Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPS605108B2 - 固体擦像装置 - Google Patents

固体擦像装置

Info

Publication number
JPS605108B2
JPS605108B2 JP52091362A JP9136277A JPS605108B2 JP S605108 B2 JPS605108 B2 JP S605108B2 JP 52091362 A JP52091362 A JP 52091362A JP 9136277 A JP9136277 A JP 9136277A JP S605108 B2 JPS605108 B2 JP S605108B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
horizontal
vertical
elements
solid
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP52091362A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5427311A (en
Inventor
紀雄 小池
一八男 竹本
俊之 秋山
治久 安藤
信弥 大場
勝忠 堀内
征治 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP52091362A priority Critical patent/JPS605108B2/ja
Priority to NL787807987A priority patent/NL7807987A/xx
Priority to US05/928,734 priority patent/US4209806A/en
Priority to CA308,326A priority patent/CA1111131A/en
Priority to DE2833218A priority patent/DE2833218C2/de
Priority to GB7831662A priority patent/GB2002956B/en
Priority to FR7822663A priority patent/FR2399772A1/fr
Publication of JPS5427311A publication Critical patent/JPS5427311A/ja
Publication of JPS605108B2 publication Critical patent/JPS605108B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ‘1’発明の利用分野 本発明は、半導体基板上に、光情報に応じた信号電荷を
蓄積する多数の光電変換素子および各素子から信号電荷
を取り出す走査回路素子を集積化した固体撮像装置に関
するものである。
■従来技術 固体撮像装置は空間的2次元の光情報を時系列化電気信
信に変換するもので、この装置の一形式は高い解像度を
得るため500×50“固程度の光電変換素子マトリッ
クスとそれら光電変換素子から信号電荷を取り出すスイ
ッチ素子及びスイッチ素子を開閉する走査パルスを出力
するX(水平)走査回路、Y(垂直)走査回路をそなえ
ている。
固体撮像装置の一例の原理的な構成を図示すると第1図
のようになる。以下図面を用いて説明するが、同一符号
のものは同一または均等部分を示すものとする。第1図
において1は水平走査回路で、水平方向に配列される画
素(光電変換素子)の数(例えば500)に対応した段
数の単位回路からなり、走査回路を駆動するクロックパ
ルスにより1水平走査期間に一定のタイミング時間ずつ
シフトした走査パルスを単位回路の各段に順次出力する
。2は垂直走査回路で、光電変換素子マトリックスの行
数(例えば500)に対応した段数の単位回路からなり
、走査回路を駆動するクロックパルスにより1フィール
ドの間に1水平走査期間に対応して一定のタイミング時
間ずつシフトした走査パルスを単位回路の各段に順次出
力する。
垂直走査回路2から出力される走査パルスにより垂直転
送スイッチ素子3を順次開閉し、2次元状に配列した個
々の光電変換素子からの信号を垂直出力線5に転送し、
水平走査回路1から出力される走査パルスにより水平転
送スイッチ素子6を順次開閉し、垂直出力線5から信号
を水平転送スイッチ素子6を通して水平出力線7に転送
する。
光電変換素子4からの信号はその上に投影された光学像
に対応するので、上記動作により映像信号を取り出すこ
とができる。上記固体糠像装置は通常高集積化が比較的
容易で、第2図に構造断面を示したように感光素子とス
イッチング素子が一体化構造で製作できるMOS−LS
I技術を用いて作られる。
図から分かるように垂直スイッチ3は垂直走査パルスに
よって開閉するゲートSを備えたMOS電界効果トラン
ジスタ(以下MOSTと略記する)で構成され、光電変
換素子4はそのソース接合を利用したpn(またはnp
)接合光ダイオード、垂直出力線5はMOST3のドレ
ィンにつながった配線(通常AIが使用される)で構成
されている。水平スイッチ6は水平走査パルスによって
開閉するゲート9を備えたMOSTで構成され、水平出
力線7はMOST6のドレィンにつながった配線(通常
AIが使用される)で構成されている。また、1川まこ
れらの素子を集積化する半導体(例えばシリコン)基板
で、上記のソースおよびドレィンがp型の不純物で作ら
れる場合はn型(ソースおよびドレインがn型で作られ
る場合はp型)となる。また、11は絶縁用の酸化膜(
一般にシリコン酸化膜が使用される)である。このよう
に構成された固体撮像装置は光電変換素子としてMOS
Tのソース接合が利用できる、また走査回路にもMOS
シフトレジスタが利用でき前記半導体基板上に−体化構
成できる等陵れた利点を有している。しかしながら、こ
の種固体撮像装置はその構成上、以下に述べるような問
題点を抱えている。1.走査回路 走査回路はX方向の走査を行う水平走査回路とY方向の
走査を行う垂直走査回路で構成されるが、水平走査回路
は垂直走査回路の走査パルス出力期間(標準テレビ放送
方式では64仏s,周波数で表現すれば15.7沙HZ
)に×方向に並ぶ全光電変換素子を走査する必要があり
、水平走査回路に要求される走査速度は垂直走査回路よ
りX方向の画素数倍(例えば500(X方向)×500
(Y方向)の素子では500倍。
)だけ高いものとなる。しかし、一般には走査回路は水
平および垂直とも同じ構成の回路でよく(勿論、互に異
なる回路であってもよい。)、同一の製造工程で作られ
ることが望ましい。従来用いられている代表的な走査回
路(電子通信学会半導体・トランジスタ研究会資料SS
D72一3鏡参照)の各段単位回路は第3図に示す如く
1組の極性反転回路および1組のトランスファーゲート
で構成されたシフトレジスタ型回路である。
図においてはシフトレジスタ型走査回路の構成単位とな
る初めの1段と、その駆動回路部分を合わせて示してあ
る。12および13は1800位相のずれたクロツクパ
ルス発生器、14は単位回路15の出力端子16にシフ
トパルスを得るための入力パルスV,Nを発生する入力
パルス発生回路、また171ま駆動用電源である。
18はクロックパルスぐ,によって開閉するトランスフ
ァーMOST,19はクロツクパルスぐ2によって開閉
するトランスファーMOSTである。
20は極性反転回路であり、ゲートおよびドレィンが同
一電源17につながった飽和型の負荷MOST2 1お
よび駆動MOST22の直列接続で構成されている。
同図bは本回路で得られる入出力パルスのタイミングを
示したもので、クロツクバルス?2に同期した入力パル
スV,Nは、クロツクパルスの周期時間Tでだけ遅延し
、出力端子16からは入力パルスV,Nと同極性の出力
パルスVo,が得られる。この出力パルスVo,は次段
(図示せず)の入力となり、その出力からはやはり時間
T◇だけ遅延した出力パルスVo2が得られ、以下同機
にしてTJずつ遅延した出力パルス勿Wo3・・・を得
ることができる。上記の出力パルスにおいて、立上り時
間trぐ0”→“1”)は負荷MOSTにより出力端子
16に寄生した容量Csを充電する時間であり、また立
下り時間tfぐ1”→“0”)は駆動MOST22を通
して寄生容量Csに蓄積された“1”電圧が放電するの
に要する時間である。極性反転動作をさせるために、一
般に負荷MOST21のコンダクタンスは駆動MOST
22のコンダクタンスの約1′10に選ばれる。このた
め、立上り時間は立下り時間より一桁大きく、本走査回
路で得られる速度の上限を決めるのは、この立上り時間
すなわち負荷MOST21のコンダクタンスである。こ
こで負荷MOSTコンダクタンスgmlおよび“1”レ
ベル電圧yo(“,”)は、電源1 7の電圧をv地
しきい値電圧をVTとすれば次式で与えられる。gm,
=8(Vdd−VT) ‘11V。
(“r)=Vdd一VT ■但
し、8はMOSTのデバイス定数によって決まるチャン
ネル・コンダクタンスである。本式からわかるようにし
きい値電圧を小さくするとコンダクタンスは大きくなり
、さらに“1”レベル電圧も高くなる。すなわち第3図
cに見られるように、しきし、値電圧VTの低下ととも
にVo(“,”)が高くなり、trは小さくなるので走
査回路の速度は高くなる。このことから、高速で動作す
る水平走査回路を構成するMOSTのしきし、値電圧V
H/T(的)は低速で動作する垂直走査回路を構成する
MOSTのしきし、値電圧VV/T(的)より低く選ぶ
ことが必要となる。VV′T(的)>VH/T(sC)
【3,しかるに前述の如く両走査回
路を同一の製作工程で作ることが望ましいし、またそう
すれば当然にその両走査回路を構成するMOSTのしき
い値電圧は同じものになってしまう。
従って水平走査回路を構成するMOSTの設計値(チ「
ンネル幅、チャンネル長など)を変えてコンダクタンス
を向上させる必要があるが、単に設計値を変えただけで
2桁以上の差を持たせることは、水平走査回路の占める
レイアウト面積が極端に大きくなる等の弊害が生じ好ま
しくない。2.転送スイッチ 水平スイッチ6は高速の水平走査回路1により標準テレ
ビ放送方式では64〆s毎に選択され、垂直出力線は6
4rs毎にビデオ電圧まで充電されるのに対し、垂直ス
イッチ3は約17ms(フィールド周波数は60HZで
ある。
)毎に選択を受ける。これにより、光ダイオード4は1
7msの間光の照射を受け、その間に発生した光信号電
荷をダィオード‘こ蓄積する、いわゆる蓄積モードで動
作するので光感度が高くなるのである。MOSTの非導
適時の抵抗はバィポーラトランジスタ等の他素子に較べ
ると比較的大きいが、ゲートに加わる電圧がしきし、値
電圧以下であっても完全にはカットオフではなく微小電
流(一般にテーリング電流と称されている)が流れ、光
ダイオード4には垂直スイッチ用のMOST3を通して
電流が充電されることになる。このため、光学情報を正
確に反映した信号を読出すことができないことになる。
3.雑音 水平信号出力線7には水平走査回路1を駆動する前述の
クロックパルスあるいは回路各段の出力する走査パルス
の立上り、立下り時に基づく誘導性雑音が基板半導体体
内あるいは体外の寄生容量を通して漏洩する(垂直走査
回路を駆動するクロックパルスあるいは走査パルスによ
り発生する雑音は、クロックパルスを1水平走査期間毎
に設けられる水平プランキィング期間内に納めること等
により、本雑音を事実上映像信号から除去することがで
きるので問題にはならない。
)。特に、体内を通して飛び込む雑音は寄生容量のほか
に半導体基板の抵抗が加り複雑な径路を経て混入するの
で雑音処理回路(一般に低域フィルターが使用される)
による雑音の除去が極めて驚かしい。このため、固体撮
像装置の信号対雑音比は電子管に較べて低く、画質が悪
いため、装置の応用分野を制限もしくは実用化をはばん
でいる。(3ー 発明の目的 本発明は上誌の問題を解消することを目的とする。
{4字 発明の総括説明 上述した問題を解決する手段として、走査回路について
は水平走査回路のMOSTのしきし、値電圧をより低く
することが考えられる。
また、スイッチのテーリング電流はしきし、値電圧が高
い程小さくなるので、正しい光学情報を得るための解決
策として垂直スイッチ用MOST3のしきし、値電圧を
より高くすることが考えられる。さらに飛込み雑音に関
しては走査回路とスイッチ(水平信号出力線を含む)を
異なる基板領域に集積化することが考えられる。この考
えの下に、本発明においては水平走査回路を構成するM
OSTと垂直走査回路を構成するMOSTとが、あるい
は水平スイッチ用MOSTと垂直スイッチ用MOSTと
が、異なるしきし、値電圧をとり得るようにした。
具体的には固体撮像装置を形成する半導体基板の主表面
に基板とは異なる導電型の複数の領域を形成し、前記各
機能を異にする素子(MOST)を上記複数の領域に分
けて集積化した。{5’実施例 以下、本発明を実施例を参照して詳細に説明する。
第4図は本発明による固体撮像装置の骨子となる概念を
示す平面構成図である。
23は水平走査回路1を含む領域、24は水平スイッチ
用MOST6を含む領域、26は垂直走査回路2を含む
領域、また、26は垂直スイッチ用MOST3および光
ダイオード4を2次元状に配列した光電変換部を含む領
域である。
最初に走査回路について説明する。
領域23に含まれる水平走査回路1のMOSTのしきい
値電圧VH/T(SC)が前記第{3’式の関係を満足
するよう領域25に含まれる垂直走査回路2のMOST
のしきい値電圧VV/Tく筑)より低く設定する。次に
スイッチ用MOSTのしきい値電圧について説明する。
水平スイッチ用MOST6は前述のように64仏s毎に
導適するのに対し、垂直スイッチ用MOST3は17m
sという遅い周期で導適する。さらに、詳細に言うと水
平スイッチにつながる垂直信号出力線5の情報蓄積時間
は64仏sであるのに対し、垂直スイッチにつながる光
ダイオード4の情報蓄積時間は500倍長い。したがっ
て、光ダイオードの情報リークを抑えるためには垂直ス
イッチ用MOST3の非導適時におけるカットオフ抵抗
は出釆得る限り大きくするのが望ましい。本願発明者ら
の測定では、しさし、値電圧を0.1V上げることによ
り非導適時のテーリング電流は1′10に減少する。垂
直スイッチ用MOST3の光学情報のリークを水平スイ
ッチ用MOSTのリークと同等にするには、垂直スイッ
チ用MOSTのしきい値電圧VV/T(SW)を水平ス
イッチ用のMOSTのしきし、値電圧VH/T(SW)
に比較して0.25V高くする必要があり、一般に、領
域26に含まれるMOSTのしさし、値電圧は領域24
に含まれるMOSTのしきし、値電圧より高くするのが
望ましい。
vv/T(sw)>VH′T(SW)
‘4’走査回路およびスイッチを構成するMOST間
のしきし、値電圧については、必要とする特性により変
わるので、大小関係を上記のように一義的に定めること
はできない。
前述のように本発明におし・は撮像装置を構成するMO
STのしきい値電圧を部分的に異なる値に設定する。
以下、しきし、値電圧を部分的に制御することのできる
具体的構造についてのべる。第5図は本発明の撮像装置
の断面構造を示したものである。同図aは第4図に示し
た本発明の撮像装置の垂直走査回路領域25と水平走査
回路領域23の切断面を矢印27の方向から見た場合の
断面構造図であり、1川よ構成MOSTを集積化する第
1導電型(例えばN型)のシリコン基板、28(28一
1,2一8−2)は第2導電型(例えばP型)で作られ
た不純物層である。この不純物層28は通常の熱拡散法
によって簡単に製作することができる。25は垂直走査
回路が集積化される領域であり、23は水平走査回路が
集積化される領域である。
垂直走査回路は不純物層28一1の中に作られており、
29は垂直走査回路を構成する任意のMOSTである。
30はMOST29のドレイン(またはソース)、31
はソース(またはドレィン)であり基板10と同じ導電
型の不純物層で作られ、32はゲート電極、また11は
絶縁用酸化膜(シリコン酸化膜Si02を使用)である
水平走査回路は不純物層28−2の中に作られており、
33は水平走査回路を構成する任意のMOSTである。
3 4はMOST3 3のドレイン(またはソース)、
35はソース(またはドレイン)であり基板10と同じ
導電型の不純物層で作られ、36はゲート電極である。
37−1,37一2は不純物層28−1,28−2の電
位を決めるための電圧を加える電極であり、絶縁用酸化
膜11の一部に閉口したコンタクト孔38−1,38−
2さらに不純物層39−1,39一2を介し、不純物層
28−1,28一2とつながっている。不純物層39一
1,39−2は不純物層28ーー,28一2と同型であ
るが、電極37−1,37一2とのオーミツクなコンタ
クトを行わせるため不純物層28−1,28一2より不
純物濃度が高い。同図bは第4図に示した本発明の撮像
装置の水平走査回路領域23,水平スイッチ構成領域2
4及び光電変換部領域26を縦方向に切断し矢印40の
方向から見た場合の断面構造図であり、28は第2導電
型で作られた不純物層である。
水平スイッチ用のMOST6は不純物層28−3の中に
作られており、41は水平信号出力線7につながるドレ
イン、42は垂直信号出力線5につながるソース、43
はゲート電極である。光ダイオード4および垂直スイッ
チ3は不純物層28−4の中に作られており、光ダイオ
ード4は垂直スイッチ用MOST3のソースを利用して
構成されている。44は垂直信号出力線5につながるM
OST3のドレイン、45はゲート電極である。
37一3,37−4はコンタクト孔38一3,38一4
,さらに不純物層39一3,39−4を介して不純物層
28一3,28一4につながる電極である。
不純物層28の第2導電型不純物濃度N2は製作上基板
10の第1導電型の不純物濃度N,よりは高くなり、ま
た不純物層39の第2導電型不純物濃度N′2は電極3
7とのコンタクトをとるため所定の濃度以上を必要とし
、(不純物層28の不純物濃度より一般に高くなる。
但し、不純物層28の不純物濃度が非常に大きく、電極
37とのコンタクトが十分とれる場合は本不純物層39
を設ける必要はなく、電極37はコンタクト孔38を介
して直接不純物層28に接触させればよい。)また、不
純物層28の中に形成される第1導電型不純物のソース
(ドレィン)の濃度N′,はMOSトランジスタとして
の動作を行わせるため不純物層28の第2導電型不純物
濃度N2より高く、不純物層39の第2導電型不純物濃
度N′2と同等もしくはそれ以上に選ぶのがよい。すな
ち{5}式の関係を満足させるのがよい。N′,≧N′
2>N2>N, 【51上式を
満足する1例として、基板10の不純物濃度N.を最も
一般に使用される1び5個/地に選んだ場合、N2は5
×1び5〜1び7個/塊,N′2は1び6〜1ぴ個/地
,N′,は1び8〜1ぴ1個/地に設定すればよい。
さて、不純物層28に電圧(本不純物層中におかれるド
レイン(ソース)が逆バイアスされるようにとり、不純
物層がP型の場合はe電圧,N型の場合は■電圧)を印
加すると、本不純物層内に置かれたMOSTには基板バ
イアス効果が働き、その結果MOSTのしきし、値電圧
は、印加電圧V2に依存して変化する。
電圧V2をかけない状態で真性しきい値電圧をVT(前
記しきい値電圧は総てこれに相当する)とすれば変化後
のしきし、値電圧V′Tは次式で与えられる。vT=v
,十K(ノ句≠友内‐ゾす布) (6)‘6)式におい
て、KおよびJFは不純物層の不純物濃度等によって決
まる基板効果定数およびフェルミ電位である。
本発明の撮像装置で必要な条件【31,【4}式を満た
すためには、【6}式より電極37一1(垂直走査回路
領域25)に印加する電圧VV/2(SC)は電極37
−2(水平走査回路領域23)に印加する電圧VH′2
(舵)よりも大きく、また電極37一4(光電変換部領
域26)に印加する電圧VV/2(SW)は電極37−
3(水平スイッチ構成領域24)に印加する電圧VH′
2(SW)よりも大きくすればよいことがわかる。VV
/2(sc)>VH′2(sC) {7)VV′2(S
W)>VH/2(SW) ■{7},‘8)式を満たす
電圧を電極37−1,37一2,37一3,37一4に
加えることにより不純物層28に置かれたMOSTのし
きい値電圧を容易に所望の値にすることができ、所望の
目的を達成することができる。
また特に本実施例の構成においては水平走査回路および
水平スイッチの集積化される不純物層領域が異なるため
水平走査回路から水平信号出力線に飛び込む雑音を低減
することができるという副次的な効果も備えている。上
記の実施例ではしきい値電圧を4つの領域で変化させる
ことを考えたが、簡便のためしきし、値電圧の高い垂直
走査回路領域25と光電変換部領域26の2つの領域を
1つにまとめ、しきい値電圧の低い水平走査回路領域2
3と水平スイッチ構成領域24の2つの領域を1つにま
とめても差支えない。第6図aはしきし、値電圧を2つ
の領域で変化させる場合の固体撮像装置の概念構成を示
す図である。46は水平走査回路1,水平スイッチ用M
OST6を含んだ領域であり、47は垂直走査回路2,
光ダイオード4およびそれにつながる垂直スイッチ用M
OST3を含んだ領域である。
もちろん、さらに他の実施例として、水平走査回路と水
平スイッチ用MOSTを一つの不純物層に、垂直走査回
路を他の不純物層に、光ダイオードおよびそれにつなが
る垂直スイッチ用MOSTをさらに他の不純物層に形成
しても良い。第6図bは第6図aに示した本発明の撮像
装置の縦方向の切断面を矢印48の方向から見た断面図
であり、28−5は領域46を納める第2導電型の不純
物で作られた不純物層、28−6は領域47を納める第
2導電型の不純物層である。49,50は水平走査回路
1,水平スイッチ用MOST6を構成する任意のMOS
T51のドレィンまたはソースであり基板と同型の第1
導電型の不純物で作られる。
52はゲート電極、また、11は絶縁用酸化膜である。
53,54は垂直スイッチ3を構成する任意のMOST
55のドレィンまたはソースであり(垂直走査回路2を
構成するMOST,光ダイオード4は図示せず。)第1
導電型の不純物で作られる。56はゲート電極、さらに
、37−5はコンタクト孔38−5,不純物層39−5
を介して不純物層28一5につながる電極、37一6は
コンタクト孔38一6,不純物層39−6を介して不純
物層28−6につながる電極である。
基板濃度N,,第2導電型の不純物層濃度N2,N′2
,第1導電型ドレィン(ソース)濃度N′,の関係は‘
5}式と同じである。本実施例に於ては、領域47に置
かれるMOSTのしきい値電圧を領域46に置かれるM
OSTのしきし、値電圧より高くしたいので、電極37
−6に印加する電圧VV′2を電極37一5に印加する
電圧VH/2より高くすればよい。すなわち次式の関係
を満たすようにすればよい。VV′2>VH′2 さて、しきい値電圧を機能に応じて部分的に異なる値に
設定する方法として、上記では基板と異なる導電型の不
純物層を設け、本不純物層に互に異なる電圧を印加する
ことを述べたが、上述の4つの領域(第4図)、あるい
は2つの領域(第6図aを構成するMOSTのチャンネ
ル領域の基板濃度を変えることによりしきし、値電圧を
変えることができる。
以上、実施例を用いて詳細に説明したように、水平走査
回路の素子と垂直走査回路の素子のしさし、値電圧を異
なる値にすることにより、高速、低速の走査速度を得る
ことができ、また、水平スイッチ素子と垂直スイッチ素
子のしきい値電圧を異なる値にすることにより、スイッ
チのリーク電流を低減することができる。
また、本発明の固体撮像装置において走査回路とスイッ
チを異なる領域に設けた場合には、走査回路を駆動する
クロックパルスあるいは走査パルスの誘導性雑音がスィ
ッ升こ飛び込む量は極めて小さくなり、信号対雑音比の
向上すなわち画質の改善を図ることができるという副次
的な効果もある。
さらに、垂直スイッチ素子のしきい値を高くしたことに
より、ブルーミング(強烈光による電荷の溢れ)を防ぐ
ことができるという効果がある。なお、上記の説明では
固体撮像装置の構成素子として光ダイオードとMOS形
走査回路の組み合せを例にとってのべたが、光ダイオー
ドと電荷移送形走査素子の組み合せからなる固体撮像装
置においても本発明を利用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の固体撮像装置の原理的構成を示す図、第
2図は第1図に示した固体撮像装置の横造を示す断面図
、第3図は固体撮像装置で使用する走査回路および動作
特性を示す図、第4図および第6図aは本発明の固体撮
像装置の平面構成を示す図、第5図a,b,第6図bは
本発明の固体撮像装置の断面構造を示す図である。 1・・・・・・水平走査回路、2・・…・垂直走査回路
、3・・…・垂直スイッチ(素子)、4・・・・・・光
電変換素子(光ダイオード)、5・・・・・・垂直出力
線、6・・・…水平スイッチ(素子)、7・・・・・・
水平出力線、10・・・・・・半導体基板(第1導電型
基板)、1 1・・・・・・絶縁用酸化膜、23,24
,25,26,46,47・・・・・・領域、28・・
・・・・第2導電型不純物層、29,33,5 1,5
6・・・…MOST(MOSトランジスタ)、37・
…・・電極(端子)。 第7図 努乙図 第3図 第4図 努グ図 多6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 同一半導体基板の一主表面上に2次元状に配列され
    光情報に応じた信号電荷を蓄積する複数個の光電変換素
    子と、この光電変換素子の信号電荷を垂直伝送路に取り
    出すための垂直転送スイツチ素子と、垂直伝送路に取り
    出された信号電荷を所定の順序で出力端子に取り出すた
    めの水平伝送回路を構成する素子と、前記垂直転送スイ
    ツチ素子の開閉を制御する制御回路を構成する素子とを
    そなえる固体撮像装置において、前記基板の主表面にこ
    の基板と異なる導電型の不純物層領域を複数個設け、前
    記素子を機能に応じて少くとも2つの群に分け、これら
    の群をそれぞれ異なる前記不純物層領域に形成し、前記
    少くとも2つの群の素子のしきい値を相異ならせるよう
    にしたことを特徴とする固体撮像装置。 2 前記不純物層領域に印加する電圧を相異ならせるこ
    とにより前記素子のしきい値を相異ならせるようにした
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体撮像
    装置。 3 前記不純物層領域の不純物濃度を相異ならせること
    により前記素子のしきい値を相異ならせるようにしたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体撮像装
    置。 4 前記水平伝送回路は、前記垂直伝送路の各々と出力
    線路とを接続する複数個の水平転送スイツチ素子と、こ
    の水平転送スイツチ素子を所定の順序で開閉する制御回
    路からなり、この制御回路を構成する素子のしきい値が
    、前記垂直転送スイツチ素子の開閉を制御する制御回路
    を構成する素子のしきい値よりも低くなるようにしたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体撮像装
    置。 5 前記水平伝送回路は、前記垂直伝送路の各々と出力
    線路とをそれぞれ接続する複数個の水平転送スイツチ素
    子と、この水平転送スイツチ素子を所定の順序で開閉す
    る制御回路とからなり、この水平転送スイツチ素子のし
    きい値よりも前記垂直転送スイツチ素子のしきい値が高
    くなるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の固体撮像装置。
JP52091362A 1977-08-01 1977-08-01 固体擦像装置 Expired JPS605108B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP52091362A JPS605108B2 (ja) 1977-08-01 1977-08-01 固体擦像装置
NL787807987A NL7807987A (nl) 1977-08-01 1978-07-27 Vaste-stof beeldinrichting.
US05/928,734 US4209806A (en) 1977-08-01 1978-07-27 Solid-state imaging device
CA308,326A CA1111131A (en) 1977-08-01 1978-07-28 Solid-state imaging device
DE2833218A DE2833218C2 (de) 1977-08-01 1978-07-28 Festkörper-Abbildungsvorrichtung
GB7831662A GB2002956B (en) 1977-08-01 1978-07-31 Solid-state imaging devices
FR7822663A FR2399772A1 (fr) 1977-08-01 1978-08-01 Dispositif de formation d'image a semi-conducteur

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP52091362A JPS605108B2 (ja) 1977-08-01 1977-08-01 固体擦像装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59157492A Division JPS60149271A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5427311A JPS5427311A (en) 1979-03-01
JPS605108B2 true JPS605108B2 (ja) 1985-02-08

Family

ID=14024260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52091362A Expired JPS605108B2 (ja) 1977-08-01 1977-08-01 固体擦像装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4209806A (ja)
JP (1) JPS605108B2 (ja)
CA (1) CA1111131A (ja)
DE (1) DE2833218C2 (ja)
FR (1) FR2399772A1 (ja)
GB (1) GB2002956B (ja)
NL (1) NL7807987A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6228423U (ja) * 1985-08-05 1987-02-20
JPH03163813A (ja) * 1989-08-25 1991-07-15 Elna Co Ltd 電子部品および電子部品連
JPH04484Y2 (ja) * 1986-09-10 1992-01-09

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6017196B2 (ja) * 1978-01-23 1985-05-01 株式会社日立製作所 固体撮像素子
FR2433871A1 (fr) * 1978-08-18 1980-03-14 Hitachi Ltd Dispositif de formation d'image a semi-conducteur
JPS5822901B2 (ja) * 1978-12-01 1983-05-12 株式会社日立製作所 固体撮像装置
JPS5850030B2 (ja) * 1979-03-08 1983-11-08 日本放送協会 光電変換装置およびそれを用いた固体撮像板
JPS568968A (en) * 1979-07-05 1981-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid-state image pickup unit
JPS5630773A (en) * 1979-08-20 1981-03-27 Matsushita Electronics Corp Semiconductor integrated circuit device
DE2936704A1 (de) * 1979-09-11 1981-03-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Monolithisch integrierte schaltung mit einem zweidimensionalen bildsensor
US4519046A (en) * 1979-12-09 1985-05-21 Cole Trevor W Signal processing apparatus and method
FR2487566A1 (fr) * 1980-07-25 1982-01-29 Thomson Csf Matrice de detection d'un rayonnement electromagnetique et intensificateur d'images radiologiques comportant une telle matrice
US4712137A (en) * 1981-07-20 1987-12-08 Xerox Corporation High density CCD imager
US4432017A (en) * 1981-07-20 1984-02-14 Xerox Corporation Adjacent bilinear photosite imager
DE3138294A1 (de) * 1981-09-25 1983-04-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Zweidimensionaler halbleiter-bildsensor mit steuerung oder regelung der integrationszeit
JPS58125872A (ja) * 1982-01-21 1983-07-27 Nec Corp 電荷結合素子
JPS58171850A (ja) * 1982-03-31 1983-10-08 Sony Corp 固体撮像素子
JPS58177086A (ja) * 1982-04-10 1983-10-17 Sony Corp 固体撮像素子
DE3366801D1 (en) * 1982-04-17 1986-11-13 Sony Corp Solid-state image pickup element
JPS58211677A (ja) * 1982-06-02 1983-12-09 Nissan Motor Co Ltd 光レ−ダ装置
JPS60111568A (ja) * 1983-11-21 1985-06-18 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線画像情報読取装置
JPS60115260A (ja) * 1983-11-28 1985-06-21 Nec Corp 固体撮像装置とその使用方法
JPS60161664A (ja) * 1984-02-01 1985-08-23 Sharp Corp 密着型二次元画像読取装置
US4602290A (en) * 1984-03-26 1986-07-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. MOS-type image sensor with branch readout
JP2642750B2 (ja) * 1988-10-20 1997-08-20 キヤノン株式会社 半導体装置及びそれを搭載した信号処理装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL155155B (nl) * 1968-04-23 1977-11-15 Philips Nv Inrichting voor het omzetten van een fysisch patroon in een elektrisch signaal als functie van de tijd, daarmede uitgevoerde televisiecamera, alsmede halfgeleiderinrichting voor toepassing daarin.
JPS5226974B2 (ja) * 1973-02-14 1977-07-18
FR2288373A1 (fr) * 1974-10-18 1976-05-14 Thomson Csf Dispositif image a transfert de charges
JPS5310433B2 (ja) * 1975-03-10 1978-04-13
US4052229A (en) * 1976-06-25 1977-10-04 Intel Corporation Process for preparing a substrate for mos devices of different thresholds
US4055836A (en) * 1976-08-26 1977-10-25 Rca Corporation Charge transfer readout circuits

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6228423U (ja) * 1985-08-05 1987-02-20
JPH04484Y2 (ja) * 1986-09-10 1992-01-09
JPH03163813A (ja) * 1989-08-25 1991-07-15 Elna Co Ltd 電子部品および電子部品連

Also Published As

Publication number Publication date
GB2002956A (en) 1979-02-28
CA1111131A (en) 1981-10-20
JPS5427311A (en) 1979-03-01
GB2002956B (en) 1982-06-16
FR2399772A1 (fr) 1979-03-02
US4209806A (en) 1980-06-24
DE2833218A1 (de) 1979-02-08
FR2399772B1 (ja) 1984-07-06
NL7807987A (nl) 1979-02-05
DE2833218C2 (de) 1982-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS605108B2 (ja) 固体擦像装置
JPH0666446B2 (ja) 固体撮像素子
JPH0878653A (ja) 増幅型光電変換素子、それを用いた増幅型固体撮像装置、及び増幅型光電変換素子の製造方法
KR20010032108A (ko) 전자 스틸 카메라 어플리케이션에 적합한 화소내 프레임저장 소자, 어레이, 및 전자 셔터 방법
JPS60232788A (ja) 固体撮像装置
JP3905139B2 (ja) 電荷結合素子型イメージセンサ
JPS6216599B2 (ja)
JPS59108464A (ja) 固体撮像装置
US4616249A (en) Solid state image pick-up element of static induction transistor type
JPS6147662A (ja) 固体撮像装置
EP0282557A1 (en) OUTPUT CIRCUIT FOR IMAGE SENSOR.
JPS6148308B2 (ja)
US6873362B1 (en) Scanning switch transistor for solid-state imaging device
JPS59108460A (ja) 固体撮像装置
JPH031871B2 (ja)
JPS59108365A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3673651B2 (ja) カレントミラー回路と光電変換装置
JPS6313582A (ja) 固体撮像装置
JPH02181470A (ja) 固体撮像素子
KR830000575B1 (ko) 고체촬상 장치
JPH05102201A (ja) 半導体装置
JPH025441A (ja) 電荷転送素子とその駆動方法
JPH0722611A (ja) 電荷転送装置
JPS605105B2 (ja) 固体撮像装置
JPH09326480A (ja) 固体撮像素子及びその駆動方法