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JPS6123666A - 耐めつきソルダレジストインク組成物 - Google Patents

耐めつきソルダレジストインク組成物

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Publication number
JPS6123666A
JPS6123666A JP14424084A JP14424084A JPS6123666A JP S6123666 A JPS6123666 A JP S6123666A JP 14424084 A JP14424084 A JP 14424084A JP 14424084 A JP14424084 A JP 14424084A JP S6123666 A JPS6123666 A JP S6123666A
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JP
Japan
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compound
weight
parts
solder resist
resist ink
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JP14424084A
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勇 田中
Hiroshi Kikuchi
廣 菊池
Hitoshi Oka
岡 齊
Akira Tomizawa
明 富沢
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to EP84112269A priority patent/EP0138209B1/en
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Publication of JPH0437867B2 publication Critical patent/JPH0437867B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605Process or apparatus coating on selected surface areas by masking

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、酎めっきソルダレジストインク組成物に関す
る。%に、エポキシ樹脂組成物であって、無電解金属め
っき(化学めっき)を用いるプリント回路基板の製造に
必要なレジストインク組成物として利用できるとともに
、レジストインク混練後の貯蔵安定性に優れ(可使時間
が長い)、印刷性が良□好で、かつ硬化皮膜の接着性、
耐薬品性(耐めっき液性)、耐熱性に優れたソルダレジ
ストインク組成物に関するものである。
〔発明の背景〕
一般にプリント回路基板の導体回路の膜厚は50〜55
μm必要である。さらに、この導体回路を形成する無電
解金域めっき膜の特性は、一般に米国プリント回路板協
会(1,P、C,)提案の伸び率3チ以上、引張り強度
21Kg/−以上が要求される。これを満足する無電解
金属めっき膜は、一般に、pH12〜16(20℃)の
強アルカリ浴中(60〜80℃)でなげれば得られない
し、その無電解めりきの析出速度は0.5〜5μg/b
程度であるために、30〜55μmもの厚みを得るため
には、長時間めりきを行なう必要がある。
従ってこのような回路基板に導体回路を形成   ゛す
るに際して回路保護用に用いるレジスト膜は高温の強ア
ルカリ性めっき液に長時間耐えられることを要する。か
つ、一般にこの種のレジストに要求される通り、貯蔵安
定性に優れて可使時間が長く、印刷性が良好で、基板と
導体との密着性も良好で、さらに半田付は温度に耐える
取扱いが容易でなげればならない。
従来より導体回路を保護するレジスト皮膜は種々知られ
ているが、上記諸点を満足するとともに、使用し易い無
溶剤−波型のソルダレジストインクに適したエポキシ樹
脂組成物は、従来開発されていなかった。即ち、従来の
耐めっきソルダレジストインクは、2〜50wt%程度
の有機溶剤を含有し、かつ主剤、硬化剤から成る2液型
であった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、貯蔵安定性に優れ(つまり可使時間が
長く)、印刷性が良好で、さらに無電解金属めっき液に
長時間浸漬してもレジスト皮膜が溶剤に溶けたり白化し
たすせず、きれつも生じず、膨潤せず、かつ基材および
導体との密着性に優れ、半田付は作業にも耐え得る無溶
剤−I mのフルダレシスト用のインク組成物を提供す
ることにある。
〔発明の概要〕
本発明は、従来技術の問題を解決して、上記目的を達成
すべくなされたものである。即ち、従来は、例えば銅張
り積層基板にエツチング法で導体パターンを形成し、こ
れをソルダレジストインク皮膜で保護し、スルーホール
部のみを無電解めっきで作るセミアデティプ法によるプ
リント回路板製造プロセスでは、スルーホールにつなが
っている導体パターン上のレジスト膜に密着不良が生じ
、半田付は作業時にこの部分がふくれとなるケースが大
半である。これは前述した如く高温強アルカリ性の無電
解めっき液に長時間浸漬するため、レジスト膜を通して
水分が浸入しレジスト膜と導体間の接着強度を低下させ
るためである。そこで本発明者等は、無溶剤−波型のエ
ポキシ樹脂組成物で接着の耐水性を向上させる技術を種
々検討した結果、エポキサイド化合物とジアミノトリア
ジンf性イミダゾール化合物とジシアンジアミドを組合
せることでこれを解決できることを見出した。一方混練
したレジストインク組成物の貯蔵安定性(粘度、チクソ
トロピー指数の経時変化が小さく可使時間が長いこと)
を高めるためには、揺変材にシリコーン系化合物例えば
シリコーンオイルやシランカップリング剤で表面処理し
たSin。
微粉末およびフェノール系化合物いわゆるベンゼン[K
−OH基を有−fるピロガロール、レゾルシン、カテコ
ール等を適量添加すれば良いことを見出した。
本発明は上記知見に基づいてなされたもので本発明のソ
ルダレジストインク組成物の特徴とするところは、0)
エポキサイド化合物と、←)ジアミノトリアジン変性イ
ミダゾール化合物と、(ハ)ジシアンジアミドと、に)
フェノール系化合物と、(ホ)充てん材と、(へ)シリ
コーン系化合物で表面処理したSiq微粉末と、(ト)
消泡剤を必須成分とするとともに、前記(イ)のエポキ
サイド化合物の配合は100重量部であり、前記(ロ)
のジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物の配合は
該エポキサイド化合物100重量部に対し1〜20重量
部であり、前記(うのジシアンジアミドの配合はエポキ
サイド化合物の1エポキシ当量に対して0.2〜2.0
活性水素当量であり、前記に)のフェノール系化合物の
配合は前記エポキサイド化合物100重量部に対し0.
1〜8重量部であり、前記(イ)の充てん材の配合は前
記エポキサイド化合物100重量部に対し5〜40重量
部であり、前記((ホ)の充てん材と(へ)のシリコー
ン系化合物で表面処理した6 i 0.微粉末と(ト)
の消泡剤の配合割合は。
レジストインクのチクソトロピー指数(B型回転粘度計
二回転数1rpmでの粘度/1100rpでの粘度)が
5〜40であり、かつ、20℃の粘度が800〜10,
000ポアズ(1rpm)となる割合としたものである
ところにある。
この組成物には、必要に応じて(ハ)着色剤を含有させ
ることもできる。
本発明の上記(イ)のエポキサイド化合物としては、平
均して1分子当り2個以上のエポキシ基を有する常温で
液状の化合物、例えばビスフェノールA、ハロゲン化ビ
スフェノールA、ビスフェノールFなどの多価フェノー
ルとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反応
させて得られるポリグリシジルエーテルなどを用いるこ
とができる。
本発明で用いる上記(ロ)のジアミノトリアジン変性イ
ミダゾール化合物としては、下記の一般式で示される、
エポキサイド化合物に対して潜在硬化性を有する化合物
を用いることができる。
(Rはイミダゾール化合物である。) 例えば、2.4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾ
ール−(1′)}エチル−S−トリアジン、2.4−ジ
アミノ−6(2′−エチル−4′−メチルイミダゾール
−(1′ン)エチル−s−トリアジン、2.4−ジアミ
ノ−6{2′−ウンデシルイミダゾール−(1’) )
エチル−8−)リアジンもしくは2.4−ジアミノ−6
(2′−メチルイミダゾール(1’) )エチル−8−
)リアジン・インシアヌール酸付加物などがある。添加
量の範囲は、前記エポキサイド化合物100重量部に対
して、1〜20重量部である。1重量部より少ないと効
果がなく、20重量部を越えるとレジスト膜が軟化し、
めっき液に浸漬した時に膜が膨潤・白化し、さらに膜の
耐熱性が低下し半田付は時にふくれを生じるからである
本発明で用いる(ハ)のジガンジアミドは、エポキサイ
ド化合物に対して潜在硬化性を有するもので、その添加
量の範囲は、前記エポキサイド化合物の1エポキシ当量
に対して0.2〜20当量(活性水素)である。02尚
量より少ないと耐めりき液性に効果がなく、また20当
量を越えると、めっき液に浸漬した時にレジスト膜より
ジシアンジアミドが溶出し化学めっき反応が停止し、実
用に供し得ないからである。
本発明で用いるに)のフェノール系化合物の添加量の範
囲は、前記エポキサイド化合物100重置部に対して、
0.1〜8重量部である。0.1重量部より少ないと効
果がなく、8重量部より多いとレジストインク貯蔵時の
粘度上昇が大きくかつチクソトロピー指数の低下が著し
く実用に供し得ないからである。
本発明で用いる前記−の充てん材には、例えばタルク、
マイカ、アルミナ、硫酸バリウム、Sin、、Tie、
などの無機質の粉末がある。充てん材の添加量は、前記
エポキサイド化合物100重量部に対して、3〜40重
量部添加とする。40重量部より多く加えると塗膜形成
態が悪く、また5重量部より少ないと特性向上の効果が
ないからである。充てん材の粒子径は0.5〜10μm
程度のものが望ましい。なお、充てん材はソルダレジス
トインクの印刷性を向上させ、かつ硬化したソルダレジ
スト膜の機械的特性を高める役目をする。
本発明における前記(へ)のシリコーン系化合物で表面
処理した5i01 微粉末は、レジストインクの印刷性
向上、特に粘度およびチクソトロピー指数の経時変化を
低減させ、貯蔵安定性を高めるための揺変剤として用い
る。例えば粒子径0.1μm以下の微粉末を適宜添加し
て、スクリーン印刷性良好なレジストインクのチクソト
ロピー指数5〜40、ならびに粘度800〜io、oo
oポアズ(25℃、 1rpm )を得る。
本発明における前記(ト)の消泡剤は、印刷時に巻込む
気泡を除去するのに有効である。例えばシリコーンオイ
ルなどを用いる。
さらに着色したい場合には、フタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーンなどの顔料を着色剤として用いる
ことができる。
無溶剤−波型耐めっきソルダレジストインク組成物は、
らいかい機で混練し、三本ロールで練り上げて使用する
などの態様で実施することができる。
〔発明の実施例〕
以下一本発明をその一実施例により詳細に説明する。
実施例: エポキサイド化合物として、エピコート807(シェル
化学に、に、製、ビスフェノールFWエポキシ樹脂、エ
ポキシ当量170 ) 100 XtJ1部、ジアミノ
トリアジン変性イミダゾール化合物として、2,4−ジ
アミノ−6(2′−メチルイミダゾール−(1’) )
エチル−s−トリアジン2.5重量部、ジシアンジアミ
ド7重量部、フェノール系化合物として、ピロガロール
0.5重量部、充てん材として石英粉末VXX <  
森に、に、製、平均粒子径1μm)20重量部、シリコ
ーン系化合物で表面処理した石英微粉末アエロジルBY
−200(シリコーンオイル処理8二日本アエロジルに
、KJ! ) 5 重量部、消泡剤としてシリコーンオ
イル5C−ss、s。
(東しシリコーンに、に、製)2重量部、着色剤として
フタロシアニングリーン15重量部ならいかい機および
三本ロールを用いて十分に混練し、無溶剤−成型のソル
ダレジストインク組成物を得た。チクソトロピー指数は
22、粘度は5520ポアズ(25℃、1rpm)であ
りた。この場合、レジストインクのチタントロピー指数
は、B型回転粘度計により測定した回転数1rpmでの
粘度を’h +同じ(1100rpでの粘度なη100
とすると、ηIハ100  で定義されるものである。
このソルダレジストインク組成物の20℃での保存安定
性(可使時間)は、第1図に示す如(90日以上ある。
即ちη1.η10Gいずれも20℃にて室内に放置して
90日経過しても殆ど変化はなく、チクソトロピー指数
η1/η10(+も殆ど変化は見られない。
次に上記ソルダレジストインクを基板上Km布した。具
体的には、値張りガラスエポキシ基板に、エツチング法
で導体幅03〜20M、導体間融07〜5關のパターン
を形成したプリント回路板上に、上記のソルダレジスト
インク組成物を導体パターンの一部が露出するように印
刷法により塗布した。これを150℃50  分間加熱
炉に入れ硬化した。
次に、下肥に示す無電解銅めっき液に20時間浸漬し、
ソルダレジスト膜の耐めっき液性を調べた。
Cu8α・5H,0151/1 めっき槽には液濃度自動管理装置を取付けてめっき液中
のCu+濃度、pH、ホルマリン濃度およびgDTA濃
度を一定にした。
次に、この基板をめっき液から取出し、水洗後加熱炉で
80℃、20分間乾燥した。ソルダレジスト膜の外観を
顕微鏡で観察したが、白化等の変色や、膨潤−ふくれ、
基板との剥離などの異状は見られなかった。
銅箔パターン上のソルダレジスト膜に、鋭利なカッター
ナイフで1wIピッチで格子をJI8に5400に規定
されている基盤目試験用ガイドを用いて子猫し、さらに
この部分にセロテープを十分密着させたのち、45度の
方向にセロテープを一気に引き剥し、クロスカットされ
たソルダレジスト膜の剥離状況を観察した。ソルダレジ
スト膜の剥離は見られず、基盤目試験の評価点数は10
点であった。
また、基板にフラックス処理をした後、260℃の半田
槽にソルダレジスト膜が半田に接するように20秒間入
だ後、外観を観察したが、ンルダレジス)IIにふくれ
やクラックは発生しなかった。
さらに基盤目試験を行なったが、剥離は見られず、JI
SK5400での評価点数は10点であった。
このように本実施例によれば、可使時間が少なくとも9
0日以上であって貯蔵安定性に優れ、かつ無電解めっき
液に長時間浸漬してもレジスト皮膜の劣化例えば白化等
の変色、膨潤、ふくれ、基板との剥離などの異常は全(
なく、印刷性は極めて良好で、基材および導体との密着
性も極めて満足すべきものであり、半田付は作業にも十
分な耐性を有する無溶剤−散型の耐めりきソルダレジス
トインク組成物を得ることができるものである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のソルダレジストインク組
成物は、エポキサイド化合物に、ジアミノトリアジン変
性イミダゾール化合物と、ジシアンジアミドを硬化剤と
して加え、さらにフェノール系化合物、シリコーン系化
合物で表面処理した8i0.微粉末、充てん材、消泡剤
を加え、必要に応じて着色剤を添加することにより、基
材との接着性を向上させ、耐めっき液性および半田耐熱
性が良好で、室温での貯蔵安定性が優れ(可使時間が長
い)、しかも使い易い無溶剤−散型の耐めっきソルダレ
ジストインクとして使用できるものである。
なお自然のことではあるが、本発明は上記した実施例に
のみ限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係″る耐めっきソルダレジ
ストインク組成物の効果を説明するための図面である。 η、・・・回転数1rpmでの粘度 η1゜。・・・回転数1100rpでの粘度ηI/η1
00・・・チクントaビー指数第1 図 た内奴!日秩(日、 ai 21:)−C)手続補正書
(自発) 事件の表示 昭和59 年特許願第 144240  号発明の名称 エポキシ樹脂組成物 補正をする者 餠との関係 特許出願人 名  杓   15101株式会と1  日  立 製
 作 所代   理   人 発明の詳細な説明の欄。 補正の内容 t 発明の名称を、rエポキシ樹脂組成物」に訂正する
。 2 特許flII求の範囲を、別紙のとお9訂正する。 5、 明m*2iS!s貝、慕16行目から纂4頁兜4
行目を、以下のように訂正する。 「本殆明ハ、エポキシ樹脂組成物に係り、籍にソルダレ
ジストインクに處したエポキシ樹脂組成物に関する。J 4、  IN軸誉纂6負、肌1行目を、以下のJうに訂
正する。 r剤−amのソルダレジストインクに通したエポキシ樹
脂m酸物を」 5、 明細畳纂7頁、纂3行目の「レジストインク組成
物」を、「エポキシ樹脂組成物」に訂正する。 a  vtm誉易7頁、第13行目の「シンストインク
41属物」を、「エポキシ樹脂組成物」にU正する。 以上 特許請求の範囲 t 下記(イ1.(ロ)、七\1.四、匝)、(へ)訃
)の成分を含有して凧り。 ビJ エポキサイド化合物: 川 ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物: 1/場 ジシアンジアミド: に)1 フェノール系化合物: 鯵(光℃ん材: (へ)シリコーン糸化合物で表面処理したゎo2微粉末
: (ト)消泡剤: かつ前記+(1のエポキサイド化合物の配合は100N
蓋部であり: 前記−)のジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物
の配合は該エポキサイド化合物100!tSに対し1〜
20亘1部であり: 前記ヒNのジシアンジアミドの配合はエポキサイド化合
物の1エポキシ当賃に河してα2〜2.0活性水累当宜
であり: 前記に)jの7工ノール糸化合物の配合は罰記工ホキサ
イド化合物1oom1部に対し0.1〜8重量部であり
: 前記亦)の光℃ん材の配合&′S、前記エポキサイド化
合物100 ]EjiflB llj L 5〜403
[、tfMlテア’) :前記ホ1の光℃ん材とNのシ
リコーン糸化合物を処理した5in2微粉末と()Iの
f4泡剤の配合割合を工、レジストインクのチクントa
ビー指数(B型回転粘置計二回転数1 rpmでの粘度
/ IDOrpmでの粘度)が5〜40であり、かつ、
20℃の粘度71)S BUD 〜1Q、DΩ0ポアズ
(1r7777L) 、!:なる割合とし′fS%ので
ある:。 ことを特徴とするエポキシ衝腫m或物。 1m記1alのンアミノトリアジン変性イミダゾール化
合物は、2.4−ジアミノ−612′−メチルイミダゾ
ール−C1’))エチル−5−1−リアジン。 24−ジアミノ−6(2′−エチル−4′−メチルイミ
ダゾール(1’)Jエチル−s−トリアジン。 2.4−ジアミノ−6{2′−1ンテシルイオターゾー
ルー(1’J)エチル−s−トリアジンもしくは2.4
−ンアミノー6(2′−メチルイミダゾール−C1’)
)エチル−5−)リアジン・インシアヌール酸付加物で
ある特許Ili!米の範囲帛1項記載のエポキシ樹脂組
成物。 瓜 前記耐エポキシ樹脂組成物を工、f色剤を含有する
態様で使用するものである%#!f請求の軛囲諷1項ま
たは帛2埃記載のエポキシ樹脂組成物。 ■

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)、(ホ)、(
    ヘ)、(ト)を有して成り、 (イ)エポキサイド化合物: (ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物: (ハ)ジシアンジアミド: (ニ)フェノール系化合物: (ホ)充てん材: (ヘ)シリコーン系化合物で表面処理したSiO_2微
    粉末: (ト)消泡剤: かつ前記(イ)のエポキサイド化合物の配合は100重
    量部であり: 前記(ロ)のジアミノトリアジン変性イミダゾール化合
    物の配合は該エポキサイド化合物100重量部に対し1
    〜20重量部であり: 前記(ハ)のジシアンジアミドの配合はエポキサイド化
    合物の1エポキシ当量に対して0.2〜2.0活性水素
    当量であり: 前記(ニ)のフェノール系化合物の配合は前記エポキサ
    イド化合物100重量部に対し0.1〜8重量部であり
    : 前記(ホ)の充てん材の配合は前記エポキサイド化合物
    100重量部に対し3〜40重量部であり: 前記(ホ)の充てん材と(ヘ)のシリコーン系化合物を
    処理したSiO_2微粉末と(ト)の消泡剤の配合割合
    は、レジストインクのチクソトロピー指数(B型回転粘
    度計:回転数1rpmでの粘度/100rpmでの粘度
    )が5〜40であり、かつ、20℃の粘度が800〜1
    0,000ポアズ(1rpm)となる割合としたもので
    ある: ことを特徴とする耐めっきソルダレジストインク組成物
    。 2、前記(ロ)のジアミノトリアジン変性イミダゾール
    化合物は、2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダ
    ゾール−(1′)}エチル−S−トリアジン、2,4−
    ジアミノ−6{2′−エチル−4′−メチルイミダゾー
    ル(1′)}エチル−S−トリアジン、2,4−ジアミ
    ノ−6{2′−ウンテシルイミダゾール−(1′)}エ
    チル−S−トリアジンもしくは2,4−ジアミノ−6{
    2′−メチルイミダゾール−(1′)}エチル−S−ト
    リアジン・インシアヌール酸付加物である特許請求の範
    囲第1項記載の耐めっきソルダレジストインク組成物。 3、前記耐めっきソルダレジストインク組成物は、着色
    剤を含有する態様で使用するものである特許請求の範囲
    第1項または第2項記載の耐めっきソルダレジストイン
    ク組成物。
JP14424084A 1983-10-14 1984-07-13 耐めつきソルダレジストインク組成物 Granted JPS6123666A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14424084A JPS6123666A (ja) 1984-07-13 1984-07-13 耐めつきソルダレジストインク組成物
KR1019840006249A KR860001555B1 (ko) 1983-10-14 1984-10-10 에폭시 수지 조성물
US06/659,565 US4555532A (en) 1983-10-14 1984-10-10 Epoxy resin composition
EP84112269A EP0138209B1 (en) 1983-10-14 1984-10-12 Epoxy resin composition
DE8484112269T DE3481064D1 (de) 1983-10-14 1984-10-12 Epoxydharzzusammensetzung.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14424084A JPS6123666A (ja) 1984-07-13 1984-07-13 耐めつきソルダレジストインク組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6123666A true JPS6123666A (ja) 1986-02-01
JPH0437867B2 JPH0437867B2 (ja) 1992-06-22

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