路板的表面的方向凸出于第三端面的区域抵接。如此设置，使得弹性件能够与第一子部抵接，从而使得第一子部能够压缩弹性件，并且使得弹性件能够回弹第一子部。

在一些可能的实现方式中，主体部还包括按压部，按压部与第一端面相连，且按压部被配置为能够相对于第一端面伸出或收缩。在按压部相对于第一端面伸出时，卡接部相对于第一侧面伸出。在按压部相对于第一端面收缩时，卡接部相对于第一侧面收缩。如此设置，对按压部施加指向第一子部方向的作用力(按压按压部)，即可使得卡接部相对于第一侧面收缩；停止对按压部施加指向第一子部方向的作用力(停止按压按压部)，即可使得卡接部相对于第一端面伸出，提高了控制卡接部相对于第一端面伸出或收缩时的便捷性。并且，通过按压按压部，使得主体部能够向靠近金手指对的方向移动，从而使得触点对能够与金手指对电接触，提高了在将触点对和金手指对电接触时的便捷性。

在一些可能的实现方式中，线序调整装置还包括第一连接器，第一连接器与多个金手指对电连接。电子设备还包括第三连接器，第三连接器与多个芯片引脚对电连接。第一连接器被配置为能够与第三连接器插接。如此设置，将第一连接器与第三连接器插接即可实现多个金手指对和多个芯片引脚对之间的电连接，提高了线序调整装置的使用便捷性。

在一些可能的实现方式中，线序调整装置还包括第二连接器，第二连接器与多个触点对电连接。电子设备还包括第四连接器，第四连接器与多个接口引脚对电连接。第二连接器被配置为能够与第四连接器插接。如此设置，将第二连接器与第四连接器插接即可实现多个触点对和多个接口引脚对之间的电连接，提高了线序调整装置的使用便捷性。

在一些可能的实现方式中，第一电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一连接器和第二连接器中的一个位于第一表面，另一个位于第二表面。如此设置，能够减小第一连接器和第二连接器在与其他连接器(第三连接器和第四连接器)插接时二者之间的相互影响，提高了线序调整装置的使用便捷性。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请另一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图3为本申请一些实施例提供的线序调整装置的结构示意图；

图4为本申请一些实施例提供的第一电路板的结构示意图；

图5为本申请一些实施例提供的基座和第一电路板的俯视图；

图6为本申请一些实施例提供的金手指对的结构示意图；

图7为本申请一些实施例提供的线缆端子的结构示意图；

图8为本申请一些实施例提供的线缆端子、基座和第一电路板的俯视图；

图9为本申请一些实施例提供的图5沿A1-A1方向的局部剖面示意图；

图10为本申请一些实施例提供的图8沿A2-A2方向的局部剖面示意图；

图11为本申请另一些实施例提供的图8沿A2-A2方向的局部剖面示意图；

图12为本申请一些实施例提供的主体的结构示意图；

图13为本申请另一些实施例提供的主体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括”和现在分词形式“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明和该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及和所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及和特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请另一些实施例提供的电子设备的结构示意图。

如图1所示，本申请的实施例提供了一种电子设备200。电子设备200可以为个人电脑(英文全称：personal computer，英文简称：PC)、服务器、交换机、工作站等。可以理解地，本申请的实施例对电子设备200的种类不做进一步限定。

如图2所示，电子设备200包括主板210，主板210包括芯片211和第二电路板212，即电子设备200包括芯片211和第二电路板212。芯片211与第二电路板212电连接。

示例的，芯片211可以为转换(英文：Switch)芯片、中央处理器(英文全称：centralprocessing unit，英文简称：CPU)、图形处理器(英文全称：graphics processing unit，英文简称：GPU)等。芯片211的数量可以为多个，多个芯片211的种类可以相同，也可以不同。在芯片211的数量为多个时，多个芯片211间隔地设置在第二电路板212上。

第二电路板212可以为印刷电路板(英文全称：printed circuit board，英文简称：PCB)。在一些示例中，第二电路板212可以传输高速信号。

可以理解地，为了清晰地示出附图结构，图2仅仅示出了一个芯片211，不对芯片211的数量做进一步限定。

如图1所示，电子设备200可以包括壳体203，壳体203围设出容纳空间，主板210位于壳体203围设出的容纳空间内，使得壳体203能够对主板210起到保护的作用。

在一些示例中，如图2所示，电子设备200还包括接口220。接口220位于壳体203上，用于与电子设备200外部的其他元件电连接。示例的，接口220的数量可以为多个，多个接口220可以间隔设置在壳体203上。

示例的，接口220可以为高速接口。例如，接口220可以为四通道小型可插拔(英文全称:quad small form-factor pluggable，英文简称：QSFP)、八通道小型可插拔(英文全称：octal small formfactor pluggable，英文简称：OSFP)等。可以理解地，本申请的实施例对接口220的具体形式不做进一步限定。

示例的，芯片211包括多个芯片引脚对，接口220包括多个接口引脚对。每个芯片引脚对中包括两个芯片引脚，每个接口引脚对中包括两个接口引脚。芯片引脚对能够与接口引脚对电连接，即芯片引脚对中的两个芯片引脚能够分别与接口引脚对中的两个接口引脚电连接。在一些示例中，芯片引脚对和接口引脚对的数量相同，多个芯片引脚对和多个接口引脚对一一对应地电连接。

设置芯片引脚对与接口引脚对电连接，使得芯片211能够与接口220电连接，从而使得信号能够在芯片211和接口220之间传输。

在一些示例中，芯片211和接口220之间传输的信号可以高速信号。示例的，高速信号可以为高速差分信号、以太网络信号以及IB(英文全称：InfiniBand network)网络信号等。以高速差分信号为例，高速差分信号的传输速率可以大于15兆比特/秒；或者，高速差分信号的也可以为其他传输速率。本申请的实施例对高速差分信号的传输速率不做进一步限定。

在一些示例中，如图2所示，电子设备200还包括第三连接器233和第四连接器234。第三连接器233为公头连接器和母头连接器中的一个，第四连接器234为公头连接器和母头连接器中的另一个，使得第三连接器233能够和第四连接器234插接。

示例的，第三连接器233和第四连接器234可以为高速连接器。例如，第三连接器233和第四连接器234可以为CX2连接器。或者，第三连接器233和第四连接器234也可以为其他高速连接器，本申请的实施例对第三连接器233和第四连接器234的型号不做进一步限定。

第三连接器233与多个芯片引脚对电连接，第四连接器234与多个接口引脚对电连接。将第三连接器233与第四连接器234插接，即可使得多个芯片引脚对能够与多个接口引脚对电连接，也即是使得芯片211能够与接口220电连接。

如图2所示，第三连接器233可以设置在第二电路板212上，第三连接器233和多个芯片引脚对之间可以通过第二电路板212上的走线实现电连接。第四连接器234和多个接口引脚对之间可以通过线缆实现电连接。

示例的，芯片211包括第1个芯片引脚对，第2个芯片引脚对，第3个芯片引脚对……第n个芯片引脚对；接口220包括第1个接口引脚对，第2个接口引脚对，第3个接口引脚对，……第n个接口引脚对。

在第三连接器233和第四连接器234插接时，第1个接口引脚对可以与第1个芯片引脚对、第2个芯片引脚对、第3个芯片引脚对、……第n个芯片引脚对中的任一个电连接；第2个接口引脚对可以与第1个芯片引脚对、第2个芯片引脚对、第3个芯片引脚对……第n个芯片引脚对中，除了与第1个接口引脚对电连接的芯片引脚对以外的其他任一个芯片引脚对电连接；第3个接口引脚对可以与第1个芯片引脚对、第2个芯片引脚对、第3个芯片引脚对……第n个芯片引脚对中，除了与第1个接口引脚对和第2个接口引脚对电连接的芯片引脚对以外的其他任一个芯片引脚对电连接。其中，n为大于3的正整数。

可以理解地，多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序会影响芯片211能够实现的功能。

也即是，第1个接口引脚对与第1个芯片引脚对电连接、第2个接口引脚对与第2个芯片引脚对电连接、第3个接口引脚对与第3个芯片引脚对电连接……第n个接口引脚对与第n个芯片引脚对电连接时芯片211能够实现的功能，和第1个接口引脚对与第n个芯片引脚对电连接、第2个接口引脚对与第n-1个芯片引脚对电连接、第3个接口引脚对与第n-2个芯片引脚对电连接……第n个接口引脚对与第1个芯片引脚对电连接时芯片211能够实现的功能不同。

在一些情况下，需要对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序进行调整。例如在对芯片211进行测试时，即检测芯片211是否能够实现某个或多个不同功能时，需要对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序进行多次调整。

或者，在将多个接口引脚对和多个芯片引脚对电连接之后、发现连接错误导致芯片211不能够实现某个设定功能时，也需要对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序进行调整，以使得多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序能够准确，从而使得芯片211能够实现设定功能。

随着网络、通信技术的快速发展，网络通信链路也朝着越来越高速的方向发展。示例的，网络通信链路的传输速率能够达到10千兆/秒(英文全称：gigabit per second，英文简称：Gbps)、50Gbps、100Gbps甚至400Gbps。高速通信链路给我们带来了便利，但同时也给我们修改通信链路增加了难度。

举例而言，在需要调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序时，对于低速信号，可以通过跳线的方式来实现，即将线缆剪断之后再重新焊接。或者，也可以通过增加开关的方式，来调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序。

但是对于高速信号(例如高速差分信号)，例如传输速率大于25Gbps的信号，如果采用跳线的方式调整会导致信号的质量下降；而开关往往无法支持高速信号传输。

在一些情况下，例如在对芯片211进行测试时，通常需要制作多个演示板(中文：demo)，不同演示板上的走线不同。芯片211和接口220分别与不同的演示板电连接，使得多个芯片引脚和多个接口引脚之间能够实现不同的电连接顺序。但是，制作多个演示板会导致成本增加，并且影响了芯片211的测试效率。

在另一些情况下，例如将多个接口引脚对和多个芯片引脚对电连接之后发现连接错误时，需要重新定做高速线缆或者重新定做与芯片211电连接的第二电路板212。这样同样会导致成本增加，并且影响了效率。

在一些情况中，可以在第四连接器234和接口220之间增加焊盘，例如叠焊盘。不同的线缆与不同的焊盘焊接来实现跳线，从而实现对于多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接顺序的调整。

但是，增加焊盘会增加信号传输链路的串阻，影响高速信号的质量。并且需要反复焊接来实现多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接顺序的调整，操作复杂，效率较低。

基于此，本申请的实施例提供了一种线序调整装置100。线序调整装置100用于电子设备200。电子设备200包括芯片211和接口220，芯片211包括多个芯片引脚对，接口220包括多个接口引脚对。

可以理解地，本申请的上述实施例已经对电子设备200、芯片211以及接口220等进行了举例说明，在此不再赘述。下面对线序调整装置100的结构进行举例说明。

图3为本申请一些实施例提供的线序调整装置的结构示意图。图4为本申请一些实施例提供的第一电路板的结构示意图。图5为本申请一些实施例提供的基座和第一电路板的俯视图。图6为本申请一些实施例提供的金手指对的结构示意图。图7为本申请一些实施例提供的线缆端子的结构示意图。图8为本申请一些实施例提供的线缆端子、基座和第一电路板的俯视图。可以理解地，图5中没有示出线缆端子110，故而示出了基座130暴露出的金手指对121a。图8示出了线缆端子110，其中线缆端子110能够遮挡金手指对121a。

如图3和图4所示，线序调整装置100包括第一电路板120和多个线缆端子110。第一电路板120上设置有多个金手指对121a，多个金手指对121a被配置为能够与多个芯片引脚对一一对应地电连接。

示例的，第一电路板120可以为印刷电路板，第一电路板120可以传输高速信号。多个金手指对121a可以在第一电路板120上，且沿第一方向X和第二方向Y阵列排布。第一方向X与第二方向Y相交。在一些示例中，第一方向X与第二方向Y垂直。

如图4所示，第一电路板120还可以包括接地部120a，接地部120a围设任一个金手指对121a，接地部120a与接地端电连接。可以理解地，接地部120a能够起到隔离屏蔽的作用，以减小相邻(沿第一方向X相邻或沿第二方向Y相邻)的两个金手指对121a之间的干扰。示例的，接地部120a的材料可以包括铜。

可以理解地，接地部120a可以裸露出来，或者，也可以设置绝缘层等覆盖接地部120a。

如图5和图6所示，金手指对121a中包括两个金手指121。金手指对121a中的两个金手指121分别与第一电路板120的导电走线电连接。

在一些示例中，第一电路板120具有相对设置的第一表面P1和第二表面P2，多个金手指对121a位于第一电路板120的同一表面。即，多个金手指对121a可以均位于第一电路板120的第一表面P1，或者，多个金手指对121也可以均位于第一电路板120的第二表面P2。

金手指对121a的数量与芯片引脚对的数量可以相同，使得多个金手指对121a能够与多个芯片引脚对一一对应地电连接。可以理解地，金手指对121a中的两个金手指121可以与芯片引脚对中的两个芯片引脚分别电连接。

在一些示例中，如图3所示，线序调整装置100还包括第一连接器151，第一连接器151与多个金手指对121a电连接。第一连接器151被配置为能够与第三连接器233插接。

示例的，第一连接器151可以位于第一电路板120上，通过第一电路板120的导电走线与多个金手指对121a电连接。可以理解地，第一连接器151可以与多个金手指对121a位于第一电路板120的同一表面，或者，第一连接器151也可以与多个金手指对121a位于第一电路板120的不同表面。

在第三连接器233为母头连接器时，第一连接器151为公头连接器。在第三连接器233为公头连接器时，第一连接器151为母头连接器。示例的，第一连接器151可以为高速连接器。例如第一连接器151可以为CX2连接器。或者，第一连接器151可以为其他高速连接器。本申请的实施例对第一连接器151的型号不做进一步限定。

第一连接器151与多个金手指对121a电连接，第三连接器233与多个芯片引脚对电连接，这样一来，将第一连接器151和第三连接器233插接，即可使得多个金手指对121a能够与多个芯片引脚对电连接，提高了在将多个金手指对121a和多个芯片引脚对电连接时的便捷性，也即是提高了线序调整装置100的使用便捷性。

如图7所示，每个线缆端子110包括触点对112a，多个线缆端子110的触点对112a被配置为能够与多个接口引脚对一一对应地电连接。

示例的，触点对112a中包括两个触点112，触点对112a中的两个触点112与接口引脚对中的两个接口引脚分别电连接。

可以理解地，多个线缆端子110包括多个触点对112a。在一些示例中，线缆端子110的数量与接口引脚对的数量可以相同，使得触点对112a的数量能够与接口引脚对的数量相同，多个触点对112a能够与多个接口引脚对一一对应地电连接。

在一些示例中，如图3所示，线序调整装置100还包括第二连接器152，第二连接器152与多个触点对112a电连接。第二连接器152被配置为能够与第四连接器234插接。

示例的，第二连接器152可以设置在第一电路板120上，第二连接器152和多个触点对112a之间可以通过线缆电连接。

在第四连接器234为公头连接器时，第二连接器152为母头连接器。在第四连接器234为母头连接器时，第二连接器152为公头连接器。示例的，第二连接器152可以为高速连接器。例如第二连接器152可以为CX2连接器。或者，第二连接器152可以为其他高速连接器。本申请的实施例对第二连接器152的型号不做进一步限定。

第二连接器152与多个触点对112a电连接，第四连接器234与多个接口引脚对电连接，这样一来，将第二连接器152和第四连接器234插接，即可使得多个触点对112a能够与多个接口引脚对电连接。提高了在将多个触点对112a和多个接口引脚对电连接时的便捷性，也即是提高了线序调整装置100的使用便捷性。

在一些示例中，如图3所示，第一连接器151和第二连接器152中的一个位于第一表面P1，另一个位于第二表面P2。

可以理解地，第一连接器151和第二连接器152分别设置在第一电路板120的第一表面P1和第二表面P2，能够减小第一连接器151和第二连接器152在与其他连接器(第三连接器233和第四连接器234)插接时二者之间的相互影响，提高了线序调整装置100的使用便捷性。

在一些示例中，任一个线缆端子110的触点对112a被配置为能够与任一个金手指对121a电接触，以将与触点对112a电连接的接口引脚对和与金手指对121a电连接的芯片引脚对电连接。

示例的，线缆端子110与金手指对121a位于第一电路板120的同一表面，使得任一个线缆端子110的触点对112a能够与任一个金手指对121a电接触。

可以理解地，金手指对121a与芯片引脚对一一对应地电连接，触点对112a与接口引脚对一一对应地电连接，这样一来，在触点对112a与金手指对121a电接触时，与触点对112a电连接的接口引脚对能够和与金手指对121a电连接的芯片引脚对能够电连接。相反，在触点对112a与金手指对121a断开时，接口引脚对和芯片引脚对之间能够断开。

也即是，通过触点对112a和金手指对121a之间电接触的状态(电接触或断开)，即可对接口引脚和芯片引脚之间的电连接状态(电连接或断开)起到控制作用。并且，将不同的触点对121a与不同的金手指对112a电接触，可以对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序起到调整作用，使得多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间的电连接顺序可以任意灵活调整。

举例而言，第1个金手指对和第1个芯片引脚对电连接，第2个金手指对和第2个芯片引脚对电连接，第3个金手指对和第3个芯片引脚对电连接……第n个金手指对和第n个芯片引脚对电连接；第1个触点对和第1个接口引脚对电连接，第2个触点对和第2个接口引脚对电连接，第3个触点对和第3个接口引脚对电连接……第n个触点对和第n个接口引脚对电连接。

在一些示例中，可以将第1个触点对和第1个金手指对电接触，第2个触点对和第2个金手指对电接触，第3个触点对和第3个金手指对电接触……第n个触点对和第n个金手指对电接触，使得第1个接口引脚对能够与第1个芯片引脚对电连接、第2个接口引脚对能够与第2个芯片引脚对电连接、第3个接口引脚对能够与第3个芯片引脚对电连接……第n个接口引脚对能够与第n个芯片引脚对电连接。

在另一些示例中，可以将第1个触点对和第n个金手指对电接触，第2个触点对和第n-1个金手指对电接触，第3个触点对和第n-2个金手指对电接触……第n个触点对和第1个金手指对电接触，使得第1个接口引脚对能够与第n个芯片引脚对电连接、第2个接口引脚对与第n-1个芯片引脚对电连接、第3个接口引脚对与第n-2个芯片引脚对电连接……第n个接口引脚对与第1个芯片引脚对电连接。

通过设置线序调整装置100来调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序，这样一来，在对芯片211进行测试时，就无需制作多个demo板，采用一个demo板即可使得多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间能够具有不同的电连接顺序，也即是使得芯片211和接口220之间能够具有多个通道(英文：lane)组合，无需对每个lane组合单独制作一个demo板，在提高效率的基础上降低了成本。

并且，在多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序出现错误、导致芯片211不能够实现设定功能时，可以将电连接错误的触点对112a和金手指对112a之间断开，并将该触点对112a与正确的金手指对112a之间电接触，以将多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序调整准确，无需重新定做高速线缆或者电路板等，在提高效率的基础上降低了成本。

此外，在调整多个芯片引脚和多个接口引脚之间电连接的顺序时，不需要设置焊盘，一方面降低了信号传输链路上的串阻，提高了信号(尤其是高速差分信号)的质量；另一方面无需反复焊接，提高了效率。

本申请的实施例中，任一个线缆端子110的触点对112a被配置为能够与任一个金手指对121a电接触，以将与触点对112a电连接的接口引脚对和与金手指对121a电连接的芯片引脚对电连接，使得不同的接口引脚对能够与不同的芯片引脚对电连接。可以理解地，通过调整多个触点对112a和多个金手指对112a之间电接触的顺序，即可对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序起到调整的作用。

线序调整装置100采用板对板(英文全称：board to board，英文简称：BTB)的方式实现了多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间的任意灵活电连接，损耗较小，提高了信号(尤其是高速信号)质量，无需反复焊接，提高了调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接顺序时的效率，并且降低了成本。

在一些示例中，可以手动操作使得不同的触点对112a能够与不同的金手指对121a电接触，无需设置供电电源和控制器等，简化了线序调整装置100的结构，降低了线序调整装置100的成本。

在另一些示例中，线序调整装置100还可以包括控制器、供电电源和操作部。

示例的，操作部可以为机械手，操作部能够拾取和放置线缆端子110。

供电电源可以为控制器供电，控制器可以控制操作部移动，操作部拾取或放置线缆端子110，使得不同的触点对112a能够与不同的金手指对121a电接触，以对多个接口引脚和多个芯片引脚之间电连接的顺序起到调整作用，无需人员手动操作，提高了在调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接顺序时的效率。

可以理解地，在对芯片211测试完成之后，或者，在将多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序调整准确之后，可以取消线序调整装置100，按照测试调整之后的顺序将多个接口引脚对和多个芯片引脚对电连接，以减小线序调整装置100对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接造成的影响。

在一些示例中，线序调整装置100用于传输高速差分信号。

如此设置，能够降低在调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序时对高速差分信号造成的影响，提高高速差分信号的质量。

示例的，线序调整装置100能够传输速率为112Gbps的高速差分信号。或者，线序调整装置100也能够传输其他速率的高速差分信号。本申请的实施例对线序调整装置100能够传输的高速差分信号的速率不做进一步限定。

在一些示例中，多个芯片引脚对包括多个芯片发送(英文全称：transport，简称：TX)引脚对和多个芯片接收(英文全称：receive，简称：RX)引脚对，多个接口引脚对包括多个接口发送引脚对和多个接口接收引脚对。多个接口发送引脚对与多个芯片发送引脚对一一对应地电连接，多个接口接收引脚对与多个芯片接收引脚对一一对应地电连接。

如此设置，使得信号能够在多个接口发送引脚和多个芯片发送引脚之间、以及多个接口接收引脚和多个芯片接收引脚之间传输。

如图5所示，多个金手指对121a包括多个发送金手指对121a1和多个接收金手指对121a2。

可以理解地，发送金手指对121a1的数量和接收金手指对121a2的数量可以相同，也可以不同。发送金手指对121a1的数量与芯片发送引脚对的数量相同，多个发送金手指对121a1与多个芯片发送引脚对一一对应地电连接。接收金手指对121a2的数量与芯片接收引脚对的数量相同，多个接收金手指对121a2与多个芯片接收引脚对一一对应地电连接。

示例的，发送金手指对121a1中的两个金手指121分别与芯片发送引脚对中的两个芯片发送引脚电连接，接收金手指对121a2中的两个金手指121分别与芯片接收引脚对中的两个芯片接收引脚电连接。

如图8所示，多个线缆端子110包括多个发送线缆端子110a和多个接收线缆端子110b。

可以理解地，发送线缆端子110a的数量与接收线缆端子110b的数量可以相同，也可以不同。发送线缆端子110a的数量与接口发送引脚对的数量相同，多个发送线缆端子110a的触点对112a与多个接口发送引脚对一一对应地电连接。接收线缆端子110b的数量与接口接收引脚对的数量相同，多个接收线缆端子110b的触点对112a与多个接口接收引脚对一一对应地电连接。

示例的，发送线缆端子110a的两个触点112分别与接口发送引脚对中的两个接口发送引脚电连接，接收线缆端子110b的两个触点112分别与接口接收引脚对中的两个接口接收引脚电连接。

在一些示例中，任一个发送线缆端子110a的触点对112a被配置为能够与任一个发送金手指对121a1电接触，任一个接收线缆端子110b的触点对112a被配置为能够与任一个接收金手指对121a2电接触。

下面以芯片发送引脚对、芯片接收引脚对、接口发送引脚对、接口接收引脚对、发送金手指对121a1、接收金手指对121a2、发送线缆端子110a和接收线缆端子110b的数量均为8个为例，进行举例说明。

示例的，8个发送金手指对121a1包括TX_1、TX_2、TX_3、TX_4、TX_5、TX_6、TX_7、TX_8，8个发送金手指对121a1与8个芯片发送引脚对一一对应地电连接。8个接收金手指对121a2包括RX_1、RX_2、RX_3、RX_4、RX_5、RX_6、RX_7、RX_8，8个接收金手指对121a2与8个芯片接收引脚对一一对应地电连接。

8个发送线缆端子110a包括T_1、T_2、T_3、T_4、T_5、T_6、T_7、T_8，8个发送线缆端子110a与8个接口发送引脚一一对应地电连接。8个接收线缆端子110b包括R_1、R_2、R_3、R_4、R_5、R_6、R_7、R_8，8个接收线缆端子110b与8个接口接收引脚一一对应地电连接。

在一些示例中，可以设置发送线缆端子T_1的触点对112a与发送金手指对TX_1电接触、发送线缆端子T_2的触点对112a与发送金手指对TX_2电接触、发送线缆端子T_3的触点对112a与发送金手指对TX_3电接触……发送线缆端子T_8的触点对112a与发送金手指对TX_8电接触；接收线缆端子R_1的触点对112a与接收金手指对RX_1电接触、接收线缆端子R_2的触点对112a与接收金手指对RX_2电接触、接收线缆端子R_3的触点对112a与接收金手指对RX_3电接触……接收线缆端子R_8的触点对112a与接收金手指对RX_8电接触。

或者，发送线缆端子T_1至发送线缆端子T_8的触点对112a、可以与发送金手指对TX_1至发送金手指对TX_8中的任一个发送金手指对TX电接触；接收线缆端子R_1至接收线缆端子R_8的触点对112a、可以与接收金手指对RX_1至接收金手指对RX_8中的任一个接收金手指对RX电接触。

这样一来，使得接口发送引脚对和芯片发送引脚对之间的电连接方式能够进行排列组合，接口接收引脚对和芯片接收引脚对之间的电连接方式也能够进行排列组合。示例的，多个接口引脚对(包括接口发送引脚对和接口接收引脚对)和多个芯片引脚对(包括芯片发送引脚对和芯片接收引脚对)之间共有A(8,8)＝40320种电连接方式，提高了多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的灵活性。

也即是，采用上述设置方式，使得多个发送线缆端子110a的触点对112a和多个发送金手指对121a1之间能够任意灵活电接触，提高了多个接口发送引脚对和多个芯片发送引脚对之间电连接的灵活性。并且，使得多个接收线缆端子110b的触点对112a和多个接收金手指对121a2之间能够任意灵活电接触，提高了多个接口接收引脚对和多个芯片接收引脚对之间电连接的灵活性。

图9为本申请一些实施例提供的图5沿A1-A1方向的局部剖面示意图。图10为本申请一些实施例提供的图8沿A2-A2方向的局部剖面示意图。图11为本申请另一些实施例提供的图8沿A2-A2方向的局部剖面示意图。图12为本申请一些实施例提供的主体的结构示意图。图13为本申请另一些实施例提供的主体的结构示意图。可以理解地，为了清晰地示出附图结构，图9、图10和图11仅仅示出了一个电接触孔131的剖面示意图。

在一些示例中，如图9所示，线序调整装置100还包括设置于第一电路板120的一侧表面的基座130。

基座130开设有多个电接触孔131，多个电接触孔131沿基座130的厚度方向(即第三方向Z，第三方向Z与第一方向X和第二方向Y所在的平面相交)均贯穿基座130。在一些示例中，基座130的厚度方向(即第三方向Z)与第一电路板120的表面垂直。

示例的，第三方向Z可以包括第一子方向Z1和第二子方向Z2，第一子方向Z1和第二子方向Z2相反。第一子方向Z1为基座130指向第一电路板120的方向，第二子方向Z2为第一电路板120指向基座130的方向。

在一些示例中，多个金手指对121a分别暴露于多个电接触孔131。多个电接触孔131分别用于容纳多个线缆端子110。

可以理解地，基座130和多个金手指对121a位于第一电路板120的同一表面(第一表面P1或第二表面P2)，多个电接触孔131沿基座130的厚度方向(即第三方向Z)均贯穿基座130，使得多个金手指对121a能够分别暴露于多个电接触孔131。

示例的，一个金手指对121a可以暴露于一个电接触孔131，或者，两个、三个、更多个金手指对121a可以暴露于一个电接触孔131。

可以理解地，如图10所示，多个电接触孔131分别用于容纳多个线缆端子110，在线缆端子110的至少一部分位于电接触孔131内时，线缆端子110的触点对112a能够与暴露于电接触孔131的金手指对121a电接触。

示例的，一个电接触孔131可以容纳一个线缆端子110，或者，一个电接触孔131也可以容纳两个、三个、更多个线缆端子110。

设置多个金手指对121a分别暴露于多个电接触孔131，并且多个电接触孔131分别用于容纳多个线缆端子110，使得基座130能够对线缆端子110起到限位的作用，降低线缆端子110的触点对112a和金手指对121a电接触时、线缆端子110相对于金手指对121a发生偏移的风险，提高了线序调整装置100的可靠性。

在一些示例中，任一个金手指对121a暴露于一个电接触孔131，任一个电接触孔131用于容纳一个线缆端子110。

如此设置，使得一个线缆端子110的触点对112a能够位于一个电接触孔131内与一个金手指对121a电接触，减小了不同线缆端子110之间的相互影响。

在一些示例中，m个金手指对121a暴露于一个电接触孔131，任一个电接触孔131用于容纳m个线缆端子110。其中，m为大于1的正整数。可以理解地，m小于或等于n。

如此设置，使得m个线缆端子110能够位于一个电接触孔131内、并且分别与m个金手指对121a电接触，减少了需要基座130上开设的电接触孔131的数量，简化基座130结构。

在一些示例中，线缆端子110、第二连接器152、基座130和金手指对121a位于第一电路板120的同一表面，提高线缆端子110的触点对112a与暴露于电接触孔131的金手指对121a在电接触时的便捷性。

在一些示例中，如图8所示，基座130包括边框130a和格栅部130b。边框130a为环状。示例的，边框130a可以与第一电路板120相连。边框130a围设格栅部130b，且与格栅部130b相连。电接触孔131开设于格栅部130b上。

示例的，格栅部130b包括沿第一方向X间隔设置的第一子格栅130b1和沿第二方向Y间隔设置的第二子格栅130b2，第一子格栅130b1和第二子格栅130b2的数量可以相同，也可以不同。电接触孔131开设于第一子格栅130b1和第二子格栅130b2相交的位置。

可以理解地，在接地部120a裸露出来时，格栅部130b可以暴露出接地部120a(如图8中g区域所示)。在绝缘层覆盖接地部120a时，格栅部130b可以暴露出覆盖接地部120a的绝缘部。

在另一些示例中，基座130也可以为其他结构，本申请的实施例不对基座130的结构做进一步限定。

在一些示例中，如图10和图11所示，线缆端子110包括主体部111，触点对112a与主体部111相连。

可以理解地，触点对112a与主体部111相连，在主体部111被放置在电接触孔131内时，触点对112a能够与暴露于电接触孔131的金手指对121a电接触。

如图12所示，主体部111包括第一子部1111和卡接部1113。第一子部1111包括第一端面1111a、第二端面1111b和第一侧面1111c，第一端面1111a和第二端面1111b相对设置。第一侧面1111c连接第一端面1111a和第二端面1111b。也即是，第一端面1111a与第一侧面1111c的一侧边缘相连，第二端面1111b与第一侧面1111c远离第一端面1111a的一侧边缘相连。

示例的，第一子部1111的形状可以为长方体、正方体、圆柱体或者棱柱体等，本申请的实施例对第一子部1111的形状不做进一步限定。

如图12和图13所示，卡接部1113与第一侧面1111c相连，卡接部1113被配置为能够相对于第一侧面1111c伸出或收缩。如图10和图11所示，电接触孔131的侧壁131b开设有卡接孔1311，卡接孔1311用于容纳卡接部1113。

示例的，第一子部1111具有第一容纳腔，第一容纳腔的设置位置与卡接部1113的设置位置相对应。在卡接部1113相对于第一侧面1111c收缩时，卡接部1113位于第一容纳腔内。在卡接部1113相对于第一侧面1111c伸出时，卡接部1113沿凸出于第一侧面1111c。

可以理解地，卡接部1113可以为棱柱体、圆柱体或者其他形状。卡接孔1311的形状与卡接部1113的形状相适配。在主体部111被放置于电接触孔131内、且触点对112a和金手指对121a电接触时，卡接孔1311的设置位置和卡接部1113的设置位置相对应，使得卡接孔1311能够容纳卡接部1113。

示例的，在将主体部111放置于电接触孔131内时，卡接部1113可以相对于第一侧面1111c收缩，避免卡接部1113与电接触孔131的侧壁131b之间发生碰撞或者摩擦，使得主体部111能够被放置在电接触孔131内。

在金手指对121a与触点对112a电接触之后，卡接部1113可以相对于第一侧面1111c伸出，卡接部1113嵌入于卡接孔1311内，使得卡接孔1311能够对卡接部1113起到限位的作用，降低触点对112a和金手指对121a电接触时二者之间发生相对移动的风险，提高触点对112a与金手指对121a之间电接触的可靠性，从而提高线序调整装置100的使用可靠性。

在将主体部111从电接触孔131内取出时，卡接部1113可以相对于第一侧面1111c收缩，卡接部1113从卡接孔1311内分离，使得主体部111能够从电接触孔131内被取出。

示例的，在m个金手指对121a暴露于一个电接触孔131时，m个金手指对121a可以沿电接触孔131的侧壁131b在XY平面(第一方向X和第二方向Y所在的平面)的延伸方向间隔排布。主体部111与电接触孔131的侧壁131b相邻设置，以使得触点对112a能够与金手指对121a电接触。这样一来，卡接部1113相对于第一侧面1111c伸出后，能够嵌入于卡接孔1311内，以对主体部111起到限位的作用。

也即是，采用上述设置方式，在将线缆端子110放置在电接触孔131内、或者将线缆端子110从电接触孔131内取出时，卡接部1113可以相对于第一侧面1111c收缩，避免卡接部1113与电接触孔131之间发生摩擦或碰撞。

在金手指对121a与触点对112a电接触之后，卡接部1113可以相对于第一侧面1111c伸出，使得卡接部1113能够位于卡接孔1311内，卡接孔1311对卡接部1113起到限位的作用，降低触点对112a与金手指对121a电接触之后二者之间发生相对移动的风险，提高触点对112a与金手指对121a之间电接触的可靠性，从而提高线序调整装置100的使用可靠性。

下面对控制卡接部1113相对于第一侧面1111c伸出或收缩的方法进行举例说明。

在一些示例中，如图12和图13所示，主体部111还包括按压部1114，按压部1114与第一端面1111a相连，且按压部1114被配置为能够相对于第一端面1111a伸出或收缩。在按压部1114相对于第一端面1111a伸出时，卡接部1113相对于第一侧面1111c伸出。在按压部1114相对于第一端面1111a收缩时，卡接部1113相对于第一侧面1111c收缩。

示例的，按压部1114可以为半球形。第一子部1111具有第二容纳腔，第二容纳腔的设置位置与按压部1114的设置位置相对应，在按压部1114相对于第一端面1111a收缩时，按压部1114的至少一部分位于第二容纳腔内。在按压部1114相对于第一端面1111a伸出时，按压部1114凸出于第一端面1111a。

示例的，容纳按压部1114的第二容纳腔和容纳卡接部1113的第一容纳腔可以连通，或者，容纳按压部1114的第二容纳腔和容纳卡接部1113的第一容纳腔也可以相互独立。

可以理解地，在对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力时(即按压按压部1114)，按压部1114能够相对于第一端面1111a收缩，卡接部1113能够相对于第一侧面1111c收缩。在停止对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力时(即停止按压按压部1114)，按压部1114能够相对于第一端面1111a伸出，卡接部1113能够相对于第一侧面1111c伸出。

如图11所示，在主体部111被放置于电接触孔131内的过程中，触点对112a与金手指对121a之间相互分离。此时，可以对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力(如图11第一子方向Z1所示)，按压部1114相对于第一端面1111a收缩，使得卡接部1113能够相对于第一侧面1111c收缩，主体部111带动触点对121a向靠近金手指对112a的方向移动。

此外，按压按压部1114时，第一子部1111能够带动卡接部1113向靠近基座130的方向移动，卡接部1113在基座130(例如电接触孔131的侧壁131b)的挤压作用下相对于第一侧面1111c收缩，使得主体部111能够带动触点对121a向靠近金手指对112a的方向移动。

在触点对112a与金手指对121a电接触时，可以停止对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力，此时按压部1114相对于第一端面1111a伸出，卡接部1113相对于第一侧面1111c伸出，使得卡接部1113能够嵌入卡接孔1311内。卡接孔1311对主体部111起到限位的作用，提高触点对112a和金手指对121a在电接触时的可靠性。

在将主体部111从电接触孔131内取出时，可以对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力(如图11第一子方向Z1所示)，按压部1114相对于第一端面1111a收缩，卡接部1113相对于第一侧面1111c收缩，卡接部1113与卡接孔1311分离，使得主体部111能够被取出。

采用上述设置方式，对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力(按压按压部1114)，即可使得卡接部1113相对于第一侧面1111c收缩；停止对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力(停止按压按压部1114)，即可使得卡接部1113相对于第一端面1111c伸出，提高了控制卡接部1113相对于第一端面1111c伸出或收缩时的便捷性。

并且，通过按压按压部1114，使得主体部111能够向靠近金手指对121a的方向移动，从而使得触点对112a能够与金手指对121a电接触，提高了在将触点对112a和金手指对121a电接触时的便捷性。

在一些示例中，卡接部1113的数量为多个，多个卡接部1113间隔设置。

可以理解地，多个卡接部1113的形状可以相同，也可以不同。卡接孔1311的数量对卡接部1113的数量相同，且多个卡接孔1311的设置位置与多个卡接部1113的设置位置一一对应，使得一个卡接孔1311能够容纳一个卡接孔1311。

示例的，卡接部1113的数量可以一个、两个、三个、四个等。本申请的实施例对卡接部1113的数量不做进一步限定。在一些示例中，第一子部1111为长方体，卡接部1113的数量为四个，四个卡接部1113分别设置在长方体的四个侧面。

设置卡接部1113的数量为多个，多个卡接部1113间隔设置，能够降低触点对112a与金手指对121a电接触之后二者之间发生相对移动的风险，提高触点对112a与金手指对121a之间电接触的可靠性，从而提高线序调整装置100的使用可靠性。

在一些示例中，如图12和图13所示，主体部111还包括第二子部1112。第二子部1112包括相对设置的第三端面1112a和第四端面1112b。第三端面1112a与第二端面1111b相连，第四端面1112b与触点对112a相连。如此设置，使得触点对112a能够与主体部111相连。

如图12和图13所示，第二子部1112还包括第二侧面1112c，第二侧面1112c连接第三端面1112a和第四端面1112b。也即是，第三端面1112a与第二侧面1112c的一侧边缘相连，第四端面1112b与第二侧面1112c的另一侧边缘相连。

示例的，第二子部1112的形状可以为长方体、正方体、圆柱体或者棱柱体等，本申请的实施例对第二子部1112的形状不做进一步限定。第一子部1111的形状和第二子部1112的形状可以相同，也可以不同。

可以理解地，第二子部1112位于第一子部1111的第二端面1111b的一侧，且第二子部1112的第三端面1112a与第一子部1111的第二端面1111b相连。触点对112a与第二子部1112远离第一子部1111的一侧端面(即第四端面1112b)相连。

示例的，第一子部1111和第二子部1112可以为一体成型结构，以提高第三端面1112a和第二端面1111b之间的连接可靠性。

在一些示例中，如图10和图11所示，线缆Q的一端经由第一端面1111a穿过第一子部1111和第二子部1112，并与位于第四端面1112b的触点对112a电连接。线缆Q的另一端与第二连接器152电连接，第二连接器152被配置为能够与第四连接器234插接，使得多个触点对112a能够与多个接口引脚对能够通过线缆Q电连接。

示例的，线缆Q可以包括第一子线缆和第二子线缆，第一子线缆的一端与触点对112a中的一个触点112电连接，另一端与接口引脚对中的一个接口引脚电连接。第二子线缆的一端与触点对112a中的另一个触点112电连接，另一端与接口引脚对中的另一个接口引脚电连接。这样一来，使得触点对112a中的两个触点112能够分别与接口引脚对中的两个接口引脚电连接。

在一些示例中，如图10和图11所示，线序调整装置100还包括弹性件141，弹性件141位于电接触孔131内。弹性件141被配置为能够与第一子部1111抵接。

在触点对112a与金手指对121a电接触时，第一子部1111压缩弹性件141，卡接部1113能够嵌入于卡接孔1311内。在卡接部1113从卡接孔1311中分离时，弹性件141用于回弹第一子部1111。

示例的，如图11所示，在线缆端子110被放置于电接触孔131内之后，弹性件141的远离底壁131a的一端与第一子部1111抵接，触点对112a与金手指对121a之间相互分离，卡接部1113相对于第一侧面1111c伸出。可以理解地，此时弹性件141在线缆端子110自身重力的作用下被压缩。

可以理解地，在线缆端子110被放置于电接触孔131内之后、且触点对112a与金手指对121a之间相互分离时，弹性件141可以遮挡卡接孔1311。或者，弹性件141也可以暴露出遮挡卡接孔1311。在弹性件141暴露出卡接孔1311时，弹性件141位于卡接孔1311靠近第一电路板120的一侧。在线缆端子110被放置于电接触孔131内之后、且触点对112a与金手指对121a电接触时，弹性件141能够暴露出卡接孔1311。

在线缆端子110被放置于电接触孔131内之后，可以对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力(如图11中第一子方向Z1所示)，使得弹性件141能够被压缩，主体部111能够带动触点对112a向靠近金手指对121a的方向运动。

在触点对112a与金手指对121a电接触时，弹性件141在第一主体部111的压缩作用下发生弹性形变，卡接孔1311被暴露出来。此时可以停止对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力，按压部1114相对于第一端面1111a伸出，卡接部1113相对于第一侧面1111c伸出，使得卡接部1113能够嵌入于卡接孔1311内。卡接孔1311对主体部111起到限位的作用，提高触点对112a和金手指对121a在电接触时的可靠性。

在将主体部111从电接触孔131内取出时，可以对按压部1114施加指向第一子部1111方向的作用力(如图11第一子方向Z1所示)，按压部1114相对于第一端面1111a收缩，卡接部1113相对于第一侧面1111c收缩，卡接部1113与卡接孔1311分离。弹性件141回弹第一子部1111，第一子部1111在弹力的作用下向远离第一电路板120的方向移动(如图11中第二子方向Z2所示)，从而能够带动第二子部1112以及触点对121a向远离第一电路板120的方向移动，触点对112a与金手指对121a之间相互分离，线缆端子110能够从电接触孔131内取出。

通过设置弹性件141与第一子部1111抵接，在卡接部1113从卡接孔1311中分离时，弹性件141能够回弹第一子部1111，主体部111在弹性件的弹力作用下向远离第一电路板120的方向移动，使得触点对112a能够与金手指对121a分离，提高了在将触点对112a和金手指对121a分离时的便捷性，从而提高了线序调整装置100的使用便捷性。

在一些示例中，如图11所示，第三端面1112a的面积小于第二端面1111b的面积。示例的，第二子部1112的横截面积(沿与端面平行的方向的截面面积)可以小于第一子部1111的横截面积，使得第三端面1112a的面积能够小于第二端面1111b的面积。

在一些示例中，如图10和图11所示，电接触孔131包括底壁131a和侧壁131b，底壁131a与第一电路板120的表面平行，侧壁131b与第一电路板120的表面相交。示例的，底壁131a沿第一方向X延伸，侧壁131b沿第三方向Z延伸。

示例的，如图10和图11所示，侧壁131b包括第一子侧壁131b1和第二子侧壁131b2，第一子侧壁131b1和第二子侧壁131b2沿第三方向Z位于底壁131a的两侧，且第一子侧壁131b1相对于第二子侧壁131b2靠近第一电路板120。底壁131a的一侧边缘与第一子侧壁131b1相连，另一侧边缘沿第一方向X向远离第一子侧壁131b1的方向延伸，且与第二子侧壁131b2相连。卡接孔1311开设于第二子侧壁131b2上。

弹性件141的一端与底壁131a抵接，弹性件141的另一端(远离底壁131a的一端)被配置为能够与第二端面1111b沿平行于第一电路板120的表面的方向凸出于第三端面1112a的区域抵接。这样一来，使得弹性件141能够与第一子部1111抵接，从而使得第一子部1111能够压缩弹性件141，并且使得弹性件141能够回弹第一子部1111。

示例的，弹性件141可以为弹簧。弹性件141的数量可以为一个或多个，在弹性件141的数量为多个时，多个弹性件141可以沿侧壁131b间隔设置。

在一些示例中，弹性件的数量与卡接部1113相同。在一些示例中，第二子部1112的形状为长方体，弹性件141的数量为四个，弹性件141的设置位置分别与长方体的侧面相对应。

综上所述，本申请的实施例至少具有以下有益效果：

本申请的实施例中，任一个线缆端子110的触点对112a被配置为能够与任一个金手指对121a电接触，以将与触点对112a电连接的接口引脚对和与金手指对121a电连接的芯片引脚对电连接，使得不同的接口引脚对能够与不同的芯片引脚对电连接。可以理解地，通过调整多个触点对112a和多个金手指对112a之间电接触的顺序，即可对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序起到调整的作用。

线序调整装置100采用板对板(英文全称：board to board，英文简称：BTB)的方式实现了多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间的任意灵活电连接，损耗较小，提高了信号(尤其是高速信号)质量，无需反复焊接，提高了调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接顺序时的效率，并且降低了成本。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种线序调整装置，其特征在于，所述线序调整装置用于电子设备；所述电子设备包括芯片和接口，所述芯片包括多个芯片引脚对；所述接口包括多个接口引脚对；所述线序调整装置包括：

第一电路板，所述第一电路板上设置有多个金手指对，所述多个金手指对被配置为能够与所述多个芯片引脚对一一对应地电连接；

多个线缆端子，每个所述线缆端子包括触点对；所述多个线缆端子的触点对被配置为能够与所述多个接口引脚对一一对应地电连接；

其中，任一个所述线缆端子的触点对被配置为能够与任一个所述金手指对电接触，以将与所述触点对电连接的接口引脚对和与所述金手指对电连接的芯片引脚对电连接。

2.根据权利要求1所述的线序调整装置，其特征在于，所述多个金手指对包括多个发送金手指对和多个接收金手指对；所述多个线缆端子包括多个发送线缆端子和多个接收线缆端子；

任一个所述发送线缆端子的触点对被配置为能够与任一个所述发送金手指对电接触；任一个所述接收线缆端子的触点对被配置为能够与任一个所述接收金手指对电接触。

3.根据权利要求1或2所述的线序调整装置，其特征在于，所述线序调整装置还包括设置于所述第一电路板的一侧表面的基座，所述基座开设有多个电接触孔，所述多个电接触孔沿所述基座的厚度方向均贯穿所述基座；

所述多个金手指对分别暴露于所述多个电接触孔，所述多个电接触孔分别用于容纳所述多个线缆端子。

4.根据权利要求3所述的线序调整装置，其特征在于，所述线缆端子包括主体部，所述触点对与所述主体部相连；所述主体部包括：

第一子部，所述第一子部包括第一端面、第二端面和第一侧面；所述第一端面和所述第二端面相对设置，所述第一侧面连接所述第一端面和所述第二端面；

卡接部，与所述第一侧面相连；所述卡接部被配置为能够相对于所述第一侧面伸出或收缩；所述电接触孔的侧壁开设有卡接孔，所述卡接孔用于容纳所述卡接部。

5.根据权利要求4所述的线序调整装置，其特征在于，所述卡接部的数量为多个，多个所述卡接部间隔设置。

6.根据权利要求4或5所述的线序调整装置，其特征在于，还包括：

弹性件，所述弹性件设置于所述电接触孔内，所述弹性件被配置为能够与所述第一子部抵接；

在所述触点对与所述金手指对电接触时，所述第一子部压缩所述弹性件，所述卡接部能够嵌入于所述卡接孔内；在所述卡接部从所述卡接孔中分离时，所述弹性件用于回弹所述第一子部。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的线序调整装置，其特征在于，所述主体部还包括按压部，所述按压部与所述第一端面相连，且所述按压部被配置为能够相对于所述第一端面伸出或收缩；

在所述按压部相对于所述第一端面伸出时，所述卡接部相对于所述第一侧面伸出；在所述按压部相对于所述第一端面收缩时，所述卡接部相对于所述第一侧面收缩。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的线序调整装置，其特征在于，还包括第一连接器，所述第一连接器与所述多个金手指对电连接；

所述电子设备还包括第三连接器，所述第三连接器与所述多个芯片引脚对电连接；所述第一连接器被配置为能够与所述第三连接器插接。

9.根据权利要求8所述的线序调整装置，其特征在于，还包括第二连接器，所述第二连接器与所述多个触点对电连接；

所述电子设备还包括第四连接器，所述第四连接器与所述多个接口引脚对电连接；所述第二连接器被配置为能够与所述第四连接器插接。

10.根据权利要求9所述的线序调整装置，其特征在于，所述第一电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一连接器和所述第二连接器中的一个位于所述第一表面，另一个位于所述第二表面。