JPS59187054A - 耐熱性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPS59187054A JPS59187054A JP5915783A JP5915783A JPS59187054A JP S59187054 A JPS59187054 A JP S59187054A JP 5915783 A JP5915783 A JP 5915783A JP 5915783 A JP5915783 A JP 5915783A JP S59187054 A JPS59187054 A JP S59187054A
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- Japan
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- thermoplastic resin
- resin
- aromatic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐薬品性と吸水特性を改良した耐熱性熱可塑
性樹脂組成物に関するものである。
性樹脂組成物に関するものである。
芳香族ポリアミドイミド樹脂、芳香族ポリエーテルイミ
ド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂などのアミド基およ
び／またはイミド基を含有する芳香族熱可塑性樹脂は、
すぐれた耐熱性および機械的性質を有してお夛、高温下
で使用する電気・電子機器部品、宇宙・航空機器部品、
自動車部品および事務機器部品など巾広い用途に活用さ
れている。しかしながら、これらの芳香族熱可塑性樹脂
類はいづれも耐薬品性および吸水特性が必らずしも十分
でなく、極性有機溶媒環境中または高温・高湿の雰囲気
下で使用する場合には成形品が応力亀裂を起こしたシ、
ふくれおよび変形を生じるなどのトラブルを起こすこと
があり、用途が限定されているのが実情である。
ド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂などのアミド基およ
び／またはイミド基を含有する芳香族熱可塑性樹脂は、
すぐれた耐熱性および機械的性質を有してお夛、高温下
で使用する電気・電子機器部品、宇宙・航空機器部品、
自動車部品および事務機器部品など巾広い用途に活用さ
れている。しかしながら、これらの芳香族熱可塑性樹脂
類はいづれも耐薬品性および吸水特性が必らずしも十分
でなく、極性有機溶媒環境中または高温・高湿の雰囲気
下で使用する場合には成形品が応力亀裂を起こしたシ、
ふくれおよび変形を生じるなどのトラブルを起こすこと
があり、用途が限定されているのが実情である。
そこで本発明者らは芳香族ポリアミドイミド樹脂、芳香
族ポリエーテルイミド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂
などで代表されるアミド基および／またはイミド基を含
有する芳香族熱可塑性樹脂類の耐熱性を大巾に犠牲にす
ることなく、耐薬品性および吸水特性を改良すべく、鋭
意検討した結果、結晶性ポリアリールケトン樹脂を加熱
溶融混合することが極めて効果的であることを見出し、
本発明に到達した。
族ポリエーテルイミド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂
などで代表されるアミド基および／またはイミド基を含
有する芳香族熱可塑性樹脂類の耐熱性を大巾に犠牲にす
ることなく、耐薬品性および吸水特性を改良すべく、鋭
意検討した結果、結晶性ポリアリールケトン樹脂を加熱
溶融混合することが極めて効果的であることを見出し、
本発明に到達した。
すなわち本発明は、アミド基および／またはイミド基を
含有する芳香族熱可塑性樹脂６０重量部を越え９９．９
重量部以下および一般式％式％） （式中、Ｚ、Ｚｌ、Ｚ“は少なくとも一つの炭素６員環
を含む２価の芳香族残基、ＱはＯ、ＣＯまたは直接結合
であり、ｎは０〜３の整数を示す）の繰返し単位を主要
構造単位とする結晶性ポリアリールケトン樹脂０１１重
量部以上４０重量部未満を加熱溶融混合してなる耐熱性
熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
含有する芳香族熱可塑性樹脂６０重量部を越え９９．９
重量部以下および一般式％式％） （式中、Ｚ、Ｚｌ、Ｚ“は少なくとも一つの炭素６員環
を含む２価の芳香族残基、ＱはＯ、ＣＯまたは直接結合
であり、ｎは０〜３の整数を示す）の繰返し単位を主要
構造単位とする結晶性ポリアリールケトン樹脂０１１重
量部以上４０重量部未満を加熱溶融混合してなる耐熱性
熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
本発明で使用するアミド基および／またはイミド基を含
有する芳香族熱可塑性樹脂は、その主鎖を構成する芳香
核の連結基の一部としてアミド基および／−またはイミ
ド基を含有し、なおかつ熱可塑性の特徴を有するもので
あシ、その代表例として芳香族ポリアミドイミド樹脂、
芳香族ポリエーテルイミド樹脂および非結晶性芳香族ポ
リアミド樹脂があげられる。
有する芳香族熱可塑性樹脂は、その主鎖を構成する芳香
核の連結基の一部としてアミド基および／−またはイミ
ド基を含有し、なおかつ熱可塑性の特徴を有するもので
あシ、その代表例として芳香族ポリアミドイミド樹脂、
芳香族ポリエーテルイミド樹脂および非結晶性芳香族ポ
リアミド樹脂があげられる。
以下、これらの樹脂についてさらに詳細に説明する。
本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
ポリアミドイミド樹脂（以下ＦＡＩ樹脂と略称する）は
一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位として５Ｄ〜１
００（好ましくは５０〜１００）モルチを有し、その他
７０（好ましくは５０）モルチ未満の量で次の（■）ま
たけ（２）の一般式を有することのあり得る芳香族重合
体のうちの熱可塑性的性質を有するものである。
ポリアミドイミド樹脂（以下ＦＡＩ樹脂と略称する）は
一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位として５Ｄ〜１
００（好ましくは５０〜１００）モルチを有し、その他
７０（好ましくは５０）モルチ未満の量で次の（■）ま
たけ（２）の一般式を有することのあり得る芳香族重合
体のうちの熱可塑性的性質を有するものである。
この構造（１）および（２）の中のイミド結合の一部が
、その閉環前駆体としてのアミド酸結合Ｉ １ 含まれる。ここでＡｒは少なくとも一つの炭素６員環を
含む３価の芳香族基でアシ、そのうちの２価は２個のカ
ルボニル基がＡｒｉのベンゼン環内の隣接する炭素原子
に結合していることによって特徴づけられ、たとえば、 などの構造を具体的に列挙することができる。
、その閉環前駆体としてのアミド酸結合Ｉ １ 含まれる。ここでＡｒは少なくとも一つの炭素６員環を
含む３価の芳香族基でアシ、そのうちの２価は２個のカ
ルボニル基がＡｒｉのベンゼン環内の隣接する炭素原子
に結合していることによって特徴づけられ、たとえば、 などの構造を具体的に列挙することができる。
Ａｒ’は少なくとも一つの炭素６員環を含む２価の（式
中Ｙは０ 、 Ｓ 、Ｃｏ、８０２，８０．炭素原子数
１〜６個のアルキル基を示す）などがあけられる。
中Ｙは０ 、 Ｓ 、Ｃｏ、８０２，８０．炭素原子数
１〜６個のアルキル基を示す）などがあけられる。
Ａｒ／／は少なくとも一つの炭素６負環を含む４価のカ
ルボニル基が連結した芳香族基であり、そのうち２個づ
つがＡｒ“基のベンゼン環内の隣接する炭素原子に結合
している事によって特徴づけられ、たとえば、 などがあげられる。Ｒは２価の芳香族および／または脂
環族残基であシ、具体例としては、ＣＨｓ −ＯＨ２℃−ＣＨ２−１−＜Ｅ＞−ＣＨ，−■−１など
があげられる。これらのＰＡＩ樹脂はジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−）’ｆｋピロリドン
、クレゾールなどの極性有などの組合せを反応させるこ
とによって製造することかできる。また主要成分として
の構造単位（１）に必要に応じて部分的に共重合結合さ
せることのできる構造単位（Ｉｔ）ポリアミド単位およ
び／または（２）ポリイミド単位の導入は、構造単位（
１）のＰＡＩ樹脂の製造の際に、原料ので置換して反応
させることにより達成される。
ルボニル基が連結した芳香族基であり、そのうち２個づ
つがＡｒ“基のベンゼン環内の隣接する炭素原子に結合
している事によって特徴づけられ、たとえば、 などがあげられる。Ｒは２価の芳香族および／または脂
環族残基であシ、具体例としては、ＣＨｓ −ＯＨ２℃−ＣＨ２−１−＜Ｅ＞−ＣＨ，−■−１など
があげられる。これらのＰＡＩ樹脂はジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−）’ｆｋピロリドン
、クレゾールなどの極性有などの組合せを反応させるこ
とによって製造することかできる。また主要成分として
の構造単位（１）に必要に応じて部分的に共重合結合さ
せることのできる構造単位（Ｉｔ）ポリアミド単位およ
び／または（２）ポリイミド単位の導入は、構造単位（
１）のＰＡＩ樹脂の製造の際に、原料ので置換して反応
させることにより達成される。
なかでも典型的なＦＡＩ樹脂は、米国アモコ社より発売
されており、 の分子構造を有している。これらの製造方法はスタンダ
ードオイル社よシ出願された英国特許第１，０５６，５
６４号、アメリカ特許第３，６６１，８６２号などに詳
細に開示されている。
されており、 の分子構造を有している。これらの製造方法はスタンダ
ードオイル社よシ出願された英国特許第１，０５６，５
６４号、アメリカ特許第３，６６１，８６２号などに詳
細に開示されている。
本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
芳香族ポリエーテルイミド樹脂（以下ＰＥＩ樹脂と略称
する）は一般式 で表わされる繰返し単位を主要単位とし、エーテル結合
とイミド結合の２者を必須の結合単位として構成される
芳香族重合体である。ここでいうＡｒ％Ａｒ’ および
Ｒは上記（１）式および（ｎ）式で示すものと同じであ
る。その代表的な例としては、次のような構造式からな
るものが挙げられる。
芳香族ポリエーテルイミド樹脂（以下ＰＥＩ樹脂と略称
する）は一般式 で表わされる繰返し単位を主要単位とし、エーテル結合
とイミド結合の２者を必須の結合単位として構成される
芳香族重合体である。ここでいうＡｒ％Ａｒ’ および
Ｒは上記（１）式および（ｎ）式で示すものと同じであ
る。その代表的な例としては、次のような構造式からな
るものが挙げられる。
本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
非晶質芳香族ポリアミド樹脂（以下、ＦＡ樹脂と略称す
る）は一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位とする芳香族重
合体くここでいうＲおよびＡｒ’はいずれも（ＩＩ）式
で定義されたものと同じである）のうち熱可塑性的性質
を有するものである。その代表例として次のような構造
式からなるものが挙げられる。
非晶質芳香族ポリアミド樹脂（以下、ＦＡ樹脂と略称す
る）は一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位とする芳香族重
合体くここでいうＲおよびＡｒ’はいずれも（ＩＩ）式
で定義されたものと同じである）のうち熱可塑性的性質
を有するものである。その代表例として次のような構造
式からなるものが挙げられる。
本発明で用いる結晶性ポリアリールケトン樹で表わされ
る重合体である。ここで Ｚ 、 Ｚ’ 。
る重合体である。ここで Ｚ 、 Ｚ’ 。
ｚ ｉｔ：＋は、たとえば
などの少なくとも一つの炭素６員環を含む２価の芳香族
残基であり、ＱはＯ，ＣＯまたは直接結合であり、ｎは
０〜シの整数を示す。
残基であり、ＱはＯ，ＣＯまたは直接結合であり、ｎは
０〜シの整数を示す。
特に典型的な結晶性ボリアリールケトン樹脂は一般式
で表わされるポリエーテルエーテルケトン樹脂（以下、
ＰＥＥＫ樹脂と略称する）であり、英国インペリアル・
ケミカル・インダストリーズ社より、一般に市販されて
いる。その製造方法はヨーロッパ特許第１８７９号明細
書およびそれに対応する特開昭５４−９０２９６号公報
に開示されており、ジフェニルスルホン溶媒中１５０〜
４００℃の温度条件下に４，４′−ジフルオロベンゾ７
、エノンとハイドロキノンを反応させることにより製造
される。
ＰＥＥＫ樹脂と略称する）であり、英国インペリアル・
ケミカル・インダストリーズ社より、一般に市販されて
いる。その製造方法はヨーロッパ特許第１８７９号明細
書およびそれに対応する特開昭５４−９０２９６号公報
に開示されており、ジフェニルスルホン溶媒中１５０〜
４００℃の温度条件下に４，４′−ジフルオロベンゾ７
、エノンとハイドロキノンを反応させることにより製造
される。
本発明で用いる結晶性ボリアリールケトン樹脂には、主
要成分としてのアリールケトン構造単位のほかに必要に
応じて部分的に他の共重合単位を導入することもできる
。これら共重合体の製造方法は英国特許第１４１４４２
１号明細書、特開昭５２−５８０００号公報などに開示
されている。
要成分としてのアリールケトン構造単位のほかに必要に
応じて部分的に他の共重合単位を導入することもできる
。これら共重合体の製造方法は英国特許第１４１４４２
１号明細書、特開昭５２−５８０００号公報などに開示
されている。
本発明の組成物は、アミド基および／またはイミド基を
含有する芳香族熱可塑性樹脂Ｃ以下、耐熱性熱可塑性樹
脂と略称する）６０重量部を越え９９．９重電部以下、
好ましくは６５〜９９重量部と結晶性ポリアリールケト
ン樹脂０．１重量部以上４０重量部未満、好ましくは１
〜３５重量部を加熱溶融混合して調整される。結晶性ポ
リアリールケトン樹脂の配合量が０．１重量部よシ少な
いと、耐熱性熱可塑性樹脂の耐薬品性および吸水特性の
改良効果が小さいため好ましくない。また４０重量部以
上では、耐熱性熱可塑性樹脂本来のすぐれた機械的強度
が低下するので好ましくない。
含有する芳香族熱可塑性樹脂Ｃ以下、耐熱性熱可塑性樹
脂と略称する）６０重量部を越え９９．９重電部以下、
好ましくは６５〜９９重量部と結晶性ポリアリールケト
ン樹脂０．１重量部以上４０重量部未満、好ましくは１
〜３５重量部を加熱溶融混合して調整される。結晶性ポ
リアリールケトン樹脂の配合量が０．１重量部よシ少な
いと、耐熱性熱可塑性樹脂の耐薬品性および吸水特性の
改良効果が小さいため好ましくない。また４０重量部以
上では、耐熱性熱可塑性樹脂本来のすぐれた機械的強度
が低下するので好ましくない。
本発明の組成物はさらに必要に応じて充填剤類の少なく
とも１種を７０重量％以下含有することができる。使用
される充填剤類としては、たとえば（ａ）耐摩耗性向上
剤：グラ７アイト、カーボランダム、ケイ石粉、二硫化
モリブデン、フッ素樹脂など、（ｂ）補強剤ニガラス繊
維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化フイ素綾維、カー
ボンウィスカー、アスベスト繊維、石綿、金属繊維な゛
ど、（Ｃ）難燃性向上剤二三酸化アンチモン、炭酸マグ
卑シウム、炭酸カルシウムなど、（ｄ）電気特性向上剤
：クレー、マイカなど、（ｅ）耐トラッキング向上剤：
石綿、シリカ、グラファイトなど、（ｆ）耐酸性向上剤
：硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カルシムウなど、
（ロ）熱伝導度向上剤：鉄、亜鉛、アルミニウム、銅な
どの金属粉末、（ｈ）その他ニガラスビーズ、ガラス球
、炭酸カルシウム、アルミナ、メルク、ケイソウ土、水
和アルミナ、マイカ、シラスバルーン、石綿、各種金属
酸化物、無機質顔料など、３５０℃で安定な合成および
天然の化合物類があけられる。
とも１種を７０重量％以下含有することができる。使用
される充填剤類としては、たとえば（ａ）耐摩耗性向上
剤：グラ７アイト、カーボランダム、ケイ石粉、二硫化
モリブデン、フッ素樹脂など、（ｂ）補強剤ニガラス繊
維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化フイ素綾維、カー
ボンウィスカー、アスベスト繊維、石綿、金属繊維な゛
ど、（Ｃ）難燃性向上剤二三酸化アンチモン、炭酸マグ
卑シウム、炭酸カルシウムなど、（ｄ）電気特性向上剤
：クレー、マイカなど、（ｅ）耐トラッキング向上剤：
石綿、シリカ、グラファイトなど、（ｆ）耐酸性向上剤
：硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カルシムウなど、
（ロ）熱伝導度向上剤：鉄、亜鉛、アルミニウム、銅な
どの金属粉末、（ｈ）その他ニガラスビーズ、ガラス球
、炭酸カルシウム、アルミナ、メルク、ケイソウ土、水
和アルミナ、マイカ、シラスバルーン、石綿、各種金属
酸化物、無機質顔料など、３５０℃で安定な合成および
天然の化合物類があけられる。
本発明の組成物を加熱溶融混合調製するにあたっては、
追常のゴムまたはプラスチックを溶融ブレンドするのに
用いられる装置、たとえば、熱ｏ −Ａ／ 、 ／＜ン
ハリ−ミキサー、グラベンダー、押出機などを利用する
ことができる。混合操作は、均一な配合物が得られるま
で継続される。
追常のゴムまたはプラスチックを溶融ブレンドするのに
用いられる装置、たとえば、熱ｏ −Ａ／ 、 ／＜ン
ハリ−ミキサー、グラベンダー、押出機などを利用する
ことができる。混合操作は、均一な配合物が得られるま
で継続される。
混合温度１１ｔ３４０〜４００（好ましくは３５０〜３
８０）℃が適当である。結晶性ポリアリールケトン樹脂
、耐熱性熱可塑性樹脂および必要に応、じて添加される
充填剤類は各々別々に溶融混合機に供給することが可能
であシ、また、あらかじめこれら原料類を乳鉢、ヘンシ
ェルミキサー、ボールミル、リボンブレンダーなどを利
用して予備混合してから溶融混合機に供給することもで
きる。また３成分系溶融混合するにあたっては結晶性ポ
リアリールケトン樹脂、耐熱性熱可塑性樹脂および充填
剤類の一括３者溶融ブレンドを行なう方式のほかにあら
かじめ結晶性ポリアリールケトン樹脂と充填剤類の２者
を溶融ブレンドしてマスターベレットを製造し、続いて
このマスターペレットと耐熱性熱可塑性樹脂を溶融ブレ
ンドするという２段ブレンド方式を活用することもでき
る。
８０）℃が適当である。結晶性ポリアリールケトン樹脂
、耐熱性熱可塑性樹脂および必要に応、じて添加される
充填剤類は各々別々に溶融混合機に供給することが可能
であシ、また、あらかじめこれら原料類を乳鉢、ヘンシ
ェルミキサー、ボールミル、リボンブレンダーなどを利
用して予備混合してから溶融混合機に供給することもで
きる。また３成分系溶融混合するにあたっては結晶性ポ
リアリールケトン樹脂、耐熱性熱可塑性樹脂および充填
剤類の一括３者溶融ブレンドを行なう方式のほかにあら
かじめ結晶性ポリアリールケトン樹脂と充填剤類の２者
を溶融ブレンドしてマスターベレットを製造し、続いて
このマスターペレットと耐熱性熱可塑性樹脂を溶融ブレ
ンドするという２段ブレンド方式を活用することもでき
る。
本発明の組成物は均一溶融ブレンド体を形成し、射出成
形または押出成形を行なうことが可能であるが、その他
の圧縮成形、焼結成形などに適用してもなんらさしつか
えない。
形または押出成形を行なうことが可能であるが、その他
の圧縮成形、焼結成形などに適用してもなんらさしつか
えない。
本発明の組成物を成形して得られる成形物品を耐熱性熱
可塑性樹脂のガラス転移温度以下、かつガラス転移温度
−５０℃以上の高温で熱処理すると、耐薬品性、吸水特
性、機械的特性および耐熱性がさらに向上する効果が得
られる。
可塑性樹脂のガラス転移温度以下、かつガラス転移温度
−５０℃以上の高温で熱処理すると、耐薬品性、吸水特
性、機械的特性および耐熱性がさらに向上する効果が得
られる。
本発明の組成物を成形して得られる成形物品は、耐熱性
、機械的特性、電気的特性、摺動特性、耐溶剤特性など
のすぐれた性質を有しておシ、多くの用途に活用するこ
とができる。
、機械的特性、電気的特性、摺動特性、耐溶剤特性など
のすぐれた性質を有しておシ、多くの用途に活用するこ
とができる。
たとえば、自動車部品、電気・電子部品、給配水機器部
品、摺動部材などに有用な組成物を配合設計できる。
品、摺動部材などに有用な組成物を配合設計できる。
以下、実施例をあげて本発明をさらに詳述する。
なお、本実施例に示すチ、比および部の値は、特にこと
わらない限シそれぞれ重量％、重量比および重量部を示
す。
わらない限シそれぞれ重量％、重量比および重量部を示
す。
また本実施例での耐薬品性および吸水特性は次の方法に
よって測定したものである。
よって測定したものである。
耐薬品性は、１２Ｘ６０Ｘ３Ｍの直方体試験片の一端を
固定し、他端に２００ （即／ｃａ ）の一定の荷重を
かけ、固定部に極性有機溶媒で飽和させた綿布を付け、
試験片が破壊するまでの時間を測定した。
固定し、他端に２００ （即／ｃａ ）の一定の荷重を
かけ、固定部に極性有機溶媒で飽和させた綿布を付け、
試験片が破壊するまでの時間を測定した。
吸水特性はＡＳＴＭＤ−５７０に基づいて、あらかじめ
絶乾状態に乾燥した１ ２Ｘ１００Ｘ３Ｕの直方体試験
片を、２３℃および１００℃の蒸留水中に完全浸漬し、
２４時間後に取シ出して、乾いた布で全面をふきとシ、
その重量増加を測定した。
絶乾状態に乾燥した１ ２Ｘ１００Ｘ３Ｕの直方体試験
片を、２３℃および１００℃の蒸留水中に完全浸漬し、
２４時間後に取シ出して、乾いた布で全面をふきとシ、
その重量増加を測定した。
実施例１〜４および比較例１〜２
ＰＥＥＫ樹脂（インペリアル、ケミカル、インダストリ
ーズ社製、ガラス転位温度１４３℃、融点６６４℃）お
よび式 で示されるＦＡＩ樹脂（アモコ社製“トーロン４２０３
Ｌ”）を第１表の組成でトライブレンドしたのち、ブラ
ベンダーグラストグラフエクストルダーに供給して処理
温度′５５０〜６６０℃、スクリュー回転数５０ ｒｌ
）ｍで溶融混練して均一溶融ブレンドペレットを得た。
ーズ社製、ガラス転位温度１４３℃、融点６６４℃）お
よび式 で示されるＦＡＩ樹脂（アモコ社製“トーロン４２０３
Ｌ”）を第１表の組成でトライブレンドしたのち、ブラ
ベンダーグラストグラフエクストルダーに供給して処理
温度′５５０〜６６０℃、スクリュー回転数５０ ｒｌ
）ｍで溶融混練して均一溶融ブレンドペレットを得た。
次に上記で得た均一溶融ブレンドペレットを温度６６０
℃、圧力１００１Ｆ／ｃａで圧縮成形して成形試験片を
作成したのち機械的特性、耐薬品性および吸水特性を測
定したところ第１表のような結果を得た。
℃、圧力１００１Ｆ／ｃａで圧縮成形して成形試験片を
作成したのち機械的特性、耐薬品性および吸水特性を測
定したところ第１表のような結果を得た。
以下余白
第１表の結果から明らかなように実施例１〜４の場合、
ＰＥＥＫ樹脂を添加しない比較例１に比較して、耐薬品
性および吸水特性の改良効果が顕著である。
ＰＥＥＫ樹脂を添加しない比較例１に比較して、耐薬品
性および吸水特性の改良効果が顕著である。
実施例を乙６，４の順にＰＥＥＫ樹脂添加量が増加する
につれて、耐薬品性および吸水特性が改良されるが、そ
れにつれて曲げ応力および衝撃強さがやや低下する。そ
して比較例２に示したようにＰＥＥＫ樹脂添加量を６０
％に大巾に増加すると、曲げ応力および衝撃強さの低下
が大きくなシ好ましくない影響がでてくる。
につれて、耐薬品性および吸水特性が改良されるが、そ
れにつれて曲げ応力および衝撃強さがやや低下する。そ
して比較例２に示したようにＰＥＥＫ樹脂添加量を６０
％に大巾に増加すると、曲げ応力および衝撃強さの低下
が大きくなシ好ましくない影響がでてくる。
で示されるＰＥＩ樹脂（ゼネラルエレクトリック社Ｊ！
！ｊ ”’ Ｕｌｔｅｍ−１０００″）７０部および実
施例１と同一のＰＥＥＫ樹脂３０部をリボンプレンダー
を使用してトライブレンドしたのち、圧縮比２．６のフ
ルフライト型スクリューを備えた４０１Ｊｇ押出磯（処
理温度２９０〜６６０℃）に供給し、溶融混練して均一
配合組成物ベレットを得た。
！ｊ ”’ Ｕｌｔｅｍ−１０００″）７０部および実
施例１と同一のＰＥＥＫ樹脂３０部をリボンプレンダー
を使用してトライブレンドしたのち、圧縮比２．６のフ
ルフライト型スクリューを備えた４０１Ｊｇ押出磯（処
理温度２９０〜６６０℃）に供給し、溶融混練して均一
配合組成物ベレットを得た。
次に上記均一配合組成ペレットを射出成形機（バレル温
度６４０〜３７０℃、射出圧力１０００ ＮＦ／ ｃｒ
ｌｔ１金型温度１５０℃）にかけて物性試験片を作成し
、耐薬品性、吸水特性および機械的特性を測定したとこ
ろ、第２表のような結果を得た。
度６４０〜３７０℃、射出圧力１０００ ＮＦ／ ｃｒ
ｌｔ１金型温度１５０℃）にかけて物性試験片を作成し
、耐薬品性、吸水特性および機械的特性を測定したとこ
ろ、第２表のような結果を得た。
以下余白
第２表
第２表の結果から明らかなように、ＰＥＥＫ樹脂を添加
せしめた実施例５の組成物は、比較例６のＰＥＩ樹脂単
独の物性値と比較して、特に耐薬品性およ゛び吸水特性
の点ですぐれた改良効果を示した。
せしめた実施例５の組成物は、比較例６のＰＥＩ樹脂単
独の物性値と比較して、特に耐薬品性およ゛び吸水特性
の点ですぐれた改良効果を示した。
実施例６および比較例４
で示され、相対粘度１．２０ （溶媒：クロロホルム、
ポリマ濃度：Ｄ、５．ｌｉｉ’／ｄｌ、測定温度＝３０
℃）の特性を有するＰＥＩ樹脂および の構造を有する結晶性ポリアリールケトン樹脂（ガラス
転移温度１５０℃、融点３４０℃）を第６表の組成でト
ライブレンド後、実施例１と同−の方法で溶融混練して
均一配合ベレットを得た。
ポリマ濃度：Ｄ、５．ｌｉｉ’／ｄｌ、測定温度＝３０
℃）の特性を有するＰＥＩ樹脂および の構造を有する結晶性ポリアリールケトン樹脂（ガラス
転移温度１５０℃、融点３４０℃）を第６表の組成でト
ライブレンド後、実施例１と同−の方法で溶融混練して
均一配合ベレットを得た。
次に上記均一配合ベレッｔ−ｉ温度３７０℃。
圧力５０にり／ｄで圧縮成形して成形試験片を作成した
のち、物理的性質を測定したところ、第６表のような結
果が得られた。この結果かられかるように本実施例組成
物は、比較例４のＰＥ■樹脂単独の物性値と比較して、
特に耐薬品性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を
示した。
のち、物理的性質を測定したところ、第６表のような結
果が得られた。この結果かられかるように本実施例組成
物は、比較例４のＰＥ■樹脂単独の物性値と比較して、
特に耐薬品性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を
示した。
実施例７および比較例５
酸クロリド法による低温溶液重合で合成した式
で示される対数粘度０．４５（ポリマ濃度：ｏ、５チ、
溶媒：Ｎ−メチルピロリドン、測定温度：３０℃）のＰ
ＡＩ樹脂および合成した式ｍ ／ ｎ ＝ ７０ ／
５０モルチ）の結晶性ポリアリールケトン系共重合樹脂
（ガラス転移温度１６３℃、融点３４０ｍ？、）を第６
表の組成でトライブレンド後、実施例１と同一の方法で
溶融混練して均一配合ベレットを得た。
溶媒：Ｎ−メチルピロリドン、測定温度：３０℃）のＰ
ＡＩ樹脂および合成した式ｍ ／ ｎ ＝ ７０ ／
５０モルチ）の結晶性ポリアリールケトン系共重合樹脂
（ガラス転移温度１６３℃、融点３４０ｍ？、）を第６
表の組成でトライブレンド後、実施例１と同一の方法で
溶融混練して均一配合ベレットを得た。
次に上記均一配合ベレットを温度３７０’Ｃ１圧力５０
にり／ｃＩ！で圧縮成形して成形試験片を作成したのち
、物理的性質を測定したところ、第３表のような結果が
得られた。この結果かられかるように本実施例組成物は
、比較例５のＰＡＩ樹脂単独の物性値と比較して、特に
耐薬品性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示し
た。
にり／ｃＩ！で圧縮成形して成形試験片を作成したのち
、物理的性質を測定したところ、第３表のような結果が
得られた。この結果かられかるように本実施例組成物は
、比較例５のＰＡＩ樹脂単独の物性値と比較して、特に
耐薬品性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示し
た。
実施例８および比較例６
４．４’−２、２〜プロピルビス（ｐ−フェニレンオキ
シフジアニリンとイソフタル酸ジクロリドとの等モル混
合物から溶液重合により合成した式 で示され、対数粘度１．１７（溶媒ニジメチルホルムア
ミド、ポリマ濃度：１１５％、測定温度：３０℃）の特
性を有するＰＡ樹脂および実施例１と同一のＰＥＥＫ樹
脂を第６表の組成でトライブレンド後、実施例１と同一
の方法で溶融混練して均一配合ベレットを得た。
シフジアニリンとイソフタル酸ジクロリドとの等モル混
合物から溶液重合により合成した式 で示され、対数粘度１．１７（溶媒ニジメチルホルムア
ミド、ポリマ濃度：１１５％、測定温度：３０℃）の特
性を有するＰＡ樹脂および実施例１と同一のＰＥＥＫ樹
脂を第６表の組成でトライブレンド後、実施例１と同一
の方法で溶融混練して均一配合ベレットを得た。
次に上記均一配合ベレットを温度６６ｏ１圧力１ｏｏＫ
ｙ／ａｄで圧縮成形して成形試験片を作成したのち、物
理的性質を測定したところ、第６表のような結果が得ら
れた。この結果かられかるように本実施例組成物は、比
較例６のＰＡ樹脂単独の物性値と比較して、特に耐薬品
性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示した。
ｙ／ａｄで圧縮成形して成形試験片を作成したのち、物
理的性質を測定したところ、第６表のような結果が得ら
れた。この結果かられかるように本実施例組成物は、比
較例６のＰＡ樹脂単独の物性値と比較して、特に耐薬品
性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示した。
実施例９および比較例７
溶液重合により合成した式
で示される対数粘度ｔ０５（ポリマ濃度二〇、５チ、溶
媒ニジメチルホルムアミド、測定温度＝６０℃）の特性
を有するＦＡ樹脂および実施例６と同一のポリアリール
ケトン樹脂を第６表の組成でトライブレンド後、実施例
１と同一の方法で溶融混練して均一配合ベレットを得た
。
媒ニジメチルホルムアミド、測定温度＝６０℃）の特性
を有するＦＡ樹脂および実施例６と同一のポリアリール
ケトン樹脂を第６表の組成でトライブレンド後、実施例
１と同一の方法で溶融混練して均一配合ベレットを得た
。
次に上記均一配合ベレットを温度６６０、圧力５０に／
／ｃｒＡで圧縮成形して成形試験片を作成したのち、物
理的性質を測定したところ、第６表のような結果が得ら
れた。この結果かられかるように本実施例組成物は、比
較例７のＰＡ樹脂単独の物性値と比較して、特に耐薬品
性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示した。
／ｃｒＡで圧縮成形して成形試験片を作成したのち、物
理的性質を測定したところ、第６表のような結果が得ら
れた。この結果かられかるように本実施例組成物は、比
較例７のＰＡ樹脂単独の物性値と比較して、特に耐薬品
性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アミド基および／またはイミド基を含有する芳香族熱可
塑性樹脂６０重量部を越え９９．９重量部以下および一
般式 ％式％ （式中、Ｚ、Ｚｌ、Ｚ“は少なくとも一つの炭素６員環
を含む２価の芳香族残基、ＱはＯ，ＣＯまたは直接結合
であシ、ｎは０〜３の整数を示す）の繰返し単位を主要
構造単位とする結晶性ボリアリールケトン樹脂０．１重
量部以上４０重量部未満を加熱溶融混合してなる耐熱性
熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5915783A JPS59187054A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 耐熱性熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5915783A JPS59187054A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 耐熱性熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59187054A true JPS59187054A (ja) | 1984-10-24 |
| JPH0251459B2 JPH0251459B2 (ja) | 1990-11-07 |
Family
ID=13105244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5915783A Granted JPS59187054A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 耐熱性熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59187054A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61500023A (ja) * | 1983-09-29 | 1986-01-09 | アモコ、コ−ポレ−ション | ポリ（アリ−ルケトン）とポリエ−テルイミドとのブレンド |
| JPS6160756A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | Youbea Le-Ron Kogyo Kk | ポリアミドイミド系樹脂成形体組成物 |
| JPS61225247A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-07 | アモコ、コ−ポレ−ション | 耐摩耗性ポリ（アリ‐ルエ‐テルケトン）／ポリイミド混合物 |
| JPS62131057A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-13 | Youbea Le-Ron Kogyo Kk | ポリエ−テルケトン樹脂組成物 |
| EP0270998A2 (de) * | 1986-12-04 | 1988-06-15 | BASF Aktiengesellschaft | Thermoplastische Formmassen auf der Basis von Polyamiden und Polyaryletherketonen |
| EP0270997A2 (de) * | 1986-12-04 | 1988-06-15 | BASF Aktiengesellschaft | Thermoplastische Formmassen auf der Basis von Polyamiden und Polyaryletherketonen |
| US4965310A (en) * | 1985-03-27 | 1990-10-23 | Amoco Corporation | Wear resistant poly (aryl ether ketone) polyimide blends |
| US6824884B2 (en) | 2000-08-10 | 2004-11-30 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Heat resistant resin composition, a heat resistant film or sheet thereof and a laminate comprising the film or the sheet as a susbstrate |
| DE19980206B4 (de) * | 1998-01-21 | 2010-11-11 | Mitsubishi Plastics Inc., Nagahama | Grundplatte für eine Leiterplatte unter Verwendung einer wärmebeständigen Isolationsschicht, deren Herstellverfahren und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte |
| WO2019168009A1 (ja) | 2018-02-27 | 2019-09-06 | 三菱ケミカル株式会社 | 繊維強化熱可塑性樹脂プリプレグおよび成形体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5091696A (ja) * | 1973-12-19 | 1975-07-22 | ||
| JPS511593A (ja) * | 1974-05-24 | 1976-01-08 | Rhone Poulenc Textile |
-
1983
- 1983-04-06 JP JP5915783A patent/JPS59187054A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5091696A (ja) * | 1973-12-19 | 1975-07-22 | ||
| JPS511593A (ja) * | 1974-05-24 | 1976-01-08 | Rhone Poulenc Textile |
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| JPS61500023A (ja) * | 1983-09-29 | 1986-01-09 | アモコ、コ−ポレ−ション | ポリ（アリ−ルケトン）とポリエ−テルイミドとのブレンド |
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| US4921889A (en) * | 1986-12-04 | 1990-05-01 | Basf Aktiengesellschaft | Thermoplastic molding materials based on nylons and polyaryl ether ketones |
| DE19980206B4 (de) * | 1998-01-21 | 2010-11-11 | Mitsubishi Plastics Inc., Nagahama | Grundplatte für eine Leiterplatte unter Verwendung einer wärmebeständigen Isolationsschicht, deren Herstellverfahren und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte |
| US6824884B2 (en) | 2000-08-10 | 2004-11-30 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Heat resistant resin composition, a heat resistant film or sheet thereof and a laminate comprising the film or the sheet as a susbstrate |
| WO2019168009A1 (ja) | 2018-02-27 | 2019-09-06 | 三菱ケミカル株式会社 | 繊維強化熱可塑性樹脂プリプレグおよび成形体 |
| US11912826B2 (en) | 2018-02-27 | 2024-02-27 | Mitsubishi Chemical Corporation | Fiber-reinforced thermoplastic resin prepreg and shaped article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0251459B2 (ja) | 1990-11-07 |
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