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JPS6079916A - 熱可塑性樹脂薄板の加熱方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂薄板の加熱方法

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JPS6079916A
JPS6079916A JP58189617A JP18961783A JPS6079916A JP S6079916 A JPS6079916 A JP S6079916A JP 58189617 A JP58189617 A JP 58189617A JP 18961783 A JP18961783 A JP 18961783A JP S6079916 A JPS6079916 A JP S6079916A
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heater
thin plate
film
heated
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JP58189617A
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Naomichi Yamagishi
山岸 直道
Kenji Mori
賢二 森
Tsugio Okumura
奥村 次男
Tatsufumi Hiratsuka
平塚 龍文
Masayoshi Sugiyama
杉山 政義
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Original Assignee
Mitsubishi Monsanto Chemical Co
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Publication date
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Priority to FR858505387A priority patent/FR2580217B1/fr
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱可塑性樹脂薄板の加熱方法に関するもので
ある。更に詳しくは、熱可塑性樹脂製のフィルムまたは
シート等の薄板を、−軸延伸、二軸延伸、熱固定、コー
ティング、積層り。
の各at操作によって目的物とすhために、J9[定の
温度に予熱、加熱なししは熱処理する隙に、精度よく均
一に、または特定の温度プロフィルを持たせて、加熱す
る方法に関するものである。
熱可塑性樹脂薄板を、上記の各種操作によって目的物と
するだめに、所定の温度に予熱、加熱ないしは熱処理す
る際には1間接加熱力式が採用される。間接加熱方式の
一つに、熱風による加熱方式がある。この熱風加熱方式
は、加熱温度とはごく近い温度になるので、温度調節は
比較的容易で、加熱炉外の外気湯度の影響も少なく、温
度精度も高い。しかしながら、この方式によるときは、
薄板がハタメキやすく、樹脂軟化温度近くに加熱されて
いるIL特にフィルムは部分的な歪を生じ、いわゆる「
フレヤー」となてと、製品を巻きt’tどいた時にフィ
ルム面に凹凸を生じ、製品の品質を低下させる。首だ。
フィルムが極めて薄い場合には、ハタメキが原因でフィ
ルムが破断してしまうことがある。
間接加熱方式の他の一つに、赤外線、遠称外線の領域の
電磁波を被加熱薄板に照射することによって加熱する輻
射加熱方式がある。この方式は、0)加熱炉が安くでき
る、(ロ)加熱炉の保守が容易である、(ハ)加熱効率
がよい、等の長所がある反面、に)加熱炉は炉内に配僧
さfまたヒーターに負荷する電源、電圧の影響をうけや
すい。
(ホ)加熱炉をとりまく外気の影響をうけやすい、等の
理由で、被加熱物の加熱和暦が悪いという欠点がある。
輻射加熱方式によって被加熱薄板を加熱うる場合は、第
1図に概念図として示し、たようになると考えられる。
すなわち、ヒーター温!fTH、フィルム温度TFおよ
び周囲空気温KT^のそれぞれは、ヒータ一温度TH−
hi一定に維持されていても、周囲空気温度TAが笈ゎ
れば、フィルム温度TF も影響をうけて笈動する関係
にある。従って、フィルム温度TFを一定にするには、
ヒータ一温度Toの設定値を1時々修正する必要がある
被加熱薄板を輻射加熱方式によって加熱する場合は、第
2図に概念図として示し、たように。
ヒーター相互で干渉し、あうと考えらhる。ずなわち、
薄板コノ上の1の位置(N板上の1j方向にiの位置か
ら右側をi −)−/、1+2・・・−・・・・とし、
1の位置から左側を1−/、i−2・・・・・・・・と
する)では、その真上のjの位置”のヒーター(薄板の
1にけj、1−1−/にはj+/、i+Jにけj+、2
,1−/にけj−/、1−2にはj −1がそれぞれ対
応する)からの輻射熱が最大となるが。
・・・・・・・・、j−コ、j−/、j+/+j+、2
.・・・・・・・・の各々の位置にあるヒーターからの
輻射熱も、無視できない。別の言い方をすれは、jの位
置のヒーターからの輻射熱は、薄板、2/上の1の位置
に達する量が最大となるが、・・・・・・・・、1−2
.1−7% i’+/、i+、2、・・・・・・・・の
各々の位置、への輻射も無視できない。したがって、薄
板コノ上のiの位置の温度を調節するためには、その真
上のaの位置のヒータ一温度の設定値のみを震災、シ、
ても、薄板の幅方向全体の温度精度は向上しない。
熱可塑性樹脂薄板より二軸延伸フィルムを製造する際に
、輻射加熱方式を採用し、加熱する際には、加熱炉の中
央部に位置するフィルム温度が、加熱炉壁に近り部分の
フィルム温度よ11、高くなってし、まう。この場合に
、精度よ〈温IL調節する例とし、ては、(イ)ヒータ
ーとフィルムとの間であって、フィルムが過熱されやす
い場しツ[に、異なる孔径の孔を多数穿設した板状の路
ilI+:物を介在させる方法、←)、(イ)の異なる
孔径の孔を穿設した板状の!!薮物の代わりに1社コ紗
枚の金網を介在させる方法が知られている。し、かじ、
上のような(イ)の方法、←)の方法によっても、憾妙
な温度調節は難かしく、介在させる遮蔽物の位置、孔径
、枚数等を、状況に応じて亥史1′乙のけ容易ではない
。また、介在3せる趣l1ly物が熱線をさえぎるため
、加熱効率が低下する。
本発明者らは、かかる状況にあって、熱rJJ’ ?7
1性樹脂製のフィルムまたはシート等の薄板を。
−軸延伸、二軸延伸、熱固定、コーティング。
積層等の加工法によって目的とするために、所定の温度
に予熱、加熱まだは熱処理するIL;に、精度よく均一
に、まだは特定の偏度プロフィルをもたせて、加熱する
方法を提供う゛ることを]I的として、鋭意検討した結
果、本発明を完成するに至ったものでおる。
しかして本発明の要旨とするところは、広幅長尺の熱可
塑性樹脂薄板を、複数個の輻射加熱炉を用いて連続的に
加熱するにあたり、前記各輻射加熱炉の内部には、被加
熱薄板の移送方向に対して直角の方向に、複数個のヒー
ターによって複数列を形成させて配置し、各輻射加熱炉
外であって被加熱薄板の出口側近傍に薄板温度実測を配
置し、各薄板用温度計による検出温度に基づき演算装擬
を用いて、各薄板用温度計の直前に配置された輻射加熱
炉内のヒーター出力を、制御することを特徴とする熱可
塑性樹脂薄板の加熱方法に存する。
本発明において、熱可塑性樹脂とは、フィルム化または
シート化できる全ての熱oJ塑性樹脂という。具体的に
は、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、オレフィン系
樹脂、ポリアミド類、頻 ポリエステル・、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、
ケイ素樹脂、フッ素樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルブチラール、ポリアセタール、ポリスルフォン、
ポリフェニレンオキサイド等があげられるが、これら例
示さノまたものに限定されるものではない。洪板とけ、
フィルムまたはシートであって、厚さO1jミクロ7〜
数ミリメートルのものをいう。
本発明の加熱方法が適用できるのは、熱h」・^性樹脂
製のフィルムまたはシートを、−軸延伸、二軸延伸する
際、結晶性フィルムまたはシートを延伸した後に熱固定
する際、フィルムまたはシートに塗布液を塗布して&燥
する卜、8、フィルムまたはシートに積層物を極層する
際、フィルムまたはシートを差圧tjQ形法によって成
形品とする除等である。
以下1本発明を図面にもとづいて詳細にA+7明するが
1本発明はその要旨を超えない限り、以下の例に限定さ
れるものではない。
第1図は、輻射加熱の原理を示す概念図、12図は、輻
射加熱炉内での複数イ[がのヒーターの干渉状態を示す
顧、意図、第3図は、本発明方法によって熱可塑性樹脂
薄板を加熱している状態の一例を示す概略斜視図、第り
図、第5図は輻射加熱炉内のヒーターの配置例を示す平
面略図、第3図は温度制御機構を示す概略図、第2図は
本発明方法に従ってフィルムを加熱した隙のフィルム厚
み、温度設定プロフィルを示す。
図におりて、//、2/、3/、t/けそれぞれ被加熱
薄板、/2,2コ、3−2a〜32・、ダコ、!コけそ
ねぞれヒーター、23、乙3はそハぞル熱反射級1.2
Zはクリップ、コよけクリップレール、3/′は二軸延
伸された薄板、/Ltグ、!グ、gグはそれぞれ加熱炉
壁、グ!、69はヒータ一温度調節制御器、20けサイ
リスタ、aけヒータ一温度実測(Lbはヒータ一温度設
定佃、Cは薄板温度実測4m’、 dは薄板温度設定値
、eは電源、矢印は薄板の移送方向をそれぞれ示す。
本発明方法は、広幅、長尺の熱可塑性樹脂薄板を加熱す
る際に活用される。本発明方、去tこおいては、被加熱
薄板を加熱する除に、複に一1F・うの輻射加熱炉を用
する。輻射加熱炉1目・11”I Ali ”合せて使
用するのけ、被加熱8:Jhを、徐々に加熱するのに好
ましいからである。
複数個の輻射加熱炉rt=、trzJ図に斜祝1ネJと
し、て示したように、被加熱薄板の(た送路(で、適宜
の間隔をおいて配置するのがよい。なお、第3図に示し
、た例は、本発明の加熱方法を、ン専板ケ二軸延伸う゛
る工程に適用し、だ例を示す。機力11〆(薄板は、第
3図に示したように、各輻射加熱匁・の中央部を通過さ
せるのが好ましい。
輻射加熱ルー・には、この中を辿逼さ七−るイノ、加ヒ
;ノ?薄板を挾んで、上側および/またけ下5i11に
、イど数個のヒーターを配置[、たMJ〃とする。糺・
紗11c1のヒーターの配置のしかたは、核し11o1
のヒーターを、被加熱薄板の移送方向に対して直角に。
−列または払数列として配置するのがよい。ヒーターの
長さが小さいとき一%第り図に示したように、w板の移
送方向に対して直角の方向に多数木蓮べて一列とし、こ
の列を471列組み合せて一組としてもよい。ヒーター
が長めときは、第5図に示しだように、薄珈の移送方向
と平行の方向にI沓本並べ、全体とし7ては、薄板の移
送方向と直角の方向に一列を形成させて配置するのがよ
い。
ヒーターを、被加熱薄板の上側および下側の双方に設置
皓する場合は、ヒーターの列の方向け、上側と下側とを
同一方向としてもよいし、相互に交叉するように耐海し
てもよい。一方の側に設置するヒーターは、第グ図、第
j図に示し、たもの−糧を複数個組み合せてもよいし、
これら異なる構造のものを組み合せてもよい。
ヒーターを、被加熱薄板の上側まだは下側の一方のみに
設置する場合は、ヒーターを設置しない伸に、熱線反射
板を配置するのがよい。熱線反射板としては、アルミニ
ウム湯板、金、銀。
アルミニウム等を蒸着した金属板があげられる。
使用できるヒーターは、赤外線または遠赤外線領域の熱
線を発生する発熱体であればよい。
具体的には、赤外線ランプ、赤夕i線ヒーター、遠赤外
線ヒーター等があげられるが、これら例示したものに画
定されるものではない。こノ1らヒーターの熱線を被加
熱薄板に効率よく幅月1′jるために、熱線反射笠を糾
み合せ用いるのがよい。
なお、輻射加熱炉の加熱効率を高めるために炉壁は金り
相料よシ調製し、内壁は熱線を反M」するように、鏡面
仕上げとするか、またdアルミニウム箔のような材料で
被覆し、ておくのが」;boまた炉壁面から放熱を防ぐ
ために、炉ヤ、外側を断熱胴で被覆するのが好まし員。
輻射加熱炉内に配置するヒーターには、被加熱薄板の移
送方向に対して曲角に並ぶ一列のヒーターに対し7て、
少なくとも・個の温度センサーを配置する。この温度セ
ンサーは、ヒーター表面近くに配置し、配置された場所
におりる温度を測定し、この測定値は、演算装置内で、
ヒータ一温度設定値と比較さh、ヒーターの出力(電圧
または電流)を調節するために活用さhる。温度センサ
ーは、第り図に示L7たヒーターの例では、中央のと個
の少なくとも一個、−個おき、二個おき、または全部に
配置することができる。第5図に示しだヒーターの例で
も、上の場合と同様であってよい。温度センサーとして
は、熱電対、白金抵抗体等があげられる。
本発明によるときは、複数個の輻射加熱炉外であって被
加熱薄板の出口側近傍に薄板用温度計を配置し、各薄板
用温度計による検出温度に基づき演算装置を用Aて、各
薄板用温度計の直前に配置された輻射加熱炉内のヒータ
ー出力を、制御する。
拗板用温度削は゛、被加熱薄板の温度を測定するもので
あって2この測定値は、演算装置紅白で。
薄板温度設定値と比較さね、ヒーターの出力(篭圧捷た
け電流)を調節するだ・に活用される。
薄板用温度計を配置する場所は、輻射加熱炉外であって
被加熱薄板の出口(IIH近傍とする。薄珀田船麻訃の
西P置塙所を一輻射加熱炉外とするのけ、温度計が輻射
加熱炉の影響(ヒーターからの熱線、炉内で反射する熱
線等(で起因する。)をうけないようにするだめである
。助板用+7u、Ij’、“計は、@耐加熱炉外であっ
て被加熱薄イルの出口側近傍に設置するが、輻射加熱炉
の薄@(出o 1111からの間隔は、輻射加熱炉の構
造、特に拗根が通過するために設けられている上下の加
熱r))i >、4;・間の隙間、被加熱薄板の移送速
度等に応じて決〆 定するのが好ましく、3〜20 cmのi+)囲から選
ぶことかできる。薄板用温度計は、被加熱缶板の上側、
下側のどちらに設置してもよい。
薄板上の温度測定点は、薄板の11】方向(テ核数点と
するのがよい。特に、薄板が11〕広である1に、1合
、特定の温度プロフィルをもかぜだい盾1合Cζは、多
くの点で測定するのがよい。
満、敷用温度計とし、てけ、赤外渇幅度計、放射(輻射
)温度計等があげられ、−個所(缶板シ(−に角の方向
に測定する一つの1σ石・・状場所をいう。)に二台以
上設置してもよい。温度計は、スポット型(点測定)の
ものに渦振り!5!構をイ1加しノζもの、スキャン型
(線測定)のものであってもよいし、直線状に赤外線セ
ンサーを並べたもの(リニアアレイ)でめってもよい。
本発明者らの実験によねば、被加熱薄板を加熱する際、
次の(1)式、すなわち 〔(I)式において、 T’Hjはjの位置のヒータ一
温度の新しい設定値、THjはjの位置のヒータ一温度
のもとの設定値、TFiはiの位置の薄板温度の元の設
定値、TFxi lJlの位置の薄板温度の実測値、j
は輻射加熱炉内のヒーター列内のヒーターの個数であっ
て7〜mを意味し、lは薄板上の巾方向の点でおって/
〜nを意味し、(mxnの係数行列)は使用される輻射
加熱炉の熱特性に見合った定数である。〕 に従って調節すればよいことが判った。
(1)式において、Tyxtは第6図の薄板用温度計≦
2によって測定し、(測定値け0とする。)事前に計算
や実験等で定めたフィルム渦度辞定値Tpiとの差を、
演算装置6乙内の数値演−(−1処理器で演算し、薄板
温度偏差とし、この偏差の大小に応じて、薄板用ヒータ
ーのヒータ一温度設定イ1白すとして、ヒーター温)f
失測値aとともに、ヒータ一温度調節器≦りに送られる
。ヒータ一温度調節器69では、ヒータ一温度大助」胆
aとヒータ一温度設定値すとが対比さi]、a〉bのと
きは、ヒータ一温度設定値すを上昇させるようにヒータ
ー出力(電圧まメこけ電iAt、 )が変更される。上
とは逆に、a(bのときは、ヒータ一温度設定値すを降
下させるようにヒーター出力が変更される。
(1)式におけるTHj、TFi 、Trxiけ、それ
ぞれ薄板の幅方向に計算したり、実測し5たりしてめる
ことができる。T’o、1は、演算装置6≦l/iで、
演算処理して算出される。演算装置6ごとしては、マイ
クロコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ミニコン
ピユータ等が用すられる。
ヒータ一温度調節器69は、ヒーターの出力を調節、制
御するものである。請負i」のためには、一般的な各種
調節計(コントローラ、DDOコントローラ、マルチプ
ルコントローラ)ヲ用1hることかできる。制御するた
めには、オン−オフ制御方式、P制御方式(偏差に比例
し7て、動作量を与える比例動作フィードバック制御方
式)、I’工制御方式〔P制御方式と、■制御方式(偏
差値の積分値を動作量として与える積分動作フィードバ
ック制御方式)との二つの制御動作を組み合せた制御方
式〕、PID制御方式[P工制御方式に5.史KD制御
方式(偏走仙の微分値を動作量とし、て与える微分動作
フィードバック制御方式)との三つの制御動作を組み合
せた制御方式〕のいずれの方式によってもよい。
前記(1)式における(mXnの係数行列)は。
使用される輻射加熱炉について数値計算(シミュレーシ
ョン)または実験、もし、〈は数値計算と実験の組み合
せとを繰り返して請求めることができる。mは薄板の移
送方向と直角の方向に一′1;l−t+他士斗フレー 
カー小知 、1」鴨孔小靭卑方向と直角の方向に一列を
構成する向板#u’を爪側定点の数である。
次に、(mX、nの係数行列)をめる手+111’jを
説明する。
(i) まず、数値計算を行って、行列要素のお牙、・
よその見当をつける。
(11)つぎに、輻射加熱炉内に薄板を連通させ7rが
ら、最適な制御が行なわれるように、vIll′lを変
更する。
数値計算は1次のように行なわれる。
被加熱薄板の移送方向に一4角にヒーターを/〜m個並
べて一列とし、このヒーターのil、1.’Fσ) ′
薄板の温度を/〜n個で測定するとLl、ヒーター相互
の間隔をd、ヒーターと薄板との距離をLとしたとき(
第2図参照)、Jの位1〜″、にあ乙ヒーターから薄板
上のiの位置に達するi!’I射Lネルし−Qt、1は
、次の(II)式で表わされる。
[(11)式において、Tjはヒータ一温度、Tiは薄
板の温度で、θはjの位置にあるヒーターから発射され
る輻射熱が、Ik版板上iの位置に達する際に形成する
角度であり、ヒーター、薄板ともに黒体であるとの仮定
でσけボルツマン定数である。〕このうち、iとjとの
位置関係によシ変化する部分は、次の(1)式で表わさ
ねる。
Kijは、形態係数と称されるものであり、i=/、・
・・・・・・・n、j=/、・・・・・・・・mのとき
、nxmの行列となる。(III)式は、jの位置にあ
るヒーとは、温度平衡のごく近くでは、Kijを用いて
△TytキC[Ktj]・△Toj ・・・・・・・・
・・・([V)[(IV)式において、Cは常数である
。〕と近似することができる。このKijの逆行列をめ
ると、次の(V)式 %式%) 〔(■)式において、C′は常数である。〕のとおりで
あり、[K g″l−1はMiJ記(1)式の(mxn
の係数行列)に一致する。実除に使J11びノする輻射
加熱炉のjのv、1の数、d、ノを前記(1)式に入り
て[K、tj] 、[K+j:]−’ を計算する。
この計kl−が小数点を有する実数となったときは、計
算の便宜のため小6点以下をカットし、て整截値に修正
し、計算するのが好まし、い。
こうし5た数値計算によって伶られる保養y行りりを演
算装置に記憶させ、実際に1IvI′1射加熱炉に被加
熱薄板を通過1せて温度調節制御試験を行なうと、薄板
温度実測値Cが薄板温度設定値dと一致し、ていないに
もかかわらず、ヒーター瀞IW計定値すが変化しηいと
いう不都合な場合が年する。このような場合には、mx
nの係し行列の数値を着干修正し、実験を繰り返し、好
せ[。
いmxnの係数行列を定めればよい。
本発明は1次のように特別に顕著な効果を奏し、その工
業的利用価値は極めて大である。
(1)被加熱薄板を、ヒーターを複数配置し、た輻射加
熱炉によって従来の方式により加熱する場合には、ヒー
ター間の干渉があり、被加熱薄板の温度を均一に、精度
よく調節、制御することは困難であったが1本発明方法
によるときけ、ヒーター間の干渉を軽減することが均 でき、薄板温度を・−に%また特定の温度プロファイル
をもたせて、精度よく調節、制御することができる。
(2)被加熱薄板を、ヒーターを複数配置した輻射加熱
炉によって従来の方式によシ加熱する場合には、炉内外
の空気の影響を強くうけ、被加熱薄板の温度を均一に、
精度よく調節、制御することは困難であったが1本発明
方法によるときは、炉内外の温度をヒーターの温度セン
サー、薄板用温度計で素早く検知し、ヒータ一温度調節
器にフィードバックして、内外の空気の影響を極めて少
々くするS′とができる。
(3)本発明方法によるときけ、被加熱沈枦をi1%速
で移送する際にも、複藁σ個の輻射加熱炉6(よって、
段階的に、所望の精□度に容易に加熱することができる
(4)本発明方法によるときは、従来の輻芽[加熱炉に
おける制御のように、逗し板を介在さぜないので、加熱
効率に漬れ、微妙なa++ +、l i+−1即も容易
である。
以下1本発明を、実施例にもとづいて詳M、+h l+
+1訣明するが、本発明は、その女旨を超えないllJ
mシ、以下の例に限定されるものではない。
実施例 〔ポリアミドフィルムの延伸、熱固定に5本発明方法を
適用した例。〕 ポリアミド(三菱化成工業■社製、ツバミツド/θJ(
7J )を、通常の押出様によって溶融し。
ダイ、キャステイグロールによってシート化1゜斧−と
のシートを7寸ず、樅延伸ロール群より縦方向に延伸し
、た。
このように縦方向にのみ延伸したフィルムを。
第3図の■から矢印の方向に移送し、6個の輻射加熱炉
を通過させ、予熱、延伸、熱固定を行なった。第3図■
におけるフィルムは、巾ごθ0朋、厚さ50ミクロンで
ある。
6個の輻射加熱炉は、第1の加熱炉はフィルムの予熱用
に、第2、第3の加熱炉は延伸工程の加熱用に、第9〜
第gの加熱炉は延伸したフィルムの熱固定用に、それぞ
れ設置されている。
各加熱炉は、長さ/jOcrnの遠赤外線ヒーター(石
原ヒーター■社#、ラジアントヒーター、コoov−コ
KW)を、相互の間隔を70備と(。
フィルムの上側のみに第5図に平面図として示したよう
に配置し、フィルムの下1I14にはアルミニウム箔を
貼りつけた鉄板を反射板として配置し、横取した。各遠
赤外線ヒーターには′、各ヒーターに接触させて熱〜、
対を配置し2.2θ本のヒーターがそれぞれ自動温調を
行なうようにし。
た。温調のためKけ、マルチプルコントローラ(理化工
業■社g、RKX−ZJθθO)を用い、温度制御のた
めには、Pより制御方式を採用しまた。
各輻射加熱炉のフィルム出口側4′Cは、フィルム面上
2mの位i痘に放射渥度計(■千野製作所製、パイロス
キャナ)を設置【、炉の出口附近のフィルム温間を捌(
1定し、た。フィルム温度測定点は、フィルムの幅方向
に/θα間隔で測定シフ。
7秒ごとに測定し、演算装置内に取りこんだ。
各輻射加熱炉の間隔、炉の出口からフィルム1liA度
の測定位1ttでの距離、各輻射加熱炉の設足温度を、
それぞれ第1表に示し、た。
!分銀に演算装置内で、次の計n式によりθ値演算を行
ない、ヒータ一温度の設定値を修正しながら、自動温度
調節、開側1を行なった。
1=/〜−〇 J=/〜コθ 上記(I)式において、(mxnの係数行列)は先きに
詳述した方法に従って整数値とし、実験結果を動子4ソ
して定めたもので1次のようになる。
上記(1)式に従って演算して、自動温度調節。
制御を行なった結果を、釉度(設定値と実測値シの羊)
、l−1−7′笛/裏に示七寸か一舘3図■点でのフィ
ルム厚み分布(142図(イ)参照)K応じて、フィル
ム温度に第7図(ロ)に示したよう(・C特定のプロフ
ァイルをもたせた。最終的に得られたフィルムは、l]
 2θ0θffl#I、厚さ71ミクロンで、第3図Q
点でのフィルム厚み分布i−J’、 I’42図(ハ)
に示し、たとおりであった。
第1表
【図面の簡単な説明】
第1図は、輻射加熱の原理を示す柘意図、り1゜コ図は
、輻射加熱炉内での複U個σ・ヒーターの干渉状にヒを
示す概念図、第3図は、本発明方法によって熱可塑性樹
脂薄板を加熱している状態の一例を示す概略斜視図、第
9図、US図は輻射加熱炉内のヒーターの配置例を示す
平面略図。 第6図は温度調や1」、制御機構を示す概略図、第7図
は、本発明方法に従ってフィルムを加熱した隙のフィル
ム厚み、温度設定プロフィルを示す。 図において、//+2/% 3/、≦/けそハぞれ被加
熱薄板、/+2.2+2% 3.2a〜3+2f。 グ21 j2はそノ1ぞノコヒーター、コ3、に3はそ
れぞh熱反射板% 3/′は二軸延伸さハた薄板。 タグ、jり、にグけそi7ぞれ加熱炉壁、グj、jj、
tjけそれぞれ熱電対、44け演葬装か、p外線温度計
1呂♂け数値演算処理器、≦2はヒータ一温度調節器、
70はサイリスタ。 aはヒータ一温度実測値、bはヒータ一温度設定値、C
は働板温度実測(im:、 aは置板温度設定値、eけ
電源、矢印は薄板の移送方向をそhぞれ示す。 第1図 第2図 第3図 煉70 手続補正書 昭和!9年/り/ゲ【 2 発 明 の名称 熱可塑性樹脂薄板の加熱方法 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目j番λ号氏 名 
(6011)三菱モンザント化成株式会社4代理人〒1
00 (ほか 1 名 5 補正命令の日付 自発補正 6 補正により増加する発ψJの数 07 補正の対象 ざ 補正の内容 ](1) 特許請求の範囲の欄 別紙の超・・す(2)
発明の詳細な説明の皿 ■ 明+tllJ書第!頁第12行目に「目的物と′V
れために、」とあるのを、[1°1白r(勿とするため
に、」と補正する。 ■ 同第3貞第1.2行目〜第73行目に「いわゆる「
フレヤー」となてと、」とあるのを、「いわゆる「フレ
ヤー」となって、団と補正する。 ■ 同第≠負側3行目に「電源、電)1−」とあるのを
、l「電源電圧」と補正する。 ■ 同第乙頁第77行目に[]]的」とあるのを、「目
的物」と補正する。 ) ■ 同第7百第76行目〜第77行目に1−熱可塑
性樹脂という。」とあるのを、1[”熱可塑性樹脂をい
う。」と補正する。 ■ 同第1j頁下から第7行目に、1−個数」とあるの
を「位置」と補正する。 ■ 同第1!頁下から第2行月に1一点」とあるのを、
「位置」と補正する。 ■ 同第1乙頁第g行〜第9行目にra:)bjとある
のを、[ra<b、jと補正する。 ■ 同第16頁第2行目に[ヒータ一温度設定値b」と
あるのを、rヒータ一温度実測値a」と補正する。 0 同第16頁第11行目にra(b」とあるのを、「
a≧b」と補正する。 ■ 同第16頁第11行目〜第12行目に「ヒータ一温
度設定値b」とあるのを、「ヒータ一温度実測値a」と
補正する。 ■ 同第17頁第3行目に「マルチプルコントローラ」
とあるのを、「マルチループコントローラ」と補正する
。 0 同第7’g頁最下行に、 」 とあるのを、 」 と補正する。 0 同第1り貞第g行目に、 とあるのを1 .1 と補正する。 ■ 同第21I頁第1/行目〜第1!行目に、[各輻射
加熱炉の設定温度を、」とあるのを、「各位置でのフィ
ルム浩n廷設定値ヲ5、nと補正する。 [株] 同第26頁第1表の最上欄に[ヒ−り一温度設
定値」とあるのを、「フィルA 17.’、j 1.3
−設定値」と補正する。 特許請求の範囲(特願昭jど−119617号)「(1
)広幅長尺の熱可塑性樹脂薄板を、複数個の輻射加熱炉
を用いて連続的に加熱するにあたり、前記各輻射加熱炉
の内部には、被加熱薄板の移送方向に対して直角の方向
に、複数個のヒーターによって複数列を形成させて配置
し、各輻射加熱炉外であって被加熱薄板の出口側近傍に
薄板用温度計を配置し、各薄板用温度計による検出温度
に基づき演算装置を用いて、各薄板用温度計の直前に配
置された輻射加熱炉内のヒーター出力を、制御すること
を特徴とする熱可塑性樹脂薄板の加熱方法。 (2)被加熱薄板を次の+11式、すなわちmxnの T’nj= Tnj−1−()・(TFl−T N) 
・・・・・・+11係数行列 〔(I)式において、T’Hjはjの位置のヒータ・一
温度の新しい設定値、THjはjの位置のヒータ一温度
のもとの設定値、TFiはiの位置の薄板温1yの元の
設定値、TFxiは1の位置の71す。 板温度の実測値、jは輻射加熱炉内のヒーター−列内の
ヒーターの位置であって7〜mを意味し、iは薄板上の
巾方向の位置であって/〜nを意味し、(mX、nの係
数行列)は使用される輻射加熱炉の熱特性に見合った定
数である。〕に従って調節しつつ加熱することを特徴と
する特許請求の範囲第(1)項記載の熱可塑性樹脂薄板
の加熱方法。」 手 続 補 正 書 昭和sq年6月15日 特許庁長官若杉和夫 殿 l 事件の表示 昭和sg年特許願第1g96/7号 コ 発明の名称 熱可塑性樹脂薄板の加熱方法 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目S番コ号氏 名 
(60q)三菱モンサント化成株式会社q代理人〒70
0 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目S@コ号三菱化成
工業株式会社内 7 補正の対象 明細1の発明の詳細な説明の欄 g 補正の山谷 (1) 明細嘔1第/6頁第g行〜第9行目に[a (
b Jとあるのを、F a、 < +) 」と抽+F、
 iする。 (2)明細書第76頁//行目に[a ) b Jとあ
るのを、ff’ a ) b lと補正する。 以 」−

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)広幅長尺の熱可塑性樹脂薄板を、複数個の輻射加
    熱炉を用いて連続的に加熱するにあたシ、前記各幅躬加
    熱炉の内部には、被加熱薄板の移送方向に対して直角の
    方向に、複数個のヒーターによって複数列を形成させて
    配置し、各輻射加熱炉外であって被加熱薄板の出口側近
    傍に薄板用温度計を配置し、各薄板用温度計による検出
    温度に基づき演算装置を用いて、各薄板用温度計の直前
    に配置された輻射加熱炉内のヒーター出力を、制御する
    ことを特徴とする熱可塑性樹脂薄板の加熱方法。
  2. (2)被加熱薄板を次の(1)式、すなわち〔(I)式
    において、T’njはjの位置のヒータ一温度の新しb
    設定値、THjはjの位置のヒータ一温度のもとの設定
    値、Tptd10位11”□・の薄板温度の元の設定値
    、Tpxiは1の位1i>′のを意味し、(mx、nの
    係数行列)は使用さtする輻射加熱炉の熱特性に見合っ
    た定数であ7−o〕に従って調節しつつ加熱することを
    特徴とする特許請求の範囲第fil埃記戦の熱可塑性樹
    脂薄板の加熱方法。
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