KR860001555B1

KR860001555B1 - 에폭시 수지 조성물

Info

Publication number: KR860001555B1
Application number: KR1019840006249A
Authority: KR
Inventors: 이즈무 다나가; 히로시 기구지; 아기라 도미자와; 히도시 오가
Original assignee: 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼; 미쓰다 가쓰시게
Priority date: 1983-10-14
Filing date: 1984-10-10
Publication date: 1986-10-04
Also published as: US4555532A; EP0138209A3; DE3481064D1; KR850003153A; EP0138209A2; EP0138209B1

Abstract

내용 없음.

Description

에폭시 수지 조성물

제 1 도는 본 발명인 에폭시 수지 조성물을 사용하여 얻은 솔더 레시스트 잉크(solder resist ink)(실시예 4)의 보존 안정도(사용 가능 기간)를 나타내는 그래프이다.

본 발명은 에폭시 수지 조성물, 특히 비전기성도금조에 저항성분을 갖는 솔더 레시스트를 형성하는데 적합한 에폭시수지 혼합물에 관한 것이다.

비전기성(electroless)구리도금에 의한 기판에서의 회로 페턴(pattern)의 제작은, 예를들면 다음의(1)∼(5)의 단계로 하여왔다.

(1) 쓰루홀(through hole)은 양면에 구리를 입힌 얇은 판에서 형성된다.

(2) 도금의 핵이되는 Pd-ℓ₂촉매를 입힌다.

(3) 회로 페턴을 식각에 의하여 제작된다.

(4) 레시스트 영역(resist layer)은 쓰루 홀과렌드(lands)를 제외한 부분에 형성된다.

(5) 비전기성 구리 도금은 pH12∼13, 온도 60℃∼80℃로 가열한 강염기성 비전기성 구리도금조에 얇은 판을 담금으로서 쓰루 홀과 랜드에서 행하여 진다.

이와 같은 공정에서, 에폭시 화합물, 1-0-톨릴비구아미드(tolylbiguamide)를 에폭시 화합물을 사용하여 변화시켜 얻은 에폭시 모디파이드 구아니딘(epoxy modified guanidine) [화합물, 충전제, 틱소트로픽(thixotropic) 작용제, 유기용매, 그리고 필요에 따라서 기포 발생 방지제등으로 레시스트 영역을 만들었을때(미국 특허 No. 4, 460, 718), 사용 가능한 시간(주요 성분과 경화제를 섞은후 합성물의 스크린 프린팅(screen printing)을 할때까지)은 약 4시간 정도 밖에 되지 않으며, 레시스트 영역을 비전기성 구리 도금조에 의한 부식으로 부터 방지할 수 있는 시간은 약 20시간 정도이다.

그러므로, 사용 가능 시간과, 비전기성 도금조에 대한 저항성을 개선하는 것이 바람직하다.

본 발명의 목적은, 비전기성 도금조에 대한 저항성이 매우 좋고, 사용 가능 시간이 40시간 이상인 솔더레시스트를 형성하는데 적합한 에폭시 수지 조성물을 만드는 데 있다.

본 발명에서의 에폭시 수지 조성물은 다음과 같다.

(a) 분자당 평균 한개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 조성물이 무게비로 100부(parts).

(b) 다음의 공식으로 표시되는 디아미노 트리아진 모디파이드 이미다졸(diaminotriazine modified imidazole) 화합물이 무게비로 1∼20부.

여기서 R₁은 1∼20개의 탄소 원자를 갖는 알킬기나 페닐기이며, R₂는 수소 원자나, 또는 저급의 알킬기, 혹은 이로부터 내전(內轉 adduct)된 산이다.

(c) (a)의 에폭시 화합물중 에폭시 하나의 무게에 상당하는 양인 0.2에서 2.0의 활성수소를 제공할 수 있는 디시안디아미드(dicyandiamide).

(d) 무게비로 3∼40부의 충전제.

(e) 무게비로 0.5∼10부의 기포 발생방지제.

(f) 총 화합물의 틱소트토픽(thixotropic) 지수를 5∼40, 점도를 B형회전 점성계로 20℃, 1r.p.m.에서 측정하였을 때 800∼10,000포이즈(poise)로 만들어 주는 틱소트로픽 작용제, 그리고 필요에 따라서는,

(g) 무게비로 0.1에서 8부의 페놀 화합물.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은 공식(I)의 디아미노 트리아진 모디파이드 이미다졸 화합물과 디시안디아미드와 같은 특수 경화제를 사용한 것이 특징이다.

또한, 실리콘 오일(silicon oil)로 표면 처리한 틱소트로픽 작용제를 페놀 화합물과 함께 사용하면 성능이 더욱 개선된다.

분자당 평균 한개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭사이드(epoxide) 화합물이므로, 분자당 평균 한개 이상의 에폭시기나 또는 두 개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭사이드 화합물도 사용할 수 있으며, 상온에서 액체이다.

에폭사이드 화합물의 예로는, 폴리글리시딜 에테르(polyglycidyl ethess), 폴리글리시딜 에스테르(esters), 에폭시 노볼락(novolaks), 에폭시 디즈드 폴리세레핀(epoxidized polycelefins), 에폭시디즈드 폴리부타딘(polybutadiene), 에폭시 디즈드 베쥐터블 오블즈(vegetable obls)가 있으며, 앞의 두화합물은 에피크로로 하이드린(epichlorohydrin)을 비스페놀(bisphenol) A나 할로게 네이티드(halogenated) 비스페놀 A, 비스페놀 F, 카테콜(catechol), 레소시놀(resorcinol)이나, 이와유사한 것과 같은 폴리하이드릭 페놀이나, 글리세롤(glycerol)이나 이와 유사한 것과 같은 폴리하이드릭 알콜과 기본적인 촉매하에서 반응시켜 얻을 수 있으며, 에폭시 노볼락은 노볼락형 페놀 수지를 에피클로하이드린과 응축하여 얻을 수 있으며, 나머지 화합물들은 과산화 반응에 의한 에폭시화에 의하여 얻어진다.

시중에서 구할 수 있는 에폭시 화합물로는 덴(DEN) 431(도우케미컬 회사)과 에피코테(epikote) 152(쉘케미컬(shell chemical)회사)와 같은 에폭시 노볼락 수지와 에피코테 807,828(쉘케미컬회사)과 같은 비스페놀 에테르형 에폭시수지, 쇼우데인(showdain) 508(쇼와 덴코(showa denko)회사)과 같은 비스페놀 에스테르형 에폭시 수지등이다.

이러한 에폭시 화합물은 각각 홀로 사용될 수도 있으며, 이들을 섞어서 사용할 수도 있다.

디아미노트리아진 모디파이드 이미다졸 화합물은 다음의 공식으로 표현되며,

이의 산 내전물과 함께 상온에서는 에폭사이드 화합물(a)에 거의 녹지 않는다. 그러므로 공식(I)의 이미다졸 화합물이나 이의 산 내전물은 에폭사이드 화합물(a)을 잠재적으로 경화시키는 특성이 있다.

공식(I)에서, R₁은 탄소 원자수가 1∼20개의 알킬기나 페놀기이다. 알킬기는 선형이거나 가지형이다.

알킬기의 예로는, -CH₃, -C₂H₅, -CH(CH₃)₃, -C₄H₉, -C₅H₄, -C₆H₁₃, -C₇H₁₅, -C₈H₁₇, -C₉H₁₉, -C₁₀H₂₁, -C₁₁H₂₃, -C₁₇H₃₅이다.

공식(I)의 R₂는 수소 원자나 1∼4개의 탄소 원자를 갖는 저급 알킬기이다.

이들중 메틸기와 에틸기가 가장 좋다. 이미다졸 화합물과 이의 산 내전물의 좋은 예는 다음과 같다.

2,4-디아미노-6{2'-메틸이미다졸-(1')} 에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6{2'-에틸-4'-메틸이미다졸-(1')-}에틸-s-트리아진, 2.4-디아미노-6{2'-운데실이미다졸-(1')} 에틸-s-트리아진, 그리고 2.4-디아미노-6{2'-메틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진. 아이소시아누릭(isocyanurir)산 내전물.

공식(I)로 표시되는 이미다졸 화합물의 산내전물을 만들기 위하여 사용되는 산은 메틸 아이소시아누레이트(isocyanurate), 에틸 아이소시아누테이트, 프로필(propyl)아이소시아누레이트, 부틸 아이소시아누레이트 그리고 이와 유사한 것 등이다.

공식(I)의 이미다졸 화합물들은 단독으로나 또는 이들의 조성물로 쓸수 있다.

공식(I)의 이미다졸 화합물이나 이의 산 내전물은 무게비로 100부의 에폭사이드 화합물당 1∼20부씩 사용된다. 만일 무게비로 1부보다 작다면 그 효과를 얻을 수 없다.

반면, 20부 이상이면, 레시스트 필름이 부드러워지고, 비전기성 도금조내에 넣을 경우 부풀어오르고, 희게된다.

더욱이, 레시스트 필름의 열저항도 작아지고, 용접시기포가 형성된다.

성분(c)인 디시안디아미드는 상온에서 에폭사이드 화합물(a)에 거의 녹지 않는다. 그러므로, 디시안디아미드는 에폭사이드 화합물(a)을 잠재적으로 경화시키는 성질이 있다.

디시안디아미드는 에폭사이드 화합물(a)의 같은 무게 당 0.2∼2.0부의 양이 사용된다.

0.2보다 양이 작을 경우, 비전기성 도금조에 대한 저항성을 얻을 수 없으며, 반면에 2.0보다 큰 경우, 전기를 사용하지 않는 도금조에 넣을 경우 레시스트 필름으로 부터 디시안디아미드가 나와 비전기성도금 반응을 중지시킨다.

본 발명에서는 성분(b)인 공식(I)의 이미다졸 화합물과 성분(c)인 디시안디아미드 둘다 경화제로 사용하는 것이 필수적이다.

디시안디아미드만으로 경화제로 사용하면, 수명은 길지만 프린트된 회로 기판이 경화에 필요한 고온(180℃나 그 이상)으로 인하여 많이 벗겨지므로 실제적으로 이와같이 사용될 수 없다. 한편, 공식(I)의 이미다졸 화합물만을 경화제로 사용할 경우, 경화가 130℃나 그 이하의 온도에서 수행되므로 프린트된회로 기판이 벗겨지지 않으나, 구리 포일(foil)에 대한 접착력이 약화되고, 비 전기성 도금에 대한 저항성도 낮아진다.

그러나, 성분(b)와 (c), 즉, 이미다졸 화합물(I)과 디시안디아미드를 같이 쓰면 위에서 언급한 결함을 극복할 수 있으며, 에폭시 수지 조성물의 사용 시간도 상당히 연장된다.

충전제(d)의 성분으로는 활석, 운모, 알루미나, 바륨황산염, 실리카(SiO₂), 티타늄 산화물(TiO₂)등이 사용될 수 있다.

이 충전물들도 각각 또는 이들을 섞어서 사용할 수 있다.

충전물의 평균 입자 크기는 10μm나 이보다 작은 것이 좋다.

충전물의 기능은 솔더 레시스트 잉크의 프린트 특성과 레시스트 필름의 기계적 특성을 개선하는 것이다.

충전물의 양은 무게로 에폭사이드 화합물(a) 100부에 대해 3∼40부이다. 분량이 40부를 넘으면 필름 형성특성이 나빠지고, 반면 3부보다 작은 경우 특성을 개선하는 효과가 없다.

기포 발생 방지제(e)는 솔더 레시스트 잉크를 프린트 할때 생기는 기포를 제거하는데 효과적이다.

기포 발생 방지제의 예로는 관례적으로 쓰이는 실리콘 오일, 좀더 구체적으로 하면, 폴리페닐실록산즈(polyphenylsiloxanes) 등이다. 기포 발생방지제는 무게비로 에폭사이드 화합물(a)100부에 대하여 0.5∼10부나 더 좋게는 0.5∼5부를 사용한다. 분량이 0.5부보다 작은 경우는 기포 방지효과가 작으며, 10부보다 큰 경우는 비전기성 도급조에 대한 저항성이 낮아진다.

틱소트로픽 작용제로는 SiO₂나 Al₂O₃등과 같이 입자크기가 0.1μm나 그보다 작은 미세한 무기 분말이 사용된다. SiO₂나 Al₂O₃의 미세한 분말은 실리콘 오일과 같은 표면처리제로 표면 처리될 수 있다.

표면 처리된 틱소트로픽 작용제가 사용될때 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 페놀 화합물(g)을 첨가하는 것이 바람직하다.

표면처리된 틱소트로픽 작용제의 양은 전체 화합물((a)∼(f)성분, 또는 표면 처리 기포 발생 방지제가 사용될때는 (a)∼(g))의 틱소트로픽 지수를 5∼40, 점도를 B형 회전 점성계를 사용하여 측정할때 1r.p.m., 20℃에서 800∼10,000포이즈가 될 정도로 충분히 사용한다. 틱소트로픽 지수는 100r.p.m.의 회전에서 측정한 점도 (ⁿ100)에 대한 1r.p.m.의 회전에서 측정한 점도(ⁿ1)의 비이다. 즉,ⁿ1/ⁿ100이다.

페놀 화합물(g)는 표면 처리된 틱소트로픽 작용제와 같이 사용되는데, 이는 에폭사이드(a)에 용해되는 경화제(b)와 (c)의 아미노기를 잡으므로 페놀 화합물을 사용하지 않는 경우와 비교하면 사용 가능 기간을 더욱 개선시키는데 효과적이다.

페놀릭(phenolic) 화합물의 예로는, 페놀, 그리고 카테콜(catechal), 레소시놀(resorcinol), 하이 드로퀴논(hydrozuinone)과 같은 디하이드틱(dihydric) 페놀, 그리고 파이로 개롤(pyrogallol), 하이드록시하이드록시하이드로퀴논, 프트로그루시놀(phtoroglucinol)과 같은 트리하이드릭(trihydric) 페놀 등이 있다.

이러한 페놀 화합물들은 각각 또는 이들의 혼합으로 사용될 수 있다.

페놀 화합물은 무게비로 에폭사이드 화합물(a)100부에 대하여 0.1∼8부가 사용된다.

분량이 0.1부보다 낮은 경우, 효과를 얻을 수 없으며, 8부보다 많은 경우 솔더 레시스트 필름의 특성이 떨어진다.

본 발명의 에폭시 수지 혼합물은 하나나 그 이상의 피그먼트(pigment)와 같은 착색제도 또한 포함할 수도 있다(예를들면, 프타로시아닌 블루(phthalo cyanine blue), 프타로시아닌 그린(green)).

위에서 언급한 성분들을 혼합기의 분쇄기를 사용하여 반죽한 후, 3-롤(roll) 압연기를 사용하여, 비전기성도금조에 대한 저항성이 우수한 용매가 없는 1-액체형(100% 고체, 안일 성분)의 솔더 레시스트 잉크를 만든다.

결과적으로 솔더 레시스트 잉크는 사용 기간이 매우 연장되며, 상기 레시스트 잉크로부터 얻은 레시스트 필름은 납이나 비전기성 도금조에 대한 저항성이 매우 우수하다.

본 발명은 다음의 예들로서 설명되어지며, 각 예에서 부나 퍼센트는 다른 언급이 없으면 무계비로 나타낸 것이다.

[실시예 1]

에피코테 807(비스페놀 F형 에폭시 수지, 제조 회사쉘 케미컬, 에폭시등가 중량 170)……100부

2.4-디아미노-6{2'-메틸이미다졸-(1')} 에틸-s-트리아진……7부

디시안디아미드……8부

활석분말 L-1(충전제, 평균 입자크기 2μm, 제조회사 니폰탤크)……10부

에로실(aeroail) 200(틱소트로픽 작용제, 초미립자 분말로 평균 입자크기 0.016μm, 제조 회사 니혼에로실)……3부

에로실 C(틱소트로픽 작용제, 알루미나의 초미립자 분말 로 평균 입자 크기 0.02μm, 제조 회사 니혼 에로실)……2부

실리콘 오일 SC-5540(기포 방지제, 제조 회사토레이 실리콘)……2부

프타로시 아닌 그린(착색제)……1.5부.

위에서 언급한 성분들을 혼합기와 분쇄기를 사용하여 혼합 반준한 후에, 3-롤 압연기로 충분히 반죽하여 용매가 없는 1-액체형의 틱소트로픽 지수 23, 점도 5310포이즈인 솔더 레시스트 잉크 조성물이 되도록한다(20℃, 1r.p.m.).

솔더 레시스트 잉크조성물은 20℃에서 30일 이상의 보존 안정도(사용 시간)를 보여 주었다.

이 솔더 레시시트 잉크 조성물은 프린트된 회로 기판에 스크린 프린팅 방법으로 프린 트되며, 이때 프린트된 회로기판은 전도 페턴의 일부분을 노출시키기 위하여 구리가 입혀진 에폭시 섬유 유리 기판위에 폭 0.3∼2mm의 전도체를 0.7∼5mm 간격으로 페턴을 뜸으로서 얻어진다. 이 솔더 레시스트 잉크는 30분동안 130℃의 로(爐 )속에서 보존되었다.

그 다음, 솔더 레시스트 잉크로 코팅(coating)된 프린트된 회로 기판은 다음과 같은 혼합물이 들어 있는 비전기성 구리 도금조에 40시간 동안 담가놓았었다.

CuSO₄·5H₂O………13g/ℓ

EDTA·2Na^*………40g/ℓ

NaOH ………11.5g/ℓ

폴리에틸렌 글리콜 스테아릴아민………0.1g/ℓ

α, α'-디피리딜(dipyridyl)………5mg/ℓ

포르마린(formalin) (37%)………3ml/ℓ

물………위의 시약에 물을 넣어 1ℓ가 되게 할 정도의 물

도금 온도………70℃

pH………………12.2

(주) EDTA·2Na=디소디움 에틸렌디아민-테트라아세테이트(disodium ethylenediamine tetraacetate), 도금조는 Cu²⁺이온과 포르말린과 EDTA·2Na의 농도와 pH를 일정하게 유지하기 위하여 도금 용액의 농도를 자동적으로 조절하는 장치가 부착되어 있었다.

그 다음, 도금조에서 기판을 꺼내어 물로 닦은 다음 80℃의 로에서 20분간 건조시킨다.

이렇게하여 완성된 솔더 레시스트 필름은 횐색으로 변색 되거나, 부풀거나, 기포가 생기거나 기판으로 부터 일어 나는 현상이 생기지 않았다.

솔더 레시스트 필름의 접착력은 크로스 컷(cross cut) 테스트로 측정할 수 있는데 이때 JIS(일본 표준 공업규격)에 K5400에서 정의된 크로스 컷용 가이드를 사용하여 날카로운 칼로 구리포일 페턴위에 형성된 레시스트필름에 직각 방향으로 1mm정도의 피치(pitch)를 낸다. 그리고, 압력에 민감한 접착테이프를 피치난 곳에 붙인다.

그후, 이 테이프를 45°방향으로 폭쪽으로 떼어내어 수직으로 짜른 막의 일어난 상태를 관찰하였다. 이때 레시스트 필름이 일어나지 않았다. 따라서 레시스트 필름의 접착력은 크로스 컷평가에 따라 10점으로 평가되었다.

이 기판을 용제로 처리한 후에 260℃정도로 가열된 접합용 통속에 넣어 솔더 레시스트 필름을 20초 동안 납과 접촉시켰을때 기포가 생기거나 금이 가거나 하지 않았다. 이렇게하여 만든 솔더 레시스트 필름을 크로스컷테스 트를하였을 때, 일어나거나 하지 않아서 JIS K5400에 따라서 10점으로 평가되었다.

[실시예 2]

에피코테 807………100부

2.4-디아미노-6{2'-에틸-4'-메틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진………5부

디시안디아미드………5부

알루미나분말 c(평균 입자 크기 1μm, 제조 회사 후지미 켄마코교(Fujimi kenma kogyo))……20부

에로실 200………………………………3부

에로실 C ………………………………2부

실리콘 오일 SC-5540 ………………2부

프타로시아민 그린 ………………………1.5부

위의 성분들은 실시예 1에서와 같이 잘혼합 반죽하여 틱소트로픽 지주 21, 점도 4300포 이즈를 갖는(20℃, 1r.p.m.) 용매가 없는 1-액체형 솔더 레시스트 잉크 혼합물을 만들었다. 이때 이 솔더 레시스트 잉크혼합물은 20℃에서 30일 이상의 보존 안정도를 보여주었다.

위의 조성물을 사용하여 만든 솔더 레시스트 필름은 실시예 1에서와 같은 방법으로 비전기성 도금조에 대한 저항과 납땜 열 저항 테스트를 하였다. 이때 솔더 레시스트 필름에는 변색이나, 막이일어나거나, 금이가거나, 벗겨지는 것과 같은 현상이 일어나지 않았다.

납땜후의 크로스-컷테스트에 의한 평점은 10점이었다.

[실시예 3]

에피코테 807………100부

2.4-디아미노-6{2'-운데실

이미다졸(1')}에틸-s-트리아진………5부

디시안디아미드………7부

바륨 아황산염분말 #300(평균입자 크기 0.8μm, 제조 회사사카이(sakai)케미컬)……35부

에로실 200………………………………3부

에로실 C ……………………………… 2부

실리콘 오일 (SC-5540) ………………1부

프타로시아닌 그린 ………………………1.5부

위의 성분들을 실시예 1에서와 같은 방법으로 잘 혼합하여 틱소트로픽 지수 20, 점도 5320포이즈(20℃, 1r.p.m.)를 갖는 용매가 없는 1-액체형 솔더 레시스트 잉크 조성물을 만들었다. 이 솔더 레시스트 잉크 조성물은 20℃에서 30일 이상의 보존안정도를 보여 주었다.

위의 조성물을 사용하여 만든 솔더 레시스트 필름은 비전기성 도금조에 대한 저항과 납땜 열저항 테스트를 실시예 1에서와 같은 방법으로 하였다. 이때 솔더 레시스트 필름에는 변색이나, 막이 일어나거나, 금이가거나, 벗겨지는 것과 같은 현상이 일어나지 않았다.

납땜후의 크로스-컷 테스트에 의한 평점은 10점 이었다.

[실시예 4]

에피코테 807………………………50부

에피코테 828(비스페놀 A형 에폭시 수지, 제조 회사쉘 케미컬, 에폭시 등가 무게 189)………50부

6-{2'-2.4-디아미노메틸이미다졸-(1')}-에틸-s-트리아진 아이소시아누릭산 내전물………5부

디시안디아미드………7부

석영분말, 크리스탈라이트(crystalite) VXX(평균 입자크기 1μm, 제조 회사 타츄모리(tatsumori) K.K.)………………10부

에로실 RY200(실리콘 오일로 처리된 석영 초미립자 분말, 제조 회사 니혼에로실…………………5부

실리콘 오일 SC-5400 ………………2부

프타로시아민 그린 ………………………1.5부

위의 성분들을 실시예 1에서와 같이 잘혼합 반죽하여 틱소트로픽 지수21, 점도 6340포이즈(20℃, 1r.p.m.)를 갖는 용매가 없는 10-액체형 솔더 레시스트 잉크 혼합물을 만들었다. 이때 이 솔더 레시스트 잉크조성물은 20℃에서 30일 이상의 보존 안정도를 보여 주었다.

위의 조성물을 사용하여 만든 솔더 레시스트 필름은 실시예 1에서와 같은 방법으로 비전기성 도금조에 대한 저항과 납땜 열저항 테스트를 하였다.

이때 솔더 레시스트 필름에는 변색이나, 막이 일어나거나, 금이가거나, 벗겨지는 것과 같은 현상이 일어나지 않았다. 납땜후의 크로스-컷테스트에 의한 평균은 10점이었다.

[실시예 5]

에피코테 807………………………………………………………………100부

2.4-디아미노-6{2'-메틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진………2.5부

디시안디아미드………………………………………………………………7부

파이로개롤…………………………………………………………………0.5부

석영분말, 크리스탈 라이트 VXX…………………………………………20부

실리콘 오일로 표면 처리한 에로실 RY-200………………………… 5부

실리콘 오일 SC-5540 ……………………………………………………2부

프타로시아닌 그린 …………………………………………………………1.5부

위의 성분들을 예 1에서와 같은 방법으로 잘 혼합 반죽하여 틱소트로픽 지주 22, 점도 5520포이즈(20℃, 1r.p.m.)를 갖는 용매가 없는 1-액체형 솔더 레시스트 잉크 혼합물을 만들었다. 이때이 솔더 레시스트잉크혼합물은 별첨된 도면에 나타나있듯이 20℃에서 90일 이상의 보존 안정도를 보여 주었으며, 도면에서 보듯이ⁿ1,ⁿ2 및ⁿ1/ⁿ100(틱소트로픽 지수)의 값은 거의 변화가 없었다.

위의 솔더 레시스트 잉크 혼합물을 사용하여 만든 솔더 레시스트 필름은 예 1에서와 같은 방법으로 비전기성 도금조에 대한 저항과 납땜 열저항 테스트를 하였다.

이때 솔더 레시스트 필름에는 변색이나, 막이 일어나거나, 금이가거나, 벗겨지는 것과 같은 현상이 일어나지 않았다.

납땜전, 후의 크로스-컷 테스트에 의한 평점은 각각 10점이었다.

위에서 언급한 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 30일 이상, 때로는 60일 이상의 탁월한 보존 안정도(사용가능기간)을 가지고 있었으며, 비전기성 도금조에 대한 매우 우수한 저항성, 즉, 변색(백색화)이나, 기포가 생기거나 기판으로 부터 일어나거나 하는 등의 비정상적인 성질을 나타내지 않았다.

또한, 매우 우수한 프린팅 특성, 기판과 도체에 대한 접착력 및 납땜 열저항을 나타내었다.

Claims

(a) 1개 분자마다 평균 한개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 중량비로 100부와, (b) 다음 식으로 표시되는 디아미노트리아진-모디파이드 이미다졸을 중량비로 1내지 20부,

식중에서 R₁은 1내지 20개의 탄소 원자를 갖는 알킬기이거나 페닐기이며, R₂는 수소 원자이거나 또는 저급의 알킬기, 혹은 이로 부터 내전된 산이다. (c) (a)의 에폭시 화합물의 매등가 중량마다 등가 중량이 0.2내지 2.0의 양인 디시안디 아미드와, 그리고, (d) 중량비로 3 내지 40부의 충전제와, 그리고 또 (e) 중량비로 0.5 내지 10부의 기포 발생 방지제와, 그리고 또 (f) 총 화합물의 틱소트로픽지수를 5∼40이 되게하고, 점도를 B형 회전 점성계로 20℃, 1r.p.m.의 회전 속도에서 측정하였을 때에 800∼10,000포이 즈가 되게 만들어주는 틱소트로픽 작용제에의하여 구성되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 식(I)의 R₁은 메틸기, 에틸기, 이소프로필기, 운데실기, 헵타데실기(heptadecyl group) 혹은 페닐기이고, 식(I)의 R₂는 수소 원자이거나 혹은 메틸기인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기의 성분(b)는 2.4-디아미노-6{2'-메틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진, 2.4-디아미노-6{2'-에틸-4'-매틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진, 2.4-디아미노-6{2'-운데실이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진이나 혹은 2. 4-디아미노-6{2'-메틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진 이소시아누릭산 내전물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
(a) 매 1개 분자당 평균 1개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 조성물을 중량비로 100부와, (b) 다음 식으로 표시되는 디아미노 트리아진 모디파이드 이미다졸 화합물을 중량비로 1 내지 20부.

식에서 R₁은 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 알킬기이거나 페닐기이며, R₂는 수소 원자이거나 저급 알킬기 혹은 이로 부터 내전된 산이다. (c) (a)의 에폭시 화합물의 매등가 중량마다 등가 중량이 0.2 내지 2.0의 양인 디시안디 아미드와, 그리고 또, (d) 중량비로 3 내지 40부의 충전제, 그리고 또, (e) 중량비로 0.5 내지 10부의 기포 발생 방지제. 그리고 또, (f) 총 조성물의 틱소트로픽 지수를 5 내지 40이 되게 하고 또한 총조성물의 점도를 B형 회전 점성계로 20℃에서 1r.p.m.의 회전 속도로 측정하였을 때에 800 내지 10,000포이즈가 되게 만들어주는 틱소트로픽 작용제에, 그리고 또, (g) 중량비로 0.1 내지 8부의 페놀 화합물에 의하여 조성되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
제 4 항에 있어서, 식(I)에서 R₁은 메틸기, 에틸기, 이소프로필기, 운데실기, 헵타데실기이거나 혹은 페닐기이고 식(I)에서 R₂는 수소 원자이거나 혹은 메틸기인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
제 4 항에 있어서, 상기의 성분(b)는 2.4-디아미노-6{2'-메틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진, 2.4-디아미노-6{2'-노에틸에-4'-메틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진, 2.4-디아미노-6{2'-운데실 이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진이거나 혹은 2.4-디아미노-6{2'-메틸이미다졸-(1')}에틸-s-트리아진 아이소시아누릭산 내전물인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
제 4 항에 있어서, 상기의 성분(d)는 실리콘 오일로 표면처리를 한 SiO₂혹은 Al₂O₃의 지극히 미세한 분말인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
제 4 항에 있어서, 상기 페놀 화합물은 파이로개롤, 레소시놀, 카테콜, 하이드로퀴논, 하이드록시하이드로퀴논, 프토로그루시놀, 페놀인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
제 4 항에 있어서, 상기성분(e)는 실리콘 오일이고, 상기 틱소트로픽 작용제(f)는 실리콘 오일로 표면처리되는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
제 9 항에 있어서, 상기 실리콘 오일은 폴리페닐 실록산(polyphenylsiloxane)인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.