JPH01143389A - ハイブリッド集積回路装置 - Google Patents
ハイブリッド集積回路装置Info
- Publication number
- JPH01143389A JPH01143389A JP30192187A JP30192187A JPH01143389A JP H01143389 A JPH01143389 A JP H01143389A JP 30192187 A JP30192187 A JP 30192187A JP 30192187 A JP30192187 A JP 30192187A JP H01143389 A JPH01143389 A JP H01143389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connection
- substrate
- pedestal
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッド集積回路装置特に各種回路部品
が実装され配線パターンを有する回路基板が、マザー基
板に電気的及び機械的に接続されてなるハイブリッド集
積回路装置に関わる。
が実装され配線パターンを有する回路基板が、マザー基
板に電気的及び機械的に接続されてなるハイブリッド集
積回路装置に関わる。
本発明は表裏両面に電子部品が実装された回路基板を中
空部を有する方形枠状の接続用受台を介してマザー基板
上に載置し、この接続用受台の枠状側壁部に被着形成さ
れた接続用端子導電層によって回路基板上の所要の端子
部をマザー基板上の対応する所要の配線部に電気的に接
続し、かつ機械的保持をなして、この接続用受台によっ
て回路基板の複数の端子部のマザー基板上の対応する配
線部への電気的接続を同時に行うことができるようにな
すとともに、この接続用受台の介在によって回路基板と
マザー基板との間に所要の間隔を保持し、かつ枠状受台
内に空間を形成して、ここに回路基板に設けられた電子
部品が収容されるようにして回路基板の表裏両面に電子
部品の実装を可能にして回路構成の高密度化をはかり、
更に加えて回路基板とマザー基板との接続を、リードピ
ンによって接続する場合における組立の繁雑さを回避し
て、組立の自動機械化をはかることができるようにする
。
空部を有する方形枠状の接続用受台を介してマザー基板
上に載置し、この接続用受台の枠状側壁部に被着形成さ
れた接続用端子導電層によって回路基板上の所要の端子
部をマザー基板上の対応する所要の配線部に電気的に接
続し、かつ機械的保持をなして、この接続用受台によっ
て回路基板の複数の端子部のマザー基板上の対応する配
線部への電気的接続を同時に行うことができるようにな
すとともに、この接続用受台の介在によって回路基板と
マザー基板との間に所要の間隔を保持し、かつ枠状受台
内に空間を形成して、ここに回路基板に設けられた電子
部品が収容されるようにして回路基板の表裏両面に電子
部品の実装を可能にして回路構成の高密度化をはかり、
更に加えて回路基板とマザー基板との接続を、リードピ
ンによって接続する場合における組立の繁雑さを回避し
て、組立の自動機械化をはかることができるようにする
。
従来通常のハイブリッド集積回路装置は、例えば半導体
集積回路、コンデンサ、抵抗等の各種部品が実装された
回路基板を、所定配線回路が形成された他のマザー基板
上に電気的及び機械的に連結装着することによって構成
されている。この場合、回路基板は、例えばその１側縁
あるいは例えば相対向する２側縁等にマザー基板と電気
的に接続すべき端子部を導出し、これら側縁において各
接続配線パターンに電気的に連結されるリードピンが配
列された例えば接続端子構体を、その各リードピンの一
端を回路基板の対応する端子部に半田付けし、他端をマ
ザー基板の対応する配線部に設けられた透孔に挿通し半
田付けしてその電気的及び機械的取着を行うことが例え
ば特開昭６０−１８９９９７号公報、実開昭５７−１７
５４６３号公報及び実開昭５７−１８８２７２号公報等
に開示されている。
集積回路、コンデンサ、抵抗等の各種部品が実装された
回路基板を、所定配線回路が形成された他のマザー基板
上に電気的及び機械的に連結装着することによって構成
されている。この場合、回路基板は、例えばその１側縁
あるいは例えば相対向する２側縁等にマザー基板と電気
的に接続すべき端子部を導出し、これら側縁において各
接続配線パターンに電気的に連結されるリードピンが配
列された例えば接続端子構体を、その各リードピンの一
端を回路基板の対応する端子部に半田付けし、他端をマ
ザー基板の対応する配線部に設けられた透孔に挿通し半
田付けしてその電気的及び機械的取着を行うことが例え
ば特開昭６０−１８９９９７号公報、実開昭５７−１７
５４６３号公報及び実開昭５７−１８８２７２号公報等
に開示されている。
ところが、このような方法による場合各リードピンをマ
ザー基板等に挿通させることから、そのマザー基板の面
方向に対するマザー基板及び回路基板への位置合せまた
その取り付は作業が煩雑となり、また、組立の自動機械
化を阻害するなど種種の問題点がある。
ザー基板等に挿通させることから、そのマザー基板の面
方向に対するマザー基板及び回路基板への位置合せまた
その取り付は作業が煩雑となり、また、組立の自動機械
化を阻害するなど種種の問題点がある。
本発明においては、上述した回路基板のマザー基板への
電気的及び機械的連結による組立製造の煩雑さの問題、
組立製造の自動化の阻害の問題等を解決する。
電気的及び機械的連結による組立製造の煩雑さの問題、
組立製造の自動化の阻害の問題等を解決する。
本発明は、第１図ないし第３図に示すように、表裏両面
（１ａ）及び（１ｂ）に電子部品（２）が実装され、四
辺外縁部（ＬＡ） （ＩＢ） （ＩＣ） （１０）近傍
の少くとも裏面（１ｂ）に接続用端子部（３）が施され
た回路基板（４）と、四側壁部（５＾） （５Ｂ） （
５Ｃ） （５Ｄ）を有し、これら四側壁してなる。
（１ａ）及び（１ｂ）に電子部品（２）が実装され、四
辺外縁部（ＬＡ） （ＩＢ） （ＩＣ） （１０）近傍
の少くとも裏面（１ｂ）に接続用端子部（３）が施され
た回路基板（４）と、四側壁部（５＾） （５Ｂ） （
５Ｃ） （５Ｄ）を有し、これら四側壁してなる。
そして、接続用受台（７）の四側壁部（５Ａ）〜（５Ｄ
）の少くとも１以上の内側面または外側面の少くともい
ずれか一方には、回路基板（４）の接続用端子部（３）
の配置位置に対応して接続用受台（７）の上下端面（７
ａ）及び（７ｂ） （本明細書でいう上下とは一方を上
方とし、これとは反対側を下方とするものであって物理
的上下を表現するものではない。）に差し渡って接続用
端子導電層（９）が被着され、これら接続用端子導電層
（９）の上下各端面が回路基板（４）の端子部（３）と
マザー基板（８）の対応する配線部α〔に半田（２５）
をもって電気的に半田付けによって連結されてなる。
）の少くとも１以上の内側面または外側面の少くともい
ずれか一方には、回路基板（４）の接続用端子部（３）
の配置位置に対応して接続用受台（７）の上下端面（７
ａ）及び（７ｂ） （本明細書でいう上下とは一方を上
方とし、これとは反対側を下方とするものであって物理
的上下を表現するものではない。）に差し渡って接続用
端子導電層（９）が被着され、これら接続用端子導電層
（９）の上下各端面が回路基板（４）の端子部（３）と
マザー基板（８）の対応する配線部α〔に半田（２５）
をもって電気的に半田付けによって連結されてなる。
上述したように本発明構成によれば、回路基板（４）が
マザー基板（８）に、枠状をなす接続用受台（７）を介
して載置連結されるようにするものであって、接続用受
台（７）に設けられた接続用端子用導電層（９）が回路
基板（４）の接続用端子部（３）とマザー基板（８）の
配線部Ｏｌとに差し渡って配置される構成となされてい
ることによってその組立製造に当っては接続用端子導電
層（９）の回路基板（４）の接続用端子部（３）への半
田付けと、マザー基板（８）の配線部α〔への接続を、
例えば予め半田（２５）例えばクリーム半田をその互い
に半田付けされる部分の一方もしくは両方に被着させて
おくことによって加熱炉中で全半田付は部に関して同時
に行うことができる”。したがって組立製造が簡易化さ
れ、また組立製造の自動化が促進される。
マザー基板（８）に、枠状をなす接続用受台（７）を介
して載置連結されるようにするものであって、接続用受
台（７）に設けられた接続用端子用導電層（９）が回路
基板（４）の接続用端子部（３）とマザー基板（８）の
配線部Ｏｌとに差し渡って配置される構成となされてい
ることによってその組立製造に当っては接続用端子導電
層（９）の回路基板（４）の接続用端子部（３）への半
田付けと、マザー基板（８）の配線部α〔への接続を、
例えば予め半田（２５）例えばクリーム半田をその互い
に半田付けされる部分の一方もしくは両方に被着させて
おくことによって加熱炉中で全半田付は部に関して同時
に行うことができる”。したがって組立製造が簡易化さ
れ、また組立製造の自動化が促進される。
また、上述したように回路基板（４）とマザー基板（８
）との間に枠状をなすすなわち中空部（６）を有する接
続用受台（７）を介在させたことによって、この中空部
（６）内に回路基板（４）の裏面の電子部品（２）が配
置され、これによって回路基板（４）への両面に対して
電子部品（２）の配置を行うことができ、また裏面の電
子部品（２）を回路基板（４）のマザー基板（８）への
取り付げに当って、破損したりする不都合を回避できる
。
）との間に枠状をなすすなわち中空部（６）を有する接
続用受台（７）を介在させたことによって、この中空部
（６）内に回路基板（４）の裏面の電子部品（２）が配
置され、これによって回路基板（４）への両面に対して
電子部品（２）の配置を行うことができ、また裏面の電
子部品（２）を回路基板（４）のマザー基板（８）への
取り付げに当って、破損したりする不都合を回避できる
。
図面を参照して、さらに本発明の一実施例を詳細に説明
する。回路基板（４）は、例えば絶縁基板０υの両面（
１ａ）及び（１ｂ）に銅箔が被着され、これをフォトリ
ソグラフィによって所定のパターンになされた配線部あ
るいは印刷等によって形成された導電層よりなる配線パ
ターン（２３）が形成され、これの所定部に半導体チッ
プ、抵抗コンデンサ等の電子部品（２）が実装され、各
電極部がリードワイヤ０（資）を介しであるいは直接的
にボンディングされ、これの上に例えば半導体チップ例
えば集積回路チップを保護する樹脂モールド０乃が施さ
れる。また、この回路基板（４）の例えば四辺外縁部（
ＩＡ）〜（ＩＤ）の近傍の少くとも裏面 （１ｂ）にマ
ザー基板（８）への接続のための接続用端子部（３）が
例えば島状に配列される。この接続用端子部（３）への
例えば基板（４）の表面（１ａ）側に形成された配線パ
ターン（２３）からの連結は、絶縁基板０υの各四辺外
縁部（１八）〜（ＩＤ）の外端面に沿って導電層を被着
することによって連結するとか、あるいは外縁部近傍に
スルーホール（２４）を穿設し、このスルーボール（２
４）内に形成された導電層を介して行う。
する。回路基板（４）は、例えば絶縁基板０υの両面（
１ａ）及び（１ｂ）に銅箔が被着され、これをフォトリ
ソグラフィによって所定のパターンになされた配線部あ
るいは印刷等によって形成された導電層よりなる配線パ
ターン（２３）が形成され、これの所定部に半導体チッ
プ、抵抗コンデンサ等の電子部品（２）が実装され、各
電極部がリードワイヤ０（資）を介しであるいは直接的
にボンディングされ、これの上に例えば半導体チップ例
えば集積回路チップを保護する樹脂モールド０乃が施さ
れる。また、この回路基板（４）の例えば四辺外縁部（
ＩＡ）〜（ＩＤ）の近傍の少くとも裏面 （１ｂ）にマ
ザー基板（８）への接続のための接続用端子部（３）が
例えば島状に配列される。この接続用端子部（３）への
例えば基板（４）の表面（１ａ）側に形成された配線パ
ターン（２３）からの連結は、絶縁基板０υの各四辺外
縁部（１八）〜（ＩＤ）の外端面に沿って導電層を被着
することによって連結するとか、あるいは外縁部近傍に
スルーホール（２４）を穿設し、このスルーボール（２
４）内に形成された導電層を介して行う。
接続用受台（７）は、四側壁部（５Ａ）〜（５Ｄ）を存
する方形状枠体よりなる絶縁体例えば樹脂モールド体に
よって構成され、その各側壁部（５八）〜（５Ｄ）の例
えば外面にその枠状部の軸心方向に沿って受台（７）の
両端面（７ａ）及び（７ｂ）に差し渡ってそれぞれ複数
の溝α旬を平行配列し、このａＯａに導電材を塗布して
接続用端子導電層（９）を被着形成する。
する方形状枠体よりなる絶縁体例えば樹脂モールド体に
よって構成され、その各側壁部（５八）〜（５Ｄ）の例
えば外面にその枠状部の軸心方向に沿って受台（７）の
両端面（７ａ）及び（７ｂ）に差し渡ってそれぞれ複数
の溝α旬を平行配列し、このａＯａに導電材を塗布して
接続用端子導電層（９）を被着形成する。
一方、マザー基板（８）には、回路基板（４）の接続用
端子部（３）が電気的に接続されるべき配線部ａａ＋が
、接続用端子部（３）に対応して配置される。そして、
このマザー基板（８）の配線部００）及び回路基板（４
）の接続用端子部（３）にそれぞれクリーム半田等を予
め被着し、この状態で回路基板（４）を接続用受台（７
）を介してマザー基板（８）上に互いに対応する接続用
端子部（３）が接続用端子導電層（９）の上端に衝合載
置し、接続用端子導電層（９）の下端がマザー基板（８
）の対応する配線部０ωのそれぞれクリーム半田の塗布
部に当接させた状態で互いに圧着保持させこれを加熱す
ることによって、各半田材によって接続用端子部（３）
と接続用端子導電層（９）と配線部αＯ）とを半田付け
し、各接続用端子部（３）と対応する配線部ａωとが接
続用受台（７）の接続用端子導電層（９）によって電気
的に連結され、かつ回路基板（４）がマザー基板（８）
に接続用受台（７）を介して所要の間隔を保持して機械
的に取着されるようにする。
端子部（３）が電気的に接続されるべき配線部ａａ＋が
、接続用端子部（３）に対応して配置される。そして、
このマザー基板（８）の配線部００）及び回路基板（４
）の接続用端子部（３）にそれぞれクリーム半田等を予
め被着し、この状態で回路基板（４）を接続用受台（７
）を介してマザー基板（８）上に互いに対応する接続用
端子部（３）が接続用端子導電層（９）の上端に衝合載
置し、接続用端子導電層（９）の下端がマザー基板（８
）の対応する配線部０ωのそれぞれクリーム半田の塗布
部に当接させた状態で互いに圧着保持させこれを加熱す
ることによって、各半田材によって接続用端子部（３）
と接続用端子導電層（９）と配線部αＯ）とを半田付け
し、各接続用端子部（３）と対応する配線部ａωとが接
続用受台（７）の接続用端子導電層（９）によって電気
的に連結され、かつ回路基板（４）がマザー基板（８）
に接続用受台（７）を介して所要の間隔を保持して機械
的に取着されるようにする。
上述したように本発明によるハイブリッド集積回路装置
によれば、回路基板（４）のマザー基板（８）への電気
的及び機械的被着を端子ピンによる接続を回避して単に
接続用受台（７）を介して載置半田付けする態様をとっ
たことによって多数の接続用端子部（３）が小ピツチを
もって配列される場合においてもそのマザー基板への接
続を確実に行うことができる。したがって接続用端子部
の配置間隔すなわちピンチを充分小に例えば１．８ｆｌ
ピンチ以下に配置することが可能となり、またその全接
続用端子部（３）に対して同時に行うことができるので
組立製造の簡易化と自動化がはかられる。
によれば、回路基板（４）のマザー基板（８）への電気
的及び機械的被着を端子ピンによる接続を回避して単に
接続用受台（７）を介して載置半田付けする態様をとっ
たことによって多数の接続用端子部（３）が小ピツチを
もって配列される場合においてもそのマザー基板への接
続を確実に行うことができる。したがって接続用端子部
の配置間隔すなわちピンチを充分小に例えば１．８ｆｌ
ピンチ以下に配置することが可能となり、またその全接
続用端子部（３）に対して同時に行うことができるので
組立製造の簡易化と自動化がはかられる。
また、接続用受台（７）が枠状に形成され、中空部（６
）が設けられた構成としたことによって、この中空部（
６）内において回路基板（４）上の電子部品ｔｚ＞〆収
容されるようになすときは、受台（７）が回路基板（４
）とマザー基板（８）とのスペーサの機能を有し、これ
によって回路基板（４）の裏面に設けられた電子部品に
破損を生じさせることなく回路基板（４）のマザー基板
（８）への取り付けを可能にし、これがため回路基板（
４）の両面への電子部品（２）の配置を可能としたので
回路の高密度化をはかることができ、全体としてより小
型化がはかられる。
）が設けられた構成としたことによって、この中空部（
６）内において回路基板（４）上の電子部品ｔｚ＞〆収
容されるようになすときは、受台（７）が回路基板（４
）とマザー基板（８）とのスペーサの機能を有し、これ
によって回路基板（４）の裏面に設けられた電子部品に
破損を生じさせることなく回路基板（４）のマザー基板
（８）への取り付けを可能にし、これがため回路基板（
４）の両面への電子部品（２）の配置を可能としたので
回路の高密度化をはかることができ、全体としてより小
型化がはかられる。
第１図は本発明装置の一例の側面図、第２図はその断面
図、第３図はその分解斜視図、第４図は回路基板の裏面
図である。 （４）は回路基板、（３）はその接続用端子部、（２）
は電子部品、（７）は接続用受台、（６）はその中空部
、（９）は接続用端子導電層、（８）はマザー基板、α
ωはその配線部である。
図、第３図はその分解斜視図、第４図は回路基板の裏面
図である。 （４）は回路基板、（３）はその接続用端子部、（２）
は電子部品、（７）は接続用受台、（６）はその中空部
、（９）は接続用端子導電層、（８）はマザー基板、α
ωはその配線部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表裏両面に電子部品が実装され、四辺外縁部近傍の少
くとも裏面に接続用端子部が施された回路基板と、 四側壁部を有し、これら四側壁部によって囲まれた中空
部を有する方形枠状の接続用受台と、マザー基板とを有
し、 上記回路基板は上記マザー基板に、上記受台の両端面に
上記回路基板と上記マザー基板の各面が衝合するように
上記受台を介して取着され、上記接続用受台の上記四側
壁部の内の少くとも１以上の内側面または外側面の少く
ともいずれか一方には、上記回路基板の上記接続用端子
部の配置位置に対応して上記受台の上記両端面に差し渡
って接続用端子導電層が被着され、該接続用端子導電層
が上記回路基板及び上記マザー基板の対応する端子部な
しいは配線部に電気的に連結されてなることを特徴とす
るハイブリッド集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301921A JP2570336B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ハイブリッド集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301921A JP2570336B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ハイブリッド集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143389A true JPH01143389A (ja) | 1989-06-05 |
| JP2570336B2 JP2570336B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17902719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62301921A Expired - Fee Related JP2570336B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ハイブリッド集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570336B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106087A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Rohm Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03290151A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-19 | Yakult Honsha Co Ltd | ウーロン茶飲料の製造方法 |
| JPH0451169U (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-30 | ||
| JPH06334294A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線構造 |
| JP2003071793A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Kyocera Corp | セラミック穿孔装置用金型 |
| JP2008062283A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Aida Eng Ltd | 精密打ち抜き型 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52100171A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | Hitachi Ltd | Composite integrated circuit mudule |
| JPS58118187A (ja) * | 1981-12-30 | 1983-07-14 | 松下電器産業株式会社 | 電気回路 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62301921A patent/JP2570336B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52100171A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | Hitachi Ltd | Composite integrated circuit mudule |
| JPS58118187A (ja) * | 1981-12-30 | 1983-07-14 | 松下電器産業株式会社 | 電気回路 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106087A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Rohm Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03290151A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-19 | Yakult Honsha Co Ltd | ウーロン茶飲料の製造方法 |
| JPH0451169U (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-30 | ||
| JPH06334294A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線構造 |
| JP2003071793A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Kyocera Corp | セラミック穿孔装置用金型 |
| JP2008062283A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Aida Eng Ltd | 精密打ち抜き型 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570336B2 (ja) | 1997-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3018016B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JPH01143389A (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JPH0631137U (ja) | 多連電子部品 | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2705408B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0666544B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS63273340A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2641912B2 (ja) | 格子配列形半導体素子パッケージ | |
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 | |
| JPS5879741A (ja) | 集積回路装置の接続方法 | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JP2773707B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JPH06164096A (ja) | 回路基板 | |
| JP2815003B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH03195091A (ja) | 多層回路装置及びその製造方法 | |
| JPH03250788A (ja) | 混成機能実装回路装置 | |
| JPS5914394U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH04181792A (ja) | 印刷配線板の接続装置 | |
| JPH0338845A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0672249U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH01125571U (ja) | ||
| JPH0585042U (ja) | マザーボードとサブボードの接続構造 | |
| JPS63278295A (ja) | 表面実装用パッケ−ジ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |