JPH03192793A - 電気回路部品の実装方法 - Google Patents
電気回路部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH03192793A JPH03192793A JP33410289A JP33410289A JPH03192793A JP H03192793 A JPH03192793 A JP H03192793A JP 33410289 A JP33410289 A JP 33410289A JP 33410289 A JP33410289 A JP 33410289A JP H03192793 A JPH03192793 A JP H03192793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- conductor
- printed wiring
- solder
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 241000283986 Lepus Species 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の実装技術に関し、特にＩＣパッケ
ージのアウタリードとプリント配線基板の導体とを高密
度に接続できる実装方法に関する。
ージのアウタリードとプリント配線基板の導体とを高密
度に接続できる実装方法に関する。
ＩＣチップを樹脂にて封止したＩＣパフケージにおいて
、封止後に樹脂外に露出するリード部分であるアウタリ
ードとプリント配線基板の導体との接続は、はんだ付け
によりなされることが一般的である。両者をはんだ付け
により接続させる方法として、以下に示す２つの方法が
知られている。
、封止後に樹脂外に露出するリード部分であるアウタリ
ードとプリント配線基板の導体との接続は、はんだ付け
によりなされることが一般的である。両者をはんだ付け
により接続させる方法として、以下に示す２つの方法が
知られている。
第４図は従来の第１の接続方法の過程を示す模式図であ
る。プリント配線基板４１に形成された複数のスルーホ
ール４２（第４図（ａ））に、ＩＣパッケージ（図示せ
ず）のアウタリード４３を差し込んだ後（第４図（ｂ）
）、手動または自動のはんだ付は処理を施して、はんだ
４４によりアウタリード４３をプリント配線基板４１の
導体４５に接続する（第４図（Ｃ））。
る。プリント配線基板４１に形成された複数のスルーホ
ール４２（第４図（ａ））に、ＩＣパッケージ（図示せ
ず）のアウタリード４３を差し込んだ後（第４図（ｂ）
）、手動または自動のはんだ付は処理を施して、はんだ
４４によりアウタリード４３をプリント配線基板４１の
導体４５に接続する（第４図（Ｃ））。
第５図は従来の第２の接続方法の過程を示す模式図であ
る。プリント配線基板４１上の接続すべき導体部である
配線パッド４６（第５図（ａ））に予めはんだペースト
４７を印刷しておき（第５図（ｂ））、アウタリード４
３がはんだペースト４７に接触するようにＩＣパンケー
ジ４８をプリント配線基板４１上に搭載しく第５図（Ｃ
））、リフロー加熱によりはんだペースト４７を溶融し
てアウタリード４３と配線パッド４６とを接続する（第
５図（ｄ））。
る。プリント配線基板４１上の接続すべき導体部である
配線パッド４６（第５図（ａ））に予めはんだペースト
４７を印刷しておき（第５図（ｂ））、アウタリード４
３がはんだペースト４７に接触するようにＩＣパンケー
ジ４８をプリント配線基板４１上に搭載しく第５図（Ｃ
））、リフロー加熱によりはんだペースト４７を溶融し
てアウタリード４３と配線パッド４６とを接続する（第
５図（ｄ））。
ところが、従来の第１の接続方法により両者を接続する
ためには、隣合うアウタリードの間隔は１龍以上必要で
あり、また従来の第２の接続方法にあってもその間隔は
０．４ ａｍ以上必要である。このように、従来の接続
方法では隣合うアウタリードの間隔に限界があり、アウ
タリード間隔が狭い多ピン構成であるＩＣチップには対
応できず、高密度実装が不可能であるとう問題点があっ
た。
ためには、隣合うアウタリードの間隔は１龍以上必要で
あり、また従来の第２の接続方法にあってもその間隔は
０．４ ａｍ以上必要である。このように、従来の接続
方法では隣合うアウタリードの間隔に限界があり、アウ
タリード間隔が狭い多ピン構成であるＩＣチップには対
応できず、高密度実装が不可能であるとう問題点があっ
た。
ところで、絶縁保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁
して備えた構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回
路部品同士を電気的に接続することが提案されている（
特開昭６３−２２２４３７号公報。
して備えた構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回
路部品同士を電気的に接続することが提案されている（
特開昭６３−２２２４３７号公報。
特開昭６３−２２４２３５号公報等）。
第６図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、 ３２．３３は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からな
る複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、
電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中
に備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一
方の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他
端３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（
第６図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接
続部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４
の一端３８とを合金化することにより両者を接続し、他
方の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３
側に露出し“た導電部材３４の他端３９とを合金化する
ことにより両者を接続している（第６図（ｂ））。
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、 ３２．３３は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からな
る複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、
電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中
に備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一
方の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他
端３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（
第６図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接
続部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４
の一端３８とを合金化することにより両者を接続し、他
方の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３
側に露出し“た導電部材３４の他端３９とを合金化する
ことにより両者を接続している（第６図（ｂ））。
このような電気的接続部材にあっては、導電部材の大き
さを微細にすることにより、電気回路部品の接続部を小
型化でき、また接続点数を増加させることができ、電気
回路部品間の高密度な接続が可能である。
さを微細にすることにより、電気回路部品の接続部を小
型化でき、また接続点数を増加させることができ、電気
回路部品間の高密度な接続が可能である。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、上述
したような電気的接続部材において導電部材の露出面に
はんだを被覆した構成をなす接続部材を用いて、ＩＣパ
ッケージのアウタリードとプリント配線基板の導体とを
接続することにより、短ピツチ（０，４ｔｍ以下）であ
るアウタリードとプリント配線基板の導体との接続を容
易に行なうことができる電気回路部品の実装方法を提供
することを目的とする。
したような電気的接続部材において導電部材の露出面に
はんだを被覆した構成をなす接続部材を用いて、ＩＣパ
ッケージのアウタリードとプリント配線基板の導体とを
接続することにより、短ピツチ（０，４ｔｍ以下）であ
るアウタリードとプリント配線基板の導体との接続を容
易に行なうことができる電気回路部品の実装方法を提供
することを目的とする。
本発明に係る電気回路部品の実装方法は、ＩＣパンケー
ジのアウタリードとプリント配線基板の導体とをはんだ
付けにより接続する工程を有する電気回路部品の実装方
法において、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
中に互いに絶縁状態にて備えられ、その両端部が前記保
持体の両面から露出している複数の導電部材と、該導電
部材の露出面に被覆されたはんだとから構成される電気
的接続部材を、前記ＩＣパッケージのアウタリードとプ
リント配線基板の導体との間に介在させ、両者をはんだ
付けにより接続する工程を有することを特徴とする。
ジのアウタリードとプリント配線基板の導体とをはんだ
付けにより接続する工程を有する電気回路部品の実装方
法において、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
中に互いに絶縁状態にて備えられ、その両端部が前記保
持体の両面から露出している複数の導電部材と、該導電
部材の露出面に被覆されたはんだとから構成される電気
的接続部材を、前記ＩＣパッケージのアウタリードとプ
リント配線基板の導体との間に介在させ、両者をはんだ
付けにより接続する工程を有することを特徴とする。
本発明の実装方法にあっては、導電部材の露出面にはん
だが被覆されているような電気的接続部材を用い、アウ
タリードとプリント配線基板の導体とに導電部材が対応
するように、両者の間に電気的接続部材を挾み込ませ、
加熱してはんだをリフローさせて両者を接続する。そう
すると、電気的接続部材における導電部材のピンチを小
さくしておくことにより、はんだペースト印刷では不可
能であるような微細なはんだ付けが可能となる。
だが被覆されているような電気的接続部材を用い、アウ
タリードとプリント配線基板の導体とに導電部材が対応
するように、両者の間に電気的接続部材を挾み込ませ、
加熱してはんだをリフローさせて両者を接続する。そう
すると、電気的接続部材における導電部材のピンチを小
さくしておくことにより、はんだペースト印刷では不可
能であるような微細なはんだ付けが可能となる。
第１図は本発明の実装方法に使用する電気的接続部材の
断面図である。電気的接続部材１は、例えば金からなる
複数の導電部材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶
縁状態になるようにポリイミド樹脂からなる保持体３中
に備えられて構成されており、導電部材２の両端面２ａ
、 ２ｂは保持体３から露出されている。また、導電部
材２のこの両端面２ａ、 ２ｂにはばんだ４が被覆され
ている。
断面図である。電気的接続部材１は、例えば金からなる
複数の導電部材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶
縁状態になるようにポリイミド樹脂からなる保持体３中
に備えられて構成されており、導電部材２の両端面２ａ
、 ２ｂは保持体３から露出されている。また、導電部
材２のこの両端面２ａ、 ２ｂにはばんだ４が被覆され
ている。
次に、このような構成をなす電気的接続部材の製造方法
の一例について、その工程を示す第２図に基づき説明す
る。
の一例について、その工程を示す第２図に基づき説明す
る。
まず、準備した銅板１１上に保持体となるポリイミド樹
脂１２を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布する（
第２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を考慮し
て塗布するポリイミド樹脂１２の膜厚は、製造される電
気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くす
る。次いで、所定パターンをなしたネガ型のフォトマス
ク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂１２に照射
したく露光した）後、現像を行う。本例では、露光され
た部分にはポリイミド樹脂１２が残存し、露光されない
部分は現像処理によりポリイミド樹脂１２が除去されて
穴１３が形成される。その後温度を上げてポリイミド樹
脂１２の硬化を行う（第２図（ｂ））。
脂１２を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布する（
第２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を考慮し
て塗布するポリイミド樹脂１２の膜厚は、製造される電
気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くす
る。次いで、所定パターンをなしたネガ型のフォトマス
ク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂１２に照射
したく露光した）後、現像を行う。本例では、露光され
た部分にはポリイミド樹脂１２が残存し、露光されない
部分は現像処理によりポリイミド樹脂１２が除去されて
穴１３が形成される。その後温度を上げてポリイミド樹
脂１２の硬化を行う（第２図（ｂ））。
次に、このような処理がなされた銅板１１をエツチング
液中に浸漬させてエツチングを行う。穴１３の近傍の銅
板１１の一部がエツチング除去され、穴１３に連通する
凹部１４が銅板１１に形成される（第２図（Ｃ））。銅
板１１を共通電極として用いて、金の電気めっきを施し
、穴１３．凹部１４に導電部材となる金１５を充填する
（第２図（ｄ））。金属エツチングにより銅板１１を除
去した後、はんだ浴中に浸漬させて金（導電部材）の露
出面にはんだを被覆させ、第１図に示すような電気的接
続部材ｌを製造する。
液中に浸漬させてエツチングを行う。穴１３の近傍の銅
板１１の一部がエツチング除去され、穴１３に連通する
凹部１４が銅板１１に形成される（第２図（Ｃ））。銅
板１１を共通電極として用いて、金の電気めっきを施し
、穴１３．凹部１４に導電部材となる金１５を充填する
（第２図（ｄ））。金属エツチングにより銅板１１を除
去した後、はんだ浴中に浸漬させて金（導電部材）の露
出面にはんだを被覆させ、第１図に示すような電気的接
続部材ｌを製造する。
なお、上述した工程とは異なり、第２図（Ｃ１の工程後
に、はんだ、金、はんだの順に電気めっきを施してはん
だ、金、はんだをこの順に穴１３．凹部１４に充填した
後、銅板１１を除去しても第１図に示すような電気的接
続部材ｌを製造できる。
に、はんだ、金、はんだの順に電気めっきを施してはん
だ、金、はんだをこの順に穴１３．凹部１４に充填した
後、銅板１１を除去しても第１図に示すような電気的接
続部材ｌを製造できる。
第３図は、本発明の実装方法の実施状態を示す模式的断
面図である。図において２１は多数のアウタリード２２
を備えたＩＣパッケージを示し、また２３は多数の導体
２４がプリントされたプリント配線基板である。接続さ
れるべきアウタリード２２と導体２４との間には、電気
的接続部材１の導電部材２が位置決めされており、リフ
ロー加熱によるはんだ付けによってアウタリード２２と
導体２４とを接続する。なおこのリフロー加熱の方法と
して、赤外線照射、熱風噴射、ＶＰＳ（Ｖａｐｏｒ Ｐ
ｈａｓｅ ｒｅｆｌｏｗ Ｓｏｌｄｉｎｇ）。
面図である。図において２１は多数のアウタリード２２
を備えたＩＣパッケージを示し、また２３は多数の導体
２４がプリントされたプリント配線基板である。接続さ
れるべきアウタリード２２と導体２４との間には、電気
的接続部材１の導電部材２が位置決めされており、リフ
ロー加熱によるはんだ付けによってアウタリード２２と
導体２４とを接続する。なおこのリフロー加熱の方法と
して、赤外線照射、熱風噴射、ＶＰＳ（Ｖａｐｏｒ Ｐ
ｈａｓｅ ｒｅｆｌｏｗ Ｓｏｌｄｉｎｇ）。
ヒータブロックにて加熱しながらの加圧処理、レーザま
たはプラズマによる局部加熱等の方法を採用できる。
たはプラズマによる局部加熱等の方法を採用できる。
このように、本発明における接続方法では、狭小ピッチ
のアウタリードを有するＩＣパンケージにおいても、プ
リント配線基板との接続が容易となり、アウタリード間
隔が狭い多ピン構成のＩＣチップにおける高密度の実装
が可能となる。
のアウタリードを有するＩＣパンケージにおいても、プ
リント配線基板との接続が容易となり、アウタリード間
隔が狭い多ピン構成のＩＣチップにおける高密度の実装
が可能となる。
以上詳述した如く、本発明の実装方法では、隣合うアウ
タリードの間隔がＱ、４ｍｍ以下であるようなＩＣパッ
ケージについても、このアウタリードとプリント配線基
板の導体との接続を行うことができ、アウタリード間隔
が狭い多ピン構成のＩＣチップにおける高密度の実装を
実現できる。
タリードの間隔がＱ、４ｍｍ以下であるようなＩＣパッ
ケージについても、このアウタリードとプリント配線基
板の導体との接続を行うことができ、アウタリード間隔
が狭い多ピン構成のＩＣチップにおける高密度の実装を
実現できる。
第１図は本発明の実装方法に使用する電気的接続部材の
断面図、第２図はこの電気的接続部材の製造工程の一例
を示す断面図、第３図は本発明の実装方法の実施状態を
示す模式的断面図、第４図。 第５図は従来の実装方法の実施状態を示す模式図、第６
図は電気的接続部材の使用例を示す模式図である。
断面図、第２図はこの電気的接続部材の製造工程の一例
を示す断面図、第３図は本発明の実装方法の実施状態を
示す模式的断面図、第４図。 第５図は従来の実装方法の実施状態を示す模式図、第６
図は電気的接続部材の使用例を示す模式図である。
Claims (1)
- １．ＩＣパッケージのアウタリードとプリント配線基板
の導体とをはんだ付けにより接続する工程を有する電気
回路部品の実装方法において、 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体 中に互いに絶縁状態にて備えられ、その両端部が前記保
持体の両面から露出している複数の導電部材と、該導電
部材の露出面に被覆されたはんだとから構成される電気
的接続部材を、前記ＩＣパッケージのアウタリードとプ
リント配線基板の導体との間に介在させ、両者をはんだ
付けにより接続する工程を有することを特徴とする電気
回路部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33410289A JPH03192793A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 電気回路部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33410289A JPH03192793A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 電気回路部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192793A true JPH03192793A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18273549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33410289A Pending JPH03192793A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 電気回路部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192793A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4975278A (en) * | 1988-02-26 | 1990-12-04 | Bristol-Myers Company | Antibody-enzyme conjugates in combination with prodrugs for the delivery of cytotoxic agents to tumor cells |
| EP0804056A3 (en) * | 1996-04-26 | 1999-02-03 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Improvements in or relating to connecting board |
| EP0804057A3 (en) * | 1996-04-26 | 1999-02-10 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Improvements in or relating to connecting board for connection between base plate and mounting board |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP33410289A patent/JPH03192793A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4975278A (en) * | 1988-02-26 | 1990-12-04 | Bristol-Myers Company | Antibody-enzyme conjugates in combination with prodrugs for the delivery of cytotoxic agents to tumor cells |
| EP0804056A3 (en) * | 1996-04-26 | 1999-02-03 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Improvements in or relating to connecting board |
| EP0804057A3 (en) * | 1996-04-26 | 1999-02-10 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Improvements in or relating to connecting board for connection between base plate and mounting board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5661086A (en) | Process for manufacturing a plurality of strip lead frame semiconductor devices | |
| JPH065760A (ja) | 表面実装型半導体装置用パッケージリード | |
| JPH05211205A (ja) | チップ接続構造体 | |
| JPH0945805A (ja) | 配線基板、半導体装置及び半導体装置を配線基板から取り外す方法並びに半導体装置の製造方法 | |
| JPH06232561A (ja) | 多層プリント回路基板またはカードおよびその製作方法、およびボール・ディスペンサ | |
| JPH11163207A (ja) | 半導体チップ搭載用基板の製造法および半導体装置 | |
| JPH0864938A (ja) | チップ型電子部品の接続方法 | |
| JPH03192793A (ja) | 電気回路部品の実装方法 | |
| JP3096816B2 (ja) | 電気的接続部材の製造方法 | |
| JPH07326853A (ja) | プリント配線板のボールバンプ形成方法 | |
| JP3275413B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH03192794A (ja) | 電気回路部品の実装方法及びｉｃパッケージ | |
| JPH03192795A (ja) | 電気回路部品の実装方法 | |
| JPS6153852B2 (ja) | ||
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JPH08315877A (ja) | 表面実装型コネクタの実装方法 | |
| JPH0955448A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01100993A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH02121360A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2667491B2 (ja) | 電気ピンの製造方法 | |
| JPH0344945A (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
| JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH06333984A (ja) | 同軸接続用シートおよびこれを用いた半導体素子の 接続方法 | |
| JP3060591B2 (ja) | 半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法 | |
| JP2867547B2 (ja) | 導電突起の形成方法 |