JPS59172753A - コネクタダイオ−ド - Google Patents
コネクタダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS59172753A JPS59172753A JP4728983A JP4728983A JPS59172753A JP S59172753 A JPS59172753 A JP S59172753A JP 4728983 A JP4728983 A JP 4728983A JP 4728983 A JP4728983 A JP 4728983A JP S59172753 A JPS59172753 A JP S59172753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- diode
- connector
- lead
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
゛この発明はコネクタの中にケース人ダイオードを１市
人した構造のコネクタダイオードに関する。
人した構造のコネクタダイオードに関する。
従来、ダイオードは一対のリード化ｉＪ’＋ａ ′−＋
にダイオードチップラ従続し、リード′市礪の一部を残
し全体をガラスあるいｉｔ樹脂にて被覆するか、ざらに
金屑製ケース内に収納し樹ＪＪｈを充ｊｊαして一体化
しｋ（”ｉｎが一般的である。
にダイオードチップラ従続し、リード′市礪の一部を残
し全体をガラスあるいｉｔ樹脂にて被覆するか、ざらに
金屑製ケース内に収納し樹ＪＪｈを充ｊｊαして一体化
しｋ（”ｉｎが一般的である。
ｉ１図は、ダイオードチップ部分をガラスにて被捺した
ガラスダイオード１を金属製のケース２内にその端子１
ａ、１ｂが突出するように収納配置し、エポキシ嗣脂等
のモールド剤の充填によって一体化したダイオードの例
である。
ガラスダイオード１を金属製のケース２内にその端子１
ａ、１ｂが突出するように収納配置し、エポキシ嗣脂等
のモールド剤の充填によって一体化したダイオードの例
である。
したがって、この構造であると１例えば装島内に糾込む
場合、端子１ａ、Ｉｂをそのまま利用できるが、コネク
ターに接続しようとすると、端子１ａ、１ｂに直接コネ
クタを接続することは不可能となる。つまり端子１ａ、
１ｂはリード電極の一部を導出したのみであるから、一
般の規格品でるるコネクタとの接続は不可能である。そ
こで。
場合、端子１ａ、Ｉｂをそのまま利用できるが、コネク
ターに接続しようとすると、端子１ａ、１ｂに直接コネ
クタを接続することは不可能となる。つまり端子１ａ、
１ｂはリード電極の一部を導出したのみであるから、一
般の規格品でるるコネクタとの接続は不可能である。そ
こで。
従来一般には雌形あるいは雌形コネクタのリード線を前
記端子１ ａ ＋’ １ ｂに接にＷｒ、 Ｌ−、一方
をｔｊ、雪にそのリード糾の一端ケ接続した雌形あるい
は雌形コネクタとの接わ“１・が図れるようにしていた
。このため、第１図に示すｌＩｌ造では、コネクタを用
いて接続しようとする場合、その作業が極めてｆＭ ’
１イｉとなる欠点がイ］つ斤。
記端子１ ａ ＋’ １ ｂに接にＷｒ、 Ｌ−、一方
をｔｊ、雪にそのリード糾の一端ケ接続した雌形あるい
は雌形コネクタとの接わ“１・が図れるようにしていた
。このため、第１図に示すｌＩｌ造では、コネクタを用
いて接続しようとする場合、その作業が極めてｆＭ ’
１イｉとなる欠点がイ］つ斤。
この発明は上記のような点にνど１みて成されｋもので
、多数のグイ万一トチツブの外１１（リ−）端子をあら
かじめ多連のリードフレームとしＣ一体形成し、この各
リードフレームの外部’Ｊ −１一端子に相当する部分
にタイオードチップをそれぞれ接続しておき、これを多
数のケースにそれぞれモールドした後、リードフレーム
から切削して構成しにケース人ダイオードをインナ一部
として多数構成してそれぞれアウターケースであるコネ
クタケース内に係止収納し、このコイ・クタクーースを
装着すべきメスカプラー等の受口にロックｉｉＪ能に取
付けるように構成することによって、その取扱いに’ｄ
易にしたコネクタダイオードを提供することを目的とす
る。
、多数のグイ万一トチツブの外１１（リ−）端子をあら
かじめ多連のリードフレームとしＣ一体形成し、この各
リードフレームの外部’Ｊ −１一端子に相当する部分
にタイオードチップをそれぞれ接続しておき、これを多
数のケースにそれぞれモールドした後、リードフレーム
から切削して構成しにケース人ダイオードをインナ一部
として多数構成してそれぞれアウターケースであるコネ
クタケース内に係止収納し、このコイ・クタクーースを
装着すべきメスカプラー等の受口にロックｉｉＪ能に取
付けるように構成することによって、その取扱いに’ｄ
易にしたコネクタダイオードを提供することを目的とす
る。
ｌメ下この発明の実施例を図１百１に稈・つき説明する
。
。
まず、ケース人ダイオードについて説明する。
第２図、第３図に２いて、多連のリートブル−ム４（通
常２５〜３０連位）は個々のり一トフレーム５金等間隔
にその上端において連結バー４ａによすＩＫ線状に配列
して一体形成されている。個々のリードフレーム５は高
温ハング６全ブ１−シてタイオードチップ７を固定する
ための板部５ａと一方の極としての脚部５ｂと他方の極
としての脚部５Ｃおよび両脚間をその中間部において連
結補強する横パー４ｂとからなり５脚部５ｂの先端に板
部５ａが形成されている。脚部５ｃは板部５ａの上部の
他端と分離しており、これら脚部５ｂと脚部５ｃの上方
において上述のごとく連結バー４ａと結合している。
常２５〜３０連位）は個々のり一トフレーム５金等間隔
にその上端において連結バー４ａによすＩＫ線状に配列
して一体形成されている。個々のリードフレーム５は高
温ハング６全ブ１−シてタイオードチップ７を固定する
ための板部５ａと一方の極としての脚部５ｂと他方の極
としての脚部５Ｃおよび両脚間をその中間部において連
結補強する横パー４ｂとからなり５脚部５ｂの先端に板
部５ａが形成されている。脚部５ｃは板部５ａの上部の
他端と分離しており、これら脚部５ｂと脚部５ｃの上方
において上述のごとく連結バー４ａと結合している。
板部５ａのほぼ中央部にはタイオードチップＩの一方の
極をはんだ刊するためわずかに板部５ａの板面から突出
した凸部５ｄが形成され１例えば２１１１１１２厚８０
．２ ’ｓｎの寸法にとっである。
極をはんだ刊するためわずかに板部５ａの板面から突出
した凸部５ｄが形成され１例えば２１１１１１２厚８０
．２ ’ｓｎの寸法にとっである。
つき゛にダイオードチップ７をリードフレーム５に取付
けるには、ダイオードチップ７の一方の極を高温はんだ
６ケ介して凸部５ｄに接続しダイオードチップ７の他方
の極は高錨ｊ１はＸ７た６を介して短（１１１１ｆの連
結端子８の一端（図において下り）に接続し、連結端子
８の他端（図において上端）は高°温はんだ６を介して
脚部５Ｃの−Ｆ端に接続する。
けるには、ダイオードチップ７の一方の極を高温はんだ
６ケ介して凸部５ｄに接続しダイオードチップ７の他方
の極は高錨ｊ１はＸ７た６を介して短（１１１１ｆの連
結端子８の一端（図において下り）に接続し、連結端子
８の他端（図において上端）は高°温はんだ６を介して
脚部５Ｃの−Ｆ端に接続する。
ここで連結端子８の畏さは板部５ａと脚部５Ｃの下端と
の間よりは長い寸法が必要である。このようにして他の
多数のダイオードチップ７についても他のり−トフレー
ム５にそれぞれ接続することによって、ダイオ−、トチ
ツブ７の接続された多連のリードフレーム４が出来上る
。
の間よりは長い寸法が必要である。このようにして他の
多数のダイオードチップ７についても他のり−トフレー
ム５にそれぞれ接続することによって、ダイオ−、トチ
ツブ７の接続された多連のリードフレーム４が出来上る
。
次にリードフレーム５を固定ケーシングするだめのケー
ス９は、リードフレーム５が内壁に触れないように、か
つダイオードチップ７の外部リード端子を構成する脚部
５ｂ、５ｃの先端が上部開口９ａから上方に突出しうる
寸法の角筒状に形成され、ケース９の外側面下方の相対
応する面に後述のコネクタケースＢに挿入後係止するた
めのくきび形の係止用凸部１０が形成妊れている。
ス９は、リードフレーム５が内壁に触れないように、か
つダイオードチップ７の外部リード端子を構成する脚部
５ｂ、５ｃの先端が上部開口９ａから上方に突出しうる
寸法の角筒状に形成され、ケース９の外側面下方の相対
応する面に後述のコネクタケースＢに挿入後係止するた
めのくきび形の係止用凸部１０が形成妊れている。
このケース９ケ所望数第２図に示すようにＭｉｌ述のダ
イオードチップ７を接続しに多連のり一トフレーム４の
各リードフレーム５の下方に相対して上部開１コ９ａｉ
向けて治具（図示せず）等に、より配置し、第４図に示
すように各ケース９内にそれぞれ各リードフレーム５の
脚部５ｂ、５ｃの下部を挿入後、ケース９の内壁に触れ
ないように、かつ脚部５ｂ、５ｃが上方に上部開口９ａ
の而に対し垂直になるように保持して、エポキシ樹脂等
の絶縁性のモールド材１１によってモールド固定する。
イオードチップ７を接続しに多連のり一トフレーム４の
各リードフレーム５の下方に相対して上部開１コ９ａｉ
向けて治具（図示せず）等に、より配置し、第４図に示
すように各ケース９内にそれぞれ各リードフレーム５の
脚部５ｂ、５ｃの下部を挿入後、ケース９の内壁に触れ
ないように、かつ脚部５ｂ、５ｃが上方に上部開口９ａ
の而に対し垂直になるように保持して、エポキシ樹脂等
の絶縁性のモールド材１１によってモールド固定する。
次に多連のリードフレーム４の連結バー４ａおよび横パ
ー４ｂ’に切断しで１脚部５ｂ、５ｃを分離し、ケース
人ダイオードＡとしてリードフレーム５から切離す。か
くして第５図（イ）、（ロ）に示すようなケース人ダイ
オードＡが形成されるが１脚部５ｂ、５ｃのカットした
先端部１３は第５図←ｊのように先端が細くなるように
形成され、メスカプラー（図示せず）等の受口に円滑に
挿入することができるようになっている。
ー４ｂ’に切断しで１脚部５ｂ、５ｃを分離し、ケース
人ダイオードＡとしてリードフレーム５から切離す。か
くして第５図（イ）、（ロ）に示すようなケース人ダイ
オードＡが形成されるが１脚部５ｂ、５ｃのカットした
先端部１３は第５図←ｊのように先端が細くなるように
形成され、メスカプラー（図示せず）等の受口に円滑に
挿入することができるようになっている。
次にコネクタケースＢは第６図（イ）９回、（ハ）、第
７図に示すようにその外形が角部状に形成σれている。
７図に示すようにその外形が角部状に形成σれている。
この実施例にお・いて１１２連に作られた場合であって
インナーｔ＄としてのケース人ダイオードＡが２個つつ
挿入されるようになっている。すな１′）ち、コネクタ
ケース８の中心線Ｊ、 −Ｌに対して対称に挿入￥Ｂ、
、Ｂ２が設けられ、それぞれにケース人ダイオードへが
１個づつ収納されるように角筒状の室として形成されて
いる。
インナーｔ＄としてのケース人ダイオードＡが２個つつ
挿入されるようになっている。すな１′）ち、コネクタ
ケース８の中心線Ｊ、 −Ｌに対して対称に挿入￥Ｂ、
、Ｂ２が設けられ、それぞれにケース人ダイオードへが
１個づつ収納されるように角筒状の室として形成されて
いる。
挿入室Ｂ、、Ｂ２にはケース人ダイオードＡの外部リー
ド端子を構成する脚部５ａ 、５Ｃ（＋−挿通するため
端子挿通孔１４を有する横部１５が設けられている。コ
ネクタケースＢの外面のケース人ダイオードＡの係止用
凸部１０に対応する位１ｋに係止用穴１６が形成され、
コネクタケースＢの上部開口１７の中央にはロック機構
１８が設けられアウターケースとしてのコネクタケース
Ｂが構成きれる。
ド端子を構成する脚部５ａ 、５Ｃ（＋−挿通するため
端子挿通孔１４を有する横部１５が設けられている。コ
ネクタケースＢの外面のケース人ダイオードＡの係止用
凸部１０に対応する位１ｋに係止用穴１６が形成され、
コネクタケースＢの上部開口１７の中央にはロック機構
１８が設けられアウターケースとしてのコネクタケース
Ｂが構成きれる。
以上のように構成されたコネクタダイオードでは、イン
ナーとしてのケース人ダイオードＡｉアウターゲースと
してのコネクタケースＢに収納するには、ケース人ダイ
オ−）’ Ａ （ｒ １個づつコネクタケースＢの（ｉ
ｉｉ人室Ｂ、、Ｂ２に脚部５ ｂ ’、’ ５ ｃを上
方に向けて第６図、あるいは年７図に示すようにそれぞ
れ収納し、係止用凸部１（］と係止用穴１６とを係止し
てコネクタケースＢに固定することによってコネクタダ
イオートケ完成する。このコネクタダイオードを回路基
＆等に取付けるにはメスカプラ等の受口に脚部５ｂ、５
ｃを挿入するとともにロック１幾構１８によりメスカプ
ラ等にロック固定することによって行われる。
ナーとしてのケース人ダイオードＡｉアウターゲースと
してのコネクタケースＢに収納するには、ケース人ダイ
オ−）’ Ａ （ｒ １個づつコネクタケースＢの（ｉ
ｉｉ人室Ｂ、、Ｂ２に脚部５ ｂ ’、’ ５ ｃを上
方に向けて第６図、あるいは年７図に示すようにそれぞ
れ収納し、係止用凸部１（］と係止用穴１６とを係止し
てコネクタケースＢに固定することによってコネクタダ
イオートケ完成する。このコネクタダイオードを回路基
＆等に取付けるにはメスカプラ等の受口に脚部５ｂ、５
ｃを挿入するとともにロック１幾構１８によりメスカプ
ラ等にロック固定することによって行われる。
なお、ケース人ダイオードＡのみでもプリント基板の挿
通孔に押し込んで使用することができる。
通孔に押し込んで使用することができる。
なお以上において、コネクタケースＢはケース人ダイオ
ードケ２個づつ収納きれる実施例について述べたが、収
納個数は２個に限定されるものではない。
ードケ２個づつ収納きれる実施例について述べたが、収
納個数は２個に限定されるものではない。
以上のように、この発明によればケース内にモールドし
たダイオードをコネクタケース内に収納可能に構成した
から、コネクタとダイオード間の配線およびダイオード
アセンブリが不必要となり。
たダイオードをコネクタケース内に収納可能に構成した
から、コネクタとダイオード間の配線およびダイオード
アセンブリが不必要となり。
小形経眼化が可能である。
また、コネクタケースを規格化することにより取付ける
べき製品の組立において量産化、自動化が容易になる。
べき製品の組立において量産化、自動化が容易になる。
史にケース入タイオードの外部リード端子を多端のリー
ドフレームとしてあらかじめ一体化形成することによリ
リード部の寸法の均一化が計かれ。
ドフレームとしてあらかじめ一体化形成することによリ
リード部の寸法の均一化が計かれ。
製造方法が簡単となり量産に適しかつコストが低下する
等の効果がある。
等の効果がある。
また、ケース人ダイオードとコネクタケース間の係止手
段およびコネクタケースとメスカプラ等との間のロック
機構を設けたから安定した実装ができる。
段およびコネクタケースとメスカプラ等との間のロック
機構を設けたから安定した実装ができる。
第１図は従来のケース人ダイオードの内部を示す縦断面
図、第２図はこの発明の一実施例のケース人グイオー
トの組立工程を説明する斜視図、第３１ン１は同じく多
連のリードフレームの正面図、第４図は同じく夕゛イオ
ードチップをリード端子部に接続したものをケースに挿
入してモールドした工程を説明する斜視図、第５図は同
じく完成したケース人ダイオードを示すもので（イ）は
正面図、（ロ）は側面図、（−１，１１脚部のカット部
の拡大図、第６図は同じくコネクタケースを示すもので
（イ）は平面図。 （ロ）は一部断載して内部を示す正面図、（ハ）は同じ
く側断面図、第７図は同じく斜視図である。 ４・・・・・・・・・多連のリードフレーム５・・・・
・・・・・リードフレーム ５ｂ、５ｃ・・・・・・脚部 ７・・・・・・・・ダイオードチップ ９・・・・・・・・・ケース １０・・・・・・係止用凸部 １１・・・・・・モールド材 １６・・・・・・係止用穴 １８・・・・・・ロック機構 第３図 第５図 （イ） （ロ） （ハ）第６図 第７図 ８
図、第２図はこの発明の一実施例のケース人グイオー
トの組立工程を説明する斜視図、第３１ン１は同じく多
連のリードフレームの正面図、第４図は同じく夕゛イオ
ードチップをリード端子部に接続したものをケースに挿
入してモールドした工程を説明する斜視図、第５図は同
じく完成したケース人ダイオードを示すもので（イ）は
正面図、（ロ）は側面図、（−１，１１脚部のカット部
の拡大図、第６図は同じくコネクタケースを示すもので
（イ）は平面図。 （ロ）は一部断載して内部を示す正面図、（ハ）は同じ
く側断面図、第７図は同じく斜視図である。 ４・・・・・・・・・多連のリードフレーム５・・・・
・・・・・リードフレーム ５ｂ、５ｃ・・・・・・脚部 ７・・・・・・・・ダイオードチップ ９・・・・・・・・・ケース １０・・・・・・係止用凸部 １１・・・・・・モールド材 １６・・・・・・係止用穴 １８・・・・・・ロック機構 第３図 第５図 （イ） （ロ） （ハ）第６図 第７図 ８
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｉｌｌ ケース内にダイオードがモールドされた外部
リード嬬子付のケース人タイオードを、前記外部リード
端子がメスカプラ等の受口ｒ（抜き挿し可能なるように
コネクタケース内に収納係止するとともに前記コネクタ
ケースに前記メスカプラ等にロックするためのロック機
構を設けたことを特徴とするコネクタダイオード。 （２）前記ケース人ダイオードは、多数のダイオードチ
ップの外部リード端子として多連のリードフレームをあ
らかじめ一体形成し、それぞれのＩＪ−ドフレームの脚
部の端部にダイオードチップを個々に浴接した後、各リ
ードフレーム毎にケース内にそれぞれモールドし、その
後前記多連のリードフレームから切離して形成したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のコネクタダイ
オード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4728983A JPS59172753A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | コネクタダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4728983A JPS59172753A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | コネクタダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59172753A true JPS59172753A (ja) | 1984-09-29 |
| JPH0427705B2 JPH0427705B2 (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=12771125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4728983A Granted JPS59172753A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | コネクタダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59172753A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288667A (en) * | 1990-08-23 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler |
| JP2001326113A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Oizumi Seisakusho:Kk | 電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 |
| JP2010251504A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4728983A patent/JPS59172753A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288667A (en) * | 1990-08-23 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler |
| JP2001326113A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Oizumi Seisakusho:Kk | 電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 |
| JP2010251504A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0427705B2 (ja) | 1992-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5957730A (en) | Electric connector | |
| US4734043A (en) | Modular jack | |
| US6095869A (en) | Electric connector body | |
| JP3417546B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| US5341269A (en) | Voltage protector and grounding bar arrangement for terminal block | |
| US20020039848A1 (en) | Wire management member and electric cable connector with wire management member | |
| US4887876A (en) | Electrical connector including light-conducting means | |
| US5639250A (en) | Terminal strip | |
| US3046452A (en) | Agent | |
| US4200347A (en) | Socket for vertically mounting multi-pin device | |
| JPS60165070A (ja) | コネクタ | |
| JPS59172753A (ja) | コネクタダイオ−ド | |
| US3668604A (en) | Strip-type dip receptacle | |
| US4781625A (en) | Transferring device for electrical connectors | |
| US6661672B2 (en) | Electric connection box | |
| US3227927A (en) | Electrical receptacle | |
| US3814990A (en) | Assemblies of electrical components | |
| US3181034A (en) | Encapsulated electronic module package | |
| JPH08330745A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS5922702Y2 (ja) | 電気配線用ジヨイントボツクス | |
| JP2000012752A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
| JPH0211983B2 (ja) | ||
| JPS5937969Y2 (ja) | コネクタ− | |
| JP2570932Y2 (ja) | ディップコネクタ | |
| US3289043A (en) | Selective plug-in assembly |