JPH11284296A

JPH11284296A - 配線基板

Info

Publication number: JPH11284296A
Application number: JP24091098A
Authority: JP
Inventors: Yoji Furukubo; 洋二古久保; Hideto Yonekura; 秀人米倉; Tetsuya Kimura; 哲也木村; Kenichi Nagae; 謙一永江; Masaya Kokubu; 正也國分
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-01-29
Filing date: 1998-08-26
Publication date: 1999-10-15

Abstract

(57)【要約】【課題】銅配線層とガラスセラミックスからなる絶縁基
板を同時焼成しても、配線層の導体抵抗を上昇させるこ
となく、しかも配線層とガラスセラミックスとの濡れ性
を向上せしめ接着強度の高い配線基板を提供する。【解決手段】ガラスセラミックスからなる絶縁基板２の
表面及び／または内部にＣｕを主成分とするメタライズ
配線層３を被着形成してなる配線基板１において、メタ
ライズ配線層３がＣｕ１００重量部に対して、Ｎｉおよ
び／またはＦｅをＮｉＯあるいはＦｅＯ換算で１〜１０
重量部、さらにアルカリ金属、アルカリ土類金属含有化
合物のうちの少なくとも１種を酸化物換算で０．１〜３
重量部の割合で含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスセラミック
スからなる単板又は積層構造の配線基板に、該基板と同
時焼成して形成されたＣｕを主成分とするメタライズ配
線層を形成してなる配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、配線基板においては、高周波回路
の対応性、高密度化、高速化が要求され、アルミナ系セ
ラミック材料に比較して低い誘電率が得られ、配線層の
低抵抗化が可能な低温焼成配線基板が一層注目されてい
る。この低温焼成配線基板は、ガラスセラミックスから
なる絶縁基板に、該基板と同時焼成して形成された銅、
金、銀などの低抵抗金属を主体とするメタライズ配線層
を施した配線基板が知られている。このような配線基板
は、ガラスセラミック組成物からなるシート状成形体に
上記低抵抗金属粉末を含む導体ペーストを印刷した後、
８００〜１０００℃で同時に焼成して作製される。

【０００３】また、この低温焼成配線基板は、配線層の
低抵抗化、絶縁基板の低誘電率、低誘電損失化によっ
て、半導体素子を収納する半導体素子収納用パッケージ
等の配線基板、携帯電話やパーソナルハンディホンシス
テム、各種衛星通信用に使用される高周波用多層配線基
板などのあらゆる分野への応用が進められている。

【０００４】低温焼成配線基板に用いる低抵抗の配線層
としては、金系ではコスト的に高く、銀系ではマイグレ
ーションが発生する等の問題から用途などが限定される
のに対して、銅系材料では焼成処理を窒素雰囲気で行う
必要があるものの、配線基板の高密度化、配線基板中の
回路の高周波化の要求に充分応えることが出来ることか
ら銅系材料が配線層を形成するための材料の主流となっ
ている。

【０００５】ガラスセラミックスからなる絶縁基板の表
面及び／または内部にＣｕを主成分とするメタライズ配
線層を形成する具体的方法としては、ガラスセラミック
原料粉末、有機バインダーに溶剤を添加して調製したス
ラリーをドクターブレード法などによってシート状に形
成し、得られたグリーンシートに貫通孔を打ち抜き加工
し、該貫通孔にＣｕを主成分とする導体ペーストを充填
し手ビアホール導体を形成し、同時にグリーンシート上
にＣｕを主成分とする導体ペーストを配線パターン状に
スクリーン印刷法などで印刷形成し、配線パターンやビ
アホール導体が形成されたグリーンシートを複数枚加圧
積層し、８００〜１０００℃で焼成することにより作製
されている。

【０００６】また、前記Ｃｕを主成分とする導体ペース
トは、ガラスセラミックスとの濡れ性が充分でなく、形
成された配線導体とガラスセラミック磁器との接着強度
が低く、ピンあるいはボール付け用のパッド部等、高い
接着強度を要求される部分では熱的、機械的な応力が加
わると剥離しやすいという問題があるため、接着強度を
改善するために、Ｃｕを主成分とする導体ペーストにＮ
ｉを添加することが特開平６−１０４５６７号にて提案
されている。また、同様にＣｕを主成分とする導体ペー
ストにＦｅＯを添加しアルミナ等セラミック基板との接
着強度を高める手法も特開昭６３−１３１４０５号にて
提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｃｕを
主成分とする導体に対して特開平６−１０４５６７号お
よび特開昭６３−１３１４０５号にて提案されるよう
な、助剤的成分としてＮｉやＦｅを添加した組成物をガ
ラスセラミックスのメタライズ配線層として用いると、
ガラスセラミックスとの接着強度の向上はできるもの
の、焼成時にＣｕとＮｉ、Ｆｅが合金化し配線層の導体
抵抗が上昇してしまうという課題があった。

【０００８】本発明は、前記課題を解消せんとしてなさ
れたもので、その目的は、Ｎｉおよび／またはＦｅを含
有する銅配線層とガラスセラミックスからなる絶縁基板
を同時焼成しても、配線層の導体抵抗を上昇させること
なく、しかも配線層とガラスセラミックスとの濡れ性を
向上せしめ接着強度の高い配線基板を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題に対して検討を重ねた結果、ガラスセラミックスから
なる絶縁基板に対して形成するＣｕを主成分とするメタ
ライズ配線層中に、Ｎｉおよび／またはＦｅの金属また
は酸化物（Ｎｉ、ＮｉＯ、Ｆｅ、ＦｅＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃）
とともに、所定量のアルカリ金属、アルカリ土類金属含
有化合物のうちの少なくとも１種を含有せしめることに
より、メタライズ配線層中のＣｕとＮｉおよび／または
Ｆｅの合金化を阻害し、配線層の導体抵抗を上昇させる
ことなく、しかも配線層とガラスセラミックスとの濡れ
性を良好にし接着強度を大きくできることを知見した。

【００１０】即ち、本発明の配線基板は、ガラスセラミ
ックスからなる絶縁基板の表面及び／または内部にＣｕ
を主成分とするメタライズ配線層を被着形成してなる配
線基板において、前記メタライズ配線層がＣｕ１００重
量部に対して、Ｎｉおよび／またはＦｅをＮｉＯあるい
はＦｅＯ換算で１〜１０重量部、さらにアルカリ金属、
アルカリ土類金属含有化合物のうちの少なくとも１種を
酸化物換算で０．１〜３重量部の割合で含有することを
特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の配線基板の一実施
態様について図面に基づいて説明する。なお、説明では
複数のガラスセラミック絶縁層からなる多層配線基板を
用いて説明する。

【００１２】本発明の配線基板１によれば、絶縁基板２
は、複数のガラスセラミック絶縁層２ａ〜２ｄを積層し
た積層体から構成され、その絶縁層２ａ〜２ｄ間および
絶縁基板２表面には、厚みが５〜２５μｍ程度のＣｕを
主成分とするメタライズ配線層３が被着形成されてい
る。また、絶縁基板２内には、絶縁層２ａ〜２ｄの厚み
方向を貫くように形成された直径が８０〜２００μｍ程
度のビアホール導体４が形成され、メタライズ配線層３
と電気的に接続している。

【００１３】絶縁基板２は、少なくともＳｉＯ₂を含有
するガラス、あるいはＳｉＯ₂を含有するガラスとフィ
ラーとの複合材料からなるガラスセラミックスからな
る。具体的には、用いられるガラス成分としては、少な
くともＳｉＯ₂を含む複数の金属酸化物から構成される
非晶質ガラスあるいは焼成後にコージェライト、ムライ
ト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイ
ト、ウィレマイト、ドロマイト、リチウムシリケートや
その置換誘導体の結晶を析出する結晶化ガラス等によっ
て構成される。強度を向上させる上では結晶化ガラスが
望ましい。

【００１４】ガラスを構成する成分としては、ＳｉＯ₂
以外にＬｉ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｎａ₂Ｏなどのアルカリ金属
酸化物、ＣａＯ、ＭｇＯなどのアルカリ土類金属酸化
物、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｐ₂Ｏ₅、ＺｎＯ、Ｂ₂Ｏ₃、ＰｂＯ
を含有するホウ珪酸ガラスなどが例示できる。また、ガ
ラスに対してフィラー成分を添加することによって強度
の向上や焼成温度の制御を行うことができる。具体的な
フィラー成分としては、クオーツ、クリストバライト、
石英、コランダム（α−アルミナ）、ムライト、コージ
ェライト、フォルステライトなどが例示できる。ガラス
成分とフィラー成分とは、ガラス成分が３０〜７０重量
部、フィラー成分が７０〜３０重量部からなることが適
切である。

【００１５】メタライズ配線層３は、Ｃｕを主成分とす
るものであるが、本発明によればＣｕ１００重量部に対
して、Ｎｉおよび／またはＦｅをＮｉＯあるいはＦｅＯ
換算で１〜１０重量部、かつアルカリ金属、アルカリ土
類金属含有化合物のうちの少なくとも１種を酸化物換算
で０．１〜３重量部の割合で含有することが大きな特徴
である。

【００１６】Ｎｉおよび／またはＦｅは、メタライズ金
属層３中において、金属（Ｎｉ、Ｆｅ）、ＮｉとＦｅと
の合金または酸化物（ＮｉＯ、ＦｅＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃）の
形態で存在することが望ましい。

【００１７】また、Ｎｉおよび／またはＦｅを上記の比
率にしたのは１重量部未満の場合、メタライズ配線層か
らガラスセラミック基板へのＮｉおよび／またはＦｅの
拡散量が少なくなり、メタライズ配線層とガラスセラミ
ック基板の接着強度が弱くなるためであり、逆に１０重
量部を超える場合、ＣｕとＮｉおよび／またはＦｅの合
金化が進み導体抵抗が大きくなるためである。Ｎｉおよ
び／またはＦｅ量は、特に３〜７重量部が望ましい。

【００１８】さらに、アルカリ金属またはアルカリ土類
金属含有化合物としては、具体的には、Ｌｉ、Ｎａ、
Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｓｒの酸化物あるいは他の化合
物との複合材料、例えばシリケート、フォルステライ
ト、エンスタタイト、コージェライト、スピネル、アノ
ーサイト等が例示できるが、これらの中でも特にアルカ
リ土類含有化合物、さらにはＭｇ含有化合物が望まし
い。

【００１９】また、アルカリ金属、アルカリ土類金属含
有化合物の量を上記の割合にしたのは０．１重量部未満
の場合、ＣｕとＮｉおよび／またはＦｅの合金化が進
み、その結果メタライズ配線層の導体抵抗が大きくなる
ためであり、また３重量部を超える場合、Ｃｕ自体の焼
結を阻害しメタライズ配線層とガラスセラミック基板の
接着強度が低下するとともに、導体抵抗が増大するため
である。アルカリ金属、アルカリ土類金属含有化合物の
量は０．５〜１．５重量部が特に望ましい。

【００２０】また、多層配線基板の表面のメタライズ配
線層３は、ＩＣチップなどの各種電子部品５を搭載する
ためのパッドとして、あるいはシールド用導体膜とし
て、さらには、外部回路と接続するための電極パッドと
しても用いられ、各種電子部品５が配線層３に半田や導
電性接着剤などを介して接合される。またビアホール導
体４は、上記のメタライズ配線層３と同様な成分からな
る導体が充填されていることが望ましい。なお、図示し
ていないが、必要に応じて、配線基板の表面には、更
に、珪化タンタル、珪化モリブデンなどの厚膜抵抗体膜
や配線保護膜などを形成しても構わない。

【００２１】また、本発明における表面のメタライズ配
線層の表面には、半田ぬれ性向上のために、Ｎｉ、Ａｕ
などの金属からなるメッキ層などを適宜形成してもよ
い。

【００２２】次に、本発明の配線基板を作製する方法に
ついて説明する。まず、上述したようなガラス成分、又
はガラス成分とフィラーとを混合してガラスセラミック
ス組成物を調製し、その混合物に有機バインダーなどを
加えた後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法など
によりシート状に成形してグリーンシートを作製する。

【００２３】次に、このグリーンシートの表面に導体ペ
ーストを印刷する。用いる導体ペースト中の主成分とな
るＣｕ成分としては、Ｃｕ単体、酸化銅（Ｃｕ₂Ｏ）あ
るいはその混合物が用いられ、それらは、いずれも平均
粒径が０．５〜１０μｍ、好ましくは３〜５μｍの球状
粉末であることが望ましい。これはメタライズ配線層の
焼結挙動をガラスセラミック基板の焼結挙動を近似させ
るとともに、印刷精度の向上をはかるためである。な
お、酸化銅は窒素雰囲気で焼成されることにより実質的
にＣｕに還元される。

【００２４】本発明によれば、この導体ペースト中にＣ
ｕ１００重量部に対して、Ｎｉおよび／またはＦｅをＮ
ｉＯあるいはＦｅＯ換算で１〜１０重量部、特に３〜７
重量部、さらにアルカリ金属、アルカリ土類金属含有化
合物のうちの少なくとも１種を酸化物換算で０．１〜３
重量部、特に０．５〜１．５重量部の割合で配合する。
Ｎｉおよび／またはＦｅの金属（Ｎｉ、Ｆｅ）、Ｎｉと
Ｆｅとの合金または酸化物（ＮｉＯ、ＦｅＯ、Ｆｅ₂Ｏ
₃）およびアルカリ金属またはアルカリ土類金属含有化
合物はいずれも平均粒径が０．１〜２μｍの粉末として
添加することが望ましい。また導体ペースト中には無機
物成分以外に、アクリル樹脂などからなる有機バインダ
ーと、α−テルピネオール、ジブチルフタレート、ブチ
ルカルビトールなどの有機溶剤とを均質混合して形成さ
れる。有機バインダーは無機物成分１００重量部に対し
て１〜１０重量部、有機溶剤成分は５〜３０重量部の割
合で混合されることが望ましい。

【００２５】次に、前記ガラスセラミックグリーンシー
ト上に、上述の導体ペーストを用いてスクリーン印刷法
などにより配線パターン状に印刷する。また、ビアホー
ル導体を形成するには、グリーンシートにレーザーやマ
イクロドリル、パンチングなどにより直径５０〜２００
μｍの貫通孔を形成し、その内部に上述の導体ペースト
を充填する。そして、配線パターンやビアホール導体が
形成されたグリーンシートを積層圧着して積層体を形成
する。

【００２６】その後、この積層体を４００〜８００℃の
窒素雰囲気中あるいは水蒸気含有窒素雰囲気中で加熱処
理してグリーンシート内やペースト中の有機成分を分解
除去した後、８００〜１０００℃の窒素雰囲気中あるい
は水蒸気含有窒素雰囲気中で同時焼成することによりメ
タライズ配線層及びビアホール導体を具備する多層配線
基板を作製することができる。

【００２７】また、本発明の配線基板によれば、配線基
板構造が積層構造であっても、内部のメタライズ配線層
のみを絶縁基板と同時に焼成処理し、表面のメタライズ
配線層をすでに焼成された配線基板表面に、内部配線層
と同様、ＣｕとＮｉおよび／またはＦｅからなる導体ペ
ーストを焼き付け処理して形成しても構わない。その場
合、焼き付け処理は、窒素雰囲気中で６００〜１０００
℃の温度で処理することができる。

【００２８】

【実施例】（実施例１）重量比率で７４％ＳｉＯ₂−１
４％Ｌｉ₂Ｏ−４％Ａｌ₂Ｏ₃−２％Ｐ₂Ｏ₅−２％Ｋ
₂Ｏ−２％ＺｎＯ−２％Ｎａ₂Ｏ（屈伏点４８０℃）の
組成のガラス４０体積％に対してフィラー成分としてＳ
ｉＯ₂を３０体積％、フォルステライトを３０体積％混
合した絶縁基板用のグリーンシートに、分子量３×１０
⁵のアクリル系バインダーと可塑剤、分散剤、溶剤を加
えて混合してスラリーを調製し、かかるスラリーをドク
ターブレード法により厚さ平均２００μｍのグリーンシ
ートに成形した。

【００２９】次に、平均粒径が４μｍのＣｕ粉末あるい
はＣｕ粉末とＣｕ₂Ｏ粉末との混合粉末のＣｕ換算１０
０重量部に対して、平均粒径が１μｍのＮｉ粉末、Ｎｉ
Ｏ粉末、平均粒径が１μｍのＭｇＣＯ₃粉末をＮｉＯ換
算およびＭｇＯ換算でそれぞれ表１に示す割合で秤量
し、これら無機物成分１００重量部に対して有機バイン
ダーとしてアクリル樹脂を２重量部、有機溶剤としてα
−テルピネオールを１５重量部添加混練し、導体ペース
トを調製した。

【００３０】かくして得られた導体ペーストを前記ガラ
スセラミックグリーンシート上に接着強度を評価するサ
ンプルとして、焼成後の形状が２ｍｍ角、厚さ約１５μ
ｍとなる銅配線用パターン状にスクリーン印刷し、その
下部にグリーンシート４枚を加圧積層した。同時に導体
抵抗を評価するサンプルとして焼成後の形状が幅１００
μｍ、長さ５０ｍｍ厚さ１５μｍとなる配線パターンを
形成し、その下部にグリーンシート４枚を加圧積層し
た。

【００３１】次いで、この未焼成状態の配線パターンが
形成された積層体を、有機バインダーなどの有機成分を
分解除去するために、水蒸気含有窒素雰囲気中で７００
℃の温度で３時間保持して脱脂した後、窒素雰囲気中で
９５０℃に昇温して１時間保持し配線基板を作製した。

【００３２】得られた配線基板のうち、２ｍｍ角の銅配
線層に厚さ１μｍのＮｉメッキを行い、その上に厚さ
０．１μｍのＡｕメッキを施した後、直径０．８ｍｍの
錫メッキ銅線を該メッキ被覆層上に基板と平行に半田付
けし、該錫メッキ銅線を基板に対して垂直方向に曲げ、
該錫メッキ導線を１０ｍｍ／ｍｉｎの引っ張り速度で垂
直方向に引っ張り、銅配線層が破断したときの最大荷重
を銅配線層の接着強度として評価した。なお、良否の判
断としては、最大荷重が２ｋｇ／２ｍｍ□を超える場合
を良品とした。

【００３３】次に、銅配線層の導体抵抗の評価について
は、幅１００μｍ、長さ５０ｍｍの銅配線層の抵抗をデ
ジタルマルチメーターにて測定し、銅配線層の実際の
幅、長さを光学顕微鏡にて測定した後、断面を金属顕微
鏡により測定し、得られた結果から抵抗率を算出した。
なお、良否の判断としては、抵抗率が６μΩ・ｃｍ以下
を良品とした。

【００３４】

【表１】

【００３５】表１から明らかなように、試料Ｎｏ．１、
２のようにＮｉの含有量が１重量部未満の場合、メタラ
イズ配線層中のＣｕとガラスセラミック基板との濡れ性
が低下し接着強度が低下し、試料Ｎｏ．８のようにＮｉ
の含有量が１０重量部を超えるとＣｕとＮｉの合金化が
進み導体抵抗が上昇した。また、試料Ｎｏ．９のように
ＭｇＯの含有量が０．１重量部未満の場合、ＣｕとＮｉ
の合金化が進み導体抵抗が上昇し、試料Ｎｏ．１５のよ
うにＭｇＯの含有量が３重量部を超えるとＣｕの焼結を
阻害し接着強度が低下し、更に導体抵抗も上昇した。

【００３６】しかるに、本発明の試料Ｎｏ．３〜７、１
０〜１４、１６〜１９ではいずれも良好な２ｋｇ／２ｍ
ｍ□以上の接着強度を示し、かつ６μΩ・ｃｍ以下の低
い導体抵抗率を保持している。

【００３７】（実施例２）実施例１における導体ペース
ト中のＮｉ粉末、ＮｉＯ粉末に代えて、Ｆｅ粉末、Ｆｅ
Ｏ粉末、Ｆｅ₂Ｏ₃粉末を用いて表２に示す割合（Ｆｅ
Ｏ換算量）で配合する以外は、実施例１と同様の方法に
より配線基板を作製し、同様の評価を行った。結果は、
表２に示した。

【００３８】

【表２】

【００３９】表２から明らかなように、試料Ｎｏ．２
０、２１のようにＦｅの含有量が１重量部未満の場合、
メタライズ配線層中のＣｕとガラスセラミック基板との
濡れ性が低下し接着強度が低下し、試料Ｎｏ．２７のよ
うにＦｅの含有量が１０重量部を超えるとＣｕとＦｅの
合金化が進み導体抵抗が上昇した。また、試料Ｎｏ．２
８のようにＭｇＯの含有量が０．１重量部未満の場合、
ＣｕとＦｅの合金化が進み導体抵抗が上昇し、試料Ｎo.
３４のようにＭｇＯの含有量が３重量部を超えるとＣｕ
の焼結を阻害し接着強度が低下し、更に導体抵抗も上昇
した。

【００４０】しかるに、本発明の試料Ｎo.２２〜２６、
２９〜３３、３５〜３９ではいずれも良好な２ｋｇ／２
ｍｍ□以上の接着強度を示し、かつ６μΩ・ｃｍ以下の
低い導体抵抗率を保持している。

【００４１】（実施例３）実施例１における導体ペース
ト中のＮｉ粉末を表３に示す割合（ＮｉＯ換算）で加え
る以外は、実施例１と同様の方法により配線基板を作製
し、同様の評価を行った。結果は、表３に示した。

【００４２】

【表３】

【００４３】表３から明らかなように、試料Ｎｏ．４４
のようにＮｉおよびＦｅの合計の含有量が１０重量部を
超えるとＣｕとＮｉおよびＦｅの合金化が進み導体抵抗
が上昇した。また、試料Ｎｏ．４３のようにＭｇＯの含
有量が０．１重量部未満の場合、ＣｕとＮｉおよびＦｅ
の合金化が進み導体抵抗が上昇した。さらに、試料Ｎ
ｏ．４５のようにＭｇＯの含有量が３重量部を越える場
合、Ｃｕの焼結体を阻害し、接着強度が低下し、さらに
導体抵抗が上昇した。しかるに、本発明の試料Ｎｏ．４
０〜４２ではいずれも良好な２ｋｇ／２ｍｍ□以上の接
着強度を示し、かつ６μΩ・ｃｍ以下の低い導体抵抗率
を保持している。

【００４４】（実施例４）実施例１における導体ペース
ト中のＮｉ粉末、Ｆｅ粉末を表４に示す割合（それぞれ
ＮｉＯ換算、ＦｅＯ換算）で加え、またＭｇＯを表４に
示すアルカリ金属、アルカリ土類金属含有化合物に代え
る以外は、実施例１と同様の方法により配線基板を作製
し、同様の評価を行った。結果は、表４に示した。

【００４５】

【表４】

【００４６】表４から明らかなように、試料Ｎｏ．４６
のようにＮｉおよびＦｅの含有量が１重量部未満の場
合、メタライズ配線層中のＣｕとガラスセラミック基板
との濡れ性が低下し接着強度が低下した。また、試料Ｎ
ｏ．４７のようにＬｉ₂Ｏの含有量が０．１重量部未満
の場合、ＣｕとＮｉの合金化が進み導体抵抗が上昇し、
試料Ｎｏ．５１のようにＬｉ₂Ｏの含有量が３重量部を
超えるとＣｕの焼結を阻害し接着強度が低下し、更に導
体抵抗も上昇した。

【００４７】しかるに、本発明の試料Ｎｏ．４８〜５
０、５２〜６２ではいずれも良好な２ｋｇ／２ｍｍ□以
上の接着強度を示し、かつ６μΩ・ｃｍ以下の低い導体
抵抗率を保持している。

【００４８】なお、上述の実施例では、基板構造が積層
体で説明したが、単状のガラスセラミックシート上に上
述のＣｕを主成分とするメタライズペーストを用いて、
所定の配線パターンを形成し、グリーンシートと所定の
配線パターンを一体的に焼成した配線基板でも構わな
い。

【００４９】

【発明の効果】以上、詳述したように、本発明の配線基
板は，銅メタライズ配線層中にＮｉおよび／またはＦｅ
とともにアルカリ金属、アルカリ土類金属含有化合物の
うちの少なくとも１種を含有せしめることにより、ガラ
スセラミック基板との濡れ性を良好にし、接着強度を高
め、なおかつＣｕとＮｉおよび／またはＦｅの合金化を
抑制することができ導体抵抗の低い配線基板を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の概略断面図である。

【符号の説明】

１配線基板２絶縁基板３メタライズ配線層４ビアホール導体５電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者永江謙一鹿児島県国分市山下町１番４号京セラ株式会社総合研究所内 (72)発明者國分正也鹿児島県国分市山下町１番４号京セラ株式会社総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラスセラミックスからなる絶縁基板の表
面及び／または内部にＣｕを主成分とするメタライズ配
線層を被着形成してなる配線基板において、前記メタラ
イズ配線層がＣｕ１００重量部に対して、Ｎｉおよび／
またはＦｅをＮｉＯあるいはＦｅＯ換算で１〜１０重量
部、さらにアルカリ金属、アルカリ土類金属含有化合物
のうちの少なくとも１種を酸化物換算で０．１〜３重量
部の割合で含有することを特徴とする配線基板。