JPS61168997A - Solder paste processing mechanism - Google Patents
Solder paste processing mechanismInfo
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- JPS61168997A JPS61168997A JP896585A JP896585A JPS61168997A JP S61168997 A JPS61168997 A JP S61168997A JP 896585 A JP896585 A JP 896585A JP 896585 A JP896585 A JP 896585A JP S61168997 A JPS61168997 A JP S61168997A
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- paste
- squeegee
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電子機器に用いられている主＞してフラットタ
イプ部品を実装するプリント板を製造する際のペースト
印刷装置に係り、特にはんだペーストの回収と供給を含
めた処理の自動化に好適なペースト印刷装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a paste printing device for manufacturing printed circuit boards used in electronic equipment, mainly on which flat type components are mounted, and in particular to a paste printing device for manufacturing printed circuit boards on which flat type components are mounted. The present invention relates to a paste printing device suitable for automating processing including collection and supply.
従来のフラットタイプ部品をプリント板に接続する工法
の一つとして用いられているものとして１．？６図に示
す様にプリント板１上に形成された導体からなるパター
ン２にはんだペースト４を供給後、部品５を搭載する方
式がある。1. One of the methods used to connect conventional flat type parts to printed circuit boards. ? As shown in FIG. 6, there is a method in which a component 5 is mounted after a solder paste 4 is supplied to a pattern 2 made of conductors formed on a printed board 1.
はんだペースト３の供給方式としてはディスペンサータ
イプのものとオフへ才９図で示すスクリーン印刷タイプ
のものがある。ここではこのスクリーン印刷を対象とす
るが、従来の問題としては、牙７図に示す様にプリント
板１上にメタルマスク５を位置付けた後、はんだペース
ト４をメタルマスク５に供給し、スキージ６にて該ペー
スト４をローリングさせなから掃引７し、矛８図に示す
様にスキージ６掃引終了後、スキージ６を上昇８させた
際メタルマスク５とスキ−シロ間にペースト４が連なる
ことによりペースト４の分離が困難で、スキージ６から
の残留ペースト落下やメタルマスク上のペースト回収作
業が必要となるため、この作業の自動化が困難であった
。なお、通常印刷機はスクレツパーという印刷開始位置
へのペースト戻しが付いているが、はんだペーストに関
しては比較的粘度が高（、粘着力があるため、才９図に
示す様なメタルマスク５上に配置したペースト供給穴９
に目づまりを発生させる問題があり、メタルマスク交換
時は手作業にてこのペーストを取除いていた。なおこの
種の機構を具備した印刷機については、たとえば特開昭
５７−１８１１９１号公報等が挙げられる。There are two types of supply methods for the solder paste 3: a dispenser type and a screen printing type as shown in Figure 9. Here, we will focus on screen printing, but as a conventional problem, after positioning the metal mask 5 on the printed board 1 as shown in Fig. 7, solder paste 4 is supplied to the metal mask 5, and the squeegee 6 The paste 4 is swept 7 without rolling, and as shown in Figure 8, when the squeegee 6 is raised 8 after completing the sweep of the squeegee 6, the paste 4 is connected between the metal mask 5 and the squeegee. It is difficult to separate the paste 4, and it is necessary to drop the remaining paste from the squeegee 6 and collect the paste on the metal mask, making it difficult to automate this work. Normally, printing machines are equipped with a scraper that returns the paste to the printing starting position, but solder paste has a relatively high viscosity (and adhesive strength), so it is difficult to scrape it onto the metal mask 5 as shown in Figure 9. Placed paste supply hole 9
This paste had to be removed manually when replacing the metal mask. Regarding a printing machine equipped with this type of mechanism, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 181191/1984 is cited.
本発明の目的は、ペースト印刷工程においてペーストの
回収および供給を機械化することにより、印刷作業の自
動化が可能なはんだペースト処理機構を提供することに
ある。An object of the present invention is to provide a solder paste processing mechanism that can automate printing operations by mechanizing collection and supply of paste in a paste printing process.
本発明は、印刷終了後の単なるスキージの上昇では、ペ
ーストの落下やメタルにペーストが残るため、一旦、上
ヘラ１飄および下ヘラ１４を下降させ、メタルマスク５
に接触させた後、更にスキージ６を掃引させペーストを
下ヘラに回収した後、スキージ６と下ヘラの同時上昇に
より、ペーストを保持し、その後メタルマスクを交換し
た際、印刷開始点にスキージと下ヘラな持ってきて、下
ヘラの退避とスキージの移動。In the present invention, if the squeegee is simply raised after printing is finished, the paste will fall or remain on the metal.
After making contact with the metal mask, the squeegee 6 is further swept to collect the paste into the lower spatula, and the paste is held by raising the squeegee 6 and the lower spatula at the same time, and when the metal mask is replaced later, the squeegee and the paste are placed at the printing start point. Bring the lower spatula, retreat the lower spatula, and move the squeegee.
上ヘラの下降および上ヘラの退避にてペーストをメタル
マスクに供給し、スキージ６を移動前の印刷開始点まで
戻し、印刷可能状態とすることにより、ペーストの回収
、および供給処理を機械化でき、これＫよりペースト印
刷が自動化できる様にするものである。By lowering the upper spatula and retracting the upper spatula, the paste is supplied to the metal mask, and the squeegee 6 is returned to the print starting point before movement to make it ready for printing, thereby making it possible to mechanize the paste collection and supply process. This allows paste printing to be automated.
以下、本発明の一実施例を第１図〜矛５図にて説明する
。初めに全体構成について説明すると、基本的に本発明
の機構は矛６図に示す様なガラスエポキシ等で作られた
プリント板１に設けだ鋼材等で作られたパターン２にフ
ラットンード部品３を接続するためのはんだを供給する
装置に付随するものである。したがって矛１図に示す様
なボールスクリ、−１３やハイドロコンバータ等の駆動
系忙より動作する剛体からなるスキージヘッド１１１Ｃ
装着する必要がある。なおスキージヘッド１１は、スキ
ージ固定具１２によりペーストと直接接触するスキージ
６を保持しており、昇降動作が可能である。本機構とス
キージヘッド１１との連結はスキージヘッド連結具１０
によって行い、スキージヘッド連結具１０は、特に形状
を問わないがスキージ処理機構の位置調整３３が可能と
なる様にしである。スキージ処理機構の土台は、鉄等で
作られ構造が丈夫である所のヘラ駆動源保持板２０が主
体であり、該保持板２０には、門形形状をした、ヘラ保
持具１９を昇降動作６２する為のシリンダ等で作られ
ヘラ保持具上下駆動源２１とエアーシリンダ等のヘラ駆
動源１８を有し、該ヘラ駆動源１８ははんだペースト４
を面接弓ける為のＳＵＳ材笛の材料から度る板状の下ヘ
ラ１４とペースト４を下ヘラ１４より押し出す為の板状
の上ヘラ１５をそれぞれ下ヘラ固定板１６および上ヘラ
固定具に連結し、これらを前後動作させるものである。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5. First, to explain the overall structure, basically the mechanism of the present invention is as shown in Figure 6, which is provided on a printed board 1 made of glass epoxy or the like, and connects a flattened part 3 to a pattern 2 made of steel or the like. It is attached to a device that supplies solder for soldering. Therefore, as shown in Figure 1, the squeegee head 111C is a rigid body that operates from the drive system of a ball screw, -13, hydro converter, etc.
Must be installed. Note that the squeegee head 11 holds the squeegee 6 in direct contact with the paste by a squeegee fixture 12, and can move up and down. This mechanism and the squeegee head 11 are connected by a squeegee head connector 10.
The squeegee head connector 10 is designed to enable position adjustment 33 of the squeegee processing mechanism, although the shape is not particularly limited. The base of the squeegee processing mechanism is mainly composed of a spatula drive source holding plate 20 that is made of iron or the like and has a strong structure. Made with cylinders etc. for 62
It has a spatula holder vertical drive source 21 and a spatula drive source 18 such as an air cylinder.
A plate-shaped lower spatula 14 made of SUS flute material for surface bowing and a plate-shaped upper spatula 15 for pushing out the paste 4 from the lower spatula 14 are attached to the lower spatula fixing plate 16 and the upper spatula fixing tool, respectively. They are connected and moved back and forth.
直接のヘラ−駆動源連結具２５は、前記に示す様忙ヘラ
保持具１９の昇降動作５２に対応した形となっている。The direct spatula-drive source coupling 25 is shaped to accommodate the lifting and lowering movement 52 of the spatula holder 19 as described above.
またスキージ処理機構ストッパー２２は、金属材等の銅
体から形成され、当初スキージ６ｆＣある所定の間隔を
保つ工いる下ヘラ１４および上ヘラ１５をスキージ６の
掃引動作３１によってスキージ６の下方の位置まで近づ
けるためのストツノく−である。具体的にそれぞれのヘ
ラの動きに共なう構成を説明すると、初めに上ヘラ１５
は、矛２図に示す様に上ヘラ１５の先端にはペースト４
にほとんど影響のないシリコンゴムやウレタンゴム等の
ゴム系の材質でスキージ６方向の面は約６０゜位の角度
にした面と、これと反対面は上ヘラ１５の前後動作２７
時、下ヘラと極端な接触（衝突）を防止するため忙球面
形状としておいたペースト押し具２３を具備し、上ヘラ
１５？：２ケ所で円筒形の固定具１７に保持させ、固定
具１７の後方は上ヘラ固定具保持具２４により一体化を
図り、上ヘラ固定具保持具２４には上ヘラ駆動源１Ｂ−
ａと連結する為の上ヘラー駆動源連結具２５−４にて行
う。なお、上へ２１５は縦方向忙シャフト等を設けてス
ライドできる様にし、上ヘラ昇降動作２６に対応できる
様にしている。次に下へ２１４について説明すると、左
右にペーストたれ防止用にミミを有した下ヘラ１４を板
状から成る下ヘラ固定板１６に保持させ、下ヘラ固定板
１６の後方は、Ｌ形に形成し、下ヘラ駆動源１８−ｂと
連結するための下へラー駆動源連結具２５−ｂを有する
。The squeegee processing mechanism stopper 22 is formed of a copper body such as a metal material, and is initially moved to a lower position of the squeegee 6 by a sweeping motion 31 of the squeegee 6 to keep the lower spatula 14 and the upper spatula 15 at a predetermined distance from each other. It is a shortcut to bring you closer to the target. To specifically explain the configuration that corresponds to the movement of each spatula, first, the upper spatula 15
As shown in Figure 2, paste 4 is placed on the tip of the upper spatula 15.
Made of rubber-based material such as silicone rubber or urethane rubber that has little effect on
In order to prevent extreme contact (collision) with the lower spatula, the paste pushing tool 23 is provided with a spherical shape, and the upper spatula 15? : It is held by cylindrical fixtures 17 at two places, and the rear part of the fixture 17 is integrated by the upper spatula fixture holder 24, and the upper spatula drive source 1B- is connected to the upper spatula fixture holder 24.
This is done using the upper Heller drive source connector 25-4 for connecting to a. Incidentally, the upward section 215 is provided with a vertical shaft or the like so as to be able to slide, so that it can correspond to the upward and downward movement 26 of the upper spatula. Next, to explain the lower part 214, a lower spatula 14 having grooves on the left and right sides to prevent paste dripping is held by a plate-shaped lower spatula fixing plate 16, and the rear of the lower spatula fixing plate 16 is formed into an L shape. It has a lower spatula drive source connector 25-b for connecting to the lower spatula drive source 18-b.
これも上ヘラ１５同様、昇降動作５０に対応できる様に
する必要がある。なお、ヘラ保持具１９は、門形形状と
し、下ヘラ固定板をスムーズにスライド可とする。ヘラ
保持具１９の上方に設けたヘラ保持具昇降用連結具２８
は、２ケ所設けてヘラ保持具１９を昇降動作３０する場
合の連結機能と矛４図に示す様なヘラ駆動源保持板２０
との相対位置を確保するためにあり、ヘラ保持具昇降用
連結具２Ｂの上方は２ケ所を一体化するためのヘラ保持
具昇降用連結具保持具３１にて保持し、保持具３１をヘ
ラ駆動源保持板２０上の左右２ケ所の支柱から支えられ
たヘラ保持具昇降駆動源２１により、昇降動作３２を行
うことができる。なお、ヘラ駆動源保持板２０は、スキ
ージヘッド連結具１０に対し位置調整３３できる様な構
造とする。Like the upper spatula 15, this also needs to be able to cope with the lifting and lowering movements 50. Note that the spatula holder 19 has a gate shape, and allows the lower spatula fixing plate to slide smoothly. Connector 28 for lifting and lowering the spatula holder provided above the spatula holder 19
is a connecting function when the spatula holder 19 is moved up and down 30 by providing two places, and a spatula drive source holding plate 20 as shown in Figure 4.
The upper part of the spatula holder lifting connector 2B is held by a spatula holder lifting connector holder 31 to integrate the two parts, and the holder 31 is connected to the spatula holder. A lifting and lowering operation 32 can be performed by a spatula holder lifting and lowering drive source 21 supported from two pillars on the left and right sides of the drive source holding plate 20. The spatula drive source holding plate 20 is structured so that its position can be adjusted 33 with respect to the squeegee head connector 10.
次に動作を説明すると、矛５図に示す様ＶｃＣＡｔでは
印刷状態を示すが、スキージ６の掃引動作３４によりペ
ースト４をローリングさせ印刷する。Next, the operation will be described. As shown in FIG. 5, VcCAt indicates a printing state, and the paste 4 is rolled and printed by the sweeping action 34 of the squeegee 6.
この後、（ａｌｃ示す様にスキージ掃引５４を停止し、
更には、後方にある下ヘラと上ヘラを下降動作５２−４
させる。次に（ＱＫ示す様にスキージ６を更に掃引させ
、ペースト４を下ヘラ１４に納め、０に示す様にスキー
ジ６、下ヘラ１４および上へ２１５を所定の間隔に位置
させ、共に連携して上昇させ、ペースト４を保持させる
。これがつまりペースト回収ができたことである。次に
ペースト供給については、■）に示す様に、スキージ６
、下ヘラ１４および上ヘラ１５と一体として印刷開始点
に戻し、■に示す様に下ヘラ１４を後方に退避動作２９
−ａを行い、ペースト４をメタルマスク５上に落下させ
る。但し、スキージ６とペースト押し具２３にペースト
４が残るため、（Ｑに示す様にスキージ６を若干掃引し
ながら上ヘラ１５を下降させることにより、スキージ６
の残留ペーストを取り去り、下方のメタルマスク５に付
着させる。次Ｋ（）（ｌに示す様に上ヘラ１５を後方に
退避２７−４させ、ペースト４を完全にメタルマスク忙
移す。移した後は山忙示す様に下ヘラ１４および上へ２
１５を上昇させ、更忙は＆Ｊ）ＪＣ示す様にスキージ６
を印刷開始点まで戻し、囚に示す様にスキージ６を下降
し、印刷ができる様になる。これＫよって、ペースト供
給も自動化される。After this, stop the squeegee sweep 54 as shown in (alc),
Furthermore, lower the lower and upper spatulas at the rear 52-4.
let Next, as shown in (QK), the squeegee 6 is further swept, the paste 4 is placed in the lower spatula 14, and as shown in 0, the squeegee 6, the lower spatula 14, and the upward 215 are positioned at a predetermined interval, and they work together. to hold the paste 4.This means that the paste has been recovered.Next, regarding paste supply, as shown in (■), use the squeegee 6.
, return the lower spatula 14 and the upper spatula 15 together to the printing starting point, and move the lower spatula 14 backward as shown in ■29.
-a, and the paste 4 is dropped onto the metal mask 5. However, since the paste 4 remains on the squeegee 6 and the paste pusher 23, (as shown in Q), by lowering the upper spatula 15 while sweeping the squeegee 6 slightly,
The remaining paste is removed and adhered to the metal mask 5 below. Next, move the upper spatula 15 backwards 27-4 as shown in K()(l), and transfer the paste 4 completely to the metal mask.After transferring, move the lower spatula 14 and the upper 2
Raise the 15 and use the squeegee 6 as shown by &J) JC.
Return to the printing starting point and lower the squeegee 6 as shown in the figure to enable printing. Accordingly, paste supply is also automated.
本発明によれば、ペースト処理の機械化ができるため、
ペースト印刷の自動化が図れ、原価低減となる。また人
手作業の減少忙よりペーストとの直接の接触がなくなる
ため、安全性が確保される。また、本装置の自動化によ
り他装置とのライン化が可能となり、生産性向上となる
。According to the present invention, paste processing can be mechanized, so
Paste printing can be automated, reducing costs. In addition, safety is ensured because there is no direct contact with the paste due to the reduction in manual labor. Additionally, the automation of this device makes it possible to integrate it into a line with other devices, resulting in improved productivity.
矛１図は本発明の一実施であるペースト処理機構の側面
図、才２図は、本発明のベーセト処理機構内上ヘラの駆
動関係説明図、矛３図は本発明のペースト処理機構門下
ヘラ駆動関係説明図、才４図は、本発明のペースト処理
機構の上下駆動関係説明図、矛５図は本発明によるペー
スト処理動作説明図１．？６図はフラットパック部品搭
載プリント板の斜視図、オフ図は従来のペースト印刷工
法を説明する図、矛８図は従来のペースト印刷工法の問
題点説明図、才９図は従来のペースト印刷時の問題点説
明図である。
１・・・プリント板、２・・・パターン、５・・フラッ
トリード部品、４・・・はんだペースト、５・・・メタ
ルマスク、６・・・スキージ、７・・・掃引、８・・・
スキージ上昇、９・・・ペースト供給穴、１０・・・ス
キージヘッド連結具、１１・・・スキージヘッド、１２
・・・スキージ固定具、１３・・・ボールスクリュー、
１４・・・下へラ、１５上ヘラ、１６・・・下ヘラ固定
板、１７・・・上ヘラ固定具、１８・・・ヘラ駆動源、
１Ｂ−４・・・上ヘラ駆動源、１８−ｂ・・・下ヘラ駆
動源、１９・・・ヘラ保持具、２０・・・ヘラ駆動源保
持板、２１・・・ヘラ保持具上下駆動源、２２・・・ス
キージ処理機構ストッパー、２５・・・ペースト押し具
、２４・・・上ヘラ固定具保持具、２５・・・ヘラ−駆
動源連結具、２５−ａ・・・上ヘラー駆動源連結具、２
５−ｂ・・・下へラー駆動源連結具、２６・・・上ヘラ
昇降動作、２７・・・上ヘラ前後動作、２７−４・・・
上ヘラ後進動作、２８・−ヘラ保持具昇降用連結具、２
９・・・下ヘラ前後動作、２９−ａ−・・下ヘラ後進動
作、３０−・・下ヘラ昇降動作、５１・・・ヘラ保持具
昇降用連結具保持具、５２−・・ヘラ昇降動作、３２−
ａ・・・ヘラ下降動作、５２−ｂ・・・ヘラ上昇動作、
３３・・・ペースト処理機構位置調整、５４・・・スキ
ージ掃引動作、３５・・・スキージ上昇動作、５６・・
・スキージ初期復帰動作、３７・・・スキージ下降動作
。Figure 1 is a side view of a paste processing mechanism that is an embodiment of the present invention, Figure 2 is an explanatory diagram of the driving relationship of the upper spatula in the base treatment mechanism of the present invention, and Figure 3 is a side view of the paste processing mechanism of the present invention. Figure 4 is an explanatory diagram of the vertical drive relationship of the paste processing mechanism of the present invention, and Figure 5 is an explanatory diagram of the paste processing operation according to the present invention. ? Figure 6 is a perspective view of a printed circuit board with flat pack components mounted, the off-line diagram is a diagram explaining the conventional paste printing method, Figure 8 is a diagram explaining the problems of the conventional paste printing method, and Figure 9 is the conventional paste printing method. FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Printed board, 2... Pattern, 5... Flat lead parts, 4... Solder paste, 5... Metal mask, 6... Squeegee, 7... Sweep, 8...
Squeegee lift, 9... Paste supply hole, 10... Squeegee head connector, 11... Squeegee head, 12
... Squeegee fixture, 13... Ball screw,
14... Lower spatula, 15 Upper spatula, 16... Lower spatula fixing plate, 17... Upper spatula fixing tool, 18... Spatula drive source,
1B-4... Upper spatula drive source, 18-b... Lower spatula drive source, 19... Spatula holder, 20... Spatula drive source holding plate, 21... Spatula holder vertical drive source , 22... Squeegee processing mechanism stopper, 25... Paste push tool, 24... Upper spatula fixing tool holder, 25... Spatula-drive source connection tool, 25-a... Upper spatula drive source Connector, 2
5-b...Lower spatula drive source connection tool, 26...Upper spatula lifting/lowering operation, 27...Upper spatula back and forth movement, 27-4...
Upper spatula backward movement, 28.-Connection for lifting and lowering spatula holder, 2
9... Lower spatula back and forth movement, 29-a... Lower spatula backward movement, 30-... Lower spatula lifting/lowering movement, 51... Spatula holder lifting connector holder, 52-... Spatula lifting/lowering movement. , 32-
a... Spatula lowering operation, 52-b... Spatula rising operation,
33... Paste processing mechanism position adjustment, 54... Squeegee sweeping operation, 35... Squeegee rising operation, 56...
- Squeegee initial return operation, 37... Squeegee lowering operation.
Claims (1)
収と供給を含めたペースト処理に於いて、スキージ巾に
合う板状から成る下ヘラと先端に所定の形状をしたペー
スト押し具を有した上ヘラを具備し、該下ヘラと上ヘラ
を印刷時、スキージと所定の間隔にて下降させ、更にス
キージ掃引後ペーストを下ヘラに納めスキージと下ヘラ
にて保持し、上昇することにより回収を行い、且つペー
スト供給に於いては、前記回収したペーストを下ヘラの
退避とスキージの掃引及び上ヘラの下降によりペースト
をマスクに落下させ、更には上ヘラの退避とスキージの
印刷開始点への戻しにより印刷できることを特徴とする
ペースト処理機構。In paste processing, including collection and supply, in a device that supplies solder paste to printed boards in bulk, a lower spatula is made of a plate shape that fits the width of the squeegee, and an upper spatula has a paste pushing tool with a predetermined shape at the tip. The lower spatula and the upper spatula are lowered at a predetermined interval with the squeegee during printing, and after the squeegee sweeps, the paste is stored in the lower spatula, held by the squeegee and the lower spatula, and recovered by rising. In addition, in the paste supply, the collected paste is dropped onto the mask by retracting the lower spatula, sweeping the squeegee, and lowering the upper spatula, and then retracting the upper spatula and returning the squeegee to the printing starting point. A paste processing mechanism that is characterized by being capable of printing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP896585A JPS61168997A (en) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | Solder paste processing mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP896585A JPS61168997A (en) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | Solder paste processing mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61168997A true JPS61168997A (en) | 1986-07-30 |
Family
ID=11707386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP896585A Pending JPS61168997A (en) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | Solder paste processing mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61168997A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300589A (en) * | 1988-05-27 | 1989-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing machine |
| WO2019234820A1 (en) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | ヤマハ発動機株式会社 | Printing device |
| JPWO2019159309A1 (en) * | 2018-02-16 | 2021-02-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Screen printing method, screen printing machine |
| JP2021041708A (en) * | 2020-12-01 | 2021-03-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Screen printer |
-
1985
- 1985-01-23 JP JP896585A patent/JPS61168997A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300589A (en) * | 1988-05-27 | 1989-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing machine |
| JPWO2019159309A1 (en) * | 2018-02-16 | 2021-02-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Screen printing method, screen printing machine |
| US11305522B2 (en) | 2018-02-16 | 2022-04-19 | Fuji Corporation | Screen printing method and screen printing machine |
| WO2019234820A1 (en) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | ヤマハ発動機株式会社 | Printing device |
| JPWO2019234820A1 (en) * | 2018-06-05 | 2021-03-11 | ヤマハ発動機株式会社 | Printing equipment |
| US11117365B2 (en) | 2018-06-05 | 2021-09-14 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Printing device |
| JP2021041708A (en) * | 2020-12-01 | 2021-03-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Screen printer |
| JP2023026465A (en) * | 2020-12-01 | 2023-02-24 | 株式会社Fuji | screen printer |
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