JPH09283886A - 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発熱電子部品からの発熱を外観面を形成する
ケース体に効率良く熱伝導することにより、他の電子部
品への熱の悪影響を及ぼさないようにでき、小型に構成
して安価にすることができ、かつ混載部品の信頼性を確
保する。 【解決手段】 発熱電子部品１と通常の電子回路部品８
を共通の実装基板６に混載して実装するとともに、筐体
１０、１１内の空間部において配設するために、発熱電
子部品の発熱面に対する当接状態で第１の放熱部材２を
設け発熱面に対する当接状態で第２の放熱部材１２を設
け、第１の放熱部材２と第２の放熱部材１２を筐体の内
壁面に対する当接状態で設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板実装方法及び実
装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器に係
り、例えば外観面を形成するケース内に収納されるとと
もに、プリント回路基板上に実装された電子回路部品か
らの発熱を効率良く外部に発散する技術に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、パワートランジスタ、ＦＥＴ
や、ダイオード等の発熱量の大きな電子部品（以下、発
熱電子部品と呼ぶ）を設ける場合には、発熱電子部品を
第１の実装基板上に実装し、発熱の少ない電子部品を第
２の実装基板に実装して分割するように配設することで
発熱電子部品からの熱の影響が通常の他の電子部品に及
ばないようにしていた。

【０００３】しかし、収容スペースまたはコストに制限
があり、発熱電子部品を他の電子部品と混載した状態で
共通の実装基板であるプリント回路基板上に搭載しなけ
ればならない場合があるが、このように混載実装する
と、発熱電子部品からの発熱が実装基板他を介して熱伝
導するので、発熱の少ない他の電子部品に対して悪影響
を及ぼすことになるので、発熱電子部品には通常は放熱
器（ヒートシンク）を取り付けることが一般的である。

【０００４】添付図を参照して、従来の混載した実装基
板について述べると、図５は、発熱電子部品を搭載した
実装基板の要部断面図であって、発熱電子部品を実装し
た実装基板を高さＨのケース内に収容する例を示したも
のである。

【０００５】本図において、かなりの発熱を伴う発熱電
子部品１０１には孔部１０１ａが穿設されている。ま
た、板状金属からなる放熱器１０２には雌ネジ部１０２
ａが加工形成される一方で、他の電子部品を混載する実
装基板であるプリント回路基板１０６にはビス１０３を
避けるように孔部１０６ａが穿設されている。以上図示
のように雌ネジ部１０２ａにビス１０３を螺合すること
で、電子部品１０１を放熱器１０２部に密着するように
固定する。

【０００６】また、発熱電子部品１０１のリード端子４
は図示のように下方に曲げられており、プリント回路基
板１０６に穿設された取り付け孔部１０７を挿通させて
から、プリント回路基板１０６の裏面に形成された接続
用ランド部１０７ａにおいて半田付けがされて、不図示
の回路パターンに対する電気的導通状態になるようにし
ている。この放熱器１０２には突起部１０５が形成され
ており、プリント回路基板１０６に穿設された取り付け
孔に対する挿通状態にしてから、裏面からハンダ付けす
ることにより接地を行うように構成されている。このは
んだ付け部１０５ａにより、板状金属よりなる放熱器１
０２はプリント回路基板１０６に近接して固定されてい
る。

【０００７】一方、リード端子１０４の近傍には発熱の
少ない他の電子部品１０８がリードをプリント回路基板
１０６に挿通した後に裏面においてハンダ付けにより固
定されている。

【０００８】以上のようにして、電子回路ユニット１０
９が構成されており、この電子回路ユニット１０９を、
上部に設けられた上ケース１１０と下ケース１１１の間
の高さＨの挟まれた限られた空間において下ケース１１
１から延設された突起部１１１ａに対してビス１０３を
用いて螺合固定するようにしている。

【０００９】以上の構成により、発熱電子部品１０１に
対する面接触状態で固定された放熱器１０２に発熱電子
部品１０１からの発生熱を熱伝導してケース内雰囲気中
に放散するようにしていた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来例の固定構造によれば以下の様な問題点があ
った。

【００１１】（１）図５に示すように、発熱電子部品１
０１から発熱した熱は、発熱電子部品１０１との接触面
を通じて放熱器１０２に伝導して、ケース内の雰囲気に
放散される。このために、発熱電子部品１０１の接触面
を通じてのみの放熱作用となるので、放熱効果が十分に
確保できず、ましてや密閉されたケース内の空間におい
て発熱を十分に放熱することは非常に困難となる。した
がって、この対策としては、放熱器１０２のサイズを大
きくすることで放熱面積を大きくする必要があったが、
このようにサイズアップを図るとケース内に収納できな
くなる問題がある。 （２）発熱電子部品１０１との面接触状態により固定さ
れた放熱器１０２を、はんだ付け部１０５ａによりプリ
ント回路基板１０６に近接して固定していたので、ケー
ス内の密閉された空間に設けられた発熱電子部品１０１
から発熱した熱は、放熱器１０２からケース内の雰囲気
中に一部放散されるとともに、放熱器１０２からプリン
ト回路基板１０６にも一部伝達されることになる。

【００１２】したがって、発熱電子部品１０１からの発
生熱は、プリント回路基板１０６に伝導されて、やがて
プリント回路基板１０６に実装された他の電子部品１０
８への悪影響を及ぼすことになる。この結果、他の電子
部品の性能劣化、寿命低下を加速する問題があった。

【００１３】さらにまた、発熱電子部品１０１以外の他
の電子部品１０８の配置に対する特別の考慮の必要があ
り、プリント回路基板１０６に搭載される他の電子部品
１０８の配置を検討する際に、発熱電子部品１０１およ
び放熱器１０２から他の電子部品１０８を離間するよう
に設計する必要がある。このために、プリント回路基板
１０６のサイズが必然的に大きくなる虞があり、結局は
コストアップを招いてしまう問題があった。

【００１４】したがって、本発明は上述した問題点に鑑
みてなされたものであり、発熱電子部品からの発熱を外
観面を形成するケース体に効率良く熱伝導することによ
り、他の電子部品への熱の悪影響を及ぼさないようにで
き、小型に構成して安価にすることができ、かつ混載部
品の信頼性を確保することができる基板実装方法及び実
装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器を提
供することを目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明によれば、発熱する発熱
電子部品と通常の電子回路部品を共通の実装基板に混載
して実装するとともに、筐体内の空間部において配設す
る実装基板方法であって、前記発熱電子部品の第１の発
熱面に対する当接状態で第１の放熱部材を設け、前記発
熱電子部品の第２の発熱面に対する当接状態で第２の放
熱部材を設け、前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部
材を筐体の内壁面に対する当接状態で設けることを特徴
としている。

【００１６】また、発熱する発熱電子部品と通常の電子
回路部品を共通の実装基板に混載して実装するととも
に、筐体内の空間部において配設する実装基板構造であ
って、前記発熱電子部品の第１の発熱面に対する当接状
態で設けられる第１の放熱部材と、前記発熱電子部品の
第２の発熱面に対する当接状態で設けられる第２の放熱
部材と、前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材に対
する当接状態で設けられる内壁面を有する筐体とを具備
することを特徴としている。

【００１７】そして、発熱する発熱電子部品と通常の電
子回路部品を共通の実装基板に混載して実装するととも
に、筐体内の空間部において配設する実装基板構造を用
いた電子機器であって、発熱電子部品の第１の発熱面に
対する当接状態で第１の放熱部材を設け、前記発熱電子
部品の第２の発熱面に対する当接状態で第２の放熱部材
を設け、前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材を筐
体の内壁面に対する当接状態で設けることを特徴として
いる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な各実施形態
について添付図面を参照して述べる。先ず、図１は本発
明の第一の実施形態の電子部品の固定構造について説明
する。同図において、発熱電子部品１には貫通孔１ａを
設けた放熱部分が一体形成されており、この放熱部分に
おいて放熱面積を確保してそれ自体である程度の放熱が
できるように構成されている。また、この放熱部分は平
滑面になるように予め機械加工等されており、この平滑
面に対して接触状態で固定するようにした板状金属の放
熱器２への熱伝導が効率良くできるようにしている。

【００１９】このように接触状態で固定するために、発
熱電子部品１は放熱器２に形成された圧入孔、雌ネジ部
２ａに対して締結体であるリベット、またはビス３によ
り圧入または螺合して固定している。また、放熱器２に
は突起部２ｃが一体形成されており、その先端２ｃ−１
が他の電子部品８などを搭載するためのプリント回路基
板６に穿設された貫通孔６ｄに潜入した状態でプリント
回路基板６の裏面の接続用ランド部７において半田付け
するように構成されている。

【００２０】一方、発熱電子部品１からはリード端子４
が図示のように延設されており、プリント回路基板６の
貫通孔６ａに挿通してからランド７において半田付けす
るようにして、不図示の回路パターンに対して電気的な
導電状態で接続している。

【００２１】また、このプリント回路基板６に搭載され
た発熱電子部品１の近傍には他の電子部品８が２個の貫
通孔６ｃにリードを挿通した後に半田付けするようにし
て設けらてている。また、上ケース１０には凹部におい
てビス３を挿通するための貫通孔１０ａが穿設されてお
り、ビス３を放熱器２に設けた雌ネジ２ｂにおいて螺合
して図示のように上ケース１０の内面において密着する
ようにしている。

【００２２】以上のように構成される電子回路ユニット
９は、上部に設けられた上ケース１０と電子回路ユニッ
ト９の下部に設けられた下ケース１１の間の限られた空
間（高さＨ）内に収納される。また、下ケース１１から
は発熱電子部品１に対して接触する位置関係にされた構
造体１２が設けられている。

【００２３】以上説明の状態にする実装行程を以下に述
べると、先ず、発熱電子部品１と金属の放熱器２をビス
３で締結して面接触状態で固定する。

【００２４】次に、発熱電子部品１の端子リード４と放
熱器２に一体形成されている突起部２ｃの先端部２ｃ−
１をプリント回路基板６に穿設された貫通孔６ａ、６ｄ
に挿入するとともに、予め実装された他の電子部品８他
の部品とともに一括ハンダ付け（フローはんだ）を行
う。以上で、発熱電子部品１の端子リード４と放熱器２
と他の電子部品８などの部品がプリント回路基板６上に
実装固定される。次に、上ケース１０の内面に対して放
熱器２が面接触するようにビス３を外側から締め付けて
固定する。

【００２５】以上で、発熱電子部品１からの発熱は、放
熱器２との接触面を通じて伝達されて、次に上ケース１
０を通じて外部に放熱される。

【００２６】一方、下ケース１１に接触固定された構造
体１２を、発熱する電子部品１の板状金属２と接する面
と対向する面と接触する位置に配置することで、この構
造体１２の接触部材１２ａの弾性変形により発熱電子部
品１を放熱器２に密着する状態にする位置関係とするこ
とで、この構造体１２を介して下ケース１１において放
熱されるようになる。以上のように構成することで、放
熱器２としての板状金属のサイズを小さくできるように
なる。

【００２７】上記構成によれば、従来の発熱電子部品の
固定構造との比較において、発熱電子部品の放熱器が、
プリント回路基板と面接触しておらず、かつまた、下ケ
ースとの接触構造体１２は、プリント回路基板６に穿設
された貫通孔６ｂ中を十分なクリアランスをもって貫通
するようにしているので、接触していないので、発熱電
子部品からの発熱は雰囲気中を伝わる以外はプリント回
路基板へ熱伝達しないようにできる。

【００２８】したがって、上記構成によれば、面接触す
る放熱器２を介して上ケース１０側へ伝達される放熱経
路とは、別の放熱経路を下ケース側においても確保でき
るようになる。また、発熱電子部品１からの熱がプリン
ト回路基板６に伝達されることも防止できるので、発熱
電子部品１の熱の影響によるプリント回路基板６上に実
装された他の電子部品８における性能劣化や、寿命の低
下等のトラブル発生を効果的に防止することができる。

【００２９】以上のことは、耐熱グレードは低いが安価
に入手できる電子部品８を使える事を意味するので、電
子回路装置９のトータルのコストダウンが可能となる二
次的な効果を得ることができた。

【００３０】次に、図２は本発明の第二の実施形態に係
る要部断面図である。本図において既に説明済みの構成
には同一符号を付して説明を割愛して、相違する構成に
ついて述べると、本図において、発熱電子部品１と板状
の金属からなる放熱器２の間には両面耐熱テープ１３が
介在している。また、発熱電子部品１に穿設されている
貫通孔１ａに対して放熱器２から突設された突起部２ｋ
が潜入するようにして位置決めを行うようにしている。

【００３１】すなわち、粘着材が両面に塗布された両面
耐熱テープ（例えば日東電工製：ＨＪ−３１６０Ｗ）両
面耐熱テープ１３が図示のように設けられており、発熱
電子部品１と放熱器２の間において空気層の隙間が完全
になくなるようにした密着状態で固定するようにしてい
る。

【００３２】また、放熱器２と上ケース１０の内面も同
様な方法により面密着状態で固定するようにしている。

【００３３】以上の構成によれば、上記の第一実施形態
との比較において、締結固定用の穴開け加工が不要とな
るので、放熱器２の加工コストをより安くできる。ま
た、事前に耐熱テープ１３を夫々の接触部に予め貼り付
けておくことにより、組立作業の効率をよりアップでき
るようになった。

【００３４】図３は、本発明の第三実施形態に係る要部
破断図である。本図において、既に説明済みの構成には
同一符号を付して説明を割愛して相違する構成に限定し
て述べると、本図において、放熱器２は図示のように発
熱電子部品１の貫通孔１ａを貫通するように突起部２ｃ
が一体または別部品から形成されており、この突起部２
ｃの先端部２ｃ−１が、プリント回路基板６側に設けら
れた貫通孔６ｄを通り、裏面においてプリント回路基板
６のランドで半田接合され固定されている。

【００３５】この突起部２ｃは、発熱電子部品１と放熱
器２の締結時の位置決めの役割を果すことになるので、
位置合わせ専用の治工具類が不要となる。また、突起部
２ｃの先端部２ｃ−１を図示のように段差を設けるよう
にすることで、発熱電子部品１をプリント回路基板６上
に実装する際の高さを決定できるようになり、実装高さ
方向を決めるための別の治工具類も不要となり、組立作
業を非常に容易にすることができるようになった。

【００３６】最後に、図４を参照して本発明の第４の実
施形態について説明すると、本図において、既に説明済
みの構成には同一符号を付して説明を割愛して相違する
構成についてのみ述べると、発熱電子部品１に対して直
に接触する構造体１２が絶縁コート１３されるととも
に、図示のような形状に曲げ加工されており、図示の組
立状態で上下方向に圧縮することで、発熱電子部品１に
対して完全に密着するようにして、絶縁コート１３を介
して熱伝導できるように構成されている。

【００３７】一方、プリント回路基板６側には貫通孔１
ｂが穿設されており、この構造体１２を、プリント回路
基板６とは接触しないように配置可能にする一方、下ケ
ース１１に対して弾性変形による力で接触して固定する
ように構成されている。

【００３８】以上の構成において、発熱電子部品１から
の発生熱が、この構造体１２に伝達されて下ケース１１
との接触固定部を通じて速やかに下ケース１１の外部に
放散できるようになる。

【００３９】また、この構造体１２は、プリント回路基
板６と接触していないため、プリント回路基板６に実装
された他の電子部品８からは完全に熱分離されるので、
発熱素子の回路基板を通しての熱による電子部品の熱ト
ラブルの発生が軽減されるとともに、発熱電子部品と他
の電子部品との距離を狭くすることが可能になりプリン
ト回路基板６を小さくできるようになる。

【００４０】一方、この構造体１２は上述のように弾性
変形時に発生する押し圧の作用により、発熱電子部品１
と放熱器２及び上ケース１０との密着性を向上すること
ができるようになるので、接触面の熱接触抵抗の軽減を
図ることが可能となる。さらには、構造体１２の高さと
電子部品の高さに多少の差があっても、その差は、ばね
材の弾性によって吸収されるので、電子部品とは適度の
接圧で密着することができようになるので、効率的な熱
の放散が可能となる。

【００４１】以上をまとめると、発熱電子部品に対して
直に接触する放熱器または構造体を少なくとも２個設
け、かつこれらを外観面をなすケースの内面に直に接触
固定するようにして、ケースへの２つ以上の放熱経路を
形成することができる。

【００４２】したがって、発熱電子部品として半導体素
子を使用する場合の発生熱は、接触する構造体に伝達さ
れてケース外に放熱されることとなり、発生熱が電子機
器内部の雰囲気中に籠ることがなくなり、その分ケース
内部の温度上昇を防止できるようになる。

【００４３】また、発熱電子部品からの発生熱が放熱器
に伝熱されてから、温度の低いケースへと発散されるの
で、効果的な放熱が可能となり、放熱性が向上すること
になる。また、発熱電子部品の真下に設けられたプリン
ト回路基板の貫通孔の空間部分おいて、プリント回路基
板と接触することなく、電子部品と接触する弾性を有す
る熱伝導性の良い材料からなる構造体を設けることで、
ケースと直に接触固定するようにできる。この結果、発
熱電子部品からの発生熱が、この構造体に伝達されてケ
ースとの接触固定部を通じて速やかにケース外側に放散
でき、発熱量の大きな電子部品をプリント回路基板上に
混載して搭載できる。また、構造体は、プリント回路基
板と接触していないため、プリント回路基板に実装され
た他の電子部品に対して、熱分離され、発熱する電子部
品のプリント回路基板を通しての熱伝達による電子部品
の熱トラブルの発生が、軽減されるとともに、発熱する
電子部品と他の電子部品との距離を狭くすることが可能
になりプリント回路基板をより小さくできるようにな
る。

【００４４】また、発熱電子部品の真下に設けられたプ
リント回路基板の貫通孔の空間に、プリント回路基板と
接触することなく、電子部品と接触する絶縁コートされ
た曲げ板金属を設けケースと接触固定することで、電子
部品から発生した熱が、この構造体に伝達されケースと
の接触固定部を通じて速やかにケースへ放散でき、発熱
量の大きな電子部品をプリント回路基板上に搭載でき
る。また、この構造体は、プリント回路基板と接触して
いないため、プリント回路基板に実装された他の電子部
品に対して、熱分離され、発熱素子の回路基板を通して
の熱伝達による電子部品の熱トラブルの発生が、軽減さ
れるとともに、発熱する電子部品と他の電子部品との距
離を狭くすることが可能になりプリント回路基板を小さ
くできる。一方、この構造体の弾性による押し圧によ
り、発熱する電子部品と構造体及びケースとの間の密着
性が向上して、接触面の熱接触抵抗の軽減となる。さら
に、構造体の高さと電子部品の高さに多少の差があって
も、その差は、ばね材の弾性によって吸収され、電子部
品とは、適度の接圧で密着することができ、効率的な熱
の放散が可能となる。

【００４５】そして、発熱電子部品の取り付け穴に対応
した位置に突起部を設けることで、発熱電子部品と構造
体の位置決めが容易になり作業性が向上する。また、こ
の構造体の突起部は、高さを変えることにより、この構
造体に接触する発熱する電子部品のプリント回路基板に
対する実装高さを変えることができ、ケースとプリント
回路基板の間隔固定体（スペーサ）の役割を果たすよう
にでき、ケース体の強度アップを図ることができるよう
になる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板実装
方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電
子機器によれば、発熱電子部品からの発熱を外観面を形
成するケース体に効率良く熱伝導することにより、他の
電子部品への熱の悪影響を及ぼさないようにでき、小型
に構成して安価にすることができ、かつ混載部品の信頼
性を確保することができる。

【００４７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施形態を示す要部を破断した
断面図である。

【図２】本発明の第二の実施形態を示す要部を破断した
断面図である。

【図３】本発明の第三の実施形態を示す要部を破断した
断面図である。

【図４】本発明の第四の実施形態を示す要部を破断した
断面図である。

【図５】従来の発熱する電子部品の固定構造を示す要部
を破断した断面図である。

【符号の説明】

１ 発熱電子部品 １ａ 取り付け孔 ２ 放熱器（第１の放熱部材） ２ｃ 突起部 ３ ビス ４ リード端子 ６ プリント回路基板（実装基板） ６ａ 貫通孔 ７ ランド ８ 他の電子部品 ９ 電子回路ユニット １０ 上ケース（筐体） １１ 下ケース（筐体） １２ 構造体（第２の放熱部材） １３ 両面耐熱テープ １４ 絶縁コート

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱する発熱電子部品と通常の電子回路
   部品を共通の実装基板に混載して実装するとともに、筐
   体内の空間部において配設する実装基板方法であって、 前記発熱電子部品の第１の発熱面に対する当接状態で第
   １の放熱部材を設け、 前記発熱電子部品の第２の発熱面に対する当接状態で第
   ２の放熱部材を設け、 前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材を筐体の内壁
   面に対する当接状態で設けることを特徴とする基板実装
   方法。
2. 【請求項２】 前記第２の放熱部材は、前記実装基板に
   穿設された貫通孔に対する十分なクリアランスをもって
   挿通状態に設けられることを特徴とする請求項１に記載
   の基板実装方法。
3. 【請求項３】 前記第１の放熱部材は、金属を含む面状
   の良熱伝導材より構成されることを特徴とする請求項１
   に記載の基板実装方法。
4. 【請求項４】 前記第２の放熱部材は、金属を含む略棒
   状の良熱伝導材より構成されるとともに、良熱伝導材の
   弾性部材を介して前記第２の発熱面に対する当接状態で
   設けられることを特徴とする請求項１に記載の基板実装
   方法。
5. 【請求項５】 前記第１の放熱部材は、良熱伝導材から
   なり弾性変形するとともに粘着層を有する耐熱テープを
   介して前記内壁面に対して当接状態に固定され、前記耐
   熱テープを介して前記第１の発熱面に対する当接状態で
   設けられることを特徴とする請求項１に記載の基板実装
   方法
6. 【請求項６】 前記第２の放熱部材は電気絶縁層を有す
   るとともに、良熱伝導材からなり弾性変形する形状に加
   工されたバネ部材で構成され、前記実装基板に穿設され
   た貫通孔に対して十分なクリアランスをもって挿通状態
   で設けられることを特徴とする請求項１に記載の基板実
   装方法。
7. 【請求項７】 前記第１の放熱部材において、前記実装
   基板に設けられた銅箔ランドに対して半田付け固定され
   る支柱部を設けるとともに、 前記支柱部に形成される段差部により前記発熱電子部品
   の実装高さを規定することを特徴とする請求項１に記載
   の基板実装方法。
8. 【請求項８】 発熱する発熱電子部品と通常の電子回路
   部品を共通の実装基板に混載して実装するとともに、筐
   体内の空間部において配設する実装基板構造であって、 前記発熱電子部品の第１の発熱面に対する当接状態で設
   けられる第１の放熱部材と、 前記発熱電子部品の第２の発熱面に対する当接状態で設
   けられる第２の放熱部材と、 前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材に対する当接
   状態で設けられる内壁面を有する筐体とを具備すること
   を特徴とする実装基板構造。
9. 【請求項９】 前記第２の放熱部材は、前記実装基板に
   穿設された貫通孔に対する十分なクリアランスによる挿
   通状態で設けられることを特徴とする請求項８に記載の
   実装基板構造。
10. 【請求項１０】 前記第１の放熱部材は、金属を含む面
    状の良熱伝導材より構成されることを特徴とする請求項
    ８に記載の実装基板構造。
11. 【請求項１１】 前記第２の放熱部材は、金属を含む略
    棒状の良熱伝導材より構成されるとともに、良熱伝導材
    の弾性部材を介して前記第２の発熱面に対する当接状態
    で設けられることを特徴とする請求項８に記載の実装基
    板構造。
12. 【請求項１２】 前記第１の放熱部材は、良熱伝導材か
    らなり弾性変形するとともに粘着層を有する耐熱テープ
    を介して前記内壁面に対して当接状態に固定され、前記
    耐熱テープを介して前記第１の発熱面に対する当接状態
    で設けられることを特徴とする請求項８に記載の実装基
    板構造
13. 【請求項１３】 前記第２の放熱部材は電気絶縁層を有
    するとともに、良熱伝導材からなり弾性変形する形状に
    加工されたバネ部材で構成され、前記実装基板に穿設さ
    れた貫通孔に対して十分なクリアランスによる挿通状態
    で設けられることを特徴とする請求項８に記載の実装基
    板構造。
14. 【請求項１４】 前記第１の放熱部材において、前記実
    装基板に設けられた銅箔ランドに対して半田付け固定さ
    れる支柱部を設けるとともに、 前記支柱部に形成される段差部により前記発熱電子部品
    の実装高さを規定することを特徴とする請求項１に記載
    の実装基板構造。
15. 【請求項１５】 発熱する発熱電子部品と通常の電子回
    路部品を共通の実装基板に混載して実装するとともに、
    筐体内の空間部において配設する実装基板構造を用いた
    電子機器であって、 請求項８から１４のいずれかに記載の実装基板構造を筐
    体内において配設することを特徴とする実装基板構造を
    用いた電子機器。
16. 【請求項１６】 前記筐体内の限られた空間内におい
    て、前記実装基板を配設してなり、前記筐体から外部に
    放熱を行うように構成することを特徴とする請求項１５
    に記載の実装基板構造を用いた電子機器。