JP2595054Y2 - 電子制御ユニットの放熱装置 - Google Patents
電子制御ユニットの放熱装置Info
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- JP2595054Y2 JP2595054Y2 JP1992092641U JP9264192U JP2595054Y2 JP 2595054 Y2 JP2595054 Y2 JP 2595054Y2 JP 1992092641 U JP1992092641 U JP 1992092641U JP 9264192 U JP9264192 U JP 9264192U JP 2595054 Y2 JP2595054 Y2 JP 2595054Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は電子制御ユニットの放熱
装置にかかるもので、とくにパワートランジスタ、サイ
リスタあるいは金属整流器などの発熱性部品ないし素子
を備えた電子制御ユニットにおいて、該発熱性部品用の
冷却機能ないし放熱機能を高めた電子制御ユニットの放
熱装置に関するものである。
装置にかかるもので、とくにパワートランジスタ、サイ
リスタあるいは金属整流器などの発熱性部品ないし素子
を備えた電子制御ユニットにおいて、該発熱性部品用の
冷却機能ないし放熱機能を高めた電子制御ユニットの放
熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、たとえば車両用エンジンの電子
制御用として用いられる電子制御ユニットにおいては、
雰囲気温度が８０℃になるとともに電子制御ユニット自
体の温度も１３０℃に達するものもあるため、とくに電
源変圧用のパワートランジスタなどの発熱性が高い部品
はこれを冷却するためにヒートシンク（放熱板）を設け
ているものがある。
制御用として用いられる電子制御ユニットにおいては、
雰囲気温度が８０℃になるとともに電子制御ユニット自
体の温度も１３０℃に達するものもあるため、とくに電
源変圧用のパワートランジスタなどの発熱性が高い部品
はこれを冷却するためにヒートシンク（放熱板）を設け
ているものがある。
【０００３】図４および図５にもとづき従来の電子制御
ユニットの放熱装置について概説する。図４は、放熱装
置を備えた電子制御ユニット１の要部斜視図、図５は、
同、断面正面図であって、この電子制御ユニット１は、
ユニットケース２と、電子制御基板３と、当該放熱装置
４とを有する。
ユニットの放熱装置について概説する。図４は、放熱装
置を備えた電子制御ユニット１の要部斜視図、図５は、
同、断面正面図であって、この電子制御ユニット１は、
ユニットケース２と、電子制御基板３と、当該放熱装置
４とを有する。
【０００４】ユニットケース２は、所定の機械的強度を
有する熱的良導体、たとえば鉄製の板材からこれを構成
したものであって、ベース５およびカバー６（図５）を
有する。
有する熱的良導体、たとえば鉄製の板材からこれを構成
したものであって、ベース５およびカバー６（図５）を
有する。
【０００５】ベース５は、ケース底面部７と、ケース左
側起立部８と、ケース右側起立部９とを有し、ケース左
側起立部８およびケース右側起立部９はケース底面部７
の両側に所定の高さに起立して位置している。
側起立部８と、ケース右側起立部９とを有し、ケース左
側起立部８およびケース右側起立部９はケース底面部７
の両側に所定の高さに起立して位置している。
【０００６】これらケース左側起立部８およびケース右
側起立部９には、複数の基板取付け片１０および単一の
発熱性部品取付け片１１をそれぞれ形成してある。
側起立部９には、複数の基板取付け片１０および単一の
発熱性部品取付け片１１をそれぞれ形成してある。
【０００７】電子制御基板３は、基板ボード１２と、こ
の基板ボード１２上に取り付けた各種電子部品素子群１
３、コネクタ１４およびパワートランジスタ１５とを有
し、ベース５の左右の基板取付け片１０にまたがって、
これを基板取付けビス１６により固定する。
の基板ボード１２上に取り付けた各種電子部品素子群１
３、コネクタ１４およびパワートランジスタ１５とを有
し、ベース５の左右の基板取付け片１０にまたがって、
これを基板取付けビス１６により固定する。
【０００８】放熱装置４は、パワートランジスタ１５よ
りやや大きなアルミニウム材料による板状のヒートシン
ク（放熱板）１７を有し、このヒートシンク１７をパワ
ートランジスタ１５とともに発熱性部品取付け片１１の
部分に発熱性部品取付けビス１８により固定する。
りやや大きなアルミニウム材料による板状のヒートシン
ク（放熱板）１７を有し、このヒートシンク１７をパワ
ートランジスタ１５とともに発熱性部品取付け片１１の
部分に発熱性部品取付けビス１８により固定する。
【０００９】すなわち、パワートランジスタ１５は、電
子制御基板３上の一電子部品であるが、その発熱性が高
いところから、電子制御基板３の隅部にこれを位置さ
せ、放熱装置４のヒートシンク１７を介在させ、このヒ
ートシンク１７との接触状態を保って発熱性部品取付け
ビス１８により発熱性部品取付け片１１の部分にこれを
固定する。
子制御基板３上の一電子部品であるが、その発熱性が高
いところから、電子制御基板３の隅部にこれを位置さ
せ、放熱装置４のヒートシンク１７を介在させ、このヒ
ートシンク１７との接触状態を保って発熱性部品取付け
ビス１８により発熱性部品取付け片１１の部分にこれを
固定する。
【００１０】こうした構成の放熱装置４において、電子
制御基板３の駆動にともなってパワートランジスタ１５
の部分に発生する熱をヒートシンク１７を介して放熱し
ている。
制御基板３の駆動にともなってパワートランジスタ１５
の部分に発生する熱をヒートシンク１７を介して放熱し
ている。
【００１１】ヒートシンク１７による放熱効果を高める
ためには、ヒートシンク１７の表面積を大きくすればよ
いが、従来の構造のままで、ヒートシンク１７の面積あ
るいは体積を大きくすれば、ユニットケース２内におけ
る電子制御基板３の面積が相対的に少なくなり、各種電
子部品素子群１３の実装効率が低下するという問題があ
る。
ためには、ヒートシンク１７の表面積を大きくすればよ
いが、従来の構造のままで、ヒートシンク１７の面積あ
るいは体積を大きくすれば、ユニットケース２内におけ
る電子制御基板３の面積が相対的に少なくなり、各種電
子部品素子群１３の実装効率が低下するという問題があ
る。
【００１２】また、ヒートシンク１７を平面的に大きく
すると、その締付け点数を増加させるなどの措置が必要
となり、逆にこうした締付け点数の増加措置を取らない
と、車両の振動による電子制御ユニット１全体ないし放
熱装置４の破損が問題となる。
すると、その締付け点数を増加させるなどの措置が必要
となり、逆にこうした締付け点数の増加措置を取らない
と、車両の振動による電子制御ユニット１全体ないし放
熱装置４の破損が問題となる。
【００１３】さらに、ヒートシンク１７による放熱効果
を増加するためにユニットケース２全体を、鉄材料より
放熱性が良好なアルミニウム材料とすることも考えられ
るが、アルミニウム材料は鉄材料より機械的強度が劣る
ため電子制御ユニット１全体の機械的強度を維持するこ
とが困難であるという問題がある。
を増加するためにユニットケース２全体を、鉄材料より
放熱性が良好なアルミニウム材料とすることも考えられ
るが、アルミニウム材料は鉄材料より機械的強度が劣る
ため電子制御ユニット１全体の機械的強度を維持するこ
とが困難であるという問題がある。
【００１４】
【考案が解決しようとする課題】本考案は以上のような
諸問題にかんがみなされたもので、パワートランジス
タ、サイリスタあるいは金属整流器などの発熱性部品を
有する電子制御ユニットにおいて、この発熱性部品の冷
却（放熱）機能を高めるとともに、ユニットケースの機
械的強度ないし剛性を高めることが可能な電子制御ユニ
ットの放熱装置を提供することを課題とする。
諸問題にかんがみなされたもので、パワートランジス
タ、サイリスタあるいは金属整流器などの発熱性部品を
有する電子制御ユニットにおいて、この発熱性部品の冷
却（放熱）機能を高めるとともに、ユニットケースの機
械的強度ないし剛性を高めることが可能な電子制御ユニ
ットの放熱装置を提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めに本考案は例えば請求項１項に示すように構成した。
後述する実施例と関連して説明すると、以下のようにな
る。即ち、ユニットケース（２）と、前記ユニットケー
スに取付けられる電子制御基板（３）と、前記基板の発
熱性部品を冷却するヒートシンク（２２）と、を設けた
電子制御ユニットの放熱装置であって、前記ユニットケ
ースに、ケース底面部（７）と前記ケース底面部の両側
に起立して位置する左右起立部（ベース５のケース左側
起立部８、ベース５のケース右側起立部９）とからなる
ベース（５）を設けると共に、前記左右起立部に、基板
取付け片（１０）と発熱性部品取付け片（１１）とをそ
れぞれ形成し、さらに、前記ヒートシンクを、前記基板
の発熱性部品が取付けられる発熱性部品取付け部（２２
Ａ）と、前記基板を迂回する迂回部（２２Ｂ）と、前記
基板が取付けられる基板取付け部（２２Ｃ）とから構成
すると共に、前記発熱性部品取付け部を、前記発熱性部
品と、前記ユニットケースの発熱性部品取付け片に一体
的に固定する如く構成した。
めに本考案は例えば請求項１項に示すように構成した。
後述する実施例と関連して説明すると、以下のようにな
る。即ち、ユニットケース（２）と、前記ユニットケー
スに取付けられる電子制御基板（３）と、前記基板の発
熱性部品を冷却するヒートシンク（２２）と、を設けた
電子制御ユニットの放熱装置であって、前記ユニットケ
ースに、ケース底面部（７）と前記ケース底面部の両側
に起立して位置する左右起立部（ベース５のケース左側
起立部８、ベース５のケース右側起立部９）とからなる
ベース（５）を設けると共に、前記左右起立部に、基板
取付け片（１０）と発熱性部品取付け片（１１）とをそ
れぞれ形成し、さらに、前記ヒートシンクを、前記基板
の発熱性部品が取付けられる発熱性部品取付け部（２２
Ａ）と、前記基板を迂回する迂回部（２２Ｂ）と、前記
基板が取付けられる基板取付け部（２２Ｃ）とから構成
すると共に、前記発熱性部品取付け部を、前記発熱性部
品と、前記ユニットケースの発熱性部品取付け片に一体
的に固定する如く構成した。
【００１６】
【００１７】また、請求項２項においては、前記ヒート
シンクの基板取付け部を、前記基板と、前記ユニットケ
ースの基板取付け片に一体的に固定する如く構成した。
シンクの基板取付け部を、前記基板と、前記ユニットケ
ースの基板取付け片に一体的に固定する如く構成した。
【００１８】また、請求項３項においては、前記ヒート
シンクの迂回部と前記基板の間に中空部２４を形成する
如く構成した。
シンクの迂回部と前記基板の間に中空部２４を形成する
如く構成した。
【００１９】
【作用】本考案による電子制御ユニットの放熱装置にお
いては、ヒートシンクの面積を大きくしてその放熱能力
を向上させても、このヒートシンクの迂回部が電子制御
基板のたとえば下方において、電子制御基板上に配置さ
れた各種電子部品素子群のリードとのクリアランスを保
ちながら迂回するように位置可能としたので、電子制御
基板の実装効率を低下させることがない。
いては、ヒートシンクの面積を大きくしてその放熱能力
を向上させても、このヒートシンクの迂回部が電子制御
基板のたとえば下方において、電子制御基板上に配置さ
れた各種電子部品素子群のリードとのクリアランスを保
ちながら迂回するように位置可能としたので、電子制御
基板の実装効率を低下させることがない。
【００２０】さらに、このヒートシンクをユニットケー
ス（ベース）にまたがって設けることとしたので、ヒー
トシンク自体によりユニットケースの機械的補強が可能
となり、放熱機能および強度維持機能をともに保障した
電子制御ユニットの放熱装置とすることができる。
ス（ベース）にまたがって設けることとしたので、ヒー
トシンク自体によりユニットケースの機械的補強が可能
となり、放熱機能および強度維持機能をともに保障した
電子制御ユニットの放熱装置とすることができる。
【００２１】
【実施例】つぎに本考案の一実施例による電子制御ユニ
ットの放熱装置を図１ないし図３にもとづき説明する。
ただし、図４および図５と同様の部分については同一符
号を付し、その詳述はこれを省略する。
ットの放熱装置を図１ないし図３にもとづき説明する。
ただし、図４および図５と同様の部分については同一符
号を付し、その詳述はこれを省略する。
【００２２】図１は、上記放熱装置を備えた電子制御ユ
ニット２０の要部分解斜視図、図２は、同、組立て状態
の要部斜視図、図３は、同、断面正面図であって、この
電子制御ユニット２０は、その放熱装置２１のみが従来
の電子制御ユニット１とは異なっており、他の構成は事
実上同一である。
ニット２０の要部分解斜視図、図２は、同、組立て状態
の要部斜視図、図３は、同、断面正面図であって、この
電子制御ユニット２０は、その放熱装置２１のみが従来
の電子制御ユニット１とは異なっており、他の構成は事
実上同一である。
【００２３】この放熱装置２１は、パワートランジスタ
１５より大きなアルミニウム材料による折り曲げ板状の
ヒートシンク（放熱板）２２を有する。
１５より大きなアルミニウム材料による折り曲げ板状の
ヒートシンク（放熱板）２２を有する。
【００２４】ヒートシンク２２は、従来のヒートシンク
１７に比較してその面積ないし体積を大きくしてあり、
かつその中央部を下方に折り曲げて電子制御基板３の下
方を迂回可能とすると共に、図２および図３に示すよう
に中空部２４を形成する。
１７に比較してその面積ないし体積を大きくしてあり、
かつその中央部を下方に折り曲げて電子制御基板３の下
方を迂回可能とすると共に、図２および図３に示すよう
に中空部２４を形成する。
【００２５】すなわち、ヒートシンク２２は、パワート
ランジスタ接触取付け部（発熱性部品取付け部）２２Ａ
と、電子制御基板迂回部（迂回部）２２Ｂと、取付け部
（基板取付け部）２２Ｃとからこれを構成してある。
ランジスタ接触取付け部（発熱性部品取付け部）２２Ａ
と、電子制御基板迂回部（迂回部）２２Ｂと、取付け部
（基板取付け部）２２Ｃとからこれを構成してある。
【００２６】なお、電子制御基板迂回部（迂回部）２２
Ｂには長手方向に剛性強化用溝２２Ｄを形成することに
よりヒートシンク２２全体の剛性を強化してある。
Ｂには長手方向に剛性強化用溝２２Ｄを形成することに
よりヒートシンク２２全体の剛性を強化してある。
【００２７】このヒートシンク２２の一端（パワートラ
ンジスタ接触取付け部（発熱性部品取付け部）２２Ａ）
をパワートランジスタ１５とともに互いの接触状態を保
って、発熱性部品取付け片１１の部分に発熱性部品取付
けビス１８により固定する。
ンジスタ接触取付け部（発熱性部品取付け部）２２Ａ）
をパワートランジスタ１５とともに互いの接触状態を保
って、発熱性部品取付け片１１の部分に発熱性部品取付
けビス１８により固定する。
【００２８】さらに、ヒートシンク２２の電子制御基板
迂回部（迂回部）２２Ｂを電子制御基板３の下方に迂回
させるとともに、他端（取付け部（基板取付け部）２２
Ｃ）を電子制御基板３とともに基板取付け片１０に基板
取付けビス１６により固定する。
迂回部（迂回部）２２Ｂを電子制御基板３の下方に迂回
させるとともに、他端（取付け部（基板取付け部）２２
Ｃ）を電子制御基板３とともに基板取付け片１０に基板
取付けビス１６により固定する。
【００２９】したがって、ヒートシンク２２はパワート
ランジスタ１５と接触しているとともに、電子制御基板
３の下方を迂回すると共に、中空部２４を形成し、ベー
ス５の左右起立部、即ち、ケース左側起立部８とケース
右側起立部９とを一体的に接続している。
ランジスタ１５と接触しているとともに、電子制御基板
３の下方を迂回すると共に、中空部２４を形成し、ベー
ス５の左右起立部、即ち、ケース左側起立部８とケース
右側起立部９とを一体的に接続している。
【００３０】こうした構成の放熱装置２１において、パ
ワートランジスタ１５において発生する熱をヒートシン
ク２２により放熱している。
ワートランジスタ１５において発生する熱をヒートシン
ク２２により放熱している。
【００３１】また、ベース５の左右起立部、即ち、ケー
ス左側起立部８およびケース右側起立部９がケース底面
部７から電子制御基板３を所定高さに維持しているの
で、電子制御基板３の下面にヒートシンク２２の電子制
御基板迂回部（迂回部）２２Ｂを位置させることがで
き、従来のヒートシンク１７よりヒートシンク２２の容
積ないし面積を大きくすることが可能であるとともに、
電子制御基板３の面積が少なくなることもなく、各種電
子部品素子群１３の実装効率が低下するという問題もこ
れを回避することができる。
ス左側起立部８およびケース右側起立部９がケース底面
部７から電子制御基板３を所定高さに維持しているの
で、電子制御基板３の下面にヒートシンク２２の電子制
御基板迂回部（迂回部）２２Ｂを位置させることがで
き、従来のヒートシンク１７よりヒートシンク２２の容
積ないし面積を大きくすることが可能であるとともに、
電子制御基板３の面積が少なくなることもなく、各種電
子部品素子群１３の実装効率が低下するという問題もこ
れを回避することができる。
【００３２】さらに、ヒートシンク２２がベース５の左
右の基板取付け片１０および発熱性部品取付け片１１に
またがって、これらを接続していることとなり、ユニッ
トケース２（ベース５）の機械的強度を高めることがで
き、電子制御ユニット２０全体の機械的強度を維持した
ままでユニットケース２の軽量化を図ることができる。
右の基板取付け片１０および発熱性部品取付け片１１に
またがって、これらを接続していることとなり、ユニッ
トケース２（ベース５）の機械的強度を高めることがで
き、電子制御ユニット２０全体の機械的強度を維持した
ままでユニットケース２の軽量化を図ることができる。
【００３３】さらにまた、ベース５のケース底面部７と
電子制御基板３との間のいままで利用されていなかった
空間を有効に利用することができる。
電子制御基板３との間のいままで利用されていなかった
空間を有効に利用することができる。
【００３４】なお本考案においては、ヒートシンク２２
の形状については、その体積を増加させ、かつ電子制御
基板３を迂回して、ユニットケース２のケース左側起立
部８およびケース右側起立部９を一体化可能なものであ
れば適宜設計可能である。
の形状については、その体積を増加させ、かつ電子制御
基板３を迂回して、ユニットケース２のケース左側起立
部８およびケース右側起立部９を一体化可能なものであ
れば適宜設計可能である。
【００３５】また、ユニットケース２の両側を一体化可
能な構造であれば、ユニットケースの対角線方向にヒー
トシンク２２を取り付けるようにすることもできる。
能な構造であれば、ユニットケースの対角線方向にヒー
トシンク２２を取り付けるようにすることもできる。
【００３６】さらに、ヒートシンク２２を電子制御基板
３の上方に迂回させることも可能であるとともに、パワ
ートランジスタ１５を電子制御基板３の隅部に位置させ
ることなく、任意の位置でヒートシンク２２に接触させ
ることもできる。
３の上方に迂回させることも可能であるとともに、パワ
ートランジスタ１５を電子制御基板３の隅部に位置させ
ることなく、任意の位置でヒートシンク２２に接触させ
ることもできる。
【００３７】
【考案の効果】以上のように請求項１項にあっては、電
子制御基板の実装効率を低下させることなく放熱効果を
向上させることができると共に、電子制御ユニット全体
の機械的強度をも高めることが可能となる。また、請求
項２項にあっては、ユニットケース自身の強度を一層高
めることができる。また、請求項３項にあっては、ユニ
ットケース内の今まで利用されていなかった空間を有効
に利用して、電子制御基板の実装効率を低下させること
なく放熱効果を一層向上させることができる。
子制御基板の実装効率を低下させることなく放熱効果を
向上させることができると共に、電子制御ユニット全体
の機械的強度をも高めることが可能となる。また、請求
項２項にあっては、ユニットケース自身の強度を一層高
めることができる。また、請求項３項にあっては、ユニ
ットケース内の今まで利用されていなかった空間を有効
に利用して、電子制御基板の実装効率を低下させること
なく放熱効果を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例による放熱装置２１を備えた
電子制御ユニット２０の要部分解斜視図である。
電子制御ユニット２０の要部分解斜視図である。
【図２】同、組立て状態の要部斜視図である。
【図３】同、断面正面図である。
【図４】従来の放熱装置４を備えた電子制御ユニット１
の要部斜視図である。
の要部斜視図である。
【図５】同、断面正面図である。
１ 電子制御ユニット ２ ユニットケース ３ 電子制御基板 ４ 電子制御ユニット１の放熱装置 ５ ベース ６ カバー ７ ベース５のケース底面部 ８ ベース５のケース左側起立部 ９ ベース５のケース右側起立部 １０ 基板取付け片 １１ 発熱性部品取付け片 １２ 基板ボード １３ 各種電子部品素子群 １４ コネクタ １５ パワートランジスタ １６ 基板取付けビス １７ ヒートシンク（放熱板） １８ 発熱性部品取付けビス ２０ 電子制御ユニット ２１ 電子制御ユニット２０の放熱装置 ２２ ヒートシンク（放熱板） ２２Ａ ヒートシンク２２のパワートランジスタ接触取
付け部（発熱性部品取付け部） ２２Ｂ ヒートシンク２２の電子制御基板迂回部（迂回
部） ２２Ｃ ヒートシンク２２の取付け部（基板取付け部） ２２Ｄ ヒートシンク２２の剛性強化用溝２４ 中空部
付け部（発熱性部品取付け部） ２２Ｂ ヒートシンク２２の電子制御基板迂回部（迂回
部） ２２Ｃ ヒートシンク２２の取付け部（基板取付け部） ２２Ｄ ヒートシンク２２の剛性強化用溝２４ 中空部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭61−158957（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−139494（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−82508（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−42489（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭50−103162（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−62486（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−59894（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/40 H05K 7/20
Claims (3)
- 【請求項１】 ユニットケースと、前記ユニットケース
に取付けられる電子制御基板と、前記基板の発熱性部品
を冷却するヒートシンクと、を設けた電子制御ユニット
の放熱装置であって、 前記ユニットケースに、ケース底面部と前記ケース底面
部の両側に起立して位置する左右起立部とからなるベー
スを設けると共に、前記左右起立部に、基板取付け片と
発熱性部品取付け片とをそれぞれ形成し、 さらに、前記ヒートシンクを、前記基板の発熱性部品が
取付けられる発熱性部品取付け部と、前記基板を迂回す
る迂回部と、前記基板が取付けられる基板取付け部とか
ら構成すると共に、前記発熱性部品取付け部を、前記発
熱性部品と、前記ユニットケースの発熱性部品取付け片
に一体的に固定 したことを特徴とする電子制御ユニット
の放熱装置。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクの基板取付け部を、前
記基板と、前記ユニットケースの基板取付け片に一体的
に固定したことを特徴とする請求項１項記載の電子制御
ユニットの放熱装置。 - 【請求項３】 前記ヒートシンクの迂回部と前記基板の
間に中空部を形成することを特徴とする請求項１項また
は２項に記載の電子制御ユニットの放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992092641U JP2595054Y2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子制御ユニットの放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992092641U JP2595054Y2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子制御ユニットの放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655265U JPH0655265U (ja) | 1994-07-26 |
| JP2595054Y2 true JP2595054Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=14060080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992092641U Expired - Fee Related JP2595054Y2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子制御ユニットの放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595054Y2 (ja) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529272Y2 (ja) * | 1974-01-28 | 1980-07-11 | ||
| JPS61158957U (ja) * | 1985-03-25 | 1986-10-02 | ||
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| JPH01139494U (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | ||
| JPH0242489U (ja) * | 1988-09-17 | 1990-03-23 | ||
| JP2570410B2 (ja) * | 1988-12-22 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | 電子回路パッケージ |
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