JP2570932Y2 - ディップコネクタ - Google Patents
ディップコネクタInfo
- Publication number
- JP2570932Y2 JP2570932Y2 JP1991108723U JP10872391U JP2570932Y2 JP 2570932 Y2 JP2570932 Y2 JP 2570932Y2 JP 1991108723 U JP1991108723 U JP 1991108723U JP 10872391 U JP10872391 U JP 10872391U JP 2570932 Y2 JP2570932 Y2 JP 2570932Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- female terminal
- female
- insulating housing
- hole
- dip connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は電気機器を接続するため
に用いるもので、多数の雌端子をシーケンス構造をとっ
て高密度に配設したディップコネクタに関する。
に用いるもので、多数の雌端子をシーケンス構造をとっ
て高密度に配設したディップコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなディップコネクタ３０
は、図７に示すように長方形状の絶縁ハウジング３１に
雌端子３２をシーケンス構造をとって高密度に配設さ
れ、これらの雌端子３２に対応して絶縁ハウジング３１
に雄端子嵌挿孔３３を穿設してなる。
は、図７に示すように長方形状の絶縁ハウジング３１に
雌端子３２をシーケンス構造をとって高密度に配設さ
れ、これらの雌端子３２に対応して絶縁ハウジング３１
に雄端子嵌挿孔３３を穿設してなる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のディップコネクタ３０においては、雌端子３
２のシーケンス構造を有する絶縁ハウジング３１の雌端
子収容孔部３４は雌端子３２ａ，３２ｂ、３２ｃそれぞ
れ３種類の専用雌端子収容孔部３４ａ，３４ｂ、３４ｃ
を形成しなければならないために、シーケンス位置を自
由に選択できないと共に、型製造上、共通コアピンを取
らないためにコストアップになるという問題点があっ
た。
うな従来のディップコネクタ３０においては、雌端子３
２のシーケンス構造を有する絶縁ハウジング３１の雌端
子収容孔部３４は雌端子３２ａ，３２ｂ、３２ｃそれぞ
れ３種類の専用雌端子収容孔部３４ａ，３４ｂ、３４ｃ
を形成しなければならないために、シーケンス位置を自
由に選択できないと共に、型製造上、共通コアピンを取
らないためにコストアップになるという問題点があっ
た。
【０００４】本考案は上記問題点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、同一形状の前記雌端
子の挿入深さを変えることによりシーケンス構造を異な
らせた２段以上の端子を同一形状の雌端子収容孔部に収
容して雌端子収容孔部の共通化を図り、コアピンの共通
化を行うことにより、コスト低減を図ることにある。
であり、その目的とするところは、同一形状の前記雌端
子の挿入深さを変えることによりシーケンス構造を異な
らせた２段以上の端子を同一形状の雌端子収容孔部に収
容して雌端子収容孔部の共通化を図り、コアピンの共通
化を行うことにより、コスト低減を図ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案は、絶縁ハウジング内に、雌端子を嵌挿する雌
端子収容孔部を３段以上設けて、これらの雌端子収容孔
部に前記雌端子を嵌挿してシーケンス構造をとるディッ
プコネクタにおいて、同一形状の前記雌端子の挿入深さ
を変えることによりシーケンス構造を異ならせた２段以
上の前記雌端子を、同一形状の前記雌端子収容孔部に収
容したことを特徴とする。
に本考案は、絶縁ハウジング内に、雌端子を嵌挿する雌
端子収容孔部を３段以上設けて、これらの雌端子収容孔
部に前記雌端子を嵌挿してシーケンス構造をとるディッ
プコネクタにおいて、同一形状の前記雌端子の挿入深さ
を変えることによりシーケンス構造を異ならせた２段以
上の前記雌端子を、同一形状の前記雌端子収容孔部に収
容したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】絶縁ハウジングに設けた３段以上の雌端子収容
孔部の形状が、少なくとも２段以上共通化されているの
で、同一形状の前記雌端子の挿入深さを変えて雌端子を
雌端子収容孔部に嵌挿することにより、異なるシーケン
ス構造をとることができると共に、絶縁ハウジング成型
時に雌端子収容孔部を形成する際に用いるコアピンの種
類を減らすことにより、コスト低減を図ることができ
る。
孔部の形状が、少なくとも２段以上共通化されているの
で、同一形状の前記雌端子の挿入深さを変えて雌端子を
雌端子収容孔部に嵌挿することにより、異なるシーケン
ス構造をとることができると共に、絶縁ハウジング成型
時に雌端子収容孔部を形成する際に用いるコアピンの種
類を減らすことにより、コスト低減を図ることができ
る。
【０００７】
【実施例】以下、図面に基づいて本考案のディップコネ
クタについて説明する。図１は本考案のディップコネク
タを示す平面図である。
クタについて説明する。図１は本考案のディップコネク
タを示す平面図である。
【０００８】本考案のディップコネクタ１は長方形状の
合成樹脂製の絶縁ハウジング２を有しており、この絶縁
ハウジング２の正面部２ａには雄端子３を嵌挿するため
の雄端子嵌挿孔４が穿設され、例えば３個一列、すなわ
ち３段として、絶縁ハウジング２の左右方向（長手方
向）に沿って３２列配設されている。この雄端子嵌挿孔
４の雄端子突入口４ａには、雄端子３を雄端子嵌挿孔４
に嵌挿するのを容易にするために、テーパ状にしてあ
る。
合成樹脂製の絶縁ハウジング２を有しており、この絶縁
ハウジング２の正面部２ａには雄端子３を嵌挿するため
の雄端子嵌挿孔４が穿設され、例えば３個一列、すなわ
ち３段として、絶縁ハウジング２の左右方向（長手方
向）に沿って３２列配設されている。この雄端子嵌挿孔
４の雄端子突入口４ａには、雄端子３を雄端子嵌挿孔４
に嵌挿するのを容易にするために、テーパ状にしてあ
る。
【０００９】絶縁ハウジング２の背面部２ｂには、前記
雄端子嵌挿孔４に貫通する雌端子収容孔部５が設けられ
ており、この雌端子収容孔部５は雄端子嵌挿孔４と同数
である。この際、雌端子収容孔部５の形状は、すべて同
一形状である。
雄端子嵌挿孔４に貫通する雌端子収容孔部５が設けられ
ており、この雌端子収容孔部５は雄端子嵌挿孔４と同数
である。この際、雌端子収容孔部５の形状は、すべて同
一形状である。
【００１０】雌端子６は一端を雄端子３を接触嵌挿する
開口部６ａを備え、他端には図示しないプリント基板に
実装するためリード部６ｂを備えている。
開口部６ａを備え、他端には図示しないプリント基板に
実装するためリード部６ｂを備えている。
【００１１】この雌端子６を前記絶縁ハウジング２の背
面部２ｂに穿設した雌端子収容孔部５に挿入固定する。
この際、雌端子収容孔部５はリード部６ｂを除く雌端子
６の本体の長さよりも大きめにできているために、雌端
子６を絶縁ハウジング２の上下方向に任意の位置で設定
することができる。これにより、シーケンス構造を取る
ことができる。
面部２ｂに穿設した雌端子収容孔部５に挿入固定する。
この際、雌端子収容孔部５はリード部６ｂを除く雌端子
６の本体の長さよりも大きめにできているために、雌端
子６を絶縁ハウジング２の上下方向に任意の位置で設定
することができる。これにより、シーケンス構造を取る
ことができる。
【００１２】このように絶縁ハウジング２内部の雌端子
収容孔部５に設定された雌端子６は絶縁ハウジング２外
部にリード部６ｂを延出させている。
収容孔部５に設定された雌端子６は絶縁ハウジング２外
部にリード部６ｂを延出させている。
【００１３】また、絶縁ハウジング２の左右両端には取
付部７が設けられており、この取付部７には嵌合孔８が
穿設されている。また、ロケータ１０の左右両端には、
前記嵌合孔８に嵌合する突部９が設けられている。ロケ
ータ１０は細長い合成樹脂板によって形成されており、
その面部には雌端子６のリード部６ｂに対応して多数の
挿通孔１０ａが穿設されている。
付部７が設けられており、この取付部７には嵌合孔８が
穿設されている。また、ロケータ１０の左右両端には、
前記嵌合孔８に嵌合する突部９が設けられている。ロケ
ータ１０は細長い合成樹脂板によって形成されており、
その面部には雌端子６のリード部６ｂに対応して多数の
挿通孔１０ａが穿設されている。
【００１４】絶縁ハウジング２から延出する雌端子６の
リード部６ｂをロケータ１０の挿通孔１０ａに挿通さ
せ、且つ、絶縁ハウジング２の取付部７にある嵌合孔８
に、ロケータ１０の突部９を嵌合することにより、所定
の状態に整列されている。
リード部６ｂをロケータ１０の挿通孔１０ａに挿通さ
せ、且つ、絶縁ハウジング２の取付部７にある嵌合孔８
に、ロケータ１０の突部９を嵌合することにより、所定
の状態に整列されている。
【００１５】以上のように構成されたディップコネクタ
１は、各雌端子６のリード部６ｂが図示しないプリント
基板のスルーホール内に差し込まれて半田付けにより固
定される。また、絶縁ハウジング２の取付部７がロケー
タ１０と共に、図示しないボルトとナットにより前記プ
リント基板に取付けられる。
１は、各雌端子６のリード部６ｂが図示しないプリント
基板のスルーホール内に差し込まれて半田付けにより固
定される。また、絶縁ハウジング２の取付部７がロケー
タ１０と共に、図示しないボルトとナットにより前記プ
リント基板に取付けられる。
【００１６】上記のように構成されるディップコネクタ
１は絶縁ハウジング２の雌端子収容孔部５がすべて同一
形状であるために、絶縁ハウジング２を成型する際、雌
端子収容孔部５を形成するためのコアピンは同一形状
で、材料コストが低減できると共に、シーケンス構造を
取りたい場合は、雌端子６を雌端子収容孔部５の任意の
位置に設定することにより、自由にシーケンス位置を選
択することができる。
１は絶縁ハウジング２の雌端子収容孔部５がすべて同一
形状であるために、絶縁ハウジング２を成型する際、雌
端子収容孔部５を形成するためのコアピンは同一形状
で、材料コストが低減できると共に、シーケンス構造を
取りたい場合は、雌端子６を雌端子収容孔部５の任意の
位置に設定することにより、自由にシーケンス位置を選
択することができる。
【００１７】また、他の実施例として図６に示すように
絶縁ハウジング２の背面部２ｂに形成される３段以上の
雌端子収容孔部５の内、少なくとも２段以上の雌端子収
容孔部５ａを同一形状にして、雌端子収容孔部５ａにそ
れぞれの雌端子６を任意の位置に設定することにより、
自由にシーケンス位置を選択することができると共に、
上記同様、絶縁ハウジング２の雌端子収容孔部５を形成
するためのコアピンの種類を減らすことができるので、
材料コスト低減を図ることができる。
絶縁ハウジング２の背面部２ｂに形成される３段以上の
雌端子収容孔部５の内、少なくとも２段以上の雌端子収
容孔部５ａを同一形状にして、雌端子収容孔部５ａにそ
れぞれの雌端子６を任意の位置に設定することにより、
自由にシーケンス位置を選択することができると共に、
上記同様、絶縁ハウジング２の雌端子収容孔部５を形成
するためのコアピンの種類を減らすことができるので、
材料コスト低減を図ることができる。
【００１８】
【考案の効果】上記のように構成された本考案のディッ
プコネクタによれば、絶縁ハウジング内に、雌端子を嵌
挿する雌端子収容孔部を３段以上設けて、これらの雌端
子収容孔部に前記雌端子を嵌挿してシーケンス構造をと
るディップコネクタにおいて、同一形状の前記雌端子の
挿入深さを変えることによりシーケンス構造を異ならせ
た２段以上の前記雌端子を、同一形状の前記雌端子収容
孔部に収容したことにより、絶縁ハウジングに設けた３
段以上の雌端子収容孔部の形状が、少なくとも２段以上
共通化されているので、同一形状の前記雌端子の挿入深
さを変えて雌端子を雌端子収容孔部に嵌挿することによ
り、異なるシーケンス構造をとることができると共に、
絶縁ハウジング成型時に雌端子収容孔部を形成する際に
用いるコアピンの種類を減らすことにより、コスト低減
を図ることができる。しかも、異なるシーケンス構造を
とるのに、同一形状の前記雌端子を、その挿入深さを変
えて雌端子収容孔部に嵌挿しているために、異なる雌端
子を製作する必要がないので、コストを低減できる。
プコネクタによれば、絶縁ハウジング内に、雌端子を嵌
挿する雌端子収容孔部を３段以上設けて、これらの雌端
子収容孔部に前記雌端子を嵌挿してシーケンス構造をと
るディップコネクタにおいて、同一形状の前記雌端子の
挿入深さを変えることによりシーケンス構造を異ならせ
た２段以上の前記雌端子を、同一形状の前記雌端子収容
孔部に収容したことにより、絶縁ハウジングに設けた３
段以上の雌端子収容孔部の形状が、少なくとも２段以上
共通化されているので、同一形状の前記雌端子の挿入深
さを変えて雌端子を雌端子収容孔部に嵌挿することによ
り、異なるシーケンス構造をとることができると共に、
絶縁ハウジング成型時に雌端子収容孔部を形成する際に
用いるコアピンの種類を減らすことにより、コスト低減
を図ることができる。しかも、異なるシーケンス構造を
とるのに、同一形状の前記雌端子を、その挿入深さを変
えて雌端子収容孔部に嵌挿しているために、異なる雌端
子を製作する必要がないので、コストを低減できる。
【図１】本考案のディップコネクタを示す平面図であ
る。
る。
【図２】同正面図である。
【図３】同背面図である。
【図４】同側面図である。
【図５】同断面図である。
【図６】他の実施例を示す断面図である。
【図７】従来のディップコネクタを示す断面図である。
１ ディップコネクタ ２ 絶縁ハウジング ５ 雌端子収容孔部 ６ 雌端子
フロントページの続き (72)考案者 大西 浩司 東京都目黒区目黒本町６丁目18番12号 本多通信工業株式会社内 (72)考案者 安田 圭一 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (72)考案者 横田 尋一 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−261685（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−45984（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁ハウジング内に、雌端子を嵌挿する
雌端子収容孔部を３段以上設けて、これらの雌端子収容
孔部に前記雌端子を嵌挿してシーケンス構造をとるディ
ップコネクタにおいて、同一形状の前記雌端子の挿入深
さを変えることによりシーケンス構造を異ならせた２段
以上の前記雌端子を、同一形状の前記雌端子収容孔部に
収容したことを特徴とするディップコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991108723U JP2570932Y2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ディップコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991108723U JP2570932Y2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ディップコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550670U JPH0550670U (ja) | 1993-07-02 |
| JP2570932Y2 true JP2570932Y2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=14491926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991108723U Expired - Lifetime JP2570932Y2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ディップコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570932Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6451714B2 (ja) * | 2016-10-06 | 2019-01-16 | 第一精工株式会社 | コネクタ、コネクタユニット、及びコネクタの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61139806A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | Toshiba Corp | 補助機器駆動形移動ロボツト装置 |
| JPS63261685A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-28 | アンプ インコ−ポレ−テツド | 多端子コネクタ |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP1991108723U patent/JP2570932Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550670U (ja) | 1993-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |