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JPS63316905A - アンテナ一体化マイクロ波集積回路 - Google Patents

アンテナ一体化マイクロ波集積回路

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JPS63316905A
JPS63316905A JP62154103A JP15410387A JPS63316905A JP S63316905 A JPS63316905 A JP S63316905A JP 62154103 A JP62154103 A JP 62154103A JP 15410387 A JP15410387 A JP 15410387A JP S63316905 A JPS63316905 A JP S63316905A
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antenna
microwave integrated
package
microwave
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JP62154103A
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Shinji Orisaka
伸治 折坂
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Mitsubishi Electric Corp
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  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、マイクロ波、ミリ波を用いる複数のアンテ
ナを有する位相合成アンテナなどを、送受信機能を持つ
集積回路で構成したアンテナ一体化マイクロ波集積回路
に関するものである。
（従来の技術） 第４図は従来のアンテナ付マイクロ波集積回路の断面図
である。この図で、１１は送受信機能を有するモジュー
ルであり、アンテナ１に給電するためにケーブルを備え
たコネクタ１０を用い、取付ブロック１２に挿入固定し
ている。１３（１３ａ、１３ｂ）は前記モジュール１１
に給電するコネクタである。マイクロ波集積回路はモジ
ュール１１のパッケージ内に収納されており、アンテナ
１とパッケージは各々独立した構造となっている。１２
ａは誘電体である。
次に動作について説明する。
複数の送受信アンテナをマイクロ波などの波長以下の間
隔で装着するため、第４図においては、アンテナ１が取
付ブロック１２に図示はしないが複数個挿入固定されて
いる。アンテナ１から輻射される電波はコネクタ１３よ
り供給され、モジュール１１により増幅などの信号処理
がなされ、コネクタ１０を経てアンテナ１に給電される
。−方、受信する電波はアンテナ１からコネクタ１０を
経てモジュール１１内に組み立てられたマイクロ波集積
回路により信号処理され、コネクタ１３から外部の信号
処理装置に送られる。モジュール１１によって発生する
熱は、取付ブロック１２に伝導放熱される。モジュール
１１の保守調整は、コネクタ１０のケーブルと取付ネジ
１４を外して実施できるようになっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のように、従来のアンテナ１と送受信用のモジュー
ル１１は保守調整時多くのケーブルを有するコネクタ１
０の接続があり、故障の要因となり、また、コネクタ１
０や、そのケーブルが特性の低下の原因になるとともに
装置が大型化し、かつ重二が大となり、多数のアンテナ
１を有する位相合成アンテナなどの場合は著しく不利と
なるなどの問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、多数のアンテナを有する合成アンテナ装置
の場合にも小型軽量化するとともに、故障率を下げ保守
を容易にし、信号処理部とアンテナを一体化して、性能
を向上させたアンテナ一体化マイクロ波集積回路を得る
ことを目的とする。
（問題点を解決するための手段） この発明に係るアンテナ一体化マイクロ波集積回路は、
集積回路基板に主線路となるバイアホールを形成したマ
イクロ波集積回路をパッケージに接着し、このパッケー
ジをマイクロ波集積回路の表面の電極パッドとワイヤボ
ンディングされる電極パッドを備えた引出用配線を介し
て、この引出用配線に接続される外部給電用配線を備え
た取付板に固定し、さらに、バイアホールを介してマイ
クロ波集積回路の表面の送受信用端子に導通せしめられ
るアンテナを前記パッケージと一体化して設けたもので
ある。
〔作用〕
この発明においては、マイクロ波集積回路の集積回路基
板はパッケージに溶着されることにより、同時にアンテ
ナと一体化されるとともに、パッケージ周囲で、取付板
上に形成された給電用配線にも圧着される。そのため、
マイクロ波集積回路とアンテナおよび給電用配線が最短
で接続され、マイクロ波装置に従来から実施されている
調整なしに、優れた伝送特性が得られる。
（実施例） 以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示すアンテナ一体化マイ
クロ波集積回路の構成断面図である。なお、ここでは１
個のアンテナ一体化について説明するが、一体化された
マイクロ波集積回路を複数配設した場合にも同様に適用
できる。この図で、１はアンテナ、２はパッケージで、
マイクロ波集積回路３を、第２図に拡大して示すように
、接着ハンダ２ｂで溶着固定することにより、パッケー
ジ２上面にあるアンテナ１への導波路も同時に接続され
る。なお、２ａは話電体、３ａは集積回路チップ、３ｂ
は絶縁材量からなる集積回路基板、３ｃはバイアホール
、３ｄはバイアホールグランド、３ｅは前記マイクロ波
集積回路３の裏面電極、３ｆは送受信用端子である。
マイクロ波集積回路３は従来の集積回路の如き接地を最
短に行うバイアホール（第２図の３ｄ）のみならず、主
線路としてのバイアホール３Ｃを形成し、このバイアホ
ール３Ｃを介してマイクロ波集積回路３の表面の送受信
用端子３ｆに導通せしめてアンテナ１を接続することか
できる。一方、マイクロ波集積回路３はパッケージ２に
接着された後、外部との給電のためのポンディングパッ
ド４を備えた引出用配線５を介して、この引出用配線５
に接続される外部給電用配線６を備えた取付板９上に取
付ネジ７により圧着固定される。
取付板９は導体板９ａと絶縁板９ｂとからなり、冷却、
固定および第３図に示すようにアンテナ一体化集積回路
が配置され、複数の給電配線を可能とする機能を有する
。すなわち、第３図は位相合成するために取付板９に埋
め込まれた複数のパッケージを示し、配列間隔は使用す
る波長により異なる。
なお、第１図における８は前記パッケージ２を取付板９
に取り付は後、マイクロ波集積回路３を覆うパッケージ
蓋である。
マイクロ波の送受信アンテナで複数個が必要な位相合成
アンテナは波長以下の間隔で数百側以上のモジュール構
成が要求されるため軽量小型で、かつ送受化ユニットか
らアンテナまでの低損失が特に望まれる。このため、こ
の発明では第２図に示す如く、パッケージ２の表面側に
アンテナ１を一体化して接続し、パッケージ組立時にマ
イクロ波集積回路３も組み込むようにしたものである。
特にアンテナ１と集積回路チップ３ａを最短に接続する
ため、集積回路基板３ｂを貫通するバイアホール３Ｃを
介して給電する。送信時の例をとればパッケージ２の外
部からマイクロ波信号、制御信号、電源などを一括して
圧着接続し、マイクロ波集積回路３およびその他の回路
部品に給電する。集積回路チップ３ａで信号処理された
マイクロ波はマイクロ波集積回路３を貫通してアンテナ
１の導波路からパッテごジ２上に形成されたバッチ型ア
ンテナなどに給電される。アンテナ１はパッケージ２の
誘電体２ａ上に形成されており、このアンテナ１より第
３図に示す等間隔に配置された各モジュールのアンテナ
とともに位相合成され、空中に電波を輻射する。
なお、上記実施例は以下の点において、限定されるもの
ではない。すなわち、 ■　この装置のマイクロ波集積回路３は複数のチップで
構成されていても可能で、半導体素子のみならずサーキ
ュレータなどの誘電体部品を含めた広義の集積回路が対
象となる。
■　この装置のアンテナ１は各種の方式を用いることは
可能であり、ダイポール型、マイクロストリップ型、パ
ッチ型、スロット型に変形することも容易である。
■　この装置は複数で構成する位相合成型アンテナに有
利であるが、単体としても、あるいは送信、受信専用と
しても適用可能である。
■　この装置の取付板９の外部給電用配線６は複数層と
することも可能であり、また、その線路は印刷配線で形
成される。
〔発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、集積回路基板に主線路
となるバイアホールを形成したマイクロ波集積回路をパ
ッケージに接着し、このパッケージをマイクロ波集積回
路の表面の電極パッドとワイヤボンディングされる電極
パッドを備えた引出用配線を介して、この引出用配線に
接続される外部給電配線を備えた取付板に固定し、さら
に、バイアホールを介してマイクロ波集積回路の表面の
送受信用端子に導通せしめられるアンテナをパッケージ
と一体化し設けたので、パッケージとアンテナを一体化
したうえ、マイクロ波集積回路の組立てと同時にサブシ
ステムが形成されることにより、小型軽量で高密度実装
が可能となり高周波伝達の損失が少なく、システム全体
の保守上有利となる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示すアンテナ一体化マイ
クロ波集積回路の構成断面図、第２図は、第１図の部分
拡大図、第３図は複数個のモジュールを取付けた平面図
、第４図は従来のアンテナ付マイクロ波集積回路の構成
図である。 図において、１はアンテナ、２はパッケージ、２ａは誘
電体、２ｂは接着ハンダ、３はマイクロ波集積回路、３
ａは集積回路チップ、３ｂは集積回路基板、３Ｃはバイ
アホール、３ｄはバイアホールグランド、３ｅは裏面電
極、３ｆは送受信用端子、４はポンディングパッド、５
は引出用配線、６は外部給電用配線、９は取付板である
。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　　（外２名）第１図 第２図 第３図 第　４　図′ 手続補正書（自発） １、事件の表示　　　特願昭６２ｉ５４１０３号２、発
明の名称　　アンテナ一体化マイクロ波集積回路３、補
正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　　　　東京都千代田区丸の内皿丁目２番３号名
　称　　（６０１）三菱電機株式会社代表者　志　岐　
守　哉 ４、代理人 ＩＬ　　所　　　　　東京都千代田区丸の内皿丁目２番
３号５、補正の対象 明細占の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）　　明細占第１頁１９行の１位相合成アンテナな
どを、１を、［位相合成アンテナなどの１と補正する、
。 （２）同じく第６頁４行の１　（第２図の３ｄ）」を、
１　（第２図の３０）１とｈ１正する。 以　　上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 集積回路基板に主線路となるバイアホールを形成したマ
    イクロ波集積回路をパッケージに接着し、このパッケー
    ジを前記マイクロ波集積回路の表面の電極パッドとワイ
    ヤボンディングされる電極パッドを備えた引出用配線を
    介して、この引出用配線に接続される外部給電用配線を
    備えた取付板に固定し、さらに、前記バイアホールを介
    して前記マイクロ波集積回路の表面の送受信用端子に導
    通せしめられるアンテナを前記パッケージと一体化して
    設けたことを特徴とするアンテナ一体化マイクロ波集積
    回路。
JP62154103A 1987-06-19 1987-06-19 アンテナ一体化マイクロ波集積回路 Expired - Lifetime JP2580604B2 (ja)

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