JP3018016B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置の製造方法Info
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Description
オードを一列に並べて発光させる表示装置の製造方法に
関するものである。
先に実用新案登録第3020888号公報に記載の技術
を提案した。このものでは、直線状に配置される各発光
ダイオードを、フレキシブル基板で接続していた。した
がって、このものによれば、表示装置の形態を自在に変
更し、任意の形状の光る像を構成できる。しかも、表示
装置の形態を変更しても、発光ダイオードを接続する内
部配線が破損するおそれが少なく、好都合である。
レキシブル基板の回路パターンは、発光ダイオードを面
実装することを前提に構成されていなかった。このた
め、この表示装置を製造するには、発光ダイオードのリ
ードを、ひとつひとつ手作業でフレキシブル基板の電極
に半田付けする必要があり、大量生産を行うことは困難
であった。
成できるだけでなく、量産に適した表示装置の製造方法
を提供することを目的とする。
方法は、横長に形成され、中心線に沿って折り曲げ可能
に形成されたフレキシブル基板の片面に、第1のピッチ
毎に一対の電極部が位置するように回路パターンを設け
る工程と、電極部のそれぞれにクリーム半田を塗布する
工程と、塗布されたクリーム半田上に発光ダイオードの
リードが接触するようにフレキシブル基板に発光ダイオ
ードを搭載する工程と、フレキシブル基板を加熱してク
リーム半田を溶融させた後固化させることで発光ダイオ
ードを前記フレキシブル基板に固着する工程と、少なく
ともフレキシブル基板を収納体に納める工程とを含む。
法は、横長に形成され、中心線に沿って折り曲げ可能に
形成されたフレキシブル基板の片面に、第1のピッチ毎
に一対の電極部が位置するように回路パターンを設ける
工程と、電極部のそれぞれにクリーム半田を塗布する工
程と、塗布されたクリーム半田上に発光ダイオードのリ
ードが接触するようにフレキシブル基板に発光ダイオー
ドを搭載する工程と、フレキシブル基板を加熱してクリ
ーム半田を溶融させた後固化させることで発光ダイオー
ドを前記フレキシブル基板に固着する工程と、少なくと
もフレキシブル基板を収納体に納める工程とを含む。
結ぶ、内部配線の接続は、手作業で行う必要がなく、電
子部品実装装置やリフロー装置などを中核とする回路モ
ジュール製造ライン中で行うことができる。このため、
従来の技術に対して、格段に高速かつ大量に生産を行う
ことができる。しかも、単にフレキシブル基板に、発光
ダイオードを面実装するだけでなく、フレキシブル基板
に面実装した後に、フレキシブル基板を半分に折り曲げ
ることにより、よりコンパクトに表示装置を構成でき
る。
面を参照して説明する。まず、図1、図2を参照しなが
ら、本形態の表示装置の回路モジュールの製造過程を説
明する。
板であり、例えばポリイミドを主材とする。フレキシブ
ル基板1には、その長手方向と平行な中心線3上に、細
いスリット2が形成されており、中心線3を折り目とし
て、上半分4と下半分5とを折り曲げることができるよ
うになっている。そして、フレキシブル基板1のうち、
図1に現れている片面には、回路パターンが形成されて
いる。この回路パターンは、35μm程度の銅箔から構
成され、発光ダイオード11を駆動するものである。な
お、図1に現れていないもう一方の片面には、回路パタ
ーンが形成されていない。
ターンは、その上面のほとんどが被覆で覆われて絶縁さ
れている。しかし、上半分4において、発光ダイオード
11のリード12が実装される箇所(電極部7)には被
覆がなく、電極部7は外部に露呈している。また、電極
部7は、フレキシブル基板1の長手方向に沿って、第1
のピッチP1毎に配置されている。
基板1に発光ダイオード11を実装する。即ち、A部に
示すように、図1に現れている片面(回路パターンが形
成されている面)を上向きにして、上半分4と下半分5
を折り曲げない状態で、フレキシブル基板1を、図示し
ない治具などに水平にセットし、回路モジュール製造ラ
インに供給する。
板1を、回路モジュール製造ラインにおいて、スクリー
ン印刷装置のマスク(電極部7の位置に合うパターン孔
を有する)の下にセットする。そして、マスクの上でス
キージをスライドさせ、パターン孔を介して電極部7に
クリーム半田10を塗布する。
刷装置から電子部品実装装置へ移送する。そして、C部
に示すように、塗布されたクリーム半田10上に、発光
ダイオード11のリード12が接触するように、フレキ
シブル基板1の上半分4に発光ダイオード11を搭載す
る。
に移送する。リフロー装置では、常温から半田の溶融温
度(通常183℃)以上に一旦加熱した後、常温に戻す
温度プロファイルが設定されている。したがって、リフ
ロー装置を通過させることによって、フレキシブル基板
1の電極部7に塗布されたクリーム半田10は、一旦溶
融した後固化する。これにより、D部に示すように、ク
リーム半田10の粘着力によって、電極部7に仮止めさ
れていたリード12は、電極部7に固着されると共に電
気的に接続される。
11が固着されたフレキシブル基板1を、中心線3に沿
って折り曲げる。こうすることにより、フレキシブル基
板1の実質的な幅を、上半分4の幅H(フレキシブル基
板1の全体の幅の半分)のみにすることができ、コンパ
クトに構成できる。
り、回路パターンが形成されていない片面(図1に現れ
ていない面)が、上半分4と下半分5とで対面するが、
これらを粘着テープなどで貼り合わせる。これにより、
2枚のフレキシブル基板1を貼り合わせることにより、
フレキシブル基板1を補強して、断線を予防することが
できる。
ールが構成される。このように、本形態の表示装置の回
路モジュールは、回路モジュール製造ラインにのせるこ
とができ、回路モジュール製造ラインの生産性を充分活
用して、容易かつ高速に量産できる。
収納体について、図3から図6を用いて説明する。図
3、図4に示すように、収納体14は、ケース部15が
上述した第1のピッチP1よりやや小さい第2のピッチ
P2毎に一列に配置され、隣接するケース部15が連結
部16で接続されてなる。また、収納体14の端部に
は、収納体14同士を接続して、さらに長い表示装置と
したり、表示装置の駆動回路に接続するために、延長用
の接続部17が設けられている。
側には、収納体14の長手方向に沿ってライン状に、断
面が矩形をなすスリット18が開けてある。そして、各
ケース部15の上半分には、図6に示すように、発光ダ
イオード11のレンズ部13を収納するために、空間1
9が形成されている。なお、収納体14は、例えば、透
明または半透明のシリコンなどで構成し、自由に曲げる
ことができるようにする。
ュールを、収納体14に収納する。即ち、図7に示すよ
うに、幅Hとなるように折り曲げられたフレキシブル基
板1を、スリット18に入れ、それぞれの発光ダイオー
ド11のレンズ部13を、ケース部15の空間19に挿
入する。このとき、接続部9は接続部17内へ伸びてお
り、別の表示装置や表示装置の駆動回路に接続できるよ
うになっている。
P1よりも小さくなっているので、フレキシブル基板1
のうち、連結部16内にある部分(隣接する発光ダイオ
ード11を接続する部分)は、連結部16内においてゆ
とりを持って収納されており、表示装置が曲げられるよ
うな場合でも、フレキシブル基板1に過大なテンション
がかからないようになっており、より断線しにくくなっ
ている。
充填し、樹脂を硬化させることにより、スリット18を
封止して表示装置とする。
断線のおそれなく形態を自在に変更し、任意の形状の光
る像を構成できるだけでなく、回路モジュール製造ライ
ンを利用でき、容易に量産することができる。
の製造工程説明図
の製造工程説明図
図
Claims (5)
- 【請求項1】横長に形成され、中心線に沿って折り曲げ
可能に形成されたフレキシブル基板の片面に、第1のピ
ッチ毎に一対の電極部が位置するように回路パターンを
設ける工程と、 前記電極部のそれぞれにクリーム半田を塗布する工程
と、 塗布されたクリーム半田上に発光ダイオードのリードが
接触するように前記フレキシブル基板に発光ダイオード
を搭載する工程と、 前記フレキシブル基板を加熱してクリーム半田を溶融さ
せた後固化させることで前記発光ダイオードを前記フレ
キシブル基板に固着する工程と、 少なくとも前記フレキシブル基板を収納体に納める工程
とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 【請求項2】前記発光ダイオードが固着されたフレキシ
ブル基板を、中心線に沿って折り曲げて前記フレキシブ
ル基板の幅を狭くすることを特徴とする請求項1記載の
表示装置の製造方法。 - 【請求項3】前記収納体は、前記発光ダイオードのレン
ズ部を収納するための空間を有するケース部と、隣り合
う前記ケース部の間を接続する連結部と、中心線に沿っ
て折り曲げられた前記発光ダイオードを包囲するスリッ
トを備え、隣り合う前記ケース部の間のピッチは、前記
第1のピッチよりも小さく構成されていることを特徴と
する請求項1記載の表示装置の製造方法。 - 【請求項4】前記フレキシブル基板は、中心線に沿って
折り曲げられ、かつ折り曲げられたことにより対面する
面が貼り合わされることを特徴とする請求項1記載の表
示装置の製造方法。 - 【請求項5】前記スリットには、樹脂が充填されること
を特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。
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