JP2010251504A - 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の電極間を容易に電気的に接続することが可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】ケーシング９には、電子部品４に形成された電極と接続する溝部１４が形成され、スペーサー５と溝部１４との間に導電性材料を充填させることにより、電極から電気的接続を引き出す電気配線２が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、内部に電子部品が実装される電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法に関する。

近年、電子部品の高性能化及びコンパクト化のため、両面に電極が配置された電子部品が用いられている。そして、この電子部品の両面に配置された電極同士を接続する時には、電子部品を貫通する貫通電極（例えば、特許文献１参照）や、電子部品の端部から回り込むように形成された側面電極が用いられている。

貫通電極は、一般に、電子部品に貫通する孔を開け、孔の表面に絶縁膜を形成した後でこの孔に導電性材料を充填させることにより形成される。また、側面電極は、棒状又は板状の金属を電子部品の端部で折り曲げたり、電子部品を自身の端部を中心に回転させながら蒸着させたりすることで、電子部品の端部に形成されている。

特開２００２−１７０９１９号公報

しかし、貫通電極を形成する時には電子部品に孔を開けるので、精密部品である電子部品が欠けたり損傷したりすることがあった。また、側面電極を形成するための金属を折り曲げる方法は大きな加重が作用して電子部品が損傷する恐れがあり、電子部品を回転させながら蒸着させる方法は電子部品を回転させる機構の導入が煩雑である、というように側面電極は電極の形成が困難であった。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品自体を加工することなく、複数の電極から容易に電気的接続を引きだすことが可能な電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法を提供するものである。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。

本発明の電子部品パッケージは、電極が形成された電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、前記ケーシングに密接する状態に形成されたスペーサーと、を有し、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されている電子部品パッケージにおいて、前記ケーシングには、前記電子部品に形成された前記電極と接続する溝部が形成され、前記スペーサーと前記溝部との間に導電性材料を充填させることにより、前記電極から電気的接続を引き出すことが可能な電気配線が形成されていることを特徴としている。

この発明によれば、スペーサーとケーシングに形成された溝部との間に導電性材料を充填させることによって形成された電気配線により、電子部品の電極からの電気的接続を任意の場所まで引き出し配線したり、複数の電極を相互に電気的接続したりすることができる。従って、電子部品自体を加工することや、パッケージへの側面電極形成などの複雑なプロセスを行うことなく、電子部品の電極からの電気的接続を任意の場所まで引き出し配線を行うことができる。

また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の構成部材からなるケーシングの構成部材同士の接合面と平行でなくなるため、例えば、ケーシングをウエハで構成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができ、電子部品パッケージの製造コストを低減することができる。

また、上記の電子部品パッケージにおいて、前記電気配線に並んで、前記スペーサーと前記ケーシングとの係合部が延設され、該係合部は、前記スペーサーと前記ケーシングとのいずれか一方に設けられた凸部と他方に設けられた凹部とが係合して構成されていることがより好ましい。

この発明によれば、複数のスペーサー及び連結面と溝部との間に導電性材料を充填させる時に導電性材料が複数のスペーサー及び連結面と溝部との間から流れ出した場合であっても、前記スペーサーと前記ケーシングとに設けられた凸部と凹部とを係合して構成させた係合部により、導電性材料が係合部を通過して流れるのを防止し、電気配線が他の部材と短絡するのを防ぐことができる。

また、上記の電子部品パッケージにおいて、前記ケーシングの内側において、前記電子部品と前記スペーサーの間に間隙が形成された状態に配置されていることがより好ましい。
この発明によれば、電子部品の周囲に間隙が形成されていることにより、機械的に動作する電子部品をパッケージ内に実装することを可能とする。

また、上記の電子部品パッケージにおいて、前記電気配線の一部が前記ケーシングの外側に引き出されていることがより好ましい。
この発明によれば、電子部品に形成された電極を、電気配線を通じてケーシングの外側にまで引き出すことができる。

また、本発明の電子部品パッケージの製造方法は、電極が形成された電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、前記ケーシングに密接する状態に形成されたスペーサーと、を有し、該ケーシングが、前記電子部品を収容可能な貫通孔が形成された第一ケーシングと、前記貫通孔の両端開口部を覆う第二ケーシングおよび第三ケーシングとで構成された電子部品パッケージの製造方法において、前記第一ケーシングを形成する第一ウエハに前記貫通孔を複数形成する工程と、前記第二ケーシングを形成する第二ウエハに凹部を複数形成する工程と、前記第一ウエハと、前記第二ケーシングを構成する第二ウエハとを接合する工程と、前記スペーサーを実装する工程と、前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品とを実装する工程と、前記電子部品を配置する工程の後に、前記第一ケーシングおよび前記第二ケーシングと前記スペーサーにより形成された溝部に導電性材料を充填することにより、前記電極から電気的接続を引き出す電気配線を形成する工程と、前記第一ウエハと、前記第三ケーシングを構成する第三ウエハとを接合する工程と、接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えることを特徴としている。

この発明によれば、複数電子部品を収容するための貫通孔を形成した第一ウエハと、凹部を形成した第二ウエハと接合することで形成されたケーシングにスペーサーおよび電子部品を配置する。つづいて第一ケーシングおよび前記第二ケーシングと前記スペーサーおよび前記電子部品により形成された溝部に導電性材料を充填し 第三ウエハを接合することで前記電極から電気的接続を引き出す電気配線を形成できる。従って、電子部品自体を加工することなく、複数の電極を相互に電気的接続する電気配線を容易に形成することができる。

また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の構成部材からなるケーシングの構成部材同士の接合面と平行でなくなるため、第一ウエハにおける電子部品の配置個数を多くすることができる。その結果、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることが可能になり、電子部品パッケージの製造コストを低減することができる。

また、本発明の電子部品パッケージの製造方法は、電極が形成された電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、前記ケーシングに密接する状態に形成されたスペーサーと、を有し、該ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第一ケーシングと、該第一ケーシングの開口部を覆う第二ケーシングとで構成された電子部品パッケージの製造方法において、前記第一ケーシングを形成する第一ウエハに前記凹部を複数形成する工程と、前記複数の凹部にスペーサーを実装する工程と、前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品とを実装する工程と、前記電子部品を配置する工程の後に、前記第一ケーシングと前記スペーサーにより形成された溝部に導電性材料を充填することにより、前記電極から電気的接続を引き出す電気配線を形成する工程と、前記第一ウエハと、前記第二ケーシングを構成する第二ウエハとを接合する工程と、接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えることを特徴としている。

この発明によれば、まず、第一ウエハに複数の凹部を形成する。次に、スペーサーおよび電子部品を配置する。つづいて第一ケーシングと前記スペーサーにより形成された溝部に導電性材料を充填し 第二ウエハを接合することで前記電極から電気的接続を引き出す電気配線を形成できる。従って、電子部品自体を加工することなく、複数の電極を相互に電気的接続する電気配線を容易に形成することができる。

また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の構成部材からなるケーシングの構成部材同士の接合面と平行でなくなるため、第一ウエハにおける電子部品の配置個数を多くすることができる。その結果、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることが可能になり、電子部品パッケージの製造コストを低減することができる。

本発明の電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法によれば、電子部品自体を加工することなく、複数の電極から容易に電気的接続を引きだすことができる。

本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの斜視図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの部分断面図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した斜視図である。 本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。 本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの斜視図である。 本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの部分断面図である。 本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。 本発明の第三実施形態の変形例における電子部品パッケージの部分平面図である。 本発明の第三実施形態の変形例における電子部品パッケージの一部分解した説明図である。

（第一実施形態）
以下、本発明に係る電子部品パッケージの第一実施形態を、図１から図１７を参照しながら説明する。なお、図２では説明の便宜のため後述する第三ケーシングを省略して示している。

図１から図３に示すように、この電子部品パッケージ１は、電極が形成された電子部品４と、スペーサー５と、構成部材である第一ケーシング１１と第二ケーシング１２と第三ケーシング１３を接合して電子部品４およびスペーサー５を覆うように形成されたケーシング９と、を有している。

電子部品４は、例えばＩＣや水晶振動子等で構成され、略直方体状に形成されている。電子部品４の表面の一部には電極（図示せず）が形成されている。

ケーシング９は、例えばシリコンで形成された、外形が略直方体状をしており、その内部は空洞になる状態に形成されている。本実施形態では、電子部品４およびスペーサー５を収納可能な状態に貫通孔が形成された第一ケーシング１１と、概貫通孔の両端をふさぐ状態でケーシング９を形成する板状の第二ケーシング１２と第三ケーシング１３は、第一ケーシング１１の端面において接着剤接合、または金や錫を用いたはんだ接合、あるいは陽極接合などによりそれぞれ接合されている。

そして、本実施形態においては、電子部品４の機能面と、第二ケーシング１２の接合面とが直交するように配置されている。

また、第一ケーシング１１の内面には、溝部１４が、第二ケーシングには凹部１５が形成されている。

より詳しくは、溝部１４は、第一ケーシング１１内面において第一の溝部１４ａ、および第二の溝部１４ｂ（図１から図３においては図示せず）で構成されている。また、凹部１５は、第二ケーシングにおいて第一の凹部１５ａ、第二の凹部１５ｂで構成されている。

これら、第一の溝部１４ａと第一の凹部１５ａ、第二の溝部１４ｂと第二の凹部１５ｂは、第一ケーシング１１と第二ケーシング１２が接合された状態で一体となって、電子部品４に形成された電極と接続され、電気的接続を引きだすことができる状態に形成されている。

また、第一ケーシング１１において、第三ケーシングと接合する面には第一の溝部１４ａ、第二の溝部１４ｂと連結する第一の補助溝部１６ａと第二の補助溝部１６ｂとがそれぞれ形成されている。

そして、溝部１４、凹部１５、補助溝部１６との間に銀ペースト等の導電性材料を充填させることにより、一部がケーシング９の外側に引き出されている電気配線２が形成されている。
図４に示すように、平面視における大きさが略同一の３枚の第一ウエハ２１及び第二ウエハ２２および第三ウエハ２３を用意する。
この第一ウエハ２１が第一ケーシング１１の構成材料であり、第二ウエハ２２が第二ケーシング１２の構成材料であり、第三ウエハ２３が第三ケーシング１２の構成材料である。

図５は第一ケーシング１１の部分斜視図である。図示したように第一ケーシング１１は第一ウエハ２１に貫通孔６を複数形成したものである。
図６は第二ケーシング１２の部分斜視図である。図示したように第二ケーシング１２には第一の凹部１５ａ、第二の凹部１５ｂが形成されている。

図７は第一ケーシング１１と第二ケーシング１２とを接合した状態を示す部分斜視図であり、図８は第一ケーシング１１と第二ケーシング１２とを接合した状態を示す部分上面図であり、図９は第一ケーシング１１と第二ケーシング１２とを接合した状態を示す部分断面図である。図示したように、第一の溝部１４ａと第一の凹部１５ａ、第二の溝部１４ｂと第二の凹部１５ｂがそれぞれ連接する状態に第一ケーシング１１と第二ケーシング１２を互いに接合する。

図１０はケーシング９にスペーサー５を実装した状態を示す部分斜視図であり、図１１はケーシング９にスペーサー５を実装した状態を示す部分上面図であり、図１２はケーシング９にスペーサー５を実装した状態を示す部分断面図である。図示したように、スペーサー５を第一ケーシング１１および第二ケーシング１２を接合することで形成した箱状の構造体の中に挿入する。このとき、第一ケーシング１１内面においては第一の溝部１４ａおよび第二の溝部１４ｂを、第二ケーシングにおいては第一の凹部１５ａおよび第二の凹部１５ｂの一部をおおう状態に実装することで電気配線を形成可能な間隙が形成できる。

図１３はケーシング９に電子部品４を実装した状態を示す部分斜視図であり、図１４はケーシング９に電子部品４を実装した状態を示す部分上面図であり、図１５はケーシング９に電子部品４を実装した状態を示す部分断面図である。図示したように、電子部品４を第一ケーシング１１および第二ケーシング１２を接合することで形成した箱状の構造体の中に挿入する。このとき、電子部品４の電極（図示せず）と、第二ケーシングに形成した第一の凹部１５ａおよび第二の凹部１５ｂに位置あわせして実装する。つづいて、第一の溝部１４ａおよび第二の溝部１４ｂとスペーサー５との間隙、第一の凹部１５ａおよび第二の凹部１５ｂとスペーサー５との間隙、そして補助溝部１６に導電材料を充填させる。そして、一定時間導電材料を乾燥させることで、電子部品４の電極（図示せず）と電気配線とが電気的にも物理的にも接続される。

図１６に示すように第一ケーシング１１と第二ケーシング１２を接合して形成した箱状の構造体に第三ケーシング１３を接合し、図１７に示すように個々に分離することで電子部品４が封入された状態で電子部品パッケージ１の製造が完了する。

図１７に示すように個々に分離することで電子部品パッケージ１の製造が完了する。図１７では説明の便宜のため第三ケーシングを省略して示している。

こうして、本実施形態の電子部品パッケージ１によれば、一般的に電子部品４の中で面積が大きい機能面が、第一ケーシング１１と第二ケーシング１２とからなるケーシング９の接合面と平行でなくなるため、第一ウエハ２２における電子部品４の配置個数を多くすることができる。その結果、ウエハからの電子部品パッケージ１の取出個数を多くすることが可能になり、電子部品パッケージ１の製造コストを低減することができる。
また、電子部品４の電極を第二ケーシングに形成された電気配線を通じてケーシング９の外側にまで容易に引き出すことができる。

本実施形態においては電気配線の取り出しを２カ所としたがこの限りではなく、封入する電子部品の電極数などに応じて増やしても良い。

なお、上記実施形態では、第一の補助溝部１６ａ及び第二の補助溝部１６ｂは形成されなくてもよい。例えば、第一ケーシング１１の溝部１４から第一ケーシング１１の外側あるいは第二ケーシング１２の凹部１５から第二ケーシング１２の外側に向けて不図示の貫通電極を設けることで、電子部品４の電極を貫通電極を通じてケーシング９の外側にまで引き出すことができるからである。

（第二実施形態）
次に、以下、本発明に係る電子部品パッケージの第二実施形態を、図１８から図１９を参照しながら説明する。なお。本実施形態は、第一実施形態とスペーサーの構成が異なるのみであるため、前記第一実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。

図１８に示すように、電子部品パッケージ１０は、電子部品４と、スペーサー５１と、構成部材である第一ケーシング１１１と第二ケーシング１２１と第三ケーシング１３１（図示せず）を接合して電子部品４およびスペーサー５１を覆うように形成されたケーシング９１と、を有している。

本実施形態においては、スペーサー５１の形状が第一ケーシング１１１の内壁面にそって、電子部品４を取り囲む形に形成してあることを特徴としている。製造方法については第一実施形態と同様である。

こうして、本実施形態の電子部品パッケージによれば、一般的に電子部品４の中で面積が大きい機能面が、第一ケーシング１１１と第二ケーシング１２１とからなるケーシング９１の接合面と平行でなくなるため、電子部品４の配置個数を多くすることができる。その結果、電子部品パッケージ１０の取出個数を多くすることが可能になり、電子部品パッケージ１０の製造コストを低減することができる。
また、スペーサー５１を一体とすることで実装工程も短縮できる。

本実施形態においては電気配線の取り出しを２カ所としたがこの限りではなく、封入する電子部品の電極数などに応じて増やしても良い。

（第三実施形態）
次に、本発明に係る第三実施形態について説明するが、前記第一実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。

図２０から図２１に示すように、本実施形態の電子部品パッケージ１００は、電子部品４と、スペーサー５と、構成部材である第一ケーシング１１２と第二ケーシング１２２を接合して電子部品４およびスペーサー５を覆うように形成されたケーシング９２とを有している。

上記第一実施形態では、電子部品パッケージ１を構成するケーシング９は、第一ケーシング１１と第二ケーシング１２とからなっていた。これに対し本実施形態の電子部品パッケージ１００においては、ケーシング９２は電子部品４およびスペーサー５を収納可能な、凹状の収容部が形成された第一ケーシング１１２と、第一ケーシング１１２をふさぐ状態で接合される第二ケーシング１２２により構成される。

本実施形態では、電子部品４およびスペーサー５を収納可能な状態に凹状の収容部が形成された第一ケーシング１１２と、概収容部をふさぐ状態でケーシング９２を形成する板状の第二ケーシング１２２は、第一ケーシング１１２の端面において接着剤接合、または金や錫を用いたはんだ接合、あるいは陽極接合などによりそれぞれ接合されている。

そして、本実施形態においては、電子部品４の機能面と、第二ケーシング１２２の接合面とが直交するように配置されている。
また、第一ケーシング１１２の内面には、溝部１４２ａ、溝部１４２ｂ（図示せず）が、形成されている。

第一の溝部１４２ａおよび第二の溝部１４２ｂ（図示せず）とスペーサー５との間隙、そして補助溝部１６２に導電材料を充填させる。そして、一定時間導電材料を乾燥させることで、電子部品４の電極（図示せず）と電気配線とが電気的にも物理的にも接続される。

図２２に示すように、平面視における大きさが略同一の２枚の第一ウエハ２１１及び第二ウエハ２２１を用意する。
この第一ウエハ２１１が第一ケーシング１１２の構成材料であり、第二ウエハ２２１が第二ケーシング１２２の構成材料である。

図２３は第一ケーシング１１２の部分斜視図である。図示したように第一ケーシング１１２は第一ウエハ２１１に凹状の収容部７と付随する溝部１４２ａ、１４２ｂおよび補助溝部１６２ａ、１６２ｂを複数形成したものである。
製造方法については第一実施形態と同様である。

こうして、本実施形態の電子部品パッケージによれば、一般的に電子部品４の中で面積が大きい機能面が、第一ケーシング１１２と第二ケーシング１２２とからなるケーシング９２の接合面と平行でなくなるため、電子部品４の配置個数を多くすることができる。その結果、電子部品パッケージ１００の取出個数を多くすることが可能になり、電子部品パッケージ１００の製造コストを低減することができる。

本実施形態においては電気配線の取り出しを２カ所としたがこの限りではなく、封入する電子部品の電極数などに応じて増やしても良い。
本実施の形態では、凹状の収容部は直方体形状としているが、この限りではなく、収容する電子部品の形状に合わせた形状としても良い。

なお、上記実施形態では、図２４に示すように、電気配線を構成する溝部や凹部に並んで、係合部３０が延設されていてもよい。
この係合部３０は、例えば、スペーサー５２に設けられた、延設される方向に垂直な面による断面が矩形の凸部３０ａと、当接面である第一ケーシングの内面に設けられた凸部３０ａに係合する凹部３０ｂとで構成される。

このように構成することで、スペーサー５２と溝部１４３との間に導電性材料を充填させる時に導電性材料がスペーサー５２と溝部１４３との間から流れ出した場合であっても、係合部３０により導電性材料が係合部３０を通過して流れるのを防止することができる。
従って、一方の電気配線が隣に配置された他方の電気配線等と短絡するのを防ぐことができる。

なお、凸部３０ａの延設される方向に垂直な面による断面は、矩形に限られることなく、三角形状や半円形状でもよい。また、凸部が第一ケーシング１１３の内面に設けられ、凹部がスペーサー５２に設けられてもよい。

以上、本発明の第一実施形態から第三実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更等も含まれる。

例えば、上記第一実施形態から第三実施形態では、電子部品の機能面と、第二ケーシングの接合面とがそれぞれ直交するように配置されているとした。しかし、電子部品の機能面と、第二ケーシングの接合面とはそれぞれ交差するように配置されていてもよい。

また、上記第一実施形態から第三実施形態では、各溝部は一定の軸上に直線状になるように形成した。しかし、溝部の形状はこれに限ることなく、電気的に接続する電極から電気配線を外部に取り出すことが可能な形状であれば、溝部の形状は曲がっていてもよい。

また、補助溝部の位置についても、この限りではなく、補助溝部が並列に並ぶ状態に形成してもまたは同一面上で直交する状態に形成しても良い。

１、１０、１００ 電子部品パッケージ
２ 電気配線
４ 電子部品
５、５１、５２ スペーサー
６ 貫通孔
７ 収容部
９、９２ ケーシング
１１、１１１、１１２、１１３ 第一ケーシング
１２、１２１、１２２ 第二ケーシング
１３ 第三ケーシング
１４、１４２、１４３ 溝部
１４ａ、１４２ａ、１４３ａ 第一の溝部
１４ｂ、１４２ｂ、１４３ｂ 第二の溝部
１５ 凹部
１５ａ 第一の凹部
１５ｂ 第二の凹部
１６、１６２ 補助溝部
１６ａ、１６２ａ 第一の補助溝部
１６ｂ、１６２ｂ 第二の補助溝部
２１、２１１ 第一ウエハ
２２、２２１ 第二ウエハ
２３ 第三ウエハ
３０ 係合部
３０ａ 凸部
３０ｂ 凹部

Claims (6)

1. 電極が形成された電子部品と、
   前記電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、
   前記ケーシングに密接する状態に形成されたスペーサーと、を有し、
   前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されている電子部品パッケージにおいて、
   前記ケーシングには、前記電子部品に形成された前記電極と接続する溝部が形成され、
   前記スペーサーと前記溝部との間に導電性材料を充填させることにより、前記電極から電気的接続を引き出す電気配線が形成されている電子部品パッケージ。
2. 請求項１に記載の電子部品パッケージにおいて、
   前記電気配線に並んで、前記スペーサーと前記ケーシングとの係合部が延設され、
   前記係合部は、前記スペーサーと前記ケーシングのいずれか一方に設けられた凸部と他方に設けられた凹部とが係合して構成されている電子部品パッケージ。
3. 請求項１又は請求項２に記載の電子部品パッケージにおいて、
   前記電子部品と前記スペーサーの間に間隙が形成されている電子部品パッケージ。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品パッケージにおいて、
   前記電気配線の一部が前記ケーシングの外側に引き出されている電子部品パッケージ。
5. 電極が形成された電子部品と、
   前記電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、
   前記ケーシングに密接する状態に形成されたスペーサーと、を有し、
   前記該ケーシングが、前記電子部品を収容可能な貫通孔が形成された第一ケーシングと、前記貫通孔の両端開口部を覆う第二ケーシングおよび第三ケーシングとで構成された電子部品パッケージの製造方法において、
   前記第一ケーシングを形成する第一ウエハに前記貫通孔を複数形成する工程と、
   前記第二ケーシングを形成する第二ウエハに溝部を複数形成する工程と、
   前記第一ウエハと、前記第二ケーシングを構成する第二ウエハとを接合する工程と、
   前記スペーサーを実装する工程と、
   前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品とを実装する工程と、
   前記電子部品を配置する工程の後に、前記第一ケーシングおよび前記第二ケーシングと前記スペーサーにより形成された溝部に導電性材料を充填することにより、前記電極から電気的接続を引き出す電気配線を形成する工程と、
   前記第一ウエハと、前記第三ケーシングを構成する第三ウエハとを接合する工程と、
   接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、
   を備える電子部品パッケージの製造方法。
6. 電極が形成された電子部品と、
   該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、
   前記ケーシングに密接する状態に形成されたスペーサーと、を有し、
   前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第一ケーシングと、該第一ケーシングの開口部を覆う第二ケーシングとで構成された電子部品パッケージの製造方法において、
   前記第一ケーシングを形成する第一ウエハに前記凹部を複数形成する工程と、
   前記複数の凹部にスペーサーを実装する工程と、
   前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品とを実装する工程と、
   前記電子部品を配置する工程の後に、前記第一ケーシングと前記スペーサーにより形成された溝部に導電性材料を充填することにより、前記電極から電気的接続を引き出す電気配線を形成する工程と、
   前記第一ウエハと、前記第二ケーシングを構成する第二ウエハとを接合する工程と、
   接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、
   を備える電子部品パッケージの製造方法。

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