JPH01254312A - 金属箔帯の水切りロール装置および水切り法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、連続走行する金属箔帯の水切り装置およびそ
れを利用した効果的な連続水切り法に関する。

（従来の技術） 金属箔帯は一触に圧延によって製造されているが、その
他の製造法によるものも含めて最終的には表面洗浄処理
を行って製品としている。

すなわち、従来より金属箔帯を製造する場合、鋼板など
の金属板を箔にまで冷間圧延後、箔帯表面に付着してい
る圧延油や金属粉またはこれらの反応生成物である金属
石鹸質などの不純物を除去するためアルカリ洗浄を行う
。これに続いては例えばブラシ洗浄、温水洗浄（湯洗）
を行う。この湯洗に際しては、熱風乾燥を行い箔帯表面
の速やかな乾燥を行っている。しかしながら、この熱風
乾燥を容易かつ速く行うために通常熱風乾燥前ロールに
よる水切りが充分に行われていなければならない。

ところで、従来の金属箔帯用の水切り装置は、第２図に
略式断面図で示すように、上下一対になったロール１０
．１０をそれらの中心軸が同一垂直面内にくるように一
致させて配置し、金属箔帯１２の上下面に接触させて構
成したものであって、通常の金属ストリップ材について
使用するものと同様の構成を有するものであった。これ
らのロールに用いられている材質はクロロプレンゴム等
であり、互いに接触して設置した一対のロールの間に金
属箔帯が送られることにより金属箔帯表面をロールが強
く圧着し、その表面に付着する水分を押し出す方法であ
る。

（発明が解決しようとする課題） ところがこのような従来の水切り法にあってはロールと
金属箔帯との接触面積が小さいため金属箔帯とロールと
の間にスリップが生じやすく、金属箔帯表面にロールに
よるすり傷が発生しやすい。

そこで、このスリップを防ぐためロールの回転周速度と
金属箔帯の移動速度を等しくしたり、金属箔帯に対する
ロールの押付力を大きくするといった対策を施している
。ところがロールの回転周速度と金属箔帯の移動速度を
同期させて完全に等しくすることは現実には困難である
。またロールの押付力を高めると金属箔帯のスリップは
防止することができるが逆にこのために金属箔帯の表面
に圧痕を生じやすくなる。

さらに上ロールと下ロールを箔帯に均一に接触させるこ
とが極めてむずかしいため、金属箔帯にかかる張力が均
一でなくなり、連続走行する金属箔帯の表面にしわが発
生しやすくなる等の問題がある。

このような状況下で、従来にあっては走行速度を低下さ
せて慎重な作業を行うとか、水切りを充分に行わず熱風
を吹きつけ時間をかけて乾燥するとかの方策をとってい
る。しかしながら、そのような対策にもかかわらず、歩
止まりの低下は避けられなかった。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは上記問題を解決するため種々の方法を検討
した結果、ロールの配置即ち上ロールと下ロールの位置
関係に着目し、上および下ロールの配置位置をオフセン
トし、かつ上および下ロールを接触させないで配置させ
ることにより、金属箔帯の水切り性を確保しなから圧痕
の発生を防ぎ、かつしわの発生を無くすことができるこ
とを見出し本発明を完成した。

すなわち、本発明の要旨とするところは、連続走行する
金属箔帯の上下面に接触した上下一対のロールから構成
される水切り装置であって、それらの上、下ロールのそ
れぞれの中心軸を金属箔帯の走行方向において間隔を置
いて配置し、さらにこれらの上、下ロールを、金属箔帯
の面直方向においてラップさせかつ離間させて配置する
ことを特徴とする、金属箔帯の水切り装置である。

また、別の面からは、本発明は、連続走行する金属箔帯
を水洗するに際し、複数段設置した上述の水切り装置を
もちいて水切りを行うことを特徴とする、金属箔帯の連
続水切り法である。

ここに、本発明において、「金属箔帯」とは、コイル状
に巻き取られ、巻き戻される金属箔であって、これが連
続走行する間に表面洗浄処理、湯洗、水切り、乾燥処理
が行われるのである。なお、「箔」といえば一般にはそ
の厚さが０．１〜０．００５ａｍ程度のものをいうので
あるが、本発明にあっては、水切りロールを接触させた
ときその円周面にそって曲がる程度の可撓性を呈するも
のであれば、いわゆる薄板といわれるものであっても、
その範囲内に包含されるものである。

（作用） 次に、本発明にかかるロールによる金属箔帯の水切り法
およびその装置について添付図面に基づいて説明する。

第１図は、本発明にかかる水切り装置の略式説明図であ
って、金属箔帯１の上下面に接触した、図示例では同一
径（Ｄ）である上下一対のロール２．３から構成される
水切り装置は、上、下ロール２．３のそれぞれの中心軸
を金属箔帯１の図面向かって左手側の走行方向において
間隔を置いて配置されている。つまり、中心軸間の距Ｍ
Ｓ、つまりオフセット量をロール直径以下として配置す
る。さらにこれらの上、下ロールの垂直方向の面間距離
、つまり金属箔の面直方向における両ロールの重なり量
（Ｌ）をゼロ以上として両ロールをラップさせて配置す
る。もちろん、両ロールは常に距離（Ｇ）だけ離間配置
されている。

このような水切りロールの材質は特に制限なく、従来と
同様にゴム質のものであってもよい。

かかる構成をもった本発明にかかる水切り装置は、例え
ば湯洗工程の下流側に配置されるのであって、湯洗をお
えで表面に水分を含む金属箔帯１は本発明にかかる水切
りロール２．３のうちまず下ロール２に接触する。この
下ロール２との接触部位への面積は従来タイプの水切り
ロールの接触部位Ｃの面積（第２図参照）よりも充分に
大きいため金属箔帯上面の水切りを完全に行うことがで
きるのである。次に金属箔帯１は上のロール３と接触す
るが、下ロール２との場合と全く同じように金属箔帯下
面の水切りを完全に行う。またこの際に金属箔帯に生じ
る押付力は金属箔板の片面のみを単独に接触する方式で
あるため従来方式と比較して極めて小さくなる。よって
金属箔帯にかかる張力は小さくなり、金属箔帯表面のし
わの発生を抑えることができる。

上下ロールとの接触の順番は上述のように行わず、上ロ
ールから初めてもその効果は同じである。

また本発明の水切り装置を単独に用いるのみならず連続
的に複数段設置して用いることももちろん可能である。

ここで、本発明にかかる上下ロールの位置関係について
さらに詳細に説明する。

まず、本発明の特徴とするところは、金属箔帯を巻き取
る方向および箔帯表面に面直なる方向について上下のロ
ールをオフセットさせて配置することであり、そのオフ
セント量は明確な範囲を必要とするものではない。即ち
この２方向のオフセット量を適宜組み合わせて最適の水
切り性を確保することのできるロール配置とすればよい
のであり当業者であれば適宜設定できる程度である。

しかしながら、本発明者らの知見によれば、第１図にお
けるラップｆｆｉ　（Ｌ）／ロール径（Ｄ）、オフセッ
トｉｔ　（Ｓ）　／ロール径（Ｄ）、さらにロール隙間
（Ｇ）が水切り性、表面のしわの発生に関係することか
らその好適量があり、以下これらの点について述べる。

ラップ　（Ｌ）／ロール径（Ｄ）： ロール径にたいする金属箔帯面直方向の上下ロールの重
なり代の比であるがこの値が大きいと金属箔帯とロール
の接触面積が増加するため水切り性は良好となるが金属
箔帯に生ずる張力が大きくなりしわが発生しやすくなる
。またこの値が小さいと接触面積が小さくなるためしわ
は発生しにくくなるが水切り性が悪化する。よってラッ
プ量（Ｌ）／ロール径（Ｄ）は０．１以上０．５以下の
範囲であることが望ましい。

主１」］」］ＪＬ針１ｏ−−弘ｌ徂Ｌ ：ロールに対する金属箔帯巻き取り方向の上下ロールの
オフセット量の比である。即ちこの値が大きいとロール
間に存在する金属箔帯はたわみ、金属箔帯とロールの接
触面積が大きくなるために水切り性は良好となるが金属
箔帯の表面にしわが発生しやすくなる。またこの値が小
さくなると接触面積が小さくなるためしわの発生は防げ
るが水切り性は悪化する。よってオフセントＩ　（Ｓ）
　／ロール径（［１）は０．４以上０．９以下の範囲で
あることが望ましい。

ど：」」■ル惺■ 上下ロール間距離は０．１ｍｍ未満であると金属箔帯と
ロールとの間の接触面積が大きくなるためしわが発生し
やすい。またさらに１０ｍｍ超であると接触面積が小と
なり水切り性が悪化する。よってロール隙間は０．１ｍ
ｍ以上１０ＩＩｌｌ以下であることが望しい。

次に、本発明の実施例を示すが、これは単に本発明の例
示であってこれにより本発明が不当に制限されるもので
はない。

叉崖斑 冷間圧延後アルカリ洗浄を行ったステンレス鋼製の金属
箔帯（厚さ０．０２ｍ＋１、幅４００ｍｍ）に第１図に
示すと同様の水切り装置を使用して水切りを行った。

比較例として、ロール径が２００ｍｍであるロールを用
いて第２図に示す配置の装置によって金属箔板の水切り
を行い、金属箔帯の水切り性および表面のしわの発生に
ついて調べた。なお水切り性は水切り前後における金属
箔帯の付着水の平均膜厚で、また表面のしわについては
目視による表面観察により評価した。

結果を第１表に示す。

第　　１　　表 第１表からも分かるように本発明による水切りロールは
金属箔帯の水切り性に優れ、かつ表面しわの発生を防止
することができることが明らかである。

（発明の効果） 本発明はその構成を金属箔帯の巻き取り方向おび面直方
向の２方向についてロールをオフセットさせて配置する
水切りロールとしているだけであるが、その簡単な構成
ながら、金属箔帯に発生する張力および押圧力を低減す
ることが可能となり従来実施せざるを得なかった巻き取
りロールと水切りロールの回転周速度を同期させるとい
うような面倒な管理をすることなくぐ水切り性を損なわ
ずにしわの発生を確実に防ぐことができるのである。さ
らに製品の最終製造工程における仕損品の発生を低減す
ることができるのであって、実用上からの本発明の意義
は著しい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかる水切り装置の水切り部の略式
断面図；および 第２図は、従来の水切り装置の水切り部の略式断面図で
ある。 １：　金属箔帯 ２．３：　ロール Ｓ：　オフセット匿 Ｌ：　ラップ量 Ｇ：　ロール隙間 出願人　日本ステンレス株式会社 代理人　弁理士　広　瀬　章　− ＬＩ図 氷２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）連続走行する金属箔帯の上下面に接触した上下一
   対のロールから構成される水切り装置であって、それら
   の上、下ロールのそれぞれの中心軸を金属箔帯の走行方
   向において間隔を置いて配置し、さらにこれらの上、下
   ロールを、金属箔帯の面直方向においてラップさせかつ
   離間させて配置することを特徴とする、金属箔帯の水切
   り装置。
2. （２）連続走行する金属箔帯を水洗するに際し、複数段
   設置した請求項（１）記載の水切り装置をもちいて水切
   りを行うことを特徴とする、金属箔帯の水切り法。