JPH11204460A - ウエハのメッキ治具 - Google Patents
ウエハのメッキ治具Info
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- JPH11204460A JPH11204460A JP10018151A JP1815198A JPH11204460A JP H11204460 A JPH11204460 A JP H11204460A JP 10018151 A JP10018151 A JP 10018151A JP 1815198 A JP1815198 A JP 1815198A JP H11204460 A JPH11204460 A JP H11204460A
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造で個々の通電ピンをメッキ液から
完全シールできるウエハのメッキ治具を提供することを
目的とする。 【解決手段】 治具本体１１に複数の通電ピンと複数の
把持機構１３を設け、各通電ピンの周囲を囲むようにシ
ールパッキン２０を設け、把持機構１３でウエハを把持
した時、通電ピンの先端が該ウエハの導電膜上に接触す
ると共に、各通電ピンがシールパッキン２０でシールさ
れるように構成した。
完全シールできるウエハのメッキ治具を提供することを
目的とする。 【解決手段】 治具本体１１に複数の通電ピンと複数の
把持機構１３を設け、各通電ピンの周囲を囲むようにシ
ールパッキン２０を設け、把持機構１３でウエハを把持
した時、通電ピンの先端が該ウエハの導電膜上に接触す
ると共に、各通電ピンがシールパッキン２０でシールさ
れるように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハにメッキを施
す際、該ウエハを装着するメッキ治具に関するものであ
る。
す際、該ウエハを装着するメッキ治具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５はウエハメッキ装置の概略構成を示
す図である。ウエハメッキ装置はメッキ液槽１を具備
し、該メッキ液槽１内のメッキ液Ｑの中にウエハ３を装
着したメッキ治具２とアノード４とを対向して配置し、
該アノード４とメッキ治具２の間にメッキ電源５から直
流電流を通電することにより、ウエハ表面にメッキ膜を
形成する。なお、７はメッキ液循環ポンプで該メッキ液
循環ポンプ７でメッキ液槽１からオーバーフローし外槽
６に流入したメッキ液をメッキ液槽１の下部から供給す
ることにより、メッキ液を循環させる。
す図である。ウエハメッキ装置はメッキ液槽１を具備
し、該メッキ液槽１内のメッキ液Ｑの中にウエハ３を装
着したメッキ治具２とアノード４とを対向して配置し、
該アノード４とメッキ治具２の間にメッキ電源５から直
流電流を通電することにより、ウエハ表面にメッキ膜を
形成する。なお、７はメッキ液循環ポンプで該メッキ液
循環ポンプ７でメッキ液槽１からオーバーフローし外槽
６に流入したメッキ液をメッキ液槽１の下部から供給す
ることにより、メッキ液を循環させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成のウエハメッ
キ装置において、メッキ治具２には該メッキ治具２に装
着されたウエハ３の表面に形成された導電膜に接触する
複数の通電ピンが設けられており、該通電ピンを通して
アノード４からの電流をウエハ３の導電膜に通電するこ
とによって、ウエハ３の表面にメッキを施す。このよう
にウエハ３にメッキをする際、通電ピンを通して電流を
流すのであるが、通電ピンの先端にメッキが析出するた
め、時々この通電ピンの先端に析出したメッキを除去す
る必要がある。
キ装置において、メッキ治具２には該メッキ治具２に装
着されたウエハ３の表面に形成された導電膜に接触する
複数の通電ピンが設けられており、該通電ピンを通して
アノード４からの電流をウエハ３の導電膜に通電するこ
とによって、ウエハ３の表面にメッキを施す。このよう
にウエハ３にメッキをする際、通電ピンを通して電流を
流すのであるが、通電ピンの先端にメッキが析出するた
め、時々この通電ピンの先端に析出したメッキを除去す
る必要がある。
【０００４】また、通電ピンの先端にメッキが析出しな
いようにするためには、メッキ液Ｑから通電ピンをシー
ルする方法があるが、従来簡単な構造で個々の通電ピン
をメッキ液Ｑから完全にシールするシール構造はなかっ
た。
いようにするためには、メッキ液Ｑから通電ピンをシー
ルする方法があるが、従来簡単な構造で個々の通電ピン
をメッキ液Ｑから完全にシールするシール構造はなかっ
た。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、簡単な構造で個々の通電ピンをメッキ液からシール
できるウエハのメッキ治具を提供することを目的とす
る。
で、簡単な構造で個々の通電ピンをメッキ液からシール
できるウエハのメッキ治具を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、治具本体に複数の通電ピンと
複数の把持機構を設け、各通電ピンの周囲を囲むように
シールパッキンを設け、把持機構でウエハを把持した
時、通電ピンの先端が該ウエハの導電膜上に接触すると
共に、各通電ピンがシールパッキンでシールされるよう
に構成したことを特徴とするウエハのメッキ治具にあ
る。
請求項１に記載の発明は、治具本体に複数の通電ピンと
複数の把持機構を設け、各通電ピンの周囲を囲むように
シールパッキンを設け、把持機構でウエハを把持した
時、通電ピンの先端が該ウエハの導電膜上に接触すると
共に、各通電ピンがシールパッキンでシールされるよう
に構成したことを特徴とするウエハのメッキ治具にあ
る。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のウエハのメッキ治具において、シールパッキン
は通電ピンにモールドされて形成され、且つ先端がラッ
パ状で通電ピンの先端より所定寸法突出していることを
特徴とする。
に記載のウエハのメッキ治具において、シールパッキン
は通電ピンにモールドされて形成され、且つ先端がラッ
パ状で通電ピンの先端より所定寸法突出していることを
特徴とする。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
又は２に記載のウエハのメッキ治具において、把持機構
はヒンジピンを中心にコイルバネで回動自在に支持され
たホルダーを具備し、該ヒンジピンとコイルバネの間に
樹脂製の筒が挿入された構成であり、複数の把持機構の
ホルダーと複数の通電ピンの間でウエハを挟持するよう
構成したことを特徴とする。
又は２に記載のウエハのメッキ治具において、把持機構
はヒンジピンを中心にコイルバネで回動自在に支持され
たホルダーを具備し、該ヒンジピンとコイルバネの間に
樹脂製の筒が挿入された構成であり、複数の把持機構の
ホルダーと複数の通電ピンの間でウエハを挟持するよう
構成したことを特徴とする。
【０００９】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
又は２又は３に記載のウエハのメッキ治具において、複
数の把持機構を同時に開閉することにより、該把持機構
の開閉によりウエハが自動的に位置決めされるように構
成されていることを特徴とする。
又は２又は３に記載のウエハのメッキ治具において、複
数の把持機構を同時に開閉することにより、該把持機構
の開閉によりウエハが自動的に位置決めされるように構
成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１はウエハのメッキ治具の構
成を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図示するように、本メッ
キ治具１０は板状の治具本体１１の中央位置に円形状の
開口部１２が設けられ、該開口部１２の周囲に複数（図
では８個）のウエハを把持する把持機構１３が取付けら
れた構造である。
面に基づいて説明する。図１はウエハのメッキ治具の構
成を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図示するように、本メッ
キ治具１０は板状の治具本体１１の中央位置に円形状の
開口部１２が設けられ、該開口部１２の周囲に複数（図
では８個）のウエハを把持する把持機構１３が取付けら
れた構造である。
【００１１】図２は把持機構１３の構成を示す図で、図
２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は
背面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ断面矢視図である。把持機
構１３は台座１４、ヒンジピン１５、ホルダー１６、コ
イルバネ１７を具備し、ホルダー１６はヒンジピン１５
により台座１４の両端立設部１４ａ、１４ａに回転自在
に支持され、且つコイルバネ１７で先端部１６ａが台座
１４の方向に付勢されている（図２（ｂ）の矢印Ｂ参
照）。また、台座１４はビス１８、１８で治具本体１１
に固定されている。
２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は
背面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ断面矢視図である。把持機
構１３は台座１４、ヒンジピン１５、ホルダー１６、コ
イルバネ１７を具備し、ホルダー１６はヒンジピン１５
により台座１４の両端立設部１４ａ、１４ａに回転自在
に支持され、且つコイルバネ１７で先端部１６ａが台座
１４の方向に付勢されている（図２（ｂ）の矢印Ｂ参
照）。また、台座１４はビス１８、１８で治具本体１１
に固定されている。
【００１２】また、コイルバネ１７とヒンジピン１５の
間には図２（ｄ）に示すように、樹脂製の筒１９が介在
している。このように、コイルバネ１７とヒンジピン１
５の間に樹脂製の筒１９を介在させることにより、コイ
ルバネ１７はヒンジピン１５の周囲に該樹脂製の筒１９
を介して位置が保持されることになるから、コイルバネ
１７の弾発力による回転力の安定性が良くなる。
間には図２（ｄ）に示すように、樹脂製の筒１９が介在
している。このように、コイルバネ１７とヒンジピン１
５の間に樹脂製の筒１９を介在させることにより、コイ
ルバネ１７はヒンジピン１５の周囲に該樹脂製の筒１９
を介して位置が保持されることになるから、コイルバネ
１７の弾発力による回転力の安定性が良くなる。
【００１３】また、台座１４のホルダー１６の先端部１
６ａが対向する位置には図３に示すような、シールパッ
キン２０で覆われた通電ピン２１が設けられている。該
シールパッキン２０は例えばシリコンゴムやフッ素ゴム
からなり、通電ピン２１の拡径部２１ａの周囲にモール
ドして形成されている。そして該シールパッキン２０の
先端がラッパ状で、且つ通電ピン２１の先端より所定寸
法ｔだけ突出している。なお、図３（ａ）は平面図、図
３（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
６ａが対向する位置には図３に示すような、シールパッ
キン２０で覆われた通電ピン２１が設けられている。該
シールパッキン２０は例えばシリコンゴムやフッ素ゴム
からなり、通電ピン２１の拡径部２１ａの周囲にモール
ドして形成されている。そして該シールパッキン２０の
先端がラッパ状で、且つ通電ピン２１の先端より所定寸
法ｔだけ突出している。なお、図３（ａ）は平面図、図
３（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
【００１４】把持機構１３のホルダー１６の後端部１６
ｂを押すと、ホルダー１６はコイルバネ１７の弾発力に
抗してヒンジピン１５を中心に回動して開き、離すとコ
イルバネ１７の弾発力によりヒンジピン１５に反対方向
に回動して閉じる。ウエハＷは通電ピン２１の先端とホ
ルダー１６の先端部１６ａの間に挟持されるようになっ
ており（図２（ｂ）参照）、これによリ通電ピン２１の
先端はウエハＷ上に形成された導電膜に接触すると共
に、シールパッキン２０は円筒状でその先端がウエハＷ
の面に当接する。これにより、通電ピン２１はシールパ
ッキン２０でメッキ液から完全にシールされることにな
る。特に、シールパッキン２０の先端がラッパ状に形成
されているため、シールパッキン２０の先端はウエハＷ
の面に密接し、そのシール作用を発揮する。
ｂを押すと、ホルダー１６はコイルバネ１７の弾発力に
抗してヒンジピン１５を中心に回動して開き、離すとコ
イルバネ１７の弾発力によりヒンジピン１５に反対方向
に回動して閉じる。ウエハＷは通電ピン２１の先端とホ
ルダー１６の先端部１６ａの間に挟持されるようになっ
ており（図２（ｂ）参照）、これによリ通電ピン２１の
先端はウエハＷ上に形成された導電膜に接触すると共
に、シールパッキン２０は円筒状でその先端がウエハＷ
の面に当接する。これにより、通電ピン２１はシールパ
ッキン２０でメッキ液から完全にシールされることにな
る。特に、シールパッキン２０の先端がラッパ状に形成
されているため、シールパッキン２０の先端はウエハＷ
の面に密接し、そのシール作用を発揮する。
【００１５】上記構成のウエハのメッキ治具において、
図４（ａ）に示すように、複数の把持機構１３のホルダ
ー１６の後端部１６ｂを同時に押す、矩形状の把持機構
開閉治具２２を用い、複数のホルダー１６の後端部１６
ｂを下方から上方に押し上げ、それと同時に図４（ｂ）
に示すように、所定の治具２３でウエハＷを複数の通電
ピン２１の先端に押し当て、この状態で治具２２を下降
させると、ウエハＷは自動的に位置決めされる。即ち、
ホルダー１６のウエハＷの端部に対向する面はヒンジピ
ン１５を中心に回転することにより、ウエハＷを開口部
１２の中心方向に押し付けるような形状となっているの
で、複数のホルダー１６を同時に閉じる方向に回転させ
ることにより、ウエハＷは自動的に位置決めされる。そ
してホルダー１６の先端部１６ａと通電ピン２１の先端
の間にウエハを挟持する。なお、図４（ａ）は図１
（ａ）のＢ−Ｂ断面である。
図４（ａ）に示すように、複数の把持機構１３のホルダ
ー１６の後端部１６ｂを同時に押す、矩形状の把持機構
開閉治具２２を用い、複数のホルダー１６の後端部１６
ｂを下方から上方に押し上げ、それと同時に図４（ｂ）
に示すように、所定の治具２３でウエハＷを複数の通電
ピン２１の先端に押し当て、この状態で治具２２を下降
させると、ウエハＷは自動的に位置決めされる。即ち、
ホルダー１６のウエハＷの端部に対向する面はヒンジピ
ン１５を中心に回転することにより、ウエハＷを開口部
１２の中心方向に押し付けるような形状となっているの
で、複数のホルダー１６を同時に閉じる方向に回転させ
ることにより、ウエハＷは自動的に位置決めされる。そ
してホルダー１６の先端部１６ａと通電ピン２１の先端
の間にウエハを挟持する。なお、図４（ａ）は図１
（ａ）のＢ−Ｂ断面である。
【００１６】この時、上記のようにシールパッキン２０
は通電ピン２１の周囲を囲むようにモールド成形された
円筒状で、しかもその先端がラッパ状に形成されている
から、ウエハＷの面に当接した際、そのシール面積が小
さく、押圧力が小さくてもシール面圧が高くなるので、
通電ピン２１のそれぞれは完全にシールされる。また、
シールパッキン２０が通電ピン２１の周囲にモールドし
て形成されたものであるから、通電ピン２１の先端とシ
ールパッキン２０の先端との位置関係が一定（図３
（ｂ）の寸法ｔが一定）であり、安定したシールが実現
できる。
は通電ピン２１の周囲を囲むようにモールド成形された
円筒状で、しかもその先端がラッパ状に形成されている
から、ウエハＷの面に当接した際、そのシール面積が小
さく、押圧力が小さくてもシール面圧が高くなるので、
通電ピン２１のそれぞれは完全にシールされる。また、
シールパッキン２０が通電ピン２１の周囲にモールドし
て形成されたものであるから、通電ピン２１の先端とシ
ールパッキン２０の先端との位置関係が一定（図３
（ｂ）の寸法ｔが一定）であり、安定したシールが実現
できる。
【００１７】なお、上記メッキ治具１０は板状の治具本
体１１に円形状の開口部１２を設けた構成としたが、該
開口部１２は円形に限定されるものではなく、ウエハの
形状に合わせて例えば図６（ａ）、（ｂ）に示すように
矩形状とし、周囲に複数の把持機構１３を配置する構成
としてもよい。
体１１に円形状の開口部１２を設けた構成としたが、該
開口部１２は円形に限定されるものではなく、ウエハの
形状に合わせて例えば図６（ａ）、（ｂ）に示すように
矩形状とし、周囲に複数の把持機構１３を配置する構成
としてもよい。
【００１８】また、メッキ治具１０には通電ピン２１を
通してウエハＷに通電するための各種電子部品が、例え
ば図１のＤの部分に実装されるが、その説明は本発明に
直接関係がないので省略する。
通してウエハＷに通電するための各種電子部品が、例え
ば図１のＤの部分に実装されるが、その説明は本発明に
直接関係がないので省略する。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように各請求項に記載の
発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。 （１）請求項１に記載の発明によれば、各通電ピンの周
囲を囲むようにシールパッキンを設け、把持機構でウエ
ハを把持した時、各通電ピンがシールパッキンでシール
されるように構成したので、シール面が小さく、押付け
圧力が小さくともシール面圧が高くなるから、シール性
能がよくなる。
発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。 （１）請求項１に記載の発明によれば、各通電ピンの周
囲を囲むようにシールパッキンを設け、把持機構でウエ
ハを把持した時、各通電ピンがシールパッキンでシール
されるように構成したので、シール面が小さく、押付け
圧力が小さくともシール面圧が高くなるから、シール性
能がよくなる。
【００２０】（２）請求項２に記載の発明によれば、シ
ールパッキンは通電ピンにモールドされて形成され、且
つ先端がラッパ状で通電ピンの先端より所定寸法突出し
ているので、通電ピン先端とシールパッキンの先端の位
置関係が一定であり、シールの安定性がよい。
ールパッキンは通電ピンにモールドされて形成され、且
つ先端がラッパ状で通電ピンの先端より所定寸法突出し
ているので、通電ピン先端とシールパッキンの先端の位
置関係が一定であり、シールの安定性がよい。
【００２１】（３）請求項３に記載の発明によれば、ヒ
ンジピンとコイルバネの間に樹脂製の筒が挿入された構
成であるので、コイルバネはヒンジピンと該樹脂製の筒
を介して位置が保持されることになり、ホルダーを回転
させる力の安定性が良くなる。
ンジピンとコイルバネの間に樹脂製の筒が挿入された構
成であるので、コイルバネはヒンジピンと該樹脂製の筒
を介して位置が保持されることになり、ホルダーを回転
させる力の安定性が良くなる。
【００２２】（４）請求項４に記載の発明によれば、把
持機構の開閉によりウエハが自動的に位置決めされるよ
うに構成しているので、複数の把持機構が同時に開閉す
ることにより、ウエハとメッキ治具の装着部の位置あわ
せが容易となる。
持機構の開閉によりウエハが自動的に位置決めされるよ
うに構成しているので、複数の把持機構が同時に開閉す
ることにより、ウエハとメッキ治具の装着部の位置あわ
せが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウエハのメッキ治具の構成を示す図
で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ
−Ａ断面図である。
で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ
−Ａ断面図である。
【図２】本発明のウエハのメッキ治具の把持機構の構成
を示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面
図、図２（ｃ）は背面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ断面矢視
図である。
を示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面
図、図２（ｃ）は背面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ断面矢視
図である。
【図３】本発明のウエハのメッキ治具の通電ピン及びシ
ールパッキンの構成を示す図で、図３（ａ）は平面図、
図３（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
ールパッキンの構成を示す図で、図３（ａ）は平面図、
図３（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は本発明のメッキ治具に
ウエハの装着手順を説明する図である。
ウエハの装着手順を説明する図である。
【図５】ウエハメッキ装置の概略構成を示す図である。
【図６】本発明のウエハのメッキ治具の構成を示す図
で、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は側面図である。
で、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は側面図である。
１０ メッキ治具 １１ 治具本体 １２ 開口部 １３ 把持機構 １４ 台座 １５ ヒンジピン １６ ホルダー １７ コイルバネ １８ ビス １９ 筒 ２０ シールパッキン ２１ 通電ピン ２２ 把持機構開閉治具 ２３ 治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丁野 篤 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 小沢 直光 神奈川県高座郡寒川町一之宮７−４ Ｅ 304
Claims (4)
- 【請求項１】 治具本体に複数の通電ピンと複数の把持
機構を設け、各通電ピンの周囲を囲むようにシールパッ
キンを設け、前記把持機構でウエハを把持した時、前記
通電ピンの先端が該ウエハの導電膜上に接触すると共
に、各通電ピンが前記シールパッキンでシールされるよ
うに構成したことを特徴とするウエハのメッキ治具。 - 【請求項２】 請求項１に記載のウエハのメッキ治具に
おいて、 前記シールパッキンは前記通電ピンにモールドされて形
成され、且つ先端がラッパ状で前記通電ピンの先端より
所定寸法突出していることを特徴とするウエハのメッキ
治具。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のウエハのメッキ
治具において、 前記把持機構はヒンジピンを中心にコイルバネで回動自
在に支持されたホルダーを具備し、該ヒンジピンとコイ
ルバネの間に樹脂製の筒が挿入された構成であり、前記
複数の把持機構のホルダーと前記複数の通電ピンの間で
前記ウエハを挟持するよう構成したことを特徴とするウ
エハのメッキ治具。 - 【請求項４】 請求項１又は２又は３に記載のウエハの
メッキ治具において、 前記複数の把持機構を同時に開閉することにより、該把
持機構の開閉によりウエハが自動的に位置決めされるよ
うに構成されていることを特徴とするウエハのメッキ治
具。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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