JPH0126541B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0126541B2 JPH0126541B2 JP58038908A JP3890883A JPH0126541B2 JP H0126541 B2 JPH0126541 B2 JP H0126541B2 JP 58038908 A JP58038908 A JP 58038908A JP 3890883 A JP3890883 A JP 3890883A JP H0126541 B2 JPH0126541 B2 JP H0126541B2
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- JP
- Japan
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- board
- heat
- cut
- heat dissipation
- printed
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- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発熱部品の放熱に用いられる割基板の
構造に関するものである。
構造に関するものである。
第1図、第3図は従来例を示すプリント板の実
装図である。第1図はプリント板4をシヤーシの
底面2に固定し、三端子レギユレータ3の放熱フ
インをシヤーシの側面1に矢印方向から固定す
る。第3図ではあらかじめ放熱板5を三端子レギ
ユレータ3の放熱フインに矢印方向から固定して
おき、プリント板4をシヤーシの底面2に固定後
放熱板5をシヤーシの側面1に矢印方向から2ケ
所固定する。第1図の実装方式はシヤーシ取付け
が簡単であるが、プリント板単体の通電エージン
グを行うとき、三端子レギユレータ3の一次側に
所定の電源を供給し、二次側にプリント板4の負
荷がつながるため通電エージングに伴い発熱す
る。このため通電エージング時に専用の放熱板治
具が必要となり、工程上極めてわずらわしいこと
と放熱板の支持が困難であるという欠点がある。
また第3図の実装方式は放熱板5によるスペース
が必要となること、ねじ締め箇所が増えること、
放熱板5が必要という欠点がある。
装図である。第1図はプリント板4をシヤーシの
底面2に固定し、三端子レギユレータ3の放熱フ
インをシヤーシの側面1に矢印方向から固定す
る。第3図ではあらかじめ放熱板5を三端子レギ
ユレータ3の放熱フインに矢印方向から固定して
おき、プリント板4をシヤーシの底面2に固定後
放熱板5をシヤーシの側面1に矢印方向から2ケ
所固定する。第1図の実装方式はシヤーシ取付け
が簡単であるが、プリント板単体の通電エージン
グを行うとき、三端子レギユレータ3の一次側に
所定の電源を供給し、二次側にプリント板4の負
荷がつながるため通電エージングに伴い発熱す
る。このため通電エージング時に専用の放熱板治
具が必要となり、工程上極めてわずらわしいこと
と放熱板の支持が困難であるという欠点がある。
また第3図の実装方式は放熱板5によるスペース
が必要となること、ねじ締め箇所が増えること、
放熱板5が必要という欠点がある。
本発明は割基板形プリント板に切り捨て部を設
け、この切り捨て部の部品面(以下A面と称す)
と半田付面(以下B面と称す)を全面パターン
(銅箔を回路接続でなく、放熱を目的として切り
捨て部の表面のできるだけ広い部分にわたつて面
状に設ける。)とし、この切り捨て部に発熱部品
の放熱フインを固定したことを特徴とし、その目
的はプリント板単体の通電エージング時に、専用
の放熱板を不必要とすることにある。また本発明
の他の目的は発熱部品をねかせて実装し高さを低
くすることにある。
け、この切り捨て部の部品面(以下A面と称す)
と半田付面(以下B面と称す)を全面パターン
(銅箔を回路接続でなく、放熱を目的として切り
捨て部の表面のできるだけ広い部分にわたつて面
状に設ける。)とし、この切り捨て部に発熱部品
の放熱フインを固定したことを特徴とし、その目
的はプリント板単体の通電エージング時に、専用
の放熱板を不必要とすることにある。また本発明
の他の目的は発熱部品をねかせて実装し高さを低
くすることにある。
第2図、第4図は本発明の一実施例を示すプリ
ント板の実装図と割基板上の三端子レギユレータ
の取付図である。第2図は通電エージング後、切
り捨て部を取り除いたプリント板をシヤーシに実
装した状態を示す図でプリント板4をシヤーシの
底面2に固定するとともに、三端子レギユレータ
3の足を直角に曲げて搭載し、放熱フインを矢印
方向から底面2に固定する。この実装方式は第1
図に示す方式と比べ部品面積の点で欠点がある
が、部品高を低く抑えようとする場合には有効で
ある。このプリント板単体の通電エージングをす
る場合、発熱に対し三端子レギユレータ3を保護
するため、第4図に示すごとく割基板の切り捨て
部6を放熱板として使用する。切り捨て部6のA
面とB面は全面パターンとし、三端子レギユレー
タの放熱フイン取付穴の近傍を複数のスルーホー
ルによりA、B面を接続しておく。また放熱効果
を上げるため切り捨て部6のA、B面はレジスト
せず、B面への半田付着によるB面パターンの断
面積増加を図つている。このため三端子レギユレ
ータ3の取付位置は割基板の切り欠き部分7(後
に切り捨て部とプリント板に分離される基板分割
部)に対して三端子はプリント板4側(プリント
板本体側)に、放熱フインは切り捨て部6側とす
る。従つて通電エージングに際して放熱板治具は
不要であり、第4図の矢印方向からのねじ締めだ
けでよい。
ント板の実装図と割基板上の三端子レギユレータ
の取付図である。第2図は通電エージング後、切
り捨て部を取り除いたプリント板をシヤーシに実
装した状態を示す図でプリント板4をシヤーシの
底面2に固定するとともに、三端子レギユレータ
3の足を直角に曲げて搭載し、放熱フインを矢印
方向から底面2に固定する。この実装方式は第1
図に示す方式と比べ部品面積の点で欠点がある
が、部品高を低く抑えようとする場合には有効で
ある。このプリント板単体の通電エージングをす
る場合、発熱に対し三端子レギユレータ3を保護
するため、第4図に示すごとく割基板の切り捨て
部6を放熱板として使用する。切り捨て部6のA
面とB面は全面パターンとし、三端子レギユレー
タの放熱フイン取付穴の近傍を複数のスルーホー
ルによりA、B面を接続しておく。また放熱効果
を上げるため切り捨て部6のA、B面はレジスト
せず、B面への半田付着によるB面パターンの断
面積増加を図つている。このため三端子レギユレ
ータ3の取付位置は割基板の切り欠き部分7(後
に切り捨て部とプリント板に分離される基板分割
部)に対して三端子はプリント板4側(プリント
板本体側)に、放熱フインは切り捨て部6側とす
る。従つて通電エージングに際して放熱板治具は
不要であり、第4図の矢印方向からのねじ締めだ
けでよい。
以上説明したごとく本発明によれば、三端子レ
ギユレータのごとく放熱フインがついた背の高い
部品をねかせて部品高を抑えること、およびプリ
ント板通電エージング時の放熱を放熱板治具又は
専用放熱板なしで行うことを同時に可能とするた
め、装置の小形化、組立工数の低減、材料費の低
減ができる。
ギユレータのごとく放熱フインがついた背の高い
部品をねかせて部品高を抑えること、およびプリ
ント板通電エージング時の放熱を放熱板治具又は
専用放熱板なしで行うことを同時に可能とするた
め、装置の小形化、組立工数の低減、材料費の低
減ができる。
第1,3図は従来例による発熱部品を搭載した
プリント板の実装図、第2図は本発明の実施例に
よる発熱部品を搭載したプリント板の実装図、第
4図は本発明の実施例による割基板形プリント板
の切り捨て部を放熱板に利用した三端子レギユレ
ータの取付図である。 1:シヤーシの側面部、2:シヤーシの底面、
3:三端子レギユレータ、4:プリント板、5:
放熱板、6:プリント板の切り捨て部、7:プリ
ント板の切り欠き部分。
プリント板の実装図、第2図は本発明の実施例に
よる発熱部品を搭載したプリント板の実装図、第
4図は本発明の実施例による割基板形プリント板
の切り捨て部を放熱板に利用した三端子レギユレ
ータの取付図である。 1:シヤーシの側面部、2:シヤーシの底面、
3:三端子レギユレータ、4:プリント板、5:
放熱板、6:プリント板の切り捨て部、7:プリ
ント板の切り欠き部分。
Claims (1)
- 1 ほぼ全面にわたり導電パターンを有する切り
捨て部と、該切り捨て部に基板分割部を介し一体
構造に形成されるプリント板本体とよりなり、前
記切り捨て部には発熱部品の放熱フイン取付部
を、またプリント板本体には発熱部品の端子取付
部を有する割基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58038908A JPS59165443A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 割基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58038908A JPS59165443A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 割基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59165443A JPS59165443A (ja) | 1984-09-18 |
JPH0126541B2 true JPH0126541B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=12538296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58038908A Granted JPS59165443A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 割基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59165443A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62174395U (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-05 | ||
JP2540802Y2 (ja) * | 1991-05-31 | 1997-07-09 | 日本インター株式会社 | 電子機器の取付構造 |
JPH05243428A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-09-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP6353752B2 (ja) * | 2014-09-18 | 2018-07-04 | 日本電産コパル株式会社 | カメラ装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5927556A (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | Hanshin Electric Co Ltd | 要放熱電気部品の取付方法 |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP58038908A patent/JPS59165443A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5927556A (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | Hanshin Electric Co Ltd | 要放熱電気部品の取付方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59165443A (ja) | 1984-09-18 |
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